KR102377313B1 - Ultra Capacitor Module - Google Patents
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Abstract
접촉 저항의 감소를 통해 발열을 최소화시킬 수 있는 본 발명의 일 측면에 따른 울트라 커패시터 모듈은, 제1 극성의 제1 전극면(P1, P2) 및 상기 제1 극성과 반대되는 극성인 제2 극성의 제2 전극면(N1, N2)을 갖는 복수개의 베어셀(310a, 310b); 상기 복수개의 베어셀(310a, 310b)들 중 인접하게 배치된 제1 베어셀(310a) 및 제2 베어셀(310b)을 전기적으로 연결하는 제1 부스바(320); 상기 복수개의 베어셀(310a, 310b)들을 수용하는 모듈 케이스(350); 및 상기 모듈 케이스(350)를 밀폐시키는 커버(360)를 포함하고, 상기 복수개의 베어셀(310a, 310b)들은 상기 모듈 케이스(30) 내에서 상기 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)과 상기 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)이 동일한 방향을 향하도록 나란하게 배치되고, 상기 제1 부스바(320)는, 상기 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)에 결합되는 제1 결합부재(322), 상기 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)에 결합되는 제2 결합부재(324), 및 상기 제1 결합부재(322)와 상기 제2 결합부재(324)에 결합된 제1 연결부재(326)를 포함하는 것을 특징으로 한다. Ultracapacitor module according to an aspect of the present invention capable of minimizing heat generation through reduction of contact resistance, the first electrode surfaces P1 and P2 having a first polarity and a second polarity opposite to the first polarity a plurality of bare cells 310a and 310b having second electrode surfaces N1 and N2 of a first bus bar 320 electrically connecting a first bare cell 310a and a second bare cell 310b disposed adjacently among the plurality of bare cells 310a and 310b; a module case 350 accommodating the plurality of bare cells 310a and 310b; and a cover 360 sealing the module case 350 , wherein the plurality of bare cells 310a and 310b are disposed on the first electrode surface of the first bare cell 310a in the module case 30 . (P1) and the second electrode surface N2 of the second bare cell 310b are arranged in parallel to face the same direction, and the first bus bar 320 is the A first coupling member 322 coupled to the first electrode surface P1, a second coupling member 324 coupled to the second electrode surface N2 of the second bare cell 310b, and the first coupling It characterized in that it comprises a member 322 and the first connecting member 326 coupled to the second coupling member (324).
Description
본 발명은 울트라 커패시터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 복수개의 울트라 커패시터들로 구성된 울트라 커패시터 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an ultracapacitor, and more particularly, to an ultracapacitor module composed of a plurality of ultracapacitors.
울트라 커패시터(Ultra Capacitor)는 슈퍼 커패시터(Super Capacitor)라고도 불리며, 전해 콘덴서와 이차전지의 중간적인 특성을 갖는 에너지 저장장치로써 높은 효율과 반영구적인 수명 특성을 가지고 있어, 이차전지의 약점인 짧은 싸이클과 순간 고전압 문제를 보완하는 에너지 저장장치로서 시장을 형성하고 있다.Ultra Capacitor, also called Super Capacitor, is an energy storage device with characteristics intermediate between an electrolytic capacitor and a secondary battery. It is forming the market as an energy storage device that compensates for the instantaneous high voltage problem.
울트라 커패시터는 빠른 충방전 특성을 가지므로 휴대폰, 테블릿 PC, 또는 노트북 등과 같은 모바일 디바이스의 보조 전원으로서뿐만 아니라, 고용량이 요구되는 전기 자동차나 하이브리드 자동차, 태양전지용 전원장치, 무정전 전원공급장치(Uninterruptible Power Supply: UPS) 등의 주전원 또는 보조전원으로도 이용된다.Ultracapacitors have fast charging and discharging characteristics, so they are not only used as auxiliary power sources for mobile devices such as cell phones, tablet PCs, or laptops, but also electric and hybrid vehicles, solar cell power supplies, and uninterruptible power supplies (uninterruptible power supplies) that require high capacity. Power Supply: It is also used as main power or auxiliary power such as UPS).
일반적인 울트라 커패시터는 활성탄소(Activated Carbon)가 코팅된 알루미늄 집전체와 분리막(Separator)이 원형으로 권취되어 알루미늄 케이스 내에 내장된 형태로 구성된다.A typical ultracapacitor has an aluminum current collector coated with activated carbon and a separator, which are wound in a circular shape and built into an aluminum case.
도 1에 일반적인 울트라 커패시터의 구성이 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 울트라 커패시터(100)는 원통형의 케이스(102), 상기 케이스(102) 내에 배치되며 양극(112), 음극(114), 및 분리막(미도시)이 권취되어 구성된 베어셀(110), 상기 베어셀(110)의 양극(112)에 연결된 제1 내부 터미널(122), 상기 베어셀(110)의 음극(114)에 연결된 제2 내부 터미널(124), 상기 제1 내부 터미널(122)에 연결되며 돌출부를 갖는 제1 외부 터미널(132), 및 상기 제2 내부 터미널(124)에 연결되며 돌출부를 갖는 제2 외부 터미널(134)를 포함한다.1 shows the configuration of a typical ultracapacitor. As shown in FIG. 1, a
이러한 울트라 커패시터 하나의 전압은 3V이하에 불과하므로 울트라 커패시터를 고전압 어플리케이션에 이용하고자 하는 경우, 다수개의 울트라 커패시터를 직렬로 연결하여 구성한 울트라 커패시터 모듈이 이용된다.Since the voltage of one such ultra-capacitor is only 3V or less, when an ultra-capacitor is to be used in a high-voltage application, an ultra-capacitor module configured by connecting a plurality of ultra-capacitors in series is used.
도 2는 도 1에 도시된 울트라 커패시터들로 구성된 울트라 커패시터 모듈의 구성이 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같은 울트라 커패시터 모듈(140)은 도 1에 도시된 바와 같은 구성을 갖는 울트라 커패시터(100)들을 서로 전기적으로 연결함에 의해 구성된다.FIG. 2 shows the configuration of an ultra capacitor module composed of the ultra capacitors shown in FIG. 1 . The
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같은 울트라 커패시터 모듈(140)은 서로 인접한 울트라 커패시터(100a, 100b)들의 제1 외부 터미널(132a) 및 제2 외부 터미널(134b)을 부스바(Busbar)(150) 체결 등과 같은 물리적 접촉을 통해 서로 전기적으로 연결함으로써 구성된다.Specifically, the
즉, 제1 울트라 커패시터(100a)의 양극(112)에 연결된 제1 외부 터미널(132a)과 제1 울트라 커패시터(100a)에 이웃하는 제2 울트라 커패시터(100b)의 음극(114)에 연결된 제2 외부 터미널(134b)이 부스바(150)를 통해 연결됨으로써 울트라 커패시터 모듈(140)이 구성된다.That is, the first
하지만, 상술한 바와 같은 종래의 울트라 커패시터 모듈의 경우 서로 인접하는 울트라 커패시터들을 연결하기 위한 부스바 외에도 내부 터미널 및 외부 터미널과 같은 부품이 추가로 요구되기 때문에 접촉 저항이 증가하게 될 뿐만 아니라 울트라 커패시터 모듈의 제조 단가는 물론 조립 공정의 수가 상승하게 된다는 문제점이 있다.However, in the case of the conventional ultracapacitor module as described above, in addition to the busbar for connecting the ultracapacitors adjacent to each other, components such as an inner terminal and an outer terminal are additionally required, so not only the contact resistance increases, but also the ultracapacitor module Of course, there is a problem that the number of assembly processes increases as well as the manufacturing cost of the product.
또한, 종래의 울트라 커패시터 모듈의 경우, 접촉저항 증가로 인하여 발생되는 열로 인해 발화나 폭발과 같은 사고가 발생할 수 있으며, 울트라 커패시터 모듈 전체의 에너지 효율이 저하된다는 문제점이 있다.In addition, in the case of the conventional ultra-capacitor module, an accident such as fire or explosion may occur due to heat generated due to an increase in contact resistance, and there is a problem in that the energy efficiency of the entire ultra-capacitor module is reduced.
이외에도, 상술한 바와 같은 종래의 울트라 커패시터 모듈의 경우, 울트라 커패시터 모듈을 구성하기 위한 케이스 이외에 울트라 커패시터 자체의 케이스가 별도로 요구되므로, 제조단가가 추가로 상승하게 된다는 문제점이 있다.In addition, in the case of the conventional ultracapacitor module as described above, since a case of the ultracapacitor itself is separately required in addition to the case for configuring the ultracapacitor module, there is a problem in that the manufacturing cost is further increased.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 접촉 저항의 감소를 통해 발열을 최소화시킬 수 있는 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an ultracapacitor module capable of minimizing heat generation by reducing contact resistance.
