[go: up one dir, main page]

KR102340480B1 - Electronic device and method for controlling thereof - Google Patents

Electronic device and method for controlling thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102340480B1
KR102340480B1 KR1020150079188A KR20150079188A KR102340480B1 KR 102340480 B1 KR102340480 B1 KR 102340480B1 KR 1020150079188 A KR1020150079188 A KR 1020150079188A KR 20150079188 A KR20150079188 A KR 20150079188A KR 102340480 B1 KR102340480 B1 KR 102340480B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
proximity
touch screen
electronic device
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020150079188A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160143085A (en
Inventor
김민수
이지우
정영태
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020150079188A priority Critical patent/KR102340480B1/en
Priority to US15/153,269 priority patent/US10268305B2/en
Publication of KR20160143085A publication Critical patent/KR20160143085A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102340480B1 publication Critical patent/KR102340480B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04166Details of scanning methods, e.g. sampling time, grouping of sub areas or time sharing with display driving
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/041012.5D-digitiser, i.e. digitiser detecting the X/Y position of the input means, finger or stylus, also when it does not touch, but is proximate to the digitiser's interaction surface and also measures the distance of the input means within a short range in the Z direction, possibly with a separate measurement setup
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04105Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 터치 스크린을 포함한다. 상기 터치 스크린의 일부 영역과 중첩되는 근접 센서를 포함한다. 상기 근접 센서를 이용하여 상기 터치 스크린의 상부에 위치한 객체의 근접을 감지하고, 상기 터치 스크린의 중첩 영역의 근접 감도를 변경하며, 상기 근접 감도가 변경된 터치 스크린을 이용하여 상기 객체의 위치를 감지하도록 설정된 프로세서를 포함한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징을 포함한다. 상기 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이를 포함한다. 상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 터치 패널로서, 상기 터치 패널은 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하고, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여, 상기 디스플레이에 대한 사용자 입력의 평면좌표를 산출하는 터치 패널을 하고, 제 3 전극과 제 4 전극을 포함하고, 상기 제 3 전극과 상기 제 4 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여, 상기 하우징의 상기 제 1 면과 외부 객체 사이의 근접도를 측정하는 정전식 센서를 포함한다. 이 밖의 다른 실시예도 가능하다.
An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a touch screen. and a proximity sensor overlapping a partial area of the touch screen. To detect the proximity of an object located on the upper portion of the touch screen using the proximity sensor, change the proximity sensitivity of the overlapping area of the touch screen, and detect the position of the object using the changed touch screen in the proximity sensitivity Includes configured processors.
An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface. and a display exposed through the first surface. A touch panel disposed between the display and the second surface, the touch panel comprising a first electrode and a second electrode, based on a change in capacitance formed between the first electrode and the second electrode, a touch panel for calculating plane coordinates of a user input to the display, and including a third electrode and a fourth electrode, based on a change in capacitance formed between the third electrode and the fourth electrode, the housing and a capacitive sensor that measures the proximity between the first surface of the and an external object. Other embodiments are possible.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF}ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로, 예컨대 터치 스크린을 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, an electronic device including a touch screen, and a method for controlling the same.

최근 실생활에 사용되는 각종 전자 기기가 첨단화 되고 있다. 특히, 스마트 폰(smart phone) 시장이 급성장 함에 따라 실생활에 쓰이는 각종 전자 장치에 스마트 폰(smart phone)의 기능이 일부 또는 전부 추가되어 출시되고 있다.Recently, various electronic devices used in real life have been advanced. In particular, with the rapid growth of the smart phone market, some or all of the functions of a smart phone are added to various electronic devices used in real life and released.

특히, 스마트 폰은 터치 스크린(touch screen)을 통해 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있다. 터치 스크린으로 사용자의 터치 입력이 기 설정된 거리 이내(예를 들면, 5mm)로 근접하면, 스마트 폰은 사용자의 터치 입력에 대응되는 터치 스크린 상의 위치를 파악할 수 있다.In particular, the smart phone may receive a user's touch input through a touch screen. When a user's touch input through the touch screen approaches within a preset distance (eg, 5 mm), the smart phone may determine a location on the touch screen corresponding to the user's touch input.

또한, 스마트 폰은 내부의 근접 센서를 이용하여 객체의 근접을 감지할 수 있도록 동작되고 있다. In addition, the smart phone is operated to detect the proximity of an object using an internal proximity sensor.

대부분의 전자 장치에서는 근접 센서로서 적외선을 이용하는 IR(Infrared Ray) 센서가 이용되고 있다. In most electronic devices, an infrared (IR) sensor is used as a proximity sensor.

IR 근접 센서는 광원으로부터의 적외선의 원활한 방출과 반사되는 적외선의 수신을 위해 스마트 폰의 투명 윈도우(window) 글라스 상에 적외선만 통과시키는 IR 필터를 포함하고 있다. The IR proximity sensor includes an IR filter that only passes infrared light on the transparent window glass of the smart phone for smooth emission of infrared light from the light source and reception of reflected infrared light.

IR 센서를 이용하여 객체의 근접을 감지하는 방법의 예로, 방출부의 홀을 통해 방출된 적외선이 감지부의 홀을 통해 수신되면, 방출된 적외선이 수신되기까지의 시간 정보를 이용하여 객체의 근접을 판단할 수 있다.As an example of a method of detecting the proximity of an object using an IR sensor, when infrared rays emitted through the hole of the emitter are received through the hole of the detector, the proximity of the object is determined using information about the time until the emitted infrared rays are received can do.

상술한 바와 같이, IR 센서를 이용한 객체 근접 감지 기술이 사용되고 있다.As described above, an object proximity sensing technology using an IR sensor is used.

다만, IR 근접 센서를 구비하기 위해서는, 방출부(emitter)와 감지부(detector)의 간섭을 방지하기 위해 독립된 공간을 가진 두 개의 홀(hole)이 필요하다. 이때, 두 개의 홀은 전자 장치를 제조함에 있어서 전면부의 디자인 제약 사항으로 작용할 수 있다.However, in order to provide the IR proximity sensor, two holes having an independent space are required to prevent interference between the emitter and the detector. In this case, the two holes may act as a design constraint of the front part in manufacturing the electronic device.

또한, IR 센서가 아닌 터치 스크린으로 객체의 근접을 센싱하고자 하는 경우, 터치 스크린의 작은 감지 거리로 인해 터치 스크린의 감지 거리보다 원 거리에서 행해지는 객체의 근접을 감지하거나 객체의 이동에 따른 제스처를 인식할 수 없을 수 있다.In addition, when sensing the proximity of an object with a touch screen rather than an IR sensor, the proximity of an object is sensed at a far distance than the sensing distance of the touch screen due to the small sensing distance of the touch screen, or a gesture according to the movement of the object is detected. may not be recognizable.

본 발명의 다양한 실시예들은 근접 센서와 터치 스크린을 이용하여 근접 감지 방법을 제공하고자 한다.Various embodiments of the present invention are directed to providing a proximity sensing method using a proximity sensor and a touch screen.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 터치 스크린; 상기 터치 스크린의 일부 영역과 중첩되는 근접 센서; 및 상기 근접 센서를 이용하여 상기 터치 스크린의 상부에 위치한 객체의 근접을 감지하고, 상기 터치 스크린의 중첩 영역의 근접 감도를 변경하며, 상기 근접 감도가 변경된 터치 스크린을 이용하여 상기 객체의 위치를 감지하도록 설정된 프로세서를 포함한다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a touch screen; a proximity sensor overlapping a partial area of the touch screen; and detecting the proximity of the object located on the upper portion of the touch screen using the proximity sensor, changing the proximity sensitivity of the overlapping area of the touch screen, and detecting the position of the object using the changed touch screen in the proximity sensitivity It includes a processor configured to

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징; 상기 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이; 상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 터치 패널로서, 상기 터치 패널은 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하고, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여, 상기 디스플레이에 대한 사용자 입력의 평면좌표를 산출하는 터치 패널; 및 제 3 전극과 제 4 전극을 포함하고, 상기 제 3 전극과 상기 제 4 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여, 상기 하우징의 상기 제 1 면과 외부 객체 사이의 근접도를 측정하는 정전식 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, there is provided an electronic device comprising: a housing including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface; a display exposed through the first surface; A touch panel disposed between the display and the second surface, the touch panel comprising a first electrode and a second electrode, based on a change in capacitance formed between the first electrode and the second electrode, a touch panel for calculating plane coordinates of a user input to the display; and a third electrode and a fourth electrode, wherein the electrostatic capacity measures a proximity between the first surface of the housing and an external object based on a change in capacitance formed between the third electrode and the fourth electrode It is characterized in that it includes an expression sensor.

본 발명의 다양한 실시예들에서는, IR 센서 대신 정전식 근접 센서를 근접 센서로 사용함으로써, 스마트 폰의 전면 윈도우에 대한 홀을 구비하지 않을 수 있어 디자인 제약사항을 줄일 수 있다. In various embodiments of the present disclosure, by using a capacitive proximity sensor instead of an IR sensor as a proximity sensor, a hole for the front window of the smart phone may not be provided, thereby reducing design restrictions.

또한, 정전식 근접 센서를 이용한 객체의 단순한 근접 인식에서 벗어나, 근접 센서와 터치 스크린을 이용하여 터치 스크린의 근접 감지 성능을 개선시켜 보다 정밀하게 객체의 위치를 추적할 수 있다.In addition, it is possible to more precisely track the location of an object by improving the proximity sensing performance of the touch screen using a proximity sensor and a touch screen, away from simple proximity recognition of an object using a capacitive proximity sensor.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치가 나타난 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체 감지 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 예를 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 터치 스크린 및 근접 센서의 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 터치 스크린 및 근접 센서의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중첩 영역에 대한 정보를 획득하는 터치 스크린 및 근접 센서가 나타난 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중첩 영역에 대한 정보를 획득하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체를 감지하는 터치 스크린 및 근접 센서의 하나의 예가 나타난 측면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체 감지 방법의 하나의 예를 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체를 감지하는 터치 스크린 및 근접 센서의 다른 하나의 예가 나타난 측면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체 감지 방법의 다른 하나의 예를 나타낸 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체의 위치를 감지하는 터치 스크린을 나타낸 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체의 이동을 감지하는 터치 스크린을 나타낸 평면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 압력 센서가 더 포함된 전자 장치를 나타낸 측면도이다.
도 16a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서의 세부 구조의 하나의 예가 나타난 블록도이다.
도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서의 세부 구조의 다른 하나의 예가 나타난 블록도이다.
1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present invention.
4 is a flowchart illustrating an object detection method according to various embodiments of the present disclosure.
5A and 5B are diagrams illustrating an example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6A is a plan view of a touch screen and a proximity sensor according to various embodiments of the present disclosure;
6B is a side view of a touch screen and a proximity sensor according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a side view illustrating a touch screen and a proximity sensor for acquiring information on an overlapping area according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a flowchart illustrating a method of acquiring information on an overlapping region according to various embodiments of the present disclosure.
9A and 9B are side views illustrating an example of a touch screen and a proximity sensor for detecting an object according to various embodiments of the present disclosure;
10 is a flowchart illustrating an example of an object detection method according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a side view illustrating another example of a touch screen and a proximity sensor for detecting an object according to various embodiments of the present disclosure;
12 is a flowchart illustrating another example of an object detection method according to various embodiments of the present disclosure.
13 is a plan view illustrating a touch screen for detecting a position of an object according to various embodiments of the present disclosure;
14 is a plan view illustrating a touch screen for sensing movement of an object according to various embodiments of the present disclosure;
15 is a side view illustrating an electronic device further including a pressure sensor according to various embodiments of the present disclosure;
16A is a block diagram illustrating an example of a detailed structure of a processor according to various embodiments of the present disclosure.
16B is a block diagram illustrating another example of a detailed structure of a processor according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "have," "may have," "includes," or "may include" refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B," "at least one of A or/and B," or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify various elements, regardless of order and/or importance, and refer to one element. It is used only to distinguish it from other components, and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.One component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component); When referring to "connected to", it should be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. The expression "configured to (or configured to)" as used in this document, depending on the context, for example, "suitable for," "having the capacity to ," "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term “configured (or configured to)” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase "a processor configured (or configured to perform) A, B, and C" refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the corresponding operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this document. Among terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted with the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, ideal or excessively formal meanings is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of the present invention.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader. , desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile It may include at least one of a medical device, a camera, and a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory type (eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglass, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), a fabric or an integrated garment (HMD). It may include at least one of: electronic clothing), body attachable (eg skin pad or tattoo), or bioimplantable (eg implantable circuit).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls. panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (eg Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (eg Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary , an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation devices, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment ) devices, ship electronic equipment (e.g. ship navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions. , point of sales (POS) in stores, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring instruments (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to an embodiment of the present invention is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 모듈(170)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 1 , an electronic device 101 in a network environment 100 is described, in various embodiments. The electronic device 101 may include a bus 110 , a processor 120 , a memory 130 , an input/output interface 150 , a display 160 , and a communication module 170 . In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components or may additionally include other components.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 110 may include, for example, a circuit that connects the components 110 - 170 to each other and transmits communication (eg, a control message and/or data) between the components.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), and a communication processor (CP). The processor 120 may, for example, execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 .

