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KR102257762B1 - 표시 장치 - Google Patents

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KR102257762B1
KR102257762B1 KR1020150001987A KR20150001987A KR102257762B1 KR 102257762 B1 KR102257762 B1 KR 102257762B1 KR 1020150001987 A KR1020150001987 A KR 1020150001987A KR 20150001987 A KR20150001987 A KR 20150001987A KR 102257762 B1 KR102257762 B1 KR 102257762B1
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 복수의 화소, 상기 복수의 화소에 연결되어 있는 복수의 데이터 라인, 상기 복수의 화소에 인가되는 데이터 전압을 생성하는 데이터 구동부, 상기 복수의 데이터 라인과 상기 데이터 구동부를 연결하는 복수의 팬아웃 라인, 상기 복수의 화소 및 상기 복수의 데이터 라인이 형성되어 있는 표시 영역의 둘레에 배치되어 상기 표시 영역을 밀봉하는 실런트, 상기 실런트의 하층에 위치하는 금속층, 및 상기 데이터 구동부와 상기 금속층을 연결하는 리페어 라인을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 불량이 발생한 데이터 라인을 리페어하기 위한 리페어 라인을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
현재, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel) 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display) 등의 표시 장치가 널리 사용되고 있다.
이러한 표시 장치는 행 방향으로 형성된 복수의 게이트 라인, 열 방향으로 형성된 복수의 데이터 라인, 및 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인이 교차하는 지점에 배열되는 복수의 화소를 포함한다. 복수의 화소는 복수의 게이트 라인 및 복수의 데이터 라인으로 전달되는 게이트 신호 및 데이터 전압에 의해 구동한다.
표시 장치의 제조 공정에서 데이터 라인의 단선 불량이 발생할 수 있으며, 이에 의해 표시 장치의 수율이 감소될 수 있다. 이러한 데이터 라인의 단선 불량을 해결하기 위하여 리페어 라인을 별도로 구비하고, 단선된 데이터 라인과 리페어 라인을 단락시키는 방법이 제안되었다.
하지만, 리페어 라인은 표시 영역의 바깥으로 돌아서 길게 연장되기 때문에 리페어 라인의 저항이 데이터 라인의 저항보다 커지게 된다. 이에 따라, 리페어 라인을 통해 데이터 전압이 인가되는 화소에는 데이터 전압이 충분히 인가되지 못 하게 되어 세로줄 얼룩이 생기는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 리페어 라인의 저항을 줄일 수 있는 표시 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소, 상기 복수의 화소에 연결되어 있는 복수의 데이터 라인, 상기 복수의 화소에 인가되는 데이터 전압을 생성하는 데이터 구동부, 상기 복수의 데이터 라인과 상기 데이터 구동부를 연결하는 복수의 팬아웃 라인, 상기 복수의 화소 및 상기 복수의 데이터 라인이 형성되어 있는 표시 영역의 둘레에 배치되어 상기 표시 영역을 밀봉하는 실런트, 상기 실런트의 하층에 위치하는 금속층, 및 상기 데이터 구동부와 상기 금속층을 연결하는 리페어 라인을 포함한다.
상기 금속층은, 상기 표시 영역의 중앙선을 기준으로 우측 영역의 둘레에 배치되는 제1 금속층, 및 상기 표시 영역의 중앙선을 기준으로 좌측 영역의 둘레에 배치되는 제2 금속층을 포함하고, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은 전기적으로 분리되어 있을 수 있다.
상기 리페이 라인은, 상기 데이터 구동부와 상기 제1 금속층을 연결하는 제1 리페어 라인, 및 상기 데이터 구동부와 상기 제2 금속층을 연결하는 제2 리페어 라인을 포함할 수 있다.
상기 제1 금속층은, 상기 실런트의 하층에서 상기 우측 영역의 둘레에 배치되는 제1 하부 금속층, 및 상기 제1 하부 금속층 위에 배치되고, 상기 제1 하부 금속층의 일부와 중첩하는 제1 내측 금속층을 포함하고, 상기 제1 하부 금속층과 상기 제1 내측 금속층 사이에 위치하는 절연층에 형성되어 있는 컨택홀을 통해 상기 제1 하부 금속층과 상기 제1 내측 금속층이 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
상기 제1 내측 금속층은 상기 우측 영역의 둘레를 따라 상기 제1 하부 금속층의 일부와 중첩하여 배치될 수 있다.
