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KR102402434B1 - 패턴 또는 구조를 가진 점착제를 이용한 점착 척 - Google Patents

패턴 또는 구조를 가진 점착제를 이용한 점착 척 Download PDF

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KR102402434B1
KR102402434B1 KR1020190111231A KR20190111231A KR102402434B1 KR 102402434 B1 KR102402434 B1 KR 102402434B1 KR 1020190111231 A KR1020190111231 A KR 1020190111231A KR 20190111231 A KR20190111231 A KR 20190111231A KR 102402434 B1 KR102402434 B1 KR 102402434B1
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Abstract

본 발명은 디스플레이, 반도체 등의 제조 공정에서 대면적 기판을 지지 및 고정하는 점착제를 이용한 척에 관련된 것으로 기존 패터닝되지 않은 일반 점착층이 적용된 대면적 점착 척에 패터닝된 점착층 또는 어떠한 형태의 구조의 점착층을 가진 점착제를 적용하여, 기존 대면적 기판을 지지 및 고정하는 기능은 동일하게 수행하되 기판을 떼어내는 디척킹 시 점착층이 뜯겨져 나가 기판으로 전이, 전사되는 현상을 줄이거나 없애고, 기판을 부착하는 척킹(Chucking)과 기판을 탈착하는 디척킹(De-Chucking) 시 기판 스트레스를 줄여 기판 파손을 예방한다.
또한 점착층이 기판과 붙는 면적이 줄어듦으로 기판 표면이 소수성으로 변하는 면적을 상대적으로 줄여 이 부분에 적용되는 공정의 불량감소 및 안정성을 제공하고자 한다.

