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KR102351323B1 - 디스플레이의 균열을 감지하기 위한 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이의 균열을 감지하기 위한 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102351323B1
KR102351323B1 KR1020170039065A KR20170039065A KR102351323B1 KR 102351323 B1 KR102351323 B1 KR 102351323B1 KR 1020170039065 A KR1020170039065 A KR 1020170039065A KR 20170039065 A KR20170039065 A KR 20170039065A KR 102351323 B1 KR102351323 B1 KR 102351323B1
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South Korea
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display
sensing
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김수연
이영만
여운보
전남현
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스를 통해 노출되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 가장자리(periphery)에서 연장되고 휘어져 상기 디스플레이 패널의 후면에 위치하는 가요성 기판, 상기 가요성 기판에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; DDI), 상기 가요성 기판에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 감지 회로, 상기 디스플레이 패널의 각 서브 픽셀들에 신호를 전달하는 신호 라인들, 및 상기 디스플레이 패널의 주변부와 상기 가용성 기판을 통과하고, 상기 감지 회로에 의해 상기 신호 라인들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 감지 라인을 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 감지 라인을 통해 수신한 전기 신호를 상기 신호 라인들 중 일부를 통해 상기 디스플레이 패널에 표시함으로써 디스플레이의 불량을 확인할 수 있도록 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이의 균열을 감지하기 위한 회로 및 이를 포함하는 전자 장치{CIRCUIT FOR SENSING CRACK OF DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 패널의 균열을 감지하기 위한 기술과 관련된다.
이동통신 기술의 발달로, 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기 등 디스플레이를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 디스플레이를 통해 사진이나 동영상의 촬영, 음악 파일이나 동영상 파일의 재생, 게임, 인터넷 등과 같은 다양한 기능들을 실행할 수 있다.
상술한 기능들을 실행하기 위하여 디스플레이에는 매우 정교한 기술들이 적용되고 있다. 예를 들어, 사용자 입력을 감지하기 위한 센서, 이미지를 출력하기 위한 회로 등이 디스플레이에 실장될 수 있다.
디스플레이에 결함(예: 균열(crack)이 발생하면 전자 장치는 치명적인 파손이나 고장을 일으킬 수 있다. 디스플레이는 디스플레이 패널의 일부 영역(예: 베젤(bezel) 영역)에 상기 결함을 감지할 수 있는 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로는 베젤 영역에 균열이 발생할 경우 디스플레이 패널을 통해 상기 균열이 발생하였음을 나타내는 표시(예: 세로선)를 출력할 수 있다.
그러나 베젤 영역의 폭은 매우 좁기 때문에 베젤 영역에 상기 회로를 구현하기가 용이하지 않을 수 있다. 특히, 베젤 영역 중 코너(corner)는 폭이 더욱 좁기 때문에 코너에 상기 회로를 구현하는 것은 더욱 어려울 수 있다.
한편 상기 회로가 디스플레이 패널을 통해 표시를 출력하더라도 사용자는 균열이 발생한 위치를 알 수 없다. 예를 들어, 사용자는 베젤 영역에 균열이 발생하였는지 또는 가요성 기판에 균열이 발생하였는지 알 수 없다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스를 통해 노출되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 가장자리(periphery)에서 연장되고 휘어져 상기 디스플레이 패널의 후면에 위치하는 가요성 기판, 상기 가요성 기판에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; DDI), 상기 가요성 기판에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 감지 회로, 상기 디스플레이 패널의 각 서브 픽셀들에 신호를 전달하는 신호 라인들, 및 상기 디스플레이 패널의 주변부와 상기 가용성 기판을 통과하고, 상기 감지 회로에 의해 상기 신호 라인들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 감지 라인을 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 감지 라인을 통해 수신한 전기 신호를 상기 신호 라인들 중 일부를 통해 상기 디스플레이 패널에 표시함으로써 디스플레이의 불량을 확인할 수 있도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은, 하나 이상의 픽셀들이 배치된 표시 영역 및 상기 하나 이상의 픽셀들의 적어도 일부와 연결된 감지 라인이 배치된 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 연결되고, 상기 감지 라인의 적어도 일부가 형성된 가요성 기판, 및 상기 가요성 기판의 적어도 일부 영역에 배치되고, 상기 감지 라인의 적어도 일부를 이용하여 상기 디스플레이 패널의 균열을 감지하기 위한 감지 회로를 포함하고, 상기 가요성 기판의 적어도 일부 영역은 상기 디스플레이 패널의 배면에 대향하도록 밴딩될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 베젤의 폭을 줄일 수 있다. 또한 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 균열이 발생한 위치를 알 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도를 나타낸다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 디스플레이를 나타낸다.
도 3은 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 동작 타이밍을 나타낸다.
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 평면도를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 복수의 세로선들이 표시되는 디스플레이를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도를 나타낸다.
