KR102112557B1

KR102112557B1 - 전자기기

Info

Publication number: KR102112557B1
Application number: KR1020130105778A
Authority: KR
Inventors: 최재준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-09-03
Filing date: 2013-09-03
Publication date: 2020-05-20
Anticipated expiration: 2033-09-03
Also published as: KR20150026653A

Abstract

본 개시의 다양한 실시예 들에 따른 전자기기는, 전자기기에 있어서, 소리가 방출되는 홀을 형성한 프레임과, 프레임의 내측에 실장되는 스피커 모듈과, 홀의 주변둘레에 제공되는 이물질 유입방지모듈 및 프레임과 상기 스피커 모듈 사이에 제공되고, 상기 이물질 유입방지모듈 보다 크게 구비되어 상기 이물질 유입방지모듈을 감싸게 구비되는 방수모듈을 포함할 수 있으며, 얼마든지 다른 실시예가 가능하다.

Description

전자기기{ELECTRONIC DEVICE}

본 다양한 실시예들은 전자기기에 관한 것이다.

전자기기는 사용자가 휴대 하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 기기들을 일컫는다. 예를 들어, 송, 수신을 가능하게 하는 휴대 단말기부터, 엠피 쓰리 플레이어, 피엠피나, 스마트 와치(Smart watch), 안경형 모니터와 같은 에이치엠디(Head Mounted Device: HMD) 등의 착용형 장치(wearable device)등과 같이 다양한 콘텐츠를 접할 수 있도록 하는 장치이다. 이러한 전자기기에는 다양한 컨텐츠를 즐기기 위해 기본적으로 소리를 방출하기 위한 스피커 모듈이 제공된다. 이러한 전자기기의 경우, '휴대'라는 기능으로 인해 사용자들에게 널리 보급화됨에 따라 때와 장소에 상관 없이 다양한 사용환경에서 사용된다. 예를 들어, 일반적으로 사용자의 주머니 등에 소지됨은 물론 찜질방, 사우나에서도 휴대하게 되며, 세면하거나 화장실 등에서도 사용되며, 여름에는 수영장이나 물놀이 등의 야외활동 시에도 소지되고, 겨울의 경우, 보드나 스키와 같은 야외활동 시에도 소지된다.

다양한 장소에서 전자기기가 사용됨으로써, 전자기기의 사용 환경이나 사용자의 사용 상 부주의 등으로 인해 전자기기의 내부로는 먼지나 액체 등의 이물질의 유입이 용이하게 된다. 특히, 전자기기에 형성되는 홀, 예를 들어 전자기기의 내부에 제공되는 스피커의 소리를 방출하기 위한 스피커 홀과 같은 홀은 외부에 노출됨으로써, 홀을 통해 외부의 먼지 등의 이물질이나 물 등의 액체들이 유입되기 쉽다. 예를 들어 스피커 모듈에 대향하게 제공되는 홀을 통해 먼지나 물 등의 이물질이 유입되는 경우, 스피커 모듈은 손상되거나 오작동이 발생할 수 있으며, 심한 경우 스피커 모듈의 고장은 물론 전자기기의 고장을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위해 물과 같은 액체형 이물질이나 먼지 등의 이물질의 유입을 방지하도록 방수 장치나 이물질 방지 장치 등이 스피커 모듈의 주변부로 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 스피커 모듈(120) 상에 방수모듈(130)이 제공된 전자기기(100)를 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 휴대 단말기나 엠피쓰리 플레이어와 같은 전자기기(100)는 다양한 디자인의 본체(111)의 내측으로 다양한 모듈들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 휴대 단말기와 같은 전자기기(100)의 경우, 디스플레이 모듈 등이 전면에 실장되는 본체(110)와, 본체(110)의 내측으로 통화에 따른 수신음이나, 음악 또는 게임과 같은 멀티미디어의 구동에 따른 소리를 외부로 제공하는 스피커 모듈(120)이 구비될 수 있다.

스피커 모듈(120)이 실장된 본체(110)에는 스피커 모듈(120)에서 발생되는 소리를 방출하도록 홀(111)이 형성될 수 있으며, 또한, 홀(111)과 스피커 모듈(120) 사이에는 스피커 모듈(120)로 물 등의 액체가 유입되는 것을 방지하는 방수모듈(130)이 구비될 수 있다(도 1 참조). 방수모듈(130)은 홀(111)의 주변둘레를 따라 본체(110)의 내측면과 스피커 모듈(120)의 사이에 제공된다. 구체적으로, 스피커 모듈(120)과 본체(110) 사이에 제공되는 방수메시(131)와, 방수메시(131)를 스피커 모듈(120) 또는 본체(110) 중 적어도 하나에 결합하기 위한 양면테이프(132, 133)가 제공될 수 있다. 양면테이프(132, 133)는 방수메시(131)의 일면 및 타면의 테두리를 따라 위치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 방수메시(131)의 일면에 제공된 양면테이프(133)는 방수메시(131)를 스피커 모듈(120)에 결합시키며, 방수메시(131)의 타면에 제공된 양면테이프(133)는 방수메시(131)를 본체(110)에 결합시킨다. 이러한 양면테이프(132, 133)는 방수 재질로 이루어질 수 있으며, 다양한 실시예들에 따르면, 본체(110)와 방수메시(131)를 부착하기 위해 방수메시(131)의 타면에 제공된 양면테이프(132)는 방수 재질로 이루어져, 홀(111)로 인입된 물과 같은 액체형 이물질이 스피커 모듈(120)로 이동하는 것을 방지할 수 있게 된다. 그러나, 먼지 등과 같은 이물질이 유입되는 경우, 방수메시(131) 등에 적층됨은 물론 스피커 모듈(120)에서 발생되는 소리에 따라 방수메시(131)가 진동하는 경우, 적층된 먼지에 의해 방수메시(131)의 진동 노이즈가 섞여 소리 음질이 저하되는 경우가 발생할 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 스피커 모듈(220)에 방수모듈(230) 및 이물질 유입방지모듈(240)이 포함된 것을 나타내는 도면이다.

