KR102223731B1

KR102223731B1 - Soldering auxiliary device

Info

Publication number: KR102223731B1
Application number: KR1020170120416A
Authority: KR
Inventors: 유용현
Original assignee: 엘에스엠트론 주식회사; 주식회사 거림
Priority date: 2017-09-19
Filing date: 2017-09-19
Publication date: 2021-03-08
Anticipated expiration: 2037-09-19
Also published as: KR20190032016A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 모듈을 솔더링하기 위해 사용되는 솔더링 보조 장치에 관한 것으로, 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈을 지지하기 위한 하부 지그; 상기 인쇄회로기판 모듈에 장착된 복수의 울트라 캐패시터 셀들의 높이 공차(公差)를 제거하고, 상기 울트라 캐패시터 셀들의 셀 간격을 일정하게 유지하기 위한 상부 지그; 및 상기 하부 지그와 상부 지그 간의 이격 거리를 유지하면서 상기 하부 지그와 상부 지그를 결합하기 위한 복수의 제1 연결 부재들을 포함한다.The present invention relates to a soldering auxiliary device used to solder a printed circuit board module, comprising: a lower jig for supporting a printed circuit board module to perform a wave soldering process; An upper jig for removing height tolerances of a plurality of ultracapacitor cells mounted on the printed circuit board module and maintaining a constant cell spacing between the ultracapacitor cells; And a plurality of first connecting members for coupling the lower jig and the upper jig while maintaining a spaced distance between the lower jig and the upper jig.

Description

Soldering auxiliary device {SOLDERING AUXILIARY DEVICE}

본 발명은 에너지 저장 모듈의 제조 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에너지 저장 모듈에 장착되는 인쇄회로기판 모듈을 솔더링하기 위해 사용되는 솔더링 보조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an energy storage module manufacturing apparatus, and more particularly, to a soldering auxiliary apparatus used to solder a printed circuit board module mounted on the energy storage module.

울트라 캐패시터(Ultra-Capacitor, UC)는 슈퍼 캐패시터(Super Capacitor)라고도 불리며, 전해 콘덴서와 이차전지의 중간적인 특성을 갖는 에너지 저장장치로써 높은 효율, 반영구적인 수명 특성으로 이차전지와의 병용 및 대체 가능한 차세대 에너지 저장장치이다.Ultra-Capacitor (UC), also called Super Capacitor, is an energy storage device that has intermediate characteristics between an electrolytic capacitor and a secondary battery. It is a next-generation energy storage device.

이러한 울트라 캐패시터는 고전압용 전지로 사용되기 위해서 수십 내지 수백 전압의 고전압 구성이 필요하다. 고전압 모듈은 각각의 단위 셀(Cell)인 울트라 캐패시터가 필요한 수량만큼 연결되어 고전압용 울트라 캐패시터 어셈블리로 구성된다.These ultracapacitors require a high voltage configuration of tens to hundreds of voltages in order to be used as a high voltage battery. The high-voltage module consists of a high-voltage ultra-capacitor assembly by connecting as many ultra-capacitors as a unit cell, as required.

도 1은 종래의 울트라 캐패시터 모듈에 장착되는 인쇄회로기판 모듈의 일례를 모식적으로 도시한 사시도이다. 인쇄회로기판 모듈(10)은 복수의 울트라 캐패시터 셀들(11)과, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀들이 장착되는 인쇄회로기판(12)을 포함할 수 있다.1 is a perspective view schematically showing an example of a printed circuit board module mounted on a conventional ultra capacitor module. The printed circuit board module 10 may include a plurality of ultra-capacitor cells 11 and a printed circuit board 12 on which the plurality of ultra-capacitor cells are mounted.

인쇄회로기판(12)의 셀 장착면에는 복수의 울트라 캐패시터 셀(11)이 미리 결정된 모양으로 배열되고, 상기 인쇄회로기판(12)의 배면에는 복수의 울트라 캐패시터 셀(11)을 전기적으로 연결하기 위한 셀 배선패턴이 구비된다.A plurality of ultra-capacitor cells 11 are arranged in a predetermined shape on the cell mounting surface of the printed circuit board 12, and the plurality of ultra-capacitor cells 11 are electrically connected to the rear surface of the printed circuit board 12. For cell wiring patterns are provided.

이러한 인쇄회로기판 모듈(10)을 제조하기 위해서는, 인쇄회로기판(12)의 셀 장착면에 복수의 울트라 캐패시터 셀들(11)을 실장하기 위한 웨이브 솔더링(wave soldering) 공정이 필요하다. 종래의 웨이브 솔더링 공정에서, 인쇄회로기판(12)의 비아 홀들에 울트라 캐패시터 셀들(11)을 삽입한 후, 해당 PCB-UC 셀 조립체를 웨이브 솔더링 장치(wave soldering machine)의 컨베이어 상에 올려놓으면, 웨이브 솔더링 장치는 컨베이어를 통해 해당 PCB-UC 셀 조립체를 이동하면서 솔더링을 수행하게 된다.In order to manufacture such a printed circuit board module 10, a wave soldering process for mounting a plurality of ultra-capacitor cells 11 on a cell mounting surface of the printed circuit board 12 is required. In a conventional wave soldering process, after inserting the ultracapacitor cells 11 into via holes of the printed circuit board 12, the PCB-UC cell assembly is placed on a conveyor of a wave soldering machine, The wave soldering device performs soldering while moving the PCB-UC cell assembly through a conveyor.

그런데 종래의 웨이브 솔더링 공정은, 컨베이어의 진동으로 인해 다수의 울트라 캐패시터 셀들(11)이 인쇄회로기판(12)에 수직 방향으로 실장되는 것을 방해할 수 있다.However, in the conventional wave soldering process, a plurality of ultracapacitor cells 11 may be prevented from being vertically mounted on the printed circuit board 12 due to vibration of the conveyor.

예컨대, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 서로 인접한 UC 셀들 간의 이격 거리가 인쇄회로기판(12)의 셀 장착면으로부터 상부 방향으로 갈수록 점점 좁아질 수 있다. UC 셀들 간에 적정 이격 거리를 유지하지 못하면, 울트라 캐패시터 모듈이 적용된 시스템의 진동에 의해 울트라 캐패시터 셀의 내성이 급격히 떨어지는 문제, 울트라 캐패시터 셀의 터미널부가 인쇄회로 기판의 비아홀에 정확히 실장되지 않아 전류가 흐를 때 과도한 열이 발생하여 울트라 캐패시터 셀의 수명을 줄이는 문제가 발생할 수 있다.For example, as shown in (a) of FIG. 2, the separation distance between adjacent UC cells may be gradually narrowed from the cell mounting surface of the printed circuit board 12 to the upper direction. If the proper separation distance between UC cells is not maintained, the resistance of the ultracapacitor cell rapidly decreases due to the vibration of the system to which the ultracapacitor module is applied. When excessive heat is generated, a problem may occur that shortens the life of the ultracapacitor cell.

또한, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 울트라 캐패시터 셀(11)이 인쇄회로기판(12)의 셀 장착면에 비스듬히 장착됨으로써, 울트라 캐패시터 모듈이 적용된 시스템의 진동에 대한 내성이 확연하게 떨어지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 솔더링 공정에 의해 야기되는 UC 셀들의 실장 상태 불량을 해결하기 위안 방안이 필요하다.In addition, as shown in (b) of FIG. 2, the ultra-capacitor cell 11 is mounted at an angle to the cell mounting surface of the printed circuit board 12, so that the system to which the ultra-capacitor module is applied is remarkably resistant to vibration. Falling problems can occur. Therefore, there is a need for a comfort method to solve the defective mounting condition of UC cells caused by the soldering process.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 웨이브 솔더링 장치의 컨베이어 상을 이동하는 인쇄회로기판 모듈을 고정하기 위한 솔더링 보조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above technical problem, an object of the present invention is to provide a soldering auxiliary device for fixing a printed circuit board module moving on a conveyor of a wave soldering device.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판 모듈을 지지하기 위한 하부 지그와 상기 인쇄회로기판 모듈을 고정하기 위한 상부 지그를 포함하는 솔더링 보조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a soldering auxiliary device including a lower jig for supporting a printed circuit board module and an upper jig for fixing the printed circuit board module.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈을 지지하기 위한 하부 지그; 상기 인쇄회로기판 모듈에 장착된 복수의 울트라 캐패시터 셀들의 높이 공차(公差)를 제거하고, 상기 울트라 캐패시터 셀들의 셀 간격을 일정하게 유지하기 위한 상부 지그; 및 상기 하부 지그와 상부 지그 간의 이격 거리를 유지하면서 상기 하부 지그와 상부 지그를 결합하기 위한 복수의 제1 연결 부재들을 포함하는 솔더링 보조 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a lower jig for supporting a printed circuit board module to perform a wave soldering process; An upper jig for removing height tolerances of a plurality of ultracapacitor cells mounted on the printed circuit board module and maintaining a constant cell spacing between the ultracapacitor cells; And a plurality of first connection members for coupling the lower jig and the upper jig while maintaining a spaced distance between the lower jig and the upper jig.

