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KR102350557B1 - Die bonding method and die bonding apparatus - Google Patents

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KR102350557B1
KR102350557B1 KR1020200028146A KR20200028146A KR102350557B1 KR 102350557 B1 KR102350557 B1 KR 102350557B1 KR 1020200028146 A KR1020200028146 A KR 1020200028146A KR 20200028146 A KR20200028146 A KR 20200028146A KR 102350557 B1 KR102350557 B1 KR 102350557B1
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bonding head
azimuth
die
bonding
image
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세메스 주식회사
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Abstract

기판 상에 다이를 본딩하기 위한 다이 본딩 방법과 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이는 본딩 헤드에 의해 픽업된 후 상기 기판의 상부로 이동되고, 상기 본딩 헤드의 이동 경로 상부에는 상기 본딩 헤드를 촬상하여 기 설정된 기준 방향에 대한 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하기 위한 카메라 유닛이 배치된다. 상기 본딩 헤드는 회전 구동부에 의해 상기 본딩 헤드의 방위각이 ‘0’이 되도록 회전되며, 이어서 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위해 헤드 구동부에 의해 하강된다.A die bonding method and die bonding apparatus for bonding a die on a substrate are disclosed. The die is picked up by the bonding head and then moved to the upper part of the substrate, and on the upper part of the moving path of the bonding head, a camera unit for measuring the azimuth of the bonding head with respect to a preset reference direction by imaging the bonding head. are placed The bonding head is rotated so that the azimuth of the bonding head is '0' by a rotary drive, and then lowered by the head drive to bond the die onto the substrate.

Description

다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치{DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING APPARATUS}Die bonding method and die bonding apparatus

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이를 기판 상에 본딩하는 다이 본딩 방법과 상기 다이 본딩 방법을 수행하는데 적합한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die bonding method and a die bonding apparatus. More particularly, it relates to a die bonding method for bonding individualized dies on a substrate by a dicing process and a die bonding apparatus suitable for performing the die bonding method.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 개별화될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be individualized into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded to a substrate through a die bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process includes a die transfer module for picking up the dies from a wafer including dies singulated by a dicing process and transferring them onto a die stage, and a die transfer module for picking up the dies on the die stage and transferring them onto a substrate. It may include a die bonding module for bonding.

상기 다이 본딩 모듈은 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 다이가 본딩될 상기 기판 상의 본딩 영역을 검출하기 위한 카메라 유닛, 등을 포함할 수 있다. 상기 본딩 헤드에 의해 상기 다이가 상기 기판 상에 본딩되기 전에 상기 다이와 상기 본딩 영역 사이의 정렬 상태를 확인할 수 없는 문제가 있다. 다만, 상기 다이가 상기 본딩 헤드에 의해 픽업된 후 상기 다이의 픽업 상태를 확인할 수 있으나, 상기 본딩 헤드의 이동 중에 상기 본딩 헤드의 자세, 예를 들면, 상기 본딩 헤드의 방위각이 변경될 수 있으며, 이 경우 상기 다이가 상기 본딩 영역 상에 정확하게 본딩되지 않을 수 있다.The die bonding module includes a bonding head for picking up a die on the die stage and bonding the die onto a substrate, a substrate stage for supporting the substrate, and a camera unit for detecting a bonding area on the substrate to which the die is to be bonded; and the like. There is a problem in that an alignment state between the die and the bonding area cannot be checked before the die is bonded to the substrate by the bonding head. However, the pickup state of the die can be checked after the die is picked up by the bonding head, but the posture of the bonding head, for example, the azimuth of the bonding head, may be changed during the movement of the bonding head, In this case, the die may not be accurately bonded on the bonding area.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0039836호 (공개일자 2017년 04월 12일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0039836 (published on April 12, 2017) 대한민국 등록특허공보 제10-1802080호 (등록일자 2017년 11월 21일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1802080 (Registration date November 21, 2017)

