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KR102104782B1 - 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치, 레이저 가공 장치 - Google Patents

레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치, 레이저 가공 장치 Download PDF

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KR102104782B1
KR102104782B1 KR1020187020034A KR20187020034A KR102104782B1 KR 102104782 B1 KR102104782 B1 KR 102104782B1 KR 1020187020034 A KR1020187020034 A KR 1020187020034A KR 20187020034 A KR20187020034 A KR 20187020034A KR 102104782 B1 KR102104782 B1 KR 102104782B1
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laser
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도시에 나카스지
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

피가공물에의 안정된 레이저 가공을 용이하게 실행할 수 있는 레이저 가공 장치 및 이 레이저 가공 장치에서 사용되는 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치를 얻는다. 대향하는 한 쌍의 주면 중 일방의 주면측에, 기판 재료와 동일한 재료로 이루어지는 복수의 볼록부가 설정 주기(P)로 각각 평행하게 직선 형상으로 연장되는 회절 격자가 형성되고, 상기 회절 격자의 구조성 복굴절을 이용 가능하게 형성된, 원적외광의 레이저 광이 입사되는 편광 위상차 판으로서, 상기 회절 격자의 상기 주기(P)가 P<λ/n(λ는 입사광의 파장, n는 상기 기판 재료의 굴절률)를 충족하는, 상기 편광 위상차 판과, 상기 편광 위상차 판을 회전시키는 회전 기구를 구비하는 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치로 하였다.

Description

레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치, 레이저 가공 장치
본 발명은 프린트 기판 등의 피가공물에 대해서 타공 가공을 실행하는 레이저 가공 장치에 관한 것이고, 특히, 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치 및 이 파워 밸런스 장치를 사용한 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
프린트 기판 등의 피가공물에 타공 가공을 실행하는 CO2 레이저 가공 장치의 생산성을 향상시키는 방법으로서, 레이저 발진기에서 생성된 1개의 레이저 광을 복수로 분할하여, 복수의 구멍을 동시에 타공 가공하는 방법이 있다. 이 방법에서는, 분할된 레이저 광의 각각의 에너지가 균등하지 않은 경우, 가공 구명 직경 등의 가공 품질에 격차가 생겨 버린다.
이 때문에, 아래와 같이 특허문헌 1에 기재된 방법에서는, 분광용 편광자보다 광로 상류에, 광축을 중심으로 회전 조정 기구를 갖는 편광 방위각 조정용 편광자를 마련하고 있다. 그리고, 투과하는 P파의 편광 방위각을 조정함으로써, 분광용 편광자에 입사하는 편광 방향 P파 성분과, 편광 방향 S파 성분의 밸런스를 조정하고, 분광용 편광자를 투과하는 P파 성분과, 분광용 편광자에서 반사하는 S파 성분으로 분할된 레이저 광의 에너지를 균등하게 조정하고 있다.
아래와 같이 특허문헌 2에는, YAG 레이저 광의 파워 밸런스를 조정하는 예가 기재되어 있다. 분광용 편광자보다 광로 상류에, 광축을 중심으로 회전 조정을 실행하는 회전 조정 기구를 갖는 투과형의 1/4 파장(π/2) 위상차 판을 마련하고, 분광용 편광자에 입사하는 편광 방향 P파 성분과, 편광 방향 S파 성분을 조정함으로써, 가공의 에너지를 균등하게 조정하고 있다.
아래와 같이 특허문헌 3에는, 투과 광을 사용하지 않고, S 편광만을 이용하는 편광 방위각 조정 기구로 함으로써, 열 렌즈의 발생을 방지하고 있다.
최근, 프린트 기판 등의 타공 가공기에서는, 관통 구멍 등의 고에너지 가공이나, 가공 속도의 향상에 의해서, 레이저 광은 출력이 향상되어 왔다.
국제 공개 제 2003/082510 호 팜플렛 일본 특허 공개 제 평 9-108878 호 공보(도 1) 일본 특허 공개 제 2011-251306 호 공보 일본 특허 공개 제 2014－29467 호 공보
상기 종래의 기술에서는, 예를 들면, 상기 특허문헌 1에 기재된 구성에서는, 편광 방위각 조정용 편광자를 투과하는 P파 성분을 광로 하류에 전파하고 있다. 이 때문에, 편광자에 입사하는 레이저 광의 파워가 높으면, 편광자의 기판 재료의 열 렌즈 효과에 의해서 레이저 광의 빔 직경이 변화하고, 열 렌즈 효과가 발생하고 있지 않은 경우에 비해 마스크를 투과하는 레이저 광의 에너지 강도가 분포된다. 이에 의해, 피가공물의 가공 품질이 열화 또는 불안정하게 된다고 하는 문제가 있었다.