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.The memory 130 may include volatile and/or non-volatile memory. The memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the memory 130 may store software and/or a program 140 . Program 140 may include, for example, kernel 141 , middleware 143 , application programming interface (API) 145 , and/or application programs (or “applications”) 147 , etc. may include At least a portion of the kernel 141 , the middleware 143 , or the API 145 may be referred to as an operating system (OS).

본 문서에서, 어플리케이션은 앱(app) 또는 애플리케이션이라고 칭할 수도 있다.In this document, the application may be referred to as an app or an application.

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 141 is, for example, system resources (eg, middleware 143 , API 145 , or application program 147 ) used to execute an operation or function implemented in other programs (eg, middleware 143 , API 145 , or application program 147 ). : Bus 110, processor 120, memory 130, etc.) can be controlled or managed. In addition, the kernel 141 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143 , the API 145 , or the application program 147 . can

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The middleware 143 may, for example, play an intermediary role so that the API 145 or the application program 147 communicates with the kernel 141 to send and receive data.

또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.Also, the middleware 143 may process one or more work requests received from the application program 147 according to priority. For example, the middleware 143 may use a system resource (eg, the bus 110 , the processor 120 , or the memory 130 ) of the electronic device 101 for at least one of the application programs 147 . You can give priority. For example, the middleware 143 may process the one or more work requests according to the priority given to the at least one, thereby performing scheduling or load balancing for the one or more work requests.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control functions provided by the kernel 141 or the middleware 143, for example, file control, window control, image processing, or text. It may include at least one interface or function (eg, a command) for control and the like.

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input/output interface 150 may serve as an interface capable of transmitting, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 101 . Also, the input/output interface 150 may output a command or data received from other component(s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.Display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) display, or microelectromechanical systems (MEMS) displays, or electronic paper displays. The display 160 may display, for example, various contents (eg, text, image, video, icon, or symbol) to the user. The display 160 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of the user's body.

본 발명의 다양한 실시예에 있어서, 디스플레이(160)는 터치 스크린과 동일한 의미로 쓰일 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, the display 160 may be used as the same meaning as the touch screen.

통신 모듈(170)은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 모듈(170)은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The communication module 170, for example, sets up communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102 , the second external electronic device 104 , or the server 106 ). can For example, the communication module 170 may be connected to the network 162 through wireless communication or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106 ).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal (UMTS). At least one of mobile telecommunications system), Wireless Broadband (WiBro), or Global System for Mobile Communications (GSM) may be used. Also, wireless communication may include, for example, short-range communication 164 . The short-range communication 164 may include, for example, at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), or global navigation satellite system (GNSS). GNSS is, depending on the area or bandwidth used, for example, GPS (Global Positioning System), Glonass (Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System (hereinafter "Beidou") or Galileo, the European global satellite-based navigation system. It may include at least one. Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). The network 162 may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to one embodiment, server 106 may include a group of one or more servers. According to various embodiments, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or a plurality of other electronic devices (eg, the electronic devices 102 and 104 , or the server 106 ). Accordingly, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or upon request, the electronic device 101 performs at least some functions related thereto instead of or in addition to executing the function or service itself. may request from another device (eg, electronic device 102, 104, or server 106) The other electronic device (eg, electronic device 102, 104, or server 106) may request the requested function or The additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 101. The electronic device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally. For example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297) 및 모터(298)를 포함할 수 있다.2 is a block diagram of an electronic device 201 according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device 201 may include, for example, all or a part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 . The electronic device 201 includes one or more processors (eg, an application processor (AP)) 210 , a communication module 220 , a subscriber identification module 224 , a memory 230 , a sensor module 240 , and an input device 250 . ), a display 260 , an interface 270 , an audio module 280 , a camera module 291 , a power management module 295 , a battery 296 , an indicator 297 , and a motor 298 . .

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by, for example, driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations. The processor 210 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment, the processor 210 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The processor 210 may include at least some of the components shown in FIG. 2 (eg, the cellular module 221 ). The processor 210 may load and process commands or data received from at least one of other components (eg, non-volatile memory) into a volatile memory, and store various data in the non-volatile memory. have.

통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 모듈(170)과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.The communication module 220 may have the same or similar configuration to the communication module 170 of FIG. 1 . The communication module 220 is, for example, a cellular module 221 , a WiFi module 223 , a Bluetooth module 225 , a GNSS module 227 (eg, a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, or a Galileo module). , may include an NFC module 228 and a radio frequency (RF) module 229 .

셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment, the cellular module 221 may use a subscriber identification module (eg, a SIM card) 224 to identify and authenticate the electronic device 201 within a communication network. According to an embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to an embodiment, the cellular module 221 may include a communication processor (CP).

WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the WiFi module 223 , the Bluetooth module 225 , the GNSS module 227 , or the NFC module 228 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module. According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 221 , the WiFi module 223 , the Bluetooth module 225 , the GNSS module 227 , or the NFC module 228 is one integrated chip. (IC) or contained within an IC package.

RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The RF module 229 may transmit and receive, for example, a communication signal (eg, an RF signal). The RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 transmits and receives an RF signal through a separate RF module. can

가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The subscriber identification module 224 may include, for example, a card including a subscriber identification module and/or an embedded SIM (SIM), and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or Subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)) may be included.

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 230 (eg, the memory 130 ) may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234 . The internal memory 232 may include, for example, a volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM)), a non-volatile memory (eg, One time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash); It may include at least one of a hard drive and a solid state drive (SSD).

외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.External memory 234 is a flash drive (flash drive), for example, CF (compact flash), SD (secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme) digital), a multi-media card (MMC), or a memory stick may be further included. The external memory 234 may be functionally and/or physically connected to the electronic device 201 through various interfaces.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The sensor module 240 may, for example, measure a physical quantity or sense an operating state of the electronic device 201 , and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 240 is, for example, a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, a barometric pressure sensor 240C, a magnetic sensor 240D, an acceleration sensor 240E, a grip sensor 240F, a proximity sensor ( 240G), color sensor (240H) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), biometric sensor (240I), temperature/humidity sensor (240J), illuminance sensor (240K), or UV (ultra violet) sensor ) may include at least one of the sensors 240M. Additionally or alternatively, the sensor module 240 is, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor), an electromyography sensor (EMG sensor), an electroencephalogram sensor (EEG sensor), an electrocardiogram sensor (ECG sensor) , an infrared (IR) sensor, an iris sensor, and/or a fingerprint sensor. The sensor module 240 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 201 further comprises a processor configured to control the sensor module 240 , either as part of the processor 210 or separately, while the processor 210 is in a sleep state; The sensor module 240 may be controlled.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 250 may include, for example, a touch panel 252 , a (digital) pen sensor 254 , a key 256 , or an ultrasonic input device ( 258) may be included. The touch panel 252 may use, for example, at least one of a capacitive type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type. Also, the touch panel 252 may further include a control circuit. The touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The (digital) pen sensor 254 may be, for example, a part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. Key 256 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic input device 258 may detect an ultrasonic wave generated by an input tool through a microphone (eg, the microphone 288 ), and check data corresponding to the sensed ultrasonic wave.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. The display 260 (eg, the display 160 ) may include a panel 262 , a hologram device 264 , or a projector 266 . The panel 262 may have the same or similar configuration to the display 160 of FIG. 1 . The panel 262 may be implemented as, for example, flexible, transparent, or wearable. The panel 262 may be composed of the touch panel 252 and one module. The hologram device 264 may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 266 may display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 201 , for example. According to one embodiment, the display 260 may further include a control circuit for controlling the panel 262 , the hologram device 264 , or the projector 266 .

본 발명의 다양한 실시예에 있어서, 패널(262)이 포함된 디스플레이(160)는 터치 스크린과 동일하거나 유사한 의미로 쓰일 수 있다. 즉, 터치 스크린은 특정 정보를 디스플레이 하는 디스플레이(160) 및 터치 입력을 수신할 수 있는 패널(262)을 포함하는 의미로 정의될 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, the display 160 including the panel 262 may have the same or similar meaning as the touch screen. That is, the touch screen may be defined to include the display 160 for displaying specific information and the panel 262 for receiving a touch input.

인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 모듈통신 모듈수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 270 is, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 272 , a universal serial bus (USB) 274 , an optical interface 276 , or a D-subminiature (D-sub). ) (278). The interface 270 may be, for example, a communication module illustrated in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 270 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared (IrDA) interface. data association) standard interface.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 280 may interactively convert a sound and an electrical signal, for example. At least some components of the audio module 280 may be included in, for example, the input/output interface 145 illustrated in FIG. 1 . The audio module 280 may process sound information input or output through, for example, the speaker 282 , the receiver 284 , the earphone 286 , or the microphone 288 .

카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). , or a flash (eg, an LED or xenon lamp, etc.).

전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 295 may manage power of the electronic device 201 , for example. According to an embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. have. The battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 296 , voltage, current, or temperature during charging. The battery 296 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar battery.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The indicator 297 may display a specific state of the electronic device 201 or a part thereof (eg, the processor 210 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 298 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate vibration, a haptic effect, or the like. Although not shown, the electronic device 201 may include a processing unit (eg, GPU) for supporting mobile TV. The processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM , for example.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may vary depending on the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, the functions of the components prior to being combined may be identically performed.

도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.3 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure; According to an embodiment, the program module 310 (eg, the program 140 ) is an operating system (OS) and/or an operating system that controls resources related to the electronic device (eg, the electronic device 101 ). Various applications (eg, the application program 147) running on the system may be included. The operating system may be, for example, Android, iOS, Windows, Symbian, Tizen, or bada.

프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.The program module 310 may include a kernel 320 , middleware 330 , an application programming interface (API) 360 , and/or an application 370 . At least a portion of the program module 310 may be preloaded on the electronic device or may be downloaded from an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 , the server 106 , etc.).

커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. The kernel 320 (eg, the kernel 141 ) may include, for example, a system resource manager 321 and/or a device driver 323 . The system resource manager 321 may control, allocate, or recover system resources. According to an embodiment, the system resource manager 321 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager. The device driver 323 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver. .

미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The middleware 330 provides, for example, functions commonly required by the applications 370 or provides various functions through the API 360 so that the applications 370 can efficiently use limited system resources inside the electronic device. Functions may be provided to the application 370 . According to an embodiment, the middleware 330 (eg, the middleware 143 ) includes a runtime library 335 , an application manager 341 , a window manager 342 , and a multimedia manager. ) (343), resource manager (344), power manager (345), database manager (346), package manager (347), connectivity manager (connectivity manager) ) 348 , a notification manager 349 , a location manager 350 , a graphic manager 351 , or a security manager 352 . can do.

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다. The runtime library 335 may include, for example, a library module used by the compiler to add a new function through a programming language while the application 370 is being executed. The runtime library 335 may perform input/output management, memory management, or a function for an arithmetic function.

어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다. The application manager 341 may manage, for example, a life cycle of at least one application among the applications 370 . The window manager 342 may manage GUI resources used in the screen. The multimedia manager 343 may identify a format required for reproduction of various media files, and may encode or decode the media file using a codec suitable for the format. The resource manager 344 may manage resources such as source code, memory, or storage space of at least one of the applications 370 .