본 발명은 기판의 본딩 영역 상에 다이가 보다 정확하게 본딩될 수 있도록 하는 다이 본딩 방법과 이를 수행하는데 적합한 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a die bonding method for more accurately bonding a die on a bonding area of a substrate, and a die bonding apparatus suitable for performing the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 본딩 방법은, 본딩 헤드를 이용하여 본딩하고자 하는 다이를 픽업하는 단계와, 상기 본딩 헤드를 기판의 상부로 이동시키는 단계와, 상기 본딩 헤드의 이동 경로 상부에서 상기 본딩 헤드를 촬상하여 기 설정된 기준 방향에 대한 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 단계와, 상기 본딩 헤드의 방위각이 ‘0’이 되도록 상기 본딩 헤드의 각도를 조절하는 단계와, 상기 본딩 헤드를 하강시켜 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.A die bonding method according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes the steps of picking up a die to be bonded using a bonding head, moving the bonding head to an upper portion of a substrate, and Measuring the azimuth of the bonding head with respect to a preset reference direction by imaging the bonding head from the upper part of the movement path, and adjusting the angle of the bonding head so that the azimuth of the bonding head becomes '0'; lowering a bonding head to bond the die onto the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드의 일측에 상기 본딩 헤드의 방위각 측정을 위한 표시 기구가 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a display mechanism for measuring an azimuth of the bonding head may be mounted on one side of the bonding head.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 단계는, 상기 표시 기구를 촬상하여 제1 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 이미지를 기 설정된 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the measuring the azimuth of the bonding head includes acquiring a first image by imaging the display mechanism, and comparing the first image with a preset reference image to the bonding head It may include calculating an azimuth of .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드의 타측에 상기 본딩 헤드의 방위각 측정을 위한 제2 표시 기구가 장착되며, 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 단계는, 상기 표시 기구를 촬상하여 제1 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제2 표시 기구를 촬상하여 제2 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 이미지를 기 설정된 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하는 단계와, 상기 제2 이미지를 상기 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 제2 방위각을 산출하는 단계와, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a second display mechanism for measuring the azimuth of the bonding head is mounted on the other side of the bonding head, and measuring the azimuth of the bonding head includes: acquiring an image, acquiring a second image by imaging the second display mechanism, and calculating a first azimuth of the bonding head by comparing the first image with a preset reference image; Comparing a second image with the reference image to calculate a second azimuth of the bonding head, and calculating the azimuth of the bonding head by averaging the first azimuth and the second azimuth.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드의 타측에 상기 본딩 헤드의 방위각 측정을 위한 제2 표시 기구가 장착되며, 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 단계는, 상기 표시 기구를 촬상하여 제1 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제2 표시 기구를 촬상하여 제2 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 이미지를 기 설정된 제1 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하는 단계와, 상기 제2 이미지를 기 설정된 제2 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 제2 방위각을 산출하는 단계와, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a second display mechanism for measuring the azimuth of the bonding head is mounted on the other side of the bonding head, and measuring the azimuth of the bonding head includes: acquiring an image; acquiring a second image by imaging the second display mechanism; and calculating a first azimuth angle of the bonding head by comparing the first image with a preset first reference image; , Comparing the second image with a preset second reference image to calculate a second azimuth of the bonding head, and calculating the azimuth of the bonding head by averaging the first azimuth and the second azimuth. may include

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 다이를 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부와, 상기 본딩 헤드를 촬상하여 기 설정된 기준 방향에 대하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 카메라 유닛과, 상기 본딩 헤드의 방위각이 ‘0’이 되도록 상기 본딩 헤드의 각도를 조절하는 회전 구동부를 포함할 수 있다.A die bonding apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a substrate stage for supporting a substrate, a bonding head for picking up a die and bonding the die to the substrate, and bonding the die onto the substrate A head driving unit for moving the bonding head in vertical and horizontal directions in order to do this, a camera unit measuring the azimuth of the bonding head with respect to a preset reference direction by imaging the bonding head, and the azimuth of the bonding head is '0' It may include a rotation driving unit for adjusting the angle of the bonding head to be '.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 기판 스테이지와 상기 웨이퍼 스테이지 사이에 배치되며 상기 다이를 지지하기 위한 다이 스테이지와, 상기 웨이퍼부터 상기 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈을 더 포함할 수 있으며, 상기 본딩 헤드는 상기 다이 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 기판의 상부로 이동시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus includes a wafer stage that supports a wafer including dies singulated by a dicing process, and is disposed between the substrate stage and the wafer stage to support the dies. and a die transfer module for picking up the die from the wafer and transferring the die onto the die stage, wherein the bonding head picks up the die from the die stage and moves to an upper portion of the substrate can do it