또한, 편광 방위각 조정 시에 편광자를 회전 조정하였을 경우, 빛의 굴절이 원인으로 광축 중심에 약간의 차이가 생겨서 피가공물의 가공 품질이 열화하는 경우가 있다고 하는 문제가 있었다.
또한, 상기 특허문헌 2에 기재된 구성은 파장 1㎛ 정도의 YAG 레이저 광용이며, 원적외광을 투과할 수 없다. 원적외광을 투과하는 복굴절 재료는 황화카드뮴(CdS)이 있지만, 독물(毒物)로 취급이 곤란하다.
또한, 상기 특허문헌 3에 기재된 구성에서는, 투과 광을 사용하지 않고, S 편광만을 이용하고 있고, 효율이 나쁘다.
본 발명은 상기에 비추어 이루어진 것이며, 피가공물에의 안정된 레이저 가공을 용이하게 실행할 수 있는 레이저 가공 장치 및 이 레이저 가공 장치에서 사용되는 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치를 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 대향하는 한 쌍의 주면 중 일방의 주면측에, 기판 재료와 동일한 재료로 이루어지는 복수의 볼록부가 설정 주기(P)로 각각 평행하게 직선 형상으로 연장된 회절 격자가 형성되고, 상기 회절 격자의 구조성 복굴절을 이용 가능하게 형성된, 원적외광의 레이저 광이 입사되는 편광 위상차 판으로서, 상기 회절 격자의 상기 주기(P)가 P＜λ/n(λ는 입사광의 파장, n는 상기 기판 재료의 굴절률)를 충족하는, 상기 편광 위상차 판과, 상기 편광 위상차 판을 회전시키는 회전 기구를 구비하는 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치 등에 있다.
본 발명에서는, 피가공물에의 안정된 레이저 가공을 용이하게 실행할 수 있는 레이저 가공 장치 및 이 레이저 가공 장치에서 사용되는 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치를 제공하고 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 의한 레이저 가공 장치의 구성의 일례를 도시하는 도면,
도 2는 도 1의 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판의 일례의 구성을 도시하는 사시도,
도 3은 본 발명의 실시형태 2에 의한 레이저 가공 장치의 구성의 일례를 도시하는 도면,
도 4는 도 3의 레이저용의 파워 밸런스 장치의 일례의 비밀 구성을 도시하는 투시 측면도,
도 5는 도 3의 레이저용의 파워 밸런스 장치의 다른 예의 비밀 구성을 도시하는 투시 측면도,
도 6은 본 발명에 따른 열 렌즈 현상의 영향을 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명에 따른 열 렌즈 현상의 억제의 효과를 설명하기 위한 도면.
본 발명에서는 서브 파장 격자 구조에 의해, 원적외광에 대해 투과율의 높은 재료를 이용한 파워 밸런스 장치를 구성할 수 있기 때문에, 열 렌즈를 방지하고, 고출력 빔에서도 높은 가공 품질을 얻을 수 있는 레이저 가공 장치 및 이 레이저 가공 장치로 사용되는 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치를 제공한다.
이하, 본 발명에 의한 레이저 가공 장치 및 이 레이저 가공 장치로 사용되는 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치를 각 실시형태에 따라 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 각 실시형태에 대해 기본적으로, 동일 또는 상당 부분은 동일 부호로 나타내고, 중복되는 설명은 생략한다.
실시형태 1.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 의한 레이저 가공 장치의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
＜레이저 가공 장치의 구성＞
레이저 가공 장치(100)는 분광부인 편광 빔 스플리터(7)에 의해서 1개의 레이저 광(2)을 2개의 분산 레이저 광(8A, 8B)으로 분광한다. 개략적으로, 2개의 분산 레이저 광(8A, 8B)은 각각 독립적으로 주사되는 것에 의해서, 최종적으로 fθ렌즈(11A, 11B)를 거쳐서, XY테이블(12A, 12B) 상의 2개의 피가공물(13A, 13B)을 동시에 타공 가공한다.
피가공물(13A)에 대한 분산 레이저 광(8A)의 조사 위치를, 갈바노 스캐너(galvano scanner)(10Ax)가 X방향으로 이동시키고, 갈바노 스캐너(10Ay)는 Y방향으로 이동시킨다. 마찬가지로, 피가공물(13B)에 대한 분산 레이저 광(8B)의 조사 위치를, 갈바노 스캐너(10Bx)가 X방향으로 이동시키고, 갈바노 스캐너(10By)는 Y방향으로 이동시킨다. 또한, 상기 X방향, Y방향은 XY테이블과 마찬가지로, 피가공물(13A, 13B)의 평면 내의 서로 직교하는 좌표이며, 후술하는 편광 위상차 판(200)에서의 xyz 방향과는 다르다.