본 발명의 일 실시 예에서, 하부 지그는 인쇄회로기판과 접촉하는 마스킹 패턴 영역과 상기 마스킹 패턴 영역과 소정의 단차를 갖는 엣지 영역으로 구성된 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 플레이트는 내열성 및 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the lower jig may include a plate composed of a masking pattern area in contact with the printed circuit board and an edge area having a predetermined step difference from the masking pattern area. The plate may be made of a synthetic resin material having heat resistance and insulation.

상기 플레이트에 형성된 마스킹 패턴 영역은, 미리 결정된 마스킹 패턴의 모양에 따라 복수의 개구 영역들과 상기 복수의 개구 영역들을 제외한 마스킹 영역들을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 개구 영역들의 위치는 인쇄회로기판의 배면에 형성된 솔더링 영역들의 위치에 대응할 수 있고, 상기 마스킹 영역들의 위치는 상기 인쇄회로기판의 배면에 형성된 비 솔더링 영역들의 위치에 대응할 수 있다. The masking pattern region formed on the plate may include a plurality of opening regions and masking regions excluding the plurality of opening regions according to a shape of a predetermined masking pattern. Here, the positions of the opening regions may correspond to positions of soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board, and the positions of the masking regions may correspond to positions of non-soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board.

상기 마스킹 패턴 영역 중 마스킹 영역들은 인쇄회로기판의 배면에 실장된 하나 이상의 회로 소자들을 수용하기 위한 하나 이상의 캐비티 영역들을 포함할 수 있다. Among the masking pattern regions, the masking regions may include one or more cavity regions for accommodating one or more circuit elements mounted on a rear surface of the printed circuit board.

본 발명의 다른 실시 예에서, 하부 지그는, 미리 결정된 마스킹 패턴을 구비하는 제1 하부 플레이트와 상기 제1 하부 플레이트의 상면에 배치되며 인쇄회로기판의 크기에 대응하는 개구 영역을 구비하는 제2 하부 플레이트를 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the lower jig includes a first lower plate having a predetermined masking pattern and a second lower plate disposed on an upper surface of the first lower plate and having an opening area corresponding to the size of the printed circuit board. It may include a plate.

본 발명의 또 다른 실시 예에서, 상부 지그는, 울트라 캐패시터 셀들의 높이 공차를 제거하기 위한 제1 상부 플레이트와, 상기 울트라 캐패시터 셀들의 셀 간격을 유지하기 위한 제2 상부 플레이트를 포함할 수 있다. 또한, 상기 상부 지그는, 제1 및 제2 상부 플레이트 간의 이격 거리를 일정하게 유지하면서 상기 제1 및 제2 상부 플레이트를 결합하기 위한 복수의 제2 연결 부재들을 더 포함할 수 있다. In another embodiment of the present invention, the upper jig may include a first upper plate for removing height tolerances of ultracapacitor cells, and a second upper plate for maintaining a cell gap between the ultracapacitor cells. In addition, the upper jig may further include a plurality of second connecting members for coupling the first and second upper plates while maintaining a constant separation distance between the first and second upper plates.

상기 상부 지그의 제1 상부 플레이트는 복수의 울트라 캐패시터 셀들의 개수에 대응하는 복수의 셀 누름 핀들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 셀 누름 핀들은, 제1 상부 플레이트의 평면을 기준으로 수직 방향을 따라 미리 결정된 거리만큼 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 각각의 셀 누름 핀은, 울트라 캐패시터 셀의 상면의 중심 지점과 접촉 가능하도록 배치되어, 상기 울트라 캐패시터 셀의 상면으로 압력을 인가할 수 있다. 또한, 각각의 셀 누름 핀은, 수직 방향의 이동을 용이하게 수행하기 위한 하나 이상의 탄성 부재를 포함할 수 있다. The first upper plate of the upper jig may include a plurality of cell pressing pins corresponding to the number of the plurality of ultracapacitor cells. The plurality of cell push pins may be formed to be movable by a predetermined distance along a vertical direction with respect to the plane of the first upper plate. Each of the cell pressing pins is disposed to be in contact with the center point of the upper surface of the ultracapacitor cell, so as to apply pressure to the upper surface of the ultracapacitor cell. In addition, each of the cell push pins may include one or more elastic members to facilitate movement in the vertical direction.

상기 상부 지그의 제2 상부 플레이트는, 울트라 캐패시터 셀들의 셀 배열 패턴에 대응하는 개구 패턴을 구비할 수 있다. 상기 제1 및 제2 상부 플레이트는, 내열성 및 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다.The second upper plate of the upper jig may have an opening pattern corresponding to a cell arrangement pattern of ultracapacitor cells. The first and second upper plates may be made of a synthetic resin material having heat resistance and insulation.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 웨이브 솔더링 공정 시, 솔더링 보조 장치를 이용하여 인쇄회로기판 모듈을 컨베이어 상에서 이동시킴으로써, 상기 인쇄회로기판 모듈에 장착된 울트라 캐패시터 셀들이 솔더링 공정 과정에서 움직이지 않도록 단단히 고정할 수 있고, 상기 울트라 캐패시터 셀들의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, in the wave soldering process, by moving the printed circuit board module on a conveyor using a soldering auxiliary device, the ultra-capacitor cells mounted on the printed circuit board module do not move during the soldering process. There is an advantage in that it can be firmly fixed so that the separation distance between the ultra-capacitor cells can be kept constant.

또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 웨이브 솔더링 공정 시, 솔더링 보조 장치를 이용하여 인쇄회로기판 모듈을 컨베이어 상에서 이동시킴으로써, 상기 인쇄회로기판 모듈에 장착된 울트라 캐패시터 셀들의 높이 공차를 해결할 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to at least one of the embodiments of the present invention, during the wave soldering process, by moving the printed circuit board module on the conveyor using a soldering auxiliary device, the height tolerance of the ultra capacitor cells mounted on the printed circuit board module is solved. There is an advantage of being able to do it.

다만, 본 발명의 실시 예들에 따른 솔더링 보조 장치가 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects that can be achieved by the soldering auxiliary device according to the embodiments of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned are common knowledge in the technical field to which the present invention belongs from the following description. It will be clearly understandable to those who have.

도 1은 종래의 울트라 캐패시터 모듈에 장착되는 인쇄회로기판 모듈의 일례를 모식적으로 도시한 사시도;
도 2는 종래의 솔더링 공정에 의해 야기되는 UC 셀들의 실장 불량 상태를 예시하는 도면;
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔더링 보조 장치의 외관을 나타내는 사시도;
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔더링 보조 장치를 조립하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면;
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 지그의 외관을 나타내는 사시도;
도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 지그를 조립하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면;
도 5a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부 지그의 외관을 나타내는 사시도;
도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부 지그를 조립하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면;
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 지그의 외관을 나타내는 사시도;
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 지그를 조립하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면;
도 7은 도 3a의 A-A'선에 따른 단면을 도시한 도면.1 is a perspective view schematically showing an example of a printed circuit board module mounted on a conventional ultra capacitor module;
FIG. 2 is a diagram illustrating a state of poor mounting of UC cells caused by a conventional soldering process;
3A is a perspective view showing the appearance of a soldering auxiliary device according to an embodiment of the present invention;
3B is a diagram referred to for explaining a process of assembling a soldering auxiliary device according to an embodiment of the present invention;
4A is a perspective view showing the appearance of a lower jig according to an embodiment of the present invention;
4B is a diagram referred to for explaining a process of assembling a lower jig according to an embodiment of the present invention;
5A is a perspective view showing the appearance of a lower jig according to another embodiment of the present invention;
5B is a view referred to for explaining a process of assembling a lower jig according to another embodiment of the present invention;
6A is a perspective view showing the appearance of an upper jig according to an embodiment of the present invention;
6B is a view referred to for explaining a process of assembling an upper jig according to an embodiment of the present invention;
7 is a view showing a cross section taken along line A-A' of FIG. 3A.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but identical or similar elements are denoted by the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. Hereinafter, in describing the embodiments disclosed in the present specification, when it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the subject matter of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical idea disclosed in the present specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention It should be understood to include equivalents or substitutes.

본 발명은, 웨이브 솔더링 장치의 컨베이어 상을 이동하는 인쇄회로기판 모듈을 고정하기 위한 솔더링 보조 장치를 제안한다. 또한, 본 발명은 인쇄회로기판 모듈을 지지하기 위한 하부 지그(jig)와 상기 인쇄회로기판 모듈을 고정하기 위한 상부 지그를 포함하는 솔더링 보조 장치를 제안한다.The present invention proposes a soldering auxiliary device for fixing a printed circuit board module moving on a conveyor of a wave soldering device. In addition, the present invention proposes a soldering auxiliary device including a lower jig for supporting a printed circuit board module and an upper jig for fixing the printed circuit board module.

