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KR102404193B1 - 도전성 접착 시트 - Google Patents

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KR102404193B1
KR102404193B1 KR1020217040612A KR20217040612A KR102404193B1 KR 102404193 B1 KR102404193 B1 KR 102404193B1 KR 1020217040612 A KR1020217040612 A KR 1020217040612A KR 20217040612 A KR20217040612 A KR 20217040612A KR 102404193 B1 KR102404193 B1 KR 102404193B1
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conductive
conductive adhesive
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유스케 하루나
겐지 아오키
히로시 다지마
소고 이시오카
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타츠타 전선 주식회사
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Abstract

도전성 입자의 배합량이 적은 경우라도 접속 안정성이 우수한 도전성 접착 시트를 제공한다. 본 발명의 도전성 접착 시트는 바인더 성분 및 도전성 입자를 함유한다. 도전성 입자는 분산 배치되어 있고, 모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태의, 분산 배치된 도전성 입자의 분산 배치수 Np가 9∼25개소가 되도록 도전성 접착 시트의 임의의 영역을 평면에서 봤을 때의 분산 배치된 도전성 입자의 평균값을 X, 평면에서 봤을 때에 규칙적으로 배열한 이웃하는 분산 배치된 도전성 입자의 중심간 거리를 Y로 한 경우, 1.5X≤Y≤100X를 만족시키고, 상기 임의의 영역에서의 1차 입자의 개수를 N으로 한 경우 N/Np가 1.0∼100.0이며, 각 영역의 Np가 9∼25개소가 되도록 상기 임의의 영역을 포함하는 중복되지 않는 임의의 3영역을 평면에서 봤을 때의 3영역 중 2영역 이상에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수를 Ng로 한 경우 Ng/Np가 0.8∼1.0이다.

Description

도전성 접착 시트
본 발명은, 도전성(導電性) 접착 시트에 관한 것이다.
프린트 배선판에 있어서는, 도전성 접착제가 다용된다. 예를 들면, 프린트 배선판 위에 배치된 전자파 차폐 필름과, 회로의 어스를 취하기 위한 외부 그라운드 또는 보강 부재를 전기적으로 접속하기 위해 사용되는 도전성 접착 시트(도전성 본딩 필름)가 있다.
프린트 배선판에 사용되는 도전성 접착 시트로서는, 예를 들면 열경화성 수지와, 덴드라이트형 도전성 미립자를 적어도 포함하는 도전층을 구비하고, 해당 도전층의 두께가 특정한 조건을 만족시키고, 덴드라이트형 도전성 미립자의 평균 입자 직경 D50이 3㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 또한, 덴드라이트형 도전성 미립자를 도전층 중에 50 중량% 이상 90 중량% 이하의 범위에서 함유하는 도전성 시트가 알려져 있다(특허문헌 1 참조).
국제공개 제2012/164925호
도전성 접착 시트는, 경제적인 관점에서 도전성 접착 시트에 사용되는 도전성 입자의 양은 적은 쪽이 바람직하다. 그러나, 도전성 입자의 배합량이 적어지면, 도전성이 저하되고, 접속 안정성이 뒤떨어지는 경향으로 된다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은, 도전성 입자의 배합량이 적은 경우라도 접속 안정성이 우수한 도전성 접착 시트를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 분산 배치된 도전성 입자의 직경과 상기 분산 배치된 도전성 입자 사이의 거리의 관계를 특정의 것으로 하고, 도전성 입자의 배치를 더욱 조정하는 것에 의해, 도전성 입자의 배합량이 적은 경우라도 도전성 접착 시트의 접속 안정성이 우수한 것을 찾아냈다. 본 발명은 이들 지견에 기초하여 완성시킨 것이다.
즉, 본 발명은, 바인더 성분 및 도전성 입자를 함유하는 도전성 접착 시트이며, 상기 도전성 입자는, 1차 입자 또는 1차 입자의 응집체로서 분산 배치되어 있고, 모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태의, 상기 분산 배치된 도전성 입자의 분산 배치수 Np가 9∼25개소가 되도록 상기 도전성 접착 시트의 임의의 영역을 평면에서 봤을 때의, 상기 분산 배치된 도전성 입자의 원 상당 직경의 평균값을 X, 상기 평면에서 봤을 때에 규칙적으로 배열한 이웃하는 상기 분산 배치된 도전성 입자의 중심간 거리를 Y로 한 경우, 1.5X≤Y≤100X를 만족시키고, 상기 임의의 영역에서의 상기 1차 입자의 개수를 N으로 한 경우, N/Np가 1.0∼100.0이며, 각 영역의 Np가 9∼25개소가 되도록, 상기 임의의 영역을 포함하는 중복되지 않는 임의의 3영역을 평면에서 봤을 때의, 상기 3영역 중 2영역 이상에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수를 Ng로 한 경우, Ng/Np가 0.8∼1.0인, 도전성 접착 시트를 제공한다.
본 발명의 도전성 접착 시트에서는, 도전성 입자가, 1차 입자 또는 1차 입자의 응집체로서 분산 배치되어 있다. 그리고, 본 발명의 도전성 접착 시트는 전술한 바와 같이, 소정 영역 내(즉, 모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태의, 분산 배치된 도전성 입자의 분산 배치수 Np가 9∼25개소가 되도록 평면에서 봤을 때의 상기 도전성 접착 시트가 임의의 영역)에 있어서, 분산 배치된 도전성 입자에 대하여, 도전성 접착 시트를 평면에서 봤을 때에 규칙적으로 배열한 이웃하는 도전성 입자(도전성 입자가 응집체인 경우에는 응집체 단위)의 중심간 거리(Y)와, 도전성 입자(도전성 입자가 응집체인 경우에는 응집체 단위)의 원 상당 직경(X)의 관계가 1.5X≤Y≤100X를 만족시킨다. 1.5X≤Y를 만족시키는 것에 의해, 이웃하는 도전성 입자끼리의 간격이 충분히 크고, 도전성 접착 시트 전체에 걸쳐 도전성 입자가 적당하게 분산되어 있으므로, 피착체(被着體)에 대한 밀착성이 양호하게 된다. 또한, Y≤100X를 만족시키는 것에 의해, 분산 배치된 도전성 입자 사이의 거리가 지나치게 떨어지지 않아, 도전성 접착 시트의 접속 안정성이 우수하다.
