[go: up one dir, main page]

KR102201532B1 - 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템 - Google Patents

유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102201532B1
KR102201532B1 KR1020190040096A KR20190040096A KR102201532B1 KR 102201532 B1 KR102201532 B1 KR 102201532B1 KR 1020190040096 A KR1020190040096 A KR 1020190040096A KR 20190040096 A KR20190040096 A KR 20190040096A KR 102201532 B1 KR102201532 B1 KR 102201532B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
picker
packages
sawing
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020190040096A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200117657A (ko
Inventor
한병호
신금수
Original Assignee
주식회사 새너
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 새너 filed Critical 주식회사 새너
Priority to KR1020190040096A priority Critical patent/KR102201532B1/ko
Publication of KR20200117657A publication Critical patent/KR20200117657A/ko
Priority to KR1020200173201A priority patent/KR102440196B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102201532B1 publication Critical patent/KR102201532B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템이 제공된다. 일 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템은, 유닛 픽커 툴을 이용하여 절단된 패키지들을 픽업하여 이송하는 유닛 픽커; 유닛 픽커 툴 상의 패키지들의 마킹면을 검사하는 마킹 비젼 검사 유닛; 유닛 픽커 툴로부터 패키지들을 픽업하는 칩 픽커; 및 칩 픽커에 의해 픽업된 패키지들의 볼을 검사하는 볼 비젼 검사 유닛을 포함한다.

Description

유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템{UNIT PICKR AND SAWING AND SORTING SYSTEM HAVING THE SAME}
본 발명은 소잉 소팅 시스템에 관한 것으로, 특히, 개선된 구조의 유닛 픽커 및 그것을 이용하여 반도체 패키지를 신속하게 절단 및 분류할 수 있는 소잉 소팅 시스템에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼에서 제작된 반도체 칩은 패키징 공정을 거쳐 패키지로 제작되어 사용된다. 반도체 칩의 집적도 증가에 따른 입출력 핀 수의 증가에 대응하기 위해 비지에이 패키지(BGA, Ball Grid Array Package)가 주로 사용되고 있다.
BGA 패키지는 패키지의 일면에 배열된 솔더볼과 같은 외부 접속 단자를 포함한다. 패키지의 일면에 배치된 솔더볼을 이용하므로, BGA 패키지는 패키지 실장 면적을 줄일 수 있으며, 우수한 열저항 및 전기적 특성을 가진다.
개별 BGA 패키지는 예를 들어, 회로 배선이 형성된 스트립 상태의 배선 기판 상에 반도체 칩들을 부착하여 몰딩한 후 배선 기판의 배면에 솔더 볼을 부착하고 배선 기판을 개별 패키지로 절삭하여 형성될 수 있다.
배선 기판은 취급을 쉽게 하기 위해 일정 길이 단위로 커팅되어 캐리어 프레임에 고정될 수 있으며, 배선 기판의 배면에 형성된 홀들을 통해 볼 랜드 부분에 솔더볼이 가부착되고, 고온 리플로우 공정을 거쳐 솔더볼 부착이 완료된다.
일정 길이로 커팅된 배선 기판은 다수의 패키지 영역을 포함한다. 상기 패키지 영역들에 반도체 칩들이 실장되고 솔더볼이 형성된 절삭 전 상태의 배선 기판을 반제품 반도체 칩 패키지로 지칭할 수 있다. 반제품 반도체 칩 패키지는 소잉 소팅 시스템에서 절삭, 검사, 이송 및 적재 등의 공정을 거쳐 개별 패키지로 분할되고 양품 및 불량품으로 분류되어 적재된다.
개별 패키지는 볼 비젼 검사 및 마킹 비젼 검사에 의해 양품 및 불량품이 판정되며, 따라서, 패키지의 양면, 즉, 솔더볼이 형성된 면과 마킹이 형성된 면이 비젼 장치에 의해 검사될 필요가 있다. 이 때문에, 절단된 패키지들은 다수의 픽커들에 의해 이송되어 비젼 검사를 위한 테이블에 놓여 검사된다. 이에 따라, 패키지들을 이송 및 검사하기 위해 많은 종류의 픽커 및/또는 많은 종류의 테이블이 요구되며, 패키지들을 여러번에 걸쳐 픽커와 테이블들 사이에서 전달해야 하므로, 절삭에서 적재까지 전체 시스템의 공정 시간이 증가한다.
더욱이, 패키지들은 일반적으로 진공 흡착에 의해 흡착된 상태에서 픽커와 테이블 사이에 전달된다. 이 때문에, 패키지들을 전달하는 과정에서 일부 패키지 흡착에 불량이 발생하기 쉽다. 패키지 흡착 불량은 시스템 전체의 공정을 정지시켜 공정 시간이 더욱 증가되는 원인이 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 절삭에서 적재까지 요구되는 픽커 및/또는 테이블의 개수를 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 유닛 픽커 및 소잉 소팅 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 절삭에서부터 적재까지의 공정 시간을 단축하기에 적합한 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 패키지 전달에 따른 흡착 불량을 감소시킬 수 있는 소잉 소팅 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템은, 유닛 픽커 툴을 이용하여 절단된 패키지들을 픽업하여 이송하는 유닛 픽커; 상기 유닛 픽커 툴 상의 패키지들의 마킹면을 검사하는 마킹 비젼 검사 유닛; 상기 유닛 픽커 툴로부터 패키지들을 픽업하는 칩 픽커; 및 상기 칩 픽커에 의해 픽업된 패키지들의 볼을 검사하는 볼 비젼 검사 유닛을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유닛 픽커는, 유닛 픽커 본체; 및 상기 본체에 결합된 유닛 픽커 툴을 포함하고, 상기 유닛 픽커 툴은, 챔버 및 상기 챔버에 결합된 흡착판을 포함하고, 상기 흡착판은 패키지들을 흡착하기 위한 흡착홈들을 가지며, 상기 챔버는 진공 펌프를 연결하기 위한 펌핑 포트와 함께 진공 센서를 연결하기 위한 센서 포트를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 절단된 패키지들을 픽업하는 유닛 픽커 툴로부터 직접 패키지들이 칩 픽커로 전달되기 때문에, 절삭에서 적재까지 요구되는 픽커 및/또는 테이블의 개수를 감소시킬 수 있으며, 패키지 전달에 따른 흡착 불량을 감소시킬 수 있고, 공정 시간을 단축할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 다른 장점 및 효과는 본 발명의 실시예들에 대한 상세한 설명을 통해 상세하게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소싱 소팅 시스템 내 몇몇 구성요소들 간의 수직 위치 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛 픽커를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛 픽커의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유닛 픽커를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 6의 소잉 소팅 시스템에 사용되는 팰릿 테이블을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템(1000)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소싱 소팅 시스템 내 몇몇 구성요소들 간의 수직 위치 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 소잉 소팅 시스템(1000)은 로딩 장치(100), 소잉 장치(200) 및 소팅 장치(300)를 포함한다.
로딩 장치(200)는 수지 몰딩이 완료된 스트립, 즉 반제품 반도체 칩 패키지들(110)이 로딩되는 로딩 장치이다. 매거진 로더를 이용하여 반제품 반도체 칩 패키지들(110)이 로딩 장치(100) 내에 로딩되며, 이 패키지들(110)이 소잉 장치(200)로 공급된다. 이하에서, 반제품 반도체 칩 패키지(110)를 스트립으로 지칭하기로 한다.
소잉 장치(200)는 스트립 픽커(210), 공급부(215), 척 테이블(230), 소잉 스핀들(250) 및 세정 유닛(270)을 포함한다. 한편, 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)이 소잉 장치(200)로부터 소팅 장치(300)로 연장되고, 각 유닛 픽커 레일(R310a, R310b) 상에 유닛 픽커(310a, 31b)가 배치된다.
스트립 픽커(210)는 공급부(215)로 전달된 스트립(110)을 픽업하여 척 테이블(230)로 이송한다. 스트립 픽커(210)는 스트립(110)을 픽업하기 위해 하강할 수 있으며, 스트립(110)을 픽업한 후 이동을 위해 승강할 수 있다. 스트립 픽커(210)는 공급부(215)에서 척 테이블(230)까지 유닛 픽커 레일(R310a)을 따라 이동할 수 있다. 스트립 픽커(210)는 척 테이블(230)의 위치에 도착한 후 하강하여 스트립(110)을 척 테이블(230)에 내려 놓을 수 있다. 스트립(110)은 일반적으로 솔더볼이 위에 위치하고 마킹면이 아래에 위치하도록 공급된다. 따라서, 스트립(110)은 솔더볼들이 위쪽을 향하도록 척 테이블(230) 상에 배치된다.
스트립 픽커(210)가 유닛 픽커 레일(R310a)을 따라 안내되는 것으로 설명하지만, 스트립 픽커(210)를 안내하기 위한 레일이 유닛 픽커 레일(R310a)과 분리되어 제공될 수도 있다. 또한, 스트립 픽커(210)가 공급부(215)와 척 테이블(230) 사이에서 이동하는 것으로 설명하지만, 척 테이블(230)이 공급부(215)쪽으로 이동하여 스트립(110)을 전달받을 수도 있다.
