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KR102232661B1 - Apparatus for treating substrate and method for cleaning head - Google Patents

Apparatus for treating substrate and method for cleaning head Download PDF

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KR102232661B1
KR102232661B1 KR1020140065995A KR20140065995A KR102232661B1 KR 102232661 B1 KR102232661 B1 KR 102232661B1 KR 1020140065995 A KR1020140065995 A KR 1020140065995A KR 20140065995 A KR20140065995 A KR 20140065995A KR 102232661 B1 KR102232661 B1 KR 102232661B1
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cleaning
liquid
cleaning liquid
nozzle
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는 베이스, 기판 지지 유닛, 헤드 부재 및 헤드 세정 유닛 등을 포함한다. 헤드 세정 유닛은 헤드에 세정액을 공급하여 헤드에 제공된 노즐로 토출시킴으로써 헤드 내부를 세정하고 노즐로부터 토출된 세정액을 회수하여 헤드 표면을 세정하는데 사용하도록 제공함으로써 세정효과를 증대시킬 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a base, a substrate support unit, a head member, a head cleaning unit, and the like. The head cleaning unit can increase the cleaning effect by supplying a cleaning liquid to the head and discharging it through a nozzle provided on the head, thereby cleaning the inside of the head, and recovering the cleaning liquid discharged from the nozzle and providing it to be used for cleaning the head surface.

Description

기판 처리 장치 및 헤드 세정 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR CLEANING HEAD}Substrate processing apparatus and head cleaning method {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR CLEANING HEAD}

본 발명은 기판에 액을 토출하는 노즐들이 형성된 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함하는 기판 처리 장치 및 헤드 세정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a head cleaning method including a cleaning unit for cleaning a head on which nozzles for discharging liquid are formed on a substrate.

일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 액을 도포하는 헤드 및 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함한다. 헤드는 액을 토출하는 다수의 노즐을 구비하며, 기판의 특정 위치에 액을 도포한다. 잉크젯 프린트 장치에 사용되는 액은 대체로 점성 및 휘발성이 높기 때문에 응고되기 쉽다. 특히, 액 도포 후 노즐들의 토출구 주변에는 액이 잔류할 수 있으며, 이러한 잔류액은 토출구 주변에 응고되어 노즐의 토출구를 막거나 이후 액 도포시 기판에 도포되어 불균일한 막을 형성할 수 있다.In general, an inkjet printing apparatus includes a head for applying a liquid onto a substrate and a cleaning unit for cleaning the head. The head has a plurality of nozzles for discharging the liquid, and the liquid is applied to a specific position on the substrate. Liquids used in inkjet printing devices are generally highly viscous and volatile, and thus tend to coagulate. Particularly, after the liquid is applied, the liquid may remain around the discharge ports of the nozzles, and such residual liquid may be solidified around the discharge ports to block the discharge ports of the nozzles or may be applied to the substrate during subsequent application of the liquid to form a non-uniform film.

종래 석션(SUCTION)이나 브러싱(BRUSHING) 등의 헤드 세정 방법을 사용하고 있으나 이것만으로는 잔류액의 제거가 잘 이루어지지 않아 주기적으로 매뉴얼(MANUAL) 세정이 필요하다.Conventionally, a head cleaning method such as SUCTION or brushing is used, but since this alone does not remove residual liquid well, manual cleaning is required periodically.

