KR102214983B1 - Mold combined with eject pin to prevent resin from entering - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 수지 유입을 방지하는 형상의 밀핀이 결합된 금형은 가동측 금형인 상단 금형과 고정측 금형인 하단 금형을 포함하고, 상기 하단 금형에는 상기 밀핀이 삽입된 상태에서 반복적인 슬라이딩 운동이 가능한 밀핀 가동홀이 형성되고, 상기 밀핀은 상부 방향으로 갈수록 확개되는 형상의 헤드부를 갖는 형상이고, 상기 밀핀과 밀핀 가동홀 사이에는 수지 유입 방지체가 구성되어져, 사출 제품의 성형을 위해 사출 금형 내부로 공급되는 수지의 유입을 차단하는 기능을 통해서 상기 밀핀의 미작동을 방지한다.The mold in which the push pin of the shape to prevent the inflow of resin according to the present invention is combined includes an upper mold that is a movable mold and a lower mold that is a fixed mold, and the lower mold undergoes repetitive sliding motion while the push pin is inserted. A possible push pin movable hole is formed, and the push pin has a head part of a shape that expands upwardly, and a resin inflow prevention body is formed between the push pin and the push pin movable hole. The non-operation of the push pin is prevented through the function of blocking the inflow of the supplied resin.
Description
본 발명은 SMC 프레스 금형 상에서 채용된 밀핀의 형상 개선 방안에 대한 것으로서, 밀핀이 장착되는 금형의 형상을 상기 밀핀을 이루는 특정한 헤드 형상에 부합하도록 형성하는 동시에 밀핀과 금형 사이의 공간 상에 수지의 유입을 차단할 수 있도록 탄성을 갖는 수지 유입 방지링을 설치한 금형 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a method for improving the shape of the push pin adopted on the SMC press mold, and the shape of the mold on which the push pin is mounted is formed to conform to the specific head shape constituting the push pin, and at the same time, resin is introduced into the space between the push pin and the mold. It relates to a mold technology in which a resin inflow prevention ring having elasticity is installed so as to block
SMC 설계 금형은 일반적으로 유압 프레스를 사용하고, 금형의 상부와 하부는 프레스에 고정되어 있다. SMC 설계 금형은 사출 금형과 동일한 공동 코어를 포함한다. SMC 금형 상에 투입되는 재료는 개방된 하부 금형에 놓인 다음 상부 금형인 프레스가 닫히는 구성을 갖는다. 상부 금형인 프레스에 의해 생성된 설정 온도 및 압력을 통해 하부 금형에 유입된 원료는 공동 코어 내로 용융되어진다.SMC design molds generally use hydraulic presses, and the upper and lower parts of the mold are fixed to the press. The SMC design mold contains the same hollow core as the injection mold. The material input to the SMC mold is placed in an open lower mold and then the upper mold, the press, is closed. The raw material introduced into the lower mold through the set temperature and pressure generated by the upper mold press is melted into the hollow core.
SMC(sheet molding compound) 성형 공법은 열경화성수지에 파이버 글래스(fiber glass) 및 충전재(filler)를 혼합하여 성형 작업에 적합하도록 시트(sheet) 상으로 가공한 후 성형 작업시 계량하여 프레스 금형에 투입하고 고온 고압에서 성형하는 복합재료 성형공법의 하나로 대량생산이 가능하고 장비의 경량화 실현 및 내후성이 우수하여 자동차 중장비 농기계의 부품 및 건설자재로 널리 적용 및 사용되고 있다.In the SMC (sheet molding compound) molding method, a thermosetting resin is mixed with fiber glass and filler, processed into a sheet to be suitable for molding, and then weighed and put into a press mold during molding. It is one of the composite material molding methods that are molded at high temperature and high pressure, and it is widely applied and used as parts and construction materials for heavy automobiles, agricultural machinery, because it is possible to mass-produce and realize lightweight equipment and excellent weather resistance.
압축성형 공정은 자동차 등에 많이 사용되는 SMC를 매치 몰드(Matched Mold)에서 성형하는데 주로 사용된다. 압축성형 공정의 이점은 짧은 시간에 복잡한 형상의 제품을 만들 수 있다는 것인데 보스(Boss), 리브(Rib), 플랜지(Flange)등 즉 여러 가지 구멍을 삽입하여 일체로 성형할 수 있다는 장점이 있다. 따라서, 드릴링이나 접합공정 같은 것이 단축된다. 압축성형 공정 상에서 장입제(Charge)인 SMC 플라이의 넓이를 금형 단면적의 60~70% 가 되도록 채운다. 장입제 내의 압력이 상승하여 금형 내의 모든 곳을 채울 때까지 금형에 열을 가하면서 금형 윗부분을 일정한 속도로 하강시킨다. 금형의 온도는 일반적으로 130~160℃(270~320℉)가 되며, 경화가 어느 정도 끝나게 되면 금형을 열고, 이젝터(Ejector) 핀을 사용하여 제품을 꺼내게 된다.The compression molding process is mainly used to mold SMC, which is widely used in automobiles, etc., in a matched mold. The advantage of the compression molding process is that it can make a product of a complex shape in a short time, and it has the advantage that it can be integrally molded by inserting various holes such as Boss, Rib, and Flange. Therefore, drilling and joining processes are shortened. In the compression molding process, fill the width of the SMC ply, which is a charge, to be 60-70% of the cross-sectional area of the mold. The upper part of the mold is lowered at a constant speed while applying heat to the mold until the pressure in the charging agent rises and fills all places in the mold. The temperature of the mold is generally 130 to 160°C (270 to 320°F), and when the curing is completed to some extent, the mold is opened and the product is taken out using an ejector pin.
이젝터 핀 내지 밀핀은 SMC 프레스 금형 내에서 경화된 제품을 빼내는데 사용되는 중요한 부속품 중의 하나이다. 금형이 개방되는 경우에 성형된 제품이 일반적으로는 하부 금형에 부착되어 있는데 작업자의 수작업을 통해서는 분리하기 어려운바, 금형의 밀핀을 이용하여 성형된 제품은 금형으로부터 분리하게 되는데, 이를 이형 내지 이젝팅(ejecting)이라고 한다.Ejector pins or push pins are one of the important accessories used to remove the cured product from the SMC press mold. When the mold is opened, the molded product is generally attached to the lower mold, but it is difficult to separate it through the manual operation of the operator. The molded product using the push pin of the mold is separated from the mold. It is called ejecting.
한편, 금형 상에서 제품 성형 후 분리하는 경우에 금형과 밀핀 사이에 성형으로 유입된 수지가 굳어서 밀핀이 작동하지 않는 문제점이 발생할 수 있다.On the other hand, in the case of separating the product after molding on the mold, there may be a problem in that the molded resin is hardened between the mold and the push pin and the push pin does not work.
본 발명은 밀핀이 장착되는 금형의 형상을 상기 밀핀을 이루는 특정한 헤드 형상에 부합하도록 형성하는 동시에 밀핀과 금형 사이의 공간 상에 수지의 유입을 차단할 수 있도록 탄성을 갖는 수지 유입 방지 구조체를 형성한 금형을 제공하는 것을 특징으로 한다.The present invention is a mold having an elastic resin inflow prevention structure to block the inflow of resin in the space between the mold pin and the mold while forming the shape of the mold in which the push pin is mounted to conform to the specific head shape constituting the push pin. It characterized in that it provides.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수지 유입을 방지하는 형상의 밀핀이 결합된 금형은 가동측 금형인 상단 금형과 고정측 금형인 하단 금형을 포함하고, 상기 하단 금형에는 상기 밀핀이 삽입된 상태에서 반복적인 슬라이딩 운동이 가능한 밀핀 가동홀이 형성되고, 상기 밀핀은 상부 방향으로 갈수록 확개되는 형상의 헤드부를 갖는 형상이고, 상기 밀핀과 밀핀 가동홀 사이에는 수지 유입 방지체가 구성되어져, 제품의 성형을 위해 금형 내부로 공급되는 수지의 유입을 차단하는 기능을 통해서 상기 밀핀의 미작동을 방지한다.In order to achieve the above object, the mold to which the push pin of the shape to prevent the inflow of resin according to the present invention is combined includes an upper mold as a movable mold and a lower mold as a fixed mold, and the push pin is inserted into the lower mold. A mill pin movable hole capable of repetitive sliding movement is formed in the state, and the push pin has a shape with a head that expands upwardly, and a resin inflow prevention body is formed between the push pin and the push pin movable hole. The non-operation of the push pin is prevented through the function of blocking the inflow of resin supplied into the mold for molding.
상기 수지 유입 방지체는 상기 밀핀과 밀핀 가동홀 사이에 배치되는 탄성 재질을 갖는 링 형상의 구조체이다.The resin inflow preventing member is a ring-shaped structure having an elastic material disposed between the push pin and the push pin movable hole.
상기 수지 유입 방지체는 상기 밀핀 가동홀에 형성된 단차부에 대응하도록 단차지게 형성된 구조이다.The resin inflow preventing member has a structure formed to be stepped to correspond to the stepped portion formed in the push pin movable hole.
상기 금형은 SMC 프레스 금형이다.The mold is an SMC press mold.
본 발명에 의하면 앞서서 기재한 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다.According to the present invention, all the objects of the present invention described above can be achieved.
본 발명에 따른 수지 유입을 방지하는 형상의 밀핀이 결합된 금형은 밀핀이 장착되는 금형의 외측 형상을 상기 밀핀을 이루는 특정한 헤드 형상인 상부 확장 형태에 부합하도록 형성하는 동시에 밀핀과 금형 사이의 공간 상에 수지의 유입을 차단할 수 있도록 탄성을 갖는 수지 유입 방지링을 설치한다.The mold in which the push pin is combined with a shape preventing resin inflow according to the present invention forms the outer shape of the mold on which the push pin is mounted to match the upper extension shape, which is a specific head shape forming the push pin, and at the same time, the space between the push pin and the mold Install an elastic resin inflow prevention ring to block the inflow of resin.
본 발명은 밀핀을 이루는 헤드의 외면에 형성된 단차진 요철 형상에 부합하도록 금형 상에도 단차진 요철을 형성함으로써 수지의 유입은 최대한 차단하도록 한다.In the present invention, the inflow of resin is blocked as much as possible by forming stepped bumps on the mold to conform to the stepped bumps formed on the outer surface of the head forming the push pin.
본 발명은 금형 상에서 반복적으로 슬라이딩 운동하는 밀핀에 의해 발생할 수 있는 밀핀과 금형 사이의 유격 발생이나 수지 내지 이물질 유입에 의한 밀핀 미작동을 방지한다.The present invention prevents the occurrence of a gap between the push pin and the mold, which may be caused by the push pin repeatedly sliding on the mold, or the non-operation of the push pin due to inflow of resin or foreign matter.
또한, 수지의 유입을 방지하는 구조를 통해서 SMC 프레스 금형의 내구성을 향상하고 관리를 수월하게 한다. 더불어, 금형을 통한 사출 제품 성형 및 작업성을 개선하여 궁극적으로 생산성 증가 및 금형 관리비용 감소에 기여한다.In addition, through a structure that prevents the inflow of resin, the durability of the SMC press mold is improved and management is facilitated. In addition, it improves the molding and workability of injection products through molds, ultimately contributing to increased productivity and reduced mold management costs.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 수지 유입을 방지하는 형상의 밀핀이 결합된 금형의 모식도를 보인다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따라 수지 유입을 방지하는 형상의 밀핀이 결합된 금형의 모식도를 보인다.
도 3은 밀핀의 작동 시에 밀핀 로드의 외면과 금형의 내면 상을 연결하도록 배치된 밀폐 커버를 설명하는 도면을 보인다.1 is a schematic view of a mold to which a push pin of a shape preventing resin inflow is bonded according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a mold to which a push pin having a shape preventing resin inflow is bonded according to another embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a sealing cover disposed to connect the outer surface of the push pin rod and the inner surface of the mold during operation of the push pin.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 상세히 설명한다. 본 명세서 상에서는 SMC 성형 공법이 이루어지는 SMC 프레스 금형을 대상으로 설명한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 금형 내로 유입된 수지의 경화 작업 후에 밀핀을 통해 추출하는 공정을 필요로 하는 모든 금형 상에 응용하여 적용 가능하다.Hereinafter, the configuration and operation of the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this specification, an SMC press mold in which the SMC molding method is performed will be described. However, the present invention is not limited thereto, and can be applied to all molds requiring a process of extracting through a mill pin after curing the resin introduced into the mold.
본 발명은 금형 상에서 공급된 수지를 통해 완성된 제품을 금형 상에서 분리하는 경우에 사용되는 밀핀 내지 이젝트핀의 구조를 개선함으로써 금형 사용 중에 상기 밀핀과 금형 사이로 유동 가능한 수지의 유입을 방지하는 방안을 제공하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a method of preventing the inflow of resin that can flow between the mold and the mold while using the mold by improving the structure of the push pin or the eject pin used when separating the finished product on the mold through the resin supplied from the mold. Characterized in that.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수지 유입을 방지하는 형상의 밀핀이 결합된 금형은 가동측 금형인 상단 금형(미도시)과 고정측 금형인 하단 금형(10), 하단 금형(10) 내에서 슬라이딩 운동 가능하게 배치된 밀핀(20), 밀핀과 하단 금형 사이의 공간 상에 수지의 유입을 차단할 수 있도록 배치된 수지 유입 방지 구조체(30) 및 밀핀과 하단 금형 사이의 공간에서부터 하단 금형 내부를 연통하게 하는 수지 배출 유로(40)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the mold to which the push pin of the shape to prevent the inflow of resin according to an embodiment of the present invention is combined is an upper mold (not shown) as a movable mold, a
본 명세서 상에서 밀핀은 하단 금형 상에 상하 방향으로 작동 가능하게 배치된 것으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 밀핀은 상단 금형 상에 하단 금형에 배치된 것과 유사한 방식으로 결합 가능하거나, 상단 금형, 하단 금형 상에 수평하게 배치되거나 경사지게 배치 가능할 수 있다.In the present specification, the push pin is described as being disposed to be operable in the vertical direction on the lower mold, but is not limited thereto. That is, the push pin may be coupled in a manner similar to that disposed on the upper mold and the lower mold, or horizontally or obliquely disposed on the upper mold and the lower mold.
상기 하단 금형(10)에는 밀핀(20)이 삽입된 상태에서 상하 방향을 따라 반복적인 슬라이딩 운동이 가능한 밀핀 가동홀(11)이 형성된다. In the
밀핀(20)은 밀핀 가동홀(11) 내부 상에 이동 가능한 상태로 수용되는 밀핀 로드(21) 및 밀핀 로드(21)의 상부에 형성되어지되 상부 방향으로 갈수록 확개되는 형상의 밀핀 헤드(22)를 갖는 형상이다. 즉, 밀핀(20)은 중공 내지 중실의 원통 형상의 원기둥 형상을 갖는 밀핀 로드(21) 및 중공 내지 중실의 역원뿔 형태를 갖는 밀핀 헤드(22)로 이루어질 수 있다.The
수지 유입 방지 구조체(30)는 밀핀 가동홀(11) 사이에 배치되는데, 구체적으로는 밀핀 헤드(22)의 외주면과 밀핀 가동홀(11) 사이에 배치되어져 제품의 성형을 위해 사출 금형 내부로 공급되는 수지의 유입을 차단하는 기능을 통해서 상기 밀핀의 미작동을 방지한다.The resin
상기 수지 유입 방지체는, 밀핀과 밀핀 가동홀 사이에 배치되는 탄성 재질을 갖는 링 형상의 구조체일 수 있다. 즉, 원상 회복이 가능한 성질을 가진 탄성체 성질을 갖는 것으로서, 밀핀 헤드(22)와 하부 금형의 내면 상에 가압되어 눌린 상태를 갖는다.The resin inflow preventing member may be a ring-shaped structure having an elastic material disposed between the push pin and the push pin movable hole. That is, it has an elastic body property having a property of recovering its original shape, and has a state in which it is pressed and pressed on the inner surface of the
한편, 밀핀 헤드(22)와 하부 금형의 내면 상에는 수지 유입 방지체의 일측 및 타측 부분의 삽입이 가능하도록 소정 형상의 탄성체 삽입홈이 형성되어질 수 있다. 탄성체 삽입홈은 수지 유입 방지체의 형상에 부합하는 형태로 예를 들어 반구 형상으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, an elastic body insertion groove having a predetermined shape may be formed on the inner surfaces of the
수지 배출 유로(40)는 밀핀과 하단 금형 사이의 공간에서부터 하단 금형 내부를 연통하게 한다. 구체적으로, 수지 배출 유로(40)는 밀핀 가동홀(11)의 경사진 상부면에서 하부 방향으로 경사진 상태를 유지하는 제1 배출 유로 및 제1 배출 유로보다는 작은 경사도를 갖는 제2 배출 유로를 갖는다.The
한편, 도 3을 참조하면 본 발명인 SMC 금형은 밀핀 가동홀 상에서 밀핀의 작동 시에 밀핀 로드(21)의 외면과 하부 금형의 내면 상을 연결하도록 배치된 밀폐 커버(50)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 3, the SMC mold of the present invention may further include a
밀폐 커버(50)는 반구 형상의 플렉서블한 성질을 갖는 구조체로서, 밀핀 로드(21)의 관통이 가능하도록 중앙이 관통 형성되고, 관통된 중앙 부분의 내측이 밀핀 로드(21)의 외주면에 형성된 결합홈(25)에 결합되어진다. 밀폐 커버(50)는 그 외측단 및 관통된 중앙 부분의 내측단이 소정의 곡률을 가진 라운드 형상을 갖는 것일 수 있는데, 이를 통해 밀폐 커버(50)와 밀핀 로드(21)의 접촉 영역 및 밀폐 커버(50)와 금형과의 접촉 영역 간에 발생할 수 있는 마찰로 인한 문제점을 방지할 수 있게 한다.The
SMC 금형을 통해 압축 성형 가공을 실시하는 과정에서, 하부 금형의 외부에는 대기압이 작용하고, 밀핀의 상부 측인 금형의 내부 측에는 음압이 작용함으로써 기본적으로는 금형 내부를 진공에 가까운 상태로 유지하게 한다.In the process of performing compression molding through the SMC mold, atmospheric pressure acts on the outside of the lower mold, and negative pressure acts on the inner side of the mold, which is the upper side of the push pin, basically keeping the inside of the mold close to vacuum.
또한, 밀폐 커버(50)는 밀핀(20)이 밀핀 가동홀(11)을 따라 슬라이딩 이동하는 과정에서 밀핀 가동홀(11)의 외부에서 내부로의 공기의 유동을 방지하는 기능을 한다. 상기 상태에서, 금형의 외부에는 대기압이 작용하고 금형 내부는 음압을 유지하는바, 압력차에 의해서 밀핀 가동홀(11)의 하부 방향으로부터 밀폐 커버(50)를 향해 기본적으로 가압이 이루어지게 된다. 이를 통해서, 플렉서블한 성질을 갖는 밀폐 커버(50)는 밀핀 로드(21)에서 밀핀 헤드(22) 상으로 밀착하는 힘이 강해지는 결과를 갖게 된다.In addition, the
다음으로 도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 수지 유입을 방지하는 형상의 밀핀이 결합된 사출 금형을 설명한다. 본 실시예에서는 도 1에 따른 일 실시예와 상이한 내용 만을 설명한다.Next, referring to FIG. 2, a description will be given of an injection mold in which a push pin having a shape preventing inflow of resin according to another embodiment of the present invention is coupled. In this embodiment, only the contents different from the one embodiment according to FIG. 1 will be described.
수지 유입 방지체는, 밀핀 가동홀에 형성된 단차부에 대응하도록 단차지게 형성된 구조이다. 즉, 밀핀(20)을 이루는 밀핀 헤드(22)의 외면에 형성된 단차진 상부 요철부(31)에 부합하도록 금형 상에도 단차진 하부 요철부(32)를 형성함으로써 수지의 유입은 최대한 차단하도록 한다. 상기 상부 요철부(31) 및 하부 요철부(32)는 1단으로 형성되거나 또는 2단 이상의 복층식 계단 형상으로 이루어질 수 있다. The resin inflow preventing member has a structure formed to be stepped to correspond to the stepped portion formed in the push pin movable hole. In other words, by forming the stepped lower
이상 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.Although the present invention has been described through the above embodiments, the present invention is not limited thereto. The above embodiments may be modified or changed without departing from the spirit and scope of the present invention, and those skilled in the art will recognize that such modifications and changes also belong to the present invention.
10 : 하단 금형
20 : 밀핀
30 : 수지 유입 방지 구조체
40 : 수지 배출 유로
50 : 밀폐 커버10: bottom mold
20: Milfin
30: resin inflow prevention structure
40: resin discharge passage
50: sealing cover
Claims (4)
상기 금형은 가동측 금형인 상단 금형과 고정측 금형인 하단 금형을 포함하고,
상기 하단 금형에는 상기 밀핀이 삽입된 상태에서 반복적인 슬라이딩 운동이 가능한 밀핀 가동홀이 형성되고,
상기 밀핀은 상기 밀핀 가동홀의 내부 상에 이동 가능한 상태로 수용되는 밀핀 로드 및 상기 밀핀 로드의 상부에 형성되어지되 상부 방향으로 갈수록 확개되는 형상의 헤드부를 갖는 형상이고,
상기 밀핀 가동홀 상에서 상기 밀핀의 작동 시에 상기 밀핀 로드의 외면과 상기 하단 금형의 내면 상을 연결하도록 배치된 밀폐 커버를 더 포함하고, 상기 밀폐 커버는 반구 형상의 플렉서블한 성질을 갖는 구조체로서, 상기 밀핀 로드의 관통이 가능하도록 중앙이 관통 형성되고, 상기 밀폐 커버의 관통된 중앙 내측이 상기 밀핀 로드의 외주면에 형성된 결합홈에 결속되며,
상기 밀핀과 밀핀 가동홀 사이에는 수지 유입 방지체가 구성되어져, 사출 제품의 성형을 위해 사출 금형 내부로 공급되는 수지의 유입을 차단하는 기능을 통해서 상기 밀핀의 미작동을 방지하는,
수지 유입 방지 형상의 밀핀이 결합된 금형.
In the mold in which the push pin of the resin inflow prevention shape is combined,
The mold includes an upper mold that is a movable mold and a lower mold that is a fixed mold,
In the lower mold, a push pin movable hole capable of repetitive sliding motion is formed in a state in which the push pin is inserted,
The push pin has a shape having a push pin rod accommodated in a movable state inside the push pin movable hole and a head part formed on the push pin rod, but expanding toward an upper direction,
Further comprising a sealing cover disposed to connect an outer surface of the push pin rod and an inner surface of the lower mold when the push pin is operated on the push pin movable hole, wherein the sealing cover is a structure having a hemispherical flexible property, The center is formed to penetrate through the push pin rod, and the inside of the penetrating center of the sealing cover is bound to the coupling groove formed on the outer peripheral surface of the push pin rod,
A resin inflow prevention body is configured between the push pin and the push pin movable hole to prevent non-operation of the push pin through a function of blocking the inflow of resin supplied into the injection mold for molding an injection product,
A mold that incorporates a push pin with a resin inflow prevention shape.
상기 수지 유입 방지체는,
상기 밀핀과 밀핀 가동홀 사이에 배치되는 탄성 재질을 갖는 링 형상의 구조체인,
수지 유입 방지 형상의 밀핀이 결합된 금형.
The method of claim 1,
The resin inflow prevention body,
A ring-shaped structure having an elastic material disposed between the push pin and the push pin movable hole,
A mold that incorporates a push pin with a resin inflow prevention shape.
상기 수지 유입 방지체는,
상기 밀핀 가동홀에 형성된 단차부에 대응하도록 단차지게 형성된 구조인,
수지 유입 방지 형상의 밀핀이 결합된 금형.
The method of claim 1,
The resin inflow prevention body,
The structure is stepped to correspond to the step portion formed in the push pin movable hole,
A mold that incorporates a push pin with a resin inflow prevention shape.
상기 금형은 SMC 프레스 금형인,
수지 유입 방지 형상의 밀핀이 결합된 금형.The method of claim 1,
The mold is an SMC press mold,
A mold that incorporates a push pin with a resin inflow prevention shape.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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