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KR102285752B1 - Multi needle of vertical probe card with scrub control - Google Patents

Multi needle of vertical probe card with scrub control Download PDF

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KR102285752B1
KR102285752B1 KR1020210085844A KR20210085844A KR102285752B1 KR 102285752 B1 KR102285752 B1 KR 102285752B1 KR 1020210085844 A KR1020210085844 A KR 1020210085844A KR 20210085844 A KR20210085844 A KR 20210085844A KR 102285752 B1 KR102285752 B1 KR 102285752B1
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KR
South Korea
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needle
probe card
scrub
bump
vertical probe
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KR1020210085844A
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Korean (ko)
Inventor
위성연
윤성탁
김동준
신상훈
Original Assignee
윌테크놀러지(주)
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Publication date
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Abstract

본 발명은 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들에 관한 것으로서, 검사대상물에 접촉되어 상기 검사대상물로부터 전달되는 전기적 신호를 외부의 테스트 장비로 전달하는 수직형 프로브 카드용 멀티 니들에 있어서, 중앙영역에 길이방향을 따라 적어도 하나의 슬릿이 형성되어 중앙영역이 다수 빔 형태로 형성되고, 상기 슬릿이 형성된 내면에 적어도 하나의 범프돌기가 돌출형성되며, 상단부와 하단부가 상하 방향으로 이격된 상부 가이드 플레이트 및 하부 가이드 플레이트에 형성된 가이드 홀에 각각 삽입 설치되되, 하단부가 상기 검사대상물에 접촉되는 경우 상기 범프돌기가 대향하는 내면 일측에 지지되어 하단부의 이동량이 제어되는 것을 특징으로 하는 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들을 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 상기와 같은 본 발명에 따르면, 제조비용의 상승을 최소화하면서도 검사환경에 따라 스크럽을 제어할 수 있고, 전기적 특성을 개선하여 검사의 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control. In the multi-needle for a vertical probe card that comes in contact with an object and transmits an electrical signal transmitted from the object to an external test equipment, the center At least one slit is formed in the region along the longitudinal direction so that the central region is formed in the form of a plurality of beams, at least one bump protrusion is formed on the inner surface where the slits are formed, and the upper guide and the lower end are spaced apart in the vertical direction. It is inserted and installed in the guide holes formed in the plate and the lower guide plate, respectively, and when the lower end is in contact with the object to be inspected, the bump protrusion is supported on one side of the inner surface opposite to that to control the amount of movement of the lower end. Multi-needle for type probe card is provided.
According to the present invention as described above, according to the present invention as described above, it is possible to control the scrub according to the inspection environment while minimizing the increase in manufacturing cost, and to improve the electrical characteristics to greatly improve the reliability of the inspection. there is.

Description

스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들{Multi needle of vertical probe card with scrub control}Multi needle of vertical probe card with scrub control

본 발명은 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사환경에 따라 스크럽을 제어할 수 있고, 전기적 특성을 개선할 있을 뿐 아니라 이로 인해 검사의 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있는 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control, and more particularly, can control the scrub according to the test environment, improve electrical characteristics, and greatly improve the reliability of the test. It relates to a multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control.

일반적으로 반도체 제작 공정은 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(fabrication)공정과, 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting:EDS)공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(chip)으로 조립하는 어셈블리(assembly)공정을 통해서 제조된다.In general, a semiconductor manufacturing process includes a fabrication process for forming a pattern on a wafer, and Electrical Die Sorting (EDS) for examining the electrical characteristics of each chip constituting the wafer. It is manufactured through a process and an assembly process of assembling a wafer on which a pattern is formed into individual chips.

여기서 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기 위해 수행하는 것으로 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 프로브 카드라는 검사장치가 주로 사용되고 있다.Here, the EDS process is performed to identify defective chips from among the chips constituting the wafer. An electrical signal is applied to the chips constituting the wafer, and the inspection is called a probe card that determines a defect by a signal checked from the applied electrical signal. The device is mainly used.

이러한 프로브 카드는 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 패턴과 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 다수의 니들(Needle)이 구비되는데, 통상 웨이퍼의 각 디바이스의 전극패드에 프로브 카드의 니들이 접촉되게 하면서 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때 출력되는 전기적 특성을 측정한다.Such a probe card is provided with a plurality of needles that are in contact with the pattern of each chip constituting the wafer and apply an electrical signal. Normally, the needle of the probe card is brought into contact with the electrode pad of each device of the wafer and through these needles. By passing a specific current, the electrical characteristics output at that time are measured.