파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다. The power manager 345 may, for example, operate together with a BIOS (basic input/output system), etc. to manage a battery or power, and provide power information required for the operation of the electronic device. The database manager 346 may create, search, or change a database to be used by at least one of the applications 370 . The package manager 347 may manage installation or update of applications distributed in the form of package files.

연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다. The connection manager 348 may manage a wireless connection such as WiFi or Bluetooth, for example. The notification manager 349 may display or notify the user of events such as arrival messages, appointments, and proximity notifications in an unobtrusive manner. The location manager 350 may manage location information of the electronic device. The graphic manager 351 may manage graphic effects to be provided to the user or a user interface related thereto. The security manager 352 may provide various security functions necessary for system security or user authentication. According to an embodiment, when the electronic device (eg, the electronic device 101) includes a phone function, the middleware 330 further includes a telephony manager for managing the voice or video call function of the electronic device. can do.

미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.The middleware 330 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the aforementioned components. The middleware 330 may provide a specialized module for each type of operating system in order to provide a differentiated function. Also, the middleware 330 may dynamically delete some existing components or add new components.

API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.The API 360 (eg, the API 145 ) is, for example, a set of API programming functions, and may be provided in a different configuration according to an operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in the case of Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.

어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.The application 370 (eg, the application program 147 ) may include, for example, a home 371 , a dialer 372 , an SMS/MMS 373 , an instant message (IM) 374 , a browser 375 , Camera 376 , Alarm 377 , Contacts 378 , Voice Dial 379 , Email 380 , Calendar 381 , Media Player 382 , Album 383 , or Clock 384 , Health Care It may include one or more applications capable of performing a function such as health care (eg, measuring exercise amount or blood sugar) or providing environmental information (eg, providing information on air pressure, humidity, or temperature).

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the application 370 is an application that supports information exchange between an electronic device (eg, the electronic device 101 ) and an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 ) For convenience, "information exchange application") may be included. The information exchange application may include, for example, a notification relay application for transmitting specific information to an external electronic device or a device management application for managing the external electronic device.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. For example, the notification delivery application transmits notification information generated by another application of the electronic device (eg, an SMS/MMS application, an email application, a health management application, or an environment information application) to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). , 104)). Also, the notification delivery application may receive notification information from, for example, an external electronic device and provide it to the user.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다. The device management application is, for example, the turn-of at least one function (eg, the external electronic device itself (or some component) of the external electronic device (eg, the electronic device 102, 104) that communicates with the electronic device) Manages (eg, installs, deletes, etc.) applications running on/off or display brightness (or resolution) adjustments), applications running on external electronic devices, or services provided by external electronic devices (eg, call service or message service, etc.) , or update).

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다. According to an embodiment, the application 370 may include an application (eg, a health management application of a mobile medical device, etc.) designated according to a property (eg, the electronic device 102 or 104 ) of the external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 ). According to an embodiment, the application 370 may include an application received from an external electronic device (eg, the server 106 or the electronic devices 102 and 104). may include a preloaded application or a third party application downloadable from a server The names of components of the program module 310 according to the illustrated embodiment depend on the type of the operating system. Therefore, it may vary.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the program module 310 may be implemented in software, firmware, hardware, or a combination of at least two or more thereof. At least a portion of the program module 310 may be implemented (eg, executed) by, for example, a processor (eg, the processor 210 ). At least a portion of the program module 310 may include, for example, a module, a program, a routine, sets of instructions, or a process for performing one or more functions.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 터치 스크린의 영역 중 근접 센서 영역에 대응되는 영역(또는 중첩 영역)의 초기 좌표 정보 및 초기 커패시턴스 정보를 획득한다(S401).Referring to FIG. 4 , the electronic device according to various embodiments of the present disclosure obtains initial coordinate information and initial capacitance information of a region (or overlapping region) corresponding to the proximity sensor region among regions of the touch screen ( S401 ).

더욱 상세하게, 전자 장치는 터치 스크린 내의 중첩 영역에 대한 좌표 정보(또는 초기 좌표 정보)를 저장할 수 있다. 또 다른 실시예에서는, 전자 장치는 중첩 영역에 대한 정보를 미리 저장할 수도 있다.In more detail, the electronic device may store coordinate information (or initial coordinate information) on the overlapping area in the touch screen. According to another embodiment, the electronic device may store information on the overlapping area in advance.

또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 정전식 터치 스크린 및 정전식 근접 센서를 포함할 수 있으며, 객체가 접근하기 이전에 정전식 터치 스크린 및 정전식 근접 센서에 의한 초기 커패시턴스 정보를 획득하여 저장할 수 있다. 아울러, 상술한 바와 같이 중첩 영역에 대한 정보가 미리 저장된 경우에는, 초기 커패시턴스 정보 또한 미리 저장될 수도 있다.In addition, the electronic device according to various embodiments may include a capacitive touch screen and a capacitive proximity sensor, and may obtain and store initial capacitance information by the capacitive touch screen and the capacitive proximity sensor before an object approaches. have. In addition, when information on the overlapping region is previously stored as described above, initial capacitance information may also be stored in advance.

다양한 실시예에 따르면, 초기 좌표 정보 및 초기 커패시턴스 정보가 획득되면, 전자 장치는 터치 스크린 상의 객체의 근접을 근접 센서를 이용하여 감지한다(S403). 근접 센서는 전자 장치로부터 제 1 거리 내의 객체를 검출할 수 있다. 근접 센서에는 제 1 크기의 구동 전류가 인가될 수 있으며, 인가된 구동 전류에 기초하여 커패시턴스 감지 필드, 예를 들어 전기장을 형성할 수 있다. 여기에서, 근접 센서가 검출가능한 제 1 거리는 터치 스크린이 검출가능한 제 2 거리보다 상대적으로 클 수 있다. 터치 스크린의 각 터치 센서에는 제 1 크기보다 작은 크기의 전류가 인가될 수 있으며, 이에 따라 터치스크린이 형성할 수 있는 커패시턴스 감지 필드의 크기는 근접 센서에 의하여 형성된 커패시턴스 감지 필드의 크기보다 작을 수 있다.According to various embodiments, when initial coordinate information and initial capacitance information are obtained, the electronic device detects the proximity of an object on the touch screen using a proximity sensor ( S403 ). The proximity sensor may detect an object within a first distance from the electronic device. A driving current of a first magnitude may be applied to the proximity sensor, and a capacitance sensing field, for example, an electric field, may be formed based on the applied driving current. Here, the first distance detectable by the proximity sensor may be relatively greater than the second distance detectable by the touch screen. A current smaller than the first size may be applied to each touch sensor of the touch screen, and accordingly, the size of the capacitance sensing field that the touch screen can form may be smaller than the size of the capacitance sensing field formed by the proximity sensor. .

다양한 실시예에 따르면, 근접 센서는 터치 스크린의 하부 또는 가장자리에 배치될 수 있으며, 터치 스크린의 상부 영역에 커패시턴스의 변화를 감지할 수 있는 커패시턴스 감지 필드(field)를 생성할 수 있다. 다만, 상술한 바는 단순히 예시적인 것으로, 근접 센서의 위치에는 제한이 없다. 터치 스크린의 상부 영역 중 근접 센서로부터 근접 센서 감지 거리 내의 영역으로 객체가 근접하면, 전자 장치는 근접 센서에 의해 형성된 커패시턴스 감지 필드의 변경에 따라 커패시턴스의 변화를 감지할 수 있다. 커패시턴스의 변화가 감지되면, 전자 장치는 커패시턴스의 변화에 대응하여 터치 스크린의 상부 영역에 객체가 근접한 것으로 감지할 수 있다. 한편, 객체가 전자 장치로부터 제 2 거리 이상 제 1 거리 미만에 배치된 경우에는, 근접 센서는 객체를 검출가능하나 터치 스크린은 객체를 검출하지 못할 수도 있다.According to various embodiments, the proximity sensor may be disposed at a lower portion or an edge of the touch screen, and may generate a capacitance sensing field capable of detecting a change in capacitance in an upper region of the touch screen. However, the above description is merely exemplary, and there is no limitation on the location of the proximity sensor. When an object approaches an area within the proximity sensor sensing distance from the proximity sensor among the upper regions of the touch screen, the electronic device may detect a change in capacitance according to a change in the capacitance sensing field formed by the proximity sensor. When a change in capacitance is detected, the electronic device may detect that the object approaches the upper region of the touch screen in response to the change in capacitance. Meanwhile, when the object is disposed between the second distance and the first distance from the electronic device, the proximity sensor may detect the object, but the touch screen may not detect the object.

다양한 실시예에 따르면, 객체의 근접이 감지되면, 전자 장치는 터치 스크린에 의한 근접 감지 감도를 변경한다(S405). According to various embodiments, when the proximity of the object is detected, the electronic device changes the proximity detection sensitivity by the touch screen (S405).

더욱 상세하게, 전자 장치는 터치 스크린의 감도를 변경하고, 터치 스크린을 이용하여 근접한 객체의 위치를 감지하도록 할 수 있다. 더욱 상세하게, 전자 장치는 터치 스크린의 감지 가능 거리를 터치 스크린으로부터 객체의 위치까지 증가시킬 수 있다. 하나의 실시예에서, 전자 장치는 터치 스크린의 터치 센서 각각에 인가되는 구동 전류의 크기를 증가시킬 수 있다. 구동 전류의 크기가 증가됨에 따라서, 터치 센서가 형성하는 전기장의 크기는 증가할 수 있으며, 이에 따라 터치 스크린의 객체 검출 가능 거리 또한 증가할 수 있다.More specifically, the electronic device may change the sensitivity of the touch screen and sense the position of a nearby object using the touch screen. More specifically, the electronic device may increase the detectable distance of the touch screen from the touch screen to the position of the object. In one embodiment, the electronic device may increase the magnitude of the driving current applied to each of the touch sensors of the touch screen. As the magnitude of the driving current increases, the magnitude of the electric field formed by the touch sensor may increase, and accordingly, an object detectable distance of the touch screen may also increase.

다양한 실시예에 따르면, 터치 스크린의 근접 감지 감도가 변경되면, 전자 장치는 객체의 이동을 터치 스크린을 통해 감지한다(S407). 상술한 바와 같이, 터치 스크린에 의한 객체 검출 가능 거리가 증가함에 따라서, 터치 스크린은 객체를 검출하면서, 객체의 위치 및 이동을 추가적으로 검출할 수도 있다.According to various embodiments, when the proximity sensing sensitivity of the touch screen is changed, the electronic device detects the movement of the object through the touch screen ( S407 ). As described above, as the object detectable distance by the touch screen increases, the touch screen may additionally detect the position and movement of the object while detecting the object.

더욱 상세하게, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 감지 가능 거리가 객체의 위치까지 증가된 터치 스크린을 이용하여 근접한 객체의 위치 정보를 획득할 수 있다. 더욱 상세하게, 전자 장치는 터치 스크린에 의해 형성된 커패시턴스 필드 의 변화에 따른 커패시턴스 변화를 감지하고, 커패시턴스의 변화에 대응하여 객체의 위치 또는 객체의 이동 중 적어도 하나를 감지할 수 있다. More specifically, the electronic device according to various embodiments may acquire location information of a nearby object by using a touch screen in which the detectable distance is increased to the location of the object. More specifically, the electronic device may detect a capacitance change according to a change in the capacitance field formed by the touch screen, and detect at least one of a position of an object or a movement of the object in response to the change in capacitance.

다양한 실시예에 따르면, 근접한 객체의 위치 정보는 전자 장치가 터치 스크린을 이용하여 획득한 좌표 정보를 포함할 수 있으며, 좌표는 터치 스크린을 이용하여 획득한 수평 좌표가 될 수 있다. According to various embodiments, the location information of the adjacent object may include coordinate information obtained by the electronic device using the touch screen, and the coordinates may be horizontal coordinates obtained using the touch screen.

객체의 위치 정보가 획득되면, 전자 장치는 근접한 객체의 위치의 변화를 획득하고, 획득한 위치의 변화에 기초하여 근접 객체의 이동을 감지할 수 있고, 감지된 객체의 이동에 대응하는 제스처를 인식할 수 있다.When the location information of the object is obtained, the electronic device may obtain a change in the location of the adjacent object, detect the movement of the adjacent object based on the acquired location change, and recognize a gesture corresponding to the detected movement of the object. can do.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 예를 나타낸 도면이다.5A and 5B are diagrams illustrating an example of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 5a 도 5b에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징(501) 및 FPCB 패널(Flexible Printed Circuit Board Panel)(502)을 포함할 수 있다.5A and 5B , the electronic device according to various embodiments may include a housing 501 and a flexible printed circuit board panel (FPCB) 502 .