상기 제1 금속층은, 상기 제1 하부 금속층의 다른 일부와 중첩하는 제1 외측 금속층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 외측 금속층은 상기 우측 영역의 둘레를 따라 상기 제1 하부 금속층의 다른 일부와 중첩하여 배치되고, 상기 제1 하부 금속층과 전기적으로 절연되어 있을 수 있다.
상기 제1 내측 금속층은 상기 실런트를 기준으로 상기 표시 영역 측에 배치되고, 상기 제1 외측 금속층은 상기 실런트를 기준으로 바깥 측에 배치될 수 있다.
상기 제1 리페어 라인은 상기 제1 내측 금속층에 연결될 수 있다.
상기 제1 하부 금속층은 복수의 격자 구멍을 포함하는 격자 패턴으로 형성되어 있을 수 있다.
상기 제1 하부 금속층 아래에 위치하는 절연 기판, 및 상기 복수의 격자 구멍을 관통하여 상기 절연 기판을 노출하는 복수의 관통홀을 더 포함하고, 상기 복수의 관통홀 중에서 상기 제1 내측 금속층에 중첩하는 관통홀에는 상기 제1 내측 금속층의 금속이 채워져 있고, 상기 제1 외측 금속층에 중첩하는 관통홀에는 상기 제1 외측 금속층의 금속이 채워져 있을 수 있다.
상기 복수의 관통홀 중에서 상기 제1 내측 금속층 및 상기 제1 외측 금속층과 중첩하지 않고 상기 실런트에 중첩하는 관통홀에는 상기 실런트가 채워져 있을 수 있다.
상기 관통홀의 직경은 상기 격자 구멍의 직경보다 작을 수 있다.
상기 제2 금속층은, 상기 실런트의 하층에서 상기 좌측 영역의 둘레에 배치되는 제2 하부 금속층, 및 상기 제2 하부 금속층 위에 배치되고, 상기 제2 하부 금속층의 일부와 중첩하는 제2 내측 금속층을 포함하고, 상기 제2 하부 금속층과 상기 제2 내측 금속층 사이에 위치하는 절연층에 형성되어 있는 컨택홀을 통해 상기 제2 하부 금속층과 상기 제2 내측 금속층이 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
상기 제2 내측 금속층은 상기 좌측 영역의 둘레를 따라 상기 제2 하부 금속층의 일부와 중첩하여 배치될 수 있다.
상기 제2 금속층은, 상기 제2 하부 금속층의 다른 일부와 중첩하는 제2 외측 금속층을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 외측 금속층은 상기 좌측 영역의 둘레를 따라 상기 제2 하부 금속층의 다른 일부와 중첩하여 배치되고, 상기 제2 하부 금속층과 전기적으로 절연되어 있을 수 있다.
상기 제2 내측 금속층은 상기 실런트를 기준으로 상기 표시 영역 측에 배치되고, 상기 제2 외측 금속층은 상기 실런트를 기준으로 바깥 측에 배치될 수 있다.
상기 제2 리페어 라인은 상기 제2 내측 금속층에 연결될 수 있다.
실런트의 하층에 위치하는 금속층을 이용하여 리페어 라인을 형성함으로써, 리페어 라인의 저항을 줄일 수 있고, 리페어 라인을 통해 데이터 전압이 인가되는 화소에는 데이터 전압이 충분히 인가되지 못 하여 세로줄 얼룩이 생기는 문제를 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 II 영역을 상세하게 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 자른 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 일 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 일 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이제, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel) 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display) 중 어느 하나일 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 화면비가 16:1이고, 해상도가 2560×1600인 WQXGA(Wide Quad eXtened Graphics Arry)의 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode) 표시 장치일 수 있다. 이러한 AMOLED 표시 장치는 테블릿이나 모바일 단말의 표시 장치로 사용될 수 있다. 이는 하나의 예시이며, 본 발명에 따른 표시 장치가 이에 한정되는 것을 아니다.