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 유닛은 상기 본딩 헤드의 이동 경로 상부에서 상기 본딩 헤드를 촬상할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the camera unit may take an image of the bonding head above the movement path of the bonding head.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 유닛은 상기 다이가 본딩될 상기 기판 상의 본딩 영역을 검출하고 이어서 상기 본딩 헤드를 촬상하기 위해 상기 본딩 헤드의 이동 경로 상부의 기 설정된 위치로 이동될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the camera unit may be moved to a preset position above the movement path of the bonding head to detect a bonding area on the substrate to which the die is to be bonded and then image the bonding head. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드의 일측에는 상기 본딩 헤드의 방위각 측정을 위한 표시 기구가 장착되며, 상기 카메라 유닛은 상기 표시 기구를 촬상하여 제1 이미지를 획득할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a display mechanism for measuring an azimuth of the bonding head is mounted on one side of the bonding head, and the camera unit may acquire a first image by capturing the display mechanism.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 제1 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 제어부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus may further include a controller configured to calculate an azimuth of the bonding head by comparing the first image with a preset reference image.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드의 타측에는 상기 본딩 헤드의 방위각 측정을 위한 제2 표시 기구가 장착될 수 있으며, 상기 카메라 유닛은 상기 제2 표시 기구를 촬상하여 제2 이미지를 획득할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a second display mechanism for measuring an azimuth of the bonding head may be mounted on the other side of the bonding head, and the camera unit acquires a second image by capturing the second display mechanism can do.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 제1 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하고, 상기 제2 이미지를 상기 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제2 방위각을 산출하며, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 제어부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus compares the first image with a preset reference image to calculate a first azimuth of the bonding head, and compares the second image with the reference image to obtain the The method may further include a controller configured to calculate a second azimuth of the bonding head, and to calculate an azimuth of the bonding head by averaging the first azimuth and the second azimuth.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 제1 이미지를 기 설정된 제1 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하고, 상기 제2 이미지를 기 설정된 제2 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제2 방위각을 산출하며, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 제어부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus calculates a first azimuth of the bonding head by comparing the first image with a preset first reference image, and uses the second image as a preset second reference The controller may further include a controller configured to calculate a second azimuth of the bonding head by comparing it with an image, and to calculate an azimuth of the bonding head by averaging the first azimuth and the second azimuth.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이가 상기 기판 상에 본딩되기 전에 상기 본딩 헤드의 방위를 상기 기 설정된 방향, 예를 들면, X축 방향 또는 Y축 방향으로 조절함으로써 상기 다이와 상기 기판 상의 본딩 영역 사이를 보다 정밀하게 정렬할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이가 상기 기판의 본딩 영역 상에 보다 정확하게 본딩될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩 공정에서의 불량률을 크게 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, by adjusting the orientation of the bonding head in the preset direction, for example, the X-axis direction or the Y-axis direction, before the die is bonded on the substrate, the die and the It is possible to more precisely align the bonding regions on the substrate. As a result, the die can be more accurately bonded on the bonding area of the substrate, thereby greatly reducing the defect rate in the die bonding process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 방법을 수행하는데 적합한 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이송 모듈과 다이 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 2에 도시된 다이 스테이지와 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 4에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 기준 이미지 및 카메라 유닛에 의해 획득된 제1 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 도 4에 도시된 본딩 헤드의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8은 기준 이미지 및 카메라 유닛에 의해 획득된 제1 및 제2 이미지들을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a flowchart illustrating a die bonding method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus suitable for performing the die bonding method shown in FIG. 1 .
3 is a schematic configuration diagram for explaining the die transfer module and the die stage shown in FIG.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram for explaining a die stage and a die bonding module illustrated in FIG. 2 .
5 is a schematic plan view for explaining the bonding head shown in FIG.
6 is a schematic diagram for explaining a reference image and a first image acquired by a camera unit.
7 is a schematic plan view for explaining another example of the bonding head shown in FIG.
8 is a schematic diagram for explaining a reference image and first and second images acquired by a camera unit.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 순서도이며, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 방법을 수행하는데 적합한 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 다이 이송 모듈과 다이 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 4는 도 2에 도시된 다이 스테이지와 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a flowchart illustrating a die bonding method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus suitable for performing the die bonding method illustrated in FIG. 1 . 3 is a schematic configuration diagram for explaining the die transfer module and the die stage shown in FIG. 2 , and FIG. 4 is a schematic configuration diagram for explaining the die stage and the die bonding module shown in FIG. 2 .

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 방법과 다이 본딩 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(12)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 픽업하여 인쇄회로기판, 리드 프레임, 등과 같은 기판(30) 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다.1 to 4 , a die bonding method and a die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention include dies from a wafer 10 including individualized dies 12 by a dicing process. It can be used to pick up (12) and bond it onto a substrate (30) such as a printed circuit board, lead frame, or the like.

상기 다이 본딩 장치(100)는 웨이퍼(10)로부터 다이(12)를 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈(12)과, 상기 이송된 다이(12)가 놓여지는 다이 스테이지(130)와, 상기 다이 스테이지(130) 상의 다이(12)를 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈(140)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a die transfer module 12 for picking up and transferring the die 12 from the wafer 10 , a die stage 130 on which the transferred die 12 is placed, and the die A die bonding module 140 for picking up the die 12 on the stage 130 and bonding it to the substrate 30 may be included. As an example, the wafer 10 may be provided in a state of being attached to the dicing tape 14 , and the dicing tape 14 may be mounted on a mount frame 16 having a substantially circular ring shape.

상기 다이 이송 모듈(102)은, 상기 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 다이싱 테이프(14)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(118)와, 상기 다이 이젝터(118)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 적어도 부분적으로 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(120)와, 상기 피커(120)를 이동시키기 위한 피커 구동부(122) 등을 포함할 수 있다.The die transfer module 102 includes a stage unit 110 for supporting the wafer 10 and a die ejector 118 for selectively separating the dies 12 from the dicing tape 14; A picker 120 for picking up the die 12 at least partially separated from the dicing tape 14 by the die ejector 118, a picker driving unit 122 for moving the picker 120, etc. may include

상기 스테이지 유닛(110)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(114)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(116) 등을 포함할 수 있다.The stage unit 110 includes a wafer stage 112 configured to be movable in a horizontal direction, and an expansion ring 114 disposed on the wafer stage 112 to support an edge portion of the dicing tape 14 . and a clamp 116 for expanding the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16 .

상기 피커(120)는 상기 스테이지 유닛(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며 진공압을 이용하여 상기 다이(12)를 픽업할 수 있다. 또한, 상기 피커(120)는 상기 피커 구동부(122)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 피커(120)에 의해 픽업된 다이(12)의 각도를 조절하기 위해 회전 가능하게 구성될 수 있다. 상기 피커 구동부(122)는 상기 다이들(12)을 하나씩 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 상기 피커(120)를 이동시킬 수 있다.The picker 120 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 110 and may pick up the die 12 using vacuum pressure. In addition, the picker 120 may be configured to be movable in vertical and horizontal directions by the picker driving unit 122 , and may be rotated to adjust the angle of the die 12 picked up by the picker 120 . can be configured. The picker driver 122 may move the picker 120 in horizontal and vertical directions in order to pick up the dies 12 one by one and transfer them onto the die stage 130 .

