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KR102267171B1 - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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KR102267171B1
KR102267171B1 KR1020200066834A KR20200066834A KR102267171B1 KR 102267171 B1 KR102267171 B1 KR 102267171B1 KR 1020200066834 A KR1020200066834 A KR 1020200066834A KR 20200066834 A KR20200066834 A KR 20200066834A KR 102267171 B1 KR102267171 B1 KR 102267171B1
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processing space
pressure
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이상민
박주집
김붕
이종두
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 고압 분위기에서 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 서로 조합되어 내부에 처리 공간을 형성하는 제1바디 및 제2바디를 가지는 챔버, 상기 처리 공간을 외부로부터 밀폐하는 밀폐 위치 및 상기 처리 공간을 외부로부터 개방하는 개방 위치 간에 위치 변경이 가능하도록 상기 제1바디와 상기 제2바디 간의 상대 위치를 이동시키는 구동기, 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 처리 공간 내에 기판을 처리하는 가스를 공급하는 가스 공급 유닛, 그리고 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 개방 위치에서 상기 밀폐 위치로 위치 변경 시 상기 제1바디 또는 상기 제2바디를 제1속도로 이동시키는 고속 밀폐 단계와 상기 제1속도보다 느린 제2속도로 이동시키는 저속 밀폐 단계가 순차적으로 수행되도록 상기 구동기를 제어한다. 이로 인해 제1바디와 제2바디 간에 충격을 완화시킬 수 있다.The present invention provides an apparatus and method for processing a substrate in a high pressure atmosphere. An apparatus for processing a substrate includes a chamber having first and second bodies combined with each other to form a processing space therein, a closed position for sealing the processing space from the outside, and an open position for opening the processing space from the outside a driver for moving a relative position between the first body and the second body so as to be changeable, a substrate support unit for supporting a substrate in the processing space, a gas supply unit for supplying a gas for processing a substrate into the processing space; and a controller for controlling the actuator, wherein the controller comprises a high-speed sealing step of moving the first body or the second body at a first speed when the position is changed from the open position to the closed position and higher than the first speed. The actuator is controlled so that the low-speed sealing step of moving the second slow speed is sequentially performed. Due to this, the impact between the first body and the second body can be alleviated.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}Apparatus and Method for treating substrate

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 고압 분위기에서 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate, and more particularly, to an apparatus and method for processing a substrate in a high pressure atmosphere.

반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 각각의 공정에는 다양한 처리액들이 사용되며, 공정 진행 중에는 오염물 및 파티클이 생성된다. 이를 제거하기 위해 각각의 공정 전후에는 오염물 및 파티클을 세정 처리하기 위한 세정 공정이 필수적으로 수행된다.In order to manufacture a semiconductor device, a desired pattern is formed on the substrate through various processes such as photography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition. Various treatment liquids are used in each process, and contaminants and particles are generated during the process. In order to remove this, a cleaning process for cleaning contaminants and particles is essentially performed before and after each process.

일반적으로 세정 공정은 기판을 케미칼 및 린스액으로 처리한 후에 건조 처리한다. 건조 처리 단계는 기판 상에 잔류된 린스액을 건조하기 위한 공정으로, 이소프로필알코올(IPA)과 같이 표면 장력이 린스액보다 낮은 유기 용제로 기판 상의 린스액을 치환하고, 이후에 유기 용제를 제거한다. 그러나 기판에 형성된 패턴과 패턴과의 거리(CD:Critical Dimension)가 미세화됨에 따라, 그 패턴들의 사이 공간에 잔류하는 유기 용제의 제거가 용이하지 않다.In general, in the cleaning process, the substrate is treated with chemicals and a rinse solution and then dried. The drying treatment step is a process for drying the rinse solution remaining on the substrate, replacing the rinse solution on the substrate with an organic solvent having a lower surface tension than the rinse solution, such as isopropyl alcohol (IPA), and then removing the organic solvent do. However, as the distance between the patterns formed on the substrate (CD: Critical Dimension) is reduced, it is not easy to remove the organic solvent remaining in the space between the patterns.

최근에는 초임계 유체를 이용하여 기판 상에 잔류된 유기 용제를 제거하는 공정을 수행한다. 초임계 처리 공정은 초임계 유체의 특정 조건을 만족하기 위해 외부로부터 밀폐된 고압의 공간에서 진행된다. Recently, a process of removing the organic solvent remaining on the substrate is performed using a supercritical fluid. The supercritical treatment process is performed in a high-pressure space sealed from the outside in order to satisfy the specific conditions of the supercritical fluid.

도 1은 일반적인 초임계 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 초임계 처리 공정을 수행하는 공정 챔버는 제1바디(2) 및 제2바디(4)를 가진다. 제1바디(2) 및 제2바디(4)는 서로 조합되어 내부에 처리 공간을 형성한다. 제1바디(2)와 제2바디(4)는 서로의 상대 위치가 이동되어 처리 공간을 개방 또는 밀폐한다. 제1바디(2)와 제2바디(4)는 서로 가까워지는 방향 또는 서로 멀어지는 방향으로 이동되어 처리 공간을 개방 또는 밀폐되며, 바디는 일정 속도로 이동된다.1 is a cross-sectional view showing a general supercritical processing apparatus. Referring to FIG. 1 , a process chamber for performing a supercritical treatment process has a first body 2 and a second body 4 . The first body 2 and the second body 4 are combined with each other to form a processing space therein. The first body 2 and the second body 4 are moved relative to each other to open or close the processing space. The first body 2 and the second body 4 are moved toward each other or away from each other to open or close the processing space, and the body is moved at a constant speed.

고압의 조건에서 처리 공간을 밀폐하게 위해, 실린더는 제1바디(2)와 제2바디(4)를 가까워지는 방향을 향해 강한 힘이 제공되어야 한다. 또한 기판의 처리량을 높이기 위해서는 처리 공간의 개폐에 소요되는 시간을 줄어야한다. 이로 인해 처리 공간이 개방 또는 밀폐되는 과정에서 바디는 고속으로 이동된다.In order to seal the processing space under the high pressure condition, a strong force must be provided to the cylinder in a direction in which the first body 2 and the second body 4 approach each other. In addition, in order to increase the throughput of the substrate, it is necessary to reduce the time required for opening and closing the processing space. Due to this, the body moves at high speed while the processing space is opened or closed.

그러나 처리 공간이 밀폐되는 중에 제1바디(2)와 제2바디(4)는 서로 강한 힘으로 충돌되며, 이는 제1바디(2)와 제2바디(4)를 손상시키고, 처리 공간의 기밀성을 떨어뜨린다.However, while the processing space is sealed, the first body 2 and the second body 4 collide with each other with a strong force, which damages the first body 2 and the second body 4, and the airtightness of the processing space drop the

또한 처리 공간의 개방 초기에는 처리 공간이 팽창됨에 따라 처리 공간의 압력이 일시적으로 외부보다 낮은 압력을 가지며, 외부의 파티클이 유입되는 문제를 가진다.Also, at the initial stage of opening of the processing space, as the processing space is expanded, the pressure of the processing space is temporarily lower than that of the outside, and external particles are introduced.

한국 공개 특허 번호 2011-0080950Korean Patent Publication No. 2011-0080950

본 발명은 바디들에 의해 형성된 처리 공간을 개폐하는 과정에서 바디들이 손상되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of preventing the bodies from being damaged in the process of opening and closing a processing space formed by the bodies.

또한 본 발명은 처리 공간을 개방하는 과정에서 처리 공간 내에 외부의 파티클이 유입되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an apparatus and method capable of preventing external particles from being introduced into the processing space during the process of opening the processing space.

본 발명의 실시예는 고압 분위기에서 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 서로 조합되어 내부에 처리 공간을 형성하는 제1바디 및 제2바디를 가지는 챔버, 상기 처리 공간을 외부로부터 밀폐하는 밀폐 위치 및 상기 처리 공간을 외부로부터 개방하는 개방 위치 간에 위치 변경이 가능하도록 상기 제1바디와 상기 제2바디 간의 상대 위치를 이동시키는 구동기, 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 처리 공간 내에 기판을 처리하는 가스를 공급하는 가스 공급 유닛, 그리고 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 개방 위치에서 상기 밀폐 위치로 위치 변경 시 상기 제1바디 또는 상기 제2바디를 제1속도로 이동시키는 고속 밀폐 단계와 상기 제1속도보다 느린 제2속도로 이동시키는 저속 밀폐 단계가 순차적으로 수행되도록 상기 구동기를 제어한다. Embodiments of the present invention provide an apparatus and method for processing a substrate in a high pressure atmosphere. An apparatus for processing a substrate includes a chamber having first and second bodies combined with each other to form a processing space therein, a closed position for sealing the processing space from the outside, and an open position for opening the processing space from the outside a driver for moving a relative position between the first body and the second body so as to be changeable, a substrate support unit for supporting a substrate in the processing space, a gas supply unit for supplying a gas for processing a substrate into the processing space; and a controller for controlling the actuator, wherein the controller comprises a high-speed sealing step of moving the first body or the second body at a first speed when the position is changed from the open position to the closed position and higher than the first speed. The actuator is controlled so that the low-speed sealing step of moving the second slow speed is sequentially performed.

상기 제어기는 상기 밀폐 위치에서 상기 개방 위치로 위치 변경 시 상기 제1바디 또는 상기 제2바디를 제3속도로 이동시키는 저속 개방 단계와 상기 제3속도보다 빠른 제4속도로 이동시키는 고속 개방 단계가 순차적으로 수행되도록 상기 구동기를 제어할 수 있다.The controller includes a low-speed opening step of moving the first body or the second body at a third speed when the position is changed from the closed position to the open position, and a high-speed opening step of moving the first body or the second body at a fourth speed faster than the third speed. The driver may be controlled to be sequentially performed.

상기 장치는 상기 밀폐 위치의 챔버를 클램핑하는 클램핑 부재 및 상기 클램핑 부재가 상기 제1바디와 상기 제2바디를 클램핑하는 잠금 위치 또는 상기 클램핑 부재가 제2바디와 상기 제2바디로부터 이격되는 상기 해제 위치로 이동시키는 이동 부재를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 저속 밀폐 단계와 상기 저속개방단계 사이에, 상기 클램핑 부재가 상기 잠금 위치로 이동되는 잠금 단계, 상기 밀폐 위치에서 상기 처리 공간에 가스를 공급하여 기판을 처리하는 공정 처리 단계, 그리고 상기 클램핑 부재가 상기 해제 위치로 이동되는 해제 단계가 수행되도록 상기 가스 공급 유닛 및 이동 부재를 제어할 수 있다. The device comprises a clamping member for clamping the chamber in the closed position and a locked position in which the clamping member clamps the first body and the second body or the unlocking wherein the clamping member is spaced apart from the second body and the second body. a moving member for moving to a position, wherein the controller is configured to: between the low speed closing step and the low speed opening step, a locking step in which the clamping member is moved to the locked position, and supplying gas to the processing space in the closed position to control the gas supply unit and the moving member to perform a process processing step of processing the substrate and a release step of moving the clamping member to the release position.

상기 제어기는 상기 공정 처리 단계에서 상기 제1바디와 상기 제2바디는 서로 가까워지는 방향으로 제1압력이 가해지도록 상기 구동기를 제어하고, 상기 처리 공간에 공급된 가스에 의해 제2압력이 가해지도록 상기 가스 공급 유닛을 제어하되, 상기 제2압력은 상기 제1압력보다 크게 제공될 수 있다. The controller controls the actuator so that a first pressure is applied in a direction in which the first body and the second body approach each other in the process step, and a second pressure is applied by the gas supplied to the processing space. In controlling the gas supply unit, the second pressure may be greater than the first pressure.

상기 장치는 상기 처리 공간을 배기하는 배기하는 배기 유닛을 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 공정 처리 단계에서 상기 처리 공간을 상기 제2압력으로 가한 후에, 상기 처리 공간이 상기 제1압력보다 낮아지도록 상기 배기 유닛을 제어할 수 있다. The apparatus further includes an exhaust unit evacuating the processing space, wherein the controller causes the processing space to be lower than the first pressure after applying the processing space to the second pressure in the processing step. The exhaust unit can be controlled.

상기 제2압력은 가스의 임계 압력보다 높은 압력으로 제공될 수 있다. The second pressure may be provided as a pressure higher than a critical pressure of the gas.

기판을 처리하는 방법은 제1바디와 제2바디가 서로 가까워지는 방향을 향해 제1속도로 이동되는 고속 밀폐 단계, 상기 제1바디와 상기 제2바디가 상기 제1속도보다 느린 제2속도로 이동되어 서로 밀착되는 저속 밀폐 단계, 그리고 상기 제1바디와 상기 제2바디가 조합되어 내부에 형성된 처리 공간에서 기판을 가스 처리하는 공정 처리 단계를 포함한다. A method of processing a substrate includes a high-speed sealing step in which a first body and a second body are moved at a first speed in a direction toward which they approach each other, and the first body and the second body are moved at a second speed slower than the first speed. and a low-speed sealing step of moving and closely contacting each other, and a process treatment step of gas-treating the substrate in a processing space formed therein by combining the first body and the second body.

상기 방법은 상기 공정 처리 단계 이후에 상기 제1바디와 상기 제2바디가 서로 멀어지는 방향을 향해 제3속도로 이동되는 저속 개방 단계 및 상기 제1바디와 상기 제2바디가 서로 멀어지는 방향을 향해 상기 제3속도보다 빠른 제4속도로 이동되는 고속 개방 단계를 더 포함할 수 있다. The method includes a low-speed opening step in which the first body and the second body are moved at a third speed in a direction away from each other after the processing step, and a direction in which the first body and the second body are moved away from each other. It may further include a high-speed opening step of moving at a fourth speed faster than the third speed.

상기 방법은 상기 저속 밀폐 단계와 상기 공정 처리 단계 사이에는, 클램핑 부재에 의해 서로 밀착된 상기 제1바디와 상기 제2바디를 클램핑하는 잠금 단계 및 상기 공정 처리 단계와 상기 저속 개방 단계 사이에는, 상기 클램핑을 해제하는 해제 단계를 더 포함할 수 있다. The method includes a locking step of clamping the first body and the second body in close contact with each other by a clamping member between the low speed sealing step and the processing step, and between the processing step and the low speed opening step, It may further include a releasing step of releasing the clamping.

상기 공정 처리 단계에서 상기 제1바디와 상기 제2바디는 서로 가까워지는 방향을 향해 제1압력이 가해지고, 상기 처리 공간은 그 내부에 공급되는 상기 가스에 의해 제2압력이 가해지되, 상기 제2압력은 상기 제1압력보다 클 수 있다. In the process step, a first pressure is applied to the first body and the second body toward each other, and a second pressure is applied to the processing space by the gas supplied therein, The second pressure may be greater than the first pressure.

상기 공정 처리 단계에서 상기 처리 공간이 상기 제1압력보다 커지면, 상기 제1바디와 상기 제2바디 각각은 서로 멀어지는 방향으로 이동되어 상기 클램핑 부재에 밀착될 수 있다. 상기 공정 처리 단계에는 상기 제2압력에서 상기 기판의 가스 처리가 완료되면, 상기 처리 공간을 상기 제1압렵보다 작은 압력으로 배기하되, 상기 처리 공간이 상기 제1압력보다 작아지면, 상기 제1바디와 상기 제2바디 각각은 서로 가까워지는 방향으로 이동되어 상기 클램핑 부재로부터 이격될 수 있다. When the processing space becomes greater than the first pressure in the processing step, each of the first body and the second body may be moved away from each other to be in close contact with the clamping member. In the process step, when the gas treatment of the substrate at the second pressure is completed, the processing space is exhausted to a pressure smaller than the first pressure, and when the processing space is smaller than the first pressure, the first body and the second body may be moved in a direction closer to each other to be spaced apart from the clamping member.

상기 공정 처리 단계에서 상기 가스는 초임계 상태로 제공될 수 있다.In the process step, the gas may be provided in a supercritical state.

본 발명의 실시예에 의하면, 처리 공간을 밀폐하는 과정에서 제1바디 또는 제2바디를 고속으로 이동시키고, 이후에 저속으로 이동시킨다. 이로 인해 제1바디와 제2바디 간에 충격을 완화시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first body or the second body is moved at a high speed in the process of sealing the processing space, and then moves at a low speed. Due to this, the impact between the first body and the second body can be alleviated.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 처리 공간을 개방하는 과정에서 제1바디 또는 제2바디를 저속으로 이동시키고, 이후에 고속으로 이동시킨다. 이로 인해 처리 공간 내에 일시적으로 음압이 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the first body or the second body is moved at a low speed in the process of opening the processing space, and then moves at a high speed. As a result, it is possible to prevent temporary negative pressure from being generated in the processing space.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제1바디와 제2바디는 서로 밀착된 상태에서 클램핑 또는 이를 해제한다. 이로 인해 각 바디와 클램핑 부재 간에 충돌을 최소화할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the first body and the second body are clamped or released while in close contact with each other. This makes it possible to minimize the collision between each body and the clamping member.

도 1은 종래의 초임계 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 제1공정 유닛에서 기판을 세정 처리하는 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 2의 제2공정 유닛에서 기판을 건조 처리하는 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 하우징을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 4의 기판 지지 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 4의 클램핑 부재를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 4의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 플로우 차트이다.
도 9는 도 8의 플로우 차트에서 제2바디의 위치를 보여주는 그래프이다.
도 10 내지 도 17을 도 4의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 도면들이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional supercritical processing apparatus.
2 is a plan view illustrating a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an apparatus for cleaning a substrate in the first process unit of FIG. 2 .
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an apparatus for drying and processing a substrate in the second process unit of FIG. 2 .
5 is a perspective view illustrating the housing of FIG. 4 ;
6 is a perspective view illustrating the substrate support unit of FIG. 4 .
FIG. 7 is a perspective view showing the clamping member of FIG. 4 .
8 is a flowchart illustrating a process of processing a substrate using the apparatus of FIG. 4 .
9 is a graph showing the position of the second body in the flowchart of FIG. 8 .
10 to 17 are views illustrating a process of processing a substrate using the apparatus of FIG. 4 .

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This example is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 발명은 도 2 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.An example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 17 .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.2 is a plan view illustrating a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. Referring to FIG. 2 , the substrate processing facility 1 includes an index module 10 and a process processing module 20 , and the index module 10 includes a load port 120 and a transfer frame 140 . The load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 20 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 , and is perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top. The direction is referred to as a second direction 14 , and a direction perpendicular to a plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16 .

로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 따라 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(18) 내에 위치된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 18 in which the substrate W is accommodated is seated on the load port 120 . A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14 . In FIG. 1, it is shown that four load ports 120 are provided. However, the number of load ports 120 may increase or decrease according to conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 20 . The carrier 18 is formed with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate. A plurality of slots are provided along the third direction 16 , and the substrates are positioned in the carrier 18 to be stacked apart from each other along the third direction 16 . As the carrier 18 , a Front Opening Unified Pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 제1공정 유닛(260), 그리고 제2공정 유닛(280)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 제2방향(14)를 따라 제1공정 유닛들(260)이 배치되고, 이송 챔버(240)의 타측에는 제2방향(14)를 따라 제2공정 유닛들(280)이 배치된다. 제1공정 유닛들(260)과 제2공정 유닛들(280)은 이송 챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. 제1공정 유닛들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 제1공정 유닛들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 제1공정 유닛들(260)이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 제1공정 유닛(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 제2공정 유닛(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 제1공정 유닛(260)이 4개 또는 6개 제공되는 경우, 제1공정 유닛들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 제1공정 유닛(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 제2공정 유닛들(280)도 제1공정 유닛들(260)과 유사하게 M X N(M과 N은 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기에서 M, N은 각각 A, B와 동일한 수일 수 있다. 상술한 바와 달리, 제1공정 유닛(260)과 제2공정 유닛(280)은 모두 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 제1공정 유닛(260)과 제2공정 유닛(280)은 각각 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에 단층으로 제공될 수 있다. 또한, 제1공정 유닛(260)과 제2공정 유닛(280)은 상술한 바와 달리 다양한 배치로 제공될 수 있다. The process module 20 includes a buffer unit 220 , a transfer chamber 240 , a first process unit 260 , and a second process unit 280 . The transfer chamber 240 is disposed in a longitudinal direction parallel to the first direction 12 . The first process units 260 are disposed along the second direction 14 on one side of the transfer chamber 240 , and the second process units 260 are disposed on the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14 . 280) is placed. The first process units 260 and the second process units 280 may be provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240 . Some of the first process units 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240 . In addition, some of the first process units 260 are disposed to be stacked on each other. That is, on one side of the transfer chamber 240 , the first process units 260 may be arranged in an arrangement of A X B (each of A and B being a natural number equal to or greater than 1). Here, A is the number of first processing units 260 provided in a line along the first direction 12 , and B is the number of second processing units 260 provided in a line along the third direction 16 . When four or six first process units 260 are provided on one side of the transfer chamber 240 , the first process units 260 may be arranged in an arrangement of 2 X 2 or 3 X 2 . The number of the first processing units 260 may increase or decrease. Similar to the first process units 260 , the second process units 280 may also be arranged in an arrangement of M X N (M and N are each a natural number equal to or greater than 1). Here, M and N may be the same number as A and B, respectively. Unlike the above, both the first process unit 260 and the second process unit 280 may be provided only on one side of the transfer chamber 240 . Also, unlike the above, the first process unit 260 and the second process unit 280 may be provided as a single layer on one side and the other side of the transfer chamber 240 , respectively. In addition, the first process unit 260 and the second process unit 280 may be provided in various arrangements, as described above.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼 유닛(220)에서 이송 프레임(140)과 마주보는 면과 이송 챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240 . The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 . The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16 . In the buffer unit 220 , a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are respectively opened.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 18 seated on the load port 120 and the buffer unit 220 . The transport frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144 . The index rail 142 is provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14 . The index robot 144 is installed on the index rail 142 and moves linearly in the second direction 14 along the index rail 142 . The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142 . The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 . Some of the index arms 144c are used when transferring the substrate W from the process processing module 20 to the carrier 18 , and other parts of the index arms 144c are used for transferring the substrate W from the carrier 18 to the process processing module 20 . It can be used to return This may prevent particles generated from the substrate W before the process from adhering to the substrate W after the process in the process of the index robot 144 loading and unloading the substrate W.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220), 제1공정 유닛(260), 그리고 제2공정 유닛(280) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 , the first process unit 260 , and the second process unit 280 . The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244 . The guide rail 242 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242 .

제1공정 유닛(260)과 제2공정 유닛(280)은 하나의 기판(W)에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 예컨대, 기판(W)은 제1공정 유닛(260)에서 케미칼 공정, 린스 공정, 그리고 1차 건조 공정이 수행되고, 제2공정 유닛(260)에서 2차 건조 공정이 수행될 수 있다. 이 경우, 1차 건조 공정은 유기 용제에 의해 이루어지고, 2차 건조 공정은 초임계 유체에 의해 이루어질 수 있다. 유기 용제로는 이소프로필 알코올(IPA) 액이 사용되고, 초임계 유체로는 이산화탄소(CO2)가 사용될 수 있다. 이와 달리 제1공정 유닛(260)에서 1차 건조 공정은 생략될 수 있다.The first process unit 260 and the second process unit 280 may be provided to sequentially perform processes on one substrate W. For example, the substrate W may be subjected to a chemical process, a rinse process, and a primary drying process in the first process unit 260 , and a secondary drying process may be performed in the second process unit 260 . In this case, the primary drying process may be performed using an organic solvent, and the secondary drying process may be performed using a supercritical fluid. As the organic solvent, isopropyl alcohol (IPA) liquid is used, and as the supercritical fluid, carbon dioxide (CO 2 ) may be used. Alternatively, the primary drying process in the first process unit 260 may be omitted.

아래에서는 제1공정 유닛(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)에 대해 설명한다. 도 3은 도 2의 제1공정 유닛에서 기판을 세정 처리하는 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360), 그리고 분사 부재(380)를 가진다. 처리 용기(320)는 기판처리공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 외부 회수통(326)과 내부 회수통(322)의 사이 공간(326a)은 각각 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.Hereinafter, the substrate processing apparatus 300 provided in the first process unit 260 will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an apparatus for cleaning a substrate in the first process unit of FIG. 2 . Referring to FIG. 3 , the substrate processing apparatus 300 includes a processing vessel 320 , a spin head 340 , a lifting unit 360 , and an ejection member 380 . The processing vessel 320 provides a space in which a substrate processing process is performed, and an upper portion thereof is opened. The processing vessel 320 has an internal recovery container 322 and an external recovery container 326 . Each of the recovery tanks 322 and 326 recovers different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner recovery container 322 is provided in the shape of an annular ring surrounding the spin head 340 , and the external recovery container 326 is provided in the shape of an annular ring surrounding the inner recovery container 322 . The inner space 322a of the internal collection container 322 and the space 326a between the external collection container 326 and the internal collection container 322 are respectively divided into the internal collection container 322 and the external collection container 326, respectively. It functions as an inlet for this inflow. Recovery lines 322b and 326b extending vertically downwards are connected to each of the recovery barrels 322 and 326 . Each of the recovery lines 322b and 326b discharges the treatment liquid introduced through the respective recovery troughs 322 and 326 . The discharged treatment liquid may be reused through an external treatment liquid regeneration system (not shown).

스핀 헤드(340)는 처리 용기(320) 내에 배치된다. 스핀 헤드(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(334), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지핀(334)은 복수 개 제공된다. 지지핀(334)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(334)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지한다. 척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(334)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.The spin head 340 is disposed within the processing vessel 320 . The spin head 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The spin head 340 has a body 342 , a support pin 334 , a chuck pin 346 , and a support shaft 348 . Body 342 has a top surface that is provided as a generally circular shape when viewed from above. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342 . A plurality of support pins 334 are provided. The support pins 334 are disposed to be spaced apart from each other at predetermined intervals on the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342 . The support pins 334 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 334 supports the rear edge of the substrate so that the substrate W is spaced a predetermined distance from the upper surface of the body 342 . A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther from the center of the body 342 than the support pin 334 . The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342 . The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally separated from the original position when the spin head 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to be linearly movable between the standby position and the supporting position along the radial direction of the body 342 . The standby position is a position farther from the center of the body 342 than the support position. When the substrate W is loaded or unloaded from the spin head 340 , the chuck pin 346 is positioned at a standby position, and when a process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at a support position. In the supporting position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. The lifting unit 360 linearly moves the processing container 320 in the vertical direction. As the processing vessel 320 moves up and down, the relative height of the processing vessel 320 with respect to the spin head 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362 , a moving shaft 364 , and a driver 366 . The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the processing vessel 320 , and a moving shaft 364 , which is moved in the vertical direction by the driver 366 , is fixedly coupled to the bracket 362 . When the substrate W is placed on or lifted from the spin head 340 , the processing vessel 320 is lowered so that the spin head 340 protrudes above the processing vessel 320 . In addition, when the process is in progress, the height of the processing container 320 is adjusted so that the processing liquid can be introduced into the predetermined collection container 360 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W.

상술한 바와 달리 승강 유닛(360)은 처리 용기(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.Unlike the above, the elevating unit 360 may move the spin head 340 in the vertical direction instead of the processing container 320 .

분사 부재(380)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 분사 부재(380)는 노즐 지지대(382), 노즐(384), 지지축(386), 그리고 구동기(388)를 가진다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(384)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(384)이 처리 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(384)이 처리 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치로 정의한다. 분사 부재(380)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 분사 부재(380)가 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 그리고 유기 용제 각각은 서로 상이한 분사 부재(380)를 통해 제공될 수 있다. 케미칼은 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 액일 수 있다. 린스액은 순수일 수 있다. 유기 용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.The ejection member 380 supplies the processing liquid onto the substrate W. The jetting member 380 has a nozzle support 382 , a nozzle 384 , a support shaft 386 , and a driver 388 . The supporting shaft 386 is provided along the third direction 16 in its longitudinal direction, and the driver 388 is coupled to the lower end of the supporting shaft 386 . The actuator 388 rotates and lifts the support shaft 386 . The nozzle support 382 is vertically coupled to the opposite end of the support shaft 386 coupled to the actuator 388 . The nozzle 384 is installed on the bottom surface of the end of the nozzle support 382 . The nozzle 384 is moved by a driver 388 to a process position and a standby position. The process position is defined as a position where the nozzle 384 is disposed vertically above the processing vessel 320 , and the standby position is defined as a position where the nozzle 384 deviates from the vertical top of the processing vessel 320 . One or a plurality of injection members 380 may be provided. When a plurality of spray members 380 are provided, each of a chemical, a rinse solution, and an organic solvent may be provided through different spray members 380 . The chemical may be a liquid having the properties of a strong acid or a strong base. The rinse solution may be pure. The organic solvent may be a mixture of isopropyl alcohol vapor and an inert gas or an isopropyl alcohol liquid.

제2공정 유닛(280)에는 기판(W)의 2차 건조 공정이 수행하는 기판 처리 장치(400)가 제공된다. 기판 처리 장치(400)는 제1공정 유닛(260)에서 1차 건조 처리된 기판(W)을 2차 건조 처리한다. 기판 처리 장치(400)는 유기 용제가 잔류된 기판(W)을 건조 처리한다. 기판 처리 장치(400)는 초임계 유체를 이용하여 기판(W)을 건조 처리할 수 있다. 도 4는 도 2의 제2공정 유닛에서 기판을 건조 처리하는 장치를 보여주는 단면도이고, 도 5는 도 4의 하우징을 보여주는 사시도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 처리 장치(400)는 하우징(402), 공정 챔버(410), 기판 지지 유닛(440), 승강 부재(450), 가열 부재(460), 차단 부재(480), 배기 유닛(470), 유체 공급 유닛(490), 클램핑 부재(500), 이동 부재(550), 그리고 제어기(600)를 포함한다.The second processing unit 280 is provided with a substrate processing apparatus 400 for performing a secondary drying process of the substrate W. Referring to FIG. The substrate processing apparatus 400 performs a secondary drying process on the substrate W that has been primarily dried in the first process unit 260 . The substrate processing apparatus 400 dries the substrate W on which the organic solvent remains. The substrate processing apparatus 400 may dry the substrate W using a supercritical fluid. FIG. 4 is a cross-sectional view showing an apparatus for drying and processing a substrate in the second process unit of FIG. 2 , and FIG. 5 is a perspective view showing the housing of FIG. 4 . 4 and 5 , the substrate processing apparatus 400 includes a housing 402 , a process chamber 410 , a substrate support unit 440 , an elevation member 450 , a heating member 460 , and a blocking member 480 . ), an exhaust unit 470 , a fluid supply unit 490 , a clamping member 500 , a moving member 550 , and a controller 600 .

하우징(402)은 몸체(404) 및 중간판(406)을 포함한다. 몸체(404)는 내부에 공간을 가지는 통 형상으로 제공된다. 예컨대, 몸체(404)는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 몸체(404)의 상면에는 슬릿 형상의 관통홀(405)들이 형성된다. 관통홀(405)들은 서로 상이한 위치에서 서로 동일한 길이 방향을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 관통홀(405)은 4 개이며, 어느 2 개는 일측에 위치되고, 다른 2 개는 타측에 위치될 수 있다. 선택적으로, 관통홀(405)은 짝수 개로 제공되며, 2 개 또는 6 개 이상일 수 있다. 관통홀(405)은 이동 부재(550)와 클램핑 부재(500)를 연결시키는 통로로 기능한다. The housing 402 includes a body 404 and an intermediate plate 406 . The body 404 is provided in a cylindrical shape having a space therein. For example, the body 404 may be provided in a rectangular parallelepiped shape. Slit-shaped through-holes 405 are formed in the upper surface of the body 404 . The through-holes 405 are provided to have the same longitudinal direction at different positions. According to an example, the number of through-holes 405 is four, any two may be located on one side, and the other two may be located on the other side. Optionally, an even number of through-holes 405 is provided, and may be two or six or more. The through hole 405 functions as a passage connecting the moving member 550 and the clamping member 500 .

중간판(406)은 몸체(404) 내에 위치된다. 중간판(406)은 몸체(404)의 내부를 상부 공간(408a)과 하부 공간(408b)으로 구획한다. 중간판(406)은 중공(404a)을 가지는 판 형상으로 제공된다. 중공(404a)에는 제2바디(420)가 삽입 가능하도록 제공된다. 중공(404a)은 제2바디(420)의 하단보다 큰 직경을 가지도록 제공될 수 있다. 상부 공간(408a)에는 공정 챔버(410) 및 클램핑 부재(500)가 위치되고, 하부 공간(408b)에는 승강 부재(450)가 위치될 수 있다. 이동 부재(550)는 하우징(402)의 외벽에 위치될 수 있다. An intermediate plate 406 is positioned within the body 404 . The intermediate plate 406 divides the inside of the body 404 into an upper space 408a and a lower space 408b. The intermediate plate 406 is provided in a plate shape having a hollow 404a. The hollow 404a is provided so that the second body 420 can be inserted. The hollow 404a may be provided to have a larger diameter than the lower end of the second body 420 . The process chamber 410 and the clamping member 500 may be positioned in the upper space 408a , and the lifting member 450 may be positioned in the lower space 408b . The moving member 550 may be located on an outer wall of the housing 402 .

공정 챔버(410)는 내부에 기판(W)을 처리하는 처리 공간(412)을 가진다. 공정 챔버(410)는 기판(W)을 처리하는 동안에 그 처리 공간(412)을 외부로부터 밀폐한다. 공정 챔버(410)는 제2바디(420), 제1바디(430), 그리고 실링 부재(414)를 포함한다. 제2바디(420)의 저면은 단차지게 제공된다. 제2바디(420)는 저면 중앙부가 가장자리부에 비해 낮게 위치되는 형상으로 제공된다. 제2바디(420)는 승강 부재(450)에 의해 몸체(404)의 상부 공간(408a) 및 하부 공간(408b)으로 승하강 이동이 가능하다. 제2바디(420)의 저면에는 하부 공급 포트(422) 및 배기 포트(426)가 형성된다. 상부에서 바라볼 때 하부 공급 포트(422)는 제2바디(420)의 중심축을 벗어나게 위치될 수 있다. 하부 공급 포트(422)는 처리 공간(412)에 초임계 유체를 공급하는 유로로 기능한다.The process chamber 410 has a processing space 412 for processing the substrate W therein. The process chamber 410 seals the processing space 412 from the outside while the substrate W is processed. The process chamber 410 includes a second body 420 , a first body 430 , and a sealing member 414 . The bottom surface of the second body 420 is provided in a stepped manner. The second body 420 is provided in a shape in which the bottom center portion is positioned lower than the edge portion. The second body 420 is movable by the lifting member 450 into the upper space 408a and the lower space 408b of the body 404 . A lower supply port 422 and an exhaust port 426 are formed on the bottom surface of the second body 420 . When viewed from the top, the lower supply port 422 may be located outside the central axis of the second body 420 . The lower supply port 422 functions as a flow path for supplying the supercritical fluid to the processing space 412 .

제1바디(430)는 제2바디(420)와 조합되어 내부에 처리 공간(412)을 형성한다. 제1바디(430)는 제2바디(420)의 위에 위치되는 상부 바디(430)로 제공되고, 제2바디(420)는 제1바디(430)의 아래에 위치되는 하부 바디(420)로 제공된다. 제1바디(430)는 하우징(402)의 상부 공간(408a)에 위치된다. 제1바디(430)는 완충 부재(435)에 의해 몸체(404)의 천장면에 결합된다. 완충 부재(435)는 탄성 재질로 제공될 수 있다. 완충 부재(435)는 판 스프링 또는 코일 스프링일 수 있다. 예컨대, 완충 부재(435)는 스프링일 수 있다. 제1바디(430)의 상면은 단차지게 제공된다. 제1바디(430)는 상면의 중앙부가 가장자리부보다 높게 위치되는 형상으로 제공된다. 제1바디(430)에는 상부 공급 포트(432)가 형성된다. 상부 공급 포트(432)는 처리 공간(412)에 초임계 유체가 공급되는 유로로 기능한다. 상부 공급 포트(432)는 제1바디(430)의 중심에 일치되게 위치될 수 있다. 일 예에 의하면, 제1바디(430) 및 제2바디(420) 각각은 금속 재질로 제공될 수 있다.The first body 430 is combined with the second body 420 to form a processing space 412 therein. The first body 430 is provided as an upper body 430 positioned above the second body 420 , and the second body 420 is a lower body 420 positioned below the first body 430 . is provided The first body 430 is located in the upper space 408a of the housing 402 . The first body 430 is coupled to the ceiling surface of the body 404 by a buffer member 435 . The buffer member 435 may be provided with an elastic material. The buffer member 435 may be a leaf spring or a coil spring. For example, the buffer member 435 may be a spring. The upper surface of the first body 430 is provided in a stepped manner. The first body 430 is provided in a shape in which the central portion of the upper surface is positioned higher than the edge portion. The first body 430 has an upper supply port 432 is formed. The upper supply port 432 functions as a flow path through which the supercritical fluid is supplied to the processing space 412 . The upper supply port 432 may be positioned to coincide with the center of the first body 430 . According to an example, each of the first body 430 and the second body 420 may be provided with a metal material.

실링 부재(414)는 제1바디(430)와 제2바디(420) 간에 틈을 실링한다. 실링 부재(414)는 제1바디(430) 및 제2바디(420)의 사이에 위치된다. 실링 부재(414)는 환형의 링 형상을 가진다. 예컨대, 실링 부재(414)는 오링(O-ring, 414)으로 제공될 수 있다. 실링 부재(414)는 제1바디(430)의 하단면 또는 제2바디(420)의 상단면에 제공된다. 본 실시예에는 실링 부재(414)가 제2바디(420)의 상단면에 제공되는 것으로 설명한다. 제2바디의 상단면에는 실링 부재(414)가 삽입되는 실링홈이 형성된다. 실링 부재(414)의 일부는 실링홈에 삽입되게 위치되고, 다른 일부는 실링홈으로부터 돌출되게 위치된다. 실링 부재(414)는 탄성을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.The sealing member 414 seals a gap between the first body 430 and the second body 420 . The sealing member 414 is positioned between the first body 430 and the second body 420 . The sealing member 414 has an annular ring shape. For example, the sealing member 414 may be provided as an O-ring (O-ring) 414 . The sealing member 414 is provided on the lower surface of the first body 430 or the upper surface of the second body 420 . In this embodiment, it will be described that the sealing member 414 is provided on the upper surface of the second body 420 . A sealing groove into which the sealing member 414 is inserted is formed in the upper surface of the second body. A part of the sealing member 414 is positioned to be inserted into the sealing groove, and the other part is positioned to protrude from the sealing groove. The sealing member 414 may be made of a material including elasticity.

기판 지지 유닛(440)은 처리 공간(412)에서 기판(W)을 지지한다. 도 6은 도 4의 기판 지지 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 6을 참조하면, 기판 지지 유닛(440)은 기판(W)의 처리면이 위를 향하도록 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(440)은 지지대(442) 및 기판 유지대(444)를 포함한다. 지지대(442)는 제1바디(430)의 저면으로부터 아래로 연장된 바 형상으로 제공된다. 지지대(442)는 복수 개로 제공된다. 예컨대, 지지대(442)는 4 개일 수 있다. 기판 유지대(444)는 기판(W)의 저면 가장자리 영역을 지지한다. 기판 유지대(444)는 복수 개로 제공되며, 각각은 기판(W)의 서로 상이한 영역을 지지한다. 예컨대, 기판 유지대(444)는 2 개일 수 있다. 상부에서 바라볼 때 기판 유지대(444)는 라운드진 플레이트 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 기판 유지대(444)는 지지대의 내측에 위치된다. 각각의 기판 유지대(444)는 서로 조합되어 링 형상을 가지도록 제공된다. 각각의 기판 유지대(444)는 서로 이격되게 위치된다.The substrate support unit 440 supports the substrate W in the processing space 412 . 6 is a perspective view illustrating the substrate support unit of FIG. 4 . Referring to FIG. 6 , the substrate support unit 440 supports the substrate W such that the processing surface of the substrate W faces upward. The substrate support unit 440 includes a support 442 and a substrate holder 444 . The support 442 is provided in a bar shape extending downward from the bottom surface of the first body 430 . A plurality of supports 442 are provided. For example, the number of supports 442 may be four. The substrate holder 444 supports the bottom edge region of the substrate W. The substrate holder 444 is provided in plurality, each of which supports different regions of the substrate W. As shown in FIG. For example, there may be two substrate holder 444 . When viewed from the top, the substrate holder 444 is provided in a rounded plate shape. When viewed from the top, the substrate holder 444 is located inside the support. Each substrate holder 444 is provided in combination with each other to have a ring shape. Each substrate holder 444 is positioned to be spaced apart from each other.

다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 승강 부재(450)는 제1바디(430) 및 제2바디(420) 간에 상대 위치를 조절한다. 승강 부재(450)는 제1바디(430) 및 제2바디(420) 중 어느 하나가 다른 하나에 대해 이격 또는 밀착되도록 승하강시킨다. 승강 부재(450)는 공정 챔버(410)가 개방 위치 또는 밀폐 위치로 이동되도록 제1바디(430) 및 제2바디(420) 중 어느 하나를 승하강시킨다. 여기서 개방 위치는 제1바디(430) 및 제2바디(420)가 서로 이격되는 위치이고, 밀폐 위치는 제1바디(430) 및 제2바디(420)가 서로 밀착되어 접촉되는 위치이다. 즉 개방 위치에서 처리 공간(412)은 외부로부터 개방되고, 밀폐 위치에서 처리 공간(412)이 외부로부터 밀폐된다. 본 실시예에는 승강 부재(450)가 하부 공간(408b)에서 제2바디(420)를 승하강시키고, 제1바디(430)는 위치가 고정되는 것으로 설명한다. 선택적으로, 제2바디(420)는 고정되고, 제1바디(430)가 제2바디(420)에 대해 승하강 이동될 수 있다. 이 경우, 승강 부재(450)는 상부 공간(408a)에 위치될 수 있다.Referring back to FIGS. 4 and 5 , the lifting member 450 adjusts a relative position between the first body 430 and the second body 420 . The elevating member 450 elevates and lowers so that any one of the first body 430 and the second body 420 is spaced apart or in close contact with the other. The lifting member 450 raises and lowers any one of the first body 430 and the second body 420 so that the process chamber 410 moves to an open position or a closed position. Here, the open position is a position where the first body 430 and the second body 420 are spaced apart from each other, and the closed position is a position where the first body 430 and the second body 420 are in close contact with each other. That is, in the open position, the processing space 412 is open from the outside, and in the closed position, the processing space 412 is closed from the outside. In this embodiment, it will be described that the lifting member 450 raises and lowers the second body 420 in the lower space 408b, and the position of the first body 430 is fixed. Optionally, the second body 420 may be fixed, and the first body 430 may be moved up and down with respect to the second body 420 . In this case, the lifting member 450 may be located in the upper space 408a.

승강 부재(450)는 지지판(452), 승강축(454), 그리고 구동기(456)를 포함한다. 지지판(452)은 하부 공간(408b)에서 제2바디(420)를 지지한다. 지지판(452)에는 제2바디(420)가 고정 결합된다. 지지판(452)은 원형의 판 형상으로 제공된다. 지지판(452)은 중공(404a)보다 큰 직경을 가지도록 제공된다. 이에 따라 제2바디(420)의 하단은 밀폐 위치에서도 하부 공간(408b)에 위치된다. 승강축(454)은 하부 공간(408b)에서 지지판(452)의 저면을 지지한다. 승강축(454)은 지지판(452)에 고정 결합된다. 승강축(454)은 복수 개로 제공된다. 승강축(454)들은 원주 방향을 따라 배열되게 위치된다. 구동기(456)는 각각의 승강축(454)을 승하강시킨다. 구동기(456)는 복수 개로 제공되며, 승강축(454)과 일대일 대응되게 결합된다. 구동기(456)에 구동력이 제공되면, 제2바디(420) 및 승강축(454)은 승강 이동되고, 제1바디(430) 및 제2바디(420)는 처리 공간이 밀폐되는 밀폐 위치로 이동된다. 각각의 구동기(456)는 동일하게 구동력이 제공되거나, 구동력이 동일하게 해제된다. 이에 따라 복수의 승강축(454)들은 승하강 중에 동일 높이에 위치되며, 지지판(452) 및 제2바디(420)는 수평을 유지한 채로 승하강이 가능하다. 예컨대, 구동기(456)은 실린더 또는 모터일 수 있다.The lifting member 450 includes a support plate 452 , a lifting shaft 454 , and a driver 456 . The support plate 452 supports the second body 420 in the lower space 408b. The second body 420 is fixedly coupled to the support plate 452 . The support plate 452 is provided in a circular plate shape. The support plate 452 is provided to have a larger diameter than the hollow 404a. Accordingly, the lower end of the second body 420 is located in the lower space 408b even in the closed position. The lifting shaft 454 supports the bottom surface of the support plate 452 in the lower space 408b. The lifting shaft 454 is fixedly coupled to the support plate 452 . A plurality of lifting shafts 454 are provided. The lifting shafts 454 are positioned to be arranged along the circumferential direction. The actuator 456 raises and lowers each lifting shaft 454 . A plurality of actuators 456 are provided, and are coupled to the lifting shaft 454 in a one-to-one correspondence. When a driving force is provided to the actuator 456 , the second body 420 and the lifting shaft 454 move up and down, and the first body 430 and the second body 420 move to a closed position in which the processing space is sealed. do. Each of the drivers 456 is equally provided with a driving force, or equally released with a driving force. Accordingly, the plurality of elevating shafts 454 are positioned at the same height during elevating and lowering, and the support plate 452 and the second body 420 can elevate and lower while maintaining the horizontal. For example, the actuator 456 may be a cylinder or a motor.

가열 부재(460)는 처리 공간(412)을 가열한다. 가열 부재(460)는 처리 공간(412)에 공급된 초임계 유체를 임계온도 이상으로 가열하여 초임계 유체 상으로 유지한다. 가열 부재(460)는 복수 개의 히터들(460)을 포함한다. 히터들(460)은 서로 평행한 길이 방향을 가지는 바 또는 봉 형상으로 제공된다. 히터들(460)은 클램프들(510,520)이 이동되는 방향과 수직한 길이 방향을 가진다. 예컨대, 히터들(460)은 각 바디(420,430)가 이동되는 방향과 평행한 길이 방향을 가진다. 이는 각 바디(420,430)의 측부가 클램핑되므로, 히터(460)를 각 바디(420,430)의 측면에서부터 삽입시키는 것이 불가능하다. 제1바디(430) 및 제2바디(420) 중 적어도 하나의 벽 내에 매설되어 설치될 수 있다. 예를 들어, 히터는 외부로부터 전원을 받아 열을 발생시킬 수 있다. 본 실시예에는 히터(460)가 제1바디(430)에 제공되는 것으로 설명하였으나, 제1바디(430) 및 제2바디(420) 각각에 제공될 수 있다. 또한 히터(460)는 제1바디(430)에 미제공되고, 제2바디(420)에 제공될 수 있다.The heating element 460 heats the processing space 412 . The heating member 460 heats the supercritical fluid supplied to the processing space 412 to a critical temperature or higher to maintain the supercritical fluid phase. The heating member 460 includes a plurality of heaters 460 . The heaters 460 are provided in the shape of a bar or a rod having a longitudinal direction parallel to each other. The heaters 460 have a longitudinal direction perpendicular to the direction in which the clamps 510 and 520 move. For example, the heaters 460 have a longitudinal direction parallel to the direction in which each body 420 and 430 moves. Since the side of each body 420 and 430 is clamped, it is impossible to insert the heater 460 from the side of each body 420 and 430 . The first body 430 and the second body 420 may be installed embedded in at least one wall. For example, the heater may generate heat by receiving power from the outside. Although it has been described that the heater 460 is provided in the first body 430 in this embodiment, it may be provided in each of the first body 430 and the second body 420 . Also, the heater 460 may not be provided on the first body 430 and may be provided on the second body 420 .

차단 부재(480)는 하부 공급 포트(474)로부터 공급되는 초임계 유체가 기판(W)의 비처리면에 직접적으로 공급되는 것을 방지한다. 차단 부재(480)는 차단 플레이트(482) 및 지지대(484)를 포함한다. 차단 플레이트(482)는 하부 공급 포트(474)와 기판 지지 유닛(440) 사이에 위치된다. 차단 플레이트(482)는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 차단 플레이트(482)는 제2바디(420)의 내경보다 작은 직경을 가진다. 상부에서 바라볼 때 차단 플레이트(482)는 하부 공급 포트(474) 및 배기 포트(426)를 모두 가리는 직경을 가진다. 예컨대, 차단 플레이트(482)는 기판(W)의 직경과 대응되거나, 이보다 큰 직경을 가지도록 제공될 수 있다. 지지대(484)는 차단 플레이트(482)를 지지한다. 지지대(484)는 복수 개로 제공되며, 차단 플레이트(482)의 원주 방향을 따라 배열된다. 각각의 지지대(484)는 서로 일정 간격으로 이격되게 배열된다. The blocking member 480 prevents the supercritical fluid supplied from the lower supply port 474 from being directly supplied to the unprocessed surface of the substrate W. The blocking member 480 includes a blocking plate 482 and a support 484 . A blocking plate 482 is positioned between the lower supply port 474 and the substrate support unit 440 . The blocking plate 482 is provided to have a circular plate shape. The blocking plate 482 has a smaller diameter than the inner diameter of the second body 420 . When viewed from the top, the blocking plate 482 has a diameter that obscures both the lower supply port 474 and the exhaust port 426 . For example, the blocking plate 482 may be provided to correspond to the diameter of the substrate W or to have a larger diameter. The support 484 supports the blocking plate 482 . A plurality of supports 484 are provided and are arranged along the circumferential direction of the blocking plate 482 . Each of the supports 484 are arranged to be spaced apart from each other at regular intervals.

배기 유닛(470)은 처리 공간(412)의 분위기를 배기한다. 처리 공간(412)에 발생된 공정 부산물은 배기 유닛(470)을 통해 배기된다. 배기는 자연 배기 또는 강제 배기일 수 있다. 또한 배기 유닛(470)은 공정 부산물을 배기하는 동시에, 처리 공간(412)의 압력을 조절 가능하다. 배기 유닛(470)은 배기 라인(472) 및 압력 측정 부재(474)를 포함한다. 배기 라인(472)은 배기 포트(426)에 연결된다. 배기 라인(472)에 설치된 배기 밸브(476)는 처리 공간(412)의 배기량을 조절 가능하다. 압력 측정 부재(474)는 배기 라인(472)에 설치되며, 배기 라인(472)의 압력을 측정한다. 압력 측정 부재(474)는 배기 방향에 대해 배기 밸브(476)보다 상류에 위치된다. 배기 유닛(470)에 의해 처리 공간(412)은 상압 또는 공정 챔버(410)의 외부에 대응되는 압력으로 감압될 수 있다.The exhaust unit 470 exhausts the atmosphere of the processing space 412 . Process by-products generated in the processing space 412 are exhausted through the exhaust unit 470 . The exhaust may be natural exhaust or forced exhaust. In addition, the exhaust unit 470 may control the pressure of the processing space 412 while exhausting process by-products. The exhaust unit 470 includes an exhaust line 472 and a pressure measuring member 474 . An exhaust line 472 is connected to an exhaust port 426 . The exhaust valve 476 installed in the exhaust line 472 can adjust the amount of exhaust of the processing space 412 . The pressure measuring member 474 is installed in the exhaust line 472 and measures the pressure of the exhaust line 472 . The pressure measuring member 474 is located upstream of the exhaust valve 476 with respect to the exhaust direction. By the exhaust unit 470 , the processing space 412 may be reduced to a normal pressure or a pressure corresponding to the outside of the process chamber 410 .

유체 공급 유닛(490)은 처리 공간(412)에 처리 유체를 공급한다. 처리 유체는 임계 온도 및 임계 압력에 의해 초임계 상태로 공급된다. 유체 공급 유닛(490)은 상부 공급 라인(492) 및 하부 공급 라인(494)을 포함한다. 상부 공급 라인(492)은 상부 공급 포트(432)에 연결된다. 처리 유체는 상부 공급 라인(492) 및 상부 공급 포트(432)를 순차적으로 거쳐 처리 공간(412)에 공급된다. 상부 공급 라인(492)에는 상부 밸브(493)가 설치된다. 상부 밸브(493)는 상부 공급 라인(492)을 개폐한다. 하부 공급 라인(494)은 상부 공급 라인(492)과 하부 공급 포트(422)를 서로 연결한다. 하부 공급 라인(494)은 상부 공급 라인(492)으로부터 분기되어 하부 공급 포트(422)에 연결된다. 즉, 상부 공급 라인(492) 및 하부 공급 라인(494) 각각으로부터 공급되는 처리 유체는 동일한 종류의 유체일 수 있다. 처리 유체는 하부 공급 라인(494) 및 하부 공급 포트(422)를 순차적으로 거쳐 처리 공간(412)에 공급된다. 하부 공급 라인(494)에는 하부 밸브(495)가 설치된다. 하부 밸브(495)는 하부 공급 라인(494)을 개폐한다.The fluid supply unit 490 supplies a processing fluid to the processing space 412 . The processing fluid is supplied in a supercritical state by a critical temperature and a critical pressure. The fluid supply unit 490 includes an upper supply line 492 and a lower supply line 494 . The upper supply line 492 is connected to the upper supply port 432 . The processing fluid is sequentially supplied to the processing space 412 through the upper supply line 492 and the upper supply port 432 . An upper valve 493 is installed in the upper supply line 492 . The upper valve 493 opens and closes the upper supply line 492 . The lower supply line 494 connects the upper supply line 492 and the lower supply port 422 to each other. The lower supply line 494 is branched from the upper supply line 492 and connected to the lower supply port 422 . That is, the processing fluid supplied from each of the upper supply line 492 and the lower supply line 494 may be the same type of fluid. The processing fluid is sequentially supplied to the processing space 412 through the lower supply line 494 and the lower supply port 422 . A lower valve 495 is installed in the lower supply line 494 . The lower valve 495 opens and closes the lower supply line 494 .

일 예에 의하면, 기판(W)의 비 처리면과 대향되는 하부 공급 포트(422)로부터 처리 유체가 공급되고, 이후에 기판(W)의 처리면과 대향되는 상부 공급 포트(432)로부터 처리 유체가 공급될 수 있다. 따라서 처리 유체는 하부 공급 라인(494)을 통해 처리 공간(412)으로 공급되고, 이후에 상부 공급 라인(492)을 통해 처리 공간(412)으로 공급될 수 있다. 이는 초기에 공급되는 처리 유체가 임계 압력 또는 임계 온도에 미도달된 상태에서 기판(W)에 공급되는 것을 방지하기 위함이다. According to an example, the processing fluid is supplied from the lower supply port 422 facing the non-processing surface of the substrate W, and then the processing fluid is supplied from the upper supply port 432 facing the processing surface of the substrate W. can be supplied. Accordingly, the processing fluid may be supplied to the processing space 412 through the lower supply line 494 , and then may be supplied to the processing space 412 through the upper supply line 492 . This is to prevent the initially supplied processing fluid from being supplied to the substrate W in a state where the critical pressure or the critical temperature is not reached.

클램핑 부재(500)는 밀폐 위치에 위치되는 제1바디(430)와 제2바디(420)를 클램핑한다. 이로 인해 공정 진행 시 처리 공간 내 압력이 상승하더라도, 제1바디(430)와 제2바디(420) 간에 틈이 발생되는 것을 방지할 수 있다. The clamping member 500 clamps the first body 430 and the second body 420 positioned in the closed position. Due to this, even if the pressure in the processing space rises during the process, it is possible to prevent a gap from being generated between the first body 430 and the second body 420 .

도 7은 도 4의 클램핑 부재를 보여주는 사시도이다. 도 7을 참조하면, 클램핑 부재(500)는 제1클램프(510), 제2클램프(520), 그리고 잠금핀(530)을 포함한다. 제1클램프(510) 및 제2클램프(520)는 공정 챔버(410)의 측부에 위치된다. 일 예에 의하면, 제1클램프(510) 및 제2클램프(520) 각각은 공정 챔버(410)를 사이에 두고 서로 마주도보록 위치된다. 제1클램프(510) 및 제2클램프(520) 각각은 공정 챔버(410)를 감싸는 형상으로 제공된다. 제1클램프(510) 및 제2클램프(520) 각각은 공정 챔버(410)를 바라보는 내측면에 클램프 홈(512)이 형성된다. 클램프 홈(512)에는 밀폐 위치에 위치된 제1바디(430)의 가장자리부 및 제2바디(420)의 가장자리부가 삽입 가능하다. 즉 제1바디(430)의 가장자리부 및 제2바디(420)의 가장자리부 각각은 클램핑되는 영역으로 제공된다. 상하 방향을 향하는 클램프 홈의 길이(P2)는 밀폐 위치에 위치된 제1바디(430)의 가장자리부 상단과 제2바디(420)의 가장자리부 하단을 연장하는 길이(P1)보다 길게 제공된다. 즉 클램프 홈의 상하 길이(P2)는 밀폐 위치에 위치되는 제1바디 및 제2바디의 클램핑 영역의 상하 길이(P1)보다 길게 제공된다.FIG. 7 is a perspective view showing the clamping member of FIG. 4 . Referring to FIG. 7 , the clamping member 500 includes a first clamp 510 , a second clamp 520 , and a locking pin 530 . The first clamp 510 and the second clamp 520 are positioned on the side of the process chamber 410 . According to an example, each of the first clamp 510 and the second clamp 520 is positioned to face each other with the process chamber 410 interposed therebetween. Each of the first clamp 510 and the second clamp 520 is provided in a shape surrounding the process chamber 410 . Each of the first clamp 510 and the second clamp 520 has a clamp groove 512 formed on its inner surface facing the process chamber 410 . An edge portion of the first body 430 and an edge portion of the second body 420 positioned in the closed position can be inserted into the clamp groove 512 . That is, each of the edge portion of the first body 430 and the edge portion of the second body 420 is provided as a clamping region. The length of the clamp groove in the vertical direction (P 2 ) is longer than the length (P 1 ) extending from the top edge of the first body 430 and the bottom edge of the second body 420 positioned in the closed position. do. That is, the vertical length (P 2 ) of the clamp groove is longer than the vertical length (P 1 ) of the clamping regions of the first body and the second body positioned in the closed position.

클램핑 부재(500)는 잠금 위치 또는 해제 위치로 이동 가능하다. 여기서 잠금 위치는 제1클램프(510) 및 제2클램프(520)가 서로 가까워져 제1바디(430) 및 제2바디(420)를 클램핑하는 위치이고, 해제 위치는 제1클램프(510) 및 제2클램프(520)가 제1바디(430) 및 제2바디(420)로부터 이격되는 위치로 정의한다. 제1클램프(510) 및 제2클램프(520)는 잠금 위치에서 서로 조합되어 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 예컨대, 제1클램프(510) 및 제2클램프(520) 중 어느 하나의 수직 단면은 "C" 또는 "ㄷ" 자 형상을 가지고, 다른 하나의 수직 단면은 수직축을 기준으로 어느 하나의 수직 단면과 대칭되게 제공될 수 있다.The clamping member 500 is movable to a locked position or an unlocked position. Here, the locking position is a position in which the first clamp 510 and the second clamp 520 are close to each other to clamp the first body 430 and the second body 420, and the unlocking position is the first clamp 510 and the second clamp 520. The second clamp 520 is defined as a position spaced apart from the first body 430 and the second body 420 . The first clamp 510 and the second clamp 520 are provided to have an annular ring shape by being combined with each other in the locked position. For example, a vertical section of any one of the first clamp 510 and the second clamp 520 has a “C” or “C” shape, and the other vertical section has any one vertical section with respect to the vertical axis. It may be provided symmetrically.

제1클램프(510)는 제2클램프(520)와 접촉되는 일측면이 단차지도록 제공된다. 제2클램프(520)는 제1클램프(510)와 접촉되는 타측면이 단차지도록 제공된다. 제1클램프(510)의 일측면과 제2클램프(520)의 타측면은 서로 엇갈린 형상으로 제공된다. 일 예에 의하면, 제1클램프(510)의 일측면은 상단이 하단에 비해 길게 단차지고, 제2클램프(520)의 타측면은 상단이 하단에 비해 짧게 단차지도록 제공될 수 있다. 제1클램프(510)의 단차진 영역에는 잠금핀(530)이 위치되는 제1핀홈(514)이 형성되고, 제2클램프(520)의 단차진 영역에는 제2핀홈(524)이 형성된다. 제1핀홈(514) 및 제2핀홈(524) 각각은 클램핑 부재(500)의 이동 방향과 수직한 방향을 향하도록 제공된다. 잠금 위치에서 제1핀홈(514)과 제2핀홈(524)은 서로 대향되게 위치된다. 일 예에 의하면, 잠금 위치에는 잠금핀(530)이 제1핀홈(514)으로부터 돌출되어 제2핀홈(524)에 삽입될 수 있다. 또한 제1핀홈(514)은 제2클램프(520)에 더 형성되고, 제2핀홈(524)은 제1클램프(510)에 더 형성될 수 있다.The first clamp 510 is provided so that one side in contact with the second clamp 520 is stepped. The second clamp 520 is provided so that the other side contacting the first clamp 510 is stepped. One side of the first clamp 510 and the other side of the second clamp 520 are provided in a crossed shape. According to an example, one side of the first clamp 510 may be provided such that the upper end is stepped longer than the lower end, and the other side of the second clamp 520 has the upper end stepped shorter than the lower end. A first pin groove 514 in which the lock pin 530 is positioned is formed in the stepped region of the first clamp 510 , and a second pin groove 524 is formed in the stepped region of the second clamp 520 . Each of the first pin groove 514 and the second pin groove 524 is provided to face a direction perpendicular to the movement direction of the clamping member 500 . In the locked position, the first pin groove 514 and the second pin groove 524 are positioned to face each other. According to an example, the locking pin 530 may protrude from the first pin groove 514 and be inserted into the second pin groove 524 at the locking position. In addition, the first pin groove 514 may be further formed in the second clamp 520 , and the second pin groove 524 may be further formed in the first clamp 510 .

다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 이동 부재(550)는 클램핑 부재(500)를 잠금 위치 및 해제 위치로 이동시킨다. 이동 부재(550)는 클램핑 부재(500)를 공정 챔버(410)의 이동 방향과 수직한 방향으로 이동시킨다. 이동 부재(550)는 가이드 레일(560), 브라켓(570), 그리고 구동 부재(580)를 포함한다. 가이드 레일(560)은 하우징(402)의 외부에 위치된다. 가이드 레일(560)은 제1바디(430)가 위치되는 상부 공간(408a)과 인접하게 위치된다. 가이드 레일(560)은 하우징(402)의 상면에 설치된다. 가이드 레일(560)은 공정 챔버(410)의 이동 방향과 수직한 길이 방향을 가진다. 가이드 레일(560)은 복수 개로 제공되며, 각각은 동일한 길이 방향을 가진다. 일 예에 의하면, 가이드 레일(560)은 관통홀(405)과 동일한 개수로 제공된다. 가이드 레일(560)은 관통홀(405)과 평행한 길이 방향을 가진다. 상부에서 바라볼 때 가이드 레일(560)은 관통홀(405)과 중첩되게 위치된다. 브라켓(570)은 가이드 레일(560)과 클램핑 부재(500)를 서로 고정 결합시킨다. 브라켓(570)은 가이드 레일(560)과 동일한 개수로 제공된다 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 일측에 위치되는 가이드 레일(560)에는 제1클램프(510)에 연결되고, 타측에 위치되는 가이드 레일에는 제2클램프(520)가 연결될 수 있다. 구동 부재(580)는 클램핑 부재(500)가 가이드 레일(560)의 길이 방향을 따라 잠금 위치 또는 해제 위치로 이동되도록 가이드 레일(560)을 구동시킨다. Referring again to FIGS. 4 and 5 , the moving member 550 moves the clamping member 500 to the locked position and the unlocked position. The moving member 550 moves the clamping member 500 in a direction perpendicular to the moving direction of the process chamber 410 . The moving member 550 includes a guide rail 560 , a bracket 570 , and a driving member 580 . The guide rail 560 is located outside the housing 402 . The guide rail 560 is positioned adjacent to the upper space 408a in which the first body 430 is located. The guide rail 560 is installed on the upper surface of the housing 402 . The guide rail 560 has a longitudinal direction perpendicular to the moving direction of the process chamber 410 . A plurality of guide rails 560 are provided, and each has the same longitudinal direction. According to an example, the guide rails 560 are provided in the same number as the through-holes 405 . The guide rail 560 has a longitudinal direction parallel to the through hole 405 . When viewed from the top, the guide rail 560 is positioned to overlap the through hole 405 . The bracket 570 fixedly couples the guide rail 560 and the clamping member 500 to each other. The bracket 570 is provided in the same number as the guide rail 560. According to an example, the guide rail 560 positioned on one side when viewed from the top is connected to the first clamp 510 and positioned on the other side. A second clamp 520 may be connected to the guide rail. The driving member 580 drives the guide rail 560 to move the clamping member 500 to the locked position or the unlocked position along the longitudinal direction of the guide rail 560 .

제어기(600)는 승강 부재(450) 및 이동 부재(550)를 제어한다. 제어기(600)는 공정 챔버(410)가 밀폐 위치 또는 개방 위치로 이동되도록 승강 부재(450)를 제어하고, 클램핑 부재(500)가 잠금 위치 또는 해제 위치로 이동되도록 이동 부재(550)를 제어한다. 또한 제어기(600)는 처리 공간(412)의 압력이 밀폐 위치에서 제2바디(420)에 가해지는 압력보다 크도록 유체 공급 유닛(490)을 제어할 수 있다. 일 예에 의하면, 제어기(600)는 공정 챔버(410)가 개방 위치에서 밀폐 위치로 이동되면, 클램핑 부재(500)는 해제 위치에서 잠금 위치로 이동될 수 있다. 제어기(600)는 제2바디(420)의 승강 속도를 제1속도(V1) 및 제2속도(V2)로 조절하고, 하강 속도를 제3속도(V3) 및 제4속도(V4)로 조절할 수 있다.The controller 600 controls the lifting member 450 and the moving member 550 . The controller 600 controls the lifting member 450 to move the process chamber 410 to the closed position or the open position, and controls the moving member 550 to move the clamping member 500 to the locked position or unlocked position. . Also, the controller 600 may control the fluid supply unit 490 such that the pressure of the processing space 412 is greater than the pressure applied to the second body 420 in the closed position. According to an example, the controller 600 may move the clamping member 500 from the unlocked position to the locked position when the process chamber 410 is moved from the open position to the closed position. The controller 600 adjusts the ascending/lowering speed of the second body 420 to the first speed V1 and the second speed V2, and adjusts the descending speed to the third speed V3 and the fourth speed V4. can

다음은 상술한 기판 처리 장치(400)를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 설명한다. 도 8은 도 4의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 플로우 차트이고, 도 9는 도 8의 플로우 차트에서 제2바디(420)의 위치를 보여주는 그래프이며, 도 10 내지 도 17은 도 4의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 도면들이다. 도 8 내지 도 17을 참조하면, 기판(W)을 처리하는 과정에 있어서, 공정 챔버(410)는 고속 밀폐 단계(S10), 저속 밀폐 단계(S20), 잠금 단계(S30), 공정 처리 단계(S40), 해제 단계(S50), 저속 개방 단계(S60), 그리고 고속 개방 단계(S70)가 순차적으로 이루어지도록 이동된다. 다음은 공정 챔버(410)가 개방 위치, 그리고 클램핑 부재(500)가 해제 위치에 위치된 상태에서 고속 밀폐 단계(S10)가 수행되는 것으로 설명한다.Next, a method of processing a substrate using the above-described substrate processing apparatus 400 will be described. 8 is a flowchart showing a process of processing a substrate using the apparatus of FIG. 4 , FIG. 9 is a graph showing the position of the second body 420 in the flowchart of FIG. 8 , and FIGS. 10 to 17 are FIG. It is a drawing showing the process of processing a substrate using the apparatus of 4 . 8 to 17 , in the process of processing the substrate W, the process chamber 410 performs a high-speed sealing step (S10), a low-speed sealing step (S20), a locking step (S30), and a process processing step ( S40), the release step (S50), the low-speed opening step (S60), and the high-speed opening step (S70) are sequentially moved. Next, it will be described that the high-speed sealing step ( S10 ) is performed with the process chamber 410 in the open position and the clamping member 500 in the released position.

고속 밀폐 단계(S10)에는 클램핑 부재(500)가 해제 위치에 위치되고, 공정 챔버(410)는 서로 가까워지는 방향을 향해 제1속도(V1)로 승강 이동된다. 고속 밀폐 단계(S10)에는 제1바디(430)와 제2바디(420)가 서로 이격된 위치를 가진다. 제1바디(430)와 제2바디(420)가 서로 인접한 위치로 이동되면, 저속 밀폐 단계(S20)가 수행된다.In the high-speed sealing step ( S10 ), the clamping member 500 is positioned at the release position, and the process chamber 410 is moved upward and downward at the first speed V1 toward each other. In the high-speed sealing step (S10), the first body 430 and the second body 420 have positions spaced apart from each other. When the first body 430 and the second body 420 are moved to adjacent positions, a low-speed sealing step (S20) is performed.

저속 밀폐 단계(S20)에는 제1바디(430)와 제2바디(420)가 서로 가까워지는 방향을 향해 제2속도(V2)로 이동된다. 제2바디(420)는 제2속도(V2)로 승강 이동되어 제1바디(430)에 밀착되는 밀폐 위치로 이동된다. 여기서 제2속도(V2)는 제1속도(V1)에 비해 느린 속도로 제공된다. 이에 따라 제1바디(430)와 제2바디(420)가 충돌 시 각 바디에 가해지는 충격을 제1속도(V1)로 충돌시키는 것에 비해 완화시킬 수 있다. 제1바디(430)와 제2바디(420)가 서로 밀착되면, 처리 공간(412)은 외부로부터 밀폐된다. 이때 구동기(454)는 제2바디(420)를 제1압력으로 가압한다. 예컨대, 구동기(454)는 제2바디(420)를 저속 밀폐 단계(S20)에서 해제 단계(S50)까지 제1압력으로 가압할 수 있다.In the low-speed sealing step (S20), the first body 430 and the second body 420 are moved at a second speed V2 in a direction toward each other. The second body 420 is moved up and down at the second speed V2 and moved to a closed position in close contact with the first body 430 . Here, the second speed V2 is provided at a slower speed than the first speed V1. Accordingly, when the first body 430 and the second body 420 collide, the impact applied to each body can be alleviated compared to the collision at the first speed V1. When the first body 430 and the second body 420 are in close contact with each other, the processing space 412 is sealed from the outside. At this time, the actuator 454 presses the second body 420 to the first pressure. For example, the actuator 454 may press the second body 420 at the first pressure from the low-speed sealing step (S20) to the releasing step (S50).

잠금 단계(S30)에는 클램핑 부재(500)가 해제 위치에서 잠금 위치로 이동된다. 클램핑 부재(500)는 잠금 위치로 이동되어 공정 챔버(410)를 클램핑한다. 이때 제1바디(430)와 제2바디(420)는 서로 밀착된 위치를 가지며, 클램프 홈의 길이(P2)는 제1바디(430)의 가장자리부 상단과 제2바디(420)의 가장자리부 하단을 연장하는 길이(P1)보다 길게 제공되므로, 클램핑 부재(500)가 이동되는 과정에서 클램핑 부재(500)와 공정 챔버(410) 간에 충돌을 방지할 수 있다. 공정 챔버(410)가 클램핑되면, 공정 처리 단계(S40)가 수행된다.In the locking step S30, the clamping member 500 is moved from the unlocked position to the locked position. The clamping member 500 is moved to the locked position to clamp the process chamber 410 . At this time, the first body 430 and the second body 420 have a position in close contact with each other, and the length P 2 of the clamp groove is the upper end of the edge of the first body 430 and the edge of the second body 420 . Since it is provided longer than the length P 1 extending from the lower end of the part, collision between the clamping member 500 and the process chamber 410 can be prevented while the clamping member 500 is moved. When the process chamber 410 is clamped, the process processing step S40 is performed.

공정 처리 단계(S40)에는 처리 공간(412)에 초임계 유체를 공급한다. 처리 공간(412)에 초임계 유체가 공급됨에 따라 처리 공간(412)의 압력은 점진적으로 높아진다. 처리 공간(412)은 처리 유체에 의해 제2압력으로 가압된다. 여기서 제2압력은 제1압력보다 높은 압력으로 제공된다. 제2압력은 처리 유체의 임계 압력보다 큰 압력으로 제공된다. 기판(W)의 건조 처리는 제2압력 상태에서 이루어진다. 이에 따라 제1바디(430)와 제2바디(420)는 서로 멀이지는 방향으로 이동되어 클램핑 부재(500)에 밀착된다. 이때 처리 공간(412)은 실링 부재(414)에 의해 외부로부터 밀폐된 상태를 유지한다. 기판(W)의 건조 처리가 완료되면, 처리 유체의 공급을 중지하고, 배기 유닛에 의해 처리 공간(412)을 배기한다. 처리 공간(412)은 제1압력보다 작은 제3압력까지 배기된다. 예컨대, 제3압력은 상압 또는 이와 인접한 압력일 수 있다. 처리 공간(412)이 제3압력으로 감압되면, 구동기(454)가 제1바디(430)에 가하는 제1압력에 의해 제1바디(430)와 제2바디(420)는 다시 서로 밀착된다. 해제 단계(S50)가 수행된다.In the process step S40 , a supercritical fluid is supplied to the processing space 412 . As the supercritical fluid is supplied to the processing space 412 , the pressure of the processing space 412 is gradually increased. The processing space 412 is pressurized to the second pressure by the processing fluid. Here, the second pressure is provided as a pressure higher than the first pressure. The second pressure is provided at a pressure greater than the critical pressure of the processing fluid. The drying process of the substrate W is performed in the second pressure state. Accordingly, the first body 430 and the second body 420 are moved in a direction away from each other to be in close contact with the clamping member 500 . At this time, the processing space 412 is kept sealed from the outside by the sealing member 414 . When the drying process of the substrate W is completed, the supply of the processing fluid is stopped, and the processing space 412 is exhausted by the exhaust unit. The processing space 412 is evacuated to a third pressure less than the first pressure. For example, the third pressure may be normal pressure or a pressure adjacent thereto. When the processing space 412 is reduced to the third pressure, the first body 430 and the second body 420 are brought into close contact with each other again by the first pressure applied by the driver 454 to the first body 430 . A release step S50 is performed.

해제 단계(S50)가 진행되면, 클램핑 부재(500)는 잠금 위치에서 해제 위치로 이동된다. 클램핑 부재(500)가 이동되는 과정에서 제1바디(430)와 제2바디(420)는 서로 밀착된 위치를 가지므로, 클램핑 부재(500)와 공정 챔버(410)가 충돌되는 것을 방지할 수 있다. 클램핑 부재(500)가 해제 위치로 이동되면, 저속 개방 단계(S60)가 수행된다.When the unlocking step S50 proceeds, the clamping member 500 is moved from the locking position to the unlocking position. Since the first body 430 and the second body 420 are in close contact with each other while the clamping member 500 is moved, it is possible to prevent the clamping member 500 and the process chamber 410 from colliding. have. When the clamping member 500 is moved to the release position, the low-speed opening step S60 is performed.

저속 개방 단계(S60)에는 제1바디(430)와 제2바디(420)가 서로 멀어지는 방향을 향해 제3속도(V3)로 이동된다. 제2바디(420)는 제3속도(V3)로 하강 이동된다. 이에 따라 처리 공간(412)이 급격하게 팽창되는 것을 방지하고, 처리 공간(412)에 음압이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 제1바디(430)와 제2바디(420)가 서로 이격되면, 고속 개방 단계(S70)를 수행한다. In the low-speed opening step S60, the first body 430 and the second body 420 are moved at a third speed V3 in a direction away from each other. The second body 420 is moved downward at the third speed V3. Accordingly, it is possible to prevent abrupt expansion of the processing space 412 and to prevent a negative pressure from being generated in the processing space 412 . When the first body 430 and the second body 420 are spaced apart from each other, a high-speed opening step (S70) is performed.

고속 개방 단계(S70)에는 제2바디(420)가 제4속도(V4)로 하강 이동되어 개방 위치로 이동된다. 여기서 제4속도(V4)는 제3속도(V3)에 비해 빠른 속도로 제공된다. 이로 인해 처리 공간(412)의 팽창을 방지함과 동시에 공정 챔버(410)의 개방 속도를 신속히 수행할 수 있다. 예컨대, 제1속도(V1)는 제4속도(V4)와 동일하고, 제2속도(V2)는 제3속도(V3)와 동일할 수 있다. In the high-speed opening step (S70), the second body 420 is moved downward at the fourth speed V4 and moved to the open position. Here, the fourth speed V4 is provided at a higher speed than the third speed V3. Due to this, expansion of the processing space 412 may be prevented and the opening speed of the process chamber 410 may be quickly performed. For example, the first speed V1 may be the same as the fourth speed V4 , and the second speed V2 may be the same as the third speed V3 .

410: 공정 챔버 420: 제2바디
430: 제1바디 456: 구동기
490: 유체 공급 유닛 500: 클램핑 부재
600: 제어기410: process chamber 420: second body
430: first body 456: actuator
490: fluid supply unit 500: clamping member
600: controller

Claims (19)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판을 처리하는 장치에 있어서,
서로 조합되어 내부에 처리 공간을 형성하는 제1바디 및 제2바디를 가지는 챔버와;
상기 제1바디와 상기 제2바디 간의 상대 위치를 이동시켜 상기 처리 공간을 밀폐 또는 개방하는 구동기와;
상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 처리 공간에 놓인 기판을 처리하는 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과;
상기 구동기와 상기 가스 공급 유닛을 제어하는 제어기와;
밀폐된 상기 챔버를 클램핑하는 클램핑 부재; 그리고,
상기 클램핑 부재를 이동시키는 이동 부재를 더 포함하되,
상기 제어기는,
상기 기판이 상기 처리 공간 내부에서 처리되는 동안,
상기 제1바디와 상기 제2바디가 밀착되는 방향으로 상기 제1바디 또는 상기 제2바디에 제1압력을 가하도록 상기 구동기를 제어하고, 상기 처리 공간 내부의 압력이 제2압력이 되도록 상기 가스 공급 유닛을 제어하고,
상기 제2압력은 상기 제1압력보다 크게 제공되고,
상기 처리 공간이 밀폐된 이후에 상기 클램핑 부재가 상기 제1바디와 상기 제2바디를 클램핑 하도록 이동되는 잠금 단계, 상기 처리 공간으로 가스를 공급하여 상기 기판을 처리하는 공정 처리 단계, 그리고 상기 클램핑 부재가 상기 제1바디와 상기 제2바디로부터 이격되는 해제 단계가 순차적으로 수행되고,
상기 해제 단계 이후에 상기 처리 공간이 개방되도록 상기 구동기를 제어하되;
상기 클램핑 부재는,
상기 챔버의 일측에 위치되는 제1클램프와;
상기 챔버를 사이에 두고, 상기 제1클램프와 마주보도록 위치되는 제2클램프를 포함하고,
상기 제1바디와 상기 제2바디의 외측면은,
상기 잠금 단계에서 상기 제1클램프와 상기 제2클램프가 상기 챔버의 측면을 감싸도록 상기 제1클램프 및 상기 제2클램프의 내측면과 대응되는 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a chamber having a first body and a second body combined with each other to form a processing space therein;
a actuator for closing or opening the processing space by moving a relative position between the first body and the second body;
a substrate support unit for supporting a substrate in the processing space;
a gas supply unit supplying a gas for processing a substrate placed in the processing space;
a controller controlling the driver and the gas supply unit;
a clamping member for clamping the sealed chamber; And,
Further comprising a moving member for moving the clamping member,
The controller is
while the substrate is processed inside the processing space;
The actuator is controlled to apply a first pressure to the first body or the second body in a direction in which the first body and the second body are in close contact, and the gas inside the processing space becomes a second pressure. control the supply unit,
The second pressure is provided greater than the first pressure,
A locking step in which the clamping member is moved to clamp the first body and the second body after the processing space is closed, a process processing step of supplying a gas to the processing space to process the substrate, and the clamping member The releasing step of being spaced apart from the first body and the second body is sequentially performed,
controlling the actuator to open the processing space after the releasing step;
The clamping member is
a first clamp positioned at one side of the chamber;
A second clamp positioned to face the first clamp with the chamber interposed therebetween,
The first body and the outer surface of the second body,
In the locking step, the substrate processing apparatus is provided in a shape corresponding to inner surfaces of the first clamp and the second clamp so that the first clamp and the second clamp surround a side surface of the chamber. 제6항에 있어서,
상기 제1클램프 및 상기 제2클램프는 상기 챔버를 바라보는 내측면에 클램프 홈이 형성되고,
상기 잠금 단계에서,
서로 밀착된 상기 제1바디와 상기 제2바디의 가장자리부 및 제2바디의 가장자리부가 삽입되고,
상하 방향을 향하는 상기 클램프 홈의 길이는 서로 밀착된 제1바디의 가장자리부 상단으로부터 제2바디의 가장자리부 하단까지의 길이보다 길게 제공되는 기판 처리 장치.7. The method of claim 6,
The first clamp and the second clamp have a clamp groove formed on the inner surface facing the chamber,
In the locking step,
The edges of the first body and the second body in close contact with each other and the edge of the second body are inserted,
The length of the clamp groove in the vertical direction is longer than the length from the upper end of the edge of the first body to the lower end of the edge of the second body in close contact with each other. 제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 제2압력은 가스의 임계 압력보다 높은 압력으로 제공되는 기판 처리 장치.8. The method of claim 6 or 7,
The second pressure is provided as a pressure higher than a critical pressure of the gas. 삭제delete 기판을 처리하는 장치에 있어서,
서로 조합되어 내부에 처리 공간을 형성하는 제1바디 및 제2바디를 가지는 챔버와;
상기 제1바디와 상기 제2바디 간의 상대 위치를 이동시켜 상기 처리 공간을 밀폐 또는 개방하는 구동기와;
밀폐된 상기 챔버를 클램핑하는 클램핑 부재; 그리고,
상기 클램핑 부재를 이동시키는 이동 부재를 포함하고,
상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 처리 공간에 놓인 기판을 처리하는 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과;
상기 구동기, 상기 가스 공급 유닛 그리고 상기 이동 부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 클램핑 부재는,
상기 챔버의 일측에 위치되는 제1클램프와;
상기 챔버를 사이에 두고, 상기 제1클램프와 마주보도록 위치되는 제2클램프를 포함하며,
상기 제1바디와 상기 제2바디의 외측면은,
상기 제1클램프와 상기 제2클램프가 밀폐된 상기 챔버의 측면을 감싸도록 상기 제1클램프 및 상기 제2클램프의 내측면과 대응되는 형상으로 제공되고,
상기 제1클램프 및 상기 제2클램프는 상기 챔버를 바라보는 내측면에 클램프 홈이 형성되며,
상하 방향을 향하는 상기 클램프 홈의 길이는 서로 밀착된 제1바디의 가장자리부 상단으로부터 제2바디의 가장자리부 하단까지의 길이보다 길게 제공되되;
상기 제어기는,
상기 기판이 상기 처리 공간 내부에서 처리되는 동안,
상기 제1바디와 상기 제2바디가 밀착되는 방향으로 상기 제1바디 또는 상기 제2바디에 제1압력을 가하도록 상기 구동기를 제어하고, 상기 처리 공간 내부의 압력이 제2압력이 되도록 상기 가스 공급 유닛을 제어하고,
상기 제2압력은 상기 제1압력보다 크게 제공되는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a chamber having a first body and a second body combined with each other to form a processing space therein;
a actuator for closing or opening the processing space by moving a relative position between the first body and the second body;
a clamping member for clamping the sealed chamber; And,
a moving member for moving the clamping member;
a substrate support unit for supporting a substrate in the processing space;
a gas supply unit supplying a gas for processing a substrate placed in the processing space;
a controller for controlling the actuator, the gas supply unit, and the moving member;
The clamping member is
a first clamp positioned at one side of the chamber;
and a second clamp positioned to face the first clamp with the chamber interposed therebetween,
The first body and the outer surface of the second body,
The first clamp and the second clamp are provided in a shape corresponding to the inner surface of the first clamp and the second clamp so as to surround the sealed side of the chamber,
The first clamp and the second clamp has a clamp groove formed on the inner surface facing the chamber,
The length of the clamp groove in the vertical direction is provided to be longer than the length from the upper edge of the first body in close contact to the lower edge of the second body;
The controller is
while the substrate is processed inside the processing space;
The actuator is controlled to apply a first pressure to the first body or the second body in a direction in which the first body and the second body are in close contact, and the gas inside the processing space becomes a second pressure. control the supply unit,
The second pressure is greater than the first pressure is provided in the substrate processing apparatus. 제10항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 처리 공간이 밀폐된 이후에 상기 클램핑 부재가 상기 제1바디와 상기 제2바디를 클램핑 하도록 이동되는 잠금 단계, 상기 처리 공간으로 가스를 공급하여 상기 기판을 처리하는 공정 처리 단계, 그리고 상기 클램핑 부재가 상기 제1바디와 상기 제2바디로부터 이격되는 해제 단계가 순차적으로 수행되고,
상기 해제 단계 이후에 상기 처리 공간이 개방되도록 상기 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The controller is
A locking step in which the clamping member is moved to clamp the first body and the second body after the processing space is closed, a process processing step of supplying a gas to the processing space to process the substrate, and the clamping member The releasing step of being spaced apart from the first body and the second body is sequentially performed,
and controlling the driver so that the processing space is opened after the releasing step. 제11항에 있어서,
상기 처리 공간을 배기하는 배기하는 배기 유닛을 더 포함하되,
상기 제어기는,
상기 배기 유닛이 상기 공정 처리 단계 이후에 상기 처리 공간을 배기하여 상기 처리 공간의 내부 압력이 상기 제1압력보다 낮아진 이후에 상기 클램핑 부재가 상기 제1바디와 상기 제2바디로부터 이격되도록 상기 배기 유닛 및 상기 이동 부재를 제어하는 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
Further comprising an exhaust unit for exhausting the processing space,
The controller is
the exhaust unit so that the clamping member is spaced apart from the first body and the second body after the exhaust unit exhausts the processing space after the processing step so that the internal pressure of the processing space becomes lower than the first pressure and a substrate processing apparatus controlling the moving member. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2압력은 가스의 임계 압력보다 높은 압력으로 제공되는 기판 처리 장치.13. The method according to any one of claims 10 to 12,
The second pressure is provided as a pressure higher than a critical pressure of the gas. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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