KR102363837B1 - 전자부품 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품의 불량 여부를 테스트하는 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 특히, 반복적인 전자부품 테스트에도 전자부품의 단자부와 테스트 피씨비와 접속부의 접속이 해제되거나, 전자부품의 정렬이 흐뜨러지지 않는 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다.

Description

전자부품 테스트용 소켓{Socket for testing electronics}

본 발명은 전자부품의 불량 여부를 테스트하는 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다.

휴대용 기기의 발전에 따라, 휴대용 기기들의 크기가 작아지고, 더욱 다양한 기능들이 추가되고 있다.

특히, 모바일 기기는 통신 기능 뿐만 아니라, 카메라, 생체 인식을 통한 보안, 음악 청취 등 다양한 기능을 갖고 있다.

소형화 되는 휴대용 기기의 발전에 따라 휴대용 기기 등에 사용되는 전자부품은 그 크기가 소형화 될 뿐만 아니라, 소형화된 휴대용 기기로의 용이한 장착을 위해 전자부품의 회로기판이 플렉시블 회로기판(FPCB)으로 이루어지게 된다.

전자부품의 제조가 완료되면, 전자부품 테스트용 소켓을 통해 정상적인 동작 여부 및 성능을 테스트하게 된다.

전자부품 테스트용 소켓은, 측정핀을 전자부품의 단자부 또는 플렉시블 회로기판의 회로패턴에 직접 접속하여 불량 여부를 판단하게 된다.

이러한 전자부품 테스트용 소켓으로는 한국등록특허 제10-1357022호(이하, '특허문헌 1' 이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.

특허문헌 1의 전자부품 테스트용 소켓은, 힌지부를 통해 덮개부를 회전시켜, 전자부품의 단자부에 접촉핀을 접속시킴으로써, 전자부품을 테스트하게 된다.

특허문헌 1의 전자부품 테스트용 소켓은, 전자부품을 테스트 할 때, 힌지부를 통해 덮개부를 회전시켜 전자부품의 단자부와 접촉핀을 접속하여야 하므로, 매우 작은 크기의 전자부품을 테스트할 때, 덮개부를 회전시키는 힘의 크기가 커지면 전자부품의 정렬이 흐뜨러지게 되어 단자부와 접촉핀의 접속이 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있다.

또한, 반복적으로 많은 양의 전자부품을 테스트 할 때, 힌지부의 파손이 발생할 수 있는 문제점이 있다.

한국등록특허 제10-1357022호

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 반복적인 전자부품 테스트에도 전자부품의 단자부와 테스트 피씨비와 접속부의 접속이 해제되거나, 전자부품의 정렬이 흐뜨러지지 않는 전자부품 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 특징에 따른 전자부품 테스트용 소켓은, 그 상면의 좌, 우측 각각에 전후 방향으로 형성된 제1, 2레일이 구비되는 베이스; 상기 제1, 2레일을 따라 전후 방향으로 슬라이드 가능하도록 상기 제1, 2레일에 연결되는 슬라이드 블록; 신축 가능하게 구비되어 상기 슬라이드 블록을 전후 방향으로 슬라이드 시키는 실린더; 상기 제1, 2레일 사이에 위치하도록 상기 베이스의 상면에 설치되며, 테스트 대상 전자부품이 안착되는 안착부와, 상기 전자부품의 단자부와 접속되어 상기 단자부와 테스트 피씨비를 전기적으로 연결시키는 접속부가 구비된 안착 블록; 및 상기 슬라이드 블록에 승하강 가능하게 설치되며, 가압부가 구비된 승하강 블록;을 포함하고, 상기 슬라이드 블록이 전방으로 슬라이드된 후, 상기 승하강 블록이 하강하게 되면, 상기 가압부의 하면이 상기 안착부에 안착된 테스트 대상 전자부품의 단자부를 가압하여, 상기 단자부를 상기 접속부에 접속시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 슬라이드 블록은, 상기 제1레일에 연결되는 좌측 바디와, 상기 제2레일에 연결되는 우측 바디와, 상기 좌측 바디와 상기 우측 바디를 연결하는 연결 바디로 이루어진 바디; 상기 좌측 바디의 하부에 구비되어 상기 좌측 바디와 상기 제1레일을 연결하는 제1슬라이드 연결부; 상기 우측 바디의 하부에 구비되어 상기 우측 바디와 상기 제2레일을 연결하는 제2-1슬라이드 연결부; 및 상기 제2-1슬라이드 연결부의 후방에 배치되며, 상기 우측 바디와 상기 제2레일을 연결하는 제2-2슬라이드 연결부;를 포함하고, 상기 실린더의 일단은 상기 우측 바디에 연결되며, 상기 실린더의 타단은 상기 베이스의 후방 우측에 설치되고, 상기 실린더가 신장되면 상기 실린더의 일단이 상기 우측 바디를 밀어 상기 슬라이드 블록을 전방 방향으로 슬라이드 시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1슬라이드 연결부와 상기 제1레일이 연결되는 부분의 마찰계수, 상기 제2-1슬라이드 연결부와 상기 제2레일이 연결되는 부분의 마찰계수 및 상기 제2-2슬라이드 연결부와 상기 제2레일이 연결되는 부분의 마찰계수는 동일하고, 상기 제1슬라이드 연결부의 중심점은, 상기 제2-1슬라이드 연결부의 중심점과 상기 제2-2슬라이드 연결부의 중심점을 전후 방향으로 연결하는 선(A)을 수직이등분하는 선(B)상에 위치하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가압부가 하강하여 상기 단자부를 가압할 때, 상기 전자부품 중 안착판에 고정되는 부분인 고정부분은 상기 제2-1슬라이드 연결부의 전방 단부부터 상기 제2-2슬라이드 연결부의 후방 단부까지의 범위 내에 위치하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 안착부는, 상기 전자부품이 안착되는 안착판; 상기 전자부품 중 상기 안착부에 고정되는 부분인 고정부분의 전방면 및 좌측면에 접촉하여 상기 고정부분을 정렬시키는 제1지지부; 및 상기 고정부분의 후방면 및 우측면에 접촉하여 상기 고정부분을 정렬시키되, 틸팅 가능하게 구비되는 제2지지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2지지부는, 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 슬라이드 판; 일단이 상기 슬라이드 판의 후방에 연결되고, 타단이 상기 안착부의 후방에 연결되는 제1탄성부재; 상기 슬라이드 판에 설치되는 회전축; 상기 회전축을 중심으로 틸팅이 가능하도록 상기 회전축에 의해 상기 슬라이드 판에 설치되는 지지부재; 및 일단이 상기 지지부재의 일측면에 연결되고, 타단이 상기 슬라이드 판의 제2탄성부재 연결부에 연결되는 제2탄성부재;를 포함하고, 상기 가압부가 하강될 때, 상기 가압부의 하면에 구비된 가압부재가 상기 슬라이드 판을 밀어 상기 슬라이드 판을 전방으로 슬라이드 시키고, 상기 가압부가 상승할 때, 상기 제1탄성부재의 탄성 복원력에 의해 상기 슬라이드 판이 후방으로 슬라이드 되어 원위치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 지지부재의 내측면에는 상기 고정부분의 우측면에 접하며 자체적으로 회동 가능한 제1베어링과, 상기 고정부분의 후방면에 접하며 자체적으로 회동 가능한 제2베어링이 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2지지부는, 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 슬라이드 판; 일단이 상기 슬라이드 판의 후방에 연결되고, 타단이 상기 안착부의 후방에 연결되는 제1탄성부재; 상기 슬라이드 판에 설치되는 회전축; 상기 회전축을 중심으로 틸팅이 가능하도록 상기 회전축에 의해 상기 슬라이드 판에 설치되는 지지부재; 일단이 상기 지지부재의 일측면에 연결되고, 타단이 상기 슬라이드 판의 제2탄성부재 연결부에 연결되는 제2탄성부재; 및 상기 슬라이드 판의 후방에서 상부 방향으로 돌출되게 형성되는 돌출부;를 포함하고, 상기 슬라이드 판의 후방면에는 하부 방향으로 갈수록 후방으로 경사지게 형성되는 경사면이 형성되고, 상기 슬라이드 블록이 전방으로 슬라이드될 때, 상기 가압부의 하면에 구비된 가압부재가 상기 돌출부를 밀어 상기 슬라이드 판을 전방으로 슬라이드 시키고, 상기 가압부가 하강될 때, 상기 가압부재의 전방 단부가 상기 경사면을 가압하여 상기 슬라이드 판이 전방으로 더 슬라이드 되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가압부재는, 상기 가압부의 하면에 설치되는 고정판; 상기 고정판에 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 푸셔; 상기 푸셔와 고정판 사이에 게재되는 제4탄성부재; 및 상기 푸셔의 전방 단부에 구비되는 롤러;를 포함하고, 상기 가압부가 하강할 때, 상기 롤러가 상기 경사면을 따라 회전되면서 상기 가압부가 하강하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 접속부는, 상기 단자부와 접속하는 접촉핀; 상기 접촉핀이 삽입되는 구멍이 구비된 승하강부; 및 상기 승하강부의 하부에 구비되는 제3탄성부재;를 포함하고, 상기 승하강 블록이 하강하여 상기 가압부가 상기 단자부를 가압할 경우, 상기 승하강부가 하강하여 상기 단자부와 상기 접촉핀이 접속되고, 상기 승하강 블록이 상승되어 상기 가압부가 상기 단자부를 가압하지 않을 경우, 상기 승하강부가 상기 제3탄성부재에 의해 상승하여 상기 단자부와 상기 접촉핀의 접속이 해제되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 테스트 피씨비는, 상기 테스트 피씨비의 하면이 상기 베이스로부터 이격되도록 상기 안착 블록에 설치되어 구비되는 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.

