KR102097013B1 - 터치 센서 어셈블리 및 이를 포함하는 냉장고 도어 - Google Patents
터치 센서 어셈블리 및 이를 포함하는 냉장고 도어 Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 232
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 81
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 81
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- -1 Polybutylene Terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 4
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 4
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
- G06F3/04144—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position using an array of force sensing means
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D23/00—General constructional features
- F25D23/02—Doors; Covers
- F25D23/028—Details
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/96—Touch switches
- H03K17/964—Piezoelectric touch switches
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D11/00—Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D23/00—General constructional features
- F25D23/02—Doors; Covers
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D29/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/96—Touch switches
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- F25D2400/361—Interactive visual displays
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 냉장고 도어를 설명하는 부분 사시도이다.
도 3은 도 2의 냉장고 도어를 설명하는 부분 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 터치 센서 어셈블리의 일부 부품들의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 터치 기판의 A 부분의 확대도이다.
도 6은 도 5에 도시된 터치 기판의 다른 예시들을 설명하는 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 피에조 디스크를 가리키는 B 부분의 도면이다.
도 8은 도 4에 도시된 홀더를 가리키는 C 부분의 확대도이다.
도 9는 도 4의 터치 센서 어셈블리의 일부 부품들이 조립된 상태에서 도 2의 X-X 방향으로 자른 단면도이다.
도 10은 도 4의 터치 센서 어셈블리의 일부 부품들이 조립된 상태를 설명하는 정면도이다.
도 11은 도 10의 배면도이다.
도 12는 도 3에 도시된 터치 센서 어셈블리와 커버 디스플레이의 일 예를 설명하는 분해 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 커버 구조체를 설명하는 사시도이다.
도 14는 도 13에 도시된 커버 구조체를 다른 관점에서 바라본 사시도이다.
도 15는 도 13에 도시된 커버 구조체의 배면도이다.
도 16은 도 13에 도시된 커버 구조체의 측면도이다.
도 17은 도 13에 도시된 커버 구조체의 평면도이다.
도 18은 도 12에 도시된 커버 구조체와 터치 기판이 결합된 모습을 설명하는 사시도이다.
도 19는 도 12에 도시된 커버 디스플레이를 설명하는 사시도이다.
도 20은 도 19에 도시된 커버 디스플레이의 배면도이다.
도 21은 도 12에 도시된 터치 센서 어셈블리와 커버 디스플레이가 결합된 모습을 설명하는 사시도이다.
도 22는 도 21에 도시된 터치 센서 어셈블리와 커버 디스플레이가 결합된 모습을 설명하는 배면도이다.
도 23은 도 21에 도시된 터치 센서 어셈블리와 커버 디스플레이가 결합된 모습을 설명하는 정면도이다.
도 24 및 도 25는 도 21에 도시된 커버 디스플레이의 지지 후크를 설명하는 도면들이다.
도 26은 도 3에 도시된 터치 센서 어셈블리와 커버 디스플레이의 다른 예를 설명하는 분해 사시도이다.
도 27은 도 26에 도시된 커버 구조체를 설명하는 사시도이다.
도 28은 도 26에 도시된 커버 구조체와 터치 기판이 결합된 모습을 설명하는 사시도이다.
도 29는 도 26에 도시된 커버 디스플레이를 설명하는 사시도이다.
도 30은 도 29에 도시된 커버 디스플레이를 다른 관점에서 바라본 사시도이다.
도 31은 도 26에 도시된 터치 센서 어셈블리와 커버 디스플레이가 결합된 모습을 설명하는 사시도이다.
도 32는 도 31에 도시된 터치 센서 어셈블리와 커버 디스플레이가 결합된 모습을 설명하는 배면도이다.
도 33은 도 31에 도시된 터치 센서 어셈블리와 커버 디스플레이가 결합된 모습을 설명하는 정면도이다.
110: 제1 접착 부재 120: 터치 기판
130: 피에조 디스크 140: 홀더
150: 웨이퍼 190: 제2 접착 부재
200: 커버 구조체
Claims (30)
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체를 포함하고,
상기 오목부는 상기 피에조 디스크와 상기 홀더를 둘러싸도록 오목하게 형성되고,
상기 커버 구조체의 전면 중 상기 홀더와 비오버랩되는 부분은 상기 피에조 디스크와 상기 홀더를 밀폐하도록 상기 터치 기판의 배면에 부착되는
터치 센서 어셈블리.