또한, 본 발명은 절연특성을 확보하면서 무게 및 부피를 감소시킬 수 있는 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another technical object of the present invention is to provide an ultracapacitor module capable of reducing weight and volume while securing insulating properties.
또한, 본 발명은 방열 특성을 향상시킬 수 있는 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.In addition, another technical object of the present invention is to provide an ultracapacitor module capable of improving heat dissipation characteristics.
또한, 본 발명은 전해액이 누액되는 것을 방지할 수 있는 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.In addition, another technical object of the present invention is to provide an ultracapacitor module capable of preventing electrolyte leakage.
또한, 본 발명은 단일 케이스로 구성된 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.In addition, another technical task of the present invention is to provide an ultra-capacitor module configured with a single case.
또한, 본 발명은 울트라 커패시터 모듈 내에 함침되어야 하는 전해액의 양을 최소화시킬 수 있는 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.In addition, another technical object of the present invention is to provide an ultracapacitor module capable of minimizing the amount of electrolyte to be impregnated in the ultracapacitor module.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 울트라 커패시터 모듈은, 제1 극성의 제1 전극면(P1, P2) 및 상기 제1 극성과 반대되는 극성인 제2 극성의 제2 전극면(N1, N2)을 갖는 복수개의 베어셀(310a, 310b); 상기 복수개의 베어셀(310a, 310b)들 중 인접하게 배치된 제1 베어셀(310a) 및 제2 베어셀(310b)을 전기적으로 연결하는 제1 부스바(320); 상기 복수개의 베어셀(310a, 310b)들을 수용하는 모듈 케이스(350); 및 상기 모듈 케이스(350)를 밀폐시키는 커버(360)를 포함하고, 상기 복수개의 베어셀(310a, 310b)들은 상기 모듈 케이스(30) 내에서 상기 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)과 상기 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)이 동일한 방향을 향하도록 나란하게 배치되고, 상기 제1 부스바(320)는, 상기 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)에 결합되는 제1 결합부재(322), 상기 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)에 결합되는 제2 결합부재(324), 및 상기 제1 결합부재(322)와 상기 제2 결합부재(324)에 결합된 제1 연결부재(326)를 포함하는 것을 특징으로 한다.Ultracapacitor module according to an aspect of the present invention for achieving the above object, a first electrode surface (P1, P2) of a first polarity and a second electrode surface of a second polarity opposite to the first polarity a plurality of
일 실시예에 있어서 상기 제1 연결부재(326)는 상기 커버(360)의 상면을 통해 외부로 노출되도록 상기 커버(360)의 상면에 배치되며, 상기 커버(360)에는 상기 제1 결합부재(322)가 관통하는 제1 관통홀(362) 및 상기 제2 결합부재(324)가 관통하는 제2 관통홀(364)이 형성되어 있으며, 상기 제1 결합부재(322)는 상기 제1 관통홀(362)을 통해 상기 커버(360)를 관통하여 상기 제1 연결부재(326)의 일변에 상기 제1 연결부재(326)와 수직하게 결합되고, 상기 제2 결합부재(324)는 상기 제2 관통홀(364)을 통해 상기 커버(360)를 관통하여 상기 제1 연결부재(326)의 일변에 상기 제1 연결부재(326)와 수직하게 결합되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the first connecting
상기 울트라 커패시터 모듈은, 상기 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)과 부하의 제1 전극단자를 연결시키는 제2 부스바(330); 및 상기 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)과 상기 부하의 제2 전극단자를 연결시키는 제3 부스바(340)를 더 포함하고, 상기 제2 부스바(330)는, 상기 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)에 결합되는 제3 결합부재(332) 및 상기 제3 결합부재(332)와 일체로 형성되어 상기 부하의 제1 전극단자에 전기적으로 연결되는 제2 연결부재(334)를 포함하고, 상기 제3 부스바(340)는, 상기 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)에 결합되는 제4 결합부재(342) 및 상기 제4 결합부재(342)와 일체로 형성되어 상기 부하의 제2 전극단자에 전기적으로 연결되는 제3 연결부재(344)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The ultracapacitor module includes: a
이러한 실시예에 따르는 경우, 상기 커버(360)는 상기 제2 부스바(330) 및 제3 부스바(340)와 일체로 형성되고, 상기 커버(360)에는 상기 제3 결합부재(332)가 관통하는 제3 관통홀(366) 및 상기 제4 결합부재(342)가 관통하는 제4 관통홀(368)이 형성되어 있으며, 상기 제3 결합부재(332)는 상기 제3 관통홀(366)을 통해 상기 커버(360)를 관통하여 상기 제2 연결부재(334)에 결합되고, 상기 제4 결합부재(342)는 상기 제4 관통홀(368)을 통해 상기 커버(360)를 관통하여 상기 제3 연결부재(344)에 결합되는 것을 특징으로 한다.According to this embodiment, the
일 실시예에 있어서, 상기 제1 결합부재(322)는 상기 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)을 완전히 커버하고, 상기 제2 결합부재(324)는 상기 제2 베어셀(310a)의 제2 전극면(N2)을 완전히 커버하며, 상기 제3 결합부재(332)는 상기 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)을 완전히 커버하고, 상기 제4 결합부재(342)는 상기 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)을 완전히 커버하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the
일 실시예에 있어서, 상기 커버(360)는 금속재질로 형성되고, 상기 울트라 커패시터 모듈은, 상기 제1 내지 제3 부스바(320~340)를 상기 커버(360)와 절연시키는 절연패드(380)를 더 포함하며, 상기 절연패드(380)는, 상기 제1 결합부재(322)가 관통되는 제5 관통홀(382a)을 갖고, 상기 커버(360)에 형성된 제1 관통홀(362)에 삽입되는 제1 절연블록(382); 상기 제2 결합부재(324)가 관통되는 제6 관통홀(384a)을 갖고, 상기 커버(360)에 형성된 제2 관통홀(364)에 삽입되는 제2 절연불록(384); 상기 제3 결합부재(332)가 관통되는 제6 관통홀(386a)을 갖고, 상기 커버(360)에 형성된 제3 관통홀(366)에 삽입되는 제4 절연블록(386); 및 상기 제4 결합부재(342)가 관통되는 제8 관통홀(388a)을 갖고, 상기 커버(360)에 형성된 제4 관통홀(368)에 삽입되는 제4 절연블록(388)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
한편, 상기 커버(360)의 하면에는 상기 베어셀(310a, 310b)의 길이 방향으로 연장된 복수개의 홈(H)이 패턴 형성되어 있을 수 있다.Meanwhile, a plurality of grooves H extending in the longitudinal direction of the
또한, 상기 모듈 케이스(350) 및 상기 커버(360)는 열가소성 수지 중 전해액에 반응하지 않는 재료로 형성되고, 상기 모듈 케이스(350) 및 커버(360)는 초음파 융착 또는 레이저 용접 방식으로 결합될 수 있다.In addition, the
일 실시예에 있어서, 상기 모듈 케이스(350)는 금속재질로 형성되고, 상기 베어셀(310a, 310b)를 상기 모듈 케이스(350)와 절연시키기 위해 상기 각 베어셀(310a, 310b)이 수납되는 절연 케이스(370a, 370b)를 더 포함하고, 상기 각 베어셀(310a, 310b)은 상기 절연 케이스(370a, 370b)에 수납된 상태로 상기 모듈 케이스(350)에 수용되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the
본 발명에 따르면, 하나의 부스바가 2개의 베어셀의 전극면에 직접 결합되어 2개의 베어셀을 전기적으로 연결시킬 수 있어 기존의 외부 터미널 및 외부 터미널은 물론, 부스바의 체결을 위한 결합부재 등과 같은 부품을 생략할 수 있어 접촉저항을 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, one bus bar is directly coupled to the electrode surfaces of the two bare cells to electrically connect the two bare cells. Since the same parts can be omitted, there is an effect that the contact resistance can be reduced.
또한, 본 발명에 따르면 부스바가 베어셀의 전극면 전체를 완전히 커버하도록 베어셀의 전극면에 결합되기 때문에 접촉저항을 더욱 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the busbar is coupled to the electrode surface of the bare cell to completely cover the entire electrode surface of the bare cell, there is an effect that the contact resistance can be further reduced.
또한, 본 발명에 따르면 접촉저항의 감소를 통해 울트라 커패시터 모듈의 발열을 최소화시킴과 동시에 울트라 커패시터 모듈 전체의 에너지 효율을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to minimize heat generation of the ultra-capacitor module by reducing the contact resistance and at the same time to improve the energy efficiency of the entire ultra-capacitor module.
또한, 본 발명에 따르면 모듈 케이스 및 커버가 플라스틱 재질로 형성되기 때문에 울트라 커패시터 모듈의 절연특성을 확보하면서도 무게 및 부피를 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the module case and the cover are made of a plastic material, it is possible to reduce the weight and volume while securing the insulating properties of the ultracapacitor module.