슬라이드 블록 및 승하강 블록을 통해, 자동으로 전자부품의 테스트를 달성할 수 있다.

제1슬라이드 연결부, 제2-1슬라이드 연결부 및 제2-2슬라이드 연결부를 통해 슬라이드 블록의 슬라이드 시 발생되는 요잉현상을 방지할 수 있다. 따라서, 가압부가 전자부품의 단자부를 가압할 때, 전자부품의 정렬이 흐뜨러지지 않아 전자부품 테스트용 소켓의 높은 테스트 정확도를 보장할 수 있다.

전자부품의 고정부분이 슬라이드 블록의 일정 범위 내에 위치함에 따라, 슬라이드 블록의 슬라이드 또는 승하강 블록의 하강에 따라 발생되는 흔들림에 의해 전자부품의 고정부분의 정렬이 흐뜨러지게 되어, 접속부와 전자부품의 단자부의 접속이 제대로 이루어지지 않는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서, 전자부품 테스트용 소켓의 테스트 신뢰성이 향상될 수 있다.

제1지지부 및 제2지지부를 통해, 전자부품의 고정부분을 견고히 고정함으로써, 가압부가 단자부를 가압할 때, 전자부품이 흐뜨러지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 단자부와 접속부와의 접속 오차로 인해 전자부품 테스트의 오작동이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.

슬라이드 판이 승하강 블록의 가압부와 연동되어 전방으로 슬라이드 됨에 따라, 다양한 사이즈의 전자제품을 오차 없이 정렬 및 고정시킬 수 있다.

슬라이드 판이 전방으로 슬라이드 될 때, 제1베어링이 전자제품의 고정부분의 우측면에 밀착되어 회동됨으로써, 전자제품의 파손이 방지됨과 동시에, 슬라이드 판의 전방 슬라이드가 원활하게 이루어질 수 있다.

접속부에 승하강부가 구비됨으로써, 전자부품의 단자부의 가압 여부에 따라, 승하강 블록와 연동되어 전자부품의 단자부와 접속부의 접속이 이루어지거나 해제될 수 있다. 따라서, 전자부품의 테스트 완료 시, 승하강 블록을 상승시키는 것만으로도, 접촉핀과 전자부품의 단자부의 접속을 해제할 수 있어 빠르게 전자부품과 테스트 피씨비의 전기적 연결의 해제를 달성할 수 있다.

테스트 피씨비의 하면과, 베이스의 상면 사이에 이격거리가 형성됨에 따라, 테스트 피씨비의 면적 대부분이 외부로 노출되게 되며, 이를 통해, 테스트 피씨비는 높은 방열 효율을 갖게 된다. 따라서, 전자부품의 테스트가 반복적으로 수행되어도 발열에 의해 테스트 피씨비의 오작동 등이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓의 사시도.
도 2는 도 1의 제1, 2레일과, 제1, 2레일에 각각 연결되는 제1슬라이드 연결부, 제2-1, 제2-2슬라이드 연결부를 도시한 사시도.
도 3a는 도 1의 상태에서 슬라이드 블록이 전방으로 슬라이드한 것을 도시한 사시도.
도 3b는 도 3a의 상태에서 슬라이드 블록이 완전히 전방으로 슬라이드한 것을 도시한 사시도.
도 3c는 도 3b의 상태에서 승하강 블록이 하강한 것을 도시한 사시도.
도 4는 도 1의 메인블록을 도시한 사시도.
도 5는 도 4의 안착부의 제2지지부를 도시한 사시도.
도 6은 도 5의 제2지지부의 틸팅을 도시한 평면도.
도 7a는 도 4의 평면도.
도 7b는 도 7a의 상태에서 제2지지부가 전방으로 슬라이드 되고, 틸팅되는 것을 도시한 평면도.
도 8은 테스트 피씨비와 접속부를 도시한 분해사시도.
도 9a는 도 8의 접속부의 단면도.
도 9b는 도 9a의 상태에서 승하강부가 하강한 상태를 도시한 단면도.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓의 동작을 도시한 도.
도 11은 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓의 제2지지부를 도시한 사시도.
도 12는 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓의 가압부의 하면에 구비된 가압돌기를 도시한 사시도.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.

본 발명의 제1실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10)

이하, 도 1 내지 도 9b를 참조하여, 본 발명의 제1실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10)에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓의 사시도이고, 도 2는 도 1의 제1, 2레일과, 제1, 2레일에 각각 연결되는 제1슬라이드 연결부, 제2-1, 제2-2슬라이드 연결부를 도시한 사시도이고, 도 3a는 도 1의 상태에서 슬라이드 블록이 전방으로 슬라이드한 것을 도시한 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 상태에서 슬라이드 블록이 완전히 전방으로 슬라이드한 것을 도시한 사시도이고, 도 3c는 도 3b의 상태에서 승하강 블록이 하강한 것을 도시한 사시도이고, 도 4는 도 1의 메인블록을 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 안착부의 제2지지부를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 제2지지부의 틸팅을 도시한 평면도이고, 도 7a는 도 4의 평면도이고, 도 7b는 도 7a의 상태에서 제2지지부가 전방으로 슬라이드 되고, 틸팅되는 것을 도시한 평면도이고, 도 8은 테스트 피씨비와 접속부를 도시한 분해사시도이고, 도 9a는 도 8의 접속부의 단면도이고, 도 9b는 도 9a의 상태에서 승하강부가 하강한 상태를 도시한 단면도이다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10)은, 그 상면의 좌, 우측 각각에 전후 방향으로 형성된 제1, 2레일(110, 120)이 구비되는 베이스(100);와, 제1, 2레일(110, 120)을 따라 전후 방향으로 슬라이드 가능하도록 제1, 2레일(110, 120)에 연결되는 슬라이드 블록(200);과, 신축 가능하게 구비되어 슬라이드 블록(200)을 전후 방향으로 슬라이드 시키는 실린더(300);와, 제1, 2레일(110, 120) 사이에 위치하도록 베이스(100)의 상면에 설치되며, 테스트 대상 전자부품(미도시)이 안착되는 안착부(410)와, 전자부품의 단자부와 접속되어 단자부와 테스트 피씨비(470)를 전기적으로 연결시키는 접속부(480)가 구비된 안착 블록(400);과, 슬라이드 블록(200)에 승하강 가능하게 설치되며, 가압부(710)가 구비된 승하강 블록(700);을 포함하여 구성될 수 있다.