본 실시형태 1의 레이저 가공 장치(100)에는, 편광 빔 스플리터(7)보다 광로 상류에, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 배치하고 있다. 편광 위상차 판(200)은 회전 기구(220)에 의해 광축 회전으로 회전 가능하게 구성되어 있다.
＜서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판＞
원적외광을 투과할 수 있는 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)은, 예를 들면, 상기 특허문헌 4에도 나타나는 구조를 갖는다. 도 2는 도 1의 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)의 일례의 구성을 도시하는 사시도이다. 레이저 광이 입사되는 편광 위상차 판(200)은, 기판(202)과, 기판(202)의 한 쌍의 대향하는 주면 중 일방의 주면에, 기판(202)과 동일한 재료로 형성된 회절 격자(201)를 구비한다. 회절 격자(201)는 x, y방향을 기판면으로 하는, 서로 직교하는 방향을 나타내는 x, y, z방향 중 x방향과 평행하게 직선 형상으로 연장되는 복수의 볼록부(203)를, y방향을 따라 설정 주기(P)에 따른 설정 간격으로 정렬 형성하여 구성되어 있다.
이러한 회절 격자(201)를 향해 빛이 z방향을 따라 입사하였을 경우,
x방향의 편광 성분(TE편광)에 관한 유효 굴절률과,
y방향의 편광 성분(TM편광)에 관한 유효 굴절률이
서로 다르게 되어, 이른바 구조성 복굴절이 발생한다. 그 결과, TE편광과 TM편광 사이에서 전반 속도 차가 생겨서, 이 전반 속도 차에 대응한 위상 차[위상 지연(retardation)]에 따라 타원 편광이 발생한다.
P＜λ/n (1)
P : 회절 격자의 주기(간격)
λ : 입사광의 파장
n : 기판 재료의 굴절률
상기 식 (1)을 충족하도록 하면, 수직 입사광에서도, 고차 회절광의 손실을 방지할 수 있는 것이 알려져 있다. 볼록부(203)의 단면 형상은, 그 저부로부터 정부(頂部)로 건너서 각도(α)의 테이퍼 형상(206)으로 형성되어 있다.
구체적으로는,
기판(202)의 기판 재료는 황화 아연(ZnS)이고,
볼록부(203)의 높이(H), 즉, 홈의 깊이는 4.01㎛,
테이퍼 형상(206)의 경사 각도(α)는 22.2도,
필링 팩터(f)는 0.468이고,
위상 지연은 λ/8(=π/4)이다.
또한, 필링 팩터(f)는 볼록부(203)의 높이(H)의 절반의 위치(H/2)에 있어서의, 볼록부(203)의 폭(W)의 주기(P)에 대한 비율, 즉, f=W/P의 값이다.
기판(202)의 회절 격자(201)가 없는 타방의 주면에는, 반사 방지막(207)을 입히고 있다. 반사 방지막(207)의 재료는 게르마늄이다.
＜발진기의 직선 편광＞
레이저 발진기(1)는 원적외광인 예를 들면, 직선 편광의 CO2 레이저 광으로 이루어지는 레이저 광(2)(λ=9.29㎛)을 펄스파로서 출사하는 레이저 장치이다. 레이저 발진기(1)로부터 출사된 레이저 광(2)은, 1개 또는 복수의 반사 미러(6)를 거쳐서 서브 파장 격자 위상차 판인 편광 위상차 판(200)에 안내된다. 반사 미러(6)는, 레이저 광(2)이나 분산 레이저 광(8A, 8B)을 반사하여 광로 하류로 안내하는 미러이다. 반사 미러(6)는 레이저 가공 장치(100) 내의 광로 상의 여러 위치에 배치되어 있다.
＜편광 빔 스플리터＞
분광용 편광 빔 스플리터인 편광 빔 스플리터(7)는 빔 형상의 1개의 레이저 광(2)을 2개의 분산 레이저 광(8A, 8B)으로 분광하는 빔 스플리터 등의 편광자이다. 편광 빔 스플리터(7)는 레이저 광(2)의 P파 성분을 투과하고, S파 성분을 반사하는 성질을 갖고 있다.
＜레이저 가공 장치의 동작＞
다음에, 레이저 가공 장치(100)의 동작 처리 순서에 대해 설명한다. 레이저 발진기(1)로부터 안내되어 오는 편광 방위각(θ)의 레이저 광(2)은, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 투과 후, 빔 가변부(5)를 거쳐서 마스크(4)로 안내된다.
마스크(4)에서는, 레이저 광(2)의 소망 부분만을 투과시키는 것에 의해, 레이저 광(2)을 레이저 가공에 적절한 빔 모드 형상으로 정형한다. 마스크(4)에서 정형된 레이저 광(2)은, 1개 또는 복수의 반사 미러(6)에서 반사되어 편광 빔 스플리터(7)로 안내된다.
편광 빔 스플리터(7)에서는, 레이저 광(2)의 P파 편광 성분이, 편광 빔 스플리터(7)를 투과하여 분산 레이저 광(8A)으로서 출사된다. 또한, 레이저 광(2)의 S파 편광 성분이, 편광 빔 스플리터(7)에서 반사되어 분산 레이저 광(8B)으로서 출사된다. 2개의 피가공물(13A, 13B)의 가공 구멍 품질에 격차가 생기지 않도록 하기 위해서는, 분산 레이저 광(8A)의 에너지와 분산 레이저 광(8B)의 에너지가 동일한 것이 필요하다.
＜열 렌즈＞
열 렌즈 효과는, 편광자인 도 1의 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)의 기판 재료 내를 높은 파워의 레이저 광이 투과하였을 경우에, 기판 재료가 국소적으로 온도 상승하는 것에 의해 편광자의 굴절률 분포가 생기고, 이에 의해, 편광자가 렌즈의 작용을 하는 현상이다.
또한, 예를 들면, 상기 특허문헌 1의 경우는, 편광 방위각 조정용 편광자에 대해 열 렌즈 효과가 파생한다.
＜열 렌즈의 가공에의 영향＞
도 6은 본 발명에 의한 편광 위상차 판(200)에 대응하는 종래의 편광자(17)를 투과하는 P파 성분을, 편광자(17)의 광로 하류에 안내하였을 경우의 열 렌즈 현상을 설명하기 위한 도면이다. 도 6의 (a)에서는, 열 렌즈 현상이 발생하지 않은 경우의 레이저 빔 강도 분포를 나타내고 있다. 또한, 도 6의 (b)에서는, 열 렌즈 현상이 발생한 경우의 레이저 빔 강도 분포를 나타내고 있다.
도 6의 (a)의 열 렌즈 현상이 발생하지 않은 경우, 레이저 발진기(1)로부터 출사된 레이저 광은, 레이저 빔 강도 분포(A1)를 갖고 있다. 또한, 도 6의 (b)의 열 렌즈 현상이 발생하는 경우, 레이저 발진기(1)로부터 출사된 레이저 광은, 레이저 빔 강도 분포(B1)를 갖고 있다. 레이저 빔 강도 분포(B1)는, 레이저 빔 강도 분포(A1)와 동일한 강도 분포를 갖는다.
그리고, 레이저 발진기(1)로부터의 레이저 광(2)은 편광자(17)를 투과한다. 여기서의 편광자(17)는, 예를 들면, 종래의 편광 방위각 조정 장치와 동일한 위치에 배치되어 있다. 이 때, 열 렌즈 현상이 발생하지 않으면, 레이저 빔 강도 분포(A1)의 레이저 광은, 편광자(17)를 투과하는 것에 의해, 레이저 빔 강도 분포(A2)의 레이저 광이 된다. 또한, 열 렌즈 현상이 발생하고 있으면, 레이저 빔 강도 분포(B1)의 레이저 광은, 편광자(17)를 투과하는 것에 의해, 레이저 빔 강도 분포(A2)와는 다른 레이저 빔 강도 분포(B2)의 레이저 광이 된다.
도 6의 (b)에 도시되는 바와 같이, 편광자(17)에 열 렌즈 현상이 발생하였을 경우는, 도 6의 (a)에 도시되는 바와 같이, 편광자(17)에 열 렌즈 현상이 발생하지 않은 경우와 비교해서, 마스크(4)에 있어서의 레이저 광의 빔 직경이 변해 버린다. 열 렌즈 현상의 정도는 편광자(17)에 입사되는 레이저 광의 파워에 의존하므로, 열 렌즈 현상이 발생하였을 경우와 발생하지 않은 경우에서, 마스크(4)를 투과하는 레이저 광의 빔 에너지가 변화한다. 이 때문에, 열 렌즈 현상이 발생하였을 경우와 발생하지 않은 경우에서, 도 1의 피가공물(13A, 13B)에 도달하는 레이저 광의 에너지에 격차가 생긴다. 구체적으로는, 열 렌즈 현상이 발생하지 않은 경우는, 레이저 빔 강도 분포(A3)의 레이저 광이 광로 하류로 안내된다. 또한, 열 렌즈 현상이 발생하는 경우는, 레이저 빔 강도 분포(A3)와는 다른 레이저 빔 강도 분포(B3)의 레이저 광이 광로 하류로 안내된다. 이 결과, 열 렌즈 현상이 발생하였을 경우와 발생하지 않은 경우에서, 피가공물의 가공 구멍의 품질에 차이가 생긴다.