본 발명은 주기적인 매뉴얼(Manual) 세정이 불필요하여 공정 시간이 단축되고, 별도의 세정 설비가 불필요한 기판 처리 장치 및 헤드 세정 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a head cleaning method that does not require periodic manual cleaning, which shortens the process time and does not require a separate cleaning facility.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는 베이스; 상기 베이스에 설치되고 기판이 놓이는 기판 지지 유닛; 상기 기판 지지 유닛의 이동 경로 상부에 제공되며, 상기 기판 상에 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 헤드 부재가 결합된 갠트리; 및 헤드 세정 유닛;을 포함하되, 상기 헤드 부재는, 상기 액이 토출되는 노즐을 가지는 헤드; 상기 액을 저장하는 리저버 탱크; 및 상기 액이 상기 헤드로 공급 되도록 상기 리저버 탱크와 상기 헤드를 연결하며, 액 공급 밸브가 설치된 액 공급 라인;을 가지고, 상기 헤드 세정 유닛은, 상기 헤드를 세정하고, 세정액을 저장하는 세정액 탱크; 및 상기 세정액이 상기 헤드로 공급 되어 상기 노즐로부터 토출되도록 상기 세정액 탱크와 상기 헤드를 연결하며, 세정액 공급 밸브가 설치된 세정액 공급 라인;을 가지며, 상기 세정액 공급 라인과 상기 액 공급 라인은, 상기 헤드와 인접한 부분에서 서로 연결된다.The present invention provides a substrate processing apparatus. According to an embodiment, a substrate processing apparatus includes a base; A substrate support unit installed on the base and on which a substrate is placed; A gantry provided above the moving path of the substrate support unit and coupled with a head member for discharging liquid on the substrate in an inkjet manner; And a head cleaning unit, wherein the head member comprises: a head having a nozzle through which the liquid is discharged; A reservoir tank for storing the liquid; And a liquid supply line connecting the reservoir tank and the head so that the liquid is supplied to the head and provided with a liquid supply valve, wherein the head cleaning unit includes: a cleaning liquid tank that cleans the head and stores a cleaning liquid; And a cleaning liquid supply line connecting the cleaning liquid tank and the head so that the cleaning liquid is supplied to the head and discharged from the nozzle, and a cleaning liquid supply valve is installed, wherein the cleaning liquid supply line and the liquid supply line include the head and the cleaning liquid supply line. They are connected to each other in adjacent parts.

상기 헤드 부재는, 상기 노즐로 토출된 액 외의 나머지 액이 상기 헤드로부터 상기 리저버 탱크로 회수되도록 상기 리저버 탱크와 상기 헤드를 연결하며, 액 회수 밸브가 설치된 액 회수 라인;을 더 포함한다.The head member further includes a liquid recovery line that connects the reservoir tank and the head so that the remaining liquid other than the liquid discharged from the nozzle is recovered from the head to the reservoir tank, and a liquid recovery valve is installed.

상기 헤드 세정 유닛은, 세정조를 더 포함하되, 상기 세정조는 상기 노즐로부터 토출된 상기 세정액을 회수하고, 상기 세정조에 회수된 상기 세정액에 의해 상기 헤드의 표면 세정이 이루어진다.The head cleaning unit further includes a cleaning tank, wherein the cleaning tank recovers the cleaning liquid discharged from the nozzle, and the surface of the head is cleaned by the cleaning liquid recovered in the cleaning tank.

상기 헤드 세정 유닛은, 상기 노즐에 잔류하는 상기 세정액을 건조시키기 위해 상기 헤드에 건조 가스를 공급하는 건조 가스 공급부를 더 포함할 수 있다.The head cleaning unit may further include a drying gas supply unit supplying a drying gas to the head to dry the cleaning liquid remaining in the nozzle.

또한, 상기 헤드 세정 유닛은, 상기 노즐 세정 후 상기 헤드로부터 상기 세정액을 회수하는 드레인 탱크; 및 상기 세정액이 상기 헤드로부터 상기 드레인 탱크로 회수되도록 상기 드레인 탱크와 상기 헤드를 연결하며, 세정액 회수 밸브가 설치된 세정액 회수 라인;을 더 포함하고, 상기 세정액 회수 라인과 상기 액 회수 라인은 상기 헤드와 인접한 부분에서 서로 연결될 수 있다.In addition, the head cleaning unit may include a drain tank for recovering the cleaning liquid from the head after cleaning the nozzle; And a cleaning liquid recovery line connected to the drain tank and the head so that the cleaning liquid is recovered from the head to the drain tank, and equipped with a cleaning liquid recovery valve, wherein the cleaning liquid recovery line and the liquid recovery line comprise the head and They can be connected to each other in adjacent parts.

또한, 기판 처리 장치는 상기 노즐로부터 토출되는 상기 세정액을 석션하는 석션 부재 또는 상기 헤드의 상기 노즐이 제공된 면에 잔류하는 상기 세정액을 브러싱(Brushing)하는 블레이드 부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus may further include a suction member for suctioning the cleaning liquid discharged from the nozzle or a blade member for brushing the cleaning liquid remaining on a surface of the head on which the nozzle is provided.

볼 발명은 헤드 세정 방법을 제공한다. 헤드 세정 방법은 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 헤드를 세정하는 방법에 있어서, 세정액이 상기 헤드의 노즐로부터 토출되도록 상기 헤드에 상기 세정액을 공급한다.The ball invention provides a head cleaning method. The head cleaning method is a method of cleaning a head for discharging a liquid by an ink jet method, wherein the cleaning liquid is supplied to the head so that the cleaning liquid is discharged from a nozzle of the head.

