KR102151529B1 - 열경화성 실리콘 고무 조성물 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 33
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 claims abstract description 30
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 8
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 21
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N n-fluorosulfonylsulfamoyl fluoride Chemical compound FS(=O)(=O)NS(F)(=O)=O KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- ANFWGAAJBJPAHX-UHFFFAOYSA-N bis(fluorosulfonyl)azanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CC[N+]=1C=CN(C)C=1.FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O ANFWGAAJBJPAHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DADKKHHMGSWSPH-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 DADKKHHMGSWSPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 4
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-O Pyrrolidinium ion Chemical compound C1CC[NH2+]C1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O pyridinium Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 4
- REITYCXGQIGALX-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylpyridin-1-ium Chemical compound CC[N+]1=CC=CC(C)=C1 REITYCXGQIGALX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RXKLBLXXQQRGJH-UHFFFAOYSA-N bis(fluorosulfonyl)azanide 1-methyl-1-propylpyrrolidin-1-ium Chemical compound CCC[N+]1(C)CCCC1.FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O RXKLBLXXQQRGJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HSLXOARVFIWOQF-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-butyl-1-methylpyrrolidin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1(C)CCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F HSLXOARVFIWOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NOFBAVDIGCEKOQ-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-butyl-3-methylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F NOFBAVDIGCEKOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-2-enyl)azanium Chemical compound C=CC[N+](C)(C)CC=C YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- XALVHDZWUBSWES-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;tributyl(methyl)azanium Chemical compound CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F XALVHDZWUBSWES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LAGQNGWYNLUQRI-UHFFFAOYSA-N trioctylmethylammonium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCCCCCC[N+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC LAGQNGWYNLUQRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 1
- -1 β-phenylethyl groups Chemical group 0.000 description 37
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- KBXJHRABGYYAFC-UHFFFAOYSA-N octaphenylsilsesquioxane Chemical group O1[Si](O2)(C=3C=CC=CC=3)O[Si](O3)(C=4C=CC=CC=4)O[Si](O4)(C=5C=CC=CC=5)O[Si]1(C=1C=CC=CC=1)O[Si](O1)(C=5C=CC=CC=5)O[Si]2(C=2C=CC=CC=2)O[Si]3(C=2C=CC=CC=2)O[Si]41C1=CC=CC=C1 KBXJHRABGYYAFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- PXELHGDYRQLRQO-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-1-methylpyrrolidin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1(C)CCCC1 PXELHGDYRQLRQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-O 1-ethenylimidazole;hydron Chemical compound C=CN1C=C[NH+]=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBVJCUOIVMEVCX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl hydrogen sulfate Chemical compound COCCOCCOS(O)(=O)=O UBVJCUOIVMEVCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N Ethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCOS(O)(=O)=O KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-M Methanesulfonate Chemical compound CS([O-])(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 241001494479 Pecora Species 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cis-cyclohexene Natural products C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001047 cyclobutenyl group Chemical group C1(=CCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000298 cyclopropenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003473 lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide Inorganic materials 0.000 description 1
- QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZUZLIXGTXQBUDC-UHFFFAOYSA-N methyltrioctylammonium Chemical compound CCCCCCCC[N+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC ZUZLIXGTXQBUDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZZYXUGECOQHPU-UHFFFAOYSA-M n-octyl sulfate Chemical compound CCCCCCCCOS([O-])(=O)=O UZZYXUGECOQHPU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940067739 octyl sulfate Drugs 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Chemical group 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- UZZYXUGECOQHPU-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid monooctyl ester Natural products CCCCCCCCOS(O)(=O)=O UZZYXUGECOQHPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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Abstract
본 발명은 투명성과 대전방지성이 좋은 경화물이 얻어지는 열경화성 실리콘 고무 조성물을 제공한다. (A) 오가노폴리실록세인 100질량부, (B) 실리콘 수지 10∼400질량부, (C) 오가노하이드로젠 폴리실록세인을 (A) 및 (B) 성분 중의 규소 원자와 결합한 알켄일기 1개당 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 1.0∼10.0개가 되는 량, (D) 하이드로실릴화 반응 촉매를 함유하는 실리콘 고무 베이스 폴리머와, (E) 대전방지제가 되는 이온 액체 30-3000ppm을 함유하는 열경화성 실리콘 고무 조성물로서, (E) 성분의 이온 액체가 실리콘 고무 베이스 폴리머의 경화물과의 굴절률의 차가 ±0.04 범위인 것인 열경화성 실리콘 고무 조성물이다.