한편, 최근의 반도체 디바이스는 디자인 룰이 더욱 미세화되면서 고집적화와 동시에 극소형화되고 있는 추세이므로 미세해지는 반도체 디바이스의 패턴과 접속되기 위해서는 프로브 카드의 니들들도 그에 적절한 사이즈로 미세화됨과 아울러 니들과 니들간 보다 좁은 간격으로 배치되는 협피치가 요구된다.On the other hand, since recent semiconductor devices are being miniaturized and highly integrated as design rules are further refined, the needles of the probe card are also miniaturized to an appropriate size in order to be connected to the finer patterns of the semiconductor device, and the size between the needle and the needle is reduced. Narrow pitches arranged at narrow intervals are required.

이에 프로브 니들과 프로브 니들이 보다 가깝게 배치될 수 있도록 '1'형상에 가까운 수직형 프로브 니들이 개발된 바 있으며, 그 일예로 해당 프로브 니들이 적용된 수직형 프로브 카드가 한국등록특허 제1859388호(이하 '종래의 프로브 카드'라 함)에 개시되어 있다.Accordingly, a vertical probe needle close to a '1' shape has been developed so that the probe needle and the probe needle can be disposed closer together. referred to as 'probe card').

도1은 종래의 프로브 카드 일부를 도시한 단면도이고, 도2는 종래의 니들이 검사대상물에 접촉되는 상태를 도시한 도면이다.Figure 1 is a cross-sectional view showing a part of a conventional probe card, Figure 2 is a view showing a state in which the conventional needle is in contact with the object to be inspected.

도1에서 보는 바와 같이 종래의 프로브 카드(100)는 일측에 제1 가이드 홀(111)이 형성된 제1 가이드 플레이트(110)와, 제1 가이드 플레이트(110)의 하부에 제1 가이드 플레이트(110)와 이격되게 설치되고 일측에 제2 가이드 홀(121)이 형성된 제2 가이드 플레이트(120) 및 제1 가이드 홀(111)과 제2 가이드 홀(121)에 삽입되는 니들(130)로 구성된다.As shown in FIG. 1 , the conventional probe card 100 includes a first guide plate 110 having a first guide hole 111 formed on one side, and a first guide plate 110 at a lower portion of the first guide plate 110 . ) and a second guide plate 120 having a second guide hole 121 formed on one side thereof, and a needle 130 inserted into the first guide hole 111 and the second guide hole 121 . .

여기서, 니들(130)은 대략 일직선의 막대 형상으로 형성되고, 상단부와 하단부가 각각 제1 가이드 플레이트(110)의 제1 가이드 홀(111) 및 제2 가이드 플레이트(120)의 제2 가이드 홀(121)에 삽입되어 제1 가이드 플레이트(110) 및 제2 가이드 플레이트(120)의 내면 일측에 지지된다.Here, the needle 130 is formed in a substantially straight bar shape, and the upper end and lower end of the first guide hole 111 of the first guide plate 110 and the second guide hole of the second guide plate 120, respectively ( 121) and supported on one side of the inner surface of the first guide plate 110 and the second guide plate 120 .

이러한 종래의 프로브 카드(100)는 검사대상물(G)이 상방으로 이동하면서 니들(130)의 하단부, 즉 팁부(132)가 검사대상물(G)에 접촉되는 경우 니들(130) 상방으로 전달되는 접촉압력에 의해 중앙영역이 일방향으로 휘어지면서 팁부(132)에 하방으로 탄성력을 제공하여 니들(130)이 검사대상물(G)에 안정적으로 접촉되며, 검사대상물(G)로부터 전달되는 전기적 신호를 외부의 테스터 장치로 전달한다.In this conventional probe card 100, the lower end of the needle 130, that is, the tip 132, is in contact with the inspection object G while the inspection object G moves upward. As the central region is bent in one direction by the pressure, an elastic force is provided downward to the tip portion 132 so that the needle 130 is stably in contact with the inspection object (G), and the electrical signal transmitted from the inspection object (G) is transmitted from the outside. passed to the tester.

한편, 프로브 카드들은 일반적으로 니들이 검사대상물(G)에 접촉되는 경우 그 접촉압력에 의해 중앙영역이 소정 각도로 벤딩되면서 니들과, 가이드 플레이트의 가이드 홀 간 유격공간에 의해 니들의 하단이 접촉위치에서 소정거리 밀리는 스크럽 현상이 발생된다.On the other hand, in the probe cards, when the needle is in contact with the object to be inspected (G), the central area is bent at a predetermined angle by the contact pressure, and the lower end of the needle is at the contact position by the clearance space between the needle and the guide hole of the guide plate. A scrub phenomenon that is pushed a predetermined distance occurs.

이러한 스크럽 현상은 환경에 따라 니들과 검사대상물(G)과의 전기적 특성을 향상시켜 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 장점이 발생할 수 있으나, 니들의 스크럽 거리에 따라 오히려 검사대상물(G)을 손상시키거나 파손시키는 단점 또한 발생된다. This scrub phenomenon may have the advantage of improving the reliability of the inspection by improving the electrical characteristics of the needle and the inspection object (G) depending on the environment, but rather damage the inspection object (G) depending on the scrub distance of the needle. There are also disadvantages that cause damage or damage.

