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KR102409472B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR102409472B1
KR102409472B1 KR1020150103211A KR20150103211A KR102409472B1 KR 102409472 B1 KR102409472 B1 KR 102409472B1 KR 1020150103211 A KR1020150103211 A KR 1020150103211A KR 20150103211 A KR20150103211 A KR 20150103211A KR 102409472 B1 KR102409472 B1 KR 102409472B1
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processing
processing liquid
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liquid
liquid supply
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유재혁
김도헌
강병만
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 처리액을 공급하여 처리 공정을 수행하는 공정 챔버와 상기 공정 챔버에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되 상기 공정 챔버는 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과 그리고 상기 처리액 공급 유닛으로부터 상기 처리액을 공급받아 기판에 공급하는 액 공급 노즐을 포함하며 상기 처리액 공급 유닛은 복수의 액 공급원으로부터 액을 공급받아 상기 복수의 액을 혼합하는 혼합 부재와 연결관을 통해 상기 혼합 부재로부터 혼합된 상기 처리액을 공급받아 상기 처리액을 저장하며 공급 라인을 통해 상기 처리액을 상기 액 공급 노즐에 공급하는 버퍼 탱크을 포함하는 기판 처리 장치를 포함한다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating a substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로 보다 구체적으로는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 표시 소자 제조나 반도체 제조 공정에서 유리 기판이나 웨이퍼를 처리하는 공정에는 감광액 도포 공정(photoresist coating process), 현상 공정(developing process), 식각 공정(etching process), 애싱 공정(ashing process) 등 다양한 공정이 수행된다.
특히, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
한편, 기판을 제조하는 공정에서는 다양한 약액을 기판상에 공급하여 액처리 공정이 수행된다. 기판상에 공급되는 약액 중에는 복수의 액을 혼합하여 제조될 수 있다. 혼합된 약액은 약액을 공급하는 장치에 공급되어 기판을 처리하는 공정을 수행한다. 다만, 혼합된 약액이 정해진 농도로 혼합되지 않거나, 불균일하게 혼합된 상태에서 기판 상에 공급되는 경우 기판 처리 공정에 불량을 야기하는 문제점이 있다.
한편, 기판을 처리하는 공정은 복수개의 챔버에서 약액을 공급받아 처리를 수행할 수 있다. 약액은 복수의 액을 혼합한 처리액을 공급하여 각각의 챔버에 공급하여 기판 처리 공정을 수행한다.
본 발명은 기판에 공급되는 약액을 균일하게 혼합하여 제공하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판에 공급되는 복수의 액을 혼합한 약액의 농도 및 온도를 일정하게 제공하기 위한 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 복수의 공정 챔버에 공급되는 처리액의 공급량을 일정하게 유지하기 위한 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 복수의 공정 챔버에 공급되는 처리액 양, 농도, 압력을 실시간으로 모니터링 하여 체크하기 위한 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 기판에 처리액을 공급하여 처리 공정을 수행하는 공정 챔버와 상기 공정 챔버에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되 상기 공정 챔버는 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과 그리고 상기 처리액 공급 유닛으로부터 상기 처리액을 공급받아 기판에 공급하는 액 공급 노즐을 포함하며 상기 처리액 공급 유닛은 복수의 액 공급원으로부터 액을 공급받아 상기 복수의 액을 혼합하는 혼합 부재와 연결관을 통해 상기 혼합 부재로부터 혼합된 상기 처리액을 공급받아 상기 처리액을 저장하며 공급 라인을 통해 상기 처리액을 상기 액 공급 노즐에 공급하는 버퍼 탱크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 혼합 부재는 내부 공간을 가지는 용기와 상기 내부 공간 내에 배치되며 내부에 혼합 공간을 가지는 혼합기와 그리고 상기 혼합기 내로 혼합하고자 하는 복수의 액을 각각 공급하는 복수의 액 유입관을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 혼합 부재는 상기 혼합 공간 내부를 가열하는 히터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 히터는 상기 혼합기의 외벽에 설치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 혼합 부재는 복수의 상기 액이 혼합된 상기 처리액을 상기 내부 공간으로 배출하는 배출구를 가지며, 상기 용기는 상기 처리액을 상기 연결관으로 배출하는 유출구를 가질 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 배출구는 상기 유출구보다 낮은 위치에 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유출구는 상기 용기의 상벽 또는 측벽에 제공될 수 있다.