도 2를 참조하면, 도 2와 같은 스피커 모듈(220)은 도 1과 같은 방수모듈(130)을 가지는 구조에서, 먼지와 같은 이물질을 차단하기 위해 이물질 유입방지모듈(240)을 더 구비할 수 있다. 즉, 방수모듈(230) 전면으로 이물질 유입방지모듈(240)이 적층되는 것이다. 이물질 유입방지모듈(240)은, 방수모듈(230) 의 크기와 동일 또는 유사한 이물질 유입방지메시(241)(이하 '방지메시(241)'라함.)가 방수메시(231)와 본체(210) 사이에 제공되고, 방지메시(241)를 본체(210) 및 방수메시(231)에 결합하기 위한 양면테이프(242)가 구비될 수 있다. 도 2와 같은 구조를 가지는 경우, 적층 상태를 살펴보면, 홀(211)의 주변둘레를 따라 양면테이프(242), 방지메시(241), 양면테이프(232), 방수메시(231), 양면테이프(233), 스피커 모듈(220)의 순서로 각각 적층된다. 이러한 구조를 가지는 경우에, 앞서 언급하였듯이 양면테이프(242)는 방수 재질로 이루어질 수 있으며, 특히나 본체(210)와 방지메시(241)를 결합하는 양면테이프(242)와, 방지메시(241)와 방수메시(231)를 결합하는 양면테이프(232)의 경우는 방수 재질로 이루어져 스피커 모듈(220)로의 유입을 차단할 수 있도록 구비될 수 있다 이러한 구조를 가지는 전자기기(200)의 경우, 홀(211)을 통해 먼지와 같은 이물질이 유입되면, 1차 적으로 방지메시(241)에 의해 필터링된다. 또한, 물과 같은 액체형 이물질이 유입되는 경우, 도2의 화살표와 같이 방지메시(241)에 의해 액체형 이물질의 누수 경로를 형성하거나, 방지메시(241)를 통과한 액체형 이물질은 방수메시(231)에 의해 차단될 수 있고, 다시 방지메시(241) 및 홀(211)을 통해 외부로 빠져나갈 수 있게 된다.

그러나, 이물질 유입방지모듈(240)이 스피커 모듈(220)과 본체(210) 사이에 적층됨으로써, 이물질 유입방지모듈(240)만큼 적층 두께가 두꺼워져 슬림한 형태를 구현하는 최근의 전자기기(200)에 반하게 된다.

또한, 슬림한 전자기기(200)를 구현하기 위해, 스피커 모듈(220)과 본체(210) 사이의 공간은 협소하게 제공된다. 즉, 방수메시(231)의 양단부에 제공되는 양면테이프(232, 233)의 두께는 슬림하게 형성됨으로써, 방수메시(231)의 양단부의 공간은 협소하게 제공된다.

도 3은 도 1또는 도 2와 같은 다양한 실시예들에 따른 전자기기(300)에서, 스피커 모듈(320)에서 소리가 발생 시 음압에 따른 방수모듈(330)의 진동 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 전자기기(300)의 경우, 스피커 모듈(320)에서 소리가 발생되면, 소리의 음압에 의해 스피커 모듈(320)의 전면에 구비된 방수메시(331)는 양면테이프(332, 333)에 지지된 상태에서 스피커 모듈(320)과 본체(310) 사이의 공간에서 진동하게 된다. 또한, 도시되진 않았으나, 도 2의 구조를 가지는 전자기기(200)의 경우, 스피커 모듈(220)에서 소리가 발생되면, 소리의 음압에 의해 스피커 모듈(220)의 전면에 구비된 방수메시(231)는 양면테이프(232, 233)에 지지된 상태에서 스피커 모듈(220)과 방지메시(241) 사이의 공간에서 진동하게 된다.

그러나 스피커 모듈(320)과 본체(310) 사이의 공간은 매우 협소하여 도 3(a)와 같이 방수메시(331)가 본체(310)의 내측면(도 2의 구조라면 방수메시(331)가 방지메시(241)에 접촉하게 됨.)에 접촉하게 된다. 이로 인해 스피커 모듈(320)에서 발생된 소리에는 방수메시(331)와 본체(310)의 내측면과의 접촉에 따른 터칭 노이즈가 섞여 홀(311)을 통해 방출된다. 스피커 모듈(320)에서 발생되는 소리의 음질이 저하되는 실정이다. 또한, 방수메시(331)가 본체(310)의 내측면과 접촉하게 되는 순간, 양면테이프(332, 333)와 방수메시(331)의 접촉면 사이의 공간(도 3 (b)의 A부분)에는 음압이 상승하게 되고, 상승된 음압이 상대적으로 저압인 위치로 빠져나가기 위해 방수메시(331)에는 물결형상과 같은 진동의 떨림이 발생된다. 이에, 스피커 모듈(320)에서 발생되는 소리에 방수메시(331)에서 발생되는 언발란스 진동 노이즈가 섞여 홀(310)을 통해 방출된다. 스피커 모듈(320)에서 발생되는 소리의 음질이 저하되는 실정이다.

다양한 실시예들은, 스피커 모듈을 구비하는 전자기기에서, 액체형의 이물질은 물론 먼지 등의 이물질 유입을 차단하며, 슬림화를 구현할 수 있는 전자기기를 제공하고자 한다.

또한, 스피커 모듈에서 발생되는 소리에 방수메시에 의한 터칭 노이즈나 언발런스 진동 노이즈와 섞이는 것을 제한하여 소리의 음질을 향상시킬 수 있는 전자기기를 제공하고자 한다.

상기의 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 하나의 실시예에 따른 전자기기는, 전자기기에 있어서, 소리가 방출되는 홀을 형성한 프레임; 상기 프레임의 내측에 실장되는 스피커 모듈; 상기 홀의 주변둘레에 제공되는 이물질 유입방지모듈; 및 상기 프레임과 상기 스피커 모듈 사이에 제공되고, 상기 이물질 유입방지모듈 보다 크게 구비되어 상기 이물질 유입방지모듈을 감싸게 구비되는 방수모듈을 포함할 수 있다.

또한, 하나의 실시예에 따른 스피커 장치는, 스피커 장치에 있어서, 스피커 모듈; 상기 스피커 모듈이 실장되고, 상기 스피커 모듈에서 발생되는 소리를 방출하는 홀을 형성한 프레임; 상기 홀의 주변둘레에 단차지게 제공되는 안착부; 상기 안착부에 실장되고, 상기 홀을 통해 유입되는 이물질을 필터링하는 이물질 유입방지모듈; 및 상기 프레임과 상기 스피커 모듈 사이에 제공되고, 상기 이물질 유입방지모듈을 감싸게 구비되어 상기 스피커 모듈로 액체형 이물질의 유입을 차단하는 방수모듈을 포함할 수 있다.

상기와 같은 스피커 장치 및 이를 구비한 전자기기는, 액체형의 이물질을 필터링하는 부분으로 먼지 등의 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.

또한, 이물질 유입방지부재가 방수부재보다 작게 구비됨은 물론 방수부재가 이물질 유입방지부재를 감싸며 스피커 모듈과 본체 프레임 사이에 구비됨으로써, 이물질 차단 기능을 가지면서 이를 구비하는 스피커 장치나 전자기기의 슬림화를 구현할 수 있다.

또한, 방수메시를 결합하기 위한 방수 결합제를 방수메시의 진동 폭의 두께보다 두껍도록 구비시킴으로써, 스피커 모듈에서 소리가 발생되어 방수메시에 진동이 발생되어도 본체와 접촉되는 것이 방지되고, 이에 따라 스피커 모듈에서 발생되는 소리에 터칭 노이즈가 섞이는 것을 방지할 수 있고, 이로 인해 외부로 방출되는 소리의 음질이 향상될 수 있다.

또한, 종래의 방수메시의 물결 형상과 같은 떨림의 진동이나 편진동 등이 발생되는 것을 방지하므로, 스피커 모듈에서 발생되는 소리에 방수메시의 물결 형상의 떨림과 같은 진동이나 편진동에 따른 언발란스 진동 노이즈가 섞이지 않게 되어 홀을 통해 방출되는 소리의 음질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 스피커 모듈 상에 방수모듈이 제공된 전자기기를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 전자기기에서, 이물질 유입방지모듈이 더 포함된 것을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1또는 도 2와 같은 전자기기에서, 스피커 모듈에서 소리가 발생 시 음압에 따른 방수부재의 진동 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 하나의 실시예에 따른 스피커 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 하나의 실시예에 따른 스피커 장치에서 프레임에 이물질 유입방지모듈 및 방수모듈이 적층된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 A-A'선 단면도이다.
도 7은 하나의 실시예에 따른 전자기기의 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 8은 하나의 실시예에 따른 전자기기에서 방수결합부재가 복수개 적층되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 하나의 실시예에 따른 전자기기에서, 이물질 유입방지모듈의 다양한 형상을 나타내는 도면이다.
도 10은 하나의 실시에의 전자장치에서, 이물질 유입방지모듈의 설치위치의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 다양한 실시예들에 따른 스피커 장치 및 이를 구비하는 전자기기를 설명하기로 한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 개시에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

또한, 본 개시의 실시예들을 설명함에 있어 1이나, 2 등과 같은 서수를 사용하고 있으나, 이는 단지 동일한 명칭의 대상들을 서로 구분하기 위한 것이고, 그 순서는 임의로 정할 수 있으며, 후순위의 대상에 대해 선행하는 설명을 준용할 수 있다.

도 4는 하나의 실시예에 따른 스피커 장치를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자기기(400)를 설명하기 전에, 다양한 실시예에 따른 전자기기(400)는 스피커 장치(400)(이하 '스피커 모듈(420)'이라고 함.)를 포함하거나, 스피커 장치(400)인 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 이하에서 설명하는 전자기기(400)는 스피커 장치(400)를 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 다양한 실시예들에 따른 전자기기(400)는 소리를 발생시키는 구조를 가지는 장치, 예를 들어 소리를 발생하는 스피커 모듈(420)과, 스피커 모듈(420)의 소리를 외부로 방출하는 홀(411)을 형성하는 프레임(410)을 구비하는 전자기기(400)라면, 전자기기(400)는 휴대 단말기부터 엠피 쓰리 플레이어 또는 피엠피나, 스마트 와치(Smart watch), 안경형 모니터와 같은 에이치엠디(Head Mounted Device: HMD) 등의 착용형 장치(wearable device)등과 같이 다양한 장치가 될 수 있다.

하나의 실시예에 따른 전자기기(400)(이하 '스피커 장치(400)'라 함.)는 프레임(410), 스피커 모듈(420), 방수모듈(430) 및 이물질 유입방지모듈(440)을 포함할 수 있다. 프레임(410)은 전자기기(400), 또는 스피커 장치(400)의 외면을 형성하는 구성이며, 프레임(410)에는 후술하는 스피커 모듈(420)에서 발생되는 소리를 외부로 방출하기 위한 홀(411)이 형성될 수 있다. 프레임(410)은 전자기기(400)의 종류에 따라 그 형태나 구성 등은 얼마든지 변경을 할 수 있다. 예를 들어 전자기기(400)가 최근 많이 사용되는 바 타입의 휴대 단말기인 경우, 프레임(410)은 휴대 단말기의 몸체를 형성한다. 휴대 단말기의 몸체 전면부로 화면을 표시하는 디스플레이부가 제공되고, 디스플레이부의 주변부에 구비되는 프레임(410)으로 홀(412)이 형성될 수도 있다. 또한, 몸체의 후면부에는 배터리나 후면 카메라 등이 제공되는데, 홀(412)은 몸체의 후면부에 해당되는 프레임(410)에 배터리나 후면 카메라와 이웃하여 형성될 수도 있는 등, 홀(412)의 위치 등은 스피커 모듈(420)의 실장 위치나 소리가 발생되어야 하는 위치에 따라 얼마든지 변경이 가능하다.

스피커 모듈(420)은 소리를 방생시키는 구성으로, 프레임(410)의 내측면에 위치될 수 있으며, 스피커 모듈(420)에서 소리가 발생되는 부분이 홀(412)과 마주하게 실장된다. 또한, 스피커 모듈(420)의 반대면에는 스피커 모듈(420)을 전기적으로 연결하도록 프레임(410)의 내측에 실장된 회로기판과 결합될 수 있다.

도 5는 하나의 실시예에 따른 스피커 장치에서 프레임에 이물질 유입방지모듈 및 방수모듈이 적층된 상태를 나타내는 도면이다. 도 6은 도 5의 A-A'선 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 스피커 모듈(420)과 프레임(410) 사이에는 홀(412)을 통해 유입될 수 있는 먼지 등의 이물질이나, 물과 같은 액체형 이물질의 유입을 방지하도록 방수모듈(430)과 이물질 유입방지모듈(440)이 형성될 수 있다. 또한, 이물질 유입방지모듈(440)은 방수모듈(430)에 의해 형성된 프레임(410)과 방수모듈(430) 사이에 형성된 공간 사이에 실장되도록 방수모듈(430)의 크기보다 작게 형성된다. 또한, 다양한 실시예들에서 방수모듈(430)은 스피커 모듈(420)과 프레임(410) 사이에 개시되어, 스피커 모듈(420)에서 발생되는 음압을 전달받는다. 후술하는 방수모듈(430)의 방수메시(431)는 음압에 따라 떨림과 같은 진동이 발생되는데, 방수메시(431)의 진동 폭의 두께보다 넓게 형성된다.

방수모듈(430)은 프레임(410)과 스피커 모듈(420) 사이에 위치되어 스피커 모듈(420)로 액체형 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 하나의 실시예들에 따른 방수모듈(430)은 방수메시(431)와, 방수결합부재(432)를 포함할 수 있다. 방수메쉬(431)는 스피커 모듈(420)의 전면으로 위치되고, 프레임(410) 내측면에 이격되어 스피커 모듈(420)과 프레임(410) 내측면을 분리한다. 즉, 방수메시(431)는 마치 격벽과 같이 스피커 모듈(420)과 프레임(410) 사이의 공간을 밀폐되게 분리한다. 방수메시(431)는 홀(412)을 통해 프레임(410)의 내측의 공간으로 유입되는 액체형 이물질이 스피커 모듈(420)로 유입되는 것을 차단한다. 하나의 실시예들에 따른 방수메시(431)의 경우, 실리콘이나 우레탄 또는 NBR(Acrylonitrile-Butadiene Rubber)과 같은 러버재질이나, PEI(Polyethylenimine) 또는 PET(Polyethyleneterephthalate)와 같은 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 그러나, 방수메시(431)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니며, 방수메시(431)가 제공되는 위치, 장치 등에 따라 얼마든지 그 재질은 변형이나 변경이 가능하다.

도 7은 하나의 실시예에 따른 전자기기의 결합된 상태를 나타낸 단면도이다. 도 7을 참조하면, 방수결합부재(432)는 양면테이프와 같은 본딩제로서, 방수메시(431)가 프레임(410)의 내측면과 대향하는 일면의 주변 테두리를 따라 적어도 한층(도 7 참조) 또는 그 이상(후술하는 도 8참조) 적층 구비되는 결합제이다 .또한, 방수결합부재(432)는 방수메시(431)를 프레임(410)에 결합하되, 방수메시(431)와 프레임(410) 사이의 공간을 방수할 수 있도록 방수재질을 포함하는 결합제이다. 방수결합부재(432)의 경우, 방수메시(431)가 스피커 모듈(420)에서 발생되는 음압에 의해 진동될 때, 방수메시(431)가 프레임(410)의 내측면에 접촉되는 것을 방지할 수 있도록 소정의 두께, 구체적으로는 방수메시(431)의 진동 폭(d1)보다 두껍게 형성된다.

즉, 스피커 모듈(420)에서 발생되는 음압에 의해 진동될 때, 방수메시(431)는 그 주변부로 방수결합부재(132)에 의해 고정 지지된 상태로 상하 방향으로 진동이 발생된다. 이때, 방수메시(431) 단부의 테두리를 기점으로, 방수메시(431)의 중앙부분에서 발생되는 진동의 폭(d1)은 최대가 된다. 방수메시(431)의 최대 진동 폭의 거리가 d1을 형성하는 경우, 방수결합부재(432)의 두께는 최소d1보다 두꺼운 두께를 가지도록 구비된다.

도 7에 도시된 바와 같이, 방수결합부재(432)의 두께가 방수메시(431)의 진동폭(d1) 보다 큰 두께를 가지는 경우, 예를 들어 방수결합부재(432)의 두께를 t라고 하였을 경우, 방수결합부재(432)의 두께 t 가 방수메시(431)의 진동 폭인 d1보다 크게 구비된다. 하나의 방수결합부재(432)에 의해 방수메시(431)가 프레임(110)의 내측과 결합될 수 있다.

도 8은 하나의 실시예에 따른 전자기기에서 방수결합부재가 복수개 적층되는 것을 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 도 7에 개시된 실시예의 경우, 하나의 방수결합부재(432)의 두께 t가 방수메시(431)의 진동 폭 d1보다 크게 구비되는 구성이었으나, 본 하나의 실시예에 따른 방수결합부재(532)는 복수개의 방수결합부재가 적층되어, 적층된 방수결합부재(532)의 전체적인 두께t가 방수메시(531)의 진동폭인 d1보다 크게 구비될 수 있는 것이다.

구체적으로, 방수결합부재(532)의 두께가 방수메시(531)의 진동폭(d1) 보다 얇은 두께를 가지는 경우, 예를 들어 방수결합부재(532)의 두께를 t라고 하였을 경우, 방수결합부재(532)는 적어도 두 개 이상의 복수개(532a, 532b)가 적층되어 방수메시(531)의 진동폭(d1)보다 큰 두께를 가지도록 구비되는 것이다.

방수메시(531)의 타면 테두리에는 방수메시(531)를 스피커 모듈(520)에 결합하는 결합부재(533)가 더 포함된다. 결합부재(533)도 상술한 방수결합부재(532)와 같이 방수력이 있는 재질로 이루어질 수 있다. 그러나, 방수결합부재(532) 및 방수메시(531)에 의해 홀(512)을 통해 유입된 액체형 이물질은 차단됨으로써, 방수메시(531)와 스피커 모듈(520)을 결합하는 결합부재(533)의 경우는 별도의 방수력이 없는 체결제로 이루어질 수도 있다.

이물질 유입방지모듈(540)은 프레임(510)과 방수메시(531) 사이에 실장된다(도 4 내지 도 8의 이물질 유입방지모듈(440)도 함께 참조). 이물질 유입방지모듈(540)은 방수모듈(530)의 내측으로 위치되어, 방수모듈(530)보다 작은 사이즈를 가진다. 즉, 이물질 유입방지모듈(540)은 프레임(510)의 내측면에 실장되되, 홀(512)을 커버하여 홀(512)을 통해 유입되는 이물질을 방수모듈(530)로 이동되는 것을 차단할 수 있다. 하나의 실시예들에 따른 이물질 유입방지모듈(540)은 프레임(510)에 안착되어 고정되는 위치에 따라 두 가지 결합방식을 가진다.

다양한 실시예들에 따른 이물질 유입방지모듈(540)은 프레임(510)의 안착부(511)에 안착 고정되는 것이다(도 4 내지 도 8참조 도 4 내지 도 7의 실시예에서는 이물질 유입방지모듈(440)임.). 구체적으로 프레임(510)의 홀(512)의 주변을 따라 이물질 유입방지모듈(540)이 안착될 수 있도록 내측으로 홈의 형상으로 단차지게 형성되는 안착부(511)가 구비된다. 안착부(511)는 홀(512)의 주변둘레를 따라 프레임(510)의 내측면에 형성된다. 이에, 이물질 유입방지모듈(540)이 안착부(512)에 고정되면, 이물질 유입방지모듈(540)은 프레임(510)의 내측면과 동일면을 형성한다.

이러한 이물질 유입방지모듈(540)은 이물질 유입방지메시(이하 '필터메시(541)'라 함, 도 4 내지 도 7의 실시예에서는 필터메시(441)에 해당됨.) 및 부착부재(542, 도 4 내지 도 7의 실시에에서는 부착부재(442)에 해당됨.)를 포함할 수 있다. 필터메시(541)는 안착부(511)에 안착되고, 홀(512)을 통해 유입되는 먼지와 같은 이물질을 필터링하는 구성이다. 부착부재(542)는 양면테이프와 같은 구성으로 필터메시(541)를 안착부(511)에 결합하기 위한 구성이다. 부착부재(542)는 방수결합부재(532)와 같이, 방수 기능이 있으며 필터메시(541)를 결합할 수 있도록 양면테이프로 이루어질 수도 있으며, 필터메시(541)를 결합할 수 있는 양면 테이프로 이루어질 수 있다.

안착부(511)의 크기, 구체적으로 이물질 유입방지모듈(540)의 크기는 방수모듈(530)의 크기, 더 구체적으로는 방수모듈(530) 중 방수결합부재(532)의 내측면의 크기 이하로 형성될 것이다. 이물질 유입방지모듈(540)은 방수모듈(530)과 프레임(510)의 내측면에 형성되는 공간에 실장되는 것이다.

도 9는 도 4에 개시된 전자장치에서, 이물질 유입방지모듈의 다양한 형상을 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 안착부(511, 도 4내지 도 7의 실시예에서의 안착부(411) 해당됨.)와 이에 맞물리는 이물질 유입방지모듈(640, 도 4 내지 도 7의 실시예에서의 이물질 유입방지모듈(440) 및 도 8의 실시예에서의 이물질 유입방지모듈(540)에 해당됨.)은 원 형상으로 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 앞서 살펴본 안착부(412, 512)와 이물질 유입방지모듈(640)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 안착부(도 4 내지 도 8의 안착부(412, 512) 참조)와 이에 맞물리는 이물질 유입방지모듈(740)은 도 9(b)의 형태와 같이 결합면적을 넓히면서 안정적인 결합을 할 수 있도록 모서리 부분이 둥글게 형성되는 사각형 형상의 형성될 수도 있다. 또한, 안착부(도 4 내지 도 8의 안착부(412, 512) 참조)와 이에 맞물리는 이물질 유입방지모듈(840)은 도 9(c) 직사각형 형상 등으로 형성될 수도 있다.

또한, 앞서 살펴본 바와 같이 안착부나 이물질 유입방지모듈(440, 540, 640, 740, 840)의 형태는 앞서 설명한 실시예들에 한정되는 것은 아니며 스피커 장치의 구조나 형상 등에 따라 얼마든지 변경이나 변형이 가능하다.

다양한 실시예들에 따른 이물질 유입방지모듈(앞서 설명한 440, 540, 640, 740, 840에 해당됨.), 구체적으로 필터메시(541)가 프레임(510)의 내측면과 동일면에 형성된다. 이에, 앞서 언급한 방수메시(531)에 진동이 발생되는 경우, 방수메시(531)는 이물질 유입방지모듈(540)과의 접촉 발생되지 않는다. 후술하나, 이물질 유입방지모듈(540)이 프레임(510)의 내측면에 돌출되게 결합되는 경우, 방수메시(531)의 진동이 이물질 유입방지모듈(140)과 접촉되지 않도록 방수결합부재(532)의 두께를 가지도록 형성된다.

상기와 같은, 구조를 가지는 스피커 장치(500, 도 4 내지 도7을 참조하면 400에 해당됨. 또한, 하기의 설명하는 구성들과 도 4 내지 도 7의 실시예의 구성에도 해당됨.)를 보면, 홀(511)의 주변둘레로 안착부(512)가 형성된 프레임(510)에 이물질 유입방지모듈(540)이 실장된다. 구체적으로 홀(511)의 주변둘레를 따라 프레임(510)의 내측면에서 단차지게 인입된 안착부(512)에 필터메시(541)가 부착부재(542)에 의해 결합된다. 이물질 유입방지모듈(540)이 안착부(512)에 실장되어, 홀(512)을 통해 유입되는 먼지는 이물질 유입방지모듈(440)에 의해 필터링된다.

방수모듈(430)은 안착부(512)에 실장된 이물질 유입방지모듈(540)을 감싸며 프레임(510)의 내측면에 결합된다. 즉, 방수모듈(530)은 프레임(510)에 직접 결합되고, 방수모듈(530)과 프레임(510) 사이의 공간으로 이물질 유입방지모듈(540) 실장되는 것이다.

또한, 스피커 모듈(520)과 프레임(510) 사이에 구비되는 방수메시(531)를 프레임(510)과 결합하는 방수결합부재(532)의 경우, 방수메시(531)와 프레임(510) 사이의 거리가 방수메시(531)의 최대 진동 폭보다 넓게 형성될 수 있게 소정의 두께를 가지거나 복수개가 적층 구비되는 것이다. 이에, 스피커 모듈(520)에서 발생되는 음압에의해 방수메시(531)가 진동되는 경우, 방수메시(531)가 프레임(510)과의 접촉 등의 간섭 발생이 방지될 수 있다.

방수메시(531)와 프레임(510) 사이에 먼지와 같은 이물질이 유입되는 것을 방지함은 물론 방수메시(531)의 진동에 따른 프레임(510)과의 간섭 발생을 방지하여 프레임(110)의 외부로 방출되는 소리의 음질이 향상될 수 있다.

도 10은 도 4에 개시된 일 실시에의 전자장치에서, 이물질 유입방지모듈의 설치위치의 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 도 10을 참조하여, 이물질 유입방지모듈(940)의 다른 결합 형태를 살펴본다. 다양한 실시예들을 설명 시 상술한 내용과 동일한 구성 등에 대해서는 앞선 실시예의 설명들을 준용하며, 차이점에 대해서 구체적으로 설명한다.

다양한 실시예들에 따른 전자기기(900)는 앞서 설명한 전자기기(400, 500)와 거의 유사하다. 그러나, 앞선 실시예의 이물질 유입방지모듈(440, 540)은 프레임(410, 510)에 형성된 안착부(412, 512)에 실장되는 구성이나, 다양한 실시예들에 따른 이물질 유입방지모듈(940)은 홀(911)의 주변둘레를 따라 프레임(910)의 내측면 상에 결합된다. 따라서, 하나의 실시예에 따른 이물질 유입방지모듈(940)은 프레임(910)의 내측면에 돌출 결합되는 것이다. 하나의 실시예에 따른 이물질 유입방지모듈(940)도 앞서 설명한 이물질 유입방지모듈(440, 540)과 같이, 방수모듈(930)과 프레임(910) 사이에 공간에 실장되도록 방수모듈(930)의 크기 이하로 형성될 수 있다. 따라서, 필터메시(941)는 홀(911)의 주변 둘레를 따라 방수결합부재(932)의 내측면에 위치되며, 부착부재(942)는 필터메시(941)의 주변둘레를 따라 제공되어, 홀(911)을 감싸며 필터메시(941)를 프레임9110)에 고정할 수 있다. 이에 홀(911)을 통해 유입되는 먼지와 같은 이물질은 이물질 유입방지모듈(940)에서 필터링되어 방수메시(931) 측으로 이동되는 것을 제한할 수 있다. 또한 액체형 이물질은 필터메시(941)를 통해 방수메시(931) 및 방수결합부재(932) 사이의 공간으로는 유입될 수 있으나, 방수메시(931) 및 방수결합부재(932)에 막혀 스피커 모듈(920)로는 이동되지 못하고, 홀(911)을 통해 배출된다.

하나의 실시예에 따른 이물질 유입방지모듈(940), 구체적으로 필터메시(941)가 프레임(910)의 내측면에서 돌출되게 결합되나, 방수메시(931)와 필터메시(941) 사이의 거리(d3)가 방수메시(931)의 진동폭(d1)보다 넓은 공간을 형성하도록 방수결합부재(932)가 소정두께로 형성될 수 있다 이에, 방수메시(931)에 진동이 발생되는 경우, 방수메시(931)는 이물질 유입방지모듈(940)과의 접촉 발생되지 않는다.

상기와 같은, 구조를 가지는 스피커 장치(900)를 보면, 홀(911)의 주변둘레로 이물질 유입방지모듈(940)이 프레임(910)의 내측에서 돌출되게 실장될 수 있다. 홀(911)의 주변둘레를 필터메시(941)가 부착부재(942)에 의해 결합된다. 방수모듈(930)은 홀(911)의 주변둘레에 결합된 이물질 유입방지모듈(940)을 감싸며 프레임(910)의 내측면에 결합될 수 있다. 즉, 방수결합부재(932)에 의해 발생되는 방수메시(931)와 프레임(910) 사이의 공간으로 이물질 유입방지모듈(940) 실장되는 것이다.

또한, 방수결합부재(932)의 경우 방수메시(931)와 프레임(910) 사이의 거리, 구체적으로 프레임(910)에서 돌출된 이물질 유입방지모듈(940)과의 이격거리(d3)가 방수메시(931)의 최대 진동 폭(d1)보다 넓게 형성될 수 있도록 최대 진동 폭(d1)보다 두꺼운 두께를 가지거나, 또는 복수개가 적층 구비될 수 있다. 이에, 스피커 모듈(920)에서 발생되는 음압에의해 방수메시(931)가 진동되는 경우, 방수메시(931)가 프레임(910)에 돌출된 이물질 유입방지모듈(940)과의 접촉 등의 간섭 발생이 방지될 수 있는 것이다.

상술한 전자기기 또는 스피커 장치의 구체적인 다양한 실시 예들에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 상술한 설명의 범위에서 벗어나지 않고 실시할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 실시예들은 스피커 장치를 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 스피커 모듈을 실장하여 소리를 방출하기 위한 홀이 형성된 프레임을 가지는 장치라면 얼마든지 다양한 실시예들에서 설명하고 있는 구성이나 구조를 포함할 수 있도록 하는 것은 당연할 것이다.

이에, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위의 균등한 것에 의해 정해 져야 한다

400: 전자기기, 스피커 장치 410: 프레임
411: 안착부 412: 홀
420: 스피커 모듈 430: 방수모듈
431: 방수메시 432: 방수결합부재
433: 결합부재 440: 이물질 유입방지모듈
441: 필터메시 442: 부착부재

Claims

전자기기에 있어서,
소리를 방출하기 위한 홀 및 상기 홀의 주변을 따라 홈 형상으로 형성된 안착부가 형성된 프레임;
상기 프레임의 내측에 실장되는 스피커 모듈;
상기 안착부에 결합된 이물질 유입방지모듈; 및
상기 프레임과 상기 스피커 모듈 사이에 제공되고, 상기 이물질 유입방지모듈 보다 크게 구비되어 상기 이물질 유입방지모듈을 감싸게 구비되는 방수모듈을 포함하고,
상기 이물질 유입방지모듈은 상기 홀을 통해 유입되는 이물질을 필터링하기 위한 필터메시, 및 상기 필터메시와 상기 프레임 사이에 배치되고, 상기 필터메시를 상기 안착부에 결합하는 부착부재를 포함하는 전자기기.
제1항에 있어서, 상기 스피커 모듈과 상기 프레임 사이의 공간은 상기 스피커 모듈에 의해 상기 방수모듈에 발생되는 진동폭의 두께보다 넓게 형성되는 전자기기.
제2항에 있어서, 상기 방수모듈은,
방수메시; 및
상기 방수메시의 주변 둘레에 적어도 하나 이상 적층 구비되고, 상기 방수메시를 상기 프레임에 방수 결합하는 방수결합부재를 포함하는 전자기기.
제3항에 있어서,
상기 방수메시와 상기 스피커 모듈 사이에는 상기 방수메시의 주변 둘레에 위치되어 상기 방수메시를 상기 스피커 모듈에 결합하는 결합부재를 더 포함하는 전자기기.
제3항에 있어서, 상기 방수결합부재는 상기 방수메시에 발생되는 진동폭보다 두껍게 형성되는 전자기기.
제5항에 있어서, 상기 방수결합부재는 상기 프레임과 상기 방수메시 사이에 복수개가 접철되어, 상기 방수메시와 상기 프레임 사이의 공간이 상기 스피커 모듈에 의해 상기 방수메시에 발생되는 진동폭보다 넓게 형성되는 전자기기.
제1항에 있어서, 상기 이물질 유입방지모듈은 상기 방수모듈의 내측으로 위치되어 상기 방수모듈보다 작은 크기로 제공되는 전자기기.
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스피커 장치에 있어서,
스피커 모듈;
상기 스피커 모듈이 실장되고, 상기 스피커 모듈에서 발생되는 소리를 방출하기 위한 홀이 형성된 프레임;
상기 홀의 주변둘레에 단차지게 형성된 안착부;
상기 안착부에 실장되고, 상기 홀을 통해 유입되는 이물질을 필터링하기 위한 필터메시 및 상기 필터메시와 상기 프레임 사이에 배치되고 상기 필터메시를 상기 안착부에 결합하는 부착부재를 포함하는 이물질 유입방지모듈; 및
상기 프레임과 상기 스피커 모듈 사이에 제공되고, 상기 이물질 유입방지모듈을 감싸게 구비되어 상기 스피커 모듈로 액체형 이물질의 유입을 차단하는 방수모듈을 포함하는 스피커 장치.
제10항에 있어서, 상기 방수모듈에 의해 밀폐된 상기 스피커 모듈과 상기 프레임 사이의 공간은 상기 방수모듈에 발생되는 진동 폭의 두께보다 두껍게 구비되는 스피커 장치.
제11항에 있어서, 상기 방수모듈은,
방수메시; 및
상기 방수메시의 일면 테두리를 따라 적어도 하나 또는 그 이상 적층 구비되고, 상기 방수메시에 발생되는 진동 폭보다 두껍게 구비되며, 상기 방수메시를 상기 프레임의 내측면에 방수 결합하는 방수결합부재를 포함하는 스피커 장치.
제12항에 있어서, 상기 방수결합부재는 복수개가 서로 적층결합되는 스피커 장치.
제12항에 있어서,
상기 방수메시의 타면 테두리에는 상기 방수메시를 상기 스피커 모듈에 결합하는 결합부재를 더 포함하는 스피커 장치.
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