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KR102102955B1 - 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR102102955B1
KR102102955B1 KR1020130095620A KR20130095620A KR102102955B1 KR 102102955 B1 KR102102955 B1 KR 102102955B1 KR 1020130095620 A KR1020130095620 A KR 1020130095620A KR 20130095620 A KR20130095620 A KR 20130095620A KR 102102955 B1 KR102102955 B1 KR 102102955B1
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하이크카차트리안
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 캐리어 기판 위에 금속층을 형성하는 단계, 금속층 위에 표시 기판을 적층하는 단계, 금속층에 전류를 공급하여 금속층을 가열하는 단계 및 표시 기판을 금속층 및 캐리어 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.

Description

표시 장치의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 중량이 가볍고 충격에 강할 뿐만 아니라 플라스틱과 같은 소재로 만들어진 플렉서블(flexible) 기판을 구비한 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다. 이러한 플렉서블 표시 장치는 접거나 두루마리 형태로 말 수 있어 휴대성을 극대화할 수 있으며, 다양한 분야에 활용될 수 있다.
플렉서블 표시 장치는 플렉서블 기판 상에 형성된 표시 소자를 포함한다. 플렉서블 표시 장치에 사용될 수 있는 표시 소자들로는 유기 발광 표시(organic light emitting diode display) 소자, 액정 표시(liquid crystal display) 소자, 및 전기 영동 표시(electrophoretic display, EPD) 소자 등이 있다.
이러한 표시 소자들은 공통적으로 박막 트랜지스터를 포함한다. 따라서, 플렉서블 표시 장치를 형성하기 위해서는 플렉서블 기판이 여러 차례의 박막 공정들을 거치게 된다.
그리고, 박막 공정을 거친 플렉서블 기판은 봉지 기판으로 밀봉을 하게 된다. 이러한, 플렉서블 기판, 플렉서블 기판에 형성된 박막 트랜지스터 및 봉지 기판은 플렉서블 표시 장치의 표시 패널을 구성한다.
이때, 플렉서블 기판에 박막 공정을 거치는 동안, 플렉서블 기판은 캐리어 기판에 임시로 부착한다.
그러나, 플렉서블 기판과 캐리어 기판 사이에는 기포가 발생하여 플렉서블 표시 장치의 불량을 발생시킨다.
본 발명의 일 실시예는 플렉서블 표시 장치의 제조 과정에서 플렉서블 기판과 캐리어 기판 사이에 기포를 효과적으로 제거할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 캐리어 기판 위에 금속층을 형성하는 단계, 상기 금속층 위에 표시 기판을 적층하는 단계, 상기 금속층에 전류를 공급하여 상기 금속층을 가열하는 단계 및 상기 표시 기판을 상기 금속층 및 상기 캐리어 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.
이때, 상기 금속층은 티타늄(Titanium), 마그네슘(Magnesium), 지르코늄(Zirconium), 하프늄(Hafnium) 및 알루미늄(Aluminium) 중 어느 하나일 수 있다.
한편, 상기 금속층의 두께는 10 ㎛ ~ 50 ㎛일 수 있다.
이때, 상기 금속층의 두께는 20 ㎛ ~ 40 ㎛일 수 있다.
한편, 상기 금속층 위에 상기 표시 기판을 적층하기 전에, 상기 금속층 위에 상기 표시 기판이 적층되는 상기 표시 기판의 가장자리 영역에 기체 유입 차단제를 증착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 기체 유입 차단제는 열 저항성 수지일 수 있다.
이때, 상기 열 저항성 수지는 페닐 메틸 실리콘 수지(phenyl methyl silicone resin) 또는 폴리이미드(polyimide)일 수 있다.
한편, 상기 기체 유입 차단제의 증착 두께는 10 ㎛ ~ 40 ㎛일 수 있다.
이때, 상기 기체 유입 차단제의 증착 두께는 15 ㎛ ~ 25 ㎛일 수 있다.
한편, 증착된 상기 기체 유입 차단제 내부에 상기 표시 기판을 상기 금속층 위에 적층한 후, 상기 기체 유입 차단제를 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 기체 유입 차단제를 가열하여 상기 기체 유입 차단제를 경화시킬 수 있다.
