KR102265695B1 - 금속 주조용 몰드 장치 및 금속 주조 방법 - Google Patents
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Abstract
금속 주조용 몰드 장치 및 금속 주조 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 빌렛 소재를 주조하기 위한 몰드, 및 상기 몰드의 외부에 위치하고, 상기 몰드에 유도전류를 발생시키는 전자기장 형성부를 포함한다.
Description
금속 주조용 몰드 장치 및 금속 주조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 빌렛의 주조 도중 끊어지는 현상을 방지하고 표면 및 내부의 품질 특성이 우수한 빌렛을 주조할 수 있는 금속 주조용 몰드 장치 및 금속 주조 방법에 관한 것이다.
예컨대, 경량 금속의 압출 및 단조 제품을 만들기 위한 중간 소재로 빌렛(billet) 소재를 제조한다.
이러한 빌렛 소재는 예컨대, 원통형 또는 사각형 등의 기둥 모양으로, 금속을 용해한 후 연속주조 방식을 이용하여 제조한다. 연속주조 방식은 경량 금속을 녹여 용탕으로 만들고 몰드 내부에 부어주면 응고가 발생하며 이를 지지하고 있는 더미바(dummy bar)를 내려주고 몰드 상부에서는 계속 용탕을 공급함으로써 연속으로 주조되는 방식이다.
상기한 연속주조 방식은 일반적으로 직접 냉각(Direct Chill)법이 널리 사용되고 있다. 연속주조 공정에 금속 용탕의 응고 및 형태를 구현하기 위해서 주조 몰드를 사용하게 되는데, 몰드 소재는 주로 구리나 알루미늄으로 이루어져 있고 몰드 내부를 수냉하는 형태의 단일 소재 구조로 형성되어 있다.
이러한 단일 소재 구조의 연속주조 방식은 간단하고 운영이 편리한 반면, 합금 용질 원소 함량이 많거나 고상 액상선 온도 차이가 큰 금속을 주조하는 경우에는 빌렛이 주조 도중 끊어지거나 빌렛의 표면의 상태가 불량한 경우가 발생되며, 또한 주조 조직이 조대하게 형성되고 용질이 고르게 분포하지 않고 편석되는 현상이 발생하여 향후 압출과 같은 가공 공정에서 특성 저하의 원인이 될 수 있다.
빌렛의 표면 품질을 향상시키기 위해서 종래의 직접 냉각(Direct Chill)법 대비 개선된 몰드 시스템이 제안되었다.
개선된 몰드 시스템으로는 전자기 주조시스템과 핫톱(Hot Top) 주조법, 에어 슬립(Air Slip) 주조법이 제안되었다. 전자기 주조법은 전자기장을 이용하여 전자기력을 발생시키고 몰드 없이 주조하는 방식이다.
그리고, 핫톱(Hot Top) 주조법은 상부를 고온 재료로 덮어서 주조하는 방식이고, 에어 슬립(Air Slip) 주조법은 몰드에서 공기를 불어줌으로써 몰드와의 접촉을 최소화하여 주조하는 방식이다. 이러한 주조법 들은 빌렛 표면 품질 특성의 향상을 기대할 수 있으나 장치가 복잡해지고 정교한 제어 방식이 요구되는 문제점이 있었다.
종래의 직접 냉각(Direct Chill)법 주조시 사용하는 몰드를 개선하여 빌렛의 주조 도중 끊어지는 현상을 방지하고 표면 및 내부의 품질 특성이 우수한 빌렛을 주조하고, 종래의 직접 냉각(Direct Chill)법의 개선을 위한 제안된 전자기 주조법, 핫톱(Hot Top) 주조법, 에어 슬립(Air Slip) 주조법 대비 단순한 구성 및 제어로 구현할 수 있는 금속 주조용 몰드 장치 및 금속 주조 방법를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 빌렛 소재를 주조하기 위한 몰드, 및
상기 몰드의 외부에 위치하고, 상기 몰드에 유도전류를 발생시키는 전자기장 형성부를 포함하는 금속 주조용 몰드 장치가 제공될 수 있다.
상기 몰드는 용탕이 직접 접촉하는 몰드 내각부, 및 몰드 외각부를 포함할 수 있다.