또한, 본 발명에 따르면 부스바가 울트라 커패시터 모듈의 외부로 노출되기 때문에 울트라 커패시터 모듈의 방열 특성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the busbar is exposed to the outside of the ultracapacitor module, there is an effect that the heat dissipation characteristics of the ultracapacitor module can be improved.
또한, 본 발명에 따르면 모듈 케이스와 커버를 초음파 융착 또는 레이저 용접 방식으로 결합시킴으로서 모듈 케이스의 커버의 결합력을 증대시킬 수 있어 전해액이 누액되는 것을 방지할 수 있다는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the coupling force of the cover of the module case can be increased by bonding the module case and the cover by ultrasonic welding or laser welding, there is an effect that the electrolyte can be prevented from leaking.
또한, 본 발명에 따르면 알루미늄 케이스가 제거된 베어셀 상태로 울트라 커패시터 모듈이 구현되기 때문에, 기존의 알루미늄 케이스로 인한 울트라 커패시터 모듈의 무게 및 제조 단가를 감소시킬 수 있다는 효과도 있다.In addition, according to the present invention, since the ultra-capacitor module is implemented in a bare cell state in which the aluminum case is removed, there is an effect that the weight and manufacturing cost of the ultra-capacitor module due to the existing aluminum case can be reduced.
또한, 본 발명에 따르면 커버의 하면에 베어셀의 길이 방향으로 연장된 홈이 복수개 형성되기 때문에 울트라 커패시터 모듈 내에 함침되는 전해액의 양을 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since a plurality of grooves extending in the longitudinal direction of the bare cell are formed on the lower surface of the cover, the amount of electrolyte impregnated in the ultracapacitor module can be reduced.
도 1은 일반적인 울트라 커패시터의 구성을 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 일반적인 울트라 커패시터 모듈의 구성을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시에에 따른 울트라 커패시터 모듈의 구성을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 울트라 커패시터 모듈의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 부스바가 결합된 커버의 분해 사시도이다.
도 5c는 다른 실시예에 따른 부스바가 결합된 커버의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버의 저면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시에에 따른 울트라 커패시터 모듈의 구성을 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 울트라 커패시터 모듈의 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제1 변형 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제2 변형 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 분해 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제3 변형 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a typical ultra capacitor.
2 is a perspective view showing the configuration of a general ultra-capacitor module.
3 is a perspective view showing the configuration of an ultracapacitor module according to a first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of the ultra-capacitor module shown in FIG. 3 .
5A and 5B are exploded perspective views of a cover to which a bus bar is coupled.
5C is a perspective view of a cover to which a bus bar is coupled according to another embodiment.
6 is a bottom view of a cover according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing the configuration of an ultra-capacitor module according to a second embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of the ultra-capacitor module shown in FIG. 7 .
10 is an exploded perspective view of an ultracapacitor module according to a first modified embodiment of the present invention.
11 is an exploded perspective view of an ultra-capacitor module according to a second modified embodiment of the present invention.
12 is an exploded perspective view of an ultra-capacitor module according to a third modified embodiment of the present invention.
본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.The meaning of the terms described in this specification should be understood as follows.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The singular expression is to be understood as including the plural expression unless the context clearly defines otherwise, and the terms "first", "second", etc. are used to distinguish one element from another, The scope of rights should not be limited by these terms.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that terms such as “comprise” or “have” do not preclude the possibility of addition or existence of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제 3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.The term “at least one” should be understood to include all possible combinations of one or more related items. For example, the meaning of “at least one of the first, second, and third items” means 2 of the first, second, and third items as well as each of the first, second, or third items. It means a combination of all items that can be presented from more than one.
이하, 첨부되는 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1 실시예first embodiment
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 울트라 커패시터 모듈의 분해 사시도이며, 도 5는 부스바와 일체로 형성된 커버의 분해 사시도이다.3 is a perspective view of an ultra capacitor module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view of the ultra capacitor module shown in FIG. 3 , and FIG. 5 is an exploded perspective view of a cover integrally formed with a bus bar.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)은 복수개의 베어셀(310), 제1 부스바(320), 제2 부스바(330), 제3 부스바(340), 모듈 케이스(350), 및 커버(360)를 포함한다.3 to 5 , the
베어셀(310)은 전극소자라 불리는 것으로서, 본 발명에 따른 베어셀(310)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 극성을 갖는 제1 전극면(P) 및 제1 극성과 반대 극성인 제2 극성을 갖는 제2 전극면(N)을 갖는다. 이때, 제1 극성이 양극(+)이면 제2 극성은 음극(-)이 되고, 제1 극성이 음극(-)이면 제2 극성은 양극(+)이 된다.The bare cell 310 is called an electrode device, and the bare cell 310 according to the present invention has a first electrode surface P having a first polarity and a first electrode surface P having a first polarity opposite to the first polarity as shown in FIG. 4 . It has a second electrode surface N having two polarities. At this time, when the first polarity is positive (+), the second polarity becomes negative (-), and when the first polarity is negative (-), the second polarity becomes positive (+).
일 실시예에 있어서, 각 베어셀(310)들은 제1 극성을 갖는 제1 전극 플레이트(미도시) 및 제2 극성을 갖는 제2 전극 플레이트(미도시) 사이에 분리막(미도시)을 배치하고, 제1 전극 플레이트, 분리막, 제2 전극 플레이트를 권취함에 의해 형성된다. 권취된 베어셀(310)의 일단이 제1 전극면(P)이 되고, 타단이 제2 전극면(N)이 된다.In an embodiment, each of the bare cells 310 has a separator (not shown) disposed between a first electrode plate (not shown) having a first polarity and a second electrode plate (not shown) having a second polarity, , is formed by winding the first electrode plate, the separator, and the second electrode plate. One end of the wound bare cell 310 becomes the first electrode surface P, and the other end becomes the second electrode surface N.
상술한 실시예에 있어서는 분리막이 제1 전극 플레이트 및 제2 전극 플레이트 사이에만 개재되는 것으로 설명하였지만, 제1 전극 플레이트 또는 제2 전극 플레이트가 외부로 노출되지 않도록 하기 위해 제1 전극 플레이트 또는 제2 전극 플레이트의 외부에도 분리막이 추가로 배치될 수 있다.In the above embodiment, it has been described that the separator is interposed only between the first electrode plate and the second electrode plate, but in order to prevent the first electrode plate or the second electrode plate from being exposed to the outside, the first electrode plate or the second electrode A separator may be additionally disposed outside the plate.
즉, 각 베어셀(310)은 분리막-제1 전극 플레이트-분리막-제2 전극 플레이트 순서로 적층되어 권취되거나, 제1 전극 플레이트-분리막-제2 전극플레이트-분리막 순서로 적층되어 권취될 수 있다.That is, each bare cell 310 may be stacked and wound in the order of separator-first electrode plate-separator-second electrode plate, or may be stacked and wound in the order of first electrode plate-separator-second electrode plate-separator. .
이때, 제1 전극 플레이트 및 제2 전극 플레이트는 금속재질의 집전체 및 집전체의 양면에 활성탄소(Activated Carbon)를 이용하여 형성된 활성물질층을 포함한다. 제1 및 제2 전극 플레이트를 구성하는 집전체는 금속 포일(Foil)을 이용하여 구성될 수 있고, 활성물질층은 집전체의 양면에 코팅되어 구성될 수 있다. 활성물질층은 전기에너지가 저장되는 부분이며, 집전체는 활성물질층으로부터 방출되거나 공급되는 전하의 이동통로 역할을 한다.In this case, the first electrode plate and the second electrode plate include a metal current collector and an active material layer formed using activated carbon on both surfaces of the current collector. The current collector constituting the first and second electrode plates may be configured using a metal foil, and the active material layer may be coated on both surfaces of the current collector. The active material layer is a portion in which electrical energy is stored, and the current collector serves as a passage for electric charges emitted or supplied from the active material layer.
한편, 각 베어셀(310)에는 전기 에너지의 충전을 위한 전해액이 함침된다. 이때, 전해액의 함침은 각 베어셀(310)을 전해액이 채워져 있는 용기 속에 일정시간 침지시킴으로써 수행될 수 있다.Meanwhile, each bare cell 310 is impregnated with an electrolyte for charging electric energy. At this time, the impregnation of the electrolyte may be performed by immersing each bare cell 310 in a container filled with the electrolyte for a predetermined time.
상술한 실시예에 있어서는 전해액이 각 베어셀(310)에 함침되는 것으로 설명하였지만, 다른 실시예에 있어서는 전해액이 각 베어셀(310)의 제1 전극 플레이트 및 제2 전극 플레이트에 직접 코팅될 수도 있다.In the above-described embodiment, it has been described that the electrolyte is impregnated into each bare cell 310, but in another embodiment, the electrolyte may be directly coated on the first electrode plate and the second electrode plate of each bare cell 310. .
