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KR102187828B1 - 표시 장치 - Google Patents

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KR102187828B1
KR102187828B1 KR1020140077208A KR20140077208A KR102187828B1 KR 102187828 B1 KR102187828 B1 KR 102187828B1 KR 1020140077208 A KR1020140077208 A KR 1020140077208A KR 20140077208 A KR20140077208 A KR 20140077208A KR 102187828 B1 KR102187828 B1 KR 102187828B1
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bottom chassis
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송영대
이상환
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 패널, 상기 표시 패널의 적어도 일변에 배치된 구동 회로 기판, 상기 표시 패널과 상기 구동 회로 기판을 연결하며, 일면에 구동 칩이 실장된 적어도 하나 이상의 연성 회로 기판, 상기 표시 패널을 수납하는 바텀 샤시, 상기 바텀 샤시의 배면 가장자리에 결합되는 제 1 고정부, 상기 제 1 고정부의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 측면부, 및 상기 측면부의 단부에서 연장되어 상기 바텀 샤시의 외곽 방향으로 절곡된 제 2 고정부를 포함하는 플랜지 및 상기 제 2 고정부에 결합되는 방열 샤시를 포함하는 표시 장치를 제공한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 슬림(Slim)한 구조를 가지면서 동시에 방열 기능이 향상된 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP) 및 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등으로 분류된다.
액정 표시 장치는 전극이 형성된 두 장의 기판과 그 사이에 삽입된 액정층으로 이루어진 액정 패널을 포함하며, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자를 재배열시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절한다.
액정 패널을 구동하기 위해서는 액정 패널의 적어도 일 측면을 따라 Chip on Film(COF) 또는 Tape Carrier Package(TCP)를 매개로 구동 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)이 연결된다. COF 또는 TCP는 얇고 구부러질 수 있는 판상의 재질에 회로 배선이 형성되어 있어 구동 회로 기판의 전기적 신호를 액정 패널로 인가할 수 있다.
일반적으로 구동 회로 기판(PCB)은 모듈화 과정에서 부피를 줄이기 위하여 바텀 샤시 배면으로 밀착되어 배치되므로, 액정 패널과 구동 회로 기판(PCB)를 잇는 COF 또는 TCP는 바텀 샤시의 측면으로 벤딩(bending)되어 배치된다. 이와 같은 구조에서는 바텀 샤시 등을 수납하는 세트 커버에 의해 COF 또는 TCP의 방열이 이루어지게 된다.
한편, 최근 표시 장치의 두께를 줄이기 위해서 구동 회로 기판(PCB)을 바텀 샤시 측면에 배치하여 슬림(Slim) 구조를 갖는 표시 장치를 구현하고 있다. 바텀 샤시의 측면을 따라 일정한 간격을 두고 외측 방향으로 돌출된 플랜지(Flange)를 형성하고, 플랜지 상에 구동 회로 기판을 안착시킴으로써 슬림한 표시 장치를 구현할 수 있다.
다만, 이와 같은 슬림한 표시 장치는 COF 또는 TCP에서 발생하는 열을 방출할 수 있는 별도의 구조물이 없기 때문에 집적 회로(Integrated Circuit, IC)의 로드(Load)가 크지 않은 경우에 한해서 한정적으로 사용되고 있다.
이에 본 발명은 슬림한 구조를 갖는 표시 장치에 있어서, COF 또는 TCP에서 발생하는 열을 방출할 수 있는 방열 샤시를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 한다.
표시 패널, 상기 표시 패널의 적어도 일변에 배치된 구동 회로 기판, 상기 표시 패널과 상기 구동 회로 기판을 연결하며, 일면에 구동 칩이 실장된 적어도 하나 이상의 연성 회로 기판, 상기 표시 패널을 수납하는 바텀 샤시, 상기 바텀 샤시의 배면 가장자리에 결합되는 제 1 고정부, 상기 제 1 고정부의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 측면부, 및 상기 측면부의 단부에서 연장되어 상기 바텀 샤시의 외곽 방향으로 절곡된 제 2 고정부를 포함하는 플랜지 및 상기 제 2 고정부에 결합되는 방열 샤시를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
상기 제 2 고정부는 상기 인접한 연성 회로 기판 사이의 폭보다 작은 폭을 가질 수 있다.
상기 플랜지는 상기 제 2 고정부의 적어도 일 측면으로 돌출된 날개부를 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 고정부 및 날개부의 배면에 상기 구동 회로 기판이 배치될 수 있다.
상기 제 2 고정부 및 날개부와 상기 구동 회로 기판 사이에 절연 부재가 더 배치될 수 있다.
상기 날개부는 상기 연성 회로 기판의 일면과 접하도록 배치될 수 있다.
상기 날개부는 상기 연성 회로 기판의 일면에 실장된 구동 칩과 접하도록 배치될 수 있다.
상기 제 2 고정부와 상기 방열 샤시는 일정한 간격을 갖도록 이격되어 고정될 수 있다.
상기 제 2 고정부와 상기 방열 샤시 사이의 이격 거리는 상기 구동 칩의 두께와 거의 동일할 수 있다.
상기 날개부와 상기 방열 샤시 사이의 이격 거리는 상기 구동 칩의 두께와 거의 동일할 수 있다.
상기 플랜지는 상기 인접한 연성 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
상기 플랜지는 상기 인접한 연성 회로 기판 사이에 각각 하나씩 배치될 수 있다.
상기 방열 샤시는 상기 연성 회로 기판의 타면과 접하도록 배치될 수 있다.
상기 방열 샤시 및 상기 연성 회로 기판의 타면 사이에 방열 부재가 더 배치될 수 있다.
상기 제 1 고정부는 상기 바텀 샤시와 결합되기 위한 제 1 체결 홀을 가질 수 있다.
상기 제 2 고정부는 상기 방열 샤시와 결합되기 위한 제 2 체결 홀을 가질 수 있다.
상기 플랜지는 상기 바텀 샤시와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
상기 바텀 샤시는 상기 제 1 고정부를 가이드하기 위한 함몰부를 가질 수 있다.
상기 제 1 고정부는 상기 바텀 샤시와 스크류 결합될 수 있다.
상기 제 2 고정부는 상기 방열 샤시와 스크류 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치는 분리형 플랜지를 이용하여 구동 회로 기판 및 방열 샤시를 고정함으로써, 슬림(Slim)하면서도 방열 기능이 개선된 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 여러 실시예에 따른 플랜지를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 4는 도3에서 방열 샤시를 생략한 평면도이다.
도 5는 도 4의 "A" 영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'을 따라 절단한 단면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경이 가능하고, 여러 가지 형태로 실시될 수 있는 바, 특정의 실시예만을 도면에 예시하고 본문에는 이를 중심으로 설명한다. 그렇다고 하여 본 발명의 범위가 상기 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 또는 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.
이하에서, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 액정 표시 장치인 것을 전제로 설명하도록 한다. 다만, 본 발명은 액정 표시 장치뿐만 아니라 유기 발광 표시 장치 또는 플라즈마 표시 장치에도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(110), 광학 시트(130), 몰드 프레임(140), 도광판(150), 광원부(160), 반사 시트(170), 바텀 샤시(180), 플랜지(200), 및 방열 샤시(300)을 포함한다.
이하에서, 광학 시트(130), 몰드 프레임(140), 도광판(150), 광원부(160), 반사 시트(170), 및 바텀 샤시(180) 등을 통칭하여 백라이트 유닛이라 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 바텀 샤시(180)에 결합된 복수개의 플랜지(200)를 이용하여 구동 회로 기판 및 방열 샤시(300)을 고정하는 슬림형 표시 장치이다. 플랜지(200) 및 방열 샤시(300)의 보다 자세한 구성은 후술한다.
표시 패널(110)은 광을 이용하여 영상을 표시하는 사각의 판상으로 마련된다. 표시 패널(110)은 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등의 다양한 표시 패널이 사용될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(110)은 액정 표시 패널인 것을 전제로 설명한다.
표시 패널(110)은 제 1 기판(111), 제 1 기판(111)에 대향되는 제 2 기판(113), 및 제 1 기판(111)과 제 2 기판(113) 사이에 형성된 액정층(미도시)을 포함한다.
제 1 기판(111)은 매트릭스 형태로 배치된 복수의 화소 전극, 화소 전극 각각에 구동 전압을 인가하는 박막 트랜지스터, 및 화소 전극과 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 각종 신호선을 포함한다.
제 2 기판(113)은 제 1 기판(111)과 대향되도록 배치되며, 투명 전도성 물질로 형성된 공통 전극, 및 컬러 필터를 포함한다. 컬러 필터는 적색, 녹색, 및 청색 컬러 필터가 있다.
액정층(미도시)은 제 1 기판(111) 및 제 2 기판(113) 사이에 개재되며, 화소 전극 및 공통 전극 사이에 형성된 전기장에 의하여 재배열된다. 이와 같이, 재배열된 액정층은 백라이트 유닛으로부터 출사된 광의 투과율을 조절하고, 이렇게 조절된 광이 컬러 필터를 통과 함으로써 영상을 외부로 표시한다.
또한, 도 1에 도시되지 않았지만, 제 1 기판(110) 배면, 및 제 2 기판(113) 상면 각각에 편광판(미도시)이 부착될 수도 있다. 편광판은 표시 패널에 대응되는 면적을 가질 수 있다. 편광팡은 백라이트 유닛에서 출력되는 광 중에서 특정 편광만 통과시키거나, 외부에서 도달하는 광 중 특정 편광만 통과시키며, 나머지는 흡수 또는 차단시킬 수 있다.
표시 패널(110)의 적어도 일변에 구동 회로 기판(115)이 배치될 수 있다. 구동 회로 기판(115)은 제 1 기판(111) 상에 배치된 각종 신호선에 구동 신호를 인가할 수 있다. 구동 회로 기판(115)은 스캔 신호를 인가하는 게이트 구동 회로 기판 및 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동 회로 기판이 있다. 도 1은 표시 패널(110)의 일변에만 구동 회로 기판(115)이 배치된 것으로 도시되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(110) 및 구동 회로 기판(115)는 적어도 하나 이상의 연성 회로 기판(117)에 의해 전기적으로 연결된다. 연성 회로 기판(117)의 일단은 제 1 기판(111)의 일부와 중첩되어 전기적으로 연결되고, 타단은 구동 회로 기판(115)의 일부와 중첩되어 전기적으로 연결된다. 연성 회로 기판(117)은 예를 들어, Chip on Film(COF) 또는 Tape Carrier Package(TCP)일 수 있다. 이하에서, 연성 회로 기판(117)은 COF인 것을 전제로 설명한다. 도 1은 연성 회로 기판(117)이 6개 배치된 것으로 도시되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 연성 회로 기판(117)의 개수는 표시 패널의 크기 및 구동 방식 등에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.
연성 회로 기판(117) 상에 구동 칩(119)이 실장될 수 있다. 구동 칩(119)은 표시 패널(110)을 구동시키기 위한 각종 구동 신호를 발생시킬 수 있다. 구동 칩(119)은 타이밍 컨트롤러 및 데이터 구동 회로가 하나의 칩으로 집적된 것으로, 드라이버 집적 회로(IC) 또는 소스 집적 회로(IC) 등으로 표현될 수도 있다.
광학 시트(130)는 도광판(150) 상에 배치되어 도광판(150)으로부터 전달되는 빛을 확산 또는 집광하는 역할을 한다. 광학 시트(130)는 확산 시트, 프리즘 시트, 및 보호 시트를 포함한다. 도 1은 3매의 광학 시트(130)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 2매 또는 4매 이상의 광학 시트를 포함할 수도 있다.
확산 시트는 도광판(150)으로부터 입사되는 빛을 분산시켜서 빛이 부분적으로 밀집되는 것을 방지할 수 있다.
프리즘 시트는 일면에 삼각 기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성되어 있을 수 있고, 확산 시트 상에 배치되어 확산 시트로부터 확산된 빛을 표시 패널(110)에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행할 수 있다.
보호 시트는 프리즘 시트 위에 형성될 수 있고, 프리즘 시트의 표면을 보호하고, 광을 확산시켜서 빛의 분포를 균일하게 할 수 있다.
몰드 프레임(140)은 사각의 고리 형상을 가지며, 사각의 고리 형상 내부에 표시 패널(110), 광학 시트(130), 및 도광판(150) 등을 수용하고 지지한다. 몰드 프레임(140)은 도 1과 같이 단일 형태로 이루어질 수 있으나 필요에 따라 복수개로 형성된 후, 조립될 수도 있다.
도광판(150)은 광원부(160)로부터 제공받은 광을 표시 패널(110)로 균일하게 공급한다. 도광판(150)은 광원부(160) 근방에 배치되며, 바텀 샤시(180)에 수납된다. 도광판(150)은 4각형의 판상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, LED 칩과 같은 광원을 사용하는 경우, 광원의 위치에 따라 소정의 홈 또는 돌기 등을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
도광판(150)은 설명의 편의상, 플레이트(plate)로 기술하였으나, 표시 장치의 슬림화를 위해 시트 또는 필름 형태로 형성될 수 있다. 즉, 도광판(150)은 광을 가이드하기 위한 플레이트 및 필름을 모두 포함할 수 있다.
도광판(150)은 광을 효율적으로 가이드할 수 있도록 투광성을 가지는 재료, 예를 들어 PMMA(PolyMethylMethAcrylate)와 같은 아크릴 수지, 또는 폴리카보네이트(PC: PolyCarbonate)와 같은 재료를 포함하여 형성될 수 있다.
도광판(150)과 바텀 샤시(180) 사이에 반사 시트(170)가 배치된다. 반사 시트(170)는 도광판(150)의 하부로 방출되는 빛을 표시 패널(110)로 향하도록 반사시켜 빛의 효율을 향상시킨다. 반사 시트(170)는, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET: PolyEthylene Terephthalate)로 이루어져 반사성을 가질 수 있으며, 그 한쪽 표면은 예를 들어, 티타늄 디옥사이드를 함유하는 확산층으로 코팅될 수 있다. 또한, 반사 시트(170)는 은(Ag)과 같은 금속을 포함하는 재질로 형성될 수도 있다.
광원부(160)는 광원(161) 및 광원(161)이 배치된 회로기판(163)을 포함한다. 광원(161)은 도광판(150)의 모서리부 또는 입광 측면에 배치될 수 있다. 즉, 광원(161)은 도광판(150)의 모서리부 또는 입광 측면으로 광을 출사할 수 있다. 광원(161)은 적어도 하나의 LED 칩(미도시)과 LED 칩을 수용하는 패키지(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, LED 칩(미도시)은 청색광을 방출하는 질화갈륨(GaN)계 LED 칩일 수 있다.
회로 기판(163)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 또는 금속 인쇄 회로 기판(metal PCB)일 수 있다.
광원부(160)은 표시 패널(110)의 크기, 및 휘도 균일성 등을 고려하여 도광판(150)의 일측면, 양측면 또는 네 측면 모두에 형성될 수 있다. 즉, 광원부(160)는 도광판(150)의 모서리부 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
도 1에는 도시되지 않았지만, 도광판(150)과 광원부(160) 사이에는 파장 변환부(미도시)가 배치될 수 있다. 파장 변환부(미도시)는 광의 파장을 변환시키는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 파장 변환부는 청색 LED 광원에서 나오는 청색광의 파장을 변환시켜 백색광으로 변환시킬 수 있다.
또한, 도 1에는 도시되지 않았지만, 광원부(160)과 바텀 샤시(180) 사이에 방열 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 방열 부재는 광원부(160)에서 발생한 열을 외부로 방출한다. 광원부(160)가 바텀 샤시(180)의 일 측면에 바(bar) 또는 라인(line) 형태로 배치된 경우, 방열 부재도 바(bar) 또는 라인(line) 형태를 갖는 금속 프레임으로 배치될 수 있다. 이와 같이, 방열 부재는 광원부(160)의 형태에 따라서 다양한 형태를 가질 수 있다.
바텀 샤시(180)는 스테인레스 스틸과 같은 강성을 가지는 금속 재질 또는 알루미늄 혹은 알루미늄 합금과 같이 방열 특성이 좋은 재질로 이루어질 수 있다. 바텀 샤시(180)는 표시 장치의 골격을 유지하며, 내부에 수납되는 각종 구성 요소를 보호한다.
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 플랜지를 나타낸 사시도이고, 도 2b 및 도 2c는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 플랜지를 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 플랜지(200)는 전체적으로 얇은 두께를 갖는 금속 플레이트로 이루어지고, 바텀 샤시(180)의 배면 가장자리에 고정되는 제 1 고정부(210), 제 1 고정부(210)의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 측면부(220), 및 측면부(220)의 단부에서 연장되어 바텀 샤시(180)의 외곽 방향으로 수평하게 절곡된 제 2 고정부(230)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 제 1 고정부(210)는 제 1 체결홀(210h)을 갖으며, 제 1 체결홀(210h)을 이용하여 바텀 샤시(180)와 결합될 수 있다. 또한, 제 2 고정부(230)는 제 2 체결홀(230h)을 갖으며, 제 2 체결홀(230h)을 이용하여 방열 샤시(300)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 고정부(210) 및 바텀 샤시(180)는 스크류(250)를 이용하여 고정될 수 있으며, 제 2 고정부(230) 및 방열 샤시(300)는 스크류(350)를 이용하여 고정될 수 있다. 이외 에도, 제 1 고정부(210) 및 제 2 고정부(230)는 후크 결합과 같이, 일반적인 체결 방식으로도 고정될 수 있다.
플랜지(200)의 제 2 고정부(230)는 인접한 2개의 연성 회로 기판(117) 사이의 공간을 관통하여 배치되기 때문에, 플랜지(200)의 제 2 고정부(230)는 서로 인접한 2개의 연성 회로 기판(117) 사이의 간격보다 작은 폭(W1)을 가져야 한다.
즉, 플랜지(200)의 제 2 고정부(230)가 인접한 2개의 연성 회로 기판(117) 사이의 공간을 관통하여 배치된 후, 제 1 고정부(210)가 바텀 샤시(180) 배면 가장자리에 고정되며, 이후 제 2 고정부(230)에 방열 샤시(300)가 고정된다. 이와 관련한 자세한 설명은 후술한다.
도 2a를 참조하면, 플랜지(200)는 상기 제 2 고정부(230)의 적어도 일 측면으로 돌출된 날개부(230a)를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 플랜지(200)는 제 2 고정부(230)의 일 측면으로 돌출된 날개부(230a)를 포함하며, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 플랜지(200)는 날개부를 포함하지 않거나(도 2b 참조), 제 2 고정부(230)의 양 측면으로 돌출된 날개부(230a)를 포함(도 2c 참조)한다.
날개부(230a)는 후술할 구동 칩(119)과 직접 접하도록 배치되어 구동 칩(119)에서 발생하는 열을 방출하는 방열 기능을 할 수 있다.
제 2 고정부(230) 및 제 2 고정부(230)의 적어도 일 측면으로 돌출된 날개부(230a)의 배면에 절연 부재(240)가 배치될 수 있다. 제 2 고정부(230) 및 날개부(230a)와 절연 부재(240)는 접착 부재(미도시)에 의해 접착 고정될 수 있다.
절연 부재(240)는 제 2 고정부(230) 및 날개부(230a) 배면에 배치되는 구동 회로 기판(115)과 플랜지(200)를 전기적으로 분리시켜주는 기능을 한다.
플랜지(200)는 바텀 샤시(180)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 플랜지(200)는 스테인레스 스틸과 같은 강성을 가지는 금속 재질 또는 알루미늄 혹은 알루미늄 합금과 같이 방열 특성이 좋은 재질로 이루어질 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 방열 샤시(300)는 전체적으로 얇은 두께를 갖는 금속 플레이트로 이루어지고, 플랜지(200)의 제 2 고정부(230)에 고정되는 제 1 수평부(310), 제 1 수평부(310)의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 수직부(320), 및 수직부(320)의 단부에서 연장되어 수평 방향으로 절곡된 제 2 수평부(330)을 포함할 수 있다.
방열 샤시(300)는 후술할 구동 칩(119)이 실장된 연성 회로 기판(117)과 접하도록 배치되어 구동 칩(119)에서 발생하는 열을 방출하는 방열 기능을 할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 평면도이고, 도 4는 도3에서 방열 샤시를 생략한 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 플랜지(200)는 구동 회로 기판(115)이 배치되는 표시 패널(110)의 일변에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 도 4는 6개의 플랜지(200)가 배치되는 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 플랜지의 개수는 연성 회로 기판(117)의 개수에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.
플랜지(200)는 연성 회로 기판(117) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 플랜지(200)는 인접한 2개의 연성 회로 기판(117) 사이에 각각 하나씩 배치될 수도 있다. 플랜지(200)의 배치는 플랜지(200)의 형태에 따라 달라질 수 있다.
예를 들어, 플랜지(200) 일측에만 날개부가 형성된 경우 연성 회로 기판(117) 당 하나의 플랜지(200)가 배치될 수 있으며, 플랜지(200) 양측에 날개부가 형성된 경우 2개의 연성 회로 기판(117) 당 하나의 플랜지(200)가 배치될 수 있다.
플랜지(200)의 제 2 고정부(230)의 폭(W1)은 서로 인접한 2개의 연성 회로 기판(117) 사이의 간격(W2)보다 작을 수 있다. 플랜지(200)의 제 2 고정부(230)는 인접한 2개의 연성 회로 기판(117) 사이의 공간을 관통하여 배치되고, 플랜지(200)의 날개부(230a)는 연성 회로 기판(117)과 구동 회로 기판(115) 사이의 공간에 배치된다. 특히, 플랜지(200)의 날개부(230a)는 연성 회로 기판(117)의 구동 칩(119)와 구동 회로 기판(115) 사이의 공간에 배치된다.
도 5는 도 4의 "A" 영역을 확대한 부분 확대도이고, 도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 절단한 단면도이고, 도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 플랜지(200)의 제 2 고정부(230)가 연성 회로 기판(117) 사이의 공간을 관통하여 배치된 후, 플랜지(200)의 제 1 고정부(210)가 바텀 샤시(180)의 배면 가장자리에 스크류(250) 고정된다. 이후, 방열 샤시의 제 1 수평부(310)가 플랜지(200)의 제 2 고정부(230)에 스크류(350) 고정된다. 이때, 제 1 수평부(310)와 제 2 고정부(230)는 일정한 간격을 갖도록 이격되어 고정될 수 있다. 제 1 수평부(310)와 제 2 고정부(230) 사이의 이격 거리(d)는 구동 칩(119)의 두께와 거의 동일하게 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제 1 수평부(310)와 날개부(230a) 사이의 이격 거리(d)도 구동 칩(119)의 두께와 거의 동일하게 형성될 수 있다.
제 1 고정부(210)가 고정되는 바텀 샤시(180)의 배면 가장자리에 제 1 고정부(210)를 가이드하기 위한 함몰부(미도시)가 더 구비될 수 있다.
플랜지(200)의 제 2 고정부(230) 및 날개부(230a)의 배면에 접착된 절연 부재(240)의 배면에 구동 회로 기판(115)이 배치된다. 절연 부재(240) 및 구동 회로 기판(115)는 접착 부재(미도시)에 의해 접착 고정될 수 있다.
도 7을 참조하면, 방열 샤시의 제 1 수평부(310)는 연성 회로 기판(117)의 타면과 서로 접하도록 배치될 수 있다. 이 때, 연성 회로 기판(117)의 타면과 제 1 수평부(310) 및 사이에 방열 부재(310a)가 더 배치될 수 있다. 특히, 구동 칩(119)이 실장된 영역에 해당하는 연성 회로 기판(117)의 타면과 제 1 수평부(310) 사이에 방열 부재(310a)가 더 배치될 수 있다.
방열 부재(310a)는 스테인레스 스틸과 같은 강성을 가지는 금속 재질 또는 알루미늄 혹은 알루미늄 합금과 같이 방열 특성이 우수한 물질 또는 탄성 변형 가능한 실리콘 고무일 수 있다. 방열 부재(310a)를 탄성력이 있는 물질로 함으로써, 구동 칩(119)과 방열 샤시(300) 및 플랜지(200) 등과의 밀착성이 높아져서 구동 칩(119)의 방열을 보다 촉진할 수 있다.
또한, 플랜지(200)의 날개부(230a)는 연성 회로 기판(117)의 일면과 서로 접하도록 배치될 수 있다. 특히, 날개부(230a)는 연성 회로 기판(117)의 일면에 실장된 구동 칩(119)과 직접 접하도록 배치될 수 있다.
이와 같이, 연성 회로 기판(117)에 실장되는 구동 칩(119)의 일면과 플랜지(200)가 접하도록 배치하고, 타면과 방열 샤시(300)가 접하도록 배치함으로써, 구동 칩(119)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110 : 표시 패널 130 : 광학 시트
140 : 몰드 프레임 150 : 도광판
160 : 광원부 170 : 반사 시트
180 : 바텀 샤시 200 : 플랜지
300 : 방열 샤시 250, 350 : 스크류

Claims (20)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 적어도 일변에 배치된 구동 회로 기판;
    상기 표시 패널과 상기 구동 회로 기판을 연결하며, 일면에 구동 칩이 실장된 적어도 하나 이상의 연성 회로 기판;
    상기 표시 패널을 수납하는 바텀 샤시;
    상기 바텀 샤시의 배면 가장자리에 결합되는 제 1 고정부, 상기 제 1 고정부의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 측면부, 및 상기 측면부의 단부에서 연장되어 상기 바텀 샤시의 외곽 방향으로 절곡된 제 2 고정부를 포함하는 플랜지; 및
    상기 제 2 고정부에 결합되는 방열 샤시;를 포함하고,
    상기 플랜지는 상기 제 2 고정부의 적어도 일 측면으로 돌출된 날개부를 더 포함하고, 상기 날개부는 상기 연성 회로 기판의 일면에 실장된 구동 칩과 접하도록 배치된 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 고정부는 상기 인접한 연성 회로 기판 사이의 폭보다 작은 폭을 갖는 표시 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 고정부 및 상기 날개부의 배면에 상기 구동 회로 기판이 배치된 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 고정부 및 날개부와 상기 구동 회로 기판 사이에 절연 부재가 더 배치된 표시 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 고정부와 상기 방열 샤시는 일정한 간격을 갖도록 이격되어 고정된 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 고정부와 상기 방열 샤시 사이의 이격 거리는 상기 구동 칩의 두께와 거의 동일한 표시 장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 날개부와 상기 방열 샤시 사이의 이격 거리는 상기 구동 칩의 두께와 거의 동일한 표시 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 플랜지는 상기 인접한 연성 회로 기판 사이에 배치되는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 플랜지는 상기 인접한 연성 회로 기판 사이에 각각 하나씩 배치되는 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 샤시는 상기 연성 회로 기판의 타면과 접하도록 배치된 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 방열 샤시 및 상기 연성 회로 기판의 타면 사이에 방열 부재가 더 배치된 표시 장치.
  15. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 적어도 일변에 배치된 구동 회로 기판;
    상기 표시 패널과 상기 구동 회로 기판을 연결하며, 일면에 구동 칩이 실장된 적어도 하나 이상의 연성 회로 기판;
    상기 표시 패널을 수납하는 바텀 샤시;
    상기 바텀 샤시의 배면 가장자리에 결합되는 제 1 고정부, 상기 제 1 고정부의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 측면부, 및 상기 측면부의 단부에서 연장되어 상기 바텀 샤시의 외곽 방향으로 절곡된 제 2 고정부를 포함하는 플랜지; 및
    상기 제 2 고정부에 결합되는 방열 샤시;를 포함하고,
    상기 제 1 고정부는 상기 바텀 샤시와 결합되기 위한 제 1 체결 홀을 갖는 표시 장치.
  16. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 적어도 일변에 배치된 구동 회로 기판;
    상기 표시 패널과 상기 구동 회로 기판을 연결하며, 일면에 구동 칩이 실장된 적어도 하나 이상의 연성 회로 기판;
    상기 표시 패널을 수납하는 바텀 샤시;
    상기 바텀 샤시의 배면 가장자리에 결합되는 제 1 고정부, 상기 제 1 고정부의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 측면부, 및 상기 측면부의 단부에서 연장되어 상기 바텀 샤시의 외곽 방향으로 절곡된 제 2 고정부를 포함하는 플랜지; 및
    상기 제 2 고정부에 결합되는 방열 샤시;를 포함하고,
    상기 제 2 고정부는 상기 방열 샤시와 결합되기 위한 제 2 체결 홀을 갖는 표시 장치.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 플랜지는 상기 바텀 샤시와 동일한 재질로 형성된 표시 장치.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 바텀 샤시는 상기 제 1 고정부를 가이드하기 위한 함몰부를 갖는 표시 장치.
  19. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 적어도 일변에 배치된 구동 회로 기판;
    상기 표시 패널과 상기 구동 회로 기판을 연결하며, 일면에 구동 칩이 실장된 적어도 하나 이상의 연성 회로 기판;
    상기 표시 패널을 수납하는 바텀 샤시;
    상기 바텀 샤시의 배면 가장자리에 결합되는 제 1 고정부, 상기 제 1 고정부의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 측면부, 및 상기 측면부의 단부에서 연장되어 상기 바텀 샤시의 외곽 방향으로 절곡된 제 2 고정부를 포함하는 플랜지; 및
    상기 제 2 고정부에 결합되는 방열 샤시;를 포함하고,
    상기 제 1 고정부는 상기 바텀 샤시와 스크류 결합되는 표시 장치.
  20. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 적어도 일변에 배치된 구동 회로 기판;
    상기 표시 패널과 상기 구동 회로 기판을 연결하며, 일면에 구동 칩이 실장된 적어도 하나 이상의 연성 회로 기판;
    상기 표시 패널을 수납하는 바텀 샤시;
    상기 바텀 샤시의 배면 가장자리에 결합되는 제 1 고정부, 상기 제 1 고정부의 단부에서 연장되어 수직 방향으로 절곡된 측면부, 및 상기 측면부의 단부에서 연장되어 상기 바텀 샤시의 외곽 방향으로 절곡된 제 2 고정부를 포함하는 플랜지; 및
    상기 제 2 고정부에 결합되는 방열 샤시;를 포함하고,
    상기 제 2 고정부는 상기 방열 샤시와 스크류 결합되는 표시 장치.

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