이제, 도 1 내지 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 리페어 라인을 포함하는 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 II 영역을 상세하게 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 표시 장치는 복수의 화소(PX)와 복수의 화소(PX)에 연결되어 있는 복수의 데이터 라인(Dx)이 형성되어 있는 표시 영역(DA)을 포함한다. 그리고 표시 장치는 복수의 화소(PX)에 인가되는 데이터 전압을 생성하는 데이터 구동부(300), 복수의 데이터 라인(Dx)과 데이터 구동부(300)를 연결하는 복수의 팬아웃 라인(POx), 표시 영역(DA)을 밀봉하는 실런트(200), 실런트(200)의 하층에 위치하는 금속층(120a, 120b, 130a, 130b, 140a, 140b), 및 데이터 구동부(300)와 금속층을 연결하는 리페어 라인(RL1, RL2)을 포함한다.
데이터 구동부(300), 팬아웃 라인(POx), 실런트(200), 금속층(120a, 120b, 130a, 130b, 140a, 140b) 및 리페어 라인(RL1, RL2)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽의 비표시 영역에 배치될 수 있다.
복수의 화소(PX)는 복수의 데이터 라인(Dx) 연결되어 대략 행렬의 형태로 배열된다. 복수의 데이터 라인(Dx)은 대략 열 방향으로 연장되어 서로가 거의 평행하다. 여기서는 도시하지 않았으나, 표시 영역(DA)에는 복수의 화소(PX)에 연결되는 게이트 라인, 전원 라인 등이 더 배치되어 있을 수 있다. 게이트 라인은 대략 행 방향으로 연장되어 서로가 거의 평행하다.
데이터 구동부(300)는 신호 제어부(미도시)로부터 영상 데이터 신호를 인가받고, 영상 데이터 신호에 대응하는 계조 전압을 선택하고, 계조 전압을 데이터 전압으로서 복수의 데이터 라인(Dx)에 인가한다. 데이터 구동부(300)는 하나의 집적 회로 칩의 형태로 장착되거나, 가요성 인쇄 회로막(flexible printed circuit film) 위에 장착되거나, TCP(tape carrier package) 형태로 부착되거나, 별도의 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 위에 장착될 수 있다.
실런트(200)는 표시 영역(DA)의 둘레에 배치되고, 복수의 화소(PX)가 형성되어 있는 절연 기판(110)과 봉지 부재(210)를 합착한다. 실런트(200)는 표시 영역(DA)을 밀봉하고, 표시 영역(DA)에 형성되어 있는 복수의 화소(PX)를 보호한다. 봉지 부재(210)는 유기 기판 또는 플라스틱 기판과 같은 투명한 절연성 기판이거나 차례로 적층된 복수의 보호막을 포함하는 투명한 봉지 박막일 수 있다.
데이터 구동부(300)는 실런트(200)가 형성하는 내부 공간의 바깥쪽에 배치될 수 있으며, 복수의 팬아웃 라인(POx)은 실런트(200)의 바깥쪽에 배치된 데이터 구동부(300)와 실런트(200)의 내부에 형성되어 있는 복수의 데이터 라인(Dx)을 서로 연결한다.
실런트(200)의 하층에 위치하는 금속층은 표시 영역(DA)의 중앙선을 기준으로 우측 영역의 둘레에 배치되는 제1 금속층(120a, 130a, 140a) 및 표시 영역(DA)의 중안선을 기준으로 좌측 영역의 둘레에 배치되는 제2 금속층(120b, 130b, 140b)을 포함한다. 제1 금속층(120a, 130a, 140a)과 제2 금속층(120b, 130b, 140b)은 전기적으로 분리되어 있다.
도 2 및 3을 참조하여, 제1 금속층(120a, 130a, 140a)의 구성에 대하여 상세하게 설명한다. 제1 금속층은 제1 하부 금속층(130a), 제1 하부 금속층(130a) 위에 배치되는 제1 내측 금속층(120a) 및 제1 외측 금속층(140a)을 포함한다.