도 1a를 참조하면 전자 장치(100)는 디스플레이 패널(120)을 통해 영상을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 사용자 입력(예: 도 1b의 커버 글래스(110)를 터치)에 응답하여 디스플레이 패널(120)을 통해 사진, 동영상 등을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(100)는 감지 모드에 진입하였을 경우 디스플레이 패널(120)에 결함(예: 균열)이 발생했는지 여부를 출력할 수 있다. 예를 들어, 베젤(bezel) 영역(120b)에 균열이 발생하였을 경우 전자 장치(100)는 디스플레이 패널(120)에 세로선(10)을 출력할 수 있다. 반대로 베젤 영역(120b)에 균열이 발생하지 않았을 경우 전자 장치(100)는 세로선(10)을 출력하지 않을 수 있다.
본 문서에서 감지 모드는 전자 장치(100)의 디스플레이 패널(120)에 결함이 발생했는지 여부를 감지하기 위한 기능을 수행하는 상태를 의미할 수 있다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 단면도를 나타낸다. 도 1b에 도시된 단면도는 도 1a에 도시된 전자 장치(100)의 A-A´단면도를 나타낸다.
도 1b를 참조하면, 전자 장치(100)는 커버 글래스(110), 디스플레이 패널(120), 가요성 기판(130), 보호 필름(protect film; PF)(140), 감지 회로(150), 디스플레이 구동 회로(160), 및 연성 회로 기판(170)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나 전자 장치는 터치 패널, 지문 센서, 압력 센서, 펜 입력을 획득하기 위한 디지타이저 등을 포함할 수 있다.
커버 글래스(110)는 디스플레이 패널(120)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 커버 글래스(110) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉할 수 있다.
디스플레이 패널(120)은, 예를 들어, 게이트 라인(gate line), 데이터 라인(data line), 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인으로부터 공급되는 신호들에 기초하여 빛을 발광하는 발광 소자(예: OLED)를 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(120)은 발광 소자가 실장되는 기판(예: 저온 폴리실리콘(LTPS: low temperature poly silicon) 기판), 발광 소자를 보호하기 위한 박막 봉지 필름(TFE: thin film encapsulation)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 데이터 라인은 신호 라인 또는 제어 라인으로 참조될 수 있다.
가요성 기판(130)은 PI(polyimide) 필름(131) 및 BPL(bending protection layer)(132)을 포함할 수 있다. PI 필름(131)은 디스플레이 패널(120) 밑에 배치되어 디스플레이 패널(120)에 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 배선을 포함할 수 있다. 일 실시 예로 PI 필름(131)은 구부러질 수 있는 소재로 구성될 수 있다. BPL(132)은 PI 필름(131)의 구부러진 영역에 부착되어 PI 필름(131)이 깨지는 것(또는 부러지는 것)을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 가요성 기판(130)의 일단은 디스플레이 패널(120)과 연결될 수 있다. 가요성 기판(130)의 타단은 디스플레이 패널(120)을 기준으로 커버 글래스(110)의 반대편에 위치할 수 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이 가요성 기판(130)은 구부러진 형태로 전자 장치(100) 내에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 가요성 기판(130)은 구부러지지 않을 수도 있다. 예를 들어, 가요성 기판(130)은 디스플레이 패널(120)에서 연장되어 디스플레이 패널(120)과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 본 문서에서 가요성 기판(130)은 밴딩부로 참조될 수 있다.
보호 필름(140)은 PI 필름(131) 밑에 배치되어, PI 필름(131)을 지지할 수 있다. 도시하지 않았으나, 보호 필름(140)은 가요성 기판(130)에 포함될 수 있다.
감지 회로(150)는 가요성 기판(130) 또는 보호 필름(140)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(150)는 BPL(132)과 디스플레이 구동 회로(160) 사이에 배치될 수 있다. 도시되지 않았으나, 감지 회로(150)는 BPL(132) 또는 보호 필름(140) 상에 배치될 수도 있고, 디스플레이 구동 회로(160)와 연성 회로 기판(170) 사이에 배치될 수도 있다. 감지 회로(150)는 디스플레이 패널(120)에 발생하는 결함(예: 균열(crack))을 감지하기 위한 회로일 수 있다.
디스플레이 구동 회로(160)(display driver IC; DDI)는 감지 회로(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(160)는 감지 회로(150)를 통해 디스플레이 패널(120)에 결함(예: 균열)이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(120)에 균열이 발생하였을 경우 일부 서브 픽셀들에 다른 전압이 인가되어 세로선(10)을 표시할 수 있다.
디스플레이 구동 회로(160)는 디스플레이 패널(120)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(160)는 디스플레이 패널(120)에 영상을 출력시킬 수 있다.
연성 회로 기판(170)는 PI 필름(131)의 일부 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(170)는 PI 필름(131)에 형성된 도전 패턴(또는 배선)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 1b에 도시된 구성들 중 일부를 생략하거나, 도시되지 않은 다른 구성을 추가로 포함할 수 있다. 또한 전자 장치(100)에 포함되는 구성들의 적층 순서는 도 1b에 도시된 적층 순서와 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)과 디스플레이 구동 회로(160)의 연결 방식은 COP(chip on plastic) 방식일 수도 있고, COF(chip on film) 방식일 수도 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 디스플레이를 나타낸다. 도 2에 도시된 디스플레이(200)는 도 1b에 도시된 가요성 기판(130)이 기판이 구부러지지 않은 상태를 나타낼 수 있다. 본 문서에서 도 1b에 도시된 전자 장치(100) 및 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 1b 및 도 2에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2를 참조하면 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(120), 가요성 기판(130), 감지 회로(150), 디스플레이 구동 회로(160), 및 감지 라인(220)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(120)은 표시 영역(120a) 및 비표시 영역(120b)을 포함할 수 있다. 표시 영역(120a)은 디스플레이 패널(120) 상에서 서브 픽셀들이 배치되는 영역을 의미할 수 있다. 비표시 영역(120b)은 디스플레이 패널(120) 상에서 표시 영역(120a)을 제외한 나머지 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(120a)은 디스플레이 패널(120)의 가운데에 위치하고, 비표시 영역(120b)은 표시 영역(120a)을 둘러쌀 수 있다. 본 문서에서, 비표시 영역(120b)은 베젤(bezel) 영역 또는 BM(black matrix) 영역으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 비표시 영역(120b) 중 일부 영역(예: 코너(corner))은 곡선 형태로 구성될 수 있다. 상기 일부 영역은 곡선 형태로 구성되므로, 상기 일부 영역의 폭은 다른 비표시 영역(120b)에 비해 좁을 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면 상기 일부 영역에도 감지 라인이 배치되므로 상기 일부 영역의 균열을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 표시 영역(120a)에는 복수 개의 데이터 라인들(231, 232, 233)이 배치될 수 있다. 데이터 라인들(231, 232, 233)은 표시 영역(120a)에 배치된 서브 픽셀들(211, 212, 213)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 데이터 라인들(231, 232, 233) 각각은 감지 회로(150)를 거쳐 디스플레이 구동 회로(160)까지 연장될 수 있다.
디스플레이 구동 회로(160)는 데이터 라인들(231, 232, 233)을 통해 서브 픽셀들(211, 212, 213)에 데이터 신호를 전송할 수 있다. 서브 픽셀들(211, 212, 213)은 수신한 데이터 신호에 기초하여 발광할 수 있다. 그러나 전자 장치(100)가 감지 모드에 진입하면 디스플레이 구동 회로(160)는 데이터 라인들(231, 232, 233)을 통해 데이터 신호를 전송하지 않을 수 있다.
감지 회로(150)는 디스플레이 패널(120)과 디스플레이 구동 회로(160) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(150) 및 디스플레이 구동 회로(160)는 가요성 기판(130) 상에 배치될 수 있고, 가요성 기판(130)은 디스플레이 패널(120)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 가요성 기판(130) 폭은 디스플레이 패널(120)의 폭보다 좁을 수 있다. 예를 들어, 가요성 기판(130)은 디스플레이 패널(120)과 연결되는 영역(예: 밴딩 영역)에서 폭이 좁아질 수 있다.
감지 회로(150)는 전원 라인(240)과 연결되어 전원 라인(240)으로부터 전송되는 직류 전압을 데이터 라인들(231, 232, 233)을 통해 서브 픽셀들(211, 212, 213)에 전송할 수 있다 본 문서에서 전원 라인(240)은 디스플레이 구동 회로(160)에 직류 전압을 공급하기 위한 라인을 의미할 수 있다.
감지 라인(220)은 전원 라인(240)과 연결될 수 있다. 또한 감지 라인(220)은 전원 라인(240)에서 비표시 영역(120b)을 거쳐 데이터 라인들(231, 232, 233) 중 어느 하나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 감지 라인(220)은 녹색 서브 픽셀들(212)과 연결되는 데이터 라인(232)과 연결될 수 있다. 이 경우 전원 라인(240)을 통해 인가된 직류 전압은 녹색 서브 픽셀들(212)에 인가될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 감지 라인(220)은 적색 서브 픽셀들(211)과 연결되는 데이터 라인(231) 또는 청색 서브 픽셀들(213)과 연결되는 데이터 라인(233)과 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면 비표시 영역(120b)에서 균열이 발생하면 감지 라인(220)과 연결된 서브 픽셀들(212)은 다른 서브 픽셀들(211, 213)과 서로 다른 밝기로 발광할 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(120b)에서 균열이 발생하면 감지 라인(220)의 저항이 증가할 수 있다. 감지 라인(220)의 저항이 증가하므로, 해당 데이터 라인(232)에 연결된 서브 픽셀들(212)에는 다른 데이터 라인(231, 233)에 연결된 서브 픽셀들(211, 213)보다 낮은 직류 전압이 인가될 수 있다. 이에 따라 해당 데이터 라인(232)에 연결된 서브 픽셀들(212)은 다른 데이터 라인(231, 233)에 연결된 서브 픽셀들(211, 213)보다 더 밝게(또는 더 어둡게) 발광할 수 있다. 사용자는 감지 라인(220)과 연결된 서브 픽셀들(212)이 다른 서브 픽셀들(211, 213) 보다 더 밝게(또는 더 어둡게) 발광하므로 비표시 영역(120b)에 균열이 발생하였다고 판단할 수 있다.
