KR102142572B1

KR102142572B1 - Electronic device

Info

Publication number: KR102142572B1
Application number: KR1020140020846A
Authority: KR
Inventors: 정승수; 강종민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-12-18
Filing date: 2014-02-21
Publication date: 2020-08-10
Also published as: KR20150071619A

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 개구부를 포함하는 케이스 부재; 상기 케이스 부재 상에 제공되는 전기 부품; 및 상기 전기 부품에 연결된 회로 기판을 포함할 수 있으며, 상기 회로 기판의 일부분이 상기 케이스 부재에 밀착되어 상기 개구부를 밀봉할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시 예에 따라 다양하게 구현될 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a case member including an opening; An electrical component provided on the case member; And a circuit board connected to the electric component, and a portion of the circuit board may be in close contact with the case member to seal the opening. The electronic device as described above may be implemented in various ways according to embodiments.

Description

Electronic device {ELECTRONIC DEVICE}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present invention relate to electronic devices.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.Typically, an electronic device is an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/audio device, a desktop/laptop computer, a vehicle navigation system, etc. Means device. For example, these electronic devices may output stored information as audio or video. As the integration of electronic devices has increased and ultra-high-speed and large-capacity wireless communication has become common, various functions have been recently installed in one mobile communication terminal. For example, as well as communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated in one electronic device. It is.

이러한 전자 장치는, 사용 환경에 따라, 원활한 작동을 보장하고 이물질의 유입을 방지하기 위한 방진, 방수 구조를 필요로 할 수 있다. 예컨대, 각종 네트워크 장비로부터 개인용 컴퓨터에 이르기까지, 작동 과정에서 장비에 유입되는 먼지 등을 방지하기 위한 방진 스크린이 전자 장치에 설치될 수 있다. 이러한, 방진, 방수 구조는 전자 장치의 설치 및 작동 환경을 고려하여 운용자 또는 생산자가 적절하게 설치하여 활용할 수 있다. These electronic devices may require a dustproof and waterproof structure to ensure smooth operation and prevent the inflow of foreign substances, depending on the use environment. For example, from various network equipment to personal computers, a dustproof screen may be installed on the electronic device to prevent dust and the like from entering the equipment during operation. Such a dustproof and waterproof structure can be appropriately installed and utilized by an operator or producer in consideration of the installation and operating environment of the electronic device.

고정적으로 설치되는 전자 장치, 예컨대, 작동 환경을 비교적 일정하게 유지할 수 있는 전자 장치에서는 그 자체로서 방진, 방수 구조를 별도로 설치할 필요는 없다. 예컨대, 반도체 생산 설비 내에 설치된 전자 장치는, 생산 설비가 일정 온도와 습도를 유지하는 환경에 설치되고, 출입구에는 방진 설비가 설치되어 일정한 환경을 유지할 수 있으므로, 전자 장치 자체에 방진, 방수 구조를 설치할 필요는 없을 수 있다. In a fixedly installed electronic device, for example, an electronic device capable of maintaining a relatively constant operating environment, it is not necessary to separately install a dustproof and waterproof structure as such. For example, an electronic device installed in a semiconductor production facility is installed in an environment where the production facility maintains a certain temperature and humidity, and a dustproof facility is installed at the entrance to maintain a constant environment. It may not be necessary.

하지만 고정된 위치에서 사용되는 가전 제품 등의 전자 장치라 하더라도, 계절과 온도, 습도의 변화가 뚜렷한 환경에서는 방진, 방수 구조를 필요로 할 수 있다. However, even in an electronic device such as a home appliance used in a fixed location, a dustproof and waterproof structure may be required in an environment where seasonal, temperature, and humidity changes are obvious.

또한, 일반적인 전자 장치의 구조는, 각종 구조물들이 결합하는 경계나, 외부와 내부를 연결하는, 예컨대, 입출력 장치의 배선 경로 등은 외부 이물질이나 수분이 유입되는 통로가 될 수 있다. In addition, in the structure of a general electronic device, a boundary at which various structures are coupled, or a wiring path of an input/output device connecting the outside and the inside, for example, may be a path through which foreign substances or moisture are introduced.

이에, 본 발명의 다양한 실시예들은 방진, 방수 기능을 가지는 전자 장치를 제공하고자 한다. Accordingly, various embodiments of the present invention provide an electronic device having a dustproof and waterproof function.

또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 방진, 방수 기능을 가짐으로써 계절과 온도, 습도의 변화에도 안정적으로 작동할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.In addition, various embodiments of the present invention are intended to provide an electronic device capable of stably operating even with changes in season, temperature, and humidity by having a dustproof and waterproof function.

또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 방진, 방수 기능을 가지면서도 소형화가 용이한 전자 장치를 제공하고자 한다. In addition, various embodiments of the present invention are intended to provide an electronic device that is easy to miniaturize while having a dustproof and waterproof function.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 개구부를 포함하는 케이스 부재; 상기 케이스 부재 상에 제공되는 전기 부품; 및 상기 전기 부품에 연결된 회로 기판을 포함할 수 있으며, 상기 회로 기판의 일부분이 상기 케이스 부재에 밀착되어 상기 개구부를 밀봉할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a case member including an opening; An electrical component provided on the case member; And a circuit board connected to the electric component, and a portion of the circuit board may be in close contact with the case member to seal the opening.

상기와 같은 전자 장치는 전기 부품의 배선 경로에서 회로 기판이 배선 경로, 예컨대, 개구부를 밀봉함으로써 안정된 방진, 방수 기능을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 개구부의 둘레에 제공되는 밀봉 부재를 더 포함함으로써, 상기 회로 기판과 케이스 부재 사이의 방수 성능을 더 향상시킬 수 있다. In such an electronic device, a circuit board may provide a stable dustproof and waterproof function by sealing the wiring path, for example, an opening in the wiring path of the electric component. The electronic device may further include a sealing member provided around the opening, thereby further improving the waterproof performance between the circuit board and the case member.

본 발명의 다양한 실시예들은, 배선 경로 등, 이물질이나 수분의 침투가 가능한 경로에 안정된 방수 구조가 제공된 전자 장치를 구현할 수 있다. 따라서 온도나 습도 등 환경의 변화에도 전자 장치의 안정된 작동을 보장할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 간단한 구조로 방진, 방수 기능을 구현함으로써 전자 장치의 소형화에 기여할 수 있다. Various embodiments of the present invention may implement an electronic device provided with a stable waterproof structure in a path through which foreign matter or moisture can penetrate, such as a wiring path. Therefore, stable operation of the electronic device can be ensured even with changes in the environment such as temperature or humidity. In addition, various embodiments of the present invention can contribute to miniaturization of an electronic device by implementing dustproof and waterproof functions with a simple structure.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 또 다른 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부를 분해하여 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분의 내측면을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 전기 부품이 캡 부재에 설치된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 케이스 부재를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 캡 부재를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 조작 부재를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 전기 부품을 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 변형 예를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 또 다른 변형 예를 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주회로 기판에 보조회로 기판이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주회로 기판에 보조회로 기판이 배치된 모습을 나타내는 저면도이다. 1 is a perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
2 is another perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
3 is a partially exploded perspective view of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
4 is an enlarged perspective view illustrating a part of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
5 is an enlarged perspective view illustrating an inner surface of a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
6 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
7 is a perspective view illustrating an electric component of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure installed on a cap member.
8 is a perspective view illustrating a case member of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
9 is a perspective view illustrating a cap member of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
10 is a perspective view illustrating an operation member of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
11 is a perspective view illustrating an electric component of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
12 is an enlarged perspective view illustrating a part of a main circuit board in an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
13 is a perspective view illustrating a modified example of a main circuit board of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
14 is a perspective view illustrating another modified example of a main circuit board among electronic devices according to one of various embodiments of the present disclosure.
15 is an enlarged perspective view illustrating a part of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
16 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
17 is an enlarged perspective view illustrating a part of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.
18 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
19 is a diagram illustrating an internal configuration of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.
20 is a plan view illustrating a state in which an auxiliary circuit board is disposed on a main circuit board of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.
21 is a bottom view illustrating a state in which an auxiliary circuit board is disposed on a main circuit board of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention may be modified in various ways and may have various embodiments, and some embodiments will be described in detail with reference to the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예들의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms including ordinal numbers such as'first' and'second' may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, without departing from the scope of the rights of various embodiments of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component. The term'and/or' includes any combination of a plurality of related described items or any of a plurality of related described items.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 그 순서는 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다. In addition, relative terms described based on what is shown in the drawings such as'front','rear','upper', and'lower' may be replaced by ordinals such as'first' or'second'. For ordinal numbers such as'first' and'second', the order is the stated order or arbitrarily determined, and the order may be arbitrarily changed as necessary.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예들을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit various embodiments of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, and that one or more other features are present. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms, including technical and scientific terms, used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which various embodiments of the present invention belong. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