일 실시 에에 의하면, 상기 공정 챔버는 복수개 제공되며 상기 처리액 공급 유닛은 상기 공급 라인에 설치되며, 복수의 상기 공정 챔버로 상기 처리액을 분배하는 분배기를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 공급 라인은 메인 라인과 상기 메인 라인에서 분기되며, 서로 병렬로 위치하는 복수의 분기라인과 그리고 일단은 복수의 상기 분기 라인과 연결되며 타단은 상기 버퍼 탱크와 연결되는 회수 라인을 포함하며 상기 분배기는 상기 복수의 분기 라인에 각각 설치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 각각의 상기 분기 라인에 연결되는 상기 공정 챔버의 수는 동일하게 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액 공급 유닛은 상기 메인 라인에 설치되는 펌프와 상기 회수 라인에 설치되며, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 측정기와 그리고 상기 펌프를 제어하는 펌프 제어기를 더 포함하고, 상기 펌프 제어기는 상기 압력 측정기에서 측정된 압력값으로 상기 공정 챔버에 공급되는 상기 처리액의 압력을 조절하도록 상기 펌프를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액 공급 유닛은 복수의 상기 액을 상기 유입관에 공급하는 복수의 액 공급 라인과 복수의 상기 액 공급 라인에 설치되며, 상기 혼합 부재로 공급되는 각각의 상기 액의 유량을 조절하는 유량 조절기를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액 공급 유닛은 상기 연결관 상에 설치되며, 상기 처리액의 농도를 측정하는 농도 측정기를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 버퍼 탱크에는 내부에 상기 처리액의 수위를 측정하는 수위 측정기가 설치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액 공급 유닛은 상기 유량 조절기, 상기 농도 측정기 그리고 상기 수위 측정기와 연결되어 상기 기설정된 유량, 농도 그리고 수위값에 어긋나는 경우 알람을 울리는 알람 부재 더 포함하며 상기 기판 처리 장치는 상기 처리액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되 상기 제어기는 상기 알람 부재에서 알람이 울릴 경우 상기 처리액 공급 및 복수의 상기 액의 혼합을 중단하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 기판에 처리액을 공급하여 기판 처리 공정을 수행하는 공정 챔버와 상기 공정 챔버에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되 상기 공정 챔버는 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과 그리고 상기 처리액 공급 유닛으로부터 상기 처리액을 공급받아 기판에 공급하는 액 공급 노즐을 포함하며 상기 공정 챔버는 복수개 제공되며 상기 처리액 공급 유닛은 상기 처리액을 보관하는 버퍼 탱크와 상기 버퍼 탱크에 상기 처리액을 상기 액 공급 노즐로 공급하는 공급 라인과 그리고 상기 공급 라인에 설치되며, 복수의 상기 공정 챔버로 상기 처리액을 분배하는 분배기를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 공급 라인은 메인 라인과 상기 메인 라인에서 분기되며, 서로 병렬로 위치하는 복수의 분기라인과 그리고 일단은 복수의 상기 분기 라인과 연결되며 타단은 상기 버퍼 탱크와 연결되는 회수 라인을 포함하며 상기 분배기는 상기 복수의 분기 라인에 각각 설치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 각각의 상기 분기 라인에 설치되는 상기 공정 챔버의 수는 동일하게 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액 공급 유닛은 상기 메인 라인에 설치되는 펌프와 상기 회수라인에 설치되며, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 측정기와 상기 펌프를 제어하는 펌프 제어기를 더 포함하고 상기 펌프 제어기는 상기 압력 측정기에서 측정된 압력값으로 상기 공정 챔버에 공급되는 상기 처리액의 압력을 조절하도록 상기 펌프를 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 복수의 액을 일정한 농도로 혼합하여 기판에 공급하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 혼합된 처리액의 농도를 실시간으로 체크하여 기판에 공급되는 처리액을 균일하게 공급할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 복수의 공정 챔버에 공급되는 처리액의 공급량을 일정하게 유지하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 복수의 공정 챔버에 공급되는 처리액 양, 농도, 압력을 실시간으로 모니터링 하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 2의 혼합 부재를 보여주는 절개 사시도이다.