제1 하부 금속층(130a)은 절연 기판(110) 위에 배치되는 제1 절연층(113) 위에 배치된다. 제1 절연층(113)은 불순물 또는 수분과 같은 불필요한 성분의 침투를 방지하면서 동시에 표면을 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 제1 절연층(113)은 질화 규소(SiNx) 또는 산화 규소(SiO2)의 단일막 구조, 또는 질화 규소(SiNx)와 산화 규소(SiO2)가 적층된 이중막 구조로 형성될 수 있다. 또는 제1 절연층(113)은 셀룰로오스(cellulose) 유도체, 올레핀(olefin)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지, 염화비닐계 수지, 스틸렌(styrene)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리아미드(polyamide)계 수지, 폴리카보네이트(polycarbonate)계 수지, 폴리시클로올레핀(polycycloolefin) 수지, 에폭시(epoxt) 수지 등의 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 제1 절연층(113)은 반드시 필요한 구성은 아니며, 절연 기판(110)의 종류 및 공정 조건에 따라 생략될 수도 있다.
제1 하부 금속층(130a)은 실런트(200)를 따라 표시 영역(DA)의 우측 영역의 둘레에 배치된다. 제1 하부 금속층(130a)은 실런트(200)의 폭보다 더 넓은 폭을 가질 수 있다. 제1 하부 금속층(130a)은 복수의 격자 구멍(131)을 포함하는 격자 패턴으로 형성될 수 있다. 제1 하부 금속층(130a)은 표시 영역(DA)에 게이트 라인(미도시)이 형성될 때 함께 형성될 수 있다.
제1 하부 금속층(130a) 및 제1 절연층(113) 위에는 제2 절연층(115)이 배치된다. 제1 하부 금속층(130a)의 복수의 격자 구멍(131)에는 제2 절연층(115)의 절연 물질이 채워질 수 있다. 제2 절연층(115) 위에는 제3 절연층(118)이 배치된다. 제3 절연층(118)은 표면을 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 제2 절연층(115) 및 제3 절연층(118)은 질화 규소(SiNx) 또는 산화 규소(SiO2)의 단일막 구조, 또는 질화 규소(SiNx)와 산화 규소(SiO2)가 적층된 이중막 구조로 형성될 수 있다. 또는 제2 절연층(115) 및 제3 절연층(118)은 셀룰로오스(cellulose) 유도체, 올레핀(olefin)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지, 염화비닐계 수지, 스틸렌(styrene)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리아미드(polyamide)계 수지, 폴리카보네이트(polycarbonate)계 수지, 폴리시클로올레핀(polycycloolefin) 수지, 에폭시(epoxt) 수지 등의 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
제1 내측 금속층(120a) 및 제1 외측 금속층(140a)은 제3 절연층(118) 위에 배치된다. 제1 내측 금속층(120a)과 제1 외측 금속층(140a)은 동일한 층에 배치되며, 표시 영역(DA)에 데이터 라인(Dx)이 형성될 때 함께 형성될 수 있다. 제1 내측 금속층(120a)과 제1 외측 금속층(140a)은 서로 이격되어 있으며, 전기적으로 절연되어 있다.
제1 내측 금속층(120a)은 실런트(200)를 기준으로 표시 영역(DA) 측에 배치되어 제1 하부 금속층(130a)의 일부와 중첩될 수 있다. 제1 내측 금속층(120a)은 제1 하부 금속층(130a)의 일부와 중첩하여 표시 영역(DA)의 우측 영역의 둘레를 따라 배치된다. 제1 내측 금속층(120a)은 제2 절연층(115) 및 제3 절연층(118)을 관통하여 제1 하부 금속층(130a)을 노출시키는 컨택홀(125)을 통해 제1 하부 금속층(130a)에 전기적으로 연결된다. 컨택홀(125)은 표시 영역(DA) 측으로 실런트(200)보다 넓게 형성되어 있는 제1 하부 금속층(130a) 위에 일렬로 형성될 수 있다.
제1 외측 금속층(140a)은 실런트(200)를 기준으로 바깥측에 배치되어 제1 하부 금속층(130a)의 다른 일부와 중첩될 수 있다. 제1 외측 금속층(140a)은 제1 하부 금속층(130a)의 다른 일부와 충첩하여 표시 영역(DA)의 우측 영역의 둘레를 따라 배치된다. 제1 외측 금속층(140a)은 제1 하부 금속층(130a)과 전기적으로 절연되어 있을 수 있다.
제1 하부 금속층(130a), 제1 내측 금속층(120a) 및 제1 외측 금속층(140a)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 은(Ag) 등의 금속 물질로 이루어질 수 있다. 제1 하부 금속층(130a), 제1 내측 금속층(120a) 및 제1 외측 금속층(140a)은 실런트(200)로 표시 영역(DA)을 밀봉하는 과정에서 레이저에 의한 용융 및 응고시에 레이저의 흡수를 높일 수 있다.
실런트(200)는 제1 내측 금속층(120a)의 일부, 제1 외측 금속층(140a)의 일부, 및 서로 이격되어 있는 제1 내측 금속층(120a)과 제1 외측 금속층(140a)의 사이의 제3 절연층(118) 위에 배치된다. 실런트(200)는 디스펜서(dispenser) 방법 또는 프린터 방법(스크린 인쇄 방법) 등의 도포 방법으로 형성될 수 있다.
제1 내지 제3 절연층(113, 115, 118)에는 제1 하부 금속층(130a)의 격자 구멍(131)을 관통하여 절연 기판(110)을 노출하는 복수의 관통홀(135)이 형성되어 있다. 복수의 관통홀(135)은 제1 내측 금속층(120a)과 제1 하부 금속층(130a)이 중첩하는 부분, 제1 외측 금속층(140a)과 제1 하부 금속층(130a)이 중첩하는 부분, 및 제1 내측 금속층(120a)과 제1 외측 금속층(140a)의 사이 부분에 형성될 수 있다.
복수의 관통홀(135) 중에서 제1 내측 금속층(120a)에 중첩하는 관통홀(135)에는 제1 내측 금속층(120a)의 금속이 채워져 있다. 복수의 관통홀(135) 중에서 제1 외측 금속층(140a)에 중첩하는 관통홀(135)에는 제1 외측 금속층(140a)의 금속이 채워져 있다. 복수의 관통홀(135) 중에서 제1 내측 금속층(120a) 및 제1 외측 금속층(140a)과 중첩하지 않고 실런트(200)에 중첩하는 관통홀(135)에는 실런트(200)가 채워져 있다. 관통홀(135)의 직경은 격자 구멍(131)의 직경보다 작다. 따라서, 관통홀(135)에 채워지는 제1 내측 금속층(120a)과 제1 외측 금속층(140a)은 제1 하부 금속층(130a)에 접촉하지 않으며 전기적으로 절연될 수 있다. 복수의 관통홀(135)은 제1 하부 금속층(130a)의 모든 격자 구멍(131)에 대응하여 형성되어 있을 필요는 없다.
실런트(200) 위에 봉지 부재(210)가 배치된다.
제2 금속층(120b, 130b, 140b)은 제1 금속층(120a, 130a, 140a)과 실질적으로 동일하게 구성되므로, 제2 금속층(120b, 130b, 140b)의 구성에 대한 도면을 생략하고, 그 구성에 대하여 간략하게 설명한다. 여기서 설명되지 않은 제2 금속층(120b, 130b, 140b)의 구성은 제1 금속층(120a, 130a, 140a)의 구성과 동일할 수 있다.
제2 금속층은 제2 하부 금속층(130b), 제2 하부 금속층(130b) 위에 배치되는 제2 내측 금속층(120b) 및 제2 외측 금속층(140b)을 포함한다.
제2 하부 금속층(130b)은 실런트(200)를 따라 표시 영역(DA)의 좌측 영역의 둘레에 배치된다. 제2 하부 금속층(130b)은 실런트(200)의 폭보다 더 넓은 폭을 가질 수 있다.
제2 내측 금속층(120b)은 실런트(200)를 기준으로 표시 영역(DA) 측에 배치되어 제2 하부 금속층(130b)의 일부와 중첩될 수 있다. 제2 내측 금속층(120b)은 제2 하부 금속층(130b)의 일부와 중첩하여 표시 영역(DA)의 좌측 영역의 둘레를 따라 배치된다. 제2 내측 금속층(120b)은 제2 절연층(115) 및 제3 절연층(118)을 관통하여 제1 하부 금속층(130a)을 노출시키는 컨택홀(125)을 통해 제2 하부 금속층(130b)에 전기적으로 연결된다.