Description
본 발명은 투명성과 대전방지성이 높은 경화물이 얻어지는, 광학 용도로서 적합한 열경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
실리콘 고무는 투명성이 높은 경화물을 얻을 수 있기 때문에, 광학 용도를 비롯한 각종 용도의 제조 원료로서 사용되고 있다. 광학 용도로서는 LED의 밀봉, 보호 및 렌즈 등의 용도가 알려져 있다.
실리콘 고무에는 용도에 따라 대전방지성을 갖는 것이 요구될 때가 있다. 이러한 경우에는, 대전방지제로서 이온 액체를 배합한 열경화성 실리콘 고무가 알려져 있다(WO2009/084730호 공보).
그리고, 광학 용도에 사용하는 경우에서 대전방지성이 요구되는 경우에는, 투명성과 대전방지성 모두를 높은 레벨로 구비하는 것이 요구된다. WO2009/084730호 공보에는 투명성에 대해서는 전혀 기재가 없다.
(발명의 개요)
본 발명은 투명성과 대전방지성 모두를 구비하는 경화물을 얻을 수 있는, 열경화성 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 과제의 해결 수단으로서 하기의 발명을 제공한다.
(A) 평균 중합도 50∼10000이며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알켄일기를 함유하는 오가노폴리실록세인 100질량부,
(B) R3SiO1/2 단위(M 단위), SiO4/2 단위(Q 단위), R2SiO2/2 단위(D 단위) 및 RSiO3/2 단위(T 단위)로부터 선택되는 단위를 포함하고(여기에서, R은 탄소수 1∼6의 1가 탄화 수소기이며, 또한 1분자 중의 적어도 2개는 알켄일기이다.), 이들 전체 구성단위 중 M 단위, Q 단위 및 T 단위의 합계량이 80mol% 이상인 실리콘 수지 10∼400질량부,
(C) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠 폴리실록세인을 (A) 및 (B) 성분 중의 규소 원자와 결합한 알켄일기 1개당 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 1.0∼10.0개가 되는 양,
(D) 하이드로실릴화 반응 촉매,
(E) 대전방지제가 되는 이온 액체 30∼3000ppm을 함유하는 열경화성 실리콘 고무 조성물로서,
(E) 성분의 이온 액체가 (A), (B), (C) 및 (D) 성분으로 이루어지는 베이스의 실리콘 고무 혼합물로 이루어지는 경화물과의 굴절률의 차가 ±0.04의 범위의 것인 열경화성 실리콘 고무 조성물.
본 발명은 또한 상기의 열경화성 실리콘 고무 조성물의 경화물을 제공한다.
본 발명의 열경화성 실리콘 고무 조성물로부터 얻어진 경화물은 투명성이 높고, 대전방지성이 우수하다.
(발명의 상세한 설명)
본 발명의 열경화성 실리콘 고무 조성물은 (A)∼(D) 성분을 포함하는 실리콘 고무 베이스 폴리머와 (E) 성분을 함유하는 것이다.
<(A) 성분>
(A) 성분은 평균 중합도 50∼10000이며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알켄일기를 함유하는 오가노폴리실록세인이다.
규소 원자에 결합하는 알켄일기를 제외한 기로서는 1가의 탄화 수소기를 들 수 있다.