Description

패턴 또는 구조를 가진 점착제를 이용한 점착 척{Adhesive Chuck Using Adhesive with Pattern or Structure}
본 발명은 디스플레이, 반도체 등을 제조 공정에서 기판을 지지 및 고정, 핸들링 하는 척에 대한 것으로 특히, 기판탈착(디척킹) 시 약점착 층이 기판으로 뜯겨 나가거나, 전이되는 현상을 줄이거나 없애고, 척킹(Chucking), 디척킹(De-Chucking) 시 기판의 스트레스를 줄여 기판 파손 요인을 감소시켜 양산성을 효과적으로 향상시킬 수 있는 방안에 대한 것이다.
디스플레이 산업에서 척의 일반적인 기능은 진공 장비 내부에서 패널 기판을 지지 및 고정하는 목적으로 사용되며, 실제 양산 제조 공정 시 사용 중이다. 기판 지지 운반체는 척 또는 트레이 등이 있으며 이 중 척은 점착 척, 마그넷 척, 정전 척 등 다양한 척킹 수단에 따라 분류 된다.
대면적 유리 기판을 생산하기 위해 다양한 운송방식 중 현재 가장 양산화된 기술은 점착 척으로써, 점착 척의 경우, 본 출원인에 의해 출원되어 있다(대한민국 등록특허 제10-0541856호 참조).
종래 기술의 기판 홀딩 장치의 경우, 진공 흡입력을 이용하여 기판을 당겨 기판 면이 점착 척의 상면의 점착제에 닿아 부착되는 구조를 설명하고 있다. 기판의 부착 단계 이후 안정적인 부착 상태를 유지하여야 하며, 외부 요인에 상관없이 항시 안정적인 척킹과 디척킹이 이루어질 수 있는 효율적인 척킹 시스템은 필수적이다.
상기 특허공보에 기재된 기판 홀딩 장치의 경우, 기판을 진공 흡입력을 이용하여 기판과 점착 척 상면의 점착제와 결합하는 구조에 대해 설명하고 있다. 상기와 같은 기판 홀딩 장치는 기판과 점착제가 결합 되었다가 디척킹(De-Chucking)되는 과정에서 기판이 분리 되는데, 이때 점착층의 점착물질이 기판으로 전이, 전사되어 기판 표면을 소수성으로 만들어 후공정 진행을 방해하여 생산 불량을 발생 시키며, 반복적인 결합-분리 과정을 거치면서 점착제층이 기판으로 전이, 전사 됨에 따라 점착제 수명에 악영향을 끼치게 된다.
또한, 척킹(Chucking), 디척킹(De-Chucking)되는 과정에서 기판의 변형에 따른 스트레스는 기판 파손에 기여하며, 기판 파손은 생산 불량 및 생산라인 가동에 큰 차질을 발생시킨다.
이에 따라 점착제층의 점착층의 전이, 전사가 적거나 없으며, 또한 기판 스트레스를 줄이고, 나아가 점착층의 수명을 향상시켜 보다 효율적인 양산공정을 진행 할 수 있는 방안이 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 디척킹(De-Chucking) 시 발생되는 상부 점착제층의 기판 전이, 전사 현상과 척킹(Chucking), 디척킹(De-Chucking) 시 기판의 변형 스트레스를 줄여 전-후공정의 생산 손실(Loss)을 효율적으로 줄일 수 있는 점착 척을 제공하고자 하는 것이다.
상기 목적에 따라 본 발명은 상부 점착층이 기판으로의 전이, 전사되는 현상을 줄이거나 없애고, 기판의 스트레스를 줄여 생산성을 올리기 위해 다음과 같은 해결방안을 제공한다.
즉, 본 발명은 종래에 사용되던 평탄면의 상부 약 점착층을 가진 점착제의 표면을 일자형(Stripe), 격자형(Mesh) 등의 다양한 형태로 패터닝하여 기판과 점착되는 면적을 줄인 점착척을 제공하여, 디척킹(De-Chucking) 시 점착제의 전이 및 전사되는 현상을 줄이거나 없애고, 계단형(Stair), 경사형(Slope) 등의 구조를 가진 점착층을 이용하여 기판의 파손 요인중의 하나인 기판 변형 스트레스를 줄여 공정의 용이성을 확보한다.
상부 점착층의 패턴 및 구조는 일자형(Stripe), 격자형(Mesh), 계단형(Stair), 경사형(Slope) 등 다양하게 적용이 가능하며, 패턴 및 구조를 구성하는 방안으로는 약 점착제 원료 도포 시 단일 노즐이 아닌 여러 개의 노즐을 이용하여 패터닝 하는 방법과 기 도포된 점착층 표면을 칼날, 레이져(LASER), 화학 식각액 등을 사용하여 물리적, 화학적인 방법 등으로 2차 가공처리하는 방법이 있다.
즉, 본 발명은,
기판을 홀딩하는 척 플레이트에 구비되는 점착 척 부재로서,
기판과 접촉하는 약 점착층은 요철을 형성하는 패턴을 구비한 것을 특징으로 하는 점착척 부재를 제공한다.
기판을 홀딩하는 척 플레이트에 구비되는 점착 척 부재로서,
기판과 접촉하는 약 점착층은 계단형 또는 경사형 구조를 구비한 것을 특징으로 하는 점착척 부재를 제공한다.
상기에 있어서, 요철을 형성하는 패턴은 스트라이프형 또는 메쉬형을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착척 부재를 제공한다.
상기에 있어서, 계단형 또는 경사형 구조는 전체적으로 점착척 부재의 중심부로 갈수록 높은 형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 점착척 부재를 제공한다.
또한, 본 발명은,
기판을 홀딩하는 척 플레이트에 구비되는 점착 척 부재 중 기판과 직접 접촉하는 약점착제 층에 패턴을 형성함에 있어서,
약점착층이 형성되는 제1 기재에 약점착층의 원재료를 도포할 때, 여러 개의 노즐을 사용하여 양각부와 음각부를 갖는 패턴을 일체형으로 형성하거나,
제1 기재에 약점착층을 평탄면으로 형성한 다음, 물리적 또는 화학적 방법으로 패턴을 식각하는 것을 특징으로 하는 점착 척 부재 패턴 형성 방법을 제공한다.
기판을 홀딩하는 척 플레이트에 구비되는 점착 척 부재 중 기판과 직접 접촉하는 약점착제 층에 구조를 형성함에 있어서,
약점착층이 형성되는 제1 기재에 약점착층의 원재료를 도포할 때, 여러 개의 노즐을 사용하여 계단형 구조 또는 경사형 구조를 일체형으로 형성하거나,
제1 기재에 약점착층을 평탄면으로 형성한 다음, 물리적 또는 화학적 방법으로 식각하여 계단형 구조 또는 경사형 구조를 만드는 것을 특징으로 하는 점착 척 부재 구조 형성 방법을 제공한다.
상기에 있어서, 양각부와 음각부의 두께와 폭, 계단형 구조를 이루는 각 계단의 두께와 폭, 또는 경사형 구조의 경사도를 조절하여 패턴 또는 구조 형상을 다양화하는 것을 특징으로 하는 점착 척 부재 패턴 형성 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 본래의 점착 척의 순기능인 대면적 기판을 지지 및 고정하는 기능은 동일하게 수행하되 기판을 부착/탈착하는 척킹(Chucking), 디척킹(De-Chucking) 시 기판 스트레스를 줄여 기판 파손 요인을 줄일 수 있으며, 디척킹(De-Chucking) 시 점착층이 뜯겨져 나가 기판으로 전이 및 전사되는 현상을 줄이거나 없애고, 또한 점착층이 기판과 붙는 면적이 줄어듦으로 기판 표면이 소수성으로 변하는 면적을 상대적으로 줄여 이 부분에 적용되는 공정의 불량감소 및 안정성을 높일 수 있다.
