KR102265142B1

KR102265142B1 - Vibration control apparatus

Info

Publication number: KR102265142B1
Application number: KR1020200043704A
Authority: KR
Inventors: 류기용
Original assignee: 유한책임회사 세봉; 류기용
Priority date: 2020-04-10
Filing date: 2020-04-10
Publication date: 2021-06-15
Anticipated expiration: 2040-04-10

Abstract

본 발명은 제진 장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 클린룸의 바닥면에 배치되는 복수 개의 완충패드, 상기 완충패드의 상부에 배치되는 커버 프레임, 상기 커버 프레임의 상부에 배치되어, 스테이지의 진동을 제어하는 복수 개의 제1 제진 장치, 상기 제1 제진 장치의 상부면에 플레이트 형태로 배치되는 지지대, 상기 지지대의 상부에 배치되고, 기판이 로딩된 스테이지를 적재하여, 상기 스테이지로 인가되는 진동을 제어하는 복수 개의 제2 제진 장치, 상기 지지대의 상부 중 상기 복수 개의 제2 제진 장치의 외곽부에 각각 배치되는 복수 개의 지지기둥, 상기 지지기둥의 상부에 배치되어, 상기 스테이지로 인가되는 진동을 제어하는 복수 개의 제3 제진 장치, 상기 제3 제진 장치의 상부에 배치되는 광학 테이블 및 상기 광학 테이블의 상부에 배치되어, 상기 스테이지에 적재된 기판의 정렬 상태를 촬영하는 복수 개의 광학 모듈을 포함한다.
이와 같이 본 발명에 의한 제진 장치는 기판이 적재된 스테이지 주변에 배치된 제진 장치를 이용해 미세한 진동이라도 용이하게 제거할 수 있다.The present invention relates to a vibration damping device, and more particularly, to a plurality of buffer pads disposed on the floor surface of a clean room, a cover frame disposed on the buffer pad, and a cover frame disposed on the cover frame to reduce vibration of the stage A plurality of first vibration damping devices to control, a support disposed in the form of a plate on an upper surface of the first vibration damping device, a stage disposed on the support and loaded with a substrate is loaded to control vibration applied to the stage a plurality of second vibration damping apparatuses, a plurality of support pillars respectively disposed on the outer portions of the plurality of second vibration damping apparatuses among the upper portions of the support, and a plurality of support pillars disposed above the support pillars to control vibration applied to the stage A plurality of third vibration damping devices, an optical table disposed on the third vibration damping device, and a plurality of optical modules disposed on the optical table to photograph the alignment state of the substrates loaded on the stage.
As described above, in the vibration damping apparatus according to the present invention, even a minute vibration can be easily removed by using the vibration damping apparatus disposed around the stage on which the substrate is loaded.

Description

Vibration control apparatus

본 발명은 제진 장치에 관한 것으로, 보다 상세히 살펴보면, 고정밀 스테이지 상에 적재된 기판에 대한 작업 공정에서 발생되는 진동을 제어하는 제진 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vibration damping apparatus, and more particularly, to a vibration damping apparatus for controlling vibration generated in a work process for a substrate loaded on a high-precision stage.

디스플레이 제조에 필수적으로 사용되는 기판은 디스플레이 분야의 발전에 따라 그 형태 또한 변화하고 있다. 기판의 형태는 플랫한 상태의 고정 기판에서 밴딩이 자유로운 플렉서블 기판을 거쳐 두께가 얇은 필름 형태로 점차 진화하고 있다. Substrates, which are essentially used in display manufacturing, are also changing in shape with the development of the display field. The shape of the substrate is gradually evolving from a fixed substrate in a flat state to a flexible substrate in which bending is free to a thin film form.

이러한 기판에 대해 공정을 진행하기 위해서는 해당 기판을 스테이지에 적재한 상태에서 공정장치로 이송시키는데, 이러한 이송과정에서 외부 충격 등으로 인해 기판의 정렬이 어긋난 경우가 발생한다. 특히, 기판이 얇은 필름 형태로 이루어지는 경우에는 환경 변화에 대한 민감도가 매우 높아, 작은 외부 충격에도 쉽게 오정렬이 발생한다. In order to process such a substrate, the substrate is transferred to a process device in a state in which the substrate is loaded on a stage. In this transfer process, misalignment of the substrate occurs due to an external impact or the like. In particular, when the substrate is formed in the form of a thin film, the sensitivity to environmental changes is very high, and misalignment occurs easily even with a small external impact.