제2 외측 금속층(140b)은 실런트(200)를 기준으로 바깥측에 배치되어 제2 하부 금속층(130b)의 다른 일부와 중첩될 수 있다. 제2 외측 금속층(140b)은 제2 하부 금속층(130b)의 다른 일부와 충첩하여 표시 영역(DA)의 좌측 영역의 둘레를 따라 배치된다. 제2 외측 금속층(140b)은 제2 하부 금속층(130b)과 전기적으로 절연되어 있을 수 있다.
리페어 라인은 데이터 구동부(300)와 제1 금속층을 연결하는 제1 리페어 라인(RL1) 및 데이터 구동부(300)와 제2 금속층을 연결하는 제2 리페어 라인(RL2)을 포함한다. 제1 리페어 라인(RL1)은 표시 영역(DA) 측에 위치하는 제1 내측 금속층(120a)에 연결된다. 제2 리페어 라인(RL2)은 표시 영역(DA) 측에 위치하는 제2 내측 금속층(120b)에 연결된다. 이에 따라, 제1 금속층 중에서 제1 내측 금속층(120a) 및 제1 하부 금속층(130a)이 데이터 구동부(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제2 금속층 중에서 제2 내측 금속층(120b) 및 제2 하부 금속층(130b)이 데이터 구동부(300)에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 장치의 제조 공정에서 데이터 라인(Dx)의 단선 불량이 발생하는 경우, 팬아웃 라인(POx)에 연결되어 있는 데이터 라인(Dx)의 일단의 반대쪽에서 제1 내측 금속층(120a) 또는 제2 내측 금속층(120b)과 데이터 라인(Dx)을 연결함으로써 데이터 라인(Dx)의 단선 불량이 해결될 수 있다.
실런트(200)의 하층에 위치하는 제1 내측 금속층(120a)과 제1 하부 금속층(130a), 그리고 제2 내측 금속층(120b)과 제2 하부 금속층(130b)의 폭은 데이터 라인(Dx)보다 훨씬 크며, 저항은 그 만큼 낮아진다. 따라서, 실런트(200)의 하층에 위치하는 제1 내측 금속층(120a)과 제1 하부 금속층(130a), 그리고 제2 내측 금속층(120b)과 제2 하부 금속층(130b)을 데이터 라인(Dx)의 단선 불량을 해결하기 위한 리페어 라인으로 활용함으로써 리페어 라인을 통해 데이터 전압이 인가되는 화소에 데이터 전압이 충분히 인가될 수 있다. 리페어 라인을 통해 데이터 전압이 인가되는 화소에 데이터 전압이 충분히 인가되지 못 하여 세로줄 얼룩이 생기는 문제를 해결할 수 있다.
지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
120a, 120b : 제1, 제2 하부 금속층
130a, 130b : 제1, 제2 내측 금속층
140a, 140b : 제1, 제2 외측 금속층
200 : 실런트
300 : 데이터 구동부
RL1, RL2 : 제1, 제2 리페어 라인

Claims (19)

  1. 복수의 화소;
    상기 복수의 화소에 연결되어 있는 복수의 데이터 라인;
    상기 복수의 화소에 인가되는 데이터 전압을 생성하는 데이터 구동부;
    상기 복수의 데이터 라인과 상기 데이터 구동부를 연결하는 복수의 팬아웃 라인;
    상기 복수의 화소 및 상기 복수의 데이터 라인이 형성되어 있는 표시 영역의 둘레에 배치되어 상기 표시 영역을 밀봉하는 실런트;
    상기 실런트의 하부에 배치되는 금속층; 및
    상기 데이터 구동부와 상기 금속층을 연결하는 리페어 라인을 포함하고,
    상기 금속층은 상기 실런트의 하부에 배치되는 하부 금속층, 상기 하부 금속층 위에 배치되고 상기 하부 금속층의 일부와 중첩하는 내측 금속층을 포함하고,
    상기 하부 금속층과 상기 내측 금속층 사이에 위치하는 절연층에 형성되어 있는 컨택홀을 통해 상기 하부 금속층과 상기 내측 금속층이 전기적으로 연결되어 있는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 금속층은,
    상기 표시 영역의 중앙선을 기준으로 우측 영역의 둘레에 배치되는 제1 금속층; 및
    상기 표시 영역의 중앙선을 기준으로 좌측 영역의 둘레에 배치되는 제2 금속층을 포함하고,
    상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은 전기적으로 분리되어 있는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 리페이 라인은,
    상기 데이터 구동부와 상기 제1 금속층을 연결하는 제1 리페어 라인; 및
    상기 데이터 구동부와 상기 제2 금속층을 연결하는 제2 리페어 라인을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 금속층은,