이하에서는, 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔더링 보조 장치의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 솔더링 보조 장치를 조립하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.3A is a perspective view showing the appearance of a soldering auxiliary device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a view referenced to explain a process of assembling a soldering auxiliary device according to an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명에 따른 솔더링 보조 장치(또는 솔더링 지그, 100)는 인쇄회로기판 모듈(200)을 지지하기 위한 하부 지그(110), 상기 인쇄회로기판 모듈(200)을 고정하기 위한 상부 지그(120), 상기 하부 지그(110)와 상부 지그(120)를 결합하기 위한 복수의 연결 부재(130)를 포함할 수 있다.3A and 3B, a soldering auxiliary device (or soldering jig, 100) according to the present invention includes a lower jig 110 for supporting a printed circuit board module 200, and the printed circuit board module 200. An upper jig 120 for fixing, and a plurality of connection members 130 for coupling the lower jig 110 and the upper jig 120 may be included.

솔더링 보조 장치(100)의 하부 지그(110)와 상부 지그(120) 사이에는 인쇄회로기판 모듈(200)이 배치될 수 있다. 여기서, 인쇄회로기판 모듈(200)은, 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)을 인쇄회로기판(220)의 비아 홀들에 삽입한 상태로서, 웨이브 솔더링 공정을 거치지 않은 PCB-UC 셀 조립체이다.A printed circuit board module 200 may be disposed between the lower jig 110 and the upper jig 120 of the soldering auxiliary device 100. Here, the printed circuit board module 200 is a PCB-UC cell assembly in which a plurality of ultra-capacitor cells 210 are inserted into via holes of the printed circuit board 220 and does not undergo a wave soldering process.

인쇄회로기판 모듈(200)은 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)과, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)이 장착되는 인쇄회로기판(220)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(220)의 셀 장착면에는 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)이 미리 결정된 모양으로 배열되고, 상기 인쇄회로기판(220)의 배면에는 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)을 전기적으로 연결하기 위한 셀 배선패턴이 구비된다.The printed circuit board module 200 may include a plurality of ultra-capacitor cells 210 and a printed circuit board 220 on which the plurality of ultra-capacitor cells 210 are mounted. A plurality of ultra-capacitor cells 210 are arranged in a predetermined shape on the cell mounting surface of the printed circuit board 220, and a plurality of ultra-capacitor cells 210 are electrically connected to the rear surface of the printed circuit board 220 For cell wiring patterns are provided.

인쇄회로기판 모듈(200)은 울트라 캐패시터 모듈(미도시)을 충/방전하기 위한 전극 단자, 울트라 캐패시터 셀들의 중간 전압을 측정하기 위한 중간 전압 측정 단자, 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 측정하기 위한 온도 측정 단자 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 모듈(200)은 울트라 캐패시터 셀들의 전압을 밴런싱(balancing)하기 위한 밸런싱 회로, 울트라 캐패시터 셀들의 중간 전압을 측정하기 위한 중간 전압 측정 회로, 울트라 캐패시터 모듈의 내부 온도를 측정하기 위한 온도 측정 회로 등을 포함할 수 있다.The printed circuit board module 200 includes an electrode terminal for charging/discharging an ultra capacitor module (not shown), an intermediate voltage measurement terminal for measuring the intermediate voltage of the ultra capacitor cells, and a temperature for measuring the internal temperature of the ultra capacitor module. It may include a measurement terminal or the like. In addition, the printed circuit board module 200 includes a balancing circuit for balancing voltages of ultracapacitor cells, an intermediate voltage measurement circuit for measuring intermediate voltages of the ultracapacitor cells, and measuring the internal temperature of the ultracapacitor module. It may include a temperature measurement circuit for.

이러한 인쇄회로기판 모듈(200)은, 웨이브 솔더링 공정 시, 솔더링 보조 장치(100)를 구성하는 하부 지그(110)와 상부 지그(120) 간의 결합에 의해 지지 및 고정될 수 있다. 이에 따라, 웨이브 솔더링 장치의 컨베이어 상에서 발생하는 진동에도 불구하고, 해당 컨베이어를 따라 이동하는 인쇄회로기판 모듈(200)의 울트라 캐패시터 셀들(210)은 서로 일정한 이격 거리를 유지할 수 있고, 인쇄회로기판(220)의 셀 장착면으로부터 수직하게 장착된 상태를 유지할 수 있다.During the wave soldering process, the printed circuit board module 200 may be supported and fixed by coupling between the lower jig 110 and the upper jig 120 constituting the soldering auxiliary device 100. Accordingly, despite the vibration generated on the conveyor of the wave soldering device, the ultra capacitor cells 210 of the printed circuit board module 200 moving along the conveyor can maintain a constant distance from each other, and the printed circuit board ( 220) can be maintained vertically mounted from the cell mounting surface.

하부 지그(110)는 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)을 지지하는 플레이트(plate) 역할을 수행할 수 있다. 하부 지그(110)는 웨이브 솔더링 장치의 컨베이어 벨트(또는 컨베이어 레일) 상에 안정적으로 장착되도록 구성될 수 있다.The lower jig 110 may serve as a plate supporting the printed circuit board module 200 to perform the wave soldering process. The lower jig 110 may be configured to be stably mounted on a conveyor belt (or conveyor rail) of the wave soldering device.

하부 지그(110)에는 웨이브 솔더링 공정을 위한 복수의 개구(open) 영역들이 형성될 수 있다. 하부 지그(110)에 형성된 개구 영역들의 위치는 인쇄회로기판(220)의 배면에 형성된 솔더링 영역들의 위치에 대응할 수 있다. 이러한 개구 영역들을 통해, 인쇄회로기판(220)의 전체 영역 중 원하는 영역들만을 선택적으로 솔더링할 수 있게 된다. A plurality of open regions for a wave soldering process may be formed in the lower jig 110. The positions of the opening regions formed in the lower jig 110 may correspond to positions of the soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board 220. Through these opening regions, it is possible to selectively solder only desired regions of the entire region of the printed circuit board 220.

하부 지그(110)의 상면에는 인쇄회로기판(220)의 크기에 대응하는 단차 영역(즉, 인접 영역보다 높이가 낮은 영역)이 형성될 수 있다. 상기 하부 지그(110)의 상면에 형성된 단차 영역으로 인해 인쇄회로기판 모듈(200)이 안정적으로 거치될 수 있다.A step area corresponding to the size of the printed circuit board 220 (ie, an area having a height lower than that of the adjacent area) may be formed on the upper surface of the lower jig 110. The printed circuit board module 200 may be stably mounted due to the stepped area formed on the upper surface of the lower jig 110.

하부 지그(110)는 웨이브 솔더링 공정에서 전달되는 고온에 잘 견디기 위한 내열성과 내구성 및 절연성을 갖는 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 합금 재질 등으로 구성될 수 있다. 일 예로, 하부 지그(110)는 듀로스톤(durostone) 등과 같은 유리 섬유 강화 플라스틱으로 구성될 수 있다.The lower jig 110 may be made of a synthetic resin material, a metal material, or an alloy material having heat resistance, durability, and insulation to well withstand high temperatures transmitted in the wave soldering process. For example, the lower jig 110 may be made of glass fiber reinforced plastic such as durostone.

상부 지그(120)는 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)을 고정하는 상부 플레이트 역할을 수행할 수 있다. 상부 지그(120)는 인쇄회로기판 모듈(200)에 장착되는 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)이 솔더링 공정 과정에서 움직이지 않도록 고정하고, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있도록 한다.The upper jig 120 may serve as an upper plate for fixing the printed circuit board module 200 to perform the wave soldering process. The upper jig 120 fixes the plurality of ultracapacitor cells 210 mounted on the printed circuit board module 200 so that they do not move during the soldering process, and keeps the separation distance between the plurality of ultracapacitor cells 210 constant. To be able to maintain it.

상부 지그(120)는 웨이브 솔더링 공정에서 전달되는 고온에 잘 견디기 위한 내열성과 내구성 및 절연성을 갖는 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 합금 재질 등으로 구성될 수 있다. 상기 상부 지그(120)가 금속 재질로 형성되는 경우, 열 전달률이 낮은 금속 재질이 사용될 수 있다.The upper jig 120 may be made of a synthetic resin material, a metal material, or an alloy material having heat resistance, durability, and insulation to well withstand the high temperature transmitted in the wave soldering process. When the upper jig 120 is formed of a metal material, a metal material having a low heat transfer rate may be used.

복수의 연결 부재들(130)은 하부 지그(110)와 상부 지그(120) 간의 이격 거리를 일정하게 유지하면서, 하부 지그(110)와 상부 지그(120)를 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 상기 연결 부재들(130)의 높이는 인쇄회로기판 모듈(200)의 높이와 동일하거나 혹은 그보다 더 큰 것이 바람직하다.The plurality of connection members 130 may serve to connect the lower jig 110 and the upper jig 120 while maintaining a constant separation distance between the lower jig 110 and the upper jig 120. In this case, the height of the connection members 130 is preferably equal to or greater than the height of the printed circuit board module 200.

