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KR102336682B1 - 봉지막을 구비하는 표시장치 및 봉지막 검사 방법 - Google Patents

봉지막을 구비하는 표시장치 및 봉지막 검사 방법 Download PDF

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KR102336682B1
KR102336682B1 KR1020200102411A KR20200102411A KR102336682B1 KR 102336682 B1 KR102336682 B1 KR 102336682B1 KR 1020200102411 A KR1020200102411 A KR 1020200102411A KR 20200102411 A KR20200102411 A KR 20200102411A KR 102336682 B1 KR102336682 B1 KR 102336682B1
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layer
conductive layer
conductive
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encapsulation film
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김종우
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김형준
김혁진
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시장치를 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 기판; 상기 기판 상의 표시패널; 및 상기 표시패널을 밀봉하는 봉지막(encapsulation film)을 포함하며, 상기 봉지막은 적어도 하나의 유기층(organic layer), 적어도 하나의 무기층(inorganic layer) 또는 적어도 하나의 유기층과 적어도 하나의 무기층을 포함하고 적어도 한 쌍의 도전층(conductive layer)을 포함한다.

Description

봉지막을 구비하는 표시장치 및 봉지막 검사 방법 {Display device comprising encapsulation film and method for inspecting the encapsulation film}
본 개시는 봉지막을 구비하는 표시장치 및 봉지막 검사 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 표시소자를 밀봉하는 봉지막의 특성을 평가할 수 있는 표시장치 및 그 봉지막의 검사 방법에 관한 것이다.
최근 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 힘입어, 평판표시장치의 화면 크기는 증가하고 그 무게는 경량화되는 등 표시장치의 성능이 개선됨에 따라 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.
이러한 평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Device: PDP), 전계방출 표시장치(Field Emission Display Device: FED), 전기발광 표시장치(Electroluminescence Display Device: ELD), 전기영동 표시장치(Electrophoresis Display Device: EPD), 및 유기발광표시장치 (Organic Luminesence Emitting Display Device: OLED) 등이 있다.
이러한 평판표시장치는 브라운관(CRT)에 비해 경량 박형이고, 대형화에 유리한 장점이 있어 그 이용이 날로 증대되고 있다.
또한, 평판표시장치는 유연성이 있는 재료를 이용하여 형성된 기판을 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그래도 유지할 수 있는 플렉서블(Flexible) 표시장치가 급부상하고 있다.
이러한, 평판표시장치는 외부의 산소, 수분이 표시소자로 침투되지 않도록 표시소자를 밀봉하는 봉지막이 구비될 수 있으며, 이와 같은 구조는 플렉서블, 롤러블(rollable), 폴더블(foldable) 디스플레이로도 응용되고 있다.
본 발명의 실시예들은 봉지막을 구비하는 표시장치로서, 봉지막의 특성을 평가할 수 있는 구성을 부가하여 봉지막의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 표시장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 기판; 상기 기판 상의 복수의 표시소자; 및 상기 복수의 표시소자를 밀봉하는 봉지막(encapsulation film);을 포함하며, 상기 봉지막은 교대로 적층된 적어도 하나의 유기층(organic layer)과 적어도 하나의 무기층(inorganic layer) 및 상기 적어도 하나의 무기층의 상부 및 하부에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 도전층(conductive layer)을 포함하고, 상기 한 쌍의 도전층 중 하나는 상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않고, 상기 한 쌍의 도전층 중 다른 하나는 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하는, 표시장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 도전층은 상기 적어도 하나의 유기층, 상기 적어도 하나의 무기층, 또는 적어도 하나의 유기층과 적어도 하나의 무기층에 의해서 이격될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 도전층은 상기 적어도 하나의 유기층의 상부 및 하부에 각각 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 도전층은 제1 도전층 및 제2 도전층으로 이루어지고, 상기 제1 도전층은 상기 적어도 하나의 무기층 하부에 배치되며, 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하고, 상기 제2 도전층은 상기 적어도 하나의 무기층 상부에 배치되며, 상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않고, 상기 제1 도전층의 상기 적어도 두개의 끝단 각각은 상기 제2 도전층의 끝단보다 상기 복수의 표시소자로부터 상기 기판의 길이 방향으로 멀리 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 도전층은 제1 도전층 및 제2 도전층으로 이루어지고, 상기 봉지막의 최상부는 상기 제1 도전층, 상기 무기층, 및 상기 제2 도전층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 하부에 하부 봉지막;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 봉지막은 적어도 하나의 하부 유기층(organic layer), 적어도 하나의 하부 무기층(inorganic layer), 또는 적어도 하나의 하부 유기층과 적어도 하나의 하부 무기층을 포함하고 적어도 한 쌍의 하부 도전층(conductive layer)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 하부 도전층은 상기 적어도 하나의 하부 유기층, 상기 적어도 하나의 하부 무기층, 또는 상기 적어도 하나의 하부 유기층과 상기 적어도 하나의 무기층에 의해서 이격될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 도전층은 상기 적어도 하나의 하부 무기층의 상부 및 하부에 각각 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지막은 저융점 