또한, 공정 장치로 해당 기판을 원활히 이송한 이후에도 공정 과정에서 진동이 발생하여 기판이 적재된 스테이지에 영향을 미치고, 이로 인해 기판의 오정렬이 발생할 수 있다. In addition, even after the substrate is smoothly transferred to the process device, vibrations occur during the process and affect the stage on which the substrate is loaded, which may cause misalignment of the substrate.

따라서, 얇은 필름 형태의 플렉서블 기판에 대한 공정 과정에서 발생하는 미세한 진동이 기판에 영향을 미치지 않도록 진동을 제어하는 기술에 대한 연구의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, there is a need for research on a technology for controlling vibration so that minute vibrations generated during the process of a thin film-type flexible substrate do not affect the substrate.

한국 등록특허공보 10-1584700호(2016.01.06.)Korean Patent Publication No. 10-1584700 (2016.01.06.) 한국 등록특허공보 10-0583075호(2006.05.17.)Korean Patent Publication No. 10-0583075 (2006.05.17.)

그에 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판이 적재된 스테이지에 인가되는 진동을 줄이는 제진 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a vibration damping apparatus that reduces vibration applied to a stage on which a substrate is mounted.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 제진 장치는 완충패드, 커버 프레임, 제1 제진 장치, 지지대, 제2 제진 장치, 지지기둥, 제3 제진 장치, 광학 테이블 및 광학 모듈을 포함한다.In order to solve the above problems, the vibration damping apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a buffer pad, a cover frame, a first vibration damping apparatus, a support, a second vibration damping apparatus, a support column, a third vibration damping apparatus, an optical table, and an optical module includes

상기 완충패드는 클린룸의 바닥면에 한 쌍이 배치된다. 상기 커버 프레임은 상기 완충패드의 상부에 배치된다. 상기 지지대는 상기 제1 제진 장치의 상부면에 플레이트 형태로 배치된다. 상기 제2 제진 장치는 상기 지지대의 상부에 배치되고, 스테이지를 적재하여 상기 스테이지로 인가되는 진동을 제어한다. 상기 지지기둥은 상기 지지대의 상부 중 복수 개의 제2 제진 장치의 외곽부에 각각 배치된다. 상기 제3 제진 장치는 상기 지지기둥의 상부에 배치되어, 상기 스테이지로 인가되는 진동을 제어한다. 상기 광학 테이블은 상기 제3 제진 장치의 상부에 배치된다. 상기 광학 모듈은 상기 광학 테이블의 상부에 배치되어, 상기 스테이지에 적재된 기판(10)의 정렬 상태를 촬영한다. A pair of the buffer pads is disposed on the floor surface of the clean room. The cover frame is disposed on the buffer pad. The support is disposed in the form of a plate on the upper surface of the first vibration damping device. The second vibration damping device is disposed on the support and controls vibration applied to the stage by loading the stage. The support pillars are respectively disposed at the outer portions of the plurality of second vibration damping devices among the upper portions of the support. The third vibration damping device is disposed above the support pillar to control vibration applied to the stage. The optical table is disposed above the third vibration damping device. The optical module is disposed on the optical table to photograph the alignment state of the substrate 10 loaded on the stage.

상기 커버 프레임은 세정된 건조상태의 모래가 내부에 충진될 수 있다. The cover frame may be filled with cleaned and dry sand therein.

상기 지지대는 석정반(Granite Plate)으로 이루어질 수 있다. The support may be made of a Granite Plate.

상기 광학 테이블은 허니콤 구조로 형성되어, 상기 스테이지로 인가되는 진동을 흡수할 수 있다. The optical table may be formed in a honeycomb structure to absorb vibrations applied to the stage.

본 발명에 따른 제진 장치는 상기 클린룸의 바닥면과 상기 완충패드 사이에 추가 배치되는 H빔 지지대를 더 포함할 수 있다.The vibration damping apparatus according to the present invention may further include an H-beam support that is additionally disposed between the floor surface of the clean room and the buffer pad.