연결 부재들(130)은 하부 지그(110)와 일체로 형성되거나 혹은 상부 지그(120)와 일체로 형성되도록 구성할 수 있다. 또한, 다른 실시 예로, 상기 연결 부재들(130)은 상기 하부 지그(110) 및 상부 지그(120)와 분리되는 독립적인 형태로 구성될 수 있다.The connection members 130 may be formed integrally with the lower jig 110 or may be configured to be integrally formed with the upper jig 120. In addition, as another example, the connection members 130 may be configured in an independent form separated from the lower jig 110 and the upper jig 120.

도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 지그의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 지그를 조립하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.4A is a perspective view showing the appearance of a lower jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a view referenced to explain a process of assembling a lower jig according to an embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 지그(110)는 마스킹 플레이트(111), 엣지 플레이트(112), 제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b), 제1 체결 부재(114), 제2 체결 부재(115) 및 제1 연결 부재(116, 130)를 포함할 수 있다.4A and 4B, the lower jig 110 according to an embodiment of the present invention includes a masking plate 111, an edge plate 112, first and second side members 113a and 113b, and a first It may include a fastening member 114, a second fastening member 115, and first connecting members 116 and 130.

마스킹 플레이트(또는 제1 하부 플레이트, 111)는 하부 지그(110)의 최 하단에 배치되며, 미리 결정된 마스킹 패턴(masking pattern)을 구비할 수 있다. 이때, 상기 마스킹 패턴은 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)의 셀 배열 패턴(cell array pattern)에 따라 변경될 수 있다.The masking plate (or the first lower plate 111) is disposed at the bottom of the lower jig 110 and may have a predetermined masking pattern. In this case, the masking pattern may be changed according to a cell array pattern of the printed circuit board module 200 to perform the wave soldering process.

마스킹 플레이트(111)에는 미리 결정된 마스킹 패턴의 모양에 따라 복수의 개구 영역들(111a)과, 상기 개구 영역들(111a)을 제외한 마스킹 영역들(111b)이 형성될 수 있다.A plurality of opening regions 111a and masking regions 111b excluding the opening regions 111a may be formed on the masking plate 111 according to a shape of a predetermined masking pattern.

마스킹 플레이트(111)에 형성된 개구 영역들(111a)의 위치는 인쇄회로기판(220)의 배면에 형성된 솔더링 영역들의 위치에 대응할 수 있다. 상기 개구 영역들(111a)을 제외한 마스킹 영역들(111b)의 위치는 인쇄회로기판(220)의 배면에 형성된 비 솔더링 영역들의 위치에 대응할 수 있다. 이러한 개구 영역들(111a) 및 마스킹 영역들(111b)을 통해, 인쇄회로기판(220)의 전체 영역 중 특정 영역들만을 선택적으로 솔더링할 수 있게 된다.The positions of the opening regions 111a formed in the masking plate 111 may correspond to positions of the soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board 220. Positions of the masking regions 111b excluding the opening regions 111a may correspond to positions of non-soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board 220. Through the opening regions 111a and the masking regions 111b, only certain regions of the entire region of the printed circuit board 220 can be selectively soldered.

마스킹 플레이트(111)에 형성된 마스킹 영역들(111b)은, 인접 영역에 비해 높이가 상대적으로 낮은 오목한 형상(또는 단차 형상)을 갖는 하나 이상의 캐비티 영역들(111c)을 포함할 수 있다. 상기 캐비티 영역들(111c)은 인쇄회로기판(220)의 배면에 실장된 회로 소자들의 모양에 대응되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 캐비티 영역들(111c)은 상기 회로 소자들의 크기와 동일하게 형성되거나 혹은 상기 회로 소자들의 크기보다 더 크게 형성될 수 있다. 이는 웨이브 솔더링 공정에서 발생하는 진동이나 솔더링 보조 장치(100)의 하중으로 인해 인쇄회로기판(220)에 실장된 회로 소자들이 손상되는 것을 보호하기 위함이다. The masking regions 111b formed on the masking plate 111 may include one or more cavity regions 111c having a concave shape (or a step shape) having a relatively low height compared to an adjacent region. The cavity regions 111c may be formed to correspond to shapes of circuit elements mounted on the rear surface of the printed circuit board 220. In addition, the cavity regions 111c may be formed to have the same size as the circuit elements or may be larger than the size of the circuit elements. This is to protect circuit elements mounted on the printed circuit board 220 from being damaged due to vibration generated in the wave soldering process or the load of the soldering auxiliary device 100.

마스킹 플레이트(111)는 웨이브 솔더링 공정에서 전달되는 고온에 잘 견디기 위한 내열성과, 내구성 및 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다. 일 예로, 마스킹 플레이트(111)는 듀로스톤(durostone) 등과 같은 유리 섬유 강화 플라스틱으로 구성될 수 있다.The masking plate 111 may be made of a synthetic resin material having heat resistance, durability, and insulation properties to well withstand high temperatures transmitted in a wave soldering process. For example, the masking plate 111 may be made of glass fiber reinforced plastic such as durostone.

마스킹 플레이트(111)는 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)의 모양에 대응되는 사각형 형상으로 구성될 수 있다. 한편, 다른 실시 예로, 상기 인쇄회로기판 모듈(200)의 모양이 변경됨에 따라, 상기 마스킹 플레이트(111)의 전체적인 형상도 동일 또는 유사하게 변경될 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다. The masking plate 111 may have a square shape corresponding to the shape of the printed circuit board module 200 to be subjected to the wave soldering process. Meanwhile, as another embodiment, as the shape of the printed circuit board module 200 is changed, it will be apparent to those skilled in the art that the overall shape of the masking plate 111 may be changed in the same or similar manner.

마스킹 플레이트(111)의 둘레 영역에는 제1 체결 부재들(114), 제2 체결 부재들(115) 및 제1 연결 부재들(116)이 수직 방향으로 관통할 복수의 홀들이 형성될 수 있다.A plurality of holes through which the first fastening members 114, the second fastening members 115, and the first connecting members 116 pass in a vertical direction may be formed in the circumferential region of the masking plate 111.

엣지 플레이트(또는 제2 하부 플레이트, 112)는 마스킹 플레이트(111)의 상면에 배치되어, 상기 마스킹 플레이트(111)와 소정의 높이 차이를 갖는 단차를 형성할 수 있다. 하부 지그(110)는 마스킹 플레이트(111)와 엣지 플레이트(112)에 의해 형성된 단차를 통해 인쇄회로기판 모듈(200)을 안정적으로 거치할 수 있다.The edge plate (or the second lower plate 112) may be disposed on the upper surface of the masking plate 111 to form a step having a predetermined height difference from the masking plate 111. The lower jig 110 may stably mount the printed circuit board module 200 through a step formed by the masking plate 111 and the edge plate 112.

엣지 플레이트(112)는 마스킹 플레이트(111)의 전체적인 형상과 동일한 사각형 모양으로 형성될 수 있다. 이때, 엣지 플레이트(112)는 마스킹 플레이트(111)의 크기와 동일하게 형성되거나 혹은 상기 마스킹 플레이트(111)의 크기보다 더 작게 형성될 수 있다. 또한, 엣지 플레이트(112)는 인쇄회로기판(220)의 크기에 대응하는 가운데 영역이 개방된 형태로 구성될 수 있다.The edge plate 112 may be formed in the same square shape as the overall shape of the masking plate 111. In this case, the edge plate 112 may be formed to have the same size as the masking plate 111 or may be formed to be smaller than the size of the masking plate 111. In addition, the edge plate 112 may be configured in a form in which the center region corresponding to the size of the printed circuit board 220 is opened.

엣지 플레이트(112)는 웨이브 솔더링 공정에서 전달되는 고온에 잘 견디기 위한 내열성 및 내구성을 갖는 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 합금 재질 등으로 구성될 수 있다. 엣지 플레이트(112)는 마스킹 플레이트(111)와 동일한 재질로 형성되거나 혹은 다른 재질로 형성될 수 있다.The edge plate 112 may be made of a synthetic resin material, a metal material, or an alloy material having heat resistance and durability to well withstand the high temperature transmitted in the wave soldering process. The edge plate 112 may be formed of the same material as the masking plate 111 or may be formed of a different material.

엣지 플레이트(112)의 둘레 영역에는 제1 체결 부재들(114), 제2 체결 부재들(115) 및 제1 연결 부재들(116)이 수직 방향으로 관통할 복수의 홀들이 형성될 수 있다. 엣지 플레이트(112)에 형성된 복수의 홀들의 위치는 마스킹 플레이트(111)에 형성된 복수의 홀들의 위치에 대응할 수 있다.A plurality of holes through which the first fastening members 114, the second fastening members 115, and the first connecting members 116 pass in a vertical direction may be formed in the circumferential region of the edge plate 112. Positions of the plurality of holes formed in the edge plate 112 may correspond to positions of the plurality of holes formed in the masking plate 111.

