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KR102337659B1 - 금형 검사 장치 및 금형 검사 방법 - Google Patents

금형 검사 장치 및 금형 검사 방법 Download PDF

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KR102337659B1
KR102337659B1 KR1020180020643A KR20180020643A KR102337659B1 KR 102337659 B1 KR102337659 B1 KR 102337659B1 KR 1020180020643 A KR1020180020643 A KR 1020180020643A KR 20180020643 A KR20180020643 A KR 20180020643A KR 102337659 B1 KR102337659 B1 KR 102337659B1
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삼성전자주식회사
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Abstract

금형 검사 장치는, 상면에 금형이 탑재되며, 금형의 통로들과 연통하는 복수의 검사 흡입관이 형성된 금형 지지판, 일단이 검사 흡입관과 연결되는 배관들, 배관의 타단에 연결되는 펌프, 및 배관의 압력을 측정하는 적어도 하나의 압력 센서를 구비할 수 있다. 통로는 금형의 상면에 형성된 흡착 홀과 연통하고, 압력 센서는 측정된 압력에 의해 흡착 홀의 막힘 여부를 판별하는 판별부를 구비할 수 있다.

Description

금형 검사 장치 및 금형 검사 방법{Apparatus and Method for testing mold}
본 발명은 금형의 필름 흡착 홀을 검사하기 위한 검사 흡입관을 구비한 금형 검사 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에 있어서, 몰딩 공정은 에폭시 수지를 포함하는 열 경화성 수지를 이용해 소자 전체를 감싸주는 방법으로 열과 압력을 이용하여 열 경화성 수지를 액체로 변화시켜 반도체 칩을 둘러싸게 하는 공정이다. 몰딩 공정은 몰딩이 진행되는 밀폐 공간을 형성하기 위해 상부 금형 및 하부 금형을 결합하고, 밀폐된 공간에 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어진다. 열 경화성 수지를 고열에 의해 액체로 변하는 과정에서 생기는 금형의 오염을 방지하기 위해 이형 필름을 부착하게 된다. 이형 필름은 미세한 진공 홀에 의해 금형에 흡착되는데, 진공 홀이 막혀 있는 경우 이형 필름이 금형에 흡착되지 않고 떨어지게 되어 몰딩 수지의 흐름을 방해할 수 있다. 또한, 금형에는 미세한 진공 홀이 여러 개 설치되어 있으므로, 어느 부분에서 진공 홀이 막혀 있는지 검사하는데 시간 및 비용이 드는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 몰딩 공정 전에 금형의 진공 홀이 막혀 있는지를 미리 판별하는 기술이 필요하다.
본 개시의 기술적 사상의 실시예들에 따른 과제는, 금형의 진공 홀과 연통하는 내부 통로에 연결되는 검사 흡입구를 구비하는 금형 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 개시의 기술적 사상의 실시예들에 따른 과제는, 검사 흡입구에 대해 압력을 측정하여, 미리 입력된 값과 대비하여 금형의 어느 부분에 몇 개의 진공 홀이 막혀 있는지 판별할 수 있는 금형 검사 장치를 제공하는데 있다.