나아가 점착제의 수명을 증가시켜 점착층 교체 등에 소비되는 시간과 비용을 줄일 수 있게 한다.
또한, 상부 약 점착제의 점착 면적이 줄어들 경우 점착층의 전이 및 전사영역이 줄어들게 되어 그 영역에 적용되는 후공정(인쇄 등)에서 발생하는 불량을 효율적으로 줄일 수 있으며, 점착제의 수명을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 계단형(Stair), 경사형(Slope) 등의 구조는 척킹(Chucking) 시 진공 흡입력에 의해 발생되는 기판의 변형 스트레스를 완화 시키고, 디척킹(De-Chucking) 시 기판과 점착제가 분리될 때 점착제의 경사면을 따라 필오프(Peel Off)현상이 보다 쉽게 발생하여 기판이 분리되기 때문에 기판이 받는 변형 스트레스가 줄어 기판 파손을 방지 할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 점착척 부재의 구성을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따라 상면이 패터닝 된 구조를 갖는 점착척 부재의 구성을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따라 상면의 패터닝이 스트라이프형으로 구성된 점착척 부재의 평면도와 사시도 이다.
도 4는 본 발명에 따라 상면의 패터닝이 메쉬형으로 구성된 점착척 부재의 평면도와 사시도 이다.
도 5는 본 발명에 따라 상면의 패터닝이 계단형으로 구성된 점착척 부재의 단면도 및 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따라 상면의 패터닝이 계단형으로 구성된 점착척 부재의 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따라 상면의 패터닝이 경사형으로 구성된 점착척 부재의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따라 상면의 패터닝이 경사형으로 구성된 점착척 부재의 평면도와 사시도 이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따라 상면이 패터닝 된 구조를 갖는 점착척 부재의 구성을 보여주는 단면도이다.
본 발명의 점착척 부재는 패터닝 점착제 층(300)이 강접 시이트(200) 상에 합지되어 구성된다.
패터닝 점착제 층(300)은 제1 기재의 하면에는 강 점착층이 형성되고 제1 기재 상면에는 약 점착층이 형성되어 있다. 종래와 달리 약 점착층은 패터닝되어 요철 구조를 갖는다. 제1 기재의 강 점착층은 강접 시이트(200)에 합지되며, 강접 시이트는 제2 기재의 상하면 모두 강 점착층이 형성된 시이트이다.
도 3은 패터닝 점착제 층(300)의 상면 패터닝이 스트라이프형 패턴(400)으로 구성된 스트라이프형 점착척 부재(500)를 보여준다. 약점착층이 스트라이프형(Stripe) 패터닝 양각부(401)와 음각부(402)가 교대로 반복되면서 요철을 형성하고 이를 통해 기판과의 접촉면적이 줄어들고 비접촉부가 교대로 존재하여 디척킹시 점착제가 기판에 전이 및 전사되는 현상을 줄이거나 없애고, 기판의 파손 요인중의 하나인 기판 변형 스트레스를 감소시킬 수 있다.
도 4는 상면의 패터닝이 메쉬형으로 구성된 점착척 부재의 평면도와 사시도이다.
패터닝 점착제 층이 메쉬형 패턴(600)을 구비한 점착척 부재(700)으로, 양각부(601)와 음각부(602)가 균일하게 형성된다. 스트라이프형에 비해 좀 더 균일하게 점착력을 발휘하면서도 디척킹도 용이하게 이루어질 수 있다.
도 5는 패터닝 점착제 층 상면의 패터닝이 계단형으로 구성된 점착척 부재(1000)의 단면도와 평면도이고 도 6은 그 사시도이다.
약점착층이 계단형(Stair) 구조(900)로 형성되며, 중심부가 가장 높은 계단의 정상부를 이루며 외곽으로 갈수록 한계단씩 낮아지는 형상을 갖는다. 이러한 계단형 구조(900)의 약 점착층은 기판의 중심부를 가장 강하게 척킹하여 기판의 처짐 현상을 효율적으로 방지하면서 디척킹도 용이하게 이루어질 수 있다.
도 7은 경사면 구조(1200)를 형성한 점착척 부재(1300)를 보여준다.
이 경우도 도 5의 것과 같은 효과를 나타내며, 계단형 구조가 아닌 경사형 구조이기 때문에 척킹 및 디척킹 시 기판변형 스트레스 측면에서 더 우수할 수 있다.
패턴 또는 계단형, 경사면 구조는 다양한 사이즈의 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 스트라이프형 패턴은 직선 외에 물결형과 같은 곡선으로 형성될 수도 있고, 메쉬 패턴은 양각부의 단면 형상이 원형, 타원형, 다각형을 포함할 수 있다.
한편, 양각부의 두께, 폭, 음각부의 두께, 폭 또한 자유자재로 변경 가능하다.
계단형(Stair), 경사형(Slope) 등의 구조의 경우 각 층의 두께, 폭, 경사의 각도 또한 자유자재로 변경이 가능하다.
상기 패턴 또는 구조들은 모두 척킹과 디척킹의 용이성 및 기판에 대한 점착제 전이 방지, 점착척의 수명 장기화, 기판 스트레스 완화 등의 효과를 나타낸다.
약점착제 층에 상술한 패턴 또는 계단형 또는 경사형 구조를 형성하는 방법은 다음과 같다.
제1기재에 약점착층의 원재료를 도포(주입) 할 때, 여러 노즐을 사용하여 패터닝 구조를 원바디로 형성하거나, 평탄한 구조의 약점착 층을 형성한 다음, 칼날, 레이저(LASER), 화학 식각액 등을 사용하여 물리적, 및/또는 화학적인 방법으로 패터닝 또는 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
100: 기존 점착제 층
200: 강접 시이트
300, 1100: 패터닝 점착제 층
400: 스트라이프형 패턴
500: 스트라이프형 점착척 부재
401, 601: 양각부
402, 602: 음각부
600: 메쉬형 패턴
700, 1000, 1300: 점착척 부재
900: 계단형(Stair) 구조
1200: 경사면 구조