1가의 탄화 수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알킬기, 벤질기, β-페닐에틸기 등의 아르알킬기, 또는 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로젠 원자(불소 원자를 제외함), 사이아노기 등으로 치환한 클로로메틸기, 사이아노에틸기 등을 들 수 있지만, 메틸기가 바람직하다.
규소 원자에 결합하는 알켄일기로서는 바이닐기, 알릴기 등을 들 수 있지만, 바이닐기가 바람직하다.
(A) 성분의 오가노폴리실록세인은 직쇄상의 것이 바람직하지만, 일부에 분지상의 구조를 포함하는 것이어도 된다.
(A) 성분의 오가노폴리실록세인의 평균 중합도는 50∼10000이지만, 바람직하게는 200∼8000, 보다 바람직하게는 500∼1500이다.
<(B) 성분>
(B) 성분은 M 단위, Q 단위, D 단위 및 T 단위로부터 선택되는 단위를 포함하고(여기에서, R은 탄소수 1∼6의 1가 탄화 수소기이며, 또한 1분자 중의 적어도 2개는 알켄일기이다.), 이것들의 전체 구성단위 중 M 단위, Q 단위 및 T 단위의 합계량이 80mol% 이상인 실리콘 수지이다.
M 단위, Q 단위, D 단위 및 T 단위는 다음과 같은 것이다.
M 단위: R3SiO1/2 단위
Q 단위: SiO4/2 단위
D 단위: R2SiO2/2 단위
T 단위: RSiO3/2 단위
각 단위 중의 R은 탄소수 1∼6의 1가 탄화 수소기이며, 바람직하게는 메틸기또는 페닐기이다.
전체 구성단위 중 M 단위, Q 단위 및 T 단위의 합계량이 80mol% 이상이지만, 전체 구성단위 중, M 단위 및 Q 단위의 합계량이 80mol% 이상인 것이 바람직하다. (B) 성분의 실리콘 수지로서 바이닐다이메틸실록시기와 Q 단위의 공중합체, 바이닐다이메틸실록시기·트라이메틸실록시기와 Q 단위의 공중합체, 바이닐다이메틸실록시기·다이메틸실록세인 단위와 Q 단위의 공중합체, 바이닐다이메틸실록시기·페닐실세스퀴옥세인 단위와 Q 단위의 공중합체, 바이닐다이메틸실록시기·다이메틸실록세인 단위·페닐실세스퀴옥세인 단위와 Q 단위의 공중합체, 트라이메틸실록시기·바이닐메틸실록세인 단위와 Q 단위의 공중합체 등을 들 수 있다.
조성물 중의 (B) 성분의 함유량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 10∼400질량부이며, 바람직하게는 10∼150질량부, 보다 바람직하게는 20∼100질량부이다.
<(C) 성분>
(C) 성분은 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인이다.
(C) 성분은 직쇄상, 분지쇄상, 환상의 어느 것이어도 된다.
(C) 성분으로서는 다이메틸하이드로젠실릴기로 봉쇄된 다이오가노폴리실록세인, 다이메틸실록세인 단위와 메틸하이드로젠실록세인 단위와 말단 트라이메틸실록세인 단위와의 공중합체, 다이메틸하이드로젠실록세인 단위와 SiO2 단위로 이루어지는 저점도 유체, 1,3,5,7-테트라하이드로젠-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록세인, 1-프로필-3,5,7-트라이하이드로젠-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록세인, 1,5-다이하이드로젠-3,7-다이헥실-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록세인 등을 들 수 있다.
조성물 중의 (C) 성분의 함유량은 (A) 및 (B) 성분 중의 규소 원자와 결합한 알켄일기 1개당 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 1.0∼10.0개가 되는 양이며, 바람직하게는 1.0∼5.0개가 되는 양이다.