공급부(215)로 전달된 스트립(110)은 공급부(215)에서 정방향 또는 역방향으로 90도 회전할 수 있다. 또는, 스트립 픽커(210)가 스트립(110)을 정방향 또는 역방향으로 90도 회전시켜 척 테이블(230)에 전달할 수도 있다.
척 테이블(230)은 스트립 픽커(210)로부터 전달받은 스트립(110)을 보유하고 소잉 스핀들(250)의 위치로 이동한다. 척 테이블(230)은 소잉 스핀들(250)에 의해 스트립(110)이 절삭되는 동안 스트립(110) 내 패키지들의 상대적인 위치를 유지시킨다.
소잉 스핀들(250)은 단부에 배치된 블레이드를 회전시켜 스트립(110)을 절삭하여 개별 패키지들(110a)로 분할한다. 블레이드에 의해 절삭됨에 따라 개별 패키지들(110a)은 일정 간격, 예컨대, 0.1mm 정도 이격될 수 있다.
소잉 스핀들(250)에 의해 절삭이 완료된 후, 척 테이블(230)은 절삭 위치에서 패키지들을 유닛 픽커(310a, 310b)에 전달하기 위한 전달 위치로 이동한다.
유닛 픽커(310a, 310b)는 각각 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 이동하도록 유닛 픽커 레일(R310a, R310b) 상에 결합된다. 본 실시예에 있어서, 공정을 신속하게 수행하기 위해 2개의 유닛 픽커(310a, 310b)가 각각 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 이동한다. 그러나 본 발명이 두 개의 유닛 픽커를 채택한 것에 제한되는 것은 아니며, 단일의 유닛 픽커를 채택하거나 세 개 이상의 유닛 픽커를 채택할 수도 있다.
유닛 픽커(310a, 310b)는 소잉 스핀들(250)에 의해 절단된 패키지들(110a)을 척 테이블(230) 상에서 픽업한다. 유닛 픽커(310a, 310b)는 스트립(110)에서 절단된 패키지들(110a)을 한 번에 모두 픽업할 수 있다. 유닛 픽커(310a, 310b)는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 후술하는 바와 같이 패키지들(110a)을 진공 흡착하기 위한 홀들(321h)이 형성된 흡착판(321)을 가지며, 이 흡착판(321)을 이용하여 절단된 패키지들(110a)을 픽업한다.
유닛 픽커(310a, 310b)는 솔더볼이 배치된 면쪽에서 패키지들(110a)을 진공 픽업한다. 유닛 픽커(310a, 310b)가 패키지들(110a)을 픽업할 때, 패키지의 마킹면이 아래를 향한다.
유닛 픽커(310a, 310b)는 패키지들(110a)을 픽업하여 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 세정 유닛(270)으로 이동한다. 세정 유닛(270)에 도달한 유닛 픽커(310a, 310b)는 패키지들(110a)의 마킹면이 세정 유닛(270)을 향하도록 패키지들(110a)을 보유한다.
세정 유닛(270)은 패키지들(110a)을 세정하기 위한 분사 노즐을 포함할 수 있으며, 또한, 건조를 위한 히팅 장치나 에어 건을 포함할 수 있다. 세정 유닛(270)은 유닛 픽커(310a, 310b)가 패키지들(110a)을 보유한 상태에서 패키지들(110a)을 세정 및 건조할 수 있다. 패키지들(110a)을 건조시키기 위한 히팅 장치는 유닛 픽커(310a, 310b)에 제공될 수도 있으며, 따라서, 건조는 유닛 픽커(310a, 310b)가 이동하는 동안 수행될 수도 있다. 이 경우, 세정 유닛(270)은 패키지들(110a)을 건조하기 위한 건조 장치를 포함하지 않을 수도 있다.
한편, 소팅 장치(300)는, 유닛 픽커(310a, 310b), 유닛 픽커 레일(R310a, R310b), 마킹 비젼 검사 유닛(330), 마킹 비젼 레일(R330), 칩 픽커(350a, 350b), 칩 픽커 레일(R350a, R350b), 볼 비젼 검사 유닛(360), 볼 비젼 레일(R360), 트레이(370), 트레이 레일(R370a, R370b), 트레이 수납부(390a, 390b), 및 트레이 공급부(410)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)은 소잉 장치(200)로부터 소팅 장치(300)로 연장된다. 특히, 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)은 도 1에 도시한 바와 같이 소잉 장치(200)에서 제1 방향(예컨대, x 방향)으로 소팅 장치(300) 내로 진입한 후, 그에 수직한 제2 방향(예컨대, y 방향)으로 연장할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제1 유닛 픽커 레일(R310a)은 제2 유닛 픽커 레일(R310b)보다 위에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 유닛 픽커 레일(R310a)과 제2 유닛 픽커 레일(R310b)은 적어도 부분적으로 수직 방향(예컨대, z 방향)에서 서로 중첩할 수 있다. 특히, 도시한 바와 같이, 제1 유닛 픽커 레일(R310a)과 제2 유닛 픽커 레일(R310b)은 소잉 장치(200) 내에서 서로 중첩할 수 있으며, 따라서, 유닛 픽커들(310a, 310b)이 동일한 위치에서 패키지들(110a)을 픽업할 수 있다.
한편, 소팅 장치(300) 내에서, 제1 유닛 픽커 레일(R310a)과 제2 유닛 픽커 레일(R310b)은 제2 방향으로 평행하게 연장할 수 있다. 소팅 장치(300) 내에서 제1 유닛 픽커 레일(R310a)과 제2 유닛 픽커 레일(R310b)은 수직 방향에서 서로 중첩할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 1에 도시한 바와 같이, 수직 및 수평 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수도 있다.
유닛 픽커(310a, 310b)는 패키지들(110a)을 픽업한 후, 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 소잉 장치(200)로부터 소팅 장치(300)로 이동하여 칩 픽커(350a, 350b)에 패키지들(110a)을 전달한다. 패키지들(110a)이 칩 픽커에 전달된 후, 유닛 픽커(310a, 310b)는 다시 절단된 패키지들(110a)을 픽업하기 위해 소팅 장치(300)로부터 소잉 장치(200)로 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 이동한다.
한편, 유닛 픽커(310a, 310b)는 유닛 픽커 본체(311)에 연결된 유닛 픽커 툴(313)을 포함한다. 유닛 픽커 본체(311)는 유닛 픽커 레일(R310a 또는 R310b)을 따라 이동할 수 있도록 레일에 결합된다. 유닛 픽커 본체(311)는 또한 유닛 픽커 툴(313)을 승강 및 하강 시킬 수 있는 승하강 장치를 가질 수 있으며, 이에 따라, 유닛 픽커 툴(313)은 유닛 픽커 본체(311) 상에서 수직 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 상기 유닛 픽커(310a, 310b)는 유닛 픽커 툴(313)의 상면과 하면을 뒤집을 수 있는 리버싱 동작 및 유믹 픽커 툴(313)을 회전시킬 수 있는 회전 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 유닛 픽커(310a, 310b)는 회전축(315)을 포함할 수 있으며, 회전축(315)이 유닛 픽커 본체(311)에 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 회전축(315)의 회전에 의해 유닛 픽커 툴(313)의 윗면과 아래면이 반전될 수 있다. 이에 따라, 유닛 픽커 툴(313)의 흡착면이 위쪽을 향하도록 리버싱된다.
유닛 픽커 툴(313)은 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 흡착판(321) 및 챔버(323)를 포함한다. 유닛 픽커 툴(313)은 흡착판(321)의 흡착홈들(321h)을 이용하여 패키지들(110a)을 진공 흡착한다. 앞서 설명한 바와 같이, 유닛 픽커 툴(313)의 리버싱 동작에 의해 유닛 픽커 툴(313)이 반전되며, 패키지들(110a)은 유닛 픽커 툴(313)의 윗면에 위치하도록 리버싱된다. 한편, 유닛 픽커(310a, 310b)는 도시하지는 않았지만 수직 방향 축을 이용하여 유닛 픽커 툴(313)을 수평면(예컨대, xy 평면) 상에서 회전시킬 수 있다.
마킹 비젼 검사 유닛(330)은 마킹 비젼 레일(R330)을 따라 이동하도록 마킹 비젼 레일(R330)에 결합된다. 마킹 비젼 레일(R330)은 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예컨대, 마킹 비젼 레일(R330)은 제1 방향(x 방향)으로 배치될 수 있으며, 이에 따라, 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 마킹 비젼 레일(R330)에 의해 안내되어 제1 방향에서 왕복 운동을 할 수 있다. 한편, 마킹 비젼 레일(R330)은 유닛 픽커 툴(313)의 위쪽에 위치한다. 나아가, 마킹 비젼 레일(R330)은 유닛 픽커 레일들(R310a, R310b)보다 위에 위치할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
마킹 비젼 검사 유닛(330)은 유닛 픽커(310a, 310b)가 이동하는 경로 상에 배치되어 유닛 픽커(310a, 310b)에 의해 픽업된 패키지들(110a)의 마킹을 검사한다. 특히, 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 유닛 픽커 툴(313)의 리버싱 동작에 의해 마킹면이 위쪽을 향하도록 배치된 패키지들(110a)의 마킹면에 포시된 마킹을 검사한다. 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 또한, 각 패키지의 크기를 검사할 수 있다. 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 비젼 카메라(331)를 탑재하여 마킹 및 패키지의 크기를 검사할 수 있다. 마킹 비젼 검사를 위해, 유닛 픽커(310a, 310b)는 마킹 비젼 검사 위치에 도착한 후, 유닛 픽커 툴(313)을 비젼 카메라(331)쪽으로 승강시킬 수 있다.
본 실시예에서, 비젼 카메라(331)에 의해 마킹 및 패키지의 크기가 검사되는 것으로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 비젼 카메라(331)와 함께 발광부와 수광부를 포함하는 광학 센서를 더 포함할 수 있다. 발광부는 예를 들어 레이저 또는 적외선 등의 광일 수 있다. 광학 센서는 거리를 측정하기 위해 발광부를 통해 레이저나 광을 패키지에 조사하고 반사되는 레이저나 광을 수광부에 의해 수광한다. 일 실시예에서, 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 패키지들(110a)의 마킹을 비젼 카메라(331)에 의해 검사하고, 패키지들(110a)의 크기는 광학 센서에 의해 검사할 수 있다. 특히, 흡착판(321)에 의해 패키지들(110a)의 경계가 선명하지 않을 경우, 비젼 카메라에 의해 패키지들(110a)의 크기를 정확하게 측정하기 어려울 수 있다. 따라서, 발광부와 수광부를 포함하는 광학 센서는 흡착판(321)에 흡착된 패키지들(110a)의 경계를 선명하게 측정할 수 있어 패키지들(110a) 크기를 측정하기에 적합하다.
마킹 비젼 검사 유닛(330)은 유닛 픽커(310a, 310b) 상에 놓인 패키지들 모두의 마킹을 검사한다. 한편, 유닛 픽커(310a, 310b)는 각각 스트립(110)에서 분할된 모든 패키지들(110a)을 보유한다. 따라서, 마킹 비젼 검사 유닛(330)에 의한 비젼 검사는 스트립(110) 단위로 수행되므로, 스트립(110) 내의 일부 패키지들 단위로 검사하는 경우에 비해 더 신속하게 패키지들의 마킹을 검사할 수 있다.
칩 픽커 레일(R250a, R350b)은 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)에 직교하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도시한 바와 같이, 칩 픽커 레일(R250a, R250b)은 x 방향으로 서로 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 칩 픽커 레일(R250a, R350b)은 유닛 픽커 레일(R310a, R310b) 상부에 배치될 수 있다.
칩 픽커(350a, 350b)는 칩 픽커 레일(R350a, R350b)에 의해 안내되도록 칩 픽커 레일에 결합된다. 칩 픽커(350a, 350b)는 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)에 의해 안내된 유닛 픽커(310a, 310b)로부터 패키지들(110a)을 픽업한다. 칩 픽커(350a, 350b)는 예를 들어 일렬로 배열된 다수의 흡착부(예를 들어, 도 4의 351)를 포함할 수 있다. 칩 픽커(350a, 350b)는 다수의 흡착부(351)를 이용하여 유닛 픽커(310a, 310b)로부터 패키지들(110a)을 흡착하여 픽업할 수 있다.
유닛 픽커(310a, 310b) 상의 패키지들(110a)은 마킹면이 위를 향하도록 배치된 상태에서 칩 픽커(350a, 350b)에 의해 픽업된다. 따라서, 칩 픽커(350a, 350b)는 패키지들(110a)의 마킹면을 진공 흡착하며, 패키지들(110a)의 솔더볼들이 아래쪽에 노출된다. 패키지들(110a)을 픽업한 칩 픽커(350a, 350b)는 칩 픽커 레일(R350a, R350b)을 따라 트레이(370) 위치로 이동할 수 있다.
칩 픽커(350a, 350b)는 유닛 픽커(310a, 310b) 상의 패키지들을 열 단위로 픽업하여 트레이들(370)에 적재할 수 있으며, 이 과정을 반복하여 유닛 픽커(310a, 310b) 상의 패키지들을 모두 트레이들(37)에 적재할 수 있다. 패키지들(110a)이 모두 전달된 후, 유닛 픽커(310a, 310b)는 소팅 장치(300)로부터 소잉 장치(200)로 이동한다. 그 후, 유닛 픽커(310a, 310b)는 척 테이블(230) 상에서 패키지들(110a)을 다시 픽업하고, 이어서 세정 및 소팅 공정이 다시 반복된다.
볼 비젼 검사 유닛(360)은 볼 비젼 레일(R360)을 따라 이동하도록 볼 비젼 레일(R360)에 결합될 수 있다. 볼 비젼 검사 유닛(360)은 하나의 위치에 고정될 수도 있으며, 따라서, 볼 비젼 레일(R360)은 생략될 수도 있다. 볼 비젼 레일(R360)은 칩 픽커 레일(R350a, R350b)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예컨대, 볼 비젼 레일(R360)은 제2 방향(y 방향)으로 배치될 수 있으며, 이에 따라, 볼 비젼 검사 유닛(360)은 볼 비젼 레일(R360)에 의해 안내되어 y 방향에서 왕복 운동을 할 수 있다. 한편, 볼 비젼 레일(R360)은 칩 픽커(350a, 350b)의 아래쪽에 위치할 수 있다.
볼 비젼 검사 유닛(360)은 칩 픽커(360)가 트레이(370)를 향해 이동하는 경로 상에 배치되며, 따라서, 패키지들(110a)이 트레이(370)에 전달되기 전에 패키지들의 솔더볼들을 검사할 수 있다.
볼 비젼 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료된 후, 칩 픽커(350a, 350b)는 패키지들(110a)을 트레이(370)로 이송한다. 마킹 비젼 검사 유닛(330) 및 볼 비젼 검사 유닛(360)에 의해 양품 및 불량품이 판정되며, 이에 따라, 칩 픽커(350a, 350b)는 양품 및 불량품으로 패키지들(110a)을 분류하여 트레이들(370)에 적재한다. 예를 들어, 칩 픽커들(350a, 350b)은 양품을 제1 트레이 레일(R370a) 상에 배치된 트레이(370)에 적재하고, 불량품을 제2 트레이 레일(R370b) 상에 배치된 트레이(370)에 적재할 수 있다.
트레이들(370)은 트레이 레일(R370a, R370b)을 따라 이동하도록 각각 트레이 레일에 결합된다. 패키지들(110a)이 적재된 트레이(370)는 수납부(390a, 390b)에 차례대로 수납된다. 패키지들(110a)을 적재한 트레이들(370)이 수납부(390a, 390b)에 수납된 후, 트레이 공급부(410)를 통해 트레이가 트레이 레일에 적재된다.
본 실시예에 따르면, 유닛 픽커(310a, 310b)로부터 칩 픽커(350a, 350b)로 직접 패키지들(110a)이 전달된다. 따라서, 유닛 픽커와 칩 픽커 사이에 종래의 리버스 테이블이나 턴 테이블과 같은 추가적은 테이블을 생략할 수 있으며, 이에 따라, 절삭에서 적재까지 소잉 및 소팅 공정에 필요한 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛 픽커를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛 픽커 의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
우선, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 유닛 픽커(310a, 310b)는 유닛 픽커 툴(313)을 포함하며, 유닛 픽커 툴(313)은 흡착판(321)과 진공 흡착을 위한 챔버(323)를 포함한다.
흡착판(321)은 스트립(110)에서 분할된 패키지들(110a)을 흡착하기 위해 복수의 흡착홈들(321h)을 갖는다. 흡착홈들(321h)은 스트립(110) 내 패키지들(110a) 사이의 간격에 일치하도록 정렬된다. 흡착판(321)은 탄성 재질로 형성되며, 예컨대, 고무판으로 형성될 수 있다.
한편, 챔버(323)는 흡착판(321)을 체결하기 위한 체결홈들을 포함할 수 있으며, 흡착판(321)과의 사이에 진공을 형성하기 위한 내부 공간을 갖는다. 흡착판(321)과 챔버(323) 사이의 공간은 오링 등에 의해 밀봉될 수 있다.
한편, 펌핑 포트(323p)는 챔버(323)의 내부 공간에 연통될 수 있다. 펌핑 포트(323p)는 하나 이상 설치될 수 있으며, 특히, 펌핑 능력을 고려하여 복수개의 펌핑 포트(323p)가 제공될 수 있다. 도시한 바와 같이, 펌핑 포트(323p)는 흡착판(321)에 대향하여 챔버(323)의 일면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 ㅇ아니며, 챔버(323)의 측면에 배치될 수도 있다. 또한, 도시한 바와 같이, 복수의 펌핑 포트(323p)가 챔버(323)의 길이 방향을 따라 중앙 라인에 나란하게 설치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 펌핑 포트(323p)는 챔버(323)의 가장자리 또는 모서리쪽에 치우쳐 배치될 수도 있다. 한편, 도 4에 도시한 바와 같이, 챔버(323)에는 펌핑 포트(323p) 이외에 진공을 검지하기 위한 센서 포트(325p)가 제공될 수 있다. 센서 포트(325p)는 펌핑 포트(323p)가 설치된 챔버(323)의 면과 동일한 면에 설치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4를 참조하면, 진공 센서(325)가 센서 포트(325p)에 연결될 수 있다. 진공 센서(325)는 흡착판(321)과 챔버(323) 사이의 공간에 형성되는 압력 또는 진공도를 검출하고, 검출된 정보를 콘트롤러(327)에 전달한다.
콘트롤러(327)는 진공 센서(325)에 의해 검지된 진공도에 따라 비례 밸브(329)를 제어하여 진공 펌프(400)의 펌핑량을 조절할 수 있다.
한편, 진공 비례 밸브와 같은 비례 밸브(329)는 진공 펌프(400)와 펌핑 포트(329) 사이에 배치될 수 있다. 비례 밸브(329)는 콘트롤러(327)의 제어에 의해 챔버(323) 내 공간의 진공도에 따라 조절되며, 이에 따라, 진공 펌프(400)의 펌핑 성능이 조절된다.
예를 들어, 흡착판(321)의 흡착홈들(321h)에 패키지들(110a)이 흡착되어 챔버(323) 내 공간이 밀봉될 경우, 챔버(323) 내 진공도가 높아지며, 따라서, 비례 밸브(329)는 진공 펌프(400)의 펌핑 성능을 낮게 조절하도록 밸브(329)를 조절한다. 한편, 칩 픽커(350)의 흡착부들(351)이 유닛 픽커 툴(313)로부터 일부 패키지들(110a)을 흡착하여 픽업한 경우, 흡착판(321)의 흡착홈들(321h) 중 일부 흡착홈은 개방되며, 이에 따라, 진공 누설이 발생한다. 따라서, 챔버(323) 내 공간의 압력이 증가하여 진공도가 떨어진다. 이때, 진공 센서(325)의 진공도 검지에 따라, 콘트롤러(327)는 비례 밸브(329)의 밸브를 조절하여 진공 펌프(400)에 의한 펌핑 성능을 증가시킨다. 이에 따라, 일부 흡착홈들(110a)이 개방된 상태에서도 나머지 흡착홈들(110a)에 남아 있는 패키지들(110a)을 안정적으로 흡착할 수 있다.
종래의 유닛 픽커는, 펌핑 성능을 조절할 수 없기 때문에, 일괄적으로 패키지들을 흡착하고 일괄적으로 패키지들을 전달할 수 있으나, 일부 패키지들만을 다른 패키지들과 분리하여 칩 픽커나 다른 장치로 전달하기 어렵다. 예를 들어, 종래의 유닛 픽커에서 일부 패키지들만을 칩 픽커로 픽업할 경우, 패키지들을 흡착하던 흡착홈들 중 일부를 통해 진공 누설이 발생한다. 챔버 내 진공도를 검지하지 못하고 또한 펌핑 성능을 조절할 수 없기 때문에, 종래의 유닛 픽커에서는 챔버 내 진공 파괴에 의해 남아 있는 패키지들이 흡착판으로부터 이탈하게 된다.
이에 반해, 본 실시예에 따른 유닛 픽커 툴(313)은 진공 센서(325) 및 비례 밸브(329)를 이용하여 챔버(323) 내 진공도를 조절할 수 있기 때문에, 유닛 픽커(310)로부터 칩 픽커(350)로 일부 패키지들(110a)을 전달할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유닛 픽커를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 유닛 픽커는 유닛 픽커 툴(510), 비례 밸브 유닛(520) 및 어탭터(530)를 포함할 수 있다.
유닛 픽커 툴(510)은 도 3a, 도 3b 및 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 흡착판(511) 및 챔버(513)을 포함한다. 흡착판(511)은 또한 개별적으로 분할된 패키지들(110a)을 흡착하도록 배열된 흡착홈들(511h)을 갖는다.
챔버(513)는 도 3b를 참조하여 설명한 챔버(323)와 대체로 유사하나, 펌핑 라인들(515)이 열 단위로 배열된 것에 차이가 있다. 즉, 각각의 펌핑 라인(515)은 하나의 열에 배열된 흡착홈들(511h)에 연결되며, 챔버(513) 내에서 펌핑 라인들(515)은 서로 격리된다. 본 실시예에서, 상기 흡착홈들(511h)이 열 단위로 펌핑 라인(515)에 연결된 것으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 흡착홈들(511h)이 블럭 단위로 펌핑 라인(515)에 연결될 수도 있다. 예를 들어, 흡착홈들(511h)은 복수의 열들을 포함하는 블럭들로 나뉘고, 이 블럭 단위로 흡착홈들(515)이 펌핑 라인(515)에 연결될 수도 있다.
비례 밸브 유닛(520)은 챔버(513) 내 펌핑 라인들(515)에 대응하는 비례 밸브들(525)을 포함하며, 이들 비례 밸브들(525)을 제어하기 위한 콘트롤러(527)가 비례 밸브 유닛(520)에 연결될 수 있다.
한편, 진공 펌프(600)는 비례 밸브들(525)에 연결되며, 비례 밸브들(525)을 제어함으로써 챔버(513) 내 펌핑 라인들(515) 내의 진공도를 조절할 수 있다.
한편, 어댑터(530)는 유닛 픽커 툴(510)과 비례 밸브 유닛(520) 사이에 배치되어 이들을 연결한다.
앞서 도 4를 참조하여 설명한 실시예에서, 챔버(323) 내 공간은 서로 연결되기 때문에 하나의 열의 패키지들(110a)이 흡착판(321)에서 분리될 경우, 챔버 내 전체 진공도가 변한다. 더욱이, 흡착판(321)으로부터 분리되는 패키지들(110a)의 수가 증가할수록 챔버(323) 내 진공도를 유지하기 위해 진공 펌프(400)에 의한 펌핑량을 계속해서 증가시킬 필요가 있다.
이에 반해, 본 실시예에 따르면, 열 단위로 진공도를 조절하기 때문에 펌핑량을 급격하게 증가시킬 필요가 없다. 예를 들어, 흡착판(511)에 흡착된 패키지들(110a) 중 하나의 열에서 일부 패키지들이 분리될 경우, 그 열에 연결된 비례 밸브(525)를 이용하여 하나의 펌핑 라인(515)의 진공도를 조절함으로써 나머지 패키지들의 흡착을 유지할 수 있다. 또한, 하나의 열에 배열된 패키지들(110a)이 칩 픽커(350)에 의해 모두 픽업된 경우, 그 열에 연결된 펌핌 라인(515)이 비례 밸브(525)에 의해 진공 펌프(600)로부터 차단될 수 있다. 따라서, 다른 열들에 잔류하는 패키지들을 흡착하기 위해 진공 펌프(600)의 펌핑량을 증가할 필요가 없으며, 오히려 펌핑이 필요한 공간이 감소함에 따라 전체 펌핑량이 감소할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템(2000)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 7은 도 6의 소잉 소팅 시스템(2000)에 사용되는 팰릿 테이블(810)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템(2000)은 앞서 설명한 소잉 소팅 시스템(1000)과 대체로 유사하나, 팰릿 테이블(810)이 추가로 사용되는 것에 차이가 있다. 이하에서는, 중복 설명을 피하기 위해 본 실시예의 소싱 소팅 시스템(1000)과 소잉 소팅 시스템(1000)의 차이점에 대해 상세하게 설명한다.
우선, 유닛 픽커 레일(R710)은 소잉 장치(200)로부터 소팅 장치(300)로 x 방향으로 연장한다. 본 실시예에서, 유닛 픽커 레일(R710)은 소팅 장치(300) 내에 y 방향으로 연장할 필요는 없다. 또한, 본 실시예에서, 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 단일의 유닛 픽커 레일(R710)이 배치될 수 있다.
한편, 유닛 픽커(710)는 유닛 픽커 레일(R710)에 결합되어 유닛 픽커 레일(R710)을 따라 이동한다. 앞서 설명한 바와 같이, 유닛 픽커(710)는 척 테이블(230)에서 절단된 패키지들(110a)을 픽업하여 세정 유닛(270)을 거쳐 소팅 장치(300)로 이동한다.
소팅 장치(300)로 이동한 유닛 픽커(710)는 유닛 픽커 툴(715)을 팰릿 테이블(810a, 810b)에 전달한다. 유닛 픽커 툴(715)은 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한 유닛 픽커 툴(313) 또는 도 5를 참조하여 설명한 유닛 픽커 툴(510)과 동일할 수 있다. 다만, 본 실시예에서, 유닛 픽커 툴(715)은 유닛 픽커 본체로부터 탈부착이 가능하다. 따라서, 유닛 픽커(710)는 패키지들(110a)을 흡착한 상태의 유닛 픽커 툴(715)을 팰릿 테이블(810a, 810b)로 전달함으로써 패키지들(110a)이 팰릿 테이블로 전달된다.
소잉 소팅 시스템(2000) 내에서 두 개의 팰릿 테이블(810a, 810b)이 사용될 경우, 두 개의 유닛 픽커 툴(715)이 하나의 유닛 픽커(710)와 필릿 테이블들 사이에서 이동할 수 있다. 따라서, 앞의 실시예들에 비해, 유닛 픽커(710)의 개수 및 유닛 픽커 레일(R710)의 개수를 줄일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 더 많은 수의 유닛 픽커들(710)이 사용될 수 있고, 따라서, 소잉 소팅 시스템(2000) 내에 3개 이상의 유닛 픽커 툴들(715)이 유닛 픽커들(710)과 팰릿 테이블들 사이에서 이동할 수 있다.
팰릿 테이블 레일((R810a, R810b)은 유닛 픽커 레일(R710)에 교차하도록 배치될 수 있다. 나아가, 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)은 칩 픽커 레일(R350a, R350b)에도 교차하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)이 서로 평행하게 y 방향으로 연장할 수 있다. 또한, 두 개의 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)은 앞의 실시예의 유닛 픽커 레일들(R310a, R310b)과 달리 수직 방향에서 동일 높이에 위치할 수도 있다.
팰릿 테이블(810a, 810b)은 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)을 따라 이동할 수 있도록 레일(R810a, R810b)에 결합된다. 팰릿 테이블(810a, 810b)은 유닛 픽커(710)로부터 유닛 픽커 툴(715)을 전달받으며, 전달받은 유닛 픽커 툴(715)을 반전시킬 수 있다. 팰릿 테이블(810a, 810b)로 전달되기 위해, 유닛 픽커 툴(715)에 연결된 진공 펌프 라인이 유닛 픽커 툴(715)로부터 분리될 수 있으며, 팰릿 테이블(810a, 810b)에 전달된 후, 진공 펌프 라인이 유닛 픽커 툴(715)에 연결될 수 있다.
도 7에 도시한 바와 같이, 팰릿 테이블(810a, 810b)은 유닛 픽커 툴(715)을 체결하기 위한 틀(811) 및 상기 틀(811)을 반전시킬 수 있는 회전 축(813)을 포함할 수 있다. 틀(811)은 중공부(811a)를 가질 수 있으며, 따라서, 틀(811)에 전달된 유닛 픽커 툴(715)은 흡착판에 흡착된 패키지들(110a)이 중공부(811a)를 통해 노출될 수 있다.
팰릿 테이블(810a, 810b)은 유닛 픽커 툴(715)을 반전시킴으로써 패키지들(110a)이 위를 향하게 할 수 있다.
마킹 비젼 검사 유닛(330)은 팰릿 테이블(810a, 810b)에서 반전된 패키지들(110a)의 마킹 및 크기를 검사한다. 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 앞의 실시예에서 설명한 바와 같이 비젼 카메라를 포함할 수 있으며, 나아가, 발광부와 수광부플 포함하는 광학 센서를 더 포함할 수 있다.
한편, 마킹 비젼 검사가 완료된 후, 팰릿 테이블(810a, 810b)은 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)을 따라 칩 픽커 레일(R350a, R350b)과 교차하는 위치로 이동하고, 칩 픽커(350a, 350b)는 팰릿 테이블(810a, 810b) 상의 유닛 픽커 툴(715)로부터 패키지들(110a)을 픽업한다. 패키지들(110a)이 모두 전달된 후, 팰릿 테이블(810a, 810b)은 유닛 픽커 레일(R710)과 교차하는 위치로 이동하며, 패키지들(110a)이 모두 분리된 유닛 픽커 툴(715)은 유닛 픽커(710)에 다시 부착된다. 그 후, 유닛 픽커(710)는 다시 소팅 장치(300)로부터 소잉 장치(200)로 이동하여 척 테이블(230) 상에서 절단된 패키지들을 픽업하여 세정 및 소팅 공정을 반복한다.
본 실시예에 따르면, 유닛 픽커(710)가 칩 픽커 레일(R350a, R350b) 위치로 이동할 필요가 없으므로, 유닛 픽커 레일(R710)을 x 방향에서 y 방향으로 연장하도록 할 필요가 없으며, 이에 따라, 소잉 소팅 시스템을 안정적으로 동작시킬 수 있다.
100: 로딩 장치, 200: 소잉 장치, 300:소팅 장치
110: 반제품 반도체 칩 패키지(스트립), 110a: 패키지
210: 스트립 픽커, 230: 척 테이블, 250: 소잉 스핀들, 270: 세정 유닛
R310a, R310b, R710: 유닛 픽커 레일, 310a, 310b, 710: 유닛 픽커
400, 600: 진공 펌프
311: 유닛 픽커 본체, 313, 510, 715: 유닛 픽커 툴
321, 511: 흡착판, 321h, 511h: 흡착홈, 323, 513: 챔버
323p: 펌핑 포트, 325: 진공 센서, 325p: 센서 포트, 327, 527: 콘트롤러
329, 525: 비례 밸브
R330: 마킹 비젼 레일, 330: 마킹 비젼 검사 유닛
R350a, R350b: 칩 픽커 레일, 350a, 350b: 칩 픽커, 351: 흡착부
R360: 볼 비젼 레일, 360: 볼 비젼 검사 유닛,
R370a, R370b: 트레이 레일, 370: 트레이,
390a, 390b: 트레이 수납부, 410: 트레이 공급부
515: 펌핑 라인, 520: 비례 밸브 유닛
R810a, R810b: 팰릿 테이블 레일, 810a, 810b: 팰릿 테이블
1000, 2000: 소잉 소팅 시스템

Claims (20)

  1. 유닛 픽커 툴을 이용하여 절단된 복수의 패키지들을 동시에 픽업하여 이송하는 유닛 픽커;
    상기 유닛 픽커 툴 상의 패키지들의 마킹면을 검사하는 마킹 비젼 검사 유닛;
    상기 유닛 픽커 툴로부터 패키지들을 픽업하는 칩 픽커;
    상기 칩 픽커에 의해 픽업된 패키지들의 볼을 검사하는 볼 비젼 검사 유닛; 및
    팰릿 테이블을 포함하고,
    상기 유닛 픽커는 절단된 패키지들을 보유한 유닛 픽커 툴을 상기 팰릿 테이블에 전달하며,
    상기 팰릿 테이블은 상기 유닛 픽커 툴을 반전시킬 수 있으며,
    상기 마킹 비젼 검사 유닛은 상기 팰릿 테이블 상에서 반전된 유닛 픽커 툴 상의 패키지들을 검사하는 소잉 소팅 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 유닛 픽커 툴은 흡착판 및 챔버를 포함하고,
    상기 챔버는 펌핑 포트 및 센서 포트를 갖는 소잉 소팅 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 챔버의 펌핑 포트에 연결된 진공 펌프; 및
    상기 펌핑 포트와 진공 펌프 사이에 위치하는 비례 밸브를 더 포함하는 소잉 소팅 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 센서 포트에 연결된 진공 센서; 및
    상기 진공 센서에 연결된 콘트롤러를 더 포함하고,
    상기 콘트롤러는 상기 비례 밸브를 제어하는 소잉 소팅 시스템.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 칩 픽커는 상기 팰릿 테이블 상에서 상기 유닛 픽커 툴에 보유된 패키지들을 픽업하는 소잉 소팅 시스템.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 팰릿 테이블을 안내하는 팰릿 테이블 레일; 및
    상기 칩 픽커를 안내하는 칩 픽커 레일을 더 포함하되,
    상기 팰릿 테이블 레일은 상기 칩 픽커 레일과 교차하는 소잉 소팅 시스템.
  13. 청구항 12에 있어서,
    단일의 유닛 픽커; 및
    두 개의 팰릿 테이블을 포함하고,
    상기 단일의 유닛 픽커와 두 개의 팰릿 테이블 사이에서 두 개의 유닛 픽커 툴이 교대로 전달되는 소잉 소팅 시스템.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 마킹 비젼 검사 유닛은 비젼 카메라와 함께 발광부와 수광부를 포함하는 광학 센서를 포함하는 소잉 소팅 시스템.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 칩 픽커는 상기 유닛 픽커 툴로부터 일부의 패키지들을 픽업하는 소잉 소팅 시스템.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
KR1020190040096A 2019-04-05 2019-04-05 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템 Active KR102201532B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190040096A KR102201532B1 (ko) 2019-04-05 2019-04-05 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템
KR1020200173201A KR102440196B1 (ko) 2019-04-05 2020-12-11 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190040096A KR102201532B1 (ko) 2019-04-05 2019-04-05 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200173201A Division KR102440196B1 (ko) 2019-04-05 2020-12-11 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200117657A KR20200117657A (ko) 2020-10-14
KR102201532B1 true KR102201532B1 (ko) 2021-01-12

Family

ID=72847235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190040096A Active KR102201532B1 (ko) 2019-04-05 2019-04-05 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102201532B1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010073924A (ja) 2008-09-19 2010-04-02 Panasonic Corp 部品実装装置
JP2011048122A (ja) 2009-08-27 2011-03-10 Panasonic Corp 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP2012156329A (ja) 2011-01-26 2012-08-16 Panasonic Corp 部品実装方法および部品実装装置
JP2012156328A (ja) 2011-01-26 2012-08-16 Panasonic Corp 部品実装方法および部品実装装置
KR101460626B1 (ko) * 2013-06-28 2014-11-13 한미반도체 주식회사 반도체 자재 공급장치
KR101640533B1 (ko) 2015-04-06 2016-07-19 한미반도체 주식회사 반도체칩 픽업 시스템

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122909A (ko) * 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 픽커
KR100596505B1 (ko) * 2004-09-08 2006-07-05 삼성전자주식회사 소잉/소팅 시스템
KR20060107085A (ko) * 2005-04-07 2006-10-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 픽업시스템 및 픽업방법
KR102350555B1 (ko) * 2015-06-18 2022-01-14 세메스 주식회사 반도체 패키지 이송 장치 및 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010073924A (ja) 2008-09-19 2010-04-02 Panasonic Corp 部品実装装置
JP2011048122A (ja) 2009-08-27 2011-03-10 Panasonic Corp 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP2012156329A (ja) 2011-01-26 2012-08-16 Panasonic Corp 部品実装方法および部品実装装置
JP2012156328A (ja) 2011-01-26 2012-08-16 Panasonic Corp 部品実装方法および部品実装装置
KR101460626B1 (ko) * 2013-06-28 2014-11-13 한미반도체 주식회사 반도체 자재 공급장치
KR101640533B1 (ko) 2015-04-06 2016-07-19 한미반도체 주식회사 반도체칩 픽업 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200117657A (ko) 2020-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102041957B1 (ko) 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법
KR100596505B1 (ko) 소잉/소팅 시스템
TWI503879B (zh) 半導體條帶鋸切設備
KR101275134B1 (ko) 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법
TWI767067B (zh) 半導體材料切割裝置
KR102440196B1 (ko) 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템
KR101594965B1 (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
TW202326831A (zh) 半導體封裝件分類裝置及方法
JP5457660B2 (ja) 切断方法及び切断装置
KR101216365B1 (ko) 소자핸들러 및 소자이송방법
JP2017215228A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP7028444B2 (ja) ワーク処理装置及びボール搭載装置
KR102201532B1 (ko) 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템
KR20190065726A (ko) 반도체 자재 절단 장치 및 반도체 자재 절단 방법
KR100645897B1 (ko) 비지에이 패키지의 소잉소터시스템 및 방법
KR102711227B1 (ko) 컨버전 키트 캐리어 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템
KR101472969B1 (ko) 메모리카드 가공장치
KR20060127633A (ko) 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치
KR100531230B1 (ko) 볼 마운팅 시스템
TWI811900B (zh) 半導體封裝轉移方法、半導體封裝轉移模組及半導體封裝切割分類裝置
US11915955B1 (en) Workpiece inspection apparatus
KR100639400B1 (ko) 리드 픽 앤 플레이스 장비
CN219658664U (zh) 全自动晶圆检测缺陷标记设备
JP4100790B2 (ja) 電子部品吸着装置および電子部品試験装置
JPWO2005053015A1 (ja) ワークハンドリング装置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20190405

PA0201 Request for examination
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20200526

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
PG1501 Laying open of application
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20201124

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20200526

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20201211

Patent event code: PA01071R01D

PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20201124

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20200706

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20201231

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20201211

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20201124

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20200706

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20210106

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20210107

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20231226

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250107

Start annual number: 5

End annual number: 5