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KR102100894B1 - The drying with floating substrate device - Google Patents

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KR102100894B1
KR102100894B1 KR1020160125357A KR20160125357A KR102100894B1 KR 102100894 B1 KR102100894 B1 KR 102100894B1 KR 1020160125357 A KR1020160125357 A KR 1020160125357A KR 20160125357 A KR20160125357 A KR 20160125357A KR 102100894 B1 KR102100894 B1 KR 102100894B1
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vibration
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변상두
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씨디에스(주)
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Abstract

본 발명은 기판 부상 건조 장치에 관한 것으로서, 메인프레임; 상기 메인프레임의 상향에 설치되는 히팅 플레이트; 상기 히팅플레이트로부터 상향으로 이격배치되며, 초음파에 의해 가진되어 기판을 부상시킨 상태로 지지하는 진동 플레이트; 및, 상기 진동플레이트를 지지하도록 상기 메인프레임에 설치되는 다수의 진동지지부;를 포함하여, 기판 건조시 초음파로 기판을 부상시킨 상태에서 기판 하부에 위치하는 히팅 플레이트를 이용하여 건조가능한 기판 부상 건조 장치인 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a substrate floating drying apparatus, the main frame; A heating plate installed above the main frame; A vibration plate which is spaced upward from the heating plate and is excited by ultrasonic waves to support the substrate in a floating state; And, a plurality of vibration supporting parts installed on the main frame to support the vibration plate; including, a substrate floating drying device that can be dried using a heating plate located under the substrate while the substrate is ultrasonically floated when the substrate is dried. It is characterized by being.

Description

기판 부상 건조 장치{THE DRYING WITH FLOATING SUBSTRATE DEVICE}Substrate Flotation Drying Device {THE DRYING WITH FLOATING SUBSTRATE DEVICE}

본 발명은 기판 부상 건조 장치에 관한 것으로, 기판 건조시 초음파를 이용하여 기판을 부상시킨 상태에서 기판을 건조가능함으로써, 기판을 지지하기 위한 구성을 통한 파손 또는 훼손 및 열팽창 변형 등을 방지할 수 있는 기판 부상 건조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate floating drying apparatus, and by drying the substrate in a state in which the substrate is floated using ultrasonic waves when drying the substrate, it is possible to prevent damage or damage and thermal expansion deformation through a configuration for supporting the substrate. It relates to a substrate floating drying apparatus.

일반적으로, 유리기판을 사용하는 디스플레이 장치를 제조함에 있어서, 전극 패턴 등의 식각 이후에 발생하는 이물질을 제거하기 위하여 세정액을 이용한 세정 작업이 이루어진다.In general, in manufacturing a display device using a glass substrate, a cleaning operation using a cleaning solution is performed to remove foreign substances generated after etching such as an electrode pattern.

기판에 대한 세정 작업이 완료되면, 기판에 대한 건조공정을 도 1에서와 같이 다단계로 수행하게 된다. 도 1을 참조하면, 다단계로 수행되는 각 건조공정은 각 건조공정마다 챔버 내로 기판을 지지한 상태에서 진입시켜 각 챔버에 구비된 가열수단을 이용하여 기설정된 온도까지 가열함으로써 공정을 수행한다. 도시된 바는 4단계로 구성된 건조공정이다.When the cleaning operation for the substrate is completed, the drying process for the substrate is performed in multiple stages as shown in FIG. 1. Referring to FIG. 1, each drying process performed in multiple stages enters a substrate into a chamber for each drying process, and heats to a predetermined temperature by using heating means provided in each chamber. The illustrated bar is a drying process consisting of four stages.