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체를 포함하고,
상기 커버 구조체는 MPPO(Modifide Polyphenylene Oxide), PBT(Polybutylene Terephthalate), PC(Polycarbonate) 중 적어도 하나로 이루어진
터치 센서 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
상기 커버 구조체는 상기 오목부를 확보하기 위해 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 돌출되도록 형성된
터치 센서 어셈블리.
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체를 포함하고,
상기 커버 구조체의 배면 중 상기 오목부와 비오버랩되는 부분에는 격자형 살이 형성된
터치 센서 어셈블리.
- 삭제
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체를 포함하고,
상기 터치 기판의 전면에는 상기 터치 기판을 상기 전면 패널의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제1 접착 부재가 부착되고,
상기 커버 구조체의 전면에는 상기 커버 구조체를 상기 터치 기판의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제2 접착 부재가 부착되고,
상기 제1 및 제2 접착 부재 중 적어도 하나에는 아크릴 접착제가 적용되고, 프라이머(primer)가 도포되는
터치 센서 어셈블리.
- 제6항에 있어서,
상기 제2 접착 부재는 상기 커버 구조체의 전면 중 상기 홀더와 비오버랩되는 부분과 동일한 형상을 가지는 양면 테이프를 포함하는
터치 센서 어셈블리.
- 삭제
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체를 포함하고,
상기 터치 기판의 전면에는 상기 터치 기판을 상기 전면 패널의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제1 접착 부재가 부착되고,
상기 커버 구조체의 전면에는 상기 커버 구조체를 상기 터치 기판의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제2 접착 부재가 부착되고,
상기 제1 및 제2 접착 부재 중 적어도 하나의 절연 저항의 크기는 1MΩ 이상이고,
상기 제1 및 제2 접착 부재 중 적어도 하나는 149℃이상 204℃이하의 온도에 대해 내열성을 갖춘
터치 센서 어셈블리.
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체를 포함하고,
상기 커버 구조체의 양 측단에는 상기 커버 구조체의 두께 방향으로 연장되도록 형성된 복수개의 체결 후크가 구비된
터치 센서 어셈블리.
- 제10항에 있어서,
상기 커버 구조체는 상기 전면 패널의 배면에 부착되는 커버 디스플레이에 의해 전방으로 지지되고,
상기 커버 디스플레이의 전면 일측에는 상기 커버 구조체가 수용되는 수용부가 형성되며,
상기 복수개의 체결 후크는 상기 수용부의 양측 가장자리를 따라 형성된 복수개의 후크 홈에 각각 전후 방향으로 유동 가능하게 파지되는
터치 센서 어셈블리.
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체를 포함하고,
상기 커버 구조체는 상기 전면 패널의 배면에 부착되는 커버 디스플레이에 의해 전방으로 지지되고,
상기 커버 디스플레이의 전면 일측에는 상기 커버 구조체가 수용되는 수용부가 형성되며,
상기 커버 구조체의 양 측단에는 상기 수용부의 양측 가장자리에 구비된 복수개의 지지 후크가 파지되어 상기 커버 구조체를 전방으로 지지하는
터치 센서 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
가요성이 부여되도록 상기 터치 기판에 구비되고, 상기 제1 극과 접하면 전기적으로 접속되며, 상기 터치 기판에 구비된 제1 배선과 전기적으로 연결되는 가압부; 및
상기 피에조 디스크가 상기 터치 기판의 배면에 고정되도록 상기 제2 극을 지지하고, 상기 제2 극과 전기적으로 접속되며, 상기 터치 기판에 구비된 제2 배선과 전기적으로 연결되는 고정면을 더 포함하는
터치 센서 어셈블리.
- 제13항에 있어서,
상기 터치 지점과 대응되는 상기 터치 기판의 일 영역에는 홀이 형성되고,
상기 가압부는 상기 홀의 내주면에서 상기 홀의 중앙부로 연장되는 다리부의 단부에 연결되는
터치 센서 어셈블리.
- 제13항에 있어서,
상기 홀더는,
상기 피에조 디스크의 배면을 지지하는 배면 지지부와
상기 배면 지지부의 가장자리에서 상기 터치 기판을 향해 연장되어 상기 피에조 디스크의 측면을 지지하는 측면 지지부와,
상기 측면 지지부에서 상기 터치 기판을 포함하는 평면과 나란한 방향으로 외향 연장되어 상기 고정면에 고정되는 고정 레그부를 포함하는
터치 센서 어셈블리.
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 개방홀이 형성된 커버 구조체를 포함하고,
상기 커버 구조체는 MPPO, PBT, PC 중 적어도 하나로 이루어진
터치 센서 어셈블리.
- 삭제
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 개방홀이 형성된 커버 구조체를 포함하고,
상기 터치 기판의 전면에는 상기 터치 기판을 상기 전면 패널의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제1 접착 부재가 부착되고,
상기 커버 구조체의 전면에는 상기 커버 구조체를 상기 터치 기판의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제2 접착 부재가 부착되고,
상기 제1 및 제2 접착 부재 중 적어도 하나에는 아크릴 접착제가 적용되고, 프라이머(primer)가 도포되는
터치 센서 어셈블리.
- 제18항에 있어서,
상기 제2 접착 부재는 상기 커버 구조체의 전면 중 상기 홀더와 비오버랩되는 부분과 동일한 형상을 가지는 양면 테이프를 포함하는
터치 센서 어셈블리.
- 삭제
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 개방홀이 형성된 커버 구조체를 포함하고,
상기 터치 기판의 전면에는 상기 터치 기판을 상기 전면 패널의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제1 접착 부재가 부착되고,
상기 커버 구조체의 전면에는 상기 커버 구조체를 상기 터치 기판의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제2 접착 부재가 부착되고,
상기 제1 및 제2 접착 부재 중 적어도 하나의 절연 저항의 크기는 1MΩ 이상이고,
상기 제1 및 제2 접착 부재 중 적어도 하나는 149℃이상 204℃이하의 온도에 대해 내열성을 갖춘
터치 센서 어셈블리.
- 터치 지점이 표시된 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더; 및
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 개방홀이 형성된 커버 구조체를 포함하고,
상기 터치 기판의 전면에는 상기 터치 기판을 상기 전면 패널의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제1 접착 부재가 부착되고,
상기 커버 구조체의 전면에는 상기 커버 구조체를 상기 터치 기판의 배면에 부착하기 위한 접착력을 제공하는 제2 접착 부재가 부착되고,
상기 커버 구조체는 상기 전면 패널의 배면에 부착되는 커버 디스플레이에 의해 전방으로 지지되고,
상기 커버 디스플레이의 전면 일측에는 상기 커버 구조체가 수용되는 수용부가 형성되며,
상기 커버 구조체의 양 측단에는 상기 수용부의 양측 가장자리에 구비된 복수개의 지지 후크가 파지되어 상기 커버 구조체를 전방으로 지지하는
터치 센서 어셈블리.
- 제16항에 있어서,
가요성이 부여되도록 상기 터치 기판에 구비되고, 상기 제1 극과 접하면 전기적으로 접속되며, 상기 터치 기판에 구비된 제1 배선과 전기적으로 연결되는 가압부; 및
상기 피에조 디스크가 상기 터치 기판의 배면에 고정되도록 상기 제2 극을 지지하고, 상기 제2 극과 전기적으로 접속되며, 상기 터치 기판에 구비된 제2 배선과 전기적으로 연결되는 고정면을 더 포함하는
터치 센서 어셈블리.
- 제23항에 있어서,
상기 터치 지점과 대응되는 상기 터치 기판의 일 영역에는 홀이 형성되고,
상기 가압부는 상기 홀의 내주면에서 상기 홀의 중앙부로 연장되는 다리부의 단부에 연결되는
터치 센서 어셈블리.
- 제23항에 있어서,
상기 홀더는,
상기 피에조 디스크의 배면을 지지하는 배면 지지부와
상기 배면 지지부의 가장자리에서 상기 터치 기판을 향해 연장되어 상기 피에조 디스크의 측면을 지지하는 측면 지지부와,
상기 측면 지지부에서 상기 터치 기판을 포함하는 평면과 나란한 방향으로 외향 연장되어 상기 터치 기판의 고정면에 고정되는 고정 레그부를 포함하는
터치 센서 어셈블리.