도 3은 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 나타낸다. 도 3에 도시된 도면은 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 상세 회로도를 나타낸다.
도 3을 참조하면 감지 회로(150)는 서브 픽셀들(211, 212, 213, 214)에 직류 전압을 공급하기 위한 라인들(제1 라인(311), 제2 라인(312), 및 제3 라인(313)) 및 복수 개의 트랜지스터들(321, 322, 323)을 포함할 수 있다. 제1 라인(311), 제2 라인(312), 및 제3 라인(313)은 전원 라인(240)과 연결될 수 있다. 전원 라인(240)을 통해 인가되는 직류 전압의 크기는 예를 들어, 약 7 V일 수 있다.
트랜지스터들(321, 322, 323)의 소스(source) 단은 제1 라인(311) 내지 제3 라인(313) 중 어느 하나와 연결될 수 있다. 트랜지스터들(321, 322, 323)의 드레인(drain) 단은 데이터 라인들(231, 232, 233) 중 어느 하나와 연결될 수 있다. 따라서 트랜지스터들(321, 322, 323)은 직류 전압을 제1 라인(311) 내지 제3 라인(313)에서 데이터 라인들(231, 232, 233)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 트랜지스터(321)의 경우 제1 라인(311)에 인가된 직류 전압을 데이터 라인(231)으로 전송할 수 있다.
트랜지스터들(321, 322, 323)의 게이트 단은 디스플레이 구동 회로(160)와 연결될 수 있다. 트랜지스터들(321, 322, 323)의 게이트 단과 디스플레이 구동 회로(160)가 연결되므로, 디스플레이 구동 회로(160)는 트랜지스터들(321, 322, 323)을 턴 온 시키거나 턴 오프 시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(160)는 트랜지스터들(321, 322, 323)의 게이트 단에 구형파를 인가할 수 있다. 구형파 중 하이(high) 신호가 인가될 경우 트랜지스터들(321, 322, 323)은 턴 오프 될 수 있고, 구형파 중 로우(low) 신호가 인가될 경우 트랜지스터들(321, 322, 323)은 턴 온 될 수 있다. 본 문서에서 하이 신호는 구형파 중 높은 전압 신호를 의미할 수 있고, 로우 신호는 구형파 중 낮은 전압 신호를 의미할 수 있다.
트랜지스터들(321, 322, 323)이 턴 온 될 경우 제1 라인(311) 내지 제3 라인(313)과 데이터 라인들(231, 232, 233)은 서로 연결되므로 직류 전압이 서브 픽셀들(211, 212, 213)에 전송될 수 있다. 이 경우 서브 픽셀들(211, 212, 213)은 검은색으로 구현될 수 있다. 본 문서에서 트랜지스터들(321, 322, 323)은 p-type MOSFET으로 참조될 수 있다.
감지 라인(220)은 제2 라인(312)에서 비표시 영역(120b)을 거쳐 트랜지스터(322)까지 연장될 수 있다. 제2 라인(312)과 트랜지스터(322)는 감지 라인(220)을 통해 연결되므로, 제2 라인(312)에 인가된 직류 전압은 감지 라인(220), 트랜지스터(322), 및 데이터 라인(232)을 통해 픽셀들(212)에 전송될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 감지 라인(220)은 제1 라인(311)에서 비표시 영역(120b)을 거쳐 트랜지스터(321)까지 연장될 수도 있고, 제3 라인(313)에서 비표시 영역(120b)을 거쳐 트랜지스터(323)까지 연장될 수도 있다.
디스플레이 구동 회로(160)는 데이터 라인들(231, 232, 233)을 통해 데이터 신호를 전송할 수 있다. 데이터 신호를 수신한 서브 픽셀들(211, 212, 213)은 데이터 신호의 크기에 기초하여 발광할 수 있다. 그러나 전자 장치(100)가 감지 모드에 진입할 경우 디스플레이 구동 회로(160)는 데이터 라인들(231, 232, 233)을 통해 데이터 신호를 전송하지 않을 수 있다.
게이트 드라이버(161a, 161b)는 서브 픽셀들(211, 212, 213)을 턴 온 시킬 수 있다. 서브 픽셀들(211, 212, 213)이 턴 온 된 상태에서 데이터 신호 또는 직류 전압이 서브 픽셀들(211, 212, 213)에 인가되면, 서브 픽셀들(211, 212, 213)은 데이터 신호 또는 직류 전압에 대응하는 밝기로 발광할 수 있다. 예를 들어, 서브 픽셀들(211, 212, 213)이 턴 온 된 상태에서 직류 전압이 인가되면 서브 픽셀들(211, 212, 213)은 검은색으로 구현될 수 있다.