상기 세정액을 공급하는 라인은 상기 액이 공급되는 라인과 상기 헤드와 인접한 부분에서 연결된다.The line for supplying the cleaning liquid is connected to the line supplied with the liquid at a portion adjacent to the head.

상기 노즐로부터 토출된 상기 세정액은 세정조에 의해 회수되고, 상기 세정조에 회수된 상기 세정액에 의해 상기 헤드의 표면 세정이 이루어진다.The cleaning liquid discharged from the nozzle is recovered by a cleaning tank, and the surface of the head is cleaned by the cleaning liquid recovered in the cleaning tank.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 세정액을 헤드 내부로 공급하여 헤드 내부를 세정하고, 내부 세정에 사용된 세정액을 이용하여 헤드 표면을 세정하여 잔류 약액의 제거율을 높임으로써, 주기적인 매뉴얼(Manual) 세정이 불필요하여 공정 시간이 단축되고, 별도의 세정 설비가 불필요하다.According to an embodiment of the present invention, a cleaning solution is supplied to the inside of the head to clean the inside of the head, and the surface of the head is cleaned using the cleaning solution used for internal cleaning to increase the removal rate of residual chemicals. Since cleaning is unnecessary, the process time is shortened, and a separate cleaning facility is unnecessary.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2 는 도 1의 헤드 세정 유닛을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치에 석션 부재가 더 포함된 경우를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치에 블레이드 부재가 더 포함된 경우를 나타낸 도면이다.
도 5 는 도 1의 헤드 세정 유닛의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of the head cleaning unit of FIG. 1.
3 is a diagram illustrating a case where a suction member is further included in the substrate processing apparatus of FIG. 1.
4 is a diagram illustrating a case where a blade member is further included in the substrate processing apparatus of FIG. 1.
5 is a diagram schematically showing another embodiment of the head cleaning unit of FIG. 1.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely describe the present invention to those with average knowledge in the art. Therefore, the shape of the element in the drawings is exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다. 도 1의 기판 처리 장치(10)는 대상물에 액을 도포한다. 예를 들어, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 상기 액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 10 of FIG. 1 applies a liquid to an object. For example, the object may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel, and the liquid is a liquid crystal, an alignment agent, and a red color (R) in which pigment particles are mixed with a solvent. , May be green (G) or blue (B) ink.

배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. 배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.Polyimide may be used as the aligning agent. The aligning agent may be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate and the thin film transistor (TFT) substrate, and the liquid crystal may be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate or the thin film transistor (TFT) substrate. The ink may be applied to the inner region of the black matrix arranged in a grid pattern on the color filter (CF) substrate.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 헤드 부재(300) 및 헤드 세정 유닛(400)을 포함한다. 이하 각 구성에 대하여 상세히 설명한다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus 10 includes a base B, a substrate support unit 100, a gantry 200, a head member 300, and a head cleaning unit 400. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

기판 지지 유닛(100)은 베이스(B)의 상면에 배치되어 기판(S)을 지지한다. 베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(110)에 수직한 회전 중심축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. The substrate support unit 100 is disposed on the upper surface of the base B to support the substrate S. The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a certain thickness. The substrate support unit 100 has a support plate 110 on which the substrate S is placed. The support plate 110 may be a rectangular plate. A rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support plate 110. The rotation driving member 120 may be a rotation motor. The rotation driving member 120 rotates the support plate 110 about a rotation center axis perpendicular to the support plate 110. When the support plate 110 is rotated by the rotation driving member 120, the substrate S may be rotated by the rotation of the support plate 110.

지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제2 방향(Ⅱ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다.The support plate 110 and the rotation driving member 120 may be linearly moved in the second direction (II) by the linear driving member 130. The linear driving member 130 includes a slider 132 and a guide member 134. The rotation driving member 120 is installed on the upper surface of the slider 132. The guide member 134 extends long in the second direction (II) in the center of the upper surface of the base (B). The slider 132 may include a linear motor, and the slider 132 is linearly moved in the second direction (II) along the guide member 134 by the linear motor.

갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제1 방향(Ⅰ)을 향하도록 배치된다.The gantry 200 is provided above the path through which the support plate 110 is moved. The gantry 200 is disposed to be spaced apart from the upper surface of the base B in an upward direction, and the gantry 200 is disposed such that the length direction faces the first direction (I).

도 2는 본 발명의 일 실시예에서의 도 1의 헤드 부재(300)와 헤드 세정 유닛(400)을 설명하기 위한 도면이다. 2 is a view for explaining the head member 300 and the head cleaning unit 400 of FIG. 1 in an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참고하면, 헤드 부재(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 부재(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)의 길이 방향, 즉 제1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동하고, 또한 제3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다. 헤드 부재(300)는 기판 지지 유닛(100)에 의해 지지된 기판(S)에 액을 토출한다. 헤드 부재(300)는 복수 개가 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 헤드 부재(300a,300b,300c)가 제공된 예를 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 부재(300)는 제1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 부재(300)는 헤드(310), 리저버 탱크(320), 액 공급 밸브(330), 액 공급 라인(340), 액 회수 밸브(350) 및 액 회수 라인(360)을 포함한다.1 and 2, the head member 300 is coupled to the gantry 200 by the head moving unit 500. The head member 300 may linearly move in the longitudinal direction of the gantry 200, that is, in the first direction (I) by the head moving unit 500, and may also be linearly moved in the third direction (III). The head member 300 discharges liquid onto the substrate S supported by the substrate support unit 100. A plurality of head members 300 may be provided. In the present embodiment, an example in which three head members 300a, 300b, and 300c are provided is illustrated, but the present invention is not limited thereto. The head members 300 may be arranged side by side in a line in the first direction (I), and are coupled to the gantry 200. The head member 300 includes a head 310, a reservoir tank 320, a liquid supply valve 330, a liquid supply line 340, a liquid recovery valve 350, and a liquid recovery line 360.

헤드(310)는 헤드 부재(300)의 하단에 제공된다. 헤드(310)의 저면에는 액 및 세정액을 토출하는 복수 개의 노즐(미도시)들이 제공된다. 헤드(310)에는 노즐들에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 노즐들의 액 및 세정액의 토출량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.The head 310 is provided at the lower end of the head member 300. A plurality of nozzles (not shown) for discharging a liquid and a cleaning liquid are provided on the bottom of the head 310. The head 310 may be provided with as many piezoelectric elements as the number corresponding to the nozzles, and discharge amounts of the liquid and the cleaning liquid from the nozzles may be independently adjusted by controlling a voltage applied to the piezoelectric elements.

리저버 탱크(320)는 헤드(310)로 공급되는 액을 저장한다. The reservoir tank 320 stores liquid supplied to the head 310.

액 공급 라인(340)은 액이 헤드(310)로 공급 되도록 리저버 탱크(320)와 헤드(310)를 연결한다. 액 공급 밸브(330)는 액 공급 라인(340)에 설치되어, 액 공급 라인(340)을 개폐함으로써 액이 헤드(310)로 공급되는 여부를 결정한다. 액 공급 밸브(330)는 액을 토출하여 기판(s)을 처리하는 공정 시 열리고, 헤드 세정 유닛(400)에 의해 헤드(310)의 세정 수행시 닫힌다.The liquid supply line 340 connects the reservoir tank 320 and the head 310 so that the liquid is supplied to the head 310. The liquid supply valve 330 is installed in the liquid supply line 340 and determines whether or not the liquid is supplied to the head 310 by opening and closing the liquid supply line 340. The liquid supply valve 330 is opened during a process of discharging the liquid to process the substrate s, and is closed when the head 310 is cleaned by the head cleaning unit 400.

액 회수 라인(360)은 노즐로 토출된 액 외의 나머지 액이 헤드(310)로부터 리저버 탱크(320)로 회수되도록 리저버 탱크(320)와 헤드(310)를 연결한다. 액 회수 밸브(350)는 액 회수 라인(360)에 설치되어, 액 회수 라인(360)을 개폐함으로써 액이 헤드(310)로부터 회수되는 여부를 결정한다. 액 회수 밸브(350)는 액을 토출하여 기판(s)을 처리하는 공정 시 열리고, 헤드 세정 유닛(400)에 의해 헤드(310)의 세정 수행 시 닫힌다.The liquid recovery line 360 connects the reservoir tank 320 and the head 310 so that the remaining liquid other than the liquid discharged from the nozzle is recovered from the head 310 to the reservoir tank 320. The liquid recovery valve 350 is installed in the liquid recovery line 360 to determine whether or not the liquid is recovered from the head 310 by opening and closing the liquid recovery line 360. The liquid recovery valve 350 is opened during a process of discharging the liquid to treat the substrate s, and is closed when the head 310 is cleaned by the head cleaning unit 400.