<(D) 성분>
(D) 성분의 하이드로실릴화 반응 촉매로서는 백금 원소 단체, 백금 화합물 및 백금 착물을 사용할 수 있고, 구체적으로는 염화 백금제일산, 염화 백금제이산 등의 염화 백금산, 염화 백금산의 알코올 화합물, 알데하이드 화합물, 에터 화합물 또는 각종 올레핀류와의 착물, 백금≡바이닐실록세인 착물 등을 들 수 있다.
조성물 중의 (D) 성분의 함유량은, (A) 성분에 대하여, 백금 금속 원자로서 0.1∼200ppm이 바람직하고, 1∼50ppm이 보다 바람직하다.
<(E) 성분>
(E) 성분은 대전방지제가 되는 이온 액체이며, (A)∼(D) 성분으로 이루어지는 베이스의 실리콘 고무 혼합물로 이루어지는 성형체와의 굴절률과의 차가 ±0.04의 범위의 것이다. 또한, 굴절률의 차가 ±0.02의 범위의 것이 보다 바람직하다. (E) 성분의 이온 액체는 상온(23℃)에서 액체인 것이 바람직하지만, 상기 온도보다 높은 온도에서 액체인 것이어도 된다. 또한 난수용성 또는 비수용성의 것이 바람직하다.
게다가, (E) 성분의 이온 액체는 물에 대한 용해성에 관하여, 난수용성 또는 비수용성의 이온 액체인 것이 실리콘과의 상용성의 점에서는 바람직하다. 또한, 상온에서 물과 등량의 이온 액체를 혼합했을 때에 용이하게 용해되는 것은 이(易)수용성이며, 한편, 혼합후 방치함으로써 상분리하는 것은 비수용성, 또한 백탁되어 용해되지 않는 것은 난수용성이라고 한다.
이러한 이온 액체는 양이온과 음이온으로 이루어진다.
음이온으로서는 알킬설페이트계 음이온, 토실레이트 음이온, 설포네이트계 음이온, 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 음이온, 비스(플루오로설폰일)이미드 음이온, 헥사플루오로포스페이트 음이온, 테트라플루오로보레이트 음이온, 할라이드 음이온 등이 있다.
알킬설페이트 음이온으로서는 메틸설페이트 음이온, 에틸설페이트 음이온, 옥틸설페이트 음이온, 2-(2-메톡시에톡시)에틸설페이트 등이 있다. 설포네이트계 음이온으로서는 메테인설포네이트 음이온, 트라이플루오로메테인설포네이트 음이온 등이 있다. 할라이드 음이온으로서는 염소 음이온, 브로민 음이온, 아이오딘 음이온 등이 있다.
이것들 중에서는, 실리콘 고무의 우수한 특성을 손상시키지 않고, 대전방지 성능을 부여할 수 있는 관점에서, 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 음이온 또는 비스(플루오로설폰일)이미드 음이온을 갖는 것이 바람직하다.
또한 (E) 성분의 이온 액체는 양이온 성분으로서 이미다졸륨계 양이온, 피롤리디늄계 양이온, 피리디늄계 양이온, 암모늄계 양이온, 포스포늄계 양이온, 설포늄계 양이온 등이다. 특히 본 발명에서는, 이미다졸륨계 양이온, 피롤리디늄계 양이온, 피리디늄계 양이온, 암모늄계 양이온이 바람직하다.
또한 양이온 성분으로서 적어도 1개의 알켄일기를 갖고 있는 것을 사용할 수 있다. 이러한 양이온 성분을 포함하는 (B) 성분은 실리콘 고무 조성물계 내에 장기간에 걸쳐 머물 수 있기 때문에 특히 바람직하다.
여기에서 알켄일기는 바이닐기, 알릴기, 메틸바이닐기, 프로펜일기, 뷰텐일기, 펜텐일기, 헥센일기 등의 지방족 불포화 탄화 수소기, 사이클로프로펜일기, 사이클로뷰텐일기, 사이클로펜텐일기, 사이클로헥센일기 등의 환식 불포화 탄화 수소기, 메타크릴기 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도 특히 바이닐기 또는 알릴기가 바람직하다.
피롤리디늄계 양이온으로서는 1-뷰틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온 등이 있다. 피리디늄계 양이온으로서는 3-메틸-1-프로필피리디늄 양이온, N-뷰틸-3-메틸피리디늄, 1-메틸-1-프로필피리디늄 양이온 등이 있다. 암모늄계 양이온으로서는 다이알릴다이메틸암모늄 양이온, 메틸트라이옥틸암모늄 양이온 등이 있다. 이미다졸륨계 양이온으로서는 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-다이메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-바이닐이미다졸륨 양이온, 1-알릴이미다졸륨 양이온, 1-알릴-3-메틸이미다졸륨 양이온 등을 들 수 있다.
(E) 성분의 이온 액체로서는 하기의 것으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 1-뷰틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(플루오로설폰일)이미드,
1-뷰틸-3-메틸피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
다이알릴다이메틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-뷰틸-3-메틸피리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드,
1-에틸-3-메틸피리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-메틸-1-프로필피롤리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(플루오로설폰일)이미드,
메틸트라이옥틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
트라이뷰틸메틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드.
조성물 중에서의 (E) 성분의 함유량은, 조성물로부터 얻어지는 경화물에 투명성과 대전방지성을 높은 레벨로 부여하기 위하여, (A)∼(D) 성분을 포함하는 실리콘 고무 베이스 폴리머 질량에 대하여, 30∼3000ppm이고, 바람직하게는 40∼2000ppm이며, 보다 바람직하게는 50∼1500ppm이다.
그 밖의 성분으로서 하이드로실릴을 제어하여 포트 라이프를 적절하게 조정하기 위한 반응억제제, 내열향상제로서의 금속 산화물, 난연 조제, (E) 성분을 제외한 대전방지제, 가공 조제 등을 사용할 수 있다.
또한 알콕시실릴기를 함유하는 알콕시실레인계 화합물, 실레인 커플링제, 타이타늄계나 지르코늄계 등의 축합 촉매 등을 가교 보조제로서 배합할 수도 있다.
본 발명의 조성물은 상기한 각 성분을 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있다. 이 혼합에는 일반의 실리콘 고무 배합에 사용되는 혼합기를 사용할 수 있고, 예를 들면, 만능 혼련기, 플래니터리 믹서, 밴버리 믹서, 니더, 게이트 믹서, 시나가와 믹서, 가압 니더, 3롤밀, 2롤밀을 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물은 그 경화물로 이루어지는 두께 12mm의 시트의 600nm에서의 전체 광선 투과율이 85%보다 큰 것이 바람직하고, 그 경화물로 이루어지는 두께 2mm의 시트에서의 전체 광선 투과율은 93%보다 큰 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 조성물은 각종 광학 용도의 제조 원료로서 사용할 수 있으며, LED 렌즈 등을 들 수 있다.
(실시예)
다음의 실시예는 본 발명의 실시에 대하여 기술한다. 실시예는 본 발명의 예시에 대하여 기술한 것이며, 본 발명을 한정하기 위해서가 아니다.
실시예 및 비교예
만능혼련기(DALTON사제 혼합교반기 5DMV-α)를 사용하여, 표 1에 나타내는 (A) 성분의 오가노폴리실록세인과 (B) 성분의 실리콘 수지를 혼합했다.
그 때, (B) 성분을 (A) 성분 중에 양호하게 분산시키기 위해, (B) 성분은 60질량% 자일렌 용액으로 하여 표 1에 나타내는 배합량이 되도록 혼합했다. 혼합 후, 혼합물에 포함되는 자일렌을 140℃/667Pa{5mmHg}로 증류 제거했다.
그 후에 상온(20∼25℃)까지 냉각 후, (D) 성분의 하이드로실릴화 반응 촉매, 반응억제제의 1-에틴일-1-사이클로헥산올, (C) 성분의 오가노하이드로젠실록세인을 혼합했다.
최후에 (E) 성분으로서의 이온 액체나 비교재로서의 이온 물질 등의 대전방지성을 부여하기 위한 첨가제를 혼합하고, 표 1에 나타내는 실리콘 고무 조성물을 조제했다. 얻어진 조성물에 대하여, 표 1에 나타내는 각 측정을 했다.
표 1에 나타내는 각 성분 및 각 단위의 상세는 다음과 같다.
(M 단위)
M 단위: (CH3)3SiO1/2-
MH 단위: (CH3)2HSiO1/2-
Mv 단위: (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2-
(D 단위)
D 단위: -(CH3)2SiO-
DH 단위: -(CH3)HSiO-
Dv 단위: -(CH3)(CH2=CH)SiO-
Dff 단위: -(C6H5)2SiO-
(T 단위)
Tf 단위: C6H5SiO3/2(3 작용성)
(Q 단위)
Q 단위: SiO4/2(4 작용성)
<(A) 성분>
(A-1): 평균 중합도 940, 양쪽 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인.
(A-2): 양쪽 말단 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄되고, 16%가 Dff 단위이고, 나머지가 D 단위이며, 23℃에서의 중합도 200인 직쇄상 폴리메틸바이닐페닐실록세인.
<(B) 성분>
M 단위, Mv 단위 및 Q 단위로 이루어지고, 몰 단위비가 M5MvQ8로 표시되는 폴리메틸바이닐실록세인 수지.
<(C) 성분>
평균 분자량 800의 MH 8Q4로 표시되는 폴리메틸하이드로젠실록세인
<(D) 성분>
백금 함유량이 2질량%인 백금-바이닐실록세인 착물
<기타>
반응억제제: 1-에틴일-1-사이클로헥산올
<(E) 성분>
이온 액체 1: 1-뷰틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 굴절률 1.423
이온 액체 2: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(플루오로설폰일)이미드, 굴절률 1.423
이온 액체 3: 1-뷰틸-3-메틸피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 굴절률 1.446
이온 액체 4: 다이알릴다이메틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 굴절률 1.425
이온 액체 5: 1-뷰틸-3-메틸피리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드, 굴절률 1.459
이온 액체 6: 1-에틸-3-메틸피리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드, 굴절률 1.472
이온 액체 7: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 굴절률 1.423
이온 액체 8: 1-메틸-1-프로필피롤리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드, 굴절률 1.443
이온 액체 9: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(플루오로설폰일)이미드, 굴절률 1.448
이온 액체 10: 메틸트라이옥틸암모늄·비스(플루오로설폰일)이미드, 굴절률 1.438
Li.TFSI 50% 수용액: 리튬·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 굴절률 1.355
(시트의 제작 방법)
표 1에 나타내는 각 조성물을 감압 탈포한 후, 금형에 각 조성물을 부어 넣고, 150℃에서 10분간 프레스 성형하고, 체적저항률 측정용으로 두께 2mm, 전체 광선 투과율, HAZE 측정용으로 2mm와 12mm의 실리콘 고무 조성물 성형체를 얻었다.
(굴절률: (A)∼(D) 성분으로 이루어지는 베이스 폴리머 혼합물로 이루어지는 경화물 및 이온 액체의 굴절률)
아베 굴절률계 ATAGOT1을 사용하여 굴절률을 측정했다.
(A)∼(D) 성분으로 이루어지는 베이스 폴리머 혼합물을 100℃ 이상으로 가열한 평활한 금속판 위에 놓고, 주걱 등으로 0.1mm 이하의 박막 모양으로 얇게 펴고 가열 경화시킨 것을 시험체로 했다.
[내전압 반감기]
시시도세덴키제 스태틱 아니스트 미터 H-0110을 사용하여, 시험편에 6KV의 코로나 방전에 의해 대전시킨 후, 내전압이 반감되는 시간(초)을 측정했다.
(전체 광선 투과율)
코니카 미놀타의 분광 측색계 CM-3500d로, 600nm에서의 전체 광선 투과율을 측정했다.
(측정 시험편 두께 2mm, 1 2mm).
(HAZE)
닛폰덴쇼쿠고교 HAZE METER NDH5000으로, JIS K 7105에 준거한 방법으로 측정했다.
(측정 시험편 두께 2mm, 12mm)
[표 1]
본 발명의 조성물은 LED 렌즈를 포함하는 각종 광학 용도의 제조 원료로서 사용할 수 있다.
Claims (10)
- (A) 평균 중합도 50∼10000이며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알켄일기를 함유하는 오가노폴리실록세인 100질량부,
(B) R3SiO1/2 단위(M 단위), SiO4/2 단위(Q 단위), R2SiO2/2 단위(D 단위) 및 RSiO3/2 단위(T 단위)로부터 선택되는 단위를 포함하고(여기에서, R은 탄소수 1∼6의 1가 탄화 수소기이며, 또한 1분자 중의 적어도 2개는 알켄일기다.), 이들 전체 구성단위 중 M 단위, Q 단위 및 T 단위의 합계량이 80mol% 이상인 실리콘 수지 10∼400질량부,
(C) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠 폴리실록세인을 (A) 및 (B) 성분 중의 규소 원자와 결합한 알켄일기 1개당 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 1.0∼10.0개가 되는 양,
(D) 하이드로실릴화 반응 촉매,
(E) 대전방지제가 되는 이온 액체 30∼3000ppm을 함유하는 열경화성 실리콘 고무 조성물로서,
(E) 성분의 이온 액체가 (A), (B), (C) 및 (D) 성분으로 이루어지는 베이스의 실리콘 고무 혼합물로 이루어지는 경화물과의 굴절률의 차가 ±0.04의 범위이고,
(E) 성분의 이온 액체가 음이온 성분으로서 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 또는 비스(플루오로설폰일)이미드를 갖는, 열경화성 실리콘 고무 조성물. - 제 1 항에 있어서, (E) 성분의 이온 액체가 상온(23℃)에서 액체인 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, (E) 성분의 이온 액체가 양이온 성분으로서 이미다졸륨계 양이온, 피롤리디늄계 양이온, 피리디늄계 양이온, 또는 암모늄계 양이온인 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
(E) 성분이
1-뷰틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(플루오로설폰일)이미드,
1-뷰틸-3-메틸피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
다이알릴다이메틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-뷰틸-3-메틸피리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드,
1-에틸-3-메틸피리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-메틸-1-프로필피롤리디늄·비스(플루오로설폰일)이미드,
메틸트라이옥틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 및
트라이뷰틸메틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드
로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 조성물의 경화물로 이루어지는 두께 12mm의 시트의 600nm에서의 전체 광선 투과율이 85%보다 큰 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 조성물의 경화물로 이루어지는 두께 2mm의 시트의 600nm에서의 전체 광선 투과율이 93%보다 큰 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 열경화성 실리콘 고무 조성물의 경화물.
- 제 7 항에 있어서, 두께 12mm의 시트의 600nm에서의 전체 광선 투과율이 85%보다 큰 것을 특징으로 하는 경화물.
- 제 7 항에 있어서,
두께 2mm의 시트의 600nm에서의 전체 광선 투과율이 93%보다 큰 것을 특징으로 하는 경화물. - 삭제
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012243429 | 2012-11-05 | ||
| JPJP-P-2012-243429 | 2012-11-05 | ||
| PCT/JP2013/079694 WO2014069622A1 (ja) | 2012-11-05 | 2013-11-01 | 熱硬化性シリコーンゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150082186A KR20150082186A (ko) | 2015-07-15 |
| KR102151529B1 true KR102151529B1 (ko) | 2020-09-03 |
Family
ID=50627516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020157008208A Expired - Fee Related KR102151529B1 (ko) | 2012-11-05 | 2013-11-01 | 열경화성 실리콘 고무 조성물 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150252238A1 (ko) |
| EP (1) | EP2915853B1 (ko) |
| KR (1) | KR102151529B1 (ko) |
| CN (1) | CN104968729B (ko) |
| TW (1) | TWI599615B (ko) |
| WO (1) | WO2014069622A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105086470B (zh) * | 2015-09-11 | 2017-09-12 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种抗静电硅橡胶及其制备方法 |
| JP6890081B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2021-06-18 | 三菱電線工業株式会社 | シール材用ゴム材料及びそれを用いたシール材 |
| WO2019131081A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | ダウ・東レ株式会社 | シリコーンゴム組成物およびそれを用いてなる複合体 |
| TWI821340B (zh) * | 2018-09-20 | 2023-11-11 | 美商陶氏有機矽公司 | 可固化聚矽氧組成物、及由其形成之光擴散材料 |
| JP7120145B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2022-08-17 | 信越化学工業株式会社 | 型取り用シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム型 |
| JP7518677B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2024-07-18 | 住友理工株式会社 | シリコーン部材およびマイクロデバイス |
| US20210371661A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Curable silicone rubber mixture, electrophotographic member, and electrophotographic image forming apparatus |
| JP2023092186A (ja) * | 2021-12-21 | 2023-07-03 | 学校法人 関西大学 | 帯電フィルムおよび摩擦発電機 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3024439B2 (ja) * | 1993-06-07 | 2000-03-21 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2003082232A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導電ローラ用シリコーンゴム組成物及び半導電ローラ |
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| JP4827458B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2011-11-30 | ダイセルポリマー株式会社 | 帯電防止性及び透明性を有する熱可塑性樹脂組成物 |
| US7781555B2 (en) * | 2007-09-03 | 2010-08-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Microcontact printing stamp |
| JP4706868B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2011-06-22 | 信越化学工業株式会社 | 帯電防止性マイクロコンタクトプリント用版材 |
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| TWI588210B (zh) * | 2007-12-27 | 2017-06-21 | 邁圖高新材料日本合同公司 | Thermosetting silicone rubber composition |
| KR101601271B1 (ko) * | 2009-07-20 | 2016-03-08 | 주식회사 엘지화학 | 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치 |
| JP2011068724A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光拡散性シリコーンゴム組成物及び成型物 |
| JP5409276B2 (ja) * | 2009-11-06 | 2014-02-05 | 旭化成株式会社 | 透明複合材料 |
| JP5607442B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-10-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | フルオロポリマー系粘接着性組成物 |
-
2013
- 2013-11-01 EP EP13851780.0A patent/EP2915853B1/en active Active
- 2013-11-01 US US14/438,447 patent/US20150252238A1/en not_active Abandoned
- 2013-11-01 KR KR1020157008208A patent/KR102151529B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-01 CN CN201380057724.3A patent/CN104968729B/zh active Active
- 2013-11-01 WO PCT/JP2013/079694 patent/WO2014069622A1/ja active Application Filing
- 2013-11-04 TW TW102139933A patent/TWI599615B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005344102A (ja) | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | イオン導電性ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI599615B (zh) | 2017-09-21 |
| EP2915853B1 (en) | 2021-04-28 |
| US20150252238A1 (en) | 2015-09-10 |
| CN104968729B (zh) | 2018-10-16 |
| EP2915853A4 (en) | 2016-06-01 |
| WO2014069622A1 (ja) | 2014-05-08 |
| EP2915853A1 (en) | 2015-09-09 |
| KR20150082186A (ko) | 2015-07-15 |
| TW201422724A (zh) | 2014-06-16 |
| CN104968729A (zh) | 2015-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20150331 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20181030 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200123 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200703 |
|
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200828 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200831 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20240608 |