KR102288594B1 - 박막 fmcl 제조 장치 및 박막 fmcl 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 박막 FMCL 제조 장치는 표면에 음극이 구비된 드럼과, 상기 드럼과 마주보도록 배치된 양극과, 상기 드럼의 일부분 및 상기 양극의 적어도 일부분이 침지되는 전해액을 저장하는 저장 용기를 포함하여, 상기 드럼 표면에 금속박을 생성하기 위한 금속박 생성부; 상기 드럼 표면에 생성된 금속박 상에 절연수지층을 형성하기 위한 절연수지층 형성부; 및 적어도 하나의 롤러를 포함하여, 상기 드럼으로부터 상기 절연수지층이 형성된 금속박을 박리하는 박리부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
도 2는 도 1에 도시된 장치를 이용하여 제조된 박막 FMCL 단면을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 FMCL 제조 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 도 3에 도시된 장치를 이용하여 제조된 박막 FMCL 단면을 나타낸 것이다.
102, 302 : 절연수지층
110, 310 : 드럼(음극)
120, 320 : 양극
130, 130 : 전해액 저장 용기(도금조)
135, 135 : 전해액
140, 340 : 금속박 수세부
150, 350 : 금속박 건조부
160 : 액상 절연수지 저장부
170 : 도포부
180, 380 : 경화부
190, 390 : 권취롤
303 : 점·접착제층
360 : 라미네이팅 롤러
370 : 필름 공급 롤러
Claims (12)
- 표면에 음극이 구비된 드럼과, 상기 드럼과 마주보도록 배치된 양극과, 상기 드럼의 일부분 및 상기 양극의 적어도 일부분이 침지되는 전해액을 저장하는 저장 용기를 포함하여, 상기 드럼의 표면에 금속박을 생성하기 위한 금속박 생성부;
상기 드럼의 표면에 생성된 금속박 상에 절연수지층을 형성하기 위한 절연수지층 형성부; 및
적어도 하나의 롤러를 포함하여, 상기 드럼으로부터 상기 절연수지층이 형성된 금속박을 박리하는 박리부를 포함하고,
상기 절연수지층 형성부는 상기 드럼 상에서 상기 절연수지층이 형성되도록 배치된 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 금속박 생성부와 상기 절연수지층 형성부 사이에,
상기 드럼 표면에 생성된 금속박을 수세하기 위한 금속박 수세부; 및
수세된 금속박을 건조하기 위한 금속박 건조부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 절연수지층 형성부는 상기 드럼 표면에 생성된 금속박 상에 액상 절연수지를 도포하는 도포부와, 상기 액상 절연수지를 경화시키기 위한 경화부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 절연수지층 형성부는 상기 드럼과 맞물려 회전하면서 절연수지층과 점·접착제층을 포함하는 필름을 상기 드럼 표면에 생성된 금속박 상에 라미네이팅하는 라미네이팅용 롤러와, 상기 점·접착제층을 경화시키기 위한 경화부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 드럼의 외주 표면에는 인쇄회로 패턴에 대응하는 패턴이 형성된 박막 FMCL 제조 장치.
- (a) 전해도금 방식으로 회전하는 드럼 상에 금속박을 생성하는 단계;
(b) 상기 회전하는 드럼 상에 생성된 금속박 상에 절연수지층을 형성하는 단계; 및
(c) 상기 회전하는 드럼으로부터 상기 절연수지층이 형성된 금속박을 박리하는 단계를 포함하고,
상기 금속박이 상기 드럼으로부터 박리되기 전에 상기 드럼 상에서 상기 절연수지층이 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 방법.
- 제6항에 있어서,
상기 (a) 단계는,
생성된 금속박을 수세한 후, 건조하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 방법.
- 제6항에 있어서,
상기 절연수지층을 형성하는 단계는
상기 금속박 상에 액상의 절연수지를 도포한 후, 건조 및 경화하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 방법.
- 제8항에 있어서,
상기 액상의 절연수지의 도포는 콤마나이프법, 닥터블레이드법, T다이법 및 스프레이법 중에서 선택되는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 방법.
- 제6항에 있어서,
상기 절연수지층을 형성하는 단계는
점·접착제를 이용하여 상기 금속박 상에 절연수지층을 부착하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 절연수지층의 부착은 상기 드럼과 맞물려 회전하는 라미네이팅용 롤러를 이용하는 것을 특징으로 하는 박막 FMCL 제조 방법.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113430606A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-24 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种水电镀设备 |
CN113430605A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-24 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备及方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030066658A (ko) * | 2000-11-13 | 2003-08-09 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 알칼리축전지 음극용 다공(多孔)니켈박(箔), 그를제조하는 방법 및 그를 제조하기 위한 장치 |
KR20050110276A (ko) * | 2004-05-18 | 2005-11-23 | 엘에스전선 주식회사 | 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법 |
KR20060129965A (ko) | 2005-06-13 | 2006-12-18 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 동장적층판 및 그 제조방법 |
KR20070028477A (ko) * | 2004-06-02 | 2007-03-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 라미네이팅 시스템 |
KR20070057362A (ko) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | 한국전기연구원 | 플라즈마 이온주입 및 증착법을 이용한 fccl 제조장치 |
KR20090072160A (ko) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 |
KR20100117732A (ko) | 2009-04-27 | 2010-11-04 | 엘에스엠트론 주식회사 | 연성 동장 적층판 및 그 제조 방법 |
KR20120136933A (ko) * | 2011-06-10 | 2012-12-20 | 주식회사 포스코 | 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조방법 |
KR20140132743A (ko) * | 2012-07-20 | 2014-11-18 | 가부시키가이샤 씽크. 라보라토리 | 연속 패턴 도금 전사 시스템 및 연속 패턴 도금 전사물 제조 방법 |
-
2021
- 2021-02-26 KR KR1020210026276A patent/KR102288594B1/ko active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030066658A (ko) * | 2000-11-13 | 2003-08-09 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 알칼리축전지 음극용 다공(多孔)니켈박(箔), 그를제조하는 방법 및 그를 제조하기 위한 장치 |
KR20050110276A (ko) * | 2004-05-18 | 2005-11-23 | 엘에스전선 주식회사 | 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법 |
KR20070028477A (ko) * | 2004-06-02 | 2007-03-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 라미네이팅 시스템 |
KR20060129965A (ko) | 2005-06-13 | 2006-12-18 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 동장적층판 및 그 제조방법 |
KR20070057362A (ko) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | 한국전기연구원 | 플라즈마 이온주입 및 증착법을 이용한 fccl 제조장치 |
KR20090072160A (ko) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 |
KR20100117732A (ko) | 2009-04-27 | 2010-11-04 | 엘에스엠트론 주식회사 | 연성 동장 적층판 및 그 제조 방법 |
KR20120136933A (ko) * | 2011-06-10 | 2012-12-20 | 주식회사 포스코 | 우수한 방열성을 갖는 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조방법 |
KR20140132743A (ko) * | 2012-07-20 | 2014-11-18 | 가부시키가이샤 씽크. 라보라토리 | 연속 패턴 도금 전사 시스템 및 연속 패턴 도금 전사물 제조 방법 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113430606A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-24 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种水电镀设备 |
CN113430605A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-24 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备及方法 |
CN113430606B (zh) * | 2021-06-11 | 2023-02-24 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种水电镀设备 |
CN113430605B (zh) * | 2021-06-11 | 2023-03-14 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种用于柔性薄膜基材表面电镀加工的水电镀设备及方法 |
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