KR102254766B1 - 높은 전류구동능력을 갖는 수평형 바이폴라 접합 트랜지스터 - Google Patents
높은 전류구동능력을 갖는 수평형 바이폴라 접합 트랜지스터 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 일 예에 따른 수평형 바이폴라 접합 트랜지스터를 나타내 보인 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 I-I'를 따라 절단하여 나타내 보인 단면 구조의 일 예이다.
도 4는 도 2의 수평형 바이폴라 접합 트랜지스터의 액티브 모드에서 컬렉터 단자로부터 에미터 단자로의 전류 이동 경로들을 나타내 보인 평면도이다.
도 5는 도 1의 선 I-I'를 따라 절단하여 나타내 보인 단면 구조의 다른 예이다.
도 6은 다른 예에 따른 수평형 바이폴라 접합 트랜지스터를 나타내 보인 평면도이다.
도 7은 도 6의 선 II-II'를 따라 절단하여 나타내 보인 단면 구조의 일 예이다.
도 8은 도 6의 선 II-II'를 따라 절단하여 나타내 보인 단면 구조의 다른 예이다.
도 9는 도 6의 선 II-II'를 따라 절단하여 나타내 보인 단면 구조의 또 다른 예이다.
도 10은 도 6의 수평형 바이폴라 접합 트랜지스터의 액티브 모드에서 에미터 단자로부터 컬렉터 단자로의 전류 이동 경로들을 나타내 보인 평면도이다.
120...공통 베이스영역 122...저농도 베이스영역
124...고농도 베이스영역 131-135...제1 에미터영역
136...제2 에미터영역 137...제3 에미터영역
141-143...제1 컬렉터영역 144-146...제2 컬렉터영역
Claims (27)
- 공통 베이스영역;
상기 공통 베이스영역 내에서 제1 사선 방향을 따라 상호 이격되도록 배치되는 복수개의 에미터영역들; 및
상기 공통 베이스영역 내에서 상기 제1 사선 방향을 따라 상호 이격되도록 배치되는 복수개의 컬렉터영역들을 포함하며,
상기 에미터영역들 및 컬렉터영역들은, 제2 사선 방향을 따라서 서로 교대로 배치되고,
상기 공통 베이스영역은, 상기 에미터영역들 및 컬렉터영역들 사이에 배치되는 고농도 베이스영역과, 상기 고농도 베이스영역, 에미터영역들, 및 컬렉터영역들을 둘러싸도록 배치되는 저농도 베이스영역을 포함하며, 그리고
상기 컬렉터영역들 각각의 측면과 상기 에미터영역들 각각의 측면은 상기 고농도 베이스영역의 측면과 직접 컨택되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 공통 베이스영역은, 상기 에미터영역들 및 컬렉터영역들의 네 측면들 및 바닥면을 모두 둘러싸도록 배치되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - 삭제
- ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 고농도 베이스영역 및 저농도 베이스영역은 p형 도전형을 갖고, 상기 에미터영역들 및 컬렉터영역들은 n형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제4항에 있어서,
상기 저농도 베이스영역을 둘러싸도록 배치되는 딥웰영역을 더 포함하는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제5항에 있어서,
상기 딥웰영역은 n형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제6항에 있어서,
상기 딥웰영역은 p형 도전형의 기판 내에 배치되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제4항에 있어서,
상기 저농도 베이스영역 하부에 배치되는 매몰층; 및
상기 저농도 베이스영역의 측면에 접하면서 상기 매몰층과 접하는 하부면을 갖는 싱크영역을 더 포함하는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제8항에 있어서,
상기 매몰층 및 싱크영역은 n형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제9항에 있어서,
상기 저농도 베이스영역은 에피택셜층 내에 배치되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제10항에 있어서,
상기 매몰층은 상기 에피택셜층 및 기판의 접합 부분에 배치되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제11항에 있어서,
상기 기판은 p형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제12항에 있어서,
상기 고농도 베이스영역 및 저농도 베이스영역은 n형 도전형을 갖고, 상기 에미터영역들 및 컬렉터영역들은 p형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 저농도 베이스영역을 둘러싸도록 배치되는 제1 딥웰영역을 더 포함하는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제14항에 있어서,
상기 제1 딥웰영역은 p형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제15항에 있어서,
상기 제1 딥웰영역은 p형 도전형의 기판 내에 배치되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제16항에 있어서,
상기 기판 내에서 상기 제1 딥웰영역을 둘러싸도록 배치되는 제2 딥웰영역을 더 포함하는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제17항에 있어서,
상기 제2 딥웰영역은 n형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제15항에 있어서,
상기 제1 딥웰영역 하부에 배치되는 매몰층; 및
상기 제1 딥웰영역의 측면에 접하면서 상기 매몰층과 접하는 하부면을 갖는 싱크영역을 더 포함하는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제19항에 있어서,
상기 매몰층 및 싱크영역은 n형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제20항에 있어서,
상기 제1 딥웰영역은 에피택셜층 내에 배치되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제21항에 있어서,
상기 매몰층은 상기 에피택셜층 및 기판의 접합 부분에 배치되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제22항에 있어서,
상기 기판은 p형 도전형을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 제1 사선 방향 및 제2 사선 방향은 상호 교차하는 방향들이고, 상기 에미터영역들 및 컬렉터영역들은 상기 제2 사선 방향으로의 일직선을 따라서 서로 교대로 배치되는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 공통 베이스영역은, 사각형의 평면 형상을 갖는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 26은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제25항에 있어서, 상기 에미터영역들은,
상기 공통 베이스영역의 모서리들 중 마주보는 왼쪽 위 모서리와 오른쪽 아래 모서리를 잇는 라인을 따라서 상호 이격되도록 배치되는 제1 에미터영역들;
상기 공통 베이스영역의 오른쪽 위 모서리에 배치되는 제2 에미터영역; 및
상기 공통 베이스영역의 왼쪽 아래 모서리에 배치되는 제3 에미터영역을 포함하는 바이폴라 접합 트랜지스터. - ◈청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제26항에 있어서, 상기 컬렉터영역들은,
상기 제1 에미터영역들과 제2 에미터영역 사이에서 상기 제1 사선 방향을 따라 상호 이격되도록 배치되는 제1 컬렉터영역들; 및
상기 제1 에미터영역들과 제3 에미터영역 사이에서 제1 사선 방향을 따라 상호 이격되도록 배치되는 제2 컬렉터영역들을 포함하는 바이폴라 접합 트랜지스터.
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
US20100301453A1 (en) * | 2009-06-02 | 2010-12-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | High-Voltage BJT Formed Using CMOS HV Processes |
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