헤드 세정 유닛(400)은 기판 지지 유닛(100)의 일측에 제공된다. 헤드 세정 유닛(400)은 헤드(310)를 세정한다. 헤드 세정 유닛(400)은 세정액 탱크(410), 세정액 공급 밸브(420), 세정액 공급 라인(430), 세정조(460) 및 건조 가스 공급부(470)를 포함한다.The head cleaning unit 400 is provided on one side of the substrate support unit 100. The head cleaning unit 400 cleans the head 310. The head cleaning unit 400 includes a cleaning liquid tank 410, a cleaning liquid supply valve 420, a cleaning liquid supply line 430, a cleaning tank 460, and a dry gas supply unit 470.

세정액 탱크(410)는 헤드(310)를 세정하는 세정액을 저장한다. 세정액은 NMP(N-메틸피롤리돈)으로 제공될 수 있다.The cleaning liquid tank 410 stores a cleaning liquid for cleaning the head 310. The cleaning liquid may be provided as NMP (N-methylpyrrolidone).

세정액 공급 라인(430)은 세정액이 헤드(310)로 공급 되어 노즐로부터 토출되도록 세정액 탱크(410)와 헤드(310)를 연결한다. 세정액 공급 밸브(420)는 세정액 공급 라인(430)에 설치되어, 세정액 공급 라인(430)을 개폐함으로써 세정액이 헤드(310)로 공급되는 여부를 결정한다. 세정액 공급 밸브(420)는 액을 토출하여 기판(s)을 처리하는 공정 시 닫히고, 헤드 세정 유닛(400)에 의해 헤드(310)의 세정 수행시 열린다. 세정액 공급 라인(430)과 액 공급 라인(340)은 헤드(310)와 인접한 부분에서 서로 연결되도록 제공될 수 있다.The cleaning liquid supply line 430 connects the cleaning liquid tank 410 and the head 310 so that the cleaning liquid is supplied to the head 310 and discharged from the nozzle. The cleaning liquid supply valve 420 is installed in the cleaning liquid supply line 430 and determines whether the cleaning liquid is supplied to the head 310 by opening and closing the cleaning liquid supply line 430. The cleaning liquid supply valve 420 is closed during a process of processing the substrate s by discharging the liquid, and is opened when the head 310 is cleaned by the head cleaning unit 400. The cleaning liquid supply line 430 and the liquid supply line 340 may be provided to be connected to each other at a portion adjacent to the head 310.

헤드(310)에서 노즐로부터 토출된 세정액은 헤드(310)의 표면 세정에 사용될 수 있다. The cleaning liquid discharged from the nozzle in the head 310 may be used to clean the surface of the head 310.

세정조(460)는 헤드(310)의 노즐로부터 토출된 세정액을 회수한다. 헤드(310)의 표면 세정은 세정조(460)에 회수된 세정액에 의해 이루어진다. 세정조(460)은 베이스(B) 상면 일부분에 설치될 수 있다. 세정조(460)는 베이스(B)에 고정되도록 제공될 수 있다. 세정조(460)가 고정되도록 제공되는 경우, 헤드 부재(300)가 세정조(460) 상부로 이동하고, 헤드 부재(300)가 아래로 이동하여 세정조(460)내의 세정액에 노즐이 제공된 헤드(310)의 면이 잠김으로써 헤드 부재(300)의 표면이 세정된다.The cleaning tank 460 recovers the cleaning liquid discharged from the nozzle of the head 310. The surface cleaning of the head 310 is performed by the cleaning liquid collected in the cleaning tank 460. The cleaning tank 460 may be installed on a portion of the upper surface of the base (B). The cleaning tank 460 may be provided to be fixed to the base (B). When the cleaning tank 460 is provided to be fixed, the head member 300 moves to the top of the cleaning tank 460, and the head member 300 moves down to provide a nozzle to the cleaning liquid in the cleaning tank 460. The surface of the head member 300 is cleaned by locking the surface of the head member 310.