상기 몰드 외각부의 외측에 위치하는 냉각수 분사 장치를 더 포함할 수 있다.
상기 몰드 외각부는 구리(Cu) 소재를 포함할 수 있다.
상기 몰드 내각부는 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다.
상기 몰드 외각부의 내측에 위치하는 슬릿을 더 포함할 수 있다.
상기 슬릿은 상기 몰드 외각부의 원주면을 따라서 일정한 간격으로 복수개 위치할 수 있다.
상기 전자기장 형성부는 고주파 전자기장을 인가하기 위한 코일을 포함할 수 있다.
상기 코일은 상기 몰드 외각부의 외부 모양과 동일한 모양일 수 있다.
상기 코일은 파이프 형태일 수 있다.
상기 코일의 내부에는 코일 냉각부가 위치할 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예에서는, 금속 용탕을 준비하는 단계; 및 상기 금속 용탕을 몰드 내로 주입하여 빌렛을 주조하는 단계;를 포함하고, 상기 금속 용탕을 몰드 내로 주입하여 빌렛을 주조하는 단계;에서, 상기 몰드에 유도 전류를 발생시켜 전자기장을 형성되는 것인 금속 주조 방법을 제공한다.
상기 몰드는 몰드 외각부 및 몰드 내각부로 구성될 수 있다.
상기 몰드 외각부는 구리(Cu) 소재를 포함할 수 있다.
상기 몰드 내각부는 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다.
본 발명의 구현예에 따른 금속 주조용 몰드 장치 또는 금속 주조 방법을 적용하게 되면, 용질이 많은 합금을 주조할 때 발생하는 빌렛의 끊어지는 현상을 최소화시켜 줌으로써 제품 생산의 불량률을 낮출 수 있다.
또한, 빌렛의 표면 품질이 우수하여 표면 면삭이 줄어들게 되어 손실되는 양이 적어져 빌렛 소재의 활용성이 높아지고 경제성이 향상되고, 빌렛 소재의 내부 조직이 미세화 됨에 따라 이후 시행하게 될 압출 및 단조 공정에서 압출 및 단조에 필요한 압력이 낮아지고 제품의 품질이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 주조용 몰드 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 일부 상세 평면도이다.
도 3은 도 1의 일부 상세 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 주조용 몰드 장치의 코일을 나타낸 도면이다.
도 5는 일반 주조몰드를 사용한 경우(A), 구리/그라파이트 복합 몰드를 사용한 경우 (B), 구리/그라파이트 복합몰드와 전자기장을 동시에 사용한 경우 (C)로 나누어서 주조된 빌렛의 상태를 관찰한 결과의 사진이다.
도 6(A), (B)는 도 5에서 주조된 빌렛 B와 C의 단면을 잘라서 조직을 관찰한 결과의 사진이다.
도 2는 도 1의 일부 상세 평면도이다.
도 3은 도 1의 일부 상세 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 주조용 몰드 장치의 코일을 나타낸 도면이다.
도 5는 일반 주조몰드를 사용한 경우(A), 구리/그라파이트 복합 몰드를 사용한 경우 (B), 구리/그라파이트 복합몰드와 전자기장을 동시에 사용한 경우 (C)로 나누어서 주조된 빌렛의 상태를 관찰한 결과의 사진이다.
도 6(A), (B)는 도 5에서 주조된 빌렛 B와 C의 단면을 잘라서 조직을 관찰한 결과의 사진이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 구현예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 구현예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.
이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 구현예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 “포함하는” 의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 주조용 몰드 장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 일부 상세 평면도이며, 도 3은 도 1의 일부 상세 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 주조용 몰드 장치의 코일을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 주조용 몰드 장치는, 금속의 연속주조 공정에서 금속 용탕의 응고 및 형태를 구현하여 연속으로 빌렛 소재를 주조하기 위한 몰드(100), 및
상기 몰드(100)의 외부에 설치되고, 상기 몰드(100)에 유도전류를 발생시키고 이 유도전류를 통해 다시 용탕에 전류를 발생시키도록 고주파 전자기장을 형성하기 위한 전자기장 형성부(200)를 포함할 수 있다.