또한, 본 발명의 도전성 접착 시트는 전술한 바와 같이, 상기 소정 영역 내에 있어서, 분산 배치된 도전성 입자에 대하여, 상기 도전성 입자의 1차 입자의 개수(N)과, 모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태의 상기 도전성 입자의 개수(Np)의 관계가 N/Np=1.0∼100.0을 만족시킨다. N/Np가 1.0 이상인 것에 의해, 배치 예정의 위치에 충분히 도전성 입자가 배치되어 있는지, 혹은 특정 범위 내의 도전성 입자수가 충분하게 되고, 접속 안정성이 양호하게 되며 또한, 도전성 입자의 사용량을 억제할 수 있다. N/Np가 100.0 이하인 것에 의해, 도전성 입자의 과잉한 응집이 어느 정도 억제되고 있으므로, 피착체에 대한 밀착성이 양호하게 된다.
또한, 본 발명의 도전성 접착 시트는 전술한 바와 같이, 상기 소정 영역 내에 있어서, 분산 배치된 도전성 입자에 대하여, 각 영역의 Np가 9∼25개소가 되도록, 상기 임의의 영역을 포함하는 중복되지 않는 임의의 3영역을 평면에서 봤을 때의, 상기 3영역 중 2영역 이상에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수를 Ng로 한 경우, Ng/Np가 0.8∼1.0을 만족시킨다. Ng/Np가 0.8 이상인 것에 의해, 도전성 입자의 이상적인 배치로의 배치 누락, 이상적인 배치로부터 벗어난 위치에 배치된 도전성 입자의 비율이 적기 때문에, 접속 안정성과 피착체에 대한 밀착성이 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트에 있어서, 상기 N/Np는 1.05∼50.0인 것이 바람직하다. N/Np가 1.05 이상인 것에 의해, 도전성 접착 시트 내에서는, 분산 배치된 도전성 입자가 적당하게 응집체를 포함하고 있고, 접속 안정성이 보다 양호하게 된다. N/Np가 50.0 이하인 것에 의해, 도전성 입자의 과잉한 응집이 보다 억제되어 있으므로, 피착체에 대한 밀착성이 보다 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트에 있어서, 상기 중심간 거리 Y의 변동 계수(係數)는 0.5 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가지는 것에 의해, 피착체에 대한 밀착성 및 접속 안정성이 보다 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 상기 바인더 성분으로서 열경화성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가지는 것에 의해, 본 발명의 도전성 접착 시트를 배치한 후, 가압 및 가열에 의해 접착제를 유동시키고 나서 바인더 성분을 경화시킬 수 있다.
본 발명의 도전성 접착 시트에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유 비율은 상기 도전성 접착 시트의 총량 100 질량%에 대하여 10∼60 질량%인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 함유 비율이 종래의 도전성 본딩 필름에서의 도전성 입자의 함유 비율에 대하여 이와 같이 적은 경우라도, 본 발명의 도전성 접착 시트를 도전성 본딩 필름으로서 이용했을 때의 접속 안정성이 양호하다. 그러므로, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 도전성 접착 시트는, 도전성 본딩 필름 용도로 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 상기 도전성 입자가 분산 배치된 부분의 두께가 상기 도전성 입자가 배치되어 있지 않은 부분의 두께보다 두꺼운 부분을 가지는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가지는 것에 의해, 본 발명의 도전성 접착 시트는 밀착면보다 도전성 입자의 배치 개소가 돌출되어 있는 구성을 가지는 것으로 되고, 피착체에 대한 도전성 입자의 접촉 빈도가 높아, 접속 안정성이 보다 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트에 있어서, 상기 원 상당 직경의 평균값은 15∼100㎛인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가지는 것에 의해, 본 발명의 도전성 접착 시트는, 종래의 이방(異方) 도전성 필름에 대하여 접속 안정성이 양호하다. 그러므로, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 도전성 접착 시트는, 도전성 본딩 필름 용도로 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 도전성 접착 시트를 가지는 전자파 차폐 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 도전성 접착 시트를 가지는 그라운드 접속 부재를 제공한다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 도전성 입자의 배합량이 적은 경우라도 접속 안정성이 우수하다. 그러므로, 종래의 도전성 본딩 필름에 비하여, 경제적으로 접속 안정성을 확보할 수 있다.
[도 1] 본 발명의 도전성 접착 시트의 일 실시형태를 나타내는 상면 확대도이다.
[도 2] 본 발명의 도전성 접착 시트의 다른 일 실시형태를 나타내는 상면 확대도이다.
[도 3] 본 발명의 도전성 접착 시트의 다른 일 실시형태를 나타내는 상면 확대도이다.
[도 4] 본 발명의 도전성 접착 시트의 다른 일 실시형태를 나타내는 상면 확대도이다.
[도 5] 본 발명의 도전성 접착 시트의 일 실시형태를 나타내는 단면(斷面) 모식도이다.