이와 같이 본 발명에 의한 제진 장치는 기판이 적재된 스테이지 주변에 배치된 제진 장치를 이용해 미세한 진동이라도 용이하게 제거할 수 있다. As described above, in the vibration damping apparatus according to the present invention, even a minute vibration can be easily removed by using the vibration damping apparatus disposed around the stage on which the substrate is loaded.

또한, 본 발명에 의한 제진 장치는 스테이지 상에 기판 정렬 시 진동 영향을 줄임으로써, 기판을 보다 정밀하게 정렬시킬 수 있다.In addition, the vibration damping apparatus according to the present invention can more precisely align the substrate by reducing the effect of vibration when the substrate is aligned on the stage.

도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 제진 장치의 단면도이다.
도 2는 커버 프레임의 단면도이다.
도 3은 복수 개의 제1 제진 장치가 배치되는 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 광학모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a vibration damping apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the cover frame.
3 is a diagram illustrating a structure in which a plurality of first vibration damping devices are disposed.
4 is a cross-sectional view of the optical module.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 과장하여 도시한 것일 수 있다. Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures may be exaggerated than in reality for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, A와 B가'연결된다', '결합된다'라는 의미는 A와 B가 직접적으로 연결되거나 결합하는 것 이외에 다른 구성요소 C가 A와 B 사이에 포함되어 A와 B가 연결되거나 결합되는 것을 포함하는 것이다.The terminology used in the present application is only used to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or It should be understood that the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof does not preclude the possibility of addition. In addition, the meaning that A and B are 'connected' or 'coupled' means that A and B are connected or combined because other components C are included between A and B in addition to A and B being directly connected or bonded. that will include

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 또한, 방법 발명에 대한 특허청구범위에서, 각 단계가 명확하게 순서에 구속되지 않는 한, 각 단계들은 그 순서가 서로 바뀔 수도 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not Further, in the claims of the method invention, the respective steps may be interchanged in their order, unless the respective steps are explicitly bound to the order.

플렉서블 디스플레이의 구현을 위해 얇은 필름 형태의 플렉서블 기판이 사용되는데, 이러한 플렉서블 기판은 워낙 얇고 잘 휘어지는 특성을 가짐에 따라 기판의 공정 과정에서 발생하는 진동과 같은 작은 외부 환경 변화로 인해 오정렬이 쉽게 발생한다.A flexible substrate in the form of a thin film is used to implement a flexible display. As such a flexible substrate is so thin and has a flexible property, misalignment easily occurs due to small external environmental changes such as vibration generated during the processing of the substrate. .

따라서, 본 발명은 기판의 공정 과정에서 발생하는 진동을 줄이기 위한 제진 장치에 관한 것이며, 이하에서는 도 1을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Accordingly, the present invention relates to a vibration damping apparatus for reducing vibration generated in the process of processing a substrate, which will be described in more detail below with reference to FIG. 1 .

도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 제진 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a vibration damping apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 제진 장치(100)은 복수 개의 완충패드(110), 커버 프레임(120), 복수 개의 제1 제진 장치(130), 지지대(140), 복수 개의 제2 제진 장치(150), 복수 개의 지지기둥(160), 복수 개의 제3 제진 장치(170), 광학 테이블(180) 및 복수 개의 광학 모듈(190)을 포함한다. As shown in FIG. 1 , the vibration damping apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of buffer pads 110 , a cover frame 120 , a plurality of first vibration damping apparatuses 130 , and a support 140 . , a plurality of second vibration damping devices 150 , a plurality of support pillars 160 , a plurality of third vibration damping devices 170 , an optical table 180 , and a plurality of optical modules 190 .

복수 개의 완충패드(110)는 기판(10)에 대한 공정이 이루어지는 클린룸의 바닥면에 배치된 제진 장치용 받침대(F) 상에 배치된다. 이러한 완충패드(110)는 수동형 타입(Passive type)의 탄성력 부재 또는 댐퍼를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 복수 개의 완충패드(110)는 상부에 적재된 커버 프레임(120)의 각 꼭지점 위치에 대응하도록 소정의 간격을 두고 상호 이격되어 각각 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 완충패드(110)가 클린룸 내부에서 발생한 진동 에너지를 내부에서 흡수하여 스테이지로 인가되는 것을 방지할 수 있다. (1차 진동 제거)The plurality of buffer pads 110 are disposed on a support (F) for a vibration damping device disposed on a bottom surface of a clean room in which a process for the substrate 10 is performed. The buffer pad 110 may include a passive type elastic force member or a damper. The plurality of buffer pads 110 may be disposed to be spaced apart from each other at a predetermined interval to correspond to the positions of the vertices of the cover frame 120 stacked thereon. Accordingly, it is possible to prevent the buffer pad 110 from absorbing vibration energy generated inside the clean room from being applied to the stage. (removing primary vibration)

또는 이와 달리, 클린룸의 바닥면에 복수 개의 H빔 지지대(105)가 먼저 배치되고, 상기 H빔 지지대(105)의 상부에 제진 장치용 받침대(F)가 배치되며, 상기 제진 장치용 받침대(F) 상에 복수 개의 완충패드(110)가 배치될 수 있다. 이러한 경우, 상기 H빔 지지대(105)에 의해 본 발명에 따른 제진 장치(100)가 클린룸 내 위치한 다른 공정 장치와 분리됨으로써, 상기 클린룸 내 위치한 다른 공정 장치 또는 상기 클린룸에서 작업 중인 작업자로부터 발생되는 진동 에너지가 본 발명에 따른 제진 장치(100)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. (2차 진동 제거)Alternatively, a plurality of H-beam supports 105 are first disposed on the floor surface of the clean room, and the support F for the vibration damping device is disposed on the H-beam support 105, and the support for the vibration damping device ( A plurality of buffer pads 110 may be disposed on F). In this case, the vibration damping apparatus 100 according to the present invention is separated from other process equipment located in the clean room by the H-beam support 105 , so that other process equipment located in the clean room or a worker working in the clean room It is possible to prevent the generated vibration energy from affecting the vibration damping apparatus 100 according to the present invention. (removing secondary vibration)

커버 프레임(120)은 스틸 재질의 파이프로 이루어지며, 상기 완충패드(110)의 상부에 배치되어, 제1 제진 장치(130)를 지지한다. 이때, 커버 프레임(120)의 내부에는 세정된 건조상태의 모래가 내부에 충진될 수 있다. 따라서, 일반적인 중공상태의 파이프는 인가된 진동을 모두 전달하는 반면에, 본 발명에서는 파이프 내부에 건조상태의 모래가 충진됨에 따라, 파이프 내 충진된 모래가 인가되는 진동을 흡수하여 제거할 수 있다. (3차 진동 제거)The cover frame 120 is made of a steel pipe, and is disposed on the buffer pad 110 to support the first vibration damping device 130 . At this time, the inside of the cover frame 120 may be filled with cleaned and dry sand. Therefore, while a general hollow pipe transmits all of the applied vibration, in the present invention, as dry sand is filled inside the pipe, the sand filled in the pipe can absorb and remove the applied vibration. (removing tertiary vibration)

이러한 커버 프레임(120)은 도 2에 도시된 바와 같이, 내부에 프레임 보강재(125)를 더 포함하여 지지 강성과 진동 제거율을 더욱 향상 시킬 수 있다.As shown in FIG. 2 , the cover frame 120 may further include a frame reinforcement 125 therein to further improve support rigidity and vibration removal rate.

도 2는 커버 프레임의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the cover frame.

도 2에 도시된 바와 같이, 커버 프레임(120)은 제1 제진 장치(130)를 배치하기 위해 기계 가공되며, 외형부재(121), 한 쌍의 안착부재(123) 및 프레임 보강재(125)를 포함한다. As shown in FIG. 2 , the cover frame 120 is machined to arrange the first vibration damping device 130 , and an outer member 121 , a pair of seating members 123 and a frame reinforcement member 125 . include

외형부재(121)는 스틸 재질의 파이프로 이루어지며, 스테이지를 지지할 정도의 크기를 갖는 사면체 구조로 형성된다. The outer member 121 is made of a steel pipe and has a tetrahedral structure having a size sufficient to support the stage.

안착부재(123)는 서로 삼각형을 이루도록 상기 외형부재(121)의 마주보는 양 변의 세 지점 또는 세 변의 각 지점으로부터 각각 돌출 형성되며, 상부면에 안착되는 제1 제진 장치(130)를 지지한다. The seating member 123 is formed to protrude from three points on opposite sides of the outer member 121 or from each point on each of the three sides to form a triangle with each other, and supports the first vibration damping device 130 seated on the upper surface.

