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KR102220503B1 - Lens moving unit - Google Patents

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KR102220503B1
KR102220503B1 KR1020140109728A KR20140109728A KR102220503B1 KR 102220503 B1 KR102220503 B1 KR 102220503B1 KR 1020140109728 A KR1020140109728 A KR 1020140109728A KR 20140109728 A KR20140109728 A KR 20140109728A KR 102220503 B1 KR102220503 B1 KR 102220503B1
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박상옥
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는 제1 마그네트를 지지하는 하우징, 외주면에 제1 코일이 설치되며, 상기 제1 마그네트와 상기 제1 코일 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 상기 하우징의 내부에서 광축과 평행한 방향으로 이동하는 보빈, 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상측 및 하측 탄성 부재들, 상기 상측 탄성 부재와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 하우징 아래에 배치되는 제2 회로 기판, 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하거나, 상기 탄성 부재와 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 탄성 지지 부재, 및 상기 탄성 지지 부재와 상기 제1 회로 기판이 전기적으로 연결되는 부분에 마련되는 제1 댐퍼를 포함한다.In an embodiment, a housing supporting a first magnet, a first coil is installed on an outer circumferential surface, and a bobbin moving in a direction parallel to the optical axis inside the housing due to electromagnetic interaction between the first magnet and the first coil , Upper and lower elastic members coupled to the bobbin and the housing, a first circuit board electrically connected to the upper elastic member, a second circuit board disposed under the housing, and disposed on the second circuit board A second coil, an elastic support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board, or electrically connecting the elastic member and the second circuit board, and the elastic support member and the first circuit board And a first damper provided in the electrically connected portion.

Description

렌즈 구동 장치{LENS MOVING UNIT}Lens driving unit {LENS MOVING UNIT}

실시 예는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device.

피사체를 촬상하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하는 카메라 모듈이 장착된 휴대폰 또는 스마트폰이 개발되고 있다. 일반적으로 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 센서 모듈, 및 렌즈와 이미지 센서 모듈의 간격을 조절하는 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor, VCM)를 포함할 수 있다.A mobile phone or smartphone equipped with a camera module that captures a subject and stores it as an image or video is being developed. In general, the camera module may include a lens, an image sensor module, and a voice coil motor (VCM) that adjusts a distance between the lens and the image sensor module.

피사체를 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있으며, 이러한 손떨림에 의하여 원하는 이미지 또는 동영상을 촬영할 수 없다.While photographing a subject, the camera module may slightly shake due to the user's hand shake, and a desired image or video cannot be captured due to such hand shake.

이러한 사용자의 손떨림에 기인한 이미지 또는 동영상의 왜곡을 보정하기 위하여 손떨림 보정(Optical Image Stabilizer, OIS) 기능을 부가한 보이스 코일 모터가 개발되고 있다.In order to correct the distortion of an image or video caused by the user's hand shake, a voice coil motor to which an optical image stabilizer (OIS) function is added has been developed.

실시 예는 렌즈의 위치를 정확하게 파악하여 제어할 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.An embodiment provides a lens driving device capable of accurately grasping and controlling a position of a lens, and a camera module including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 제1 마그네트를 지지하는 하우징(Housing); 외주면에 제1 코일이 설치되며, 상기 제1 마그네트와 상기 제1 코일 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 상기 하우징의 내부에서 광축과 평행한 방향으로 이동하는 보빈(Bobbin); 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상측 및 하측 탄성 부재들; 상기 상측 탄성 부재와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 상기 하우징 아래에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하거나, 상기 탄성 부재와 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 탄성 지지 부재; 및 상기 탄성 지지 부재와 상기 제1 회로 기판이 전기적으로 연결되는 부분에 마련되는 제1 댐퍼를 포함한다.A lens driving apparatus according to an embodiment includes a housing for supporting a first magnet; A bobbin having a first coil installed on an outer circumferential surface thereof and moving in a direction parallel to an optical axis in the housing by an electromagnetic interaction between the first magnet and the first coil; Upper and lower elastic members coupled to the bobbin and the housing; A first circuit board electrically connected to the upper elastic member; A second circuit board disposed under the housing; A second coil disposed on the second circuit board; An elastic support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board, or electrically connecting the elastic member and the second circuit board; And a first damper provided at a portion where the elastic support member and the first circuit board are electrically connected.

실시 예는 상기 탄성 지지 부재와 상기 제2 회로 기판이 전기적으로 연결되는 부분에 마련되는 제2 댐퍼를 더 포함할 수 있다.The embodiment may further include a second damper provided at a portion where the elastic support member and the second circuit board are electrically connected to each other.

상기 하우징은 상기 제1 회로 기판이 배치되는 상단부; 상기 상단부의 하부면과 연결되고, 상기 제1 코일을 지지하는 복수의 지지부들; 및 상기 상단부의 모서리에 형성되는 관통 홈을 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 관통 홈을 통과할 수 있다.The housing includes an upper end portion on which the first circuit board is disposed; A plurality of support portions connected to a lower surface of the upper end portion and supporting the first coil; And a through groove formed at a corner of the upper end, and the support member may pass through the through groove.

실시 예는 상기 하우징의 상기 관통 홈과 상기 탄성 지지 부재 사이에 마련되는 제3 댐퍼를 더 포함할 수 있다.The embodiment may further include a third damper provided between the through hole of the housing and the elastic support member.

상기 상측 탄성 부재는 상기 보빈의 상부와 연결되는 제1 내측 프레임; 상기 하우징의 상부와 연결되는 제1 외측 프레임; 및 상기 제1 내측 프레임과 상기 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 연결부를 포함하며, 실시 예는 상기 상측 탄성 부재의 제1 내측 프레임과 상기 하우징 사이에 마련되는 제4 댐퍼를 더 포함할 수 있다.The upper elastic member includes a first inner frame connected to an upper portion of the bobbin; A first outer frame connected to an upper portion of the housing; And a first connection part connecting the first inner frame and the first outer frame, and the embodiment may further include a fourth damper provided between the first inner frame of the upper elastic member and the housing. .

상기 하측 탄성 부재는 상기 보빈의 하부와 연결되는 제2 내측 프레임; 상기 하우징의 하부와 연결되는 제2 외측 프레임; 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 연결부를 포함하며, 실시 예는 상기 하측 탄성 부재의 제2 내측 프레임과 상기 하우징 사이에 마련되는 제5 댐퍼를 더 포함할 수 있다.The lower elastic member may include a second inner frame connected to a lower portion of the bobbin; A second outer frame connected to the lower portion of the housing; And a second connection part connecting the second inner frame and the second outer frame, and the embodiment may further include a fifth damper provided between the second inner frame of the lower elastic member and the housing. .

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 제1 마그네트를 지지하는 하우징(Housing); 적어도 하나의 렌즈가 장착되며, 외주면에 제1 코일이 설치되고, 상기 제1 마그네트와 상기 제1 코일 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 상기 하우징의 내부에서 광축에 평행한 방향으로 이동하는 보빈(Bobbin); 상기 보빈의 외주면 상에 배치되는 제2 마그네트; 상기 제2 마그네트의 자기력의 변화를 감지하여 상기 광축과 평행한 방향으로 상기 보빈의 위치를 감지하는 제1 위치 센서; 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상측 및 하측 탄성 부재들; 상기 상측 탄성 부재와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 상기 하우징 아래에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하거나, 상기 탄성 부재와 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 탄성 지지 부재를 포함하며, 상기 제2 마그네트는 상기 광축 방향에 수직한 면을 기준으로 서로 반대 극성이 배치되는 착자 방향을 가지며, 상기 제1 위치 센서와 대향하여 배치되는 양극 착자 마그네트이다.A lens driving device according to another exemplary embodiment includes a housing supporting a first magnet; At least one lens is mounted, a first coil is installed on an outer circumferential surface, and a bobbin moves in a direction parallel to the optical axis inside the housing by electromagnetic interaction between the first magnet and the first coil ; A second magnet disposed on the outer peripheral surface of the bobbin; A first position sensor configured to sense a change in magnetic force of the second magnet to detect a position of the bobbin in a direction parallel to the optical axis; Upper and lower elastic members coupled to the bobbin and the housing; A first circuit board electrically connected to the upper elastic member; A second circuit board disposed under the housing; A second coil disposed on the second circuit board; And an elastic support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board, or electrically connecting the elastic member and the second circuit board, wherein the second magnet is perpendicular to the optical axis direction. It has a magnetization direction in which opposite polarities are disposed based on a plane, and is an anode magnetized magnet disposed to face the first position sensor.

상기 제2 마그네트는 상기 제1 위치 센서와 마주하며 제1 극성을 갖는 제1 측면; 및 상기 제1 위치 센서와 마주하며 상기 광축 방향과 평행한 방향으로 상기 제1 측면과 이격되어 배치되고, 상기 제1 측면과 반대의 제2 극성을 갖는 제2 측면을 포함하고, 상기 제1 측면의 상기 광축 방향의 길이는 상기 제2 측면의 상기 광축 방향의 길이 이상일 수 있다.The second magnet may include a first side surface facing the first position sensor and having a first polarity; And a second side facing the first position sensor and spaced apart from the first side in a direction parallel to the direction of the optical axis, and having a second polarity opposite to the first side, and the first side The length in the optical axis direction of may be greater than or equal to the length of the second side surface in the optical axis direction.

상기 제2 마그네트는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 센싱용 마그네트들; 및 상기 제1 및 제 센싱용 마그네트들 사이에 배치되는 비자성체 격벽을 포함할 수 있다.The second magnet may include first and second sensing magnets disposed to be spaced apart from each other; And a non-magnetic barrier wall disposed between the first and the first sensing magnets.

상기 제1 및 제2 센싱용 마그네트들은 상기 광축 방향과 평행한 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.The first and second sensing magnets may be disposed to be spaced apart from each other in a direction parallel to the optical axis direction.

상기 제1 및 제2 센싱용 마그네트들은 상기 착자 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.The first and second sensing magnets may be disposed to be spaced apart from each other in the magnetization direction.

상기 제1 측면은 상기 제2 측면 위에 위치할 수 있다.The first side may be located on the second side.

상기 제2 측면은 상기 제1 측면 위에 위치할 수 있다.The second side may be located on the first side.

상기 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 상기 제1 위치 센서의 중간의 높이는 상기 제1 측면의 상단부로부터 상기 착자 방향으로 연장된 가상의 수평면의 높이와 동일하거나 또는 상기 가상의 수평면보다 높을 수 있다.In the initial state before the lens is moved in the optical axis direction, the height of the middle of the first position sensor is equal to the height of the virtual horizontal plane extending in the magnetization direction from the upper end of the first side surface or the virtual horizontal plane Can be higher.

상기 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기에, 상기 제1 위치 센서의 중간의 높이는 상기 착자 방향으로 상기 제1 측면의 제1 지점과 일치할 수 있다.Initially before the lens is moved in the direction of the optical axis, the height of the middle of the first position sensor may coincide with the first point of the first side in the magnetization direction.

상기 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기에, 상기 제1 위치 센서의 중간의 높이는 상기 착자 방향으로 상기 비자성체 격벽과 일치할 수 있다.Initially before the lens is moved in the direction of the optical axis, the height of the middle of the first position sensor may coincide with the nonmagnetic barrier wall in the magnetization direction.

상기 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기에, 상기 제1 위치 센서의 중간의 높이는 상기 착자 방향으로 상기 제1 지점보다 높은 제2 지점과 일치할 수 있다.Initially before the lens is moved in the optical axis direction, a height of the middle of the first position sensor may coincide with a second point higher than the first point in the magnetization direction.

상기 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기에, 상기 제1 위치 센서의 중간의 높이는 상기 제2 측면과 일치할 수 있다.Initially before the lens is moved in the direction of the optical axis, a height of the middle of the first position sensor may coincide with the second side surface.

상기 렌즈를 상기 광축 방향으로 가장 높이 이동시킨 위치에서, 상기 제1 위치 센서의 중간의 높이는 상기 제2 측면의 하단부 아래 지점과 일치할 수 있다.At a position where the lens is moved the highest in the optical axis direction, a height of the middle of the first position sensor may coincide with a point below the lower end of the second side surface.

상기 제1 지점은 상기 제1 측면의 중간 높이에 해당할 수 있다.The first point may correspond to an intermediate height of the first side.

상기 비자성체 격벽은 공극 또는 비자성체 물질을 포함할 수 있다.The nonmagnetic partition wall may include a void or a nonmagnetic material.

상기 비자성체 격벽의 길이는 상기 광축 방향과 평행한 방향으로의 상기 제2 마그네트의 길이의 10% 이상 또는 50% 이하일 수 있다.The length of the nonmagnetic barrier rib may be 10% or more or 50% or less of the length of the second magnet in a direction parallel to the optical axis direction.

상기 광축 방향과 평행한 방향으로의 상기 제2 마그네트의 길이는 상기 보빈의 이동 가능한 폭의 1.5배 이상일 수 있다.The length of the second magnet in a direction parallel to the direction of the optical axis may be at least 1.5 times the movable width of the bobbin.

상기 제1 위치 센서의 중간의 높이는 상기 제1 및 제2 측면 중 어느 한 쪽에 치우칠 수 있다.The height of the middle of the first position sensor may be skewed toward one of the first and second side surfaces.

상기 제1 회로 기판 및 상기 상측 탄성 부재는 일체로 이루어질 수 있다.The first circuit board and the upper elastic member may be integrally formed.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 실장된 회로 기판; 및 상기 제7항 내지 제24항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치를 포함한다.The camera module according to the embodiment includes an image sensor; A circuit board on which the image sensor is mounted; And the lens driving device according to any one of claims 7 to 24.

상기 카메라 모듈은 피사체 정보에 기초하여 상기 제1 코일과 상기 제1 마그네트의 상호 작용을 제어하여 상기 광축에 평행한 방향으로 제1 이동량만큼 상기 보빈을 이동시켜 자동 초점 기능을 수행하도록 하는 초점 제어부를 더 포함할 수 있다.The camera module includes a focus control unit configured to perform an autofocus function by controlling the interaction between the first coil and the first magnet based on subject information and moving the bobbin by a first movement amount in a direction parallel to the optical axis. It may contain more.

상기 피사체 정보는 피사체와 상기 렌즈 간의 거리, 상기 피사체의 위치, 또는 상기 피사체의 위상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The subject information may include at least one of a distance between a subject and the lens, a location of the subject, and a phase of the subject.

상기 초점 제어부는 상기 피사체 정보를 획득하는 정보 획득부; 상기 획득된 피사체 정보에 대응하는 초점이 맞는 상기 보빈의 위치를 찾는 보빈 위치 검색부; 및 상기 찾아진 위치로 상기 보빈을 상기 제1 이동량만큼 이동시키는 이동량 조절부를 포함할 수 있다.The focus control unit includes an information acquisition unit that obtains the subject information; A bobbin position search unit for finding a position of the bobbin that is in focus corresponding to the acquired subject information; And a movement amount adjusting unit moving the bobbin to the found position by the first movement amount.

상기 보빈 위치 검색부는 상기 피사체 정보에 대응하는 초점이 맞는 상기 보빈의 위치를 매핑시켜 저장하는 룩 업 테이블; 및 상기 획득된 피사체 정보에 대응하는 초점이 맞는 상기 보빈의 위치를 상기 룩 업 테이블로부터 추출하는 데이터 추출부를 포함할 수 있다.The bobbin position search unit may include a look-up table for mapping and storing the position of the bobbin that is in focus corresponding to the subject information; And a data extracting unit that extracts a location of the bobbin that is in focus corresponding to the acquired subject information from the look-up table.

상기 룩 업 테이블은 상기 제1 이동량만큼 상기 보빈을 이동시키기 이전에 상기 제1 위치 센서를 이용하여 생성될 수 있다.The look-up table may be generated using the first position sensor before moving the bobbin by the first movement amount.

상기 초점 제어부는 상기 보빈을 상기 제1 이동량만큼 이동시킨 이후에 상기 제1 이동량보다 작은 제2 이동량의 범위 내에서 상기 보빈을 이동시켜 주파수 변조 전달 함수값 중 가장 큰 값을 보이는 상기 보빈의 최종 초점 위치를 찾을 수 있다.The focus control unit moves the bobbin by the first movement amount and then moves the bobbin within a range of a second movement amount smaller than the first movement amount to display the largest value among the frequency modulation transfer function values. You can find the location.

상기 제2 이동량만큼 상기 보빈을 이동시키는 방향은 상기 제1 이동량만큼 상기 보빈을 이동시키는 방향과 동일한 방향일 수 있다.A direction in which the bobbin is moved by the second movement amount may be the same direction as a direction in which the bobbin is moved by the first movement amount.

상기 제2 이동량만큼 상기 보빈을 이동시키는 방향은 상기 제1 이동량만큼 상기 보빈을 이동시키는 방향과 반대 방향일 수 있다.A direction in which the bobbin is moved by the second movement amount may be a direction opposite to a direction in which the bobbin is moved by the first movement amount.

실시 예는 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장을 감지할 수 있도록, 변위 센서와 양극 착자 마그네트를 배치함으로써, 렌즈의 광축 방향으로의 이동을 정확하게 감지할 수 있다.According to an embodiment, by disposing a displacement sensor and an anode magnetized magnet to detect a magnetic field having a linearly varying intensity, movement of the lens in the optical axis direction may be accurately detected.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치에서 커버 부재를 제거한 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 2에 도시된 보빈의 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 2에 도시된 하우징의 제1 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 2에 도시된 하우징의 제2 사시도를 나타낸다.
도 7은 보빈과 하측 탄성 부재가 결합된 하우징의 배면 사시도를 나타낸다
도 8은 도 2에 도시된 상측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 9는 보빈과 하우징에 장착된 제1 상측 탄성 부재 및 제2 상측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 3에 도시된 A 부분의 확대 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 2에 도시된 베이스, 회로 기판, 및 제2 코일의 결합 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 도시된 베이스, 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도를 나타낸다.
도 13은 제2 코일과 회로 기판 간의 전기적인 접속을 도시한 평면도를 나타낸다.
도 14는 도 2에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도를 나타낸다.
도 15는 도 2에 도시된 제1 회로 기판의 사시도를 나타낸다.
도 16은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 단면도를 나타낸다.
도 17은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 단면도를 나타낸다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타낸다.
도 19는 도 18에 도시된 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 20은 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 22a는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 22b는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 오토 포커싱 및 손떨림 보정을 설명하기 위한 개념도를 나타낸다.
도 24는 제1 실시 예에 따른 제2 코일들의 제어에 따른 가동부의 이동 방향으로 나타낸다.
도 25는 제2 실시 예에 따른 제2 코일들의 제어에 따른 가동부의 이동 방향으로 나타낸다.
도 26은 제1 코일에 인가되는 전류의 세기에 따른 가동부의 위치를 나타낸다.
도 27a는 실시 예에 따른 초점 제어부(400)의 구성 블럭도를 나타내며, 도 27b는 도 27a에 도시된 초점 제어부(400)에 의하여 수행되는 자동 초점 제어 방법의 일 실시 예에 따른 플로차트이다.
도 28a 및 도 28b는 비교 예에 의한 자동 초점 기능을 설명하기 위한 그래프로서,
도 29a 및 도 29b는 실시 예에 의한 자동 초점 기능을 설명하기 위한 그래프로서
도 30a 및 도 30b는 실시 예에 의한 자동 초점 기능에서 미세 조정을 설명하기 위한 그래프로
도 31은 도 27에 도시된 초점 제어부에 의하여 수행되는 자동 초점 제어 방법의 다른 실시 예에 따른 플로차트이다.
도 32는 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 33a 및 도 33b는 도 32에 도시된 양극 착자 마그네트의 실시 예들에 따른 단면도를 나타낸다.
도 34는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치의 동작을 설명하기 위한 그래프로서
도 35는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치가 광축 방향으로 이동한 모습을 나타내고, 도 36은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에서 제1 코일에 공급되는 전류에 따른 이동부의 변위를 나타내는 그래프이다
도 37은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 38은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 39a 및 도 39b는 도 38에 도시된 양극 착자 마그네트의 실시 예들에 따른 단면도를 각각 나타낸다.
도 40은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 41은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 42는 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 43은 도 41 및 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치에서 제1 코일에 공급되는 전류에 따른 이동부의 변위를 나타내는 그래프이다.
도 44는 이동부의 광축 방향으로의 이동 거리에 따라 제1 위치 센서에서 감지되는 자기장(또는, 출력 전압)의 세기를 제1 위치 센서와 양극 착자 마그네트의 대향하는 모습별로 나타내는 그래프이다.,
도 45a 및 도 45b는 제1 위치 센서에서 감지되는 자기장의 세기별 변위를 나타내는 그래프이다.
도 46은 비교 예의 렌즈 구동 장치의 이동부의 이동 거리에 따른 자기장이 세기 변화를 설명하기 위한 그래프이다.
도 47은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에서 이동부의 이동에 따른 위치 센서에서 감지되는 자기장의 변화를 나타내는 그래프이다.
1 is a schematic perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus shown in FIG. 1.
3 is a perspective view illustrating a lens driving apparatus of FIG. 1 with a cover member removed.
4 shows a perspective view of the bobbin shown in FIG. 2.
5 shows a first perspective view of the housing shown in FIG. 2.
6 shows a second perspective view of the housing shown in FIG. 2.
7 is a rear perspective view of a housing in which a bobbin and a lower elastic member are combined
8 shows a plan view of the upper elastic member shown in FIG. 2.
9 is a perspective view of a first upper elastic member and a second upper elastic member mounted on the bobbin and the housing.
10 is an enlarged perspective view of portion A shown in FIG. 3.
FIG. 11 is a perspective view of a base, a circuit board, and a second coil shown in FIG. 2.
12 is an exploded perspective view of the base, the circuit board, and the second coil shown in FIG. 11.
13 is a plan view showing an electrical connection between a second coil and a circuit board.
14 is an exploded perspective view of the base, the second circuit board, and the second coil shown in FIG. 2.
15 shows a perspective view of the first circuit board shown in FIG. 2.
16 is an AB cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 3.
17 is a CD cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 3.
18 is a plan view of a lens driving apparatus according to another exemplary embodiment.
19 is a perspective view of the lens driving apparatus shown in FIG. 18.
20 is a plan view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
21 is a perspective view of the lens driving device shown in FIG. 20.
22A is a perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
22B is a perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
23 is a conceptual diagram illustrating auto focusing and camera shake correction of a lens driving apparatus according to an embodiment.
24 shows the moving direction of the movable part according to the control of the second coils according to the first embodiment.
25 shows a moving direction of a movable unit according to control of second coils according to the second embodiment.
26 shows the position of the movable part according to the intensity of the current applied to the first coil.
FIG. 27A is a block diagram showing a configuration of a focus control unit 400 according to an embodiment, and FIG. 27B is a flowchart according to an embodiment of an auto focus control method performed by the focus control unit 400 shown in FIG. 27A.
28A and 28B are graphs for explaining an auto focus function according to a comparative example,
29A and 29B are graphs for explaining an autofocus function according to an embodiment
30A and 30B are graphs for explaining fine adjustment in an autofocus function according to an embodiment.
FIG. 31 is a flowchart according to another embodiment of an automatic focus control method performed by the focus controller illustrated in FIG. 27.
32 is a schematic cross-sectional view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
33A and 33B are cross-sectional views of the anode magnetized magnet shown in FIG. 32 according to embodiments.
34 is a graph for explaining the operation of the lens driving apparatus shown in FIG. 32
FIG. 35 is a graph showing the movement of the lens driving apparatus shown in FIG. 32 in the optical axis direction, and FIG. 36 is a graph showing the displacement of the moving part according to the current supplied to the first coil in the lens driving apparatus according to the embodiment.
37 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
38 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
39A and 39B are cross-sectional views, respectively, according to embodiments of the anode magnetized magnet shown in FIG. 38.
40 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
41 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
42 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus according to another embodiment.
43 is a graph showing displacement of a moving part according to a current supplied to a first coil in the lens driving apparatus illustrated in FIGS. 41 and 42.
44 is a graph showing the strength of a magnetic field (or output voltage) sensed by the first position sensor according to a moving distance in the direction of the optical axis of the moving unit, for each appearance of the first position sensor and the anode magnetized magnet facing each other.
45A and 45B are graphs showing displacement of a magnetic field by intensity detected by the first position sensor.
46 is a graph for explaining a change in intensity of a magnetic field according to a moving distance of a moving part of a lens driving apparatus according to a comparative example.
47 is a graph showing a change in a magnetic field detected by a position sensor according to a movement of a moving unit in a lens driving apparatus according to an embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and descriptions of the embodiments. In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern, or structure is "on" or "under" of the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. In the case of being described as being formed in, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed do. In addition, the standards for the top/top or bottom/bottom of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, the sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, the same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정 장치란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다.An image stabilization device applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC is designed to prevent the outlining of the captured image from being clearly formed due to vibration caused by the user's hand shake when shooting a still image. It means a configured device.

또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예의 경우 복수 매의 렌즈들로 구성된 광학 모듈을 광축 방향 또는 광축에 대해 평행한 방향으로 움직이거나, 수평 방향 또는 광축에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 오토 포커싱 동작과 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.In addition, the auto-focusing device is a device that automatically images the focus of an image of a subject on an image sensor surface. Such an image stabilization device and an auto-focusing device can be configured in various ways.In the case of an embodiment, an optical module composed of a plurality of lenses is moved in the optical axis direction or in a direction parallel to the optical axis, or horizontally or vertically with respect to the optical axis. By moving with respect to the human face, such an auto-focusing operation and a camera shake correction operation may be performed.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(10)의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치(10)에서 커버 부재(300)를 제거한 사시도를 나타내고, 도 4는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(10)의 평면도를 나타내고, 도 16은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 단면도를 나타내고, 도 17은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 단면도를 나타낸다.1 is a schematic perspective view of a lens driving apparatus 10 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 10 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a lens driving apparatus of FIG. 10) shows a perspective view with the cover member 300 removed, FIG. 4 is a plan view of the lens driving apparatus 10 shown in FIG. 3, and FIG. 16 is an AB cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 3, 17 is a CD cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 3.

도 1 내지 도 21에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축으로 이루어지는 xy 평면은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1 방향, x축 방향은 제2 방향, y축 방향은 제3 방향이라고 정의할 수 있다.In FIGS. 1 to 21, a Cartesian coordinate system (x, y, z) may be used. In the drawing, the xy plane consisting of the x-axis and y-axis means a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z-axis direction) is the first direction, the x-axis direction is the second direction, and the y-axis direction is the third direction. Can be defined as

도 1 내지 도 3, 및 도 16 및 도 17을 참조하면, 실시 예의 렌즈 구동 장치(10)는 커버 부재(300), 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제2 마그네트(185), 하측 탄성 부재(160), 탄성 지지 부재(220a 내지 220d), 제1 위치 센서(190), 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210) 및 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)을 포함한다.1 to 3, and 16 and 17, the lens driving device 10 of the embodiment includes a cover member 300, an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, and The housing 140, the first magnet 130, the second magnet 185, the lower elastic member 160, the elastic support members 220a to 220d, the first position sensor 190, the second coil 230, A second circuit board 250, a base 210, and second and third position sensors 240a and 240b are included.

보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 제1 렌즈 구동 유닛을 이룰 수 있으며, 또한 제1 위치 센서(180)를 더 포함할 수 있다. 제1 렌즈 구동 유닛은 오토 포커스용일 수 있다.The bobbin 110, the first coil 120, the first magnet 130, the housing 140, the upper elastic member 150, and the lower elastic member 160 may form a first lens driving unit. A first position sensor 180 may be further included. The first lens driving unit may be for auto focus.

또한 제1 렌즈 구동 유닛은 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210), 및 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 제2 렌즈 구동 유닛(200)을 이룰 수 있으며, 또한 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)을 더 포함할 수 있다. 제2 렌즈 구동 유닛(200)은 손떨림 보정용일 수 있다.In addition, the first lens driving unit may form the second lens driving unit 200, the second coil 230, the second circuit board 250, the base 210, and the elastic support members 220a to 220d, In addition, it may further include second and third position sensors (240a, 240b). The second lens driving unit 200 may be for camera shake correction.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제2 마그네트(185), 하측 탄성부재(160), 탄성 지지 부재(220a 내지 220d), 제2 코일(230), 및 제2 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, a first magnet 130, and a second in an accommodation space formed together with the base 210. The magnet 185, the lower elastic member 160, the elastic support members 220a to 220d, the second coil 230, and the second circuit board 250 are accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(330)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may have a bottom open, a box shape including an upper end and sidewalls, and a lower portion of the cover member 330 may be coupled to an upper portion of the base 210. The shape of the upper end of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공(310)을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공(310)에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow 310 at its upper end that exposes a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be additionally provided in the hollow 310 of the cover member 300 to prevent foreign substances such as dust or moisture from penetrating into the camera module.

커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking with the first magnet 130, but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 후술하는 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향, 예컨대, 제1 방향으로 이동 가능하다.The bobbin 110 is disposed on the inside of the housing 140 to be described later, and the optical axis direction or a direction parallel to the optical axis by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130, for example, a first Can be moved in any direction.

보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으나, 렌즈 배럴은 후술할 카메라 모듈의 구성일 수 있고, 렌즈 구동 장치(10)의 필수 구성 요소가 아닐 수 있다. 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.Although not shown, the bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed, but the lens barrel may be a configuration of a camera module to be described later, and a lens driving device ( It may not be an essential component of 10). The lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

도 5는 도 2에 도시된 보빈(110)의 제1 사시도를 나타내고, 도 6은 도 2에 도시된 보빈(110)의 제2 사시도를 나타내고, 도 9는 도 2에 도시된 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)의 사시도를 나타내고, 도 10은 상측 탄성 부재(150), 제2 마그네트(185), 및 보빈(110)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 하측 탄성 부재(160)와 보빈(110)의 결합 사시도를 나타낸다.5 shows a first perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 2, FIG. 6 shows a second perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 2, and FIG. 9 is an upper elastic member shown in FIG. 150), and a perspective view of the lower elastic member 160, FIG. 10 is a perspective view showing a combination of the upper elastic member 150, the second magnet 185, and the bobbin 110, and FIG. 11 is a lower elastic member ( 160) and the bobbin 110 are combined perspective views.