[도 6] 본 발명의 도전성 접착 시트를 이용한 프린트 배선판의 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[도전성 접착 시트]
본 발명의 도전성 접착 시트는, 바인더 성분 및 도전성 입자를 함유한다. 상기 도전성 입자는 1차 입자, 또는 1차 입자의 응집체(2차 입자 등)로서 분산 배치되어 있다. 상기 분산 배치된 도전성 입자는 도전성 접착 시트를 평면에서 봤을 때에, 평면 방향으로 복수 열에 걸쳐 대략 규칙적으로 배열되어 있다. 여기에서, 모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태의, 상기 분산 배치된 도전성 입자의 분산 배치수 Np가 9∼25개소가 되도록 도전성 접착 시트의 임의의 영역을 평면에서 봤을 때의, 상기 분산 배치된 도전성 입자의 원 상당 직경의 평균값을 X, 상기 평면에서 봤을 때에 규칙적으로 배열한 이웃하는 상기 분산 배치된 도전성 입자의 중심간 거리를 Y로 한 경우, 1.5X≤Y≤100X를 만족시킨다. 또한, 상기 임의의 영역에서의 상기 도전성 입자의 1차 입자의 개수를 N으로 한 경우, N/Np는 1.0∼100.0이다. 또한, 각 영역의 Np가 9∼25개소가 되도록, 상기 임의의 영역을 포함하는 중복되지 않는 임의의 3영역을 평면에서 봤을 때의, 상기 3영역 중 2영역 이상에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수를 Ng로 한 경우, Ng/Np가 0.8∼1.0이다.
본 발명의 도전성 접착 시트의 일 실시형태에 대하여, 이하에 설명한다. 도 1은, 본 발명의 도전성 접착 시트의 일 실시형태를 나타내는 상면 확대도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 도전성 접착 시트(1)에서는, 영역 R에 있어서, 바인더 성분(12) 중에, 복수의 도전성 입자(11)가, 도전성 접착 시트(1)의 평면 방향으로 분산 배치되어 있다. 그리고, 도전성 입자(11)는, 도전성 입자가 1차 입자(11a)인 경우에는 1차 입자 단위로, 응집체(11b)인 경우에는 응집체 단위로, 각각 분산 배치되어 있다. 이하, 단지 「도전성 입자」로 칭하는 경우에는, 분산 배치된 도전성 입자 단위, 즉 1차 입자로서 분산 배치되어 있는 경우에는 1차 입자를, 응집체 단위로서 분산 배치되어 있는 경우에는 응집체를 말하는 것으로 한다. 영역 R에 있어서는, 모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태의 상기 분산 배치된 도전성 입자의 분산 배치수는 9개소이다. 분산 배치된 도전성 입자(11)는 복수 열에 걸쳐 규칙적으로 배열되어 있다. 구체적으로는, 바꾸어 말하면, 각 도전성 입자(11)는 제1 배열 방향 L1과, 제1 배열 방향 L1에 대한 각도 α가 90°로 되는 제2 배열 방향 L2로 규칙적으로 배열되어 있다. 제1 배열 방향 L1에는, 복수의 도전성 입자(11)가 대략 등간격으로 배치되어 있고, 이 열이, 제1 배열 방향 L1과 이루는 각도 α가 90°로 되는 제2 배열 방향 L2로 대략 등간격으로 복수 열 배치되어 있다. 그리고, 제1 배열 방향 L1은, 임의의 도전성 입자(11)로부터 가장 짧은 거리(예를 들면, 도 1의 d1)에서 이웃하는 도전성 입자가 배치된 방향으로 한다. 또한, 제2 배열 방향 L2는, 제1 배열 방향 L1과는 상이한 배열 방향으로서, 임의의 도전성 입자(11)로부터 d1의 다음으로 짧은 거리 또는 d1과 같은 거리(예를 들면, 도 1의 d2)에서 이웃하는 도전성 입자가 배치된 방향으로 한다. 또한, 제1 배열 방향 L1 및 제2 배열 방향 L2와는 상이한 배열 방향으로서, 임의의 도전성 입자(11)로부터 d2의 다음으로 짧은 거리 또는 d2와 같은 거리(예를 들면, 도 1의 d3)에서 이웃하는 도전성 입자가 배치된 방향을 제3 배열 방향으로 한다.
도 1에서는 영역 R에 있어서 모든 도전성 입자(11)가 규칙적으로 배열되어 있지만, 본 발명에 있어서 도전성 입자(11)는 대략 규칙적으로 배열되어 있으면 된다. 대략 규칙적으로 배열되어 있는 예로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같이 일부의 도전성 입자(11)가 열로부터 약간 벗어나 있을 경우, 도 3에 나타낸 바와 같이 도전성 입자(11)가 배치되어 있어야 할 위치의 일부에 누락(결락(缺落))이 있는 경우 등을 들 수 있다.
제1 배열 방향 L1과 제2 배열 방향 L2이 이루는 각도 α는, 제1 배열 방향 L1과 제2 배열 방향 L2가 이루는 2개의 각도가 상이한 경우에는 작은 쪽의 각도이며, 특별히 한정되지 않고, 0∼90°로부터 적절히 선택할 수 있다. 각도 α가 예각인 형상으로서는, 예를 들면 도 4에 나타내는 배열을 들 수 있다. 그 중에서도, 본 발명의 도전성 접착 시트에 있어서, 도 1∼3에 나타낸 바와 같은 각도 α가 90°인 형상(격자형), 각도 α가 45°인 형상(지그재그 격자형)이 바람직하다. 도전성 입자가 격자형으로 배열되어 있는 경우, 피착체에 대한 밀착성 및 접속 안정성이 보다 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 평면 방향으로 이웃하는, 분산 배치된 도전성 입자의 중심간 거리 Y(도 1에 나타낸 d1, d2, 또는 d3)와 분산 배치된 도전성 입자의 원 상당 직경의 평균값 X의 관계가, 1.5≤Y≤100X를 만족시킨다. 1.5X≤Y를 만족시키는 것에 의해, 평면 방향으로 이웃하는 도전성 입자끼리의 간격이 충분히 크고, 도전성 접착 시트 전체에 걸쳐 도전성 입자가 적당하게 분산되어 있으므로, 피착체에 대한 밀착성이 양호하게 된다. 또한, Y≤100X를 만족시키는 것에 의해, 분산 배치된 도전성 입자 사이의 거리가 지나치게 떨어지지 않아, 도전성 접착 시트의 접속 안정성이 우수하다. 상기 중심간 거리 Y의 하한은 3X가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5X, 더욱 바람직하게는 7X다. 상기 중심간 거리 Y의 상한은 50X가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30X, 더욱 바람직하게는 15X다. 그리고, 본 발명의 도전성 접착 시트에서는, 중심간 거리 d1, 중심간 거리 d2, 및 중심간 거리 d3의 각각이 1.5X≤Y≤100X를 만족시킨다.
