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KR102103955B1 - 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름 - Google Patents

플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름 Download PDF

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KR102103955B1
KR102103955B1 KR1020160035045A KR20160035045A KR102103955B1 KR 102103955 B1 KR102103955 B1 KR 102103955B1 KR 1020160035045 A KR1020160035045 A KR 1020160035045A KR 20160035045 A KR20160035045 A KR 20160035045A KR 102103955 B1 KR102103955 B1 KR 102103955B1
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carrier film
adhesive layer
organic electronic
electronic device
flexible organic
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민지현
권윤경
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 출원은 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름에 대한 것이다.
본 출원의 캐리어 필름은, 플렉서블 유기전자소자용 기판의 열 처리 공정 후에도 표면 잔사 없이 효과적으로 박리될 수 있을 정도의 점착력 증가 폭을 나타내어, 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에서 적용하기에 적합하다.

Description

플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름{Carrier film using flexible organic electronic device}
본 출원은 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름에 대한 것이다.
유기전자소자(OED; Organic Electronic Device)는, 전극층과 유기물 사이의 전하교류를 통하여 기능을 발휘하는 소자이고, 그 종류는 예를 들면, 유기발광소자(OLED), 유기태양전지, 유기 감광체(OPC) 또는 유기 트랜지스터 등이 포함된다.
대표적인 유기전자소자인 유기발광소자는, 통상적으로 기판, 제 1 전극층, 발광층을 포함하는 유기층 및 제 2 전극층을 순차로 포함한다.
유기발광소자에 사용되는 기판은, 예를 들면 유리 기판이나 플라스틱 기판 등이 이용될 수 있는데, 최근에는 가요성을 가지는 플렉 서블 기판이 적용된 플렉서블 OLED에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
유기발광소자를 제조하기 위해서는, 예를 들면 플렉서블 OLED용 기판 상에 유/무기 증착층을 증착하는 공정을 포함할 수 있고, 이러한 증착 공정은 캐리어 필름 상에 상기 기판을 배치한 상태에서 롤-루-롤(Roll-to-roll) 공정에 의해 수행될 수 있다.
한편, 상기 증착 공정 후에 캐리어 필름과 OLED용 기판은 분리되어야 하기 때문에, 캐리어 필름과 OLED용 기판이 접하는 부분에 존재하는 점착제층은 증착 공정 시까지 두 층을 적절히 부착시키고 있어야 하며, 증착 공정 후에는 원활히 두 층이 분리될 수 있을 정도의 점착력을 유지하여야 한다.
(특허 문헌 1) 대한민국 공개 특허 공보 제 2015-0037704 호
본 출원은 플렉서블 유기전자소자의 기판 상에 수행하는 증착 및 열 처리 공정 전에는 적절한 점착력으로 기판에 부착되어 있고, 또한 증착 및 열 처리 공정 후에는 점착력의 증가가 크지 않아, 표면에 잔사 없어 박리 될 수 있는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름에 대한 것이다.
본 출원은 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름에 대한 것이다.
본 출원의 캐리어 필름은, 플렉서블 유기전자소자 예를 들면, 플렉서블 유기발광소자의 기판 상에 수행되는 증착 공정을 위한 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에서 상기 플렉서블 유기발광소자의 기판을 이송하기 위해 이용된다.
상기 플렉서블 유기발광소자의 기판은 캐리어 필름에 존재하는 점착제층을 매개로 부착되어 있는데, 통상적인 점착제층은 상기 플렉서블 유기발광소자의 기판 상에 수행되는 증착 공정이나 열 처리 공정 후에 점착력이 급격히 증가하여, 기판과 캐리어 필름의 박리 시 표면 잔사를 남기는 등의 문제가 발생한다.
그러나, 본 출원에 따른 캐리어 필름을 이용하는 경우, 점착제층 내에 가교제의 함량이나 종류 및 가교제에 포함되는 가교성 관능기와 아크릴 공중합체의 가교성 관능기의 당량비 등을 조절하여, 증착 공정이나 열 처리 공정 이후에도 표면 잔사를 남기지 않고 기판과 캐리어 필름을 효과적으로 박리할 수 있다.
즉, 본 출원은 기재층; 및 상기 기재층의 어느 일면에 형성되어 있고, 아크릴계 공중합체를 포함하는 제 1 점착제층을 포함하는 캐리어 필름에 대한 것이다. 본 출원의 캐리어 필름은 또한, 하기 수식 1을 만족한다.
[수식 1]
P2 -P1≤0.5 N/cm
상기 수식 1에서, P1은 열 처리 전, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리 각도에서 측정한 제 1 점착제층의 플렉서블 기판에 대한 박리력(N/cm)이고, P2는 150℃에서 2시간 동안 열 처리 후, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리 각도에서 측정한 제 1 점착제층의 플렉서블 기판에 대한 박리력(N/cm)이다.
본 출원의 캐리어 필름(1000)은, 도 1에 도시된 바와 같이 기재층(100); 및 상기 기재층(100) 상에 형성되어 있는 제 1 점착제층(200)을 포함한다. 또한, 상기 제 1 점착제층(200)은, 도 2에 도시된 바와 같이 플렉서블 유기전자소자의 기판(2000)과 캐리어 필름(1000)을 부착시키는 역할을 수행한다.
본 출원의 캐리어 필름은, 열 처리 공정 전 후로 점착력의 변화가 적은 제 1 점착제층을 포함함으로써, 표면 잔사를 남기지 않고, 플렉서블 유기전자소자용 기판과 박리되어, 유기전자소자의 증착 공정을 수행하기 위한 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에서 유용하게 이용될 수 있다.