도 5, 도 6, 및 도 9 내지 도 11을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공(101)을 갖는 구조일 수 있다. 중공(101)의 형상은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상에 의하여 결정될 수 있다. 예컨대, 중공(101)은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.5, 6, and 9 to 11, the bobbin 110 may have a structure having a hollow 101 for mounting a lens or a lens barrel. The shape of the hollow 101 may be determined by the shape of the lens or lens barrel. For example, the hollow 101 may be circular, elliptical, or polygonal.

예컨대, 보빈(110)의 내주면에 형성되는 암 나사산(119)과 렌즈 배럴의 외주면에 형성되는 수나사산의 결합에 의하여 렌즈 배럴은 보빈(110)에 결합될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 렌즈 배럴을 보빈(110)의 안쪽에 나사 결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈 배럴 없이 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성될 수 있다.For example, the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by coupling a female thread 119 formed on the inner peripheral surface of the bobbin 110 and a male thread formed on the outer peripheral surface of the lens barrel. However, this is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screwing. Alternatively, one or more lenses may be integrally formed with the bobbin 110 without a lens barrel.

보빈(110)은 상부면에 형성되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 형성되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(114, 도 6 참조)를 구비할 수 있다.The bobbin 110 may include at least one upper support protrusion 113 formed on an upper surface, and at least one lower support protrusion 114 (see FIG. 6) formed on a lower surface.

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may be coupled to the inner frame 151 of the upper elastic member 150, and thereby the bobbin 110 may be coupled and fixed to the upper elastic member 150. .

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 중앙 돌기(113a), 제1 상측 돌기(113b), 및 제2 상측 돌기(113c)를 포함할 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may include a central protrusion 113a, a first upper protrusion 113b, and a second upper protrusion 113c.

제1 상측 돌기(113b)는 중앙 돌기(113a)의 일 측에 중앙 돌기(113a)와 제1 거리만큼 이격하여 배치되고, 제2 상측 돌기(113c)는 중앙 돌기(113a)의 타 측에 중앙 돌기(113a)와 제2 거리만큼 이격하여 배치될 수 있다.The first upper protrusion 113b is disposed at one side of the central protrusion 113a and spaced apart by a first distance from the central protrusion 113a, and the second upper protrusion 113c is disposed at the other side of the central protrusion 113a. It may be disposed to be spaced apart from the protrusion 113a by a second distance.

예컨대, 제1 거리 및 제2 거리는 동일할 수 있으며, 제1 상측 돌기(113b)와 제2 상측 돌기(113c)는 중앙 돌기(113a)를 기준으로 좌우 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상측 탄성 부재(150)이 내측 프레임(151)의 형상에 따라 좌우 비대칭적일 수 있다.For example, the first distance and the second distance may be the same, and the first upper protrusion 113b and the second upper protrusion 113c may be symmetrically disposed with respect to the central protrusion 113a, but is limited thereto. It is not, and the upper elastic member 150 may be left and right asymmetric according to the shape of the inner frame 151.

중앙 돌기(113a), 제1 상측 돌기(113b), 및 제2 상측 돌기(113c) 각각은 각기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원통형일 수 있다.Each of the central protrusion 113a, the first upper protrusion 113b, and the second upper protrusion 113c may have a prismatic shape, but is not limited thereto, and may be cylindrical in another embodiment.

후술하는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)은 중앙 돌기(113a)와 제1 상측 돌기(113b) 사이, 및 중앙 돌기(113a)와 제2 상측 돌기(113c) 사이에 끼워질 수 있고, 이로 인하여 내측 프레임(151)이 보빈의 상부와 결합할 수 있다. 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 내측 프레임(151)은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 서로 고정될 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 to be described later may be fitted between the central protrusion 113a and the first upper protrusion 113b, and between the central protrusion 113a and the second upper protrusion 113c. , Accordingly, the inner frame 151 may be coupled to the upper portion of the bobbin. The upper support protrusion 113 and the inner frame 151 of the bobbin 110 may be fixed to each other by heat fusion bonding or an adhesive member such as epoxy.

보빈(110)이 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 힘을 받더라도, 제1 상측 돌기(113b), 및 제2 상측 돌기(113c)는 보빈(110)이 회전하는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 수행할 수 있다.Even if the bobbin 110 receives a force in the direction of rotation around the optical axis, the first upper protrusion 113b and the second upper protrusion 113c can serve as a stopper preventing the bobbin 110 from rotating. have.

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)의 수는 복수 개일 수 있으며, 서로 이격하여 보빈(110)의 상부면 상에 배치될 수 있다. The number of the upper support protrusions 113 of the bobbin 110 may be plural, and may be spaced apart from each other and disposed on the upper surface of the bobbin 110.

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)가 복수 개일 때, 보빈(110)의 복수의 상측 지지 돌기들(113)은 주변 부품과의 간섭을 피할 수 있도록 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중심을 지나는 가상선에 대하여 대칭으로 상측 지지 돌기들(113)이 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 또는 인접하는 상측 지지 돌기들(113)의 간격이 일정하지는 않으나, 보빈(110)의 중심을 지나는 가상선에 대하여 대칭이 되도록 상측 지지 돌기들(113)이 배치될 수 있다.When there are a plurality of upper support protrusions 113 of the bobbin 110, the plurality of upper support protrusions 113 of the bobbin 110 may be disposed to be spaced apart from each other so as to avoid interference with surrounding components. For example, the upper support protrusions 113 may be symmetrically arranged with respect to the virtual line passing through the center of the bobbin 110 at regular intervals. Alternatively, although the interval between the adjacent upper support protrusions 113 is not constant, the upper support protrusions 113 may be disposed to be symmetric with respect to an imaginary line passing through the center of the bobbin 110.

보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 원통 형상 또는 각기둥 형상일 수 있으며, 1개 이상일 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 하측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 may have a cylindrical shape or a prism shape, and may be one or more. The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 may be coupled to the inner frame 161 of the lower elastic member 160, and thereby the bobbin 110 may be coupled and fixed to the lower elastic member 150. .

보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)가 복수 개일 때, 보빈(110)의 하측 지지 돌기들(114)은 보빈(110)의 중심을 지나는 가상선에 대하여 대칭적으로 일정한 간격 또는 일정하지 않은 간격으로 배치될 수 있다.When there are a plurality of lower support protrusions 114 of the bobbin 110, the lower support protrusions 114 of the bobbin 110 are symmetrically spaced or irregular with respect to an imaginary line passing through the center of the bobbin 110. Can be placed at intervals.

보빈(110)의 외주면에는 제2 마그네트(185)와 대응되는 크기를 갖는 제2 마그네트 안착홈(116)이 마련될 수 있다.A second magnet seating groove 116 having a size corresponding to the second magnet 185 may be provided on the outer circumferential surface of the bobbin 110.

제2 마그네트 안착홈(116)의 위치는 제2 마그네트(185)의 배치 위치, 및 제1 코일(120)의 배치 위치에 따라 결정될 수 있다.The position of the second magnet seating groove 116 may be determined according to the arrangement position of the second magnet 185 and the arrangement position of the first coil 120.

예컨대, 제1 코일(120)이 보빈(110)의 외주면의 제1 영역에 위치할 경우에는 제2 마그네트 안착홈(116)은 보빈(110)의 외주면 제2 영역에 위치할 수 있다. 반면에 제1 코일(120)이 보빈(110)의 외주면의 제2 영역에 위치할 경우에는 제2 마그네트 안착홈(116)은 보빈(110)의 외주면 제1 영역에 위치할 수 있다.For example, when the first coil 120 is located in the first area of the outer circumferential surface of the bobbin 110, the second magnet seating groove 116 may be located in the second area of the outer circumferential surface of the bobbin 110. On the other hand, when the first coil 120 is located in the second area of the outer circumferential surface of the bobbin 110, the second magnet seating groove 116 may be located in the first area of the outer circumferential surface of the bobbin 110.

여기서 보빈(110)의 외주면의 제1 영역은 보빈(110)의 외주면의 기준선 아래에 위치하는 영역일 수 있고, 보빈(110)의 외주면의 제2 영역은 보빈(110)의 외주면의 기준선 상부에 위치하는 영역일 수 있다. 보빈(110)의 외주면의 기준선은 보빈(110)의 외주면의 하단으로부터 기준 거리만큼 이격되는 선일 수 있으며, 기준 거리는 보빈(110)의 외주면의 상단과 하단 사이의 거리의 3분 2인 거리일 수 있다.Here, the first area of the outer peripheral surface of the bobbin 110 may be an area located below the reference line of the outer peripheral surface of the bobbin 110, and the second area of the outer peripheral surface of the bobbin 110 is above the reference line of the outer peripheral surface of the bobbin 110. It may be an area located. The reference line of the outer circumferential surface of the bobbin 110 may be a line separated by a reference distance from the lower end of the outer circumferential surface of the bobbin 110, and the reference distance may be a distance that is three minutes and two of the distance between the upper and lower ends of the outer circumferential surface of the bobbin 110 have.

도 10에 도시된 바와 같이 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 제1 코일(120)이 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선되는 것이 아니라, 제1 코일이 복수 개의 코일 블록 형태인 다른 실시 예의 경우에는 보빈(110)의 외주면에는 복수 개의 코일 블록들에 대응하는 코일 장착용 홈들을 구비할 수 있으며, 복수 개의 코일 블록들 각각은 코일 장착용 홈들 중 대응하는 어느 하나에 장착될 수 있다. 이때 In the case of another embodiment in which the first coil 120 is not wound around the outer circumferential surface of the bobbin 110 in the direction of rotation around the optical axis as shown in FIG. 10, the first coil is in the form of a plurality of coil blocks In the outer circumferential surface of the bobbin 110, a coil mounting groove corresponding to a plurality of coil blocks may be provided, and each of the plurality of coil blocks may be mounted in any one of the coil mounting grooves. At this time

코일 장착용 홈은 바닥 및 측벽으로 이루어질 수 있으며, 측벽의 일부가 개방된 구조일 수 있다. 예컨대, 코일 장착용 홈은 코일 블록을 삽입할 수 있도록 상부 측벽이 개방되는 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 코일 장착용 홈은 측벽 일부가 개방되지 않은 오목한 홈 구조를 가질 수도 있다.The coil mounting groove may be formed of a bottom and a side wall, and a part of the side wall may be opened. For example, the coil mounting groove may be in the form of a groove in which the upper sidewall is opened so that the coil block can be inserted, but is not limited thereto. In another embodiment, the coil mounting groove has a concave groove structure in which a part of the sidewall is not opened. You can have it.

보빈(110)은 제1 방향으로 이동할 때, 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)와 보빈(110)과의 공간적 간섭을 배제하고, 연결부(153)의 탄성 변형을 보다 용이하게 하기 위하여 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)에 대응하여 외주면(110a) 상부에 상측 도피홈(112)을 구비할 수 있다.When the bobbin 110 moves in the first direction, the upper side to eliminate spatial interference between the connection part 153 of the upper elastic member 150 and the bobbin 110, and to facilitate elastic deformation of the connection part 153 The upper escape groove 112 may be provided on the outer peripheral surface 110a corresponding to the connection portion 153 of the elastic member 150.

상측 도피홈(112)은 이웃하는 2개의 마그네트 안착 홈들 사이에 위치하는 보빈(110)의 외주면(110a) 상부에 형성될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 외주면(110a)의 상부에 서로 이격하여 형성되는 4개의 상측 도피홈(112)을 포함할 수 있다.The upper escape groove 112 may be formed on the outer circumferential surface 110a of the bobbin 110 positioned between two adjacent magnet seating grooves. For example, the bobbin 110 may include four upper escape grooves 112 formed to be spaced apart from each other on an upper portion of the outer circumferential surface 110a.

또한 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)와 보빈(110)과의 공간적 간섭을 배제하고, 연결부(163)의 탄성 변형을 보다 용이하게 하기 위하여 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)에 대응하여 외주면 하부에 하측 도피홈(118)을 구비할 수 있다. In addition, when the bobbin 110 moves in the first direction, in order to eliminate spatial interference between the connection portion 163 of the lower elastic member 160 and the bobbin 110, and to facilitate elastic deformation of the connection portion 163 A lower escape groove 118 may be provided under the outer circumferential surface corresponding to the connection portion 163 of the lower elastic member 160.

하측 도피홈(118)은 이웃하는 2개의 마그네트 안착 홈들 사이에 위치하는 보빈(110)의 외주면(110a)의 하부에 형성될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 외주면(110a) 하부에 서로 이격하여 형성되는 4개의 하측 도피홈(118)을 포함할 수 있다.The lower escape groove 118 may be formed under the outer circumferential surface 110a of the bobbin 110 positioned between two adjacent magnet mounting grooves. For example, the bobbin 110 may include four lower escape grooves 118 formed to be spaced apart from each other under the outer circumferential surface 110a.

보빈(110)의 외주면은 복수 개의 면들(115a,115b)을 포함할 수 있다The outer circumferential surface of the bobbin 110 may include a plurality of surfaces 115a and 115b.

예컨대, 보빈(110)의 외주면은 복수의 제1면들(115a) 및 복수의 제2면들(115b)을 포함할 수 있으며, 제1면들(115a) 각각은 이웃하는 2개의 제2면들(115b) 사이에 배치될 수 있다. 제1면들(115a)의 면적은 동일할 수 있고, 제2면들(115b)의 면적은 동일할 수 있으며, 제1면(115a)과 제2면(115b)의 면적은 다를 수 있다.For example, the outer circumferential surface of the bobbin 110 may include a plurality of first surfaces 115a and a plurality of second surfaces 115b, and each of the first surfaces 115a is two adjacent second surfaces 115b. Can be placed between. The areas of the first surfaces 115a may be the same, the areas of the second surfaces 115b may be the same, and the areas of the first surface 115a and the second surface 115b may be different.

제1면들(115a)은 평편할 수 있고, 제2면들(115b)은 보빈(110)의 중공의 중심으로부터 보빈(110)의 외주면 방향으로 볼록한 곡면일 수 있다. The first surfaces 115a may be flat, and the second surfaces 115b may be convex curved surfaces from the center of the hollow of the bobbin 110 toward the outer peripheral surface of the bobbin 110.

제2면들(115b)은 후술하는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second surfaces 115b may be surfaces corresponding to or facing the first magnets 130-1 to 130-4 to be described later, but are not limited thereto.

제2 마그네트 안착홈(116)은 제1면들(115a) 중 어느 하나에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second magnet seating groove 116 may be formed on any one of the first surfaces 115a, but is not limited thereto.

다음으로 제2 마그네트(185)에 대하여 설명한다.Next, the second magnet 185 will be described.

제2 마그네트(185)는 후술하는 제1 위치 센서(190)와 함께 보빈(110)의 제1 방향으로의 변위 값(또는 위치)를 감지 또는 판단할 수 있다. 제2 마그네트(185)는 자장의 세기를 증가시키기 위하여 2개로 분할될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second magnet 185 may sense or determine a displacement value (or position) of the bobbin 110 in the first direction together with the first position sensor 190 to be described later. The second magnet 185 may be divided into two to increase the strength of the magnetic field, but is not limited thereto.

수직 방향 또는 광축과 수직인 방향으로 제2 마그네트(185)는 제1 코일(120)과 서로 오버랩되지 않도록 보빈(110)의 외주면 상에 배치될 수 있다. In a vertical direction or a direction perpendicular to the optical axis, the second magnet 185 may be disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 so as not to overlap with the first coil 120.

제2 마그네트(185)는 보빈(110)의 외주면에 형성되는 제2 마그네트 안착홈(116) 내에 배치될 수 있으며, 제2 마그네트 안착홈(116)의 위치는 상술한 바와 같은바, 제2 마그네트(185)는 제1 코일(120)과 서로 오버랩되지 않을 수 있다.The second magnet 185 may be disposed in the second magnet seating groove 116 formed on the outer circumferential surface of the bobbin 110, and the position of the second magnet seating groove 116 is as described above, and the second magnet 185 may not overlap with the first coil 120.

제2 마그네트(185)는 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 제2 마그네트 안착홈(116)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 마그네트(185)는 제2 마그네트 안착홈(116)에 끼워져서 고정될 수도 있다.The second magnet 185 may be fixed to the second magnet mounting groove 116 by an adhesive member such as epoxy, but is not limited thereto, and the second magnet 185 is in the second magnet mounting groove 116. It can also be fitted and fixed.

상술한 실시 예에서는 제2 마그네트(185)는 보빈(110)의 외주면에 설치되고, 제1 위치 센서(190)는 하우징(140)의 외주면에 설치되었으나, 다른 실시 예에서는 그 반대일 수 있다.In the above-described embodiment, the second magnet 185 is installed on the outer circumferential surface of the bobbin 110, and the first position sensor 190 is installed on the outer circumferential surface of the housing 140, but in other embodiments, the opposite may be made.

예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(190)는 보빈(110)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(185)는 하우징(140)에 배치될 수 있으며, 이 경우, 보빈(110)의 외주면에 표면 전극(미도시)이 형성되고, 제1 위치 센서(190)는 표면 전극(미도시)을 통해 전류를 인가받을 수 있다.For example, in another embodiment, the first position sensor 190 may be disposed on the bobbin 110, and the second magnet 185 may be disposed on the housing 140. In this case, the outer peripheral surface of the bobbin 110 A surface electrode (not shown) is formed on the surface, and the first position sensor 190 may receive current through the surface electrode (not shown).

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다. Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110.

상술한 바와 같이, 제2 마그네트(185)와 오버랩되지 않도록 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면의 제1 영역에 배치될 수 있다. As described above, the first coil 120 may be disposed in the first area of the outer peripheral surface of the bobbin 110 so as not to overlap with the second magnet 185.

제1 코일(120)은 도 10에 도시된 바와 같이 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다.As shown in FIG. 10, the first coil 120 may be wound around the outer circumferential surface of the bobbin 110 in a direction rotating around an optical axis.

다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 복수 개의 코일 블록들을 포함할 수 있으며, 코일 블록들 각각은 링(ring) 형상일 수 있다. 이때 코일 블록들 각각은 제1 면들(115a) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있으며, 다각형, 예컨대, 8각형일 또는 원형일 수 있다. 예컨대, 코일 블록들 각각의 링 형상은 적어도 4개의 면들은 직선일 수 있고, 4개의 면들을 연결하는 모서리 부분은 라운드 또는 직선일 수 있다.In another embodiment, the first coil 120 may include a plurality of coil blocks, and each of the coil blocks may have a ring shape. In this case, each of the coil blocks may be disposed on any one of the first surfaces 115a, and may be polygonal, for example, octagonal or circular. For example, in the ring shape of each of the coil blocks, at least four faces may be straight, and a corner portion connecting the four faces may be round or straight.

도 10에 도시된 바와 같이, 제1 코일(120)과 제2 마그네트(185)는 서로 간섭 또는 수평 방향으로 오버랩되지 않도록, 제1 코일(120)은 제2 마그네트(185)의 아래에 배치될 수 있다. As shown in FIG. 10, the first coil 120 is disposed under the second magnet 185 so that the first coil 120 and the second magnet 185 do not interfere with each other or overlap in the horizontal direction. I can.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 지지하며, 광축과 평행한 제1 방향으로 이동할 수 있도록 내부에 보빈(110)을 수용한다.The housing 140 supports the first magnet 130 and accommodates the bobbin 110 therein so as to move in a first direction parallel to the optical axis.

도 7은 도 2에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 8은 도 2에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도를 나타낸다.FIG. 7 is a first perspective view of the housing 140 shown in FIG. 2, and FIG. 8 is a second perspective view of the housing 140 shown in FIG. 2.

도 7 및 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공(201)을 구비할 수 있다.7 and 8, the housing 140 may have a hollow column shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangle or octagonal) or circular hollow 201.

하우징(140)은 중공(201)을 갖는 상단부(710), 및 상단부(710)의 하부면과 연결되는 복수 개의 지지부들(720-1 내지 720-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include an upper end 710 having a hollow 201 and a plurality of support portions 720-1 to 720-4 connected to a lower surface of the upper end 710.

지지부들(720-1 내지 720-4)은 서로 이격하며, 이웃하는 2개의 지지부들 사이에는 보빈(110)의 외주면에 장착되는 제1 마그네트(130)를 노출하는 개구부(701)가 형성될 수 있다.The support portions 720-1 to 720-4 are spaced apart from each other, and an opening 701 exposing the first magnet 130 mounted on the outer circumferential surface of the bobbin 110 may be formed between two adjacent support portions. have.

하우징(140)의 상단부(710)는 사각형 형상일 수 있으며, 복수 개의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 서로 이격하여 배치될 수 있다.The upper end 710 of the housing 140 may have a rectangular shape, and the plurality of support portions 720-1 to 720-4 may be disposed to be spaced apart from each other.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 각기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 may have a prismatic shape, but are not limited thereto.

하우징(140)은 4개의 지지부들(720-1 내지 720-4)을 구비할 수 있으며, 지지부들 중 적어도 한 쌍은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The housing 140 may include four support portions 720-1 to 720-4, and at least one pair of the support portions may be disposed to face each other.

예컨대, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 보빈(110)의 도피홈(112, 118)에 대응하도록 배치될 수 있다.For example, the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 may be disposed to correspond to the escape grooves 112 and 118 of the bobbin 110.

또한 예컨대, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 보빈(110)의 제1면들(115b)에 대응하도록 배치될 수 있다.Also, for example, the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 may be disposed to correspond to the first surfaces 115b of the bobbin 110.

또한 예컨대, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 상단부(710)의 4개의 모서리들 각각에 대응 또는 정렬하도록 배치될 수 있다.In addition, for example, the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 may be arranged to correspond to or align with each of the four corners of the upper portion 710.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 외주면(730)은 제2 방향과 평행한 제1 측면(730-1), 제3 방향과 평행한 제2 측면(730-2), 및 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이에 배치되는 제3 측면(730-3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 측면들(720-1 내지 720-3) 각각은 평면일 수 있다.The outer circumferential surface 730 of each of the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 has a first side surface 730-1 parallel to the second direction and a second side surface 730- parallel to the third direction. 2), and a third side surface 730-3 disposed between the first side surface and the second side surface. Each of the first to third side surfaces 720-1 to 720-3 may be flat.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 제3 측면(730-3)과 제1 측면(730-1)이 이루는 제1 각도, 및 제3 측면(730-3)과 제2 측면(720-2)이 이루는 제2 각도는 둔각일 수 있으며, 제1 각도와 제2 각도는 동일할 수 있다.The first angle formed by the third side surface 730-3 and the first side surface 730-1 of each of the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140, and the third side surface 730-3 The second angle formed by the and the second side surface 720-2 may be an obtuse angle, and the first angle and the second angle may be the same.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 제3 측면(730-3)의 면적은 제1 및 제2 측면들(730-1, 730-2) 각각의 면적보다 넓을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The area of the third side surface 730-3 of each of the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 is larger than the area of each of the first and second side surfaces 730-1 and 730-2. However, it is not limited thereto.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 내주면(740)은 하우징(140)의 중공(201)의 중심으로부터 하우징(140)의 외주면(730) 방향으로 볼록한 곡면일 수 있다.The inner circumferential surface 740 of each of the support parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 may be a convex curved surface from the center of the hollow 201 of the housing 140 toward the outer circumferential surface 730 of the housing 140. have.

하우징(140)의 간섭없이 보빈(110)이 하우징(140) 내에서 용이하게 제1 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위하여 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 내주면(740)은 보빈의 외주면의 곡면과 대응 또는 일치하는 곡면을 가질 수 있다.In order to allow the bobbin 110 to easily move in the first direction within the housing 140 without interference of the housing 140, the inner peripheral surfaces 740 of each of the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 ) May have a curved surface corresponding or coincident with the curved surface of the outer peripheral surface of the bobbin.

후술하는 제1 마그네트(130)를 지지하기 위하여 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 제1 및 제2 측면들(720-1,720-2)의 하부로부터 돌출되는 단턱(731, 732)을 구비할 수 있다.In order to support the first magnet 130 to be described later, the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 are stepped protruding from the lower portions of the first and second side surfaces 720-1 and 720-2 ( 731, 732) may be provided.

하우징(140)은 커버 부재(300)와 충돌을 방지하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제1 스토퍼(143)를 구비할 수 있다. 즉 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상단부(710)가 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one first stopper 143 protruding from an upper surface to prevent collision with the cover member 300. That is, the first stopper 143 of the housing 140 may prevent the upper end 710 of the housing 140 from directly colliding with the inner surface of the cover member 300 when an external impact occurs.

예컨대, 제1 스토퍼(143)는 하우징(140)의 상단부(710) 상부면으로부터 돌출될 수 있으며, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)에 대응 또는 정렬되어 배치될 수 있다.For example, the first stopper 143 may protrude from the upper surface of the upper end 710 of the housing 140, and may be disposed corresponding to or aligned with the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140. have.

제1 스토퍼(143)의 수는 복수 개일 수 있으며, 복수의 제1 스토퍼들은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 한 쌍의 제1 스토퍼들은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The number of the first stoppers 143 may be plural, and the plurality of first stoppers may be disposed to be spaced apart from each other. For example, at least a pair of first stoppers may be disposed to face each other.

제1 스토퍼(143)는 원통 또는 다각 기둥 형상일 수 있으며, 2개 이상으로 분할될 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(143)은 2개로 분할될 수 있으며, 분할된 2개의 제1 스토퍼들(143a, 143b)은 기설정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.The first stopper 143 may have a cylindrical or polygonal column shape, and may be divided into two or more. For example, the first stopper 143 may be divided into two, and the divided two first stoppers 143a and 143b may be disposed spaced apart by a predetermined distance. In addition, the first stopper 143 of the housing 140 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150.

하우징(140)은 커버 부재(300)와 충돌을 방지하기 위하여 상단부(710)의 측면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제2 스토퍼(146)를 구비할 수 있다. 즉 하우징(140)의 제2 스토퍼(146)는 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상단부(710)의 측면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one second stopper 146 protruding from the side of the upper end 710 to prevent collision with the cover member 300. That is, the second stopper 146 of the housing 140 may prevent the side surface of the upper end 710 of the housing 140 from directly colliding with the inner surface of the cover member 300 when an external impact occurs.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과의 결합을 위하여 상단부(710)의 상부면으로 돌출되는 적어도 하나의 상측 프레임 지지 돌기(144)를 더 구비할 수 있다.The housing 140 may further include at least one upper frame support protrusion 144 protruding from the upper surface of the upper end 710 for coupling with the outer frame 152 of the upper elastic member 150.

하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 상측 프레임 지지 돌기(144)은 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The number of the upper frame support protrusions 144 of the housing 140 may be plural, and the plurality of upper frame support protrusions 144 of the housing 140 are mutually formed on the upper surface of the upper end 710 of the housing 140. Can be placed at a distance.

예컨대, 상측 지지 돌기(144)는 제1 스토퍼(143)와 이격하며, 하우징(140)의 모서리와 인접하여 배치될 수 있다.For example, the upper support protrusion 144 may be spaced apart from the first stopper 143 and may be disposed adjacent to the edge of the housing 140.

또한 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)과의 결합을 위하여 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 하면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 하측 프레임 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다. In addition, the housing 140 includes at least one lower frame support protrusion 145 protruding from the bottom surface of each of the support portions 720-1 to 720-4 for coupling with the outer frame 162 of the lower elastic member 160 It can be provided.

하측 프레임 지지 돌기(145)는 원통 또는 다각 기둥 형상일 수 있으며, 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 하면의 중앙에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)의 수는 복수 개일 수 있다.The lower frame support protrusion 145 may have a cylindrical or polygonal column shape, and may be aligned at the center of the lower surfaces of each of the support portions 720-1 to 720-4, but is not limited thereto. In another embodiment, the number of lower frame support protrusions 145 of the housing 140 may be plural.

하우징(140)의 상단부(710)는 중공(201)에 접하고, 상부면과 단차(d1)를 갖는 완충 지지부(741)를 구비할 수 있다. 완충 지지부(741)에는 후술하는 댐퍼(damper)가 배치 또는 도포될 수 있다.The upper end 710 of the housing 140 may be in contact with the hollow 201 and may include a buffer support part 741 having an upper surface and a step d1. A damper to be described later may be disposed or applied to the buffer support portion 741.

예컨대, 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면(740)은 완충 지지부(741), 및 외측 지지부(742)를 포함할 수 있으며, 완충 지지부(741)와 외측 지지부(742) 사이에는 단차(d1)가 존재할 수 있다.For example, the upper surface 740 of the upper end 710 of the housing 140 may include a buffer support portion 741 and an outer support portion 742, and a step difference between the buffer support portion 741 and the outer support portion 742 (d1) may exist.

외측 지지부(742)는 하우징(140)의 측면과 접하고, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)와 대응 또는 일치하는 형상일 수 있으며, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)을 지지할 수 있다.The outer support part 742 is in contact with the side surface of the housing 140 and may have a shape corresponding to or coincident with the outer frame 152 of the upper elastic member 150, and the outer frame 152 of the upper elastic member 150 I can support it.

완충 지지부(741)는 외측 지지부(742)로부터 아래로 함몰되는 홈 형태일 수 있고, 외측 지지부(742)와 단차(d1)를 가질 수 있다.The buffer support portion 741 may have a groove shape that is recessed downward from the outer support portion 742, and may have a step d1 with the outer support portion 742.

완충 지지부(741)는 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각에 대응하여 위치하는 제1 부분(S1), 및 상측 탄성 부재의 절곡부(151a)에 대응하여 위치하는 제2 부분(S2)을 포함할 수 있다.The buffer support portion 741 is positioned corresponding to the first portion S1 corresponding to each of the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140, and the bent portion 151a of the upper elastic member. It may include a second part S2.

완충 지지부(741)의 제1 부분(S1)은 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153), 및 보빈(110)의 상측 도피홈(112)와 수직 방향으로 정렬될 수 있다.The first part S1 of the buffer support part 741 may be vertically aligned with the connection part 153 of the upper elastic member 150 and the upper escape groove 112 of the bobbin 110.

보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지하기 위하여 완충 지지부(741)와 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153) 간에는 댐퍼가 도포될 수 있다.A damper may be applied between the buffer support part 741 and the connection part 153 of the upper elastic member 150 to prevent oscillation when the bobbin 110 moves.

예컨대, 완충 지지부(741)와 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153) 상에는 댐퍼가 도포될 수 있다.For example, a damper may be applied on the connection part 153 of the buffer support part 741 and the upper elastic member 150.

또한 댐퍼는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 하우징(140) 사이에 마련될 수 있다. 또한 댐퍼는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 하우징(140) 사이에 마련될 수 있다.In addition, the damper may be provided between the inner frame 151 of the upper elastic member 150 and the housing 140. Also, the damper may be provided between the inner frame 161 and the housing 140 of the lower elastic member 160.

또한 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외주면에 보스(boss, 미도시) 또는 돌출부를 마련하고, 보스(또는 돌출부)와 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 사이에 댐퍼가 도포될 수도 있다. 여기서 보스(또는 돌출부)를 보빈(110)에 설치하는 이유는 충격 등에 의하여 댐퍼가 탈락되는 것을 방지하기 위함이다.In another embodiment, a boss (not shown) or a protrusion may be provided on the outer circumferential surface of the bobbin 110, and a damper may be applied between the boss (or protrusion) and the upper and lower elastic members 150 and 160. . Here, the reason for installing the boss (or protrusion) on the bobbin 110 is to prevent the damper from falling off due to impact or the like.

완충 지지부(741)의 제2 부분(S2)은 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)의 절곡부(151a)와의 공간적 간섭을 배제하기 위한 도피홈(750)을 구비할 수 있다. 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈(750)의 길이는 절곡부(151a)의 길이와 동일하거나 길 수 있다.The second portion S2 of the buffer support portion 741 may include an escape groove 750 for excluding spatial interference with the bent portion 151a of the inner frame 151 of the upper elastic member 150. In order to avoid spatial interference, the length of the escape groove 750 may be equal to or longer than the length of the bent portion 151a.

하우징(140)은 상단부(710)의 측면의 모서리에 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)가 통과하는 관통 홈(751)을 구비할 수 있다.The housing 140 may include a through groove 751 through which the elastic support members 220a to 220d pass through the edge of the side surface of the upper end 710.

관통 홈(751)은 하우징(140)의 상단부(710)의 측면으로부터 함몰되는 홈 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면과 하부면을 관통하는 홀 구조일 수도 있다.The through groove 751 may have a groove structure that is recessed from the side of the upper end 710 of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, the upper and lower surfaces of the upper end 710 of the housing 140 It may be a hole structure penetrating the surface.

관통 홈(751)은 관통 홈(751)에 삽입된 탄성 지지 부재(220a 내지 220d) 부분이 하우징(140)의 측면 밖으로 노출되지 않을 정도의 깊이를 가질 수 있다. 관통 홈(751)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)를 가이드하거나, 지지하는 역할을 할 수 있다.The through groove 751 may have a depth such that portions of the elastic support members 220a to 220d inserted into the through groove 751 are not exposed outside the side surface of the housing 140. The through groove 751 may serve to guide or support the elastic support members 220a to 220d.

하우징(140)은 상단부(710)의 측면에 제1 위치 센서용 홈(141b)을 구비할 수 있다. 제1 위치 센서용 홈(141b)은 제1 위치 센서(180)에 대응되는 크기 및 형상을 가질 수 있다.The housing 140 may include a groove 141b for a first position sensor on a side surface of the upper end 710. The first position sensor groove 141b may have a size and shape corresponding to the first position sensor 180.

하우징(140)에 형성되는 제1 위치 센서용 홈(141b)은 보빈(110)에 형성되는 제2 마그네트 안착홈(116)과 하우징(140)의 외주면과 수직한 방향으로 적어도 일부가 오버랩되거나, 또는 전부가 오버랩되지 않을 수 있다.The first position sensor groove 141b formed in the housing 140 overlaps at least part of the second magnet seating groove 116 formed in the bobbin 110 and the outer peripheral surface of the housing 140 in a direction perpendicular to, Or all may not overlap.

제1 위치 센서용 홈(141b)과 제2 마그네트 안착홈(116) 간의 위치 관계는 제1 위치 센서(190)와 제2 마그네트(185) 사이의 위치 관계에 따르며, 제1 위치 센서(190)와 제2 마그네트(185) 사이의 위치 관계는 도 32 내지 도 47에서 설명한다.The positional relationship between the first position sensor groove 141b and the second magnet seating groove 116 is based on the positional relationship between the first position sensor 190 and the second magnet 185, and the first position sensor 190 The positional relationship between the and the second magnet 185 will be described with reference to FIGS. 32 to 47.

예컨대, 제1 위치 센서용 홈(141b)은 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 사이에 위치하는 상단부(710)의 측면에 형성될 수 있다.For example, the first position sensor groove 141b may be formed on a side surface of the upper end 710 positioned between the support parts 720-1 to 720-4 of the housing 140.

제1 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)와 함께 보빈(110)의 제1 방향으로의 변위(값)(또는 위치)를 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)와 대향하도록 하우징(140)의 외주면에 배치될 수 있다.The first position sensor 190 may detect a displacement (value) (or position) of the bobbin 110 in the first direction together with the second magnet 185. The first position sensor 190 may be disposed on the outer peripheral surface of the housing 140 so as to face the second magnet 185.

제1 위치 센서(190)는 하우징(140)의 제1 위치 센서용 홈(141b) 내에 배치된다. 제1 위치 센서(190)는 솔더링 또는 납땜 방식으로 제1 회로 기판(170)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first position sensor 190 is disposed in the first position sensor groove 141b of the housing 140. The first position sensor 190 may be electrically connected to the first circuit board 170 by soldering or soldering.

예컨대, 제1 위치 센서(190)는 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first position sensor 190 may be electrically connected to the first terminal surface 170a of the first circuit board 170.

제1 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)에서 방출되는 자기력 변화를 감지하는 센서일 수 있으며, 보빈(110)의 제1 방향으로의 위치 변화에 관한 제1 변위 값을 판단할 수 있다. 제1 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)에 대응하도록 배치될 수 있다.The first position sensor 190 may be a sensor that detects a change in magnetic force emitted from the second magnet 185, and may determine a first displacement value related to a change in the position of the bobbin 110 in the first direction. . The first position sensor 190 may be disposed to correspond to the second magnet 185.

예컨대, 제1 위치 센서(190)는 홀 센서(Hall sensor) 및 홀 센서로부터 데이터를 전달받아, 외부의 컨트롤러와 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다. 또는 제1 위치 센서(190)는 홀 센서 단독으로 구현될 수도 있다.For example, the first position sensor 190 may receive data from a Hall sensor and a Hall sensor, and perform data communication, for example, I2C communication using a protocol with an external controller. Alternatively, the first position sensor 190 may be implemented as a Hall sensor alone.

다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.

제1 마그네트(130)는 제1 코일(120)과 대응되도록 하우징(140)의 외주면 상에 배치된다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 지지부들(720-1 내지 720-4)의 제1 및 제2 측면들(720-1, 720-2) 상에 배치될 수 있다.The first magnet 130 is disposed on the outer circumferential surface of the housing 140 to correspond to the first coil 120. For example, the first magnet 130 may be disposed on the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140. For example, the first magnet 130 may be disposed on the first and second side surfaces 720-1 and 720-2 of the support parts 720-1 to 720-4.

제1 마그네트(130)는 접착제 또는 양면 테이프 등과 같은 접착 부재를 이용하여 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)에 고정될 수 있다.The first magnet 130 may be fixed to the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 using an adhesive member such as an adhesive or double-sided tape.

제1 마그네트(130)의 수는 1개 이상일 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 서로 이격하여 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)의 제1 및 제2 측면들(720-1, 720-2) 상에 배치될 수 있다.The number of first magnets 130 may be one or more. For example, as shown in FIG. 2, the four first magnets 130-1 to 130-4 are spaced apart from each other so that the first and second magnets of the support parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 are separated from each other. 2 It may be disposed on the side surfaces 720-1 and 720-2.

예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 보빈(110)의 제1 측면들(115a) 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be arranged to be aligned with any one of the first side surfaces 115a of the bobbin 110, but is not limited thereto.

제1 마그네트들(130) 각각은 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 사다리꼴 형상일 수도 있다.Each of the first magnets 130 may have a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto, and may be a trapezoidal shape in another embodiment.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 넓은 면이 하우징(140)의 외주면을 마주보도록 배치될 수 있으며, 서로 마주보는 제1 마그네트들(130-1과 130-3, 및 130-2와 130-4)은 평행하게 배치될 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed such that a wide surface faces the outer peripheral surface of the housing 140, and the first magnets 130-1 and 130-3 and 130 face each other. -2 and 130-4) can be placed in parallel.

또한 제1 마그네트(130)는 후술하는 제1 코일(120)과 마주보도록 배치될 수 있다.In addition, the first magnet 130 may be disposed to face the first coil 120 to be described later.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각과 제1 코일(120)의 서로 마주보는 면들은 서로 평행이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각과 제1 코일(120)의 서로 마주보는 면들 중 어느 하나만이 평면일 수 있고, 나머지 다른 하나는 곡면으로 구성될 수도 있다. 또는 제1 코일(120)과 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 마주보는 면은 모두가 곡면일 수도 있으며, 이때, 제1 코일(120)과 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 마주보는 면의 곡률은 동일할 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 and surfaces facing each other of the first coil 120 may be disposed to be parallel to each other. However, this is not limited thereto, and only one of the faces of each of the first magnets 130-1 to 130-4 and the first coil 120 may be a flat surface, and the other may be formed of a curved surface. May be. Alternatively, the first coil 120 and the first magnets 130-1 to 130-4 may all have a curved surface, and in this case, the first coil 120 and the first magnets 130- 1 to 130-4) The curvature of each facing surface may be the same.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각이 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 배치되면, 제1 코일(120) 또한 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각과 대응되는 면이 동일한 극성을 가지도록 구성될 수 있다.When each of the first magnets 130-1 to 130-4 is disposed so that the entire surface facing the first coil 120 has the same polarity, the first coil 120 is also the first magnets 130-1 To 130-4) may be configured such that the surfaces corresponding to each have the same polarity.

예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 코일(120)을 마주보는 면은 N극, N극의 반대면은 S극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다.For example, each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be arranged such that a surface facing the first coil 120 is an N pole, and a surface opposite to the N pole is an S pole. However, this is not limited thereto, and it is also possible to configure the polarities of each of the first magnets 130-1 to 130-4 in reverse.

다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축에 수직한 면으로 2분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 경우, 제1 코일(120) 역시 제1 마그네트들(130) 각각의 분할된 개수에 대응하도록 분할 구성될 수 있다.In another embodiment, when each of the first magnets 130-1 to 130-4 is divided into two surfaces perpendicular to the optical axis, and the surface facing the first coil 120 is divided into two or more One coil 120 may also be dividedly configured to correspond to the divided number of each of the first magnets 130.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 will be described.

상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 광축과 평행한 제1 방향으로 상승 및 하강 동작을 수행하도록 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 elastically support the bobbin 110 so as to perform ascending and descending operations in a first direction parallel to the optical axis.

도 9에 도시된 바와 같이. 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(152), 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 연결부(153), 및 외측 프레임(152)에 연결되는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)를 포함할 수 있다.As shown in Figure 9. The upper elastic member 150 includes an inner frame 151 coupled with the bobbin 110, an outer frame 152 coupled with the housing 140, and a connection part 153 connecting the inner frame 151 and the outer frame 152. ), and an elastic support member 220a to 220d connected to the outer frame 152.

하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(161)과 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임(162)을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링 형태일 수 있다.The lower elastic member 160 includes an inner frame 161 coupled with the bobbin 110 and an outer frame 162 coupled with the housing 140, and a connection portion connecting the inner frame 161 and the outer frame 162 ( 163) may be included. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may have a leaf spring shape.

상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 연결부(153, 163)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.The connection portions 153 and 163 of each of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be bent at least once to form a pattern having a predetermined shape.

연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통하여 광축에 평행한 제1 방향으로의 보빈(110)의 상승 및/또는 하강 동작이 탄성력에 의하여 지지될 수 있다. 연결부들(153, 163)은 내측 프레임(151,161)이 외측 프레임(152,162)에 대하여 제1 방향으로 소정 범위 탄성적으로 변형가능하도록 내측 프레임(151,161)과 외측 프레임(152, 162)을 연결할 수 있다.The lifting and/or lowering motion of the bobbin 110 in the first direction parallel to the optical axis may be supported by the elastic force through position change and fine deformation of the connection portions 153 and 163. The connecting parts 153 and 163 may connect the inner frames 151 and 161 and the outer frames 152 and 162 so that the inner frames 151 and 161 can be elastically deformed in a predetermined range in the first direction with respect to the outer frames 152 and 162. .

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)은 내측 프레임(151)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 may include a hollow 101 of the bobbin 110, or/and a hollow corresponding to the hollow 201 of the housing 140. The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may have a polygonal ring shape disposed around the inner frame 151.

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 절곡부(151a)를 가질 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 may have a bent portion 151a that is coupled to the upper support protrusion 113 of the bobbin 110.

절곡부(151a)는 내측 프레임(151)의 중심에서 내측 프레임(151)의 외주면 방향으로 볼록한 홈 형상일 수 있다.The bent portion 151a may have a convex groove shape from the center of the inner frame 151 toward the outer peripheral surface of the inner frame 151.

절곡부(151a)는 제1 부분(911), 제2 부분(912), 및 제1 부분(911)과 제2 부분(912) 사이에 위치하는 제3 부분(913)을 포함할 수 있다.The bent portion 151a may include a first portion 911, a second portion 912, and a third portion 913 positioned between the first portion 911 and the second portion 912.

절곡부(151a)의 제1 및 제2 부분들(911,912)은 중앙 돌기(113a)와 제1 상측 돌기(113b) 사이, 및 중앙 돌기(113a)와 제2 상측 돌기(113c) 사이에 끼워질 수 있다. 절곡부(151a)의 제3 부분(913)의 내주면은 보빈(110)의 중앙 돌기(113a)의 외주면에 접할 수 있다.The first and second portions 911 and 912 of the bent portion 151a are fitted between the central protrusion 113a and the first upper protrusion 113b, and between the central protrusion 113a and the second upper protrusion 113c. I can. The inner peripheral surface of the third portion 913 of the bent portion 151a may contact the outer peripheral surface of the central protrusion 113a of the bobbin 110.

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 상측 탄성 부재(150)의 절곡부(151a)는 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 and the bent portion 151a of the upper elastic member 150 may be fixed by heat fusion or an adhesive member such as epoxy.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 결합하는 제1 통공(152a)이 마련될 수 있다. 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 상측 탄성 부재(150)의 제1 통공(152a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided with a first through hole 152a that couples with the upper frame support protrusion 144 of the housing 140. The upper frame support protrusion 144 of the housing 140 and the first through hole 152a of the upper elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or may be fixed with an adhesive member such as epoxy.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 결합하는 제1 가이드 홈(155)을 구비할 수 있다.The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided with a first guide groove 155 coupled with the first stopper 143 of the housing 140.

상측 탄성 부재(150)의 가이드 홈(155)은 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 대응하는 위치, 예컨대, 외측 프레임(152)의 모서리에 인접하여 형성될 수 있다.The guide groove 155 of the upper elastic member 150 may be formed at a position corresponding to the first stopper 143 of the housing 140, for example, adjacent to the edge of the outer frame 152.

예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 분할된 제1 스토퍼들(143a, 143b) 각각에 대응하는 제1 가이드 홈들(155a, 155b)이 형성될 수 있으며, 제1 가이드 홈들(155a, 155b)은 서로 이격할 수 있다.For example, first guide grooves 155a and 155b corresponding to each of the divided first stoppers 143a and 143b may be formed in the outer frame 152 of the upper elastic member 150, and the first guide grooves ( 155a, 155b) can be separated from each other.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.The inner frame 161 of the lower elastic member 160 may have a hollow 101 of the bobbin 110, or/and a hollow corresponding to the hollow 201 of the housing 140.

하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)은 내측 프레임(161)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다.The outer frame 162 of the lower elastic member 160 may have a polygonal ring shape disposed around the inner frame 161.

하측 탄성 부재(160)는 서로 다른 극성의 전원을 인가받기 위하여 2개로 분할될 수 있다. 하측 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 하측 탄성 부재(150a) 및 제2 하측 탄성 부재(150b)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 may be divided into two to receive power having different polarities. The lower elastic member 160 may include a first lower elastic member 150a and a second lower elastic member 150b that are electrically separated from each other.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161) 및 외측 프레임(162) 각각은 전기적으로 분리되도록 2개로 분할될 수 있다.Each of the inner frame 161 and the outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be divided into two so as to be electrically separated.

예컨대, 제1 하측 탄성 부재(160a)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 어느 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 어느 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 제2 하측 탄성 부재(160b)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다For example, the first lower elastic member 160a may include any one of the two divided inner frames, any one of the two divided outer frames, and a connection part connecting both. The second lower elastic member 160b may include the other one of the two divided inner frames, the other of the two divided outer frames, and a connection part connecting the two.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 결합하는 제3 통공(161a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 하측 탄성 부재(150)의 제3 통공(161a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The inner frame 161 of the lower elastic member 160 may be provided with a third through hole 161a that couples with the lower support protrusion 114 of the bobbin 110. The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 and the third through-hole 161a of the lower elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or may be fixed with an adhesive member such as epoxy.

하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 결합하는 삽입 홈(162a)을 구비할 수 있다.The outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided with an insertion groove 162a that couples with the lower frame support protrusion 145 of the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140. .

하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 하측 탄성 부재(160)의 삽입 홈(162a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The lower frame support protrusion 145 of the housing 140 and the insertion groove 162a of the lower elastic member 160 may be fixed by thermal fusion or may be fixed with an adhesive member such as epoxy.

하측 탄성 부재(160)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The lower elastic member 160 may be electrically connected to the first coil 120.

제1 코일(120)의 시선은 제1 하측 탄성 부재(160a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 종선은 제2 하측 탄성 부재(160b)에 전기적으로 연결될 수 있다.The line of sight of the first coil 120 may be electrically connected to the first lower elastic member 160a, and the vertical line of the first coil 120 may be electrically connected to the second lower elastic member 160b.

예컨대, 제1 하측 탄성 부재(160a)의 내측 프레임의 일단에는 납땜 또는 솔더링 등에 의하여 제1 코일(120)의 시선이 전기적으로 연결되는 제1 본딩부를 구비할 수 있다. 또한 제2 하측 탄성 부재(160b)의 내측 프레임의 일단에는 제1 코일(120)의 종선이 전기적으로 연결되는 제2 본딩부를 구비할 수 있다.For example, at one end of the inner frame of the first lower elastic member 160a, a first bonding portion to which the eye of the first coil 120 is electrically connected by soldering or soldering may be provided. In addition, at one end of the inner frame of the second lower elastic member 160b, a second bonding portion to which the vertical line of the first coil 120 is electrically connected may be provided.

하측 탄성 부재(160)는 후술하는 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결된다. 예컨대, 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 외측 프레임(162)은 납땜 또는 솔더링 등을 통하여 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결되는 패드부(165a, 165b)를 구비할 수 있다.The lower elastic member 160 is electrically connected to the first circuit board 170 to be described later. For example, the outer frame 162 of each of the first and second lower elastic members 160a and 160b includes pad portions 165a and 165b that are electrically connected to the first circuit board 170 through soldering or soldering. Can be equipped.

하측 탄성 부재(160)의 패드부(165a, 165b)는 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)에 형성되는 제1 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수) 중 대응하는 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The pad portions 165a and 165b of the lower elastic member 160 are the first terminals 175-1 to 175-n, n>1 formed on the first terminal surface 170a of the first circuit board 170. It may be electrically connected to a corresponding terminal among natural numbers).

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)의 제1 통공(151a)과 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)의 제3 통공(161a)과 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114) 사이의 결합에 의하여, 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 내측 프레임들(151,161)에 고정될 수 있다.The coupling between the first through hole 151a of the inner frame 151 of the upper elastic member 150 and the upper support protrusion 113 of the bobbin 110, and the first of the inner frame 161 of the lower elastic member 160 3 By coupling between the through hole 161a and the lower support protrusion 114 of the bobbin 110, the bobbin 110 may be fixed to the inner frames 151 and 161 of the upper and lower elastic members 150 and 160. have.

또한 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 제2 통공(152a)과 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)의 삽입 홈(162a)과 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145) 사이의 결합에 의하여, 하우징(140)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 외측 프레임들(152, 162)에 고정될 수 있다.In addition, the coupling between the second through-hole 152a of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and the upper frame support protrusion 144 of the housing 140, and the outer frame 162 of the lower elastic member 160 By the coupling between the insertion groove 162a of the housing 140 and the lower frame support protrusion 145 of the housing 140, the housing 140 is the outer frames 152, 162 of the upper and lower elastic members 150, 160 Can be fixed to

다른 실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)를 2 분할하지 않고, 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160) 각각을 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결할 수 있다.In another embodiment, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be electrically connected to the first circuit board 170 without dividing the lower elastic member 160 into two.

실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)가 2개로 분할되고, 상측 탄성 부재(150)는 분할되지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)는 분할하지 않고, 상측 탄성 부재(150)를 2 분할하고, 2 분할된 상측 탄성 부재들을 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 극성이 다른 전원을 공급할 수 있다.In the embodiment, the lower elastic member 160 is divided into two, and the upper elastic member 150 is not divided, but is not limited thereto. In another embodiment, the lower elastic member 160 is not divided, but the upper elastic member 150 is divided into two, and the upper elastic members divided into two are electrically connected to the first circuit board 170, so that the first coil ( 120) can be supplied with different polarities.

또 다른 실시 예에서는 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)을 분할하지 않고, 제1 코일(120)의 시선을 상측 탄성 부재(150)와 연결하고, 제1 코일(120)의 종선을 하측 탄성 부재(160)와 연결하고, 상측 및 하측 탄성 부재들(150)을 제1 회로 기판과 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 극성이 다른 전원을 공급할 수 있다.In another embodiment, the upper and lower elastic members 150 and 160 are not divided, the line of sight of the first coil 120 is connected to the upper elastic member 150, and the vertical line of the first coil 120 is lowered. By connecting the elastic member 160 and electrically connecting the upper and lower elastic members 150 to the first circuit board, power having a different polarity may be supplied to the first coil 120.

또 다른 실시 예에서는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)을 분할하지 않고, 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결하지 않으며, 제1 회로 기판(170)과 제1 코일(120)을 전기적으로 직접 연결하고, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 의하여 제1 회로 기판(170)과 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 극성이 다른 전원을 공급할 수 있다.In another embodiment, the upper and lower elastic members 150 and 160 are not divided, the first circuit board 170 is not electrically connected, and the first circuit board 170 and the first coil 120 are electrically connected. By direct connection and electrically connecting the first circuit board 170 and the second circuit board 250 by the elastic support members 220a to 220d, power having different polarities can be supplied to the first coil 120. .

다음으로 제1 회로 기판(170)에 대하여 설명한다.Next, the first circuit board 170 will be described.

제1 회로 기판(170)은 상측 탄성 부재(150)의 상에 배치된다.The first circuit board 170 is disposed on the upper elastic member 150.

도 15는 도 2에 도시된 제1 회로 기판(170)의 사시도를 나타낸다.15 shows a perspective view of the first circuit board 170 shown in FIG. 2.

도 15를 참조하면, 제1 회로 기판(170)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152) 상에 배치되는 제1 상면부(170b), 및 제1 상면부(170b)로부터 하측 방향으로 절곡되는 제1 단자면(170a)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15, the first circuit board 170 moves downward from the first upper surface part 170b and the first upper surface part 170b disposed on the outer frame 152 of the upper elastic member 150. It may include a first terminal surface 170a that is bent.

제1 회로 기판(170)의 제1 상면부(170b)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)와 대응 또는 일치하는 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 상면부(170b)는 중공(710-1)을 갖는 링(ring) 형상일 수 있으며, 제1 회로 기판(170)의 상면부(170b)의 외주면은 사각형일 수 있다.The first upper surface portion 170b of the first circuit board 170 may have a shape corresponding or coincident with the outer frame 152 of the upper elastic member 150. For example, the first upper surface portion 170b of the first circuit board 170 may have a ring shape having a hollow 710-1, and the outer peripheral surface of the upper surface portion 170b of the first circuit board 170 Can be square.

제1 회로 기판(170)은 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)와 결합하는 제4 통공(171)을 제1 상부면(170b)에 구비할 수 있다. 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)와 제1 회로 기판(170)의 제4 통공(171)은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The first circuit board 170 may have a fourth through hole 171 coupled with the upper support protrusion 144 of the housing 140 on the first upper surface 170b. The upper support protrusion 144 of the housing 140 and the fourth through hole 171 of the first circuit board 170 may be fixed by heat fusion or an adhesive member such as epoxy.

제1 회로 기판(170)은 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 결합하는 제2 가이드 홈(172)을 구비할 수 있다. 여기서 제2 가이드 홈(172)는 제1 회로 기판(170)을 관통하는 관통 홈 형태일 수 있다.The first circuit board 170 may include a second guide groove 172 coupled to the first stopper 143 of the housing 140. Here, the second guide groove 172 may be in the form of a through groove penetrating through the first circuit board 170.

하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 제1 가이드 홈(155), 및 제1 회로 기판(170)의 제2 가이드 홈(172)과 함께 결합할 수 있다. The first stopper 143 of the housing 140 includes a first guide groove 155 of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and a second guide groove 172 of the first circuit board 170. Can be combined together.

제1 회로 기판(170)의 제2 가이드 홈(172)은 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 대응하는 위치, 예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 상부면(170b)의 모서리에 인접하여 형성될 수 있다.The second guide groove 172 of the first circuit board 170 is at a position corresponding to the first stopper 143 of the housing 140, for example, of the first upper surface 170b of the first circuit board 170. It can be formed adjacent to the edge.

예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 상부면(170b)에는 분할된 제1 스토퍼들(143a, 143b)에 대응하는 제2 가이드 홈들(172a, 172b)이 형성될 수 있으며, 제2 가이드 홈들(172a, 172b)은 서로 이격할 수 있다.For example, second guide grooves 172a and 172b corresponding to the divided first stoppers 143a and 143b may be formed on the first upper surface 170b of the first circuit board 170, and the second guide The grooves 172a and 172b may be spaced apart from each other.

제1 회로 기판(170)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단이 전기적으로 연결되는 제1 패드(174a 내지 174d)를 제1 상부면(170b)에 구비할 수 있다.The first circuit board 170 may include first pads 174a to 174d to which one end of the elastic support members 220a to 220d is electrically connected to the first upper surface 170b.

예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)가 삽입되어 관통할 수 있는 관통 홀을 구비할 수 있다.For example, the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 may have through holes through which the elastic support members 220a to 220d are inserted.

솔더링 또는 납땜에 의하여 제1 회로 기판(170)의 제1 패드들(174a 내지 174d) 각각은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d) 중 대응하는 어느 하나의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 by soldering or soldering may be electrically connected to one end corresponding to one of the elastic support members 220a to 220d.

제1 회로 기판(170)의 제1 패드들(174a 내지 174d) 각각은 제1 회로 기판(170)의 제1 상부면(170b)의 모서리와 제2 가이드 홈들(172a, 172b) 중 대응하는 어느 하나 사이에 배치될 수 있다.Each of the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 corresponds to a corner of the first upper surface 170b of the first circuit board 170 and the second guide grooves 172a and 172b. Can be placed between one.

제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)은 제1 상면부(170b)로부터 아래로 수직으로 절곡될 수 있으며, 외부로부터 전기적 신호가 입력되는 복수 개의 제1 단자들(terminals) 또는 제1 핀들(pins, 175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다.The first terminal surface 170a of the first circuit board 170 may be vertically bent downward from the first upper surface portion 170b, and a plurality of first terminals to which an electrical signal is input from the outside or It may include first pins (pins, 175-1 to 175-n, a natural number of n>1).

예컨대, 제1 위치 센서(190)와의 전기적 연결을 용이하게 하도록 하기 위하여 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)은 제1 위치 센서용 홈(141b)이 마련되는 하우징(140)의 상단부(710)의 측면으로 절곡될 수 있다. 따라서 제1 위치 센서용 홈(141b) 내에 배치된 제1 위치 센서(190)는 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)과 밀착될 수 있다.For example, in order to facilitate electrical connection with the first position sensor 190, the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 is the housing 140 in which the first position sensor groove 141b is provided. It may be bent toward the side of the upper end 710 of. Accordingly, the first position sensor 190 disposed in the first position sensor groove 141b may be in close contact with the first terminal surface 170a of the first circuit board 170.

복수 개의 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)은 외부로부터 전원을 인가받아 제1 위치 센서(190)에 전원을 공급하는 단자, 제1 위치 센서(190)의 출력을 출력하는 단자, 또는/및 제1 위치 센서(190)의 테스트를 위한 단자를 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(170)에 형성되는 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)의 개수는 제어가 필요한 구성 요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다.The plurality of terminals (175-1 to 175-n, a natural number of n>1) receives power from the outside and supplies power to the first position sensor 190, and outputs the output of the first position sensor 190. An output terminal or/and a terminal for testing the first position sensor 190 may be included. The number of terminals 175-1 to 175-n formed on the first circuit board 170, a natural number of n>1 may be increased or decreased according to the type of components requiring control.

제1 위치 센서(190)는 솔더링 또는 납땜 방식으로 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)에 형성되는 복수의 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 위치 센서(190)의 구현 형태에 따라 전기적으로 연결되는 단자들의 수가 결정될 수 있다.The first position sensor 190 is a plurality of terminals (175-1 to 175-n, n>1, a natural number formed on the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 by soldering or soldering) At least one of the terminals may be electrically connected, and the number of terminals electrically connected may be determined according to an implementation form of the first position sensor 190.

도 22b에 도시된 바와 같이, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(170)과 상측 탄성 부재(150)가 일체로 구현될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)을 생략하고, 상측 탄성 부재(150PA)가 내열, 내화학, 및 내굴곡성을 갖는 얇은 필름, 및 회로 배선을 위한 동박 패턴을 적층한 구조를 포함하도록 할 수 있다.As shown in FIG. 22B, in another embodiment, the first circuit board 170 and the upper elastic member 150 may be integrally implemented. For example, the first circuit board 170 may be omitted, and the upper elastic member 150PA may include a structure in which a thin film having heat resistance, chemical resistance, and bending resistance, and a copper foil pattern for circuit wiring are stacked. .

또한 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(170)과 하측 탄성 부재(160)를 일체로 구현할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)을 생략하고, 하측 탄성 부재(160)를 연성 필름, 및 동박 패턴을 적층한 구조를 포함하도록 할 수 있다.In addition, in another embodiment, the first circuit board 170 and the lower elastic member 160 may be integrally implemented. For example, the first circuit board 170 may be omitted, and the lower elastic member 160 may include a structure in which a flexible film and a copper foil pattern are stacked.

다음으로 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the second circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

베이스(210)는 상술한 커버 부재(300)와 연결되며, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)이 고정될 수 있다.The base 210 is connected to the cover member 300 described above, and the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 may be fixed.

도 14는 도 2에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)의 분리 사시도를 나타낸다.14 is an exploded perspective view of the base 210, the second circuit board 250, and the second coil 230 shown in FIG. 2.

도 14를 참조하면, 베이스(210)는 상술한 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공(301, 도 10 참조)을 구비하며, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 14, the base 210 has a hollow 101 of the bobbin 110 described above, or/and a hollow 301 (see FIG. 10) corresponding to the hollow 201 of the housing 140, It may have a shape that matches or corresponds to the cover member 300, for example, a square shape.

또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고(recessed), 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 72-4)의 하측 프레임 지지 돌기(145)를 삽입 또는 고정하는 안착홈(213)을 구비할 수 있다.In addition, the base 210 is recessed from the upper surface (recessed), the mounting groove 213 for inserting or fixing the lower frame support protrusions 145 of the support portions 720-1 to 72-4 of the housing 140 It can be provided.

예컨대, 안착홈(213)은 하우징(140)의 제2 측벽(142)에 대응하여 베이스(210)의 상부면에 형성될 수 있다.For example, the mounting groove 213 may be formed on the upper surface of the base 210 to correspond to the second sidewall 142 of the housing 140.

하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)의 삽입을 용이하게 하기 위하여 안착홈(213)의 측면의 일부는 베이스(210)의 중공(301)으로 개통될 수 있다. 즉 베이스(210)의 안착홈(213)의 측면들 중 베이스(210)의 중공을 향하는 면은 개방될 수 있다.In order to facilitate the insertion of the lower frame support protrusion 145 of the housing 140, a part of the side surface of the mounting groove 213 may be opened through the hollow 301 of the base 210. That is, among the side surfaces of the mounting groove 213 of the base 210, a surface of the base 210 facing the hollow may be opened.

하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)는 안착홈(213)에 삽입될 수 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 안착홈(213)에 고정될 수 있다.The lower frame support protrusion 145 of the housing 140 may be inserted into the seating groove 213 and may be fixed to the seating groove 213 by an adhesive member such as epoxy.

베이스(210)는 측면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되고, 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)을 지지하기 위하여 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)과 대응하는 크기를 갖는 단자면 지지홈(210a)를 구비할 수 있다.The base 210 is formed to be concave from the side to a certain depth inward, and has a size corresponding to the terminal surface 250a of the second circuit board 250 to support the terminal surface 250a of the second circuit board 250 It may be provided with a terminal surface support groove (210a) having.

단자면 지지홈(210a)은 베이스(210)의 측면들 중 적어도 하나에 형성될 수 있으며, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되지 않거나, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되는 정도를 조절하도록 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)을 안착시키는 역할을 할 수 있다.The terminal surface support groove 210a may be formed on at least one of the side surfaces of the base 210 and does not protrude out of the outer circumferential surface of the base 210 or the second It may serve to seat the terminal surface 250a of the circuit board 250.

또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고, 제2 위치 센서(240a)가 배치되는 제2 위치 센서 안착홈(215a), 및 제3 위치 센서(240b)가 배치되는 제3 위치 센서 안착홈(215b)을 구비할 수 있다.In addition, the base 210 is recessed from the upper surface, the second position sensor mounting groove 215a in which the second position sensor 240a is disposed, and the third position sensor mounting groove in which the third position sensor 240b is disposed (215b) may be provided.

제2 및 제3 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있다.An angle formed by the virtual lines connecting the center of the base 210 and the second and third position sensor mounting grooves 215a and 215b may be 90°.

제2 및 제3 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 베이스(210)의 측면 밖으로 개방수 있으며, 베이스(210)의 중공(301)으로 개통될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 및 제3 위치 센서 안착홈들은 상부면으로부터 함몰되는 요홈 형태일 수 있다.The second and third position sensor seating grooves 215a and 215b may be opened out of the side of the base 210 and may be opened to the hollow 301 of the base 210, but are not limited thereto, and other implementations In an example, the second and third position sensor seating grooves may have a concave shape recessed from an upper surface.

제2 및 제3 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 베이스(210)의 상부면의 측변의 중앙에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 제2 코일(230)의 중앙 또는 중앙 부근과 대응 또는 정렬될 수 있으며, 제2 코일(230)의 중심과 위치 센서 안착홈들(215a,215b)에 배치되는 제2 및 제3 위치 센서(240a, 240b)의 중심은 서로 정렬될 수 있다.The second and third position sensor mounting grooves 215a and 215b may be located at the center of the side of the upper surface of the base 210. For example, the first and second position sensor mounting grooves 215a and 215b may correspond to or be aligned with the center or the center of the second coil 230, and the center of the second coil 230 and the position sensor mounting groove The centers of the second and third position sensors 240a and 240b disposed on the fields 215a and 215b may be aligned with each other.

제2 및 제3 위치 센서 안착홈들(215a, 215b) 내에 배치된 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)의 상부면과 베이스(210)의 상부면은 동일 평면일 수 있다.The upper surfaces of the second and third position sensors 240a and 240b disposed in the second and third position sensor mounting grooves 215a and 215b and the upper surface of the base 210 may be the same plane.

또한, 베이스(210)는 외주면 하부로부터 돌출되는 단턱(210b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)와 커버 부재(300)의 결합 시에 베이스(210)의 단턱(210b) 상부는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있고, 커버 부재(300)의 하부와 접촉할 수 있다. 단턱(210b)과 커버 부재(300)의 단부는 접착제 등에 의해 접착 고정 및 실링 될 수 있다.In addition, the base 210 may further include a stepped step 210b protruding from a lower outer circumferential surface. When the base 210 and the cover member 300 are coupled, the upper portion of the stepped portion 210b of the base 210 may guide the cover member 300 and may contact the lower portion of the cover member 300. Ends of the stepped portion 210b and the cover member 300 may be adhesively fixed and sealed with an adhesive or the like.

베이스(210)는 제2 회로 기판(250)을 고정하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 결합 돌기(212a)를 구비할 수 있다.The base 210 may include a coupling protrusion 212a protruding from an upper surface to fix the second circuit board 250.

결합 돌기(212a)는 베이스(210)의 모서리와 인접하는 상부면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(212a)는 베이스(210)의 모서리와 안착홈(213) 사이에 위치할 수 있다. 결합 돌기(212a)의 수는 2개 이상일 수 있으며, 서로 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The coupling protrusion 212a may be disposed on an upper surface adjacent to the edge of the base 210. For example, the coupling protrusion 212a may be located between the edge of the base 210 and the seating groove 213. The number of the coupling protrusions 212a may be two or more, and may be arranged to face each other, but is not limited thereto.

이미지 센서가 실장된 인쇄 회로 기판이 베이스(210)의 하면과 결합하여 카메라 모듈을 구성할 수도 있다.The printed circuit board on which the image sensor is mounted may be combined with the lower surface of the base 210 to form a camera module.

다음으로 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)에 대하여 설명한다.Next, the second and third position sensors 240a and 240b will be described.

제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 회로 기판(250) 아래에 배치된다. 예컨대, 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)는 베이스(210)의 위치 센서 안착홈들(215a,215b) 내에 배치될 수 있으며, 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 이동하는 것을 감지한다.The second and third position sensors 240a and 240b are disposed under the second circuit board 250. For example, the second and third position sensors 240a and 240b may be disposed in the position sensor mounting grooves 215a and 215b of the base 210, and the housing 140 may be in the second direction or/and the third It detects moving in a direction.

제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 제1 마그네트(130)에서 방출되는 자기력 변화를 감지할 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.The second and third position sensors 240a and 240b may detect a change in magnetic force emitted from the first magnet 130. For example, the second and third position sensors 240a and 240b may be Hall sensors, but are not limited thereto, and any sensor capable of detecting a change in magnetic force may be used.

제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 코일(230)의 중심과 정렬되도록 배치될 수 있다.The second and third position sensors 240a and 240b may be arranged to be aligned with the center of the second coil 230.

땜납 또는 솔더링 등에 의하여 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second and third position sensors 240a and 240b may be electrically connected to the second circuit board 250 by soldering or soldering.

다음으로 제2 회로 기판(250)을 설명한다.Next, the second circuit board 250 will be described.

제2 회로 기판(250)을 기준으로 상부면에는 제2 코일(230)이, 하부면에는 위치 센서들(240a, 240b)가 설치될 수 있다. 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)과 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(130)는 서로 동일 축에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Based on the second circuit board 250, a second coil 230 may be installed on an upper surface, and position sensors 240a and 240b may be installed on a lower surface. The first and second position sensors 240a and 240b, the second coil 230, and the first magnet 130 may be disposed on the same axis, but are not limited thereto.

제2 회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공(101), 하우징(140)의 중공(201), 또는/및 베이스(210)의 중공(301)에 대응하는 중공(401, 도 14 참조)을 구비한다. 제2 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The second circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210, the hollow 101 of the bobbin 110, the hollow 201 of the housing 140, or/and the hollow of the base 210 ( It has a hollow 401 (see Fig. 14) corresponding to 301). The outer peripheral surface of the second circuit board 250 may have a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a square shape.

제2 회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 제2 단자면(250a)을 구비할 수 있다.The second circuit board 250 is bent from an upper surface and includes a plurality of terminals receiving electrical signals from the outside, or at least one second terminal surface 250a on which pins are formed. I can.

예컨대, 제2 회로 기판(250)은 단자면(250a)에 제2 코일용 단자들, 제2 및 제3 위치 센서용 단자들, 및 제1 회로 기판용 단자들을 포함할 수 있다.For example, the second circuit board 250 may include second coil terminals, second and third position sensor terminals, and first circuit board terminals on the terminal surface 250a.

제2 코일용 단자들은 제2 코일들(230a 내지 230d)을 구동하기 위한 신호들이 입력되는 단자들일 수 있다. 예컨대, 4개의 제2 코일들(230a 내지 230d) 각각을 독립적으로 구동하기 위해서는 제2 코일용 단자들은 총 8개일 수 있다. 또는 제2 방향용 코일들(230a, 230b) 및 제3 방향용 코일들(230c,230d)을 독립적으로 구동하기 위해서는 제2 코일용 단자들은 총 4개일 수 있다. The second coil terminals may be terminals to which signals for driving the second coils 230a to 230d are input. For example, in order to independently drive each of the four second coils 230a to 230d, there may be a total of eight terminals for the second coil. Alternatively, in order to independently drive the second direction coils 230a and 230b and the third direction coils 230c and 230d, there may be a total of 4 terminals for the second coil.

제2 코일용 단자들은 제2 회로 기판(250)의 배선 패턴을 통하여 후술하는 제2 회로 기판(250)의 패드(253-1 내지 253-8)들과 전기적으로 연결될 수 있다.The second coil terminals may be electrically connected to pads 253-1 to 253-8 of the second circuit board 250 to be described later through a wiring pattern of the second circuit board 250.

제2 위치 센서용 단자는 2개의 입력 단자 및 2개의 출력 단자를 포함할 수 있고, 제3 위치 센서용 단자는 2개의 입력 단자 및 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다. 다만 제2 위치 센서 및 제3 위치 센서는 2개의 입력 단자들을 공통으로 사용할 수 있기 때문에, 제2 및 제3 위치 센서용 단자들은 총 6개일 수 있다.The second position sensor terminal may include two input terminals and two output terminals, and the third position sensor terminal may include two input terminals and two output terminals. However, since the second position sensor and the third position sensor may use two input terminals in common, there may be a total of six terminals for the second and third position sensors.

제1 회로 기판용 단자들은 제1 회로 기판(170)에 할당되는 단자들일 수 있다. The terminals for the first circuit board may be terminals allocated to the first circuit board 170.

예컨대, 제1 위치 센서(190)가 홀 센서, 및 I2C 통신을 하는 드라이버를 포함하는 구조인 경우에는 제1 전원(VCC), 제2 전원(GND), 동기용 클럭 신호(SCL), 및 데이터 비트 정보(SDA)를 위한 4개의 단자들이 필요할 수 있다. For example, in the case where the first position sensor 190 includes a Hall sensor and a driver for I2C communication, a first power supply (VCC), a second power supply (GND), a synchronization clock signal (SCL), and data Four terminals for bit information (SDA) may be required.

제1 위치 센서(190)가 홀 센서 및 드라이버 일체형일 경우에는 제1 위치 센서(190)는 제1 코일(120)에 제공되는 극성이 다른 2개의 전원을 제공할 수 있으며, 이때 제1 위치 센서(190)와 제1 코일(120)은 제1 회로 기판(170)의 배선 패턴을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 및 드라이버 일체형일 경우에는 제1 회로 기판용 단자들은 총 4개일 수 있다.When the first position sensor 190 is an integrated Hall sensor and a driver, the first position sensor 190 may provide two power sources having different polarities provided to the first coil 120, and at this time, the first position sensor The 190 and the first coil 120 may be electrically connected through a wiring pattern of the first circuit board 170. Therefore, when the first position sensor 190 is an integrated Hall sensor and a driver, there may be a total of 4 terminals for the first circuit board.

또한 예컨대, 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현되는 경우에는 홀 센서용 4개의 전원 단자가 필요할 수 있다. 따라서 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현될 경우에는 제1 회로 기판용 단자들은 총 4개일 수 있다.In addition, for example, when the first position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, four power terminals for the Hall sensor may be required. Therefore, when the first position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, there may be a total of four terminals for the first circuit board.

상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)이 분할되지 않고, 제1 회로 기판(120), 제2 회로 기판(250), 및 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)에 의하여 제1 코일(120)에 전원을 공급하고, 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현되는 경우에는 제1 회로 기판용 단자들은 총 6개일 수 있다.The upper and lower elastic members 150 and 160 are not divided, and the first coil 120 is powered by the first circuit board 120, the second circuit board 250, and the elastic support members 220a to 220d. And, when the first position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, there may be a total of six terminals for the first circuit board.

단자면(250a)에 형성되는 단자들의 수를 줄이기 위하여, 그라운드용 단자들 중 2개 이상을 전기적으로 공통 접속시킬 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 위치 센서용 단자들 중 그라운드용 단자들을 서로 전기적으로 공통 접속시킬 수 있다. 그라운드 단자는 커버 부재와 연결될 수 있고, 커버 부재는 카메라 모듈의 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.In order to reduce the number of terminals formed on the terminal surface 250a, two or more of the ground terminals may be electrically connected in common. For example, among the second and third position sensor terminals, the ground terminals may be electrically connected to each other in common. The ground terminal may be connected to the cover member, and the cover member may be electrically connected to the circuit board of the camera module.

제2 회로 기판(250)의 제1 회로 기판용 단자들은 후술하는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 의하여 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다.Terminals for the first circuit board of the second circuit board 250 may be electrically connected to the first circuit board 170 by elastic support members 220a to 220d to be described later.

제2 회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판의 단자를 구성할 수도 있다.The second circuit board 250 may be a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto, and a terminal of the circuit board may be formed on the surface of the base 210 by using a surface electrode method.

제2 회로 기판(250)은 제2 코일(230)의 시선, 또는 종선이 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 단자 또는 패드(253-1 내지 253-8)를 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may include at least one terminal or pad 253-1 to 253-8 to which a line of sight or a vertical line of the second coil 230 is electrically connected.

예컨대, 제2 회로 기판(250)은 제2 방향용 제2 코일(230a, 230b)의 시선이 전기적으로 접속되는 제1 단자(253-1, 253-3), 제2 방향용 제2 코일(230a,230b)의 종선이 전기적으로 접속되는 제2 단자(253-2, 253-4), 제3 방향용 제2 코일(230c, 230d)의 시선이 전기적으로 접속되는 제3 단자(253-5, 253-7), 및 제3 방향용 제2 코일(230c, 230d)의 종선이 전기적으로 접속되는 제4 단자(253-6, 253-8)를 포함할 수 있다.For example, the second circuit board 250 includes first terminals 253-1 and 253-3 to which the eyes of the second coils 230a and 230b for the second direction are electrically connected, and the second coil for the second direction ( The second terminals 253-2 and 253-4 to which the vertical lines of 230a and 230b are electrically connected, and the third terminal 253-5 to which the line of sight of the second coils 230c and 230d for the third direction is electrically connected , 253-7), and fourth terminals 253-6 and 253-8 to which vertical lines of the second coils 230c and 230d for the third direction are electrically connected.

제2 회로 기판(250)은 베이스(210)의 결합 돌기(212a)와 결합하는 제5 통공(251)을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 제5 통공(251)은 복수 개일 수 있으며, 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The second circuit board 250 may include a fifth through hole 251 that couples with the coupling protrusion 212a of the base 210. The fifth through hole 251 of the circuit board 250 may be plural, and may be disposed to face each other.

예컨대, 제5 통공(251)은 제2 회로 기판(250)의 제1 단자(253-3)와 제3 단자(253-7) 사이, 및 제2 단자(253-2)와 제4 단자(253-6) 사이에 배치될 수 있다.For example, the fifth through hole 251 is between the first terminal 253-3 and the third terminal 253-7 of the second circuit board 250, and the second terminal 253-2 and the fourth terminal ( 253-6) can be placed between.

제2 회로 기판(250)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단이 연결되는 제2 패드들(252a 내지 252d)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단이 삽입될 수 있는 홈 또는 관통 홀을 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may include second pads 252a to 252d to which the other ends of the elastic support members 220a to 220d are connected. For example, the second pads 252a to 252d may have grooves or through holes into which the other end of the elastic support members 220a to 220d can be inserted.

제2 패드들(252a 내지 252d) 각각은 제2 회로 기판(250)의 모서리와 인접하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the second pads 252a to 252d may be disposed adjacent to the edge of the second circuit board 250, but is not limited thereto.

제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)에 형성되는 배선 패턴에 의하여 단자면(251a, 251b)에 마련되는 복수의 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다.The second pads 252a to 252d may be electrically connected to a plurality of pins provided on the terminal surfaces 251a and 251b by a wiring pattern formed on the second circuit board 250.

다음으로 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the second coil 230 will be described.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제1 마그네트(130)와 대응 또는 대향하여 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다.The second coils 230a to 230d are disposed on the upper surface of the second circuit board 250 to correspond or face the first magnet 130.

제2 코일(230a 내지 230d)의 개수는 1 개 이상일 수 있으며, 제1 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The number of the second coils 230a to 230d may be one or more, and may be the same as the number of the first magnets 130, but is not limited thereto.

도 14에서 제2 코일들(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(250)과는 별도의 회로 기판 내에 코일이 포함되는 구조일 수 있으며, 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 베이스(210)와 일정 거리 이격하여 배치될 수도 있다.In FIG. 14, the second coils 230a to 230d are disposed to be spaced apart from each other on the upper surface of the second circuit board 250, but are not limited thereto, and in other embodiments, the second circuit board 250 A coil may be included in a separate circuit board, may be disposed in close contact with the base 210, or may be disposed spaced apart from the base 210 by a predetermined distance.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제1 마그네트(130)와 동일 축 상에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 코일(230a 내지 230d)은 보빈의 중공(101)과 하우징(140)의 중공(301)을 지나는 가상의 중심축으로부터 제1 마그네트(130)와의 이격 거리보다 큰 이격 거리를 갖도록 배치될 수도 있고 동일한 이격 거리를 갖도록 배치될 수도 있다.The second coils 230a to 230d may be aligned on the same axis as the first magnet 130, but are not limited thereto. In another embodiment, the second coils 230a to 230d have a separation distance greater than the separation distance between the first magnet 130 and the virtual central axis passing through the hollow 101 of the bobbin and the hollow 301 of the housing 140. It may be arranged to have or may be arranged to have the same separation distance.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 총 4개가 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 방향과 평행하도록 정렬되는 제2 방향용 제2 코일들(230a,230b), 및 제3 방향과 평행하도록 정렬되는 제3 방향용 제2 코일들(230c, 230d)을 포함할 수 있다.A total of four second coils 230a to 230d may be spaced apart from each other on the upper surface of the second circuit board 250. For example, the second coils 230a to 230d may include second coils 230a and 230b for a second direction aligned parallel to the second direction, and second coils for a third direction aligned parallel to the third direction (230c, 230d) may be included.

다른 실시 예는 1개의 제2 방향용 제2 코일, 및 1개의 제3 방향용 제2 코일을 포함하는 제2 코일을 구비할 수도 있으며, 또 다른 실시 예는 3개 이상의 제2 방향용 제2 코일들, 및 3개 이상의 제3 방향용 제2 코일들을 포함할 수 있다.Another embodiment may include a second coil including one second coil for the second direction and one second coil for the third direction, and another embodiment is a second coil for three or more second directions. It may include coils, and three or more second coils for the third direction.

또한, 제2 코일(230a 내지 230d)은 도넛 형상 권선된 와이어 형태일 수 있으며, 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the second coils 230a to 230d may be in the form of a donut-shaped wire wound, and may be electrically connected to the second circuit board 250.

예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 단자들(253-1 내지 253-8)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the second coils 230a to 230d may be electrically connected to the terminals 253-1 to 253-8 of the second circuit board 250.

다음으로 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 대하여 설명한다.Next, the elastic support members 220a to 220d will be described.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 제1 회로 기판(170)과 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결한다.The elastic support members 220a to 220d electrically connect the first circuit board 170 and the second circuit board 250.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있고, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단은 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.One end of the elastic support members 220a to 220d may be electrically connected to the first circuit board 170, and the other end of the elastic support members 220a to 220d may be electrically connected to the second circuit board 250.

예컨대, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d)에 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the elastic support members 220a to 220d may be bonded to the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 to be electrically connected.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단은 제2 회로 기판(250)의 제2 패드(252a 내지 252d)에 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.The other ends of the elastic support members 220a to 220d may be bonded to the second pads 252a to 252d of the second circuit board 250 to be electrically connected.

제1 회로 기판(120)의 제1 상면부는 1개 이상의 제1 모서리 영역을 포함하고, 제2 회로 기판(250)의 제2 상면부는 제1 모서리 영역과 대응하는 1개 이상의 제2 모서리 영역을 포함할 수 있다. 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d) 중 적어도 하나는 제1 모서리 영역 및 제2 모서리 영역 사이에 배치될 수 있다.The first upper surface portion of the first circuit board 120 includes at least one first corner region, and the second upper surface portion of the second circuit board 250 includes at least one second corner region corresponding to the first corner region. Can include. At least one of the elastic support members 220a to 220d may be disposed between the first corner region and the second corner region.

제1 모서리 영역은 제1 회로 기판(120)의 제1 상부면의 모서리로부터 기설정된 거리 이내의 영역일 수 있고, 제2 모서리 영역은 제2 회로 기판(250)의 제2 상부면으로부터 기설정된 거리 이내의 영역일 수 있다.The first corner region may be an area within a predetermined distance from the corner of the first upper surface of the first circuit board 120, and the second corner region is a predetermined distance from the second upper surface of the second circuit board 250. It may be an area within a distance.

예컨대, 제1 패드들(174a 내지 174d)은 제1 회로 기판(170)의 제1 모서리 영역에 마련될 수 있으며, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 제2 모서리 영역에 마련될 수 있다.For example, the first pads 174a to 174d may be provided in a first edge area of the first circuit board 170, and the second pads 252a to 252d may be formed of the second circuit board 250. It may be provided in the corner area.

예컨대, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)의 제1 패드들(174a 내지 174d)과 전기적으로 연결될 수 있고, 나머지 다른 일단은 제2 회로 기판(250)의 제2 패드들(252a 내지 252d)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 배선 패턴에 의하여 제1 회로 기판용 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the elastic support members 220a to 220d may be electrically connected to the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170, and the other end of the second circuit board 250 2 The pads 252a to 252d may be electrically connected, and the second pads 252a to 252d may be electrically connected to the terminals for the first circuit board by a wiring pattern of the second circuit board 250 .

도 2의 렌즈 구동 장치는 서로 마주보는 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)을 포함할 수 있다. 도 13에서는 각 제1 회로 기판(170)의 제1 모서리 영역 및 제2 회로 기판(250)의 제2 모서리 영역을 연결하는 탄성 지지 부재의 수는 1개일 수 있다.The lens driving apparatus of FIG. 2 may include elastic support members 220a to 220d facing each other. In FIG. 13, the number of elastic support members connecting the first edge region of each first circuit board 170 and the second edge region of the second circuit board 250 may be one.

탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 및 제3 방향으로 점 대칭일 수 있다.The elastic support members 220a to 220d may be point symmetric in second and third directions perpendicular to the first direction based on the center of the housing 140.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 수는 제1 회로 기판용 단자들의 수보다 많거나 동일할 수 있다.The number of elastic support members 220a to 220d may be greater than or equal to the number of terminals for the first circuit board.

예컨대, 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 및 드라이버 일체형일 경우에는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 수는 4개 이상일 수 있다. 또한 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현될 경우에는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 수는 6개 이상일 수 있다.For example, when the first position sensor 190 is an integrated hall sensor and a driver, the number of elastic support members 220a to 220d may be 4 or more. In addition, when the first position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, the number of elastic support members 220a to 220d may be six or more.

제2 회로 기판(250)의 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 제2 단자면(250a)에 형성되는 제1 회로 기판용 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The second pads 252a to 252d of the second circuit board 250 may be electrically connected to terminals for a first circuit board formed on the second terminal surface 250a of the second circuit board 250.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 제2 회로 기판(250)과 제1 회로 기판(170) 간의 전기적인 신호가 이동하는 통로 역할을 할 수 있으며, 베이스(210)에 대하여 하우징(140)을 탄성에 의하여 지지할 수 있다.The elastic support members 220a to 220d may serve as a path through which an electrical signal between the second circuit board 250 and the first circuit board 170 moves, and the housing 140 is elastic with respect to the base 210. Can be supported by

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수 있다.The elastic support members 220a to 220d may be formed as a separate member from the upper elastic member 150, and may be supported by elasticity, such as a leaf spring, a coil spring, It can be implemented with a suspension wire or the like. In addition, in another embodiment, the elastic support members 220a to 220d may be integrally formed with the upper elastic member.

도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타내고, 도 19는 도 18에 도시된 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다. 도 18 및 도 19에서는 커버 부재(300)가 생략된 도면이다.18 is a plan view of a lens driving apparatus according to another exemplary embodiment, and FIG. 19 is a perspective view of the lens driving apparatus shown in FIG. 18. 18 and 19 are views in which the cover member 300 is omitted.

도 18 및 도 19를 참조하면, 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(10)는 4개의 탄성 지지 부재들을 구비하나, 도 19에 도시된 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 총 6개일 수 있다.18 and 19, the lens driving apparatus 10 shown in FIG. 2 includes four elastic support members, but the elastic support members 220-1 to 220-6 shown in FIG. There can be six.

탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 및 제3 방향으로 점 대칭일 수 있다.The elastic support members 220-1 to 220-6 may be point symmetric in second and third directions perpendicular to the first direction based on the center of the housing 140.

예컨대, 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 점 대칭인 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4), 및 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향으로 점 대칭인 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 포함할 수 있다.For example, the elastic support members 220-1 to 220-6 are first elastic support members 220-1 and 220 that are point symmetric in a second direction perpendicular to the first direction with respect to the center of the housing 140. -4), and second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, which are point symmetrical in a first direction and a third direction perpendicular to the second direction based on the center of the housing 140, 220-6).

제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)과 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)의 수는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)의 수가 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)의 수보다 더 많을 수 있다.The number of the first elastic support members 220-1 and 220-4 and the second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 may be different from each other. For example, the number of the second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 may be greater than the number of the first elastic support members 220-1 and 220-4.

보빈(110)에 대한 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 제2 방향 및 제3 방향으로의 탄성력을 대칭적 또는 동일하게 하기 위하여 보빈(110)에 대한 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)의 탄성력의 합과 보빈(110)에 대한 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)의 탄성력의 합은 동일할 수 있다.First elastic support members for the bobbin 110 to symmetrically or equalize the elastic force in the second and third directions of the elastic support members 220-1 to 220-6 with respect to the bobbin 110 The sum of the elastic forces of (220-1, 220-4) and the sum of the elastic forces of the second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, 220-6 with respect to the bobbin 110 may be the same. I can.

예컨대, 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)의 수가 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)의 수보다 많기 때문에, 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6의 탄성 계수는 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)의 탄성 계수의 2분의 1일 수 있다.For example, since the number of the second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, 220-6 is greater than the number of the first elastic support members 220-1, 220-4, the second The elastic modulus of the elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 may be 1/2 of the elastic modulus of the first elastic support members 220-1 and 220-4. .

도 20은 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다. 도 20 및 도 21에서는 커버 부재(300)가 생략된 도면이다.20 is a plan view of a lens driving apparatus according to another embodiment, and FIG. 21 is a perspective view of the lens driving apparatus shown in FIG. 20. In FIGS. 20 and 21, the cover member 300 is omitted.

도 20 및 도 21을 참조하면, 탄성 지지 부재들(220-1' 내지 220-8')의 수는 총 8개일 수 있다. 탄성 지지 부재들(220-1' 내지 220-8')은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 점 대칭인 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-2, 220-5', 220-6'), 및 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향으로 점 대칭인 제2 탄성 지지 부재들(220-3', 220-4', 220-7', 220-8')을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 20 and 21, the number of elastic support members 220-1 ′ to 220-8 ′ may be a total of eight. The elastic support members 220-1 ′ to 220-8 ′ are first elastic support members 220-1 and 220 point symmetric in a second direction perpendicular to the first direction with respect to the center of the housing 140. -2, 220-5', 220-6'), and second elastic support members 220- which are point symmetrical in a first direction and a third direction perpendicular to the second direction based on the center of the housing 140 3', 220-4', 220-7', 220-8').

제1 탄성 지지 부재들(220-1', 220-4')과 제2 탄성 지지 부재들(220-2', 220-3', 220-5', 220-6')의 수는 동일하며, 제1 및 제2 탄성 지지 부재들(220-1' 내지 220-8') 중 적어도 하나는 제1 회로 기판(120)과 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한 제1 및 제2 탄성 지지 부재들(220-1' 내지 220-8')의 탄성 계수는 서로 동일할 수 있다.The number of the first elastic support members 220-1', 220-4' and the second elastic support members 220-2', 220-3', 220-5', 220-6' is the same, and , At least one of the first and second elastic support members 220-1 ′ to 220-8 ′ may electrically connect the first circuit board 120 and the second circuit board 250. In addition, the elastic modulus of the first and second elastic support members 220-1 ′ to 220-8 ′ may be the same.

도 22a는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다. 도 22a에서는 커버 부재(300)가 생략된 도면이다.22A is a perspective view of a lens driving apparatus according to another embodiment. In FIG. 22A, the cover member 300 is omitted.

도 3에 도시된 실시 예와 비교할 때, 도 22에 도시된 실시 예는 제1 댐퍼(DA1), 제2 댐퍼(DA2), 및 제3 댐퍼(DA3)를 더 포함할 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 제1 댐퍼(DA1), 제2 댐퍼(DA2), 제3 댐퍼(DA3) 중 어느 하나를 포함하거나 또는 두 개 이상의 조합을 포함할 수 있다.Compared with the embodiment shown in FIG. 3, the embodiment shown in FIG. 22 may further include a first damper DA1, a second damper DA2, and a third damper DA3. In addition, in another embodiment, any one of the first damper DA1, the second damper DA2, and the third damper DA3 may be included, or a combination of two or more may be included.

제1 댐퍼(DA1)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단과 제1 회로 기판(170)이 전기적으로 연결되는 부분 상에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 댐퍼(DA1)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단과 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d, 도 15 참조)가 본딩되는 부분 상에 도포될 수 있다.The first damper DA1 may be provided on a portion where one end of the elastic support members 220a to 220d and the first circuit board 170 are electrically connected. For example, the first damper DA1 may be applied on a portion to which one end of the elastic support members 220a to 220d and the first pads 174a to 174d (see FIG. 15) of the first circuit board 170 are bonded. .

제2 댐퍼(DA2)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단과 제2 회로 기판(250)이 전기적으로 본딩되는 부분 상에 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 댐퍼(DA2)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단과 제2 회로 기판(250)의 제2 패드(252a 내지 252d, 도 14 참조)가 본딩되는 부분 상에 도포될 수 있다.The second damper DA2 may be provided on a portion where the other ends of the elastic support members 220a to 220d and the second circuit board 250 are electrically bonded. For example, the second damper DA2 may be applied on a portion to which the other ends of the elastic support members 220a to 220d and the second pads 252a to 252d (see FIG. 14) of the second circuit board 250 are bonded. .

제3 댐퍼(DA3)는 하우징(140)의 관통 홈(751)과 관통 홈(751)에 삽입된 탄성 지지 부재(220a 내지 220d) 사이에 마련될 수 있다.The third damper DA3 may be provided between the through groove 751 of the housing 140 and the elastic support members 220a to 220d inserted into the through groove 751.

상기 댐퍼들(DA1 내지 DA3)은 보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지할 수 있다.The dampers DA1 to DA3 may prevent oscillation when the bobbin 110 moves.

도 22b는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타내며, 도 22b는 커버 부재(300)가 생략된 도면이다. 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.22B is a perspective view of a lens driving device according to another embodiment, and FIG. 22B is a view in which the cover member 300 is omitted. The same reference numerals as in FIG. 3 denote the same configuration, and description of the same configuration is omitted or simplified.

도 22b에 도시된 상측 탄성 부재(150P)는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 및 제1 회로 기판(170)이 일체화되어 구현된 것일 수 있다.The upper elastic member 150P shown in FIG. 22B may be implemented by integrating the upper elastic member 150 shown in FIG. 1 and the first circuit board 170.

도 22b에 도시된 상측 탄성 부재(150P)는 탄성 지지체의 역할을 하는 내측 프레임(151), 외측 프레임(152), 및 연결부(153)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150P)의 형상은 도 10에서 설명한 바와 유사할 수 있다.The upper elastic member 150P shown in FIG. 22B may include an inner frame 151, an outer frame 152, and a connection part 153 serving as an elastic support. The shape of the upper elastic member 150P may be similar to that described in FIG. 10.

도 22b에 도시된 상측 탄성 부재(150P)에는 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)의 일단과 전기적으로 연결되는 회로 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(150P)의 외측 프레임(152)에는 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d) 각각의 일단과 전기적으로 연결되는 배선들이 형성될 수 있다. The upper elastic member 150P shown in FIG. 22B may include a circuit pattern electrically connected to one end of the elastic support members 220a to 220d. For example, wires electrically connected to one end of each of the elastic support members 220a to 220d may be formed on the outer frame 152 of the upper elastic member 150P.

또한 상측 탄성 부재(150P)는 외측 프레임(152)의 일단으로부터 하측 방향으로 절곡되는 단자면(150PA)을 구비할 수 있다. 상측 탄성 부재(150P)의 단자면(150PA)은 외부로부터 전기적 신호가 입력되는 복수 개의 단자들 또는 핀들을 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150P)의 단자면은 상술한 제1 회로 기판(170)의 단자면(170a)과 동일한 역할을 할 수 있다.In addition, the upper elastic member 150P may include a terminal surface 150PA that is bent downward from one end of the outer frame 152. The terminal surface 150PA of the upper elastic member 150P may include a plurality of terminals or pins to which an electrical signal is input from the outside. The terminal surface of the upper elastic member 150P may play the same role as the terminal surface 170a of the first circuit board 170 described above.

도 23은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 오토 포커싱 및 손떨림 보정을 설명하기 위한 개념도를 나타낸다. coil 1은 제2 코일(230a)일 수 있고, coil 3는 제2 코일(230b)일 수 있고, coil 2는 제2 코일(230c)일 수 있고, coil 4는 제2 코일(230d)일 수 있다.23 is a conceptual diagram illustrating auto focusing and camera shake correction of the lens driving apparatus 10 according to an embodiment. Coil 1 may be the second coil 230a, coil 3 may be the second coil 230b, coil 2 may be the second coil 230c, and coil 4 may be the second coil 230d. have.

도 23을 참조하면, 가동부(60)는 초기 위치에서 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)로부터 이격하여 상부에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 23, the movable part 60 may be located above the second circuit board 250 and the base 210 at an initial position.

여기서 초기 위치는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 가동부(60)의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 가동부(60)가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position may be a position at which the movable part 60 is placed as the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the movable part 60.

예컨대, 여기서 초기 위치는 약 0.5° ~ 1.5°를 보상할 수 있는 이동 거리로 설정함이 바람직할 수 있으며, 이를 렌즈의 초점 거리로 환산하면, 렌즈의 초점 거리가 약 50 ~ 150um이 되는 가동부(50)의 위치일 수 있다. For example, it may be desirable to set the initial position to a moving distance that can compensate for about 0.5° to 1.5°, and converting this to the focal length of the lens, the movable part ( 50).

여기서 오토 포커싱의 경우에 가동부(60)는 제1 마그네트(130), 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있고, 고정부는 하우징(140), 커버 부재(300), 베이스(210), 제2 코일(230a 내지 230d), 및 제2 회로 기판(250)을 포함할 수 있다.Here, in the case of auto focusing, the movable part 60 may include a first magnet 130, a bobbin 110, and a lens (not shown) mounted on the bobbin 110, and the fixing part is a housing 140, a cover The member 300, the base 210, the second coils 230a to 230d, and the second circuit board 250 may be included.

또한 손떨림 보정을 위한 OIS 경우에 가동부(60)는 제1 마그네트(130), 보빈(110), 상측 및 하측 탄성 부재(150, 160), 제1 회로 기판(170), 및 제1 위치 센서(190)를 포함할 수 있다. 반면에 고정부는 하우징(140), 커버 부재(300), 베이스(210), 및 제2 코일(230a 내지 230d)을 포함할 수 있다.In addition, in the case of OIS for camera shake correction, the movable part 60 includes the first magnet 130, the bobbin 110, the upper and lower elastic members 150 and 160, the first circuit board 170, and the first position sensor ( 190) may be included. On the other hand, the fixing part may include the housing 140, the cover member 300, the base 210, and the second coils 230a to 230d.

제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 전자기력에 의하여 가동부(60)는 초기 위치를 기준으로 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)과 하측 방향(-Z축 방향)으로 이동시킴으로써 오토 포커싱을 수행할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)에 흐르는 전류의 방향을 제어함으로써, 오토 포커싱을 수행할 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 소형화가 가능할 수 있으며, 보다 적은 전자기력으로 가동부(60)를 원하는 곳으로 이동시킬 수 있다. Due to the electromagnetic force between the first magnet 130 and the first coil 120, the movable part 60 is in a first direction based on the initial position, for example, an upper direction (+Z axis direction) and a lower direction (-Z axis direction). Autofocusing can be performed by moving to. For example, by controlling the direction of the current flowing through the first coil 120, autofocusing may be performed. Accordingly, the embodiment may be miniaturized, and the movable part 60 may be moved to a desired location with less electromagnetic force.

예컨대, 초기 위치를 기준으로 상측 방향 및 하측 방향으로 오토 포커싱을 수행하기 위하여 보빈(110)과 베이스(210)가 서로 이격될 수 있다.For example, the bobbin 110 and the base 210 may be spaced apart from each other in order to perform auto-focusing in the upper and lower directions based on the initial position.

OIS 동작은 자이로 센서에 의하여 측정되는 값에 기초하여, 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230a 내지 230d) 간에 발생하는 전자기력에 의하여 가동부(60)를 -X축 방향, +X 축 방향, -Y축 방향, 또는 +Y축 방향으로 이동시키는 것이다. OIS operation is based on the value measured by the gyro sensor, the movable part 60 by the electromagnetic force generated between the first magnet 130 and the second coil (230a to 230d) -X axis direction, +X axis direction, It is to move in the -Y-axis direction or the +Y-axis direction.

4 개의 제2 코일들(230a 내지 230d) 각각을 독립적으로 구동할 수 있다. 예컨대, 4개의 제2 코일들(230a 내지 230d) 각각에 흐르는 전류의 방향을 독립적으로 제어함으로써, 가동부(60)를 X축 및 Y축으로 이동시킬 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 자유로운 방향으로 이미지 보정이 가능할 수 있다.Each of the four second coils 230a to 230d may be independently driven. For example, by independently controlling the direction of current flowing through each of the four second coils 230a to 230d, the movable part 60 can be moved in the X and Y axes. Accordingly, in the embodiment, image correction may be performed in a free direction.

도 24는 제1 실시 예에 따른 제2 코일들(230a 내지 230d)의 제어에 따른 가동부(60)의 이동 방향으로 나타낸다.24 shows the moving direction of the movable part 60 according to the control of the second coils 230a to 230d according to the first embodiment.

도 24를 참조하면, 표에서 0은 구동하지 않는 것을 의미하며, 1은 구동하는 것을 의미할 수 있으며, 제2 코일(230a 내지 230d)로 입력되는 전압의 차이를 의미할 수 있다. 예컨대, 0은 전류를 인가하지 않음을 의미할 수 있고, 1은 가동부(60)에서 제2 코일 방향으로 전자기력이 작용하도록 제2 코일에 전류를 인가함을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 24, in the table, 0 means not driven, 1 may mean driven, and may mean a difference in voltage input to the second coils 230a to 230d. For example, 0 may mean that no current is applied, and 1 may mean that a current is applied to the second coil so that the electromagnetic force acts in the direction of the second coil in the movable part 60.

도 24를 참조하면, 4개의 제2 코일들(230a 내지 230d)을 독립적으로 구동함에 따라, 가동부(60)는 +X 방향, -X 방향, +Y 방향, -Y 방향, X+Y+ 방향, X-Y+ 방향, X+Y- 방향, 및 X-Y- 방향 중 어느 한 방향으로 이동하거나, 또는 X축 및 Y축 방향으로 이동하지 않을 수 있다. Referring to FIG. 24, as the four second coils 230a to 230d are independently driven, the movable part 60 is in the +X direction, -X direction, +Y direction, -Y direction, X+Y+ direction, It may move in any one of the X-Y+ direction, X+Y- direction, and XY- direction, or may not move in the X-axis and Y-axis directions.

또한 제1 코일(120) 및 제2 코일(230a 내지 230d)을 동시에 구동함에 따라, 오토 포커싱 및 OIS 동작을 동시에 수행할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120), 및 제2 코일(230a 내지 230d)에 제공되는 신호의 레벨을 조절하여 오토 포커싱 및 OIS 동작을 동시에 수행할 수 있다.In addition, as the first coil 120 and the second coils 230a to 230d are simultaneously driven, autofocusing and OIS operations may be simultaneously performed. For example, by adjusting the level of signals provided to the first coil 120 and the second coils 230a to 230d, autofocusing and OIS operations may be performed simultaneously.

도 25는 제2 실시 예에 따른 제2 코일들(230a 내지 230d)의 제어에 따른 가동부(60)의 이동 방향으로 나타낸다.25 is a diagram illustrating a moving direction of the movable part 60 according to the control of the second coils 230a to 230d according to the second embodiment.

도 25를 참조하면, 서로 마주보는 2개의 제2 코일들(230a과 230b, 230c와230d)을 전기적으로 연결하고, 전기적으로 연결되는 2쌍의 제2 코일들(230a과 230b, 230c와230d)을 독립적으로 구동할 수 있다. 0은 구동하지 않는 경우이고, +와 -는 구동 전류의 방향이 서로 반대인 것을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 25, two second coils 230a and 230b, 230c and 230d facing each other are electrically connected, and two pairs of second coils 230a and 230b, 230c and 230d electrically connected to each other. Can be driven independently. 0 is a case of not driving, and + and-may mean that the directions of driving currents are opposite to each other.

도 24와 비교할 때, 도 25에서는 2개의 제2 코일들을 연결하였기 때문에, 가동부(60)에 더 큰 힘이 작용할 수 있다. 또한 제1 코일(120) 및 제2 코일(230a 내지 230d)을 동시에 구동함에 따라, 오토 포커싱 및 OIS 동작을 동시에 수행할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120), 및 제2 코일(230a 내지 230d)에 제공되는 신호의 레벨을 조절하여 오토 포커싱 및 OIS 동작을 동시에 수행할 수 있다.As compared with FIG. 24, since the two second coils are connected in FIG. 25, a greater force may be applied to the movable part 60. In addition, as the first coil 120 and the second coils 230a to 230d are simultaneously driven, autofocusing and OIS operations may be simultaneously performed. For example, by adjusting the level of signals provided to the first coil 120 and the second coils 230a to 230d, autofocusing and OIS operations may be performed simultaneously.

도 26은 제1 코일(120)에 인가되는 전류의 세기에 따른 가동부(60)의 위치를 나타낸다.26 shows the position of the movable part 60 according to the intensity of the current applied to the first coil 120.

도 26을 참조하면, 제1 코일(120)에 인가되는 전류의 세기 및 방향을 제어함으로써, 초기 위치(0)를 기준으로 상측 방향 및 하측 방향으로 가동부(60)를 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 26, by controlling the intensity and direction of the current applied to the first coil 120, the movable part 60 can be moved in an upward direction and a downward direction based on an initial position (0).

예컨대, 초기 위치(0)를 기준으로 가동부(60)의 상측 방향의 이동 거리(예컨대, 200㎛)가 가동부(60)의 하측 방향으로의 이동 거리(예컨대, 100㎛)보다 클 수 있다. 이는 사용자가 가장 많이 사용하는 영역 대인 50㎝ 이상의 영역에서 전류 및 전압의 소모 값이 최소가 되도록 하기 위함이다. 여기서 상측 방향의 이동 거리는 초기 위치(0)에서 가동부(60)의 상측 스토퍼까지의 거리일 수 있고, 하측 방향의 이동 거리는 초기 위치(0)에서 가동부(60)의 하측 스토퍼까지의 거리일 수 있다.For example, a moving distance (eg, 200 μm) in the upward direction of the movable unit 60 based on the initial position 0 may be greater than a movement distance (eg, 100 μm) of the movable unit 60 in the downward direction. This is to minimize the consumption values of current and voltage in an area of 50 cm or more, which is the area most frequently used by users. Here, the moving distance in the upper direction may be a distance from the initial position (0) to the upper stopper of the movable part 60, and the moving distance in the lower direction may be a distance from the initial position (0) to the lower stopper of the movable part 60. .

카메라 모듈은 상기한 바와 같이 구성되는 렌즈 구동 장치, 보빈(110)에 결합되는 렌즈 배럴, 이미지 센서, 및 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 이때, 인쇄 회로 기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있으며, 인쇄 회로 기판은 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다.The camera module may include a lens driving device configured as described above, a lens barrel coupled to the bobbin 110, an image sensor, and a printed circuit board. In this case, an image sensor may be mounted on the printed circuit board, and the printed circuit board may form a bottom surface of the camera module.

보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴을 포함할 수 있는데, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내부에 나사 결합 가능하도록 형성될 수도 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 도시하지는 않았으나 렌즈 배럴이 보빈(110)의 안쪽에 나사 결합 이외의 방법으로 직접 고정되거나, 렌즈 배럴 없이 한 장 이상의 렌즈가 보빈과 일체로 형성되는 것도 가능하다. 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다The bobbin 110 may include a lens barrel in which at least one lens is installed, and the lens barrel may be formed to be screw-coupled into the bobbin 110. However, this is not limited thereto, and although not shown, the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screwing, or one or more lenses may be integrally formed with the bobbin without the lens barrel. The lens may be composed of one sheet, or two or more lenses may be configured to form an optical system.

적외선 차단 필터가 이미지 센서와 대응되는 베이스의 일 영역에 추가로 설치될 수 있으며, 커버 부재(300)와 결합될 수 있다. 또한, 커버 부재(300)의 하측을 지지할 수 있다. 베이스(210)에는 카메라 모듈의 인쇄 회로 기판과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다. 한편, 베이스(210)는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 할 수 있으며, 이 경우, 베이스(210)의 측면을 따라 하측 방향으로 돌출부가 형성될 수도 있다. 그러나 이는 필수적인 구성은 아니며, 도시하지는 않았지만, 별도의 센서 홀더가 베이스(210)의 하부에 배치되어 그 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.An infrared cut filter may be additionally installed in a region of the base corresponding to the image sensor, and may be combined with the cover member 300. In addition, the lower side of the cover member 300 may be supported. A separate terminal member may be installed on the base 210 to energize the printed circuit board of the camera module, or a terminal may be integrally formed using a surface electrode or the like. Meanwhile, the base 210 may function as a sensor holder to protect the image sensor, and in this case, a protrusion may be formed in a downward direction along the side of the base 210. However, this is not an essential configuration, and although not shown, a separate sensor holder may be disposed under the base 210 to perform its role.

또한 카메라 모듈은 렌즈의 초점을 제어할 수 있는 초점 제어부를 더 포함할 수 있다. 편의상, 전술한 렌즈 구동 장치를 참조하여 초점 제어부를 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.In addition, the camera module may further include a focus controller capable of controlling the focus of the lens. For convenience, the focus control unit will be described with reference to the lens driving apparatus described above, but the embodiment is not limited thereto.

즉, 실시 예에 의한 초점 제어부는 전술한 렌즈 구동 장치와 다른 구성을 갖는 렌즈 구동 장치에도 적용되어 자동 초점 기능을 수행할 수 있음은 물론이다. 즉, 초점 제어부는 코일과 마그네트의 상호 작용에 의해 보빈을 광축 방향으로 이동시킬 수만 있다면, 어떠한 구성을 갖는 렌즈 구동 장치에 대해서도 적용될 수 있다.That is, it goes without saying that the focus control unit according to the embodiment may be applied to a lens driving apparatus having a configuration different from that of the aforementioned lens driving apparatus to perform an auto focus function. That is, the focus control unit can be applied to a lens driving device having any configuration as long as it can move the bobbin in the optical axis direction by the interaction of the coil and the magnet.

도 27a는 실시 예에 따른 초점 제어부(400)의 구성 블럭도를 나타내며, 도 27b는 도 27a에 도시된 초점 제어부(400)에 의하여 수행되는 자동 초점 제어 방법의 일 실시 예에 따른 플로차트이다.FIG. 27A is a block diagram showing a configuration of a focus control unit 400 according to an embodiment, and FIG. 27B is a flowchart according to an embodiment of an auto focus control method performed by the focus control unit 400 shown in FIG. 27A.

도 27a 및 도 27b를 참조하면, 초점 제어부(400)는 피사체 정보에 따라 제1 코일(120)과 마그네트(130)의 상호 작용을 제어하여, 광축에 평행한 제1 방향으로 제1 이동량(또는, 제1 변위량)만큼 보빈(110)을 이동시켜 자동 초점 기능을 수행할 수 있다. 이를 위해, 초점 제어부(400)는 정보 획득부(410), 보빈 위치 검색부(420) 및 이동량 조절부(430)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 27A and 27B, the focus controller 400 controls the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 according to subject information, so that a first movement amount in a first direction parallel to the optical axis (or , By moving the bobbin 110 by the amount of the first displacement) to perform the auto focus function. To this end, the focus control unit 400 may include an information acquisition unit 410, a bobbin position search unit 420, and a movement amount adjustment unit 430.

정보 획득부(410)는 피사체 정보를 획득할 수 있다(S210).The information acquisition unit 410 may acquire subject information (S210).

여기서, 피사체 정보란, 피사체와 적어도 하나의 렌즈(미도시) 간의 거리, 피사체와 이미지 센서 간의 거리, 피사체의 위치, 또는 피사체의 위상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the subject information may include at least one of a distance between a subject and at least one lens (not shown), a distance between the subject and an image sensor, a location of the subject, or a phase of the subject.

피사체 정보는 다양한 방법으로 획득될 수 있다.Subject information can be obtained in various ways.

일 실시 예에 의하면, 두 대의 카메라를 이용하여 피사체 정보를 획득할 수 있다. 다른 실시 예에 의하면, 레이저(Laser)를 이용하여 피사체 정보를 얻을 수 있다. 예를 들어, 대한민국 공개번호 특1989-0008573에, 레이저를 이용하여 대상물의 거리를 측정하는 방법이 개시되어 있다.According to an embodiment, subject information may be obtained using two cameras. According to another embodiment, subject information may be obtained using a laser. For example, in Korean Publication No. 1989-0008573, a method of measuring a distance of an object using a laser is disclosed.

또 다른 실시 예에 의하면, 센서를 이용하여 피사체 정보를 얻을 수 있다.According to another embodiment, subject information may be obtained using a sensor.

예를 들어, 미국 공개 특허(공개 번호 US 2013/0033572)에는 이미지 센서를 이용하여 카메라와 피사체 간의 거리를 획득하는 방법 개시되어 있다.For example, a US Patent Publication (Publication No. US 2013/0033572) discloses a method of obtaining a distance between a camera and a subject using an image sensor.

보빈 위치 검색부(420)는 정보 획득부(410)에서 획득된 피사체 정보에 대응하는 초점이 맞는 보빈(110)의 위치를 찾을 수 있다(S220).The bobbin position search unit 420 may find a location of the bobbin 110 that is in focus corresponding to the subject information acquired by the information acquisition unit 410 (S220).

예를 들어 보빈 위치 검색부(420)는 데이터 추출부(422) 및 룩 업 테이블(LUT:Look Up Table)(424)을 포함할 수 있다.For example, the bobbin position search unit 420 may include a data extracting unit 422 and a look up table (LUT) 424.

룩 업 테이블(424)은 피사체 정보별로 초점이 맞는 보빈(110)의 위치를 매핑시켜 저장할 수 있다.The look-up table 424 may map and store the location of the bobbin 110 in focus for each subject information.

예를 들어, 피사체와 렌즈 간의 거리별 최적의 초점을 갖도록 하는 보빈(110)의 위치를 사전에 구하여 룩 업 테이블(424)의 형태로 저장할 수 있다.For example, the position of the bobbin 110 to have an optimal focus for each distance between a subject and a lens may be obtained in advance and stored in the form of a look-up table 424.

즉, 룩 업 테이블(424)은 S230 단계에서 제1 이동량만큼 보빈(110)을 이동시키기 이전에, 제1 위치 센서(190)를 이용하여 생성될 수 있다.That is, the look-up table 424 may be generated using the first position sensor 190 before moving the bobbin 110 by the first movement amount in step S230.

예를 들어, 제1 위치 센서(190)에서 감지된 전류 변화 값 또는 코드값에 기초하여 계산된 변위 값이 보빈(110)의 위치에 해당한다. 따라서, 피사체와 렌즈 사이의 거리인 피사체 정보별로 초점이 맞았을 때의 보빈(110)의 위치를 측정하여 룩 업 테이블(424)을 생성할 수 있다. 이때, 측정된 보빈(110)의 위치는 코드화되어 룩업 테이블(424)에 저장될 수 있다.For example, a displacement value calculated based on a current change value or a code value sensed by the first position sensor 190 corresponds to the position of the bobbin 110. Accordingly, the lookup table 424 may be generated by measuring the position of the bobbin 110 when focus is achieved for each subject information, which is a distance between the subject and the lens. In this case, the measured position of the bobbin 110 may be coded and stored in the lookup table 424.

데이터 추출부(422)는 정보 획득부(410)에서 획득된 피사체 정보를 받아서, 피사체 정보에 대응하는 초점이 맞는 보빈(110)의 위치를 룩 업 테이블(424)로부터 추출하고, 추출된 보빈(110)의 위치를 이동량 조절부(430)로 출력할 수 있다.The data extraction unit 422 receives the subject information obtained from the information acquisition unit 410, extracts the location of the bobbin 110 that is in focus corresponding to the subject information from the look-up table 424, and extracts the extracted bobbin ( The position of 110) may be output to the movement amount adjusting unit 430.

전술한 바와 같이 보빈(110)의 위치가 코딩되어 룩 업 테이블(424)에 저장되어 있을 경우, 데이터 추출부(422)는 피사체 정보에 대응하는 코드값을 룩 업 테이블(424)에서 찾을 수 있다.As described above, when the position of the bobbin 110 is coded and stored in the look-up table 424, the data extracting unit 422 may find the code value corresponding to the subject information in the look-up table 424. .

S220 단계 후에, 이동량 조절부(430)는 보빈 위치 검색부(420)에서 찾아진 위치로 보빈(110)을 제1 이동량(또는, 제1 변위량)만큼 이동시킬 수 있다(S230).After step S220, the movement amount adjusting unit 430 may move the bobbin 110 to the position found by the bobbin position search unit 420 by a first movement amount (or a first displacement amount) (S230).

예를 들어, 이동량 조절부(330)는 제1 코일(120)에 인가되는 전류량 또는 코드값을 조절하여 보빈(110)을 제1 방향으로 제1 이동량만큼 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 보빈(110)의 위치별 전류량은 사전에 결정될 수 있다.For example, the movement amount adjusting unit 330 may move the bobbin 110 by a first movement amount in the first direction by adjusting an amount of current or a code value applied to the first coil 120. To this end, the amount of current for each position of the bobbin 110 may be determined in advance.

예를 들어, 보빈(110)이 제1 방향으로 이동함에 따라, 제1 위치 센서(190)는 보빈(110)에 결합된 제2 마그네트(185)에서 방출되는 자기력의 변화를 감지할 수 있고, 감지된 자기력의 변화량에 기초하여 출력되는 전류 변화량을 검출할 수 있다.For example, as the bobbin 110 moves in the first direction, the first position sensor 190 may detect a change in magnetic force emitted from the second magnet 185 coupled to the bobbin 110, The amount of change in the output current may be detected based on the amount of change in the detected magnetic force.

그리고 이동량 조절부(430)는 제1 위치 센서(190)에 의하여 검출된 전류 변화량에 근거하여 보빈(110)의 현재 위치를 계산 또는 판단할 수 있으며, 이렇게 계산 또는 판단된 보빈(110)의 현재 위치를 참조하여 보빈(110)을 초점이 맞는 위치로 제1 이동량만큼 이동시키기 위한 인가 전류량을 결정할 수 있다.Further, the movement amount adjusting unit 430 may calculate or determine the current position of the bobbin 110 based on the amount of current change detected by the first position sensor 190, and the current position of the bobbin 110 calculated or determined in this way An amount of applied current for moving the bobbin 110 to a position in focus by the first movement amount may be determined with reference to the position.

도 28a 및 도 28b는 비교 예에 의한 자동 초점 기능을 설명하기 위한 그래프로서, 도 28a에서 횡축은 초점값을 나타내고 종축은 변위를 나타내며, 도 28b에서 횡축은 전류(또는, 시간)을 나타내고, 종축은 변위(또는, 코드)를 나타낸다.28A and 28B are graphs for explaining the autofocus function according to the comparative example. In FIG. 28A, the horizontal axis represents a focus value and the vertical axis represents displacement, and in FIG. 28B, the horizontal axis represents current (or time), and the vertical axis Represents the displacement (or code).

도 29a 및 도 29b는 실시 예에 의한 자동 초점 기능을 설명하기 위한 그래프로서, 도 29a에서 횡축은 초점값을 나타내고 종축은 변위를 나타내며, 도 29b에서 횡축은 전류(또는, 시간)을 나타내고, 종축은 변위(또는, 코드)를 나타낸다.29A and 29B are graphs for explaining an autofocus function according to an embodiment. In FIG. 29A, the horizontal axis represents a focus value and the vertical axis represents displacement, and in FIG. 29B, the horizontal axis represents current (or time), and the vertical axis Represents the displacement (or code).

도 28a 및 도 28b를 참조하면, 제1 기준 초점 거리(Infinity)부터 제2 기준 초점 거리(Macro)까지 제1 코일(120)에 인가되는 전류를 증가시키면서 초점이 가장 잘 맞는 보빈(110)의 위치(또는 변위)(400)를 찾는다.Referring to FIGS. 28A and 28B, the bobbin 110 having the best focus while increasing the current applied to the first coil 120 from the first reference focal length (Infinity) to the second reference focal length (Macro). Find the location (or displacement) 400.

제1 기준 초점 거리는 렌즈와 이미지 센서가 가장 먼 위치일 때의 초점 거리일 수 있고, 제2 기준 초점 거리는 렌즈와 이미지 센서가 가장 가까운 위치에서의 초점 거리일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제1 기준 초점 거리는 렌즈와 이미지 센서가 가장 가까운 위치에서의 초점 거리일 수 있고, 제2 기준 초점 거리는 렌즈와 이미지 센서가 가장 먼 위치일 때의 초점 거리일 수 있다.The first reference focal length may be a focal length when the lens and the image sensor are at the farthest position, and the second reference focal length may be a focal length at the closest position between the lens and the image sensor, but is not limited thereto. In another embodiment, the first reference focal length may be a focal length at a position closest to the lens and the image sensor, and the second reference focal length may be a focal length at a position farthest between the lens and the image sensor.

제1 코일(120)에 전류가 인가됨에 따라 초기의 소정 시간 동안(P)에 보빈(110)은 구동되지 않을 수 있다. 이후, 전류(402)(또는 제1 위치 센서(190)에서 감지된 자기력의 변화량에 대응하는 코드값(404))이 계속해서 증가함에 따라 보빈(110)의 변위가 증가할 수 있다.As current is applied to the first coil 120, the bobbin 110 may not be driven for an initial predetermined time (P). Thereafter, as the current 402 (or the code value 404 corresponding to the amount of change in the magnetic force sensed by the first position sensor 190) continues to increase, the displacement of the bobbin 110 may increase.

도 28a, 및 도 28b에 도시된 비교 예의 경우, 제1 기준 초점 거리로부터 제2 기준 초점 거리까지 보빈(110)을 이동시킨 후에 가장 초점이 잘 맞는 보빈(110)의 위치(400)를 찾으므로, 시간이 많이 소요될 수 있다.In the case of the comparative example shown in FIGS. 28A and 28B, after moving the bobbin 110 from the first reference focal length to the second reference focal length, the position 400 of the bobbin 110 with the best focus is found. , It can be time consuming.

반면에, 도 29a 및 도 29b에 도시된 실시 예의 경우, 피사체 정보를 이용하여 렌즈의 초점이 맞는 보빈(110)의 위치에 대한 코드를 룩 업 테이블(424)에서 찾고, 이를 토대로 보빈(110)을 초점 위치(또는, 변위)(410)로 제1 이동량만큼 즉시 이동시킬 수 있다. 따라서, 전술한 비교 예와 비교할 때, 렌즈의 초점을 맞추는 데 소요되는 시간이 단축됨을 알 수 있다.On the other hand, in the case of the embodiment shown in FIGS. 29A and 29B, the code for the position of the bobbin 110 in which the lens is in focus is found in the look-up table 424 using subject information, and based on this, the bobbin 110 Can be immediately moved to the focus position (or displacement) 410 by the first movement amount. Accordingly, it can be seen that the time required to focus the lens is shortened as compared with the comparative example described above.

한편, 전술한 S210 내지 S230 단계를 통해 렌즈의 초점을 맞춘 후, 렌즈의 초점을 미세하게 맞출 수도 있다(S240 내지 S260 단계).Meanwhile, after the lens is focused through the above-described steps S210 to S230, the lens may be finely focused (steps S240 to S260).

도 30a 및 도 30b는 실시 예에 의한 자동 초점 기능에서 미세 조정을 설명하기 위한 그래프로서, 도 30a에서 횡축은 초점값을 나타내고 종축은 변위를 나타내며, 도 30b에서 횡축은 전류(또는, 시간)을 나타내고, 종축은 변위(또는, 코드)를 나타낸다.30A and 30B are graphs for explaining fine adjustment in the auto focus function according to an embodiment. In FIG. 30A, the horizontal axis represents the focus value, the vertical axis represents the displacement, and the horizontal axis in FIG. 30B represents the current (or time). And the vertical axis represents the displacement (or code).

도 30a 및 도 30b를 참조하면, 초점 제어부(400)는 보빈(110)을 제1 이동량만큼 이동시킨 S230 단계를 수행한 후, 제1 이동량보다 작은 제2 이동량의 범위 내에서 보빈(110)을 이동시켜 주파수 변조 전달 함수(MTF:Modulation Transfer function)값 중 가장 큰 값을 보이는 보빈(110)의 초점 위치를 찾을 수 있다(S240). 여기서, MTF값은 해상력을 수치화한 값일 수 있다.30A and 30B, the focus control unit 400 performs step S230 in which the bobbin 110 is moved by the first movement amount, and then moves the bobbin 110 within a range of the second movement amount smaller than the first movement amount. The focal position of the bobbin 110 showing the largest value among the values of the frequency modulation transfer function (MTF) may be found by moving (S240). Here, the MTF value may be a value obtained by quantifying resolution.

S240 단계 후에, 초점 제어부(400)는 가장 큰 MTF값을 찾기 위해 소정 기간 동안 보빈(110)을 이동시켰는가를 판단한다(S250). 또는, 가장 큰 MTF값을 찾기 위해, 초정 제어부(400)는 소정 횟수만큼 보빈(110)을 이동시켰는가를 판단할 수 있다(S250). 또는, 가장 큰 MTF값을 찾을 때까지, 소정 기간을 초과하여 또는 소정 횟수를 초과하여 보빈(110)을 계속해서 이동시킬 수도 있다.After step S240, the focus control unit 400 determines whether the bobbin 110 has been moved for a predetermined period to find the largest MTF value (S250). Alternatively, in order to find the largest MTF value, the initial control unit 400 may determine whether the bobbin 110 has been moved a predetermined number of times (S250). Alternatively, the bobbin 110 may be continuously moved over a predetermined period or over a predetermined number of times until the largest MTF value is found.

만일, 소정 기간 또는 소정 횟수만큼 보빈(110)을 이동시켰다고 판단되면, 가장 큰 MTF값을 보이는 보빈(110)의 위치를 최종적으로 렌즈의 초점이 맞는 최종 초점 위치로서 결정할 수 있다(S260).If it is determined that the bobbin 110 has been moved for a predetermined period or a predetermined number of times, the position of the bobbin 110 showing the largest MTF value may be determined as a final focal position at which the lens is finally focused (S260).

S240 내지 S260 단계를 수행함으로써, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 렌즈의 초점을 정확하게 맞추어 해상력을 향상시킬 수 있다.By performing steps S240 to S260, the camera module according to the embodiment may improve the resolution by accurately focusing the lens.

도 31은 도 27에 도시된 초점 제어부(400)에 의하여 수행되는 자동 초점 제어 방법의 다른 실시 예에 따른 플로차트이다.FIG. 31 is a flowchart according to another embodiment of an automatic focus control method performed by the focus controller 400 shown in FIG. 27.

도 31을 참조하면, 도 28에서 설명한 S210 단계 내지 S230 단계를 수행한다.Referring to FIG. 31, steps S210 to S230 described in FIG. 28 are performed.

다음으로 초점 제어부(400)는 보빈(110)을 제1 이동량만큼 이동한 방향이 보빈(110)의 최초 위치를 기준으로 상측 방향인지 하측 방향인지를 판단한다(S310). 여기서 보빈(110)의 최초 위치는 보빈(110)이 제1 이동량만큼 이동하기 직전의 보빈(110)의 위치일 수 있다.Next, the focus control unit 400 determines whether the direction in which the bobbin 110 is moved by the first movement amount is an upward direction or a downward direction based on the initial position of the bobbin 110 (S310). Here, the initial position of the bobbin 110 may be a position of the bobbin 110 just before the bobbin 110 moves by the first movement amount.

보빈(110)의 최초 위치를 기준으로 상측 방향으로 이동인 경우에는 하측 방향으로 제2 이동량만큼 보빈(110)을 이동시킨다(S320). 여기서 제2 이동량은 제1 이동량보다 작기 때문에, 초점 제어부(400)는 보빈의 위치를 미세 조정할 수 있고, 렌즈의 초점이 미세 조정될 수 있다. 여기서 하측 방향으로의 미세 조정 방법은 도 28에서 설명한 S240 단계 내지 S260 단계와 동일할 수 있다.When moving in the upward direction based on the initial position of the bobbin 110, the bobbin 110 is moved by the second movement amount in the downward direction (S320). Here, since the second movement amount is smaller than the first movement amount, the focus control unit 400 may finely adjust the position of the bobbin and the focus of the lens may be finely adjusted. Here, the fine adjustment method in the downward direction may be the same as steps S240 to S260 described in FIG. 28.

보빈(110)의 최초 위치를 기준으로 하측 방향으로 이동인 경우, 상측 방향으로 제2 이동량만큼 보빈(110)을 이동시킨다(S330). 여기서 상측 방향으로의 미세 조정 방법은 도 28에서 설명한 S240 단계 내지 S260 단계와 동일할 수 있다.When the bobbin 110 moves downward based on the initial position, the bobbin 110 is moved upward by the second movement amount (S330). Here, the fine adjustment method in the upward direction may be the same as steps S240 to S260 described in FIG. 28.

도 32는 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200A)의 개략적인 단면도를 나타낸다.32 is a schematic cross-sectional view of a lens driving apparatus 1200A according to another embodiment.

도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)는 고정부(1210), 이동부(1220), 하부 및 상부 스프링(1230, 1240), 양극 착자 마그네트(또는, 2극 착자 마그네트)(1250) 및 위치 센서(1260)을 포함할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1260)는 위치 검출 센서 또는 위치 검출 센서를 포함한 드라이버일 수 있다.The lens driving device 1200A shown in FIG. 32 includes a fixed part 1210, a moving part 1220, lower and upper springs 1230 and 1240, a positive magnetized magnet (or a two-pole magnetized magnet) 1250 and a position. A sensor 1260 may be included. For example, the position sensor 1260 may be a position detection sensor or a driver including a position detection sensor.

고정부(1210)는 하부(1212), 측부(1214) 및 상부(1216)을 포함할 수 있다.The fixing part 1210 may include a lower part 1212, a side part 1214, and an upper part 1216.

렌즈 구동 장치(1200A)의 이동부(1220)가 광축의 일 방향으로 이동할 때, 고정부(1210)의 하부(1212)는 초기의 정지 상태에 있는 이동부(1220)를 지지할 수 있으며, 또는 상부 및/또는 하부 스프링(1230, 1240)에 의해 고정부(210)의 하부(1210)로부터 일정 거리 이격된 상태로 초기의 정지 상태에서 이동부(220)가 지지될 수도 있다.When the moving part 1220 of the lens driving device 1200A moves in one direction of the optical axis, the lower part 1212 of the fixing part 1210 may support the moving part 1220 in an initial stationary state, or The moving part 220 may be supported in an initial stationary state in a state spaced apart from the lower part 1210 of the fixed part 210 by a predetermined distance by the upper and/or lower springs 1230 and 1240.

또한, 고정부(1210)의 측부(214)는 하부 스프링(1230)과 상부 스프링(1240)을 지지하는 역할을 할 수 있으나, 고정부(1210)의 하부(1212) 및/또는 상부(1216)가 하부 및/또는 상부 스프링(1230,1240)을 지지할 수도 있다.In addition, the side portion 214 of the fixing portion 1210 may serve to support the lower spring 1230 and the upper spring 1240, but the lower portion 1212 and/or the upper portion 1216 of the fixing portion 1210 The lower and/or upper springs 1230 and 1240 may be supported.

예를 들어, 고정부(1210)는 전술한 렌즈 구동 장치(100)에서 하우징(140)에 해당할 수도 있고, 커버 부재(300)에 해당할 수도 있고, 베이스(210)에 해당할 수도 있다.For example, the fixing part 1210 may correspond to the housing 140 in the lens driving apparatus 100 described above, may correspond to the cover member 300, or may correspond to the base 210.

이동부(1220)는 적어도 하나의 렌즈(미도시)가 장착될 수 있다. 예를 들어, 이동부(1220)는 전술한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)에서 보빈(110)에 해당할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.At least one lens (not shown) may be mounted on the moving part 1220. For example, the moving unit 1220 may correspond to the bobbin 110 in the lens driving apparatus 100 of FIG. 1 described above, but the embodiment is not limited thereto.

비록 도시되지는 않았지만, 렌즈 구동 장치(1200A)는 제1 코일 및 마그네트를 추가로 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(1200A)에 포함되는 제1 코일과 마그네트는 이동부(1220)를 렌즈의 광축 방향인 z축 방향으로 이동시키도록 서로 대면되어 배치되어 상호 작용할 수 있다.Although not shown, the lens driving apparatus 1200A may further include a first coil and a magnet. The first coil and the magnet included in the lens driving device 1200A may be disposed to face each other so as to move the moving part 1220 in the z-axis direction, which is the optical axis direction of the lens, so as to interact with each other.

예를 들어, 제1 코일 및 마그네트는 전술한 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120) 및 제1 마그네트(130)에 각각 해당할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.For example, the first coil and the magnet may correspond to the first coil 120 and the first magnet 130 of the lens driving apparatus 100 described above, but the embodiment is not limited thereto.

이동부(1220)는 광축의 일 방향(즉, +z축 방향)으로 이동할 수 있는 것으로 도시되어 있지만, 후술되는 바와 같이 다른 실시 예에 의한 이동부(1220)는 광축의 양 방향(즉, +z축 방향이나 -z축 방향)으로 모두 이동할 수 있다.The moving unit 1220 is shown to be movable in one direction of the optical axis (ie, the +z-axis direction), but as will be described later, the moving unit 1220 according to another embodiment may be used in both directions of the optical axis (ie, + It can move both in the z-axis direction or the -z-axis direction).

한편, 제1 위치 센서(1260)는 이동부(1220)의 광축 방향인 z축 방향으로의 제1 변위값을 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(1260)는 양극 착자 마그네트(1250)의 자기장을 센싱하고, 센싱된 자기장의 세기에 비례하는 레벨을 갖는 전압을 출력할 수 있다.Meanwhile, the first position sensor 1260 may detect a first displacement value in the z-axis direction, which is the optical axis direction of the moving unit 1220. The first position sensor 1260 may sense a magnetic field of the anode magnetized magnet 1250 and may output a voltage having a level proportional to the strength of the sensed magnetic field.

선형적으로 변하는 세기의 자기장을 제1 위치 센서(1260)가 감지할 수 있도록, 양극 착자 마그네트(1250)는 광축 방향에 수직한 면을 기준으로 서로 반대 극성이 배치되는 착자 방향인 y축 방향으로 제1 위치 센서(1260)와 대향하여 배치될 수 있다.In order for the first position sensor 1260 to detect a magnetic field of a linearly varying intensity, the anode magnetization magnet 1250 is in the y-axis direction, which is the magnetization direction in which opposite polarities are disposed with respect to a plane perpendicular to the optical axis direction. It may be disposed to face the first position sensor 1260.

예를 들어, 제1 위치 센서(1260)는 전술한 렌즈 구동 장치(100)의 제1 위치 센서(190)에 해당할 수 있고, 양극 착자 마그네트(1250)는 전술한 렌즈 구동 장치(100)의 제1 마그네트(130)에 해당할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.For example, the first position sensor 1260 may correspond to the first position sensor 190 of the lens driving device 100 described above, and the anode magnetized magnet 1250 may be applied to the lens driving device 100 described above. It may correspond to the first magnet 130, but the embodiment is not limited thereto.

양극 착자 마그네트(1250)의 종류는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 크게 나눌 수 있으며, 자기 회로의 형태에 의하여 내자형(Ptype)과 외자형(F-type)으로 분류할 수 있다. 실시 예는 이러한 양극 착자 마그네트(1250)의 종류에 국한되지 않는다.The types of the anode magnetized magnet 1250 can be broadly divided into ferrite, alnico, and rare earth magnets, and can be classified into Ptype and F-type according to the shape of the magnetic circuit. I can. The embodiment is not limited to the type of the anode magnetized magnet 1250.

양극 착자 마그네트(1250)는 제1 위치 센서(1260)와 마주하는 측부면을 포함할 수 있다. 여기서, 측부면은 제1 측면(1252) 및 제2 측면(1254)을 포함할 수 있다. 제1 측면(1252)은 제1 극성을 갖는 면일 수 있고, 제2 측면(1254)은 제1 극성과 반대의 제2 극성을 갖는 면일 수 있다. 제2 측면(1254)은 광축 방향과 평행한 방향인 z축 방향으로 제1 측면(1252)과 이격되거나 접하여 배치될 수 있다. 이때, 제1 측면(1252)의 광축 방향의 제1 길이(L1)는 제2 측면(1254)의 광축 방향의 제2 길이(L2) 이상이거나 제2 측면(1254)의 광축 방향의 제2 길이(L2)보다 클 수 있다.The anode magnetized magnet 1250 may include a side surface facing the first position sensor 1260. Here, the side surface may include a first side 1252 and a second side 1254. The first side 1252 may be a surface having a first polarity, and the second side 1254 may be a surface having a second polarity opposite to the first polarity. The second side surface 1254 may be spaced apart from or in contact with the first side surface 1252 in a z-axis direction parallel to the optical axis direction. At this time, the first length L1 of the first side 1252 in the optical axis direction is equal to or greater than the second length L2 of the second side 1254 in the optical axis direction, or the second length of the second side 1254 in the optical axis direction May be greater than (L2).

또한, 양극 착자 마그네트(1250)에서, 제1 극성을 갖는 제1 측면(1252)의 제1 자속 밀도가 제2 극성을 갖는 제2 측면(1254)의 제2 자속 밀도보다 클 수 있다.In addition, in the anode magnetized magnet 1250, the first magnetic flux density of the first side 1252 having the first polarity may be greater than the second magnetic flux density of the second side 1254 having the second polarity.

제1 극성은 S극이고 제2 극성은 N극일 수도 있고, 이와 반대로 제1 극성은 N극이고 제2 극성은 S극일 수도 있다.The first polarity may be S-pole and the second polarity may be N-pole. Conversely, the first polarity may be N-pole and the second polarity may be S-pole.

도 33a 및 도 33b는 도 32에 도시된 양극 착자 마그네트(1250)의 실시 예들(1250A, 1250B)에 따른 단면도를 나타낸다.33A and 33B are cross-sectional views according to embodiments 1250A and 1250B of the anode magnetized magnet 1250 shown in FIG. 32.

도 33a를 참조하면, 양극 착자 마그네트(1250A)는 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2)를 포함할 수 있으며, 또한 비자성체 격벽(1250A-3)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 33A, the anode magnetization magnet 1250A may include first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2, and may further include a non-magnetic barrier wall 1250A-3. have.

도 33b를 참조하면, 양극 착자 마그네트(1250B)는 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250B-2)를 포함할 수 있으며, 비자성체 격벽(1250B-3)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 33B, the anode magnetization magnet 1250B may include first and second sensing magnets 1250B-1 and 1250B-2, and may further include a nonmagnetic barrier wall 1250B-3. .

도 33a에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2)는 광축 방향과 평행한 방향(즉, z축 방향)으로 서로 이격되거나 접하여 배치될 수 있다.The first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2 shown in FIG. 33A may be disposed to be spaced apart or in contact with each other in a direction parallel to the optical axis direction (ie, the z axis direction).

반면에, 도 33b에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250B-2)는 착자 방향(즉, y축 방향)으로 서로 이격되거나 접하여 배치될 수 있다.On the other hand, the first and second sensing magnets 1250B-1 and 1250B-2 shown in FIG. 33B may be disposed to be spaced apart or in contact with each other in the magnetization direction (ie, the y-axis direction).

도 32에 도시된 양극 착자 마그네트(1250)는 도 33a에 도시된 구조를 갖는 마그네트인 것으로 도시되어 있지만, 도 33b에 도시된 구조를 갖는 마그네트로 대체될 수도 있다.The anode magnetized magnet 1250 shown in FIG. 32 is shown to be a magnet having the structure shown in FIG. 33A, but may be replaced with a magnet having the structure shown in FIG. 33B.

또한, 도 33a에 도시된 비자성체 격벽(1250A-3)은 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2) 사이에 배치될 수 있으며, 도 33b에 도시된 비자성체 격벽(1250B-3)은 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250B-2) 사이에 배치될 수 있다.In addition, the nonmagnetic barrier wall 1250A-3 shown in FIG. 33A may be disposed between the first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2, and the nonmagnetic barrier wall 1250B shown in FIG. 33B -3) may be disposed between the first and second sensing magnets 1250B-1 and 1250B-2.

비자성체 격벽(1250A-3, 1250B-3)은 실질적으로 자성을 갖지 않은 부분으로서 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 또한 공기 또는 비자성체 물질로 채워질 수 있다.The non-magnetic barrier ribs 1250A-3 and 1250B-3 may include a section having almost no polarity as a portion having substantially no magnetism, and may also be filled with air or a non-magnetic material.

또한, 비자성체 격벽(1250A-3, 1250B-3)의 제3 길이(L3)는 양극 착자 마그네트(1250A, 1250B)의 광축 방향과 평행한 방향으로의 전체 총 길이(LT)의 5% 이상 또는 50% 이하일 수 있다.In addition, the third length L3 of the nonmagnetic barrier ribs 1250A-3 and 1250B-3 is 5% or more of the total length LT in a direction parallel to the optical axis direction of the anode magnetized magnets 1250A, 1250B, or It may be less than 50%.

도 34는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)의 동작을 설명하기 위한 그래프로서, 횡축은 광축 방향 또는 광축 방향과 평행한 방향인 z축 방향으로 이동부(1220)가 이동한 거리를 나타낼 수 있고, 종축은 제1 위치 센서(1260)에서 센싱된 자기장, 또는 제1 위치 센서(1260)로부터 출력되는 출력 전압을 나타낼 수 있다. 제1 위치 센서(1260)는 자기장의 세기에 비례하는 레벨을 갖는 전압을 출력할 수 있다.FIG. 34 is a graph for explaining the operation of the lens driving apparatus 1200A shown in FIG. 32, wherein the horizontal axis represents the distance traveled by the moving unit 1220 in the optical axis direction or the z-axis direction parallel to the optical axis direction. The vertical axis may represent a magnetic field sensed by the first position sensor 1260 or an output voltage output from the first position sensor 1260. The first position sensor 1260 may output a voltage having a level proportional to the strength of the magnetic field.

도 32에 도시된 바와 같이, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 즉, 렌즈를 장착한 이동부(1220)가 이동하지 않고 고정된 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중심(center)의 높이(z=zh)는 제1 측면(1252)의 상단부(1251)로부터 착자 방향인 y축 방향으로 연장된 가상의 수평면(HS1)의 높이와 동일하거나 또는 가상의 수평면(HS1)보다 높을 수 있다.As shown in FIG. 32, in an initial state before moving the lens in the optical axis direction, that is, in an initial state in which the moving part 1220 on which the lens is mounted is fixed without moving, the first position sensor 1260 is The height of the center (z=zh) is the same as the height of the virtual horizontal plane HS1 extending from the upper end 1251 of the first side 1252 in the y-axis direction, which is the magnetization direction, or the virtual horizontal plane HS1 Can be higher than ).

이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지될 수 있는 자기장의 세기는 '0'에 거의 가깝지만 '0'이 아닌 값(BO)일 수 있다. 이러한 초기 상태에서, 렌즈를 장착하며 단방향인 +z축 방향으로만 이동 가능한 이동부(1220)는 가장 낮게 위치한다.In this case, referring to FIG. 34, the strength of the magnetic field that can be detected by the first position sensor 1260 may be close to “0”, but may be a value (BO) other than “0”. In this initial state, the moving part 1220, which is mounted with a lens and is movable only in a unidirectional +z-axis direction, is located at the lowest position.

도 35는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)가 광축 방향으로 이동한 모습을 나타내고, 도 36은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200A)에서 제1 코일에 공급되는 전류에 따른 이동부(1220)의 변위를 나타내는 그래프로서, 횡축은 제1 코일에 공급되는 전류를 나타내고 종축은 변위를 나타낸다.FIG. 35 shows a state in which the lens driving apparatus 1200A shown in FIG. 32 moves in the optical axis direction, and FIG. 36 is a moving part according to a current supplied to the first coil from the lens driving apparatus 1200A according to the embodiment. 1220), in which the horizontal axis represents the current supplied to the first coil and the vertical axis represents the displacement.

전술한 도면을 참조하면, 제1 코일에 공급되는 전류의 세기를 증가시킴에 따라, 도 35에 도시된 바와 같이 이동부(1220)는 +z축 방향으로 제1 거리(z=z1)만큼 승강할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지될 수 있는 자기장의 세기는 B1일 수 있다.Referring to the above drawing, as the intensity of the current supplied to the first coil is increased, the moving part 1220 moves up and down by a first distance (z=z1) in the +z-axis direction as shown in FIG. can do. In this case, referring to FIG. 34, the strength of the magnetic field that can be detected by the first position sensor 1260 may be B1.

이후, 제1 코일에 제공되는 전류의 세기를 감소시키거나 제1 코일로의 전류 공급을 차단할 경우, 이동부(1220)는 도 32에 도시된 바와 같이 초기의 위치로 하강할 수 있다.Thereafter, when the intensity of the current provided to the first coil is reduced or the current supply to the first coil is cut off, the moving part 1220 may descend to the initial position as shown in FIG. 32.

이동부(1220)가 도 32에 도시된 위치로부터 도 35에 도시된 위치로 승강 운동하기 위해서는 이동부(1220)의 전기력(electric force)이 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)의 스프링 력(mechanical force)보다 커야 한다.In order for the moving part 1220 to move up and down from the position shown in FIG. 32 to the position shown in FIG. 35, the electric force of the moving part 1220 is applied to the spring force of the lower and upper springs 1230 and 1240. force).

또한, 이동부(1220)가 도 35에 도시된 바와 같이 최고로 높이 승강한 지점으로부터 도 32에 도시된 원래의 초기 위치로 복원하기 위해서는, 전기력이 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)의 스프링 력보다 작거나 같아야 한다. 즉, 이동부(1220)가 +z축 방향으로 승강한 이후, 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)의 복원력에 의해 원래의 위치로 되돌아올 수 있다.In addition, in order to restore the moving part 1220 to the original initial position shown in FIG. 32 from the highest elevation point as shown in FIG. 35, the electric force is greater than the spring force of the lower and upper springs 1230 and 1240. Should be less than or equal to That is, after the moving part 1220 moves up and down in the +z-axis direction, it may return to its original position by the restoring force of the lower and upper springs 1230 and 1240.

여기서, 하부 스프링(1230)은 제1 및 제2 하부 스프링(1232, 1234)을 포함하고, 상부 스프링(1240)은 제1 및 제2 상부 스프링(1242, 1244)을 포함할 수 있다. 여기서, 하부 스프링(1230)은 제1 및 제2 하부 스프링(1232, 1234)으로 2개로 분리되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 제1 및 제2 하부 스프링(1232, 1234)는 일체로 형성될 수도 있다.Here, the lower spring 1230 may include first and second lower springs 1232 and 1234, and the upper spring 1240 may include first and second upper springs 1242 and 1244. Here, the lower spring 1230 is shown to be divided into two first and second lower springs 1232 and 1234, but the embodiment is not limited thereto. That is, the first and second lower springs 1232 and 1234 may be integrally formed.

마찬가지로 상부 스프링(1240)은 제1 및 제2 상부 스프링(1242, 1244)으로 2개로 분리되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 스프링(1240)은 분할되지 않고 일체로 형성될 수 있다.Likewise, the upper spring 1240 is shown to be divided into two first and second upper springs 1242 and 1244, but the embodiment is not limited thereto, and as shown in FIG. 2, the upper spring 1240 ) Can be formed integrally without being divided.

예를 들어, 하부 스프링(1230) 및 상부 스프링(1240)은 전술한 렌즈 구동 장치(100)의 하측 및 상측 탄성 부재(160, 150)에 각각 해당할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.For example, the lower spring 1230 and the upper spring 1240 may correspond to the lower and upper elastic members 160 and 150 of the lens driving device 100 described above, but the embodiment is not limited thereto.

도 32 및 도 35에 예시된 바와 같이, 제1 위치 센서(1260)의 중심의 높이(z=zh)가 제1 및 제2 측면(1252, 1254) 중 어느 한 쪽에 치우질 경우, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장은 제1 및 제2 극성 중 어느 하나의 극성만을 갖는다. 따라서, 제1 또는 제2 극성의 자기장의 세기가 선형적으로 변할 경우, 제1 위치 센서(1260)는 선형적으로 변하는 제1 또는 제2 극성을 갖는 자기장을 감지할 수 있다.As illustrated in FIGS. 32 and 35, when the height of the center of the first position sensor 1260 (z=zh) is offset to one of the first and second side surfaces 1252 and 1254, the first position The magnetic field sensed by the sensor 1260 has only one of the first and second polarities. Accordingly, when the strength of the magnetic field of the first or second polarity linearly changes, the first position sensor 1260 may sense the magnetic field having the first or second polarity that changes linearly.

도 34를 참조하면, 제1 이동부(1220)가 도 32에 도시된 바와 같이 가장 낮은 지점으로부터 도 35에 도시된 바와 같이 가장 높은 위치로 이동하는 동안, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 세기 변화는 선형적임을 알 수 있다.Referring to FIG. 34, while the first moving part 1220 moves from the lowest point as shown in FIG. 32 to the highest position as shown in FIG. 35, the first position sensor 1260 detects It can be seen that the change in the intensity of the magnetic field is linear.

도 34 및 도 35를 참조하면, 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)의 이동부(1220)가 이동 가능한 최대 변위(D1)는 z1임을 알 수 있다.Referring to FIGS. 34 and 35, it can be seen that the maximum displacement D1 to which the moving part 1220 of the lens driving apparatus 1200A illustrated in FIG. 32 can move is z1.

도 37은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200B)의 단면도를 나타낸다.37 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus 1200B according to another embodiment.

도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)와 달리, 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200B)의 경우, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중심의 높이(z=zh)가 착자 방향인 y축 방향으로 제1 측면(1252)의 제1 지점을 바라볼 수 있다. 여기서, 제1 지점은 제1 측면(1252)의 상단부(1251)와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어, 제1 측면(1252)의 중간의 높이일 수 있다.Unlike the lens driving device 1200A illustrated in FIG. 32, in the case of the lens driving device 1200B illustrated in FIG. 37, the center of the first position sensor 1260 in the initial state before the lens is moved in the optical axis direction. The first point of the first side 1252 may be viewed in the y-axis direction in which the height of (z=zh) is the magnetization direction. Here, the first point may be a point between the upper end 1251 and the lower end of the first side 1252, for example, the height of the middle of the first side 1252.

이동부(1220)가 이동하기 이전 상태에서, 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200B)의 양극 착자 마그네트(1250)는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)의 양극 착자 마그네트(1250)보다 일정 거리(z2-zh) 더 높게 위치할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 갖는 자기장의 가장 낮은 값은 B0보다 큰 B2일 수 있다.In the state before the moving part 1220 moves, the anode magnetized magnet 1250 of the lens driving device 1200B shown in FIG. 37 is more than the anode magnetized magnet 1250 of the lens driving device 1200A shown in FIG. 32. It can be located a certain distance (z2-zh) higher. In this case, referring to FIG. 34, the lowest value of the magnetic field having the first polarity detected by the first position sensor 1260 may be B2 greater than B0.

도 37에 도시된 렌즈 구동 장치에서 제1 코일에 전류를 인가함에 따라 이동부(1220)는 도 35에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)처럼 최대의 높이(z1)까지 승강할 수 있다. 이때, 이동부(1220)의 최대 승강 높이는 하부 스프링(1230)과 상부 스프링(1240)의 탄성 계수를 조절하여 변경시킬 수도 있다.As a current is applied to the first coil in the lens driving apparatus illustrated in FIG. 37, the moving unit 1220 may move up and down to the maximum height z1 like the lens driving apparatus 1200A illustrated in FIG. 35. In this case, the maximum lifting height of the moving part 1220 may be changed by adjusting the elastic modulus of the lower spring 1230 and the upper spring 1240.

도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200B)의 경우에도 도 32 및 도 35에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)와 마찬가지로, 제1 위치 센서(1260)에서 센싱되는 자기장의 세기는 B2부터 B1까지 선형적으로 변함을 알 수 있다.In the case of the lens driving apparatus 1200B shown in FIG. 37, similar to the lens driving apparatus 1200A shown in FIGS. 32 and 35, the intensity of the magnetic field sensed by the first position sensor 1260 is linear from B2 to B1. It can be seen that the enemy changes.

도 36을 참조하면, 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200B)의 이동부(1220)가 이동 가능한 최대 변위(D1)는 z1-z2임을 알 수 있다.Referring to FIG. 36, it can be seen that the maximum displacement D1 to which the moving part 1220 of the lens driving apparatus 1200B shown in FIG. 37 can move is z1-z2.

도 38은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200C)의 단면도를 나타낸다.38 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus 1200C according to another embodiment.

도 32, 도 35 또는 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B)의 경우, 제1 측면(1252)은 제2 측면(1254) 위에 위치한다.In the case of the lens driving devices 1200A and 1200B illustrated in FIGS. 32, 35, or 37, the first side 1252 is positioned on the second side 1254.

반면에, 도 38에 도시된 렌즈 구동 장치(200C)의 제2 측면(1254)은 제1 측면(1252) 위에 위치할 수 있다. 이와 같이 양극 착자 마그네트(1250)의 측부면에서 길이가 긴 제2 측면(1252)이 길이가 짧은 제1 측면(1254)보다 아래에 배치됨을 제외하면, 도 38에 도시된 렌즈 구동 장치(1200C)는 도 32 또는 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B)와 동일하므로, 동일함 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 부분에 대한 설명을 생략한다.On the other hand, the second side surface 1254 of the lens driving apparatus 200C illustrated in FIG. 38 may be positioned on the first side surface 1252. As described above, the lens driving apparatus 1200C shown in FIG. 38 except that the long second side 1252 on the side surface of the anode magnetized magnet 1250 is disposed below the shorter first side 1254 Since is the same as the lens driving apparatuses 1200A and 1200B shown in FIG. 32 or 37, the same reference numerals are used, and descriptions of overlapping parts are omitted.

도 39a 및 도 39b는 도 38에 도시된 양극 착자 마그네트(1250)의 실시 예들(1250C, 1250D)에 따른 단면도를 각각 나타낸다.39A and 39B are cross-sectional views of the anode magnetized magnet 1250 shown in FIG. 38 according to embodiments 1250C and 1250D, respectively.

도 39a를 참조하면, 양극 착자 마그네트(1250C)는 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250C-1, 1250C-2)를 포함하며, 또는 비자성체 격벽(1250C-3)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 39A, the anode magnetization magnet 1250C includes first and second sensing magnets 1250C-1 and 1250C-2, or may further include a non-magnetic barrier wall 1250C-3.

도 39b를 참조하면, 양극 착자 마그네트(1250D)는 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250D-1, 1250D-2)를 포함하며, 또는 비자성체 격벽(1250D-3)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 39B, the anode magnetized magnet 1250D includes first and second sensing magnets 1250D-1 and 1250D-2, or may further include a non-magnetic barrier wall 1250D-3.

일 실시 예에 의하면, 도 39a에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250C-1, 1250C-2)는 광축 방향과 평행한 방향(즉, z축 방향)으로 서로 이격되거나 접하여 배치될 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 39A, the first and second sensing magnets 1250C-1 and 1250C-2 are spaced apart or in contact with each other in a direction parallel to the optical axis direction (ie, the z axis direction). Can be.

도 39b에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250D-1, 1250D-2)는 착자 방향(즉, y축 방향)으로 이격되거나 접하여 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 39B, the first and second sensing magnets 1250D-1 and 1250D-2 may be spaced apart or in contact with each other in a magnetization direction (ie, a y-axis direction).

도 38에 도시된 양극 착자 마그네트(1250)는 도 39a에 도시된 구조를 갖는 마그네트인 것으로 도시되어 있지만, 도 39b에 도시된 구조를 갖는 마그네트로 대체될 수도 있다.The anode magnetized magnet 1250 shown in FIG. 38 is shown to be a magnet having the structure shown in FIG. 39A, but may be replaced with a magnet having the structure shown in FIG. 39B.

또한, 도 39a에 도시된 바와 같이 비자성체 격벽(1250C-3)은 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250C-1, 1250C-2) 사이에 배치될 수 있으며, 도 39b에 도시된 바와 같이 비자성체 격벽(1250D-3)은 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250D-1, 1250D-2) 사이에 배치될 수 있다. 비자성체 격벽(1250C-3, 1250D-3)은 실질적으로 자성을 갖지 않은 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 또한 공기로 채워지거나 비자성체 물질을 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 39A, the non-magnetic barrier wall 1250C-3 may be disposed between the first and second sensing magnets 1250C-1 and 1250C-2, and as shown in FIG. 39B The adult partition wall 1250D-3 may be disposed between the first and second sensing magnets 1250D-1 and 1250D-2. The non-magnetic barrier ribs 1250C-3 and 1250D-3 may include a section having little polarity as a portion substantially not having magnetic properties, and may be filled with air or include a non-magnetic material.

또한, 비자성체 격벽(1250C-3, 1250C-3)의 제3 길이(L3)는 양극 착자 마그네트(1250C, 1250C)의 광축 방향과 평행한 방향으로의 전체 총 길이(LT)의 5% 이상 또는 50% 이하일 수 있다.In addition, the third length L3 of the nonmagnetic partition walls 1250C-3 and 1250C-3 is 5% or more of the total length LT in a direction parallel to the optical axis direction of the anode magnetized magnets 1250C, 1250C, or It may be less than 50%.

도 34 및 도 37을 참조하면, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 착자 방향인 y축 방향으로 비자성체 격벽(1250C-3)(또는, 제1 측면(1252)과 제2 측면(1254)의 사이의 공간)과 대향 또는 일치할 수 있다.34 and 37, in the initial state before the lens is moved in the optical axis direction, the intermediate height (z=zh) of the first position sensor 1260 is the nonmagnetic partition wall in the y-axis direction ( 1250C-3) (or the space between the first side 1252 and the second side 1254) may face or coincide.

이는, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)로부터 착자 방향인 y축 방향으로 연장된 가상의 수평면(HS2) 상에 제1 측면(1252)의 상단부(1253)가 위치함을 의미할 수 있다. 또는, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 상단부(1253)와 제2 측면(1254) 사이의 지점에 위치할 수도 있다.This is, the upper end portion 1253 of the first side 1252 is located on a virtual horizontal plane HS2 extending in the y-axis direction, which is the magnetization direction, from the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 Can mean Alternatively, an intermediate height (z=zh) of the first position sensor 1260 may be located at a point between the upper end 1253 and the second side 1254.

이와 같이, 이동부(1220)가 이동하지 않고 정지된 상태에서, 도 38에 도시된 바와 같이 양극 착자 마그네트(1250)와 제1 위치 센서(1260)가 배치될 경우, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 갖는 자기장의 세기는 '0'일 수 있다.In this way, when the moving part 1220 is stationary without moving, as shown in FIG. 38, when the anode magnetized magnet 1250 and the first position sensor 1260 are disposed, the first position sensor 1260 The strength of the magnetic field having the first polarity detected at may be '0'.

도 33a 및 도 39a 각각에 도시된 바와 같이, 제1 측면(1252)은 제1 위치 센서(1260)를 마주하는 제1 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250C-1)의 측면에 해당할 수 있다.As shown in each of FIGS. 33A and 39A, the first side 1252 may correspond to a side surface of the first sensing magnets 1250A-1 and 1250C-1 facing the first position sensor 1260. .

또한, 도 33a 및 도 39a 각각에 도시된 바와 같이 제2 측면(1254)은 제1 위치 센서(1260)를 마주하는 제2 센싱용 마그네트(1250A-2, 1250C-2)의 측면에 해당할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 33A and 39A, the second side 1254 may correspond to the side of the second sensing magnets 1250A-2 and 1250C-2 facing the first position sensor 1260. have.

또는, 도 33b 또는 도 39b 각각에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 측면(1252, 1254)은 제1 위치 센서(1260)를 마주하는 제1 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250D-1)의 측면에 해당할 수 있다.Alternatively, as shown in each of FIG. 33B or 39B, the first and second side surfaces 1252 and 1254 are the first sensing magnets 1250B-1 and 1250D-1 facing the first position sensor 1260. May correspond to the side of.

도 40은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200D)의 단면도를 나타낸다.40 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus 1200D according to another embodiment.

도 40을 참조하면, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 착자 방향인 y축 방향으로 제1 측면(1252)의 제1 지점을 바라볼 수 있다. 여기서, 제1 지점은 제1 측면(1252)의 상단부와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어, 제1 측면(1252)의 중간의 높이일 수 있다.Referring to FIG. 40, in the initial state before the lens is moved in the optical axis direction, the intermediate height (z=zh) of the first position sensor 1260 is the first side surface 1252 in the y-axis direction, which is the magnetization direction. You can look at the first point. Here, the first point may be a point between the upper end and the lower end of the first side 1252, for example, the height of the middle of the first side 1252.

이동부(1220)가 이동하기 이전 상태에서, 도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200D)의 양극 착자 마그네트(1250)는 도 38에 도시된 렌즈 구동 장치(1200C)의 양극 착자 마그네트(1250)보다 거리(z2-zh)만큼 더 높게 위치할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 갖는 자기장의 가장 낮은 세기는 B2일 수 있다.In the state before the moving part 1220 moves, the anode magnetized magnet 1250 of the lens driving device 1200D shown in FIG. 40 is more than the anode magnetized magnet 1250 of the lens driving device 1200C shown in FIG. It can be located higher by the distance (z2-zh). In this case, referring to FIG. 34, the lowest intensity of the magnetic field having the first polarity detected by the first position sensor 1260 may be B2.

도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200D)의 제1 코일에 전류를 인가함에 따라 이동부(1220)는 렌즈 구동 장치(1200A)처럼 최대의 높이(z1)까지 올라갈 수 있다. 이때, 이동부(1220)의 승강 최대 높이는 기구적인 스토퍼로써 조절이 가능하다. 또는 이동부(1220)의 승강 최대 높이는 하부 스프링(1230)과 상부 스프링(1240)의 탄성 계수를 조절하여 변경시킬 수 있다.As a current is applied to the first coil of the lens driving device 1200D illustrated in FIG. 40, the moving unit 1220 may rise to the maximum height z1 like the lens driving device 1200A. At this time, the maximum height of the moving part 1220 can be adjusted with a mechanical stopper. Alternatively, the maximum height of the moving part 1220 may be changed by adjusting the elastic modulus of the lower spring 1230 and the upper spring 1240.

도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200D)의 경우에도 도 32 및 도 35에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)와 마찬가지로, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 자기장의 세기의 변화는 B2부터 B1까지 선형적임을 알 수 있다.In the case of the lens driving device 1200D illustrated in FIG. 40, the first polarity sensed by the first position sensor 1260 is changed in the intensity of the magnetic field, similarly to the lens driving device 1200A illustrated in FIGS. 32 and 35. It can be seen that is linear from B2 to B1.

도 36을 참조하면, 도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200D)의 이동부(1220)가 이동 가능한 최대 변위(D1)는 z1-z2임을 알 수 있다.Referring to FIG. 36, it can be seen that the maximum displacement D1 to which the moving part 1220 of the lens driving apparatus 1200D illustrated in FIG. 40 can move is z1-z2.

전술한 도 32, 도 35, 도 37, 도 38, 도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B, 1200C, 1200D)에서 이동부(1220)는 광축의 일 방향 즉, 초기 위치로부터 +z축 방향으로만 이동할 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 렌즈 구동 장치는 제1 코일에 전류가 인가됨에 따라 광축의 양 방향 즉, 초기 위치로부터 +z축 방향 또는 -z축 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 구성 및 동작을 살펴보면 다음과 같다.In the lens driving apparatuses 1200A, 1200B, 1200C, and 1200D shown in FIGS. 32, 35, 37, 38, and 40 described above, the moving part 1220 is in one direction of the optical axis, that is, the +z axis from the initial position. You can only move in the direction. However, the embodiment is not limited thereto. That is, according to another embodiment, the lens driving device may move in both directions of the optical axis, that is, in the +z axis direction or the -z axis direction from the initial position as current is applied to the first coil. A configuration and operation of the lens driving apparatus according to this embodiment will be described as follows.

도 41은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200E)의 단면도를 나타낸다.41 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus 1200E according to another embodiment.

전술한 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B)와 달리 도 41에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E)는 초기 위치로부터 +z축 방향이나 -z축 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)에 의해 이동부(1220)가 공중에 떠 있는 형상을 갖는다. 이를 제외하면, 도 41에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E)의 구성 요소는 전술한 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B) 각각의 구성 요소와 동일하므로, 각 구성 요소에 대한 상세한 중복되는 설명을 생략한다.Unlike the lens driving devices 1200A and 1200B described above, the lens driving device 1200E illustrated in FIG. 41 may move from an initial position in the +z-axis direction or the -z-axis direction. Accordingly, the moving part 1220 has a shape floating in the air by the lower and upper springs 1230 and 1240. Except for this, the constituent elements of the lens driving apparatus 1200E shown in FIG. 41 are the same as the constituent elements of each of the lens driving apparatuses 1200A and 1200B described above, and thus a detailed and redundant description of each constituent element will be omitted.

도 41을 참조하면, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 즉, 이동부(1220)가 이동하지 않고 정지된 상태에서 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 착자 방향으로 제1 측면(1252)의 제1 지점을 바라볼 수 있다. 여기서, 제1 지점은 제1 측면(1252)의 상단부와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어, 제1 측면(1252)의 중간 높이일 수 있다.Referring to FIG. 41, in an initial state before moving the lens in the optical axis direction, that is, in a state in which the moving part 1220 is stopped without moving, the height of the middle of the first position sensor 1260 (z=zh) May look toward the first point of the first side 1252 in the magnetization direction. Here, the first point may be a point between the upper end and the lower end of the first side 1252, for example, the intermediate height of the first side 1252.

도 42는 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200F)의 단면도를 나타낸다.42 is a cross-sectional view of a lens driving apparatus 1200F according to another embodiment.

도 38 및 도 40에 도시된 전술한 렌즈 구동 장치(1200C, 1200D)와 달리 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200F)는 +z축 방향이나 -z축 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)에 의해 이동부(1220)가 공중에 떠 있는 형상을 갖는다. 이를 제외하면, 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200F)의 구성 요소는 전술한 렌즈 구동 장치(1200C, 1200D) 각각의 구성 요소와 동일하므로, 각 구성 요소에 대한 상세한 중복되는 설명을 생략한다.Unlike the aforementioned lens driving devices 1200C and 1200D illustrated in FIGS. 38 and 40, the lens driving device 1200F illustrated in FIG. 42 may move in the +z axis direction or the -z axis direction. Accordingly, the moving part 1220 has a shape floating in the air by the lower and upper springs 1230 and 1240. Except for this, the constituent elements of the lens driving apparatus 1200F shown in FIG. 42 are the same as the constituent elements of each of the lens driving apparatuses 1200C and 1200D described above, and thus a detailed and redundant description of each constituent element will be omitted.

도 42를 참조하면, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 착자 방향으로 제1 측면(1252)의 제1 지점을 바라볼 수 있다. 여기서, 제1 지점은 제1 측면(1252)의 상단부와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어, 제1 측면(1252)의 중간의 높이일 수 있다.Referring to FIG. 42, in the initial state before the lens is moved in the optical axis direction, the height of the middle of the first position sensor 1260 (z=zh) is the first point of the first side 1252 in the magnetization direction. I can look. Here, the first point may be a point between the upper end and the lower end of the first side 1252, for example, the height of the middle of the first side 1252.

도 41 또는 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E, 1200F)에서 이동부(1220)의 상승 및 하강 운동은 도 34와 동일할 수 있다. 따라서, 도 34를 참조하여 도 41 및 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E, 2100F)의 동작을 설명하면 다음과 같다.In the lens driving apparatuses 1200E and 1200F illustrated in FIG. 41 or 42, the ascending and descending motions of the moving part 1220 may be the same as in FIG. 34. Accordingly, operations of the lens driving apparatuses 1200E and 2100F shown in FIGS. 41 and 42 will be described with reference to FIG. 34 as follows.

렌즈 구동 장치(1200E, 1200F)에서, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 즉, 이동부(1220)가 승강이나 하강 이동을 하지 않고 멈춘 상태 또는 초기 위치에서, 제1 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250)가 도 41 및 도 42에 도시된 바와 같이 배치될 경우, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성의 자기장은 B3가 될 수 있다. 이동부(1220)가 승강이나 하강 이동을 하지 않고 멈춘 상태 또는 초기 위치에서 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 초기 자기장 값은 제1 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250) 간의 이격 거리 등은 이들(1260, 1250)의 설계치에 따라 변경 또는 조정될 수 있다.In the lens driving apparatuses 1200E and 1200F, in an initial state before moving the lens in the optical axis direction, that is, in a state in which the moving part 1220 is stopped without moving up or down or in an initial position, the first position sensor ( When 1260 and the anode magnetized magnet 1250 are disposed as shown in FIGS. 41 and 42, the magnetic field of the first polarity sensed by the first position sensor 1260 may be B3. The initial magnetic field value detected by the first position sensor 1260 in a state in which the moving part 1220 is stopped without moving up or down or at an initial position is the separation distance between the first position sensor 1260 and the anode magnetized magnet 1250 The lights may be changed or adjusted according to the design values of these 1260 and 1250.

도 43은 도 41 및 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E, 1200F)에서 제1 코일에 공급되는 전류에 따른 이동부(1220)의 변위를 나타내는 그래프로서, 횡축은 제1 코일에 공급되는 전류를 나타내고 종축은 변위를 나타낸다. 또한, 종축을 기준으로 횡축의 오른쪽은 정전류 또는 정방향 전류 또는 +전류를 의미할 수 있고, 횡축의 왼쪽은 역전류 또는 역방향 전류 또는 - 전류를 의미할 수 있다.43 is a graph showing the displacement of the moving part 1220 according to the current supplied to the first coil in the lens driving devices 1200E and 1200F shown in FIGS. 41 and 42, and the horizontal axis is a current supplied to the first coil And the vertical axis represents the displacement. In addition, with respect to the vertical axis, a right side of the horizontal axis may indicate a constant current or a forward current or a + current, and the left side of the horizontal axis may indicate a reverse current or a reverse current or-

이동부(1220)가 도 41 또는 도 42에서와 같이 이동하지 않고 멈춘 상태 또는 초기 위치에서, 제1 코일로 인가되는 정전류의 세기를 증가시킴에 따라 이동부(1220)는 +z축 방향으로 거리(z=z4)까지 승강할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에 감지되는 자기장의 세기는 B3로부터 B4까지 증가할 수 있다.As the moving unit 1220 increases the intensity of the constant current applied to the first coil in a state in which the moving unit 1220 stops moving without moving as shown in Figs. 41 or 42, or at the initial position, the moving unit 1220 moves the distance in the +z-axis direction. You can get up and down (z=z4). In this case, referring to FIG. 34, the intensity of the magnetic field detected by the first position sensor 1260 may increase from B3 to B4.

또는, 이동부(1220)가 도 41 또는 도 42에서와 같이 이동하지 않고 멈춘 상태 또는 초기 위치에서, 제1 코일로 인가되는 역전류의 세기를 증가시키거나 또는 +z축 방향으로 이동한 후 제1 코일로 공급되는 정전류를 감소시킬 경우, 이동부(1220)는 하강 이동할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 세기는 B3으로부터 B5까지 감소하거나 B4로부터 B3를 향해 감소할 수 있다.Alternatively, the moving part 1220 increases the intensity of the reverse current applied to the first coil or moves in the +z-axis direction in a stopped state or initial position without moving as in FIG. 1 When the constant current supplied to the coil is reduced, the moving part 1220 may move downward. In this case, referring to FIG. 34, the strength of the magnetic field detected by the first position sensor 1260 may decrease from B3 to B5 or from B4 to B3.

이와 같이, 도 41 또는 도 42에 예시된 렌즈 구동 장치(1200E, 1200F)의 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 갖는 자기장의 세기는 B5로부터 B4 사이에서 선형으로 변함을 알 수 있다.As described above, it can be seen that the intensity of the magnetic field having the first polarity detected by the first position sensor 1260 of the lens driving devices 1200E and 1200F illustrated in FIG. 41 or 42 changes linearly between B5 and B4. have.

도 43을 참조하면, 이동부(1200)가 전술한 바와 같이 양방향으로 이동 가능한 상황에서, 이동부(1220)의 상측 변위폭(D3)과 하측 변위폭(D2)은 동일할 수도 있고, 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)보다 클 수도 있다.Referring to FIG. 43, in a situation where the moving part 1200 can move in both directions as described above, the upper displacement width D3 and the lower displacement width D2 of the moving part 1220 may be the same, or the upper displacement The width D3 may be larger than the lower displacement width D2.

만일, 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)과 동일할 경우, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간 높이(z=zh)는 착자 방향인 y축 방향으로 전술한 제1 지점과 일치할 수 있다.If the upper displacement width (D3) is the same as the lower displacement width (D2), in the initial state before the lens is moved in the optical axis direction, the intermediate height (z=zh) of the first position sensor 1260 is magnetized. The direction of the y-axis direction may coincide with the above-described first point.

그러나, 만일, 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)보다 클 경우, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태 또는 초기 위치에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간 높이(z=zh)는 착자 방향인 y축 방향으로 전술한 제1 지점보다 높은 제2 지점을 바라볼 수 있다. 즉, 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)과 동일한 경우보다 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)보다 클 경우, 양극 착자 마그네트(1250)에 대한 제1 위치 센서(1260)의 높이는 상대적으로 더 높을 수 있다.However, if the upper displacement width D3 is larger than the lower displacement width D2, the intermediate height of the first position sensor 1260 (z=) at the initial state or initial position before the lens is moved in the optical axis direction. zh) may look at a second point higher than the aforementioned first point in the y-axis direction, which is the magnetization direction. That is, when the upper displacement width (D3) is greater than the lower displacement width (D2) than the case where the upper displacement width (D3) is the same as the lower displacement width (D2), the first position sensor 1260 for the anode magnetized magnet 1250 ) Can be relatively higher.

이 경우, 제2 지점과 제1 지점간의 차이는 다음 수학식 1과 같을 수 있다.In this case, the difference between the second point and the first point may be as shown in Equation 1 below.

Figure 112020113487774-pat00054
Figure 112020113487774-pat00054

여기서, H2는 제2 지점의 높이이고, H1은 제1 지점의 높이이고, ΔD는 이동부(1220)의 상측 변위폭(D3)으로부터 하측 변위폭(D2)을 감산한 값이고, D는 이동부(1220)의 변위폭(D2+D3)을 의미할 수 있다.Here, H2 is the height of the second point, H1 is the height of the first point, ΔD is the value obtained by subtracting the lower displacement width (D2) from the upper displacement width (D3) of the moving part 1220, and D is the movement It may mean the displacement width (D2+D3) of the part 1220.

도 44는 이동부(1220)의 광축 방향으로의 이동 거리에 따라 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장(또는, 출력 전압)의 세기를 제1 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250-1, 1250-2)의 대향하는 모습별로 나타내는 그래프로서, 종축은 자기장(또는, 출력 전압)의 세기를 나타내고, 횡축은 광축 방향으로의 이동부(220)의 이동 거리를 나타낸다.44 shows the strength of the magnetic field (or output voltage) detected by the first position sensor 1260 according to the moving distance of the moving part 1220 in the optical axis direction, the first position sensor 1260 and the anode magnetized magnet 1250. -1, 1250-2) of each opposing state, the vertical axis represents the strength of the magnetic field (or output voltage), and the horizontal axis represents the moving distance of the moving part 220 in the optical axis direction.

도 44에 도시된 그래프의 경우, 제1 위치 센서(1260)와 대향하는 양극 착자 마그네트(1250)의 구조는 도 33a에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2)에 해당한다. 그러나, 도 33a에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2) 대신에 도 33b에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250B-2) 또는 도 39a에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250C-1, 1250C-2) 또는 도 39b에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250D-1, 1250D-2)를 제1 위치 센서(1260)와 대향시켜 배치할 경우에도, 도 44에 대한 하기의 설명은 적용될 수 있음은 물론이다.In the case of the graph shown in FIG. 44, the structure of the anode magnetized magnet 1250 facing the first position sensor 1260 is the first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2 shown in FIG. 33A. Corresponds to. However, instead of the first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2 shown in FIG. 33A, the first and second sensing magnets 1250B-1 and 1250B-2 shown in FIG. 33B or FIG. The first and second sensing magnets 1250C-1 and 1250C-2 shown in 39a or the first and second sensing magnets 1250D-1 and 1250D-2 shown in FIG. 39B are used as a first position sensor ( 1260), the following description of FIG. 44 may be applied.

도 44를 참조하면, 전술한 바와 같이, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되며 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장은 제1 극성 예를 들어 S극의 자기장(1272)일 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되며 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장은 제2 극성 예를 들어 N극의 자기장(1274)일 수도 있다.Referring to FIG. 44, as described above, a magnetic field sensed by the first position sensor 1260 and having an intensity that changes linearly may be a magnetic field 1272 of a first polarity, for example, an S-pole. However, the embodiment is not limited thereto. That is, according to another embodiment, a magnetic field sensed by the first position sensor 1260 and having a linearly varying intensity may be a second polarity, for example, an N-pole magnetic field 1274.

만일, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장이 제1 극성이 아니라 제2 극성인 N극의 자기장(1274)일 경우, 도 44를 참조하면, 렌즈를 광축 방향인 z축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태 또는 초기 위치에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 제2 측면(1254)의 제1 지점을 바라볼 수 있다.If a magnetic field having a linearly varying intensity sensed by the first position sensor 1260 is an N-pole magnetic field 1274 that is a second polarity instead of the first polarity, referring to FIG. 44, the lens is moved in the optical axis direction. In the initial state or initial position before moving in the z-axis direction, the intermediate height (z=zh) of the first position sensor 1260 may look at the first point of the second side surface 1254.

여기서, 제1 지점은 제2 측면(1254)의 상단부와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어 제2 측면(1254)의 중간의 높이일 수 있다. 이후, 렌즈를 광축 방향인 +z축 방향으로 가장 높이 이동시킬 때, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 제2 측면(1254)의 하단부보다 낮은 지점과 일치할 수 있다.Here, the first point may be a point between the upper end and the lower end of the second side 1254, for example, the height of the middle of the second side 1254. Thereafter, when the lens is moved the highest in the +z-axis direction, which is the optical axis direction, the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 may coincide with a point lower than the lower end of the second side surface 1254. have.

또한, S극의 자기장(1272)이 선형인 제1 구간(BP1)이 N극의 자기장(1274)이 선형인 제2 구간(BP2)보다 더 크다. 이는, S극성을 갖는 제1 측면(1252)의 제1 길이(L1)가 N극성을 갖는 제2 측면(1254)의 제2 길이(L2)보다 더 길기 때문이다.In addition, the first section BP1 in which the magnetic field 1272 of the S pole is linear is greater than the second section BP2 in which the magnetic field 1274 of the N pole is linear. This is because the first length L1 of the first side 1252 having S-polarity is longer than the second length L2 of the second side 1254 having N-polarity.

그러나, 제2 길이(L2)보다 더 긴 제1 길이(L1)를 갖는 제1 측면(1252)이 N극성을 갖고, 제1 길이(L1)보다 더 짧은 제2 길이(L2)를 갖는 제2 측면(1254)이 S극성을 가질 경우, 도 44에 도시된 참조부호 1272는 N극성의 자기장에 해당하고, 1274는 S극성의 자기장에 해당할 수 있다. 비록 도시되지는 않았지만, 상기와 같이 극이 변경될 경우 Y축의 극성은 반대가 될 수 있다.However, the first side 1252 having a first length L1 that is longer than the second length L2 has an N polarity, and a second length L2 having a second length L2 shorter than the first length L1 When the side surface 1254 has S polarity, reference numeral 1272 shown in FIG. 44 may correspond to an N-polar magnetic field, and 1274 may correspond to a S-polar magnetic field. Although not shown, when the pole is changed as described above, the polarity of the Y-axis may be reversed.

도 45a 및 도 45b는 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 세기별 변위를 나타내는 그래프로서, 각 그래프에서 횡축은 자기장을 나타내고, 종축은 변위를 나타낸다.45A and 45B are graphs showing the displacement of the magnetic field detected by the first position sensor 1260 by intensity. In each graph, the horizontal axis represents the magnetic field and the vertical axis represents the displacement.

만일, 도 44에 도시된 제2 구간(BP2)보다 더 큰 선형 구간을 갖는 제1 구간(BP1)의 자기장을 감지할 수 있도록 제1 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250)를 배치시킬 경우, 도 45a에 도시된 바와 같이 감지된 자기장의 변화가 미세할 경우에도 변위를 인식할 수 있다.If, in order to detect the magnetic field of the first section (BP1) having a larger linear section than the second section (BP2) shown in FIG. 44, the first position sensor 1260 and the anode magnetized magnet 1250 may be arranged. In this case, as shown in FIG. 45A, even when the detected magnetic field change is small, the displacement can be recognized.

그러나, 상대적으로, 도 44에 도시된 제1 구간(BP1)보다 더 작은 선형 구간을 갖는 제2 구간(BP2)의 자기장을 감지할 수 있도록, 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250)를 배치할 경우, 도 45b에 도시된 바와 같이, 감지된 자기장의 변화가 미세할 경우 미세한 변위를 인식할 수 있는 정도가 도 45a의 경우보다 작다. 즉, 도 45a의 경우와 도 45b는 기울기가 서로 다를 수 있다.However, relatively, to detect the magnetic field of the second section (BP2) having a smaller linear section than the first section (BP1) shown in FIG. 44, the position sensor 1260 and the anode magnetized magnet 1250 In the case of arrangement, as shown in FIG. 45B, when the detected magnetic field has a small change, the degree of recognizing a minute displacement is smaller than that of FIG. 45A. That is, the slope of FIG. 45A and FIG. 45B may be different from each other.

따라서, 도 45a에 도시된 바와 같이 제2 구간(BP2)보다 큰 제1 구간(BP1)의 자기장을 위치 센서(1260)가 감지하도록, 위치 센서(1260)와 양자 착자 마그네트(1250)를 배치할 경우, 훨씬 높은 해상도로 변위를 감지할 수 있다. 즉, 자기장의 세기가 변하는 선형 구간이 넓을수록 코드화된 자기장에 대한 변위의 변화를 정확히 체크할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 45A, the position sensor 1260 and the quantum magnetized magnet 1250 are disposed so that the position sensor 1260 detects the magnetic field of the first section BP1 that is larger than the second section BP2. In this case, the displacement can be detected with a much higher resolution. That is, as the linear section in which the intensity of the magnetic field changes is wider, the change in displacement for the coded magnetic field can be accurately checked.

또한, 실시 예에 의하면, 위치 센서(1260)에서 감지되며 선형적으로 변하는 크기를 갖는 자기장의 세기는 7비트 내지 12비트로 코드화될 수 있다. 이 경우, 제어부(미도시)는 룩 업 테이블(미도시)을 포함하여, 이동부(1220)의 변위를 위치 센서(1260)를 통해 정밀하게 제어할 수 있다.Further, according to an embodiment, the strength of a magnetic field sensed by the position sensor 1260 and having a magnitude that changes linearly may be coded in 7 bits to 12 bits. In this case, the control unit (not shown) may precisely control the displacement of the moving unit 1220 through the position sensor 1260 including a look-up table (not shown).

룩 업 테이블에는, 자기장의 세기별 코드값들을 변위에 매칭시켜 저장할 수 있다. 예를 들어, 도 34를 참조하면, 최소 자기장(B0)부터 최대 자기장(B1)까지의 자기장의 세기는 변위(z)와 매칭되어 7비트 내지 12비트로 코드화될 수 있다. 따라서, 이동부(1220)의 변위를 제어하고자 할 경우, 해당하는 코드값을 찾고, 제어부는 찾아진 코드값에 매칭되는 위치로 이동부(1220)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이러한 제어부는 이미지 센서 내에 배치 또는 포함될 수 있거나, 또는 이미지 센서가 실장되는 제1 회로 기판에 배치 또는 포함될 수 있다.In the lookup table, code values for each strength of a magnetic field may be matched to displacement and stored. For example, referring to FIG. 34, the strength of the magnetic field from the minimum magnetic field B0 to the maximum magnetic field B1 is matched with the displacement z, and may be coded into 7 to 12 bits. Accordingly, in order to control the displacement of the moving unit 1220, a corresponding code value is found, and the control unit may move the moving unit 1220 in the optical axis direction to a position matching the found code value. Such a control unit may be disposed or included in the image sensor, or may be disposed or included in the first circuit board on which the image sensor is mounted.

또한, 전술한 렌즈 구동 장치(1200A 내지 1200F)에서 양극 착자 마그네트(250)의 광축 방향과 평행한 z축 방향으로의 길이(LT)는 이동부(1220)의 이동 가능한 폭 즉, 최대 변위의 1.5배 이상일 수 있다. 예를 들어, 도 32 및 도 35를 참조하면, 이동부(1220)의 이동 가능한 폭인 최대 변위가 z1이므로, 양극 착자 마그네트(1250)의 길이(LT)는 1.5*z1 이상일 수 있다.In addition, the length LT in the z-axis direction parallel to the optical axis direction of the anode magnetizing magnet 250 in the lens driving apparatuses 1200A to 1200F described above is the movable width of the moving part 1220, that is, 1.5 of the maximum displacement. It can be more than double. For example, referring to FIGS. 32 and 35, since the maximum displacement that is the movable width of the moving part 1220 is z1, the length LT of the anode magnetized magnet 1250 may be 1.5*z1 or more.

또한, 전술한 렌즈 구동 장치(1200A 내지 1200F)에서 고정부(1210)에 위치 센서(1260)가 결합, 접촉, 지지, 가고정, 삽입 또는 안착되고, 이동부(1220)에 양극 착자 마그네트(1250)가 결합, 접촉, 지지, 고정, 가고정, 삽입 또는 안착될 경우를 예로 하여 설명하였다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.In addition, in the lens driving apparatuses 1200A to 1200F described above, the position sensor 1260 is coupled, contacted, supported, temporarily fixed, inserted, or seated on the fixed portion 1210, and the positive magnetized magnet 1250 on the moving portion 1220 ) Is combined, contacted, supported, fixed, temporarily fixed, inserted or seated. However, the embodiment is not limited thereto.

즉, 다른 실시 예에 의하면, 이동부(1220)에 위치 센서(1260)가 결합, 접촉, 지지, 가고정, 삽입 또는 안착되고, 고정부(1210)에 양극 착자 마그네트(1250)가 결합, 접촉, 지지, 고정, 가고정, 삽입 또는 안착될 수도 있으며, 이 경우 전술한 설명이 적용될 수 있다.That is, according to another embodiment, the position sensor 1260 is coupled, contacted, supported, temporarily fixed, inserted or seated on the moving portion 1220, and the positive magnetized magnet 1250 is coupled to the fixed portion 1210 , May be supported, fixed, temporarily fixed, inserted or seated, in which case the above description may be applied.

도 46은 비교 예의 렌즈 구동 장치의 이동부(1220)의 이동 거리에 따른 자기장이 세기 변화를 설명하기 위한 그래프로서, 횡축은 이동 거리를 나타내고, 종축은 자기장의 세기를 나타낸다.46 is a graph for explaining a change in the intensity of a magnetic field according to a moving distance of the moving part 1220 of the lens driving apparatus of the comparative example. The horizontal axis represents the moving distance, and the vertical axis represents the intensity of the magnetic field.

만일, 양극 착자 마그네트(1250)의 제1 및 제2 측면(1252, 1254)의 광축 방향으로의 제1 및 제2 길이(L1, L2)가 서로 동일할 경우, 이동부(1220)를 이동함에 따라 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 변화는 도 46에 도시된 바와 같을 수 있다. 이때, 도 46을 참조하면, 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장은 상호 영역(MZ:mutual zone)을 중심으로 극성이 반대가 된다.If the first and second side lengths L1 and L2 in the optical axis direction of the first and second side surfaces 1252 and 1254 of the anode magnetized magnet 1250 are the same, the moving part 1220 moves. Accordingly, a change in the magnetic field detected by the position sensor 1260 may be as illustrated in FIG. 46. In this case, referring to FIG. 46, the magnetic field sensed by the position sensor 1260 has an opposite polarity around a mutual zone (MZ).

이때, 상호 영역(MZ)이란, 이동부(1220)가 이동함에도 불구하고 위치 센서(1260)에서 감지된 자기장의 세기가 '0'으로 고정된 영역이다. 이러한 상호 영역(MZ)은 소프트웨어적으로도 처리할 수 없을 수 있다. 그러므로, 위치 센서(1260)는 상호 영역(MZ)에서 자기장의 세기를 '0'으로만 감지할 수 밖에 없어, 이 구간(MZ)에서 이동하는 이동부(1220)의 이동 거리를 정확히 측정 및 제어할 수 없다.In this case, the mutual region MZ is an area in which the strength of the magnetic field sensed by the position sensor 1260 is fixed to '0' despite the movement of the moving unit 1220. This mutual area MZ may not be processed by software. Therefore, the position sensor 1260 can only detect the strength of the magnetic field as '0' in the mutual region MZ, and thus accurately measure and control the moving distance of the moving part 1220 moving in this section MZ. Can not.

그러나, 실시 예에 의하면, 양극 착자 마그네트(1250)의 제1 길이(L1)를 제2 길이(L2)보다 길게 형성하고, 선형적으로 변하는 세기의 제1 극성의 자기장을 위치 센서(1260)가 감지하도록 하기 때문에, 전술한 비교 례에서와 같은 문제를 사전에 방지할 수 있다. 이로 인해, 렌즈 구동 장치(1200A 내지 1200F)의 설계 마진 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.However, according to the embodiment, the first length (L1) of the anode magnetized magnet 1250 is formed to be longer than the second length (L2), and the position sensor 1260 generates a magnetic field of a first polarity of a linearly varying intensity. Because the detection is performed, the same problem as in the comparative example described above can be prevented in advance. Accordingly, the design margin and reliability of the lens driving apparatuses 1200A to 1200F may be improved.

도 47은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에서 이동부(1220)의 이동에 따른 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 변화를 나타내는 그래프로서, 횡축은 이동 거리를 나타내고 종축은 자기장을 나타낸다.47 is a graph showing a change in a magnetic field detected by the position sensor 1260 according to the movement of the moving part 1220 in the lens driving apparatus according to the embodiment, wherein the horizontal axis represents the moving distance and the vertical axis represents the magnetic field.

만일, 전술한 비자성체 격벽(1250A-1, 1250C-1)의 제3 길이(L3)를 양극 착자 마그네트(1250)의 총 길이(LT)의 50% 이하로 줄일 경우, 도 37에 도시된 바와 같이, 상호 영역(MZ)이 거의 제거될 수 있다. 이때, 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 양극 착자 마그네트(1250)의 중간의 높이에 일치할 수 있다.If the third length L3 of the nonmagnetic partition walls 1250A-1 and 1250C-1 described above is reduced to 50% or less of the total length LT of the anode magnetized magnet 1250, as shown in FIG. Likewise, the mutual region MZ can be almost eliminated. In this case, the height of the middle of the position sensor 1260 (z=zh) may correspond to the height of the middle of the anode magnetized magnet 1250.

이 경우, 제1 극성의 자기장(1282)의 세기 변화와 제2 극성의 자기장(1284)이 세기 변화는 거의 선형적으로 변할 수 있다. 따라서, 위치 센서(1260)는 이동부(1220)의 이동에 따라 선형적으로 세기가 변하는 제1 극성의 자기장(1282)과 제2 극성의 자기장(1284)을 모두 감지할 수 있기 때문에, 제1 및 제2 극성 중 하나의 극성만을 갖는 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장을 위치 센서(1260)가 감지할 때보다 상대적으로 더 높은 해상도를 가질 수 있다.In this case, the intensity change of the magnetic field 1282 of the first polarity and the intensity change of the magnetic field 1284 of the second polarity may change substantially linearly. Accordingly, since the position sensor 1260 can detect both the magnetic field 1282 of the first polarity and the magnetic field 1284 of the second polarity that linearly change in intensity according to the movement of the moving unit 1220, the first And a magnetic field having a linearly varying intensity having only one of the second polarities may have a relatively higher resolution than when the position sensor 1260 senses the magnetic field.

또한, 비자성체 격벽(1250A-1, 1250C-1)의 제3 길이(L3)를 양극 착자 마그네트(1250)의 총 길이(LT)의 10% 이상으로 할 경우, 자기장의 상호 영역(MZ)과 선형 구간이 명확히 분리되어, 위치 센서(1260)가 제1 및 제2 극성 중 하나의 극성을 갖고 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장만을 감지할 수 있다.In addition, when the third length L3 of the nonmagnetic barrier ribs 1250A-1 and 1250C-1 is 10% or more of the total length LT of the anode magnetized magnet 1250, the mutual region MZ of the magnetic field and Since the linear section is clearly separated, the position sensor 1260 can detect only a magnetic field having one of the first and second polarities and having an intensity that changes linearly.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100, 1200A 내지 1200F)는 다양한 분야 예를 들어 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the lens driving apparatuses 100, 1200A to 1200F according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, camera modules. For example, the camera module can be applied to mobile devices such as cell phones.

실시 예의 카메라 모듈은, 전술한 렌즈 구동 장치(100, 1200A 내지 1200F)와, 렌즈 구동 장치(100, 1200A 내지 1200F)에 장착, 삽입, 안착, 접촉, 결합, 고정, 지지 또는 배치된 렌즈와, 하부에 이미지 센서(미도시), 이미지 센서가 배치된 제2 회로 기판(미도시)(또는, 메인 회로 기판) 및 광학계를 포함할 수 있다. 이때, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈 배럴을 더 포함할 수 있다.The camera module of the embodiment includes a lens mounted, inserted, seated, contacted, coupled, fixed, supported or disposed in the lens driving apparatus 100, 1200A to 1200F, and the lens driving apparatus 100, 1200A to 1200F, An image sensor (not shown), a second circuit board (not shown) (or a main circuit board) on which the image sensor is disposed, and an optical system may be included below. In this case, the camera module according to the embodiment may further include a lens barrel coupled to the bobbin 110.

렌즈 배럴은 전술한 바와 같고, 제2 회로 기판은 이미지 센서가 실장되는 부분으로부터 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다. 또한, 광학계는 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. The lens barrel is as described above, and the second circuit board may form a bottom surface of the camera module from a portion on which the image sensor is mounted. In addition, the optical system may include at least one or more lenses for transmitting an image to the image sensor.

도 32 내지 도 47에서는 설명한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 양극 착자 마그네트(또는, 2극 착자 마그네트)(1250) 및 위치 센서(1260)를 위주로 설명하였지만, 도 32 내지 도 47에서는 설명한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 전술한 도 1 내지 도 22에서 설명한 커버 부재(300), 하우징(140), 제2코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210) 및 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)을 더 포함할 수 있다.In FIGS. 32 to 47, the lens driving apparatus according to the described embodiment has been described mainly with a positive magnetized magnet (or a two-pole magnetized magnet) 1250 and a position sensor 1260, but FIGS. 32 to 47 According to the lens driving apparatus, the cover member 300, the housing 140, the second coil 230, the second circuit board 250, the base 210, and the second and third described in FIGS. 1 to 22 It may further include position sensors 240a and 240b.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
210: 베이스 230: 제2 코일
240a,240b: 제1 및 제2 위치 센서들 250: 회로 기판
300: 커버 부재.
110: bobbin 120: first coil
130: magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
210: base 230: second coil
240a, 240b: first and second position sensors 250: circuit board
300: cover member.

Claims (34)

하우징(Housing);
상기 하우징 내에 배치되는 보빈(Bobbin);
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트;
상기 하우징에 배치되고, 상기 제2 마그네트에 대응하는 제1 위치 센서;
상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합하는 하측 탄성 부재;
상기 제1 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판;
상기 제1 마그네트에 대향하는 제2 코일;
상기 제1 회로 기판과 분리되고 상기 하측 탄성 부재 아래에 배치되고, 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함하고,
상기 하측 탄성 부재는 제1 하측 탄성 부재 및 상기 제1 하측 탄성 부재로부터 이격하는 제2 하측 탄성 부재를 포함하고,
상기 제1 하측 탄성 부재의 일단은 상기 제1 코일과 연결되고, 상기 제1 하측 탄성 부재의 타단은 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 하측 탄성 부재의 일단은 상기 제1 코일과 연결되고, 상기 제2 하측 탄성 부재의 타단은 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
A housing;
A bobbin disposed in the housing;
A first magnet disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin;
A second magnet disposed on the bobbin;
A first position sensor disposed in the housing and corresponding to the second magnet;
A lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing;
A first circuit board electrically connected to the first position sensor;
A second coil facing the first magnet;
A second circuit board separated from the first circuit board, disposed under the lower elastic member, and electrically connected to the second coil; And
And a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board,
The lower elastic member includes a first lower elastic member and a second lower elastic member spaced apart from the first lower elastic member,
One end of the first lower elastic member is connected to the first coil, the other end of the first lower elastic member is electrically connected to the first circuit board, and one end of the second lower elastic member is connected to the first coil And the other end of the second lower elastic member is electrically connected to the first circuit board.
제1항에 있어서,
측면을 포함하는 커버를 포함하고,
상기 제1 회로 기판은 상기 제2 마그네트와 상기 커버의 상기 측면 사이에 배치되고,
상기 제1 위치 센서는 상기 보빈의 위치를 감지하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
Including a cover comprising a side,
The first circuit board is disposed between the second magnet and the side surface of the cover,
The first position sensor is a lens driving device for sensing the position of the bobbin.
제1항에 있어서,
상기 제1 회로 기판의 일부는 상기 제1 위치 센서와 연결되고,
상기 제1 회로 기판의 다른 일부는 상기 하측 탄성 부재와 연결되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
A part of the first circuit board is connected to the first position sensor,
Another part of the first circuit board is connected to the lower elastic member.
제2항에 있어서,
상기 제1 위치 센서는 광축과 상기 커버의 상기 측면에 수직인 방향으로 상기 제2 마그네트와 상기 제1 회로 기판과 상기 하우징의 측면과 오버랩하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 2,
The first position sensor overlaps the second magnet, the first circuit board, and the side surface of the housing in a direction perpendicular to the optical axis and the side surface of the cover.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재를 포함하고,
상기 제1 회로 기판의 일면은 상기 상측 탄성 부재와 연결되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
Including an upper elastic member coupled to the upper portion of the bobbin and the upper portion of the housing,
One surface of the first circuit board is connected to the upper elastic member.
제1항에 있어서,
상기 제1 위치 센서는 드라이버를 포함하는 홀 센서 및 드라이버 일체형인 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The first position sensor is a hall sensor including a driver and a lens driving device in which a driver is integrated.
제5항에 있어서,
상기 제1 회로 기판은,
상기 상측 탄성 부재에 배치되는 제1 상면부;
상기 제1 상면부에서 절곡되고, 복수의 제1 단자를 구비하는 제1 단자면; 및
상기 제1 상면부에 배치되고, 상기 지지 부재의 일단이 전기적으로 연결되는 제1 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 5,
The first circuit board,
A first upper surface portion disposed on the upper elastic member;
A first terminal surface bent at the first upper surface portion and having a plurality of first terminals; And
And a first pad disposed on the first upper surface and electrically connected to one end of the support member.
제1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1 회로 기판이 배치되는 상단부;
상기 상단부의 하부와 연결되고, 상기 제1 코일을 지지하는 복수의 지지부들; 및
상기 상단부의 모서리에 형성되는 관통 홈을 포함하고,
상기 지지 부재는 상기 관통 홈을 통과하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The housing,
An upper end on which the first circuit board is disposed;
A plurality of support portions connected to a lower portion of the upper end portion and supporting the first coil; And
It includes a through groove formed in the corner of the upper end,
The support member is a lens driving device passing through the through groove.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 적어도 4개의 측부들을 포함하고,
상기 제1 회로 기판은 상기 하우징의 상기 적어도 4개의 측부들 중 어느 하나에 배치되고,
상기 지지 부재는 복수의 지지 부재들을 포함하고,
상기 제1 회로 기판은 상기 복수의 지지 부재들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The housing comprises at least four sides,
The first circuit board is disposed on any one of the at least four side portions of the housing,
The support member includes a plurality of support members,
The first circuit board is electrically connected to a corresponding one of the plurality of support members.
제9항에 있어서,
상기 제2 회로 기판은 상기 복수의 지지 부재들을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 9,
The second circuit board is electrically connected to the first circuit board through the plurality of support members.
하우징(Housing);
상기 하우징 내에 배치되는 보빈(Bobbin);
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상측 탄성 부재 및 하측 탄성 부재;
상기 하우징에 배치되고 상기 보빈의 위치를 감지하는 제1 위치 센서;
상기 제1 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판;
상기 하우징의 아래에 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일;
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재; 및
상기 지지 부재의 일부에 배치되는 제1 댐퍼를 포함하고,
상기 하측 탄성 부재는 제1 하측 탄성 부재 및 상기 제1 하측 탄성 부재로부터 이격하는 제2 하측 탄성 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
A housing;
A bobbin disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
An upper elastic member and a lower elastic member coupled to the bobbin and the housing;
A first position sensor disposed in the housing and sensing a position of the bobbin;
A first circuit board electrically connected to the first position sensor;
A second circuit board disposed under the housing;
A second coil disposed on the second circuit board;
A support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board; And
And a first damper disposed on a part of the support member,
The lower elastic member includes a first lower elastic member and a second lower elastic member spaced apart from the first lower elastic member.
제11항에 있어서,
상기 지지 부재와 상기 제2 회로 기판이 전기적으로 연결되는 부분에 마련되는 제2 댐퍼를 포함하고,
상기 제1 코일의 일단은 상기 제1 하측 탄성 부재를 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 코일의 나머지 일단은 상기 제2 하측 탄성 부재를 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 11,
A second damper provided at a portion where the support member and the second circuit board are electrically connected,
One end of the first coil is electrically connected to the first circuit board through the first lower elastic member, and the other end of the first coil is electrically connected to the first circuit board through the second lower elastic member. Lens driving device connected.
제11항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1 회로 기판이 배치되는 상단부;
상기 상단부의 하부와 연결되고, 상기 제1 코일을 지지하는 복수의 지지부들; 및
상기 상단부의 모서리에 형성되고, 상기 지지 부재가 통과하는 관통 홈을 포함하고,
상기 하우징의 상기 관통 홈과 상기 지지 부재 사이에 마련되는 제3 댐퍼를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 11,
The housing,
An upper end on which the first circuit board is disposed;
A plurality of support portions connected to a lower portion of the upper end portion and supporting the first coil; And
It is formed at the edge of the upper end, and includes a through groove through which the support member passes,
A lens driving device including a third damper provided between the through groove of the housing and the support member.
제11항에 있어서,
상기 상측 탄성 부재 및 상기 하측 탄성 부재의 각각은,
상기 보빈과 연결되는 내측 프레임;
상기 하우징과 연결되는 외측 프레임; 및
상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 내측 프레임과 상기 하우징 사이에 마련되는 제4 댐퍼를 포함하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 11,
Each of the upper elastic member and the lower elastic member,
An inner frame connected to the bobbin;
An outer frame connected to the housing; And
It includes a connection portion connecting the inner frame and the outer frame,
Lens driving device comprising a fourth damper provided between the inner frame and the housing.
하우징(Housing);
상기 하우징 내에 배치되는 보빈(Bobbin);
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 제2 마그네트;
상기 보빈의 위치를 감지하는 제1 위치 센서;
상기 보빈 및 상기 하우징과 결합하는 상측 탄성 부재 및 하측 탄성 부재;
상기 상측 탄성 부재와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판;
상기 하우징의 아래에 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일; 및
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함하고,
상기 제2 마그네트는,
상기 제1 위치 센서와 대향하여 배치되는 양극 착자 마그네트인 렌즈 구동 장치.
A housing;
A bobbin disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin;
A first magnet disposed in the housing;
A second magnet disposed on the outer peripheral surface of the bobbin;
A first position sensor sensing the position of the bobbin;
An upper elastic member and a lower elastic member coupled to the bobbin and the housing;
A first circuit board electrically connected to the upper elastic member;
A second circuit board disposed under the housing;
A second coil disposed on the second circuit board; And
And a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board,
The second magnet,
A lens driving device that is an anode magnetized magnet disposed to face the first position sensor.
제15항에 있어서,
상기 제2 마그네트는,
상기 제1 위치 센서와 마주하며 제1 극성을 갖는 제1 측면; 및
상기 제1 위치 센서와 마주하며 광축 방향으로 상기 제 1 측면에서 이격하거나 접하여 배치되고, 상기 제1 측면과 반대의 제2 극성을 갖는 제2 측면을 포함하고,
상기 제1 측면의 상기 광축 방향의 길이는 상기 제2 측면의 상기 광축 방향의 길이 이상인 렌즈 구동 장치.
The method of claim 15,
The second magnet,
A first side surface facing the first position sensor and having a first polarity; And
And a second side facing the first position sensor and disposed to be spaced apart or in contact with the first side in the optical axis direction, and having a second polarity opposite to the first side,
A lens driving device in which a length of the first side surface in the optical axis direction is greater than or equal to a length of the second side surface in the optical axis direction.
제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 제2 마그네트는,
서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 센싱 마그네트들; 및
상기 제1 및 제2 센싱 마그네트들 사이에 배치되는 비자성체 격벽을 포함하고,
상기 하측 탄성 부재는 제1 하측 탄성 부재 및 상기 제1 하측 탄성 부재로부터 이격하는 제2 하측 탄성 부재를 포함하고,
상기 제1 코일의 일단은 상기 제1 하측 탄성 부재를 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 코일의 나머지 일단은 상기 제2 하측 탄성 부재를 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 15 or 16,
The second magnet,
First and second sensing magnets disposed to be spaced apart from each other; And
Including a non-magnetic barrier wall disposed between the first and second sensing magnets,
The lower elastic member includes a first lower elastic member and a second lower elastic member spaced apart from the first lower elastic member,
One end of the first coil is electrically connected to the first circuit board through the first lower elastic member, and the other end of the first coil is electrically connected to the first circuit board through the second lower elastic member. Lens driving device connected.
제1항 또는 제15항에 있어서,
상기 보빈은 상기 제1 마그네트와 상기 제1 코일 간의 전자기적 상호 작용에 의해 초기 위치에서 광축에 평행한 제1 방향으로 상승 또는 하강하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1 or 15,
The lens driving device of the bobbin ascending or descending from an initial position in a first direction parallel to an optical axis by an electromagnetic interaction between the first magnet and the first coil.
제15항에 있어서,
상기 제1 위치 센서는 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.






The method of claim 15,
The first position sensor is disposed in the housing, and the lens driving device is electrically connected to the first circuit board.






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