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 기판을 홀딩하는 척 플레이트에 구비되는 점착 척 부재로서,
    기판과 접촉하는 약 점착층은 계단형 구조를 구비한 것을 특징으로 하는 점착척 부재.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서, 계단형 구조는 전체적으로 점착척 부재의 중심부로 갈수록 높은 형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 점착척 부재.
  5. 삭제
  6. 기판을 홀딩하는 척 플레이트에 구비되는 점착 척 부재 중 기판과 직접 접촉하는 약점착제 층에 구조를 형성함에 있어서,
    약점착층이 형성되는 제1 기재에 약점착층의 원재료를 도포할 때, 여러 개의 노즐을 사용하여 계단형 구조를 일체형으로 형성하거나,
    제1 기재에 약점착층을 평탄면으로 형성한 다음, 물리적 또는 화학적 방법으로 식각하여 계단형 구조를 만드는 것을 특징으로 하는 점착 척 부재 구조 형성 방법.
  7. 제6항에 있어서, 계단형 구조를 이루는 각 계단의 두께와 폭을 조절하여 구조 형상을 다양화하는 것을 특징으로 하는 점착 척 부재 구조 형성 방법.














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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102402434B1 (ko) * 2019-09-09 2022-05-26 주식회사 야스 패턴 또는 구조를 가진 점착제를 이용한 점착 척
CN113629217A (zh) * 2021-07-19 2021-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101317790B1 (ko) * 2011-06-07 2013-10-15 주식회사 에스에프에이 점착척 및 그 제조방법
JP2018078132A (ja) * 2016-11-07 2018-05-17 信越ポリマー株式会社 精密部品用の保持治具及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4334883B2 (ja) * 2003-02-20 2009-09-30 大日本印刷株式会社 粘着シート
JP4447386B2 (ja) * 2004-03-29 2010-04-07 日東電工株式会社 プラズマディスプレイパネル背面基板の隔壁上面の蛍光体の除去方法、プラズマディスプレイパネル背面基板の製造方法
KR200468950Y1 (ko) * 2011-08-02 2013-11-27 (주)마스오카제작소 점착 패드 및 그를 포함하는 글래스 이송 장비
US10109612B2 (en) * 2013-12-13 2018-10-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Tools and systems for processing semiconductor devices, and methods of processing semiconductor devices
KR102032025B1 (ko) * 2017-09-22 2019-10-14 주식회사 야스 효과적인 기판 탈부착 구조의 점착 척과 탈착 장치
KR102402434B1 (ko) * 2019-09-09 2022-05-26 주식회사 야스 패턴 또는 구조를 가진 점착제를 이용한 점착 척

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101317790B1 (ko) * 2011-06-07 2013-10-15 주식회사 에스에프에이 점착척 및 그 제조방법
JP2018078132A (ja) * 2016-11-07 2018-05-17 信越ポリマー株式会社 精密部品用の保持治具及びその製造方法

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