도 5는 도 4의 혼합 부재의 단면도이다.
도 6은 도 4의 혼합기를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 4의 혼합 부재의 다른 실시 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 4의 용기 내부에 처리액의 흐름을 보여주는 액 흐름도이다.
도 9와 도 10은 도 4에 설치되는 히터의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 포함한다. 인덱스 모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판처리장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 도 1의 공정 챔버에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 3은 도 1의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2와 도3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 하우징(320), 지지 유닛(340), 승강유닛(360), 액 공급 노즐(380)를 포함한다.
하우징(320)은 기판 처리 공정이 수행되는 처리 공간을 제공한다. 하우징(320)은 상부가 개방된 형상으로 제공된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 포함한다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
지지 유닛(340)은 하우징(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 기판 처리 공정 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척 핀(346), 그리고 지지축(348)을 포함한다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지핀들(344)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척 핀(346)은 복수 개 제공된다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판에 대해 공정 수행 시에는 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 포함한다.
브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치된다. 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다.
일 예로, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강 유닛(360)은 하우징(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
액 공급 노즐(380)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 액 공급 노즐(380)은 노즐 지지대(382), 노즐(384), 지지축(386), 그리고 구동기(388)를 포함한다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(384)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(384)이 하우징(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(384)이 하우징(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 노즐(382)은 처리액을 공급받아 기판(W)상으로 처리액을 공급한다.
액 공급 노즐(380)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 액 공급 노즐(380)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 액 공급 노즐(380)을 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.
처리액 공급 유닛(400)은 복수의 액을 혼합하여 공정 챔버(260)에 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(400)은 액 공급원(401), 액 공급 라인(402), 액 공급 밸브(403), 유량 조절기(404), 혼합 부재(410), 연결관(440), 농도 측정기(408), 버퍼 탱크(460), 수위 측정기(409), 공급 라인(450), 알람 부재(480) 그리고 제어기(490)를 포함한다.
액 공급원(401)은 복수의 액을 용기(430)로 공급한다. 액 공급원(401)에는 복수의 액을 각각 저장한다. 복수의 액은 기판(W)을 처리하는 공정에 사용되는 액으로 혼합부재에서 혼합된 후 공정 챔버(260)로 공급된다. 액 공급원(401)은 각각 액 공급 라인(402)에 연결된다.
각각의 액 공급 라인(402)은 유입관(439)과 연결된다. 액 공급 라인(402)은 일단은 액 공급원(401)과 연결되며, 타단은 혼합 부재(410)와 연결된다. 액 공급 라인(402)은 복수의 액을 혼합 부재(410)로 공급한다.
액 공급 라인(402)에는 각각 액 공급 밸브(403)가 설치된다. 액 공급 밸브(403)는 공급되는 액의 유량을 조절한다. 각각의 액 공급 라인(402)에는 액의 유량을 조절하는 유량 조절기(404)가 설치된다. 유량 조절기(404)는 용기(430)에 공급되는 각각의 액의 유량을 조절한다. 일 예로 유량 조절기(404)는 기설정된 양만큼의 액을 용기(430)로 공급한다.
용기(430)에 공급되는 복수의 액은 액 공급 밸브(403)와 유량 조절기(404)를 통해서 조절된다. 일 예로 공급되는 복수의 액은 순수, 암모니아, 과산화 수소 일 수 있다. 순수, 암모니아, 과산화 수소는 기 설정된 양만큼 용기(430)에 공급되어 혼합된다. 복수의 액은 상술한 예로 한정되지 않으며, 기판(W)의 처리 공정에 따라서 다른 액을 공급할 수 있다. 또한, 액의 종류에 따라, 액 공급원(401), 액 공급 라인(402), 액 공급 밸브(403), 그리고 유량 조절기(404)는 그에 대응하는 개수로 제공된다.