유리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 도전층 사이에 구비되는 상기 유기층 또는 상기 무기층은 절연물질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 표시소자는 복수의 유기발광소자(OLED)일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 기판; 상기 기판 상의 표시 패널; 및 상기 표시 패널을 밀봉하는 봉지막(encapsulation film);을 포함하며, 상기 봉지막은 상기 표시 패널의 옆면과 상부면을 덮는 제1 유기층; 상기 제1 유기층의 옆면 및 상부면을 덮는 제1 무기층; 상기 제1 무기층의 옆면과 상부면을 덮고, 상기 표시 패널을 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하는 제1 도전층; 상기 제1 도전층의 옆면과 상부면을 덮지만 상기 제1 도전층의 상기 적어도 두개의 끝단은 덮지 않는 제2 무기층; 및 상기 제2 무기층의 옆면을 노출하고, 상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않는 제2 도전층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 기판, 상기 기판 상에 복수의 표시소자, 및 상기 복수의 표시소자 상에 교대로 적층된 적어도 하나의 무기층 및 적어도 하나의 유기층, 및 상기 적어도 하나의 무기층의 상부 및 하부에 각각 배치되어 서로 이격된 제1 도전층 및 제2 도전층을 포함하는 봉지막이 구비되며, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 하나는 상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않고, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 다른 하나는 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하는 표시장치를 준비하는 단계; 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 제1 전기적 신호를 인가하는 단계; 및 상기 제1 전기적 신호를 인가하에 따라 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 생성되는 제2 전기적 신호를 측정하는 단계;를 포함하는, 봉지막 검사 방법를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 전기적 신호의 값과 미리 정해진 기준 값을 비교하여 상기 봉지막의 불량 유무를 검출하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 전기적 신호는 직류 전압이고, 상기 제2 전기적 신호는 누설전류일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 전기적 신호는 교류 전압이고, 상기 제2 전기적 신호는 전기용량일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지막의 최상부는 상기 제1 도전층, 무기층, 및 상기 제2 도전층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
상술한 표시장치는 봉지막에 적어도 한 쌍의 도전층을 구비하고 있어, 봉지막의 특성을 평가할 수 있다. 이에 따라, 봉지막의 불량을 사전에 검출할 수 있다. 또한, 표시장치의 공정조건 또는 사용환경에 따른 경향을 분석하여 표시장치의 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 2a는 도 1의 A부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 2b는 봉지막의 특성을 평가하는 일 실시예를 나타내는 그래프이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치를 제조하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위하여 공정 순서에 따라 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 포함될 수 있는 표시소자의 일 실시예를 개략적으로 보이는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다. 또한, 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.
한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 한 층이 기판이나 다른 층의 "위", "상부" 또는 "상"에 구비된다고 설명될 때, 그 층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 또 다른 층이 존재할 수도 있다.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 기판(21), 기판(21) 상의 표시패널(22), 및 표시패널(22)을 밀봉하는 봉지막(30, encapsulation film)을 포함한다.
봉지막(30)은 표시패널(22)로 외부의 수분이나 산소 등 외기가 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로 적어도 하나의 유기층(31) 또는/및 적어도 하나의 무기층(32), 및 적어도 한 쌍의 도전층(33)을 포함한다. 한 쌍의 도전층(33)은 제1 도전층(33a) 및 제2 도전층(33b)으로 구성될 수 있으며, 제1 및 제2 도전층(33a, 33b)은 그 사이에 포함된 유기층(31) 또는/및 무기층(32)에 의해서 이격된다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 한 쌍의 도전층(33)은 봉지막(30)에 포함된 유기층(31) 또는/및 무기층(32)의 특성을 평가하기 위해서 마련된 것일 수 있다. 봉지막(30)에 포함된 유기층(31) 또는/및 무기층(32)은 공정조건 또는 사용환경에 따라 이물질이 포함되거나 크랙이 발생할 수 있다. 또는, 수분의 침투에 따른 물성, 예를 들면, 유전율, 저항 등이 변화할 수 있다. 한 쌍의 도전층(33)은 봉지막(30)의 유기층(31) 또는/및 무기층(32)에 발생될 수 있는 크랙 여부 및/또는 물성 변화에 대해서 평가 내지 검사하기 위해서 마련된 것일 수 있다.
봉지막(30)의 검사 방법은 다음과 같다.
우선, 한 쌍의 도전층(33), 즉, 유기층(31) 또는/및 무기층(32)로 이격된 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b)을 포함하는 봉지막(30)이 구비된 표시장치(100)를 준비한다.
그 다음, 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b) 사이에 제1 전기적 신호를 인가한다. 제1 전기적 신호는 직류 전압, 교류 전압, 전류 등 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b) 사이에 구비된 유기층(31) 또는/및 무기층(32)의 물성을 평가할 수 있는 다양한 전기적 신호가 될 수 있다.
그 다음, 제1 전기적 신호를 인가함에 따라 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b) 사이에 생성되는 제2 전기적 신호를 측정한다. 제2 전기적 신호는 전류, 저항, 전기 용량, 인덕턴스 등이 될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 전기적 신호가 직류 전압인 경우, 제2 전기적 신호는 누설 전류일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 전기적 신호가 교류 전압인 경우, 제2 전기적 신호는 전기 용량일 수 있다. 또한, 제1 전기적 신호의 교류 주파수에 따른 제2 전기적 신호를 측정할 수 있다.