엣지 플레이트(112)의 내 측면들이 만나는 꼭지점 영역들(112a)은 수직 형태가 아닌 반원 형태로 구성될 수 있다. 이는 솔더링 작업자가 하부 지그(110)에 장착된 인쇄회로기판 모듈(200)을 용이하게 분리하기 위함이다. The vertex regions 112a where inner sides of the edge plate 112 meet may be formed in a semicircular shape instead of a vertical shape. This is for the soldering worker to easily separate the printed circuit board module 200 mounted on the lower jig 110.

제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b)는 엣지 플레이트(112)의 모서리 영역에 배치되며, 마스킹 플레이트(111)와 엣지 플레이트(112)를 결합하기 위한 지지 부재의 역할을 수행할 수 있다. 엣지 플레이트(112)에 의하여 인쇄회로기판(220)의 X, Y축 방향으로의 이탈을 방지할 수 있다.The first and second side members 113a and 113b are disposed in the edge region of the edge plate 112 and may serve as a support member for coupling the masking plate 111 and the edge plate 112. It is possible to prevent the printed circuit board 220 from being separated in the X and Y axis directions by the edge plate 112.

제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b)는 서로 동일한 모양 및 크기를 갖는 직육면체 형상으로 구성되거나 혹은 얇은 판상 형태로 구성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b)의 길이는 엣지 플레이트(112)의 모서리 길이와 동일하거나 혹은 그 보다 더 작게 형성될 수 있다.The first and second side members 113a and 113b may be formed in a rectangular parallelepiped shape having the same shape and size, or may be formed in a thin plate shape. The lengths of the first and second side members 113a and 113b may be equal to or smaller than the length of the edge of the edge plate 112.

제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b)는 내구성 및 내열성을 갖는 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 합금 재질 등으로 구성될 수 있다. 제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b)는 마스킹 플레이트(111) 또는 엣지 플레이트(112)와 동일한 재질로 형성되거나 혹은 다른 재질로 형성될 수 있다.The first and second side members 113a and 113b may be made of a synthetic resin material, a metal material, or an alloy material having durability and heat resistance. The first and second side members 113a and 113b may be formed of the same material as the masking plate 111 or the edge plate 112 or may be formed of a different material.

제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b)에는 제1 체결 부재들(114)이 관통할 복수의 나사 홀들이 형성될 수 있다. 상기 복수의 나사 홀들을 형성하기 위해, 상기 제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b)의 너비는 제1 체결 부재(114)의 지름보다 더 큰 것이 바람직하다.A plurality of screw holes through which the first fastening members 114 may pass may be formed in the first and second side members 113a and 113b. In order to form the plurality of screw holes, the widths of the first and second side members 113a and 113b are preferably larger than the diameter of the first fastening member 114.

한편, 본 실시 예에서는, 두 개의 사이드 부재(113a, 113b)가 엣지 플레이트(112)의 제1 경계 영역과 제2 경계 영역 상에 배치되는 것을 예시하고 있으나 이를 제한하지는 않으며, 그 보다 작거나 혹은 많은 사이드 부재들이 엣지 플레이트(112)의 경계 영역에 배치되도록 구성할 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다.Meanwhile, in the present embodiment, although it is illustrated that the two side members 113a and 113b are disposed on the first boundary region and the second boundary region of the edge plate 112, it is not limited thereto, or It will be apparent to those skilled in the art that many side members can be configured to be disposed in the boundary area of the edge plate 112.

제1 체결 부재들(114)은 마스킹 플레이트(111), 엣지 플레이트(112) 및 사이드 부재들(113a, 113b)을 수직 방향으로 관통하여 체결함으로써, 상기 마스킹 플레이트(111), 엣지 플레이트(112) 및 사이드 부재들(113a, 113b)을 결합할 수 있다.The first fastening members 114 pass through the masking plate 111, the edge plate 112, and the side members 113a and 113b in a vertical direction, so that the masking plate 111 and the edge plate 112 And the side members 113a and 113b may be combined.

일 실시 예로, 제1 체결 부재들(114)은 제1 사이드 부재(113a)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 체결 부재들(114)은 제2 사이드 부재(113b)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 제1 사이드 부재(113a)에 형성된 제1 체결 부재들(114)과 제2 사이드 부재(113b)에 형성된 제1 체결 부재들(114)은 서로 마주보는 위치에 배치될 수 있다.As an example, the first fastening members 114 may be disposed at regular intervals along the length direction of the first side member 113a. In addition, the first fastening members 114 may be disposed at regular intervals along the length direction of the second side member 113b. The first fastening members 114 formed on the first side member 113a and the first fastening members 114 formed on the second side member 113b may be disposed at positions facing each other.

한편, 다른 실시 예로, 마스킹 플레이트(111), 엣지 플레이트(112) 및 사이드 부재들(113a, 113b) 사이에는 접착제 또는 접착 시트 등이 도포되어, 상기 마스킹 플레이트(111), 엣지 플레이트(112) 및 사이드 부재들(113a, 113b)을 접착할 수 있다.Meanwhile, in another embodiment, an adhesive or an adhesive sheet is applied between the masking plate 111, the edge plate 112 and the side members 113a and 113b, and the masking plate 111, the edge plate 112, and The side members 113a and 113b may be adhered.

제2 체결 부재들(115)은 웨이브 솔더링 작업 시 인쇄회로기판(220) 고정용으로서, 인쇄회로기판(220)의 Z축 방향 즉 상측으로의 이탈을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The second fastening members 115 are for fixing the printed circuit board 220 during a wave soldering operation, and may function to prevent the printed circuit board 220 from escaping in the Z-axis direction, that is, upwards.

제2 체결 부재들(115)은 마스킹 플레이트(111)와 엣지 플레이트(112)를 수직 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예로, 제2 체결 부재(115)는 엣지 플레이트(112)의 제3 경계 영역 중 가운데 지점에 배치될 수 있다. 또한, 제2 체결 부재(115)는 엣지 플레이트(112)의 제4 경계 영역 중 가운데 지점에 배치될 수 있다. 제3 경계 영역에 형성된 제2 체결 부재(115)와 제4 경계 영역에 형성된 제2 체결 부재(115)는 서로 마주보는 위치에 배치될 수 있다.The second fastening members 115 may be formed to penetrate the masking plate 111 and the edge plate 112 in a vertical direction. As an example, the second fastening member 115 may be disposed at a center point of the third boundary area of the edge plate 112. In addition, the second fastening member 115 may be disposed at a center point of the fourth boundary area of the edge plate 112. The second fastening member 115 formed in the third boundary area and the second fastening member 115 formed in the fourth boundary area may be disposed at positions facing each other.

제1 연결 부재들(116, 130)은 하부 지그(110)와 상부 지그(120) 간의 이격거리를 일정하게 유지하면서, 하부 지그(110)와 상부 지그(120)를 연결하는 역할을 수행할 수 있다.The first connection members 116 and 130 may perform a role of connecting the lower jig 110 and the upper jig 120 while maintaining a constant separation distance between the lower jig 110 and the upper jig 120. have.

제1 연결 부재들(116, 130)은 마스킹 플레이트(111)와 엣지 플레이트(112)를 수직 방향으로 관통하며, 상기 하부 지그(110)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예로, 엣지 플레이트(112)의 제3 경계 영역에 두 개의 연결 부재가 일정 거리만큼 이격되어 형성될 수 있고, 엣지 플레이트(112)의 제4 경계 영역에 두 개의 연결 부재가 일정 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제3 경계 영역에 형성된 연결 부재들(116)과 제4 경계 영역에 형성된 연결 부재들(116)은 서로 마주보는 위치에 배치될 수 있다.The first connection members 116 and 130 penetrate the masking plate 111 and the edge plate 112 in a vertical direction, and may be integrally formed with the lower jig 110. As an example, two connecting members may be formed to be spaced apart by a predetermined distance in the third boundary area of the edge plate 112, and two connecting members may be spaced apart by a predetermined distance in the fourth boundary area of the edge plate 112 Can be formed. The connection members 116 formed in the third boundary region and the connection members 116 formed in the fourth boundary region may be disposed at positions facing each other.

제1 체결 부재(114), 제2 체결 부재(115) 및 제1 연결 부재(116)는 금속 재질 또는 합금 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1 체결 부재(114), 제2 체결 부재(115) 및 제1 연결 부재(116) 중 적어도 둘 이상은 서로 동일한 재질로 형성될 수 있다.The first fastening member 114, the second fastening member 115, and the first connecting member 116 may be formed of a metal material or an alloy material. At least two or more of the first fastening member 114, the second fastening member 115, and the first connecting member 116 may be formed of the same material.