이때, 상기 기체 유입 차단제를 100℃ ~ 300℃로 가열할 수 있다.
이때, 상기 기체 유입 차단제를 130℃ ~ 250℃로 가열할 수 있다.
이때, 상기 기체 유입 차단제를 5분 ~ 40분 동안 가열할 수 있다.
이때, 상기 기체 유입 차단제를 10분 ~ 30분 동안 가열할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 플렉서블 표시 장치의 제조 과정에서 기판과 캐리어 기판 사이에 발생하는 기포를 제거하여 플렉서블 표시 장치의 불량률을 낮출 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 흐름도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 과정을 나타낸다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 과정에서 기체 유입 차단제의 적층 과정을 나타낸다.
도 10은 도 9의 표시 장치의 Ⅹ-Ⅹ선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 도 7의 P 영역의 확대도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 표시 장치, 특히 플렉서블 표시 장치의 제조 과정에서 플렉서블 기판(500, 도 3 참조)과 캐리어 기판(100, 도 3 참조) 사이에 형성되는 기포를 제거하기 위해, 상기 플렉서블 기판(500)과 상기 캐리어 기판(100) 사이에 금속층을 형성한다.
도 3을 참조하면, 먼저 캐리어 기판(100) 위에 금속층(300)을 형성한다(S100). 캐리어 기판(100)은 플렉서블 표시 장치의 제조 과정에서 지지 기판으로 사용된다. 가요성의 플렉서블 기판(500) 위에 여러 층을 적층하는 동안 플렉서블 기판(500)이 휘어지는 것을 방지하기 위해, 플렉서블 기판(500)은 캐리어 기판(100) 위에 적층한다.
이때, 캐리어 기판(100)은 플렉서블 기판(500)을 지지할 수 있는 단단한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캐리어 기판(100)은 유리기판 또는 메탈 기판 등일 수 있다. 그러나, 캐리어 기판(100)은 이에 한정되지 않고, 플렉서블 기판(500)을 지지할 수 있는 공지의 캐리어 기판이 적용될 수 있다.
이때, 캐리어 기판(100)은 플렉서블 기판(500)의 면적보다 더 큰 면적을 가질 수 있다. 이는 표시 장치를 제조하는 동안 캐리어 기판(100)이 플렉서블 기판(500)을 안정적으로 지지하기 위함이다.
도 4를 참조하면, 캐리어 기판(100) 위에 적층되는 금속층(300)은 플렉서블 기판(500)과 캐리어 기판(100) 사이에 형성되는 기포(10)를 제거하기 위해 형성된다. 금속층(300)은 상기 기포 즉 공기와 반응하여 기포를 제거할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
이때, 금속층(300)은 티타늄(Titanium), 마그네슘(Magnesium), 지르코늄(Zirconium), 하프늄(Hafnium) 및 알루미늄(Aluminium) 중 어느 하나일 수 있다. 한편, 금속층(300)을 이루는 금속은 열 저항성일 수 있다.
이에 따라, 후술하는 금속층(300)을 가열하는 단계에서, 금속층(300)에 전류를 인가하여 금속층(300)을 가열할 수 있다.
이때, 금속층(300)을 이루는 금속은 기포를 이루는 산소 또는 질소와 반응하여 고체 상태인 산화물 또는 질화물로 변화된다. 이에 따라, 기체 상태인 기포가 고체 상태로 변화하여 기포가 제거될 수 있다.
한편, 캐리어 기판(100) 위에 금속층(300)을 형성하는 방법은, 금속 물질을 스퍼터링 방식으로 적층하거나, 필름 형태의 금속층을 부착하여 형성할 수 있다. 이외에도 특정 기판 위에 금속층을 형성하는 공지의 다양한 방법이 적용될 수 있다.
그리고, 금속층(300)의 두께는 10 ㎛ ~ 50 ㎛일 수 있다. 바람직하게는, 금속층(300)의 두께는 20 ㎛ ~ 40 ㎛일 수 있다. 금속층(300)은 후술하는 바와 같이 전류를 인가하여 가열하게 된다. 이때, 금속층(300)에서 열이 발생되어 금속층(300) 위에 위치하는 플렉서블 기판(500)에 영향을 미치게 된다. 따라서, 금속층(300)은 상기 범위와 같은 적절한 크기의 두께를 가짐으로써, 발생된 열에 의한 플렉서블 기판(500)의 영향을 최소화할 수 있다.
다음으로, 금속층(300) 위에 기판(500)을 적층한다(S300). 이때, 기판(500)은 가요성의 플렉서블 기판일 수 있다. 플렉서블 표시 장치에 사용되는 공지의 가요성 기판이 적용될 수 있다.
그리고, 기판(500) 위에는 표시 패널(600) 및 밀봉 기판(800)이 차례로 적층될 수 있다. 여기에서, 표시 패널(600)은 화상을 표시하는 것으로, 유기 발광 표시 장치에 사용되는 유기 발광층이 포함될 수 있다. 표시 패널(600) 및 밀봉 기판(800)은 유기 발광 표시 장치에서 일반적으로 적용되는 공지의 구성으로, 상세한 설명은 후술하기로 한다.
다음으로, 금속층(300)을 가열한다(S500). 이때, 금속층(300)에 전류를 공급하여 가열한다. 도 5를 참조하면, 금속층(300)을 가열하면 기포가 금속층(300)의 금속과 반응하여 산화물(oxide) 또는 질화물(nitride)로 변화된다. 따라서, 기체 상태의 기포가 고체화되어 제거될 수 있다.
보다 자세히, 공기는 대부분 질소(N2) 및 산소(O2)로 이루어진다. 이때, 질소 및 산소는 금속층과 만나 각각 산화물 및 질화물로 변화된다. 질소 및 산소가 산화물 및 질화물로 변화되는 화학식(화학식 1)은 아래와 같다.
[화학식 1]
Ti + O2(g) = TiO2(s) +225.5 kCal
Ti + 0.5 N2(g) = TiN(s) + 210 kCal
(여기에서, g는 기체, s는 고체를 나타냄)
이때, 금속층(300)을 이루는 금속은 티타늄(Titanium, Ti)을 예를 들어 설명한다.
공기 속에 포함된 기체 상태인 산소(O2)는 티타늄과 반응하여 고체 상태인 이산화 티타늄(TiO2)으로 변화된다.
그리고, 질소(N2)는 티타늄과 반응하여 고체 상태인 질화 티타늄(TiN)으로 변화된다. 이때, 각 반응에서는 일정한 열을 발생시킬 수 있다.
이와 같이, 기체 상태인 산소(O2) 및 질소(N2)는 금속층(300)의 금속과 반응하여 형성된 고체 상태인 이산화 티타늄 및 질화 티타늄(50)으로 변화된다. 따라서, 플렉서블 기판(500)과 캐리어 기판(100) 사이에 형성되는 기포는 거의 제거될 수 있다.
이때, 금속층(300)을 가열하는 단계에서 금속층(300)에 인가되는 전류량 또는 전류의 인가 시간 등을 조절하여 가열 온도를 조절할 수 있다. 전류량 또는 인가 시간을 조절하여 금속층(300)의 가열 온도를 조절함으로써, 전술한 바와 같이 플렉서블 기판(500)이 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 플렉서블 기판(500) 위에 표시 패널(600) 및 밀봉 기판(800) 등을 적층한 후, 플렉서블 기판(500)과 금속층(300)(캐리어 기판(100) 포함)을 서로 분리한다(S700). 이는 플렉서블 표시 장치의 제조 과정에서 플렉서블 기판(500) 위에 여러 층을 적층한 후, 더 이상 캐리어 기판(100)이 필요하지 않는 경우 캐리어 기판(100)을 플렉서블 기판(100)으로부터 분리하게 된다.
여기에서, 플렉서블 기판(500)과 캐리어 기판(100)을 분리하는 과정은 플렉서블 표시 장치의 제조 과정에서 적용되는 공지의 단계인바 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 금속층(300) 위에 플렉서블 기판(500)을 적층하기 전에 금속층(300) 위에 기체 유입 차단제(700)를 증착하는 단계(S200)를 더 포함할 수 있다.
도 8 및 도 10을 참조하면, 기체 유입 차단제(700)는 플렉서블 기판(500)이 적층되는 플렉서블 기판(500)의 가장자리 영역에 적층된다. 즉, 플렉서블 기판(500)이 금속층(300) 위에 적층되기 전에, 플렉서블 기판(500)이 적층될 영역의 가장자리에 기체 유입 차단제(700)가 위치한다.
기체 유입 차단제(700)가 상기 영역에 적층된 후, 도 10에 도시된 바와 같이플렉서블 기판(500)은 기체 유입 차단제(700)가 위치한 둘레 내부에 적층된다.
이때, 산소 및 질소가 금속층(300)과 반응하여 산화물 및 질화물로 변화되는 동안, 기체 유입 차단제(700)는 플렉서블 기판(500) 및 캐리어 기판(100) 사이에 공기가 유입되는 것을 차단할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기체 유입 차단제(700)는 열 저항성 수지(heat resistive resin)일 수 있다. 예를 들어, 기체 유입 차단제(700)는 페닐 메틸 실리콘 수지(phenyl methyl silicone resin) 또는 폴리이미드(polyimide)일 수 있다.
그리고, 기체 유입 차단제(700)는 10 ㎛ ~ 40 ㎛의 두께로 증착될 수 있다. 바람직하게는, 기체 유입 차단제(700)의 두께는 15 ㎛ ~ 25 ㎛일 수 있다. 두께가 상기 범위를 초과하면, 플렉서블 기판(500)의 두께를 초과하여 플렉서블 기판(500) 위에 적층되는 다른 층에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 두께가 상기 범위 미만이면, 기체 유입 차단제(700)가 공기의 유입을 효과적으로 차단할 수 없게 된다.
다음으로, 기체 유입 차단제(700)가 경화되기 전에, 기체 유입 차단제(700)가 형성된 둘레 내부에 플렉서블 기판(500)을 적층한다.
그리고 나서, 상기 기체 유입 차단제(700)를 경화시킨다(S400). 기체 유입 차단제(700)는 플렉서블 기판(500) 둘레에 위치하여 경화된다. 이때, 기체 유입 차단제(700)가 경화됨으로써 금속층(300)과 플렉서블 기판(500) 사이에 공기가 유입되는 것을 차단한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기체 유입 차단제(700)는 가열하여 경화될 수 있다.
이때, 기체 유입 차단제(700)는 100℃ ~ 300℃로 가열될 수 있다. 바람직하게는, 기체 유입 차단제(700)는 130℃ ~ 250℃로 가열될 수 있다. 상기 가열 온도 범위를 초과하면, 플렉서블 기판(500)가 변형될 위험이 있으며, 상기 가열 온도 미만으로 가열되면, 기체 유입 차단제(700)가 적절히 경화되기 어렵다.
그리고, 기체 유입 차단제(700)는 상기 온도 범위에서 5분 ~ 40분 동안 가열될 수 있다. 바람직하게는, 기체 유입 차단제(700)는 10분 ~ 30분 동안 가열될 수 있다. 가열 온도와 마찬가지로, 상기 가열 시간을 벗어나면 플렉서블 기판(500)가 변형되거나, 기체 유입 차단제(700)가 경화되기 어렵다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조되는 표시 장치는 유기 발광 표시 장치로 설명하나, 이에 한정되지 않고 표시 장치는 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 장치(PDP), 전계 효과 표시 장치(FED), 전기 영동 표시 장치일 수 있다.
도 7 및 도 11을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조되는 유기 발광 표시 장치에 대해 간략히 설명하기로 한다.
도 11을 참조하면, 투명한 유리 또는 플라스틱 따위로 만들어질 수 있는 표시 기판(123) 위에 구동 트랜지스터(Qd)가 형성되어 있다. 이때, 표시 기판(123)은 도 7의 플렉서블 기판(500)에 대응된다.
이때, 구동 트랜지스터(Qd) 위에는 무기물 또는 유기물로 만들어질 수 있는 보호막(122b)이 형성되어 있다. 보호막(122b)이 유기물로 만들어진 경우 그 표면은 평탄할 수 있다.
보호막(122b)에는 구동 트랜지스터(Qd)의 일부를 드러내는 비아홀(122a)이 형성되어 있다.
그리고, 보호막(122b) 위에는 제 1 전극(122d)이 형성되어 있다. 제 1 전극(122d)은 반사 전극과 그 위에 형성된 투명 전극을 포함할 수 있다. 반사 전극은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al) 따위의 반사도가 높은 금속, 또는 이들의 합금 등으로 만들어질 수 있으며, 투명 전극은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide) 따위의 투명한 도전성 산화물 등으로 만들어질 수 있다.
이때, 보호막(122b) 위에는 제 1 전극(122d)의 가장자리 주변을 덮으며 화소 정의막(122c)이 형성되어 있다.
한편, 제 1 전극(122d) 위에는 유기 발광층(122e)이 형성되어 있다. 그리고, 유기 발광층(122e) 및 화소 정의막(122c) 위에 제 2 전극(122f)이 형성되어 있다.
유기 발광층(122e)은 실제 발광이 이루어지는 발광층(도시하지 않음) 이외에 정공 또는 전자의 캐리어를 발광층까지 효율적으로 전달하기 위한 유기층들(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 이 유기층들은 제 1 전극(122d)과 발광층 사이에 위치하는 정공 주입층 및 정공 수송층과, 제 2 전극(122f)과 발광층 사이에 위치하는 전자 주입층 및 전자 수송층일 수 있다.
또한, 제 2 전극(122f) 위에는 제 2 전극(122f)을 덮어 보호하는 캡핑층(125)이 유기막으로 형성될 수 있다.
그리고, 캡핑층(125)으로부터 이격되어 밀봉 기판(130)이 위치할 수 있다. 이때, 도 11의 밀봉 기판(130)은 도 7의 밀봉 기판(800)에 대응된다.
본 발명이 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 플렉서블 기판과 캐리어 기판 사이에 위치하는 금속층에 의해, 플렉서블 기판과 캐리어 기판 사이에 발생되는 기포를 효과적으로 제거할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
100: 캐리어 기판 300: 금속층
500: 플렉서블 기판 600: 표시 패널
700: 기체 유입 차단제 800: 밀봉 기판

Claims (15)

  1. 캐리어 기판 위에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 금속층 위에 기판을 적층하는 단계;
    상기 금속층에 전류를 공급하여 상기 금속층을 가열하여 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이의 기포를 제거하는 단계 및
    상기 기판을 상기 금속층 및 상기 캐리어 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층은 티타늄(Titanium), 마그네슘(Magnesium), 지르코늄(Zirconium), 하프늄(Hafnium) 및 알루미늄(Aluminium) 중 어느 하나인 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층의 두께는 10 ㎛ ~ 50 ㎛인 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 금속층의 두께는 20 ㎛ ~ 40 ㎛인 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층 위에 상기 기판을 적층하기 전에,
    상기 금속층 위에 상기 기판이 적층되는 상기 기판의 가장자리 영역에 기체 유입 차단제를 증착하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 기체 유입 차단제는 열 저항성 수지인 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 열 저항성 수지는 페닐 메틸 실리콘 수지(phenyl methyl silicone resin) 또는 폴리이미드(polyimide)인 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 기체 유입 차단제의 증착 두께는 10 ㎛ ~ 40 ㎛인 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기체 유입 차단제의 증착 두께는 15 ㎛ ~ 25 ㎛인 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제 5 항에 있어서,
    증착된 상기 기체 유입 차단제 둘레 내부에 상기 기판을 상기 금속층 위에 적층한 후,
    상기 기체 유입 차단제를 경화시키는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기체 유입 차단제를 가열하여 상기 기체 유입 차단제를 경화시키는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기체 유입 차단제를 100℃ ~ 300℃로 가열하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기체 유입 차단제를 130℃ ~ 250℃로 가열하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 기체 유입 차단제를 5분 ~ 40분 동안 가열하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기체 유입 차단제를 10분 ~ 30분 동안 가열하는 표시 장치의 제조 방법.
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