한편, 도 4에서는 각 베어셀(310)이 원형으로 권취된 것으로 도시하였지만, 이는 하나의 예에 불과할 뿐 각 베어셀(310)은 다각형 형상으로 권취될 수도 있을 것이다.Meanwhile, although each bare cell 310 is shown to be wound in a circular shape in FIG. 4 , this is only an example and each bare cell 310 may be wound in a polygonal shape.
상술한 베어셀(310)은 모듈 케이스(350)에 직접 삽입됨으로써 울트라 커패시터 모듈(300)을 구성하게 된다. 즉, 본 발명에 따른 울트라 커패시터의 경우, 기존의 울트라 커패시터에서 필수적으로 요구되었던 알루미늄 케이스가 제거된 베어셀(310) 상태로 직접 모듈 케이스(350)에 삽입됨으로써 울트라 커패시터 모듈(300)을 구성하게 된다.The above-described bare cell 310 constitutes the
도 4에서는 울트라 커패시터 모듈(300)이 2개의 베어셀(310)들을 포함하는 것으로 도시하였지만, 이는 하나의 예에 불과할 뿐 울트라 커패시터 모듈(300)을 구성하는 베어셀(310)의 개수는 울트라 커패시터 모듈(300)이 적용될 어플리케이션에서 요구되는 전압에 따라 다양하게 결정될 수 있다.In FIG. 4 , the
일 실시예에 있어서, 베어셀(310)들은 인접한 2개의 베어셀들(310a, 310b)의 서로 반대되는 극성을 갖는 전극면이 동일한 방향을 향하도록 배치된다. 예컨대, 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)이 제1 방향(+Y방향)을 향하고 제2 전극면(N1)이 제2 방향(-Y방향)을 향하도록 제1 베어셀(310a)이 배치되면, 제1 베어셀(310a)에 인접한 제2 베어셀(320b)은 제1 전극면(P2)이 제2 방향(-Y)방향을 향하고 제2 전극면(N2)이 제1 방향(+Y)을 향하도록 배치된다.In an embodiment, the bare cells 310 are disposed such that electrode surfaces of two adjacent
다시 도 4를 참조하면, 제1 부스바(320)는 서로 인접한 2개의 베어셀(310)들을 전기적으로 연결시킨다. 구체적으로, 제1 부스바(320)는 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)과 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)을 전기적으로 연결시킨다.Referring back to FIG. 4 , the
이를 위해, 제1 부스바(320)는 제1 베어셀(320a)의 제1 전극면(P1)에 결합되는 제1 결합부재(322), 제2 베어셀(320b)의 제2 전극면(N2)에 결합되는 제2 결합부재(324), 및 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324)를 전기적으로 연결시키는 제1 연결부재(326)를 포함한다.To this end, the
제1 결합부재(322)는 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)에 결합된다. 제1 결합부재(322)는 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)에 접속된 상태에서 레이저 또는 초음파 용접을 통해 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)에 직접 결합될 수 있다. 이에 따라 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)과 제1 결합부재(322)는 면접촉하게 된다.The
제2 결합부재(324)는 제1 베어셀(310a)에 인접한 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)에 결합된다. 제2 결합부재(324)는 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)에 접속된 상태에서 레이저 또는 초음파 용접을 통해 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)에 직접 결합될 수 있다. 이에 따라 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)과 제2 결합부재(324)는 면접촉하게 된다.The
일 실시예에 있어서, 제1 결합부재(322)는 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)을 완전히 커버하는 형태로 형성되고, 제2 결합부재(324)는 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)을 완전히 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 경우 제1 부스바(320)의 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324)가 각각 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1) 및 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)을 완전히 커버하는 형태로 형성되기 때문에, 제1 부스바(320)와 제1 및 제2 베어셀(310a, 310b)간의 접촉 저항을 감소시킬 수 있게 된다.In one embodiment, the
제1 연결부재(326)는 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324) 각각에 연결되도록 형성된다. 이에 따라, 제1 결합부재(322)에 직접 결합되는 제1 베어셀(310a) 및 제2 결합부재(324)에 직접 결합되는 제2 베어셀(310b)은, 제1 연결부재(326)를 통해 서로 직렬로 연결된다.The
일 실시에에 있어서, 제1 연결부재(326)는 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324)는 제1 연결부재(326)의 일변에서 제1 연결부재(326)와 수직한 방향으로 연결된다.In one embodiment, the
즉, 제1 베어셀(320a) 및 제2 베어셀(320b)이 X-Y평면과 평행한 방향으로 배치되어 있는 경우, 제1 연결부재(326)는 X-Y평면과 평행한 방향으로 배치되고, 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324)는 제1 연결부재(326)의 일변에서 제1 연결부재(326)와 수직한 방향인 Z-X 평면과 평행한 방향으로 배치된다.That is, when the first bare cell 320a and the second bare cell 320b are arranged in a direction parallel to the XY plane, the first connecting
이때, 제1 베어셀(310a)과 제2 베어셀(310b)은 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)과 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)간의 전기적 절연을 위해, 소정 간격 이격되어 배치되므로 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324) 또한, 도 4, 도 5a, 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 연결부재(326)의 일변에서 소정 간격 이격되어 배치된다.At this time, the first
이와 같이, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)은 제1 베어셀(310a)에 제1 결합부재(322)를 결합시키고 제2 베어셀(310b)에 제2 결합부재(324)를 결합시키는 작업공정만으로 제1 베어셀(310a) 및 제2 베어셀(310b)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있으므로, 베어셀(310)들을 서로 전기적으로 연결하는 작업에 걸리는 시간을 단축시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the
일 실시예에 있어서, 본 발명에 따른 제1 부스바(320)는 커버(360)와 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 부스바(320)와 커버(360)는 인서트 몰딩(Inserting Molding) 기법을 통해 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
이러한 실시예에 따르는 경우, 도 4, 도 5a, 및 도 5b에 도시된 바와 같이 제1 연결부재(326)는 커버(360)의 상면에 커버(360)와 나란한 방향(X-Y평면과 나란한 방향)으로 배치된다. 이에 따라 제1 결합부재(322)는 제1 연결부재(326)의 일변에서 커버(360)에 형성된 제1 관통홀(362)을 통해 커버(360)를 관통하도록 연장되어 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)에 결합된다. 또한, 제2 결합부재(324)는 제1 연결부재(326)의 일변에서 커버(360)에 형성된 제2 관통홀(364)을 통해 커버(360)을 관통하도록 연장되어 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)에 결합된다.According to this embodiment, as shown in FIGS. 4, 5A, and 5B, the
도 4, 도 5a, 및 도 5b에서는 제1 결합부재(322)는 제1 관통홀(362)을 통해 커버(360)를 관통하고 제2 결합부재(324)는 제2 관통홀(364)을 통해 커버(360)를 관통하는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324)는 하나의 관통홀(미도시)을 통해 커버(360)를 관통할 수도 있을 것이다.4, 5A, and 5B, the
다른 실시예에 있어서, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1 연결부재(326)는 커버(360)의 내부에 커버(360)와 나란한 방향(X-Y평면과 나란한 방향)으로 삽입되어 배치될 수도 있다. 이에 따라 제1 결합부재(322)의 일단은 커버(360)의 내부에서 제1 연결부재(326)의 일변에 결합되고, 제1 결합부재(322)의 타단은 커버(360)의 하부에 형성된 제1 홈(미도시)을 통해 커버(360)의 하부로 돌출되어 제1 베어셀(310a)의 제1 전극면(P1)에 결합된다.In another embodiment, as shown in FIG. 5C , the first connecting
또한, 제2 결합부재(324)의 일단은 커버(360)의 내부에서 제1 연결부재(326)의 타변에 결합되고, 제2 결합부재(324)의 타단은 커버(360)에 하부에 형성된 제2 홈(미도시)을 통해 커버(360)의 하부로 돌출되어 제2 베어셀(310b)의 제2 전극면(N2)에 결합된다.In addition, one end of the
한편, 상술한 제1 부스바(320)의 개수는 울트라 커패시터 모듈(300)을 구성하는 베어셀(310)의 개수에 따라 결정된다. 즉, 울트라 커패시터 모듈(300)에 n개의 베어셀(310)이 포함되는 경우, 제1 부스바(320)는 n-1개가 포함된다. 도 4 및 도 5에서는 울트라 커패시터 모듈(300)이 2개의 베어셀(310a, 310b)를 포함하므로, 울트라 커패시터 모듈(300)은 1개의 제1 부스바(320)를 포함하게 된다.Meanwhile, the number of the above-described