본 개시의 기술적 사상의 실시예들에 따른 과제는, 금형의 진공 홀의 막힘을 판별하는 방법 및 막힌 진공 홀의 개수를 판별하는 금형 검사 방법을 제공하는 데 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 금형 검사 장치는, 상면에 금형이 탑재되며, 금형의 통로들과 연통하는 복수의 검사 흡입관이 형성된 금형 지지판, 일단이 검사 흡입관과 연결되는 배관들, 배관의 타단에 연결되는 펌프, 및 배관의 압력을 측정하는 적어도 하나의 압력 센서를 구비할 수 있다. 통로는 금형의 상면에 형성된 흡착 홀과 연통하고, 압력 센서는 측정된 압력에 의해 흡착 홀의 막힘 여부를 판별하는 판별부를 구비할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 금형 검사 방법은, 금형 지지판 상에 형성된 복수의 검사 흡입관과 금형의 통로가 연결되도록 금형 지지판의 상면에 금형을 탑재하는 금형 탑재 단계, 탑재된 금형을 고정하는 금형 고정 단계, 및 압력 센서가 검사 흡입관과 펌프를 연결하는 배관의 압력을 측정하는 압력 측정 단계를 포함할 수 있다. 통로는 상기 금형의 상면에 형성된 필름 흡착 홀과 연통할 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 금형 검사 장치는, 상면에 금형이 탑재되며, 금형의 통로들과 연통하는 복수의 검사 흡입관이 형성된 금형 지지판, 일단이 검사 흡입관과 연결되는 배관들, 배관의 타단에 연결되는 펌프, 및 배관의 압력을 측정하는 적어도 하나의 압력 센서를 구비할 수 있다. 금형은 흡착 홀을 구비하는 복수의 영역을 포함하며, 각 통로는 영역들 중 어느 하나의 영역의 흡착 홀들과 연통하며, 흡착 홀은 필름 흡착 홀일 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따르면, 금형의 진공 홀의 막힘 여부를 사전에 판별할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따르면, 진공 홀의 막혀 있는 부분 및 막힌 진공 홀의 개수를 파악할 수 있어, 불량이 발생한 부분을 정확하게 파악할 수 있다. 또한, 금형을 불필요하게 분리, 조립하는 과정을 배제할 수 있어 금형 수리 작업에 시간을 효과적으로 단축하고, 조립 과정에서의 2차 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 금형 검사 장치 및 금형의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 금형 검사 장치의 내부 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 금형 검사 장치에 금형이 탑재된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 금형을 하부에서 본 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 금형 검사 장치 및 금형의 I-I'을 따른 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 금형 검사 장치 및 금형의 II-II'를 따른 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른 금형 검사 장치 및 금형의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 배관 회로의 개요도이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 배관 회로의 개요도이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 배관 회로의 개요도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 금형 검사 장치(100) 및 금형(180)의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 금형 검사 장치(100)의 내부 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 금형 검사 장치(100)는 금형 지지판(110), 배관(120), 펌프(130), 압력 센서(140), 고정 부재(150), 지지대(160), 하우징(170)을 포함할 수 있다. 금형 검사 장치(100)는 상자 형상일 수 있고, 금형 지지판(110)을 지지대(160)로 받치는 테이블 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 금형 검사 장치(100)는 금형(180)의 흡착 홀의 막힘 여부를 판별할 수 있다. 흡착 홀은 필름 또는 진공 등의 대상물이 금형에 부착될 수 있도록 부압에 의해 대상물을 흡착하는 진공 홀일 수 있다. 예를 들어, 금형 검사 장치(100)는 이형 필름을 부착시키기 위한 필름 흡착 홀 또는 기판을 부착시키기 위한 기판 흡착 홀의 막힘 여부를 판별할 수 있다.
금형 지지판(110)은 금형 검사 장치(100)의 상면에 형성될 수 있다. 금형 지지판(110)은 검사 흡입관(112), 위치 조정 막대(114), 고정 막대(116)를 포함할 수 있다. 상기 금형 지지판(110) 상에는 금형(180)이 탑재될 수 있다. 상기 금형(180)은 필름 흡착 홀(H)이 막혀 있는지 여부에 대해 검사하기 위해 뒤집힌 상태로 탑재될 수 있다. 상기 금형(180)은 반도체 소자 몰딩을 위한 금형일 수 있다. 또한, 상기 금형(180)은 발광 소자 패키지를 형성하기 위한 금형일 수도 있다.
검사 흡입관(112)은 금형 지지판(110) 상에 형성될 수 있다. 도 1에는 검사 흡입관(112)이 6개 형성된 것이 도시되어 있으나, 검사되는 금형에 따라 검사 흡입관(112)의 개수는 달라질 수 있다. 검사 흡입관(112)은 원통 형상 또는 사각기둥 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 검사 흡입관(112)은 도 2에 나타난 검사 흡입관(112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f)을 포함하는 개념이다.