상기 도전성 입자의 원 상당 직경은, 분산 배치된 도전성 입자가 1차 입자인 경우에는 1차 입자의 원 상당 직경을, 분산 배치된 도전성 입자가 2차 입자 등의 응집체인 경우에는 응집체의 원 상당 직경을 각각 말한다. 상기 원 상당 직경은, 예를 들면 모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태(완전배열 시)의 분산 배치수 Np가 9∼25개소가 되는 임의의 영역 내(예를 들면, 도 1에 나타낸 영역 R 내에서는 9개소)에 있어서, 광학 현미경 사진의 화상 해석에 의해 산출한다. 구체적으로는, 예를 들면 1㎜×1㎜의 영역이 들어가는 범위의 배율로 촬영된 광학 현미경 사진의 화상을 PC에 받아들이고, 화상 처리를 실시하고 나서 원 상당 직경을 산출할 수 있다. 그리고, 상기 임의의 영역에서의 Np는, 제1 배열 방향 L1 및 제2 배열 방향 L2에 같은 수의 분산 배치수를 가지는 9, 16, 또는 25인 것이 바람직하다.
상기 도전성 입자의 원 상당 직경의 평균값 X는 특별히 한정되지 않지만, 2∼120㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15∼100㎛, 더욱 바람직하게는 25∼80㎛이다. 상기 원 상당 직경의 평균값이 상기 범위 내인 경우, 본 발명의 도전성 접착 시트는, 종래의 이방 도전성 필름에 대하여 접속 안정성이 양호하다. 그러므로, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 도전성 접착 시트는, 도전성 본딩 필름 용도로 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 중심간 거리 Y는, 예를 들면 상기 중심간 거리 Y를 구할 때의 영역 R에 있어서, 규칙적으로 배열되어 있고 또한, 동일 배열 방향으로 이웃하는 2개의 도전성 입자의 중심간 거리(각 도전성 입자의 간격) Y를 구한다. 그리고, 분산 배치된 도전성 입자가 응집체인 경우에는 응집체의 원 상당 직경의 중심값을 이용한다.
상기 중심간 거리 Y의 변동 계수는 특별히 한정되지 않지만, 0.5 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3 이하이다. 상기 중심간 거리 Y의 변동 계수는, 분산 배치된 도전성 입자가 규칙적인 배열성의 척도이다. 도전성 입자의 중심간 거리 Y의 변동 계수는 도전성 입자의 중심간 거리의 표준편차를 그 평균값으로 나눈 값이다. 상기 변동 계수가 0.5 이하이면, 분산 배치된 도전성 입자의 배열성이 높고, 접속 안정성과 피착체에 대한 밀착성의 밸런스가 보다 양호하게 된다.
제1 배열 방향 L1으로 이웃하는 도전성 입자까지의 중심간 거리 d1, 제2 배열 방향 L2로 이웃하는 도전성 입자까지의 중심간 거리 d2, 및 제3 배열 방향으로 이웃하는 도전성 입자까지의 중심간 거리 d3은, 서로 상이해도 되고, 이들 중의 2이상이 동일해도 되며, 모두가 동일해도 된다.
중심간 거리 d1, d2, 및 d3은 각각, 100∼1000㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 150∼800㎛, 더욱 바람직하게는 200∼600㎛이다. 상기 중심간 거리가 상기 범위 내이면, 피착체에 대한 밀착성과 접속 안정성의 양쪽이 보다 우수하다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 상기 도전성 입자의 1차 입자의 개수(N)과, 모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태(완전배열 시)의 도전성 입자의 개수(Np)의 관계가 N/Np=1.0∼100.0을 만족시킨다. N/Np가 1.0 이상인 것에 의해, 배치 예정의 위치에 충분히 도전성 입자가 배치되어 있는지, 혹은 특정 범위 내의 도전성 입자수가 충분하게 되어, 접속 안정성이 양호하게 된다. N/Np가 100.0 이하인 것에 의해, 도전성 입자의 과잉한 응집이 어느 정도 억제되고 있으므로, 피착체에 대한 밀착성이 양호하게 되고 또한, 도전성 입자의 사용량을 억제할 수 있다. 그리고, 상기 N/Np는, 상기 중심간 거리 Y를 구할 때의 상기 임의의 영역에 있어서 구한다.
상기 N/Np는 1.05∼50.0인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.2∼30.0, 더욱 바람직하게는 1.5∼10.0이다. N/Np가 1.05 이상이면, 도전성 접착 시트 내에서는, 분산 배치된 도전성 입자가 적당하게 응집체를 포함하고 있고, 접속 안정성이 보다 양호하게 된다. N/Np가 50.0 이하이면, 도전성 입자의 과잉한 응집이 보다 억제되고 있으므로, 피착체에 대한 밀착성이 보다 양호하게 된다.