그러나, 기판이 대면적화하고 특히 OLED와 같은 디스플레이용 대면적 유리기판의 경우에는 기판 전체에 잔존하는 수분을 완전하게 건조시킬 필요가 있으나, 종래 건조를 위한 에어 분사 노즐을 사용하거나 또는 건조수단을 이동시켜 가며 기판 전체를 건조시키면 세정액 성분이 기판에 잔존하여, 세정액 성분이 전극을 부식시키거나, 전극 탭의 부착상태를 훼손하는 문제가 있었다.However, it is necessary to completely dry the moisture remaining on the entire substrate in the case of a large area substrate and especially a large area glass substrate for a display such as an OLED, but using an air jet nozzle for conventional drying or moving the drying means When the entire substrate was dried while being washed, the cleaning liquid component remained on the substrate, and the cleaning liquid component corroded the electrode or damaged the adhesion state of the electrode tab.

또한, 기판에 열을 가하는 고온의 가열체가 기판에 직접 닿게 되면, 기판 사이에 있는 수분이나 세정액은 제거할 수 있으나, 그 밖에 전극이나 OLED 층의 열손상을 유발할 수 있다는 문제점이 있었다.In addition, when a high-temperature heating element that applies heat to the substrate comes into direct contact with the substrate, moisture or cleaning liquid between the substrates can be removed, but there is another problem that heat damage to the electrode or the OLED layer may occur.

아울러, 기판 건조시 기판을 지지한 상태에서 건조를 진행하다 보면, 기판에 가해지는 고온에 의해 기판의 열변형 등이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, when drying is performed while the substrate is supported when the substrate is dried, there is a problem in that thermal deformation of the substrate is generated due to high temperature applied to the substrate.

1. 등록특허 제10-1057355호 "기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치"1. Registered Patent No. 10-1057355 "Substrate floating unit, and substrate transfer device and coating device having same" 2. 등록특허 제10-1331507호 "기판 세정/건조 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그의 기판 세정/건조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법"2. Registered Patent No. 10-1331507 "Substrate cleaning / drying apparatus and substrate processing apparatus including same, substrate cleaning / drying method thereof, and manufacturing method of display panel"

본 발명의 과제는 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 초음파를 이용하여 기판을 소정 높이로 부상시켜 기판을 이송하면서 건조가능하도록 하여 기판과 열을 전달하는 열원이 물리적으로 접촉되지 않도록 할 수 있는 기판 부상 건조 장치를 제공함에 있다.The object of the present invention is to solve the conventional problems as described above, by floating the substrate to a predetermined height using ultrasonic waves to enable drying while transporting the substrate so that the heat source for transferring heat to the substrate does not physically contact It is to provide a substrate floating drying device capable of.

또한, 기판의 하부에 위치하는 히팅 플레이트를 통해 기판 가열시, 히팅 플레이트의 상부에 위치하는 진동 플레이트의 열팽창에 따라 진동 플레이트를 지지하는 진동지지부가 함께 이동이 가능하도록 하여 안정적으로 진동 플레이트를 지지하면서 기판을 건조시킬 수 있는 기판 부상 건조 장치를 제공함에 있다.In addition, when the substrate is heated through the heating plate located at the bottom of the substrate, the vibration support portion supporting the vibration plate can be moved together according to thermal expansion of the vibration plate located at the top of the heating plate to stably support the vibration plate. Disclosed is a substrate floating drying apparatus capable of drying a substrate.

상기 과제는, 본 발명에 따라, 메인프레임; 상기 메인프레임의 상향에 설치되는 히팅 플레이트; 상기 히팅플레이트로부터 상향으로 이격배치되며, 초음파에 의해 가진되어 기판을 부상시킨 상태로 지지하는 진동 플레이트; 및, 상기 진동플레이트를 지지하도록 상기 메인프레임에 설치되는 다수의 진동지지부;를 포함하는 기판 부상 건조 장치에 의해 달성될 수 있다.The above object, according to the present invention, the main frame; A heating plate installed above the main frame; A vibration plate which is spaced upward from the heating plate and is excited by ultrasonic waves to support the substrate in a floating state; And, a plurality of vibration support units installed in the main frame to support the vibration plate.

여기서, 상기 진동지지부와 상기 메인프레임의 사이에 개재되며, 상기 진동 플레이트가 상기 히팅 플레이트에 의해 열팽창시 상기 진동지지부가 상기 메인프레임으로부터 이동되도록 설치되는 열팽창 이동부를 더 포함할 수 있다.Here, a thermal expansion moving part interposed between the vibration supporting part and the main frame, and the vibration supporting part is installed to move from the main frame when the vibration plate is thermally expanded by the heating plate.

이때, 상기 열팽창 이동부는 마그넷이거나 상기 열팽창 이동부는 평면방향으로 이동가능한 xy스테이지일 수 있다.At this time, the thermal expansion moving portion may be a magnet or the thermal expansion moving portion may be an xy stage movable in a planar direction.

또한, 상기 히팅 플레이트를 지지하도록 상기 메인프레임에 설치되는 다수의 히팅 플레이트 지지부를 더 포함할 수 있다.In addition, a plurality of heating plate supports installed on the main frame to support the heating plate may be further included.

또한, 상기 메인프레임에는 기판 이송방향의 양측에는 기판 이송롤러가 더 설치될 수 있다.In addition, the main frame may be further provided with a substrate transfer roller on both sides of the substrate transfer direction.

또한, 상기 히팅 플레이트에는 상기 진동지지부가 관통하는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 직경은 관통하는 상기 진동지지부의 직경보다 크게 형성될 수 있다.In addition, a through hole through which the vibration supporting portion passes may be formed in the heating plate, and a diameter of the through hole may be formed larger than the diameter of the through vibration supporting portion.

본 발명에 따르면, 초음파를 이용하여 기판을 소정 높이로 부상시켜 기판을 이송하면서 건조가능하도록 하여 기판과 열을 전달하는 열원이 물리적으로 접촉되지 않도록 할 수 있는 기판 부상 건조 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a substrate floating drying apparatus capable of floating a substrate to a predetermined height using ultrasonic waves so that it can be dried while transporting the substrate so that a heat source transferring heat with the substrate is not physically contacted.

또한, 기판의 하부에 위치하는 히팅 플레이트를 통해 기판 가열시, 히팅 플레이트의 상부에 위치하는 진동 플레이트의 열팽창에 따라 진동 플레이트를 지지하는 진동지지부가 함께 이동이 가능하도록 하여 안정적으로 진동 플레이트를 지지하면서 기판을 건조시킬 수 있는 기판 부상 건조 장치가 제공된다.In addition, when the substrate is heated through the heating plate located at the bottom of the substrate, the vibration support portion supporting the vibration plate can be moved together according to thermal expansion of the vibration plate located at the top of the heating plate to stably support the vibration plate. A substrate floating drying apparatus capable of drying a substrate is provided.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 경사구조를 이용한 기판 부상 이송장치의 개략도,
도 3은 도 2의 측면도,
도 4는 도 3의 부분확대도,
도 5는 도 4의 A부분의 확대도,
도 6은 도 4의 진동지지부의 상세도,
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 부상 건조 장치의 작동상태도,
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 부상 건조 장치의 진동지지부 및 열팽창 이동부의 개략도,
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 부상 건조 장치의 작동상태도이다.Figure 2 is a schematic diagram of a substrate floating transfer apparatus using an inclined structure according to the first embodiment of the present invention,
Figure 3 is a side view of Figure 2,
Figure 4 is a partial enlarged view of Figure 3,
5 is an enlarged view of part A of FIG. 4,
Figure 6 is a detailed view of the vibration support of Figure 4,
7 is an operation state diagram of the substrate floating drying apparatus according to the first embodiment of the present invention,
Figure 8 is a schematic diagram of the vibration support and thermal expansion of the substrate floating drying apparatus according to the second embodiment of the present invention,
9 is an operation state diagram of the substrate floating drying apparatus according to the second embodiment of the present invention.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, in various embodiments, components having the same configuration are typically described in the first embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, configurations different from the first embodiment will be described. do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 경사구조를 이용한 기판 부상 이송장치에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the substrate floating transfer apparatus using an inclined structure according to the first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 경사구조를 이용한 기판 부상 이송장치의 개략도이고, 도 3은 도 2의 측면도이다.2 is a schematic diagram of a substrate floating transfer apparatus using an inclined structure according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 경사구조를 이용한 기판 부상 이송장치는 챔버, 메인프레임(10), 히팅 플레이트(20), 히팅 플레이트 지지부(30), 진동 플레이트(40), 진동지지부(50) 및 열팽창 이동부(60)를 포함하여 구성된다.2 and 3, the substrate floating transfer device using the inclined structure according to the first embodiment of the present invention is a chamber, a main frame 10, a heating plate 20, a heating plate support 30, a vibration plate 40, the vibration support unit 50 and the thermal expansion moving unit 60 is configured.

상기 챔버(미도시)는 각각의 핫존으로 구획되는 영역에 배치되며, 메인프레임(10)의 상부에 위치하여 건조할 기판이 내입되어 건조공정을 수행하도록 마련된다.The chamber (not shown) is disposed in an area divided by each hot zone, and is located above the main frame 10 to provide a substrate to be dried to perform a drying process.

상기 메인프레임(10)은 본체(100)의 상측에 설치되며 평행하게 마련되는 바디프레임(11)과, 바디프레임(11)의 좌측을 지지하는 제1지지프레임(12), 바디프레임(11)의 우측을 지지하는 제2지지프레임(13)을 포함하여 이송방향에 대하여 교차하는 방향, 바람직하게는 수직인 방향으로 경사지도록 설치된다.The main frame 10 is installed on the upper side of the main body 100, the body frame 11 provided in parallel, the first support frame 12 and the body frame 11 supporting the left side of the body frame 11 Including the second support frame 13 for supporting the right side of the cross direction with respect to the transfer direction, preferably is installed to be inclined in a vertical direction.

여기서, 제1지지프레임(12)과 제2지지프레임(13)은 내외측 양 측면에 각각 내측으로 함몰된 홈(13a)이 형성되며, 좌측에 위치하는 제1지지프레임(12)보다 우측에 위치하는 제2지지프레임(13)의 높이가 더 높게 형성된다. 즉, 제1지지프레임(12)과 제2지지프레임(13)의 높이차에 의해 바디프레임(11)은 좌측으로 기울어질 수 있다.Here, the first support frame 12 and the second support frame 13 are formed with grooves 13a recessed inwards on both inner and outer sides, respectively, and on the right side of the first support frame 12 located on the left side. The height of the second supporting frame 13 positioned is formed higher. That is, the body frame 11 may be inclined to the left by the height difference between the first support frame 12 and the second support frame 13.

또한, 제1지지프레임(12)과 제2지지프레임(13)은 하부측은 본체(100)에 고정되어 있고, 상부측은 바디프레임(11)에 고정되어 있으므로, 각 지지프레임의 높이차에 따른 기울어짐에 따라 각 지지프레임에 형성된 홈(13a)에 의해 탄성적으로 변형되어 안정적으로 지지할 수 있다.In addition, since the first support frame 12 and the second support frame 13 are fixed to the main body 100 at the lower side, and fixed to the body frame 11 at the upper side, inclination according to the height difference of each support frame It can be stably supported by being elastically deformed by the grooves 13a formed in each support frame according to the load.

상기 기판 이송롤러(미도시)는 기판(p)의 이송방향에 대한 좌측과 우측의 양쪽 측면과 맞닿아 회전하는 다수의 롤러를 구비하고, 모터 등의 소정의 구동수단을 통해 기판을 설정된 이송방향으로 이송하도록 설치된다. 특히, 기판 이송롤러는 기판의 일 측면을 지지한 상태로 회전할 수 있도록 마련될 수 있다.The substrate transfer roller (not shown) includes a plurality of rollers that rotate in contact with both sides of the left and right sides with respect to the transfer direction of the substrate p, and the transfer direction in which the substrate is set through a predetermined driving means such as a motor It is installed to transport. In particular, the substrate transfer roller may be provided to rotate while supporting one side of the substrate.

도 4는 도 3의 부분확대도고, 도 5는 도 4의 A부분의 확대도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 히팅 플레이트(20)는 메인프레임(10)의 상향에 설치되며, 기판 전체를 균일하게 가열할 수 있는 금속판 히터(예를 들어 IR STEEL HEATER)등으로 마련된다.FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3, and FIG. 5 is an enlarged view of part A of FIG. 4. 4 and 5, the heating plate 20 is installed above the main frame 10 and is provided with a metal plate heater (for example, IR STEEL HEATER) capable of uniformly heating the entire substrate. .

상기 히팅 플레이트(20)에는 진동지지부(50)가 관통하는 관통홀(21)이 다수 개가 형성되며, 관통홀(21)의 직경은 관통하는 진동지지부(50)의 직경보다 크게 형성되어, 진동 플레이트(40)의 열팽창시 진동지지부(50)의 유동이 가능하다.The heating plate 20 is formed with a plurality of through holes 21 through which the vibration support portion 50 passes, and the diameter of the through hole 21 is formed larger than the diameter of the through vibration support portion 50, the vibration plate When the thermal expansion of (40), it is possible to flow the vibration support (50).

상기 히팅 플레이트 지지부(30)는 메인프레임(10)과 히팅 플레이트(20) 사이에 개재되어 히팅 플레이트(20)를 지지하도록 설치된다.The heating plate support 30 is interposed between the main frame 10 and the heating plate 20 to be installed to support the heating plate 20.

상기 진동 플레이트(40)는 히팅 플레이트(20)로부터 상향으로 일정 갭(gap)을 두고 이격배치되며, 초음파 발생부(41)에 의해 가진되어 기판(p)을 부상시킨 상태로 지지할 수 있다. 상기 진동 플레이트(40)의 진동은 상기 갭에 의해 히팅 플레이트(20)로 전달되지 않을 수 있다. 아울러 상기 갭에 의해 히팅 플레이트(20)의 열이 진동 플레이트(40)로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.The vibration plate 40 is spaced apart at a predetermined gap upward from the heating plate 20 and is excited by the ultrasonic generator 41 to support the substrate p in a floating state. The vibration of the vibration plate 40 may not be transmitted to the heating plate 20 by the gap. In addition, it is possible to prevent the heat of the heating plate 20 from being directly transferred to the vibration plate 40 by the gap.

도 6은 도 4의 진동지지부의 상세도이다. 도 6을 참조하면, 상기 진동지지부(50)는 바디프레임(11)에 설치되는 지지본체(51)와, 길이방향이 지지본체(51)로부터 수직방향으로 위치하여 진동 플레이트(40)와 결합되는 지지부재(52)를 포함하여 구성된다.6 is a detailed view of the vibration support unit of FIG. 4. Referring to FIG. 6, the vibration supporting part 50 is coupled to the support body 51 installed in the body frame 11 and the length direction is vertically located from the support body 51 to be coupled to the vibration plate 40. It comprises a support member 52.

상기 지지부재(52)는 진동 플레이트(40)와 결합을 위해 히팅 플레이트(20)의 관통홀(21)을 통해 관통한 뒤 진동 플레이트(40)와 결합된다.The support member 52 penetrates through the through hole 21 of the heating plate 20 for coupling with the vibration plate 40 and then is coupled with the vibration plate 40.

또한, 지지본체(51)와 메인프레임(10)의 사이에는 열팽창 이동부(60)가 개재된다. 이때, 열팽창 이동부는 마그넷일 수 있다. 즉, 진동지지부(50)는 메인프레임(10)과 열팽창 이동부(60)를 통해 자력으로 결합된 상태를 유지한다.In addition, a thermal expansion moving part 60 is interposed between the support body 51 and the main frame 10. At this time, the thermal expansion moving part may be a magnet. That is, the vibration support unit 50 maintains a magnetically coupled state through the main frame 10 and the thermal expansion moving unit 60.

열팽창 이동부(60)를 통해 진동지지부(50)의 열팽창시 진동지지부(50)가 메인프레임(10)의 표면을 따라 이동가능할 수 있다.When the thermal expansion of the vibration support unit 50 through the thermal expansion movement unit 60, the vibration support unit 50 may be movable along the surface of the main frame 10.

다음으로, 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 경사구조를 이용한 기판 건조 장치의 작동에 대하여 설명한다.Next, the operation of the substrate drying apparatus using the inclined structure according to the first embodiment of the present invention described above will be described.

도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 부상 건조 장치의 작동상태도이다. 먼저, 초음파 발생부(41)를 통해 진동 플레이트(40)가 가진되면, 진동 플레이트(40)의 상향에 배치되는 기판은 대략 50~100㎛ 정도 상향으로 부상되고, 히팅 플레이트(20)에 의해 소정의 온도로 기판(p)은 가열된다.7 is an operation state diagram of the substrate floating drying apparatus according to the first embodiment of the present invention. First, when the vibration plate 40 is excited through the ultrasonic generator 41, the substrate disposed above the vibration plate 40 is floated upward about 50 to 100 μm, and is predetermined by the heating plate 20. The substrate p is heated to a temperature of.

이때, 도 7에서와 같이, 히팅 플레이트(20)의 가열에 의해 진동 플레이트(40)가 열팽창을 하게 되는데, 진동 플레이트(40)의 열팽창과 함께 열팽창 이동부(60)가 진동지지부(50)를 이동시키게 된다.At this time, as shown in FIG. 7, the vibration plate 40 undergoes thermal expansion by heating of the heating plate 20, and the thermal expansion moving part 60 includes the vibration support unit 50 together with the thermal expansion of the vibration plate 40. Will be moved.

즉, 진동 플레이트(40)가 열팽창하더라도 진동지지부(50)가 함께 이동하며 지지하는 상태를 유지할 수 있다.That is, even when the vibrating plate 40 thermally expands, the vibrating support portion 50 may move and maintain the supporting state.

다음으로, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 부상 건조 장치에 대하여 설명한다. 본 발명의 제2실시예에서는 열팽창 이동부의 형태가 변경되고, 그 외 나머지 구성은 제1실시예와 동일하다.Next, a substrate floating drying apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment of the present invention, the shape of the thermal expansion moving part is changed, and the rest of the configuration is the same as in the first embodiment.

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 부상 건조 장치의 진동지지부 및 열팽창 이동부의 개략도이다. 도 8을 참조하면, 제2실시예에 따른 열팽창 이동부(60)는 절연체(61)와 xy스테이지(62)를 포함하여 구성된다.8 is a schematic diagram of a vibration supporting portion and a thermal expansion moving portion of the substrate floating drying apparatus according to the second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the thermal expansion moving part 60 according to the second embodiment includes an insulator 61 and an xy stage 62.

xy스테이지(62)는 평면에서 x방향 및 y방향으로 이동가능하도록 마련된 구성으로서 메인프레임(10)의 표면을 따라 이동가능하도록 설치된다.The xy stage 62 is configured to be movable in the x-direction and the y-direction in a plane, and is installed to be movable along the surface of the main frame 10.

이때, 절연체(61)가 xy스테이지(62)와 진동지지부(50)의 사이에 개재됨으로써 xy스테이지(62)로 전달되는 열을 차단하여 xy스테이지(62)의 열변형을 방지할 수 있다.At this time, the insulator 61 is interposed between the xy stage 62 and the vibration support unit 50 to block heat transmitted to the xy stage 62 to prevent thermal deformation of the xy stage 62.

상술한 바와 같은 제2실시예에 따른 기판 부상 건조 장치를 이용하면, 도 9에서와 같이, 히팅 플레이트(20)의 가열에 따른 진동 플레이트(40)가 열팽창하더라도 이와 대응하여 진동지지부(50)가 xy스테이지(62)에 의해 이동 가능하여, 기판(p)을 안정적으로 지지하는 상태를 유지할 수 있다.If the substrate floating drying apparatus according to the second embodiment as described above is used, as shown in FIG. 9, even if the vibration plate 40 according to the heating of the heating plate 20 thermally expands, the vibration support unit 50 responds to this. It is movable by the xy stage 62, so that the state in which the substrate p is stably supported can be maintained.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Any person having ordinary skill in the art to which the invention pertains without departing from the gist of the invention as claimed in the claims is deemed to be within the scope of the claims of the invention to a wide range that can be modified.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
1 : 기판 건조 장치
p : 기판 100 : 본체
10 : 메인프레임 11 : 바디프레임
12 : 제1지지프레임 13 : 제2지지프레임
20 : 히팅 플레이트
21 : 관통홀
30 : 히팅 플레이트 지지부
40 : 진동 플레이트
41 : 초음파 발생부
50 : 진동지지부
51 : 지지본체
52 : 지지부재
60 : 열팽창 이동부 ※ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ※
1: Substrate drying device
p: substrate 100: main body
10: main frame 11: body frame
12: first support frame 13: second support frame
20: heating plate
21: through hole
30: heating plate support
40: vibrating plate
41: ultrasonic generator
50: vibration support
51: support body
52: support member
60: thermal expansion moving part

Claims (7)

메인프레임;
상기 메인프레임의 상향에 설치되며 상하로 형성되는 다수 개의 관통홀을 구비하는 히팅 플레이트;
상기 히팅 플레이트로부터 상향으로 이격배치되며, 초음파에 의해 가진되어 기판을 부상시킨 상태로 지지하는 진동 플레이트; 및,
상기 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가지는 상단부가 상기 관통홀을 관통하여 상기 진동 플레이트를 지지하도록 상기 메인프레임 상에 설치되는 다수의 진동지지부;를 포함하는 기판 부상 건조 장치.Mainframe;
A heating plate installed above the main frame and having a plurality of through holes formed up and down;
A vibrating plate that is spaced upward from the heating plate and is excited by ultrasonic waves to support the substrate in a floating state; And,
And a plurality of vibration supporting parts installed on the main frame so that an upper end having a diameter smaller than the diameter of the through hole penetrates through the through hole and supports the vibration plate. 제1항에 있어서,
상기 진동지지부와 상기 메인프레임의 사이에 개재되며, 상기 진동 플레이트가 상기 히팅 플레이트에 의해 열팽창시 상기 진동지지부가 상기 메인프레임으로부터 이동되도록 설치되는 열팽창 이동부를 더 포함하는 기판 부상 건조 장치.According to claim 1,
A substrate floating drying apparatus further comprising a thermal expansion moving part interposed between the vibration support part and the main frame, wherein the vibration support part is installed to move from the main frame when the vibration plate is thermally expanded by the heating plate. 제2항에 있어서,
상기 열팽창 이동부는 마그넷인 기판 부상 건조 장치.According to claim 2,
The thermal expansion moving unit is a magnetic substrate floating drying device. 제2항에 있어서,
상기 열팽창 이동부는 평면방향으로 이동가능한 xy스테이지인 기판 부상 건조 장치.According to claim 2,
The thermal expansion moving part is a substrate floating drying apparatus which is an xy stage movable in a planar direction. 제2항에 있어서,
상기 히팅 플레이트를 지지하도록 상기 메인프레임에 설치되는 다수의 히팅 플레이트 지지부를 더 포함하는 기판 부상 건조 장치.According to claim 2,
A substrate floating drying apparatus further comprising a plurality of heating plate supports installed on the main frame to support the heating plate. 제1항에 있어서,
상기 메인프레임에는 기판 이송방향의 양측에는 기판 이송롤러가 더 설치되는 기판 부상 건조 장치.According to claim 1,
A substrate floating drying apparatus further comprising a substrate transfer roller installed on both sides of the substrate transfer direction in the main frame. 삭제delete
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