본 발명의 다양한 실시예들에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.In various embodiments of the present invention, the electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a portable terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device, etc. I can.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다. For example, the electronic device may be a smartphone, a mobile phone, a navigation device, a game console, a TV, a vehicle head unit, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a personal media player (PMP), personal digital assistants (PDA), and the like. have. The electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function. Also, the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다. The electronic device may communicate with an external electronic device such as a server or perform a task through interworking with the external electronic device. For example, the electronic device may transmit an image captured by a camera and/or location information detected by a sensor unit to a server through a network. The network is, but not limited to, a mobile or cellular communication network, a local area network (LAN), a wireless local area network (WLAN), a wide area network (WAN), the Internet, and a small area communication network. (Small Area Network: SAN), etc.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 또 다른 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure. 2 is another perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.

도 1과 도 2는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)로서, 이동통신 단말기를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 앞서 언급한 바와 같이, 다른 다양한 형태의 다른 전자 장치에 적용될 수 있다.1 and 2 illustrate a mobile communication terminal as an electronic device 100 according to various embodiments of the present invention, but the present invention is not limited thereto, and as mentioned above, It can be applied to other electronic devices.

상기 전자 장치(100)는 케이스 부재(101)를 포함하는 하우징의 전면에 설치된 디스플레이 장치(11), 키패드(13), 수화부(15)를 구비할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(11)는 터치 패널이 통합된 터치스크린으로 이루어질 수 있다. 상기 키패드(13)는 상기 디스플레이 장치(11)의 하부에 위치되며, 홈 버튼, 메뉴 버튼, 및 뒤로 가기 버튼의 배열로 이루어질 수 있다. 상기 케이스 부재(101)의 측면에는 전원 키(17), 이어잭 소켓(19), 볼륨 키(21) 등을 포함하는 전기 부품(electric component)이 배치될 수 있다. 상기 전원 키(17), 이어잭 소켓(19), 볼륨 키(21) 등의 위치는 전자 장치의 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 터치스크린으로 이루어진 상기 디스플레이 장치(11)나 키패드(13), 수화부(15) 또한 상기 전자 장치(100)의 전기 부품을 구성할 수 있다. The electronic device 100 may include a display device 11, a keypad 13, and a receiver 15 installed on the front surface of the housing including the case member 101. The display device 11 may be formed of a touch screen in which a touch panel is integrated. The keypad 13 is located under the display device 11 and may be formed of an arrangement of a home button, a menu button, and a back button. An electric component including a power key 17, an ear jack socket 19, and a volume key 21 may be disposed on the side of the case member 101. Positions of the power key 17, the ear jack socket 19, and the volume key 21 may be variously changed according to the design of the electronic device. The display device 11, the keypad 13, and the receiver 15 formed of a touch screen may also constitute an electric component of the electronic device 100.

본 발명의 구체적인 실시 예에서, '볼륨 키'라고 칭하기는 하나, 상기 볼륨 키(21)가 음량 조절에만 사용되는 것은 아니다. 예컨대, 메뉴의 이동, 화면 밝기 조절, 기 설정된 명령을 실행하기 위한 핫 키(hot key) 등으로도 활용될 수 있다. '기 설정된 명령'이라 함은 예를 들면, 현재 시각을 음성으로 안내하거나, 음성 통화 모드 전환 또는 종료, 카메라 모드 전환 또는 종료 등을 포함할 수 있으며, 상기 전자 장치(100)의 설정에 따라 상기 볼륨 키의 기능을 다양하게 부여할 수 있다. In a specific embodiment of the present invention, although referred to as a'volume key', the volume key 21 is not used only for volume adjustment. For example, it may be used as a hot key for moving a menu, adjusting screen brightness, and executing a preset command. The'preset command' may include, for example, guiding the current time by voice, switching or ending a voice call mode, switching or ending a camera mode, and the like, and according to the setting of the electronic device 100, the Various functions of the volume key can be assigned.

상기 전자 장치(100)는 후면에 착탈 가능하게 제공된 커버 부재(31)를 구비할 수 있다. 상기 커버 부재(31)는 음향을 출력시키는 음향출력 홀(23)을 구비하며, 카메라 모듈(25)을 노출시킬 수 있다. 상기 커버 부재(31)를 분리하고, 사용자는 배터리 팩, 저장 매체 등을 교체할 수 있다. The electronic device 100 may include a cover member 31 detachably provided on a rear surface. The cover member 31 has a sound output hole 23 for outputting sound, and may expose the camera module 25. The cover member 31 is removed, and the user can replace a battery pack, a storage medium, and the like.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부를 분해하여 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분의 내측면을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 전기 부품이 캡 부재에 설치된 모습을 나타내는 사시도이다.3 is a partially exploded perspective view of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure. 4 is an enlarged perspective view illustrating a part of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure. 5 is an enlarged perspective view illustrating an inner surface of a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure. 6 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure. 7 is a perspective view illustrating an electric component of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure installed on a cap member.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 조작 부재를 적어도 부분적으로 상기 케이스 부재(101)의 외측면으로 드러나게 배치하면서 상기 케이스 부재(101)의 내부로 연결되는 배선 경로, 예컨대, 개구부(113b, 115b)에 방수 구조를 구비할 수 있다. 도 3 내지 도 7에서는 전기 부품(102)로서, 볼륨 키(21)에 대응하는 돔 시트를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 상기 전기 부품(102)은 하기에서 설명될 이어잭 소켓(19) 등 외부 장치 접속용 소켓을 포함할 수 있으며, 또한, 전원 키, 스피커 유닛, 마이크로폰 유닛, 인터페이스 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 전기 부품(102)은 캡 부재(103)에 의해 적어도 부분적으로 감싸져 보호될 수 있다. 3 to 7, the electronic device 100 includes a wiring path connected to the inside of the case member 101 while at least partially disposing the operation member to be exposed to the outer surface of the case member 101, for example, , A waterproof structure may be provided in the openings 113b and 115b. 3 to 7 illustrate a dome sheet corresponding to the volume key 21 as the electric component 102, but the present invention is not limited thereto. For example, the electrical component 102 may include a socket for connecting an external device such as an ear jack socket 19 to be described below, and may also include a power key, a speaker unit, a microphone unit, and an interface connector. The electrical component 102 may be at least partially wrapped and protected by the cap member 103.

도 8을 더 참조하여 상기 케이스 부재(101)에 대하여 살펴보기로 한다. The case member 101 will be described with further reference to FIG. 8.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 케이스 부재를 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view illustrating a case member of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.