예를 들면, 도 1∼3에 나타낸 도전성 접착 시트(1)에 있어서, 어떠한 경우도, 영역 R 내의 Np는 9이다. 그리고, 도 1에서의 N은 32(N/Np=3.6), 도 2에서의 N은 35(N/Np=3.9), 도 3에서의 N은 39(N/Np=4.3)이다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 각 영역의 Np가 9∼25개소가 되도록, 상기 임의의 영역을 포함하는 중복되지 않는 임의의 3영역을 평면에서 봤을 때의, 상기 3영역 중 2영역 이상에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수를 Ng로 한 경우, Ng/Np가 0.8∼1.0이며, 바람직하게는 0.85∼1.0, 보다 바람직하게는 0.9∼1.0이다. Ng/Np가 0.8 이상인 것에 의해, 도전성 입자의 이상적인 배치로의 배치 누락의 비율이나, 이상적인 배치로부터 벗어난 위치에 배치된 도전성 입자의 비율이 적기 때문에, 접속 안정성과 피착체에 대한 밀착성이 양호하게 된다. 그리고, 상기 Ng/Np는 높을수록 바람직하고, 최선은 1.0이다. 그리고, 상기 Ng/Np를 구할 때의 3영역에서의 한 영역은, 상기 중심간 거리를 구할 때의 상기 임의의 영역이며, 다른 2영역은, 상기 임의의 영역에서의 도전성 입자를 포함하지 않고, 또한 서로 중복되는 도전성 입자를 포함하지 않는 영역이다. 그리고, 상기 3영역은 Np가 동일한 영역을 각각 선택한다.
구체적으로는, 예를 들면 도 1∼3이 각각, 하나의 본 발명의 도전성 접착 시트에서의 다른 영역의 확대도라고 하면, 본 발명의 도전성 접착 시트에 있어서는, 도 1에서의 영역 R과, 도 2에서의 영역 R과, 도 3에서의 영역 R이, Ng/Np를 구할 때의 3영역이다. 다만, 도 1∼3에서의 각 영역 R에 있어서, 중복하여 존재하는 도전성 입자는 없다. 그리고, 도 1∼3을 중첩한 경우, 해당 3영역에 있어서, Np=9 중, 도전성 입자가 존재하지 않는 분산 배치수는 0이고, 1영역에만 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수는 0이며, 2영역에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수는 1이고, 3영역에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수는 8이므로, 2영역 이상에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수는 9이다. 그리고, 이 경우의 Ng/Np는 1.0이다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 상기 도전성 입자가 배치된 부분의 두께(예를 들면, 도 5에 나타낸 h1)가 상기 도전성 입자가 배치되어 있지 않은 부분의 두께(예를 들면, 도 5에 나타낸 h2)보다 두꺼운 부분을 가지는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 가지면, 본 발명의 도전성 접착 시트는 밀착면보다 도전성 입자의 배치 개소가 돌출되어 있는 구성을 가지는 것으로 되고, 피착체에 대한 도전성 입자의 접촉 빈도가 높아, 접속 안정성이 보다 양호하게 된다. 그리고, 도 5는, 본 발명의 도전성 접착 시트의 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
본 발명의 도전성 접착 시트의 두께는 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 상기 두께는, 예를 들면 1∼50㎛, 바람직하게는 5∼25㎛이다. 두께가 1㎛ 이상이면, 프린트 배선판의 전자파 차폐 적층체에 형성된 개구부로의 매립성이 보다 양호하게 된다. 두께가 50㎛ 이하이면, 박막화의 요구에 응할 수 있다. 또한, 본 발명의 도전성 접착 시트를 본딩 필름에 이용하는 데에 적합한 관점에서는, 예를 들면 10∼70㎛, 바람직하게는 30∼65㎛이다.
본 발명의 도전성 접착 시트에 있어서, 도전성 입자(1차 입자)의 단위면적당의 개수는 특별히 한정되지 않지만, 10∼1000개/㎟가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20∼800개/㎟, 더욱 바람직하게는 30∼600개/㎟이다. 상기 단위면적당의 개수가 상기 범위 내이면, 접속 안정성과 피착체에 대한 밀착성의 밸런스가 보다 양호하게 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 170℃, 3.0MPa로 가열 및 가압한 후의 전기 저항값이, 1Ω 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5Ω 이하이다.
상기 바인더 성분으로서는, 열가소성 수지, 열경화형 수지, 활성 에너지선 경화형 화합물 등을 들 수 있다. 상기 바인더 성분은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 열가소성 수지로서는, 예를 들면 폴리스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 조성물 등), 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 열경화형 수지로서는, 열경화성을 가지는 수지(열경화성 수지) 및 상기 열경화성 수지를 경화하여 얻어지는 수지의 양쪽을 들 수 있다. 상기 열경화성 수지로서는, 예를 들면 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지,
알키드계 수지 등을 들 수 있다. 상기 열경화형 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 에폭시계 수지로서는, 예를 들면 비스페놀형 에폭시계 수지, 스피로 환형 에폭시계 수지, 나프탈렌형 에폭시계 수지, 비페닐형 에폭시계 수지, 테르펜형 에폭시계 수지, 글리시딜에테르형 에폭시계 수지, 글리시딜아민형 에폭시계 수지, 노볼락형 에폭시계 수지 등을 들 수 있다.
상기 비스페놀형 에폭시 수지로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라브로모비스페놀 A형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 상기 글리시딜에테르형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄 등을 들 수 있다. 상기 글리시딜아민형 에폭시 수지로서는, 예를 들면 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄 등을 들 수 있다. 상기 노볼락형 에폭시 수지로서는, 예를 들면 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, α-나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
상기 활성 에너지선 경화형 화합물은, 활성 에너지선 조사(照射)에 의해 경화할 수 있는 화합물(활성 에너지선 경화성 화합물) 및 상기 활성 에너지선 경화성 화합물을 경화하여 얻어지는 화합물의 양쪽을 들 수 있다. 활성 에너지선 경화성 화합물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 라디칼 반응성기(예를 들면, (메타)아크릴로일기)를 가지는 중합성 화합물 등을 들 수 있다. 상기 활성 에너지선 경화형 화합물은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 바인더 성분으로서는, 그 중에서도 열경화형 수지가 바람직하다. 이 경우, 본 발명의 도전성 접착 시트를 배치한 후, 가압 및 가열에 의해 접착제를 유동시키고 나서 바인더 성분을 경화시킬 수 있다.