하우징(501)은 제1 면 및 제1 면과 다른 방향으로 형성되는 제2 면(미도시)을 포함할 수 있다.The housing 501 may include a first surface and a second surface (not shown) formed in a direction different from the first surface.

FPCB 패널(502)은 하우징의 제1 면(501)과 제2 면 사이에 배치될 수 있다. FPCB 패널(502)은 터치 스크린(터치 센서 및 디스플레이)를 포함할 수 있다. 또한, FPCB 패널(502)은 터치 스크린의 하부(도 5a의 경우 503) 또는 터치 스크린의 가장자리(도 5b의 경우)에 배치되는 근접 센서(504)를 포함할 수 있다.The FPCB panel 502 may be disposed between the first surface 501 and the second surface of the housing. The FPCB panel 502 may include a touch screen (touch sensor and display). In addition, the FPCB panel 502 may include a proximity sensor 504 disposed at the lower portion of the touch screen (503 in FIG. 5A ) or at the edge of the touch screen (in the case of FIG. 5B ).

근접 센서는 판(plate) 형태의 근접 센서를 포함할 수 있다. 판 형태의 근접 센서는 구리로 형성될 수 있다. 구리로 형성된 판 형태의 근접 센서는 판의 넓이가 클수록 근접 센서에 의해 감지 가능한 커패시턴스의 임계치가 커지며, 동일 커패시턴스를 유지하기 위한 감지 거리는 증가한다.The proximity sensor may include a plate-shaped proximity sensor. The plate-shaped proximity sensor may be formed of copper. In a plate-shaped proximity sensor made of copper, as the width of the plate increases, the threshold of capacitance detectable by the proximity sensor increases, and the sensing distance for maintaining the same capacitance increases.

도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 터치 스크린 및 근접 센서의 평면도이다.6A is a plan view of a touch screen and a proximity sensor according to various embodiments of the present disclosure;

도 6a에 도시된 바와 같이, 터치 스크린은 격자 형태의 복수의 터치 센서(610a, 610b, 610c, 610d, 620a, 620b, 620c, 620d)(ITO 층, indium tin oxide)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 6A , the touch screen may include a plurality of touch sensors 610a, 610b, 610c, 610d, 620a, 620b, 620c, and 620d (ITO layer, indium tin oxide) in the form of a grid.

복수의 터치 센서는 복수의 도전 선로 센서(610a, 610b, 610c, 610d) 및 복수의 감지 선로 센서(620a, 620b, 620c, 620d)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 복수의 도전 선로 센서(610a, 610b, 610c, 610d)를 통해 기 설정된 값의 전류를 인가하고, 인가된 전류에 기초하여 복수의 감지 선로 센서(620a, 620b, 620c, 620d)를 통해 터치 스크린의 상부 영역 중 감지 가능 영역에 커패시턴스 감지 필드를 형성할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 객체의 감지 가능 영역으로의 근접에 의한 커패시턴스의 변화를 터치 스크린을 이용하여 감지하며, 감지된 커패시턴스의 변화에 기초하여 근접한 객체에 대한 xy 좌표 평면 상의 위치 정보를 획득할 수 있다.The plurality of touch sensors may include a plurality of conductive line sensors 610a, 610b, 610c, and 610d and a plurality of sensing line sensors 620a, 620b, 620c, and 620d. The electronic device applies a current of a preset value through the plurality of conductive line sensors 610a, 610b, 610c, and 610d, and based on the applied current, through the plurality of detection line sensors 620a, 620b, 620c, and 620d A capacitance sensing field may be formed in a detectable area of the upper area of the touch screen. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure detects a change in capacitance due to proximity of an object to a detectable area using a touch screen, and a position on an xy coordinate plane with respect to a nearby object based on the sensed change in capacitance information can be obtained.

한편, 다양한 실시예에 따르면, 근접 센서는 터치 스크린(610a, 610b, 610c, 610d, 620a, 620b, 620c, 620d)의 적어도 일부 영역과 중첩될 수 있다. 전자 장치는 xy 좌표 평면 상의 근접 센서와 중첩되는 터치 스크린의 일부 중첩 영역에 대한 초기 좌표 정보를 메모리(미도시)에 미리 저장할 수 있다. 전자 장치는 미리 저장된 초기 좌표 정보에 기초하여 객체의 근접 시 터치 스크린의 중첩 영역의 근접 감도를 변경할 수 있다. 더욱 상세하게, 전자 장치는 복수의 도전 선로 센서(610a, 610b, 610c, 610d)에 인가하는 전류의 크기를 증가시킬 수 있다. 복수의 도전 선로 센서(610a, 610b, 610c, 610d)에 인가되는 전류의 크기가 증가됨에 따라서 커패시턴스 감지 필드의 크기 및 감지 가능 거리 또한 증가할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 상대적으로 먼 거리에 배치된 객체를 터치 스크린으로부터의 신호에 기초하여 검출할 수 있으며, 추가적으로 객체의 위치 및 이동 중 적어도 하나를 검출할 수도 있다.Meanwhile, according to various embodiments, the proximity sensor may overlap at least some areas of the touch screens 610a, 610b, 610c, 610d, 620a, 620b, 620c, and 620d. The electronic device may store initial coordinate information of a partial overlapping area of the touch screen that overlaps the proximity sensor on the xy coordinate plane in advance in a memory (not shown). The electronic device may change the proximity sensitivity of the overlapping area of the touch screen when the object approaches based on pre-stored initial coordinate information. In more detail, the electronic device may increase the magnitude of the current applied to the plurality of conductive line sensors 610a, 610b, 610c, and 610d. As the magnitude of the current applied to the plurality of conductive line sensors 610a, 610b, 610c, and 610d increases, the size of the capacitance sensing field and the detectable distance may also increase. Accordingly, the electronic device may detect an object disposed at a relatively long distance based on a signal from the touch screen, and may additionally detect at least one of a position and movement of the object.

도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 터치 스크린 및 근접 센서의 측면도이다.6B is a side view of a touch screen and a proximity sensor according to various embodiments of the present disclosure;

도 6b에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징(631), 터치 스크린(641a, 641b, 641c, 641d, 643) 및 근접 센서(642a, 642b, 642c, 644)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 6B , the electronic device according to various embodiments may include a housing 631 , touch screens 641a, 641b, 641c, 641d, and 643 , and proximity sensors 642a, 642b, 642c, and 644 . have.

터치 스크린은 적층된 판 형태의 복수의 터치 센서(641a, 641b, 641c, 641d, 643)를 포함할 수 있다. 근접 센서 또한 적층된 판 형태의 복수의 근접 센서(642a, 642b, 642c, 644)를 포함할 수 있다. The touch screen may include a plurality of touch sensors 641a, 641b, 641c, 641d, and 643 in the form of a stacked plate. The proximity sensor may also include a plurality of proximity sensors 642a, 642b, 642c, and 644 in the form of a stacked plate.

복수의 각 터치 센서(641a, 641b, 641c, 641d, 643) 및 각 근접 센서(642a, 642b, 642c, 644)는 개별적으로 하나의 커패시터(capacitor)를 구성하는 도체가 될 수 있다.Each of the plurality of touch sensors 641a, 641b, 641c, 641d, and 643 and each of the proximity sensors 642a, 642b, 642c, and 644 may be individually conductors constituting one capacitor.

다양한 실시예에 따르면, 판 형태의 제1 터치 센서(641a, 641b, 641c, 641d), 제2 터치 센서(643), 제1 근접 센서(642a, 642b, 642c) 및 제2 근접 센서(644)는 서로 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 복수의 각 센서가 직렬 연결됨에 따라, 복수의 각 센서가 구성하는 커패시터들은 직렬로 연결될 수 있다. 이에 따라, 복수의 판 형태의 센서의 커패시턴스의 합은 센서의 개수에 반비례하여 각 센서의 커패시턴스보다 낮아지게 되며, 이로 인해 복수의 센서를 통해 감지 가능한 터치 스크린으로부터 객체까지의 감지 가능 거리는 센서의 개수에 비례하여 증가하게 된다. According to various embodiments, plate-shaped first touch sensors 641a, 641b, 641c, 641d, second touch sensors 643, first proximity sensors 642a, 642b, 642c, and second proximity sensors 644 may be electrically connected to each other in series. As each of the plurality of sensors is connected in series, capacitors of each of the plurality of sensors may be connected in series. Accordingly, the sum of the capacitances of the plurality of plate-shaped sensors becomes lower than the capacitance of each sensor in inverse proportion to the number of sensors. will increase in proportion to

다양한 실시예에 따르면, 복수의 각 센서는 전자 장치의 프로세서(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서는 각 센서를 통해 커패시턴스의 변화를 감지하고, 감지된 커패시턴스의 변화를 이용하여 객체의 근접 및 근접한 객체의 위치를 감지할 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of sensors may be electrically connected to a processor (not shown) of the electronic device. The processor may detect a change in capacitance through each sensor, and detect the proximity of the object and the position of the adjacent object by using the detected change in capacitance.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서가 커패시턴스 변화를 정상적으로 감지하도록 위해 각 센서(631, 641, 642, 643, 644)에 의한 기생 커패시턴스를 기 설정된 값 이하로 상쇄하기 위해 각 센서는 적층된 복수의 판 형태로 배열될 수 있다. 하나의 실시예에서 복수의 판 사이에는 차폐를 위한 구조가 더 배치될 수도 있으며, 이에 따라 기생 커패시턴스가 감소될 수 있다. 센서(631, 641, 642, 643, 644)에 의한 기생 커패시턴스는 각 센서의 판의 넓이(A)에 반비례한다.According to various embodiments, each sensor is in the form of a plurality of stacked plates to offset the parasitic capacitance by each of the sensors 631 , 641 , 642 , 643 , and 644 to a preset value or less so that the processor normally detects a capacitance change can be arranged as In one embodiment, a structure for shielding may be further disposed between the plurality of plates, and thus parasitic capacitance may be reduced. The parasitic capacitance by the sensors 631, 641, 642, 643, and 644 is inversely proportional to the area A of the plate of each sensor.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 터치 센서(641a, 641b, 641c, 641d, 643)는 제1 전극 및 제2 전극(미도시)과 연결될 수 있다. 제1 전극 또는 제2 전극은 ITO 또는 은 나노 선(Ag nano wire)으로 구성될 수 있다. 프로세서는 제1 전극 및 제2 전극을 통해 복수의 터치 센서(641a, 641b, 641c, 641d, 643)로 전류를 인가할 수 있다. According to various embodiments, the plurality of touch sensors 641a, 641b, 641c, 641d, and 643 may be connected to a first electrode and a second electrode (not shown). The first electrode or the second electrode may be formed of ITO or silver nano wire (A g nano wire). The processor may apply a current to the plurality of touch sensors 641a, 641b, 641c, 641d, and 643 through the first electrode and the second electrode.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 근접 센서(642a, 642b, 642c, 644)는 제1 전극 및 제2 전극보다 저항이 낮은 제3 전극 및 제4 전극(미도시)과 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제3 전극 또는 제4 전극은 구리로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제3 전극 또는 제4 전극은 터치 패널이 포함된 FPCB 상에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제3 전극 또는 제4 전극은 디스플레이와 관련된 전기장(예를 들면, 정전 용량에 의해 형성된 전기장)을 차단하기 위한 차폐층(미도시) 상에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of proximity sensors 642a, 642b, 642c, and 644 may be connected to a third electrode and a fourth electrode (not shown) having lower resistance than the first and second electrodes. According to various embodiments, the third electrode or the fourth electrode may be formed of copper. According to various embodiments, the third electrode or the fourth electrode may be positioned on the FPCB including the touch panel. According to various embodiments, the third electrode or the fourth electrode may be formed on a shielding layer (not shown) for blocking an electric field associated with the display (eg, an electric field formed by capacitance).

근접 센서는 실시예에 따라 전자 장치 내에서 배치되는 위치가 변경될 수 있다.The location of the proximity sensor in the electronic device may be changed according to an embodiment.