도 4는 도 2의 혼합 부재를 보여주는 절개 사시도이고, 도 5는 도 4의 혼합 부재의 단면도이며, 도 6은 도 4의 혼합기를 보여주는 사시도이다. 이하, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 혼합 부재(410)는 복수의 액 공급원(401)으로부터 액을 공급받아 복수의 액을 혼합한다. 혼합된 처리액은 기판(W)으로 공급된다. 혼합 부재(410)는 용기(430), 혼합기(420), 유입관(439) 그리고 히터(435)를 포함한다.
용기(430)는 내부 공간(406)을 가진다. 용기(430)는 상부에서 바라 볼 때, 원형의 형상으로 제공된다. 용기(430)는 원통형상으로 제공될 수 있다. 용기(430)의 내부 공간(406)에서는 복수의 액이 혼합되어 처리액을 생성한다. 용기(430)에는 혼합기(420)에서 혼합된 처리액을 연결관(440)을 유출하는 유출구(437)를 가진다. 일 예로 유출구(437)는 용기(430)의 측벽(433)에 제공될 수 있다. 이와는 달리 도 7과 같이 유출구(437)는 용기(430)의 상벽(431)에 제공될 수 있다. 유출구(437)는 연결관(440)과 연결된다. 유출구(437)는 내부 공간(406)에 처리액을 연결관(440)으로 유출한다.
혼합기(420)는 복수의 액을 혼합한다. 혼합기(420)는 내부에 혼합 공간(405)을 가진다. 혼합기(420)는 상체(421), 중간체(423) 그리고 하체(425)를 가진다. 상체(421)는 그 횡단면적이 일정하게 제공된다. 일 예로 상체(421)는 원통 형상으로 제공될 수 있다. 상체(421)는 유입관(439)과 연결된다. 상체(421)는 유입관(439)에서 공급된 복수의 액을 혼합 공간(405)으로 공급한다.
상체(421)의 하부에는 중간체(423)가 결합된다. 중간체(423)는 하부로 갈수록 그 횡단면적이 줄어드는 형상으로 제공된다. 중간체(423)의 횡단면적은 원형의 형상으로 제공될 수 있다. 하체(425)는 중간체(423)의 하부에 결합된다. 하체(425)는 횡단면적이 일정하게 제공된다. 하체(425)의 횡단면적은 원형으로 제공된다.
상체(421), 중간체(423) 그리고 하체(425)의 내부는 혼합 공간(405)을 형성한다. 복수의 액은 유입관(439)을 통해서 상체(421), 중간체(423), 그리고 하체(425)의 내부에 혼합 공간(405)을 순차적으로 통과하면서 혼합된다.
혼합기(420)의 하부에는 배출구(427)를 가진다. 배출구(427)는 혼합 공간(405)에서 혼합된 처리액을 내부 공간(406)으로 배출한다. 배출구(427)는 유출구(437)보다 낮은 위치에 제공된다.
혼합기(420)에서 처리액의 혼합은 도 8과 같이 복수의 액은 유입관(439)을 통해서 유입된다. 복수의 액은 혼합기(420)의 하부로 흘러가면서 처리액으로 혼합된다. 복수의 액이 혼합기(420)에서 혼합되는 과정 중에 히터(435)에서 전달된 열로부터 혼합 공간(405)은 가열된다. 혼합기(420)에서 혼합된 처리액은 배출구(427)를 통해서 배출되며, 내부 공간(406)을 흐른다. 내부 공간(406)에 처리액은 혼합기(420)의 히터(435)를 통해서 가열될 수 있다. 혼합기(420)에서 혼합된 처리액은 유출구(437)를 통해서 연결관(440)으로 이동한다.
히터(435)는 혼합 공간(405)의 내부 또는 외부를 가열한다. 일 실시 예로 히터(435)는 혼합기(420)의 외벽에 설치된다. 일 예로 히터(435)는 혼합기(420)의 외벽에 히팅 코일로 제공될 수 있다. 히터(435)의 가열로 혼합 공간(405)의 내부에 위치한 처리액과 혼합 공간(405)에서 혼합되어 내부 공간(406)으로 배출된 처리액을 동시에 가열할 수 있다. 이와는 달리, 도 9와 같이 히터(435a)는 용기(430)의 측벽(433)에 삽입되에 제공될 수 있다. 도 9과 같이 히터(435a)가 제공되는 경우 내부 공간(406)에 처리액을 가열할 수 있다. 다만, 혼합기(420)의 내부에 혼합되는 처리액의 가열 시 히터(435a)에서 공급되는 열 전달율이 떨어진다.