위와 같은 구성의 전자부품 테스트용 소켓(10)은, 슬라이드 블록(200)이 전방으로 슬라이드된 후, 승하강 블록(700)이 하강하게 되면, 가압부(710)의 하면이 안착부(410)에 안착된 테스트 대상 전자부품의 단자부를 가압하여, 단자부를 접속부에 접속시켜, 테스트 대상 전자부품을 테스트하게 된다.

전자부품은 전기를 인가하여 작동하는 부품들을 통칭하는 것으로서, 모바일 기기에 구비되는 모듈일 수 있으며, 플레시블 회로기판(FPCB)을 구비한 것일 수도 있다.

이러한 전자부품은 로봇 암등에 의해 안착부(410)로 이송되어 안착된 후, 전자부품 테스트용 소켓(10)에 의해 전자부품을 테스트 한 후, 다시 로봇 암을 통해 안착부(410)에서 테스트가 완료된 전자부품이 수납되는 수납부로 이송될 수 있다.

이하, 베이스(100)에 대해 설명한다.

베이스(100)의 상면 좌측에는 전후 방향으로 형성된 제1레일(110)이 설치되어 구비된다.

제1레일(110)과 슬라이드 블록(200)의 좌측 바디(211)는 제1슬라이드 연결부(230)에 의해 상호 연결된다.

베이스(100)의 상면 우측에는 전후 방향으로 형성된 제2레일(120)이 설치되어 구비된다.

제2레일(120)과 슬라이드 블록(200)의 우측 바디(212)는 제2-1, 2-2슬라이드 연결부(251, 252)에 의해 상호 연결된다.

위와 같이, 슬라이드 블록(200)은 제1, 2레일(110, 120)에 의해 베이스(100)에 설치된다.

베이스(100)의 후방 우측에는 실린더 지지부(140)가 설치되어 구비된다. 이러한 실린더 지지부(140)에는 실린더(300)의 타단이 연결된다.

베이스(100)의 전방 중앙에는 관통구(130)가 형성된다. 관통구(130)에는 안착 블록(400)의 돌출된 하부가 삽입된다. 따라서, 안착 블록(400)은 베이스(100)의 전방 중앙에 설치된다.

이하, 슬라이드 블록(200)에 대해 설명한다.

슬라이드 블록(200)은 제1, 2레일(110, 120)을 따라 전후 방향으로 슬라이드 가능하도록 제1, 2레일(110, 120)에 연결된다.

슬라이드 블록(200)은, 제1레일(110)에 연결되는 좌측 바디(211)와, 제2레일(120)에 연결되는 우측 바디(212)와, 좌측 바디(211)와 우측 바디(212)를 연결하는 연결 바디(미도시)로 이루어진 바디(210);와, 좌측 바디(211)의 하부에 구비되어 좌측 바디(211)와 제1레일(110)을 연결하는 제1슬라이드 연결부(230);와, 우측 바디(212)의 하부에 구비되어 우측 바디(212)와 제2레일(120)을 연결하는 제2-1슬라이드 연결부(251);와, 제2-1슬라이드 연결부(251)의 후방에 배치되며, 우측 바디(212)와 제2레일(120)을 연결하는 제2-2슬라이드 연결부(252);를 포함하여 구성될 수 있다.

바디(210)는 좌측에서 전후 방향으로 길게 형성된 좌측 바디(211)와, 우측에서 전후 방향으로 길게 형성된 우측 바디(212)와, 좌측 바디(211)의 후방과 우측 바디(212)의 후방을 연결하도록 좌우 방향으로 길게 형성된 연결바디(210)로 이루어져 있다.

이러한 바디(210)는 전체적인 형상이 전방이 개방되고, 후방이 폐쇄된 각진 '∪' 자 형상을 갖는다.

제1슬라이드 연결부(230)는 좌측 바디(211)의 하부에 설치되어 구비된다. 따라서, 제1슬라이드 연결부(230)는 바디(210)의 좌측 바디(211)와 제1레일(110) 사이에 게재된다.

제1슬라이드 연결부(230)는 제1레일(110)에 연결된다. 따라서, 좌측 바디(211)는 제1레일(110)에 연결된다.

제2-1슬라이드 연결부(251)는 우측 바디(212)의 하부의 전방에 설치되어 구비된다. 따라서, 제2-1슬라이드 연결부(251)는 바디(210)의 우측 바디(212)와 제2레일(120) 사이에 게재된다.

제2-2슬라이드 연결부(252)는 우측 바디(212)의 하부의 후방에 설치되어 구비된다. 따라서, 제2-2슬라이드 연결부(252)는 제2-1슬라이드 연결부(251)의 후방에서 바디(210)의 우측 바디(212)와 제2레일(120) 사이에 게재된다.

제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)는 제2레일(120)에 연결된다. 따라서, 우측 바디(212)는 제2레일(120)에 연결된다.

제2-1슬라이드 연결부(251)와 제2-2슬라이드 연결부(252)는 전후 방향으로 나란하게 배치된다. 제2-1슬라이드 연결부(251)는 제2-2슬라이드 연결부(252)의 전방에 배치된다. 제2-2슬라이드 연결부(252)는 제2-1슬라이드 연결부(251)의 후방에 배치된다.

이하, 실린더(300)에 대해 설명한다.

실린더(300)는 신축 가능하게 구비되어 슬라이드 블록(200)을 전후 방향으로 슬라이드 시키는 기능을 한다.

실린더(300)의 일단은 슬라이드 블록(200)의 바디(210)의 우측 바디에 연결된다.

실린더(300)의 타단은 베이스(100)의 후방 우측에 설치된 실린더 지지부(140)에 연결된다.

따라서, 실린더(300)가 신장되면 실린더(300)의 일단이 우측 바디(212)를 밀어 슬라이드 블록(200)을 전방 방향으로 슬라이드 시킨다. 또한, 실린더(300)가 축소되면, 실린더(300)의 일단이 우측 바디(212)를 당겨 슬라이드 블록(200)을 후방 방향으로 슬라이드 시킨다. 이 경우, 실린더(300)의 타단 및 실린더 지지부(140)는 고정되어 있다.

승하강 블록(700)은 슬라이드 블록(200)의 바디(210)에 승하강 가능하게 설치된다.

상세하게는, 승하강 블록(700)에는 복수개의 승하강 실린더(미도시)가 구비되며, 복수개의 승하강 실린더는 바디(210)의 좌측 바디(211) 및 우측 바디(212)에 설치된다. 따라서, 복수개의 승하강 실린더에 의해 승하강 블록(700)은 바디(210)의 좌측 바디(211) 및 우측 바디(212)에 승하강 가능하게 설치된다.

승하강 블록(700)의 중앙에는 가압부(710)가 구비된다.

가압부(710)는 승하강 블록(700)이 하강할 때, 가압부(710)의 하면이 안착부(410)에 안착된 테스트 대상 전자부품의 단자부를 가압함으로써, 테스트 대상 전자부품의 단자부를 테스트 피씨비(470)의 접속부(480)에 접속시키는 기능을 한다.

가압부(710)의 하면에는 테스트 대상 전자부품의 형상에 대응되게 형성되어 테스트 대상 전자부품의 일부의 상면이 삽입되는 홈부가 구비될 수 있다.

위와 같이, 홈부가 구비됨에 따라, 가압부(710)가 하강할 때, 전자부품의 정렬이 더욱 용이하게 이루어질 수 있다.

이하, 도 1, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 슬라이드 블록(200) 및 승하강 블록(700)의 작동에 대해 상세하게 설명한다.