제1 전기적 신호에 따른 제2 전기적 신호에 대해 미리 정해진 기준 값에 따라, 봉지막(30)의 불량 유무 또는 변화를 검출할 수 있다. 예를 들면, 제2 전기적 신호가 누설 전류인 경우, 제2 전기적 신호가 미리 정해진 기준 값 I0 보다 큰 경우 봉지막을 불량으로 평가할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 봉지막(30)의 특성을 평가하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 2a는 도 1의 A부분을 확대하여 나타낸 단면도이며, 도 2b는 봉지막(30)의 특성을 평가하는 일 실시예를 나타내는 그래프이다.
도 2a를 참조하면, 봉지막(30)은 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b) 사이에 제2 무기층(32b)이 구비된 구조를 포함한다. 비록, 도면에서는 하나의 제2 무기층(32b)만이 포함된 구조를 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 무기층(32b)의 상부 또는/및 하부에 추가적인 유기층 내지 무기층이 포함될 수 있다. 또한, 추가적인 유기층 내지 무기층은 복수로 형성될 수 있다. 제2 무기층(32b)에는 경우에 따라 크랙(11, crack)이 형성될 수 있다.
봉지막(30)의 특성을 평가하는 일 실시예로 직류 전압에 따른 누설 전류(leakage current)를 측정할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제2 무기층(32b)에 크랙(11)이 없는 경우(b)는 전압에 따라 누설 전류가 발생하지 않는다. 반면, 제2 무기층(32b)에 크랙(11)이 있는 경우(a)는 전압에 따라 누설 전류가 급격히 커질 수 있다. 누설 전류의 경향은 크랙의 양에 따라 다를 수 있다. 이 때, 인가하는 전압의 크기는 대략 0 V 내지 300 V의 범위를 가질 수 있다.
제2 무기층(32b)은 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b)을 전기적으로 분리하거나 전기적으로 약하게 결합되어 있을 수 있다. 그러나, 제2 무기층(32b)에 크랙(11)이 있는 경우는 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b)은 크랙에 의해서 전기가 도통될 수 있어, 전압에 따라 누설전류가 급격히 커질 수 있다. 이와 같이, 인가 전압에 따른 누설 전류의 경향으로 봉지막(30)의 특성을 평가 내지 검사할 수 있다.
상기와 같은 봉지막(30) 검사 방법은 일 실시예이며, 다양한 변형이 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b)을 사이에 교류 전압을 인가하여 임피던스, 즉, 저항, 전기 용량 등을 측정하여 그 변화값을 평가하는 것으로 봉지막(30)을 검사할 수도 있다.
다시 도 1을 참조하면서, 표시장치(100)의 보다 구체적인 구성을 살펴보기로 한다.
기판(21)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명 재질의 글라스재로 마련될 수 있다. 기판(21)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 세라믹재, 플라스틱재 또는 금속재 등, 다양한 재질의 기판을 이용할 수 있다. 또한, 기판(21)은 굽힘이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 일부 실시예에서, 기판(21)은 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic, FRP)일 수 있다. 일부 실시예에서, 기판(21)은 섬유 조직 또는/및 고분자 수지를 포함할 수 있다. 상기 섬유 조직은 광 섬유 또는 광 섬유를 이용한 방적사나 직물로 이루어질 수 있다. 상기 고분자 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지 등을 포함할 수 있다.
표시패널(22)은 문자, 도형, 또는 화상을 표시하는 패널을 구현하는 것으로, 복수의 표시소자 및/또는 이를 구동하기 위한 구동 소자를 포함할 수 있다. 표시소자는 액정표시소자, 유기발광표시소자, 플라즈마표시소자, 또는 전기영동표시소자 등일 수 있다.
일부 실시예에서, 표시소자는 게이트 신호를 전달하는 게이트선과 데이터 신호를 전달하는 데이터선 등의 신호선, 게이트선 및 데이터선에 연결된 스위칭 소자, 스위칭소자에 연결되어 데이터 신호를 인가받는 화소 전극 등을 포함할 수 있다. 또한, 각각의 표시소자는 단위 화소를 이룰 수 있다.
봉지막(30)은 표시패널(22)로 외부의 수분이나 산소 등 외기가 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로, 표시패널(22)의 상면 및 측면을 감싸도록 형성될 수 있다.
봉지막(30)은 적어도 하나의 유기층(31) 또는/및 적어도 하나의 무기층(32), 및 적어도 한 쌍의 도전층(33)을 포함한다.
도면에서, 유기층(31)은 제1 유기층(31a) 및 제2 유기층(31b)을 도시하였으나, 유기층(31)은 제1 유기층(31a) 및 제2 유기층(31b) 중 한 층만을 포함할 수도 있으며, 추가적인 유기층을 더 포함할 수 있다. 유기층(31)은 외기를 차단하는 기능과 더불어 평탄화 기능 및/또는 스트레스 조절 기능을 가질 수 있다.
유기층(31)은 고분자로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층(31)은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 유기층(31)에는 TPO(2,4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide)와 같은 광개시제가 더 포함될 수 있다.
