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KR102172746B1 - Probe station - Google Patents

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KR102172746B1
KR102172746B1 KR1020190019035A KR20190019035A KR102172746B1 KR 102172746 B1 KR102172746 B1 KR 102172746B1 KR 1020190019035 A KR1020190019035 A KR 1020190019035A KR 20190019035 A KR20190019035 A KR 20190019035A KR 102172746 B1 KR102172746 B1 KR 102172746B1
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KR
South Korea
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detection sensor
obstacle detection
obstacle
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KR1020190019035A
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어경호
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세메스 주식회사
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Abstract

프로브 스테이션이 개시된다. 상기 프로브 스테이션은, 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체와, 상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드와, 상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서를 포함한다.The probe station is started. The probe station may include a main body for performing electrical inspection of semiconductor elements formed on a wafer using a probe card, a test head disposed on the main body and electrically connected to the probe card, and a periphery of the main body It includes an obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a preset area of.

Description

프로브 스테이션{PROBE STATION}Probe station {PROBE STATION}

본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하기 위한 프로브 스테이션에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a probe station. More specifically, it relates to a probe station for performing electrical inspection of semiconductor elements formed on a wafer using a probe card.

집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 처리 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 상기 반도체 소자들이 상기 기판 상에 형성될 수 있다.Semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can generally be formed by repeatedly performing a series of processing processes on a substrate such as a silicon wafer. For example, a deposition process to form a film on a substrate, an etching process to form the film into patterns having electrical characteristics, an ion implantation process or diffusion process to implant or diffuse impurities into the patterns, and the patterns are formed. The semiconductor devices may be formed on the substrate by repeatedly performing a cleaning and rinsing process for removing impurities from the substrate.

상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션에 의해 수행될 수 있으며, 상기 프로브 카드가 장착되는 상기 프로브 스테이션의 본체 상부에는 상기 반도체 소자들에 전기적인 신호를 제공하고 상기 반도체 소자들로부터의 출력 신호를 분석하여 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하는 테스트 헤드가 도킹될 수 있다.After the semiconductor devices are formed as described above, an electrical inspection process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices may be performed. The inspection process may be performed by a probe station including a probe card having a plurality of probes, and an electrical signal is provided to the semiconductor elements on the upper body of the probe station on which the probe card is mounted, and the semiconductor element A test head that analyzes an output signal from a field and checks electrical characteristics of the semiconductor devices may be docked.

상기 테스트 헤드는 상기 프로브 스테이션의 본체 상부에 힌지 방식으로 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 매니퓰레이터에 의해 상기 프로브 스테이션과 도킹될 수 있고 또한 상기 프로브 스테이션 본체로부터 분리될 수 있다. 상기 테스트 헤드는 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 헤드의 하부에는 상기 전기적인 신호를 전달하는 인터페이스 보드가 배치되며 상기 프로브 스테이션의 본체 상부에는 상기 인터페이스 보드와 상기 프로브 카드를 서로 연결하기 위한 포고 핀들을 구비하는 포고 블록이 배치될 수 있다.The test head may be rotatably coupled to the upper body of the probe station in a hinged manner, and may be docked with the probe station by a manipulator and may be separated from the probe station body. The test head may be electrically connected to the probe card. For example, an interface board transmitting the electrical signal is disposed under the test head, and a pogo block having pogo pins for connecting the interface board and the probe card to each other is disposed above the body of the probe station. Can be.

또한, 상기 프로브 스테이션은 상기 프로브 카드의 교체를 위한 카드 교체 유닛을 포함할 수 있다. 상기 카드 교체 유닛은 상기 프로브 카드의 교체를 위한 로봇 암을 구비할 수 있으며, 상기 로봇 암은 상기 프로브 카드를 상기 프로브 스테이션의 내부로부터 상기 프로브 스테이션의 외측으로 이동시킬 수 있다.In addition, the probe station may include a card replacement unit for replacing the probe card. The card replacement unit may include a robot arm for replacing the probe card, and the robot arm may move the probe card from the inside of the probe station to the outside of the probe station.

한편, 상기 프로브 스테이션 본체 또는 상기 테스트 헤드의 정비 작업을 수행하는 경우 상기 매니퓰레이터에 의해 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태가 해제될 수 있으며, 이어서 상기 테스트 헤드가 상기 매니퓰레이터에 의해 상기 프로브 스테이션 본체 일측으로 회전될 수 있다.On the other hand, when performing maintenance work on the probe station main body or the test head, the docking state between the test head and the main body may be released by the manipulator, and then the test head is moved to the probe station main body by the manipulator. It can be rotated to one side.

그러나, 상기 정비 작업 또는 상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하는 동안 상기 프로브 스테이션의 주변 영역에 장애물이 있는 경우 안전 사고의 위험이 있다. 특히, 상기 정비 작업 또는 상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하는 동안 상기 프로브 스테이션으로 작업자가 접근하는 경우 상기 테스트 헤드 또는 상기 로봇 암에 의한 인명 사고가 발생될 수 있으므로 이에 대한 대응 방안이 요구되고 있다.However, there is a risk of a safety accident if there is an obstacle in the area around the probe station while performing the maintenance work or the replacement work of the probe card. In particular, when an operator approaches the probe station while performing the maintenance work or the replacement work of the probe card, a human accident may occur due to the test head or the robot arm, so a countermeasure is required.

대한민국 등록특허공보 제10-0621627호 (등록일자 2006년 08월 31일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0621627 (Registration date August 31, 2006)

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 프로브 스테이션 주위에서 발생 가능한 사고들을 방지할 수 있는 프로브 스테이션을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are intended to solve the above problems, and an object thereof is to provide a probe station capable of preventing possible accidents around the probe station.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 프로브 스테이션은, 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체와, 상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드와, 상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서를 포함할 수 있다.A probe station according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a main body for performing electrical inspection of semiconductor elements formed on a wafer using a probe card, and the probe card disposed on the main body. It may include a test head electrically connected to and an obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a predetermined area around the main body.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 프로브 스테이션은, 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 장애물과 상기 본체 사이의 충돌을 방지하기 위하여 경보 신호를 발생시키는 제어부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the probe station may further include a control unit for generating an alarm signal to prevent a collision between the obstacle and the main body when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor. have.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 본체 또는 상기 테스트 헤드에 대한 정비 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 유지시키고 상기 정비 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 전환시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the control unit maintains an operating state of the obstacle detection sensor while performing maintenance work on the main body or the test head, and after the maintenance work is completed, the obstacle detection sensor The operation state of can be switched to the off state.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 유지시키고 상기 프로브 카드의 교체 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 전환시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the control unit maintains the operating state of the obstacle detection sensor while performing the replacement operation of the probe card, and after the replacement operation of the probe card is completed, the The operating state can be turned off.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 프로브 스테이션은, 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체와, 상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드와, 상기 본체의 상부 일측에 배치되며 상기 테스트 헤드를 상기 본체와 도킹시키고 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태를 해제하기 위해 상기 테스트 헤드를 수평 회전축을 중심으로 회전시키는 매니퓰레이터와, 상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서와, 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 매니퓰레이터의 동작을 중지시키는 제어부를 포함할 수 있다.A probe station according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a main body for performing electrical inspection on semiconductor elements formed on a wafer using a probe card, and the probe card disposed on the main body. And a test head electrically connected to and disposed on an upper side of the main body, and rotate the test head around a horizontal axis of rotation to dock the test head with the main body and release the docking state between the test head and the main body A manipulator to be configured, an obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a predetermined area around the main body, and a control unit for stopping an operation of the manipulator when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 매니퓰레이터는 상기 본체 또는 상기 테스트 헤드에 대한 정비 작업을 수행하기 위해 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태를 해제할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 정비 작업을 수행하기 전 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 전환하고, 상기 정비 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the manipulator may release a docking state between the test head and the main body to perform maintenance work on the main body or the test head, and the control unit performs the maintenance work. Before performing the operation, the operation state of the obstacle detection sensor may be turned on, and after the maintenance work is completed, the operation state of the obstacle detection sensor may be returned to the off state.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 장애물 검출 센서는 상기 매니퓰레이터와 인접하는 상기 본체의 외측면에 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the obstacle detection sensor may be mounted on an outer surface of the main body adjacent to the manipulator.