도 1은 실린더(300)가 완전히 축소되어 슬라이드 블록(200)이 완전히 후방으로 슬라이드되어 있는 상태이다.

위의 상태에서, 실린더(300)가 신장되면, 도 3a에 도시된 바와 같이, 우측 바디(212)와 연결된 실린더(300)의 일단에 의해 슬라이드 블록(200)이 제1, 2레일(110, 120)을 따라 전방으로 슬라이드 된다.

이 후, 실린더(300)가 완전히 신장되면, 도 3b에 도시된 바와 같이, 슬라이드 블록(200)의 바디(210)의 좌측 바디(211) 및 우측 바디(212)의 전방 단부가 베이스(100)의 전방 단부에 일치할 때까지 슬라이드 블록(200)이 제1, 2레일(110, 120)을 따라 전방으로 슬라이드된다.

이 후, 승하강 블록(700)의 복수개의 승하강 실린더가 작동하게 되면, 도 3c에 도시된 바와 같이, 승하강 블록(700)이 하강하게 된다. 이처럼, 승하강 블록(700)이 하강함에 따라, 가압부(710)의 하면은 안착부(410)에 안착된 테스트 대상 전자부품의 단자부를 가압함으로써, 테스트 대상 전자부품의 단자부를 테스트 피씨비(470)의 접속부(480)에 접속시키게 된다.

이하, 제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)의 배치 관계에 대해 상세하게 설명한다.

제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252) 각각은 내부에 구비된 베어링을 통해 제1, 2레일(110, 120) 각각과 연결되는 LM가이드일 수 있다.

전술한 제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)는 동일한 형상을 갖는다. 따라서, 제1슬라이드 연결부(230)와 제1레일(110)이 연결되는 부분(예컨데, LM가이드일 경우, 베어링)의 마찰계수, 제2-1슬라이드 연결부(251)와 제2레일(120)이 연결되는 부분(예컨데, LM가이드일 경우, 베어링)의 마찰계수 및 제2-2슬라이드 연결부(252)와 제2레일(120)이 연결되는 부분(예컨데, LM가이드일 경우, 베어링)의 마찰계수는 모두 동일하다.

제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)는, 제1슬라이드 연결부(230)의 중심점(C1)이 제2-1슬라이드 연결부(251)의 중심점(C2) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)의 중심점(C3)의 전후 방향 중앙에 위치하도록 배치된다.

상세하게, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1슬라이드 연결부(230)의 중심점(C1)은, 제2-1슬라이드 연결부(251)의 중심점(C2)과 제2-2슬라이드 연결부의 중심점(C3)을 전후 방향으로 연결하는 선(A)을 수직이등분하는 선(B)상에 위치한다.

따라서, 제1슬라이드 연결부(230)의 중심점(C1)은, 제2-1슬라이드 연결부(251)의 중심점(C2)과 제2-2슬라이드 연결부의 중심점(C3)을 꼭지점으로 하는 삼각형은, 제1슬라이드 연결부(230)의 중심점(C1)과 제2-1슬라이드 연결부(251)의 중심점(C2)을 잇는 변의 거리와, 제1슬라이드 연결부(230)의 중심점(C1)과 제2-2슬라이드 연결부(252)의 중심점(C3)을 잇는 변의 거리가 동일한 이등변삼각형일 수 잇다.

또는, 제2-1슬라이드 연결부(251)의 중심점(C2)과 제2-2슬라이드 연결부의 중심점(C3)을 꼭지점으로 하는 삼각형은, 제1슬라이드 연결부(230)의 중심점(C1)과 제2-1슬라이드 연결부(251)의 중심점(C2)을 잇는 변의 거리와, 제1슬라이드 연결부(230)의 중심점(C1)과 제2-2슬라이드 연결부(252)의 중심점(C3)을 잇는 변의 거리 및 제2-1슬라이드 연결부(251)의 중심점(C2)과 제2-2슬라이드 연결부(252)의 중심점(C3)을 잇는 변의 거리가 모두 동일한 정삼각형일 수 있다.

위와 같이, 제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)가 위와 같이 배치됨에 따라, 슬라이드 블록(200)가 슬라이드 될 때, 발생되는 요잉(yawing) 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.

상세하게 설명하면, 실린더(300)가 슬라이드 블록(200)의 바디(210)의 우측 바디(212)에 연결됨에 따라, 실린더(300)가 신축되면, 슬라이드 블록(200)의 우측에 힘이 가해지게 된다. 따라서, 슬라이드 블록(200)의 전방 및 후방으로의 슬라이드 이동 시, 슬라이드 블록(200)이 흔들리게 되는 요잉 현상이 발생하게 된다. 그러나, 본 발명과 같이, 실린더(300)가 연결된 우측 바디(212)에 2개의 슬라이드 연결부, 즉, 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)가 구비되고, 실린더(300)가 연결되지 않은 좌측 바디(211)에 1개의 슬라이드 연결부, 즉, 제1슬라이드 연결부(230)가 구비됨에 따라, 우측 바디(212)와 제2레일(120)에 더 높은 마찰력이 발생(전술한 바와 같이, 모든 슬라이드 연결부의 마찰계수가 동일하므로, 우측 바디(212)와 제2레일(120)에 발생되는 마찰력은 좌측 바디(211)와 제1레일(110)에 발생되는 마찰력의 2배이다)되어 위와 같은 요잉현상을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)는, 제1슬라이드 연결부(230)의 중심점(C1)이 제2-1슬라이드 연결부(251)의 중심점(C2) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)의 중심점(C3)의 전후 방향 중앙에 위치하도록 배치되므로, 요잉 현상이 더욱 효과적으로 방지될 수 있다.

위와 같이 요잉 현상이 방지됨에 따라, 가압부(710)가 전자부품의 단자부를 가압할 때, 전자부품의 정렬이 흐뜨러지지 않으며, 이로 인해, 단자부와 접속부(480)의 접속이 정확하게 이루어진다. 따라서, 전자부품 테스트용 소켓(10)은 높은 테스트 정확도를 갖게 된다.

도 3c에 도시된 바와 같이, 가압부(710)가 승하강 블록(700)의 가압부(710)가 하강하여 전자부품의 단자부를 가압할 때, 전자부품 중 안착부(410)에 고정되는 부분인 고정부분은 제2-1슬라이드 연결부(251)의 전방 단부부터 제2-2슬라이드 연결부(252)의 후방 단부까지의 범위 내에 위치하게 된다.

위와 같이, 상기 범위 내에 전자부품의 고정부분이 위치함에 따라, 슬라이드 블록(200)의 슬라이드 또는 승하강 블록(700)의 하강에 따라 발생되는 흔들림에 의해 전자부품의 고정부분의 정렬이 흐뜨러지게 되어, 접속부(480)와 전자부품의 단자부의 접속이 제대로 이루어지지 않는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

이는, 슬라이드 블록(200)에서 제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)가 위치하는 범위 내에는 제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)가 슬라이드 블록(200)을 지지하고 있으므로, 슬라이드 블록(200)의 슬라이드 또는 승하강 블록(700)의 하강에 따라 발생되는 흔들림이 전달되지 않기 때문이다. 즉, 제1슬라이드 연결부(230), 제2-1슬라이드 연결부(251) 및 제2-2슬라이드 연결부(252)가 지지되는 범위 내에는 흔들림이 발생되지 않게 되어, 전자부품의 정렬이 흐뜨러지는 것이 방지되고, 이를 통해, 전자부품 테스트용 소켓(10)의 테스트 신뢰성이 향상될 수 있는 것이다.

위와 같이, 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓(10)은, 로봇 암에 의해 전자부품이 이송되어 안착부(410)에 고정된 후, 슬라이드 블록(200)이 전진 슬라이드한 후, 승하강 블록(700)이 하강하여 전자부품의 단자부를 가압함으로써, 전자부품의 단자부 및 접속부(480)를 전기적으로 접속시킨다. 이 후, 전자부품과 테스트 피씨비(470)가 전기적으로 연결되어 전자부품을 테스트하게 된다.