디스플레이 구동 회로(160)는 전자 장치(100)가 감지 모드에 진입할 경우 비표시 영역(120b)에서 균열이 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(160)는 전자 장치(100)가 감지 모드에 진입하면 데이터 라인들(231, 232, 233)을 통해 데이터 신호를 전송하지 않을 수 있다. 데이터 신호가 전송되지 않는 상태에서 디스플레이 구동 회로(160)는 트랜지스터들(321, 322, 323)을 턴 온 시키거나 턴 오프 시키는 동작을 반복할 수 있다. 서브 픽셀들(211, 212, 213)은 트랜지스터들(321, 322, 323)이 턴 온 될 경우 검은색으로 구현될 수 있다.
이 때 비표시 영역(120b)에서 균열이 발생하면, 감지 라인(220)의 저항이 증가할 수 있다. 감지 라인(220)의 저항이 증가하므로, 해당 데이터 라인(232)에 연결된 서브 픽셀들(212)에는 다른 데이터 라인(231, 233)에 연결된 서브 픽셀들(211, 213)보다 낮은 직류 전압이 인가될 수 있다. 이에 따라 해당 데이터 라인(232)에 연결된 서브 픽셀들(212)은 다른 데이터 라인(231, 233)에 연결된 서브 픽셀들(211, 213)보다 더 밝게(또는 더 어둡게) 발광할 수 있다. 도 3의 예를 들면, 서브 픽셀들(212)이 감지 라인(220)과 연결되므로, 다른 서브 픽셀들(211, 213)이 검은색으로 구현되는 동안 서브 픽셀들(212)은 녹색으로 발광할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 감지 라인(220)에 대한 설명은 감지 라인(330)에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 감지 라인(330)이 배치된 비표시 영역(120b)에 균열이 발생하면, 감지 라인(330)의 저항이 증가할 수 있다. 이에 따라, 감지 라인(330)과 연결된 서브 픽셀들(214)은 다른 서브 픽셀들(211, 212, 213)보다 더 밝게(또는 더 어둡게) 발광할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 동작 타이밍을 나타낸다. 도 4에 도시된 도면은 도 3에 도시된 디스플레이(200)에 포함되는 구성들의 동작 타이밍을 나타낸다.
도 4를 참조하면 그래프(410)는 디스플레이 구동 회로(160)에서 출력되는 데이터 신호, 그래프(420)는 트랜지스터들(321, 322, 323)의 게이트 단에 입력되는 신호, 그래프(430)는 트랜지스터들(321, 322, 323)의 소스 단에 입력되는 신호, 그래프(440)는 데이터 라인(232)에 인가되는 게이트 신호, 그래프(451)는 균열이 발생하지 않았을 경우 서브 픽셀들(212)에 인가되는 전압, 그래프(452)는 균열이 발생했을 경우 서브 픽셀들(212)에 인가되는 전압을 나타낸다.
그래프(410)를 참조하면 전자 장치(100)가 감지 모드에 진입하면 디스플레이 구동 회로(160)는 데이터 신호를 출력하지 않을 수 있다. 그래프(410)는 디스플레이 구동 회로(160)가 데이터 신호를 출력하지 않는 상태를 의미할 수 있다.
그래프(420)를 참조하면 디스플레이 구동 회로(160)가 데이터 신호를 출력하지 않는 상태에서 트랜지스터들(321, 322, 323)의 게이트 단에는 구형파가 입력될 수 있다. 이에 따라 트랜지스터들(321, 322, 323)은 턴 오프 되는 동작과 턴 온 되는 동작을 반복할 수 있다.
트랜지스터들(321, 322, 323)이 턴 오프 될 경우 직류 전압이 서브 픽셀들(212)에 전송되지 않을 수 있다. 따라서 그래프(451, 452)에 도시된 바와 같이 서브 픽셀들(212)에 인가되는 전압이 점차 감소할 수 있다. 반대로 트랜지스터들(321, 322, 323)이 턴 온 될 경우 직류 전압이 서브 픽셀들(212)이 전송될 수 있다. 따라서 그래프(451, 452)에 도시된 바와 같이 서브 픽셀들(212)에 인가되는 전압이 점차 증가할 수 있다.
그래프(451)와 그래프(452)를 비교하면 비표시 영역(120b)에 균열이 발생하면 감지 라인(220)의 저항이 증가할 수 있다. 따라서 직류 전압이 인가되더라도 균열이 발생하지 않는 경우에 비해 전압 증가량이 감소할 수 있다. 균열이 발생하면 균열이 발생하기 전에 비해 더 작은 전압이 인가되므로, 감지 라인(220)과 연결되는 서브 픽셀들(212)은 다른 서브 픽셀들(211, 213)에 비해 더 밝게(또는 더 어둡게) 발광할 수 있다.