검사 흡입관(112)의 일단은 상기 금형(180)의 하면에 형성된 흡입구(186)에 밀착될 수 있다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 금형(180)을 하부에서 본 평면도이다. 도 4에는 금형(180)의 하면에 흡입구(186a, 186b, 186c, 186d, 186e, 186f)가 도시되어 있다. 검사 흡입관(112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f)은 각각 흡입구(186a, 186b, 186c, 186d, 186e, 186f)에 밀착될 수 있다.
상기 검사 흡입관(112)의 타단은 금형 검사 장치(100) 내부의 배관(120)에 연결될 수 있다. 또는, 상기 검사 흡입관(112)의 타단은 고정 부재(150) 내부의 공간(152)을 통해 배관(120)에 연결될 수 있다. 검사 흡입관(112)은 금형(180)의 필름 흡착 홀(H)과 상기 금형 검사 장치(100) 내부의 배관(120)을 연통시킬 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 위치 조정 막대(114)는 금형 지지판(110) 상에 형성될 수 있다. 위치 조정 막대(114)는 금형(180)이 검사에 적절한 위치에 올 수 있도록 금형(180)의 탑재 위치를 안내할 수 있다.
고정 막대(116)는 금형 지지판(110) 상에 형성될 수 있다. 고정 막대(116)는 금형(180)의 측면에 형성된 홈에 끼워질 수 있다. 나사는 고정 막대(116)의 일단에 형성되어 금형(180)을 고정시킬 수 있다.
배관(120)의 일단은 펌프(130)에 연결되며, 타단은 검사 흡입관(112)에 연결될 수 있다. 또는, 배관(120)의 타단은 고정 부재(150) 내부의 공간(152)을 통해 검사 흡입관(112)에 연결될 수 있다. 하나의 검사 흡입관(112)에는 하나의 진공 배관(120)이 연결될 수 있으며, 일단이 검사 흡입관(112)에 연결된 진공 배관들(120) 중 일부는 하나로 연결되어 펌프(130)에 연결될 수도 있다. 배관(120)은 도 2에 나타난 배관(120a, 120b, 120c, 120d, 120e, 120f)을 포함하는 개념이다.
펌프(130)는 금형 검사 장치(100)의 내부에 형성될 수 있다. 펌프(130)는 배관(120)을 통해 검사 흡입관(112)과 연결될 수 있다. 펌프(130)는 상기 배관(120)을 따라 검사 흡입관(112)의 공기를 흡입할 수 있다. 예를 들어, 펌프(130)는 부압을 발생시키는 진공 펌프일 수 있다. 펌프(130)에는 복수의 배관(120)이 연결될 수 있으나, 펌프(130)는 그 중 하나의 배관(120)만을 흡입할 수 있다.
압력 센서(140)는 금형 검사 장치(100)의 측면에 형성될 수 있다. 압력 센서(140)는 펌프(130)와 연결되는 배관(120)의 측면에 연결될 수 있다. 압력 센서(140)는 상기 배관(120)의 압력을 측정할 수 있다. 예를 들어, 압력 센서(140)는 압력 표시기를 포함할 수 있으며, 상기 압력 표시기는 아날로그 방식 또는 디지털 방식으로 압력을 표시할 수 있다.
압력 센서(140)는 판별부(142)를 포함할 수 있다. 상기 판별부(142)는 측정된 압력 수치를 미리 입력된 압력 값과 비교하여, 측정된 압력이 소정의 범위를 벗어나면 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 금형(180)의 필름 흡착 홀(H)이 일부 막혀서 압력이 높게 측정되는 경우 압력 표시기에 이상 신호를 발생시킬 수 있다. 또는 금형(180)이 제대로 위치 조정되지 않거나 검사 흡입관(112)이 금형(180)의 흡입구(186)와 밀착되지 않는 경우에도 이상 신호를 발생시킬 수 있다. 작업자는 신호가 발생하는 부분에 대응하는 금형(180)의 필름 흡착 홀(H)이 막혔는지 판단할 수 있다. 금형(180)에 막혀 있는 필름 흡착 홀(H)의 개수에 따른 압력 값을 알고 있는 경우, 압력 센서(140)가 측정한 압력 값에 의해 필름 흡착 홀(H)이 막혀있는 부분 및 개수를 파악할 수 있다.