전자부품의 테스트가 완료되면, 승하강 블록(700)이 상승하여 전자부품의 단자부 및 접속부(480)의 접속이 해제되고, 슬라이드 블록(200)이 후진 슬라이드한 후, 로봇 암이 전자부품을 안착부(410)로부터 픽업하게 된다.

위와 같이, 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓(10)을 통해, 자동으로 전자부품의 테스트를 달성할 수 있다.

이하, 안착 블록(400)에 대해 설명한다.

도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 안착 블록(400)은, 제1, 2레일(110, 120) 사이에 위치하도록 베이스(100)의 상면에 설치된다.

안착 블록(400)은, 테스트 대상 전자부품이 안착되는 안착부(410);와, 테스트 피씨비(470);와, 전자부품의 단자부와 접속되어 단자부와 테스트 피씨비(470)를 전기적으로 연결시키는 접속부(480);를 포함하여 구성될 수 있다.

안착부(410)는 테스트 대상 전자부품이 안착되는 공간을 제공하는 기능을 한다.

안착부(410)는, 테스트 대상 전자부품이 안착되는 안착판(420);과, 테스트 대상 전자부품 중 안착부(410)에 고정되는 부분인 고정부분(미도시)의 전방면 및 좌측면에 접촉하여 고정부분을 정렬시키는 제1지지부(430);와, 고정부분의 후방면 및 우측면에 접촉하여 고정부분을 정렬시키되, 틸팅 가능하게 구비되는 제2지지부(440);를 포함하여 구성될 수 있다.

안착판(420)은 테스트 대상 전자부품이 안착되는 공간을 제공한다.

안착판(420)에는 테스트 대상 전자부품의 고정부분과, 전자부품의 단자부와, 고정부분과 단자부를 연결하는 연결부분(미도시)이 모두 안착된다. 이 경우, 연결부분은 테스트 대상 전자부품 중 안착부(410)에 고정되지 않는 부분인 비고정부분일 수있다. 예컨데, 연결부분, 즉, 비고정부분은, 전선, 플렉시블 피씨비 등 휘어질 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 단자부와 고정부분을 전기적으로 연결하는 기능을 할 수 있다.

제1지지부(430)는 안착판(420)의 전방에 고정 설치되어 배치된다.

제1지지부(430)는 그 내면이 고정부분의 전방면 및 좌측면에 접촉할 수 있도록 전체적으로 '┏' 형상을 갖는다.

따라서, 전자부품이 안착판(420)에 안착될 때, 제1지지부(430)의 내면은 전자부품의 고정부분의 전방면 및 좌측면에 접촉함으로써, 고정부분을 고정시켜 전자부품의 고정부분을 정렬시키는 기능을 한다.

제2지지부(440)의 지지부재(443)는 제1지지부(430)에 대응되고, 그 내면이 고정부분의 후방면 및 우측면에 접촉할 수 있도록 전체적으로 '┛' 형상을 갖는다.

따라서, 전자부품이 안착판(420)에 안착될 때, 제2지지부(440)의 지지부재(443)의 내면은 전자부품의 고정부분의 후방면 및 우측면에 접촉함으로써, 고정부분을 고정시켜 전자부품의 고정부분을 정렬시키는 기능을 한다.

이러한 제2지지부(440)의 지지부재(443)는 제1지지부(430)와 다르게, 안착판(420)에 틸팅 가능하게 설치된다.

제2지지부(440)는, 도 5 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 슬라이드 판(441);과, 일단이 슬라이드 판(441)의 후방에 연결되고, 타단이 안착부(410)의 후방에 연결되는 제1탄성부재(444);와, 슬라이드 판(441)에 설치되는 회전축(442);과, 회전축(442)을 중심으로 틸팅이 가능하도록 회전축(442)에 의해 슬라이드 판(441)에 설치되는 지지부재(443);와, 일단이 지지부재(443)의 일측면에 연결되고, 타단이 슬라이드 판(441)의 제2탄성부재 연결부(447)에 연결되는 제2탄성부재(445);를 포함하여 구성될 수 있다.

제2지지부(440)는 가압부(710)가 하강할 때, 가압부(710)의 하면에 구비된 가압부재(미도시)가 슬라이드 판(441)을 밀어 슬라이드 판(441)을 전방으로 슬라이드 시키고, 가압부(710)가 상승할 때, 제1탄성부재(444)의 탄성 복원력에 의해 슬라이드 판(441)이 후방으로 슬라이드 되어 원위치된다.

상세하게 설명하면, 위와 같은 제2지지부(440)는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1탄성부재(444)의 탄성 복원력으로 인해 슬라이드 판(441)이 후방으로 완전히 슬라이드 된 상태를 유지하게 된다.

이 후, 도 3c에 도시된 바와 같이, 슬라이드 블록(200)이 완전히 전방으로 슬라이드 되고, 승하강 블록(700)이 하강하여, 가압부(710)가 하강하게 되면, 가압부(710)의 하면에서 하부 방향으로 돌출된 가압부재가 슬라이드 판(441)과 안착부(410)의 후방 사이 공간에 삽입된다.

이 후, 가압부(710)가 하강함에 따라, 가압부재는 슬라이드 판(441)의 후방을 밀어 슬라이드 판(441)을 전방으로 슬라이드 시키게 된다.

위와 같이, 슬라이드 판(441)이 전방으로 슬라이드 됨에 따라, 전자부품의 고정부분의 후방면과 우측면이 지지부재(443)에 의해 고정 및 정렬되게 된다.

다시 말해, 슬라이드 판(441)이 전방으로 슬라이드됨에 따라, 제1지지부(430)에 의해 전자부품의 고정부분의 전방면 및 좌측면에 접촉하게 되고, 제2지지부(440)에 의해 전자부품의 고정부분의 후방면 및 우측면이 접촉하게 됨으로써, 전자부품의 고정부분이 단단하게 고정되는 것이다.

전자부품의 테스트가 수행된 후, 승하강 블록(700)이 상승하여 가압부(710)가 상승하게 되면, 가압부재에 의한 가압이 해제되므로, 슬라이드 판(441)은 제1탄성부재(444)의 탄성 복원력에 의해 후방으로 슬라이드 되어, 도 7a와 같이 원위치하게 된다.

회전축(442)은 슬라이드 판(441)의 돌출된 전방에 설치된다. 지지부재(443)는 회전축(442)을 중심으로 틸팅이 가능하도록 회전축(442)에 설치된다.

지지부재(443)는 제1지지부(430)에 대응되고, 그 내면이 고정부분의 후방면 및 우측면에 접촉할 수 있도록 전체적으로 '┛' 형상을 갖는다.

지지부재(443)의 내측면에는 전자부품의 고정부분의 우측면에 접하며 자체적으로 회동 가능한 제1베어링(448)과, 전자부품의 소정부분의 후방면에 접하며 자체적으로 회동 가능한 제2베어링(449)이 구비된다. 상세하게는, 지지부재(443)의 내측면 중 전자부품의 고정부분의 우측면에 접하는 내면에는 제1베어링(448)이 구비되고, 지지부재(443)의 내측면 중 전자부품의 고정부재의 후방면에 접하는 내면에는 제2베어링(449)이 구비된다.

제1베어링(448)과 제2베어링(449) 각각은 축에 의해 지지부재(443)에 설치되며, 이로 인해, 제1베어링(448)과 제2베어링(449) 각각은 자체적으로 회동 가능하다.

따라서, 가압부(710)의 가압부재에 의해 슬라이드 판(441)이 전방으로 슬라이드 될 때, 제1베어링(448)은 전자부품의 고정부분의 우측면에 접하여 회동되므로, 제1베어링(448)이 일종의 바퀴 역할을 하게 되어 슬라이드 판(441)의 전방으로의 슬라이드가 더욱 원활하게 이루어짐과 동시에, 전자부품의 파손이 방지될 수 있다.