도면에서, 무기층(32)은 제1 무기층(32a) 및 제2 무기층(32b)을 도시하였으나, 무기층(32)은 제1 무기층(32a) 및 제2 무기층(32b) 중 한 층만을 포함할 수도 있으며, 추가적인 무기층을 더 포함할 수 있다. 무기층(32)은 유기층(31)보다 막밀도가 치밀할 수 있으며, 이에 따라 외기를 차단하는 배리어(barrier) 기능이 더 클 수 있다.
무기층(32)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층(32)은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2, SiON, AZO, ZnO, ZrO 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
무기층(32)은 주석산화물(SnO)과 같은 저융점 유리(low melting glass)를 포함하는 막 구조를 취할 수 있다. 한편, 이는 예시적인 것에 불과하여 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 유기층(31) 및 무기층(32)은 절연 물질일 수 있다.
한 쌍의 도전층(33)은 제1 도전층(33a) 및 제2 도전층(33b)으로 구성될 수 있으며, 제1 및 제2 도전층(33a, 33b) 사이에는 유기층(31) 또는/및 무기층(32)이 포함될 수 있다. 한 쌍의 도전층(33)은 그 사이에 구비되는 유기층(31) 또는/및 무기층(32)의 특성을 측정하기 위한 것으로 전극과 같은 기능을 할 수 있다. 도전층(33)은 외부에서 전기적 신호를 인가할 수 있도록 구비될 수 있다.
제1 도전층(33a)은 표시패널(22) 및 그 하부에 마련된 유기층(31) 및/또는 무기층(32)을 감싸도록 형성되며, 제1 도전층(33a)의 끝단은 외부로 연장되어 전기적 신호를 인가 또는 측정할 수 있는 형태로 마련될 수 있다. 또한, 제1 도전층(33a)의 끝단에는 추가적인 컨텍 전극이 형성될 수 있다.
제2 도전층(33b)이 봉지막(30)의 최상층에 형성된 경우, 제2 도전층(33b)의 상면 또는 측면으로 전기적 신호를 인가하거나 전기적 신호를 측정할 수 있다. 제2 도전층(33b)의 상면 또는 측면에 추가적인 컨텍 전극이 형성될 수 있다.
도전층(33)은 금속 또는 투명 전도성 금속 산화물을 포함할 수 있다. 표시장치(100)가 전면 발광형인 경우, 도전층(33)은 광투과가 가능하도록 구비될 수 있다. 일부 실시예에서, 도전층(33)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide),AZO(Aluminium Znic Oxide), FTO(fluorine tin oxide), ZnO, GZO(ZnO:Ga), IGZO, InOx, 또는 In2O3 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 도전층(33)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Yb, 또는 Ca 중 적어도 하나를 포함하는 도전물질로 구성될 수 있다. 또한, 도전층(33)은 단일층 또는 복수층으로 형성될 수 있다.
제1 도전층(33a) 및 제2 도전층(33b)은 각각 봉지막(30)의 제2 무기층(32b)의 하부면 및 상부면에 마련될 수 있다. 이 때, 제2 무기층(32b)은 봉지막(30)의 최상층이 될 수 있다. 무기층(32)이 유기층(31) 보다 유연성이 떨어지기 때문에 외부의 스트레스에 노출될 경우 크랙이나 들뜸(peeling)이 발생할 수 있다. 또한, 최상층의 제2 무기층(32b)은 제1 무기층(32a)에 비해서 밴딩시 변형되는 곡률이 더 클 수 있다. 따라서, 최상층의 무기층의 크랙발생 유무 및/또는 물성의 변화를 측정하는 것으로 봉지막(30)의 전체의 불량 정도 및/또는 특성 변화를 유추할 수 있다. 그러나, 제1 도전층(33a) 및 제2 도전층(33b)의 위치는 이에 한정되지 않는다.
한 쌍의 도전층(33)은 적어도 하나의 유기층(31)의 상부 및 하부에 각각 배치될 수도 있다. 예를 들면, 제1 도전층(33a) 및 제2 도전층(33b)은 각각 제1 유기층(31a)의 하부면 및 상부면에도 존재할 수 있다. 이 경우, 제1 도전층(33a) 및 제2 도전층(33b)은 제1 유기층(31a)의 특성을 측정하기 위한 구성일 수 있다. 또한, 도전층(33)은 한 쌍이 아닌 복수의 쌍으로 존재할 수 있다.
도면에서는, 표시패널(22)로부터 차례대로, 제1 유기층(31a), 제1 무기층(32a), 제2 유기층(31b), 제1 도전층(33a), 제2 무기층(32b), 및 제2 도전층(33b)이 적층된 구조로 봉지막(30)이 형성되었으나, 상기 적층 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 봉지막(30)은 복수의 유기층(31)이 차례로 적층된 구조 또는 복수의 무기층(32)이 차례로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 또한, 봉지막(30)은 한 쌍의 도전층(33) 사이에 복수의 유기층(31) 및/또는 복수의 무기층(32)이 적층된 구조를 포함할 수 있다.
제1 유기층(31a)은 제1 무기층(32a) 보다 면적이 좁을 수 있으며, 제1 유기층(31a)은 제1 무기층(32a)에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다. 제1 무기층(32a)은 제2 유기층(31b) 보다 면적이 좁을 수 있으며, 제1 무기층(32a)은 제2 유기층(31b)에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.
표시패널(22)과 봉지막(30) 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 봉지막(30)을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 표시패널(22)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 봉지막(30)의 상부면에는 편광 필름(미도시), 위상차 필름(미도시), 필터(미도시) 등 외광반사를 줄이기 위한 부재 또는 색선명도를 위한 부재가 추가로 포함될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)를 제조하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위하여 공정 순서에 따라 도시한 단면도이다.
우선, 도 3a를 참조하면, 기판(21) 상에 표시패널(22)을 형성한다. 표시패널(22)은 복수의 표시소자 및 구동소자를 포함할 수 있으며, 상기 표시소자 및 구동소자의 종류에 따라 다양한 형성 방법에 의해서 형성될 수 있다.
다음으로, 도 3b를 참조하면, 표시패널(22) 상에 제1 유기층(31a)을 형성한다. 제1 유기층(31a)은 표시패널(22)을 완전히 덮도록 형성될 수 있다.
제1 유기층(31a)은 고분자로 형성될 수 있으며, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일층 또는 복수층일 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 유기층(31a)은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 제1 유기층(31a)에는 TPO(2,4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide)와 같은 광개시제가 더 포함될 수 있다.
제1 유기층(31a)은 flash evaporation, 잉크젯 프린팅, 슬롯 다이 코팅 (slot die coating)법 등에 의해서 도포 또는 증착될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 유기층(31a)은 열 또는/및 광에 의해서 경화될 수 있다. 예를 들면, 제1 유기층(31a)은 액상의 모노머를 증착시킨 후 자외선을 조사하여 폴리머로 중합시켜 형성될 수 있다.
다음으로, 도 3c를 참조하면, 제1 유기층(31a) 상에 제1 무기층(32a) 및 제2 유기층(31b)을 차례로 적층한다.
제1 무기층(32a)은 제1 유기층(31a)을 완전히 덮도록 증착될 수 있다. 제1 무기층(32a)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일층 또는 복수층일 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 무기층(32a)은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 , SiON, ZrO 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 무기층(32a)은 주석산화물(SnO)과 같은 저융점 유리(low melting glass)를 포함하는 막 구조를 취할 수 있다. 제1 무기층(32a)은 CVD(chemical vapor deposition), ALD(atomic layer deposition), 스퍼터법 등 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다.
제2 유기층(31b)은 제1 무기층(32a)을 완전히 덮도록 증착될 수 있다. 제2 유기층(31b)은 고분자로 형성될 수 있으며, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일층 또는 복수층일 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 유기층(31b)은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 제2 유기층(31b)에는 TPO(2,4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide)와 같은 광개시제가 더 포함될 수 있다.
제1 유기층(31a)은 flash evaporation, 잉크젯 프린팅, 슬롯 다이 코팅 (slot die coating)법 등에 의해서 도포 또는 증착될 수 있다.
제2 유기층(31b)은 제1 유기층(31a)과 동일한 물질, 동일한 증착 방법에 의해서 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 유기층(31a)은 광개시제를 함유하지 않고, 제2 유기층(31b)에는 광개시제를 함유하는 등 다양한 변형이 있을 수 있다.
다음으로, 도 3d를 참조하면, 제2 유기층(31b)에 제1 도전층(33a), 제2 무기층(32b), 제2 도전층(33b)을 차례로 적층한다.
제1 도전층(33a) 및/또는 제2 도전층(33b)은 다양한 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전층(33a) 및 제2 도전층(33b)은 금속 또는 투명 전도성 금속 산화물(transparent conductive oxide : TCO)을 포함하여 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 도전층(33a, 33b)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Yb, 또는 Ca 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 물질로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및/또는 제2 도전층(33a, 33b)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide),AZO(Aluminium Znic Oxide), FTO(fluorine tin oxide), ZnO, GZO(ZnO:Ga), IGZO, InOx, 또는 In2O3 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 도전층(33a) 및/또는 제2 도전층(33b)은 다양한 증착방법에 의해서 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전층(33a) 및/또는 제2 도전층(33b)은 스퍼터링, Pulsed laser deposition(PLD), 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition: CVD), 금속 유기 화학 기상 증착법(metal organic chemical vapor deposition: MOCVD), 용액 성막법(Solution deposition) 등에 의해 증착될 수 있다.
제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b)은 동일한 물질, 동일한 증착 방법에 의해서 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제1 도전층(33a)은 제2 유기층(31b)을 완전히 덮도록 형성될 수 있다. 제1 도전층(33a)은 그 일부가 외부로 노출될 수 있도록 형성될 수 있다. 이는 제1 도전층(33a)로 전기적 신호를 인가하거나 제1 도전층(33a)으로부터 전기적 신호를 출력하기 위한 것일 수 있다.
제2 무기층(32b)은 제1 도전층(33a)과 제2 도전층(33b) 사이에 형성된다. 제2 무기층(32b)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일층 또는 복수층일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 무기층(32b)은 SiNx, Al2O3, SiO3, TiO2 , SiON, ZrO 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 무기층(32b)은 주석산화물(SnO)과 같은 저융점 유리(low melting glass)를 포함하는 막 구조를 취할 수 있다. 제2 무기층(32b)은 CVD(chemical vapor deposition), ALD(atomic layer deposition), 스퍼터법 등 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다.
비록 도면에는 도시되지 않았으나, 제1 도전층(33a) 및/또는 제2 도전층(33b)에는 외부의 전기적 신호 입출력 장치(미도시)와 연결될 수 있는 전극(미도시)이 구비될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치(200)의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다. 도 4에 있어서, 도 1에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 봉지막(40)은 표시패널(22)로부터 제1 유기층(41a), 제1 도전층(43a), 제1 무기층(42a), 제2 도전층(43b), 제2 유기층(41b), 및 제2 무기층(42b)이 차례로 적층된 구조를 갖는다.
도 1의 봉지막(30)과 비교할 때, 도 4의 봉지막(40)에서 제1 도전층(43a) 및 제2 도전층(43b)은 각각 제1 무기층(42a)의 하부면 및 상부면에 배치되어 있다는 점에서 차이가 있다. 이와 같은 구조에 의해서, 제1 도전층(43a) 및 제2 도전층(43b)은 제1 무기층(42a)의 특성을 측정할 수 있는 전극으로서의 기능을 할 수 있다. 제2 도전층(43b) 상에 형성된 제2 유기층(41b) 및 제2 무기층(42b)은 제2 도전층(43b)의 일부, 예를 들면, 측면이 외부로 노출될 수 있도록 형성될 수 있다.
제1 유기층(41a) 및 제2 유기층(41b)은 도 1의 유기층(31)으로 예시한 물질로 형성될 수 있으며, 제1 무기층(42a) 및 제2 무기층(42b)은 도 1의 무기층(32)으로 예시한 물질로 형성될 수 있다. 또한, 제1 도전층(43a) 및 제2 도전층(43b)은 도 1의 도전층(33)으로 예시한 물질로 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치(300)의 구조를 개략적으로 보이는 단면도이다. 도 5에 있어서, 도 1에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 표시장치(300)는 기판(21), 표시패널(22), 표시패널(22)을 밀봉하는 상부 봉지막(50), 및 기판(21)의 하부를 밀봉하는 하부 봉지막(60)을 포함한다. 하부 봉지막(60)은 적어도 하나의 하부 유기층(organic layer), 적어도 하나의 하부 무기층(inorganic layer) 또는 적어도 하나의 하부 유기층과 적어도 하나의 하부 무기층, 및 적어도 한 쌍의 하부 도전층(conductive layer)을 포함한다.
도 1의 표시장치(100)와 비교할 때, 도 5의 표시장치(300)는 기판(21)의 하부에 하부 봉지막(60)이 배치되어 있다는 점에서 차이가 있다. 하부 봉지막(60)은 외부의 수분 또는 산소 등이 기판(21)을 통해 표시패널(22)로 침투되는 것을 막기 위한 것일 수 있다. 하부 봉지막(60)은 적어도 하나의 하부 유기층(미도시) 또는 적어도 하나의 하부 무기층(미도시)을 포함한다. 또한, 하부 봉지막(60)은 적어도 한 쌍의 하부 도전층(63a, 63b)를 포함한다.
하부 봉지막(60)은 유기층 또는 무기층으로 형성될 수 있으며, 유기층 및 무기층의 복합구조로 형성될 수 있다. 하부 봉지막(60)을 형성하는 유기층 및/또는 무기층은 도 1의 유기층(31) 및/또는 무기층(32)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
하부 도전층(63)은 제1 하부 도전층(63a) 및 제2 하부 도전층(63b)로 구성될 수 있으며, 다양한 도전물질로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 하부 도전층(63a, 63b)은 각각 하부 봉지막(60)의 하부면 및 상부면에 배치될 수 있다.
이와 같은 배치에 의해서, 제1 하부 도전층(63a) 및 제2 하부 도전층(63b)은 하부 봉지막(60)의 특성을 측정할 수 있는 전극으로서의 기능을 할 수 있다.
비록 도면에서는 제1 하부 도전층(63a) 및 제2 하부 도전층(63b)이 하부 봉지막(60)의 상부면과 하부면에 배치된 것으로 도시되었으나, 제1 하부 도전층(63a) 및 제2 하부 도전층(63b)은 하부 봉지막(60)의 중간에 배치되는 등 다양한 변형이 가능하다.
상부 봉지막(50)은 표시패널(22)을 밀봉하는 것으로 유기층 또는 무기층으로 형성될 수 있으며, 유기층 및 무기층의 복합구조로 형성될 수 있다. 상부 봉지막(50)을 형성하는 유기층 및/또는 무기층은 도 1의 유기층(31) 및/또는 무기층(32)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상부 봉지막(50)은 도 1의 봉지막(30) 또는 도 4의 봉지막(40)과 같은 구조일 수도 있다. 또한, 상부 봉지막(50)에는 도 1 또는 도 4의 봉지막(30, 40)과는 달리 도전층(33, 43)이 포함되지 않을 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 포함될 수 있는 표시소자의 일 실시예를 개략적으로 보이는 단면도이다.
표시장치(10)는 표시소자로 유기발광소자(OLED) 및 박막 트랜지스터(TR)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시패널(22)은 서로 이격된 복수의 유기발광소자(OLED) 및 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 상기 유기발광소자(OLED) 및 박막 트랜지스터는 기판(21) 상에 형성될 수 있다. 기판(21)은 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다.
기판(21) 상에는 버퍼층(211)이 형성될 수 있다. 버퍼층(211)은 기판(21) 상부에 평탄면을 제공하고, 기판(21)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지하도록 절연물을 함유할 수 있다.
버퍼층(211) 상에는 박막 트랜지스터(TR)와, 커패시터(미도시)와, 유기발광소자(organic light emitting device: OLED)가 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터(TR)는 크게 활성층(212), 게이트 전극(214), 소스/드레인 전극(216, 217)을 포함할 수 있다. 유기발광소자(OLED)는 제1 전극(221), 제2 전극(222) 및 중간층(220)을 포함할 수 있다.
구체적으로 버퍼층(211)의 윗면에는 소정 패턴으로 형성된 활성층(212)이 배치될 수 있다. 활성층(212)은 실리콘과 같은 무기 반도체 물질, 유기 반도체 물질 또는 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있고, p형 또는 n형의 도펀트를 주입하여 형성될 수 있다.
활성층(212) 상부에는 게이트 절연막(213)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(213)의 상부에는 활성층(212)과 대응되도록 게이트 전극(214)이 형성될 수 있다.
게이트 전극(214)을 덮도록 층간 절연막(215)이 형성되고, 층간 절연막(215) 상에 소스/드레인 전극(216, 217)이 형성되는데, 활성층(212)의 소정의 영역과 접촉되도록 형성될 수 있다.
소스/드레인 전극(216, 217)을 덮도록 평탄화막(218)이 형성되고, 평탄화막(218)의 상부에는 별도의 절연막이 더 형성될 수도 있다.
평탄화막(218) 상에 제1 전극(221)이 형성될 수 있다. 제1 전극(221)은 관통홀(208)을 통해서 소스/드레인 전극(216, 217)중 어느 하나와 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.
그리고, 제1 전극(221)을 덮도록 화소 정의막(219)이 형성될 수 있다. 이 화소 정의막(219)에 소정의 개구부를 형성한 후, 이 개구부로 한정된 영역 내에 유기 발광층을 구비하는 중간층(220)이 형성될 수 있다. 화소 정의막(219)은 화소 영역과 비화소 영역을 정의한다. 즉, 화소 정의막(219)의 개구부가 실질적인 화소 영역이 된다.
중간층(220) 상에 제2 전극(222)이 형성될 수 있다. 제1 전극(221)은 화소마다 패터닝될 수 있으며, 제2 전극(222)은 모든 화소에 걸쳐 공통된 전압이 인가되도록 형성될 수 있다.
도면에서는 하나의 유기발광소자(OLED)만을 도시하였으나, 표시장치(10)는 복수의 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있다. 각 유기발광소자(OLED) 마다 하나의 화소를 형성할 수 있으며, 각 화소별로 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 색을 구현할 수 있다.
그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 중간층(220)은 화소의 위치에 관계없이 평탄화막(218) 전체에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
보호층(223)은 유기발광소자(OLED) 및 화소 정의막(219) 상에 배치될 수 있으며, 유기발광소자(OLED)를 덮어 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(223)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다.
보호층(223) 상에는 도 1 내지 도 5의 봉지막(30, 40, 50) 중 어느 하나가 배치될 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 기판(21)의 하부면에는 도 5의 하부 봉지막(60)이 배치될 수 있다.
본 개시의 실시예에 따른 표시장치(100, 200, 300, 10)는 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100, 200, 300, 10: 표시장치
21: 기판, 22: 표시패널
30,40,50: 봉지막
31, 41: 유기층
32, 42: 무기층
33, 43: 도전층
211:버퍼층, 212:활성층, 213:게이트 절연막
214:게이트 전극, 215:층간 절연막, 218:평탄화막
219:화소 정의막, 220:중간층,
221:제1 전극, 222:제2 전극, 223:보호층

Claims (18)

  1. 기판;
    상기 기판 상의 복수의 표시소자;
    상기 복수의 표시소자를 밀봉하는 봉지막(encapsulation film); 및
    상기 복수의 표시소자 및 상기 봉지막 사이에 배치된 할로겐화 금속층;을 포함하며,
    상기 봉지막은 교대로 적층된 적어도 하나의 유기층(organic layer)과 적어도 하나의 무기층(inorganic layer) 및 상기 적어도 하나의 무기층의 상부 및 하부에 각각 배치된 적어도 한 쌍의 도전층(conductive layer)을 포함하고,
    상기 한 쌍의 도전층 중 하나는 상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않고,
    상기 한 쌍의 도전층 중 다른 하나는 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하며,
    상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않는 상기 한 쌍의 도전층 중 하나는 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하는 상기 한 쌍의 도전층 중 다른 하나 상에 배치되고,
    상기 한 쌍의 도전층은 제1 도전층 및 제2 도전층으로 이루어지며,
    상기 제1 도전층은 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하고,
    상기 제2 도전층은 상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않고 상기 제1 도전층보다 상기 기판으로부터 더 멀리 배치되며,
    상기 제1 도전층의 상기 적어도 두개의 끝단 각각은 상기 제2 도전층의 끝단보다 상기 복수의 표시소자로부터 상기 기판의 길이 방향으로 멀리 배치된, 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 도전층은 상기 적어도 하나의 유기층, 상기 적어도 하나의 무기층, 또는 적어도 하나의 유기층과 적어도 하나의 무기층에 의해서 이격된, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 도전층은 상기 적어도 하나의 유기층의 상부 및 하부에 각각 배치된, 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 상기 적어도 하나의 무기층 하부에 배치되며,
    상기 제2 도전층은 상기 적어도 하나의 무기층 상부에 배치되된, 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 봉지막의 최상부는 상기 제1 도전층, 상기 무기층, 및 상기 제2 도전층이 순차적으로 적층된 구조를 가지는, 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 하부에 하부 봉지막;을 더 포함하는, 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하부 봉지막은 적어도 하나의 하부 유기층(organic layer), 적어도 하나의 하부 무기층(inorganic layer), 또는 적어도 하나의 하부 유기층과 적어도 하나의 하부 무기층을 포함하고 적어도 한 쌍의 하부 도전층(conductive layer)을 포함하는, 표시장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 한 쌍의 하부 도전층은 상기 적어도 하나의 하부 유기층, 상기 적어도 하나의 하부 무기층, 또는 상기 적어도 하나의 하부 유기층과 상기 적어도 하나의 무기층에 의해서 이격된, 표시 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 한 쌍의 도전층은 상기 적어도 하나의 하부 무기층의 상부 및 하부에 각각 배치된, 표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 봉지막은 저융점 유리를 포함하는, 표시장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 도전층 사이에 구비되는 상기 유기층 또는 상기 무기층은 절연물질로 이루어진, 표시장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 표시소자는 복수의 유기발광소자(OLED)인, 표시장치.
  13. 기판;
    상기 기판 상의 표시 패널;
    상기 표시 패널을 밀봉하는 봉지막(encapsulation film); 및
    상기 표시 패널 및 상기 봉지막 사이에 배치된 할로겐화 금속층;을 포함하며,
    상기 봉지막은 상기 표시 패널의 옆면과 상부면을 덮는 제1 유기층;
    상기 제1 유기층의 옆면 및 상부면을 덮는 제1 무기층;
    상기 제1 무기층의 옆면과 상부면을 덮고, 상기 표시 패널을 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하는 제1 도전층;
    상기 제1 도전층의 옆면과 상부면을 덮지만 상기 제1 도전층의 상기 적어도 두개의 끝단은 덮지 않는 제2 무기층; 및
    상기 제2 무기층의 옆면을 노출하고, 상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않는 제2 도전층;을 포함하고,
    상기 제2 도전층은 상기 제1 도전층 상에 배치되며,
    상기 제2 도전층은 상기 제1 도전층보다 상기 기판으로부터 더 멀리 배치되고,
    상기 제1 도전층의 상기 적어도 두개의 끝단 각각은 상기 제2 도전층의 끝단보다 상기 표시 패널로부터 상기 기판의 길이 방향으로 멀리 배치된, 표시 장치.
  14. 기판,
    상기 기판 상에 복수의 표시소자,
    상기 복수의 표시소자 상에 교대로 적층된 적어도 하나의 무기층 및 적어도 하나의 유기층,
    상기 적어도 하나의 무기층의 상부 및 하부에 각각 배치되어 서로 이격된 제1 도전층 및 제2 도전층을 포함하는 봉지막, 및
    상기 복수의 표시소자 및 상기 봉지막 사이에 배치된 할로겐화 금속층이 구비되며,
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 하나는 상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않고,
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 다른 하나는 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하며,
    상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 하나는 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 다른 하나 상에 배치되고,
    상기 기판과 직접적으로 컨택되지 않는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 하나는 상기 복수의 표시소자를 사이에 두고 외부로 연장되어 노출된 적어도 두개의 끝단을 포함하는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 다른 하나보다 상기 기판으로부터 멀리 배치되며,
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 다른 하나의 상기 두개의 끝단 각각은 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 하나보다 상기 복수의 표시소자로부터 상기 기판의 길이 방향으로 멀리 배치된 표시장치를 준비하는 단계;
    상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 제1 전기적 신호를 인가하는 단계; 및
    상기 제1 전기적 신호를 인가하에 따라 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 생성되는 제2 전기적 신호를 측정하는 단계;를 포함하는, 봉지막 검사 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 전기적 신호의 값과 미리 정해진 기준 값을 비교하여 상기 봉지막의 불량 유무를 검출하는 단계;를 더 포함하는, 봉지막 검사 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 전기적 신호는 직류 전압이고, 상기 제2 전기적 신호는 누설전류인, 봉지막 검사 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제1 전기적 신호는 교류 전압이고, 상기 제2 전기적 신호는 전기용량인, 봉지막 검사 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 봉지막의 최상부는 상기 제1 도전층, 무기층, 및 상기 제2 도전층이 순차적으로 적층된 구조를 가지는, 봉지막 검사 방법.
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