KR102393981B1 - 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈 - Google Patents
열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102393981B1 KR102393981B1 KR1020200162943A KR20200162943A KR102393981B1 KR 102393981 B1 KR102393981 B1 KR 102393981B1 KR 1020200162943 A KR1020200162943 A KR 1020200162943A KR 20200162943 A KR20200162943 A KR 20200162943A KR 102393981 B1 KR102393981 B1 KR 102393981B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- diode laser
- stacks
- pair
- heat treatment
- laser module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치용 다이오드 레어저 모듈의 구성도.
110, 120: 다이오드 레이저 스택
112, 112', 122, 122': 광학유닛 세트
112s, 112s', 122s, 122s': SAC
112f, 112f', 122f, 122f': FAC
140: 스위칭 기구
A: 결상부
X: Slow Axis
Y: Fast Axis
C: 수직 중심축
Claims (5)
- 복수의 MCCP(Micro Channel Cooled Package)가 적층된 구조의 다이오드 레이저 스택이 한 쌍으로 제공되고, 상기 한 쌍의 다이오드 레이저 스택이 공통의 결상부를 향해 일정한 경사각도(θ)를 갖도록 병렬 배치되되, 한 쌍의 스택 각각은 Slow Axis 및 Fast Axis 방향으로의 빔 제어를 위한 SAC(Slow Axis Collimator) 및 FAC(Fast Axis Collimator)를 포함하는 광학유닛 세트를 독립적으로 구비하고, 한 쌍의 스택 각각은 서로 다른 규격의 광학유닛 세트를 복수로 구비하고, 서로 다른 규격의 렌즈세트를 사용환경에 따라 전환하기 위한 스위칭 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 경사각도(θ)는 2 ~ 20°인 것을 특징으로 하는 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 스택은 상기 결상부에 대한 수직 중심축(C)을 기준으로 동일한 빔 조사각도를 갖도록 서로 대칭되게 배치되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 스위칭 기구는 실린더 또는 서보 모터에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200162943A KR102393981B1 (ko) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200162943A KR102393981B1 (ko) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102393981B1 true KR102393981B1 (ko) | 2022-05-03 |
Family
ID=81591366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200162943A Active KR102393981B1 (ko) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102393981B1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050042311A (ko) * | 2003-11-01 | 2005-05-09 | 삼성전자주식회사 | 멀티-빔 광원 유닛과, 이를 구비하는 레이저 스캐닝 유닛및 그조립방법 |
KR101655304B1 (ko) * | 2015-04-08 | 2016-09-07 | 국방과학연구소 | 레이저 다이오드 바의 교차 배열 방식을 이용한 여기빔 균일화 장치 |
KR20190080411A (ko) * | 2017-12-28 | 2019-07-08 | (주) 유남옵틱스 | 라인빔 형성장치 |
-
2020
- 2020-11-27 KR KR1020200162943A patent/KR102393981B1/ko active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050042311A (ko) * | 2003-11-01 | 2005-05-09 | 삼성전자주식회사 | 멀티-빔 광원 유닛과, 이를 구비하는 레이저 스캐닝 유닛및 그조립방법 |
KR101655304B1 (ko) * | 2015-04-08 | 2016-09-07 | 국방과학연구소 | 레이저 다이오드 바의 교차 배열 방식을 이용한 여기빔 균일화 장치 |
KR20190080411A (ko) * | 2017-12-28 | 2019-07-08 | (주) 유남옵틱스 | 라인빔 형성장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105980159B (zh) | 激光打印系统 | |
EP2478602B1 (en) | Laser device with configurable intensity distribution | |
JP6674592B1 (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 | |
WO2014171317A1 (ja) | 光照射装置 | |
EP3736629A1 (en) | Light source system and projection apparatus | |
JP2018523923A (ja) | 放射線硬化のための紫外線照射アッセンブリ | |
JP6664037B1 (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 | |
US8848753B2 (en) | Spatially combined laser assembly and method of combining laser beams | |
EA025906B1 (ru) | Устройство для маркировки с множеством лазеров и индивидуально настраиваемыми наборами отклоняющих средств | |
EP3001237B1 (en) | Light guide based optical system for laser line generator | |
EA026082B1 (ru) | Устройство для маркировки, включающее множество лазеров, а также средства отклонения и телескопические средства для каждого лазера | |
KR102393981B1 (ko) | 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈 | |
KR20140118782A (ko) | 광 조사 장치 | |
EP2564973A1 (en) | Marking apparatus with a plurality of lasers and a combining deflection device | |
CN217402437U (zh) | 一种光源模式可调的光源系统 | |
JP6521098B2 (ja) | 合波レーザ光源 | |
WO2013163546A1 (en) | Wrap-around window for lighting module | |
EP2759880B1 (en) | Optical recording head and image formation device | |
KR102331470B1 (ko) | 좁은 폭 방사를 통한 방출 및 경화를 위한 방법 및 시스템 | |
WO2022237188A1 (zh) | 一种光源模式可调的光源系统 | |
KR102402520B1 (ko) | 리플로우 장치의 가변 빔쉐이핑 옵틱 모듈 | |
WO2020211263A1 (zh) | 一种多光源共光路的照明系统 | |
US10965831B2 (en) | Optical head, optical head scanning device, and method for driving optical head scanning device | |
EP2151711A1 (en) | Liquid crystal sealing apparatus | |
KR20180092871A (ko) | 광 조사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20201127 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20211027 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220329 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220428 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220428 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |