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KR102100443B1 - A reclamation type signal lamp of the ground - Google Patents

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KR102100443B1
KR102100443B1 KR1020190015049A KR20190015049A KR102100443B1 KR 102100443 B1 KR102100443 B1 KR 102100443B1 KR 1020190015049 A KR1020190015049 A KR 1020190015049A KR 20190015049 A KR20190015049 A KR 20190015049A KR 102100443 B1 KR102100443 B1 KR 102100443B1
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KR
South Korea
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heat dissipation
pcb substrate
heat
dissipation frame
support member
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Inventor
도건윤
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(주)재진로드
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Abstract

The present invention relates to an auxiliary device for a ground pedestrian signal lamp, capable of appropriately maintaining a temperature of a PCB substrate. The auxiliary device for the ground pedestrian signal lamp includes: a PCB substrate on which a plurality of LED chips are integrated to emit light upward; a support member located under the PCB substrate to support the PCB substrate; a heat dissipation plate stacked on an upper portion of the PCB substrate to receive heat emitted from the PCB substrate, and having a plurality of through-holes to expose the LED chips to the outside, respectively; a heat dissipation frame configured to support the PCB substrate together with the support member, and configured to receive the heat emitted from the heat dissipation plate to emit the heat to a ground; at least one heat dissipation pin passing through the heat dissipation plate and the heat dissipation frame to transfer the heat of the heat dissipation plate to the heat dissipation frame; a heat dissipation device for absorbing and emitting the heat generated from the PCB substrate; and a molding for integrally coupling the PCB substrate, the support member, the heat dissipation plate, and heat dissipation frame to each other.

Description

바닥형 보행신호등 보조장치{A reclamation type signal lamp of the ground}A walking lamp signal auxiliary device {A reclamation type signal lamp of the ground}

본 발명은 바닥형 보행신호등 보조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩이 집적된 PCB 기판에서 발산되는 열은 방열판과 방열핀 및 방열프레임을 통해 1차적으로 방출하고, 1차적인 열의 방출에도 불구하고 PCB 기판의 온도가 일정 온도로 상승되면 방열수단을 통해 2차적으로 PCB 기판의 열을 방출하는 방식으로 PCB 기판의 온도를 적합하게 유지할 수 있어, 종래의 바닥형 보행신호등 보조장치에서 발생하는 과열로 인한 전기적인 기기의 손상 및 파손을 방지하여 제품의 사용수명을 대폭 연장할 수 있을 뿐만 아니라, 빈번한 수리가 교체가 요구되지 않아 제품의 매우 편리한 운영관리를 유도할 수 있는 바닥형 보행신호등 보조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a floor-type walking signal light auxiliary device, and more specifically, heat dissipated from a PCB substrate on which an LED chip is integrated is primarily radiated through a heat sink, heat sink fins, and a heat radiating frame, despite the primary heat dissipation. And when the temperature of the PCB board rises to a certain temperature, it is possible to properly maintain the temperature of the PCB board by dissipating heat of the PCB board through the heat dissipation means, so that overheating generated in the auxiliary device of the conventional floor-type walking signal light Prevents damage and breakage of electrical equipment, which can significantly extend the service life of the product, as well as frequent repairs that do not require replacement. It is about.

일반적으로 횡단보도는 차량이 다니는 도로를 안전하게 횡단하는 할 수 있도록 하는 것으로, 도로의 교차로 부위나 그 밖의 도로 횡단자가 많은 곳에 주로 마련된다.In general, a pedestrian crossing allows a vehicle to safely cross a road, and it is mainly provided at a crossroads of a road or other road crossers.

이러한 횡단보도에는 주기적으로 멈춤신호와 횡단신호를 표시할 수 있도록 하는 횡단보도 신호등이 설치되는 것이 보통이고, 상기 횡단보도 신호등은 지주를 통해 바닥면으로부터 일정한 높이로 설치된다.In this crosswalk, it is common that a crosswalk traffic light is installed to periodically display a stop signal and a crossover signal, and the crosswalk traffic light is installed at a constant height from the floor surface through a prop.

상기 횡단도보 신호등은 보행자의 눈높이에 맞추어 설치된 것이지만 고개를 들어야 신호를 확인할 수 있게 되므로 예를 들어 고개를 숙이고 휴대폰을 사용하는 보행자는 신호의 변화를 신속하게 인지하지 못하는 경우가 빈번하게 발생하고, 이러한 경우 보행자는 횡단신호임에도 불구하고 횡단하지 못하거나 뒤늦게 횡단신호를 인지하여 다급하게 횡단하면서 차량과 충돌하는 사고가 빈번하게 발생하고 있다.The pedestrian crossing traffic lights are installed according to the level of the pedestrian's eyes, but since it is possible to check the signal only by raising the head, for example, a pedestrian using a mobile phone with his head down frequently does not recognize the change of the signal quickly. In the case of pedestrians, accidents that collide with a vehicle frequently occur while crossing in a hurry after noticing a crossing signal or lately recognizing a crossing signal.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 최근에는 횡단보도의 바닥에 횡단보도 신호등과 연동 제어되는 바닥형 보행신호등 보조장치를 매설하여 고개를 숙이고 있는 보행자 역시 신호등의 신호 변화를 명확하고 신속하게 인지하도록 하였으나, In order to solve the above-mentioned problems, recently, a pedestrian walking on the head of the pedestrian crossing the floor by crossing the traffic signal with a pedestrian crossing signal is interlocked with the pedestrian crossing signal light, so that the signal change of the traffic light is clearly and quickly recognized.

종래의 바닥형 보행신호등 보조장치는 내부에 발광하는 LED 칩에서 발산되는 열을 원활하게 방출하지 못하여 내부 전기적인 장치가 쉽게 과열되고, 이러한 과열을 전기적인 기기의 손상 및 파손을 유도하여 제품의 사용수명을 단축할 뿐만 아니라, 빈번한 수리나 교체가 요구되어 제품의 운영관리가 매우 불편하여 현실적으로 사용이 곤란하다는 문제점이 있었다.Conventional floor-type pedestrian traffic light auxiliary devices do not smoothly dissipate the heat emitted from the LED chip emitting inside, so that the internal electrical devices are easily overheated, and this overheating leads to damage and breakage of the electrical equipment, thereby using the product. In addition to shortening the lifespan, frequent repairs or replacements are required, which makes operation management of the product very inconvenient and difficult to use realistically.