상기 몰드(100)는 상기 몰드(100) 냉각 및 상기 전자기 형성부(200)에 의하여 유도전류를 발생하고, 상기 몰드(100)의 외각을 이루는 몰드 외각부(110), 및
상기 용탕이 직접 접촉하여 냉각되고, 상기 몰드(100)의 내각을 이루는 몰드 내각부(120)로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 몰드 외각부(110)의 외측에는 상기 몰드(100) 내 용탕이 응고할 수 있도록 상기 몰드(100) 내에 냉각수를 분사하여 상기 몰드(100)를 냉각하기 위한 냉각수 분사 장치(300)가 설치될 수 있다.
상기 몰드(100)의 하부에는 연속주조 초기에 용탕을 주입하여 주조를 시작할 때 상기 몰드(100)를 막아서 용탕이 초기 응고가 되도록 하기 위한 더미 바(dummy bar)(130)가 설치될 수 있다.
도 1에서 용탕 풀(melt pool)(140)은 연속주조를 위하여 몰드(100) 내 용탕 주입시 미응고 상태의 영역을 가리키며, 빌렛(Billet)(150)은 용탕이 응고되어 고체 상태로 변한 영역을 가리킨다.
상기 몰드(100)의 외부에는 더미바(130)를 구동할 수 있는 유압장치(미도시), 상기 냉각수 분사 장치(300)에 냉각수를 공급하기 위한 냉각수 공급장치(미도시), 및 전자기장 형성부(200)에 전원을 공급하기 위한 전자기장 전원 공급장치(미도시) 등이 설치될 수 있다.
상기 몰드 외각부(110)는 상기 몰드(100) 외부로 냉각 및 유도전류의 발생의 역할을 수행한다.
상기 몰드 내각부(120)는 상기 몰드(100)의 윤활 및 가열의 역할을 수행한다.
상기 몰드 외각부(110)는 상기 몰드(100)의 냉각능을 유지할 수 있도록 구리(Cu) 등의 소재로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 몰드 내각부(120)는 상기 몰드(100)의 윤활 특성을 부가할 수 있도록 그라파이트(graphite) 등의 소재로 이루어질 수 있다.
즉, 구리나 알루미늄 몰드 대비 그라파이트는 열전도도는 양호하면서 층상 미세구조의 특성 때문에 용탕과 만나면 윤활의 역할을 해주게 된다. 구리나 알루미늄 몰드는 윤활유를 지속적으로 벽면에 투입해주어야 표면 고착 현상이 없어 표면 품질이 유지될 수 있지만, 따라서, 상기 몰드 내각부(120)에 그라파이트 소재를 사용하게 되면 윤활이 소재 자체에서 이루어져 공정이 단순화 될 수 있다.
또한, 상기 몰드(100)를 몰드 외각부(110)의 구리 소재와 몰드 내각부(120)의 그라파이트 소재와 같이 이중소재의 층상 구조로 제조하는 이유는 그라파이트 단독으로는 외부의 냉각수와 접촉하게 되면 열충격에 의한 손상이 발생할 수 있으므로 이를 방지하기 위함이다.
또한, 몰드 외각부(110)의 구리 소재는 전도성이 높아 냉각능을 유지할 수 있다. 상기 몰드 외각부(110)의 구리 소재의 중요한 역할은 상기 전자기장 형성부(200)에 의하여 형성된 외부 전자기장을 몰드 외각부(110)의 내부로 전달하는 역할도 수행한다.
상기 몰드 외각부(110)에는 상기 몰드 외각부(110)의 전자기장이 상기 몰드 외각부(110) 내부로 침투할 수 있도록 함과 아울러 절연판(미도시)이 삽입되기 위한 슬릿(111)이 형성될 수 있다.
즉, 상기 전자기장 형성부(200)에 의하여 형성된 전자기장이 손실되지 않고 효과를 발휘하기 위해서는 구리 소재로 이루어진 몰드 외각부(110)에 슬릿(111)을 형성해야 한다. 상기 몰드 외각부(110)에 슬릿이 없는 경우, 전자기장이 구리 소재에 의해 차폐되어 전자기장이 내부로 침투할 수 없으므로, 슬릿 형성(가공)이 전자기장이 내부로 침투하는데 핵심적인 역할을 한다. 따라서, 코일(210)에서 몰드 외각부(110)로, 몰드 외각부(110)에서 용탕으로 순차적으로 전자기 유도가 될 수 있다.