선택적으로, 도 10과 같이 히터(435b)는 혼합기(420)의 혼합 공간(405)에 제공될 수 있다. 이 경우, 혼합기(420)의 혼합 공간(405)에 처리액을 가열 시 효과적이다. 그러나, 용기(430)의 내부 공간(406)에 처리액을 가열 시 히터(435b)에서 공급되는 열 전달율이 떨어진다.
즉, 히터(435)가 혼합기(420)의 측벽(433)에 설치되는 경우 용기(430)나 혼합기(420)의 내부에 설치되는 경우와 달리, 혼합기(420)의 내부와 외부에 처리액을 동시에 가열할 수 있어 하나의 히터(435)로 처리액을 효과적으로 가열할 수 있다.
유입관(439)은 혼합 공간(405)으로 복수의 액을 각각 공급한다. 유입관(439)은 용기(430)의 상벽(431)에 결합된다. 유입관(439)은 제1유입관(439a), 제2유입관(439b) 그리고 제3유입관(439c)을 포함한다.
제1유입관(439a), 제2유입관(439b) 그리고 제3유입관(439c)은 각각 외부로부터 액을 공급받아 혼합 공간(405)으로 액을 공급한다. 제1유입관(439a), 제2유입관(439b) 그리고 제3유입관(439c)은 각각 용기(430)의 상부에 연결된다. 제1유입관(439a), 제2유입관(439b) 그리고 제3유입관(439c)에서는 기설정된 양만큼 액을 공급한다. 일 예로 제1유입관(439a)에서 공급되는 액은 순수 일 수 있다. 제2유입관(439b)에서 공급되는 액은 암모니아 일 수 있다. 제3유입관(439c)에서 공급되는 액은 과산화수소일 수 있다. 이와는 달리, 제1유입관(439a), 제2유입관(439b) 그리고 제3유입관(439c)에서는 각각 암모니아, 과산화수고 그리고 순수 중 선택된 액 한 종류를 제공할 수 있다. 복수의 액은 상술한 예로 한정 되지 않으며, 기판(W)(W)의 처리 공정에 따라서 다른 액을 공급할 수 있다. 또한, 액의 종류에 따라, 유입관(439)의 개수는 4개 이상으로 제공될 수도 있다.
용기(430)에는 배기부재(438)가 제공된다. 배기부재(438)는 복수의 액을 혼합 시 발생하는 가스를 외부로 배출한다. 배기부재(438)는 용기(430)의 상벽(431)에 제공된다.
연결관(440)은 용기(430)와 버퍼 탱크(460)를 연결한다. 연결관(440)은 용기(430)에서 혼합된 처리액을 버퍼 탱크(460)로 공급한다. 연결관(440)의 일단은 용기(430)의 유출구(437)와 연결되며, 타단은 버퍼 탱크(460)와 연결된다. 연결관(440)은 용기(430)의 상벽(431)이나 측벽(433)에 연결되어 제공된다. 연결관(440)은 혼합기(420)의 배출구(427)보다 높은 위치에 위치한다.
농도 측정기(408)는 혼합된 처리액의 농도를 측정한다. 농도 측정기(408)는 연결관(440)에 설치된다. 농도 측정기(408)는 기설정된 처리액의 농도인지 여부를 측정한다.
버퍼 탱크(460)는 연결관(440)에서 공급된 혼합액을 보관한다. 버퍼 탱크(460)는 내부에 버퍼 공간(407)을 가진다. 버퍼 탱크(460)는 상부에서 바라 볼 때, 원형의 형상을 가진다. 버퍼 탱크(460)는 원통 형상으로 제공될 수 있다. 버퍼 탱크(460)의 내부에서는 처리액의 수위를 측정하는 수위 측정기(409)가 제공된다. 수위 측정기(409)는 처리액의 수위가 기설정된 수위 범위 내인지 여부를 측정한다. 수위 측정기(409)를 통해서 버퍼 탱크(460) 내에 처리액의 수위를 일정량을 유지한다.