프레임 보강재(125)는 상기 외형부재(121)와 상기 안착부재(123) 사이의 내부 공간에 추가 배치될 수 있다. 이러한 프레임 보강재(125)는 상기 안착부재(123)의 지지 강성을 높이기 위한 다양한 구조 예를 들면, 지그재그 구조, 물결 구조, 격자 구조 등의 형태로 이루어질 수 있다. 따라서, 프레임 보강재 없이 외형부재(121)로부터 돌출된 안착부재(123)에 제1 제진 장치(130)가 배치된 경우보다 상기 외형부재(121)와 안착부재(123) 사이에 프레임 보강재(125)가 추가 구비되는 경우에 커버 프레임(120)이 더욱 안정적으로 상기 제1 제진 장치(130)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 프레임 보강재(125) 역시 외형 부재(121)와 마찬가지로, 스틸 재질의 파이프로 이루어지며, 상기 파이프 내부에 세정된 건조 상태의 모래가 충진된다. 따라서, 안착부재(123)의 지지 강성 뿐만 아니라, 파이프 내부에 충진된 모래를 이용해 인가되는 진동을 줄일 수 있다. The frame reinforcement 125 may be additionally disposed in the inner space between the outer member 121 and the seating member 123 . The frame reinforcement 125 may be formed in various structures for increasing the support rigidity of the seating member 123 , for example, a zigzag structure, a wave structure, a lattice structure, and the like. Therefore, the frame reinforcement 125 between the external member 121 and the seating member 123 is higher than when the first vibration damping device 130 is disposed on the seating member 123 protruding from the external member 121 without the frame reinforcement. When the is additionally provided, the cover frame 120 may more stably support the first vibration damping device 130 . Also, like the outer member 121 , the frame reinforcement 125 is made of a steel pipe, and the inside of the pipe is filled with cleaned dry sand. Accordingly, it is possible to reduce vibration applied by using sand filled in the pipe as well as the support rigidity of the seating member 123 .

복수 개의 제1 제진 장치(130)는 상기 커버 프레임(120)의 상부에 배치되어, 스테이지(s)의 진동을 제어한다. 이러한 제1 제진 장치(130)는 x축 중심의 좌우 회전(roll)동작, y축 중심의 앞뒤 회전(pitch) 동작, z축 중심의 위아래 회전(yaw) 동작, 앞뒤(forward/back, surge) 동작, 좌우(left/right, sway) 동작, 위아래(up/down, heave) 동작 등의 6자유도를 제어하는 컨트롤러를 포함하는 능동형(Active type) 제진장치로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 제1 제진 장치(130)는 능동형(Active type) 제진 장치로서, 접촉면 전체면에 배치된 복수 개의 멤브레인 스위치가 접촉면의 각 부위별 압력을 측정하고, 컨트롤러가 접촉면의 각 부위별 압력 측정 정보를 이용해 접촉 부위별로 압력을 조정하여 진동 에너지를 제거할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 제진 장치(130)는 바닥으로부터 올라오는 진동을 차단하거나 반대로 상부 이송장치인 스테이지(s)에서 발생한 외란을 효과적으로 제거하여 원하는 시간 내에 스테이지(s)를 빠르게 안정화시켜 진동을 제거한다. (4차 진동 제거)The plurality of first vibration damping devices 130 are disposed on the cover frame 120 to control vibration of the stage s. The first vibration damping device 130 includes a left and right rotation (roll) operation centered on the x-axis, a pitch operation centered on the y-axis, an up and down rotation (yaw) operation centered on the z-axis, and forward/back, surge It may be configured as an active type vibration damping device including a controller for controlling six degrees of freedom such as motion, left/right (sway) motion, and up/down (heave) motion. Therefore, the first vibration damping device 130 is an active type vibration damping device, and a plurality of membrane switches disposed on the entire contact surface measure the pressure of each part of the contact surface, and the controller measures the pressure of each part of the contact surface. Using the information, the pressure can be adjusted for each contact area to remove the vibrational energy. Accordingly, the first vibration damping device 130 blocks vibrations coming up from the floor or, on the contrary, effectively removes disturbance generated in the stage s, which is an upper transfer device, to quickly stabilize the stage s within a desired time to remove vibrations. do. (Remove the 4th vibration)

이러한 제1 제진 장치(130)는 커버 프레임(120)의 상부에 복수 개가 배치되는데, 특히, 서로 삼각형으로 이루도록 커버 프레임(120)의 마주보는 양 변의 세 지점 또는 세 변의 각 지점에 배치될 수 있다. A plurality of the first vibration damping devices 130 are disposed on the upper portion of the cover frame 120 , and in particular, they may be disposed at three points on opposite sides of the cover frame 120 or at each point of the three sides to form a triangle with each other. .

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 제진 장치(130)가 상기 커버 프레임(120)의 마주보는 양 변의 세 지점에 각각 배치(131, 132, 133)되는 경우, 이러한 상기 제1 제진 장치(130)는 지지대(140)를 무게 중심을 이루며 안정적으로 지지할 수 있다. 또한, 상기 커버 프레임(120)에 배치된 세 개의 제1 제진 장치(131, 132, 133) 외에, 제1 제진 장치(134, 135)가 추가 배치될 수 있다. 이때, 추가 배치되는 제1 제진 장치(134, 135)는 이전에 발생된 충격 외, 별도의 외부 충격 또는 외력으로 인해 발생되는 추가 진동 에너지를 제거하고, 이에 따라, 상기 지지대(140)의 무게 중심 또한 안정적으로 유지하며 지지할 수 있다. For example, as shown in FIG. 3 , when the first vibration damping device 130 is disposed (131, 132, 133) at three points on both sides of the cover frame 120 facing each other, such a 1 The vibration damping device 130 may stably support the support 140 while forming a center of gravity. Also, in addition to the three first vibration damping devices 131 , 132 , and 133 disposed on the cover frame 120 , first vibration damping devices 134 and 135 may be additionally disposed. At this time, the additionally disposed first vibration damping devices 134 and 135 remove additional vibration energy generated due to a separate external shock or external force other than the previously generated shock, and accordingly, the center of gravity of the support 140 . It can also be kept stable and supported.

지지대(140)는 제1 제진 장치(130)의 상부면에 플레이트 형태로 배치된다. 이때, 상기 지지대(140)는 온도 및 습도에 상대적으로 덜 민감한 석정반(Granite Plate)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 지지대(140)는 평탄도 0.1 mm 이하를 갖도록 정밀 가공될 수 있다. The support 140 is disposed in the form of a plate on the upper surface of the first vibration damping device 130 . In this case, the support 140 may be made of a granite plate that is relatively less sensitive to temperature and humidity. In this case, the support 140 may be precisely machined to have a flatness of 0.1 mm or less.

복수 개의 제2 제진 장치(150)는 상기 지지대(140)의 상부에 배치되며, 기판(10)이 로딩된 스테이지(s)를 적재하여, 상기 스테이지(s)로 인가되는 진동을 제거한다. (5차 진동 제거) 이때, 상기 제2 제진 장치(150)는 앞서 설명한 제1 제진 장치(130)와 달리, 수동형(Passive type) 제진 장치로서, 회전 방향을 제어하는 컨트롤러를 포함하지 않고, 탄성 부재 및 오일만을 포함하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2 제진 장치(150)는 접촉면에 대한 부하력을 측정한 후, 측정한 부하력 수치에 따라 장치 내부의 압력 또는 내부에 포함된 탄성 부재의 탄성력을 제어하여 발생한 진동 에너지를 제거할 수 있다.The plurality of second vibration damping devices 150 are disposed on the support 140 , load the stage s on which the substrate 10 is loaded, and remove vibrations applied to the stage s. (Removal of 5th vibration) At this time, the second vibration damping apparatus 150 is a passive type vibration damping apparatus, unlike the first vibration damping apparatus 130 described above, does not include a controller for controlling the rotational direction, and does not include an elastic It can be formed with only the member and the oil. Therefore, after measuring the load force on the contact surface, the second vibration damping device 150 controls the pressure inside the device or the elastic force of the elastic member included therein according to the measured load force value to remove the generated vibration energy. can