상기 바인더 성분이 열경화형 수지를 포함하는 경우, 상기 바인더 성분을 구성하는 성분으로서, 열경화 반응을 촉진하기 위한 경화제를 포함해도 된다. 상기 경화제는 상기 열경화성 수지의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 상기 경화제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트에서의 바인더 성분의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 도전성 접착 시트의 총량 100 질량%에 대하여, 40∼90 질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 45∼85 질량%, 더욱 바람직하게는 50∼80 질량%이다. 상기 함유 비율이 40 질량% 이상이면, 피착체에 대한 밀착성 및 가압·가열시의 유동성에 의해 우수하다. 상기 함유 비율이 90 질량% 이하이면, 도전성 입자를 충분히 함유시킬 수 있다.
상기 도전성 입자로서는, 예를 들면 금속 입자, 금속 피복 수지 입자, 카본 필러 등을 들 수 있다. 상기 도전성 입자는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 금속 입자 및 상기 금속 피복 수지 입자의 피복부를 구성하는 금속으로서는, 예를 들면, 금, 은, 구리, 니켈, 아연, 주석, 비스무트, 인듐 등을 들 수 있다. 상기 금속은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 금속 입자로서는, 구체적으로는 예를 들면, 구리 입자, 은 입자, 니켈 입자, 은 피복 구리 입자, 금 피복 구리 입자, 은 피복 니켈 입자, 금 피복 니켈 입자, 은 피복 합금 입자, 주석 피복 구리 입자, 주석 피복 니켈 입자, 땜납 입자 등을 들 수 있다. 상기 은 피복 합금 입자로서는, 예를 들면 구리를 포함하는 합금 입자(예를 들면, 구리와 니켈과 아연의 합금으로 이루어지는 구리 합금 입자)가 은에 의해 피복된 은 피복 구리 합금 입자 등을 들 수 있다. 상기 금속 입자는 전해법, 아토마이즈법, 환원법 등에 의해 제작할 수 있다.
상기 금속 입자로서는, 그 중에서도 은 입자, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리 합금 입자, 주석 피복 구리 입자, 주석 피복 니켈 입자, 땜납 입자가 바람직하다. 도전성이 우수하고, 금속 입자의 산화 및 응집을 억제하고, 또한 금속 입자의 비용을 내릴 수 있는 관점에서, 은 입자, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리 합금 입자가 바람직하고, 특히, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리 합금 입자가 바람직하다. 또한, 주석 피복 구리 입자, 주석 피복 니켈 입자, 땜납 입자는, 프린트 배선판의 회로 또는 그라운드 부재와의 합금을 형성하고, 견고하게 접속시킬 수 있는 관점에서 바람직하다.
상기 도전성 입자의 형상으로서는, 구상(球狀), 플레이크상(인편상), 수지상, 섬유상, 부정형(다면체) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성 접착 시트의 전기 저항값이 보다 낮은 관점에서, 구상, 수지상, 부정형(다면체)이 바람직하다.
상기 도전성 입자의 메디안 직경(D50)은 특별히 한정되지 않지만, 15∼100㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25∼80㎛이다. D50이 상기 범위 내인 경우, 본 발명의 도전성 접착 시트는, 종래의 이방 도전성 필름에 대하여 접속 안정성이 양호하다. 그러므로, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 도전성 접착 시트는, 도전성 본딩 필름 용도로 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 D50은, 레이저 회절·산란법에 의해 구한 입도 분포에서의 적산값 50%에서의 입자 직경을 말하는 것으로 한다.
본 발명의 도전성 접착 시트에서의 도전성 입자의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 도전성 접착 시트의 총량 100 질량%에 대하여, 10∼60 질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 15∼55 질량%, 더욱 바람직하게는 20∼50 질량%이다. 상기 함유 비율이 10 질량% 이상이면, 접속 안정성이 보다 양호하게 된다. 상기 함유 비율이 60 질량% 이하이면, 피착체에 대한 밀착성이 보다 양호하게 된다. 또한, 도전성 입자의 함유 비율이 종래의 도전성 본딩 필름에서의 도전성 입자의 함유 비율에 대하여 이와 같이 적은 경우라도, 본 발명의 도전성 접착 시트를 도전성 본딩 필름으로서 사용했을 때의 접속 안정성이 양호하다. 그러므로, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 도전성 접착 시트는, 도전성 본딩 필름 용도로 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에 있어서, 상기의 각 성분 이외의 기타의 성분을 함유하고 있어도 된다. 상기 기타의 성분으로서는, 공지 내지 관용(慣用)의 도전성 접착 시트에 포함되는 성분을 들 수 있다. 상기 기타의 성분으로서는, 예를 들면 난연제, 가소제, 소포제, 점도조정제, 산화 방지제, 희석제, 침강 방지제, 충전제, 착색제, 레벨링제, 커플링제, 점착(粘着) 부여 수지 등을 들 수 있다. 상기 기타의 성분은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 공지 내지 관용의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 세퍼레이트 필름 등의 임시 기재(基材) 또는 기재 위에, 도전성 접착 시트를 형성하는 접착제 조성물을 도포(도공)하고, 필요에 따라, 탈(脫)용매 및/또는 일부 경화시켜 형성하는 것을 들 수 있다. 또한, 도전성 입자를 본 발명에서 규정하는 배치로 하기 위하여, 도전성 입자를 포함하지 않는 접착제 조성물의 도공 후에 도전성 입자를 원하는 위치에 매립해도 된다. 또한, 임시 기재 또는 기재 위에, 도전성 입자를 본 발명에서 규정하는 배치로 되도록 배열하고, 그 후에 도전성 입자를 포함하지 않는 접착제 조성물을 도공한 후에 필요에 따라 탈용매 및/또는 일부 경화시켜 형성해도 된다.