다시 도 4를 참조하면, 제2 부스바(330)는 제1 베어셀(310a)을 울트라 커패시터 모듈(300)로부터 전원을 공급받는 부하(미도시)의 제1 전극단자(미도시)와 전기적으로 연결시킨다.Referring back to FIG. 4 , the
제2 부스바(330)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 제3 결합부재(332) 및 제2 연결부재(334)를 포함한다.The
제3 결합부재(332)는 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)에 결합된다. 제3 결합부재(332)는 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)에 접속된 상태에서 레이저 또는 초음파 용접을 통해 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)에 직접 결합될 수 있다. 이에 따라 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)과 제3 결합부재(332)는 면접촉하게 된다.The
일 실시예에 있어서, 제3 결합부재(332)는 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)을 완전히 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 경우 제2 부스바(330)의 제3 결합부재(332)가 각각 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)을 완전히 커버하는 형태로 형성되기 때문에, 제2 부스바(330)와 제1 베어셀(310a)간의 접촉 저항을 감소시킬 수 있게 된다.In one embodiment, the
제2 연결부재(334)는 울트라 커패시터 모듈(300)로부터 전원을 공급받는 부하의 제1 전극단자와 전기적으로 연결된다. 일 실시예에 있어서, 제2 연결부재(334)는 제3 결합부재(332)와 일체로 형성된다. 이러한 실시예에 따르는 경우 제3 결합부재(332)는 제2 연결부재(334)의 일변에서 제2 연결부재(334)와 평행한 방향으로 연장되어 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)에 결합된다. 즉, 제2 연결부재(334) 및 제3 결합부재(332)는 모두 Z-X평면과 평행한 방향으로 제1 베어셀(310a)에 결합된다.The second connecting
이때, 제2 연결부재(334)중 커버(360)의 상면을 통해 외부로 노출되어 있는 영역에는 부하의 제1 전극단자와의 체결을 위한 체결공(336)이 형성될 수 있다.In this case, a
한편, 본 발명에 따른 제2 부스바(330)는 커버(360)와 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 부스바(330)와 커버(360)는 인서트 몰딩(Inserting Molding) 기법을 통해 일체로 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 제3 결합부재(332)는 제2 연결부재(334)의 일변에서 커버(360)에 형성된 제3 관통홀(366)을 통해 커버(360)를 관통하도록 연장되어 제1 베어셀(310a)의 제2 전극면(N1)에 결합된다.Meanwhile, the
제3 부스바(340)는 제2 베어셀(310b)을 울트라 커패시터 모듈(300)로부터 전원을 공급받는 부하의 제2 전극단자(미도시)와 전기적으로 연결시킨다. 이때, 제2 전극단자는 제1 전극단자와 반대 극성을 갖는다.The
제3 부스바(340)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제4 결합부재(342) 및 제3 연결부재(344)를 포함한다. As shown in FIGS. 4 and 5 , the
제4 결합부재(342)는 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)에 결합된다. 제4 결합부재(342)는 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)에 접속된 상태에서 레이저 또는 초음파 용접을 통해 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)에 직접 결합될 수 있다. 이에 따라 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)과 제4 결합부재(342)는 면접촉하게 된다.The
일 실시예에 있어서, 제4 결합부재(342)는 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)을 완전히 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 경우 제3 부스바(340)의 제4 결합부재(342)가 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)을 완전히 커버하는 형태로 형성되기 때문에, 제3 부스바(340)와 제2 베어셀(310b)간의 접촉 저항을 감소시킬 수 있게 된다.In one embodiment, the
제3 연결부재(344)는 울트라 커패시터 모듈(300)로부터 전원을 공급받는 상기 부하의 제2 전극단자와 전기적으로 연결된다. 일 실시예에 있어서, 제3 연결부재(344)는 제4 결합부재(342)와 일체로 형성된다. 이러한 실시예에 따르는 경우 제4 결합부재(342)는 제3 연결부재(344)의 일변에서 제3 연결부재(344)와 평행한 방향으로 연장되어 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)에 결합된다. 즉, 제3 연결부재(344) 및 제4 결합부재(342)는 모두 Z-X평면과 평행한 방향으로 제2 베어셀(310b)에 결합된다.The third connecting
이때, 제3 연결부재(344)중 커버(360)의 상면을 통해 외부로 노출되어 있는 영역에는 부하의 제2 전극단자와의 체결을 위한 체결공(346)이 형성될 수 있다.In this case, a
한편, 본 발명에 따른 제3 부스바(340)는 커버(360)와 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 제3 부스바(340)와 커버(360)는 인서트 몰딩(Inserting Molding) 기법을 통해 일체로 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 제4 결합부재(342)는 제3 연결부재(344)의 일변에서 커버(360)에 형성된 제4 관통홀(368)을 통해 커버(360)를 관통하도록 연장되어 제2 베어셀(310b)의 제1 전극면(P2)에 결합된다.Meanwhile, the
상술한 실시예에 있어서, 제1 부스바(320), 제2 부스바(330), 및 제3 부스바(340)는 베어셀(310a, 310b)의 제1 전극면(P1, P2) 및 제2 전극면(N1, N2)과의 결합력을 증대시키기 위해 제1 전극면(P1, P2) 및 제2 전극면(N1, N2)을 구성하게 되는 전극 플레이트와 동일한 재질(예컨대, 알루미늄)로 형성될 수 있다.In the above-described embodiment, the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 제1 부스바(320)는 베어셀(310a, 310b)들에 직접 접속되어서 베어셀(310a, 310b)들을 전기적으로 연결시키고, 제2 부스바(330)는 제1 베어셀(310a)에 직접 접속되어서 제1 베어셀(310a)을 부하의 제1 전극단자에 전기적으로 연결시키며, 제3 부스바(340)는 제2 베어셀(310b)에 직접 접속되어서 제2 베어셀(310b)을 부하의 제2 전극단자에 전기적으로 연결시키기 때문에 접촉저항을 감소시킬 수 있음은 물론, 안전성, 및 모듈 전체의 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.As described above, the
모듈 케이스(350)는 복수개의 베어셀(310)들을 수용하는 것으로서, 모듈 케이스(350)에는 복수개의 베어셀(310)들을 수용하기 위한 복수개의 수용홀(352)이 형성되어 있다. 모듈 케이스(350)에 형성된 수용홀(352)에 베어셀(310)이 삽입됨으로써 각 베어셀(310)이 모듈 케이스(350)에 수납된다.The
일 실시예에 있어서, 모듈 케이스(350)의 내부에는 복수개의 수용홀(352)을 형성하기 위한 복수개의 격벽(354)이 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 모듈 케이스(350)는 n개의 베어셀(310)을 수용하기 위해 n-1개의 격벽(354)을 포함하고, n-1개의 격벽을 통해 모듈 케이스(350) 내에 n개의 수용홀(352)이 형성된다. 이러한 격벽(354)을 통해 각 수용홀(352)에 침전되어 있는 전해액의 혼합이 방지될 수 있다.In one embodiment, a plurality of
일 실시예에 있어서, 모듈 케이스(350)는 열가소성 수지 중 전해액에 반응하지 않는 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 모듈 케이스(350)는 폴리프로필렌(Polypropylene) 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(Polybutylene Terephthalate) 등과 같은 열가소성 수지로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
한편, 모듈 케이스(350)에는 커버(360)와의 결합을 위한 안착부(356)가 추가로 형성될 수 있다. 구체적으로 도 4에 도시된 바와 같이, 모듈 케이스(350)의 상부 테두리 부분에 형성된 안착부(356) 상에 커버(360)가 안착된 상태에서 안착부(356)에 초음파 융착을 수행하거나 레이저 용접을 수행함으로써 모듈 케이스(350)와 커버(360)를 결합시키게 된다. On the other hand, the
상술한 바와 같이, 본 발명은 울트라 커패시터를 구성하는 기존의 알루미늄 케이스를 제거하고, 베어셀(310)을 모듈 케이스(350)의 수용홀(352)에 직접 삽입하므로 이중 케이싱으로 인한 제조 단가의 상승을 방지함은 물론 울트라 커패시터 모듈(300)의 무게를 감소시킬 수 있게 된다.As described above, in the present invention, since the conventional aluminum case constituting the ultra capacitor is removed and the bare cell 310 is directly inserted into the receiving
상술한 실시예에 있어서, 베어셀(310)에 전해액이 직접 함침되는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서 모듈 케이스(350)의 수용홀(352)에 전해액이 충진되어 있을 수도 있다. 이러한 경우, 베어셀(310)에 전해액을 함침하는 공정을 생략할 수 있게 된다.In the above-described embodiment, although it has been described that the bare cell 310 is directly impregnated with the electrolyte, the electrolyte may be filled in the
한편, 모듈 케이스(330)의 외주면에는 각 베어셀(310a, 310b)과 모듈 케이스(350)간의 밀착력을 높이기 위해 각 베어셀(310a, 310b)의 외주면 형상에 대응되는 패턴이 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 각 베어셀(310a, 310b)은 원형으로 권취될 수 있기 때문에 모듈 케이스(350)의 외주면은 원형인 각 베어셀(310a, 310b)의 형상에 따라 렌티큘러(Lenticular) 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.Meanwhile, on the outer peripheral surface of the