이때, 상기 제2 제진 장치(150)에 적재되는 스테이지(s)는 상부에 적재된 얇은 필름 형태의 플렉서블 기판(10)을 지지하고, 정렬한다. 이러한 스테이지(s)는 기준면과 상기 기준면 상부에 위치한 스테이지면으로 이루어진다. 이때, 상기 스테이지면과 동일한 층에 상기 스테이지면의 각 변과 연결된 제1 내지 제3축을 포함한다. 이에 따라, 상기 제1 내지 제3 축이 각각의 축별로 상하, 좌우, 회전 이동하여 상기 스테이지면 상에 적재된 기판(10)의 위치를 정렬한다. In this case, the stage s loaded on the second vibration damping apparatus 150 supports and aligns the flexible substrate 10 in the form of a thin film loaded thereon. This stage (s) consists of a reference plane and a stage surface positioned above the reference plane. In this case, the first to third axes connected to each side of the stage surface are included on the same layer as the stage surface. Accordingly, the first to third axes move up and down, left and right, and rotationally for each axis to align the positions of the substrates 10 stacked on the stage surface.

복수 개의 지지기둥(160)은 상기 지지대(140)의 상부 중 상기 복수 개의 제2 제진 장치(150)의 외곽부에 각각 배치된다. 이때, 상기 지지기둥(160)은 지지대(140)와 마찬가지로 석정반으로 이루어지나, 그 형태는 지지대(140)와 달리 플레이트 형태가 아닌 기둥 형태로 이루어진다. 이러한 지지기둥(160)은 기판(10)의 정렬 상태를 확인하는 광학 모듈(190)을 설치하기 위해, 소정의 높이를 갖도록 형성된다.The plurality of support pillars 160 are respectively disposed at the outer portions of the plurality of second vibration damping devices 150 among the upper portions of the support 140 . At this time, the support column 160 is made of a stone plate like the support 140 , but unlike the support 140 , the support column 160 is formed in a column shape rather than a plate shape. The support pillar 160 is formed to have a predetermined height in order to install the optical module 190 for checking the alignment state of the substrate 10 .

복수 개의 제3 제진 장치(170)는 상기 지지기둥(160)의 상부에 배치되어, 상기 스테이지(s)로 인가되는 진동을 제어한다. (6차 진동 제거) 이때, 상기 제3 제진 장치(170)는 앞서 설명한 제2 제진 장치(150)와 마찬가지로, 탄성 부재 및 오일만을 포함하여 형성될 수 있다. The plurality of third vibration damping devices 170 are disposed on the support pillar 160 to control vibrations applied to the stage s. (Sixth vibration removal) In this case, the third vibration damping device 170 may include only an elastic member and oil, like the second vibration damping device 150 described above.

광학 테이블(180)은 상기 제3 제진 장치(170)의 상부에 배치된다. 이러한 광학 테이블(180)은 허니콤(honeycomb) 구조로 형성되어, 상기 스테이지(s)로 인가되는 진동을 흡수할 수 있다. (7차 진동 제거) The optical table 180 is disposed above the third vibration damping device 170 . The optical table 180 is formed in a honeycomb structure to absorb vibrations applied to the stage s. (7th vibration removal)

복수 개의 광학 모듈(190)은 상기 광학 테이블(180)의 상부에 서로 마주보도록 배치되어, 스테이지(s)에 적재된 기판(10)의 정렬 상태를 촬영한다. 이러한 광학 모듈(190)은 도 4에 도시된 바와 같이, 고정부재(191), 위치조정부재(192), 카메라 홀더(193) 및 CCD 카메라(194)를 포함한다. The plurality of optical modules 190 are disposed to face each other on the upper portion of the optical table 180 to photograph the alignment state of the substrate 10 loaded on the stage s. As shown in FIG. 4 , the optical module 190 includes a fixing member 191 , a positioning member 192 , a camera holder 193 , and a CCD camera 194 .

고정부재(191)는 상기 광학 테이블(180)의 상부면에 배치되고, 내측부 일면에 클린룸의 바닥면과 수평을 이루도록 돌출부재(191a)가 형성된다.The fixing member 191 is disposed on the upper surface of the optical table 180 , and a protruding member 191a is formed on one inner side surface to be level with the bottom surface of the clean room.

위치조정부재(192)는 상기 고정부재(191)의 돌출부재(191a)와 일단이 결합되며, CCD 카메라(194)의 촬영 범위를 조정하기 위해, 수평 및 수직 방향으로 각각 이동한다. One end of the positioning member 192 is coupled to the protruding member 191a of the fixing member 191, and moves in horizontal and vertical directions to adjust the shooting range of the CCD camera 194, respectively.

