KR102395044B1 - Led 조명 유닛 - Google Patents
Led 조명 유닛 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102395044B1 KR102395044B1 KR1020197013488A KR20197013488A KR102395044B1 KR 102395044 B1 KR102395044 B1 KR 102395044B1 KR 1020197013488 A KR1020197013488 A KR 1020197013488A KR 20197013488 A KR20197013488 A KR 20197013488A KR 102395044 B1 KR102395044 B1 KR 102395044B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- overmold
- led
- led module
- lighting unit
- heatsink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
- F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/49—Attachment of the cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/717—Structural association with built-in electrical component with built-in light source
- H01R13/7175—Light emitting diodes (LEDs)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
도 2는 본 발명의 LED 조명 유닛의 다른 실시예의 사시도를 도시한다.
도 3은 조명 응용의 하우징 내의 제자리에 있는 도 2의 LED 조명 유닛을 도시한다.
도 4는 본 발명의 LED 조명 유닛의 다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 5는 도 4의 LED 조명 유닛을 통해 취해진 단면을 도시한다.
도 6은 본 발명의 LED 조명 유닛의 실시예에 대해 리드 프레임을 오버몰드하는 다른 방법을 도시한다.
도 7은 도 6의 오버몰드된 리드 프레임의 정면도를 도시한다.
도 8은 히트싱크에 대하여 도 6의 오버몰드된 리드 프레임을 도시한다.
도 9는 도 8의 내부 오버몰드 및 히트싱크를 수용하는 외부 오버몰드를 도시한다.
도면들에서, 전체에 걸쳐 유사한 번호들은 유사한 객체들을 지칭한다. 다이어그램들의 객체들이 반드시 축척에 맞춰 그려지는 것은 아니다.
12 : 히트싱크
120 : 장착 영역
121 : 절단부
13 : LED 모듈
130 : 세라믹 캐리어
131 : LED 다이
132 : 접촉 영역
14 : 전기적 인터페이스
140 : 리드 프레임
141 : 소켓
142 : 접촉 영역
143 : 커넥터 핀
144 : 구성 요소
15, 15' : 오버몰드
150 : 윈도우
151, 153 : 기준 피쳐
152 : 소켓 커넥터
16 : 리본 커넥터
17 : 열 인터페이스
2 : 하우징
21 : 기준 피쳐
22 : 플러그 커넥터
Claims (17)
- LED 조명 유닛(LED lighting unit)(1)으로서,
히트싱크(12);
상기 히트싱크(12)의 장착 표면 영역(120) 상에 장착되는 LED 모듈(13) - 상기 LED 모듈(13)은 캐리어(130), 상기 캐리어(130) 상에 장착되는 다수의 LED 다이(LED dies)(131), 및 상기 캐리어(130) 상에 형성되는 LED 전극 접촉부들(132)을 포함함 -;
상기 장착 표면 영역(120)을 제외한 상기 히트싱크(12)의 전체를 수용하고(encase) 상기 LED 모듈(13)이 장착된 상기 히트싱크(12)의 상기 장착 표면 영역(120)을 노출시키도록 형성되는 오버몰드(15, 15'); 및
상기 오버몰드(15, 15') 내에 또한 수용되고 상기 LED 모듈(13)을 파워 서플라이에 전기적으로 연결하도록 배열되는 전기적 인터페이스(14)
를 포함하고,
상기 오버몰드는 외부 오버몰드(15) 및 내부 오버몰드(15')를 포함하고,
상기 내부 오버몰드(15')는 상기 전기적 인터페이스(14)의 적어도 일부를 수용하고,
상기 외부 오버몰드(15)는 상기 내부 오버몰드(15')의 적어도 일부를 수용하는, LED 조명 유닛. - 제1항에 있어서, 상기 전기적 인터페이스(14)는 상기 오버몰드(15, 15')를 통해 상기 오버몰드(15, 15') 내에 형성된 소켓 커넥터(152)로 연장되도록 형상화된 리드 프레임(14)을 포함하는, LED 조명 유닛.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기적 인터페이스(14)는 상기 LED 모듈(13)의 전극 접촉 영역(132)에 연결하기 위한 접촉 영역(142)을 포함하고, 상기 접촉 영역(142)은 상기 오버몰드(15, 15')로부터 돌출하도록 배열되는, LED 조명 유닛.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기적 인터페이스(14)는 LED 드라이버 회로의 다수의 전기적 구성 요소를 지지하도록 배열되는, LED 조명 유닛.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 LED 모듈(13)의 상기 캐리어(130)는 세라믹 캐리어(130)를 포함하는, LED 조명 유닛.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 LED 조명 유닛(1)은 상기 오버몰드(15, 15') 내에 형성된 다수의 기준 피쳐(reference feature)(151)를 포함하는, LED 조명 유닛.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 오버몰드(15, 15')는 열 전도성 또는 전기적 절연성인 플라스틱 물질로 만들어지는, LED 조명 유닛.