본 출원의 캐리어 필름은 기재층을 포함한다.
캐리어 필름의 기재층은, 제 1 점착제층 및 후술하는 제 2 점착제층을 형성하기 위한 지지체 역할을 수행하는 것으로써, 예를 들면 PC(polycarbonate), 아크릴 수지, PET(poly(ethylene terephthatle)), PES(poly(ether sulfide)) 또는 PS(polysulfone) 등을 포함하는 고분자 기재층이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기재층의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들면 상기 기재층은 10 내지 300㎛ 또는 50 내지 250㎛의 두께 범위를 가질 수 있다.
캐리어 필름은, 기재층의 어느 일면에 제 1 점착제층을 포함한다. 상기 제 1 점착제층은, 후술하는 플렉서블 유기전자소자용 기판이 부착되는 부분으로써, 아크릴 공중합체를 포함한다.
본 출원의 아크릴 공중합체는, (메타)아크릴산 에스테스 단량체를 중합 단위로 30중량% 이상 포함하는 것으로써, 후술하는 가교제에 의한 가교 구조를 구현하기 위해 가교성 관능기를 가지는 단량체 및 기타 기능성 단량체의 중합 단위를 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 아크릴 공중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 포함하는 단량체의 중합 단위를 포함할 수 있다. 상기에서 용어 「공중합체가 단량체의 중합 단위를 포함한다」는 것은 상기 단량체가 중합되어 형성된 중합체의 주쇄나 측쇄 등의 골격에 상기 단량체가 중합되어 포함된 있는 상태를 의미한다.
본 출원에서 용어 「(메타)아크릴산 에스테르 단량체」는 (메타)아크릴산 또는 그 유도체를 의미하는 것이며, 상기 (메타)아크릴산은 아크릴산 또는 메타크릴산을 의미한다.
일 구체예에서, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 알킬 (메타)아크릴레이트 일 수 있고, 상기 알킬 (메타)아크릴레이트는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 일 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.
구체적으로, 상기 알킬 (메타)아크릴레이트는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 이소부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 데실 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 테트라데실 (메타)아크릴레이트, 옥타데실 (메타)아크릴레이트 또는 이소보닐 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 아크릴 공중합체에 중합 단위로 포함되는 가교성 관능기를 포함하는 단량체는 아크릴 공중합체를 형성하는 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 중합되어 상기 공중합체에 가교성 관능기를 제공할 수 있는 것이라면, 특별한 제한 없이 선택될 수 있다.
구체적으로, 상기에서 가교성 관능기는, 예를 들면, 약 50 내지 300의 범위 내의 온도에서 후술하는 가교제와 가교 반응을 일으킬 수 있는 것이라면, 제한 없이 선택될 수 있다.
하나의 예시에서, 가교성 관능기는 히드록시기, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 에폭시기, 아민기 및 카르복시기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상 일 수 있다.
히드록시기를 가지는 단량체는, 예를 들면 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트; 히드록시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시폴리프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트; 등이 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
카르복시기를 가지는 단량체는, 예를 들면 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등이 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
아민기를 가지는 단량체는, 예를 들면 2-아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 3-아미노프로필 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 또는 N,N-디메틸아미노프로필 (메타)아크릴레이트 등이 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 다양한 가교성 관능기를 가지는 단량체 중에서, 아크릴 공중합체의 목적하는 유리전이온도나 후술하는 가교제와의 반응성을 고려하여 적절한 종류가 선택될 수 있다.
아크릴 공중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 포함하는 단량체의 중합 단위를 소정 비율로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 아크릴 공중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 70 내지 97 중량부 및 가교성 관능기를 포함하는 단량체 3 내지 30 중량부의 중합 단위를 포함할 수 있다.
다른 예시에서, 상기 아크릴 공중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 75 내지 95 중량부 및 가교성 관능기를 포함하는 단량체 5 내지 25 중량부, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 80 내지 90 중량부 및 가교성 관능기를 포함하는 단량체 10 내지 20중량부의 중합 단위를 포함할 수 있다.
상기에서 용어 「중량부」는 달리 정의하지 않는 한 각 성분 간의 중량 비율을 의미한다.
본 출원의 아크릴 공중합체는 또한, 목적하는 유리전이온도 및 중량평균분자량을 달성하기 위하여, 기타 기능성 단량체의 중합 단위를 추가로 포함할 수 있다.
상기 기능성 단량체는, 예를 들면, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-비닐피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 또는 스티렌 또는 메틸 스티렌 등의 스티렌계 단량체 등이 있을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기능성 단량체는, 예를 들면 0 내지 70 중량부, 5 내지 50 중량부 또는 10 내지 30 중량부의 중합 단위 비율로 아크릴 공중합체에 포함될 수 있다.
본 출원의 아크릴 공중합체는 다양한 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 공중합체는, 상기 기술한 단량체 중에서 필요한 단량체를 선택하고, 선택된 단량체를 목적하는 비율로 배합한 단량체의 혼합물을 용액 중합(Solution polymerization), 괴상 중합(Bulk poylmerization), 현탁 중합(suspention polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 방식 등의 방식에 적용하여 제조할 수 있으며, 적절하게는 용액 중합에 의해 제조될 수 있다. 용액 중합을 통해 중합체를 제조하는 방식은 특별히 제한되지 않는다.
상기 용액 중합 방법은, 예를 들면 전술한 단량체 성분을 적절한 중량비율로 혼합한 상태에서, 라디칼 중합 개시제 및 용매를 혼합하여 50 내지 140℃의 중합 온도에서 6 내지 15시간 정도 수행될 수 있다.
아크릴 공중합체를 제조하기 위해 이용되는 라디칼 중합 개시제는 공지이며, 예를 들면 아조비스 이소부티로니트릴 또는 아조비스시클로헥산 카르보니트릴 등의 아조계 중합 개시제; 또는 과산화 벤조일 또는 과산화 아세틸 등과 같은 산화물계; 등의 것을 이용할 수 있다.
상기 중합 개시제는, 단독 또는 이종 이상을 혼합하여 사용해도 되며, 그 함량은 0.005 내지 5 중량부 또는 0.005 내지 1 중량부의 범위 내에 있을 수 있다.
또한, 상기 아크릴 공중합체를 제조하기 위해 이용되는 용매는 공지이며, 예를 들면 초산에틸 또는 톨루엔 등이 이용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 제 1 점착제층에 포함되는 아크릴 공중합체는, 예를 들면, -100℃ 내지 0℃ 범위 내의 유리전이온도(Tg)를 가질 수 있다. 다른 예시에서, 상기 아크릴 공중합체의 유리전이온도(Tg)는 -80℃ 내지 0℃, -70℃ 내지 0℃, -60℃ 내지 -10℃, 또는 -60℃ 내지 -20℃의 범위 내에 있을 수 있다.
본 출원의 아크릴 공중합체는 또한 중량평균분자량이 200,000 내지 2,000,000의 범위 내에 있을 수 있다. 본 출원에서 용어 중량평균분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산수치를 의미할 수 있고, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 어떠한 중합체의 분자량은 그 중합체의 중량평균분자량을 의미할 수 있다. 다른 예시에서, 상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량은 250,000 내지 1,500,000 또는 500,000 내지 1,000,000의 범위 내에 있을 수 있다.
캐리어 필름의 제 1 점착제층은, 상기 아크릴 공중합체를 가교 시키기 위한 가교제를 추가로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 제 1 점착제층은 아크릴 공중합체를 가교 시키는 가교성 관능기를 포함하는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 다관능성 가교제는 가교성 관능기를 적어도 2개 이상 포함하는 2 관능 이상의 다관능 화합물로써, 아크릴 공중합체에 포함되어 있는 가교성 관능기와 결합하여, 제 1 점착제층을 경화시키는 역할을 수행할 수 있다.
특히, 본 출원은 상기 다관능성 가교제의 종류 및 함량을 적절히 조절하여, 플렉서블 유기전자소자용 기판의 열 처리 공정 후에도 점착력이 크게 증가하지 않도록 할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 다관능성 가교제는 아크릴 공중합체 100 중량부 대비 1 내지 50 중량부의 비율로 제 1 점착제층에 포함될 수 있다.
다른 예시에서, 상기 다관능성 가교제는 아크릴 공중합체 100 중량부 대비 5 중량부 내지 50 중량부, 10 중량부 내지 50 중량부 또는 20 중량부 내지 50 중량부의 비율로 제 1 점착제층에 포함될 수 있다.
더욱이, 본 출원은 상기 아크릴 공중합체의 가교성 관능기의 당량과 다관능성 가교제에 포함되는 가교성 관능기의 당량을 조절하여, 열 처리 후 증가될 수 있는 점착력의 증가 폭을 최소화할 수 있다.
하나의 예시에서, 다관능성 가교제에 포함되는 가교성 관능기의 당량은 아크릴 공중합체에 포함되는 가교성 관능기 1 당량 대비 0.3 내지 1.5 당량의 범위 내에 있을 수 있다. 이러한 다관능성 가교제에 포함되는 가교성 관능기의 당량 범위 내에서, 점착제의 증가 폭을 최소화할 수 있으며, 상기 수식 1을 만족하는 캐리어 필름을 제공할 수 있다.
다른 예시에서, 상기 다관능성 가교제에 포함되는 가교성 관능기의 당량은 아크릴 공중합체에 포함되는 가교성 관능기 1 당량 대비 0.4 내지 1.3 당량 또는 0.5 내지 1.25 당량의 범위 내에 있을 수 있다.
이러한 다관능성 가교제의 종류는, 아크릴 공중합체에 포함되는 가교성 관능기의 종류에 따라 달라 질 수 있다.
하나의 예시에서, 다관능성 가교제는 알콕시 실란기, 카르복시기, 산 무수물기, 비닐에테르기, 아민기, 카르보닐기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 아지리디닐기, 카르보디이미드기 및 옥사졸린기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 가교성 관능기를 포함하는 2 관능 이상의 다관능 화합물 일 수 있다.
상기 카르복시기를 포함하는 가교제는, 예를 들면, o-프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-디메틸테레프탈산, 1,3-디메틸이소프탈산, 5-설포-1,3-디메틸이소프탈산, 4,4-비페닐디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 노르보르넨디카르복실산, 디페닐메탄-4,4'-디카르복실산 또는 페닐인단디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류; 무수 프탈산, 1,8-나프탈렌디카르복실산 무수물 또는 2,3-나프탈렌디카르복실산 무수물 등의 방향족 디카르복실산 무수물류; 헥사히드로프탈산 등의 지환족 디카르복실산류; 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸-헥사히드로 무수 프탈산, 4-메틸-헥사히드로 무수프탈산 또는 1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물 등의 지환족 디카르복실산 무수물류; 또는 옥살산, 말론산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 수베르산, 말레산, 클로로말레산, 푸마르산, 도데칸이산, 피멜산, 시트라콘산, 글루타르산 또는 이타콘산 등의 지방족 디카르복실산류 등이 있을 수 있다.
상기 산 무수물기를 포함하는 가교제는, 예를 들면 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 비페닐테트라카르복실산 2무수물, 옥시디프탈산 2무수물, 디페닐설폰테트라카르복실산 2무수물, 디페닐설피드테트라카르복실산 2무수물, 부탄테트라카르복실산 2무수물, 페릴렌테트라카르복실산 2무수물 또는 나프탈렌테트라카르복실산 2무수물 등이 있을 수 있다.
상기 비닐에테르기를 포함하는 가교제는, 예를 들면 에틸렌글리콜디비닐에테르, 디에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 테트라에틸렌글리콜디비닐에테르, 펜타에리트리톨디비닐에테르, 프로필렌글리콜디비닐에테르, 디프로필렌글리콜디비닐에테르, 트리프로필렌글리콜디비닐에테르, 네오펜틸글리콜디비닐에테르, 1,4-부탄디올디비닐에테르, 1,6-헥산디올디비닐에테르, 글리세린디비닐데테르, 트리메틸올프로판디비닐에테르, 1,4-디히드록시시클로헥산디비닐에테르, 1,4-디히드록시메틸시클로헥산디비닐에테르, 하이드로퀴논디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 하이드로퀴논디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 레조르신디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀A 디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀S 디비닐에테르, 글리세린트리비닐에테르, 소르비톨테트라비닐에테르, 트리메틸올프로판트리비닐에테르, 펜타에리트리톨트리비닐에테르, 펜타에리트리톨테트라비닐에테르, 디펜타에리트리톨헥사비닐에테르, 디펜타에리트리톨폴리비닐에테르, 디트리메틸올프로판테트라비닐에테르 또는 디트리메틸올프로판폴리비닐에테르 등이 있을 수 있다.
상기 아민기를 포함하는 가교제는, 예를 들면 에틸렌디아민 또는 헥사메틸렌디아민 등의 지방족 디아민류; 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실, 디아미노시클로헥산 또는 이소포론디아민 등의 지환족 디아민류; 또는 크실렌디아민 등의 방향족 디아민류 등이 있을 수 있다.
상기 이소시아네이트기를 포함하는 가교제는, 예를 들면 2,2-디메틸펜탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥산디이소시아네이트, 부텐디이소시아네이트, 1,3-부타디엔-1,4-디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,6,11-운데카트리이소시아네이트, 1,3,6-헥사메틸렌트리이소시아네이트, 1,8-디이소시아네이트-4-이소시아네이토메틸옥탄, 비스(이소시아네이토에틸)카보네이트, 비스(이소시아네이토에틸)에테르 등의 지방족 이소시아네이트 화합물; 이소포론디이소시아네이트, 1,2-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 디시클로헥실디메틸메탄이소시아네이트, 2,2-디메틸디시클로헥실메탄이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트 화합물; 자일릴렌디이소시아네이트(XDI), 비스(이소시아네이토에틸)벤젠, 비스(이소시아네이토프로필)벤젠, 비스(이소시아네이토부틸)벤젠, 비스(이소시아네이토메틸)나프탈렌, 비스(이소시아네이토메틸)디페닐에테르, 페닐렌디이소시아네이트, 에틸페닐렌디이소시아네이트, 이소프로필페닐렌디이소시아네이트, 디메틸페닐렌디이소시아네이트, 디에틸페닐렌디이소시아네이트, 디이소프로필페닐렌디이소시아네이트, 트리메틸벤젠트리이소시아네이트, 벤젠트리이소시아네이트, 비페닐디이소시아네이트, 톨루이딘디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 비벤질-4,4-디이소시아네이트, 비스(이소시아네이토페닐)에틸렌, 3,3-디메톡시비페닐-4,4-디이소시아네이트, 헥사히드로벤젠디이소시아네이트, 헥사히드로디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트 화합물; 비스(이소시아네이토에틸)술피드, 비스(이소시아네이토프로필)술피드, 비스(이소시아네이토헥실)술피드, 비스(이소시아네이토메틸)설폰, 비스(이소시아네이토메틸)디술피드, 비스(이소시아네이토프로필)디술피드, 비스(이소시아네이토메틸티오)메탄, 비스(이소시아네이토에틸티오)메탄, 비스(이소시아네이토에틸티오)에탄, 비스(이소시아네이토메틸티오)에탄, 1,5-디이소시아네이토-2-이소시아네이토메틸-3-티아펜탄 등의 함황 지방족 이소시아네이트 화합물; 디페닐술피드-2,4-디이소시아네이트, 디페닐술피드-4,4-디이소시아네이트, 3,3-디메톡시-4,4-디이소시아네이토디벤질티오에테르, 비스(4-이소시아네이토메틸벤젠)술피드, 4,4-메톡시벤젠티오에틸렌글리콜-3,3-디이소시아네이트, 디페닐디술피드-4,4-디이소시아네이트, 2,2-디메틸디페닐디술피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐디술피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐디술피드-6,6-디이소시아네이트, 4,4-디메틸디페닐디술피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메톡시 디페닐디술피드-4,4-디이소시아네이트, 4,4-디메톡시디페닐디술피드-3,3-디이소시아네이트 등의 함황 방향족 이소시아네이트 화합물; 2,5-디이소시아네이토티오펜, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)티오펜, 2,5-디이소시아네이토테트라히드로티오펜, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)테트라히드로티오펜, 3,4-비스(이소시아네이토메틸)테트라히드로티오펜, 2,5-디이소시아네이토-1,4-디티안, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)-1,4-디티안, 4,5-디이소시아네이토-1,3-디티오란, 4,5-비스(이소시아네이토메틸)-1,3-디티오란, 4,5-비스(이소시아네이토메틸)-2-메틸-1,3-디티오란 등의 함황 복소환 이소시아네이트 화합물 또는 상기 이소시아네이트 화합물의 어덕트체 등이 있을 수 있다.
상기 에폭시기를 포함하는 가교제는, 예를 들면 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, N,N,N,N'-테트라글리시딜-1,3-자일렌디아민, 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등이 있을 수 있다.
상기 다관능성 가교제의 구체적인 종류는 아크릴 공중합체에 포함되어 있는 가교성 관능기의 종류에 따라 정해질 수 있다. 예를 들면, 가교성 관능기가 글리시딜기 일 경우, 카르복실기, 산 무수물기, 비닐에테르기 또는 아민기 등을 포함하는 다관능성 가교제가 선택될 수 있으며, 가교성 관능기가 히드록시기일 경우, 이소시아네이트기 등을 포함하는 다관능성 가교제가 선택될 수 있으며, 가교성 관능기가 카르복시기 일 경우, 글리시딜기, 아지리디닐기, 카르보디이미드기, 옥사졸린기 등을 포함하는 다관능성 가교제가 선택될 수 있다.
구체적인 예시에서, 상기 다관능성 가교제는, 이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있으며, 상기 이소시아네이트 화합물은 지방족 비고리형 디이소시아네이트 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물 일 수 있다. 또한, 상기 두 화합물의 비율은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 지방족 비고리형 디이소시아네이트 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물을 1:9 내지 9:1, 2:8 내지 8:2 또는 3:7 내지 7:3의 중량 비율 범위 내로 조절할 수 있다.
캐리어 필름의 기재층 상에 형성되는 제 1 점착제층의 두께는, 예를 들면 2㎛ 내지 100㎛, 5㎛ 내지 50㎛ 또는 10㎛ 내지 40㎛의 범위 내에 있을 수 있다. 이와 같은 두께 범위 내에서 후술하는 플렉서블 유가전자소자용 기판을 효과적으로 부착할 수 있고, 또한 열 처리 공정 후에도 표면 잔사 등을 남기지 않고 박리될 수 있다.
기재층 상에 제 1 점착제층을 형성하는 방법은, 예를 들면 전술한 아크릴 공중합체 및 다관능성 가교제 등을 포함하는 점착제 조성물을 기재층 상에 공지의 코팅 방식을 이용하여, 코팅한 후 경화하는 등의 방식을 이용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
제 1 점착제층을 형성하는 조성물에는, 전술한 성분 이외에 가교 촉매나 가교 지연제 등을 포함할 수 있다.
상기 가교 촉매는 전술한 아크릴 공중합체와 다관능성 가교제의 가교를 촉진하는 기능을 하는 것으로써, 상기 가교 촉매의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 주석계 금속 화합물, 아연 금속 화합물, 아민류 화합물, 티탄계 금속 화합물, 비스무트계 금속 화합물 및 알루미늄계 금속 화합물 등을 사용할 수 있고 바람직하게는 주석계 금속 화합물을 사용할 수 있다. 상기 주석계 금속 화합물의 구체예로서는 디부틸틴디라우레이트, 디옥틸틴 디라우레이트, 디부틸틴비스(아세틸아세토네이트), 디부틸틴옥사이드, 디부틸틴말레에이트, 디부틸틴디말레에이트의 4가 또는 2가의 유기 주석계 화합물 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 가교 지연제는 아크릴 공중합체 및 가교제에 의한 점착제 조성물의 과잉된 점도 상승을 억제할 수 있다. 상기 가교 지연제의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어, 아세틸아세톤, 아세토초산메틸, 아세토초산에틸, 아세토초산옥틸, 아세토초산올레일, 아세토초산라우릴, 아세토초산스테아릴 등의 β-케토에스테르나, 2,4-헥산디온, 또는 벤조일아세톤 등을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 아세틸아세톤을 사용할 수 있다.
제 1 점착제층을 형성하는 조성물에는 필요에 따라 점착성 부여제를 추가로 포함할 수도 있다. 점착성 부여제로는 예를 들면, 히드로카본 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그의 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 제 1 점착제층을 형성하는 조성물에는 전술한 성분 이외에 공지의 첨가제, 예를 들면 커플링제; 에폭시 수지; 자외선 안정제; 산화 방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면 활성제; 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 1종 또는 2종 이상의 추가로 포함할 수 있다.
본 출원의 캐리어 필름은, 기재층의 어느 일면에 전술한 제 1 점착제층을 포함함으로써, 플렉서블 유기전자소자용 기판의 부착 후에 수행되는 열 처리 공정 등에 의해서도 점착력의 증가율이 높지 않아, 표면 잔사 등을 남기지 않고 효과적으로 박리될 수 있다.
즉, 본 출원의 캐리어 필름은 하기 수식 1을 만족한다.
[수식 1]
P2 -P1≤0.5 N/cm
상기 수식 1에서, P1은 열 처리 전, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리 각도에서 측정한 제 1 점착제층의 플렉서블 기판에 대한 박리력(N/cm)이고, P2는 150℃에서 2시간 동안 열 처리 후, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리 각도에서 측정한 제 1 점착제층의 플렉서블 기판에 대한 박리력(N/cm)이다.
상기 수식 1은, 예를 들면 인장시험기(Texture Analyzer)를 사용하여 상온에서 측정된 값일 수 있다.
본 출원의 캐리어 필름이 상기 수식 1을 만족한다는 것은, 플렉서블 유기전자소자용 기판이 캐리어 필름 상에 적층된 후 수행되는 증착 및 열 처리 공정 등에 의해서도, 캐리어 필름의 점착력의 증가 폭이 크지 않다는 것을 의미하고, 또한 캐리어 필름으로써의 일 목적, 구체적으로 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에서 플렉서블 유기전자소자용 기판을 효과적으로 이송하고, 또한 상기 기판의 증착 및 열 처리 공정 후에도 효과적으로 박리되어, 표면 잔사를 최소화하고자 하는 것을 효과적으로 달성할 수 있다는 것을 의미한다.
다른 예시에서, 본 출원의 캐리어 필름은 상기 수식 1의 P2 -P1 값이 0.4 N/cm 이하, 0.3 N/cm 이하, 0.2 N/cm 또는 0.16 N/cm 이하 일 수 있다. 상기 수식 1에서 P2 -P1 값이 작다는 것은, 열 처리 공정 전후로, 점착력의 변화가 적다는 것을 의미하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 0.05 N/cm 이상, 0.07 N/cm 이상 또는 0.10 N/cm 이상 일 수 있다.
상기 수식 1에서, P1은 소정의 열 처리 공정 전에 캐리어 필름의 플렉서블 유기전자소자용 기판에 대한 박리력을 의미하는 것으로써, 예를 들면 P1은 0.05 N/cm 내지 0.2N/cm의 범위 내에 있을 수 있다. 이와 같은 범위 내에서 캐리어 필름이 플렉서블 유기전자소자용 기판에 효과적으로 부착되어, 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정을 수행할 수 있다.
다른 예시에서, 상기 수식 1의 P1은 0.08 N/cm 내지 0.16 N/cm 또는 0.084 N/cm 내지 0.13 N/cm의 범위 내에 있을 수 있다.
상기 수식 1에서, P2는 소정의 열 처리 공정 후에 캐리어 필름의 플렉서블 유기전자소자용 기판에 대한 박리력을 의미하는 것으로써, 예를 들면 P2는 0.2 N/cm 내지 0.4 N/cm의 범위 내에 있을 수 있다. 이와 같은 범위 내에서 열 처리 공정 후에 캐리어 필름이 플렉서블 유기전자소자용 기판으로부터 잔사 없이 박리될 수 있다. 다른 예시에서, 상기 수식 1의 P2는 0.15 N/cm 내지 0.25 N/cm 또는 0.18 N/cm 내지 0.245 N/cm의 범위 내에 있을 수 있다.
본 출원의 캐리어 필름은, 또한 기재층의 제 1 점착제층이 형성되어 있는 면의 반대 면에 존재하는 제 2 점착제층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 점착제층은, 제 1 점착제층 보다 큰 점착력을 가지는 것일 수 있다.
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 출원의 캐리어 필름(1000)은 기재층(100)의 어느 일면에 제 1 점착제층(200)을 포함하고, 다른 일면에 제 2 점착제층(300)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 제 1 점착제층(200)은 플렉서블 유기전자소자용 기판(2000)과 부착되는 부분이고, 제 2 점착제층(300)은 캐리어 글래스(3000)과 부착되는 부분일 수 있다.
캐리어 필름의 상기 제 2 점착제층은, 캐리어 글래스에 부착되는 것으로써, 제 1 점착제층 대비 상대적으로 강한 점착력을 가질 수 있다.
이러한 제 2 점착제층은, 제 1 점착제층과 동일하게, 아크릴 공중합체를 포함할 수 있으며, 또한 상기 아크릴 공중합체를 가교 사킬 수 있는 가교성 관능기를 포함하는 다관능성 가교제를 포함할 수 있다. 아크릴 공중합체 및 다관능성 가교제의 종류는 제 1 점착제층에서 언급한 종류의 것이 제한 없이 이용될 수 있다.
하나의 예시에서, 제 2 점착제층은 아크릴 공중합체 100 중량부 및 가교성 관능기를 포함하는 다관능성 가교제 5 내지 50 중량부를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제 2 점착제층은 아크릴 공중합체 100 중량부 및 가교성 관능기를 포함하는 다관능성 가교제 10 내지 50 중량부, 15 내지 50 중량부 또는 20 내지 50 중량부를 포함할 수 있다.
상기 다관능성 가교제의 함량은, 제 2 점착제층이 제 1 점착제층 보다 상대적으로 강한 점착력을 확보할 수 있을 정도의 양이라면 전술한 범위 내에서 자유롭게 변경할 수 있다.
제 2 점착제층의 두께 또한, 제 1 점착제층과 유사한 범위를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 점착제층은 2㎛ 내지 100㎛, 5㎛ 내지 50㎛ 또는 10㎛ 내지 40㎛의 범위 내에 있을 수 있다.
본 출원의 캐리어 필름은, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층을 보호하기 위한 보호 필름을 추가로 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 출원의 캐리어 필름(1000)은 상부에서부터 순차적으로, 보호 필름(400a), 제 1 점착제층(200), 기재층(100), 제 2 점착제층(300) 및 보호 필름(400b)을 포함하는 구조일 수 있다. 또한, 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어 필름의 상부 보호 필름(400a)을 제거하고, 제 1 점착제층(200)과 플렉서블 유기전자소자용 기판(2000)을 부착시킬 수 있고, 또한 하부 보호 필름(400b)을 제거하고, 제 2 점착제층(300)에 캐리어 글래스(3000)를 부착시킬 수 있다.
보호 필름은, 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 필름 또는 시트가 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리(염화 비닐) 필름 또는 폴리이미드 필름과 같은 플라스틱 필름을 들 수 있다. 이러한 필름은 단층으로 구성되거나, 2층 이상이 적층되어 있을 수도 있으며, 경우에 따라서는 방오층 등의 기능성층을 추가로 포함할 수도 있다. 상기 보호 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 통상적으로 5 ㎛ 내지 500 ㎛ 또는 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께로 형성할 수 있다.
본 출원의 캐리어 필름은, 플렉서블 유기전자소자의 롤-투-롤(roll-to-roll) 에 이용되는 것으로써, 캐리어 필름 상에 부착될 수 있는 기판은, 예를 들면 0.05MPa 내지 5,000MPa 또는 0.5MPa 내지 2,500MPa 범위의 탄성계수를 가지는 플렉서블(Flexible)한 기판 일 수 있다.
본 출원의 캐리어 필름은 플렉서블 유기전자소자용 기판을 효과적으로 부착하고, 또한 증착이나 열 처리 등의 공정을 거친 후에는 효과적으로 제거되어, 표면 잔사를 최소화할 수 있다.
본 출원의 캐리어 필름은, 플렉서블 유기전자소자용 기판에 효과적으로 부착될 수 있을 정도의 적절한 점착력을 가지고 있으며, 또한 증착이나 열 처리 공정 후에 증가될 수 있는 점착력을 효과적으로 제어하여, 표면 잔사 없이 박리될 수 있는 특성을 가질 수 있다.
도 1 내지 3은 본 출원에 따른 캐리어 필름의 구조를 도식화한 것이다.
도 4는 본 출원의 캐리어 필름의 보호 필름이 제거되고, 플렉서블 유기전자소자용 기판 및 캐리어 글래스가 부착되는 것에 대한 일 모식도이다.
이하, 본 출원의 캐리어 필름은 실시예 및 비교예를 들어 보다 구체적으로 설명하나, 하기 예시는 본 출원에 따른 일례에 불과할 뿐, 본 출원의 기술적 사상을 제한하는 것이 아님을 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 사람에게 자명하다.
1. 박리력 테스트
캐리어 필름의 열 처리 전 후의 박리력을 측정하기 위하여, 실시예 및 비교예에 따른 캐리어 필름을 20 mm x 100 mm 크기로 재단하고, 제 1 점착제층이 위치하는 면을 플렉서블 기판에 부착 시켰다. 별도의 열 처리를 수행하지 않은 상태에서 물성 분석기(Texture Analyzer,TA)를 이용하여 180도의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 박리력(단위, N/cm)을 측정 하고, 150℃에서 2시간 동안 열 처리를 수행한 후 같은 조건에서 박리력(단위, N/cm)을 측정 하였다.
2. 열 처리 후 박리 시 표면 잔사 여부
캐리어 필름을 플렉서블 기판에 부착 시키고, 열 처리를 수행한 후, 캐리어 필름을 플렉서블 기판에서 박리하였을 때, 플렉서블 기판 표면에 점착제의 잔사 여부를 육안으로 확인 하여, 잔사가 심하면 O, 잔사가 일부 있으면 △, 잔사가 없으면 X로 표시 하였다.
[ 실시예 1]
제 1 점착제층의 제조
내부에 질소가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 2L 반응기에 에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 90 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 10 중량부를 투입하였다. 이어서, 에틸아세테이트(EAc) 149.1 중량부를 용제로 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60분 동안 퍼징(purging)하고, 온도를 67℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.04 중량부를 투입하여 3시간 동안 반응시켰다. 반응을 시킨 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여 고형분 농도가 28%이고, 분자량이 70만인 아크릴 공중합체(A1)를 제조하였다.
제조예 1에서 얻어진 아크릴 공중합체(A1)를 점착 수지로 사용하고, 상기 점착 수지에 포함된 가교성 관능기 1 당량 대비 1.2 당량의 관능기를 제공할 수 있는 가교제(헥사메틸렌디이소시아네이트 어덕트체, HMDI adducts)를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
상기 점착제 조성물을 125㎛ A4300(폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, Toyobo사)에 20㎛ 코팅 후, 120℃에서 3분 동안 건조하여, 도막 두께가 20㎛인 제 1 점착제층을 형성하였다.
제 2 점착제층의 제조
부틸 아크릴레이트(BA) 55 중량부, 이소보닐아크릴레이트(IBOA) 30 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 15 중량부를 이용하여 형성된 아크릴 공중합체(A2) 100 중량부 및 가교제 25 중량부를 이용한 것을 제외하고는 제 1 점착제층을 형성하는 방법과 동일한 방식으로, 상기 PET 필름의 제 1 점착제층이 형성되어 있는 면의 반대 면에 제 2 점착제층을 형성하였다.
캐리어 필름의 제조
상기 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층의 기재층이 형성되어 있지 않은 면에 보호 필름을 적층하여, 도 3과 같은 구조의 캐리어 필름을 제조하였다. 실시예 1에 따른 캐리어 필름의 박리력 평가 및 열 처리 후 박리 시 표면 잔사 여부에 대해서는 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 2
가교제의 당량을 점착 수지에 포함된 가교성 관능기 1 당량 대비 0.9 당량으로 변경한 조성물을 이용하여 제 1 점착제층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 캐리어 필름을 제조하였다. 실시예 2에 따른 캐리어 필름의 박리력 평가 및 열 처리 후 박리 시 표면 잔사 여부에 대해서는 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 3
가교제의 당량을 점착 수지에 포함된 가교성 관능기 1 당량 대비 0.6 당량으로 변경한 조성물을 이용하여 제 1 점착제층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 캐리어 필름을 제조하였다. 실시예 3에 따른 캐리어 필름의 박리력 평가 및 열 처리 후 박리 시 표면 잔사 여부에 대해서는 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 4
가교제의 당량을 점착 수지에 포함된 가교성 관능기 1 당량 대비 0.3 당량으로 변경한 조성물을 이용하여 제 1 점착제층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 캐리어 필름을 제조하였다. 실시예 1에 따른 캐리어 필름의 박리력 평가 및 열 처리 후 박리 시 표면 잔사 여부에 대해서는 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 1
점착 수지로써, 공지의 실리콘 PSA를 이용하고 가교제의 함량을 25 중량부로 조절하여, 제 1 점착제층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 캐리어 필름을 제조하였다. 비교예 1에 따른 캐리어 필름의 박리력 평가 및 열 처리 후 박리 시 표면 잔사 여부에 대해서는 하기 표 1에 나타내었다
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 비교예 1
열 처리 전 박리력(N/cm) 0.085 0.099 0.125 0.180 0.049
열 처리 후 박리력(N/cm) 0.211 0.222 0.245 0.357 0.084
열 처리 후 박리시 표면 잔사 여부 X X X X O
100 : 기재층
200 : 제 1 점착제층
300 : 제 2 점착제층
400a,b : 보호 필름
1000 : 캐리어 필름
2000 : 플렉서블 유기전자소자용 기판
3000 : 캐리어 글래스

Claims (15)

  1. 기재층;
    기재층의 어느 일면에 형성되어 있고, 아크릴계 공중합체를 포함하며, 플렉서블 유기전자소자의 기판에 부착되는 제1점착제층; 및
    기재층의 제1점착제층이 형성되어 있는 면의 반대 면에 존재하고, 제1점착제층보다 강한 점착력을 가지며, 캐리어 글래스에 부착되는 제2점착제층을 포함하며,
    아크릴 공중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 포함하는 단량체의 중합 단위를 포함하고,
    제1점착제층은 아크릴 공중합체를 가교시키는 가교성 관능기를 포함하는 다관능성 가교제를 포함하며,
    다관능성 가교제에 포함되는 가교성 관능기의 당량은 아크릴 공중합체에 포함되는 가교성 관능기 1 당량 대비 0.3 내지 1.5 당량의 범위 내에 있고,
    하기 수식 1을 만족하는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름:
    [수식 1]
    P2 -P1≤0.5 N/cm
    수식 1에서, P1은 열 처리 전, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리 각도에서 측정한 제1점착제층의 플렉서블 기판에 대한 박리력(N/cm)이고, P2는 150℃에서 2시간 동안 열 처리 후, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리 각도에서 측정한 제1점착제층의 플렉서블 기판에 대한 박리력(N/cm)이다.
  2. 제 1항에 있어서,
    아크릴 공중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 70 내지 97 중량부 및 가교성 관능기를 포함하는 단량체 3 내지 30 중량부의 중합 단위를 포함하는 플렉서블 유기소자용 캐리어 필름.
  3. 제 2항에 있어서,
    (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트인 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  4. 제 2항에 있어서,
    가교성 관능기는 히드록시기, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 에폭시기, 아민기 및 카르복시기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    다관능성 가교제는 아크릴 공중합체 100 중량부 대비 1 내지 50 중량부의 범위 내로 제1점착제층에 포함되는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    다관능성 가교제의 가교성 관능기는 알콕시 실란기, 카르복시기, 산 무수물기, 비닐에테르기, 아민기, 카르보닐기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 아지리디닐기, 카르보디이미드기 및 옥사졸린기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  9. 제1항에 있어서,
    다관능성 가교제는 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물 및 지방족 비고리형 디이소시아네이트 화합물을 포함하는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  10. 제 1항에 있어서,
    제 1 점착제층의 두께는 2 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위 내에 있는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  11. 제 1항에 있어서,
    수식 1의 P1은 0.05 N/cm 내지 0.20 N/cm의 범위 내에 있는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  12. 제 1항에 있어서,
    수식 1의 P2는 0.2 N/cm 내지 0.4 N/cm의 범위 내에 있는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서,
    제2점착제층은 아크릴 공중합체 100 중량부 및 가교성 관능기를 포함하는 다관능성 가교제 5 내지 50 중량부를 포함하는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
  15. 제 1항에 있어서,
    제 1 점착제층 상에 형성되어 있는 보호 필름을 추가로 포함하는 플렉서블 유기전자소자용 캐리어 필름.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117555204B (zh) * 2024-01-11 2024-04-26 明士(北京)新材料开发有限公司 一种适用于柔性电路板的负型光敏聚酰亚胺胶液和胶膜

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013209487A (ja) 2012-03-30 2013-10-10 Emulsion Technology Co Ltd 光硬化型粘着剤組成物およびこれを用いた粘着シート

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008044561A1 (fr) * 2006-10-03 2008-04-17 Emulsion Technology Co., Ltd. COMPOSITION ADHéSIVE et feuille ADHéSIVE
KR101171977B1 (ko) * 2008-06-05 2012-08-08 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및액정표시장치
JP6342487B2 (ja) 2013-09-30 2018-06-13 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 有機電子装置の製造方法
KR101687059B1 (ko) * 2013-12-06 2016-12-15 주식회사 엘지화학 점착제 조성물

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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