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 평면도를 나타낸다. 도 6은 일 실시 예에 따른 복수의 세로선들이 표시되는 디스플레이를 나타낸다. 도 6에 도시된 도면은 도 5에 도시된 디스플레이(500)를 단순화한 도면을 나타낸다.
도 5를 참조하면 디스플레이(500)는 제1 감지 라인(510) 및 제2 감지 라인(520)을 포함할 수 있다.
제1 감지 라인(510)은 전원 라인(240)에서 가요성 기판(130)까지 연장될 수 있다. 또한 제1 감지 라인(510)은 감지 회로(150)를 통해 데이터 라인(511)과 연결될 수 있다. 제1 감지 라인(510)의 적어도 일부가 가요성 기판(130)에 배치되므로 가요성 기판(130)에 균열이 발생하면 제1 감지 라인(510)의 저항이 증가할 수 있다. 따라서 해당 데이터 라인(511)에 연결된 서브 픽셀들은 다른 서브 픽셀들에 비해 더 밝게(또는 더 어둡게) 발광할 수 있다.
제2 감지 라인(520)은 전원 라인(240)에서 비표시 영역(120b)까지 연장될 수 있다. 또한 제2 감지 라인(520)은 감지 회로(150)를 통해 데이터 라인(521)과 연결될 수 있다. 제2 감지 라인(520)의 적어도 일부가 비표시 영역(120b)에 배치되므로 비표시 영역(120b)에 균열이 발생하면 제2 감지 라인(520)의 저항이 증가할 수 있다. 따라서 해당 데이터 라인(521)에 연결된 서브 픽셀들은 다른 서브 픽셀들에 비해 더 밝게(또는 더 어둡게) 발광할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면 상술한 바와 같이 가요성 기판(130) 및 비표시 영역(120b)에 감지 라인들(510, 520)이 각각 배치되므로 사용자는 균열의 발생 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어 도 6을 참조하면, 세로선(511)이 표시될 경우 사용자는 가요성 기판(130)에 균열이 발생했다고 판단할 수 있다. 세로선(521)이 표시될 경우 사용자는 비표시 영역(120b)에 균열이 발생했다고 판단할 수 있다. 또한, 세로선들(511, 521)이 모두 표시될 경우 사용자는 가요성 기판(130) 및 비표시 영역(120b)에 모두 균열이 발생했다고 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제2 감지 라인(520)은 도 5에 도시된 바와 같이 비표시 영역(120b)에 지정된 형상으로 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 감지 라인(220)과 제2 감지 라인(520)을 비교하면, 감지 라인(220)에 비해 제2 감지 라인(520)이 비표시 영역(120b)에서 차지하는 비율이 높을 수 있다. 이에 따라 디스플레이(500)가 디스플레이(200)에 비해 균열을 더 잘 감지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스를 통해 노출되는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 가장자리(periphery)에서 연장되고 휘어져 상기 디스플레이 패널의 후면에 위치하는 가요성 기판, 상기 가요성 기판에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; DDI), 상기 가요성 기판에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 감지 회로, 상기 디스플레이 패널의 각 서브 픽셀들에 신호를 전달하는 신호 라인들, 및 상기 디스플레이 패널의 주변부와 상기 가용성 기판을 통과하고, 상기 감지 회로에 의해 상기 신호 라인들 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 감지 라인을 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 감지 라인을 통해 수신한 전기 신호를 상기 신호 라인들 중 일부를 통해 상기 디스플레이 패널에 표시함으로써 디스플레이의 불량을 확인할 수 있도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 디스플레이 패널은 상기 신호 라인들 및 상기 서브 픽셀들이 배치된 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 가장자리를 둘러싸는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 균열 감지 기능을 실행하기 위한 사용자 입력에 응답하여 상기 감지 회로에 감지 신호를 전송할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 서브 픽셀들 중 상기 감지 라인과 연결된 적어도 하나는 상기 비표시 영역에 균열이 발생하면 상기 감지 라인과 연결되지 않은 서브 픽셀들과 다른 밝기(brightness)로 발광할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 감지 라인의 적어도 일부는 상기 비표시 영역에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 감지 회로는 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 스위치들을 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 스위치들의 온(On)/오프(Off)를 제어함으로써 상기 서브 픽셀들에 공급되는 전압을 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 가요성 기판의 균열을 검출하기 위한 다른(another) 감지 라인을 더 포함하고, 상기 다른 감지 라인은 상기 신호 라인들 중 상기 감지 라인과 연결되는 신호 라인과 다른(another) 적어도 어느 하나와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 서브 픽셀들 중 상기 다른 감지 라인과 연결된 적어도 하나는 상기 가요성 기판에 균열이 발생하면 상기 다른 감지 라인과 연결되지 않은 서브 픽셀들과 다른 밝기로 발광할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널의 가장 자리에서 상기 디스플레이 패널을 기준으로 상기 커버 글래스의 반대편에 배치되는 평면 상의 어느 한 지점까지 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은, 하나 이상의 픽셀들이 배치된 표시 영역 및 상기 하나 이상의 픽셀들의 적어도 일부와 연결된 감지 라인이 배치된 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 연결되고, 상기 감지 라인의 적어도 일부가 형성된 가요성 기판, 및 상기 가요성 기판의 적어도 일부 영역에 배치되고, 상기 감지 라인의 적어도 일부를 이용하여 상기 디스플레이 패널의 균열을 감지하기 위한 감지 회로를 포함하고, 상기 가요성 기판의 적어도 일부 영역은 상기 디스플레이 패널의 배면에 대향하도록 밴딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 상기 하나 이상의 픽셀들을 제어하기 위한 제어 라인들을 더 포함하고, 상기 감지 라인은 상기 제어 라인들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 다른(another) 감지 라인을 더 포함하고, 상기 다른 감지 라인은 상기 제어 라인들 중 상기 감지 라인과 전기적으로 연결되는 제어 라인과 다른(another) 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 다른(another) 감지 라인은 상기 가용성 기판의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 비표시 영역은 상기 표시 영역을 적어도 일부 둘러싸도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 연결된 감지 라인의 전기적 특성이 변화되면, 상기 하나 이상의 픽셀들의 적어도 일부 및 상기 하나 이상의 픽셀들의 적어도 다른 일부는 상이한 색상 또는 휘도를 표시할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 감지 라인은 제 1 감지 라인 및 제 2 감지 라인을 포함하고, 상기 제 1 감지 라인은 상기 표시 영역으로부터 제 1 방향으로 형성된 상기 비표시 영역의 제 1 영역에 배치되고, 및 상기 제 2 감지 라인은 상기 표시 영역으로부터 제 2 방향으로 형성된 상기 비표시 영역의 제 2 영역에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; DDI)를 더 포함하고, 상기 감지 라인의 일단은 적어도 하나의 스위치를 통해 상기 하나 이상의 픽셀들 중 적어도 일부와 연결되고, 상기 감지 라인의 타단은 상기 디스플레이 구동 