- 삭제
- 사용자가 터치하는 터치 지점이 표시된 전면 패널;
상기 터치 지점에 대응되는 상기 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더;
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체; 및
상기 전면 패널의 배면에 부착되어 상기 커버 구조체를 전방으로 지지하고, 전면 일측에는 상기 커버 구조체가 수용되는 수용부가 형성된 커버 디스플레이를 포함하고,
상기 커버 구조체의 양 측단에는 상기 커버 구조체의 두께 방향으로 연장되도록 형성된 복수개의 체결 후크가 구비되고,
상기 복수개의 체결 후크는 상기 수용부의 양측 가장자리를 따라 형성된 복수개의 후크 홈에 각각 전후 방향으로 유동 가능하게 파지되는
냉장고 도어.
- 사용자가 터치하는 터치 지점이 표시된 전면 패널;
상기 터치 지점에 대응되는 상기 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더;
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 상기 터치 기판을 바라보는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성된 오목부가 구비된 커버 구조체; 및
상기 전면 패널의 배면에 부착되어 상기 커버 구조체를 전방으로 지지하고, 전면 일측에는 상기 커버 구조체가 수용되는 수용부가 형성된 커버 디스플레이를 포함하고,
상기 수용부의 양측 가장자리에는 상기 커버 구조체의 양 측단에 파지되어 상기 커버 구조체를 전방으로 지지하는 복수개의 지지 후크가 구비된
냉장고 도어.
- 삭제
- 사용자가 터치하는 터치 지점이 표시된 전면 패널;
상기 터치 지점에 대응되는 상기 전면 패널의 배면에 부착된 터치 기판;
제1 극과 제2 극이 적층되어 구비되되, 상기 제1 극은 상기 터치 기판의 배면에 접하도록 상기 터치 기판을 바라보는 방향으로 정렬된 피에조 디스크;
상기 피에조 디스크를 상기 터치 기판의 배면에 고정하기 위해 상기 피에조 디스크의 측면과 배면을 지지하는 홀더;
전면이 상기 터치 기판의 배면에 부착되되, 상기 전면 중 상기 홀더와 오버랩되는 부분에는 개방홀이 형성된 커버 구조체; 및
상기 전면 패널의 배면에 부착되어 상기 커버 구조체를 전방으로 지지하고, 전면 일측에는 상기 커버 구조체가 수용되는 수용부가 형성된 커버 디스플레이를 포함하고,
상기 수용부의 양측 가장자리에는 상기 커버 구조체의 양 측단에 파지되어 상기 커버 구조체를 전방으로 지지하는 복수개의 지지 후크가 구비된
냉장고 도어.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180089329A KR102097013B1 (ko) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 터치 센서 어셈블리 및 이를 포함하는 냉장고 도어 |
EP19186986.6A EP3605845B1 (en) | 2018-07-31 | 2019-07-18 | Touch sensor assembly and refrigerator door including a touch sensor assembly |
US16/515,259 US11293686B2 (en) | 2018-07-31 | 2019-07-18 | Touch sensor assembly and refrigerator door including a touch sensor assembly |
CN201910688476.1A CN110779253B (zh) | 2018-07-31 | 2019-07-29 | 接触式传感器组件及包括其的冰箱门 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180089329A KR102097013B1 (ko) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 터치 센서 어셈블리 및 이를 포함하는 냉장고 도어 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200036899A Division KR102180612B1 (ko) | 2020-03-26 | 2020-03-26 | 터치 센서 어셈블리 및 이를 포함하는 냉장고 도어 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200013995A KR20200013995A (ko) | 2020-02-10 |
KR102097013B1 true KR102097013B1 (ko) | 2020-04-03 |
Family
ID=67437977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180089329A Active KR102097013B1 (ko) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 터치 센서 어셈블리 및 이를 포함하는 냉장고 도어 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11293686B2 (ko) |
EP (1) | EP3605845B1 (ko) |
KR (1) | KR102097013B1 (ko) |
CN (1) | CN110779253B (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2018-07-31 KR KR1020180089329A patent/KR102097013B1/ko active Active
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2019
- 2019-07-18 EP EP19186986.6A patent/EP3605845B1/en active Active
- 2019-07-18 US US16/515,259 patent/US11293686B2/en active Active
- 2019-07-29 CN CN201910688476.1A patent/CN110779253B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11293686B2 (en) | 2022-04-05 |
KR20200013995A (ko) | 2020-02-10 |
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CN110779253B (zh) | 2022-04-08 |
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EP3605845A1 (en) | 2020-02-05 |
US20200041195A1 (en) | 2020-02-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20180731 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190827 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200210 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20200326 Patent event code: PA01071R01D |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200330 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200330 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230209 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240207 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250210 Start annual number: 6 End annual number: 6 |