    상기 실런트의 하부에서 상기 우측 영역의 둘레에 배치되는 제1 하부 금속층; 및
    상기 제1 하부 금속층 위에 배치되고, 상기 제1 하부 금속층의 일부와 중첩하는 제1 내측 금속층을 포함하고,
    상기 제1 하부 금속층과 상기 제1 내측 금속층 사이에 위치하는 절연층에 형성되어 있는 컨택홀을 통해 상기 제1 하부 금속층과 상기 제1 내측 금속층이 전기적으로 연결되어 있는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 내측 금속층은 상기 우측 영역의 둘레를 따라 상기 제1 하부 금속층의 일부와 중첩하여 배치되는 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 금속층은,
    상기 제1 하부 금속층의 다른 일부와 중첩하는 제1 외측 금속층을 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 외측 금속층은 상기 우측 영역의 둘레를 따라 상기 제1 하부 금속층의 다른 일부와 중첩하여 배치되고, 상기 제1 하부 금속층과 전기적으로 절연되어 있는 표시 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 내측 금속층은 상기 실런트를 기준으로 상기 표시 영역 측에 배치되고, 상기 제1 외측 금속층은 상기 실런트를 기준으로 바깥 측에 배치되는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 리페어 라인은 상기 제1 내측 금속층에 연결되는 표시 장치.
  10. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 하부 금속층은 복수의 격자 구멍을 포함하는 격자 패턴으로 형성되어 있는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 하부 금속층 아래에 위치하는 절연 기판; 및
    상기 복수의 격자 구멍을 관통하여 상기 절연 기판을 노출하는 복수의 관통홀을 더 포함하고,
    상기 복수의 관통홀 중에서 상기 제1 내측 금속층에 중첩하는 관통홀에는 상기 제1 내측 금속층의 금속이 채워져 있고, 상기 제1 외측 금속층에 중첩하는 관통홀에는 상기 제1 외측 금속층의 금속이 채워져 있는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 복수의 관통홀 중에서 상기 제1 내측 금속층 및 상기 제1 외측 금속층과 중첩하지 않고 상기 실런트에 중첩하는 관통홀에는 상기 실런트가 채워져 있는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 관통홀의 직경은 상기 격자 구멍의 직경보다 작은 표시 장치.
  14. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 금속층은,
    상기 실런트의 하부에서 상기 좌측 영역의 둘레에 배치되는 제2 하부 금속층; 및
    상기 제2 하부 금속층 위에 배치되고, 상기 제2 하부 금속층의 일부와 중첩하는 제2 내측 금속층을 포함하고,
    상기 제2 하부 금속층과 상기 제2 내측 금속층 사이에 위치하는 절연층에 형성되어 있는 컨택홀을 통해 상기 제2 하부 금속층과 상기 제2 내측 금속층이 전기적으로 연결되어 있는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 내측 금속층은 상기 좌측 영역의 둘레를 따라 상기 제2 하부 금속층의 일부와 중첩하여 배치되는 표시 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 금속층은,
    상기 제2 하부 금속층의 다른 일부와 중첩하는 제2 외측 금속층을 더 포함하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 외측 금속층은 상기 좌측 영역의 둘레를 따라 상기 제2 하부 금속층의 다른 일부와 중첩하여 배치되고, 상기 제2 하부 금속층과 전기적으로 절연되어 있는 표시 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 내측 금속층은 상기 실런트를 기준으로 상기 표시 영역 측에 배치되고, 상기 제2 외측 금속층은 상기 실런트를 기준으로 바깥 측에 배치되는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 리페어 라인은 상기 제2 내측 금속층에 연결되는 표시 장치.
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