또한, 종래의 바닥형 보행신호등 보조장치는 횡단보도 양끝단의 경사진 지면에 매설되는 특성상, 신호등을 대기하는 보행자는 바닥형 보행신호등 보조장치를 용이하게 식별하기 곤란하여 바닥형 보행신호등 보조장치 본연의 기능을 충실히 수행하지 못하고, 반대로 차량 운전자는 바닥형 보행신호등 보조장치의 식별이 용이하여 운전자가 바라보는 신호등과 바닥형 보행신호등 보조장치의 상반되는 신호 불빛으로 인해 안전운전을 방해하는 문제점이 있었다.In addition, the conventional floor-type pedestrian traffic light auxiliary device is embedded in the sloping ground at both ends of the crosswalk, so pedestrians waiting for the traffic light are difficult to easily identify the floor-type pedestrian traffic light auxiliary device. On the contrary, the driver of the vehicle did not faithfully perform the function of the vehicle, and on the contrary, the driver of the floor-type walking signal light was easily identified, and thus, there was a problem that the driving signal was viewed by the driver and the opposite signal light of the floor-type walking signal light assistance device interfered with safe driving. .

본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 LED 칩이 집적된 PCB 기판에서 발산되는 열은 방열판과 방열핀 및 방열프레임을 통해 1차적으로 방출하고, 1차적인 열의 방출에도 불구하고 PCB 기판의 온도가 일정 온도로 상승되면 방열수단을 통해 2차적으로 PCB 기판의 열을 방출하는 방식으로 PCB 기판의 온도를 적합하게 유지할 수 있어, 종래의 바닥형 보행신호등 보조장치에서 발생하는 과열로 인한 전기적인 기기의 손상 및 파손을 방지하여 제품의 사용수명을 대폭 연장할 수 있을 뿐만 아니라, 빈번한 수리가 교체가 요구되지 않아 제품의 매우 편리한 운영관리를 유도할 수 있는 바닥형 보행신호등 보조장치를 제공함에 있다.The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, the purpose of which is that the heat dissipated from the PCB substrate on which the LED chip is integrated is primarily radiated through the heat sink, heat sink fins and heat sink frame, and the primary heat Despite the release, if the temperature of the PCB board rises to a certain temperature, the temperature of the PCB board can be properly maintained by dissipating the heat of the PCB board through the heat dissipation means. Prevents damage and breakage of electrical equipment due to overheating, which can significantly extend the service life of the product, and frequent repairs do not require replacement, so floor-type walking can lead to very convenient operation and management of the product. In providing a traffic light auxiliary device.

또한, PCB 기판을 지지하는 지지부재의 상부를 경사지게 형성하여 PCB 기판이 소정의 각도로 기울어지도록 유도함으로, 신호등을 대기하는 보행자는 PCB 기판에서 발광되는 빛을 용이하게 식별하여 보행 신호를 효과적으로 준수할 수 있으며, 동시에 운전자는 PCB 기판에서 발광되는 빛의 식별이 곤란하여 안전운전을 유도할 수 있는 바닥형 보행신호등 보조장치를 제공함에 있다.In addition, by inclining the upper portion of the support member supporting the PCB substrate to induce the PCB substrate to be inclined at a predetermined angle, pedestrians waiting for the traffic light can easily identify the light emitted from the PCB substrate and effectively observe the walking signal. At the same time, it is difficult for the driver to discern the light emitted from the PCB substrate, thereby providing a floor-type walking signal light auxiliary device that can induce safe driving.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 바닥형 보행신호등 보조장치는 상부에 다수의 LED 칩이 집적되어 상방으로 빛을 조사하는 PCB 기판;과, 상기 PCB 기판의 하부에 위치되어 상기 PCB 기판을 지지하는 절연체의 지지부재;와, 상기 PCB 기판의 상부에 적층되어 상기 PCB 기판에서 발산되는 열을 전도받는 것으로, 내부에 상기 LED 칩이 관통하여 외부로 노출될 수 있도록 다수의 관통구멍이 형성되는 방열판;과, 상기 지지부재의 하부에 위치되어 상기 지지부재와 함께 상기 PCB 기판을 지지하는 것으로, 상기 방열판으로터 열을 전도받아 지면으로 방출하는 방열프레임;과, 상기 방열판과 방열프레임을 관통 형성되어 상기 방열판의 열을 상기 방열프레임으로 전달하는 적어도 하나 이상의 방열핀;과, 상기 PCB 기판에서 발생하는 열을 흡수 방출하는 방열수단;과, 상기 PCB 기판과 지지부재와 방열판 및 방열프레임을 일체로 결합하고, 상기 PCB 기판으로 수분이 침투하지 못하도록 하는 몰딩;을 포함하여 구성되며,
상기 방열핀의 양단에 각각 형성되는 것으로, 상기 방열판과 방열프레임의 표면에 넓게 접촉되어 상기 방열판을 열원이 상기 방열핀으로 용이하게 전도되고, 그 전도된 열이 상기 방열프레임으로 용이하게 전도되도록 유도하는 판 형상의 확장판체;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
A floor-type walking signal light auxiliary device according to the present invention for achieving the above object is a plurality of LED chips are integrated on the PCB substrate for irradiating light upward; And, the PCB substrate is located on the lower portion of the PCB substrate Support member of the insulator for supporting; And, by being stacked on top of the PCB substrate to conduct heat dissipated from the PCB substrate, a plurality of through-holes are formed so that the LED chip penetrates therethrough to be exposed to the outside A heat sink which is located at a lower portion of the support member and supports the PCB substrate together with the support member, a heat radiating frame that conducts heat from the heat sink and discharges it to the ground; and penetrates through the heat sink and the heat radiating frame At least one heat sink fin formed to transfer heat of the heat sink to the heat sink frame, and to absorb and release heat generated from the PCB substrate Heat dissipation means; And, the PCB substrate and the support member and the heat sink and heat dissipation frame integrally coupled, and the mold to prevent moisture from penetrating the PCB substrate; comprises a
Plates that are formed on both ends of the heat sink fins and are in wide contact with the heat sink and the surface of the heat sink frame so that the heat source is easily conducted to the heat sink fins and the conducted heat is easily conducted to the heat sink frame. It characterized in that it is configured to further include; expansion plate of the shape.

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또한, 상기 방열수단은 상기 PCB 기판에 밀착되는 상기 지지부재의 상부에 홈이 길게 형성되는 다수의 흡입로와, 상기 지지부재의 하부에 상기 흡입로와 연통되게 관통 형성되는 다수의 안내공과, 상기 방열프레임의 상부에 상기 안내공과 연통되게 형성되는 다수의 공간부와, 상기 방열프레임의 공간부 하부에 상기 공간부와 연통되게 관통 형성되는 다수의 배출공과, 상기 PCB 기판의 온도를 측정하는 온도센서와, 상기 배출공의 하부에 설치되는 흡입팬을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation means includes a plurality of suction holes having a groove formed on an upper portion of the support member in close contact with the PCB substrate, a plurality of guide holes formed through the communication path with the suction path under the support member, and A plurality of spaces formed in communication with the guide hole on the upper portion of the heat dissipation frame, a plurality of discharge holes formed through the space portion in communication with the space portion below the heat dissipation frame, and a temperature sensor for measuring the temperature of the PCB substrate And, it characterized in that it comprises a suction fan installed in the lower portion of the discharge hole.