상기 다이 이젝터(118)는 픽업하고자 하는 다이(12)를 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(118)는 진공압을 이용하여 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착할 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)가 진공 흡착된 상태에서 상기 다이(12)를 상승시켜 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 이젝터 핀들을 포함할 수 있다.The die ejector 118 may separate the die 12 from the dicing tape 14 by raising the die 12 to be picked up. For example, although not shown, the die ejector 118 may vacuum the lower surface of the dicing tape 14 using vacuum pressure, and the dicing tape 14 may be vacuum-adsorbed. Ejector pins for lifting the die 12 away from the dicing tape 14 may be included.

상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위하여 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 상기 다이들(12)의 각도를 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(112)의 상부에는 상기 픽업하고자 하는 다이(12)를 검출하기 위한 카메라 유닛(124)이 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 다이 이젝터(118)와 상기 카메라 유닛(124) 사이에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(112)의 위치를 조절할 수 있다.The wafer stage 112 may be moved horizontally by a stage driver (not shown) to selectively pick up the dies 12 , and may be rotated to adjust the angle of the dies 12 . can be configured. A camera unit 124 for detecting the die 12 to be picked up may be disposed on the wafer stage 112 , and the stage driving unit uses the die 12 to be picked up by the die ejector 118 . ) and the camera unit 124 so that the position of the wafer stage 112 may be adjusted.

상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(20)를 지지하는 로드 포트(150)와, 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼(10)를 상기 스테이지 유닛(110) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(152)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 로드 포트(150)로부터 수평 방향으로 연장하는 웨이퍼 가이드 레일(154)을 따라 이송될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 웨이퍼(10)의 로딩 및 언로딩을 위하여 상기 웨이퍼 가이드 레일(154)의 단부들에 인접한 위치로 이동될 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a load port 150 supporting a cassette 20 in which a plurality of wafers 10 are accommodated, and transferring the wafer 10 from the cassette 20 to the stage unit 110 . It may include a wafer transfer unit 152 for transferring to the phase. The wafer 10 may be transferred along a wafer guide rail 154 extending in a horizontal direction from the load port 150 , and the stage unit 110 is configured to load and unload the wafer 10 . It may be moved to a position adjacent to the ends of the wafer guide rail 154 .

상기 다이 본딩 모듈은(140)은 상기 다이 스테이지(130)로부터 상기 다이(12)를 픽업하고 상기 다이(12)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(142)와, 상기 본딩 헤드(142)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(144)와, 상기 기판(30)을 지지하기 위한 기판 스테이지(146)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 헤드(142)의 하부에는 상기 다이(12)가 흡착되는 본딩 툴(미도시)이 장착될 수 있다.The die bonding module 140 includes a bonding head 142 for picking up the die 12 from the die stage 130 and bonding the die 12 onto the substrate 30 , the bonding head It may include a head driving unit 144 for moving the 142 in vertical and horizontal directions, and a substrate stage 146 for supporting the substrate 30 . In this case, a bonding tool (not shown) to which the die 12 is adsorbed may be mounted on a lower portion of the bonding head 142 .

상기 다이 본딩 장치(100)는 기판 스테이지(146) 상으로 상기 기판(30)을 제공하기 위한 기판 이송 유닛(160)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 이송 유닛(160)은 복수의 기판들(30)이 수납된 제1 매거진(40)으로부터 상기 기판 스테이지(146) 상으로 상기 기판(30)을 안내하고 또한 상기 기판 스테이지(146)로부터 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)을 제2 매거진(42)으로 안내하기 위한 기판 가이드 레일(162)과, 상기 기판 가이드 레일(162)의 여러 구간들에서 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들(164)과, 상기 그리퍼들(164)을 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 기판 스테이지(146)에는 상기 기판(30)을 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 히터가 내장될 수 있으며, 또한 상기 기판(30)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(미도시)이 구비될 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a substrate transfer unit 160 for providing the substrate 30 onto the substrate stage 146 . Although not shown in detail, the substrate transfer unit 160 guides the substrate 30 from the first magazine 40 in which the plurality of substrates 30 are accommodated onto the substrate stage 146 and also A substrate guide rail 162 for guiding the substrate 30 on which the die bonding process is completed from the stage 146 to the second magazine 42 , and the substrate 30 in various sections of the substrate guide rail 162 . It may include grippers 164 for gripping the , and a gripper driver (not shown) for moving the grippers 164 . Meanwhile, a heater for heating the substrate 30 to a preset bonding temperature may be built in the substrate stage 146 , and vacuum holes (not shown) for vacuum adsorbing the substrate 30 are provided. can be

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 헤드(142)의 상부에는 상기 본딩 헤드(142)를 촬상하여 기 설정된 기준 방향에 대하여 상기 본딩 헤드(142)의 방위각을 측정하기 위한 카메라 유닛(170)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 헤드 구동부(144)는 상기 본딩 헤드(142)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 기판 이송 유닛(160)은 상기 기판을 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 카메라 유닛(170)은 상기 본딩 헤드(142)의 이동 경로 상부에서 카메라 구동부(172)에 의해 상기 본딩 헤드(142)와 동일한 방향 즉 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a camera unit 170 for measuring the azimuth of the bonding head 142 with respect to a preset reference direction by imaging the bonding head 142 on the upper portion of the bonding head 142 This can be arranged. For example, the head driver 144 may move the bonding head 142 in the Y-axis direction, and the substrate transfer unit 160 may move the substrate in the X-axis direction. In this case, the camera unit 170 may be configured to be movable in the same direction as the bonding head 142 , that is, in the Y-axis direction by the camera driving unit 172 on the movement path of the bonding head 142 .