＜TFP에 의한 흡수라고 하는 과제의 발굴. 투과형에서도 실시 가능＞
이 실시형태 1에 있어서도, 상기 특허문헌 1과 마찬가지로 편광 위상차 판(200)에 대해 레이저 광이 두께가 있는 기판을 투과하는 점은 동일하기 때문에, 기판의 직경 방향의 온도 구배에 의해, 마찬가지로 열 렌즈 현상이 발생한다고 생각할 수 있다.
이에 대해서는, 본 발명에 따른 조사의 결과, 상기 특허문헌 1에 따른 편광 빔 스플리터에 사용되고 있는 TFP(박막 편광자)는, 실제로 사용되고 있는 것은, 두께 1㎛ 이상의 ThF4(불화 토륨)이 겹겹이 적층된 구조였다. 구체적으로는 ThF4(불화 토륨)의 층이 4층 이상으로 적층되어 있다. ThF4의 막 상태에서의 흡수 계수를 측정한 결과, 19[cm-1]이며, 모재인 ZnSe(셀렌화 아연)(5e-4[cm-1])의 38000배였다. ThF4의 막 두께의 합계가 5㎛정도, ZnSe의 기판 두께가 5㎜로 하였을 경우, ThF4가 38배나 레이저 광을 흡수하게 된다. TFP에서 흡수된 열은 박막 때문에, 직경 방향에의 열전도성이 나쁘고, 직경 방향의 온도차를 발생시킨다. 즉, TFP에서의 열의 흡수에 의한 영향이 지배적인 것을 알았다.
＜서브 파장 격자 구조의 작용과 효과＞
이에 대해서, 본 실시형태 1에서는, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 이용한 파워 밸런스 장치로 함으로써, 원적외광에 대해 투과율이 높은 기판 재료만으로 구성할 수 있어서, TFP를 배제할 수 있다. 이 결과, 열 렌즈 현상의 영향을 받지 않고, 안정된 가공 품질의 가공 구멍을 피가공물(13A, 13B)에 형성하는 것이 가능해진다.
또한, 이 실시형태 1에서는, 도 2에 도시되는 편광 위상차 판(200)의 기판(202)의 모재, 즉, 재료에 ZnS(황화 아연)을 사용하고 있다. 적외 투과용 재료 중에서는, 굴절률의 작은 ZnS을 기판에 이용함으로써, 프레넬 반사(fresnel reflection)를 방지하고, YF3(불화 이트륨) 등의 흡수율이 높은 재료의 막을 격자 상에 마련하지 않아도, 흡수가 적은 ZnS 단일 재료로 파장판, 즉, 편광 위상차 판(200)을 구성할 수 있어서, 열 렌즈의 발생을 억제할 수 있다.
또한, ZnSe의 열전도율이 18[W/(mK)]인 것에 대해, ZnS의 열전도율이 27.2[W/(mK)]로 크기 때문에, 온도 분포가 생기기 어렵고, 열 렌즈의 발생을 억제된다.
일례로서, 레이저 가공 장치의 파워 밸런스 장치로서, 특허문헌 1에 기재된 종래의 편광 방위각 조정용 편광자를 이용한 편광 방위각 조정 장치를 설치한 경우와, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 이용한 파워 밸런스 장치를 설치한 경우에 있어서의, 열 렌즈 현상의 영향을 평가한 결과를 도 7에 나타낸다. 레이저 가공 장치의 파워 밸런스 장치는 실시형태 1과 동일한 위치에 배치되어 있다. 레이저 발진기(1)로부터의 레이저 광은, 파워 밸런스 장치를 투과 후, 빔 가변부(5)를 거쳐서, 마스크(4)에 의해 소망 부분만을 투과시킨 구성으로 되어 있다.
도 7의 (a)는 레이저 가공 장치의 파워 밸런스 장치로서, 특허문헌 1에 기재된 종래의 편광 방위각 조정 장치를 설치한 경우에 있어서의, 레이저 발진기의 펄스 발생의 주파수에 대한 피가공물에 도달하는 레이저 광의 에너지 강도의 변화율의 측정 결과이다. 횡축에 레이저 발진기의 펄스 발생의 주파수(펄스 주파수), 종축에 피가공물에 도달하는 레이저 광의 에너지 강도의 변화율(가공점 에너지 변화율)을 나타내고 있다.
펄스 주파수가 높아질수록, 파워 밸런스 장치에 입사하는 레이저 광의 파워가 높아진다. 가공점 에너지 변화율은 펄스 주파수가 200 ㎐정도의 낮을 때의 가공점 에너지를 분모로 하고, 각 펄스 주파수에서의 가공점 에너지를 분자로 하여 제산(除算)한 값이다. 펄스 주파수가 낮을 때, 가공점 에너지 변화율은 작고, 펄스 주파수가 높아짐에 따라, 가공점 에너지 변화율은 커지고 있다. 이는 편광 방위각 조정 장치를 투과하는 레이저 광의 파워가 높아질수록, 열 렌즈 효과가 커져서, 마스크를 투과하는 레이저 광의 에너지 강도의 변화율이 커지는 것을 나타내고 있다.
도 7의 (b)는 레이저 가공 장치의 파워 밸런스 장치로서, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 이용한 파워 밸런스 장치를 설치한 경우에 있어서의, 레이저 발진기의 펄스 발생의 주파수에 대한 피가공물에 도달하는 레이저 광의 에너지 강도의 변화율의 측정 결과이다. 펄스 주파수를 200 ㎐로부터 2400 ㎐까지 변화시켰을 때의 가공점 에너지 변화율의 변화 범위는, 종래의 편광 방위각 조정 장치를 설치한 경우는 약 7.5%, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 이용한 파워 밸런스 장치를 설치한 경우는 약 6%이며, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 이용한 파워 밸런스 장치를 레이저 가공 장치에 이용한 것에 의해, 열 렌즈의 발생이 억제된 것이 나타난다.
도 7로부터, 펄스 주파수와 가공점 에너지 변화율에는 비례 관계가 나타나고, 레이저 발진기(1)로부터의 레이저 광의 펄스 주파수가 높을수록, 레이저 광의 파워가 높을수록, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 이용한 파워 밸런스 장치에 의한 열 렌즈의 억제의 효과가 커져서, 고출력 빔에서도 높은 가공 품질을 얻을 수 있다.
＜투과형 위상차 판 방식의 다른 메리트＞
상기 특허문헌 1은 편광 방위각 조정 장치의 광축 회전의 회전각에 의해서, 상기 특허문헌 3은 광축에 대한 반사면의 각도에 의해, 하류의 광축이 변화하지만, 본 실시형태 1의 구성에서는, 편광 위상차 판(200)의 편심이나 기울기에 의해, 투과하는 빛의 광축은 변화하지 않는다. 이 때문에, 정밀도가 낮은 회전 기구여도 좋고, 코스트를 저감할 수 있다.
＜위상 지연을 π/2(90도) 미만으로 하는 효과, 서브 파장 격자 적용의 과제＞
상기 특허문헌 2의 위상차 판은 π, π/2의 예가 개시되고 있다. 서브 파장 격자 구조에서는 π나 π/2의 위상 지연을 얻기 위해서는, 얇고 깊은 고 애스펙트비(aspect ratio)의 미세 구조가 필요하기 때문에 가공이 어려운 문제가 있었다.
이하에 파워 밸런스 조정에 필요한 위상 지연을 계산한다.
도 1에 도시하는 편광 빔 스플리터(PBS)(7)의 9A, 9B로 나타낸 분리 방향을 방향 a, b로 하고,
편광 빔 스플리터(7)에 입사하는 직선 편광의 빛의 편광 방위각을 θ,
편광 위상차 판(200)의 위상 지연을 φ,
도 2의 TM편광 방향인 진상축 각도를 ψ,
로 하면, 입사광(e0)은
<수 1>
Figure 112018069240790-pct00013
로 나타난다. 입사광(e0)이 편광 위상차 판(200)을 통과한 후의 광(e1)은,
<수 2>
Figure 112018069240790-pct00014
가 된다. 광(e1)은, 편광 빔 스플리터(7)에서 분리된다. 분리된 각 편광 성분(e1a, e1b)은
<수 3>
Figure 112018069240790-pct00015
이 된다.
입사광의 파워에 대한 각 편광의 파워의 차이(ΔP)는,
<수 4>
Figure 112018069240790-pct00016
이 된다.
상기 식 (5)로부터, ψ를 바꾸는 것에 의한 ΔP의 조정 폭은 제 2 항이 고정값이고, 제 1 항의 cos(4ψ-2θ)가 -1로부터 1의 값을 취하기 때문에,
<수 5>
Figure 112018069240790-pct00017
이 된다.
레이저 가공 장치의 파워 밸런스 조정으로서는 ±10% 정도의 조정 폭으로 충분하고, 상기 식 (5), (6)으로부터, 편광 위상차 판(200)에 필요한 위상 지연(φ)은
φ>0.64rad=37도
가 된다.
이와 같이, 파워 밸런스 장치에 한해서는 90도보다 훨씬 작은 위상 지연이여도 실용상 문제가 없고, 이에 의해, 편광 위상차 판(200)의 볼록부(203)의 높이(H)인 홈의 깊이를 얕게 할 수 있고, 제조가 가능해진다.
또한, 위상 지연(φ)이 작을수록, 회전시켰을 때의 조정 폭이 좁은, 즉, 회전각 위치 엇갈림에 대한 밸런스 변동이 작게 되므로, 회전 기구를 염가로 제조할 수 있는 메리트도 있다.
또한, 실시형태 1에 있어서, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)과 회전 기구(220)가 레이저용의 파워 밸런스 장치를 구성한다.
실시형태 2.
도 3은 본 발명의 실시형태 2에 의한 레이저 가공 장치의 구성의 일례를 도시하는 도면이다. 도 4는 도 3의 레이저용의 파워 밸런스 장치(300)의 일례의 내부 구성을 도시하는 투시 측면도이다. 도 3의 본 실시형태 2의 레이저 가공 장치에서는, 도 1의 실시형태 1의 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)과 회전 기구(220)의 기능을 통합하여 포함한 레이저용의 파워 밸런스 장치(300)가 마련되어 있다. 레이저용의 파워 밸런스 장치(300)는 도 4에 도시되는 바와 같이, 미러인 구리 미러(210) 상에 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 격자 구조가 겉을 향하도록 중첩시켜서, 미러 홀더(214) 내에 수납하고, 또한 O링(211)을 미러 홀더(214)의 가압판(212)과 편광 위상차 판(200)의 표면 사이에 삽입하여 끼워넣도록 하여 고정하는 구조를 갖는다.
입사한 레이저 광(2)은 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 투과 하고, 구리 미러(210)의 표면에서 반사하고, 한번 더 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 투과한다. 이와 같이 편광 위상차 판(200)을 2회 투과하기 때문에, 편광 위상차 판(200)의 위상 지연은 절반이어도 좋다.
또한, 미러 홀더(214)에는, 미러 홀더(214) 전체를 구리 미러(210)의 반사면의 법선 회전으로 회전시킬 수 있는 회전 기구(213)를 구비하고 있다.
그 외의 기본적인 구성은 도 1의 상기 실시형태 1의 것과 동일하다.
＜미러와 파장판을 중첩한 효과＞
도 4와 같은 구성에 의해, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)의 배면과 구리 미러(210)의 반사면이 접하고 있기 때문에, 편광 위상차 판(200)에서 흡수된 열은 구리 미러(210) 방향으로 흐르고 편광 위상차 판(200)은 냉각된다. 열이 흐르는 방향이 직경 방향이 아닌 화살표(HE)로 나타내는 바와 같이 광축 방향이기 때문에, 직경 방향의 온도 구배의 발생을 억제할 수 있다. 결과, 열 렌즈의 발생을 방지할 수 있어서, 더욱 하이 파워인 레이저 가공이 가능해진다.
도 5는 도 3의 레이저용의 파워 밸런스 장치(300)의 다른 예를 도시하는 투시 측면도이다. 도 5에서는, 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)의 볼록부측이 구리 미러(210)의 면측을 향하고, 구리 미러(210) 상에 서브 파장 격자 구조의 편광 위상차 판(200)을 격자 구조와 반대의 주면이 겉을 향하도록 중첩시켜서 미러 홀더(214)에 수납되고 있다. 이 경우, 격자가 공기에 접하지 않기 때문에 먼지 등의 이물의 부착을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명에 의하면, 서브 파장 격자 구조에 의해, 원적외광에 대해 투과율이 높은 재료를 이용한 파워 밸런스 장치, 레이저 가공 장치를 구성할 수 있기 때문에, 열 렌즈를 방지하여, 고출력 빔에서도 높은 가공 품질을 얻을 수 있다.
또한, 편광 위상차 판의 위상 지연을 π/2 미만으로 한 것에 의해, 편광 위상차 판의 격자의 애스펙트비가 작아져서, 제조가 용이해진다.
또한, 편광 위상차 판의 재료를 ZnS로 했으므로, 열 렌즈의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 편광 위상차 판에 미러를 중첩함으로써, 편광 위상차 판 배면을 미러와 접촉시켜 냉각할 수 있기 때문에, 열 렌즈의 발생을 방지할 수 있고, 또한 편광 위상차 판(200)의 위상 지연은 절반이어도 좋다.
또한 본 발명에 의한 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치, 레이저 가공 장치는, 상기 각 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 의한 파워 밸런스 장치, 레이저 가공 장치는 많은 분야의 레이저 가공에 적용 가능하다.
1 : 레이저 발진기 2 : 레이저 광
4 : 마스크 5 : 빔 가변부
6 : 반사 미러 7 : 편광 빔 스플리터
8A, 8B : 분산 레이저 광
10Ax, 10Ay, 10Bx, 10By : 갈바노 스캐너 11A, 11B : fθ렌즈
12A, 12B : XY테이블 13A, 13B : 피가공물
17 : 편광자 100 : 레이저 가공 장치
200 : 편광 위상차 판 201 : 회절 격자
202 : 기판 203 : 볼록부
206 : 테이퍼 형상 207 : 반사 방지막
210 : 구리 미러 211 : O링
212 : 가압판 213 : 회전 기구
214 : 미러 홀더 220 : 회전 기구
300 : 파워 밸런스 장치

Claims (9)

  1. 대향하는 한 쌍의 주면 중 일방의 주면측에, 기판 재료와 동일한 재료로 이루어지는 복수의 볼록부가 설정 주기(P)로 각각 평행하게 직선 형상으로 연장된 회절 격자가 형성되고, 상기 회절 격자의 구조성 복굴절을 이용 가능하게 형성된, 원적외광의 레이저 광이 입사되는 편광 위상차 판으로서, 상기 회절 격자의 상기 주기(P)가 P<λ/n(λ는 입사광의 파장, n는 상기 기판 재료의 굴절률)를 충족하는, 상기 편광 위상차 판과,
    상기 편광 위상차 판을 회전시키는 회전 기구와,
    상기 편광 위상차 판의 주면에 접촉하여 중첩된 미러를 구비하는
    레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 편광 위상차 판의 위상 지연이 π/2 미만인
    레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 편광 위상차 판의 재료가 ZnS로 이루어지는
    레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 편광 위상차 판의 재료가 ZnS로 이루어지는
    레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 레이저 광을 위한 파워 밸런스 장치와,
    상기 파워 밸런스 장치의 편광 위상차 판에 대해서 상기 레이저 광을 발생하는 레이저 발진기와,
    상기 편광 위상차 판으로부터 피가공물까지의 광로 상에서, 상기 레이저 광을 2개의 레이저 광으로 분광하는 분광부를 구비하는
    레이저 가공 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6869623B2 (ja) * 2017-10-26 2021-05-12 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
DE112018006546T5 (de) * 2017-12-20 2020-08-27 Sony Corporation Laservorrichtung und laserverarbeitungsverfahren
CN117559219A (zh) * 2022-08-05 2024-02-13 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种激光器及光模块

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09108878A (ja) 1995-10-23 1997-04-28 Alps Electric Co Ltd レーザ加工機
WO1997024637A1 (en) * 1996-01-03 1997-07-10 Hughes-Jvc Technology Corporation Fresnel rhomb polarization converter
US6680799B1 (en) * 1999-08-02 2004-01-20 Universite Jean Monnet Optical polarizing device and laser polarization device
JP3479878B2 (ja) * 2000-03-27 2003-12-15 住友重機械工業株式会社 レーザ加工方法及び加工装置
KR100578949B1 (ko) * 2001-11-15 2006-05-12 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공장치
KR100508329B1 (ko) 2002-03-28 2005-08-17 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공장치
ATE539383T1 (de) * 2004-01-16 2012-01-15 Zeiss Carl Smt Gmbh Projektionssystem mit einem polarisationsmodulierenden optischen element mit variabler dicke
JP2005230872A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機および加工方法
JP2008279597A (ja) * 2006-05-10 2008-11-20 Oji Paper Co Ltd 凹凸パターン形成シートおよびその製造方法、反射防止体、位相差板、工程シート原版ならびに光学素子の製造方法
EP2097956A4 (en) * 2006-12-15 2013-01-09 Ellex Medical Pty Ltd LASER
US8116002B2 (en) * 2007-08-27 2012-02-14 Lumella Inc. Grating device with adjusting layer
JP5251671B2 (ja) * 2009-03-30 2013-07-31 セイコーエプソン株式会社 積層１／２波長板、光ピックアップ装置、偏光変換素子、及び投写型表示装置
KR101789839B1 (ko) * 2009-10-24 2017-10-25 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 선택된 입사 평면에서 각방향 구속을 갖는 침지형 반사 편광기
JP5349406B2 (ja) * 2010-06-01 2013-11-20 三菱電機株式会社 偏光方位角調整装置およびレーザ加工装置
CN102221406A (zh) * 2011-05-24 2011-10-19 中国科学院上海技术物理研究所 单片集成亚波长微偏振光栅的铟镓砷近红外探测器
JP5936574B2 (ja) 2012-07-06 2016-06-22 三菱電機株式会社 偏光位相差板およびレーザ加工機
CN103529507B (zh) * 2012-07-06 2016-05-25 三菱电机株式会社 偏振光相位差板以及激光加工机
CN105408030A (zh) * 2013-07-26 2016-03-16 吉坤日矿日石能源株式会社 具有凹凸结构的基板的制造方法
JP6240497B2 (ja) * 2013-12-27 2017-11-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ加工装置
CN104330847A (zh) * 2014-11-19 2015-02-04 上海电力学院 一种宽带反射式1/4波片

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