삭제delete

또한, 상기 방열프레임의 상부 양단에 위치되는 상기 공간부의 저면은 바깥쪽으로 경사진 경사면이 형성되고, 상기 방열프레임의 양단에는 하부로 길게 연장되어 지면에 밀착되는 판 형상의 방열패널이 형성되며, 상기 경사면이 형성된 상기 공간부의 끝단에는 상기 방열패널로 안내하는 하나 이상의 안내구멍이 형성되며, 상기 경사면의 끝단에는 안전캡슐이 안치 고정될 수 있는 안치턱이 형성되며, 상기 안치턱에 다수 안치 고정되는 것으로, 내부에 부피 팽창률이 우수한 알코올에 충진된 안전캡슐이 안치되도록 구성되어,In addition, the bottom surface of the space portion located at both ends of the heat dissipation frame is formed with an inclined surface inclined outward, and both ends of the heat dissipation frame are formed with a plate-shaped heat dissipation panel that extends downward and is in close contact with the ground. At one end of the space portion where the inclined surface is formed, one or more guide holes are formed to guide the heat dissipation panel, and an end of the inclined surface is provided with an inner jaw to which a safety capsule is secured, and a plurality of inner holes are fixed to the inner jaw , It is composed so that a safety capsule filled with alcohol with excellent volume expansion rate is placed inside,

상기 방열수단을 작동에도 상기 PCB 기판의 온도가 상승하여 상기 방열프레임의 온도가 높아지면, 상기 안치턱에 안치된 상기 안전캡슐 내부에 충진된 알코올의 부피가 서서히 팽창하고, 그 팽창 압력에 의해 상기 안전캡슐이 찢어지거나 파손되면 상기 안전캡슐에서 배출되는 알코올이 상기 경사면을 타고 상기 안내구멍으로 흘러 상기 방열패널을 타고 흐르면서 상기 방열프레임 전체의 온도를 냉각시켜 상기 방열프레임과 연결되는 상기 PCB 기판의 온도의 상승이 저지되도록 한다.When the temperature of the PCB substrate rises even when the heat dissipation means is operated, and the temperature of the heat dissipation frame increases, the volume of the alcohol filled in the safety capsule placed on the inside of the chin gradually expands, and the pressure is increased by the expansion pressure. When the safety capsule is torn or damaged, the alcohol discharged from the safety capsule flows through the inclined surface to the guide hole and flows through the heat dissipation panel to cool the temperature of the entire heat dissipation frame to cool the temperature of the PCB substrate connected to the heat dissipation frame. To prevent the rise of

이상에서와 같이 본 발명에 따른 바닥형 보행신호등 보조장치에 의하면, LED 칩이 집적된 PCB 기판에서 발산되는 열은 방열판과 방열핀 및 방열프레임을 통해 1차적으로 방출하고, 1차적인 열의 방출에도 불구하고 PCB 기판의 온도가 일정 온도로 상승되면 방열수단을 통해 2차적으로 PCB 기판의 열을 방출하는 방식으로 PCB 기판의 온도를 적합하게 유지할 수 있어, 종래의 바닥형 보행신호등 보조장치에서 발생하는 과열로 인한 전기적인 기기의 손상 및 파손을 방지하여 제품의 사용수명을 대폭 연장할 수 있을 뿐만 아니라, 빈번한 수리가 교체가 요구되지 않아 제품의 매우 편리한 운영관리를 유도할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the floor-type walking signal auxiliary device according to the present invention, the heat dissipated from the PCB substrate on which the LED chip is integrated is primarily radiated through the heat sink, heat sink fins, and heat sink frame, despite the primary heat dissipation. And when the temperature of the PCB board rises to a certain temperature, it is possible to properly maintain the temperature of the PCB board by dissipating heat of the PCB board through the heat dissipation means, so that overheating generated in the auxiliary device of the conventional floor-type walking signal light In addition, it is possible to significantly extend the service life of the product by preventing damage and breakage of the electrical equipment, and frequent repairs are not required to replace, thereby inducing very convenient operation management of the product.

또한, PCB 기판을 지지하는 지지부재의 상부를 경사지게 형성하여 PCB 기판이 소정의 각도로 기울어지도록 유도함으로, 신호등을 대기하는 보행자는 PCB 기판에서 발광되는 빛을 용이하게 식별하여 보행 신호를 효과적으로 준수할 수 있으며, 동시에 운전자는 PCB 기판에서 발광되는 빛의 식별이 곤란하여 안전운전을 유도할 수 있는 효과가 있다.In addition, by inclining the upper portion of the support member supporting the PCB substrate to induce the PCB substrate to be inclined at a predetermined angle, pedestrians waiting for the traffic light can easily identify the light emitted from the PCB substrate and effectively observe the walking signal. At the same time, it is difficult for the driver to discriminate the light emitted from the PCB substrate, thereby inducing safe operation.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 바닥형 보행신호등 보조장치의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 바닥형 보행신호등 보조장치의 A-A 단면도
도 3은 도 1에 도시된 바닥형 보행신호등 보조장치의 분리 사시도
도 4는 도 1에 도시된 바닥형 보행신호등 보조장치의 사용상태도
1 is a perspective view of a floor-type walking signal auxiliary device according to an embodiment of the present invention
Figure 2 is a cross-sectional view AA of the floor-type walking signal auxiliary device shown in Figure 1
Figure 3 is an exploded perspective view of the floor-type walking signal auxiliary device shown in Figure 1
Figure 4 is a state diagram of the use of the floor-type walking signal auxiliary device shown in Figure 1

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 바닥형 보행신호등 보조장치를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.The floor-type walking signal auxiliary device according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings. Detailed descriptions of well-known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 바닥형 보행신호등 보조장치를 도시한 것으로, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 바닥형 보행신호등 보조장치의 사시도를, 도 2는 도 1에 도시된 바닥형 보행신호등 보조장치의 A-A 단면도를, 도 3은 도 1에 도시된 바닥형 보행신호등 보조장치의 분리 사시도를, 도 4는 도 1에 도시된 바닥형 보행신호등 보조장치의 사용상태도를 각각 나타낸 것이다.1 to 4 shows a floor-type walking signal light auxiliary device according to an embodiment of the present invention, Figure 1 is a perspective view of a floor-type walking signal light auxiliary device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is in Figure 1 Figure 3 is a cross-sectional view AA of the illustrated floor-type walking signal auxiliary device, Figure 3 is an exploded perspective view of the floor-type walking signal auxiliary device shown in Figure 1, Figure 4 is a floor-type walking signal auxiliary device shown in Figure 1 Each is shown.

상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 바닥형 보행신호등 보조장치(100)는 PCB 기판(10)과, 지지부재(20)와, 방열판(30)과, 방열프레임(40)과, 방열핀(50)과, 몰딩(70)을 포함하고 있다.As shown in the drawing, the floor-type walking signal auxiliary device 100 according to an embodiment of the present invention includes a PCB substrate 10, a support member 20, a heat sink 30, and a heat radiating frame 40 And, it includes a heat radiation fin 50, and the molding 70.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 PCB 기판(10)은 상부에 다수의 LED 칩(11)이 집적되어 상방으로 빛을 조사하도록 한다.1 to 3, the PCB substrate 10 has a plurality of LED chips 11 integrated thereon to irradiate light upward.