상기 카메라 유닛(170)은 상기 다이(12)가 본딩될 상기 기판(30)의 본딩 영역(미도시)을 검출할 수 있으며, 상기 카메라 구동부(172)는 상기 본딩 영역이 검출된 후 상기 본딩 헤드(142)를 촬상하기 위해 상기 본딩 헤드(142)의 이동 경로 상부의 기 설정된 위치, 예를 들면, 상기 기판(30)과 상기 다이 스테이지(130) 사이의 소정 위치로 상기 카메라 유닛(170)을 이동시킬 수 있다. 상기 카메라 유닛(170)은 상기 기 설정된 위치에서 상기 헤드 구동부(144)에 의해 이동하는 상기 본딩 헤드(142)를 촬상할 수 있으며, 상기 기 설정된 기준 방향, 예를 들면, Y축 방향 또는 X축 방향에 대하여 상기 본딩 헤드(142)의 방위각을 측정할 수 있다.The camera unit 170 may detect a bonding area (not shown) of the substrate 30 to which the die 12 is to be bonded, and the camera driver 172 may detect the bonding area and then the bonding head In order to image 142 , the camera unit 170 is moved to a predetermined position above the movement path of the bonding head 142 , for example, a predetermined position between the substrate 30 and the die stage 130 . can be moved The camera unit 170 may image the bonding head 142 moving by the head driving unit 144 at the preset position, and the preset reference direction, for example, the Y-axis direction or the X-axis direction. The azimuth of the bonding head 142 with respect to the direction may be measured.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈(140)은 상기 본딩 헤드(142)의 방위각이 ‘0’이 되도록 상기 본딩 헤드(142)의 각도를 조절하는 회전 구동부(148)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 회전 구동부(148)는 상기 본딩 헤드(142)의 방향이 상기 기 설정된 방향, 예를 들면, Y축 방향 또는 X축 방향과 일치하도록 상기 본딩 헤드(142)를 회전시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the die bonding module 140 includes a rotation driving unit 148 that adjusts the angle of the bonding head 142 so that the azimuth angle of the bonding head 142 becomes '0'. may include That is, the rotation driving unit 148 may rotate the bonding head 142 so that the direction of the bonding head 142 coincides with the preset direction, for example, the Y-axis direction or the X-axis direction.

도 5는 도 4에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 6은 기준 이미지 및 카메라 유닛에 의해 획득된 제1 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the bonding head shown in FIG. 4 , and FIG. 6 is a schematic view for explaining a reference image and a first image obtained by the camera unit.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 본딩 헤드(142)의 일측에는 상기 본딩 헤드(142)의 방위각 측정을 위한 표시 기구(174)가 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 표시 기구(174)는 레이저 다이오드와 같은 광학 부재를 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 표시 기구(174)의 세부 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명이 한정되지는 않을 것이다.5 and 6 , a display device 174 for measuring an azimuth of the bonding head 142 may be mounted on one side of the bonding head 142 . As an example, the display device 174 may be configured using an optical member such as a laser diode. However, since the detailed configuration of the display mechanism 174 can be changed in various ways, the present invention will not be limited thereby.

상기 카메라 유닛(170)은 상기 표시 기구(174)를 촬상하여 제1 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 본딩 헤드(142)의 방위각은 상기 제1 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교함으로써 산출될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 제1 이미지와 상기 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드(142)의 방위각을 산출하기 위한 제어부(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 산출된 본딩 헤드(142)의 방위각에 기초하여 상기 본딩 헤드(142)의 방위각이 ‘0’이 되도록 상기 회전 구동부(148)의 동작을 제어할 수 있다.The camera unit 170 may acquire a first image by imaging the display mechanism 174, and the azimuth of the bonding head 142 may be calculated by comparing the first image with a preset reference image. . Although not shown, the die bonding apparatus 100 may include a control unit (not shown) for calculating an azimuth of the bonding head 142 by comparing the first image with the reference image. The operation of the rotation driving unit 148 may be controlled so that the azimuth of the bonding head 142 becomes '0' based on the calculated azimuth of the bonding head 142 .

도 7은 도 4에 도시된 본딩 헤드의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 8은 기준 이미지 및 카메라 유닛에 의해 획득된 제1 및 제2 이미지들을 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 7 is a schematic plan view for explaining another example of the bonding head shown in FIG. 4 , and FIG. 8 is a schematic view for explaining a reference image and first and second images acquired by the camera unit.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 본딩 헤드(142)의 일측과 타측에는 각각 제1 표시 기구(176)와 제2 표시 기구(178)가 장착될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 표시 기구들(176, 178)은 동일한 구성을 가질 수 있다. 상기 카메라 유닛(170)은 상기 제1 및 제2 표시 부재들(176, 178)을 각각 촬상하여 제1 이미지와 제2 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 상기 제1 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드(142)의 제1 방위각을 산출하고, 상기 제2 이미지를 상기 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드(142)의 제2 방위각을 산출하며, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드(142)의 방위각을 산출할 수 있다. 아울러, 상기 제어부는 상기 산출된 본딩 헤드(142)의 방위각에 기초하여 상기 회전 구동부(148)의 동작을 제어할 수 있다.7 and 8 , a first display mechanism 176 and a second display mechanism 178 may be mounted on one side and the other side of the bonding head 142 , respectively, and the first and second display mechanisms The elements 176 and 178 may have the same configuration. The camera unit 170 may acquire a first image and a second image by imaging the first and second display members 176 and 178 , respectively. In this case, the control unit calculates a first azimuth of the bonding head 142 by comparing the first image with a preset reference image, and compares the second image with the reference image to determine the size of the bonding head 142 . The second azimuth may be calculated, and the azimuth of the bonding head 142 may be calculated by averaging the first azimuth and the second azimuth. In addition, the controller may control the operation of the rotation driving unit 148 based on the calculated azimuth of the bonding head 142 .

상기와 같이 제1 및 제2 표시 기구들(176, 178)이 서로 동일한 구성을 갖는 경우 하나의 기준 이미지를 이용하여 상기 제1 및 제2 방위각들을 산출할 수 있으나, 이와 다르게, 상기 제1 및 제2 표시 기구들(176, 178)은 서로 다른 구성을 가질 수도 있으며, 이 경우, 상기 제어부는 상기 제1 이미지를 기 설정된 제1 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하고, 상기 제2 이미지를 기 설정된 제2 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드(142)의 제2 방위각을 산출하며, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드(142)의 방위각을 산출할 수 있다.As described above, when the first and second display devices 176 and 178 have the same configuration, the first and second azimuth angles may be calculated using a single reference image. The second display mechanisms 176 and 178 may have different configurations, and in this case, the control unit calculates a first azimuth of the bonding head by comparing the first image with a preset first reference image, A second azimuth of the bonding head 142 is calculated by comparing the second image with a preset second reference image, and the azimuth of the bonding head 142 is calculated by averaging the first azimuth and the second azimuth. can do.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 다이 본딩 방법을 설명한다.Hereinafter, a die bonding method of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 상기 피커(120)는 상기 웨이퍼(10)로부터 다이(12)를 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송할 수 있으며, 상기 본딩 헤드(142)는 상기 다이 스테이지(130)로부터 상기 다이(12)를 픽업할 수 있다(S102), 이어서, 상기 본딩 헤드(142)는 상기 헤드 구동부(144)에 의해 상기 기판(30)의 상부로 이동될 수 있으며(S104), 상기 카메라 유닛(170)은 상기 본딩 헤드(142)의 이동 경로 상부에서 상기 본딩 헤드(142)를 촬상하여 기 설정된 기준 방향에 대한 상기 본딩 헤드(142)의 방위각을 측정할 수 있다(S106).Referring to FIG. 1 , the picker 120 may pick up a die 12 from the wafer 10 and transfer it onto the die stage 130 , and the bonding head 142 may operate the die stage 130 . ) may be picked up from the die 12 (S102), and then, the bonding head 142 may be moved to the upper portion of the substrate 30 by the head driving unit 144 (S104), and the The camera unit 170 may measure the azimuth of the bonding head 142 with respect to a preset reference direction by imaging the bonding head 142 above the movement path of the bonding head 142 ( S106 ).

일 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 카메라 유닛(170)은 상기 표시 기구(174)를 촬상하여 제1 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 본딩 헤드(142)의 방위각은 상기 제1 이미지와 기 설정된 기준 이미지의 비교를 통해 산출될 수 있다. 상기 카메라 유닛(170)은 상기 다이(12)가 본딩될 상기 기판(30) 상의 본딩 영역을 검출할 수 있으며, 이어서 상기 표시 기구(174)의 촬상을 위해 기 설정된 위치로 이동될 수 있다.As an example, as shown in FIG. 5 , the camera unit 170 may acquire a first image by imaging the display mechanism 174 , and the azimuth of the bonding head 142 is the same as the first image. It may be calculated through comparison of preset reference images. The camera unit 170 may detect a bonding area on the substrate 30 to which the die 12 is to be bonded, and then may be moved to a preset position for imaging of the display device 174 .

다른 예로서, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 카메라 유닛(170)은 상기 제1 표시 기구(176)와 제2 표시 기구(178)를 각각 촬상하여 제1 이미지와 제2 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 본딩 헤드(142)의 방위각은 상기 제1 이미지와 기준 이미지의 비교에 의해 산출되는 제1 방위각과 상기 제2 이미지와 기준 이미지의 비교에 의해 산출되는 제2 방위각을 평균함으로써 획득될 수도 있다.As another example, as shown in FIG. 7 , the camera unit 170 may acquire a first image and a second image by imaging the first display mechanism 176 and the second display mechanism 178 , respectively. , the azimuth of the bonding head 142 may be obtained by averaging a first azimuth calculated by comparing the first image with a reference image and a second azimuth calculated by comparing the second image with a reference image. .

한편, 상기에서는 본딩 헤드(142)가 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송된 다이(12)를 픽업하고 있으나, 이와 다르게 상기 본딩 헤드(142)는 상기 웨이퍼(10)로부터 직접 상기 다이(12)를 픽업할 수도 있다. 또한, 상기 피커(120)에 의해 픽업된 다이(12)는 반전 유닛(미도시)에 의해 반전될 수도 있으며, 상기 본딩 헤드(142)는 상기 반전된 다이(12)를 픽업할 수도 있다.Meanwhile, in the above description, the bonding head 142 picks up the die 12 transferred onto the die stage 130 , but unlike this, the bonding head 142 directly receives the die 12 from the wafer 10 . You can also pick up In addition, the die 12 picked up by the picker 120 may be inverted by an inverting unit (not shown), and the bonding head 142 may pick up the inverted die 12 .

상기와 같이 본딩 헤드(142)의 방위각이 측정된 후, 상기 회전 구동부(148)는 상기 본딩 헤드(142)의 방위각이 ‘0’이 되도록 상기 본딩 헤드(142)의 각도를 조절하여 상기 다이(12)와 상기 기판(30) 상의 본딩 영역을 서로 정렬할 수 있으며(S108), 상기 정렬이 완료된 후 상기 헤드 구동부(144)는 상기 본딩 헤드(142)를 하강시켜 상기 다이(12)를 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다(S110).After the azimuth of the bonding head 142 is measured as described above, the rotation driving unit 148 adjusts the angle of the bonding head 142 so that the azimuth of the bonding head 142 becomes '0' to adjust the angle of the die ( 12) and the bonding area on the substrate 30 may be aligned with each other (S108). After the alignment is completed, the head driving unit 144 lowers the bonding head 142 to move the die 12 to the substrate. (30) may be bonded on the (S110).

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이(12)가 상기 기판(30) 상에 본딩되기 전에 상기 본딩 헤드(142)의 방위를 상기 기 설정된 방향, 예를 들면, Y축 방향 또는 X축 방향으로 조절함으로써 상기 다이(12)와 상기 기판(30) 상의 본딩 영역 사이를 보다 정밀하게 정렬할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(12)가 상기 기판(30)의 본딩 영역 상에 보다 정확하게 본딩될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩 공정에서의 불량률을 크게 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, before the die 12 is bonded on the substrate 30 , the orientation of the bonding head 142 is set in the preset direction, for example, the Y-axis direction. Alternatively, by adjusting in the X-axis direction, it is possible to more precisely align the die 12 and the bonding area on the substrate 30 . As a result, the die 12 can be more accurately bonded on the bonding region of the substrate 30 , thereby greatly reducing the defect rate in the die bonding process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 20 : 카세트
30 : 기판 100 : 다이 본딩 장치
102 : 다이 이송 모듈 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 118 : 다이 이젝터
120 : 피커 122 : 피커 구동부
130 : 다이 스테이지 140 : 다이 본딩 모듈
142 : 본딩 헤드 144 : 헤드 구동부
146 : 기판 스테이지 148 : 회전 구동부
150 : 로드 포트 152 : 웨이퍼 이송 유닛
160 : 기판 이송 유닛 170 : 카메라 유닛
172 : 카메라 구동부 174 : 표시 기구
176 : 제1 표시 기구 178 : 제2 표시 기구10: wafer 12: die
14: dicing tape 20: cassette
30: substrate 100: die bonding device
102: die transfer module 110: stage unit
112: wafer stage 118: die ejector
120: picker 122: picker driving unit
130: die stage 140: die bonding module
142: bonding head 144: head driving unit
146: substrate stage 148: rotation driving unit
150: load port 152: wafer transfer unit
160: substrate transfer unit 170: camera unit
172: camera driving unit 174: display mechanism
176: first display mechanism 178: second display mechanism

Claims (14)