상기 슬릿(111)은 상기 몰드 외각부(110)의 내부에 외부로 관통하여 형성될 수 있다.
상기 슬릿(111)은 상기 몰드 외각부(110)의 전자기장이 몰드 외각부(110) 내부로 용이하게 침투할 수 있도록 상기 몰드 외각부(110)의 원주면을 따라서 일정한 간격으로 복수개 형성될 수 있다.
또한, 상기 슬릿(111)은 예컨대, 6~18개까지 형성될 수 있다. 예컨대, 전체 몰드(100) 높이가 12cm이면 상기 슬릿(111)의 높이는 예컨대, 8cm로 하며, 상기 슬릿(111)의 관통 두께는 예컨대, 0.1~0.5cm 정도로 하여 절연성을 충분히 확보할 수 있다.
상기 전자기장 형성부(200)에 의하여 형성된 전자기장은 상기 몰드(100)와 상기 용탕의 온도 및 접촉을 제어하여 빌렛 소재의 표면 특성을 향상시킬 수 있다.
즉, 전자기장 형성부(200)는 고주파 전자기장을 형성하여 상기 몰드 외각부(110)에 전류를 발생시키고, 이를 통해 다시 용탕에 전류를 발생시켜 상기 용탕의 가열 및 접촉 저항을 감소시킨다.
상기 전자기장 형성부(200)는 상기 몰드 외각부(110)의 외측에 설치되고, 고주파 전자기장을 인가하기 위한 코일(210)로 이루어질 수 있다.
상기 코일(210)은 상기 몰드 외각부(110)의 외측에 고주파 전기장을 효과적으로 인가할 수 있도록 상기 몰드 외각부(110)의 외부 모양과 동일한 모양으로 형성될 수 있고, 상기 코일(210)의 직경은 예컨대, 1 내지 5cm 크기(설정 직경)로 형성될 수 있다.
상기 코일(210)의 직경이 설정 직경보다 너무 큰 경우에는 전자기장의 효과가 낮아지므로 최대한 상기 몰드 외각부(110)에 근접할 수 있도록 제작한다.
상기 코일(210)은 상기 코일(210)에 고전압 대전류를 흘려주기 위해서 파이프 형태의 코일이 사용될 수 있으며, 또한, 상기 코일(210)의 내부에 상기 코일(210)이 과열되지 않도록 코일 냉각부로서 냉각수를 흐르게 할 수 있다.
상기 코일(210)의 턴수는 예컨대, 2~6회까지 될 수 있으며, 상기 몰드(100)의 높이를 고려하여 제작될 수 있다. 상기 코일(210)이 구리(Cu) 소재인 경우에는 대략 전압 ~10V, 주파수 ~20kHz, 500~1000A의 전류값이 적정할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이와 다른 다양한 전압, 주파수, 전류값이 사용될 수 있음은 물론이다.
이하에서, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 주조용 몰드 장치의 작동에 대해서 설명한다.
상기 몰드(100)는 상기 몰드(100)의 외각을 이루는 몰드 외각부(110), 및 상기 몰드(100)의 내각을 이루는 몰드 내각부(120)로 이루어지고, 상기 몰드 외각부(110)는 예컨대, 구리(Cu) 소재로 이루어지며, 또한, 상기 몰드 내각부(120)는 그라파이트(graphite) 소재로 이루어져 있다.
구리나 알루미늄 몰드 대비 그라파이트는 열전도도는 양호하면서 층상 미세구조의 특성 때문에 용탕과 만나면 윤활의 역할을 해주게 된다. 구리나 알루미늄 몰드는 윤활유를 지속적으로 벽면에 투입해주어야 표면 고착 현상이 없어 표면 품질이 유지될 수 있지만, 따라서, 상기 몰드 내각부(120)에 그라파이트 소재를 사용하게 되면 윤활이 소재 자체에서 이루어져 공정이 단순화 될 수 있다.