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 프로브 스테이션은, 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체와, 상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드와, 상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하기 위한 로봇 암을 구비하는 카드 교체 유닛과, 상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서와, 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 카드 교체 유닛의 동작을 중지시키는 제어부를 포함할 수 있다.A probe station according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a main body that performs electrical inspection of semiconductor elements formed on a wafer using a probe card, and is disposed above the main body and the probe A card replacement unit including a test head electrically connected to the card, a robot arm for performing replacement of the probe card, an obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a preset area around the main body, and the obstacle It may include a control unit for stopping the operation of the card replacement unit when the obstacle is detected by the detection sensor.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카드 교체 유닛은 상기 로봇 암을 이용하여 상기 프로브 카드를 상기 본체의 내부로부터 상기 본체의 외측으로 이동시킬 수 있으며, 상기 제어부는 상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하기 전 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 전환하고, 상기 프로브 카드의 교체 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the card replacement unit may move the probe card from the inside of the body to the outside of the body using the robot arm, and the control unit performs a replacement operation of the probe card. Before performing the operation, the operation state of the obstacle detection sensor may be switched to an on state, and after the replacement operation of the probe card is completed, the operation state of the obstacle detection sensor may be returned to the off state.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카드 교체 유닛은 상기 본체 내부에 배치되며, 상기 장애물 검출 센서는 상기 카드 교체 유닛과 인접하는 상기 본체의 외측면에 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the card replacement unit is disposed inside the body, and the obstacle detection sensor may be mounted on an outer surface of the body adjacent to the card replacement unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카드 교체 유닛은 상기 본체의 일측에 장착되며, 상기 장애물 검출 센서는 상기 카드 교체 유닛의 외측면에 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the card replacement unit may be mounted on one side of the main body, and the obstacle detection sensor may be mounted on an outer surface of the card replacement unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 경보 신호를 발생시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the controller may generate an alarm signal when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 헤드 또는 상기 본체에 대한 정비 작업 또는 상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하는 동안, 상기 장애물 감지 센서는 상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내에 장애물이 존재하는지 여부를 확인할 수 있으며, 아울러 상기 기 설정된 영역 내부로 장애물이 진입하는지 여부를 감시할 수 있다. 특히, 상기 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 정비 작업 또는 상기 프로브 카드의 교체 작업을 중지시키고 경보 신호를 발생시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 본체, 상기 테스트 헤드 또는 상기 로봇 암과 작업자의 충돌에 의한 인명 사고가 사전에 방지될 수 있다. 또한, 상기 정비 작업 또는 상기 프로브 카드 교체 작업을 수행하는 동안 모바일 로봇 또는 무인 반송 차량과 상기 프로브 스테이션 사이의 충돌이 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, while performing the maintenance work on the test head or the body or the replacement work of the probe card, the obstacle detection sensor may cause an obstacle within a preset area around the body. It is possible to check whether there is presence or not, and also monitor whether or not an obstacle enters into the preset area. In particular, when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor, the control unit may stop the maintenance work or the replacement work of the probe card and generate an alarm signal. Accordingly, the main body, the test head, or the robot arm Life accidents caused by collision between workers and workers can be prevented in advance. In addition, a collision between the mobile robot or the unmanned transport vehicle and the probe station may be prevented during the maintenance work or the probe card replacement work.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 교체 작업을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 카드 교체 유닛과 장애물 검출 센서의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic front view illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic front view for explaining a replacement operation of the probe card shown in FIG. 1.
3 is a schematic plan view illustrating another example of the card replacement unit and the obstacle detection sensor shown in FIG. 1.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.1 is a schematic front view illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(100)은 프로브 카드(20)가 장착되는 프로브 스테이션 본체(110, 이하 ‘본체’라 한다)와, 상기 본체(110)의 상부에 배치되는 테스트 헤드(120) 및 상기 본체(110) 주변의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a probe station 100 according to an embodiment of the present invention includes a probe station main body 110 (hereinafter referred to as'main body') on which a probe card 20 is mounted, and an upper portion of the main body 110. An obstacle detection sensor 150 for detecting an obstacle around the test head 120 and the main body 110 may be included.

예를 들면, 상기 본체(110) 내부에는 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 척(112)이 배치될 수 있으며, 상기 프로브 카드(20)는 상기 척(112)의 상부에 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 프로브 카드(20)는 카드 홀더(114)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 본체(110)는 상기 카드 홀더(114)를 파지하기 위한 그리퍼 유닛들(미도시)을 구비할 수 있다. 아울러, 상기 본체(110)는 상기 척(112) 상으로 상기 웨이퍼(10)를 로드하고 상기 척(112)으로부터 상기 웨이퍼(10)를 언로드하기 위한 로더 유닛(116)을 포함할 수 있다.For example, a chuck 112 for supporting the wafer 10 on which semiconductor elements are formed may be disposed inside the main body 110, and the probe card 20 may be disposed above the chuck 112. I can. Although not shown in detail, the probe card 20 may be supported by the card holder 114, and the main body 110 includes gripper units (not shown) for holding the card holder 114 can do. In addition, the main body 110 may include a loader unit 116 for loading the wafer 10 onto the chuck 112 and unloading the wafer 10 from the chuck 112.

상기 테스트 헤드(120)는 상기 프로브 카드(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 헤드(120)의 하부에는 전기적인 신호들을 전달하기 위한 인터페이스 보드(미도시)가 장착될 수 있으며, 상기 프로브 카드(20) 상부에는 상기 인터페이스 보드와 상기 프로브 카드(20) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 복수의 포고 핀들을 구비하는 포고 블록(미도시)이 배치될 수 있다.The test head 120 may be electrically connected to the probe card 20. For example, although not shown, an interface board (not shown) for transmitting electrical signals may be mounted under the test head 120, and the interface board and the A pogo block (not shown) including a plurality of pogo pins for electrically connecting the probe cards 20 may be disposed.

상기 본체(110)의 상부 일측에는 상기 테스트 헤드(120)를 상기 본체(110)와 도킹시키고 상기 테스트 헤드(120)와 상기 본체(110) 사이의 도킹 상태를 해제하기 위한 매니퓰레이터(130)가 배치될 수 있다. 상기 매니퓰레이터(130)는 수평 회전축(132)을 중심으로 상기 테스트 헤드(120)를 회전시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 테스트 헤드(120)와 상기 본체(110) 사이의 도킹 및 도킹 해제가 이루어질 수 있다.A manipulator 130 for docking the test head 120 with the main body 110 and releasing the docking state between the test head 120 and the main body 110 is disposed on one side of the upper portion of the main body 110 Can be. The manipulator 130 may rotate the test head 120 around a horizontal rotation axis 132, whereby docking and undocking between the test head 120 and the body 110 may be performed. .

또한, 상기 프로브 스테이션(100)은 상기 프로브 카드(20)의 교체를 위한 카드 교체 유닛(140)을 포함할 수 있다. 상기 카드 교체 유닛(140)은 상기 프로브 카드(20)를 이송하기 위한 로봇 암(142)을 포함할 수 있으며, 상기 로봇 암(142)은 상기 프로브 카드(20)를 상기 본체(110) 내부로부터 상기 본체(110) 외측으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 로봇 암(142)은 상기 프로브 카드(20)가 지지된 카드 홀더(114)를 상기 본체(110) 외측으로 이동시킬 수 있으며, 상기 프로브 카드(20)는 작업자 또는 모바일 로봇에 의해 새로운 프로브 카드로 교체될 수 있다. 상기 로봇 암(142)은 상기 새로운 프로브 카드가 지지된 카드 홀더(114)를 상기 본체(110) 내부로 이동시킬 수 있으며, 상기 카드 홀더(114)는 상기 그리퍼 유닛들에 의해 상기 본체(110) 내부에서 고정될 수 있다.In addition, the probe station 100 may include a card replacement unit 140 for replacing the probe card 20. The card replacement unit 140 may include a robot arm 142 for transporting the probe card 20, and the robot arm 142 moves the probe card 20 from the inside of the main body 110. It can be moved to the outside of the main body 110. For example, the robot arm 142 may move the card holder 114 on which the probe card 20 is supported to the outside of the main body 110, and the probe card 20 is attached to an operator or a mobile robot. Can be replaced with a new probe card. The robot arm 142 may move the card holder 114 on which the new probe card is supported into the main body 110, and the card holder 114 is the main body 110 by the gripper units. Can be fixed inside.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본체(110)의 일측에는 상기 본체(110) 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물(미도시)을 검출하기 위한 장애물 검출 센서(150)가 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 본체(110) 주변의 작업자, 모바일 로봇, RGV(Rail Guided Vehicle)와 같은 무인 반송 차량 등과 같은 장애물을 검출하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 프로브 스테이션(100)은 상기 장애물 검출 센서(150)에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 장애물과 상기 본체(110) 사이의 충돌을 방지하기 위하여 경보 신호를 발생시키는 제어부(160)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an obstacle detection sensor 150 for detecting an obstacle (not shown) in a predetermined area around the main body 110 may be mounted on one side of the main body 110. For example, the obstacle detection sensor 150 may be used to detect an obstacle such as a worker around the main body 110, a mobile robot, or an unmanned transport vehicle such as a Rail Guided Vehicle (RGV). In particular, the probe station 100 includes a control unit 160 that generates an alarm signal to prevent a collision between the obstacle and the main body 110 when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor 150 can do.

예를 들면, 상기 제어부(160)는 상기 본체(110) 또는 상기 프로브 헤드(120)에 대한 정비 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 온 상태로 유지시키고 상기 정비 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 오프 상태로 전환시킬 수 있다.For example, the control unit 160 maintains the operating state of the obstacle detection sensor 150 in an ON state while performing maintenance work on the main body 110 or the probe head 120, and the maintenance work After completion, the operation state of the obstacle detection sensor 150 may be switched to an off state.

구체적으로, 상기 정비 작업은 상기 테스트 헤드(120)와 상기 본체(110) 사이의 도킹 상태를 해제하는 단계와, 상기 테스트 헤드(120)를 상기 수평 회전축(132)을 중심으로 상기 본체(110)의 일측으로 회전시키는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 헤드(120)가 약 180° 회전된 후 상기 테스트 헤드(120) 또는 본체(110)의 정비 단계가 수행될 수 있다. 이때, 상기 제어부(160)는 상기 정비 작업을 수행하기 전 즉 상기 테스트 헤드(120)와 상기 본체(110) 사이의 도킹 상태가 해제되기 전에 상기 장애물 검출 센서(150)를 온 상태로 전환할 수 있으며, 상기 정비 작업이 수행되는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)의 온 상태를 유지할 수 있다.Specifically, the maintenance work includes releasing a docking state between the test head 120 and the main body 110, and rotating the test head 120 around the horizontal rotation shaft 132 of the main body 110 It may include the step of rotating to one side of, and after the test head 120 is rotated about 180°, the maintenance step of the test head 120 or the body 110 may be performed. At this time, the control unit 160 may switch the obstacle detection sensor 150 to the ON state before performing the maintenance work, that is, before the docking state between the test head 120 and the main body 110 is released. In addition, while the maintenance work is performed, the on-state of the obstacle detection sensor 150 may be maintained.

상기 정비 작업은 상기 테스트 헤드(120) 또는 상기 본체(110)의 정비 단계가 완료된 후 상기 테스트 헤드(120)를 반대 방향으로 회전시키는 단계와, 상기 테스트 헤드(120)를 상기 본체(110)에 도킹시키는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제어부(160)는 상기 정비 작업이 완료된 후 즉 상기 테스트 헤드(120)가 상기 본체(110)에 도킹된 후 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시킬 수 있다.The maintenance work includes the steps of rotating the test head 120 in the opposite direction after the maintenance step of the test head 120 or the main body 110 is completed, and the test head 120 to the main body 110 Docking may be included. In this case, the control unit 160 may return the operation state of the obstacle detection sensor 150 to the off state after the maintenance work is completed, that is, after the test head 120 is docked to the body 110.

상기 정비 작업이 수행되는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 본체(110) 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물 또는 상기 기 설정된 영역 내부로 진입하는 장애물을 검출할 수 있으며, 상기 제어부(160)는 상기 장애물 검출 센서(150)에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 매니퓰레이터(130)의 동작을 중지시키고 아울러 경보 신호를 발생시킴으로써 상기 테스트 헤드(120)의 회전 동작에 의한 사고를 사전에 방지할 수 있다. 특히, 작업자가 상기 기 설정된 영역 내부로 진입하여 상기 테스트 헤드(120) 또는 상기 본체(110)와 충돌하는 사고를 미연에 방지할 수 있으며, 또한 상기 모바일 로봇 또는 무인 반송 차량과 상기 테스트 헤드(120) 사이의 충돌을 방지할 수 있다.While the maintenance work is being performed, the obstacle detection sensor 150 may detect an obstacle in a preset area around the main body 110 or an obstacle entering the preset area, and the controller 160 When the obstacle is detected by the obstacle detection sensor 150, the operation of the manipulator 130 is stopped and an alarm signal is generated, thereby preventing an accident due to the rotational motion of the test head 120 in advance. In particular, it is possible to prevent an accident in advance by a worker entering the preset area and colliding with the test head 120 or the main body 110, and also the mobile robot or the unmanned transport vehicle and the test head 120 ) Can be prevented.

일 예로서, 상기 장애물 감지 센서(150)로는 초음파 센서 또는 적외선 센서 등이 사용될 수 있으며, 상기 테스트 헤드(120)의 회전 동작에 따른 사고를 방지하기 위하여 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 매니퓰레이터(130)에 인접하는 상기 본체(110)의 외측면에 장착될 수 있다.As an example, an ultrasonic sensor or an infrared sensor may be used as the obstacle detection sensor 150, and the obstacle detection sensor 150 may be used as the manipulator to prevent an accident due to the rotational motion of the test head 120. It may be mounted on the outer surface of the main body 110 adjacent to 130.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제어부(160)는 상기 프로브 카드(20)의 교체 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 온 상태로 유지시키고 상기 프로브 카드(20)의 교체 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 오프 상태로 전환시킬 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the control unit 160 maintains the operation state of the obstacle detection sensor 150 in an ON state while performing the replacement operation of the probe card 20 and the probe card 20 After the replacement operation of is completed, the operation state of the obstacle detection sensor 150 may be switched to an off state.

도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 교체 작업을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 2 is a schematic front view for explaining a replacement operation of the probe card shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 상기 프로브 카드(20)의 교체 작업은 상기 프로브 카드(20)를 상기 본체(110) 외부로 이동시키는 단계와, 상기 프로브 카드(20)를 새로운 프로브 카드로 교체하는 단계와, 상기 새로운 프로브 카드를 상기 본체(110) 내부에 장착하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 카드 교체 유닛(140)의 로봇 암(142)은 상기 프로브 카드(20)와 상기 카드 홀더(114)를 지지할 수 있으며, 상기 프로브 카드(20)와 상기 카드 홀더(114)를 상기 본체(110) 외측으로 이동시킬 수 있다. 상기 본체(110) 외측으로 이동된 상기 프로브 카드(20)는 모바일 로봇 또는 작업자에 의해 새로운 프로브 카드로 교체될 수 있으며, 상기 새로운 프로브 카드는 상기 로봇 암(142)에 의해 상기 본체(110) 내부로 이동된 후 상기 본체(110) 내부에 장착될 수 있다.2, the replacement of the probe card 20 includes moving the probe card 20 to the outside of the main body 110, replacing the probe card 20 with a new probe card, and , Mounting the new probe card inside the main body 110. Specifically, the robot arm 142 of the card replacement unit 140 may support the probe card 20 and the card holder 114, and the probe card 20 and the card holder 114 It can be moved to the outside of the main body 110. The probe card 20 moved to the outside of the body 110 may be replaced with a new probe card by a mobile robot or an operator, and the new probe card is inside the body 110 by the robot arm 142 After moving to, it may be mounted inside the main body 110.

상기 제어부(160)는 상기 프로브 카드(20)의 교체 작업을 수행하기 전 즉 상기 프로브 카드(20)를 상기 본체(110)의 외측으로 이동시키는 단계 이전에 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 온 상태로 전환하고, 상기 프로브 카드(20)의 교체 작업이 수행되는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 온 상태로 유지시킬 수 있다. 아울러, 상기 제어부(160)는 상기 프로브 카드(20)의 교체 작업이 완료된 후 즉 상기 새로운 프로브 카드가 상기 본체(110) 내부에 장착된 후 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시킬 수 있다.The control unit 160 performs the operation state of the obstacle detection sensor 150 before performing the replacement operation of the probe card 20, that is, before the step of moving the probe card 20 to the outside of the main body 110 Is switched to the on state, and while the replacement operation of the probe card 20 is performed, the operation state of the obstacle detection sensor 150 may be maintained in the on state. In addition, the control unit 160 turns off the operation state of the obstacle detection sensor 150 after the replacement work of the probe card 20 is completed, that is, after the new probe card is mounted inside the main body 110. Can be restored.

상기 프로브 카드(20)의 교체 작업이 수행되는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 본체(110) 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물 또는 상기 기 설정된 영역 내부로 진입하는 장애물을 검출할 수 있으며, 상기 제어부(160)는 상기 장애물 검출 센서(150)에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 카드 교체 유닛(140)의 동작을 중지시키고 아울러 경보 신호를 발생시킴으로써 상기 본체(110) 외부로 돌출되는 상기 로봇 암(142)에 의한 사고를 사전에 방지할 수 있다. 특히, 작업자가 상기 기 설정된 영역 내부로 진입하여 상기 로봇 암(142)과 충돌하는 사고를 방지할 수 있다.While the probe card 20 is being replaced, the obstacle detection sensor 150 may detect an obstacle within a preset area around the main body 110 or an obstacle entering the preset area, and the When the obstacle is detected by the obstacle detection sensor 150, the control unit 160 stops the operation of the card replacement unit 140 and generates an alarm signal, so that the robot arm protrudes to the outside of the main body 110. Accidents caused by (142) can be prevented in advance. In particular, it is possible to prevent an accident in which an operator enters the preset area and collides with the robot arm 142.

일 예로서, 상기 카드 교체 유닛(140)은 도시된 바와 같이 상기 본체(110) 내부에 배치될 수 있으며, 상기 로봇 암(142)의 동작에 따른 사고를 방지하기 위하여 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 카드 교체 유닛(140)에 인접하는 상기 본체(110)의 외측면에 장착될 수 있다.As an example, the card replacement unit 140 may be disposed inside the body 110 as shown, and the obstacle detection sensor 150 to prevent an accident caused by the operation of the robot arm 142 May be mounted on an outer surface of the main body 110 adjacent to the card replacement unit 140.

도 3은 도 1에 도시된 카드 교체 유닛과 장애물 검출 센서의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view illustrating another example of the card replacement unit and the obstacle detection sensor shown in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 카드 교체 유닛(170)은 상기 본체(110)의 일측에 장착될 수 있으며, 상기 프로브 카드(20)를 교체하기 위한 로봇 암(미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로봇 암은 상기 프로브 카드(20)를 상기 본체(110) 내부로부터 상기 카드 교체 유닛(170)의 외측으로 이동시킬 수 있으며, 장애물 검출 센서(180)는 상기 카드 교체 유닛(170)의 외측면에 장착될 수 있다.Referring to FIG. 3, the card replacement unit 170 may be mounted on one side of the main body 110 and may include a robot arm (not shown) for replacing the probe card 20. In this case, the robot arm may move the probe card 20 from the inside of the main body 110 to the outside of the card replacement unit 170, and the obstacle detection sensor 180 is the card replacement unit 170 It can be mounted on the outer surface of the.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 헤드(120) 또는 상기 본체(110)에 대한 정비 작업 또는 상기 프로브 카드(20)의 교체 작업을 수행하는 동안, 상기 장애물 감지 센서(150)는 상기 본체(110) 주변의 기 설정된 영역 내에 장애물이 존재하는지 여부를 확인할 수 있으며, 아울러 상기 기 설정된 영역 내부로 장애물이 진입하는지 여부를 감시할 수 있다. 특히, 상기 제어부(160)는 상기 장애물 검출 센서(150)에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 정비 작업 또는 상기 프로브 카드의 교체 작업을 중지시키고 경보 신호를 발생시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 본체(110), 상기 테스트 헤드(120) 또는 상기 로봇 암(142)과 작업자의 충돌에 의한 인명 사고가 사전에 방지될 수 있다. 또한, 상기 정비 작업 또는 상기 프로브 카드 교체 작업을 수행하는 동안 모바일 로봇 또는 무인 반송 차량과 상기 프로브 스테이션(100) 사이의 충돌이 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, while performing maintenance work on the test head 120 or the body 110 or replacement work of the probe card 20, the obstacle detection sensor 150 ) May check whether an obstacle exists in a preset area around the main body 110, and monitor whether an obstacle enters the preset area. Particularly, when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor 150, the control unit 160 may stop the maintenance work or the replacement work of the probe card and generate an alarm signal, and accordingly, the main body 110 ), a human accident due to a collision between the test head 120 or the robot arm 142 and a worker may be prevented in advance. In addition, a collision between the mobile robot or the unmanned transport vehicle and the probe station 100 may be prevented while the maintenance work or the probe card replacement work is performed.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 20 : 프로브 카드
100 : 프로브 스테이션 110 : 본체
112 : 척 114 : 카드 홀더
116 : 로더 유닛 120 : 테스트 헤드
130 : 매니퓰레이터 132 : 수평 회전축
140 : 카드 교체 유닛 142 : 로봇 암
150 : 장애물 검출 센서 160 : 제어부10: wafer 20: probe card
100: probe station 110: main body
112: chuck 114: card holder
116: loader unit 120: test head
130: manipulator 132: horizontal rotation shaft
140: card replacement unit 142: robot arm
150: obstacle detection sensor 160: control unit

Claims (12)

프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체;
상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드;
상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서; 및
상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 장애물과 상기 본체 사이의 충돌을 방지하기 위하여 경보 신호를 발생시키는 제어부를 포함하되,
상기 제어부는 상기 본체 또는 상기 테스트 헤드에 대한 정비 작업 또는 상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하기 전 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 전환하고, 상기 정비 작업 또는 교체 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 상기 온 상태로 유지시키며, 상기 정비 작업 또는 상기 교체 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 전환하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.A main body for performing electrical inspection of semiconductor devices formed on a wafer using a probe card;
A test head disposed on the main body and electrically connected to the probe card;
An obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a predetermined area around the main body; And
When the obstacle is detected by the obstacle detection sensor, comprising a control unit for generating an alarm signal to prevent a collision between the obstacle and the body,
The control unit switches the operation state of the obstacle detection sensor to the ON state before performing maintenance work on the main body or the test head or replacement work of the probe card, and the obstacle during the maintenance work or replacement work And maintaining the operating state of the detection sensor in the on state, and switching the operating state of the obstacle detection sensor to an off state after the maintenance work or the replacement work is completed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체;
상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드;
상기 본체의 상부 일측에 배치되며 상기 테스트 헤드를 상기 본체와 도킹시키고 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태를 해제하기 위해 상기 테스트 헤드를 수평 회전축을 중심으로 회전시키는 매니퓰레이터;
상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서; 및
상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 매니퓰레이터의 동작을 중지시키는 제어부를 포함하되,
상기 매니퓰레이터는 상기 본체 또는 상기 테스트 헤드에 대한 정비 작업을 수행하기 위해 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태를 해제하며,
상기 제어부는 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태를 해제하기 전 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 전환하고, 상기 정비 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 상기 온 상태로 유지시키며, 상기 정비 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시키는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.A main body for performing electrical inspection of semiconductor devices formed on a wafer using a probe card;
A test head disposed on the main body and electrically connected to the probe card;
A manipulator disposed on an upper side of the main body and rotating the test head about a horizontal axis of rotation to dock the test head with the main body and release a docking state between the test head and the main body;
An obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a predetermined area around the main body; And
And a control unit for stopping the operation of the manipulator when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor,
The manipulator releases a docking state between the test head and the main body to perform maintenance work on the main body or the test head,
The control unit switches the operation state of the obstacle detection sensor to the ON state before releasing the docking state between the test head and the main body, and changes the operation state of the obstacle detection sensor to the ON state while performing the maintenance work. And returning the operation state of the obstacle detection sensor to an off state after the maintenance work is completed. 삭제delete 제5항에 있어서, 상기 장애물 검출 센서는 상기 매니퓰레이터와 인접하는 상기 본체의 외측면에 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station according to claim 5, wherein the obstacle detection sensor is mounted on an outer surface of the main body adjacent to the manipulator. 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체;
상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드;
상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하기 위한 로봇 암을 구비하는 카드 교체 유닛;
상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서; 및
상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 카드 교체 유닛의 동작을 중지시키는 제어부를 포함하되,
상기 카드 교체 유닛은 상기 로봇 암을 이용하여 상기 프로브 카드를 상기 본체의 내부로부터 상기 본체의 외측으로 이동시키며,
상기 제어부는 상기 프로브 카드를 상기 본체의 외측으로 이동시키기 전 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 전환하고, 상기 프로브 카드의 교체 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 상기 온 상태로 유지시키며, 상기 프로브 카드의 교체 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시키는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.A main body for performing electrical inspection of semiconductor devices formed on a wafer using a probe card;
A test head disposed on the main body and electrically connected to the probe card;
A card replacement unit having a robot arm for performing replacement of the probe card;
An obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a predetermined area around the main body; And
A control unit for stopping the operation of the card replacement unit when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor,
The card replacement unit moves the probe card from the inside of the body to the outside of the body using the robot arm,
The control unit switches the operation state of the obstacle detection sensor to an on state before moving the probe card to the outside of the main body, and sets the operation state of the obstacle detection sensor to the ON state while the probe card is replaced. And returning an operation state of the obstacle detection sensor to an off state after the replacement work of the probe card is completed. 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 카드 교체 유닛은 상기 본체 내부에 배치되며, 상기 장애물 검출 센서는 상기 카드 교체 유닛과 인접하는 상기 본체의 외측면에 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 8, wherein the card replacement unit is disposed inside the body, and the obstacle detection sensor is mounted on an outer surface of the body adjacent to the card replacement unit. 제8항에 있어서, 상기 카드 교체 유닛은 상기 본체의 일측에 장착되며, 상기 장애물 검출 센서는 상기 카드 교체 유닛의 외측면에 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 8, wherein the card replacement unit is mounted on one side of the main body, and the obstacle detection sensor is mounted on an outer surface of the card replacement unit. 제5항 또는 제8항에 있어서, 상기 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 경보 신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station according to claim 5 or 8, wherein the control unit generates an alarm signal when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor.
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Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240000408A (en) 2022-06-23 2024-01-02 주식회사 프로이천 Probe block automatic exchanging probe system
KR20240032279A (en) 2022-09-02 2024-03-12 세메스 주식회사 Apparatus of holding for probe card and probe station with the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102464004B1 (en) * 2020-10-06 2022-11-07 주식회사 쎄믹스 Wafer test device
KR102811222B1 (en) * 2022-10-18 2025-05-21 세메스 주식회사 Gripping apparatus and autonomous mobile robot

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100621627B1 (en) 2004-05-28 2006-09-19 삼성전자주식회사 Wafer Test Facility and Arrangement Method
JP4764070B2 (en) * 2005-05-24 2011-08-31 本田技研工業株式会社 Work station safety system
WO2008079307A1 (en) * 2006-12-19 2008-07-03 Rudolph Technologies, Inc. Probe card analysis system and method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240000408A (en) 2022-06-23 2024-01-02 주식회사 프로이천 Probe block automatic exchanging probe system
KR20240032279A (en) 2022-09-02 2024-03-12 세메스 주식회사 Apparatus of holding for probe card and probe station with the same

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