상기 케이스 부재(101)는 상기 전자 장치(100)의 하우징을 구성하며, 전면에 상기 디스플레이 장치(11)가 결합하고, 후면에 상기 커버 부재(31)가 결합할 수 있다. 상기 케이스 부재(101)의 후면에는 배터리 장착홈(117a)과 스피커 홀(117b)이 제공될 수 있다. 상기 스피커 홀(117b)은 상기 음향출력 홀(23)과 대응하게 위치할 수 있다. 상기 배터리 장착홈(117a)의 상측에는 상기 카메라 모듈(25)을 장착하기 위한 장착홀(25a)이 형성되며, 상기 전기 부품(102)은 상기 케이스 부재(101)의 측면에 배치될 수 있다. The case member 101 may constitute a housing of the electronic device 100, and the display device 11 may be coupled to a front surface and the cover member 31 may be coupled to a rear surface. A battery mounting groove 117a and a speaker hole 117b may be provided on the rear surface of the case member 101. The speaker hole 117b may be positioned to correspond to the sound output hole 23. A mounting hole 25a for mounting the camera module 25 is formed above the battery mounting groove 117a, and the electric component 102 may be disposed on a side surface of the case member 101.

상기 케이스 부재(101)의 외측면에는 안착면(119)이 형성될 수 있다. 상기 안착면(119)은 상기 케이스 부재(101)의 외측면, 예컨대, 후면에서 일부 영역이 다른 영역에 대하여 일정 깊이로 단차지게 형성될 수 있다. 또한, 상기 안착면(119) 상에는 적어도 하나의 밀봉부 홈(113a, 115a)이 형성될 수 있다. 각각의 상기 밀봉부 홈(113a, 115a)에는 상기 케이스 부재(101)를 관통하는 개구부(113b, 115b)가 형성될 수 있다. 아울러, 상기 케이스 부재(101)에는 상기 안착면(119)에 인접하게 조작부 홈(111)이 형성될 수 있다. 상기 안착면(119)이 상기 케이스 부재(101)의 후면에 위치한다면, 상기 조작부 홈(111)은 상기 케이스 부재(101)의 측면에 위치하면서 상기 밀봉부 홈(113a, 115a)들 중 하나와 연결될 수 있다. 또한, 상기 케이스 부재(101)의 측면에는 장신구 등을 결속할 수 있는 후크(191)가 제공될 수 있다. A seating surface 119 may be formed on an outer surface of the case member 101. The seating surface 119 may be formed to be stepped from the outer surface of the case member 101, for example, in a rear surface to a predetermined depth with respect to another area. In addition, at least one sealing portion groove 113a and 115a may be formed on the seating surface 119. Openings 113b and 115b passing through the case member 101 may be formed in each of the sealing portion grooves 113a and 115a. In addition, an operation part groove 111 may be formed in the case member 101 adjacent to the seating surface 119. If the seating surface 119 is located on the rear surface of the case member 101, the manipulation unit groove 111 is located on the side surface of the case member 101 and is located at one of the sealing grooves 113a and 115a. Can be connected. Further, a hook 191 capable of binding jewelry or the like may be provided on the side of the case member 101.

도 9를 더 참조하여 상기 캡 부재(103)의 구성에 대하여 살펴보기로 한다. The configuration of the cap member 103 will be described with further reference to FIG. 9.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 캡 부재를 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view illustrating a cap member of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.

상기 캡 부재(103)는 상기 안착면(119)에 상응하는 형상으로서, 상기 안착면(119)에 결합할 수 있다. 상기 안착면(119)에 결합함에 따라, 상기 캡 부재(103)의 외측면은 상기 케이스 부재(101)의 외측면과 일치될 수 있다. 예컨대, 상기 캡 부재(103)는 상기 안착면(119)의 깊이에 상응하는 두께로 제작될 수 있다. 실시 예에 따라 상기 캡 부재(103)에 두께는 상기 안착면(119)의 깊이와 다르게 제작될 수 있다. 상기 캡 부재(103)의 일부분은 상기 케이스 부재(101)의 측면에 위치할 수 있다. The cap member 103 has a shape corresponding to the seating surface 119 and may be coupled to the seating surface 119. As it is coupled to the seating surface 119, the outer surface of the cap member 103 may coincide with the outer surface of the case member 101. For example, the cap member 103 may be manufactured to have a thickness corresponding to the depth of the seating surface 119. According to an embodiment, the cap member 103 may have a thickness different from that of the seating surface 119. A portion of the cap member 103 may be located on a side surface of the case member 101.

상기 케이스 부재(101)에 결합, 고정되기 위해, 상기 캡 부재(103)는 내측면에 형성된 결속 돌기(133)들을 더 구비할 수 있다. 상기 결속 돌기(133)들은 상기 안착면(119)에 형성된 삽입홀로 삽입된 상태로 융착됨에 따라 상기 캡 부재(103)를 상기 케이스 부재(101)에 고정할 수 있다. 상기 안착면(119)에는 상기 결속 돌기(133)들과 상응하는 결속홈들이 형성될 수 있다. In order to be coupled to and fixed to the case member 101, the cap member 103 may further include binding protrusions 133 formed on an inner surface thereof. As the binding protrusions 133 are fused in a state inserted into an insertion hole formed in the seating surface 119, the cap member 103 may be fixed to the case member 101. Binding grooves corresponding to the binding protrusions 133 may be formed on the mounting surface 119.

상기 캡 부재(103)의 내측면에는 적어도 하나의 돌출부(137a, 137b)가 형성될 수 있다. 본 실시 예에서, 상기 돌출부(137a, 137b)는 상기 캡 부재(103)의 내측면에 한 쌍이 형성된 구성을 예시하고 있다. 상기 돌출부(137a, 137b)들은 각각 상기 밀봉부 홈(113a, 115a) 중 하나와 결합할 수 있다. 실시 예에 따라 상기 돌출부(137a, 137b)들에는 상기 개구부(113b, 115b)에 상응하는 형합부(135)가 제공될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 돌출부(137a, 137b)들 중 하나에 상기 형합부(135)가 돌출된 구성이 예시되어 있으며, 상기 형합부(135)는 상기 개구부(113b, 115b)들 중 하나와 맞물릴 수 있다. At least one protrusion 137a and 137b may be formed on an inner surface of the cap member 103. In this embodiment, the protrusions 137a and 137b illustrate a configuration in which a pair is formed on the inner side of the cap member 103. The protrusions 137a and 137b may be coupled to one of the sealing grooves 113a and 115a, respectively. According to an embodiment, the protrusions 137a and 137b may be provided with fitting portions 135 corresponding to the openings 113b and 115b. In this embodiment, a configuration in which the fitting part 135 protrudes from one of the protrusions 137a and 137b is illustrated, and the fitting part 135 may be engaged with one of the openings 113b and 115b. I can.

상기 캡 부재(103)의 내측면 또는 외측면에는 도전성 패턴(139a, 139b)이 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴(139a, 139b)은 안테나 장치의 방사체로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 패턴(139a, 139b)은 무선 랜(local area network; LAN), 근접 무선 통신(near field communication; NFC), 블루투스(Bluetooth) 등의 무선 통신용 안테나로 제공될 수 있다. 상기 도전성 패턴(139a, 139b)의 적어도 일부분은 상기 캡 부재(103)의 내측면에서 상기 형합부(135) 상에 위치될 수 있다. 따라서 상기 캡 부재(103)가 상기 케이스 부재(101)에 결합하면, 상기 도전성 패턴(139a, 139b)의 일부분은 상기 케이스 부재(101)의 내측면으로 위치할 수 있다. Conductive patterns 139a and 139b may be formed on an inner or outer surface of the cap member 103. The conductive patterns 139a and 139b may be used as a radiator of an antenna device. For example, the conductive patterns 139a and 139b may be provided as antennas for wireless communication such as a local area network (LAN), near field communication (NFC), and Bluetooth. At least a portion of the conductive patterns 139a and 139b may be positioned on the fitting part 135 on the inner side of the cap member 103. Accordingly, when the cap member 103 is coupled to the case member 101, a portion of the conductive patterns 139a and 139b may be positioned on the inner side of the case member 101.

전기 부품의 종류에 따라 그에 상응하는 조작 부재가 필요할 수 있다. 예컨대, 전원 키나 볼륨 키는 물리적인 스위치로 이루어질 수 있으며, 이러한 스위치를 작동시키기 위한 조작 부재가 설치될 수 있다. Depending on the type of electrical component, a corresponding operating member may be required. For example, the power key or the volume key may be made of a physical switch, and an operation member for operating such a switch may be installed.

도 10을 더 참조하여 상기 전자 장치(100)에 제공되는 조작 부재에 대하여 살펴보기로 한다. With further reference to FIG. 10, an operation member provided to the electronic device 100 will be described.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 조작 부재를 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view illustrating an operation member of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.

상기 조작 부재는 상기 조작부 홈에 설치되어 상기 전자 장치의 측면으로 적어도 일부분이 노출될 수 있다. 사용자는 상기 조작 부재를 상기 볼륨 키(21)로 인지할 수 있다. 따라서 이하에서는 '볼륨 키'와 '조작 부재'에 동일한 참조번호 '21'을 병기하여 설명함에 유의한다. The manipulation member may be installed in the manipulation unit groove to expose at least a portion of the side surface of the electronic device. The user can recognize the operation member with the volume key 21. Therefore, it should be noted that hereinafter, the same reference numeral '21' will be added to the'volume key' and the'operating member'.

상기 조작 부재(21)에는 플랜지(21a)와 결속편(21b)이 형성될 수 있다. 상기 조작 부재(21)는 상기 전기 부품(102), 예컨대, 돔 시트(121)에 마주보는 상태로 상기 조작부 홈(111)에 설치될 수 있다. 상기 플랜지(21a)는 상기 조작 부재(21)의 둘레에서 적어도 부분적으로 돌출되고, 상기 결속편(21b)은 상기 조작 부재(21)의 일측에서 연장될 수 있다. A flange 21a and a binding piece 21b may be formed on the operation member 21. The operation member 21 may be installed in the operation part groove 111 while facing the electric component 102, for example, the dome sheet 121. The flange 21a may at least partially protrude from the circumference of the manipulation member 21, and the binding piece 21b may extend from one side of the manipulation member 21.

상기 조작 부재(21)가 상기 조작부 홈(111)에 위치한 상태에서, 상기 결속편(21b)이 상기 케이스 부재(101)에 고정, 결속되며, 상기 플랜지(21a)는 상기 케이스 부재(101) 또는 캡 부재(103)의 내측면에 구속될 수 있다. 이로써, 상기 조작 부재(21)는 상기 케이스 부재(101)에서 이탈하지 않게 구속될 수 있다. In a state in which the operation member 21 is located in the operation portion groove 111, the binding piece 21b is fixed and bound to the case member 101, and the flange 21a is the case member 101 or It may be constrained to the inner surface of the cap member 103. Accordingly, the operation member 21 may be constrained so as not to be separated from the case member 101.

상기 조작 부재(21)의 내측면에는 조작 돌기(21c)들이 형성될 수 있다. 상기 조작 돌기(21c)들은 스위치 부재들, 예컨대, 돔 스위치들과 상응하게 배치될 수 있다. 사용자가 상기 조작 부재(21)를 눌렀을 때, 상기 조작 돌기(21c)들은 각각에 대응하는 스위치 부재들을 작동시킬 수 있다. Manipulation protrusions 21c may be formed on the inner surface of the manipulation member 21. The manipulation protrusions 21c may be disposed corresponding to switch members, for example, dome switches. When the user presses the manipulation member 21, the manipulation protrusions 21c may operate switch members corresponding to each.

도 11을 더 참조하여 상기 전기 부품(102)의 한 예에 대하여 살펴보기로 한다. An example of the electric component 102 will be described with further reference to FIG. 11.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 전기 부품을 나타내는 사시도이다.11 is a perspective view illustrating an electric component of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.

상기 전기 부품(102)은 돔 시트(dome sheet)(121)를 포함할 수 있다. 상기 돔 시트(121)는 적어도 하나의 돔 스위치(dome switch)(123)를 포함하며, 회로 기판(125), 예컨대, 가요성 인쇄회로 기판을 통해 상기 전자 장치(100)의 주회로 기판(105)에 연결될 수 있다. 상기 돔 시트(121)는 상기 조작부 홈(111)에 배치되어 상기 조작 부재(21)와 마주보게 위치할 수 있다. 상기 돔 시트(121)로부터 연장되는 상기 회로 기판(125)의 일부분은 상기 밀봉부 홈들 중 제1의 밀봉부 홈(113a) 상에 위치할 수 있다. 상기 제1 밀봉부 홈(113a) 상에서 상기 회로 기판(125)이 상기 케이스 부재(101)의 외측면, 예컨대, 상기 제1 밀봉부 홈(113a)의 바닥에 밀착하여 상기 개구부(113b)를 밀봉할 수 있다. The electrical component 102 may include a dome sheet 121. The dome sheet 121 includes at least one dome switch 123, and the main circuit board 105 of the electronic device 100 through a circuit board 125, for example, a flexible printed circuit board. ) Can be connected. The dome sheet 121 may be disposed in the manipulation unit groove 111 and may be positioned to face the manipulation member 21. A portion of the circuit board 125 extending from the dome sheet 121 may be located on the first sealing portion groove 113a among the sealing portion grooves. The circuit board 125 is in close contact with the outer surface of the case member 101, for example, the bottom of the first sealing part groove 113a, to seal the opening 113b on the first sealing part groove 113a. can do.

상기 전자 장치(100)는 밀봉 부재(141)를 더 구비할 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 상기 회로 기판(125)과 상기 케이스 부재(101), 예컨대, 상기 제1 밀봉부 홈(113a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 실리콘, 우레탄, 포론(Poron)과 같은 탄성체 재질일 수 있으며, 양면 테이프와 같은 접착 부재로 이루어질 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)가 접착 부재로 이루어진다면, 상기 돔 시트(121)와 회로 기판(125)을 상기 케이스 부재(101)에 안정적으로 고정시킬 수 있다. 상기 회로 기판(125)과 케이스 부재(101) 사이에 상기 밀봉 부재(141)가 제공됨으로써 상기 개구부(113a)의 밀봉 성능을 더 향상시킬 수 있다. 따라서 상기 전기 부품(102)의 배선 경로에서 방진, 방수 구조를 구현할 수 있다. The electronic device 100 may further include a sealing member 141. The sealing member 141 may be disposed between the circuit board 125 and the case member 101, for example, the first sealing portion groove 113a. The sealing member 141 may be made of an elastic material such as silicone, urethane, or poron, and may be formed of an adhesive member such as a double-sided tape. If the sealing member 141 is formed of an adhesive member, the dome sheet 121 and the circuit board 125 may be stably fixed to the case member 101. Since the sealing member 141 is provided between the circuit board 125 and the case member 101, the sealing performance of the opening 113a may be further improved. Therefore, it is possible to implement a dustproof and waterproof structure in the wiring path of the electric component 102.

도 5 내지 도 7을 통해 상기 전기 부품(102) 등이 상기 케이스 부재(101)에 조립된 구조를 더 상세하게 살펴보기로 한다. The structure in which the electric component 102 and the like are assembled to the case member 101 will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 7.

상기 돔 시트(121)가 상기 조작부 홈(111)에, 상기 회로 기판(125)의 일부분이 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 각각 위치된 상태에서, 상기 회로 기판(125)의 일부분은 상기 제1 밀봉부 홈(113a)의 바닥에 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 밀봉 부재(141)가 양면 테이프 등의 접착 부재로 이루어질 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 형성된 개구부(113b)를 둘러싸는 폐곡선을 이룰 수 있다. 상기 회로 기판(125)이 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 부착, 고정됨에 따라 상기 개구부(113b)는 상기 회로 기판(125)에 의해 밀봉될 수 있다. 또한, 상기 개구부(113b)를 통해 상기 회로 기판(125)은 부분적으로 상기 케이스 부재(101)의 내측으로 노출될 수 있다. In a state in which the dome sheet 121 is positioned in the operation portion groove 111 and a portion of the circuit board 125 is positioned in the first sealing portion groove 113a, a portion of the circuit board 125 is It may be attached to the bottom of the first sealing portion groove 113a. For example, the sealing member 141 may be formed of an adhesive member such as double-sided tape. The sealing member 141 may form a closed curve surrounding the opening 113b formed in the first sealing portion groove 113a. As the circuit board 125 is attached and fixed to the first sealing portion groove 113a, the opening 113b may be sealed by the circuit board 125. In addition, the circuit board 125 may be partially exposed to the inside of the case member 101 through the opening 113b.

상기 조작 부재(21)는 일부분이 상기 케이스 부재(101)의 내측면에 구속된 상태로 상기 조작부 홈(111)에 배치된다. 상기 조작 부재(21)가 상기 조작부 홈(111)에 배치된 상태에서, 상기 캡 부재(103)가 상기 전기 부품(102)의 적어도 일부분, 아울러 상기 조작 부재(21)의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 안착면(119)에 결합할 수 있다. 이때, 상기 조작 부재(21)의 다른 일부분, 예컨대, 상기 플랜지(21a)가 상기 캡 부재(103)의 내측면에 구속될 수 있다. 이로써, 상기 조작 부재(21)는 상기 조작부 홈(111) 내에 배치된 상태로 구속될 수 있다. The operation member 21 is disposed in the operation part groove 111 in a state in which a part of the operation member 21 is constrained to the inner surface of the case member 101. In a state in which the operation member 21 is disposed in the operation portion groove 111, the cap member 103 covers at least a portion of the electric component 102 and at least a portion of the operation member 21 It can be coupled to the seating surface (119). In this case, another part of the operation member 21, for example, the flange 21a may be constrained to the inner surface of the cap member 103. Accordingly, the operation member 21 may be constrained in a state disposed in the operation portion groove 111.

상기 캡 부재(103)의 내측면에 형성된 돌출부들 중 제1의 돌출부(137a)는 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 맞물릴 수 있다. 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 맞물리면서 상기 제1 돌출부(137a)는 상기 회로 기판(125)을 가압할 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 탄성체 재질로서, 상기 제1 돌출부(137a)에 의해 압축되면서 상기 회로 기판(125)과 상기 케이스 부재(101) 사이의 밀봉 성능을 강화할 수 있다. Among the protrusions formed on the inner surface of the cap member 103, a first protrusion 137a may be engaged with the first sealing part groove 113a. The first protrusion 137a may press the circuit board 125 while being engaged with the first sealing portion groove 113a. The sealing member 141 is made of an elastic material and is compressed by the first protrusion 137a to enhance sealing performance between the circuit board 125 and the case member 101.

상기 캡 부재(103)에 형성된 돌출부들 중 제2의 돌출부(137b)는 상기 밀봉부 홈들 중 제2의 밀봉부 홈(115a)에 맞물릴 수 있다. 상기 제2 돌출부(137b)가 상기 제2 밀봉부 홈(115a)에 맞물렸을 때, 상기 형합부(135)는 상기 제2 밀봉부 홈(115a)에 형성된 제2의 개구부(115b)에 맞물릴 수 있다. 상기 제2 개구부(115b)에 방수 구조를 형성하기 위해, 상기 전자 장치(100)는 제2의 밀봉 부재(143)를 더 구비할 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(143)는 상기 형합부(135)의 둘레에서 상기 제2 돌출부(137b)에 부착될 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(143)가 양면 테이프로 이루어진다면, 상기 제2 개구부(115b)의 둘레에서 상기 제2 밀봉부 홈(115a)의 바닥에 부착될 수 있다. 상기 캡 부재(103)가 상기 안착면(119)에 결합했을 때, 상기 제2 돌출부(137b)가 상기 제2 밀봉 부재(143)를 가압, 압축함으로써 상기 제2 개구부(115b)에서의 밀봉 성능을 강화할 수 있다. Among the protrusions formed in the cap member 103, the second protrusion 137b may engage with the second seal groove 115a of the seal grooves. When the second protrusion 137b is engaged with the second sealing portion groove 115a, the fitting portion 135 is engaged with the second opening 115b formed in the second sealing portion groove 115a. I can. In order to form a waterproof structure in the second opening 115b, the electronic device 100 may further include a second sealing member 143. The second sealing member 143 may be attached to the second protrusion 137b around the fitting part 135. If the second sealing member 143 is made of a double-sided tape, it may be attached to the bottom of the second sealing portion groove 115a around the second opening 115b. When the cap member 103 is coupled to the seating surface 119, the second protrusion 137b presses and compresses the second sealing member 143, thereby sealing performance in the second opening 115b Can strengthen.

상기 케이스 부재(101)의 내부에는 주회로 기판(105)이 설치될 수 있다. 상기 전기 부품(102)을 상기 주회로 기판(105)으로 접속시키기 위해 상기 전자 장치(100)는 적어도 하나의 접속 부재(151)를 구비할 수 있다. 상기 접속 부재(151)는 상기 주회로 기판(105)에 장착되면서 상기 제1 밀봉부 홈(113a)의 개구부(113b)를 통해 상기 케이스 부재(101)의 외측으로 일부분을 돌출시킬 수 있다. 상기 회로 기판(125)의 일부분이 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 배치되었을 때, 상기 접속 부재(151)가 상기 회로 기판(125)과 접촉할 수 있다. 상기 접속 부재(151)가 상기 회로 기판(125)에 접촉함에 따라 상기 전기 부품(102)은 상기 주회로 기판(105)에 전기적으로 연결될 수 있다. A main circuit board 105 may be installed inside the case member 101. In order to connect the electric component 102 to the main circuit board 105, the electronic device 100 may include at least one connection member 151. While being mounted on the main circuit board 105, the connection member 151 may protrude a part of the case member 101 outward through the opening 113b of the first sealing portion groove 113a. When a portion of the circuit board 125 is disposed in the first sealing portion groove 113a, the connection member 151 may contact the circuit board 125. As the connection member 151 contacts the circuit board 125, the electric component 102 may be electrically connected to the main circuit board 105.

상기 접속 부재(151)의 배치 구조에 대하여 도 12 내지 도 14를 참조하여 살펴보기로 한다. The arrangement structure of the connection member 151 will be described with reference to FIGS. 12 to 14.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 변형 예를 나타내는 사시도이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 또 다른 변형 예를 나타내는 사시도이다.12 is an enlarged perspective view illustrating a part of a main circuit board in an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure. 13 is a perspective view illustrating a modified example of a main circuit board of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure. 14 is a perspective view illustrating another modified example of a main circuit board among electronic devices according to one of various embodiments of the present disclosure.

도 12와 도 13을 참조하면, 상기 접속 부재(151)는 스프링 부재, 예컨대, 씨-클립(C-clip)으로 이루어질 수 있다. 상기 씨-클립은 판 스프링과 같은 탄성체를 가공하여 제작한 것으로서, 상기 회로 기판(125)과의 접촉 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 상기 접속 부재(151)를 상기 주회로 기판(105)에 장착함에 있어, 그 위치나 배열 방향은 상기 주회로 기판(105)의 회로 배선 등에 부합하도록 다양하게 설정될 수 있다.12 and 13, the connection member 151 may be formed of a spring member, for example, a C-clip. The C-clip is manufactured by processing an elastic body such as a leaf spring, and can stably maintain a contact state with the circuit board 125. When the connection member 151 is mounted on the main circuit board 105, its position or arrangement direction may be variously set to match the circuit wiring of the main circuit board 105, or the like.

도 14를 참조하면, 상기 접속 부재는 포고 핀 모듈(pogo pin module)(153)로 이루어질 수 있다. 케이스(153a)에 적어도 하나의 포고 핀(153b)을 고정하여 상기 포고 핀 모듈(153)을 제작할 수 있다. Referring to FIG. 14, the connection member may be formed of a pogo pin module 153. The pogo pin module 153 may be manufactured by fixing at least one pogo pin 153b to the case 153a.

포고 핀 모듈(153)을 아우르는 상기 접속 부재(151)는 자체 탄성력에 의해 적어도 일부분이 상기 회로 기판(125)에 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 상기 제1 돌출부(137a)가 상기 회로 기판(125)을 가압, 지지하고 있으므로, 상기 접속 부재(151)와 회로 기판(125)의 접촉 상태가 더욱 안정될 수 있다. The connection member 151 encompassing the pogo pin module 153 may maintain a state in which at least a portion of the connection member 151 is in contact with the circuit board 125 by its own elastic force. In addition, since the first protrusion 137a presses and supports the circuit board 125, a contact state between the connection member 151 and the circuit board 125 may be more stable.

상기 도전성 패턴(139a, 139b)이 안테나 장치의 방사체로 활용되는 경우, 상기 도전성 패턴(139a, 139b)을 상기 주회로 기판(105)으로 연결하는 접속 부재가 더 설치될 수 있다. 상기 도전성 패턴(139a, 139b)을 상기 주회로 기판(105)으로 연결하는 접속 부재 등의 구조는, 상기 전기 부품(102)을 상기 주회로 기판(105)으로 연결하는 접속 부재(151)의 구조를 이용하여 구현할 수 있다. 따라서 상기 도전성 패턴(139a, 139b)을 상기 주회로 기판(105)으로 연결하는 구조에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
When the conductive patterns 139a and 139b are used as radiators of an antenna device, a connection member for connecting the conductive patterns 139a and 139b to the main circuit board 105 may be further installed. A structure such as a connection member connecting the conductive patterns 139a and 139b to the main circuit board 105 is a structure of a connection member 151 connecting the electric component 102 to the main circuit board 105 It can be implemented using Therefore, a detailed description of the structure for connecting the conductive patterns 139a and 139b to the main circuit board 105 will be omitted.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.15 is an enlarged perspective view illustrating a part of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure. 16 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.

상기 전자 장치(100)의 전기 부품은 외부 장치 접속용 소켓 또는 커넥터를 포함할 수 있음을 앞서 언급한 바 있다. 도 15와 도 16은, 상기 전자 장치(100)의 전기 부품로서, 이어폰 플러그가 접속하는 이어잭 소켓(19)을 예시하고 있다. 상기 이어잭 소켓(19)은 상기 케이스 부재(101)의 외측면에 장착되는 소켓 몸체(121a)와 상기 소켓 몸체(121a)로부터 연장된 제2 회로 기판(125a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판(125a)의 일부분은 상기 케이스 부재(101)에 밀착되어, 상기 케이스 부재(101)에 형성된 제3의 개구부(113c)를 밀봉할 수 있다. 상기 제2 회로 기판(125a)의 일부분을 상기 케이스 부재(101)에 밀착시킴에 있어, 선행 실시 예와 마찬가지로, 밀봉 부재, 예컨대, 탄성체 재질의 접착 부재가 사용되어 상기 제2 회로 기판(125a)과 케이스 부재(101) 사이에 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
It has been mentioned above that the electrical component of the electronic device 100 may include a socket or connector for connecting an external device. 15 and 16 illustrate an ear jack socket 19 to which an earphone plug is connected as an electric component of the electronic device 100. The ear jack socket 19 may include a socket body 121a mounted on an outer surface of the case member 101 and a second circuit board 125a extending from the socket body 121a. A portion of the second circuit board 125a may be in close contact with the case member 101 to seal the third opening 113c formed in the case member 101. In bringing a part of the second circuit board 125a into close contact with the case member 101, as in the previous embodiment, a sealing member, for example, an adhesive member made of an elastic body is used to form the second circuit board 125a It is possible to improve the waterproof performance between the and the case member 101.

도 17은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 18은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 19는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 도면이다.17 is an enlarged perspective view illustrating a part of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure. 18 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure. 19 is a diagram illustrating an internal configuration of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.

본 실시 예에 따른 전자 장치를 설명함에 있어, 선행 실시 예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 선행 실시 예와 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략할 수 있음에 유의한다. In the description of the electronic device according to the present embodiment, reference numerals in the drawings may be assigned or omitted in the same manner as in the preceding embodiments for configurations that can be easily understood through the preceding embodiments, and detailed descriptions thereof may also be omitted. Be careful.

도 17 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 본 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 주회로 기판(105)에 인접하게 배치되는 보조회로 기판(205)에 접속 부재(151)가 배치될 수 있다. 상기 접속 부재(151)는 씨-클립(C-clip)이나 포고 핀 모듈로 구성될 수 있으며, 본 실시 예에서는 씨-클립이 예시되고 있다. 17 to 19, in the electronic device 100 according to the present embodiment, a connection member 151 may be disposed on an auxiliary circuit board 205 disposed adjacent to the main circuit board 105. . The connection member 151 may be composed of a C-clip or a pogo pin module, and a C-clip is exemplified in this embodiment.

상기 주회로 기판(105)과 보조회로 기판(205)의 배치에 대해서는 도 20과 도 21을 통해 더 상세하게 살펴보기로 한다.The arrangement of the main circuit board 105 and the auxiliary circuit board 205 will be described in more detail with reference to FIGS. 20 and 21.

도 20은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주회로 기판에 보조회로 기판이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다. 도 21은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주회로 기판에 보조회로 기판이 배치된 모습을 나타내는 저면도이다.20 is a plan view illustrating a state in which an auxiliary circuit board is disposed on a main circuit board of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure. 21 is a bottom view illustrating a state in which an auxiliary circuit board is disposed on a main circuit board of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.

도 20과 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 주회로 기판(105)에는 저장매체를 위한 소켓(155)과 도시되지 않은 각종 집적회로 칩들이 배치될 수 있다. 상기 소켓(155)에 접속하는 저장매체로는 사용자 식별 모듈(Subscriber Identification Module; SIM) 카드, 각종 메모리 카드 등을 예로 들수 있다. 상기 보조회로 기판(205)은 상기 주회로 기판(105)에 인접하게 배치될 수 있다. 본 실시 예에서, 상기 주회로 기판(105)은 가장자리의 일부분을 제거하여 형성된 절개부(159)를 포함할 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)의 적어도 일부분은 상기 절개부(159) 상에 위치될 수 있으며, 일측으로부터 연장, 형성된 커넥터부(259)가 상기 주회로 기판(105)에 접속될 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)은 상기 커넥터부(259)를 통해 상기 주회로 기판(105)에 전기적으로 접속될 수 있다. As shown in FIGS. 20 and 21, a socket 155 for a storage medium and various integrated circuit chips (not shown) may be disposed on the main circuit board 105. Examples of the storage medium connected to the socket 155 include a Subscriber Identification Module (SIM) card, various memory cards, and the like. The auxiliary circuit board 205 may be disposed adjacent to the main circuit board 105. In the present embodiment, the main circuit board 105 may include a cutout 159 formed by removing a portion of an edge. At least a portion of the auxiliary circuit board 205 may be positioned on the cutout part 159, and a connector part 259 extending from one side thereof may be connected to the main circuit board 105. The auxiliary circuit board 205 may be electrically connected to the main circuit board 105 through the connector part 259.

상기 보조회로 기판(205)에는 적어도 하나의 고정홀(253)이 형성되어 상기 보조회로 기판(205)을 상기 케이스 부재(101)의 내부에 고정하는 수단을 제공할 수 있다. 본 실시 예에서 한 쌍의 상기 고정홀(253)들 상기 보조회로 기판의 가장자리에 각각 형성된 구성이 예시되며, 상기 보조회로 기판(205)은 하기에서 설명될 브라켓(106)을 통해 상기 케이스 부재(101)의 내부에 고정될 수 있다. At least one fixing hole 253 may be formed in the auxiliary circuit board 205 to provide a means for fixing the auxiliary circuit board 205 to the inside of the case member 101. In this embodiment, a configuration is illustrated in which the pair of fixing holes 253 are respectively formed at the edges of the auxiliary circuit board, and the auxiliary circuit board 205 is the case member through brackets 106 to be described below. 101) can be fixed inside.

상기 접속 부재(151)들은 상기 보조회로 기판(205)의 일면에 배치되며, 상기 절개부(159)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 상기 접속 부재(151)들은 상기 보조회로 기판(205)과 상기 커넥터부(259)를 통해 상기 주회로 기판(105)에 전기적으로 접속되며, 상기 회로 기판(125)과 접촉될 수 있다. The connection members 151 are disposed on one surface of the auxiliary circuit board 205 and may be at least partially accommodated in the cutout 159. The connection members 151 are electrically connected to the main circuit board 105 through the auxiliary circuit board 205 and the connector part 259 and may contact the circuit board 125.

다시 도 17 내지 도 19를 참조하면, 상기 케이스 부재(101)의 외측면에는 캡 부재(103)가 안착될 수 있다. 상기 캡 부재(103)는 적어도 하나의 방사체(239a, 239b)를 포함할 수 있다. 상기 캡 부재(103)에 복수의 방사체(239a, 239b)가 배치된 경우, 각각의 상기 방사체(239a, 239b)는 서로 다른 주파수 대역에서 독립적으로 작동할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 상기 캡 부재(103)에 형성된 적어도 하나의 가압 부재(231)를 더 포함할 수 있다. 상기 캡 부재(103)가 상기 케이스 부재(101)에 결합하면, 상기 가압 부재(231)들은 각각 상기 전자 부품(102)의 회로 기판(125)을 가압하여 상기 케이스 부재(101)에 밀착시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 가압 부재(231)와 회로 기판(125) 사이에 예를 들면, 스펀지나 고무 등으로 제작된 탄성 부재(233)가 개재될 수 있다. Referring back to FIGS. 17 to 19, the cap member 103 may be seated on the outer surface of the case member 101. The cap member 103 may include at least one radiator 239a and 239b. When a plurality of radiators 239a and 239b are disposed on the cap member 103, each of the radiators 239a and 239b may operate independently in different frequency bands. The electronic device 100 may further include at least one pressing member 231 formed on the cap member 103. When the cap member 103 is coupled to the case member 101, the pressing members 231 may press the circuit board 125 of the electronic component 102, respectively, so as to be in close contact with the case member 101. have. In some embodiments, an elastic member 233 made of, for example, sponge or rubber may be interposed between the pressing member 231 and the circuit board 125.

상기 회로 기판(125)은 상기 개구부(113b)를 폐쇄하면서 상기 개구부(113b)의 둘레에서 밀봉 부재(141)에 의해 상기 케이스 부재(101)에 부착될 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 예를 들면, 양면 테이프로 구성되어 상기 회로 기판(125)과 케이스 부재(101) 사이에 밀봉, 방수 구조를 형성할 수 있다. The circuit board 125 may be attached to the case member 101 by a sealing member 141 around the opening 113b while closing the opening 113b. The sealing member 141 may be formed of, for example, a double-sided tape to form a sealing and waterproof structure between the circuit board 125 and the case member 101.

상기 전자 장치(100)는 상기 케이스 부재(101)의 내부로 설치되는 브라켓(106)을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓(106)이 상기 케이스 부재(101)에 배치되면, 상기 주회로 기판(105)과 보조회로 기판(205)은 각각 상기 브라켓(106)과 케이스 부재(101) 사이에 고정될 수 있다. 상기 브라켓(106)에는 안착홈(161)과 고정 돌기(163)가 각각 제공될 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)은 상기 안착홈(161)에 고정될 수 있으며, 이때, 상기 고정 돌기(163)가 상기 고정홀(253)에 맞물려 상기 보조회로 기판(205)의 고정 수단을 제공할 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)이 상기 브라켓(106)에 장착, 고정되면, 상기 접속 부재(151)는 상기 브라켓(106)의 일면으로 돌출될 수 있다. The electronic device 100 may further include a bracket 106 installed inside the case member 101. When the bracket 106 is disposed on the case member 101, the main circuit board 105 and the auxiliary circuit board 205 may be fixed between the bracket 106 and the case member 101, respectively. The bracket 106 may be provided with a seating groove 161 and a fixing protrusion 163, respectively. The auxiliary circuit board 205 may be fixed to the mounting groove 161, and in this case, the fixing protrusion 163 is engaged with the fixing hole 253 to provide a fixing means for the auxiliary circuit board 205. I can. When the auxiliary circuit board 205 is mounted and fixed to the bracket 106, the connection member 151 may protrude to one surface of the bracket 106.

상기 브라켓(106)이 상기 케이스 부재(101)에 장착, 고정되면, 상기 주회로 기판(105)의 적어도 일부분, 예컨대, 가장자리가 상기 브라켓(106)과 케이스 부재(101) 사이에 맞물려 상기 주회로 기판(105)이 고정될 수 있다. 아울러, 상기 보조회로 기판(205)은 일면이 상기 브라켓(106), 예컨대, 상기 안착홈(161)에 지지되고, 타면의 가장자리가 상기 개구부(113b)의 둘레에서 상기 케이스 부(101)재에 의해 지지, 고정될 수 있다. When the bracket 106 is mounted and fixed to the case member 101, at least a portion, for example, an edge of the main circuit board 105 is engaged between the bracket 106 and the case member 101 The substrate 105 may be fixed. In addition, the auxiliary circuit board 205 has one side supported by the bracket 106, for example, the seating groove 161, and the edge of the other side is attached to the case part 101 material around the opening 113b. It can be supported and fixed by

상기 주회로 기판(105)과 브라켓(106)이 상기 케이스 부재(101)에 장착, 고정되면, 상기 개구부(113b) 또한 적어도 일부분이 상기 절개부(159)에 수용될 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)이 상기 케이스 부재(101)의 내측면에 지지, 고정되면, 상기 접속 부재(151)는 상기 개구부(113b)를 통해 상기 케이스 부재(101)의 외측으로 돌출될 수 있다. 이 상태에서, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 접속 부재(151)는 적어도 부분적으로 상기 개구부(113b) 및 절개부(159)에 수용될 수 있다. 상기 개구부(113b) 상에서 상기 케이스 부재(101)의 외측면에는 상기 회로 기판(125)이 부착, 고정되므로, 상기 케이스 부재(101)의 외측으로 돌출된 상기 접속 부재(151)의 일부분은 상기 회로 기판(125)에 전기적으로 접속할 수 있다. When the main circuit board 105 and the bracket 106 are mounted and fixed to the case member 101, at least a portion of the opening 113b may also be accommodated in the cutout 159. When the auxiliary circuit board 205 is supported and fixed to the inner surface of the case member 101, the connection member 151 may protrude to the outside of the case member 101 through the opening 113b. . In this state, as mentioned above, the connection member 151 may be at least partially accommodated in the opening 113b and the cutout 159. Since the circuit board 125 is attached and fixed to the outer surface of the case member 101 on the opening 113b, a portion of the connection member 151 protruding to the outside of the case member 101 is It can be electrically connected to the substrate 125.

상기와 같은 배치 구조는 방사체(239a)를 포함하는 상기 캡 부재(103)의 외측면으로부터 상기 보조회로 기판(205) 및 접속 부재(151) 사이의 간격을 더 많이 확보할 수 있다. 예컨대, 상기 보조회로 기판(205)은 상기 주회로 기판(105)의 주위에 배치되면서 상기 방사체(239a)로부터 브라켓(106) 방향으로 더 멀리 떨어지게 배치될 수 있다. 일반적으로, 방사체는 각종 회로 장치들로부터 충분한 간격을 확보 시 방사체 자체의 고유한 방사 특성을 발휘할 수 있다. 상기 캡 부재(103)에 배치된 방사체(예를 들면, 참조번호 '239a'로 지시된 방사체)의 일부분이 상기 개구부(113b) 상에 위치된 때, 상기 회로 기판(125)과 접속 부재(151)들로부터 상기 방사체(239a)까지의 충분한 간격을 제공함으로써, 본 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 방사체(239a)의 안정된 방사 특성을 확보할 수 있다.
The arrangement structure as described above can secure a greater distance between the auxiliary circuit board 205 and the connection member 151 from the outer surface of the cap member 103 including the radiator 239a. For example, the auxiliary circuit board 205 may be disposed around the main circuit board 105 and further away from the radiator 239a in the direction of the bracket 106. In general, when a sufficient distance is secured from various circuit devices, the radiator can exhibit its own radiating characteristics. When a part of the radiator disposed on the cap member 103 (for example, a radiator indicated by reference numeral '239a') is positioned on the opening 113b, the circuit board 125 and the connection member 151 ) To the radiator 239a, the electronic device 100 according to the present exemplary embodiment can secure a stable radiation characteristic of the radiator 239a.

이상, 본 발명의 다양한 실시예들에 대한 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예컨대, 본 발명의 구체적인 실시 예에서는, 전기 부품에 제공되는 회로 기판으로 가요성 인쇄회로 기판을 예시하고 있지만, 상기 회로 기판의 일부분은 가요성 인쇄회로 기판으로, 다른 일부분은 강성(rigid) 회로 기판으로 제공될 수 있다. 강성 회로 기판 부분은 케이스 부재의 밀봉부 홈에 위치할 수 있으며, 돔 시트나 소켓 몸체와 강성 회로 기판 부분을 연결하는 부분이 가요성 인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있다. 회로 기판의 일부분은 가요성 인쇄회로 기판으로, 다른 일부분은 강성 회로 기판으로 구성한다면, 가요성 인쇄회로 기판 부분을 이용하여 케이스 부재의 굴곡을 따라 배선하기 옹이하고, 강성 회로 기판 부분을 이용하여 밀봉부 홈 상에 안정적으로 밀착, 고정할 수 있다. As described above, in the detailed description of various embodiments of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the various embodiments of the present invention. It will be said that it is self-evident to the person. For example, in a specific embodiment of the present invention, a flexible printed circuit board is exemplified as a circuit board provided for an electric component, but a part of the circuit board is a flexible printed circuit board and another part is a rigid circuit board. Can be provided. The rigid circuit board portion may be located in the sealing portion groove of the case member, and a portion connecting the dome sheet or the socket body and the rigid circuit board portion may be formed of a flexible printed circuit board. If part of the circuit board is composed of a flexible printed circuit board and the other part is composed of a rigid circuit board, use the flexible printed circuit board part to wire along the curvature of the case member, and use the rigid circuit board part to seal it. It can be stably adhered and fixed on the sub-groove.

100: 전자 장치 101: 케이스 부재
102: 전기 부품 103: 캡 부재
141: 밀봉 부재 105: 주회로 기판
151: 접속 부재 100: electronic device 101: case member
102: electrical component 103: cap member
141: sealing member 105: main circuit board
151: connection member

Claims

In the electronic device,
A case member including an opening;
An electrical component provided on the case member;
A circuit board attached or fixed to an outer surface of the case member to seal the opening and connected to the electric component;
A main circuit board disposed inside the case member;
At least one connecting member installed on the main circuit board or adjacent to the main circuit board and positioned in the opening;
A cap member coupled to an outer surface of the case member; And
Including a pressing member formed on the cap member,
A part of the connection member is disposed to protrude to the outside of the case member through the opening to contact the circuit board,
The pressing member pressurizes the circuit board to come into close contact with the case member.

According to claim 1,
Further comprising a sealing member provided around the opening,
The sealing member has a closed curve shape surrounding the opening and forms a sealing structure between the circuit board and the case member.

delete

The electronic device of claim 1, wherein the connection member comprises a C-clip and a pogo pin module.

The electronic device according to claim 2, wherein the sealing member is formed of an adhesive member including a double-sided tape.

The method of claim 2,
Further comprising an auxiliary circuit board electrically connected to the main circuit board and disposed adjacent to the main circuit board,
The at least one connection member includes a connection member installed on the auxiliary circuit board,
An electronic device in which a connection member provided on the auxiliary circuit board is positioned in the opening to connect to the circuit board.

The method of claim 6,
Further comprising a cutout formed by removing a portion of the main circuit board,
At least a portion of the auxiliary circuit board is disposed on the cutout, and the opening is at least partially accommodated in the cutout.

The method of claim 6,
Further comprising a bracket accommodated in the case member,
The main circuit board and the auxiliary circuit board are respectively interposed between the bracket and the case member.

The method of claim 8,
An electronic device in which one side of the auxiliary circuit board is supported by the bracket, and an edge of the other side is supported by the case member around the opening.

The method of claim 8,
Further comprising a seating groove formed in the bracket,
The electronic device in which the auxiliary circuit board is fixed to the seating groove.

The method of claim 6,
Further comprising at least one radiator disposed on the cap member,
At least a portion of the radiator is positioned on the opening.

delete

The method of claim 8,
Further comprising at least one radiator disposed on the cap member,
The auxiliary circuit board is disposed around the main circuit board, and is located further away from the radiator in the bracket direction.

The electronic device of claim 1, wherein the circuit board comprises a flexible printed circuit board extending from the electric component.

The electronic device of claim 1, wherein the electrical component comprises a dome sheet provided with at least one dome switch.

The electronic device of claim 1, wherein the electrical component comprises a socket for connecting an external device.

According to claim 1,
The cap member at least partially encloses the electric component by being coupled to the outer surface of the case member.

The method of claim 17,
An electronic device further comprising a conductive pattern formed at least partially on an inner or outer surface of the cap member.

The method of claim 18,
Further comprising a second opening formed in the case member,
When the cap member is coupled to the case member, at least a portion of the conductive pattern is positioned on the second opening.

The method of claim 19,
The electronic device further includes a second sealing member disposed around the second opening to form a sealing structure between the cap member and the case member.

According to claim 1,
Further comprising an operation member provided on the case member and disposed to face the electric part,
The electrical component is made of a dome sheet including at least one dome switch,
The dome switch is an electronic device operated by the operation member.

The method of claim 21,
Further comprising an operation portion groove formed on the outer surface of the case member,
The electronic device in which the electric component and the operation member are accommodated in the operation portion groove.

The method of claim 22,
Further comprising a sealing portion groove formed on the outer surface of the case member and connected to the operation portion groove,
The opening is formed on the sealing portion groove,
The circuit board is an electronic device comprising a flexible printed circuit board extending from the electric component.

The method of claim 23,
Further comprising a sealing member attached to the bottom of the sealing portion groove around the opening,
The electronic device in which the sealing member forms a sealing structure between a portion of the circuit board and the sealing portion groove.

The method of claim 21,
The cap member is an electronic device that at least partially surrounds the electric component and the operation member by being coupled to an outer surface of the case member.

The method of claim 25,
Further comprising a flange formed on the outer peripheral surface of the operation member,
The flange is constrained to the inside of the cap member so that the operation member is constrained to the cap member.

The method of claim 25,
Further comprising a protrusion formed on the inner surface of the cap member,
An electronic device in which the protrusion presses a portion of the circuit board to come into close contact with the case member.