각 근접 센서는 프로세서에 의해 감지 가능한 커패시턴스 값의 임계치에 대응되는 면적과 동일하거나 큰 면적을 가질 수 있다.Each proximity sensor may have an area equal to or greater than an area corresponding to a threshold value of a capacitance detectable by the processor.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중첩 영역에 대한 정보를 획득하는 터치 스크린 및 근접 센서가 나타난 측면도이다.7 is a side view illustrating a touch screen and a proximity sensor for acquiring information on an overlapping area according to various embodiments of the present disclosure;

도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 객체가 근접하기 이전에 복수의 근접 센서(730a, 730b, 730c, 740)에 의해 증가된 제1 초기 커패시턴스(CEV1) 또는 제2 초기 커패시턴스(CEV2) 중 터치 스크린의 상부 영역에서 감지되는 제1 초기 커패시턴스(CEV1)에 대한 정보를 획득하고, 획득된 제1 초기 커패시턴스(CEV1) 정보를 메모리(미도시)에 저장할 수 있다.Referring to FIG. 7 , according to various embodiments, the electronic device increases the first initial capacitance C EV1 or the second initial capacitance by the plurality of proximity sensors 730a , 730b , 730c and 740 before the object approaches. Among the capacitances (C EV2 ), information on the first initial capacitance (C EV1 ) sensed in the upper region of the touch screen may be acquired, and the obtained first initial capacitance (C EV1 ) information may be stored in a memory (not shown). .

또한, 전자 장치는 터치 스크린의 영역 중 제1 초기 커패시턴스(CEV1)가 감지되는 영역을 초기 증가 영역(또는 중첩 영역)으로 정의하고, 해당 초기 증가 영역(또는 중첩 영역)에 대한 좌표 정보를 터치 스크린으로부터 획득하여 메모리에 저장할 수 있다. 여기에서, 초기 증가 영역은, 근접 센서에 의하여 커패시턴스가 증가되는 영역을 의미함으로써, 중첩 영역으로 명명될 수 있다.In addition, the electronic device defines an area in which the first initial capacitance C EV1 is sensed among the areas of the touch screen as an initial increase area (or overlapping area), and touches coordinate information on the initial increase area (or overlapping area). It can be acquired from the screen and stored in memory. Here, the initial increase area refers to an area in which capacitance is increased by the proximity sensor, and thus may be referred to as an overlapping area.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중첩 영역에 대한 정보를 획득하는 방법을 나타낸 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a method of acquiring information on an overlapping region according to various embodiments of the present disclosure.

도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 전자 장치의 터치 스크린의 영역 중 근접 센서 영역과 중첩되는 영역인 근접 센서 영역(중첩 영역)에 대한 터치 스크린의 좌표 정보가 존재하는지 판단한다(S801).Referring to FIG. 8 , according to various embodiments, the processor of the electronic device determines whether coordinate information of the touch screen for a proximity sensor area (overlapping area) that is an area overlapping the proximity sensor area among areas of the touch screen of the electronic device exists. It is determined (S801).

중첩 영역에 대한 좌표 정보가 존재하지 않은 것으로 판단되면, 프로세서는 전자 장치(터치 스크린)의 상부 영역에 근접한 객체가 감지되는지 판단한다(S803).If it is determined that there is no coordinate information on the overlapping area, the processor determines whether an object adjacent to the upper area of the electronic device (touch screen) is detected ( S803 ).

근접한 객체가 감지되면, 프로세서는 근접한 객체가 사라져서 객체의 근접이 감지되지 않을 때까지 근접 물체의 감지를 판단한다.When a proximate object is detected, the processor determines detection of the proximate object until the proximate object disappears and the proximity of the object is no longer detected.

근접한 객체가 감지되지 않는 것으로 판단된 경우, 프로세서는 근접 센서에 의하여 터치 스크린의 커패시턴스에 변화가 감지되는지 터치 스크린을 이용하여 판단한다(S805).When it is determined that a nearby object is not detected, the processor determines whether a change in capacitance of the touch screen is detected by the proximity sensor using the touch screen (S805).

판단한 결과 근접 센서에 의한 커패시턴스에 변화가 터치 스크린을 통해 감지되면(S807), 프로세서는 커패시턴스의 변화가 감지된 터치 스크린 상의 영역에 대한 좌표 정보를 메모리에 저장한다(S809).As a result of the determination, when a change in capacitance by the proximity sensor is detected through the touch screen (S807), the processor stores coordinate information for an area on the touch screen in which the change in capacitance is sensed in the memory (S809).

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체를 감지하는 터치 스크린 및 근접 센서의 하나의 예가 나타난 측면도이다.9A and 9B are side views illustrating an example of a touch screen and a proximity sensor for detecting an object according to various embodiments of the present disclosure;

도 9a에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(미도시)는 근접 센서(930)를 이용하여 객체의 근접을 감지할 수 있다. 더욱 상세하게, 프로세서는 근접 센서 인식 거리 내로 근접한 객체에 의한 제1 커패시턴스(CF1)의 변화를 감지할 수 있다. 근접 센서(930)를 통한 제1 커패시턴스(CF1)의 변화가 감지되면, 프로세서는 객체의 근접을 감지할 수 있다.As shown in FIG. 9A , according to various embodiments, a processor (not shown) may detect the proximity of an object using a proximity sensor 930 . In more detail, the processor may detect a change in the first capacitance C F1 by an object that is close within a recognition distance of the proximity sensor. When a change in the first capacitance C F1 through the proximity sensor 930 is detected, the processor may detect the proximity of the object.

도 9b에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 객체의 근접이 감지되면, 프로세서는 터치 스크린(910)의 중첩 영역에 대한 근접 감도를 변경할 수 있다. 더욱 상세하게, 프로세서는 터치 스크린(910)의 감지 가능 거리를 미리 정의된 거리 값에서 터치 스크린(910)으로부터 객체까지의 거리로 증가시킬 수 있다. 더욱 상세하게, 프로세서는 터치 스크린(910)에 의해 형성된 커패시턴스 감지 필드를 근접한 객체의 위치까지 확장시킬 수 있다.As shown in FIG. 9B , according to various embodiments, when proximity of an object is sensed, the processor may change the proximity sensitivity of the overlapping area of the touch screen 910 . In more detail, the processor may increase the detectable distance of the touch screen 910 to a distance from the touch screen 910 to the object at a predefined distance value. More specifically, the processor may extend the capacitance sensing field formed by the touch screen 910 to the location of a nearby object.

다양한 실시예에 따르면, 터치 스크린(910)의 근접 감도가 변경되면, 프로세서는 근접한 객체의 위치 정보를 근접 감도가 변경된 터치 스크린(910)을 이용하여 감지할 수 있다. 더욱 상세하게, 프로세서는 터치 스크린 인식 거리에서 이동하는 객체에 의한 제2 커패시턴스(CF2)의 변화를 감지할 수 있다. 터치 스크린(910)을 통한 제2 커패시턴스(CF2)의 변화가 감지되면, 프로세서는 제2 커패시턴스(CF2)의 변화에 기초하여 객체의 위치 정보 및 위치 변화에 따른 객체의 이동을 감지할 수 있다.According to various embodiments, when the proximity sensitivity of the touch screen 910 is changed, the processor may detect location information of a nearby object using the touch screen 910 having the changed proximity sensitivity. In more detail, the processor may detect a change in the second capacitance C F2 caused by the moving object at the touch screen recognition distance. When a change in the second capacitance C F2 through the touch screen 910 is detected, the processor based on the change in the second capacitance C F2 detects the position information of the object and the movement of the object according to the change in position. have.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체 감지 방법의 하나의 예를 나타낸 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating an example of an object detection method according to various embodiments of the present disclosure.

도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 객체의 근접에 따른 커패시턴스의 변화를 근접 센서를 통해 감지한다(S1001).Referring to FIG. 10 , according to various embodiments, the processor detects a change in capacitance according to proximity of an object through a proximity sensor ( S1001 ).

근접 센서를 통한 커패시턴스의 변화가 감지되면, 프로세서는 근접 센서 대응 영역 상의 터치 스크린의 근접 감지 감도를 변경한다(S1003).When a change in capacitance through the proximity sensor is detected, the processor changes the proximity sensing sensitivity of the touch screen on the proximity sensor corresponding area ( S1003 ).

터치 스크린의 근접 감지 감도가 변경되면, 프로세서는 근접 센서 대응 영역 상에서 객체의 이동을 터치 스크린을 이용하여 감지한다(S1005).When the proximity sensing sensitivity of the touch screen is changed, the processor detects movement of an object on the proximity sensor corresponding area using the touch screen (S1005).

객체의 이동이 감지되면, 프로세서는 객체의 이동에 따른 제스처를 인식한다(S1009).When the movement of the object is detected, the processor recognizes a gesture according to the movement of the object (S1009).

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체를 감지하는 터치 스크린 및 근접 센서의 다른 하나의 예가 나타난 측면도이다.11 is a side view illustrating another example of a touch screen and a proximity sensor for detecting an object according to various embodiments of the present disclosure;

도 11에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 근접 센서의 인식 거리 내로 근접한 객체의 근접에 따른 커패시턴스(CF1)의 변화를 근접 센서를 이용하여 감지할 수 있다. 11 , according to various embodiments, the processor may detect a change in capacitance C F1 according to the proximity of an object that is close within a recognition distance of the proximity sensor using the proximity sensor.

객체의 근접에 따른 커패시턴스(CF1)의 변화를 감지하면, 프로세서는 터치 스크린(1110)의 중첩 영역에 대한 근접 감지 감도를 변경할 수 있다. Upon detecting a change in the capacitance C F1 according to the proximity of the object, the processor may change the proximity sensing sensitivity of the overlapping area of the touch screen 1110 .

터치 스크린의 근접 감지 감도가 변경되면, 프로세서는 객체의 근접 이전에 미리 저장된 중첩 영역의 초기 커패시턴스와, 객체의 근접에 따라 터치 스크린(1110)을 이용하여 획득되는 현재 커패시턴스(C21) 사이의 변화를 감지할 수 있다. 현재 커패시턴스(C21)의 크기는 초기 커패시턴스보다 클 수 있다. 전자 장치는 현재 커패시턴스(C21)가 증가된 터치 스크린 영역으로부터의 신호에 기초하여 객체의 위치 또는 이동 정보를 판단할 수 있다.When the proximity sensing sensitivity of the touch screen is changed, the processor changes between the initial capacitance of the overlapping region stored in advance before the proximity of the object and the current capacitance C 21 obtained using the touch screen 1110 according to the proximity of the object. can detect The size of the current capacitance C 21 may be greater than the initial capacitance. The electronic device may determine the position or movement information of the object based on a signal from the touch screen area in which the current capacitance C 21 is increased.

터치 스크린은 상기 터치 스크린(1110)에 의한 커패시턴스의 변화를 비교한 결과에 따라 객체의 이동을 감지할 수 있고, 감지한 객체의 이동에 기초하여 제스처를 인식할 수 있다.The touch screen may detect a movement of an object according to a result of comparing the change in capacitance caused by the touch screen 1110 , and may recognize a gesture based on the detected movement of the object.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체 감지 방법의 다른 하나의 예를 나타낸 흐름도이다.12 is a flowchart illustrating another example of an object detection method according to various embodiments of the present disclosure.

도 12를 참조하면, 프로세서는 객체의 근접에 따른 커패시턴스의 변화를 근접 센서를 통해 감지한다(S1001). 객체의 근접에 따른 커패시턴스의 변화가 감지되면, 프로세서는 터치 스크린의 중첩 영역에 대한 근접 감도를 변경할 수 있다.Referring to FIG. 12 , the processor detects a change in capacitance according to proximity of an object through a proximity sensor ( S1001 ). When a change in capacitance according to proximity of an object is sensed, the processor may change proximity sensitivity for an overlapping area of the touch screen.

다양한 실시예에 따르면, 터치 스크린의 근접 감도가 변경되면, 프로세서는 근접 감도가 변경된 터치 스크린을 이용하여 감지되는 커패시턴스의 현재 커패시턴스와 미리 저장된 초기 커패시턴스를 비교한다(S1205).According to various embodiments, when the proximity sensitivity of the touch screen is changed, the processor compares the current capacitance of the capacitance sensed using the changed touch screen in the proximity sensitivity and a pre-stored initial capacitance ( S1205 ).