회로와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 가요성 기판은 상기 비표시 영역에서 상기 디스플레이 패널의 배면에 대향하는 평면 상의 어느 한 지점까지 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 감지 회로는 상기 비표시 영역 중 상기 신호선이 배치된 영역에서 발생하는 균열을 감지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 감지 회로가 배치된 상기 적어도 일부 영역이 상기 디스플레이 패널의 배면에 대향되도록 상기 가요성 기판의 다른(another) 적어도 일부 영역이 밴딩될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)(예: 도 1a의 전자 장치(100))를 나타낸다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(, 데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 7을 참조하여, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)(예: 전자 장치(100))는 근거리 무선 통신(798)을 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 네트워크(799)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)을 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 버스(710), 프로세서(720), 메모리(730), 입력 장치(750)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 및 배터리(789), 통신 모듈(790), 및 가입자 식별 모듈(796)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(760) 또는 카메라 모듈(780))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(710)는, 구성요소들(720-790)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(720)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(720)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(720)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(790)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다.
메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비 휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(732)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(734)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(734)는, 전자 장치(701)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(736), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(738)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(738)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(738)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(701)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
메모리(730)는, 예를 들면, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(740)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(740)은, 예를 들면, 커널(741), 라이브러리(743), 어플리케이션 프레임워크(745), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(747)을 포함할 수 있다.
입력 장치(750)는, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(760)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.
표시 장치(760)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(701)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
오디오 모듈(770)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 장치(750)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(701)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버), 또는 전자 장치(701)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(706)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은, 예를 들면, 전자 장치(701)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(776)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)는 프로세서(720) 또는 프로세서(720)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(776)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(701)는 프로세서(720)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(720)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(776)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
인터페이스(777)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(778)는 전자 장치(701)와 전자 장치(706)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(779)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(779)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(780)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(789)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
통신 모듈(790)은, 예를 들면, 전자 장치(701)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702), 제2 외부 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792) 또는 유선 통신 모듈(794)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(798)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(799)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신 모듈(792)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(792)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(796)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 프로세서(720)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(720)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(720)를 대신하여, 또는 프로세서(720)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(720)과 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들(710-796) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.
유선 통신 모듈(794)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.