여기서, 상기 PCB 기판(10)은 횡단보도의 끝단에 길게 형성될 수 있도록 장방형으로 길게 형성되며, 상기 LED 칩(11)은 전방과 중앙 및 후방에 좌우 방향으로 다수 배열되는 형태를 가지며, 적색의 빛과 녹색의 빛을 선택적으로 발광하도록 구성되어 신호등의 발광색과 연동하여 발광되도록 유도한다.Here, the PCB substrate 10 is elongated in a rectangular shape so that it can be elongated at the end of the crosswalk, and the LED chip 11 has a shape that is arranged in a number of left and right directions in the front, center, and rear, and is red. It is configured to selectively emit light and green light to induce light emission in conjunction with the emission color of traffic lights.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(20)는 절연체로서 상기 PCB 기판(10)의 하부에 위치되어 상기 PCB 기판(10)을 지지하도록 한다.1 to 3, the support member 20 is positioned under the PCB substrate 10 as an insulator to support the PCB substrate 10.

즉, 상기 지지부재(20)는 소정의 탄성 및 절연성을 갖는 수지재질로 제작하여 상기 PCB 기판(10)을 외부의 충격으로 보호하는 동시에, 상기 PCB 기판(10)으로부터 전기가 누전되더라도 주변을 전기의 확산을 방지하여 전기적인 안전사고를 예방하도록 한다.That is, the support member 20 is made of a resin material having a predetermined elasticity and insulating properties to protect the PCB substrate 10 from external shocks, and at the same time, electricity is supplied to the surroundings even if electricity is shorted from the PCB substrate 10. It prevents the spread of electricity and prevents electrical safety accidents.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열판(30)은 상기 PCB 기판(10)의 상부에 적층되어 상기 PCB 기판(10)에서 발산되는 열을 전도받는 것으로, 내부에 상기 LED 칩(11)이 관통하여 외부로 노출될 수 있도록 다수의 관통구멍(31)이 형성되도록 한다.1 to 3, the heat sink 30 is stacked on top of the PCB substrate 10 to receive heat dissipated from the PCB substrate 10, and the LED chip 11 therein. ) So that a plurality of through holes 31 are formed so that they can be exposed to the outside.

여기서, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 방열판(30)은 상기 PCB 기판(10)에서 발생되는 열원을 전도받아 외부로 방출하여 상기 PCB 기판(10)의 온도를 적합하게 유지시키는 구성으로, 열 전도성이 우수한 알루미늄 재질로 제작하나, 이러한 재질로 한정하여 제작하는 것은 물론 아니다.Here, as shown in Figure 4b, the heat sink 30 is configured to receive the heat generated by the PCB substrate 10 and discharge it to the outside to maintain the temperature of the PCB substrate 10 appropriately, thermal conductivity Although it is made of this excellent aluminum material, it is of course not limited to these materials.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열프레임(40)은 상기 지지부재(20)의 하부에 위치되어 상기 지지부재(20)와 함께 상기 PCB 기판(10)을 지지하는 것으로, 상기 방열판(30)으로터 열을 전도받아 지면으로 방출하도록 한다.1 to 3, the heat dissipation frame 40 is located under the support member 20 to support the PCB substrate 10 together with the support member 20, the heat sink (30) The heat from the rotor is conducted and released to the ground.

여기서, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 방열프레임(40)은 상기 바닥형 보행신호등 보조장치(100)를 매설하기 위해 지면에 파인 장방형의 홀에 내입되어 홀의 바닥 또는 바닥과 측면과 접촉되어 후설될 상기 방열핀(50)을 통해 상기 방열판(30)에서 전도되는 열을 지면으로 방출하여 상기 PCB 기판(10)의 과열을 효과적으로 방지하도록 한다.Here, as shown in FIG. 4B, the heat dissipation frame 40 is inserted into a rectangular hole dug in the ground in order to embed the floor-type walk signal auxiliary device 100, and is to be installed in contact with the floor or the bottom and side of the hole. The heat radiated from the heat sink 30 through the heat sink fins 50 is discharged to the ground to effectively prevent overheating of the PCB substrate 10.

이러한 상기 방열프레임(40)은 수분에 쉽게 노출될 수 있는 지면에 매설되는 특성상, 열 전도성과 함께 내부식성이 우수한 알루미늄 재질로 제작함이 바람직하다.Since the heat dissipation frame 40 is buried in the ground that can be easily exposed to moisture, it is preferable that the heat dissipation frame 40 is made of an aluminum material having excellent thermal conductivity and corrosion resistance.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열핀(50)은 적어도 하나 이상 형성되는 것으로, 상기 방열판(30)과 방열프레임(40)을 관통 형성되어 상기 방열판(30)의 열을 상기 방열프레임(40)으로 전달하도록 한다.1 to 3, the heat dissipation fin 50 is formed of at least one or more, and is formed through the heat dissipation plate 30 and the heat dissipation frame 40 to heat the heatsink 30 to the heat dissipation frame (40).

즉, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 방열핀(50)은 상기 방열판(30)의 열을 상기 방열프레임(40)으로 전달하는 매개체로서 상기 PCB 기판(10)에서 발생하는 열원이 효과적으로 상기 방열판(30)과 방열프레임(40)을 통해 지면으로 방출되도록 유도하여 상기 PCB 기판(10)의 안정적인 작동을 유도하게 된다.That is, as shown in Figure 4b, the heat sink fin 50 is a medium that transfers the heat of the heat sink 30 to the heat radiating frame 40, and the heat source generated from the PCB substrate 10 is effectively the heat sink 30 ) And is induced to be discharged to the ground through the heat dissipation frame 40 to induce stable operation of the PCB substrate 10.