프로세서는 터치 스크린을 이용하여 감지된 초기 커패시턴스와 현재 커패시턴스의 비교 결과에 따라 객체의 이동을 감지한다(S1207).The processor detects the movement of the object according to the comparison result of the initial capacitance and the current capacitance sensed using the touch screen (S1207).

객체의 이동이 감지되면, 프로세서는 객체 이동에 따른 제스처를 인식한다(S1009).When the movement of the object is detected, the processor recognizes a gesture according to the movement of the object (S1009).

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체의 위치를 감지하는 터치 스크린을 나타낸 평면도이다.13 is a plan view illustrating a touch screen for detecting a position of an object according to various embodiments of the present disclosure;

도 13에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(또는 프로세서)(미도시)는 근접 센서(미도시)을 이용하여 감지된 객체(손)의 위치 정보(1332)를 근접 감도가 변경된 터치 스크린(1311, 1312)의 중첩 영역(1331)을 이용하여 감지할 수 있다.As shown in FIG. 13 , according to various embodiments, the electronic device (or processor) (not shown) sets the location information 1332 of an object (hand) sensed using a proximity sensor (not shown) to determine the proximity sensitivity. It can be detected using the overlapped area 1331 of the changed touch screens 1311 and 1312 .

위치 정보(1332)는 터치 스크린의 격자형 센서(1311, 1312)를 통해 감지될 수 있다. 위치 정보(1332)는 객체(손)의 위치에 대한 평면 좌표 정보를 포함할 수 있다.The location information 1332 may be sensed through the grid-type sensors 1311 and 1312 of the touch screen. The location information 1332 may include planar coordinate information on the location of the object (hand).

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 객체의 이동을 감지하는 터치 스크린을 나타낸 평면도이다.14 is a plan view illustrating a touch screen for sensing movement of an object according to various embodiments of the present disclosure;

도 14에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(또는 프로세서)는 복수의 격자 형 센서(1411, 1412)를 이용하여 객체의 위치 정보를 감지할 수 있다. 제1 위치(1432)에서 감지되는 객체(손)가 제2 위치(1433)로 이동되면, 프로세서는 터치 스크린의 복수의 격자형 센서(1411, 1412)를 이용하여 객체(손)의 이동을 감지하고, 감지된 객체(손)의 이동에 대응하는 제스처(손을 오른쪽에서 왼쪽으로 이동하는 제스처)를 인식할 수 있다.As shown in FIG. 14 , according to various embodiments, the electronic device (or processor) may detect location information of an object using a plurality of grid-type sensors 1411 and 1412 . When the object (hand) sensed in the first position 1432 is moved to the second position 1433 , the processor detects the movement of the object (hand) using a plurality of grid-type sensors 1411 and 1412 of the touch screen. and a gesture (a gesture of moving the hand from right to left) corresponding to the detected movement of the object (hand) may be recognized.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 압력 센서가 더 포함된 전자 장치를 나타낸 측면도이다.15 is a side view illustrating an electronic device further including a pressure sensor according to various embodiments of the present disclosure;

도 15에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(1501), 터치 스크린(1510), 근접 센서(1530) 및 압력 센서(1540)를 더 포함할 수 있다.15 , according to various embodiments, the electronic device may further include a housing 1501 , a touch screen 1510 , a proximity sensor 1530 , and a pressure sensor 1540 .

압력 센서(1540)는 근접 센서(1530)의 하부 영역에 배치될 수 있다. 또한, 도 15와 다르게, 압력 센서는 근접 센서(1530)와 터치 스크린(1510)의 사이에 배치될 수 도 있다.The pressure sensor 1540 may be disposed in a lower region of the proximity sensor 1530 . Also, unlike FIG. 15 , the pressure sensor may be disposed between the proximity sensor 1530 and the touch screen 1510 .

압력 센서(1540)는 정전식 압력 센서를 포함할 수 있다. 프로세서는 정전식 압력 센서를 이용하여 하우징(1501) 상에 근접한 객체에 의한 입력의 세기(또는 압력)를 감지할 수 있으며, 객체에 의한 입력의 세기가 기 설정된 세기 보다 크면 객체가 근접한 것으로 인식할 수 있다. 정전식 압력 센서는 제5 전극 및 제6 전극과 연결될 수 있으며, 프로세서는 정전식 압력 센서의 양단에 연결된 제5 전극 및 제6 전극 사이에 형성된 커패시턴스의 변화에 기초하여 객체에 의한 입력의 세기를 감지할 수 있다.The pressure sensor 1540 may include a capacitive pressure sensor. The processor may detect the intensity (or pressure) of an input by an object adjacent to the housing 1501 by using a capacitive pressure sensor, and if the intensity of an input by the object is greater than a preset intensity, the object is recognized as being close. can The capacitive pressure sensor may be connected to the fifth electrode and the sixth electrode, and the processor determines the intensity of input by the object based on a change in capacitance formed between the fifth electrode and the sixth electrode connected to both ends of the capacitive pressure sensor. can detect

도 16a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서의 세부 구조의 하나의 예가 나타난 블록도이다.16A is a block diagram illustrating an example of a detailed structure of a processor according to various embodiments of the present disclosure.

도 16a에 도시된 바와 같이, 전자 장치의 프로세서는 센서 제어부(1603) 및 AP(1604)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 16A , the processor of the electronic device may include a sensor controller 1603 and an AP 1604 .

다양한 실시예에 따르면, 센서 제어부(1603)는 터치 스크린(1601) 및 근접 센서(1602)와 전기적으로 연결되고, 전자 장치의 AP(Application Processor)(1604)와 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 제어부(1603)는 근접 센서(1602)로부터 수신되는 근접 센서 센싱 신호에 기초하여 객체의 근접을 감지하고, 객체의 근접에 감지됨에 대응하여 터치 스크린(1601)의 근접 감도를 변경하며, 변경된 근접 감도에 따라 터치 스크린(1601)에 의한 터치 센서 센싱 신호를 수신할 수 있다. 센서 제어부(1603)는 수신된 터치 센서 센싱 신호에 기초하여 객체의 이동 및 객체의 제스처를 감지하고, 감지한 결과를 AP(1604)의 제어에 따라 데이터의 형태로 AP(1604)로 전송할 수 있다.According to various embodiments, the sensor controller 1603 may be electrically connected to the touch screen 1601 and the proximity sensor 1602 , and may be electrically connected to an application processor (AP) 1604 of the electronic device. The sensor controller 1603 detects the proximity of an object based on a proximity sensor sensing signal received from the proximity sensor 1602 , and changes the proximity sensitivity of the touch screen 1601 in response to detecting the proximity of the object, and the changed proximity A touch sensor sensing signal by the touch screen 1601 may be received according to the sensitivity. The sensor controller 1603 may detect movement of an object and a gesture of an object based on the received touch sensor sensing signal, and transmit the detected result to the AP 1604 in the form of data under the control of the AP 1604 . .

도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세서의 세부 구조의 다른 하나의 예가 나타난 블록도이다.16B is a block diagram illustrating another example of a detailed structure of a processor according to various embodiments of the present disclosure.

도 16b에 도시된 바와 같이, 전자 장치의 프로세서는 터치 센서 제어부(1613), AP(1614) 및 근접 센서 제어부(1615)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 16B , the processor of the electronic device may further include a touch sensor controller 1613 , an AP 1614 , and a proximity sensor controller 1615 .

다양한 실시예에 따르면, 근접 센서 제어부(1615)는 터치 센서 제어부(1613)와 별도로 전자 장치 내에 구비될 수 있다. 근접 센서 제어부(1615)는 근접 센서(1612) 및 AP(1614)와 전기적으로 연결될 수 있다. 근접 센서 제어부(1615)는 근접 센서(1612)로부터 수신되는 객체 근접에 대한 근접 센서 센싱 신호를 수신할 수 있다. 근접 센서 센싱 신호가 수신되면, 근접 센서 제어부(1615)는 수신된 센싱 신호에 기초하여 객체의 근접을 감지할 수 있다. 객체의 근접이 감지되면, 근접 센서 제어부(1615)는 감지 결과를 AP(1614)의 제어에 따라 데이터의 형태로 AP(1614)로 전송할 수 있다.According to various embodiments, the proximity sensor controller 1615 may be provided in the electronic device separately from the touch sensor controller 1613 . The proximity sensor controller 1615 may be electrically connected to the proximity sensor 1612 and the AP 1614 . The proximity sensor controller 1615 may receive a proximity sensor sensing signal for object proximity received from the proximity sensor 1612 . When the proximity sensor sensing signal is received, the proximity sensor controller 1615 may detect the proximity of the object based on the received sensing signal. When the proximity of the object is detected, the proximity sensor controller 1615 may transmit the detection result to the AP 1614 in the form of data under the control of the AP 1614 .

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 터치 스크린; 상기 터치 스크린의 일부 영역과 중첩되는 근접 센서; 및 상기 근접 센서를 이용하여 상기 터치 스크린의 상부에 위치한 객체의 근접을 감지하고, 상기 터치 스크린의 중첩 영역의 근접 감도를 변경하며, 상기 근접 감도가 변경된 터치 스크린을 이용하여 상기 객체의 위치를 감지하도록 설정된 프로세서를 포함한다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a touch screen; a proximity sensor overlapping a partial area of the touch screen; and detecting the proximity of the object located on the upper portion of the touch screen using the proximity sensor, changing the proximity sensitivity of the overlapping area of the touch screen, and detecting the position of the object using the changed touch screen in the proximity sensitivity It includes a processor configured to