본딩 헤드를 이용하여 본딩하고자 하는 다이를 픽업하는 단계;
상기 본딩 헤드를 기판의 상부로 이동시키는 단계;
상기 본딩 헤드의 이동 경로 상부에서 상기 본딩 헤드를 촬상하여 기 설정된 기준 방향에 대한 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 단계;
상기 본딩 헤드의 방위각이 ‘0’이 되도록 상기 본딩 헤드의 각도를 조절하는 단계; 및
상기 본딩 헤드를 하강시켜 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하는 단계를 포함하되,
상기 본딩 헤드의 일측 및 타측에는 상기 본딩 헤드의 방위각 측정을 위한 제1 표시 기구 및 제2 표시 기구가 각각 장착되고,
상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 단계는, 상기 제1 표시 기구를 촬상하여 제1 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제2 표시 기구를 촬상하여 제2 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 이미지를 기 설정된 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하는 단계와, 상기 제2 이미지를 상기 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 제2 방위각을 산출하는 단계와, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.Picking up a die to be bonded using a bonding head;
moving the bonding head to an upper portion of the substrate;
measuring an azimuth of the bonding head with respect to a preset reference direction by imaging the bonding head from an upper portion of the moving path of the bonding head;
adjusting the angle of the bonding head so that the azimuth angle of the bonding head becomes '0'; and
lowering the bonding head to bond the die onto the substrate;
A first display mechanism and a second display mechanism for measuring the azimuth of the bonding head are mounted on one side and the other side of the bonding head, respectively,
Measuring the azimuth angle of the bonding head includes: acquiring a first image by imaging the first display mechanism; acquiring a second image by imaging the second display mechanism; Comparing a preset reference image to calculate a first azimuth of the bonding head; Comparing the second image with the reference image to calculate a second azimuth of the bonding head; and calculating the azimuth angle of the bonding head by averaging the second azimuth angles. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 본딩 헤드를 이용하여 본딩하고자 하는 다이를 픽업하는 단계;
상기 본딩 헤드를 기판의 상부로 이동시키는 단계;
상기 본딩 헤드의 이동 경로 상부에서 상기 본딩 헤드를 촬상하여 기 설정된 기준 방향에 대한 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 단계;
상기 본딩 헤드의 방위각이 '0'이 되도록 상기 본딩 헤드의 각도를 조절하는 단계; 및
상기 본딩 헤드를 하강시켜 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하는 단계를 포함하되,
상기 본딩 헤드의 일측 및 타측에는 상기 본딩 헤드의 방위각 측정을 위한 제1 표시 기구 및 제2 표시 기구가 각각 장착되고,
상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 단계는, 상기 제1 표시 기구를 촬상하여 제1 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제2 표시 기구를 촬상하여 제2 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 이미지를 기 설정된 제1 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하는 단계와, 상기 제2 이미지를 기 설정된 제2 기준 이미지를 비교하여 상기 본딩 헤드의 제2 방위각을 산출하는 단계와, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.Picking up a die to be bonded using a bonding head;
moving the bonding head to an upper portion of the substrate;
measuring an azimuth of the bonding head with respect to a preset reference direction by imaging the bonding head from an upper portion of the moving path of the bonding head;
adjusting the angle of the bonding head so that the azimuth angle of the bonding head becomes '0'; and
lowering the bonding head to bond the die onto the substrate;
A first display mechanism and a second display mechanism for measuring the azimuth of the bonding head are mounted on one side and the other side of the bonding head, respectively,
Measuring the azimuth angle of the bonding head includes: acquiring a first image by imaging the first display mechanism; acquiring a second image by imaging the second display mechanism; calculating a first azimuth of the bonding head by comparing a preset first reference image; calculating a second azimuth of the bonding head by comparing the second image with a preset second reference image; and calculating the azimuth of the bonding head by averaging the first azimuth and the second azimuth. 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지;
다이를 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드;
상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부;
상기 본딩 헤드를 촬상하여 기 설정된 기준 방향에 대하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 측정하는 카메라 유닛; 및
상기 본딩 헤드의 방위각이 ‘0’이 되도록 상기 본딩 헤드의 각도를 조절하는 회전 구동부를 포함하되,
상기 본딩 헤드의 일측 및 타측에는 상기 본딩 헤드의 방위각 측정을 위한 제1 표시 기구 및 제2 표시 기구가 각각 장착되고,
상기 카메라 유닛은 상기 제1 표시 기구를 촬상하여 제1 이미지를 획득하고 상기 제2 표시 기구를 촬상하여 제2 이미지를 획득하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.a substrate stage for supporting the substrate;
a bonding head for picking up a die and bonding it onto the substrate;
a head driving unit for moving the bonding head in vertical and horizontal directions to bond the die onto the substrate;
a camera unit measuring an azimuth of the bonding head with respect to a preset reference direction by imaging the bonding head; and
Comprising a rotation driving unit for adjusting the angle of the bonding head so that the azimuth angle of the bonding head is '0',
A first display mechanism and a second display mechanism for measuring the azimuth of the bonding head are mounted on one side and the other side of the bonding head, respectively,
wherein the camera unit acquires a first image by imaging the first display mechanism and acquires a second image by imaging the second display mechanism. 제6항에 있어서, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와,
상기 기판 스테이지와 상기 웨이퍼 스테이지 사이에 배치되며 상기 다이를 지지하기 위한 다이 스테이지와,
상기 웨이퍼부터 상기 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈을 더 포함하되,
상기 본딩 헤드는 상기 다이 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 기판의 상부로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The method of claim 6, further comprising: a wafer stage supporting a wafer comprising dies singulated by a dicing process;
a die stage disposed between the substrate stage and the wafer stage for supporting the die;
Further comprising a die transfer module for picking up the die from the wafer and transferring it onto the die stage,
wherein the bonding head picks up the die from the die stage and moves it to an upper portion of the substrate. 제7항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 본딩 헤드의 이동 경로 상부에서 상기 본딩 헤드를 촬상하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.8. The die bonding apparatus according to claim 7, wherein the camera unit captures an image of the bonding head above a movement path of the bonding head. 제8항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 다이가 본딩될 상기 기판 상의 본딩 영역을 검출하고 이어서 상기 본딩 헤드를 촬상하기 위해 상기 본딩 헤드의 이동 경로 상부의 기 설정된 위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die according to claim 8, wherein the camera unit is moved to a preset position above the movement path of the bonding head to detect a bonding area on the substrate to which the die is to be bonded and then to image the bonding head. bonding device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제6항에 있어서, 상기 제1 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하고, 상기 제2 이미지를 상기 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제2 방위각을 산출하며, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 6, wherein the first azimuth of the bonding head is calculated by comparing the first image with a preset reference image, and the second azimuth of the bonding head is calculated by comparing the second image with the reference image, , Die bonding apparatus characterized in that it further comprises a control unit for calculating the azimuth of the bonding head by averaging the first azimuth and the second azimuth. 제6항에 있어서, 상기 제1 이미지를 기 설정된 제1 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제1 방위각을 산출하고, 상기 제2 이미지를 기 설정된 제2 기준 이미지와 비교하여 상기 본딩 헤드의 제2 방위각을 산출하며, 상기 제1 방위각과 상기 제2 방위각을 평균하여 상기 본딩 헤드의 방위각을 산출하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 6 , wherein the first azimuth of the bonding head is calculated by comparing the first image with a preset first reference image, and the second image of the bonding head is compared with a second preset reference image. The die bonding apparatus of claim 1, further comprising: a control unit for calculating two azimuth angles and calculating an azimuth angle of the bonding head by averaging the first azimuth angle and the second azimuth angle.
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