이상 상술한 바와 같이, 제1 및 제2 체결 부재(114, 115) 중 적어도 하나를 이용하여 마스킹 플레이트(111), 엣지 플레이트(112), 제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b)를 결합함으로써 하부 지그(110)를 형성할 수 있다. 이러한 하부 지그(110)는 웨이브 솔더링 장치의 컨베이어 상에 장착되어, 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다.As described above, the masking plate 111, the edge plate 112, and the first and second side members 113a and 113b are coupled using at least one of the first and second fastening members 114 and 115 By doing so, the lower jig 110 can be formed. The lower jig 110 may be mounted on the conveyor of the wave soldering apparatus and may serve to support the printed circuit board module 200 to perform the wave soldering process.

도 5a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부 지그의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부 지그를 조립하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.5A is a perspective view showing the appearance of a lower jig according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a view referenced for explaining a process of assembling a lower jig according to another embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부 지그(310)는 지지 플레이트(311), 제1 및 제2 사이드 부재(312a, 312b), 제1 체결 부재(313), 제2 체결 부재(314) 및 제1 연결 부재(315)를 포함할 수 있다. 5A and 5B, a lower jig 310 according to another embodiment of the present invention includes a support plate 311, first and second side members 312a and 312b, a first fastening member 313, A second fastening member 314 and a first connection member 315 may be included.

도 4a 및 도 4b에 도시된 하부 지그(110)는 두 개의 플레이트(즉, 마스킹 플레이트(111) 및 엣지 플레이트(112))로 구성되는 반면, 도 5a 및 도 5b에 개시된 하부 지그(310)는 하나의 플레이트(즉, 지지 플레이트, 311)로 구성되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 이하 본 실시 예에서는 상술한 플레이트의 차이점을 중심으로 설명하도록 한다. The lower jig 110 shown in FIGS. 4A and 4B is composed of two plates (ie, the masking plate 111 and the edge plate 112), whereas the lower jig 310 disclosed in FIGS. 5A and 5B is It is characterized in that it is composed of one plate (ie, support plate, 311). Therefore, in the present embodiment, a description will be made focusing on the difference between the above-described plates.

한편, 도 5a 및 도 5b에 개시된 제1 및 제2 사이드 부재(312a, 312b), 제1 및 제2 체결 부재(313, 314) 및 제1 연결 부재(315)는 상술한 도 4a 및 도 4b에 도시된 제1 및 제2 사이드 부재(113a, 113b), 제1 및 제2 체결 부재(114, 115) 및 제1 연결 부재(116)와 동일 또는 유사하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다. Meanwhile, the first and second side members 312a and 312b, the first and second fastening members 313 and 314, and the first connection member 315 disclosed in FIGS. 5A and 5B are described above in FIGS. 4A and 4B. Since the first and second side members 113a and 113b, the first and second fastening members 114 and 115, and the first connection member 116 shown in FIG. 1 are the same or similar, a detailed description thereof will be omitted.

지지 플레이트(311)는 하부 지그(310)의 몸체(body) 역할을 수행하며, 크게 마스킹 패턴 영역(311a)과 엣지 영역(311b)으로 구성될 수 있다. 이때, 상기 마스킹 패턴 영역(311a)은 지지 플레이트(311)의 가운데 영역이 균일하게 식각됨으로써 형성될 수 있다. The support plate 311 serves as a body of the lower jig 310 and may be largely composed of a masking pattern area 311a and an edge area 311b. In this case, the masking pattern region 311a may be formed by uniformly etching the center region of the support plate 311.

지지 플레이트(311)는 마스킹 패턴 영역(311a)과 엣지 영역(311b)에 의해 형성된 단차를 통해 인쇄회로기판 모듈(200)을 안정적으로 거치할 수 있다. 상기 마스킹 패턴 영역(311a)은 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)의 모양에 대응되는 사각형 형상으로 구성될 수 있다. 마스킹 패턴 영역(311a)의 구체적인 형상은 상기 인쇄회로기판 모듈(200)의 셀 배열 패턴에 따라 변경될 수 있다.The support plate 311 may stably mount the printed circuit board module 200 through a step formed by the masking pattern area 311a and the edge area 311b. The masking pattern area 311a may have a square shape corresponding to the shape of the printed circuit board module 200 to be subjected to the wave soldering process. The specific shape of the masking pattern area 311a may be changed according to the cell arrangement pattern of the printed circuit board module 200.

마스킹 패턴 영역(311a)에는 미리 결정된 마스킹 패턴의 모양에 따라 복수의 개구 영역들(311a_1)과, 상기 개구 영역들(311a_1)을 제외한 마스킹 영역들(311a_2)이 형성될 수 있다.A plurality of opening regions 311a_1 and masking regions 311a_2 excluding the opening regions 311a_1 may be formed in the masking pattern region 311a according to a shape of a predetermined masking pattern.

마스킹 패턴 영역(311a)에 형성된 개구 영역들(311a_1)의 위치는 인쇄회로기판(220)의 배면에 형성된 솔더링 영역들의 위치에 대응할 수 있다. 상기 개구 영역들(311a_1)을 제외한 마스킹 영역들(311a_2)의 위치는 인쇄회로기판(220)의 배면에 형성된 비 솔더링 영역들의 위치에 대응할 수 있다. 이러한 개구 영역들(311a_1) 및 마스킹 영역들(311a_2)을 통해, 인쇄회로기판(220)의 전체 영역 중 특정 영역들만을 선택적으로 솔더링할 수 있게 된다.The positions of the opening regions 311a_1 formed in the masking pattern region 311a may correspond to positions of the soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board 220. Positions of the masking regions 311a_2 excluding the opening regions 311a_1 may correspond to positions of non-soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board 220. Through the opening areas 311a_1 and the masking areas 311a_2, only specific areas of the entire area of the printed circuit board 220 can be selectively soldered.

마스킹 패턴 영역(311a)에 형성된 마스킹 영역들(311a_2)은, 인접 영역에 비해 높이가 상대적으로 낮은 오목한 형상(또는 단차 형상)을 갖는 하나 이상의 캐비티 영역들(311a_3)을 포함할 수 있다. 상기 캐비티 영역들(311a_3)은 인쇄회로기판(220)의 배면에 실장된 회로 소자들의 모양에 대응되도록 형성될 수 있다.The masking regions 311a_2 formed in the masking pattern region 311a may include one or more cavity regions 311a_3 having a concave shape (or step shape) having a relatively low height compared to an adjacent region. The cavity regions 311a_3 may be formed to correspond to shapes of circuit elements mounted on the rear surface of the printed circuit board 220.

마스킹 패턴 영역(311a)의 측면들이 만나는 꼭지점 영역들은 수직 형태가 아닌 반원 형태로 형성될 수 있다. 이는 솔더링 작업자가 하부 지그(310)에 장착된 인쇄회로기판 모듈(200)을 용이하게 분리하기 위함이다.Vertex regions where side surfaces of the masking pattern region 311a meet may be formed in a semicircular shape instead of a vertical shape. This is for the soldering worker to easily separate the printed circuit board module 200 mounted on the lower jig 310.

엣지 영역(311b)에는 제1 체결 부재들(313), 제2 체결 부재들(314) 및 제1 연결 부재들(315)이 수직 방향으로 관통할 복수의 홀들이 형성될 수 있다. 엣지 영역(311b)에는 제1 및 제2 사이드 부재(312a, 312b)가 배치될 수 있다. A plurality of holes through which the first fastening members 313, the second fastening members 314, and the first connecting members 315 pass in the vertical direction may be formed in the edge area 311b. First and second side members 312a and 312b may be disposed in the edge area 311b.

이러한 지지 플레이트(311)는 웨이브 솔더링 공정에서 전달되는 고온에 잘 견디기 위한 내열성과, 내구성 및 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다. 일 예로, 지지 플레이트(311)는 듀로스톤(durostone) 등과 같은 유리 섬유 강화 플라스틱으로 구성될 수 있다.The support plate 311 may be made of a synthetic resin material having heat resistance, durability, and insulation to well withstand high temperatures transmitted in the wave soldering process. For example, the support plate 311 may be made of glass fiber reinforced plastic such as durostone.

제1 체결 부재들(313)은 지지 플레이트(311) 및 사이드 부재들(312a, 312b)을 수직 방향으로 관통하여 체결함으로써, 상기 지지 플레이트(311) 및 사이드 부재들(312a, 312b)을 결합할 수 있다. 제2 체결 부재들(314)은 지지 플레이트(311)를 수직 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다.The first fastening members 313 pass through the support plate 311 and the side members 312a and 312b in a vertical direction to couple the support plate 311 and the side members 312a and 312b. I can. The second fastening members 314 may be formed to penetrate the support plate 311 in a vertical direction.

제1 연결 부재들(315)은 하부 지그와 상부 지그 간의 이격거리를 일정하게 유지하면서, 하부 지그와 상부 지그를 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 일 실시 예로, 상기 제1 연결 부재들(315)은 지지 플레이트(311)에 수직 방향으로 삽입되어 상기 지지 플레이트(311)와 일체로 형성될 수 있다.The first connection members 315 may serve to connect the lower jig and the upper jig while maintaining a constant separation distance between the lower jig and the upper jig. As an example, the first connection members 315 may be inserted into the support plate 311 in a vertical direction to be integrally formed with the support plate 311.