특히, 종래의 프로브 카드(100)의 경우 니들(130)이 1자에 가까운 막대형상으로 형성되기 때문에 기존 중앙부가 만곡진 니들에 비해 상대적으로 스크럽 거리가 커지게 되어 단점이 부각되는 문제점이 있었다.In particular, in the case of the conventional probe card 100, since the needle 130 is formed in a bar shape close to one character, the scrub distance is relatively increased compared to the conventional needle with a curved central part, so there is a problem in that the disadvantage is highlighted.

이에 최근에는 니들의 스크럽 거리를 제어하여 스크럽 현상에 대한 장점을 부각시키고, 단점을 상쇄시켜 프로브 카드의 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있는 방법에 대한 요구가 높아지고 있다.Accordingly, recently, there is a growing demand for a method for improving the inspection reliability of the probe card by controlling the scrub distance of the needle to highlight the advantages of the scrub phenomenon and to offset the disadvantages.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 제조비용의 상승을 최소화하면서도 검사환경에 따라 스크럽을 제어할 수 있고, 전기적 특성을 개선할 수 있을 뿐 아니라 이로 인해 검사의 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있는 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들을 제공함에 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to control the scrub according to the inspection environment while minimizing the increase in manufacturing cost, to improve the electrical characteristics, and thus to the inspection It is to provide a multi-needle for a vertical probe card with scrub control that can greatly improve the reliability of the device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 검사대상물에 접촉되어 상기 검사대상물로부터 전달되는 전기적 신호를 외부의 테스트 장비로 전달하는 수직형 프로브 카드용 멀티 니들에 있어서, 중앙영역에 길이방향을 따라 적어도 하나의 슬릿이 형성되어 중앙영역이 다수 빔 형태로 형성되고, 상기 슬릿이 형성된 내면에 적어도 하나의 범프돌기가 돌출형성되며, 상단부와 하단부가 상하 방향으로 이격된 상부 가이드 플레이트 및 하부 가이드 플레이트에 형성된 가이드 홀에 각각 삽입 설치되되, 하단부가 상기 검사대상물에 접촉되는 경우 상기 범프돌기가 대향하는 내면 일측에 지지되어 하단부의 이동량이 제어되는 것을 특징으로 하는 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들을 제공한다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, in the multi-needle for a vertical probe card that is in contact with an object to be inspected and transmits an electrical signal transmitted from the object to an external test equipment, in the central region At least one slit is formed along the longitudinal direction so that the central region is formed in the form of a plurality of beams, at least one bump protrusion is formed protruding from the inner surface where the slits are formed, and an upper guide plate having an upper end and a lower end spaced apart in the vertical direction; and A vertical probe capable of scrub control, characterized in that the lower end is supported on one side of the inner surface facing the bump when the lower end is in contact with the object to be inspected, and the amount of movement of the lower end is controlled. Multi-needle for cards is provided.

아울러, 상기 범프돌기는 검사환경에 따라 요구되는 멀티 니들의 상하단부 스크럽 거리를 고려하여 형성위치, 돌출높이가 결정될 수 있다.In addition, the bump protrusion can be formed in consideration of the upper and lower scrub distances of the multi-needle required according to the inspection environment, the formation position and the protrusion height can be determined.

그리고, 상기 범프돌기는 상기 슬릿이 형성된 내면 중 상하부에 각각 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the bump protrusions are respectively formed at upper and lower portions of the inner surface where the slits are formed.

또한, 상기 범프돌기는 양측부 중 적어도 어느 한 쪽이 경사지거나 만곡지게 형성될 수 있다.Also, at least one of both sides of the bump protrusion may be inclined or curved.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 제조비용의 상승을 최소화하면서도 검사환경에 따라 스크럽을 제어할 수 있고, 전기적 특성을 개선하여 검사의 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, it is possible to control the scrub according to the inspection environment while minimizing the increase in manufacturing cost, and there is an effect that the reliability of the inspection can be greatly improved by improving the electrical characteristics.