카메라 홀더(193)는 일단이 상기 위치조정부재(192)의 타단과 고정 결합되며, CCD 카메라(194)를 고정한다. One end of the camera holder 193 is fixedly coupled to the other end of the positioning member 192 , and the CCD camera 194 is fixed.

CCD 카메라(194)는 상기 카메라 홀더(193)에 고정된 상태로 상기 위치조정부재(192)의 이동에 따라 수평 및 수직 방향으로 이동하면서 스테이지(s) 상에 적재된 기판(10)의 정렬 상태를 촬영한다. The CCD camera 194 is fixed to the camera holder 193 and moves in the horizontal and vertical directions according to the movement of the positioning member 192 in the alignment state of the substrate 10 mounted on the stage s. to shoot

즉, 상술한 바와 같이, 기판(20)이 적재된 스테이지(s) 주변에 배치되는 완충패드(110), H빔 지지대(105), 커버 프레임(120), 제1 제진 장치(130), 제2 제진 장치(150), 제3 제진 장치(170) 및 광학 테이블(180)을 통해 공정 중에 발생하는 진동 에너지를 여러 차례에 걸쳐 정밀하게 제거할 수 있다. That is, as described above, the buffer pad 110 , the H-beam support 105 , the cover frame 120 , the first vibration damping device 130 , and the first are disposed around the stage s on which the substrate 20 is loaded. Vibration energy generated during the process can be precisely removed several times through the second vibration damping device 150 , the third vibration damping device 170 , and the optical table 180 .

또한, 본 발명에 의한 제진 장치는 스테이지 상에 기판 정렬 시 진동 영향을 줄임으로써, 기판을 보다 정밀하게 정렬시킬 수 있다.In addition, the vibration damping apparatus according to the present invention can more precisely align the substrate by reducing the effect of vibration when aligning the substrate on the stage.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above, it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those having ordinary knowledge in the art will have the spirit of the present invention described in the claims to be described later. And it will be understood that various modifications and variations of the present invention can be made without departing from the technical scope.

100: 제진 시스템 105: H빔 지지대
110: 완충패드 120: 커버 프레임
121: 외형부재 123: 안착부재
125: 프레임 보강재 130: 제1 제진 장치
140: 지지대 150: 제2 제진 장치
160: 지지기둥 170: 제3 제진 장치
180: 광학 테이블 190: 광학 모듈
191: 고정부재 191a: 돌출부재
192: 위치조정부재 193: 카메라 홀더
194: CCD 카메라100: vibration damping system 105: H-beam support
110: buffer pad 120: cover frame
121: external member 123: seating member
125: frame reinforcement 130: first vibration damping device
140: support 150: second vibration damping device
160: support pillar 170: third vibration damping device
180: optical table 190: optical module
191: fixing member 191a: protruding member
192: positioning member 193: camera holder
194: CCD camera

Claims

a plurality of buffer pads disposed on the floor surface of the clean room;
a cover frame disposed on the buffer pad;
a plurality of first vibration damping devices disposed on the cover frame to control vibration of the stage;
a support provided in the form of a plate on the upper surface of the first vibration damping device;
a plurality of second vibration damping devices disposed on the support and loading a stage loaded with a substrate to control vibrations applied to the stage;
a plurality of support pillars respectively disposed on the outer portions of the plurality of second vibration damping devices among the upper portions of the support;
a plurality of third vibration damping devices disposed on the support pillar to control vibration applied to the stage;
an optical table disposed above the third vibration damping device; and
a plurality of optical modules disposed on the optical table to photograph the alignment state of the substrates loaded on the stage;
A vibration suppression device comprising a.

According to claim 1,
the cover frame
A dust removal device, characterized in that the cleaned and dry sand is filled therein.

According to claim 1,
the support
A vibration damping device, characterized in that it is made of a Granite Plate.

According to claim 1,
The optical table is
A vibration damping apparatus formed in a honeycomb structure to absorb vibration applied to the stage.

According to claim 1,
an H-beam support additionally disposed between the bottom surface of the clean room and the buffer pad;
The vibration damping apparatus further comprising a.