건조 가스 공급부(470)는 세정액을 토출시켜 헤드(310) 내부의 세정 후, 해드(310)의 노즐에 잔류하는 세정액을 건조시키기 위해 헤드(310)에 건조 가스를 공급한다. 건조 가스 공급부(310)는 세정액 공급 라인(430)에 연결됨으로써 세정액 공급 라인(430)을 통해 건조 가스를 헤드(310)에 공급할 수 있다. 건조 가스는 질소 가스(N2)로 제공될 수 있다.The drying gas supply unit 470 discharges the cleaning liquid to clean the inside of the head 310 and then supplies a drying gas to the head 310 to dry the cleaning liquid remaining in the nozzle of the head 310. The drying gas supply unit 310 may be connected to the cleaning solution supply line 430 to supply the drying gas to the head 310 through the cleaning solution supply line 430. The drying gas may be provided as nitrogen gas (N2).

도 3은 도 1의 기판 처리 장치(10)가 석션 부재(600)를 더 포함하는 경우를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 1의 기판 처리 장치(10)가 블레이드 부재(700)를 더 포함하는 경우를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a case where the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1 further includes a suction member 600, and FIG. 4 is a diagram illustrating the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1 further including a blade member 700 It is a diagram showing the case.

도 3을 참고하면, 기판 처리 장치(10)는 석션 부재(600)를 더 포함할 수 있다. 석션 부재(600)는 상술한 헤드(310) 내부 및 표면의 세정 후 노즐 및 노즐이 제공된 헤드(310)의 일면에 잔류하는 세정액을 석션(Suction)함으로써 세정효과를 증대시킬 수 있다.Referring to FIG. 3, the substrate processing apparatus 10 may further include a suction member 600. The suction member 600 may increase the cleaning effect by suctioning the cleaning liquid remaining on one surface of the head 310 provided with the nozzle and the nozzle after cleaning the inside and the surface of the head 310 described above.

도 4를 참고하면, 기판 처리 장치(10)는 블레이드 부재(700)를 더 포함할 수 있다. 블레이드 부재(700)는 바디(720)와 블레이드(740)를 가진다. 블레이드 부재(700)는 상술한 헤드(310) 내부 및 표면의 세정 후 노즐이 제공된 헤드(310)의 일면에 잔류하는 세정액을 브러싱(Brushing)함으로써 세정효과를 증대시킬 수 있다.Referring to FIG. 4, the substrate processing apparatus 10 may further include a blade member 700. The blade member 700 has a body 720 and a blade 740. The blade member 700 may increase the cleaning effect by brushing the cleaning liquid remaining on one surface of the head 310 provided with the nozzle after cleaning the inside and the surface of the head 310 described above.

바디(720)는 원통형 형상으로 제공된다. 바디(720)는 그 양 밑면이 지면과 수직이 되도록 제공된다. 바디(720)는 그 밑면의 중심을 축으로 회전된다.The body 720 is provided in a cylindrical shape. The body 720 is provided so that both bottom surfaces thereof are perpendicular to the ground. The body 720 is rotated about the center of its bottom surface.

블레이드(720)는 바디(720)의 옆면에 복수개 제공된다. 블레이드(720)는 바디(720)의 회전에 의해 회전함으로써 헤드(310)의 노즐이 제공된 면을 직접 브러싱(Brushing)한다. 블레이드(720)는 실리콘 재질로 제공될 수 있다.A plurality of blades 720 are provided on the side surface of the body 720. The blade 720 rotates by rotation of the body 720 to directly brush the surface of the head 310 on which the nozzle is provided. The blade 720 may be made of a silicon material.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에서의 도 1의 헤드 부재(300)와 헤드 세정 유닛(400)을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the head member 300 and the head cleaning unit 400 of FIG. 1 in another embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 헤드 세정 유닛(400)은 드레인 탱크(480), 세정액 회수 밸브(440) 및 세정액 회수 라인(450)을 더 포함한다. 도 5에는 도시되어 있지 않으나 드레인 탱크(480), 세정액 회수 밸브(440) 및 세정액 회수 라인(450)은 세정조(460)와 함께 사용될 수 있다.Referring to FIG. 5, the head cleaning unit 400 further includes a drain tank 480, a cleaning liquid recovery valve 440, and a cleaning liquid recovery line 450. Although not shown in FIG. 5, the drain tank 480, the cleaning liquid recovery valve 440, and the cleaning liquid recovery line 450 may be used together with the cleaning tank 460.