고정 부재(150)는 금형 지지판(110)의 하면에 형성될 수 있다. 고정 부재(150)의 내부에서 검사 흡입관(112)의 일단과 배관(120)의 일단이 연결될 수 있다. 고정 부재(150)는 금형 검사 장치(100) 내부의 배관(120)과 검사 흡입관(112)의 연결 지점을 고정시킬 수 있다. 또한, 고정 부재(150)는 내부에 공간(152)을 포함할 수 있으며, 상기 공간(152)은 복수 개의 검사 흡입관(112)과 하나의 배관(120)을 연통시킬 수 있다.
지지대(160)는 상기 금형 지지판(110)을 네 모서리에서 지지하도록 설치될 수 있다. 지지대(160)는 원기둥 또는 사각기둥 형상일 수 있다. 하우징(170)은 상기 지지대(160) 및 금형 지지판(110)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
도 2는 각 검사 흡입관(112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f)과 압력 센서(140a, 140b, 140c)의 연결 관계를 도시하고 있다. 도 2를 참조하면, 본 개시의 일실시예에 따른 금형 검사 장치(100)에서, 검사 흡입관(112b)과 압력 센서(140b)가 연결될 수 있다. 검사 흡입관(112c)은 압력 센서(140c)와 연결될 수 있다. 검사 흡입관(112a, 112d, 112e, 112f)을 연결하는 배관(120a, 120d, 120e)은 서로 연결되고 배관(120f)이 압력 센서(140a)에 연결될 수 있다. 이러한 구조에 의해, 압력 센서(140a)는 검사 흡입관(112a, 112d, 112e, 112f)에 연결된 배관(120a, 120d, 120e, 120f)의 압력을 측정하고, 압력 센서(140b)는 검사 흡입관(112b)에 연결된 배관(120b)의 압력을 측정하고, 압력 센서(140c)는 검사 흡입관(112c)에 연결된 배관(120c)의 압력을 측정할 수 있다. 압력 측정 시 펌프(130)는, 펌프(130)에 연결된 배관(120)들 중 어느 하나의 배관(120)에 대해서만 흡입할 수 있다.
금형 검사 장치(100)는 예를 들면, 반도체 패키지 몰딩 금형을 검사하는 데에 사용될 수 있다. 몰딩 금형은 사출 성형, 압축 성형 또는 MUF(Molded Underfill) 공정에 사용되는 금형일 수 있다. 압축 성형의 경우 반도체 소자는 상부 금형에 부착되며, 이형 필름은 하부 금형에 부착될 수 있다. 사출 성형의 경우, 반도체 소자는 하부에 안착 되고, 이형 필름은 상부 금형에 부착될 수 있다. 도 1에 도시된 금형(180)은 상부 금형을 나타내고 있으나 이에 제한되지 않으며 하부 금형에 대해서도 검사 가능할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 금형 검사 장치(100)에 금형(180)이 탑재된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 금형(180)을 하부에서 본 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 금형(180)은 상면에 컬 블록(181), 캐비티 블록(182), 전면 블록(183), 후면 블록(184), 사이드 블록(185)을 포함할 수 있다. 또한, 금형(180)은 상면에 필름 흡착 홀(H)을 더 포함할 수 있으며, 하면에 흡입구(186)를 포함할 수 있다. 여기에서 상면은 도 1에 도시된 금형의 위쪽 면을 의미하며, 하면은 상면의 반대 면을 의미할 수 있다. 상기 필름 흡착 홀(H)들은 후술하는 상기 금형(180) 내부의 통로(187)를 통해 흡입구(186)와 연통할 수 있다.
컬 블록(181)은 캐비티 블록(182)의 사이인 금형(180)의 가운데에 위치할 수 있다. 컬 블록(181)은 몰딩 수지가 공급되는 복수의 포트를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 몰딩 수지를 주입하기 위한 플런저가 금형(180)에 형성될 수 있다. 플런저는 하부 금형에 형성되어, 금형이 밀폐된 상태에서 하부 금형으로부터 상부 금형에 몰딩 수지를 주입할 수도 있다.