또한, 상기 몰드(100)를 몰드 외각부(110)의 구리 소재와 몰드 내각부(120)의 그라파이트 소재와 같이 이중소재의 층상 구조로 제조하는 이유는 그라파이트 단독으로는 외부의 냉각수와 접촉하게 되면 열충격에 의한 손상이 발생할 수 있으므로, 이를 방지하기 위함이다.
그리고, 상기 몰드 외각부(110)에는 상기 몰드 외각부(110)의 원주면을 따라서 일정한 간격으로 복수개의 슬릿(111)이 형성되어 있으므로, 상기 몰드 외각부(110)의 전자기장이 상기 몰드 외각부(110) 내부로 용이하게 침투될 수 있다.
또한, 상기 몰드(100)의 외부에 설치되고, 상기 몰드(100)에 유도전류를 발생시키고 이 유도전류를 통해 다시 용탕에 전류를 발생시키도록 고주파 전자기장을 형성하기 위한 전자기장 형성부(200)를 포함하고 있고,
상기 코일(210)은 상기 몰드 외각부(110)의 외부 모양과 동일한 모양으로 형성될 수 있고, 상기 코일(210)의 직경은 예컨대, 1 내지 5cm 크기(설정 직경)로 형성되어 있으므로, 상기 몰드 외각부(110)의 외측에 고주파 전기장을 효과적으로 인가할 수 있다.
이와 같이, 상기 몰드 외각부(110) 외부에 전자기 코일(210)을 설치하는 경우, 고주파의 전자기장을 높은 전류값으로 흘려주면, 상기 코일(21)에서 구리 소재의 몰드 외각부(110) 외부에 유도전류가 발생하고, 상기 몰드 외각부(110)에서 용탕으로 유도전류가 발생한다.
유도전류가 용탕 가장자리 부분에 발생하게 되고 와전류(eddy current)에 의한 발열효과 및 플레밍(Fleming) 법칙에 의한 전자력(pinch force)이 작용하여 부드러운 접촉(soft contact)을 할 수 있도록 한다. 최종적으로 이 두 효과가 결합하여 표면 품질이 우수한 빌렛을 주조할 수 있게 된다.
또한, 전자기 코일(210) 설치에 의해 용탕의 냉각능을 조절할 수 있고 일부 용탕의 교반효과도 얻을 수 있어 최종적으로 입도가 미세한 빌렛을 제조할 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예의 금속 주조 방법은 하기에서 특히 설명하는 사항 이외에는 본 발명의 일 구현예에서의 금속 주조 몰드 장치에서 설명된 사항과 동일하므로, 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 다른 일 구현예에서는, 금속 용탕을 준비하는 단계; 및 상기 금속 용탕을 몰드 내로 주입하여 빌렛을 주조하는 단계;를 포함하고, 상기 금속 용탕을 몰드 내로 주입하여 빌렛을 주조하는 단계;에서, 상기 몰드에 유도 전류를 발생시켜 전자기장을 형성되는 것인 금속 주조 방법을 제공한다.
상기 몰드는 몰드 외각부 및 몰드 내각부로 구성될 수 있다.
상기 몰드 외각부는 구리(Cu) 소재를 포함할 수 있다.
상기 몰드 내각부는 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다.
[성능 등 시험결과]
성능 시험은 알루미늄 합금을 이용하여 실시하였다. 알루미늄 합금의 조성은 Si 12.8%, Cu 1.07%, Mg 0.93%, Ni 0.78%, Fe 0.14%, Zn 0.01%를 포함하고 있는 A4032합금이었으며, 일반 주조몰드를 사용한 경우(A), 구리/그라파이트 복합 몰드를 사용한 경우 (B), 구리/그라파이트 복합몰드와 전자기장을 동시에 사용한 경우 (C)로 나누어서 빌렛을 평가하였다.