도1은 종래의 프로브 카드 일부를 도시한 단면도,
도2는 종래의 니들이 검사대상물에 접촉되는 상태를 도시한 도면,
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들이 적용된 프로브 카드를 도시한 도면,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들을 도시한 도면,
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 다양한 형상의 범프돌기를 도시한 도면,
도6은 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 제어가 가능한 프로브 카드용 멀티 니들이 검사대상물에 접촉되면서 벤딩되는 상태를 도시한 도면,
도7은 도6에 표시된 'A'의 확대도,
도8은 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 니들 상단부에 스크럽 현상이 발생되는 상태를 도시한 도면,
도9는 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 니들의 내면 중 하단부에만 범프돌기가 형성된 상태를 도시한 도면.1 is a cross-sectional view showing a part of a conventional probe card;
Figure 2 is a view showing a state in which the conventional needle is in contact with the object to be inspected;
3 is a view showing a probe card to which a multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control is applied according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing a multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing bump projections of various shapes according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing a state in which a multi-needle for a probe card capable of scrub control according to an embodiment of the present invention is bent while in contact with an object to be inspected;
7 is an enlarged view of 'A' shown in FIG. 6;
8 is a view showing a state in which a scrub phenomenon occurs at the upper end of the multi-needle according to an embodiment of the present invention;
9 is a view showing a state in which bump protrusions are formed only on the lower end of the inner surface of the multi-needle according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들이 적용된 프로브 카드를 도시한 도면이고, 도4는 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들을 도시한 도면이며, 도5는 본 발명의 일실시예에 따른 다양한 형상의 범프돌기를 도시한 도면이다.3 is a view showing a probe card to which a multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control is applied according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a vertical probe card capable of scrub control according to an embodiment of the present invention. It is a view showing a multi-needle for use, and FIG. 5 is a view showing bump protrusions of various shapes according to an embodiment of the present invention.

먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들이 적용된 프로브 카드(1)를 살펴보면, 도3에서 보는 바와 같이 제1 가이드 플레이트(10)와, 제2 가이드 플레이트(20) 및 멀티 니들(30)을 포함하여 구성된다.First, looking at the probe card 1 to which the multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control according to an embodiment of the present invention is applied, a first guide plate 10 and a second guide plate ( 20) and is configured to include a multi-needle (30).

제1 가이드 플레이트(10)는 일정 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 일측에 복수의 제1 가이드 홀(11)이 형성되며, 후술하는 멀티 니들(30)의 상단부를 지지하는 역할을 한다.The first guide plate 10 is formed in a plate shape having a certain thickness, a plurality of first guide holes 11 are formed on one side, and serves to support the upper end of the multi-needle 30 to be described later.

제2 가이드 플레이트(20)는 제1 가이드 플레이트(10)와 같이 일정 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기한 복수의 제1 가이드 홀(11)과 대응되는 일측에 각각 복수의 제2 가이드 홀(21)이 형성되며, 제1 가이드 플레이트(10)의 하부에 제1 가이드 플레이트(10)와 이격되게 배치되어 후술하는 멀티 니들(30)의 하단부를 지지하는 역할을 한다.The second guide plate 20 is formed in a plate shape having a predetermined thickness like the first guide plate 10 , and has a plurality of second guide holes on one side corresponding to the plurality of first guide holes 11 , respectively. 21 is formed, and is disposed to be spaced apart from the first guide plate 10 in the lower portion of the first guide plate 10 and serves to support the lower end of the multi-needle 30 to be described later.

그리고, 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)의 간격을 유지하기 위해 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20) 사이에 지그 플레이트(J)가 개재될 수 있다.In addition, a jig plate J may be interposed between the first guide plate 10 and the second guide plate 20 in order to maintain a gap between the first guide plate 10 and the second guide plate 20 . .

멀티 니들(30)은 대략 수직방향으로 형성된 막대형상으로 형성되는데, 도4에서 보는 바와 같이 크게 상단영역과, 중앙영역 및 하단영역을 각각 헤드부(H), 몸체부(B) 및 팁부(T)로 구분할 수 있다.The multi-needle 30 is formed in a substantially vertical bar shape, and as shown in FIG. 4 , the upper region, the central region, and the lower region are largely divided into a head portion (H), a body portion (B) and a tip portion (T). ) can be distinguished.

그리고 멀티 니들(30)은 헤드부(H)가 제1 가이드 홀(11)에 삽입되어 제1 가이드 플레이트(10)의 내면 일측에 지지되며, 팁부(T) 상측이 제2 가이드 홀(21)에 삽입되어 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 지지된다.And the multi-needle 30 has a head portion (H) inserted into the first guide hole (11) and supported on one side of the inner surface of the first guide plate (10), and the upper side of the tip portion (T) is a second guide hole (21). is inserted into and supported on one side of the inner surface of the second guide plate 20 .

이러한 멀티 니들(30)은 팁부(T)가 그 하부에 배치된 검사대상물(G)에 탄성접촉되는 경우 특정 전류를 통전함과 아울러 그때 출력되는 전기적 신호를 상부에 연결된 공간변환기(K)를 통해 외부의 테스트 장비로 전달하는 역할을 한다.This multi-needle 30 conducts a specific current when the tip portion T is in elastic contact with the inspection object G disposed on its lower portion and transmits an electrical signal output at that time through a space converter K connected to the upper portion. It serves to transmit to external test equipment.

본 실시예에 따른 멀티 니들(30)에 대하여 보다 상술하면, 몸체부(B) 내측에 길이방향을 따라 슬릿(31)이 형성되어 몸체부(B)가 다수의 빔 형태로 형성되는데, 이하에서는 설명의 편의를 위해 멀티 니들(30)이 벤딩되는 경우 내측에 위치하는 빔을 제1 빔(30a)이라 하며, 그 외측에 위치하는 빔을 제2 빔(30b)이라 설명한다.In more detail with respect to the multi-needle 30 according to this embodiment, the slit 31 is formed inside the body portion B along the longitudinal direction so that the body portion B is formed in a plurality of beam shapes, in the following For convenience of description, when the multi-needle 30 is bent, a beam positioned inside is referred to as a first beam 30a, and a beam positioned outside the multi-needle 30 is referred to as a second beam 30b.

한편, 본 실시예의 멀티 니들(30)은 서로 대향하는 내면 일측, 다시 말하면 슬릿(31)에 의해 형성되는 제1 빔(30a)과 제2 빔(30b) 중 서로 대향하는 일면에 적어도 하나의 범프돌기(32)가 돌출형성된다.On the other hand, the multi-needle 30 of this embodiment has at least one bump on one side of the inner surface opposite to each other, that is, one side of the first beam 30a and the second beam 30b formed by the slit 31 opposite to each other. The protrusion 32 is formed to protrude.

범프돌기(32)는 팁부(T)가 검사대상물(G)에 접촉되는 경우 대향하는 멀티 니들(30)의 내면에 접촉 지지되어 멀티 니들(30)의 벤딩량을 제어하고, 그로 인해 팁부의 이동거리, 즉 스크럽 거리를 제어하는 역할을 한다.The bump protrusion 32 is supported in contact with the inner surface of the multi-needle 30 opposite when the tip portion T is in contact with the object G to control the bending amount of the multi-needle 30, thereby moving the tip portion It serves to control the distance, that is, the scrub distance.

이에 범프돌기(32)는 돌출높이를 다르게 형성하여 멀티 니들(30)의 스크럽 거리를 제어하거나, 멀티 니들(30)의 내면 상하부 중 적어도 어느 하나의 위치에 형성함으로써 멀티 니들(30) 상하단부의 스크럽 거리를 각각 선택적으로 제어할 수 있는데, 이러한 범프돌기(32)의 동작은 아래에서 도6 내지 도9를 참조하여 보다 상세하게 설명하도록 한다.Accordingly, the bump protrusion 32 controls the scrub distance of the multi-needle 30 by forming different protrusion heights, or by forming at least one of the upper and lower inner surfaces of the multi-needle 30, the upper and lower portions of the multi-needle 30 Each of the scrub distances can be selectively controlled, and the operation of the bump protrusions 32 will be described in more detail with reference to FIGS. 6 to 9 below.

본 실시예는 검사환경에 따라 범프돌기(32)의 위치, 돌출 높이 등을 변경하여 멀티 니들(30)의 상하단부 스크럽 거리를 최적 제어함으로써 검사대상물(G)의 손상을 최소화할 수 있으면서도 전기적 특성을 크게 향상시킬 수 있는 특징을 갖는다.In this embodiment, by changing the position, protrusion height, etc. of the bump protrusion 32 according to the inspection environment to optimally control the scrub distance of the upper and lower ends of the multi-needle 30, the damage to the inspection object G can be minimized and electrical characteristics features that can greatly improve

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 범프돌기(32)는 대향하는 내면 일측에 지지되어 멀티 니들(30)의 벤딩량을 제어할 수 있는 형상이면 어느 형상이든 적용이 가능하나, 도5에서 보는 바와 같이 필요에 따라 범프돌기(32)의 양측부 중 적어도 어느 한 쪽을 경사지거나 만곡지게 형성될 수 있다.On the other hand, if the bump protrusion 32 according to an embodiment of the present invention is supported on one side of the opposite inner surface and has a shape capable of controlling the bending amount of the multi-needle 30, any shape can be applied, but as shown in FIG. As necessary, at least one of both sides of the bump protrusion 32 may be inclined or curved.

예를 들어, 범프돌기(32)는 삼각형상, 사다리꼴 형상, 반구 형상등으로 형성될 수 있는데, 이와 같이 범프돌기(32)의 양측부 중 적어도 어느 한쪽에 경사를 형성하거나 만곡지게 형성하는 이유는 범프돌기(32)에 다른 하나의 빔(30a,30b)이 지지되는 경우 경사영역을 통해 지지되는 빔(30a,30b)의 기울기를 미세하게 조절하여 스크럽 거리를 정밀하게 조절할 수 있도록 하기 위함이다.For example, the bump protrusion 32 may be formed in a triangular shape, a trapezoidal shape, or a hemispherical shape. When the other beam 30a, 30b is supported on the bump protrusion 32, the inclination of the beams 30a and 30b supported through the inclined region is finely adjusted so that the scrub distance can be precisely adjusted.

도6은 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 제어가 가능한 프로브 카드용 멀티 니들이 검사대상물에 접촉되면서 벤딩되는 상태를 도시한 도면이고, 도7은 도6에 표시된 'A'의 확대도이며, 도8은 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 니들 상단부에 스크럽 현상이 발생되는 상태를 도시한 도면이고, 도9는 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 니들의 내면 중 하단부에만 범프돌기가 형성된 상태를 도시한 도면이다.6 is a view showing a state in which a multi-needle for a probe card capable of scrub control according to an embodiment of the present invention is bent while in contact with an object to be inspected, and FIG. 7 is an enlarged view of 'A' shown in FIG. 8 is a view showing a state in which a scrub phenomenon occurs at the upper end of the multi-needle according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is the drawing shown.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 제어가 가능한 프로브 카드용 멀티 니들(30)의 동작을 첨부된 도6 내지 도9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the multi-needle 30 for a probe card capable of scrub control according to an embodiment of the present invention having such a configuration will be described with reference to the accompanying FIGS. 6 to 9 as follows.

먼저, 아래 설명에서는 본 발명의 일실시예에 따른 제2 빔(30b)의 내면 상하부 및 중앙영역에 각각 범프돌기(32)가 형성된 것으로 설명한다.First, in the following description, it will be described that the bump protrusions 32 are respectively formed in the upper and lower inner surfaces and the central region of the second beam 30b according to an embodiment of the present invention.

검사대상물(G)이 상방으로 이동하여 멀티 니들(30)의 팁부(T)가 검사대상물(G)에 접촉되면, 도6에서 보는 바와 같이 멀티 니들(30)의 상하단부가 각각 공간변환기(K)의 일측과 검사대상물(G)의 일측에 지지되므로 그 접촉압력에 의해 도6에서 보는 바와 같이 멀티 니들(30)의 몸체부(B)가 일방향으로 벤딩된다.When the inspection object (G) moves upward and the tip portion (T) of the multi-needle 30 comes into contact with the inspection object (G), the upper and lower ends of the multi-needle 30 are each a space converter (K), as shown in FIG. Since it is supported on one side and one side of the inspection object (G), the body portion (B) of the multi-needle 30 is bent in one direction as shown in FIG. 6 by the contact pressure.

벤딩과정에서 멀티 니들(30)은 제1 빔(30a)의 곡률이 제2 빔(30b)의 곡률보다 커지면서 제1 빔(30a)의 일측이 제2 빔(30b) 방향으로 근접하게 된다.In the bending process, in the multi-needle 30, one side of the first beam 30a approaches the second beam 30b as the curvature of the first beam 30a becomes greater than the curvature of the second beam 30b.

이때, 본 실시예에서는 제1 빔(30a)의 상부, 하부 및 중앙영역에 범프돌기(32)가 형성되어 있는 바 도7과 같이 제1 빔(30a)이 제2 빔(30b)에 근접하는 경우 각 범프돌기(32)가 대향하는 제1 빔(30b)의 일측에 지지된다.At this time, in the present embodiment, bump protrusions 32 are formed in the upper, lower and central regions of the first beam 30a so that the first beam 30a approaches the second beam 30b as shown in FIG. 7 . In this case, each bump protrusion 32 is supported on one side of the opposite first beam 30b.

따라서, 제1 빔(30a)과 제2 빔(30b)간 거리가 일정 거리로 유지되고, 멀티 니들(30)의 벤딩량이 제한되어 도8에서 보는 바와 같이 멀티 니들(30) 상하단부의 스크럽 현상이 저감된다.Therefore, the distance between the first beam 30a and the second beam 30b is maintained at a constant distance, and the bending amount of the multi-needle 30 is limited, so as shown in FIG. 8, the multi-needle 30 scrub phenomenon of the upper and lower ends this is reduced

이에 범프돌기(32)의 돌출 높이를 제어함으로써 제1 빔(30a)과 제2 빔(30b)간의 간격을 조절하고, 그로 인해 멀티 니들(30)의 벤딩량을 제어함으로써 검사환경에 따라 멀티 니들(30)의 스크럽 거리를 조절할 수 있다.Accordingly, by controlling the protrusion height of the bump protrusion 32, the interval between the first beam 30a and the second beam 30b is adjusted, thereby controlling the bending amount of the multi-needle 30 according to the inspection environment by controlling the multi-needle. The scrub distance of (30) can be adjusted.

그리고, 본 실시예는 멀티 니들(30)이 검사대상물(G)에 접촉되는 경우 범프돌기(32)를 통해 제1 빔(30a)과 제2 빔(30b)이 전기적으로 접촉되어 전기적 특성이 향상될 수 있다.And, in this embodiment, when the multi-needle 30 is in contact with the inspection object G, the first beam 30a and the second beam 30b are electrically contacted through the bump protrusion 32 to improve the electrical characteristics. can be

아울러, 본 실시예에 따른 스크럽 조절이 가능한 프로브 카드용 멀티 니들(30)은 상하단부의 스크럽 거리를 각각 선택적으로 제어할 수 있다.In addition, the multi-needle 30 for the probe card capable of scrub control according to the present embodiment can selectively control the scrub distance of the upper and lower ends.

예를 들면, 도9에서 보는 바와 같이 본 실시예에 따른 멀티 니들(30)의 내면 중 하단부에 범프돌기(32)를 형성한다.For example, as shown in FIG. 9 , a bump protrusion 32 is formed on the lower end of the inner surface of the multi-needle 30 according to the present embodiment.

이에 멀티 니들(30)의 팁부(T)가 검사대상물(G)에 접촉되는 경우 멀티 니들(30)의 하부에서는 범프돌기(32)에 의해 제1 빔(30a)과 제2 빔(30b)간 간격이 일정거리 유지되어 멀티 니들(30)의 하단부의 이동거리, 즉 스크럽 거리가 제한되는 반면 멀티 니들(30) 상부는 일정곡률로 벤딩되면서 상단부가 일정거리 이동되는 바 범프돌기(32)의 위치를 변경하여 멀티 니들(30)의 상하단부 스크럽 거리(l2,l1)를 각각 선택적으로 제어한다.Accordingly, when the tip portion T of the multi-needle 30 is in contact with the inspection object G, the lower portion of the multi-needle 30 is formed between the first beam 30a and the second beam 30b by the bump protrusion 32 . While the distance is maintained at a certain distance to limit the movement distance of the lower end of the multi-needle 30, that is, the scrub distance, the upper portion of the multi-needle 30 is bent at a certain curvature while the upper portion is moved by a certain distance The position of the bump protrusion 32 By changing the upper and lower scrub distances (l 2 , l 1 ) of the multi-needle 30 are selectively controlled, respectively.

나아가, 본 실시예는 위에서 설명한 바와 같이 범프돌기(32)의 양측부 중 적어도 어느 한 부분을 경사지게 형성하거나 만곡지게 형성하여 이에 지지되는 제2 빔(30b)의 기울기를 소정 각도 조절하여 스크럽 거리를 미세하게 조절함으로써 정밀 제어할 수 있다.Furthermore, as described above, in this embodiment, at least one of both sides of the bump protrusion 32 is formed to be inclined or curved, and the inclination of the second beam 30b supported thereon is adjusted to a predetermined angle to increase the scrub distance. Fine control can be achieved by fine-tuning.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above-mentioned preferred embodiments, various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications and variations as fall within the scope of the present invention.

10 : 제1 가이드 플레이트 11 : 제1 가이드 홀
20 : 제2 가이드 플레이트 21 : 제2 가이드 홀
30 : 멀티 니들 30a : 제1 빔
30b : 제2 빔 31 : 슬릿
32 : 범프돌기10: first guide plate 11: first guide hole
20: second guide plate 21: second guide hole
30: multi-needle 30a: first beam
30b: second beam 31: slit
32: bump protrusion

Claims (4)

검사대상물에 접촉되어 상기 검사대상물로부터 전달되는 전기적 신호를 외부의 테스트 장비로 전달하는 수직형 프로브 카드용 멀티 니들에 있어서,
중앙영역에 길이방향을 따라 적어도 하나의 슬릿이 형성되어 중앙영역이 다수 빔 형태로 형성되고, 상기 슬릿이 형성된 내면에 적어도 하나의 범프돌기가 돌출형성되며, 상단부와 하단부가 상하 방향으로 이격된 상부 가이드 플레이트 및 하부 가이드 플레이트에 형성된 가이드 홀에 각각 삽입 설치되되,
하단부가 상기 검사대상물에 접촉되는 경우 상기 범프돌기가 대향하는 내면 일측에 지지되어 하단부의 이동량이 제어되는 것을 특징으로 하는 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들.
In the multi-needle for a vertical probe card that is in contact with an object to be inspected and transmits an electrical signal transmitted from the object to an external test equipment,
At least one slit is formed in the central region along the longitudinal direction to form a plurality of beams in the central region, and at least one bump protrusion is formed on the inner surface where the slit is formed. The guide plate and the lower guide plate are respectively inserted and installed into the guide holes,
A multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control, characterized in that when the lower end is in contact with the object to be inspected, the amount of movement of the lower end is controlled by being supported on one side of the inner surface opposite to the bump protrusion.
 제1항에 있어서,
상기 범프돌기는 검사환경에 따라 요구되는 멀티 니들의 상하단부 스크럽 거리를 고려하여 형성위치, 돌출높이가 결정되는 것을 특징으로 하는 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들.
According to claim 1,
The bump projection is a multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control, characterized in that the formation position and the protrusion height are determined in consideration of the scrub distance of the upper and lower ends of the multi-needle required according to the inspection environment.
 제1항에 있어서,
제1항에 있어서,
상기 범프돌기는 상기 슬릿이 형성된 내면 중 상하부 중 적어도 어느 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들.
According to claim 1,
According to claim 1,
The multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control, characterized in that the bump protrusion is formed on at least one of the upper and lower parts of the inner surface where the slit is formed.
 제1항에 있어서,
상기 범프돌기는 양측부 중 적어도 어느 한 쪽이 경사지거나 만곡지게 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들.
According to claim 1,
The bump protrusion is a multi-needle for a vertical probe card capable of scrub control, characterized in that at least one of both sides is inclined or curved.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102475091B1 (en) * 2022-08-23 2022-12-07 주식회사 프로이천 Contact pin including probe needle
KR20230127485A (en) * 2022-02-25 2023-09-01 (주)티에스이 Lower Friction Probe Head
KR102644534B1 (en) * 2023-10-30 2024-03-07 (주)새한마이크로텍 Contact Probe
KR20250077307A (en) * 2023-11-23 2025-05-30 주식회사 에스디에이 Vertical probe card with adjustable probe tip length

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007218850A (en) * 2006-02-20 2007-08-30 Sumitomo Electric Ind Ltd Probe pin, probe card, inspection apparatus, and control method of inspection apparatus
US20080003849A1 (en) * 2000-09-08 2008-01-03 Gabe Cherian S&P2 CWW1 connector with wipe
KR20180031271A (en) * 2016-09-19 2018-03-28 피엠피(주) Vertical Probe Card
JP2018054427A (en) * 2016-09-28 2018-04-05 株式会社日本マイクロニクス Probe, probe card and contact inspection device
KR101869044B1 (en) * 2016-11-10 2018-07-19 윌테크놀러지(주) Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof
KR101913355B1 (en) * 2017-09-19 2018-12-28 윌테크놀러지(주) Needle unit for vertical probe card with
KR102145719B1 (en) * 2019-04-12 2020-08-19 윌테크놀러지(주) Needle unit for vertical probe card having control function for bending direction
KR102145398B1 (en) * 2020-07-09 2020-08-19 피엠피(주) Vertical probe pin and probe card with the same
KR102164373B1 (en) * 2019-04-05 2020-10-12 윌테크놀러지(주) Needle for vertical probe card with scrub control and bending direction control and vertical probe card using thereof
KR102164358B1 (en) * 2019-07-01 2020-10-12 윌테크놀러지(주) Probe card having adjustable length of needle unit tip

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101958351B1 (en) * 2017-08-04 2019-03-15 리노공업주식회사 A test probe and test device using the same

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080003849A1 (en) * 2000-09-08 2008-01-03 Gabe Cherian S&P2 CWW1 connector with wipe
JP2007218850A (en) * 2006-02-20 2007-08-30 Sumitomo Electric Ind Ltd Probe pin, probe card, inspection apparatus, and control method of inspection apparatus
KR20180031271A (en) * 2016-09-19 2018-03-28 피엠피(주) Vertical Probe Card
JP2018054427A (en) * 2016-09-28 2018-04-05 株式会社日本マイクロニクス Probe, probe card and contact inspection device
KR101869044B1 (en) * 2016-11-10 2018-07-19 윌테크놀러지(주) Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof
KR101913355B1 (en) * 2017-09-19 2018-12-28 윌테크놀러지(주) Needle unit for vertical probe card with
KR102164373B1 (en) * 2019-04-05 2020-10-12 윌테크놀러지(주) Needle for vertical probe card with scrub control and bending direction control and vertical probe card using thereof
KR102145719B1 (en) * 2019-04-12 2020-08-19 윌테크놀러지(주) Needle unit for vertical probe card having control function for bending direction
KR102164358B1 (en) * 2019-07-01 2020-10-12 윌테크놀러지(주) Probe card having adjustable length of needle unit tip
KR102145398B1 (en) * 2020-07-09 2020-08-19 피엠피(주) Vertical probe pin and probe card with the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230127485A (en) * 2022-02-25 2023-09-01 (주)티에스이 Lower Friction Probe Head
KR102673349B1 (en) 2022-02-25 2024-06-07 (주)티에스이 Lower Friction Probe Head
KR102475091B1 (en) * 2022-08-23 2022-12-07 주식회사 프로이천 Contact pin including probe needle
KR102644534B1 (en) * 2023-10-30 2024-03-07 (주)새한마이크로텍 Contact Probe
KR20250077307A (en) * 2023-11-23 2025-05-30 주식회사 에스디에이 Vertical probe card with adjustable probe tip length
KR102816891B1 (en) 2023-11-23 2025-06-10 주식회사 에스디에이 Vertical probe card with adjustable probe tip length

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