캐비티 블록(182)은 컬 블록(181)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 컬 블록(181)으로부터 주입된 몰딩 소재는 캐비티 블록(182)으로 흘러들어갈 수 있으며, 캐비티 블록(182)은 대상물의 몰딩이 진행되는 공간을 제공할 수 있다.
전면 블록(183) 및 후면 블록(184)은 상기 캐비티 블록(182)의 앞뒤에 위치할 수 있다. 전면 블록(183) 및 후면 블록(184)은 상기 캐비티 블록(182)들을 고정시킬 수 있다. 또한, 사이드 블록(185)은 상기 캐비티 블록(182)의 측면에, 즉 금형(180)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 사이드 블록(185)은 캐비티 블록(182)을 고정시킬 수 있다.
몰딩 공정에 있어서, 몰딩 소재가 금형(180)에 달라붙지 않도록 이형 필름(미도시)이 금형의 상면에 부착될 수 있다. 이형 필름은 컬 블록(181), 캐비티 블록(182), 전면 블록(183), 후면 블록(184), 사이드 블록(185)의 전부 또는 일부를 덮도록 부착될 수 있다. 이형 필름은 시트의 형태를 가질 수 있다.
이형 필름은 기재층을 중심으로 양쪽 외측에 접착층이 형성되고, 상기 접착층의 외측에 최외층이 형성되는 구조일 수 있다. 최외층은 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함할 수 있다. 기재층은 폴리카보네이트 수지, 폴리에스터 수지 및 폴리아마이드 수지를 포함할 수 있다. 접착층은 극성기를 갖도록 변성된 4-메틸-1-펜텐계 중합체를 포함할 수 있다.
이형 필름은 몰딩 공정 중에 금형(180)에 부착된 상태로 유지될 수 있도록 진공 흡착 등의 방법으로 부착될 수 있다. 이형 필름의 흡착이 충분하지 않거나 떨어진 경우, 이형 필름이 금형(180) 내부의 캐비티를 막거나 몰딩 수지의 주입을 방해할 수 있다. 몰딩 수지가 제대로 주입되지 않는 경우, 패키지 내부에 중공(void)이 형성되거나 부풀어오름(swelling)이 형성될 우려가 있다.
필름 흡착 홀(H)은 상기 이형 필름을 흡착하기 위해 형성될 수 있다. 상기 필름 흡착 홀(H)은 통로(187)에 의해 금형 하면에 형성된 흡입구(186)에 연결될 수 있다. 필름 흡착 홀(H)은 진공 흡착에 의해 이형 필름을 금형에 부착시킬 수 있다. 상기 필름 흡착 홀(H)의 크기는 0.1~1mm 일 수 있다. 필름 흡착 홀(H)이 1mm 이상인 경우, 이형 필름의 흡착된 부분이 금형 안으로 빨려들어갈 우려가 있으며, 필름 흡착 홀(H)이 0.1mm 이하인 경우 적절하게 흡착되지 않을 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 금형(180)의 상면에는 영역(Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf)이 도시되어 있다. 각 영역(Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf)은 금형 하면에 형성된 흡입구(186a, 186b, 186c, 186d, 186e, 186f)와 연통할 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 금형 검사 장치(100) 및 금형(180)의 I-I'을 따른 단면도이다. 도 6은 도 1에 도시된 금형 검사 장치(100) 및 금형(180)의 II-II'를 따른 단면도이다.
도 2 내지 도 6을 참조하여, 금형(180)의 필름 흡착 홀(H)과 검사 흡입관(112)의 연결 관계를 설명한다. 도 3을 참조하면, 금형(180)의 상면에는 영역(Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf)이 도시되어 있다. 영역(Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf)에는 각각 필름 흡착 홀(Ha, Hb, Hc, Hd, He, Hf)이 형성되어 있다.