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 터치 스크린의 상기 중첩 영역의 객체에 대한 감지 거리를 상기 터치 스크린으로부터 상기 객체까지의 거리로 증가시킨다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor increases the sensing distance of the object in the overlapping area of the touch screen to a distance from the touch screen to the object.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 터치 스크린은 복수의 터치 센서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 복수의 터치 센서로부터의 신호를 이용하여 상기 객체의 위치 정보를 획득한다.According to various embodiments of the present disclosure, the touch screen includes a plurality of touch sensors, and the processor obtains location information of the object using signals from the plurality of touch sensors.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 복수의 터치 센서를 이용하여 상기 근접한 객체의 위치에 대응되는 위치 정보를 획득한다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor obtains location information corresponding to the location of the adjacent object by using the plurality of touch sensors.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 획득된 객체의 위치 정보의 변경에 기초하여 상기 객체의 이동을 감지하고, 상기 식별된 객체의 이동에 대응하는 제스처를 인식한다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor detects a movement of the object based on a change in the obtained position information of the object, and recognizes a gesture corresponding to the movement of the identified object.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 근접 센서는 상기 터치 스크린의 하부 또는 가장자리에 위치한다.According to various embodiments of the present disclosure, the proximity sensor is located below or at an edge of the touch screen.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 근접 센서는, 서로 전기적으로 병렬 연결되며, 적층된 복수의 판 형태의 근접 센서를 포함한다.According to various embodiments of the present disclosure, the proximity sensor includes a plurality of stacked plate-type proximity sensors electrically connected in parallel to each other.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 판 형태의 각 근접 센서는 상기 프로세서에 의해 감지 가능한 감도 임계치에 대응하는 면적을 가진다.According to various embodiments of the present disclosure, each of the plate-shaped proximity sensors has an area corresponding to a sensitivity threshold detectable by the processor.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 근접 센서는 정전식 근접 센서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 정전식 근접 센서를 이용하여 상기 객체의 근접에 따른 제1 커패시턴스의 변화를 획득하고, 상기 획득된 제1 커패시턴스 변화에 대응하여 상기 객체의 근접을 감지한다.According to various embodiments of the present disclosure, the proximity sensor includes a capacitive proximity sensor, and the processor acquires a change in a first capacitance according to the proximity of the object using the capacitive proximity sensor, and the obtained A proximity of the object is sensed in response to a first capacitance change.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 터치 스크린은 정전식 터치 스크린을 포함하며, 상기 프로세서는 상기 정전식 터치 스크린을 이용하여 상기 객체의 근접에 따른 제2 커패시턴스의 변화를 획득하고, 상기 획득된 제2 커패시턴스의 변화에 대응하여 상기 객체의 위치를 감지한다.According to various embodiments of the present disclosure, the touch screen includes a capacitive touch screen, and the processor acquires a change in second capacitance according to proximity of the object using the capacitive touch screen, and the obtained The position of the object is sensed in response to a change in the second capacitance.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 터치 스크린은 정전식 터치 스크린을 포함하며, 상기 프로세서는 상기 정전식 터치 스크린을 이용하여 상기 객체의 근접 이전에 미리 감지된 제2 커패시턴스와 상기 객체의 근접 이후에 감지되는 제3 커패시턴스의 차이를 획득하고, 상기 획득된 커패시턴스 차이에 대응하여 상기 객체의 위치를 감지한다.According to various embodiments of the present disclosure, the touch screen includes a capacitive touch screen, and the processor uses the capacitive touch screen after the second capacitance sensed in advance before the proximity of the object and the proximity of the object A third capacitance difference sensed is obtained, and the position of the object is sensed in response to the obtained capacitance difference.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 터치 스크린의 일부 영역과 중첩되는 압력 센서를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 압력 센서로부터의 신호를 이용하여 상기 객체의 근접을 감지한다.According to various embodiments of the present disclosure, the device may further include a pressure sensor overlapping a partial region of the touch screen, wherein the processor detects proximity of the object using a signal from the pressure sensor.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 압력 센서는 상기 터치 스크린과 상기 근접 센서의 사이 또는 상기 근접 센서의 하부에 배치된다.According to various embodiments of the present disclosure, the pressure sensor is disposed between the touch screen and the proximity sensor or below the proximity sensor.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징; 상기 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이; 상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 터치 패널로서, 상기 터치 패널은 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하고, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여, 상기 디스플레이에 대한 사용자 입력의 평면좌표를 산출하는 터치 패널; 및 제 3 전극과 제 4 전극을 포함하고, 상기 제 3 전극과 상기 제 4 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여, 상기 하우징의 상기 제 1 면과 외부 객체 사이의 근접도를 측정하는 정전식 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present invention, there is provided a housing comprising: a housing including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface; a display exposed through the first surface; A touch panel disposed between the display and the second surface, the touch panel comprising a first electrode and a second electrode, based on a change in capacitance formed between the first electrode and the second electrode, a touch panel for calculating plane coordinates of a user input to the display; and a third electrode and a fourth electrode, wherein the electrostatic capacity measures a proximity between the first surface of the housing and an external object based on a change in capacitance formed between the third electrode and the fourth electrode It is characterized in that it includes an expression sensor.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 센서는 상기 디스플레이 또는 상기 터치 패널 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the capacitive sensor is positioned on the display or the touch panel.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 센서는 상기 디스플레이 또는 상기 터치 패널과 적어도 부분적으로 중첩되는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the capacitive sensor is at least partially overlapped with the display or the touch panel.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 센서는 상기 터치 패널의 적어도 일부 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the capacitive sensor is disposed between at least a portion of the touch panel and the second surface.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 센서는 상기 디스플레이 또는 터치 패널의 가장자리 부분에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the capacitive sensor is positioned at an edge of the display or touch panel.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 정전식 센서는 상기 디스플레이의 일측에 인접하고 상기 제1 면에 인접하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the capacitive sensor is adjacent to one side of the display and adjacent to the first surface.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 터치 패널을 제어하는 프로세서를 더 포함하고, 상기 정전식 센서는 프로세서의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, further comprising a processor for controlling the touch panel, wherein the capacitive sensor is electrically connected to at least a portion of the processor.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 및 상기 터치 패널을 포함하는 FPCB 층을 더 포함하고, 상기 제3 전극 또는 제4 전극은 상기 FPCB 층 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present invention, it further includes an FPCB layer including the display and the touch panel, wherein the third electrode or the fourth electrode is positioned on the FPCB layer.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 및 상기 터치 패널을 제어하며, 상기 FPCB에 위치하는 프로세서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present invention, it controls the display and the touch panel, characterized in that it further comprises a processor located in the FPCB.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 또는 제4 전극은 상기 디스플레이와 관련된 전기장을 차단하기 위한 차폐층 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the third electrode or the fourth electrode is formed on a shielding layer for blocking an electric field related to the display.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 또는 제4 전극은 상기 디스플레이 또는 상기 터치 패널이 포함된 판과 다른 판 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the third electrode or the fourth electrode is positioned on a different plate from the plate including the display or the touch panel.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 또는 제4 전극은 상기 제1 전극 또는 제2 전극 보다 저항이 낮은 재료로 형성되는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the third electrode or the fourth electrode is formed of a material having a lower resistance than that of the first electrode or the second electrode.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 전극 또는 제4 전극은 구리인 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present invention, the third electrode or the fourth electrode is characterized in that copper.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 전극 또는 제2 전극은 ITO 또는 은 나노 선인 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present invention, the first electrode or the second electrode is characterized in that ITO or silver nanowires.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제5 전극 및 제6 전극을 포함하며, 상기 제5 전극과 상기 제6 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여 상기 디스플레이에 대한 사용자 입력의 세기를 판단하는 압력 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, it includes a fifth electrode and a sixth electrode, and determines the intensity of a user input to the display based on a change in capacitance formed between the fifth electrode and the sixth electrode. It characterized in that it further comprises a pressure sensor.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 압력 센서는 상기 정전식 센서와 인접하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the pressure sensor is adjacent to the capacitive sensor.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 압력 센서는 상기 디스플레이와 상기 정전식 센서 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the pressure sensor is positioned between the display and the capacitive sensor.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 압력 센서는 상기 정전식 센서와 상기 제2 면 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the pressure sensor is positioned between the capacitive sensor and the second surface.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제5 전극 또는 제6 전극은 상기 제3 전극 또는 상기 제4 전극과 동일한 층에 위치하는 것을 특징으로 한다.According to various embodiments of the present disclosure, the fifth electrode or the sixth electrode is positioned on the same layer as the third electrode or the fourth electrode.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used herein, the term “module” may refer to, for example, a unit including one or a combination of two or more of hardware, software, and firmware. The term “module” may be used interchangeably with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A “module” may be a minimum unit or a part of an integrally configured component. A “module” may be a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically. For example, a "module" is one of an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable-logic device that performs certain operations, known or to be developed in the future. It may include at least one.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다. At least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments is, for example, a computer-readable storage medium in the form of a program module It can be implemented as a command stored in . When the instruction is executed by a processor (eg, the processor 120), the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer-readable storage medium may be, for example, the memory 130 .

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical media (eg, compact disc read only memory (CD-ROM), DVD ( digital versatile disc), magneto-optical media (such as floppy disk), hardware devices (such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), or flash memory, etc.) ), etc. In addition, the program instructions may include not only machine language codes such as those generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, etc. The above-described hardware device includes various It may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.A module or a program module according to various embodiments may include at least one or more of the above-described components, some may be omitted, or may further include additional other components. Operations performed by a module, a program module, or other components according to various embodiments may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or in a heuristic manner. Also, some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added. And, the embodiments disclosed in this document are presented for explanation and understanding of the disclosed and technical content, and do not limit the scope of the technology described in this document. Accordingly, the scope of the present invention should be construed to include all modifications or various other embodiments based on the technical spirit of the present invention.

Claims (32)