상기 접착제 조성물은, 예를 들면 전술한 도전성 접착 시트에 포함되는 각 성분에 더하여, 용제(용매)를 포함해도 된다. 용제로서는, 예를 들면 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다. 접착제 조성물의 고형분 농도는, 형성하는 도전성 접착 시트의 두께 등에 따라 적절히 설정된다.
상기 접착제 조성물의 도포에는, 공지의 코팅법이 이용되어도 된다. 예를 들면, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 립 코터, 딥롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 슬롯 다이 코터 등의 코터가 이용되어도 된다.
본 발명의 도전성 접착 시트는, 피착체에 대한 밀착성과 접속 안정성의 관점에서, 프린트 배선판 용도인 것이 바람직하고, 도전성 본딩 필름 용도인 것이 특히 바람직하다. 상기 프린트 배선판 용도로서는, 도전성 본딩 필름 외에, 전자파 차폐 적층체를 구성하는 도전성 접착 시트(예를 들면, 프린트 배선판의 회로 패턴을 덮는 절연 보호층 표면에 형성되는 도전성 접착 시트)를 들 수 있다. 상기 도전성 본딩 필름으로서는, FGF의 접착제, 보강판과 프린트 배선판의 본딩 필름, 회로의 어스를 취하기 위한 외부 그라운드와 프린트 배선판의 본딩 필름을 들 수 있다.
도 6에, 본 발명의 도전성 접착 시트를 보강판과 프린트 배선판 사이의 도전성 본딩 필름으로서 이용한 예의 일 실시형태를 나타낸다. 도 6에 나타낸 차폐 프린트 배선판(2)은, 프린트 배선판(20)과, 프린트 배선판(20) 위에 적층된 전자파 차폐 적층체(30)와, 전자파 차폐 적층체(30)에 형성된 스루홀(through hole)(33) 내에 충전된 도전성 접착제층(40)과, 도전성 접착제층(40)에 의해 접착된 보강판(50)을 구비한다. 그리고, 도전성 접착제층(40)은 본 발명의 도전성 접착 시트로부터 형성된 것이다.
프린트 배선판(20)은 베이스 부재(21)와, 베이스 부재(21)의 표면에 부분적으로 설치된 회로 패턴(23)과, 회로 패턴(23)을 덮고 절연 보호하는 절연 보호층 (커버 레이)(24)과, 회로 패턴(23)을 덮고 또한 회로 패턴(23) 및 베이스 부재(21)와 절연 보호층(24)을 접착하기 위한 접착제층(22)을 가진다. 회로 패턴(23)은 복수의 신호 회로를 포함한다.
전자파 차폐 적층체(30)은, 프린트 배선판(20) 위에, 구체적으로는 프린트 배선판(20)에서의 절연 보호층(24) 위에, 도전성 접착제층(31), 절연층(32)의 순서로 적층되어 있다. 도전성 접착제층(31) 및 절연층(32)은, 두께 방향으로 관통하는 (즉 프린트 배선판(20) 표면이 노출되는) 스루홀(33)을 가진다. 스루홀(33)을 가지는 것에 의해, 가압 및 가열에 의해 본 발명의 도전성 접착 시트가 스루홀(33) 내에 유입하여 도전성 접착제층(40)을 형성하고, 도전성 접착제층(31)과 전기적으로 접속할 수 있다. 스루홀(33)의 바닥은 프린트 배선판(20)이며, 구체적으로는 절연 보호층(24)이다. 즉, 스루홀(33)은 절연층(32) 측면, 도전성 접착제층(31) 측면, 및 프린트 배선판(20)(특히 절연 보호층(24)) 표면으로부터 형성되어 있다. 그리고, 도전성 접착제층(31)은 본 발명의 도전성 접착 시트라도 되고, 본 발명의 도전성 접착 시트로 형성된 것(예를 들면, 열압착에 의해 형성된 것)이라도 된다.
전자파 차폐 적층체(30)은, 전자파 차폐 필름을 이용하여 제작할 수 있다. 상기 전자파 차폐 필름은, 본 발명의 도전성 접착 시트를 가지는 차폐 필름(본 발명의 전자파 차폐 필름)이라도 되고, 예를 들면 전사 필름, 절연층(보호층), 본 발명의 도전성 접착 시트(도전성 접착층), 및 세퍼레이트 필름을 이 순서로 가진다. 상기 전자파 차폐 필름은, 세퍼레이트 필름을 박리하여 노출된 표면을 프린트 배선판(20) 표면에 맞붙여 사용되고, 그 후 전사 필름이 박리된다.
도전성 접착제층(40)은, 전자파 차폐 적층체(30) 위에 배치되고, 스루홀(33)을 충전하고, 스루홀(33)에 있어서 도전성 접착제층(31)과 전기적으로 접속하는 작용을 가진다. 보강판(50)은, 도전성 접착제층(31)을 통하여 프린트 배선판(20) 및 전자파 차폐 적층체(30)에 고정된다.
보강판(50)이 그라운드 부재인 경우, 도전성 접착제층(40)은 그라운드 접속 부재로서 기능한다. 이와 같은 그라운드 접속 부재로서는, 본 발명의 도전성 접착 시트를 사용할 수 있다. 상기 그라운드 접속 부재는, 본 발명의 도전성 접착 시트를 가지는 그라운드 접속 부재(본 발명의 그라운드 접속 부재)이며, 본 발명의 도전성 접착 시트에 금속층 등의 도체가 적층되어 있어도 된다.