도 5를 참조하면 영역(Ra, Rd)에 형성된 각 필름 흡착 홀(Ha, Hd)은 통로(187a, 187d)에 의해 금형(180)의 하면에 형성된 흡입구(186a, 186d)에 각각 연통할 수 있다. 예를 들면, 6개의 필름 흡착 홀(Ha)은 금형(180)의 내부에 형성된 통로(187a)에 의해 흡입구(186a)에 연통할 수 있다. 도 2 및 도 5를 참조하면, 흡입구(186a, 186d)는 검사 흡입관(112a, 112d)을 통해 배관(120a, 120d)과 연통할 수 있다.
영역(Re, Rf)에 형성된 각 필름 흡착 홀(He, Hf)은 금형(180)의 하면에 형성된 흡입구(186e, 186f)에 각각 연통할 수 있다. 도 2를 참조하면, 흡입구(186e, 186c)는 검사 흡입관(112e, 112f)을 통해 고정 부재(150) 내부의 공간(152)과 연통할 수 있다. 공간(152)은 배관(120e)에 연결되며, 다시 배관(120e)은 배관(120a, 120d)과 연결될 수 있다. 배관(120a, 120d, 120e)은 배관(120f)으로 합쳐 지면서 펌프(130)에 연결될 수 있다. 압력 센서(140a)는 배관(120f)의 압력을 측정할 수 있다. 압력 센서(140a)는 압력 측정에 의해 금형(180) 상면에 형성된 필름 흡착 홀(Ha, Hb, He, Hf)의 막힘 여부를 판별할 수 있다.
도 6을 참조하면, 영역(Rb)에 형성된 각 필름 흡착 홀(Hb)은 금형(180)의 하면에 형성된 흡입구(186b)에 연통할 수 있다. 예를 들면, 필름 흡착 홀(Hb)은 통로(187b)를 통해 흡입구(186b)에 연통할 수 있다. 흡입구(186b)는 검사 흡입관(112b)의 선단과 밀착될 수 있다. 검사 흡입관(112b)은 배관(120b)에 의해 펌프(130)에 연결될 수 있다. 압력 센서(140b)는 배관(120b)의 압력을 측정할 수 있다. 압력 센서(140b)는 압력 측정에 의해 금형(180) 상면에 형성된 필름 흡착 홀(Hb)의 막힘 여부를 판별할 수 있다.
마찬가지로, 영역(Rc)에 형성된 각 필름 흡착 홀(Hc)은 금형(180)의 하면에 형성된 흡입구(186c)에 연통할 수 있다. 예를 들면, 필름 흡착 홀(Hb)은 통로(187b)를 통해 흡입구(186b)에 연통할 수 있다. 흡입구(186c)는 검사 흡입관(112c)의 선단과 밀착될 수 있다. 검사 흡입관(112c)은 배관(120c)에 의해 펌프(130)에 연결될 수 있다. 압력 센서(140c)는 배관(120c)의 압력을 측정할 수 있다. 압력 센서(140c)는 압력 측정에 의해 금형(180) 상면에 형성된 필름 흡착 홀(Hc)의 막힘 여부를 판별할 수 있다.
상기 각 압력 센서(140a, 140b, 140c)는 각각 판별부(142a, 142b, 142c)를 더 포함할 수 있다. 각 판별부(142a, 142b, 142c)는 압력 측정에 의해 필름 흡착 홀(H)의 막힘 여부를 판별하거나, 막힌 필름 흡착 홀(H)의 개수를 판별할 수 있다. 예를 들어, 판별부(142b)는 측정된 압력 수치를 미리 입력된 압력 값과 비교하여 막힌 필름 흡착 홀(Hb)의 개수를 판별할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른 금형 검사 장치(200) 및 금형(280)의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 금형(280)은 반도체 패키지 몰딩용 하부 금형일 수 있다. 금형(280)은 포트 블록(281), 캐비티 블록(282), 사이드 블록(283)을 포함할 수 있다. 포트 블록(281)은 몰딩 수지를 공급하는 복수의 포트(미도시)들을 포함할 수 있다. 상기 포트들 내부에는 몰딩 수지를 공급하는 플런저(미도시)가 배치될 수 있다. 캐비티 블록(282)은 포트 블록(281)의 양측에 각각 형성될 수 있다. 캐비티 블록(282) 상에는 몰딩 대상물이 안착될 수 있다. 캐비티 블록(282)은 대상물을 몰딩하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 사이드 블록(283)은 캐비티 블록(282)의 바깥 양측에 형성될 수 있다.