드레인 탱크(480)는 노즐로 토출된 세정액 외의 나머지 세정액이 헤드(310)로부터 드레인 탱크(480)로 회수되도록 드레인 탱크(480)와 헤드(310)를 연결한다. 세정액 회수 밸브(440)는 세정액 회수 라인(450)에 설치되어, 세정액 회수 라인(450)을 개폐함으로써 세정액이 헤드(310)로부터 회수되는 여부를 결정한다. 세정액 회수 밸브(440)는 세정액을 토출하여 기판(s)을 처리하는 공정 시 닫히고, 헤드 세정 유닛(400)에 의해 헤드(310)의 세정 수행 시 열린다. 세정액 회수 라인(450)과 액 회수 라인(360)은 헤드(310)와 인접한 부분에서 서로 연결되도록 제공될 수 있다. The drain tank 480 connects the drain tank 480 and the head 310 so that the remaining cleaning liquid other than the cleaning liquid discharged from the nozzle is recovered from the head 310 to the drain tank 480. The cleaning liquid recovery valve 440 is installed in the cleaning liquid recovery line 450 to determine whether or not the cleaning liquid is recovered from the head 310 by opening and closing the cleaning liquid recovery line 450. The cleaning liquid recovery valve 440 is closed during the process of processing the substrate s by discharging the cleaning liquid, and is opened when the head 310 is cleaned by the head cleaning unit 400. The cleaning liquid recovery line 450 and the liquid recovery line 360 may be provided to be connected to each other at a portion adjacent to the head 310.

드레인 탱크(480), 세정액 회수 밸브(440) 및 세정액 회수 라인(450) 제외한 다른 구성들은 상술한 실시예와 유사하게 제공된다.Other configurations other than the drain tank 480, the cleaning liquid recovery valve 440 and the cleaning liquid recovery line 450 are provided similarly to the above-described embodiment.

상술한 바와 같은 구조 및 방법을 갖는 본 발명은 헤드(310) 내부로 세정액을 공급하여 노즐로 토출시키고, 또한, 석션, 브러싱 또는 세정조(460)에 의한 세정을 병행할 수 있도록 제공됨으로써 헤드(310)에 잔류하는 액을 효과적으로 제거하여 세정 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 주기적인 매뉴얼(Manual) 세정이 불필요하여 공정 시간이 단축되고, 별도의 세정 설비가 불필요하다.The present invention having the above-described structure and method is provided to supply a cleaning liquid into the head 310 and discharge it to a nozzle, and to perform suction, brushing, or cleaning by the cleaning tank 460 at the same time, so that the head ( It is possible to improve the efficiency of the cleaning process by effectively removing the liquid remaining in 310). Therefore, periodic manual cleaning is unnecessary, thus shortening the process time, and a separate cleaning facility is not required.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The detailed description above is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and/or the technology or knowledge in the art. The above-described embodiments are to describe the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application fields and uses of the present invention are also possible. Therefore, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiment. In addition, the appended claims should be construed as including other embodiments.

10: 기판 처리 장치 S: 기판
100: 기판 지지 유닛 200: 갠트리
300: 헤드 부재 400: 헤드 세정 유닛
500: 헤드 이동 유닛 600: 석션 부재
700: 블레이드 부재10: substrate processing apparatus S: substrate
100: substrate support unit 200: gantry
300: head member 400: head cleaning unit
500: head moving unit 600: suction member
700: blade member

Claims (13)