도전성 접착제층(40)은 회로 패턴에 맞닿아 있지 않다. 이 경우, 도전성 접착제층(40)을 형성하는 접착제의 스루홀에 유입하는 높이가 낮으므로, 스루홀 내부로의 유입 부족에 의한 거품 혼입을 방지할 수 있다. 그러므로, 예를 들면 리플로우 공정에서의 계면 박리를 억제할 수 있고, 안정된 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.
차폐 프린트 배선판(2)은, 보강판(50)을 사용함으로써 프린트 배선판(20)이 형상 유지성을 가질 수 있다. 전자파 차폐 적층체의 상면에 일정한 면적의 보강판을 첩부함으로써, 차폐 프린트 배선판을 절곡했을 때, 이들 적층체의 형상이 되돌아가려고 하는 힘을 억제하고, 절곡한 채로의 상태의 형상을 유지할 수 있다. 그러므로, 상기 차폐 프린트 배선판은, 플렉시블 프린트 배선판(FPC)인 것이 바람직하다.
상기 차폐 프린트 배선판은, 상기 스루홀의 상면에, 본 발명의 도전성 접착 시트인 전자파 본딩 필름을 구비하는 보강판을, 전자파 본딩 필름이 상기 전자파 차폐 적층체에 접촉하도록 적층하는 공정(보강판 적층 공정), 및 열압착에 의해 전자파 본딩 필름을 스루홀 내에 유입시켜, 도전성 접착제층을 형성하고, 전자파 차폐 적층체 중의 도전성 접착제층과 전자파 본딩 필름 유래의 도전성 접착제층을 맞닿게 하는 공정(열압착 공정)을 포함하는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.
구체적으로는, 보강판 적층 공정에서는, 본 발명의 도전성 접착 시트인 도전성 본딩 필름과 보강판(50)을 맞붙이고, 임의의 사이즈로 자른 후, 도전성 본딩 필름의 면을, 스루홀(33)의 개구부를 막도록 절연층(32)의 표면에 배치한다. 그리고, 열압착 공정에서는, 가압 및 가열에 의해 도전성 본딩 필름은 연화되어 유동하고, 가압 시의 압력에 의해 스루홀(33) 내에 유입 충전한다. 그리고, 그 후의 냉각 혹은 열중합에 의해 경화함으로써 도전성 접착제층(40)을 형성한다. 이와 같이, 도전성 본딩 필름이 열압착에 의해 유동함으로써 도전성 접착제층(31)과 맞닿는다.
1 : 본 발명의 도전성 접착 시트
11 : 도전성 입자
11a : 도전성 입자(1차 입자)
1lb : 도전성 입자(응집체)
12 : 바인더 성분
R : 영역
L1 : 제1 배열 방향
L2 : 제2 배열 방향
α : 제1 배열 방향 L1과 제1 배열 방향 L2으로 이루는 각도
d1 : 제1 배열 방향에 있어서 이웃하는 도전성 입자의 중심간 거리
d2 : 제2 배열 방향에 있어서 이웃하는 도전성 입자의 중심간 거리
d3 : 제3 배열 방향에 있어서 이웃하는 도전성 입자의 중심간 거리
h1 : 도전성 입자가 배치된 부분의 두께
h2 : 도전성 입자가 배치되어 있지 않은 부분의 두께
2 : 차폐 프린트 배선판
20 : 프린트 배선판
21 : 베이스 부재
22 : 접착제층
23 : 회로 패턴
24 : 절연 보호층(커버 레이)
30 : 전자파 차폐 적층체
31 : 도전성 접착제층
32 : 절연층
33 : 스루홀
40 : 도전성 접착제층
50 : 보강판

Claims (9)

  1. 바인더 성분 및 도전성(導電性) 입자를 함유하는 도전성 접착 시트이며,
    상기 도전성 입자는, 1차 입자 또는 1차 입자의 응집체로서 분산 배치되어 있고,
    모든 도전성 입자가 규칙적으로 배열되어 있다고 가정한 상태의, 상기 분산 배치된 도전성 입자의 분산 배치수 Np가 9∼25개소가 되도록 상기 도전성 접착 시트의 임의의 영역을 평면에서 봤을 때의, 상기 분산 배치된 도전성 입자의 원 상당 직경의 평균값을 X, 상기 평면에서 봤을 때에 규칙적으로 배열한 이웃하는 상기 분산 배치된 도전성 입자의 중심간 거리를 Y로 한 경우, 1.5X≤Y≤100X를 만족시키고,
    상기 임의의 영역에서의 상기 1차 입자의 개수를 N으로 한 경우, N/Np가 1.0∼100.0이며,
    각 영역의 Np가 9∼25개소가 되도록, 상기 임의의 영역을 포함하는 중복되지 않는 임의의 3영역을 평면에서 봤을 때의, 상기 3영역 중 2영역 이상에 존재하는 도전성 입자의 분산 배치수를 Ng로 한 경우, Ng/Np가 0.8∼1.0이고,
    상기 중심간 거리 Y가, 100∼1000㎛인,
    도전성 접착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 N/Np가 1.05∼50.0인, 도전성 접착 시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 중심간 거리 Y의 변동 계수(係數)가 0.5 이하인, 도전성 접착 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바인더 성분으로서 열경화성 수지를 포함하는, 도전성 접착 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자의 함유 비율이 상기 도전성 접착 시트의 총량 100 질량%에 대하여 10∼60 질량%인, 도전성 접착 시트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자가 분산 배치된 부분의 두께가, 상기 도전성 입자가 배치되어 있지 않은 부분의 두께보다 두꺼운 부분을 가지는, 도전성 접착 시트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 원 상당 직경의 평균값 X가 2∼120㎛인, 도전성 접착 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착 시트를 가지는 전자파 차폐 필름.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착 시트를 가지는 그라운드 접속 부재.
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