캐비티 블록(282)에는 몰딩 공정 중 기판(미도시)을 흡착, 고정하기 위해 기판 흡착 홀(H')이 형성될 수 있다. 도 7에는 기판 흡착 홀(H')이 4개 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않는다. 금형 검사 장치(200)는 통로(287)와 연통하는 검사 흡입관(212)을 포함할 수 있으며, 상기 통로(287)는 기판 흡착 홀(H')과 연결될 수 있다. 상기 검사 흡입관(212)은 배관(220)에 연결되며, 상기 배관(220)은 펌프에 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 금형 검사 장치(200)는 하부 금형에 형성된 기판 흡착 홀(H')의 막힘을 판별할 수 있는 검사 흡입관(212)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 금형 검사 장치(200)는 상부 금형에 형성된 필름 흡착 홀(H)의 막힘을 판별할 수 있는 검사 흡입관(112)을 더 포함할 수 있다. 상기 실시예에서, 금형 검사 장치(200)는 상부 금형뿐만 아니라 하부 금형에 대해서도 검사가 가능하다. 상기 상부 금형에는 기판 흡착 홀(H')이, 상기 하부 금형에는 필름 흡착 홀(H)이 형성되는 경우에도 마찬가지이다.
본 개시에서의 진공 홀은 필름 흡착 홀(H) 또는 기판 흡착 홀(H')을 의미할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 배관(120) 회로를 설명하기 위한 개요도이다. 도 9 내지 도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 배관(120) 회로의 개요도이다.
도 8을 참조하면, 도 2에 도시된 검사 흡입관(112), 배관(120) 및 펌프(130)의 배치 구조가 대략적으로 도시되어 있다. 펌프(130)는 스위치(132)를 포함할 수 있다. 상기 스위치(132)는 펌프(130)에 연결된 배관(120)들 중 어느 하나에 대해서만 진공 흡입을 할 수 있도록 배관 개폐를 조절할 수 있다.
상기 배치 구조에서는 배관(120) 별로 압력 측정이 가능하다. 예를 들어, 배관(120b), 배관(120c), 배관(120f)에 대해 압력 측정이 가능하다.
도 9를 참조하면, 배관(120a, 120d)의 일단에는 밸브(V)가 형성되어 있다. 또한, 배관(120e. 120f)에도 밸브(V)가 형성되어 있다. 상기 밸브(V)는 삼방 밸브(three-way valve)일 수 있다. 삼방 밸브는 두 개의 입력 라인과 하나의 출력 라인을 가질 수 있으며, 두 개의 입력 라인들 중 어느 하나의 입력 라인만을 개방하도록 조정될 수 있다. 상기 밸브(V)들과 연결되는 배관(120g)이 펌프(130)에 연결될 수 있다.
도 8의 경우와는 달리, 도 9의 배치 구조에서는 밸브(V)에 의해 배관(120a, 120d, 120e, 120f)의 개폐가 조절될 수 있다. 상기 밸브(V)의 조절에 의해 6개의 검사 흡입관(112) 중 어느 하나에 대해서만 압력 측정이 가능하다. 하나의 검사 흡입관(112)에 대해서만 압력 측정이 가능하므로, 금형 상면의 영역(Ra, Rb, Rc, Rd, Re, Rf) 중 어느 한 영역에 대해서만 필름 흡착 홀(H) 막힘을 판별할 수 있다. 이와 같은 방법으로 더 작은 범위 내에서 필름 흡착 홀(H) 막힘을 판별할 수 있다.
도 10을 참조하면, 금형 검사 장치에는 펌프(130)가 2개 형성될 수 있다. 펌프(130)들에 연결되는 배관(120)은 하나의 검사 흡입관(112)에만 대응하도록 연결될 수 있다. 이와 같은 배치 구조에서는 밸브(V)를 사용하지 않고, 도 9와 마찬가지로 금형 상면에 어느 한 영역에 대해서만 필름 흡착 홀(H)의 막힘을 판별할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다.