베이스;
상기 베이스에 설치되고 기판이 놓이는 기판 지지 유닛;
상기 기판 지지 유닛의 이동 경로 상부에 제공되며, 상기 기판 상에 잉크젯 방식으로 액을 토출하는 헤드 부재가 결합된 갠트리; 및
헤드 세정 유닛;을 포함하되,
상기 헤드 부재는,
상기 액이 토출되는 노즐을 가지는 헤드;
상기 액을 저장하는 리저버 탱크; 및
상기 액이 상기 헤드로 공급 되도록 상기 리저버 탱크와 상기 헤드를 연결하며, 액 공급 밸브가 설치된 액 공급 라인;을 가지고,
상기 헤드 세정 유닛은, 상기 헤드를 세정하고,
세정액을 저장하는 세정액 탱크; 및
상기 세정액이 상기 헤드로 공급 되어 상기 노즐로부터 토출되도록 상기 세정액 탱크와 상기 헤드를 연결하며, 세정액 공급 밸브가 설치된 세정액 공급 라인;을 가지며,
상기 세정액 공급 라인과 상기 액 공급 라인은, 상기 헤드와 인접한 부분에서 서로 연결되는 기판 처리 장치.Base;
A substrate support unit installed on the base and on which a substrate is placed;
A gantry provided above a movement path of the substrate support unit and coupled with a head member for discharging liquid on the substrate in an inkjet manner; And
Including; head cleaning unit;
The head member,
A head having a nozzle through which the liquid is discharged;
A reservoir tank for storing the liquid; And
And a liquid supply line connecting the reservoir tank and the head so that the liquid is supplied to the head, and having a liquid supply valve installed,
The head cleaning unit cleans the head,
A cleaning liquid tank for storing the cleaning liquid; And
And a cleaning liquid supply line connecting the cleaning liquid tank and the head so that the cleaning liquid is supplied to the head and discharged from the nozzle, and a cleaning liquid supply valve is installed, and
The cleaning liquid supply line and the liquid supply line are connected to each other at a portion adjacent to the head. 제 1 항에 있어서,
상기 헤드 부재는,
상기 노즐로 토출된 액 외의 나머지 액이 상기 헤드로부터 상기 리저버 탱크로 회수되도록 상기 리저버 탱크와 상기 헤드를 연결하며, 액 회수 밸브가 설치된 액 회수 라인;을 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The head member,
And a liquid recovery line connected to the reservoir tank and the head so that the remaining liquid other than the liquid discharged from the nozzle is recovered from the head to the reservoir tank, and a liquid recovery line installed with a liquid recovery valve. 제 1 항에 있어서,
상기 노즐로부터 토출된 상기 세정액은 상기 헤드의 표면 세정에 사용되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The cleaning liquid discharged from the nozzle is used for cleaning the surface of the head. 제 3 항에 있어서,
상기 헤드 세정 유닛은, 세정조를 더 포함하되,
상기 세정조는 상기 노즐로부터 토출된 상기 세정액을 회수하고,
상기 표면 세정은 상기 세정조에 회수된 상기 세정액에 의해 이루어지는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
The head cleaning unit further includes a cleaning tank,
The cleaning tank recovers the cleaning liquid discharged from the nozzle,
The surface cleaning is performed using the cleaning liquid recovered in the cleaning tank. 제 3 항에 있어서,
상기 헤드 세정 유닛은,
상기 노즐에 잔류하는 상기 세정액을 건조시키기 위해 상기 헤드에 건조 가스를 공급하는 건조 가스 공급부를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
The head cleaning unit,
A substrate processing apparatus further comprising a drying gas supply unit supplying a drying gas to the head to dry the cleaning liquid remaining in the nozzle. 제 5 항에 있어서,
상기 건조 가스 공급부는 상기 세정액 공급 라인에 연결되는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The drying gas supply unit is connected to the cleaning liquid supply line. 제 2 항에 있어서,
상기 헤드 세정 유닛은,
상기 노즐 세정 후 상기 헤드로부터 상기 세정액을 회수하는 드레인 탱크; 및
상기 세정액이 상기 헤드로부터 상기 드레인 탱크로 회수되도록 상기 드레인 탱크와 상기 헤드를 연결하며, 세정액 회수 밸브가 설치된 세정액 회수 라인;을 더 포함하고,
상기 세정액 회수 라인과 상기 액 회수 라인은 상기 헤드와 인접한 부분에서 서로 연결되는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The head cleaning unit,
A drain tank for recovering the cleaning liquid from the head after cleaning the nozzle; And
A cleaning liquid recovery line connecting the drain tank and the head so that the cleaning liquid is recovered from the head to the drain tank and having a cleaning liquid recovery valve installed;
The cleaning liquid recovery line and the liquid recovery line are connected to each other at a portion adjacent to the head. 제 3 항에 있어서,
상기 노즐로부터 토출되는 상기 세정액을 석션하는 석션 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
A substrate processing apparatus further comprising a suction member for suctioning the cleaning liquid discharged from the nozzle. 제 3 항에 있어서,
상기 헤드의 상기 노즐이 제공된 면에 잔류하는 상기 세정액을 브러싱(Brushing)하는 블레이드 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
A substrate processing apparatus further comprising a blade member for brushing the cleaning liquid remaining on the surface of the head on which the nozzle is provided. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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