- 제2항에 있어서, 상기 전기적 인터페이스(14)는 다르게는 오버몰드된 리드 프레임(140)의 일 단부에 노출된 접촉 영역들(142) 및 상기 리드 프레임(140)의 다른 단부에 노출된 커넥터 핀들(143)을 포함하는, LED 조명 유닛.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 자동차 전방 조명 응용에서의 사용을 위해 구현되는, LED 조명 유닛.
- LED 조명 유닛(1)을 제조하는 방법으로서,
캐리어(130), 상기 캐리어(130) 상에 장착되는 다수의 LED 다이(131), 및 상기 캐리어(130) 상에 형성되는 LED 전극 접촉부들(132)을 포함하는 LED 모듈(13)을 조립하는 단계;
상기 LED 모듈(13)을 수용하기 위한 장착 표면 영역(120)을 갖는 히트싱크(12)를 제공하는 단계;
상기 LED 모듈(13)을 파워 서플라이에 전기적으로 연결하기 위한 전기적 인터페이스(14)를 제공하는 단계;
상기 히트싱크(12) 및 상기 전기적 인터페이스(14)를 오버몰드(15, 15')에 수용함으로써(encase), 상기 장착 표면 영역(120)을 제외한 상기 히트싱크(12)의 전체를 수용하는 단계;
상기 장착 표면 영역(120) 상에 상기 LED 모듈(13)을 장착하는 단계; 및
상기 LED 모듈(13)과 상기 전기적 인터페이스(14) 사이에 전기적 연결들(16)을 형성하는 단계
를 포함하고,
상기 오버몰드는 외부 오버몰드(15) 및 내부 오버몰드(15')를 포함하고,
상기 내부 오버몰드(15')는 상기 전기적 인터페이스(14)의 적어도 일부를 수용하고,
상기 외부 오버몰드(15)는 상기 내부 오버몰드(15')의 적어도 일부를 수용하는, 방법. - 제10항에 있어서, 상기 히트싱크(12)의 상기 장착 표면 영역(120) 상에 상기 LED 모듈(13)을 장착하는 단계는 오버몰딩 단계 이후에 수행되는, 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 LED 모듈(13)은 열 페이스트, 열 패드, 또는 접착제 중 어느 하나를 사용하여 상기 장착 표면 영역(120) 상에 장착되는, 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 전기적 인터페이스(14)는 상기 LED 모듈(13)로의 연결을 위한 전기 접촉부들(142)이 노출된 것을 유지하도록 상기 오버몰드(15, 15')에 수용되는, 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 오버몰드(15, 15')는 상기 히트싱크(12)의 상기 장착 표면 영역(120) 상에 상기 LED 모듈(13)을 장착하는 동안 보조하도록 기준 피쳐들(151)을 포함하도록 형성되는, 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 장착하는 단계 동안 상기 LED 모듈(13)을 상기 오버몰드(15, 15')의 상기 기준 피쳐들(151)에 정렬시키는 단계를 포함하는, 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 전기적 인터페이스(14)는 다르게는 오버몰드된 리드 프레임(140)의 일 단부에 노출된 접촉 영역들(142) 및 상기 리드 프레임(140)의 다른 단부에 노출된 커넥터 핀들(143)을 포함하는, 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 전기적 인터페이스(14)를 상기 오버몰드(15)로부터 전기적으로 절연시키는 단계를 포함하는, 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP16193222 | 2016-10-11 | ||
EP16193222.3 | 2016-10-11 | ||
PCT/EP2017/075646 WO2018069231A1 (en) | 2016-10-11 | 2017-10-09 | Led lighting unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190067855A KR20190067855A (ko) | 2019-06-17 |
KR102395044B1 true KR102395044B1 (ko) | 2022-05-09 |
Family
ID=57137862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197013488A Active KR102395044B1 (ko) | 2016-10-11 | 2017-10-09 | Led 조명 유닛 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10935202B2 (ko) |
EP (1) | EP3526515A1 (ko) |
JP (1) | JP7041133B2 (ko) |
KR (1) | KR102395044B1 (ko) |
CN (1) | CN109790973B (ko) |
WO (1) | WO2018069231A1 (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3847395B1 (en) * | 2018-09-07 | 2022-06-01 | Lumileds LLC | Lighting device comprising circuit board |
JP2022513728A (ja) * | 2018-12-05 | 2022-02-09 | ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 照明モジュールのためのキャリアベースモジュール |
EP3935312A1 (en) | 2019-03-07 | 2022-01-12 | Lumileds Holding B.V. | Lighting device with high flexibility in connecting electrical components |
CN114341545B (zh) | 2019-07-08 | 2024-12-24 | 亮锐控股有限公司 | 用于发光元件和照明设备的支撑件 |
WO2021006103A1 (ja) * | 2019-07-09 | 2021-01-14 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよび車両用灯具 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070121326A1 (en) | 2005-11-29 | 2007-05-31 | Gelcore, Llc | LED lighting assemblies with thermal overmolding |
JP2007242267A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Koito Mfg Co Ltd | 光源モジュール及び車輌用灯具 |
US20080244944A1 (en) | 2006-10-05 | 2008-10-09 | Lumination, Llc | LED backlighting system for cabinet sign |
JP2016139514A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 株式会社小糸製作所 | 給電アタッチメント、光源モジュールおよび車両用灯具 |
WO2016156463A1 (en) | 2015-03-31 | 2016-10-06 | Koninklijke Philips N.V. | Led lighting module with heat sink and a method of replacing an led module |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7210957B2 (en) * | 2004-04-06 | 2007-05-01 | Lumination Llc | Flexible high-power LED lighting system |