이상 상술한 바와 같이, 제1 및 제2 체결 부재(313, 314) 중 적어도 하나를 이용하여 지지 플레이트(311)와 제1 및 제2 사이드 부재(312a, 312b)를 결합함으로써 하부 지그(310)를 형성할 수 있다. 이러한 하부 지그(310)는 웨이브 솔더링 장치의 컨베이어 상에 장착되어, 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다.As described above, by combining the support plate 311 with the first and second side members 312a and 312b using at least one of the first and second fastening members 313 and 314, the lower jig 310 Can be formed. The lower jig 310 may be mounted on the conveyor of the wave soldering apparatus and may serve to support the printed circuit board module 200 to perform the wave soldering process.

도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 지그의 외관을 나타내는 사시도이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 지그를 조립하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.6A is a perspective view showing the appearance of an upper jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a view referenced to explain a process of assembling an upper jig according to an embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명에 따른 상부 지그(120)는 셀 누름 플레이트(121), 셀 고정 플레이트(122), 및 상기 셀 누름 플레이트(121)와 셀 고정 플레이트(122)를 연결하는 제2 연결 부재(123) 및 제3 체결 부재(124)를 포함할 수 있다.6A and 6B, the upper jig 120 according to the present invention connects the cell pressing plate 121, the cell fixing plate 122, and the cell pressing plate 121 and the cell fixing plate 122 A second connection member 123 and a third fastening member 124 may be included.

셀 누름 플레이트(또는 제1 상부 플레이트, 121)는 상부 지그(120)의 최 상단에 배치되며, 인쇄회로기판 모듈(200)을 커버하는 플레이트 역할을 수행할 수 있다.The cell pressing plate (or the first upper plate 121) is disposed at the top of the upper jig 120 and may serve as a plate covering the printed circuit board module 200.

셀 누름 플레이트(121)는 인쇄회로기판 모듈(200)에 장착된 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)의 개수에 대응하는 복수의 셀 누름 핀들(121a)을 구비할 수 있다. The cell pressing plate 121 may include a plurality of cell pressing pins 121a corresponding to the number of the plurality of ultracapacitor cells 210 mounted on the printed circuit board module 200.

복수의 셀 누름 핀들(121a)은 셀 누름 플레이트(121)와 일체로 형성되거나 혹은 상기 셀 누름 플레이트(121)와 탈/부착 가능하도록 형성될 수 있다. 복수의 셀 누름 핀들(121a)은 셀 누름 플레이트(121)의 평면을 기준으로 수직 방향을 따라 이동 가능하도록 형성될 수 있다. The plurality of cell press pins 121a may be formed integrally with the cell press plate 121 or may be formed to be detachable/attachable from the cell press plate 121. The plurality of cell pressing pins 121a may be formed to be movable in a vertical direction with respect to the plane of the cell pressing plate 121.

복수의 셀 누름 핀들(121a)은 솔더링 작업자의 푸시 입력(push input) 및/또는 풀 입력(pull input) 등에 따라 상/하 방향으로 미리 결정된 거리만큼 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 각각의 셀 누름 핀(121a)은 상/하 방향의 이동을 원활하게 수행하기 위한 하나 이상의 탄성 부재를 포함할 수 있다.The plurality of cell push pins 121a may be formed to be movable by a predetermined distance in the up/down direction according to a push input and/or a pull input of a soldering worker. Each of the cell pressing pins 121a may include one or more elastic members for smoothly moving in the up/down direction.

복수의 셀 누름 핀들(121a)은 울트라 캐패시터 셀들(210)의 셀 배열 패턴에 대응하는 셀 누름 플레이트(121) 상의 위치에 배치될 수 있다. 즉, 각각의 셀 누름 핀(121a)은 각각의 울트라 캐패시터 셀(210)의 상면의 중심 지점과 접촉하도록 배치될 수 있다.The plurality of cell pressing pins 121a may be disposed at positions on the cell pressing plate 121 corresponding to the cell arrangement pattern of the ultracapacitor cells 210. That is, each of the cell pressing pins 121a may be disposed to contact the center point of the upper surface of each of the ultracapacitor cells 210.

복수의 셀 누름 핀들(121a)은 웨이브 솔더링 공정 시, 울트라 캐패시터 셀들(210)의 높이 공차(公差)를 제거하는 역할을 수행할 수 있다. The plurality of cell pressing pins 121a may serve to remove a height tolerance of the ultracapacitor cells 210 during a wave soldering process.

가령, 도 7에 도시된 바와 같이, 솔더링 작업자가 울트라 캐패시터 모듈(200)을 솔더링 보조 장치(100)에 장착한 다음 복수의 셀 누름 핀들(121a)을 누르면, 상기 셀 누름 핀들(121a)이 하부 방향으로 이동하면서 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)에 일정한 압력을 인가함으로써, UC 셀들의 높이 공차(公差)를 해결할 수 있다.For example, as shown in FIG. 7, when a soldering worker mounts the ultra capacitor module 200 on the soldering auxiliary device 100 and then presses the plurality of cell push pins 121a, the cell push pins 121a By applying a constant pressure to the plurality of ultracapacitor cells 210 while moving in the direction, it is possible to solve the height tolerance of the UC cells.

셀 누름 플레이트(121)는 하부 지그(110)의 전체적인 형상과 동일한 사각형 모양으로 형성될 수 있다. 이때, 셀 누름 플레이트(121)는 하부 지그(110)의 크기와 동일하게 형성되거나 혹은 상기 하부 지그(110)의 크기보다 더 작게 형성될 수 있다.The cell pressing plate 121 may be formed in the same square shape as the overall shape of the lower jig 110. In this case, the cell pressing plate 121 may be formed to have the same size as the lower jig 110 or may be formed smaller than the size of the lower jig 110.

셀 누름 플레이트(121)는 웨이브 솔더링 공정에서 전달되는 고온에 잘 견디기 위한 내열성과 내구성 및 절연성을 갖는 합성 수지 재질, 금속 재질 또는 합금 재질 등으로 구성될 수 있다. 셀 누름 플레이트(121)는 마스킹 플레이트(111) 및 엣지 플레이트(112)와 동일한 재질로 형성되거나 혹은 다른 재질로 형성될 수 있다.The cell press plate 121 may be made of a synthetic resin material, a metal material, or an alloy material having heat resistance, durability, and insulation to well withstand high temperatures transmitted in the wave soldering process. The cell pressing plate 121 may be formed of the same material as the masking plate 111 and the edge plate 112 or may be formed of a different material.

셀 누름 플레이트(121)의 둘레 영역에는 하부 지그(110)의 제1 연결 부재들(116)이 수직 방향으로 관통할 복수의 체결 홈들(121b)이 형성될 수 있다. 셀 누름 플레이트(121)에 형성된 체결 홈들(121b)의 위치는 하부 지그(110)에 형성된 제1 연결 부재들(116)의 위치에 대응할 수 있다. 또한, 셀 누름 플레이트(121)에는 제3 체결 부재들(124)이 수직 방향으로 관통할 복수의 나사 홀들이 형성될 수 있다.A plurality of fastening grooves 121b through which the first connecting members 116 of the lower jig 110 pass in a vertical direction may be formed in a circumferential region of the cell pressing plate 121. Positions of the fastening grooves 121b formed in the cell pressing plate 121 may correspond to positions of the first connecting members 116 formed in the lower jig 110. In addition, the cell pressing plate 121 may have a plurality of screw holes through which the third fastening members 124 penetrate in the vertical direction.

셀 고정 플레이트(또는 제2 상부 플레이트, 122)는 셀 누름 플레이트(121)의 하부에 일정 거리만큼 이격되어 배치되며, 미리 결정된 개구 패턴(122a)을 구비할 수 있다. 이때, 상기 개구 패턴(122a)은 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)의 셀 배열 패턴에 따라 변경될 수 있다.The cell fixing plate (or the second upper plate 122) is disposed to be spaced apart from the cell pressing plate 121 by a predetermined distance, and may have a predetermined opening pattern 122a. In this case, the opening pattern 122a may be changed according to the cell arrangement pattern of the printed circuit board module 200 to be subjected to the wave soldering process.

셀 고정 플레이트(122)에 형성된 개구 패턴(122a)은 인쇄회로기판 모듈(200)에 장착된 울트라 캐패시터 셀들(210)의 셀 배열 패턴에 대응할 수 있다. 즉, 셀 고정 플레이트(122)의 개구 패턴(122a)은 인쇄회로기판 모듈(200)에 장착된 울트라 캐패시터 셀들(210)이 관통하도록 형성될 수 있다. 이때, 셀 고정 플레이트(122)와 울트라 캐패시터 셀들(210) 사이의 간격이 미리 결정된 수치 이하가 되도록 상기 개구 패턴(122a)을 형성할 수 있다. The opening pattern 122a formed on the cell fixing plate 122 may correspond to a cell arrangement pattern of the ultracapacitor cells 210 mounted on the printed circuit board module 200. That is, the opening pattern 122a of the cell fixing plate 122 may be formed so that the ultracapacitor cells 210 mounted on the printed circuit board module 200 pass. In this case, the opening pattern 122a may be formed so that the distance between the cell fixing plate 122 and the ultracapacitor cells 210 is equal to or less than a predetermined value.