공급 라인(450)은 버퍼 탱크(460)에 처리액을 공정 챔버(260)로 공급한다. 공급 라인(450)은 일단은 버퍼 탱크(460)와 연결되며, 타단은 공정 챔버(260)에 액 공급 노즐에 연결된다. 공급 라인(450)은 처리액을 공정 챔버(260)로 공급한다. 공급 라인(450)은 메인 라인(451), 분기 라인(452), 회수라인을 포함한다.
메인 라인(451)은 버퍼 탱크(460)와 연결되어 처리액을 분기 라인(452)에 공급한다. 메인 라인(451)에는 펌프(454)가 제공된다. 펌프(454)는 처리액에 일정한 압력을 가하여 처리액을 분기 라인(452)을 통해서 공정 챔버(260)로 공급된다.
메인 라인(451)에는 히팅 부재(457)가 설치된다. 히팅 부재(457)는 처리액을 기설정된 온도값으로 가열한다. 히팅 부재(457)는 처리액을 공정 챔버(260)로 공급하기전에 처리액을 가열한다. 일 예로 히팅 부재(457)는 히터로 제공될 수 있다.
분배기(470)는 복수의 공정 챔버(260)에 처리액을 공급한다. 분배기(470)는 공급 라인(450)에 설치된다. 분배기(470)는 분기 라인(452)에 설치된다. 분배기(470)는 복수개 제공된다. 분배기(470)는 분기 라인(452)과 대응되는 개수로 제공된다. 일 예로 분배기(470)는 두 개가 제공될 수 있다. 이와는 달리 공정 챔버(260)의 수에 따라 다른 개수로 제공될 수 있다.
분배기(470)는 각각의 공정 챔버(260)에 기설정된 처리액의 양을 공급하도록 각 분기 라인(452)에 처리액을 공급한다.
분기 라인(452)은 일단은 공정 라인과 연결되며, 타단은 회수 라인(453)과 연결된다. 분기 라인(452)은 복수개 제공된다. 복수의 분기 라인(452)은 병렬적으로 위치한다. 분기 라인(452)에는 분배기(470)가 설치된다. 분기 라인(452)에는 복수의 공정 챔버(260)와 각각 연결된다. 각각의 분기 라인(452)에 연결되는 공정 챔버(260)의 수는 동일하게 제공될 수 있다.
회수 라인(453)은 일단은 분기 라인(452)과 연결되며, 타단은 버퍼 탱크(460)와 연결된다. 회수 라인(453)은 분기 라인(452)에서 공정 챔버(260)로 공급되고 남은 처리액을 버퍼 탱크(460)로 다시 공급한다. 회수 라인(453)은 각각의 분기 라인(452)과 연결된다.
압력 측정기(456)는 회수 라인(453)에 설치된다. 압력 측정기(456)는 회수 라인(453)에 처리액의 압력을 측정한다. 압력 측정기(456)는 회수 라인(453)에 처리액의 압력을 기설정된 압력값인지 여부를 측정한다.
압력 측정기(456)는 펌프 제어기(490)와 연결된다. 압력 측정기(456)에서 측정된 압력값은 펌프 제어기(490)로 보낸다. 펌프 제어기(490)는 압력 측정기(456)의 측정된 압력값을 기초로 펌프(454)를 제어하여 일정한 압력으로 처리액이 공정 챔버(260)로 공급 되도록 펌프(454)를 제어한다.
알람 부재(480)는 처리액 공급 유닛(400)에서 기설정된 유량, 농도, 그리고 수위값이 어긋나는 경우 알람을 울린다. 알람 부재(480)는 유량 조절기(404), 농도 측정기(408) 그리고 수위 측정기(409)와 연결된다.