커버(360)는 모듈 케이스(350)의 상측에서 모듈 케이스(350)의 안착부(356) 상에 안착된 상태로 모듈 케이스(350)와 결합됨으로써 모듈 케이스(350) 내부의 전해액이 외부로 유출되는 것을 방지한다.The
일 실시예에 있어서 커버(360)는 상술한 바와 같이, 제1 부스바(320), 제2 부스바(330), 및 제3 부스바(340)와 일체로 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 제1 부스바(320)의 제1 연결부재(326), 제2 부스바(330)의 제2 연결부재(334), 및 제3 부스바(340)의 제3 연결부재(344)는 커버(360)의 상면(모듈 케이스(350)와 마주보는 면의 반대면)에 배치되고, 제1 부스바(320)의 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324), 제2 부스바(330)의 제3 결합부재(332), 및 제3 부스바(340)의 제4 결합부재(342)는 커버(360)의 하면(모듈 케이스(350)와 마주보는 면)에 배치된다.In an embodiment, the
이를 위해 커버(360)에는 제1 내지 제4 관통홀(362~364)이 형성되어 있다. 즉, 제1 부스바(320)의 제1 결합부재(322)는 커버(360)의 하면에서 제1 관통홀(362)을 통해 커버(360)의 상면을 관통하여 제1 연결부재(326)의 일변에 일체로 연결되고, 제2 결합부재(324)는 커버(360)의 하면에서 제2 관통홀(364)을 통해 커버(360)를 관통하여 제1 연결부재(326)의 일변에 일체로 연결된다. 또한, 제2 부스바(330)의 제3 결합부재(332)는 커버(360)의 하면에서 제3 관통홀(366)을 통해 커버(360)의 상면을 관통하여 제2 연결부재(334)읠 일변에 일체로 연결되고, 제3 부스바(340)의 제4 결합부재(342)는 커버(360)의 하면에서 제4 관통홀(366)을 통해 커버(360)의 상면을 관통하여 제3 연결부재(344)의 일변에 일체로 연결된다.To this end, first to fourth through
한편, 커버(360)는 인서트 몰딩(Insert Molding) 기법을 통해 제1 부스바(320)의 제1 연결부재(326), 제2 부스바(330)의 제2 연결부재(334), 및 제3 부스바(340)의 제3 연결부재(344)가 커버(360)의 상면을 통해 외부로 노출되도록 제1 부스바(320), 제2 부스바(330), 및 제3 부스바(340)와 일체로 형성될 수 있다.On the other hand, the
상술한 실시예에 있어서는 인서트 몰딩 기법을 통해 커버(360)와 제1 부스바(320), 제2 부스바(330), 및 제3 부스바(340)를 일체로 형성하는 것으로 기재하였지만, 제1 부스바(320)의 제1 연결부재(326), 제2 부스바(330)의 제2 연결부재(334), 및 제3 부스바(340)의 제3 연결부재(344)가 커버(360)의 상면을 통해 외부로 노출되고, 제1 부스바(320)의 제1 결합부재(322) 및 제2 결합부재(324), 제2 부스바(330)의 제3 결합부재(332), 및 제3 부스바(340)의 제4 결합부재(342)가 커버(360)의 하면에 배치될 수 있다면 이에 한정되지 않고 다양한 방법이 이용될 수도 있을 것이다.In the above-described embodiment, it has been described that the
이와 같이, 본 발명은 제1 부스바(320)의 제1 연결부재(326), 제2 부스바(330)의 제2 연결부재(334), 및 제3 부스바(340)의 제3 연결부재(344)를 커버(360)의 상면을 통해 외부로 노출시켜외부 공기와 접촉할 수 있게 함으로써 울트라 커패시터 모듈(300)의 방열 특성을 개선시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the
또한, 본 발명은 커버(360)와 제1 내지 제3 부스바들(320, 330, 340)이 일체로 형성되어 있기 때문에, 제1 내지 제3 부스바(320, 330, 340)들의 결합부재(322, 324, 332, 342)를 베어셀(310a, 310b)의 전극면(P1, P2, N1, N2)에 단일 공정으로 레이저 용접함으로써 울트라 커패시터 모듈(300)을 완성할 수 있다. 이에 따라, 종래와 같이 2개의 내부 터미널 및 2개의 외부 터미널을 베어셀의 양극 또는 음극에 용접할 필요가 없고, 울트라 커패시터를 2개 단위로 부스바로 체결할 필요가 없기 때문에 울트라 커패시터 모듈(300)의 제조 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, in the present invention, since the
일 실시예에 있어서, 커버(360)는 모듈 케이스(350)와 동일한 재료, 즉 열가소성 수지 중 전해액에 반응하지 않는 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버(360)는 폴리프로필렌(Polypropylene) 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(Polybutylene Terephthalate) 등과 같은 열가소성 수지로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
한편, 모듈 케이스(350) 내에 전해액을 충진하는 경우 모듈 케이스(350) 내에 충진되는 전해액의 양을 감소시키기 위해 도 6에 도시된 바와 같이, 커버(360)의 하면에는 복수개의 홈(H)이 형성될 수 있다. 이때, 각 홈(H)은 커버(360)의 하면에서 베어셀(310a, 310b)의 길이 방향을 따라 연장되도록 패턴 형성된다. 이러한 홈(H)을 통해 각 홈(H) 내에 각 베어셀(310a, 310b)들이 삽입됨으로써 울트라 커패시터 모듈(300) 내에서 베어셀(310a, 310b)이 이동되는 것을 방지할 수도 있게 된다.On the other hand, as shown in FIG. 6 in order to reduce the amount of electrolyte filled in the
한편, 도 3 내지 도 5에서 도시하지는 않았지만, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)에는 울트라 커패시터 모듈(300) 내부의 가스가 배출되는 벤트홀(미도시)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 벤트홀은 모듈 케이스(350)에 형성될 수 있다. 이러한 벤트홀 내부에는 울트라 커패시터 모듈(300) 내부의 가스를 외부로 배출시키기 위한 벤트밸브(미도시)가 삽입된다. 이러한 벤트홀 및 벤트밸브를 통해 울트라 커패시터 모듈(300) 내부의 가스가 외부로 배출되어 울트라 커패시터 모듈(300)의 내압이 조절된다.Meanwhile, although not shown in FIGS. 3 to 5 , a vent hole (not shown) through which gas inside the
또한, 도 3 내지 도 5에서 도시하지는 않았지만, 본 발명에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)은 각 베어셀(310)들간의 전압 밸런싱을 수행하는 밸런싱 보드(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 밸런싱 보드는 커버(360)의 상면을 통해 노출되는 제1 부스바(320)의 제1 연결부재(326)와 전기적으로 연결된다.In addition, although not shown in FIGS. 3 to 5 , the
밸런싱 보드에는 각 베어셀(310a, 310b)들간의 전압 밸런싱을 위한 밸런싱 회로(미도시)가 실장된다. 일 실시예에 있어서 밸런싱 회로는 특정 베어셀(310a, 310b)의 전압이 임계전압을 초과하면 베어셀(310a, 310b)의 전압이 임계전압 이하가 될 때까지 베어셀(310a, 310b)의 전압을 방전시키도록 동작하여 각 베어셀(310a, 310b)간의 전압 밸런싱을 수행할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 밸런싱 회로는 베어셀(310a, 310b)의 전압을 지속적으로 방전시키도록 동작함으로써 각 베어셀(310a, 310b)간의 전압 밸런싱을 수행할 수도 있다.A balancing circuit (not shown) for balancing voltages between the
제2 실시예second embodiment
상술한 제1 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)의 경우, 모듈 케이스(350) 및 커버(360)가 플라스틱 재질로 형성되는 것으로 설명하였다. 하지만, 본 발명의 제2 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈은 모듈 케이스(350) 및 커버(360)를 금속재질로 형성할 수 있다. 이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈(700)의 구성에 대해 설명한다.In the case of the
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈(700)의 사시도이고, 도 8는 도 7에 도시된 울트라 커패시터 모듈(300)의 분해 사시도이다.7 is a perspective view of the ultra-capacitor module 700 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an exploded perspective view of the
도 7 및 도 8에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)은 복수개의 베어셀(310), 제1 부스바(320), 제2 부스바(330), 제3 부스바(340), 모듈 케이스(350), 커버(360), 절연 케이스(370), 및 절연패드(380)를 포함한다.7 and 8 , the
본 발명의 제2 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)에 있어서, 복수개의 베어셀(310), 제1 부스바(320), 제2 부스바(330), 및 제3 부스바(340)에 대한 특징은 제1 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)에 포함된 것과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.In the
모듈 케이스(350) 및 커버(360)의 경우 상술한 바와 같이 금속재질로 형성되기 때문에 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 모듈 케이스(350)와 커버(360)는 결합부재(382, 예컨대 볼트)를 이용하여 결합된다. 이를 위해 모듈 케이스(350) 및 커버(360)에는 결합부재(382)가 삽입되는 삽입홀(384)이 각각 복수개 형성되어 있다.Since the
이때, 제1 부스바(320)의 제1 연결부재(324)에도 결합부재(382)가 삽입되는 삽입홀(384)이 형성될 수 있다.In this case, an
모듈 케이스(350) 및 커버(360)가 결합부재(382)를 이용하여 체결된다는 점 및 이를 위해 모듈 케이스(350)와 커버(360)에 결하부재(382)가 삽입되는 삽입홀(384)이 복수개 형성되어 있다는 점을 제외한 나머지 모듈 케이스(350) 및 커버(360)의 특징은 제1 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈(300)에 포함된 것과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The
절연 케이스(370)는 절연재질로 형성되고, 베어셀(310a, 310b)을 수납함으로써 베어셀(310a, 310b) 및 베어셀(310a, 310b)에 결합된 제1 내지 제3 부스바(320~340)를 모듈 케이스(350)와 전기적으로 절연시킨다.The insulating
일 실시예에 있어서, 절연 케이스(370)는 각 베어셀(310a, 310b) 별로 형성될 수 있다. 즉, 절연 케이스(370)는 제1 베어셀(310a)이 수납되는 제1 절연 케이스(370a) 및 제2 베어셀(310b)이 수납되는 제2 절연 케이스(370b)를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 제1 절연 케이스(370a)는 제1 베어셀(310a)이 수납되는 제1 절연 수용홀(372a)을 포함하고, 제2 절연 케이스(370b)는 제2 베어셀(310b)이 수납되는 제2 절연 수용홀(372b)을 포함한다.In an embodiment, the insulating
한편, 각 베어셀(310a, 310b)들은 제2 부스바(330) 및 제3 부스바(340)간의 전기적 절연을 위해 소정 간격 이격되어 배치되므로, 각 베어셀(310a, 310b)들을 수용하는 절연 케이스(370a, 370b) 또한 소정 간격 이격되어 배치된다.Meanwhile, since each of the
이러한 실시예에 따르는 경우, 모듈 케이스(350)의 수용홀(352)에는 베어셀(310a, 310b)들이 수납되어 있는 절연 케이스(370a, 370b)가 각각 수용된다.According to this embodiment, the insulating
도 8에서는 모듈 케이스(350)가 전해액의 혼합 방지를 위해 복수개의 격벽(354)을 포함하는 것으로 도시하였지만, 상술한 바와 같이, 절연 케이스(370a, 370b)에 의해 각 베어셀(310a, 310b)에 함침되는 전해액의 혼합이 방지될 수 있기 때문에 변형된 실시예에 있어서 모듈 케이스(350)는 도 9에 도시된 바와 같이, 복수개의 격벽(354)을 포함하지 않을 수도 있다.In FIG. 8 , the
또한, 도 8 및 도 9에서는 모듈 케이스(350)의 외주면이 렌티큘러 패턴을 갖는 것으로 도시하였지만, 변형된 실시예에 있어서 모듈 케이스(350)는 도 10에 도시된 바와 같이 사각형의 박스 형상으로 형성될 수도 있을 것이다.In addition, although the outer circumferential surface of the
한편, 도 8 내지 도 10에서는 절연 케이스(370a, 370b)가 각 베어셀(310a, 310b)별로 분리되어 구성되는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서, 절연 케이스(370a, 370b)는 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 2개의 절연 케이스(370a, 370b)가 하나로 결합되어 일체형으로 형성될 수도 있을 것이다. 이러한 실시예에 따르는 경우 모듈 케이스(350)는 도 11에 도시된 바와 같이 내부에 격벽(354)을 포함하지 않으면서 외주면이 렌티큘러 패턴을 갖는 형태로 형성되거나, 도 12에 도시된 바와 같이 내부에 격벽(354)을 포함하지 않으면서 외주면이 렌티큘러 패턴을 갖지 않는 형태로 형성될 수 있다.Meanwhile, in FIGS. 8 to 10 , it has been described that the insulating
다시 도 8을 참조하면, 절연 패드(380)는 베어셀(310a~310b)과 커버(360) 사이에 배치되고, 절연재질로 형성되어 베어셀(310a, 310b) 및 베어셀(310a~310b)에 결합된 제1 내지 제3 부스바(320~340)를 커버(360)와 전기적으로 절연시킨다.Referring back to FIG. 8 , the insulating
일 실시예에 있어서, 절연 패드(380)는 제1 내지 제3 부스바(320~340)를 커버(360)와 전기적으로 절연시키기 위한 4개의 절연블록(382~388)을 포함한다.In one embodiment, the insulating
구체적으로 제1 절연블록(382)은 절연 패드(380)의 상면(커버(360)와 마주보는 면)에서 커버(360)에 형성된 제1 관통홀(352)에 삽입되도록 돌출되어 형성되어 있다. 제1 절연블록(382)에는 제5 관통홀(382a)이 형성되어 있어, 제1 부스바(320)의 제1 결합부재(322)가 제5 관통홀(382a)을 통해 커버(360)를 관통하게 된다.Specifically, the first insulating
제2 절연블록(384)은 절연 패드(380)의 상면에서 커버(360)에 형성된 제2 관통홀(364)에 삽입되도록 돌출되어 형성되어 있다. 제2 절연블록(384)에는 제6 관통홀(384a)이 형성되어 있어, 제1 부스바(320)의 제2 결합부재(324)가 제6 관통홀(384a)을 통해 커버(360)를 관통하게 된다.The second
제3 절연블록(386)은 절연 패드(380)의 상면에서 커버(360)에 형성된 제3 관통홀(364)에 삽입되도록 돌출되어 형성되어 있다. 제3 절연블록(386)에는 제7 관통홀(386a)이 형성되어 있어, 제2 부스바(340)의 제3 결합부재(342)가 제7 관통홀(386a)을 통해 커버(360)를 관통하게 된다.The third
제4 절연블록(388)은 절연 패드(380)의 상면에서 커버(360)에 형성된 제4 관통홀(356)에 삽입되도록 돌출되어 형성되어 있다. 제4 절연블록(388)에는 제8 관통홀(388a)이 형성되어 있어, 제4 부스바(340)의 제5 결합부재(344)가 제8 관통홀(388a)을 통해 커버(360)를 관통하게 된다.The fourth insulating
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the above-described present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics thereof.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.
300: 울트라 커패시터 모듈 310: 베어셀
320: 제1 부스바 330: 제2 부스바
340: 제3 부스바 350: 모듈 케이스
360: 커버 370: 절연 케이스
380: 절연 패드300: ultra-capacitor module 310: bare cell
320: first bus bar 330: second bus bar
340: third bus bar 350: module case
360: cover 370: insulating case
380: insulation pad
Claims (15)
상기 복수개의 베어셀들 중 인접하게 배치된 제1 베어셀 및 제2 베어셀을 전기적으로 연결하는 제1 부스바;
상기 제1 베어셀의 제2 전극면과 부하의 제1 전극단자를 연결시키는 제2 부스바;
상기 제2 베어셀의 제1 전극면과 상기 부하의 제2 전극단자를 연결시키는 제3 부스바;
상기 복수개의 베어셀들을 수용하는 모듈 케이스; 및
상기 모듈 케이스를 밀폐시키는 커버를 포함하고,
상기 복수개의 베어셀들은 상기 모듈 케이스 내에서 상기 제1 베어셀의 제1 전극면과 상기 제2 베어셀의 제2 전극면이 동일한 방향을 향하도록 나란하게 배치되고,
상기 제1 부스바는, 상기 제1 베어셀의 제1 전극면에 결합되는 제1 결합부재, 상기 제2 베어셀의 제2 전극면에 결합되는 제2 결합부재, 및 상기 제1 결합부재와 상기 제2 결합부재에 결합된 제1 연결부재를 포함하고,
상기 제2 부스바는, 상기 제1 베어셀의 제2 전극면에 결합되는 제3 결합부재 및 상기 제3 결합부재와 일체로 형성되어 상기 부하의 제1 전극단자에 전기적으로 연결되는 제2 연결부재를 포함하고,
상기 제3 부스바는, 상기 제2 베어셀의 제1 전극면에 결합되는 제4 결합부재 및 상기 제4 결합부재와 일체로 형성되어 상기 부하의 제2 전극단자에 전기적으로 연결되는 제3 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.a plurality of bare cells having a first electrode surface having a first polarity and a second electrode surface having a second polarity opposite to the first polarity;
a first bus bar electrically connecting a first bare cell and a second bare cell disposed adjacently among the plurality of bare cells;
a second bus bar connecting the second electrode surface of the first bare cell and the first electrode terminal of the load;
a third bus bar connecting the first electrode surface of the second bare cell and the second electrode terminal of the load;
a module case accommodating the plurality of bare cells; and
A cover for sealing the module case,
The plurality of bare cells are arranged side by side in the module case such that the first electrode surface of the first bare cell and the second electrode surface of the second bare cell face the same direction;
The first bus bar includes a first coupling member coupled to the first electrode surface of the first bare cell, a second coupling member coupled to the second electrode surface of the second bare cell, and the first coupling member; and a first connecting member coupled to the second coupling member,
The second bus bar includes a third coupling member coupled to the second electrode surface of the first bare cell and a second coupling member integrally formed with the third coupling member and electrically connected to the first electrode terminal of the load. including absence,
The third bus bar includes a fourth coupling member coupled to the first electrode surface of the second bare cell and a third coupling member integrally formed with the fourth coupling member and electrically connected to the second electrode terminal of the load Ultracapacitor module comprising a member.