A의 경우에는 주조를 실시하게 되면 표면이 거칠고 중간에 끊어지는 현상이 발생하여 정상적인 주조를 하기에 어려움이 있었다. B의 경우에는 A 대비 끊어지는 현상이 발생하지 않았으며 빌렛을 주조하기 용이하였으나 빌렛의 표면에서는 굴곡이 어느 정도 존재한다. C의 경우에는 빌렛 표면에 굴곡이 거의 없는 상태의 우수한 특성의 빌렛을 주조할 수 있었다. (도 5 참조)
또한, 주조된 빌렛 B와 C를 단면을 잘라서 조직을 관찰한 결과를 각각 A와 B로 나타내었다. A의 경우는 전자기장을 인가하지 않은 상태로 조직이 조대함을 확인할 수 있다. 전자기장을 인가한 경우에는 조직이 미세화 되어 있음을 알 수 있다. (도 6 참조).
100: 몰드 110: 몰드 외각부
111: 슬릿 120: 몰드 내각부
130: 더미바 200: 전자기장 형성부
210: 코일 300: 냉각수 분사 장치
111: 슬릿 120: 몰드 내각부
130: 더미바 200: 전자기장 형성부
210: 코일 300: 냉각수 분사 장치
Claims (15)
- 빌렛 소재를 주조하기 위한 몰드, 및
상기 몰드의 외부에 위치하고, 상기 몰드에 유도전류를 발생시키는 전자기장 형성부
를 포함하고,
상기 몰드는 용탕이 직접 접촉하는 몰드 내각부, 및 몰드 외각부를 포함하며,
상기 몰드 외각부의 내측에는 슬릿이 위치되고,
상기 몰드의 하부에는 연속주조 초기에 용탕을 주입하여 주조를 시작할 때 상기 몰드를 막아서 용탕이 초기 응고가 되도록 하기 위한 더미 바가 설치되는 금속 주조용 몰드 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 몰드 외각부의 외측에 위치하는 냉각수 분사 장치를 더 포함하는 금속 주조용 몰드 장치. - 제1항에 있어서,
상기 몰드 외각부는 구리(Cu) 소재를 포함하는 것인 금속 주조용 몰드 장치. - 제4항에 있어서,
상기 몰드 내각부는 그라파이트(graphite) 소재를 포함하는 것인 금속 주조용 몰드 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 슬릿은 상기 몰드 외각부의 원주면을 따라서 일정한 간격으로 복수개 위치하는 것인 금속 주조용 몰드 장치. - 제7항에 있어서,
상기 전자기장 형성부는 고주파 전자기장을 인가하기 위한 코일을 포함하는 것인 금속 주조용 몰드 장치. - 제8항에 있어서,
상기 코일은 상기 몰드 외각부의 외부 모양과 동일한 모양인 것인 금속 주조용 몰드 장치. - 제9항에 있어서,
상기 코일은 파이프 형태인 것인 금속 주조용 몰드 장치 - 제10항에 있어서,
상기 코일의 내부에는 코일 냉각부가 위치하는 것인 금속 주조용 몰드 장치 - 금속 용탕을 준비하는 단계; 및
상기 금속 용탕을 몰드 내로 주입하여 빌렛을 주조하는 단계;를 포함하고,
상기 금속 용탕을 몰드 내로 주입하여 빌렛을 주조하는 단계;에서,
상기 몰드에 유도 전류를 발생시켜 전자기장을 형성하고,
상기 몰드는 금속 용탕이 직접 접촉하는 몰드 내각부, 및 몰드 외각부를 포함하며,
상기 몰드 외각부의 내측에는 슬릿이 위치되고,
상기 몰드의 하부에는 연속주조 초기에 금속 용탕을 주입하여 주조를 시작할 때 상기 몰드를 막아서 금속 용탕이 초기 응고가 되도록 하기 위한 더미 바가 설치되는 것인 금속 주조 방법. - 삭제
- 제12항에 있어서,
상기 몰드 외각부는 구리(Cu) 소재를 포함하는 것인 금속 주조 방법. - 제14항에 있어서,
상기 몰드 내각부는 그라파이트(graphite) 소재를 포함하는 것인 금속 주조 방법.
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| KR100865658B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2008-10-29 | 한국과학기술연구원 | 전자기 교반 연속 주조 장치 및 이를 이용한 연속 주조방법 |
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210318 Patent event code: PE09021S01D |
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