제어기(490)는 알람 부재(480)에서 알람이 울리는 경우 처리액의 혼합을 중지하거나, 공정 챔버(260)로 처리액의 공급을 중단한다. 제어기(490)는 농도 측정기(408)에서 측정된 농도 값이 기설정된 농도 값을 벗어나는 경우 처리액의 혼합을 중지시키도록 액 공급 유닛을 제어한다. 제어기(490)는 버퍼 탱크(460) 수위 측정기(409)에서 측정된 수위가 기설정된 값 범위를 벗어나는 경우 공급 라인(450)으로 처리액 공급을 중단킨다. 제어기(490)는 공급되는 처리액의 유량이 이상이 있는 경우 공급 라인(450)에 설치된 밸브를 제어해 공정 챔버(260)로 처리액 공급을 중단한다.
상술한 처리액 공급 유닛(400)은 별도의 혼합부재에서 복수의 액을 미리 혼합한다. 혼합된 처리액은 농도를 미리 측정하여 기판(W)에 공급되는 처리액의 농도를 일정하게 유지시킬 수 있어 기판(W) 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 버퍼 탱크(460)에서 처리액을 보관할 때, 공급라인에 메인 라인(451), 분배 라인 그리고 회수 라인(453)을 통해서 처리액을 순환하여 처리액의 농도 및 양을 일정하게 유지 할 수 있다. 또한, 복수의 분배기(470)를 통해서 복수의 공정 챔버(260)에 동시에 일정한 양의 처리액을 공급하여 한번에 많은 양의 기판(W)의 처리가 가능하며, 기판(W) 처리 공정에 효율을 향상 시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
260: 공정 챔버 300: 기판 처리 장치
400: 처리액 공급 유닛 401: 액 공급원
402: 액 공급 라인 403: 액 공급 밸브
404: 유량 조절기 410: 혼합 부재
420: 혼합기 430: 용기
440: 연결관 460: 버퍼 탱크
450: 공급 라인 480: 알람 부재
490: 제어기

Claims (19)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판에 처리액을 공급하여 처리 공정을 수행하는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 공정 챔버는,
    내부에 처리 공간을 가지는 하우징과;
    상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과; 그리고
    상기 처리액 공급 유닛으로부터 상기 처리액을 공급받아 기판에 공급하는 액 공급 노즐을 포함하며,
    상기 처리액 공급 유닛은,
    복수의 액 공급원으로부터 액을 공급받아 상기 복수의 액을 혼합하는 혼합 부재와;
    연결관을 통해 상기 혼합 부재로부터 혼합된 상기 처리액을 공급받아 상기 처리액을 저장하며 공급 라인을 통해 상기 처리액을 상기 액 공급 노즐에 공급하는 버퍼 탱크를 포함하고,
    상기 혼합 부재는,
    내부 공간을 가지는 용기와;
    상기 내부 공간 내에 배치되며 내부에 혼합 공간을 가지는 혼합기와; 그리고
    상기 혼합기 내로 혼합하고자 하는 복수의 액을 각각 공급하는 복수의 액 유입관을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 혼합 부재는 상기 혼합 공간 내부를 가열하는 히터를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 히터는 상기 혼합기의 외벽에 설치되는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 혼합기는 복수의 상기 액이 혼합된 상기 처리액을 상기 내부 공간으로 배출하는 배출구를 가지며, 상기 용기는 상기 처리액을 상기 연결관으로 배출하는 유출구를 가지는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 배출구는 상기 유출구보다 낮은 위치에 제공되는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유출구는 상기 용기의 상벽 또는 측벽에 제공되는 기판 처리 장치.
  8. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판에 처리액을 공급하여 처리 공정을 수행하는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 공정 챔버는,
    내부에 처리 공간을 가지는 하우징과;
    상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과; 그리고
    상기 처리액 공급 유닛으로부터 상기 처리액을 공급받아 기판에 공급하는 액 공급 노즐을 포함하며,
    상기 처리액 공급 유닛은,
    복수의 액 공급원으로부터 액을 공급받아 상기 복수의 액을 혼합하는 혼합 부재와;
    연결관을 통해 상기 혼합 부재로부터 혼합된 상기 처리액을 공급받아 상기 처리액을 저장하며 공급 라인을 통해 상기 처리액을 상기 액 공급 노즐에 공급하는 버퍼 탱크를 포함하되,
    상기 공정 챔버는 복수개 제공되며,
    상기 처리액 공급 유닛은 상기 공급 라인에 설치되며, 복수의 상기 공정 챔버로 상기 처리액을 분배하는 분배기를 더 포함하고,
    상기 공급 라인은,
    메인 라인과;
    상기 메인 라인에서 분기되며, 서로 병렬로 위치하는 복수의 분기라인과; 그리고
    일단은 복수의 상기 분기 라인과 연결되며, 타단은 상기 버퍼 탱크와 연결되는 회수 라인을 포함하며,
    상기 분배기는 상기 복수의 분기 라인에 각각 설치되고,
    상기 처리액 공급 유닛은,
    상기 메인 라인에 설치되는 펌프와;
    상기 회수 라인에 설치되며, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 측정기와; 그리고
    상기 펌프를 제어하는 펌프 제어기를 더 포함하고,
    상기 펌프 제어기는 상기 압력 측정기에서 측정된 압력값으로 상기 공정 챔버에 공급되는 상기 처리액의 압력을 조절하도록 상기 펌프를 제어하는 기판 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    각각의 상기 분기 라인에 연결되는 상기 공정 챔버의 수는 동일하게 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서,
    상기 처리액 공급 유닛은 복수의 상기 액을 상기 유입관에 공급하는 복수의 액 공급 라인과;
    복수의 상기 액 공급 라인에 설치되며, 상기 혼합 부재로 공급되는 각각의 상기 액의 유량을 조절하는 유량 조절기를; 더 포함하는 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 처리액 공급 유닛은 상기 연결관 상에 설치되며, 상기 처리액의 농도를 측정하는 농도 측정기를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 버퍼 탱크에는 내부에 상기 처리액의 수위를 측정하는 수위 측정기가 설치되는 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 처리액 공급 유닛은 상기 유량 조절기, 상기 농도 측정기 그리고 상기 수위 측정기와 연결되어 기설정된 유량, 농도 그리고 수위값에 어긋나는 경우 알람을 울리는 알람 부재 더 포함하며,
    상기 기판 처리 장치는 상기 처리액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되,
    상기 제어기는 상기 알람 부재에서 알람이 울릴 경우 상기 처리액 공급 및 복수의 상기 액의 혼합을 중단하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  16. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판에 처리액을 공급하여 기판 처리 공정을 수행하는 공정 챔버와
    상기 공정 챔버에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 공정 챔버는,
    내부에 처리 공간을 가지는 하우징과;
    상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과; 그리고
    상기 처리액 공급 유닛으로부터 상기 처리액을 공급받아 기판에 공급하는 액 공급 노즐을 포함하며,
    상기 공정 챔버는 복수개 제공되며,
    상기 처리액 공급 유닛은,
    상기 처리액을 보관하는 버퍼 탱크와;
    상기 버퍼 탱크에 상기 처리액을 상기 액 공급 노즐로 공급하는 공급 라인과; 그리고
    상기 공급 라인에 설치되며, 복수의 상기 공정 챔버로 상기 처리액을 분배하는 분배기를 더 포함하되,
    상기 공급 라인은,
    메인 라인과;
    상기 메인 라인에서 분기되며, 서로 병렬로 위치하는 복수의 분기라인과; 그리고
    일단은 복수의 상기 분기 라인과 연결되며, 타단은 상기 버퍼 탱크와 연결되는 회수 라인을 포함하며,
    상기 분배기는 상기 복수의 분기 라인에 각각 설치되고,
    상기 처리액 공급 유닛은,
    상기 메인 라인에 설치되는 펌프와
    상기 회수라인에 설치되며, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 측정기와
    상기 펌프를 제어하는 펌프 제어기를 더 포함하고,
    상기 펌프 제어기는 상기 압력 측정기에서 측정된 압력값으로 상기 공정 챔버에 공급되는 상기 처리액의 압력을 조절하도록 상기 펌프를 제어하는 기판 처리 장치.
  17. 삭제
  18. 제16항에 있어서,
    각각의 상기 분기 라인에 설치되는 상기 공정 챔버의 수는 동일하게 제공되는 기판 처리 장치.


  19. 삭제
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