제1베어링(448)과 제2베어링(449)의 외주면에는 고무 등 탄성재질의 소재가 형성될 수 있다. 따라서, 제1베어링(448)과 제2베어링(449)은 슬라이드 판(441)이 제1탄성부재(444)의 탄성력에 의해 전방으로 슬라이드되어, 지지부재(443)가 전자부품의 고정부분의 후방면 및 우측면에 힘을 가하게 될 때, 전자부품의 고정부분이 파손되지 않도록 하는 기능을 할 수 있다.

또한, 제2탄성부재(445)의 일단은 지지부재(443)의 일측면, 즉, 후방면에 연결되고, 제2탄성부재(445)의 타단은 슬라이드 판(441)의 제2탄성부재 연결부(447)에 연결된다.

제2탄성부재(445)는 지지부재(443)가 회전축(442)을 중심으로 틸팅될 때, 지지부재(443)에 탄성력을 부여함으로써, 전자부품의 고정부분의 파손 방지 및 전자부품의 고정부분의 고정을 더욱 견고히 하는 기능을 한다.

전술한 바와 같이, 안착부(410)는 제1지지부(430) 및 제2지지부(440)를 통해, 전자부품의 고정부분을 견고히 고정하게 된다. 따라서, 가압부(710)가 단자부를 가압할 때, 전자부품이 흐뜨러지는 것을 방지하게 됨으로써, 단자부와 접속부(480)와의 접속 오차로 인해 전자부품 테스트의 오작동이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 슬라이드 판(441)이 승하강 블록(700)의 가압부(710)와 연동되어 전방으로 슬라이드 됨에 따라, 다양한 사이즈의 전자제품을 오차 없이 정렬 및 고정시킬 수 있다.

상세하게 설명하면, 슬라이드 판(441)의 슬라이드 거리가 세팅되어 있는 경우, 전자제품 사이즈의 오차가 있을 경우, 제1, 2지지부(430, 440)에 의한 견고한 고정이 불가능하다. 또한, 전자제품의 종류가 바뀜에 따라, 슬라이드 거리의 세팅을 일일히 해줘야하는 번거로움이 있다. 그러나, 본 발명의 경우, 전자제품의 고정부분이 완전히 고정될 때까지, 슬라이드 판(441)이 가압부(710)의 하강과 연동되어 기계적으로 전방으로 슬라이드 됨으로써, 전자제품 사이즈의 오차가 발생해도 전자제품의 고정부분을 완전히 고정시킬 수 있고, 별도의 슬라이드 세팅 값의 설정 없이 다양한 종류의 전자제품을 고정 및 정렬시킬 수 있다.

이하, 테스트 피씨비(470) 및 접속부(480)에 대해 상세하게 설명한다.

도 8 내지 도 9b에 도시된 바와 같이, 테스트 피씨비(470)는 전자부품과 전기적으로 연결시, 전자부품에 전기적 신호를 송신하거나, 전자부품의 전기적 신호를 수신하여, 전자부품의 작동 여부 등을 테스트 하는 기능을 한다.

접속부(480)는 이러한 테스트 피씨비(470)와 전자부품의 단자부를 전기적으로 연결하는 기능을 한다.

접속부(480)는, 전자부품의 단자부와 접속하는 접촉핀(481);과, 접촉핀(481)이 삽입되는 구멍(483)이 구비된 승하강부(482);와, 승하강부(482)의 하부에 구비되는 제3탄성부재(485);와, 승하강부(482)가 삽입되는 승하강부 삽입구멍(488)을 구비하고, 승하강부(482)의 상부에 설치되는 커버(487);를 포함하여 구성될 수 있다.

접속부(480)는, 승하강 블록(700)이 하강하여 가압부(710)가 전자부품의 단자부를 가압할 경우, 승하강부(482)가 하강하여 전자부품의 단자부와 접촉핀(481)이 접속되고, 승하강 블록(700)이 상승되어 가압부(710)가 전자부품의 단자부를 가압하지 않을 경우, 승하강부(482)가 제3탄성부재(485)에 의해 상승하여 전자부품의 단자부와 접촉핀(481)의 접속이 해제된다.

접촉핀(481)은 복수개가 구비된다. 접촉핀(481)은 테스트 피씨비(470)와 전자부품을 전기적으로 연결하는 기능을 한다. 본 발명의 경우, 가압부(710)에 의해 전자부품의 단자부가 가압되면, 전자부품의 단자부와 접촉핀(481)이 접속됨으로써, 전자부품과 테스트 피씨비(470)가 전기적으로 연결되게 된다.

승하강부(482)에는 접촉핀(481)이 삽입되는 구멍(483)이 구비된다. 구멍(483)은 복수개가 구비되며, 구멍(483)의 갯수는 접촉핀(481)의 갯수와 동일하다. 복수개의 구멍(483)은 복수개의 접촉핀(481)에 대응되게 구비된다.

승하강부(482)의 하부에는 제3탄성부재(485)가 구비된다. 따라서, 승하강부(482)는 제3탄성부재(485)의 탄성력에 의해 평상시에는 도 9a에 도시된 바와 같이, 승강된 상태를 유지하고 있다.

커버(487)는 승하강부(482)의 상부를 둘러싸도록 승하강부(482)의 상부에 설치된다. 커버(487)의 승하강부 삽입구멍(488)에는 승하강부(482)가 삽입된다.

가압부(710)의 하면이 전자부품의 단자부의 상면을 가압하기 위해, 하강 블록이 하강하여 가압부(710)가 전자부품의 단자부를 가압할 경우, 도 9b에 도시된 바와 같이, 승하강부(482)는 단자부에 의해 가압되어 하강하게 된다.

승하강부(482)가 하강하게 되면, 복수개의 접촉핀(481)의 상부 단부가 복수개의 구멍(483)에 삽입되어, 접촉핀(481)이 상부로 돌출되게 된다.

위와 같이, 돌출된 접촉핀(481)에 단자부가 접속하게 되며, 이를 통해, 전자부품과 테스트 피씨비(470)가 전기적으로 연결되어, 전자부품의 테스트가 수행된다.

전자부품의 테스트가 수행된 후, 승하강 블록(700)이 상승하게 되면, 가압부(710)에 의한 단자부의 가압이 해제된다. 따라서, 승하강부(482)가 제3탄성부재(485)에 의해 상승하게 되며, 접촉핀(481)이 구멍(483)에 삽입되지 않아 상부로 돌출되지 않으므로, 접촉핀(481)과 전자부품의 단자부의 접속이 해제된다.

전술한 바와 같이, 접속부(480)가 전자부품의 단자부의 가압 여부에 따라, 승하강부(482)가 승하강 가능하게 구비됨으로써, 승하강 블록(700)의 승하강 여부와 연동되어 전자부품의 단자부와 접속부(480)의 접속이 이루어지거나 해제될 수 있다. 따라서, 전자부품의 테스트 완료 시, 승하강 블록(700)을 상승시키는 것만으로도, 접촉핀(481)과 전자부품의 단자부의 접속을 해제할 수 있어 빠르게 전자부품과 테스트 피씨비(470)의 전기적 연결의 해제를 달성할 수 있다.

테스트 피씨비(470)는, 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 테스트 피씨비(470)의 하면이 베이스(100)로부터 이격되도록 안착 블록에 설치되어 구비될 수 있다.

위와 같이, 테스트 피씨비(470)의 하면과, 베이스(100)의 상면 사이에 이격거리가 형성됨에 따라, 테스트 피씨비(470)의 면적 대부분이 외부로 노출되게 되며, 이를 통해, 테스트 피씨비(470)는 높은 방열 효율을 갖게 된다. 따라서, 전자부품의 테스트가 반복적으로 수행되어도 발열에 의해 테스트 피씨비(470)의 오작동 등이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10')

이하, 도 10a 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10')에 대해 설명한다.