상기 제1 결합부재는 상기 제1 연결부재의 일변에 상기 제1 연결부재와 수직한 방향으로 결합되고,
상기 제2 결합부재는 상기 제1 연결부재의 일변에서 상기 제1 결합부재로부터 소정 간격 이격되어 상기 제1 연결부재와 수직한 방향으로 결합되는 것을 특징으로 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
The first coupling member is coupled to one side of the first coupling member in a direction perpendicular to the first coupling member,
The second coupling member is spaced apart from the first coupling member by a predetermined distance on one side of the first coupling member, and is coupled in a direction perpendicular to the first coupling member.
상기 제1 연결부재는 상기 커버의 상면을 통해 외부로 노출되도록 상기 커버의 상면에 배치되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
The first connection member is an ultracapacitor module, characterized in that it is disposed on the upper surface of the cover so as to be exposed to the outside through the upper surface of the cover.
상기 커버에는 상기 제1 결합부재가 관통하는 제1 관통홀 및 상기 제2 결합부재가 관통하는 제2 관통홀이 형성되어 있으며,
상기 제1 결합부재는 상기 제1 관통홀을 통해 상기 커버를 관통하여 상기 제1 연결부재의 일변에 상기 제1 연결부재와 수직하게 결합되고, 상기 제2 결합부재는 상기 제2 관통홀을 통해 상기 커버를 관통하여 상기 제1 연결부재의 일변에 상기 제1 연결부재와 수직하게 결합되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
A first through hole through which the first coupling member passes and a second through hole through which the second coupling member passes are formed in the cover,
The first coupling member penetrates the cover through the first through-hole and is vertically coupled to one side of the first connecting member with the first connecting member, and the second coupling member passes through the second through-hole. The ultracapacitor module, characterized in that it is vertically coupled to the first connection member on one side of the first connection member through the cover.
상기 제1 연결부재는 상기 커버의 내부에 배치되고,
상기 제1 결합부재의 일단은 상기 커버의 내부에서 상기 제1 연결부재의 일변에 결합되고, 상기 제1 결합부재의 타단은 상기 커버의 하부에 형성된 제1 홈을 통해 상기 커버의 하부로 돌출되어 상기 제1 베어셀의 제1 전극면에 결합되며,
상기 제2 결합부재의 일단은 상기 커버의 내부에서 상기 제1 연결부재의 타변에 결합되고, 상기 제2 결합부재의 타단은 상기 커버에 하부에 형성된 제2 홈을 통해 상기 커버의 하부로 돌출되어 상기 제2 베어셀의 제2 전극면에 결합되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
The first connecting member is disposed inside the cover,
One end of the first coupling member is coupled to one side of the first coupling member inside the cover, and the other end of the first coupling member protrudes to the lower part of the cover through a first groove formed at the bottom of the cover. coupled to the first electrode surface of the first bare cell,
One end of the second coupling member is coupled to the other side of the first coupling member inside the cover, and the other end of the second coupling member protrudes to the lower part of the cover through a second groove formed in the lower part of the cover. Ultracapacitor module, characterized in that coupled to the second electrode surface of the second bare cell.
상기 커버는 상기 제2 부스바 및 제3 부스바와 일체로 형성되고,
상기 커버에는 상기 제3 결합부재가 관통하는 제3 관통홀 및 상기 제4 결합부재가 관통하는 제4 관통홀이 형성되어 있으며,
상기 제3 결합부재는 상기 제3 관통홀을 통해 상기 커버를 관통하여 상기 제2 연결부재에 결합되고, 상기 제4 결합부재는 상기 제4 관통홀을 통해 상기 커버를 관통하여 상기 제3 연결부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.The method of claim 1,
The cover is formed integrally with the second bus bar and the third bus bar,
A third through hole through which the third coupling member passes and a fourth through hole through which the fourth coupling member passes are formed in the cover,
The third coupling member penetrates the cover through the third through hole and is coupled to the second connection member, and the fourth coupling member penetrates the cover through the fourth through hole and the third coupling member passes through the cover. Ultracapacitor module, characterized in that coupled to.
상기 제2 연결부재에는 상기 부하의 제1 전극단자가 연결되는 제1 체결공이 형성되어 있고, 상기 제3 연결부재에는 상기 부하의 제2 전극단자가 연결되는 제2 체결공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.The method of claim 1,
A first fastening hole to which the first electrode terminal of the load is connected is formed in the second connecting member, and a second fastening hole to which the second electrode terminal of the load is connected is formed in the third connecting member. Ultracapacitor module.
상기 제1 결합부재는 상기 제1 베어셀의 제1 전극면을 완전히 커버하고, 상기 제2 결합부재는 상기 제2 베어셀의 제2 전극면을 완전히 커버하며, 상기 제3 결합부재는 상기 제1 베어셀의 제2 전극면을 완전히 커버하고, 상기 제4 결합부재는 상기 제2 베어셀의 제1 전극면을 완전히 커버하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
The first coupling member completely covers the first electrode surface of the first bare cell, the second coupling member completely covers the second electrode surface of the second bare cell, and the third coupling member The ultracapacitor module, characterized in that it completely covers the second electrode surface of the first bare cell, and the fourth coupling member completely covers the first electrode surface of the second bare cell.
상기 커버는 금속재질로 형성되고,
상기 울트라 커패시터 모듈은, 상기 제1 내지 제3 부스바를 상기 커버와 절연시키는 절연패드를 더 포함하며,
상기 절연패드는,
상기 제1 결합부재가 관통되는 제5 관통홀을 갖고, 상기 커버에 형성된 제1 관통홀에 삽입되는 제1 절연블록;
상기 제2 결합부재가 관통되는 제6 관통홀을 갖고, 상기 커버에 형성된 제2 관통홀에 삽입되는 제2 절연불록;
상기 제3 결합부재가 관통되는 제6 관통홀을 갖고, 상기 커버에 형성된 제3 관통홀에 삽입되는 제4 절연블록; 및
상기 제4 결합부재가 관통되는 제8 관통홀을 갖고, 상기 커버에 형성된 제4 관통홀에 삽입되는 제4 절연블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
The cover is formed of a metal material,
The ultracapacitor module further includes an insulating pad for insulating the first to third busbars from the cover,
The insulating pad is
a first insulating block having a fifth through hole through which the first coupling member passes and inserted into the first through hole formed in the cover;
a second insulating block having a sixth through hole through which the second coupling member passes and inserted into the second through hole formed in the cover;
a fourth insulating block having a sixth through hole through which the third coupling member passes, and being inserted into the third through hole formed in the cover; and
and a fourth insulating block having an eighth through hole through which the fourth coupling member passes, and a fourth insulating block inserted into the fourth through hole formed in the cover.
상기 커버의 하면에는 상기 베어셀의 길이 방향으로 연장된 복수개의 홈이 패턴 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
An ultracapacitor module, characterized in that a plurality of grooves extending in the longitudinal direction of the bare cell are patterned on a lower surface of the cover.
상기 모듈 케이스 및 상기 커버는 열가소성 수지 중 전해액에 반응하지 않는 재료로 형성되고,
상기 모듈 케이스 및 커버는 초음파 융착 또는 레이저 용접 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
The module case and the cover are formed of a material that does not react with an electrolyte among thermoplastic resins,
The module case and the cover are ultra-capacitor module, characterized in that coupled by ultrasonic welding or laser welding method.
상기 모듈 케이스는 상기 베어셀들이 각각 수용되는 복수개의 수용홀을 형성하는 하나 이상의 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
The module case includes one or more barrier ribs forming a plurality of accommodating holes in which the bare cells are accommodated, respectively.
상기 모듈 케이스의 외주면은 렌티큘러 패턴 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
An ultracapacitor module, characterized in that the outer peripheral surface of the module case has a lenticular pattern shape.
상기 모듈 케이스는 금속재질로 형성되고,
상기 베어셀을 상기 모듈 케이스와 절연시키기 위해 상기 각 베어셀이 수납되는 절연 케이스를 더 포함하고,
상기 각 베어셀은 상기 절연 케이스에 수납된 상태로 상기 모듈 케이스에 수용되는 것을 특징으로 하는 울트라 커패시터 모듈.According to claim 1,
The module case is formed of a metal material,
In order to insulate the bare cell from the module case, it further comprises an insulating case in which each of the bare cells is accommodated,
Each of the bare cells is an ultracapacitor module, characterized in that accommodated in the module case in a state accommodated in the insulating case.
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