JP5192811B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2013-05-08 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージ |
US7942563B2 (en) * | 2008-02-29 | 2011-05-17 | Tyco Electronics Corporation | LED with light pipe assembly |
US9316387B1 (en) * | 2009-02-05 | 2016-04-19 | Mark S. Olsson | LED lighting devices with enhanced heat dissipation |
CN102549336B (zh) * | 2009-07-21 | 2014-11-26 | 库柏技术公司 | 将发光二极管(led)模块连接于散热器组件、反光件以及电路 |
DE102010005505B4 (de) * | 2010-01-23 | 2015-01-22 | Abb Ag | Unterputz-LED-Leuchte mit Tragplatte |
DE102011085655A1 (de) * | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Osram Gmbh | Beleuchtungseinrichtung mit Halbleiterlichtquellen |
EP2948709B1 (en) * | 2013-01-25 | 2016-10-05 | Koninklijke Philips N.V. | Lighting assembly and method for manufacturing a lighting assembly |
-
2017
- 2017-10-09 EP EP17777934.5A patent/EP3526515A1/en active Pending
- 2017-10-09 WO PCT/EP2017/075646 patent/WO2018069231A1/en unknown
- 2017-10-09 JP JP2019518965A patent/JP7041133B2/ja active Active
- 2017-10-09 CN CN201780063040.2A patent/CN109790973B/zh active Active
- 2017-10-09 KR KR1020197013488A patent/KR102395044B1/ko active Active
- 2017-10-09 US US16/340,329 patent/US10935202B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070121326A1 (en) | 2005-11-29 | 2007-05-31 | Gelcore, Llc | LED lighting assemblies with thermal overmolding |
JP2007242267A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Koito Mfg Co Ltd | 光源モジュール及び車輌用灯具 |
US20080244944A1 (en) | 2006-10-05 | 2008-10-09 | Lumination, Llc | LED backlighting system for cabinet sign |
JP2016139514A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 株式会社小糸製作所 | 給電アタッチメント、光源モジュールおよび車両用灯具 |
WO2016156463A1 (en) | 2015-03-31 | 2016-10-06 | Koninklijke Philips N.V. | Led lighting module with heat sink and a method of replacing an led module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190067855A (ko) | 2019-06-17 |
JP2019537199A (ja) | 2019-12-19 |
CN109790973B (zh) | 2021-07-20 |
JP7041133B2 (ja) | 2022-03-23 |
US10935202B2 (en) | 2021-03-02 |
WO2018069231A1 (en) | 2018-04-19 |
CN109790973A (zh) | 2019-05-21 |
EP3526515A1 (en) | 2019-08-21 |
US20200041086A1 (en) | 2020-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102395044B1 (ko) | Led 조명 유닛 | |
JP5871621B2 (ja) | Ledデバイス、その製造方法、及び発光装置 | |
JP6143751B2 (ja) | モジュール式照明組立体アダプタ部品 | |
EP2160771B1 (en) | Solderless integrated package connector and heat sink for led | |
US10222023B2 (en) | Lighting module comprising at least one component and a connector which are disposed on a heat dissipater, and lighting device for automotive vehicle comprising such a module | |
US10473319B2 (en) | Lighting device, LED module for a lighting device, and method for assembling a lighting device | |
JP2014524640A5 (ko) | ||
US10670221B2 (en) | Semiconductor-component device assembled on a heat sink, assembly method, and lighting device for a motor vehicle including such a device | |
US10036546B2 (en) | Lamp and manufacturing method thereof | |
CN104205379A (zh) | 光电子模块和用于制造光电子模块的方法 | |
US11215334B2 (en) | Carrier base module for a lighting module | |
CN113677934B (zh) | 包括电路板的照明装置 | |
JP7094182B2 (ja) | 灯具ユニット | |
CN112874430A (zh) | 用于将光源连接到电源装置的装置 | |
KR20160072118A (ko) | 전력 공급 시스템에 적어도 하나의 광원을 전기적으로 연결하는 연결 시스템 | |
US11716815B2 (en) | LED chip insert, lighting device, lighting module, and method of manufacturing the lighting device | |
US9239135B2 (en) | LED connector | |
JP2017175048A (ja) | 光源ユニットの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20190510 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20201008 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20211216 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220427 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220502 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220503 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |