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KR102154061B1 - 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치 - Google Patents

발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치 Download PDF

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KR102154061B1
KR102154061B1 KR1020140013148A KR20140013148A KR102154061B1 KR 102154061 B1 KR102154061 B1 KR 102154061B1 KR 1020140013148 A KR1020140013148 A KR 1020140013148A KR 20140013148 A KR20140013148 A KR 20140013148A KR 102154061 B1 KR102154061 B1 KR 102154061B1
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light
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강보라
김성필
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치가 개시된다. 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 방향으로 연장되는 제1 변 및 제2 방향으로 연장되는 제2 변을 가지며, 기판 상에 배치되는 발광 소자; 및 상기 발광 소자를 감싸도록 상기 기판 상에 배치되는 등방성 렌즈 형상을 갖는 몰딩부를 포함하고, {(상기 제1 변의 길이)2+(상기 제2 변의 길이)2}의 제곱근은 상기 등방성 렌즈의 직경보다 작으며, 상기 제1 변의 길이는 적어도 상기 제2 변의 길이의 5/3배 이상일 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 발광 소자를 직사각형 모양으로 형성하거나 복수의 발광 소자를 직사각형 모양으로 배열함으로써 설계 및 제조가 용이한 등방성 렌즈를 적용하면서도 비등방성 조도 분포를 얻을 수 있으며, 이에 따라 광효율을 높임과 동시에 제조 시간 및 비용은 줄일 수 있다.

Description

발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHTING APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)와 같은 발광 소자는 화합물 반도체의 P-N 접합구조를 통해 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 소비전력이 작고 수명이 길며, 소형화 및 경량화가 가능하여 조명 장치의 차세대 광원으로 각광받고 있다. 최근에는 물리적, 화학적 특성이 우수한 질화물 등을 이용하여 구현된 청색 발광 다이오드 및 자외선 발광 다이오드가 등장하였고, 청색 또는 자외선 발광 다이오드와 형광체를 통해 백색광 또는 다른 단색광을 얻을 수 있게 됨으로써 발광 소자의 응용 범위가 넓어지고 있다.
이러한 발광 소자를 이용하여 선형 조명 장치를 구성할 수 있으며, 이때 소요되는 발광 소자의 개수를 줄이기 위해서는 발광 소자에서 방출된 빛이 특정 방향으로 더 넓게 확산되도록 해야 한다. 이와 같은 비등방적인 배광 분포를 얻기 위해 비등방성 렌즈를 장착할 수 있으나, 렌즈를 비등방적으로 설계하여 제조하기는 어려울뿐더러 이러한 렌즈를 채용하면 광효율이 떨어지게 된다.
본 발명의 실시예가 해결하고자 하는 과제는, 발광 소자를 직사각형 모양으로 형성하거나 복수의 발광 소자를 직사각형 모양으로 배열함으로써 설계 및 제조가 용이한 등방성 렌즈를 적용하면서도 비등방성 조도 분포를 얻을 수 있는 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 방향으로 연장되는 제1 변 및 제2 방향으로 연장되는 제2 변을 가지며, 기판 상에 배치되는 발광 소자; 및 상기 발광 소자를 감싸도록 상기 기판 상에 배치되는 등방성 렌즈 형상을 갖는 몰딩부를 포함하고, {(상기 제1 변의 길이)2+(상기 제2 변의 길이)2}의 제곱근은 상기 등방성 렌즈의 직경보다 작으며, 상기 제1 변의 길이는 적어도 상기 제2 변의 길이의 5/3배 이상일 수 있다.
상기 등방성 렌즈는, 중앙이 오목한 비구면 형태일 수 있다.
상기 발광 소자는, 복수 개가 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 배열될 수 있다.
상기 제1 방향으로 배열되는 상기 발광 소자의 개수는, 적어도 상기 제2 방향으로 배열되는 상기 발광 소자의 개수의 5/3배 이상일 수 있다.
상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 교차할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 발광 소자를 직사각형 모양으로 형성하거나 복수의 발광 소자를 직사각형 모양으로 배열함으로써 설계 및 제조가 용이한 등방성 렌즈를 적용하면서도 비등방성 조도 분포를 얻을 수 있으며, 이에 따라 광효율을 높임과 동시에 제조 시간 및 비용은 줄일 수 있다.
도 1은 제1 비교예에 따른 발광 소자 패키지를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다.
도 3은 제2 비교예에 따른 발광 소자 패키지를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다.
도 5는 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 도시한 평면도이다.
도 8 및 도 9는 일 비교예에 따른 발광 소자 패키지로 구성된 선형 조명 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지로 구성된 선형 조명 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다.
본 발명은 다양한 실시예들을 가질 수 있는바 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태로 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변형예들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용한 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어는 관련 기술의 문맥상 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 접속되어 있을 수 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다. 반면에 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니며, 단수 표현은 문맥상 명백하게 다른 의미가 아니라면 복수 표현을 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 특히, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하려는 것은 아니다.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하되, 본 발명의 요지와 무관한 공지의 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다. 한편, 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 부가하였음에 유의하여야 한다.
도 1은 제1 비교예에 따른 발광 소자 패키지를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다. 또한, 도 3은 제2 비교예에 따른 발광 소자 패키지를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다. 여기서, 도 2 및 도 4에 표시된 수치의 단위는 밀리미터(mm)이고, X, Y는 각각 제1 방향 및 이와 교차하는 제2 방향을 나타낸다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 제1 비교예 및 제2 비교예에 따른 발광 소자 패키지는 기판(110) 상에 배치되는 발광 소자(120), 및 발광 소자(120)를 감싸도록 기판(110) 상에 배치되는 등방성 렌즈 형상의 몰딩부(130)를 포함할 수 있다. 몰딩부(130)는 중앙이 오목하게 들어간 오목부(131)를 갖는 비구면 형태일 수 있으며, 제1 비교예 및 제2 비교예에 따른 발광 소자(120)의 평면 형상은 정사각형 모양일 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이 제1 비교예에 따른 발광 소자(120)는 제1 폭(W1)을 가질 수 있고, 제2 비교예에 따른 발광 소자(120)는 제1 폭(W1)보다 상대적으로 작은 제2 폭(W2)을 가질 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 제1 비교예 및 제2 비교예에 따른 몰딩부(130)가 동일한 형상 및 크기를 갖는 경우에 발광 소자(120)의 크기에 따라 조도 분포가 달라진다. 구체적으로 제1 폭(W1)보다 상대적으로 작은 제2 폭(W2)을 갖는 발광 소자(120)에서 방출된 빛이 더 넓게 확산되는 것을 확인할 수 있다. 하지만 발광 소자(120)의 크기에 관계없이 발광 소자(120)의 평면 형상이 정방형인 경우에 발광 소자(120)에서 방출된 빛은 원 형태와 같이 등방성으로 확산된다.
한편, 선형 조명 장치 등에 있어서는 빛을 특정 방향으로 더 넓게 확산시키는 것이 요구되며, 이러한 조도 분포를 얻기 위해 비등방성 2차 렌즈를 추가로 장착할 수 있다. 그런데 비등방성 2차 렌즈는 설계하는 것이 용이하지 않고, 이를 제품에 적용하면 광효율이 떨어짐과 동시에 제조 시간 및 비용이 증가하게 된다.
도 5는 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다. 여기서, 도 6에 표시된 수치의 단위는 밀리미터(mm)이고, X, Y는 각각 제1 방향 및 이와 교차하는 제2 방향을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 기판(110) 상에 배치되는 발광 소자(120), 및 발광 소자(120)를 감싸도록 기판(110) 상에 배치되는 등방성 렌즈 형상의 몰딩부(130)를 포함할 수 있다. 발광 소자(120)의 평면 형상은 장축(W1)과 단축(W2)이 있는 직사각형 모양이며, 몰딩부(130)가 발광 소자(120)를 둘러쌀 수 있도록 발광 소자(120)의 대각선 길이는 몰딩부(130)의 직경(D)보다 작아야 한다(수학식 1 참조).
Figure 112014011418453-pat00001
기판(110)은 통상적인 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 또는 리드 프레임(Lead Frame)일 수 있으며, 이외에도 알루미나(Alumina), 수정(Quartz), 지르코니아(Zirconia), 고토 감람석(Forsterite), 근청석(Cordierite), 베릴리아(Beryllia), 물라이트(Mullite), 칼슘 지르코네이트(Calcium Zirconate), 실리콘 카바이드(Silicon Carbide), 알루미늄 나이트라이드(Aluminium Nitride), 용융 실리카(Fused Silica), LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic), 플라스틱, 흑연, 금속 중 어느 하나 이상의 재질로 구성될 수 있다.
발광 소자(120)는 화합물 반도체의 P-N 접합구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)들의 재결합에 의해 빛을 발산하는 소자로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)일 수 있다. 본 도면에는 도시되지 않았으나, 발광 소자(120)는 와이어 등을 통해 기판(110)의 전극과 전기적으로 접속되어 전원을 인가받을 수 있고, 발광 소자(120)의 방출광이 청색광인 경우에는 이를 백색광으로 변환시키는 황색계 형광체 등을 포함할 수 있다. 특히, 선형 조명 장치를 구성하기 위해 필요한 비등방성 조도 분포를 얻기 위해서는 발광 소자(120)의 장축(W1)을 단축(W2)보다 적어도 5/3배 이상 길게 해야 하며, 발광 소자(120)의 장축과 단축의 비(W1/W2)를 크게 함으로써 조도 분포의 비등방성도 키울 수 있다.
몰딩부(130)는 발광 소자(120)를 보호하면서 렌즈의 기능을 겸하는 렌즈 일체형 패키지로서 중앙이 오목하게 들어간 오목부(131)를 갖는 비구면 형태일 수 있으며, 이를 통해 발광 소자(120)에서 조사된 빛의 지향각을 증가시킬 수 있다. 한편, 발광 소자(120)에서 방출된 빛이 외부로 투과되어야 하므로 몰딩부(130)는 실리콘 수지 또는 에폭시(Epoxy) 수지 등과 같은 투명 수지로 형성될 수 있고, 경우에 따라 몰딩부(130)의 내부에는 확산제 또는 형광체 등이 첨가될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 설계 및 제조가 용이한 등방성 렌즈 형상의 몰딩부(130)를 적용하여 비등방성 조도 분포를 얻을 수 있다. 구체적으로 발광 소자(120)에서 방출된 빛이 장축(W1) 방향보다 단축(W2) 방향으로 더 넓게 확산되어 타원 형태와 같은 배광 분포가 나타난다. 한편, 몰딩부(130) 설계 시에 장축(W1) 방향의 배광 분포를 제어하기 위해 제1 비교예와 같이 제1 폭(W1)을 갖는 정사각형 모양의 발광 소자(120)의 배광 분포를 활용할 수 있으며, 마찬가지로 단축(W2) 방향의 배광 분포를 제어하기 위해 제2 비교예와 같이 제2 폭(W2)을 갖는 정사각형 모양의 발광 소자(120)의 배광 분포를 활용할 수 있다.
도 7은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 도시한 평면도이다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 전술한 제1 실시예와 실질적으로 동일한 부분에 대하여는 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 장축(W1)과 단축(W2)이 있는 직사각형 모양으로 기판(110) 상에 배열되는 복수의 발광 소자(120), 및 복수의 발광 소자(120)를 감싸도록 기판(110) 상에 배치되는 등방성 렌즈 형상의 몰딩부(130)를 포함할 수 있다. 발광 소자(120) 각각의 평면 형상은 정사각형 또는 직사각형 모양일 수 있으며, 몰딩부(130)가 복수의 발광 소자(120) 전체를 둘러쌀 수 있도록 복수의 발광 소자(120)가 배열되어 이루는 상기 직사각형 모양의 대각선 길이는 몰딩부(130)의 직경(D)보다 작아야 한다(수학식 1 참조).
기판(110)은 통상적인 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 리드 프레임일 수 있으며, 이외에도 제1 실시예와 같은 재질로 구성될 수 있다. 또한, 발광 소자(120)는 발광 다이오드(LED)와 같이 빛을 발산하는 소자로서 각각의 발광 소자(120)가 정사각형 모양으로 크기가 동일한 경우, 선형 조명 장치를 구성하기 위해 필요한 비등방성 조도 분포를 얻기 위해서는 장축(W1) 방향으로 배열되는 발광 소자(120)의 개수를 단축(W2) 방향으로 배열되는 발광 소자(120)의 개수보다 적어도 5/3배 이상 많게 해야 한다. 한편, 몰딩부(130)는 복수의 발광 소자(120)를 보호하면서 렌즈의 기능을 겸하는 렌즈 일체형 패키지로서 중앙이 오목한 비구면 형태일 수 있으며, 실리콘 수지 또는 에폭시 수지 등과 같은 투명 수지로 형성될 수 있다.
도 8 및 도 9는 일 비교예에 따른 발광 소자 패키지로 구성된 선형 조명 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이고, 도 10은 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지로 구성된 선형 조명 장치의 조도 분포를 나타내는 도면이다. 여기서, 도 8 내지 도 10에 표시된 수치의 단위는 밀리미터(mm)이고, X, Y는 각각 제1 방향 및 이와 교차하는 제2 방향을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 점 광원인 발광 소자 패키지를 일렬로 복수 개 배열하여 선형 조명 장치를 구성할 수 있다. 일 비교예에 따른 정사각형 모양의 발광 소자를 포함하는 발광 소자 패키지의 경우, 등방성 조도 분포를 가지므로 선형 조명 장치를 구성하는데 필요한 발광 소자 패키지의 개수가 상대적으로 많다.
도 9를 참조하면, 일 비교예에 따른 정사각형 모양의 발광 소자를 포함하는 발광 소자 패키지를 일렬로 복수 개 배열하여 선형 조명 장치를 구성하는 경우, 도 8의 선형 조명 장치에서 발광 소자 패키지의 개수를 절반으로 줄이면 선 광원으로 시인되지 않고 각각의 발광 소자 패키지가 점 광원으로 시인된다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 일렬로 복수 개 배열하여 선형 조명 장치를 구성하는 경우, 발광 소자 패키지에서 방출되는 빛이 넓게 확산되는 단축 방향으로 발광 소자 패키지를 일렬로 배열함으로써 도 9의 선형 조명 모듈과 같이 발광 소자 패키지의 개수를 줄이더라도 선 광원으로 시인되도록 할 수 있다.
이상에서 설명한 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치에 의하면, 발광 소자를 직사각형 모양으로 형성하거나 복수의 발광 소자를 직사각형 모양으로 배열함으로써 설계 및 제조가 용이한 등방성 렌즈를 적용하면서도 비등방성 조도 분포를 얻을 수 있으며, 이에 따라 광효율을 높임과 동시에 제조 시간 및 비용은 줄일 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명을 설명하였지만 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 기술 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변경이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
110 : 기판
120 : 발광 소자
130 : 몰딩부
131 : 오목부

Claims (5)

  1. 제1 방향으로 연장되는 제1 변 및 제2 방향으로 연장되는 제2 변을 가지며, 기판 상에 배치되는 발광 소자; 및
    상기 발광 소자를 감싸도록 상기 기판 상에 배치되는 등방성 렌즈 형상을 갖는 몰딩부를 포함하고,
    {(상기 제1 변의 길이)2+(상기 제2 변의 길이)2}의 제곱근은 상기 등방성 렌즈의 직경보다 작으며,
    상기 제1 변의 길이는 적어도 상기 제2 변의 길이의 5/3배 이상이고,
    상기 몰딩부는 중앙이 오목한 오목부를 갖는 비구면을 포함하며,
    상기 발광 소자는 상기 비구면 내측에 배치되고,
    상기 비구면의 곡률은 상기 오목부보다 상기 오목부의 외측에서 더 작은 발광 소자 패키지.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 발광 소자는, 복수 개가 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 배열되는
    발광 소자 패키지.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 배열되는 상기 발광 소자의 개수는, 적어도 상기 제2 방향으로 배열되는 상기 발광 소자의 개수의 5/3배 이상인
    발광 소자 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 교차하는
    발광 소자 패키지.
KR1020140013148A 2014-02-05 2014-02-05 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치 Expired - Fee Related KR102154061B1 (ko)

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017067633A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 キヤノン株式会社 検査装置および物品製造方法
KR101667902B1 (ko) * 2016-04-25 2016-10-20 한국광기술원 장방형의 광원을 구비한 조명모듈
US10069098B2 (en) 2016-06-29 2018-09-04 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device, method of manufacturing the same, and head mounted display including the same
USD996378S1 (en) * 2022-03-09 2023-08-22 Creeled, Inc. Light-emitting diode package
US12355013B2 (en) 2022-04-21 2025-07-08 Creeled, Inc. Emission height arrangements in light-emitting diode packages and related devices and methods

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008096714A1 (ja) * 2007-02-05 2008-08-14 Nikon Corporation 樹脂封止発光素子、平面状光源及びそれらの製造方法、並びに液晶表示装置
US20080291688A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting device module
US20110042698A1 (en) 2006-04-24 2011-02-24 Cree, Inc. Emitter package with angled or vertical led
US20110193112A1 (en) 2010-02-08 2011-08-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Led module
US20130270581A1 (en) 2007-10-31 2013-10-17 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI405349B (zh) * 2004-10-07 2013-08-11 Seoul Semiconductor Co Ltd 側照明透鏡以及使用此透鏡的發光元件
US9041042B2 (en) * 2010-09-20 2015-05-26 Cree, Inc. High density multi-chip LED devices
US10008637B2 (en) * 2011-12-06 2018-06-26 Cree, Inc. Light emitter devices and methods with reduced dimensions and improved light output
BRPI1008888A2 (pt) * 2009-02-19 2019-09-24 Sharp Kk dispositivo emissor de luz, fonte de luz planar, e dispositivo de exibição
KR101708025B1 (ko) * 2010-08-19 2017-02-20 서울반도체 주식회사 렌즈 및 그것을 포함하는 발광장치
EP2450613B1 (en) * 2010-11-08 2015-01-28 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8652860B2 (en) * 2011-01-09 2014-02-18 Bridgelux, Inc. Packaging photon building blocks having only top side connections in a molded interconnect structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110042698A1 (en) 2006-04-24 2011-02-24 Cree, Inc. Emitter package with angled or vertical led
WO2008096714A1 (ja) * 2007-02-05 2008-08-14 Nikon Corporation 樹脂封止発光素子、平面状光源及びそれらの製造方法、並びに液晶表示装置
US20080291688A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting device module
US20130270581A1 (en) 2007-10-31 2013-10-17 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US20110193112A1 (en) 2010-02-08 2011-08-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Led module

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