한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방열핀(50)의 양단에 각각 형성되는 것으로, 상기 방열판(30)과 방열프레임(40)의 표면에 넓게 접촉되어 상기 방열판(30)을 열원이 상기 방열핀(50)으로 용이하게 전도되고, 그 전도된 열이 상기 방열프레임(40)으로 용이하게 전도되도록 유도하는 판 형상의 확장판체(51)를 더 형성하여, 상기 방열핀(50)을 통한 더욱 효과적인 열원을 전달을 유도하여 상기 방열판(30)과 방열프레임(40)을 통한 열 방출 효과가 극대화되도록 유도할 수 있다.On the other hand, as shown in Figures 1 to 3 are formed on both ends of the heat sink fin 50, the heat sink 30 is in wide contact with the surface of the heat sink 30 and the heat sink 40, the heat sink 30 Further formed by a plate-shaped expansion plate 51 that is easily conducted to the heat dissipation fin 50 and induces the conducted heat to be easily conducted to the heat dissipation frame 40, further through the heat dissipation fin 50 An effective heat source may be induced to maximize the heat dissipation effect through the heat sink 30 and the heat sink frame 40.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열수단(60)은 상기 PCB 기판(10)에서 발생하는 열을 흡수 방출하는 것으로, 1 to 3, the heat dissipation means 60 absorbs and discharges heat generated from the PCB substrate 10,

상기 PCB 기판(10)에 밀착되는 상기 지지부재(20)의 상부에 홈이 길게 형성되는 다수의 흡입로(61)와, 상기 지지부재(20)의 하부에 상기 흡입로(61)와 연통되게 관통 형성되는 다수의 안내공(62)과, 상기 방열프레임(40)의 상부에 상기 안내공(62)과 연통되게 형성되는 다수의 공간부(63)와, 상기 방열프레임(40)의 공간부(63) 하부에 상기 공간부(63)와 연통되게 관통 형성되는 다수의 배출공(64)과, 상기 PCB 기판(10)의 온도를 측정하는 온도센서(65)와, 상기 배출공(64)의 하부에 설치되는 흡입팬(66)을 포함하여 구성되도록 한다.A plurality of suction paths (61) having long grooves formed on the upper portion of the support member (20) in close contact with the PCB substrate (10), and in communication with the suction path (61) under the support member (20) A plurality of guide holes 62 formed through, a plurality of space portions 63 formed in communication with the guide holes 62 on the upper portion of the heat dissipation frame 40, and the space portion of the heat dissipation frame 40 (63) a plurality of discharge holes 64 formed to communicate with the space portion 63 through the lower portion, a temperature sensor 65 for measuring the temperature of the PCB substrate 10, and the discharge holes 64 It is to be configured to include a suction fan 66 installed at the bottom of the.

즉, 본 발명의 바닥형 보행신호등 보조장치(100)는 상기 방열판(30)과 방열핀(50) 및 방열프레임(40)의 구성을 통해 1차적으로 상기 PCB 기판(10)에서 발생되는 열원이 지면으로 방출되고, 2차적으로 상기 방열수단(60)을 통해 외부로 방출되는데 그 과정을 살펴보면 아래와 같다.That is, the floor-type walking signal auxiliary device 100 of the present invention is primarily the heat source generated from the PCB substrate 10 through the configuration of the heat sink 30, the heat sink fins 50, and the heat sink frame 40. It is discharged to, and is secondarily discharged to the outside through the heat dissipation means 60. The process is as follows.

먼저, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(10)은 상기 지지부재(20)에 형성되는 상기 흡입로(61)와 안내공(62), 상기 방열프레임(40)의 공간부(63)와 배출공(64)의 구조를 통해 상기 방열프레임(40)의 하부 공간과 연통되어 있으므로 상기 방열수단(60)은 기본적으로 상기 PCB 기판(10)에서 발생하는 열원을 공기 중으로 상기 방열프레임(40) 측에 전도 방출할 수 있다.First, as illustrated in FIG. 4B, the PCB substrate 10 includes the suction path 61 and the guide hole 62 formed in the support member 20, and the space portion 63 of the heat dissipation frame 40. Since the heat dissipation means 60 is basically in communication with the lower space of the heat dissipation frame 40 through the structure of the discharge hole 64, the heat dissipation frame 40 is basically the heat source generated in the PCB substrate 10 in the air. ) Can conduct conduction emission on the side.

그럼에도 불구하고, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(10)이 일정 수준 이상으로 과열되어 상기 온도센서(65)에 감지되면, 상기 흡입팬(66)을 작동을 통해 상기 흡입로(61)와 안내공(62)과 공간부(63) 및 배출공(64)의 통로를 통해 뜨거운 공기를 흡입 방출하여 상기 PCB 기판(10)의 온도가 저하되도록 유도하게 된다.Nevertheless, when the PCB substrate 10 is overheated to a certain level or more and is detected by the temperature sensor 65, as shown in FIG. 4C, the suction path 61 is operated by operating the suction fan 66. And guide holes 62, the space portion 63 and the discharge holes 64 through the passage of the hot air is sucked and discharged to induce the temperature of the PCB substrate 10 is lowered.

그러다가 상기 온도센서(65)를 통해 상기 PCB 기판(10)의 온도가 적정 수준으로 낮아지면 상기 흡입팬(66)의 작동을 중지시켜 상기 방열판(30)과 방열프레임(40) 및 상기 방열수단(60)의 기본적인 열의 방출을 통해 상기 PCB 기판(10)의 과열을 방지하게 된다.Then, when the temperature of the PCB substrate 10 is lowered to an appropriate level through the temperature sensor 65, the operation of the suction fan 66 is stopped to stop the heat sink 30, the heat radiating frame 40, and the heat radiating means ( The overheating of the PCB substrate 10 is prevented through the basic heat emission of 60).

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩(70)은 상기 PCB 기판(10)과 지지부재(20)와 방열판(30) 및 방열프레임(50)을 일체로 결합하고, 상기 PCB 기판(10)으로 수분이 침투하지 못하도록 한다.1 and 2, the molding 70 integrally combines the PCB substrate 10, the support member 20, the heat sink 30 and the heat sink frame 50, and the PCB board ( 10) to prevent moisture from penetrating.

한편, 상기 지지부재(20)의 상면은 경사지게 형성되어 상기 지지부재(20)의 상부에 적층되는 상기 PCB 기판(10)의 경사를 유도하도록 한다.On the other hand, the upper surface of the support member 20 is formed to be inclined to induce the inclination of the PCB substrate 10 stacked on top of the support member 20.

즉, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 지지부재(20)에 적층되는 상기 PCB 기판(10)이 신호등에 대기하는 보행자 측으로 기울어져 보행자는 상기 PCB 기판(10)에서 발광되는 빛이 용이하게 식별되도록 하여 신호등의 신호를 명확하게 인지하여 지키도록 유도하며, 도로에 운행되는 차량의 운전자는 상기 PCB 기판(10)에 발광되는 빛이 식별되지 않아 상기 PCB 기판(10)의 빛과 운전자가 바라보는 신호등의 빛과 혼동되지 않게 하여 안전운전을 유도하게 된다.That is, as shown in Figure 4a, the PCB substrate 10 stacked on the support member 20 is inclined to the pedestrian side waiting for the traffic light so that the pedestrian can easily identify the light emitted from the PCB substrate 10 In order to clearly recognize and keep the signal of the traffic light, the driver of the vehicle driving on the road does not recognize the light emitted from the PCB board 10, so the light of the PCB board 10 and the traffic light seen by the driver Not to be confused with the light of, it leads to safe driving.

한편, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방열프레임(40)의 상부 양단에 위치되는 상기 공간부(63)의 저면은 바깥쪽으로 경사진 경사면(81)이 형성되고, 상기 방열프레임(40)의 양단에는 하부로 길게 연장되어 지면에 밀착되는 판 형상의 방열패널(82)이 형성되며, 상기 경사면(81)이 형성된 상기 공간부(63)의 끝단에는 상기 방열패널(82)로 안내하는 하나 이상의 안내구멍(83)이 형성되며, 상기 경사면(81)의 끝단에는 안전캡슐(85)이 안치 고정될 수 있는 안치턱(84)이 형성되며, 상기 안치턱(84)에 다수 안치 고정되는 것으로, 내부에 부피 팽창률이 우수한 알코올에 충진된 안전캡슐(85)이 안치되도록 구성되어,On the other hand, as shown in Figure 2 and 3, the bottom surface of the space portion 63 located at both ends of the heat dissipation frame 40 is formed with an inclined surface 81 inclined outward, the heat dissipation frame 40 ) Is extended to the bottom of both ends of the plate-shaped heat dissipation panel 82 is in close contact with the ground is formed, the inclined surface 81 is formed at the end of the space portion 63 is guided to the heat dissipation panel 82 At least one guide hole 83 is formed, an end of the inclined surface 81, a safety capsule 85 is provided with an inner chin 84 which can be secured inside, and a large number of teeth are secured to the inner chin 84 It is configured to be placed inside the safety capsule 85 filled with alcohol having an excellent volume expansion rate,

도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 방열수단(60)을 작동에도 상기 PCB 기판(10)의 온도가 상승하여 상기 방열프레임(40)의 온도가 높아지면, 상기 안치턱(84)에 안치된 상기 안전캡슐(85) 내부에 충진된 알코올의 부피가 서서히 팽창하고, 그 팽창 압력에 의해 상기 안전캡슐(85)이 찢어지거나 파손되면 상기 안전캡슐(85)에서 배출되는 알코올이 상기 경사면(81)을 타고 상기 안내구멍(83)으로 흘러 상기 방열패널(82)을 타고 흐르면서 상기 방열프레임(40) 전체의 온도를 냉각시켜 상기 방열프레임(40)과 연결되는 상기 PCB 기판(10)의 온도의 상승이 저지되도록 한다.As illustrated in FIG. 4D, even when the heat dissipation means 60 is operated, when the temperature of the heat dissipation frame 40 increases due to a rise in the temperature of the PCB substrate 10, the inside of the inside of the support jaw 84 When the volume of the alcohol filled inside the safety capsule 85 gradually expands and the safety capsule 85 is torn or damaged by the expansion pressure, the alcohol discharged from the safety capsule 85 causes the inclined surface 81 to break. Ride through the guide hole 83 and flow through the heat dissipation panel 82 to cool the temperature of the entire heat dissipation frame 40 to increase the temperature of the PCB substrate 10 connected to the heat dissipation frame 40. Try to stop.

즉, 상기 안전캡슐(65)은 일회용으로 사용되는 것으로 상기 PCB 기판(10)의 온도가 너무 높게 상승되는 급박한 순간에 상기 PCB 기판(10)의 온도 상승을 저하시켜 전기기기의 손상이나 파손을 예방하는 목적으로 사용된다.That is, the safety capsule 65 is used as a disposable, and when the temperature of the PCB substrate 10 rises too high, the temperature rise of the PCB substrate 10 is lowered to prevent damage or damage to the electric device. Used for prevention purposes.

여기서, 상기 안전캡슐(65)이 팽창하면서 용이하게 찢어지거나 파손될 수 있도록 상기 경사면(81)이나 안치턱(84)의 표면에는 거칠기 또는 침봉과 같이 다수의 첨예한 침을 형성할 수 있음은 물론이다.Here, a plurality of sharp needles, such as roughness or needle bars, can be formed on the surface of the inclined surface 81 or the inner jaw 84 so that the safety capsule 65 can be easily torn or broken while expanding. .

상기와 같은 구성요소로 이루어지는 본 발명의 바닥형 보행신호등 보조장치(100)는 LED 칩(11)이 집적된 상기 PCB 기판(10)에서 발산되는 열이 상기 방열판(30)과 방열핀(50) 및 방열프레임(40)을 통해 1차적으로 방출되고, 1차적인 열의 방출에도 불구하고 상기 PCB 기판(10)의 온도가 일정 온도로 상승되면 상기 방열수단(60)을 통해 2차적으로 PCB 기판(10)의 열을 방출하는 방식으로 상기 PCB 기판(10)의 온도를 적합하게 유지할 수 있어, 종래의 바닥형 보행신호등 보조장치에서 발생하는 과열로 인한 전기적인 기기의 손상 및 파손을 방지하여 제품의 사용수명을 대폭 연장할 수 있을 뿐만 아니라, 빈번한 수리가 교체가 요구되지 않아 제품의 매우 편리한 운영관리를 유도할 수 있는 효과가 있다.The floor-type walking signal auxiliary device 100 of the present invention made of the above-described components has heat dissipated from the PCB substrate 10 on which the LED chip 11 is integrated, and the heat sink 30 and the heat sink fin 50, and It is primarily discharged through the heat dissipation frame 40, and despite the primary heat dissipation, when the temperature of the PCB substrate 10 rises to a certain temperature, the PCB substrate 10 is secondary through the heat dissipation means 60. ) To properly maintain the temperature of the PCB substrate 10 in a manner that dissipates heat, preventing damage to and damage to electrical equipment caused by overheating in the conventional floor-type walking signal light auxiliary device, thereby using the product. Not only can the life span be significantly extended, but frequent repairs do not require replacement, which has the effect of inducing very convenient operation management of the product.

또한, 상기 PCB 기판(10)을 지지하는 상기 지지부재(20)의 상부를 경사지게 형성하여 상기 PCB 기판(10)이 소정의 각도로 기울어지도록 유도함으로, 신호등을 대기하는 보행자는 상기 PCB 기판(10)에서 발광되는 빛을 용이하게 식별하여 보행 신호를 효과적으로 준수할 수 있으며, 동시에 운전자는 상기 PCB 기판(10)에서 발광되는 빛의 식별이 곤란하여 안전운전을 유도할 수 있는 효과가 있다.In addition, by inclining the upper portion of the support member 20 for supporting the PCB substrate 10 to induce the PCB substrate 10 to be inclined at a predetermined angle, pedestrians waiting for a traffic light may receive the PCB substrate 10 ), It is possible to effectively identify the light emitted from the gait signal, and at the same time, the driver has difficulty in discriminating the light emitted from the PCB substrate 10, thereby inducing safe operation.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 바닥형 보행신호등 보조장치(100)는 다음과 같이 설치 사용한다.The floor-type walking signal auxiliary device 100 according to the embodiment of the present invention having the above configuration is installed and used as follows.

먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 본 발명의 바닥형 보행신호등 보조장치(100)는 횡단보도의 끝단 지면에 매립 설치되어 사용되는데, 지지부재(20)로 인해 PCB 기판(10)이 경사가 형성되므로 상기 PCB 기판(10)이 발광하면 보행자가 용이하게 인지할 수 있어 횡단보도의 신호를 효과적으로 준수하게 된다.First, as illustrated in FIG. 4A, the floor-type walking signal auxiliary device 100 of the present invention is used by being buried in the ground at the end of a crosswalk, and the PCB 10 is inclined due to the support member 20 Therefore, when the PCB substrate 10 emits light, a pedestrian can easily recognize it, thereby effectively complying with a signal of a pedestrian crossing.

여기서, 본 발명의 바닥형 보행신호등 보조장치(100)의 상부에는 제품을 보호할 수 있는 투명한 보호커버(미도시)를 설치 사용할 수 있음은 물론이다.Here, it is of course possible to install and use a transparent protective cover (not shown) to protect the product on the top of the floor-type walking signal auxiliary device 100 of the present invention.

상기와 같은 본 발명의 바닥형 보행신호등 보조장치(100)의 작동으로 인해 상기 PCB 기판(10)에서 열이 발생하면, 도 4b에 도시된 바와 같이 방열판(30)과 방열프레임(40) 및 상기 방열판(30)과 방열프레임(40)을 연결하는 방열핀(50)을 통해 신속하게 열을 직접적으로 전도받아 지면으로 방출하여 상기 PCB 기판(10)의 과열을 방지한다.When heat is generated from the PCB substrate 10 due to the operation of the floor-type walking signal auxiliary device 100 of the present invention as described above, as shown in FIG. 4B, the heat sink 30 and the heat radiating frame 40 and the Through the heat sink fins 50 connecting the heat sink 30 and the heat radiating frame 40, heat is quickly conducted directly and discharged to the ground to prevent overheating of the PCB substrate 10.

이때, 방열수단(60)의 지지부재(20)의 흡입로(61)와 안내공(62), 방열프레임(40)의 공간부(63)와 배출공(64)의 구조를 통해 공기 중으로 상기 PCB 기판(10)의 열을 간접적으로 방출하여 효과적으로 상기 PCB 기판(10)의 과열을 방지한다.At this time, the air into the air through the structure of the intake path 61 and the guide hole 62 of the support member 20 of the heat dissipation means 60, the space portion 63 and the discharge hole 64 of the heat dissipation frame 40 By indirectly releasing heat of the PCB substrate 10, it effectively prevents overheating of the PCB substrate 10.

그럼에도 불구하고, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(10)의 온도가 상승하면 상기 방열수단(60)의 흡입팬(66)을 작동시켜 상기 흡입로(61)와 안내공(62)과 공간부(63) 및 배출공(64)의 통로를 통해 뜨거운 공기를 흡입 방출하여 상기 PCB 기판(10)의 온도가 저하되도록 유도하게 된다.Nevertheless, as shown in Figure 4c, when the temperature of the PCB substrate 10 rises, the suction fan 66 of the heat dissipation means 60 is operated to operate the suction path 61 and the guide hole 62. The hot air is sucked and discharged through the passages of the space portion 63 and the discharge hole 64 to induce the temperature of the PCB substrate 10 to decrease.

그럼에도 불구하고, 도 4d에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(10)의 온도가 상승하여 상기 방열프레임(40)이 뜨겁게 가열되면 상기 방열프레임(40)의 안치턱(84)에 안치된 안전캡슐(85)에 충진된 물질(알코올)이 열을 전도받아 팽창하고, 그 팽창압력에 상기 안전캡슐(85)이 찢어지면 알코올이 상기 방열프레임(40)의 안내구멍(83)을 통해 방열패널(82)을 타고 흐르면서 상기 방열프레임(40) 전체의 온도를 냉각시켜 상기 방열프레임(40)과 연결되는 상기 PCB 기판(10)의 온도의 상승이 저지되도록 한다.Nevertheless, as shown in FIG. 4D, when the temperature of the PCB substrate 10 rises and the heat dissipation frame 40 is heated, the safety capsule enclosed in the inside of the heat dissipation frame 40 is placed (84). When the material (alcohol) filled in 85 expands by conducting heat and expands, and the safety capsule 85 is torn at the expansion pressure, alcohol passes through the guide hole 83 of the heat dissipation frame 40, and the heat dissipation panel 82 ) To cool the temperature of the entire heat dissipation frame 40 while flowing, so that an increase in temperature of the PCB substrate 10 connected to the heat dissipation frame 40 is prevented.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것으로 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but these are illustrative and not limited to the above-described embodiments, and various modifications and equivalent embodiments are possible from those skilled in the art. You will understand the point. Further, it is needless to say that modifications can be made by those skilled in the art without detracting from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of claiming rights in the present invention will not be defined within the scope of the detailed description, but will be limited by the scope of the claims and the technical spirit thereof.

10. PCB 기판 11. LED 칩
20. 지지부재 30. 방열판
31. 관통구멍 40. 방열프레임
50. 방열핀 51. 확장판체
60. 방열수단 61. 흡입로
62. 안내공 63. 공간부
64. 배출공 65. 온도센서
66. 흡입팬 70. 몰딩
81. 경사면 82. 방열패널
83. 안내구멍 84. 안치턱
85. 안전캡슐
100. 바닥형 보행신호등 보조장치
10. PCB board 11. LED chip
20. Support member 30. Heat sink
31. Through hole 40. Heat dissipation frame
50. Heat dissipation fin 51. Expansion plate
60. Heat dissipation means 61. Suction path
62. Guideman 63. Ministry of Space
64. Outlet 65. Temperature sensor
66. Suction fan 70. Molding
81. Slope 82. Heat dissipation panel
83. Guide hole 84.
85. Safety Capsule
100. Floor-type pedestrian traffic light auxiliary device

Claims (5)

횡단보도의 신호등과 연동하여 작동하는 것으로, 횡단보도 양끝단의 지면에 매설 노출되는 바닥형 보행신호등 보조장치에 있어서,
상부에 다수의 LED 칩(11)이 집적되어 상방으로 빛을 조사하는 PCB 기판(10);
상기 PCB 기판(10)의 하부에 위치되어 상기 PCB 기판(10)을 지지하는 절연체의 지지부재(20);
상기 PCB 기판(10)의 상부에 적층되어 상기 PCB 기판(10)에서 발산되는 열을 전도받는 것으로, 내부에 상기 LED 칩(11)이 관통하여 외부로 노출될 수 있도록 다수의 관통구멍(31)이 형성되는 방열판(30);
상기 지지부재(20)의 하부에 위치되어 상기 지지부재(20)와 함께 상기 PCB 기판(10)을 지지하는 것으로, 상기 방열판(30)으로터 열을 전도받아 지면으로 방출하는 방열프레임(40);
상기 방열판(30)과 방열프레임(40)을 관통 형성되어 상기 방열판(30)의 열을 상기 방열프레임(40)으로 전달하는 적어도 하나 이상의 방열핀(50);
상기 PCB 기판(10)에서 발생하는 열을 흡수 방출하는 방열수단(60); 및
상기 PCB 기판(10)과 지지부재(20)와 방열판(30) 및 방열프레임(50)을 일체로 결합하고, 상기 PCB 기판(10)으로 수분이 침투하지 못하도록 하는 몰딩(70);을 포함하여 구성되며,
상기 방열핀(50)의 양단에 각각 형성되는 것으로, 상기 방열판(30)과 방열프레임(40)의 표면에 넓게 접촉되어 상기 방열판(30)을 열원이 상기 방열핀(50)으로 용이하게 전도되고, 그 전도된 열이 상기 방열프레임(40)으로 용이하게 전도되도록 유도하는 판 형상의 확장판체(51);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥형 보행신호등 보조장치.
It is operated in conjunction with a traffic light of a pedestrian crossing, and in the floor-type walking signal auxiliary device that is buried and exposed on the ground at both ends of the pedestrian crossing,
A PCB substrate 10 on which a plurality of LED chips 11 are integrated and irradiating light upward;
A support member 20 of an insulator positioned under the PCB substrate 10 to support the PCB substrate 10;
Stacked on top of the PCB substrate 10 to receive heat radiated from the PCB substrate 10, a plurality of through holes 31 so that the LED chip 11 penetrates therein and is exposed to the outside. Heat sink 30 is formed;
Located in the lower portion of the support member 20 to support the PCB substrate 10 together with the support member 20, the heat dissipation frame 40 that receives heat from the heat sink 30 and discharges it to the ground ;
At least one heat dissipation fin 50 formed through the heat dissipation plate 30 and the heat dissipation frame 40 to transfer heat of the heat dissipation plate 30 to the heat dissipation frame 40;
Heat dissipation means 60 for absorbing and dissipating heat generated in the PCB substrate 10; And
Including the PCB substrate 10 and the support member 20 and the heat sink 30 and the heat dissipation frame 50 integrally, molding 70 to prevent moisture from penetrating the PCB substrate 10; Is composed,
It is formed on both ends of the heat dissipation fin 50, the heat sink 30 is in wide contact with the surface of the heat dissipation frame 40, the heat sink 30 is easily conducted to the heat dissipation fin 50, the Floor type walking signal light auxiliary device, characterized in that further comprises a; plate-shaped expansion plate 51 to induce the conduction heat to be easily conducted to the heat dissipation frame (40).
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 방열수단(60)은,
상기 PCB 기판(10)에 밀착되는 상기 지지부재(20)의 상부에 홈이 길게 형성되는 다수의 흡입로(61)와,
상기 지지부재(20)의 하부에 상기 흡입로(61)와 연통되게 관통 형성되는 다수의 안내공(62)과,
상기 방열프레임(40)의 상부에 상기 안내공(62)과 연통되게 형성되는 다수의 공간부(63)와,
상기 방열프레임(40)의 공간부(63) 하부에 상기 공간부(63)와 연통되게 관통 형성되는 다수의 배출공(64)과,
상기 PCB 기판(10)의 온도를 측정하는 온도센서(65)와,
상기 배출공(64)의 하부에 설치되는 흡입팬(66)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 바닥형 보행신호등 보조장치.
According to claim 1,
The heat dissipation means 60,
A plurality of suction paths (61) in which grooves are formed at an upper portion of the support member (20) in close contact with the PCB substrate (10),
A plurality of guide holes 62 formed to pass through the suction path 61 in communication with the lower portion of the support member 20,
A plurality of space portions 63 formed in communication with the guide hole 62 on the upper portion of the heat dissipation frame 40,
A plurality of discharge holes 64 formed to communicate with the space portion 63 under the space portion 63 of the heat dissipation frame 40,
A temperature sensor 65 for measuring the temperature of the PCB substrate 10,
Floor type walking signal light auxiliary device, characterized in that comprises a suction fan (66) installed at the bottom of the discharge hole (64).
삭제delete 제 3 항에 있어서,
상기 방열프레임(40)의 상부 양단에 위치되는 상기 공간부(63)의 저면은 바깥쪽으로 경사진 경사면(81)이 형성되고,
상기 방열프레임(40)의 양단에는 하부로 길게 연장되어 지면에 밀착되는 판 형상의 방열패널(82)이 형성되며,
상기 경사면(81)이 형성된 상기 공간부(63)의 끝단에는 상기 방열패널(82)로 안내하는 하나 이상의 안내구멍(83)이 형성되며,
상기 경사면(81)의 끝단에는 안전캡슐(85)이 안치 고정될 수 있는 안치턱(84)이 형성되며,
상기 안치턱(84)에 다수 안치 고정되는 것으로, 내부에 부피 팽창률이 우수한 알코올에 충진된 안전캡슐(85)이 안치되도록 구성되어,
상기 방열수단(60)을 작동에도 상기 PCB 기판(10)의 온도가 상승하여 상기 방열프레임(40)의 온도가 높아지면, 상기 안치턱(84)에 안치된 상기 안전캡슐(85) 내부에 충진된 알코올의 부피가 서서히 팽창하고, 그 팽창 압력에 의해 상기 안전캡슐(85)이 찢어지거나 파손되면 상기 안전캡슐(85)에서 배출되는 알코올이 상기 경사면(81)을 타고 상기 안내구멍(83)으로 흘러 상기 방열패널(82)을 타고 흐르면서 상기 방열프레임(40) 전체의 온도를 냉각시켜 상기 방열프레임(40)과 연결되는 상기 PCB 기판(10)의 온도의 상승이 저지되도록 하는 것을 특징으로 하는 바닥형 보행신호등 보조장치.
The method of claim 3,
The bottom surface of the space portion 63 located at both ends of the upper portion of the heat dissipation frame 40 is formed with an inclined surface 81 inclined outward,
At both ends of the heat dissipation frame 40, a plate-like heat dissipation panel 82 is formed, which extends downwardly and is in close contact with the ground.
At one end of the space portion 63 on which the inclined surface 81 is formed, one or more guide holes 83 for guiding the heat dissipation panel 82 are formed.
At the end of the inclined surface 81, a safety capsule 85 is provided with an inside jaw 84 in which the inside can be fixed.
It is to be secured in a large number of enclosed in the chin jaw 84, it is configured such that a safety capsule 85 filled with alcohol having an excellent volume expansion rate is placed therein,
When the temperature of the PCB substrate 10 rises even when the heat dissipation means 60 is operated, and the temperature of the heat dissipation frame 40 is increased, the inside of the safety capsule 85 placed on the inside of the jaw 84 is filled. When the volume of the alcohol is gradually expanded, and the safety capsule 85 is torn or damaged by the expansion pressure, alcohol discharged from the safety capsule 85 rides the inclined surface 81 to the guide hole 83 Flow through the heat dissipation panel 82 while cooling the temperature of the entire heat dissipation frame 40, the bottom characterized in that the rise of the temperature of the PCB substrate 10 connected to the heat dissipation frame 40 is prevented Type walking signal light auxiliary device.
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