이러한 셀 고정 플레이트(122)는 웨이브 솔더링 공정에서 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)이 움직이지 못하도록 고정함으로써, 상기 울트라 캐패시터 셀들(210) 간의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있다.The cell fixing plate 122 is fixed so that the plurality of ultracapacitor cells 210 cannot move in the wave soldering process, thereby maintaining a constant separation distance between the ultracapacitor cells 210.

셀 고정 플레이트(122)는 웨이브 솔더링 공정에서 전달되는 고온에 잘 견디기 위한 내열성과 내구성 및 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다. 일 예로, 셀 고정 플레이트(122)는 베크라이트(bakelite) 등과 같은 열경화성 합성 수지로 구성될 수 있다. The cell fixing plate 122 may be made of a synthetic resin material having heat resistance, durability, and insulation to well withstand high temperatures transmitted in a wave soldering process. For example, the cell fixing plate 122 may be made of a thermosetting synthetic resin such as bakelite.

셀 고정 플레이트(122)는 셀 누름 플레이트(121)의 전체적인 형상과 동일한 사각형 모양으로 구성될 수 있다. 이때, 셀 고정 플레이트(122)는 셀 누름 플레이트(121)의 크기와 동일하게 형성되거나 혹은 상기 셀 누름 플레이트(121)의 크기보다 더 작게 형성될 수 있다.The cell fixing plate 122 may have the same square shape as the overall shape of the cell pressing plate 121. In this case, the cell fixing plate 122 may be formed to have the same size as the cell pressing plate 121 or may be formed to be smaller than the size of the cell pressing plate 121.

셀 고정 플레이트(122)에는 제2 연결 부재들(123)이 삽입할 복수의 홈들이 형성될 수 있다. 셀 고정 플레이트(122)에 형성된 홈들의 위치는 셀 누름 플레이트(121)에 형성된 나사 홀들의 위치에 대응할 수 있다. A plurality of grooves into which the second connection members 123 are inserted may be formed in the cell fixing plate 122. The positions of the grooves formed in the cell fixing plate 122 may correspond to the positions of the screw holes formed in the cell pressing plate 121.

제2 연결 부재들(123)은 셀 누름 플레이트(121)와 셀 고정 플레이트(122) 간의 이격거리를 일정하게 유지하면서, 셀 누름 플레이트(121)와 셀 고정 플레이트(122)를 연결하는 역할을 수행할 수 있다.The second connection members 123 perform a role of connecting the cell pressing plate 121 and the cell fixing plate 122 while maintaining a constant separation distance between the cell pressing plate 121 and the cell fixing plate 122 can do.

일 실시 예로, 제2 연결 부재들(123)의 일 단은 셀 고정 플레이트(122)에 형성된 홈들에 삽입되어, 상기 셀 고정 플레이트(122)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 제2 연결 부재들(123)의 타 단은 제3 체결 부재들(124)과 결합할 복수의 나사 홈들을 구비할 수 있다. As an example, one end of the second connection members 123 may be inserted into grooves formed in the cell fixing plate 122 to be integrally formed with the cell fixing plate 122. The other end of the second connection members 123 may include a plurality of screw grooves to be coupled to the third fastening members 124.

제 3 체결 부재들(124)은 셀 누름 플레이트(121)의 나사 홀들을 수직 방향으로 관통한 다음 제2 연결 부재들(123)의 일 단에 형성된 나사 홈들과 결합할 수 있다. The third fastening members 124 may pass through the screw holes of the cell pressing plate 121 in a vertical direction and then be coupled with screw grooves formed at one end of the second connection members 123.

제2 연결 부재(123) 및 제3 체결 부재(124)는 금속 재질 또는 합금 재질로 형성될 수 있다. 상기 제3 체결 부재(124)는 제2 연결 부재(123)와 동일한 재질로 형성되거나 혹은 다른 재질로 형성될 수 있다.The second connection member 123 and the third fastening member 124 may be formed of a metal material or an alloy material. The third fastening member 124 may be formed of the same material as the second connection member 123 or may be formed of a different material.

이상 상술한 바와 같이, 제2 연결 부재(123) 및 제3 체결 부재를 이용하여 셀 누름 플레이트(121)와 셀 고정 플레이트(122)를 결합함으로써 상부 지그(120)를 형성할 수 있다. 이러한 상부 지그(120)는 웨이브 솔더링 공정을 수행할 인쇄회로기판 모듈(200)을 고정하는 역할을 수행할 수 있다.As described above, the upper jig 120 may be formed by combining the cell pressing plate 121 and the cell fixing plate 122 using the second connection member 123 and the third fastening member. The upper jig 120 may serve to fix the printed circuit board module 200 to be subjected to the wave soldering process.

하부 지그(110)와 상부 지그(120)는 제1 연결 부재(130)를 통해 결합되어 솔더링 보조 장치(100)를 형성할 수 있다. 이러한 솔더링 보조 장치(100)는 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)이 솔더링 공정 과정에서 움직이지 않도록 단단히 고정하고, 상기 복수의 울트라 캐패시터 셀들(210)의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있도록 한다.The lower jig 110 and the upper jig 120 may be coupled through the first connection member 130 to form the soldering auxiliary device 100. The soldering auxiliary device 100 firmly fixes the plurality of ultracapacitor cells 210 so that they do not move during the soldering process, and maintains a constant separation distance between the plurality of ultracapacitor cells 210.

이상에서 본 발명의 다양한 실시 예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also present. It belongs to the scope of rights of

100: 솔더링 보조 장치 110: 하부 지그
120: 상부 지그 130/116: 제1 연결 부재
111: 마스킹 플레이트 112: 엣지 플레이트
113a: 제1 사이드 부재 113b: 제2 사이드 부재
114: 제1 체결 부재 115: 제2 체결 부재
121: 셀 누름 플레이트 122: 셀 고정 플레이트
123: 제2 연결 부재 124: 제3 체결 부재100: soldering auxiliary device 110: lower jig
120: upper jig 130/116: first connecting member
111: masking plate 112: edge plate
113a: first side member 113b: second side member
114: first fastening member 115: second fastening member
121: cell pressing plate 122: cell fixing plate
123: second connecting member 124: third fastening member

Claims

A lower jig for supporting a printed circuit board module to perform a wave soldering process; And
An upper portion having a first upper plate for removing height tolerances of a plurality of ultracapacitor cells mounted on the printed circuit board module, and a second upper plate for maintaining a constant cell spacing of the ultracapacitor cells Soldering auxiliary device including a jig.

The method of claim 1,
A soldering auxiliary device further comprising a plurality of first connecting members for coupling the lower jig and the upper jig while maintaining a spaced distance between the lower jig and the upper jig.

The method of claim 1,
The upper jig further comprises a plurality of second connecting members for connecting the first and second upper plates while maintaining a constant separation distance between the first and second upper plates.

The method of claim 1,
Wherein the first upper plate includes a plurality of cell pressing pins corresponding to the number of the plurality of ultracapacitor cells.

The method of claim 4,
Each of the cell pressing pins is arranged to be in contact with the center point of the upper surface of the ultracapacitor cell, and applies pressure to the upper surface of the ultracapacitor cell.

The method of claim 4,
Each of the cell push pins, soldering auxiliary device, characterized in that it comprises at least one elastic member.

The method of claim 1,
The second upper plate has an opening pattern corresponding to a cell arrangement pattern of the ultracapacitor cells.

The method of claim 1,
The first and second upper plates are made of a synthetic resin material having heat resistance and insulation properties.

The method of claim 1,
And the lower jig includes a plate comprising a masking pattern area in contact with the printed circuit board and an edge area having a predetermined step difference between the masking pattern area and the printed circuit board.

The method of claim 9,
The soldering auxiliary device, characterized in that the plate is made of a synthetic resin material having heat resistance and insulation.

The method of claim 9,
Wherein the masking pattern region includes a plurality of opening regions and masking regions excluding the plurality of opening regions according to a shape of a predetermined masking pattern.

The method of claim 11,
A soldering aid, characterized in that the positions of the opening regions correspond to the positions of the soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board, and the positions of the masking regions correspond to the positions of the non-soldering regions formed on the rear surface of the printed circuit board. Device.

The method of claim 11,
Wherein the masking regions include one or more cavity regions for accommodating one or more circuit elements mounted on a rear surface of the printed circuit board.

The method of claim 1,
The lower jig includes a first lower plate having a predetermined masking pattern and a second lower plate disposed on an upper surface of the first lower plate and having an opening area corresponding to the size of the printed circuit board. Soldering auxiliary device.