제1 네트워크(798)는, 예를 들어, 전자 장치(701)와 제1 외부 전자 장치(702)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(799)는, 예를 들어, 전자 장치(701)와 제2 외부 전자 장치(704)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 제2 외부 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(702, 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(702, 704), 또는 서버(708)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(702, 704), 또는 서버(708))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(702, 704), 또는 서버(708))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 730)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(730))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(720))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    윈도우;
    상기 윈도우를 통해 노출되고 복수의 화소들을 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 한 쪽 끝이 연결된 가요성 기판;
    상기 가요성 기판의 다른 쪽 끝에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; DDI);
    상기 가요성 기판의 벤딩부와 상기 디스플레이 구동 회로 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 감지 회로;
    상기 감지 회로에 의하여 구동되어 상기 디스플레이 패널 및 상기 가요성 기판의 불량을 감지하는 복수의 감지 라인들; 및
    상기 복수의 화소들에 신호를 전달하는 복수의 신호 라인들을 포함하고,
    상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널로부터 연장되어 구부러진 형태를 갖고,
    상기 가요성 기판의 상기 다른 쪽 끝은 상기 디스플레이 패널을 기준으로 상기 윈도우의 반대편에 위치하고,
    상기 복수의 감지 라인들은 상기 벤딩부 및 상기 디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치되고 상기 복수의 신호 라인들 중 적어도 하나의 신호 라인과 전기적으로 연결되는 제1 감지 라인을 포함하고,
    상기 감지 회로에 의해 출력되는 감지 신호는 상기 제1 감지 라인을 경유하여 상기 적어도 하나의 신호 라인에 제공되고, 및
    상기 디스플레이 패널에 불량이 있는 경우 상기 제공된 감지 신호에 의해 상기 복수의 화소들 중 상기 적어도 하나의 신호 라인에 대응되는 적어도 하나의 화소가 구별되게 동작하도록 설정된, 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 디스플레이 패널 또는 상기 가요성 기판의 불량을 감지하기 위한 사용자 입력에 응답하여 상기 감지 회로에 상기 감지 신호를 전송하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 화소는 상기 비표시 영역에 불량이 발생하면 상기 복수의 화소들 중 상기 제1 감지 라인과 연결되지 않은 나머지 화소들과 다른 밝기(brightness)로 발광하는, 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 감지 회로는 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 스위치들을 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 스위치들의 온(On)/오프(Off)를 제어함으로써 상기 복수의 화소들에 공급되는 전압을 제어하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 감지 라인들은 상기 가요성 기판의 불량을 검출하기 위한 제2 감지 라인을 더 포함하고,
    상기 제2 감지 라인은 상기 가요성 기판 상에 배치되고, 상기 제1 감지 라인과 연결되는 상기 적어도 하나의 신호 라인과 다른 신호 라인과 연결되어 상기 가요성 기판의 불량을 확인하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 복수의 화소들 중 상기 다른 신호 라인과 연결된 적어도 하나의 다른 화소는 상기 가요성 기판에 불량이 발생하면 상기 다른 신호 라인과 연결되지 않은 화소들과 다른 밝기로 발광하는, 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 디스플레이 모듈에 있어서,
    복수의 화소들을 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 한 쪽 끝이 연결된 가요성 기판;
    상기 가요성 기판의 다른 쪽 끝에 배치되는 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; DDI);
    상기 가요성 기판의 벤딩부와 상기 디스플레이 구동 회로 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 감지 회로;
    상기 감지 회로에 의하여 구동되어 상기 디스플레이 패널 및 상기 가요성 기판의 불량을 감지하는 복수의 감지 라인들; 및
    상기 복수의 화소들에 신호를 전달하는 복수의 신호 라인들을 포함하고,
    상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널로부터 연장되어 구부러진 형태를 갖고,
    상기 가요성 기판의 상기 다른 쪽 끝은 상기 디스플레이 패널의 후면에 위치하고,
    상기 복수의 감지 라인들은 상기 벤딩부 및 상기 디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치되고 상기 복수의 신호 라인들 중 적어도 하나의 신호 라인과 전기적으로 연결되는 제1 감지 라인을 포함하고,
    상기 감지 회로에 의해 출력되는 감지 신호는 상기 제1 감지 라인을 경유하여 상기 적어도 하나의 신호 라인에 제공되고, 및
    상기 디스플레이 패널에 불량이 있는 경우 상기 제공된 감지 신호에 의해 상기 복수의 화소들 중 상기 적어도 하나의 신호 라인에 대응되는 적어도 하나의 화소가 구별되게 동작하도록 설정된, 디스플레이 모듈.
  11. 삭제
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 가요성 기판의 불량을 검출하기 위한 제2 감지 라인을 더 포함하고,
    상기 제2 감지 라인은 상기 가요성 기판 상에 배치되고, 상기 제1 감지 라인과 연결되는 상기 적어도 하나의 신호 라인과 다른 신호 라인과 연결되어 상기 가요성 기판의 불량을 확인하도록 설정된, 디스플레이 모듈.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 감지 라인의 전기적 특성이 변화되면 상기 적어도 하나의 화소가 상이한 색상 또는 휘도를 표시하도록 설정된, 디스플레이 모듈.
  16. 삭제
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 감지 라인의 한 쪽 끝은 적어도 하나의 스위치를 통해 상기 적어도 하나의 화소와 연결되고, 및
    상기 감지 라인의 다른 쪽 끝은 상기 디스플레이 구동 회로와 연결된, 디스플레이 모듈.
  18. 삭제
  19. 제 10 항에 있어서,
    상기 감지 회로는 상기 비표시 영역 중 상기 제1 감지 라인이 배치된 영역에서 발생하는 불량을 감지하는, 디스플레이 모듈.
  20. 삭제
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