복수의 터치 센서를 포함하는 터치 스크린;
상기 터치 스크린의 일부 영역과 중첩되는 근접 센서; 및
상기 근접 센서를 이용하여 상기 터치 스크린의 상부에 위치한 객체의 근접을 감지한 것에 대응하여, 상기 터치 스크린의 상기 복수의 터치 센서에 인가되는 구동 전류의 크기를 증가시킴으로써 상기 터치 스크린의 감지 가능 거리가 증가되도록 상기 터치 스크린의 근접 감도를 변경하며, 상기 변경된 근접 감도에 기반하여 상기 터치 스크린을 이용하여 상기 객체의 위치를 식별하도록 설정된 프로세서를 포함하는 전자 장치.
a touch screen including a plurality of touch sensors;
a proximity sensor overlapping a portion of the touch screen; and
In response to detecting the proximity of an object located on the upper portion of the touch screen using the proximity sensor, the detectable distance of the touch screen is increased by increasing the driving current applied to the plurality of touch sensors of the touch screen. and a processor configured to change the proximity sensitivity of the touch screen to increase, and to identify the location of the object using the touch screen based on the changed proximity sensitivity.
제 1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 터치 스크린의 상기 복수의 터치 센서에 인가되는 구동 전류의 크기를 증가시킴으로써 상기 터치 스크린의 상기 중첩 영역의 객체에 대한 감지 거리를 상기 터치 스크린으로부터 상기 객체까지의 거리로 증가시키는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor comprises:
An electronic device for increasing a sensing distance of an object in the overlapping area of the touch screen to a distance from the touch screen to the object by increasing the driving current applied to the plurality of touch sensors of the touch screen.
제 1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 복수의 터치 센서로부터의 신호를 이용하여 상기 객체의 위치에 대응되는 위치 정보를 획득하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor comprises:
An electronic device for obtaining location information corresponding to the location of the object by using signals from the plurality of touch sensors.
삭제delete 제 3항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 획득된 위치 정보의 변경에 기초하여 상기 객체의 이동을 식별하고, 상기 식별된 객체의 이동에 대응하는 제스처를 인식하는 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The processor identifies the movement of the object based on a change in the acquired location information, and recognizes a gesture corresponding to the movement of the identified object.
제 1항에 있어서, 상기 근접 센서는,
상기 터치 스크린의 하부 또는 가장자리에 위치하며, 서로 전기적으로 병렬 연결되며, 적층된 복수의 판 형태의 근접 센서를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1, wherein the proximity sensor,
An electronic device comprising a plurality of stacked plate-shaped proximity sensors positioned at a lower portion or an edge of the touch screen, electrically connected to each other in parallel.
삭제delete 제 6항에 있어서,
상기 판 형태의 각 근접 센서는 상기 프로세서에 의해 감지 가능한 감도 임계치에 대응하는 면적을 가지는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
Each of the plate-shaped proximity sensors has an area corresponding to a sensitivity threshold detectable by the processor.
제 1항에 있어서,
상기 근접 센서는 정전식 근접 센서를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 정전식 근접 센서를 이용하여 상기 객체의 근접에 따른 제1 커패시턴스의 변화를 획득하고, 상기 획득된 제1 커패시턴스 변화에 대응하여 상기 객체의 근접을 감지하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The proximity sensor includes a capacitive proximity sensor,
The processor obtains a change in a first capacitance according to the proximity of the object by using the capacitive proximity sensor, and detects the proximity of the object in response to the acquired change in the first capacitance.
제 9항에 있어서,
상기 터치 스크린은 정전식 터치 스크린을 포함하며,
상기 프로세서는 상기 정전식 터치 스크린을 이용하여 상기 객체의 근접에 따른 제2 커패시턴스의 변화를 획득하고, 상기 획득된 제2 커패시턴스의 변화에 대응하여 상기 객체의 위치를 식별하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The touch screen includes a capacitive touch screen,
The processor obtains a change in a second capacitance according to proximity of the object using the capacitive touch screen, and identifies a location of the object in response to the obtained change in the second capacitance.
제 9항에 있어서,
상기 터치 스크린은 정전식 터치 스크린을 포함하며,
상기 프로세서는 상기 정전식 터치 스크린을 이용하여 상기 객체의 근접 이전에 미리 감지된 제2 커패시턴스와 상기 객체의 근접 이후에 감지되는 제3 커패시턴스의 차이를 획득하고, 상기 획득된 커패시턴스 차이에 대응하여 상기 객체의 위치를 식별하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The touch screen includes a capacitive touch screen,
The processor obtains a difference between a second capacitance sensed in advance before the proximity of the object and a third capacitance sensed after the proximity of the object by using the capacitive touch screen, and corresponds to the obtained capacitance difference. An electronic device that identifies the location of an object.
제 1항에 있어서,
상기 터치 스크린의 일부 영역과 중첩되며, 상기 터치 스크린과 상기 근접 센서의 사이 또는 상기 근접 센서의 하부에 배치되는 압력 센서를 더 포함하고,
상기 프로세서는 상기 압력 센서로부터의 신호를 이용하여 상기 객체의 근접을 감지하는 전자 장치.
The method of claim 1,
A pressure sensor overlapping a partial area of the touch screen and disposed between the touch screen and the proximity sensor or below the proximity sensor,
The processor is an electronic device for detecting the proximity of the object using a signal from the pressure sensor.
삭제delete 전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징;
상기 제1 면을 통하여 노출된 디스플레이;
상기 디스플레이 및 상기 제2 면 사이에 배치된 터치 패널로서,
상기 터치 패널은 제1 전극 및 제2 전극을 포함하고, 상기 제1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여, 상기 디스플레이에 대한 사용자 입력의 평면좌표를 산출하는 터치 패널;
상기 터치 패널과 부분적으로 오버랩되며, 제3 전극과 제4 전극을 포함하고, 상기 제3 전극과 상기 제4 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여, 상기 하우징의 상기 제1 면과 외부 객체 사이의 근접도를 측정하는 정전식 센서; 및
상기 터치 패널을 제어하는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 프로세서의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 정전식 센서를 이용하여 상기 외부 객체의 근접을 감지한 것에 대응하여, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 통해 상기 터치 패널로 인가되는 전류를 증가시킴으로써 상기 터치 패널의 감지 가능 거리가 증가되도록 상기 터치 패널의 근접 감도를 변경하고, 상기 근접 감도가 변경된 터치 패널을 이용하여 상기 외부 객체의 위치를 식별하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing comprising a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface;
a display exposed through the first surface;
A touch panel disposed between the display and the second surface,
the touch panel includes a first electrode and a second electrode, and based on a change in capacitance formed between the first electrode and the second electrode, a touch panel for calculating planar coordinates of a user input to the display;
The touch panel partially overlaps and includes a third electrode and a fourth electrode, and based on a change in capacitance formed between the third electrode and the fourth electrode, the first surface of the housing and an external object a capacitive sensor that measures the proximity between them; and
A processor for controlling the touch panel,
In response to detecting the proximity of the external object using a capacitive sensor electrically connected to at least a part of the processor, the processor receives a current applied to the touch panel through the first electrode and the second electrode. The electronic device of claim 1, wherein the proximity sensitivity of the touch panel is changed so that a detectable distance of the touch panel is increased by increasing the proximity sensitivity, and the position of the external object is identified using the touch panel with the changed proximity sensitivity.
제 14항에 있어서,
상기 정전식 센서는 상기 디스플레이 또는 상기 터치 패널 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The capacitive sensor is an electronic device, characterized in that located on the display or the touch panel.
삭제delete 제 14항에 있어서,
상기 정전식 센서는 상기 터치 패널의 적어도 일부 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The capacitive sensor is disposed between at least a portion of the touch panel and the second surface.
제 14항에 있어서,
상기 정전식 센서는 상기 디스플레이 또는 상기 터치 패널의 가장자리 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The capacitive sensor is an electronic device, characterized in that located on the edge of the display or the touch panel.
제 18항에 있어서,
상기 정전식 센서는 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제1 면에 인접하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
19. The method of claim 18,
The electronic device of claim 1, wherein the capacitive sensor is adjacent to the first surface of the display and the housing.
삭제delete 제 14항에 있어서,
상기 디스플레이 및 상기 터치 패널을 포함하는 FPCB 층을 더 포함하고,
상기 제3 전극 또는 상기 제4 전극은 상기 FPCB 층 상에 위치하며,
상기 프로세서는 상기 디스플레이 및 상기 터치 패널을 제어하며, 상기 FPCB에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
Further comprising a FPCB layer comprising the display and the touch panel,
The third electrode or the fourth electrode is located on the FPCB layer,
The processor controls the display and the touch panel, and is located in the FPCB.
삭제delete 제 14항에 있어서,
상기 제3 전극 또는 제4 전극은 상기 디스플레이와 관련된 전기장을 차단하기 위한 차폐층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The third electrode or the fourth electrode is an electronic device, characterized in that formed on a shielding layer for blocking the electric field associated with the display.
제 14항에 있어서,
상기 디스플레이와 상기 터치 패널은 제1 판 상에 위치하고,
상기 제3 전극 또는 상기 제4 전극은 상기 제1 판과 다른 제2 판 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The display and the touch panel are located on the first plate,
The third electrode or the fourth electrode is positioned on a second plate different from the first plate.
제 14항에 있어서,
상기 제3 전극 또는 상기 제4 전극은 상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극의 저항 보다 낮은 저항을 형성하며, 구리로 형성되며,
상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극은 ITO 또는 은 나노 선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The third electrode or the fourth electrode forms a lower resistance than the resistance of the first electrode or the second electrode, and is formed of copper,
The first electrode or the second electrode is an electronic device, characterized in that formed of ITO or silver nanowires.
삭제delete 삭제delete 제 14항에 있어서,
제5 전극 및 제6 전극을 포함하며, 상기 제5 전극과 상기 제6 전극 사이에 형성된 정전용량의 변화에 기초하여 상기 디스플레이에 대한 사용자 입력의 세기를 판단하는 압력 센서를 더 포함하며,
상기 압력 센서는 상기 정전식 센서와 인접하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
Further comprising a pressure sensor comprising a fifth electrode and a sixth electrode, and determining the intensity of a user input to the display based on a change in capacitance formed between the fifth electrode and the sixth electrode,
wherein the pressure sensor is adjacent to the capacitive sensor.
삭제delete 제 28항에 있어서,
상기 압력 센서는 상기 디스플레이와 상기 정전식 센서 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
29. The method of claim 28,
The pressure sensor is positioned between the display and the capacitive sensor.
제 28항에 있어서,
상기 압력 센서는 상기 정전식 센서와 상기 제2 면 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
29. The method of claim 28,
The pressure sensor is positioned between the capacitive sensor and the second surface.
제 28항에 있어서,
상기 제5 전극 또는 제6 전극은 상기 제3 전극 또는 상기 제4 전극과 동일한 층에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
29. The method of claim 28,
The fifth electrode or the sixth electrode is located on the same layer as the third electrode or the fourth electrode.
KR1020150079188A 2015-06-04 2015-06-04 Electronic device and method for controlling thereof Active KR102340480B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150079188A KR102340480B1 (en) 2015-06-04 2015-06-04 Electronic device and method for controlling thereof
US15/153,269 US10268305B2 (en) 2015-06-04 2016-05-12 Electronic device and method of controlling the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150079188A KR102340480B1 (en) 2015-06-04 2015-06-04 Electronic device and method for controlling thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160143085A KR20160143085A (en) 2016-12-14
KR102340480B1 true KR102340480B1 (en) 2021-12-20

Family

ID=57452620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150079188A Active KR102340480B1 (en) 2015-06-04 2015-06-04 Electronic device and method for controlling thereof

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10268305B2 (en)
KR (1) KR102340480B1 (en)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102114287B1 (en) * 2015-10-28 2020-05-22 알프스 알파인 가부시키가이샤 Operation device
KR102297040B1 (en) 2018-09-20 2021-09-02 어보브반도체 주식회사 Electronic device including narrow bezel and proximity sensing method thereof
KR102639530B1 (en) 2019-07-18 2024-02-26 삼성전자주식회사 Touch sensing system and display system including the same
KR20210027712A (en) 2019-09-02 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 Touch sensing unit, display device, and method for driving the same
JP7351153B2 (en) * 2019-09-11 2023-09-27 コニカミノルタ株式会社 Input device, image forming device, input device control method and program
KR102234612B1 (en) 2020-07-30 2021-04-01 어보브반도체 주식회사 Environmental compensation methods in proximity sensors and proximity sensors with improved environmental compensation
KR20220072330A (en) 2020-11-25 2022-06-02 한국광기술원 Flexible micor-semiconductor array light emitting device and manufacturing method thereof
JP7561963B2 (en) * 2021-03-12 2024-10-04 株式会社ジャパンディスプレイ Sensor module and touch panel equipped with same
EP4275109A1 (en) * 2021-06-08 2023-11-15 Google LLC Touch-sensitive bezel region of an oled display for wearables
KR20230030245A (en) 2021-08-25 2023-03-06 한국광기술원 Flexible micor-semiconductor rgb array display light emitting device and manufacturing method thereof
US11762500B1 (en) 2022-05-20 2023-09-19 Apple Inc. Proximity detection for touch input devices
KR20240072480A (en) 2022-11-17 2024-05-24 한국광기술원 Rgb flexible micro semiconductor array light emitting and menufacturing method thereof
US12026344B2 (en) * 2022-12-05 2024-07-02 Cypress Semiconductor Corporation Hover detection for touchscreens
WO2024253315A1 (en) * 2023-06-05 2024-12-12 삼성전자주식회사 Electronic device and method for identifying touch input
TWI881452B (en) * 2023-08-31 2025-04-21 義隆電子股份有限公司 Composite touch module

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8381135B2 (en) 2004-07-30 2013-02-19 Apple Inc. Proximity detector in handheld device
EP2212762A4 (en) 2007-11-19 2011-06-29 Cirque Corp Touchpad combined with a display and having proximity and touch sensing capabilities
KR101623008B1 (en) * 2009-10-23 2016-05-31 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
US20110193818A1 (en) 2010-02-05 2011-08-11 Edamak Corporation Proximity-sensing panel
KR101362843B1 (en) * 2012-03-12 2014-02-17 (주)멜파스 Touch screen apparatus and method thereof
KR101474061B1 (en) * 2012-05-04 2014-12-17 엘지디스플레이 주식회사 Sensor for detecting proximity/motion and touch and display device having the same
TW201415333A (en) * 2012-10-05 2014-04-16 Ene Technology Inc Touch sensing device and circuit board
KR20150010418A (en) 2013-07-19 2015-01-28 삼성전자주식회사 Touch screen panel apparatus and method for controlling the touch screen panel apparatus
CN105793802A (en) * 2013-09-27 2016-07-20 瑟克公司 Logic for changing modes of operation of touch and proximity sensor that can change sensitivity
KR101572331B1 (en) * 2013-12-26 2015-11-30 (주)멜파스 Touch sensing system and method for providing proximity sensing function using touch screen panel
KR102112092B1 (en) * 2013-12-31 2020-05-19 엘지디스플레이 주식회사 Touch sensing system

Also Published As

Publication number Publication date
US20160357317A1 (en) 2016-12-08
KR20160143085A (en) 2016-12-14
US10268305B2 (en) 2019-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102340480B1 (en) Electronic device and method for controlling thereof
KR102020638B1 (en) Apparatus and Method for Receiving Fingerprint Information through Guide
KR102344045B1 (en) Electronic apparatus for displaying screen and method for controlling thereof
KR102402146B1 (en) Method and apparatus for sensing fingerprints
KR102582973B1 (en) Apparatus for controlling fingerprint sensor and method for controlling the same
KR102426070B1 (en) Electronic apparatus and method for configuring of display thereof
KR102396514B1 (en) Fingerprint information processing method and electronic device supporting the same
KR102413108B1 (en) Method and electronic device for recognizing touch
KR102264806B1 (en) Method and apparatus for providing of screen mirroring service
KR102399557B1 (en) Apparatus and method for obtaining coordinate through touch panel thereof
KR102353770B1 (en) Electronic device including force sensor integrated with display
KR102468314B1 (en) Method and eletronic device for providing user interface
KR102388590B1 (en) Electronic device and method for inputting in electronic device
KR20180128178A (en) Method for displaying contents and electronic device thereof
US20190324640A1 (en) Electronic device for providing user interface according to electronic device usage environment and method therefor
KR102398503B1 (en) Electronic device for detecting pressure of input and operating method thereof
US10222269B2 (en) Method and apparatus for operating sensor of electronic device
KR102386480B1 (en) Apparatus and method for distinguishing input by external device thereof
KR102343990B1 (en) Device For Controlling Respectively Multiple Areas of Display and Method thereof
KR102458444B1 (en) Electronic device and method for operating thereof
KR20180089810A (en) Electronic device and method for determining touch coordinate thereof
KR102684523B1 (en) Electric device and method for controlling biological sensor
KR20160036927A (en) Method for reducing ghost touch and electronic device thereof
KR20160124536A (en) Method and electronic apparatus for providing user interface
KR20180064717A (en) Method for content output and electronic device supporting the same

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20150604

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20200429

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20150604

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20210525

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20211022

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20211214

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20211215

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration