KR102368887B1 - Sound absorbing gypsum board composition, gypsum board using the same and preparation method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 석고, 방수액 및 무기 장섬유를 포함하고, 상기 방수액은 파라핀 왁스를 포함하는 것인 흡음 석고보드 조성물, 이를 이용하여 형성된 흡음 석고보드 및 이의 제조방법을 제공한다.The present invention provides a sound-absorbing gypsum board composition comprising gypsum, a waterproofing solution and inorganic long fibers, wherein the waterproofing solution includes paraffin wax, a sound-absorbing gypsum board formed using the same, and a method for manufacturing the same.
Description
본 발명은 흡음 석고보드 조성물, 이를 이용한 석고보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sound-absorbing gypsum board composition, a gypsum board using the same, and a method for manufacturing the same.
현재 건축용 내장재로 사용되고 있는 석고보드는 천연산, 배연탈황석고를 일정온도에서 처리하여 얻어진 소석고와 접착조성제, 경화촉진제, 기포발생재 및 기타 첨가제를 물과 혼합하여 얻어진 슬러리를 표면지와 이면지 사이에 투입하여 건조시켜 제조된 것이다.Gypsum boards currently used as interior materials for construction use a slurry obtained by mixing calcined gypsum obtained by treating natural and flue gas desulfurization gypsum at a certain temperature with water, an adhesive composition, a curing accelerator, a foaming material, and other additives, between the surface paper and the backing paper. It is prepared by putting it in and drying it.
상기 석고보드는 건축물의 천장 및 벽체 시공시 주로 이용되고 있다. 이러한 석고보드는 단열성 및 불연성 등이 우수하고, 시공성 및 경제성 등에서 우수한 성능을 가지므로 내장재 시장에 보편적으로 사용되고 있다. 특히, 상기 석고보드를 이용한 석고계 천장재 또는 판넬들은 가격이 저렴하며 보급형으로 널리 사용되고 있으나, 흡음성능이 미약한 단점이 있다. The gypsum board is mainly used in the construction of ceilings and walls of buildings. These gypsum boards are generally used in the interior materials market because they have excellent thermal insulation and non-combustibility, and excellent performance in constructability and economic feasibility. In particular, the gypsum-based ceiling material or panels using the gypsum board are inexpensive and widely used as a popular type, but have a weak sound absorption performance.
상기 문제를 해결하기 위하여 타공된 석고보드를 이용한 다양한 방법이 개발되었지만, 잘 부스러지기 쉬운 석고보드의 성질로 인해 타공에 어려움이 있고, 타공시, 운반 이송시 또는 시공시에 타공부에서 크랙이 쉽게 발생하는 문제가 있었다.Various methods using perforated gypsum boards have been developed to solve the above problems, but there are difficulties in perforating due to the fragile nature of gypsum boards. There was a problem that occurred.
따라서, 상기 문제를 해결하면서, 우수한 물리적 성능을 유지할 수 있고, 흡음성능을 향상시킬 수 있는 석고보드 제품의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need to develop a gypsum board product capable of maintaining excellent physical performance and improving sound absorption performance while solving the above problems.
본 발명은 석고보드의 물리적 성능을 향상시키고, 방수성 및 내열성 등의 우수한 물성을 부여하면서, 석고보드의 타공 전후에 크랙 발생을 억제할 수 있는 흡음 석고보드를 제공한다.The present invention provides a sound-absorbing gypsum board capable of improving the physical performance of the gypsum board, providing excellent physical properties such as waterproofness and heat resistance, and suppressing the occurrence of cracks before and after the gypsum board is perforated.
본 발명은 상기 흡음 석고보드 조성물을 이용하여 형성되고, 흡음성능을 향상시킴으로써 우수한 소음 감쇄 효과가 있는 흡음 석고보드를 제공한다. The present invention provides a sound-absorbing gypsum board formed by using the sound-absorbing gypsum board composition and having an excellent noise attenuation effect by improving the sound-absorbing performance.
본 발명은 상기 흡음 석고보드를 크랙 발생 없이 용이하게 제조할 수 있는 흡음 석고보드의 제조방법을 제공한다.The present invention provides a method for manufacturing the sound-absorbing gypsum board, which can be easily manufactured without cracking the sound-absorbing gypsum board.
본 발명은 일 실시예에 따라, 석고, 방수액 및 무기 장섬유를 포함하고, 상기 방수액은 파라핀 왁스를 포함하는 것인 흡음 석고보드 조성물을 제공한다.According to one embodiment, the present invention provides a sound-absorbing gypsum board composition comprising gypsum, a waterproofing solution and inorganic long fibers, wherein the waterproofing solution includes paraffin wax.
또한, 본 발명은 일 실시예에 따라, 상기 석고보드 조성물로 형성된 흡음 석고보드를 제공한다.In addition, according to one embodiment, the present invention provides a sound-absorbing gypsum board formed of the gypsum board composition.
아울러, 본 발명은 일 실시예에 따라, 석고, 방수액 및 무기 장섬유를 포함하는 석고보드 조성물을 준비하는 것, 상기 석고보드 조성물을 이용하여 경화 및 건조하여 석고보드 몸체를 형성하는 것, 상기 석고보드에 일정 크기로 타공하여 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부를 형성하는 것, 및 상기 타공부를 포함하는 석고보드의 일면에 부직포를 부착하는 것을 포함하는 것인 흡음 석고보드의 제조방법을 제공한다.In addition, according to an embodiment of the present invention, preparing a gypsum board composition comprising gypsum, a waterproofing liquid and inorganic long fibers, curing and drying the gypsum board composition using the gypsum board composition to form a gypsum board body, the gypsum To provide a method for manufacturing a sound-absorbing gypsum board comprising: forming a perforated portion including a plurality of perforated holes by perforating the board to a predetermined size; and attaching a nonwoven fabric to one surface of the gypsum board including the perforated portion do.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 파라핀 왁스를 포함하는 방수액 및 무기 장섬유를 포함함으로써, 석고 심재의 기포를 제어하여 석고보드의 물리적 성능을 향상시킬 수 있으므로, 석고보드의 타공을 용이하게 할 수 있고, 석고보드 타공 전후의 크랙 발생을 억제할 수 있다. The sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention contains a waterproofing liquid containing paraffin wax and inorganic long fibers, so that the physical performance of the gypsum board can be improved by controlling the air bubbles of the gypsum core material, so that the gypsum board is perforated. This can be done easily, and the occurrence of cracks before and after the gypsum board is perforated can be suppressed.
또한, 상기 흡음 석고보드 조성물로 형성된 흡음 석고보드는 석고보드의 강도, 에지 경도, 새깅(sag) 방지 성능 및 저항성 등의 물성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 흡음성능을 향상시킴으로써 우수한 소음 감쇄효과를 달성할 수 있다.In addition, the sound-absorbing gypsum board formed of the sound-absorbing gypsum board composition can not only improve physical properties such as strength, edge hardness, sag prevention performance and resistance of the gypsum board, but also improve the sound-absorbing performance, thereby providing an excellent noise attenuation effect. can be achieved
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원형의 타공홀을 갖는 타공 군집 8개가 서로 소정의 간격으로 이격되어 형성된 타공부를 포함하는 석고보드의 개략도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사각형의 타공홀을 갖는 타공 군집 8개가 서로 소정의 간격으로 이격되어 형성된 타공부를 포함하는 석고보드의 개략도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라, 복수개의 원형 또는 사각형의 타공홀을 갖는 타공부를 포함하는 석고보드의 전면(a) 및 부직포를 포함하는 석고보드의 이면(b)을 나타낸 석고보드의 양면 사진이다.The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the above-described content of the invention, so the present invention is limited to the matters described in those drawings It should not be construed as being limited.
1 is a schematic view showing a gypsum board including a perforated portion formed by spaced apart from each other at a predetermined interval in eight perforated groups having a circular perforated hole according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a gypsum board including a perforated portion formed by spaced apart from each other at a predetermined distance in eight perforated groups having a rectangular perforated hole according to an embodiment of the present invention.
3 is a gypsum board showing a front surface (a) of a gypsum board including a perforated part having a plurality of circular or square perforated holes and a back surface (b) of a gypsum board including a nonwoven fabric according to an embodiment of the present invention; is a photo of both sides of
이하, 본 발명에 대한 이해를 돕기 위해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail to help the understanding of the present invention.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 석고, 방수액 및 무기 장섬유를 포함하고, 상기 방수액은 파라핀 왁스를 포함한다. The sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention includes gypsum, a waterproofing solution and inorganic long fibers, and the waterproofing solution includes paraffin wax.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 파라핀 왁스를 포함하는 방수액을 포함함으로써 석고 심재의 기포를 제어할 수 있어 석고보드의 물리적 성능을 향상시킬 수 있으므로, 석고보드의 타공을 용이하게 할 수 있고, 또한, 무기 장섬유를 포함함으로써 내열성의 상승뿐만 아니라 내부 구조를 강화시킬 수 있어, 석고보드의 타공 전후에 발생될 수 있는 크랙 발생을 억제할 수 있다. Since the sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention contains a waterproofing liquid containing paraffin wax, it is possible to control the air bubbles in the gypsum core material, thereby improving the physical performance of the gypsum board, so that it is possible to facilitate the perforation of the gypsum board. In addition, by including the inorganic long fiber, it is possible to not only increase the heat resistance but also to strengthen the internal structure, thereby suppressing the occurrence of cracks that may occur before and after the perforation of the gypsum board.
따라서, 상기 흡음 석고보드 조성물은 석고보드의 타공을 용이하게 할 수 있도록 일정 수준 이상의 강도 부여가 가능한 석고보드 조성물로서, 상기 조성물을 이용하여 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부를 갖는 석고보드를 제조하는 경우, 타공시 부스러지는 문제를 최소화할 수 있고, 크랙 발생율을 현저히 감소시킬 수 있으며, 우수한 석고보드의 물성을 유지하면서 흡음성능을 더욱 향상시킬 수 있다. Therefore, the sound-absorbing gypsum board composition is a gypsum board composition capable of imparting strength above a certain level to facilitate the perforation of the gypsum board, and a gypsum board having a perforated portion including a plurality of perforated holes using the composition is manufactured In this case, it is possible to minimize the problem of crumbling during perforation, significantly reduce the crack generation rate, and further improve the sound absorption performance while maintaining excellent physical properties of the gypsum board.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물에 포함되는 각각의 성분을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, each component included in the sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention will be described in detail as follows.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 방수액을 포함할 수 있으며, 상기 방수액은 파라핀 왁스를 포함할 수 있다. 상기 파라핀 왁스는 방수의 기능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 석고 심재의 기포를 제어할 수 있다. 석고 심재의 기포가 제어될 경우, 석고보드의 물리적 성능을 향상시킬 수 있으므로, 석고보드를 타공할 경우 크랙 발생을 감소시키면서 용이한 타공을 달성할 수 있다. The sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention may include a waterproofing liquid, and the waterproofing liquid may include paraffin wax. The paraffin wax may not only improve the function of waterproofing, but also control air bubbles in the gypsum core. When the air bubbles of the gypsum core are controlled, the physical performance of the gypsum board can be improved, so that when the gypsum board is perforated, easy perforation can be achieved while reducing the occurrence of cracks.
상기 파라핀 왁스는 바람직하게는 용융점이 40 내지 80℃이다. 용융점이 80℃를 초과하면 제조공정상 문제가 발생할 수 있고, 내수성이 불량해질 수 있다. 또한, 용융점이 40℃ 미만이면, 수득되는 석고보드의 품질이 불량해질 수 있다.The paraffin wax preferably has a melting point of 40 to 80°C. If the melting point exceeds 80 ℃ may cause a problem in the manufacturing process, water resistance may be poor. In addition, if the melting point is less than 40 ℃, the quality of the gypsum board obtained may be poor.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 파라핀 왁스는 흡음 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 0.5 내지 2 중량%, 구체적으로 1 내지 2 중량%의 양으로 포함될 수 있다. 만일, 상기 파라핀 왁스의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 석고보드 원지와 석고 슬러리 접착면의 불량이 발생 될 수 있고 제조원가가 상승되는 문제가 있을 수 있고, 상기 범위 미만인 경우, 타공시 석고보드의 크랙 발생율을 증가시켜 타공시 어려움을 야기할 수 있을 뿐만 아니라, 방수 기능 및 석고보드의 물리적 성능을 저하시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the paraffin wax may be included in an amount of 0.5 to 2% by weight, specifically 1 to 2% by weight, based on the total weight of the sound-absorbing gypsum board composition. If the content of the paraffin wax exceeds the above range, there may be a problem in that the bonding surface between the gypsum board base paper and the gypsum slurry may be defective and the manufacturing cost may increase. By increasing the cracking rate, it may cause difficulty in drilling, and may deteriorate the waterproof function and physical performance of the gypsum board.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 무기 장섬유를 포함할 수 있다. 상기 무기 장섬유는 석고경화체를 가열할 때 석고내의 수분이탈로 수축이 발생되는데, 이때 수축시에도 석고보드의 형태를 그대로 유지할 수 있도록 보강기능을 부여하는 결합재 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 내부구조를 강화시킬 수 있어, 석고보드의 타공 전후에 발생될 수 있는 크랙 발생을 최소화할 수 있다. 본 발명의 일 예에 따르면, 상기 무기 장섬유는 유리 장섬유(glass fiber)를 포함할 수 있다. In addition, the sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention may include inorganic long fibers. The inorganic long fibers shrink due to the release of moisture in the gypsum when the hardened gypsum is heated. In addition, since the internal structure can be strengthened, the occurrence of cracks that may occur before and after the gypsum board is drilled can be minimized. According to an example of the present invention, the inorganic long fiber may include a glass fiber.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 조성물에 있어서, 상기 무기 장섬유는 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 0.1 내지 1 중량%, 구체적으로 0.1 내지 0.5 중량%의 양으로 포함될 수 있다. 만일, 상기 무기 장섬유가 0.1 중량% 미만이면 내화효과가 낮아질 수 있고, 타공 전후의 크랙 발생을 증가시킬 수 있다. 또한, 무기 장섬유의 함량이 1 중량%를 초과하면 경제성이 떨어지고, 공정투입시 작업성이 떨어질 수 있다.In the sound-absorbing composition according to an embodiment of the present invention, the inorganic long fiber may be included in an amount of 0.1 to 1% by weight, specifically 0.1 to 0.5% by weight based on the total weight of the gypsum board composition. If the inorganic long fiber is less than 0.1% by weight, the fire resistance effect may be lowered, and cracks before and after the perforation may be increased. In addition, if the content of the inorganic long fiber exceeds 1% by weight, the economic feasibility may be deteriorated, and workability may be deteriorated at the time of input into the process.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물에 포함되는 석고는 탈황석고를 사용할 수 있다. 또한, 상기 탈황석고를 소성시켜 얻어진 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 원료 탈황석고로서 화력발전소의 배연탈황공정에서 부산물로 발생된 것을 사용할 수 있다. 이러한 부산물 탈황석고는, 예컨대, 자유 수분 함량이 5 - 15중량%, 평균입경이 30 - 60㎛, 순도가 90% 이상일 수 있으며, 그 소성 온도는 150 - 200℃일 수 있다. 또한, 상기 탈황석고의 결정수(crystal water, CW) 함량은 18.5 - 20.9중량% 수준일 수 있고, 그 평균입경은 40 - 60㎛일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The gypsum included in the sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention may use a desulfurized gypsum. In addition, one obtained by calcining the desulfurized gypsum may be used. For example, as the raw material desulfurization gypsum, one generated as a by-product in the flue gas desulfurization process of a thermal power plant may be used. This by-product desulfurized gypsum, for example, may have a free moisture content of 5 - 15 wt%, an average particle diameter of 30 - 60 µm, and a purity of 90% or more, and the calcination temperature may be 150 - 200 °C. In addition, the crystal water (crystal water, CW) content of the desulfurized gypsum may be at a level of 18.5 - 20.9 wt%, and the average particle diameter may be 40 - 60㎛, but is not necessarily limited thereto.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 상기 석고를 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 70 내지 99 중량%, 구체적으로 70 내지 95 중량%, 더욱 구체적으로 75 내지 95 중량%의 양으로 포함할 수 있다. 만일, 상기 석고 함량이 상기 범위 미만인 경우, 급격한 초기경화 및 유동성 저하의 문제점이 있을 수 있고, 상기 범위를 초과하면 강도저하 및 경화시간 지연의 문제점이 있을 수 있다.The sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention contains the gypsum in an amount of 70 to 99% by weight, specifically 70 to 95% by weight, more specifically 75 to 95% by weight based on the total weight of the gypsum board composition. can do. If the gypsum content is less than the above range, there may be problems of rapid initial hardening and reduced fluidity.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 상기 석고, 방수액 및 무기 장섬유 외에도 통상적으로 사용되는 첨가제, 예를 들면 경화제, 발포제, 지연제, 금속이온 봉쇄제, 감수제 및 전분으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 포함할 수 있다.The sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention is from the group consisting of additives commonly used in addition to the gypsum, waterproofing liquid and inorganic long fibers, for example, a curing agent, a foaming agent, a retarder, a sequestering agent, a water reducing agent and starch. It may include one or more selected additives.
구체적으로 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따라 사용가능한 경화제는 예를 들어, 황산칼륨을 사용할 수 있으며, 이는 석고의 경화를 촉진시키는 역할 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 황산칼륨은 상기 흡음 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 0.1 내지 1.0 중량%, 구체적으로 0.1 내지 0.5 중량%의 양으로 포함될 수 있다. 만일, 상기 황산칼륨의 사용량이 상기 범위 미만이면 경화성능이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 상기 범위를 초과하면 초기 경화 지연효과가 적어지는 문제가 있을 수 있다.Specifically, the curing agent that can be used according to an embodiment of the present invention may be, for example, potassium sulfate, which may serve to accelerate the curing of the gypsum. According to an embodiment of the present invention, the potassium sulfate may be included in an amount of 0.1 to 1.0% by weight, specifically 0.1 to 0.5% by weight based on the total weight of the sound-absorbing gypsum board composition. If the amount of potassium sulfate used is less than the above range, there may be a problem in that curing performance is lowered, and if it exceeds the above range, there may be a problem in that the initial curing delay effect is decreased.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 발포제를 포함할 수 있으며, 상기 발포제는 석고보드 경량화를 구현하는데 도움을 주는 역할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따라 사용 가능한 발포제는 주로 음이온계 계면활성제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 암모늄 알킬 에테르 설페이트 및 에탄올 함유 발포제를 사용할 수 있다. 상기 발포제는 흡음 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 0.02 내지 0.3 중량%의 양으로 포함될 수 있다. The sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention may include a foaming agent, and the foaming agent may serve to help realize weight reduction of the gypsum board. As a blowing agent that can be used according to an embodiment of the present invention, an anionic surfactant may be mainly used. For example, a blowing agent containing ammonium alkyl ether sulfate and ethanol can be used. The foaming agent may be included in an amount of 0.02 to 0.3% by weight based on the total weight of the sound-absorbing gypsum board composition.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 지연제를 포함할 수 있으며, 이는 석고의 응결 지연 성능을 부여하는 역할을 하며 조성물의 유동성을 향상시킬 수 있다. 상기 지연제는 예를 들면, 나프탈렌 설폰산 포르말린 축합물을 사용할 수 있다. 상기 지연제는 흡음 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 0.005 내지 0.2 중량%의 양으로 포함될 수 있다. In addition, the sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention may include a retarder, which serves to impart the setting delay performance of the gypsum and may improve the fluidity of the composition. The retarder may be, for example, a naphthalene sulfonic acid formalin condensate. The retarder may be included in an amount of 0.005 to 0.2% by weight based on the total weight of the sound-absorbing gypsum board composition.
뿐만아니라, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 석고보드 시공 후 변색을 방지할 수 있는 금속이온 봉쇄제를 포함할 수 있다. 상기 금속이온 봉쇄제는 예를 들어 페로시안화칼륨 등을 사용할 수 있다. 상기 금속이온 봉쇄제는 흡음 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 0.05 내지 0.5 중량%의 양으로 포함될 수 있다. In addition, the sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention may include a sequestering agent capable of preventing discoloration after gypsum board construction. The sequestering agent for metal ions may be, for example, potassium ferrocyanide. The metal ion sequestrant may be included in an amount of 0.05 to 0.5% by weight based on the total weight of the sound-absorbing gypsum board composition.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드 조성물은 석고보드 조성물의 유동성을 부여하기 위해 감수제를 포함할 수 있다. 상기 감수제는 나프탈렌계 감수제를 사용할 수 있으며, 예를 들어 2-아미노-1ㅡ5-나프탈렌설폰산 소듐염을 들 수 있다. 상기 감수제는 흡음 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 0.1 내지 1.0 중량%의 양으로 포함될 수 있다. In addition, the sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment of the present invention may include a water reducing agent to impart fluidity to the gypsum board composition. The water-reducing agent may be a naphthalene-based water-reducing agent, for example, 2-amino-1-5-naphthalenesulfonic acid sodium salt. The water reducing agent may be included in an amount of 0.1 to 1.0% by weight based on the total weight of the sound-absorbing gypsum board composition.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 석고보드 조성물은 산화전분을 포함할 수 있다. 상기 산화전분은 석고와 원지의 결합력 및 강도 향상을 위해 첨가될 수 있으며, 예를 들면 전분을 차염소산소다로 처리한 전분을 사용할 수 있다. 상기 산화전분은 흡음 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로 0.1 내지 1 중량%의 양으로 포함될 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, the gypsum board composition may include oxidized starch. The oxidized starch may be added to improve bonding strength and strength between the gypsum and the base paper, for example, starch treated with sodium hypochlorite may be used. The oxidized starch may be included in an amount of 0.1 to 1% by weight based on the total weight of the sound-absorbing gypsum board composition.
한편, 본 발명은 일 실시예에 따라, 상기 흡음 석고보드 조성물을 이용하여 형성된 석고보드를 제공할 수 있다. On the other hand, the present invention may provide a gypsum board formed using the sound-absorbing gypsum board composition according to an embodiment.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드는 표면을 관통하는 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부를 포함하고, 상기 석고보드의 일면에 부직포를 포함할 수 있다. The sound-absorbing gypsum board according to an embodiment of the present invention may include a perforated portion including a plurality of perforated holes penetrating the surface, and may include a nonwoven fabric on one surface of the gypsum board.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타공부 및 부직포를 포함하는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드는 상기 방수액 및 무기 장섬유를 포함하는 흡음 석고보드 조성물을 이용하여 제조됨으로써, 크랙 발생을 최소화할 수 있어 타공이 용이하고, 타공 후에도 크랙 발생을 억제할 수 있으며, 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부를 포함함으로써, 우수한 물성을 유지하면서, 개선된 흡음성능을 부여할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the sound-absorbing gypsum board according to an embodiment of the present invention including the perforated part and the nonwoven fabric is manufactured using the sound-absorbing gypsum board composition containing the waterproofing liquid and inorganic long fibers, thereby generating cracks It is possible to minimize the perforation, and it is possible to suppress the occurrence of cracks even after perforation, and by including a perforated portion including a plurality of perforated holes, it is possible to provide improved sound absorption performance while maintaining excellent physical properties.
구체적으로 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드에 있어서, 상기 타공부는 1개 이상, 예를 들어 2 내지 10개, 구체적으로 2 내지 8개의 타공 군집이 서로 소정의 간격으로 이격되어 형성되고, 각 타공 군집은 예를 들어, 100 내지 3000개, 구체적으로 150 내지 2000개의 타공홀을 포함할 수 있다. Looking specifically, in the sound-absorbing gypsum board according to an embodiment of the present invention, one or more perforations, for example, 2 to 10, specifically 2 to 8 perforated groups are spaced apart from each other at a predetermined interval, is formed, and each perforation group may include, for example, 100 to 3000, specifically, 150 to 2000 perforated holes.
상기 흡음 석고보드는 각 타공 군집이 서로 소정의 간격으로 이격되어 형성됨으로써, 석고보드 내에 타공되지 않은 부분도 포함한다. 상기 흡음 석고보드는 타공홀을 포함함으로써 흡음성을 부여할 수 있으며, 타공되지 않은 부분을 포함함으로써 석고보드의 우수한 강도를 유지할 수 있다. The sound-absorbing gypsum board includes a non-perforated portion in the gypsum board by forming each perforated group spaced apart from each other at a predetermined interval. The sound-absorbing gypsum board can impart sound absorption by including a perforated hole, and by including a non-perforated part, it is possible to maintain excellent strength of the gypsum board.
본 발명의 일 실시예에 따른 석고보드에 있어서, 상기 타공부의 타공율은 석고보드 전체면적의 10% 내지 30%, 구체적으로 10% 내지 20%일 수 있다. 만일, 타공율이 10% 미만인 경우 흡음 효과가 미미할 수 있고, 30%를 초과하는 경우, 석고보드의 강도 및 물성이 저하될 수 있다. In the gypsum board according to an embodiment of the present invention, the perforation rate of the perforated portion may be 10% to 30% of the total area of the gypsum board, specifically 10% to 20%. If the porosity is less than 10%, the sound absorption effect may be insignificant, and if it exceeds 30%, the strength and physical properties of the gypsum board may be reduced.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타공 군집간의 이격거리는 각 타공 군집 길이의 0.01 내지 0.2배 일 수 있다. 이때, 상기 타공 군집간의 이격거리는 석고보드에서 타공되지 않은 부분으로서, 예를 들어 한 개의 타공 군집에서 그에 인접하는 타공 군집까지의 이격거리를 의미하며, 상기 타공 군집의 길이는 타공 군집의 첫번째 홀에서 마지막 홀까지의 길이를 의미할 수 있다. 구체적으로, 상기 타공 군집간의 이격거리는 76 내지 100 mm, 더욱 구체적으로 길이방향 및 너비방향으로 각각 76 내지 100 mm 일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the spacing between the perforation groups may be 0.01 to 0.2 times the length of each perforation group. In this case, the distance between the perforated groups is a non-perforated part of the gypsum board, for example, it means the distance from one perforated group to the adjacent perforated group, and the length of the perforated group is in the first hole of the perforated group. It can mean the length to the last hole. Specifically, the spacing between the perforated groups may be 76 to 100 mm, more specifically, 76 to 100 mm in the longitudinal and width directions, respectively.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드에 있어서, 상기 타공홀의 형태는 다양할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 원형, 타원형 또는 다각형일 수 있다. On the other hand, in the sound-absorbing gypsum board according to an embodiment of the present invention, the shape of the perforated hole may vary, but is not limited thereto, and may be, for example, a circle, an ellipse, or a polygon.
구체적으로 살펴보면, 도 1 및 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 원형 또는 사각형의 타공홀을 갖는 타공 군집 8개(8분할)가 서로 소정의 간격으로 이격되어 형성된 타공부를 포함하는 석고보드의 개략도를 나타낸 것이다.More specifically, FIGS. 1 and 2 show a gypsum board including a perforated portion formed by spaced apart from each other at a predetermined interval in each of 8 perforated groups (8 divisions) each having a circular or rectangular perforated hole according to an embodiment of the present invention. shows a schematic diagram of
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타공홀의 평균 직경은 5 mm 내지 20 mm 일 수 있다. 더욱 구체적으로, 도 1과 같이 평균 직경이 5 mm 내지 10 mm인 원형의 타공홀을 포함할 수 있으며, 또 다른 일례로 도 2와 같이 평균 직경이 5 mm 내지 15 mm인 사각형의 타공홀을 포함할 수 있다. 상기 타공홀은 10 내지 20 mm의 범위 내로 서로 이격되어 포함될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the average diameter of the perforated hole may be 5 mm to 20 mm. More specifically, it may include a circular perforated hole having an average diameter of 5 mm to 10 mm as shown in FIG. 1 , and as another example, including a rectangular perforated hole having an average diameter of 5 mm to 15 mm as shown in FIG. 2 . can do. The perforated holes may be included to be spaced apart from each other within the range of 10 to 20 mm.
또한, 상기 타공 군집 각각은 석고보드의 길이방향과 너비방향으로 10 내지 50 및 10 내지 50개의 타공홀을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, each of the perforated groups may include 10 to 50 and 10 to 50 perforated holes in the longitudinal and width directions of the gypsum board, but is not limited thereto.
한편, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라, 복수개의 원형 또는 사각형의 타공홀을 갖는 타공부를 포함하는 석고보드의 전면(a) 및 부직포를 포함하는 석고보드의 이면(b)을 나타낸 석고보드의 양면 사진이다. On the other hand, Figure 3 shows a front surface (a) of a gypsum board including a perforated portion having a plurality of circular or square perforated holes and a back surface (b) of a gypsum board including a nonwoven fabric according to an embodiment of the present invention. This is a photo of both sides of the plasterboard.
구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 석고보드는 도 3의 (a)와 같이 석고보드 표면을 관통하는 복수개의 원형 또는 다각형의 타공홀을 포함하는 타공부를 포함하고, 도 3의 (b)와 같이 석고보드의 이면에 흡음성 부직포를 부착하여 포함할 수 있다. 상기 흡음성 부직포는 폴리프로필렌계 부직포일 수 있다. Specifically, the sound-absorbing gypsum board according to an embodiment of the present invention includes a perforated portion including a plurality of circular or polygonal perforated holes penetrating the surface of the gypsum board as shown in FIG. As in b), it may be included by attaching a sound-absorbing nonwoven fabric to the back surface of the gypsum board. The sound-absorbing nonwoven fabric may be a polypropylene-based nonwoven fabric.
상기 흡음성 부직포는 예를 들어, 평량이 40 내지 80/㎡인 폴리프로필렌계 부직포일 수 있다. The sound-absorbing nonwoven fabric may be, for example, a polypropylene-based nonwoven fabric having a basis weight of 40 to 80/m2.
본 발명은 일 실시예에 따라, 상기 석고보드의 제조방법을 제공할 수 있다. 상기 석고보드의 제조방법은 석고, 방수액 및 무기 장섬유를 포함하는 석고보드 조성물을 준비하는 것(단계 (1)), 상기 석고보드 조성물을 이용하여 경화 및 건조하여 석고보드 몸체를 형성하는 것(단계 (2)), 상기 석고보드에 일정 크기로 타공하여 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부를 형성하는 것(단계 (3)), 및 상기 타공부를 포함하는 석고보드의 일면에 부직포를 부착하는 것(단계 (4))을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the present invention may provide a method for manufacturing the gypsum board. The method for manufacturing the gypsum board includes preparing a gypsum board composition containing gypsum, waterproofing liquid and inorganic filaments (step (1)), curing and drying the gypsum board composition using the gypsum board composition to form a gypsum board body ( Step (2)), perforating the gypsum board to a predetermined size to form a perforated portion including a plurality of perforated holes (step (3)), and attaching a nonwoven fabric to one surface of the gypsum board including the perforated portion (step (4)).
구체적으로 살펴보면, 상기 단계 (1)은 석고보드 조성물을 준비하는 단계로서, 상기 석고보드 조성물을 구성하는 석고, 파라핀 왁스를 포함하는 방수액, 무기 장섬유, 경화제, 발포제, 지연제, 금속이온 봉쇄제, 감수제 및 산화전분 등의 각 성분들을 적정량 혼합하여 석고보드 조성물을 준비할 수 있다.More specifically, step (1) is a step of preparing a gypsum board composition, gypsum constituting the gypsum board composition, a waterproofing solution containing paraffin wax, an inorganic long fiber, a curing agent, a foaming agent, a retarder, a metal ion sequestering agent A gypsum board composition can be prepared by mixing appropriate amounts of each component such as , water reducing agent and oxidized starch.
상기 단계 (2)는 석고보드 몸체를 형성하는 단계로서, 상기 단계 (1)에서 얻은 석고보드 조성물을 물과 함께 혼합하여 석고보드 슬러리를 제조할 수 있다. 이때, 본 발명의 일 실시예에서 사용될 수 있는 물의 사용량은 석고 100 중량부에 대하여 60 내지 80 중량부를 사용할 수 있으며, 물의 사용량이 상기 범위를 벗어나는 경우, 슬러리를 제조하기에 적절하지 않을 수 있다. 그 다음, 상기 제조된 석고보드 슬러리를 표면지 위에 토출시키고 이면지로 덮어 벨트 위에 이송하며 경화시킴으로써 제조할 수 있다. 이후, 경화된 중간제품을 조절단하고 이면 부위가 아래로 향하도록 뒤집어 건조기에 투입, 건조시킨 후 주문 규격대로 절단하여 포장할 수 있다.Step (2) is a step of forming a gypsum board body, and the gypsum board composition obtained in step (1) may be mixed with water to prepare a gypsum board slurry. At this time, the amount of water that can be used in one embodiment of the present invention may be 60 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of gypsum, and if the amount of water used is out of the above range, it may not be appropriate to prepare a slurry. Then, it can be prepared by discharging the prepared gypsum board slurry on a surface paper, covering it with a backing paper, transferring it on a belt, and curing it. After that, the cured intermediate product can be adjusted, turned over so that the back side faces down, put into a dryer, dried, and then cut and packaged according to the order specifications.
그 다음, 상기 단계 (3)은 상기 단계 (2)에서 얻은 석고보드를 타공하는 단계로서, 상기 석고보드에 원하는 타공홀의 형태, 타공홀의 개수, 타공홀, 타공 군집 분할 등을 고려하여, 일정 크기로 타공하여 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부를 형성할 수 있다. 상기 타공은 통상적인 방법으로 예를 들어 유압식 프레스의 금속 금형을 이용하여 수행할 수 있다.Next, the step (3) is a step of perforating the gypsum board obtained in the step (2). Considering the desired shape of perforated holes in the gypsum board, the number of perforated holes, perforated holes, perforation group division, etc., a predetermined size It is possible to form a perforated portion including a plurality of perforated holes by perforating with The perforation may be performed by a conventional method, for example, using a metal mold of a hydraulic press.
마지막으로, 상기 단계 (4)는 상기 타공부를 포함하는 석고보드의 일면에 부직포를 부착하는 단계로서, 예를 들어 폴리프로필렌계 부직포를 석고보드 크기에 맞추어 부착할 수 있다.Finally, the step (4) is a step of attaching a non-woven fabric to one surface of the gypsum board including the perforated portion, for example, a polypropylene-based non-woven fabric may be attached according to the size of the gypsum board.
본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 석고보드는 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부 및 석고보드의 일면에 부직포를 포함함으로써, 석고보드의 강도, 에지 경도, 새깅(sag) 방지 성능 및 저항성 등의 물성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 타공 전후에 크랙 발생을 최소화하면서 흡음성능을 향상시킬 수 있다. The gypsum board manufactured according to an embodiment of the present invention includes a perforated portion including a plurality of perforated holes and a nonwoven fabric on one surface of the gypsum board, so that the gypsum board has strength, edge hardness, sag prevention performance and resistance, etc. In addition to improving the physical properties of the hole, it is possible to improve the sound absorption performance while minimizing the occurrence of cracks before and after perforation.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.Hereinafter, examples will be given to describe the present invention in detail. However, the embodiment according to the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiment described in detail below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art.
실시예Example
실시예Example 1 One
하기 표 1에 나타낸 성분 및 함량을 혼합하여 흡음 석고보드 조성물을 제조하였다. 방수액은 파라핀 왁스(TC-100, 타임케미컬)를 사용하였고, 무기 장섬유로서는, 유리 장섬유(DR-235, KCC사)를 사용하였다.A sound-absorbing gypsum board composition was prepared by mixing the components and contents shown in Table 1 below. As the waterproofing solution, paraffin wax (TC-100, Time Chemical) was used, and as the inorganic long fiber, glass long fiber (DR-235, KCC) was used.
그 후, 상기 석고보드 조성물 및 물을 1:0.6~0.7의 양으로 혼합 및 교반하여 균일하게 분산시켜 석고 혼합 슬러리를 제조하였다. 혼합된 석고보드 슬러리를 표면지 위에 토출시키고 이면지로 덮어 벨트 위에 이송하며 경화시킴으로써, 성형 및 건조하여 12.5mm(t)*90cm(W)*180cm(L)인 석고보드를 제작하였다. Then, the gypsum board composition and water were mixed and stirred in an amount of 1:0.6 to 0.7 to uniformly disperse to prepare a gypsum mixture slurry. Discharge the mixed gypsum board slurry on the surface paper, cover it with backing paper, transfer it on a belt, and harden it. A gypsum board was made.
상기 석고보드를 직경이 6mm인 원형의 타공홀(가로*세로=30*30)을 갖는 타공 군집 8개(8분할)가 서로 소정의 간격으로 이격되어 형성되도록 디자인하여 타공함으로써, 타공부를 포함하는 석고보드를 얻었다. 상기 석고보드에 형성된 총 타공홀은 7200개이고, 타공홀의 이격거리는 16mm 이며, 타공 군집간의 이격거리는 76 mm이었다. 또한, 타공율은 12.6%였다. 그 다음, 상기 타공부를 갖는 석고보드의 이면에 평량이 60g/㎡이고, 두께가 250~300㎛인 폴리프로필렌 부직포를 부착하여, 흡음 석고보드를 얻었다. 타공 후, 흡음 석고보드의 표면 사진은 도 3의 (a)에 나타내었고, 부직포가 부착된 흡음 석고보드의 이면 사진은 도 3의 (b)에 나타내었다.By designing and perforating the gypsum board so that eight groups of perforations (8 divisions) having a circular perforation hole (width * length = 30 * 30) having a diameter of 6 mm are spaced apart from each other at a predetermined interval, the perforation is included I got a gypsum board that The total number of perforated holes formed in the gypsum board was 7200, the distance between the perforated holes was 16 mm, and the distance between the groups of perforations was 76 mm. In addition, the puncture rate was 12.6%. Then, a polypropylene nonwoven fabric having a basis weight of 60 g/m 2 and a thickness of 250 to 300 μm was attached to the back surface of the gypsum board having the perforated portion to obtain a sound-absorbing gypsum board. After the perforation, the surface photograph of the sound-absorbing gypsum board is shown in Fig. 3 (a), and the back side photograph of the sound-absorbing gypsum board to which the nonwoven fabric is attached is shown in Fig.
실시예Example 2 2
하기 표 2와 같이, 직경이 10mm인 사각형의 타공홀(가로*세로=18*18)을 갖는 타공 군집 8개가 서로 소정의 간격으로 이격되어 형성되도록 타공한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 흡음 석고보드 조성물 및 흡음 석고보드를 얻었다. As shown in Table 2 below, the same as in Example 1, except that eight groups of perforations having a rectangular perforated hole (width * length = 18 * 18) having a diameter of 10 mm were perforated to be formed spaced apart from each other at a predetermined interval. method to obtain a sound-absorbing gypsum board composition and sound-absorbing gypsum board.
실시예Example 3 3
1개의 타공 군집만을 형성하여 타공되지 않은 부분(이격된 부분)이 없는 상태로 타공한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 흡음 석고보드 조성물 및 흡음 석고보드를 얻었다.A sound-absorbing gypsum board composition and sound-absorbing gypsum board were obtained in the same manner as in Example 1, except that only one perforated group was formed and perforated without a non-perforated part (spaced part).
실시예Example 4 4
부직포를 폴리에틸렌을 이용한 것을 제외하고는 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 흡음 석고보드 조성물 및 흡음 석고보드를 얻었다.A sound-absorbing gypsum board composition and sound-absorbing gypsum board were obtained in the same manner as in Example 1, except that polyethylene was used for the nonwoven fabric.
비교예comparative example 1 One
파라핀 왁스를 포함하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일한 방법으로 흡음 석고보드 조성물 및 흡음 석고보드를 얻었다. A sound-absorbing gypsum board composition and sound-absorbing gypsum board were obtained in the same manner as in Example 1, except that paraffin wax was not included.
비교예comparative example 2 2
무기 장섬유를 포함하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일한 방법으로 흡음 석고보드 조성물 및 흡음 석고보드를 얻었다. A sound-absorbing gypsum board composition and sound-absorbing gypsum board were obtained in the same manner as in Example 1, except that inorganic long fibers were not included.
비교예comparative example 3 3
실시예 1의 파라핀 왁스 및 무기 장섬유를 포함하는 흡음 석고보드 조성물 및 슬러리를 이용하여 별도의 타공을 수행하지 않고, 성형기에서 성형 및 건조하여 타공부를 포함하지 않은 석고보드를 얻었다.Using the sound-absorbing gypsum board composition and slurry containing paraffin wax and inorganic long fibers of Example 1, without performing a separate hole, it was molded and dried in a molding machine to obtain a gypsum board without a hole.
실시예 1 내지 4에서 사용한 흡음 석고보드 조성물의 각 성분 및 함량은 하기 표 1과 같다.Each component and content of the sound-absorbing gypsum board composition used in Examples 1 to 4 are shown in Table 1 below.
(중량%)content
(weight%)
Alcohol sulfate C8-16, sodium
Salt, Alkylpolyglycoside C8-10Anionic surfactant
Alcohol sulfate C8-16, sodium
Salt, Alkylpolyglycoside C8-10
M=Na, NAPHTH=나프탈렌
degraded polyamides salified with sodiumNaphthalene sulfonic acid formalin condensate (MSO 3 (NAPHTH)-[CH 2 -(NAPHTH)-SO 3 M]NH)
M=Na, NAPHTH=naphthalene
degraded polyamides salified with sodium
Potassium ferrocyanidePotassium ferrocyanide
Potassium ferrocyanide
sodium salt)2-Amino-1,5-napthalenedsulfonic acid sodium salt
sodium salt)
Starch, oxidizedOxidized starch
Starch, oxidized
(Glass Fiber)inorganic long fiber
(Glass Fiber)
(Glass Filament fiber)long glass fiber
(Glass Filament fiber)
실험예Experimental example 1 : 흡음률(NRC) 측정 1: Measurement of sound absorption coefficient (NRC)
1) 시험방법 : KS F 2805 잔향실법 흡음성능 측정방법1) Test method: KS F 2805 reverberation chamber method sound absorption performance measurement method
2) 설치방법 : 시험편은 부속서 B에 규정된 E형 설치법을 따른다. 2) Installation method: The test specimen follows the E type installation method specified in Annex B.
(배후 공기층 300mm - KS F 3504 개정 안과 동일)(Back air layer 300mm - same as KS F 3504 amendment)
실험예Experimental example 2 : 물성 측정 2: Measurement of physical properties
1) One) 휨파괴bending fracture 하중(N) load (N)
KS F 3504에 의거하여 측정하였다.It was measured according to KS F 3504.
2) 함수율(2) moisture content ( %% ))
수율은 KS F 3504에 의거하여 측정하며, 다음 식을 통하여 계산하였다.The yield was measured according to KS F 3504, and was calculated through the following formula.
3) 에지(edge) 경도3) Edge hardness
ASTM C 473 (Standard Test Methode for physical Testing of Gypsum panel product)에 준하여 측정 하였다. It was measured according to ASTM C 473 (Standard Test Methode for physical Testing of Gypsum panel product).
4) 4) 못뽑힘not picked 저항(N) Resistance (N)
ASTM C 473 (Standard Test Methode for physical Testing of Gypsum panel product)에 준하여 측정 하였다. It was measured according to ASTM C 473 (Standard Test Methode for physical Testing of Gypsum panel product).
5) 5) 새깅sagging (SAG) 측정 (SAG) measurement
ASTM C-473 : 서로 평행하게 위치해 있는 지지대(길이 305mm, 받침대 사이의 거리 584mm) 위에 표면을 아래로 하여, 시험체(305mm*610mm) 가장자리를 지지하여 놓았다. 이 때 받침대의 가장자리는 반지름 3.2mm의 곡면이어야 한다. 이러한 상태로 32±1.7 ℃ 및 90±3%의 상대 습도의 항온 항습실 안에 48시간 유지하였다. 새깅은 시험편이 가장 많이 처져 있는 부위에서 시험편 양 끝에 곧은자를 걸쳐 놓고 이 곧은자의 하부와 시험편 상부 표면 간의 거리를 측정하였다.ASTM C-473: The test specimen (305mm*610mm) was placed with the edge of the test specimen (305mm*610mm) supported with the surface down on the supports (length 305mm, distance between the supports 584mm) positioned parallel to each other. At this time, the edge of the pedestal should be a curved surface with a radius of 3.2mm. In this state, it was maintained in a constant temperature and humidity room at 32±1.7° C. and 90±3% relative humidity for 48 hours. For sagging, a straight ruler was placed on both ends of the specimen in the area where the specimen drooped the most, and the distance between the lower part of the straightener and the upper surface of the specimen was measured.
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3의 흡음률 측정 결과(실험예 1)는 하기 표 2에, 휨파괴 하중, 함수율, 에지 경도, 못뽑힘 저항 및 새깅 측정 결과(실험예 2)는 하게 표 3에 나타내었다. Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 sound absorption coefficient measurement results (Experimental Example 1) are in Table 2 below, flexural failure load, moisture content, edge hardness, nail pulling resistance and sagging measurement results (Experimental Example 2) are in the table below 3 is shown.
구분
division
(가로*세로*분할)number of holes
(Horizontal*Vertical*Split)
평량 60g/㎡polyethylene,
Basis weight 60g/㎡
(규격 : 12.5*900*1800mm 기준)(standard: 12.5*900*1800mm)
상기 표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 석고보드에 원형의 타공홀을 갖는 실시예 1 및 사각형의 타공홀을 갖는 실시예 2의 석고보드 모두 흡음률이 0.65 이상으로 우수한 흡음성능을 가짐을 알 수 있다. As can be seen from Table 2, both the gypsum boards of Example 1 having a circular perforated hole and Example 2 having a square perforated hole in the gypsum board of the present invention have a sound absorption coefficient of 0.65 or more, indicating that the gypsum board has excellent sound absorption performance. Able to know.
2 comparative example
2
3comparative example
3
(N)Bending failure load (MD)
(N)
(%)moisture content
(%)
(N)EDGE hardness
(N)
(N)pull-out resistance
(N)
(mm)SAG
(mm)
상기 표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 및 2의 흡음 석고보드는 흡음성능 뿐만 아니라, 휨파괴하중, 함수율, 에지경도, 못뽑힘 저항 및 새깅방지 성능 모두 우수함을 알 수 있다.As can be seen from Table 3, the sound-absorbing gypsum boards of Examples 1 and 2 of the present invention are excellent not only in sound-absorbing performance, but also in bending fracture load, moisture content, edge hardness, nail pulling resistance and sagging prevention performance. .
구체적으로 살펴보면, 실시예 1 및 2의 흡음 석고보드는 휨파괴 하중이 280N 이상이었고, 함수율이 0.39% 이하이며, 에지경도가 243 이상이고, 못뽑힘 저항이 449(N) 이상이었다. 또한, 습윤 처짐(시편사이즈 : 305x610mm) 길이도 2.5 이하로 우수한 물성 특성을 확인할 수 있다. Specifically, the sound-absorbing gypsum boards of Examples 1 and 2 had a bending failure load of 280N or more, a moisture content of 0.39% or less, an edge hardness of 243 or more, and a nail pulling resistance of 449 (N) or more. In addition, the wet sagging (specimen size: 305x610mm) length is 2.5 or less, confirming excellent physical properties.
Claims (13)
이면지, 및
상기 표면지와 상기 이면지 사이에, 석고, 파라핀 왁스 함유 방수액 및 무기 장섬유를 포함하는 흡음 석고보드 조성물을 경화 및 건조하여 형성시킨 석고보드 몸체를 포함하는 흡음 석고보드로서,
상기 석고보드는 표면을 관통하는 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부, 및
상기 타공부가 형성된 석고보드의 일면에 폴리프로필렌계 부직포를 더 포함하는 것인 흡음 석고보드.
surface paper,
back paper, and
As a sound-absorbing gypsum board comprising a gypsum board body formed by curing and drying a sound-absorbing gypsum board composition comprising gypsum, a paraffin wax-containing waterproofing liquid and inorganic long fibers between the surface paper and the back paper,
The gypsum board is a perforated portion including a plurality of perforated holes passing through the surface, and
The sound-absorbing gypsum board further comprising a polypropylene-based nonwoven fabric on one surface of the gypsum board having the perforated portion.
상기 흡음 석고보드 조성물 총 중량을 기준으로,
상기 파라핀 왁스 함유 방수액 0.5 내지 2 중량%, 및
상기 무기 장섬유 0.1 내지 1 중량%의 양으로 포함하는 것인 흡음 석고보드.
4. The method according to claim 3,
Based on the total weight of the sound-absorbing gypsum board composition,
0.5 to 2% by weight of the paraffin wax-containing waterproofing solution, and
The sound-absorbing gypsum board comprising the inorganic long fiber in an amount of 0.1 to 1% by weight.
상기 타공부는 2 내지 10개의 타공 군집이 서로 소정의 간격으로 이격되어 형성되고, 각 타공 군집은 100 내지 3000개의 타공홀을 포함하는 것인 흡음 석고보드.
4. The method according to claim 3,
The perforated part is formed with 2 to 10 perforated groups spaced apart from each other at a predetermined interval, and each perforated group is a sound-absorbing gypsum board comprising 100 to 3000 perforated holes.
상기 타공 군집간의 이격거리는 각 타공 군집 길이의 0.01 내지 0.2배인 것인 흡음 석고보드.
6. The method of claim 5,
The spacing distance between the perforated clusters is 0.01 to 0.2 times the length of each perforated group of sound-absorbing gypsum boards.
상기 타공홀의 형태는 원형, 타원형 또는 다각형이며, 타공홀의 평균 직경은 5 mm 내지 20 mm인 것인 흡음 석고보드.
6. The method of claim 5,
The shape of the perforated hole is circular, oval or polygonal, and the average diameter of the perforated hole is 5 mm to 20 mm sound-absorbing gypsum board.
상기 타공부의 타공율은 석고보드 전체면적의 10% 내지 30%인 것인 흡음 석고보드.
6. The method of claim 5,
The perforation rate of the perforated part is a sound-absorbing gypsum board that is 10% to 30% of the total area of the gypsum board.
상기 타공 군집 각각은 석고보드의 길이방향과 너비방향으로 10 내지 50 및 10 내지 50개의 타공홀을 포함하는 것인 흡음 석고보드.
6. The method of claim 5,
Each of the perforated groups is a sound-absorbing gypsum board comprising 10 to 50 and 10 to 50 perforated holes in the longitudinal and width directions of the gypsum board.
상기 타공홀은 10mm 내지 20mm의 범위 내로 서로 이격되어 형성된 것인 흡음 석고보드.
6. The method of claim 5,
The perforated hole is formed to be spaced apart from each other within the range of 10mm to 20mm sound-absorbing gypsum board.
상기 부직포는 평량이 40 내지 80/㎡인 것인 흡음 석고보드.
4. The method according to claim 3,
The nonwoven fabric is a sound-absorbing gypsum board having a basis weight of 40 to 80/m2.
표면지와 이면지 사이에 상기 석고보드 조성물을 경화 및 건조하여 석고보드 몸체를 형성하는 것을 포함하는 흡음 석고보드의 제조방법으로서,
상기 흡음 석고보드의 제조방법은 상기 석고보드에 일정 크기로 타공하여 복수개의 타공홀을 포함하는 타공부를 형성하는 것, 및
상기 타공부가 형성된 석고보드의 일면에 폴리프로필렌계 부직포를 부착하는 것을 더 포함하는 것인 흡음 석고보드의 제조방법.Preparing a gypsum board composition comprising gypsum, paraffin wax-containing waterproofing liquid and inorganic long fibers;
A method of manufacturing a sound-absorbing gypsum board comprising: forming a gypsum board body by curing and drying the gypsum board composition between a surface paper and a back side paper;
The method for manufacturing the sound-absorbing gypsum board is to form a perforated portion including a plurality of perforated holes by perforating the gypsum board to a predetermined size, and
The method of manufacturing a sound-absorbing gypsum board further comprising attaching a polypropylene-based nonwoven fabric to one surface of the gypsum board having the perforated portion.
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