100: 금형 검사 장치 110 : 금형 지지판
112 : 검사 흡입관 114 : 위치 조정 막대
116 : 고정 막대 120 : 배관
130 : 펌프 132 : 스위치
140 : 압력 센서 142 : 판별부 150 : 고정 부재 152 : 공간
160 : 지지대 170 : 하우징
180, 280 : 금형 181 : 컬 블록
182 : 캐비티 블록 183 : 전면 블록
184 : 후면 블록 185 : 사이드 블록
186 : 흡입구 187, 287 : 통로
281 : 포트 블록 282 : 캐비티 블록
283 : 사이드 블록 H : 필름 흡착 홀
H' : 기판 흡착 홀 R : 영역
V : 밸브

Claims (10)

  1. 상면에 금형이 탑재되며, 상기 금형의 통로들과 연통하는 복수의 검사 흡입관이 형성된 금형 지지판, 상기 검사 흡입관은 상기 금형 지지판으로부터 상방으로 돌출되며;
    일단이 상기 검사 흡입관과 연결되는 배관들;
    상기 배관들의 타단에 연결되는 펌프; 및
    상기 배관들 중 적어도 하나의 배관의 압력을 측정하는 적어도 하나의 압력 센서를 구비하며,
    상기 통로는 상기 금형의 상면에 형성된 흡착 홀과 연통하고, 상기 적어도 하나의 압력 센서는 측정된 압력에 의해 상기 흡착 홀의 막힘 여부를 판별하는 판별부를 구비하며,
    상기 검사 흡입관은 상기 금형의 하면에 형성된 흡입구를 통해 상기 통로들과 연통하는 것을 특징으로 하는 금형 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 판별부는 막혀있는 상기 흡착 홀의 개수를 판별하는 것을 특징으로 하는 금형 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검사 흡입관은 상기 금형의 하면에 형성된 흡입구에 의해 상기 통로와 연통하는 것을 특징으로 하는 금형 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 펌프는 부압을 발생시키는 진공 펌프인 것을 특징으로 하는 금형 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금형은 반도체 패키지 몰딩용 상부 금형 또는 하부 금형인 것을 특징으로 하는 금형 검사 장치.
  6. 금형 지지판 상에 형성된 복수의 검사 흡입관이 금형의 하면의 흡입구들과 밀착하도록 상기 금형 지지판의 상면에 금형을 탑재하는 금형 탑재 단계, 상기 흡입구들은 상기 금형 내부의 통로들과 연통하고;
    상기 탑재된 금형을 고정하는 금형 고정 단계; 및
    압력 센서가 상기 검사 흡입관과 펌프를 연결하는 배관의 압력을 측정하는 압력 측정 단계를 포함하며,
    상기 통로들은 상기 금형의 상면에 형성된 필름 흡착 홀과 연통하는 것을 특징으로 하는 금형 검사 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 압력 센서가 측정한 압력에 의해 상기 필름 흡착 홀의 막힘 여부를 판별하는 판별 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 검사 방법.
  8. 상면에 금형이 탑재되며, 상기 금형의 통로들과 연통하는 복수의 검사 흡입관이 형성된 금형 지지판, 상기 검사 흡입관은 상기 금형 지지판으로부터 상방으로 돌출되며;
    일단이 상기 검사 흡입관과 연결되는 배관들;
    상기 배관의 타단에 연결되는 펌프; 및
    상기 배관의 압력을 측정하는 적어도 하나의 압력 센서를 구비하며,
    상기 금형은 흡착 홀을 구비하는 복수의 영역을 포함하며,
    상기 각 통로는 상기 영역들 중 어느 하나의 영역의 흡착 홀들과 연통하며, 상기 흡착 홀은 필름 흡착 홀을 포함하며,
    상기 검사 흡입관은 상기 금형의 하면에 형성된 흡입구를 통해 상기 통로들과 연통하는 것을 특징으로 하는 금형 검사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 압력 센서가 측정한 압력에 의해 상기 흡착 홀의 막힘 여부를 판별하는 판별부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 금형 검사 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 흡착 홀은 기판 흡착 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 검사 장치.
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