도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓의 동작을 도시한 도이고, 도 11은 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓의 제2지지부를 도시한 사시도이고, 도 12는 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓의 가압부의 하면에 구비된 가압부재를 도시한 사시도이다.

본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10')은, 전술한 본 발명의 제1실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10)과 비교하여, 안착블록(400)의 제2지지부(440')와, 가압부(710')의 가압부재(720)에 차이가 있을 뿐 나머지 구성요소는 동일하다.

또한, 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10')은, 제2지지부(440') 및 가압부(710')가 달라짐에 따라, 슬라이드 블록(200) 및 승하강 블록(700)을 통해 전자부품의 고정부분을 정렬시키는 동작이 전술한 본 발명의 제1실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10)과 상이하다.

이하의 설명에서는 위의 차이점을 중점적으로 설명한다.

먼저, 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10')의 제2지지부(440')에 대해 설명한다.

제2지지부(440')는, 도 10a 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 슬라이드 판(441);과, 일단이 슬라이드 판(441)의 후방에 연결되고, 타단이 안착부(410)의 후방에 연결되는 제1탄성부재(444);와, 슬라이드 판(441)에 설치되는 회전축(442);과, 회전축(442)을 중심으로 틸팅이 가능하도록 회전축(442)에 의해 슬라이드 판(441)에 설치되는 지지부재(443);와, 일단이 지지부재(443)의 일측면에 연결되고, 타단이 슬라이드 판(441)의 제2탄성부재 연결부(447)에 연결되는 제2탄성부재(445);와, 슬라이드 판(441)의 후방에서 상부 방향으로 돌출되게 형성되는 돌출부(451)를 포함하여 구성될 수 있다.

슬라이드 판(441)의 후방면에는 하부 방향으로 갈수록 후방으로 경사지게 형성되는 경사면(453)이 형성된다.

돌출부(451)는 슬라이드 블록(200)이 전방으로 슬라이드 될 때, 가압부(710')의 하면에 구비된 가압부재(720)에 의해 가압된다.

경사면(453)은 승하강 블록(700)의 하강에 의해 가압부(710')가 하강할 때, 가압부재(720)에 의해 가압된다.

이하, 가압부(710') 및 가압부재(720)에 대해 설명한다.

가압부(710')의 하면에는 가압부재(720)가 구비된다. 가압부재(720)는 도 12에 도시된 바와 같이, 가압부(710')의 하면에 설치되는 고정판(721);과, 고정판(721)에 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 푸셔(723);와, 푸셔(723)와 고정판(721) 사이에 게재되는 제4탄성부재(725);와, 푸셔(723)의 전방 단부에 구비되는 롤러(727);를 포함하여 구성될 수 있다.

푸셔(723)의 롤러(727)는 슬라이드 블록(200)이 전방으로 슬라이드 될 때, 돌출부(451)를 가압하고, 승하강 블록(700)의 하강에 의해 가압부(710')가 하강할 때, 경사면(453)을 따라 회전되면서 경사면(453)을 가압함으로써, 슬라이드 판(441)을 전방으로 슬라이드시키는 기능을 한다.

이하, 도 10a 내지 도 10d 참조하여, 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10')의 동작에 대해 상세하게 설명한다.

도 10a의 상태에서, 슬라이드 블록(200)이 전방으로 슬라이드 되면, 도 10b에 도시된 바와 같이, 슬라이드 판(441)의 돌출부(451)의 후방에는 가압부재(720)의 푸셔(723)의 전방 단부에 구비되는 롤러(727)가 위치하게 된다.

이 후, 슬라이드 블록(200)이 전방으로 완전히 슬라이드 되면, 도 10c에 도시된 바와 같이, 푸셔(723)의 전방 단부에 구비되는 롤러(727)가 돌출부(451)의 후방면에 접촉하여, 롤러(727)가 돌출부(451)의 후방면을 가압하게 되고, 이를 통해, 슬라이드 판(441)이 전방으로 슬라이드 된다. 다시 말해, 슬라이드 블록(200)이 전방으로 슬라이드될 때, 가압부(710')의 하면에 구비된 가압부재(720)가 돌출부(451)를 밀어 슬라이드 판(441)을 전방으로 슬라이드 시키는 것이다.

이 후, 승하강 블록(700)이 하강하여 가압부(710')가 하강하게 되면, 도 10d에 도시된 바와 같이, 푸셔(723)의 전방 단부에 구비되는 롤러(727)가 경사면(453)에 접촉하게 된다. 이 후, 롤러(727)가 경사면(453)을 따라 회전하면서, 경사면(543)을 가압하게 된다. 따라서, 슬라이드 판(441)이 전방으로 더 슬라이드 된다. 다시 말해, 가압부(710')가 하강될 때, 가압부재(720)의 전방 단부가 경사면(453)을 가압하여 슬라이드 판(441)이 전방으로 더 슬라이드 되게 된다.

위와 같이, 슬라이드 판(441)이 전방으로 슬라이드 됨에 따라, 전자부품의 고정부분의 후방면과 우측면이 지지부재(443)에 의해 고정 및 정렬되게 된다.

다시 말해, 슬라이드 판(441)이 전방으로 슬라이드됨에 따라, 제1지지부(430)에 의해 전자부품의 고정부분의 전방면 및 좌측면에 접촉하게 되고, 제2지지부(440)에 의해 전자부품의 고정부분의 후방면 및 우측면이 접촉하게 됨으로써, 전자부품의 고정부분이 단단하게 고정되는 것이다.

전자부품의 테스트가 수행된 후, 승하강 블록(700)이 상승하고, 슬라이드 블록(200)이 후방으로 슬라이드 되면, 가압부재(720)에 의한 경사면(453) 및 돌출부(451)의 가압이 해제되므로, 슬라이드 판(441)은 제1탄성부재의 탄성 복원력에 의해 후방으로 슬라이드 되어, 도 10a 및 도 10b와 같이 원위치하게 된다.

전술한 본 발명의 제2실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10')은 전술한 본 발명의 제1실시 예에 따른 전자부품 테스트용 소켓(10)과 비교하여 다음과 같은 효과가 있다.

가압부재(720)에 의해, 슬라이드 블록(200)의 전방 슬라이드 및 승하강 블록(700)의 하강에 따라 제2지지부(400')의 슬라이드 판(441)이 단계적으로 전방으로 슬라이드 됨에 따라, 지지부재(443)의 전자부품의 고정부분의 고정이 단계적으로 이루어지게 된다. 따라서, 전자부품의 고정 및 정렬이 더욱 견고하고, 정확하게 이루어질 수 있다.

또한, 롤러(727)가 경사면(453)을 따라 회전되면서, 경사면(453)을 가압하므로, 가압부(710')의 하강이 이루어짐에 따라, 슬라이드 판(441)을 부드럽게 가압하게 되며, 이를 통해, 전자부품의 고정부분이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제4탄성부재(725)가 푸셔(723)와 고정판(721) 사이에 게재됨에 따라, 롤러(727)가 돌출부(451) 및 경사면(453)을 가압할 때, 탄성력이 작용하게 된다. 따라서, 전자부품의 고정부분의 크기가 크더라도, 제4탄성부재(725)의 탄성력에 의해 전자부품의 고정부분이 파손되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

10, 10': 전자부품 테스트용 소켓
100: 베이스 110: 제1레일
120: 제2레일 130: 관통구
140: 실린더 지지부
200: 슬라이드 블록 210: 바디
211: 좌측 바디 212: 우측 바디
230: 제1슬라이드 연결부 251: 제2-1슬라이드 연결부
252: 제2-2슬라이드 연결부
300: 실린더
400: 안착 블록
410: 안착부 420: 안착판
430: 제1지지부 440, 440': 제2지지부
441: 슬라이드 판 442: 회전축
443: 지지부재 444: 제1탄성부재
445: 제2탄성부재 447: 제2탄성부재 연결부
448: 제1베어링 449: 제2베어링
451: 돌출부 453: 경사면
470: 테스트 피씨비
480: 접속부 481: 접촉핀
482: 승하강부 483: 구멍
485: 제3탄성부재 487: 커버
488: 승하강부 삽입구멍
700: 승하강블록 710, 710': 가압부
720: 가압부재 721: 고정판
723: 푸셔 725: 제4탄성부재
727: 롤러

Claims (11)

1. 그 상면의 좌, 우측 각각에 전후 방향으로 형성된 제1, 2레일이 구비되는 베이스;
   상기 제1, 2레일을 따라 전후 방향으로 슬라이드 가능하도록 상기 제1, 2레일에 연결되는 슬라이드 블록;
   신축 가능하게 구비되어 상기 슬라이드 블록을 전후 방향으로 슬라이드 시키는 실린더;
   상기 제1, 2레일 사이에 위치하도록 상기 베이스의 상면에 설치되며, 테스트 대상 전자부품이 안착되는 안착부와, 상기 전자부품의 단자부와 접속되어 상기 단자부와 테스트 피씨비를 전기적으로 연결시키는 접속부가 구비된 안착 블록; 및
   상기 슬라이드 블록에 승하강 가능하게 설치되며, 가압부가 구비된 승하강 블록;을 포함하고,
   상기 슬라이드 블록이 전방으로 슬라이드된 후, 상기 승하강 블록이 하강하게 되면, 상기 가압부의 하면이 상기 안착부에 안착된 테스트 대상 전자부품의 단자부를 가압하여, 상기 단자부를 상기 접속부에 접속시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 슬라이드 블록은,
   상기 제1레일에 연결되는 좌측 바디와, 상기 제2레일에 연결되는 우측 바디와, 상기 좌측 바디와 상기 우측 바디를 연결하는 연결 바디로 이루어진 바디;
   상기 좌측 바디의 하부에 구비되어 상기 좌측 바디와 상기 제1레일을 연결하는 제1슬라이드 연결부;
   상기 우측 바디의 하부에 구비되어 상기 우측 바디와 상기 제2레일을 연결하는 제2-1슬라이드 연결부; 및
   상기 제2-1슬라이드 연결부의 후방에 배치되며, 상기 우측 바디와 상기 제2레일을 연결하는 제2-2슬라이드 연결부;를 포함하고,
   상기 실린더의 일단은 상기 우측 바디에 연결되며, 상기 실린더의 타단은 상기 베이스의 후방 우측에 설치되고,
   상기 실린더가 신장되면 상기 실린더의 일단이 상기 우측 바디를 밀어 상기 슬라이드 블록을 전방 방향으로 슬라이드 시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1슬라이드 연결부와 상기 제1레일이 연결되는 부분의 마찰계수, 상기 제2-1슬라이드 연결부와 상기 제2레일이 연결되는 부분의 마찰계수 및 상기 제2-2슬라이드 연결부와 상기 제2레일이 연결되는 부분의 마찰계수는 동일하고,
   상기 제1슬라이드 연결부의 중심점은, 상기 제2-1슬라이드 연결부의 중심점과 상기 제2-2슬라이드 연결부의 중심점을 전후 방향으로 연결하는 선(A)을 수직이등분하는 선(B)상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 가압부가 하강하여 상기 단자부를 가압할 때, 상기 전자부품 중 안착판에 고정되는 부분인 고정부분은 상기 제2-1슬라이드 연결부의 전방 단부부터 상기 제2-2슬라이드 연결부의 후방 단부까지의 범위 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
5. 제1항에 있어서,
   상기 안착부는,
   상기 전자부품이 안착되는 안착판;
   상기 전자부품 중 상기 안착부에 고정되는 부분인 고정부분의 전방면 및 좌측면에 접촉하여 상기 고정부분을 정렬시키는 제1지지부; 및
   상기 고정부분의 후방면 및 우측면에 접촉하여 상기 고정부분을 정렬시키되, 틸팅 가능하게 구비되는 제2지지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제2지지부는,
   전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 슬라이드 판;
   일단이 상기 슬라이드 판의 후방에 연결되고, 타단이 상기 안착부의 후방에 연결되는 제1탄성부재;
   상기 슬라이드 판에 설치되는 회전축;
   상기 회전축을 중심으로 틸팅이 가능하도록 상기 회전축에 의해 상기 슬라이드 판에 설치되는 지지부재; 및
   일단이 상기 지지부재의 일측면에 연결되고, 타단이 상기 슬라이드 판의 제2탄성부재 연결부에 연결되는 제2탄성부재;를 포함하고,
   상기 가압부가 하강될 때, 상기 가압부의 하면에 구비된 가압부재가 상기 슬라이드 판을 밀어 상기 슬라이드 판을 전방으로 슬라이드 시키고, 상기 가압부가 상승할 때, 상기 제1탄성부재의 탄성 복원력에 의해 상기 슬라이드 판이 후방으로 슬라이드 되어 원위치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
7. 제6항에 있어서,
   상기 지지부재의 내측면에는 상기 고정부분의 우측면에 접하며 자체적으로 회동 가능한 제1베어링과, 상기 고정부분의 후방면에 접하며 자체적으로 회동 가능한 제2베어링이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
8. 제5항에 있어서,
   상기 제2지지부는,
   전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 슬라이드 판;
   일단이 상기 슬라이드 판의 후방에 연결되고, 타단이 상기 안착부의 후방에 연결되는 제1탄성부재;
   상기 슬라이드 판에 설치되는 회전축;
   상기 회전축을 중심으로 틸팅이 가능하도록 상기 회전축에 의해 상기 슬라이드 판에 설치되는 지지부재;
   일단이 상기 지지부재의 일측면에 연결되고, 타단이 상기 슬라이드 판의 제2탄성부재 연결부에 연결되는 제2탄성부재; 및
   상기 슬라이드 판의 후방에서 상부 방향으로 돌출되게 형성되는 돌출부;를 포함하고,
   상기 슬라이드 판의 후방면에는 하부 방향으로 갈수록 후방으로 경사지게 형성되는 경사면이 형성되고,
   상기 슬라이드 블록이 전방으로 슬라이드될 때, 상기 가압부의 하면에 구비된 가압부재가 상기 돌출부를 밀어 상기 슬라이드 판을 전방으로 슬라이드 시키고,
   상기 가압부가 하강될 때, 상기 가압부재의 전방 단부가 상기 경사면을 가압하여 상기 슬라이드 판이 전방으로 더 슬라이드 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
9. 제8항에 있어서,
   상기 가압부재는,
   상기 가압부의 하면에 설치되는 고정판;
   상기 고정판에 전후 방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 푸셔;
   상기 푸셔와 고정판 사이에 게재되는 제4탄성부재; 및
   상기 푸셔의 전방 단부에 구비되는 롤러;를 포함하고,
   상기 가압부가 하강할 때, 상기 롤러가 상기 경사면을 따라 회전되면서 상기 가압부가 하강하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
10. 제1항에 있어서,
    상기 접속부는,
    상기 단자부와 접속하는 접촉핀;
    상기 접촉핀이 삽입되는 구멍이 구비된 승하강부; 및
    상기 승하강부의 하부에 구비되는 제3탄성부재;를 포함하고,
    상기 승하강 블록이 하강하여 상기 가압부가 상기 단자부를 가압할 경우, 상기 승하강부가 하강하여 상기 단자부와 상기 접촉핀이 접속되고,
    상기 승하강 블록이 상승되어 상기 가압부가 상기 단자부를 가압하지 않을 경우, 상기 승하강부가 상기 제3탄성부재에 의해 상승하여 상기 단자부와 상기 접촉핀의 접속이 해제되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
11. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 피씨비는, 상기 테스트 피씨비의 하면이 상기 베이스로부터 이격되도록 상기 안착 블록에 설치되어 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.

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