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KR102085007B1 - Pressure Sensor Assembly - Google Patents

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Publication number
KR102085007B1
KR102085007B1 KR1020180120222A KR20180120222A KR102085007B1 KR 102085007 B1 KR102085007 B1 KR 102085007B1 KR 1020180120222 A KR1020180120222 A KR 1020180120222A KR 20180120222 A KR20180120222 A KR 20180120222A KR 102085007 B1 KR102085007 B1 KR 102085007B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
sensor housing
substrate
pressure sensor
sensing unit
Prior art date
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Active
Application number
KR1020180120222A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤정운
이후창
Original Assignee
만도헬라일렉트로닉스(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 만도헬라일렉트로닉스(주) filed Critical 만도헬라일렉트로닉스(주)
Priority to KR1020180120222A priority Critical patent/KR102085007B1/en
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Publication of KR102085007B1 publication Critical patent/KR102085007B1/en
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means

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Abstract

압력 센서 어셈블리가 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 내부에 유로가 마련되어 있는 바디부와, 바디부의 상부에 결합하는 센서 하우징과, 센서 하우징의 내부에 마련되며 바디부를 통해 유체의 압력을 감지하는 센싱부와, 센서 하우징을 관통하면서 일단은 내부에서 센싱부와 전기적으로 접속하고 타단은 외부에서 전자제어장치와 전기적으로 접속되는 리드부를 포함하고, 센싱부는 센서 하우징의 내부에 밴딩 마련되는 플렉시블 기판과, 플렉시블 기판의 밴딩을 지지하기 위한 써포터를 포함한다.A pressure sensor assembly is disclosed. Pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention is a body portion having a flow path therein, a sensor housing coupled to the upper portion of the body, and a sensing unit provided in the sensor housing to sense the pressure of the fluid through the body portion; A flexible substrate having one end electrically connected to the sensing unit inside the sensor housing and the other end electrically connected to the electronic control unit from the outside, the sensing unit being bent inside the sensor housing; It includes a supporter for supporting the bending of the.

Description

압력 센서 어셈블리{Pressure Sensor Assembly}Pressure Sensor Assembly

본 발명은 압력 센서 어셈블리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 콤팩트한 압력 센서 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensor assembly, and more particularly to a compact pressure sensor assembly.

차량은 제동을 위한 브레이크 시스템을 필수적으로 구비한다. 일반적으로 브레이크 시스템은 운전자가 브레이크 페달을 밟으면 기구적으로 연결된 진공 부스터를 이용하여 제동에 필요한 액압을 휠에 공급하였으나, 최근에는 운전자가 브레이크 페달을 밟으면 브레이크 페달의 변위를 감지하는 페달변위센서로부터 운전자의 제동 의지를 전기적 신호로 전달받아 제동에 필요한 액압을 휠에 공급하는 전자제어식 브레이크 시스템이 많이 사용되고 있다. The vehicle is essentially equipped with a brake system for braking. In general, the brake system uses a vacuum booster mechanically connected to the wheel when the driver presses the brake pedal to supply hydraulic pressure to the wheel. Electronically controlled brake systems are widely used to supply the hydraulic pressure required for braking to the wheels by receiving the braking intention as an electrical signal.

전자제어식 브레이크 시스템은 휠 브레이크 측으로 전달되는 제동 액압을 조절하기 위한 다수개의 솔레노이드밸브, 어큐뮬레이터, 펌프 등이 장착된 모듈레이터블록과, 상기 구성요소들을 전기적으로 제어하기 위한 전자제어장치(ECU)을 포함한다. The electronically controlled brake system includes a modulator block equipped with a plurality of solenoid valves, accumulators, pumps, etc. for regulating braking hydraulic pressure delivered to the wheel brake side, and an electronic control unit (ECU) for electrically controlling the components. .

또한, 전자제어식 브레이크 시스템은 상술한 바와 같이 브레이크 페달의 답력에 의해 발생되는 액압을 감지하기 위한 압력 센서를 포함하며, 이 압력센서도 모듈레이터블록에 장착된다.In addition, the electronically controlled brake system includes a pressure sensor for detecting the hydraulic pressure generated by the pedaling force of the brake pedal as described above, which is also mounted on the modulator block.

브레이크 시스템에 사용되는 압력 센서로는 최근 마이크로퓨즈형 실리콘 스트레인 게이지(Micro-fused silicone strain gage:MSG) 기술을 이용하는 압력 센서가 사용된다. 이 센서는 작은 크기를 가지기 때문에 공간 제약이 있는 환경에 많이 사용되고 있다. As pressure sensors used in brake systems, pressure sensors using micro-fused silicone strain gage (MSG) technology have recently been used. Because of their small size, these sensors are often used in space constrained environments.

한국 공개특허 제10-2013-0087431호(2013.08.06)Korea Patent Publication No. 10-2013-0087431 (2013.08.06) 상기 문헌은 콤팩트한 압력 센서 조립체에 관한 것으로, MSG 기술을 이용한 압력 센서와 연결되는 인쇄회로기판을 하우징의 종축인 길이방향으로 장착함으로써 센서의 크기에 구속되지 않으면서 콤팩트화를 구현하고 있다. 하지만, 이러한 구조는 하우징의 구조가 복잡해져 가공이 용이하지 않기 때문에 결국 제조 비용을 높이는 요인이 되고 있다.The document relates to a compact pressure sensor assembly, which realizes compactness without being constrained by the size of the sensor by mounting a printed circuit board connected to the pressure sensor using MSG technology in the longitudinal direction, which is the longitudinal axis of the housing. However, such a structure is a factor that increases the manufacturing cost in the end because the structure of the housing is complicated and the processing is not easy.

본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 내부 공간을 효율적으로 활용하여 콤팩트화를 도모하고자 한다. The pressure sensor assembly according to the embodiment of the present invention is intended to be compact by efficiently utilizing the internal space.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 유로가 마련되어 있는 바디부와, 바디부의 상부에 결합하는 센서 하우징과, 센서 하우징의 내부에 마련되며 바디부를 통해 유체의 압력을 감지하는 센싱부와, 센서 하우징을 관통하면서 일단은 내부에서 센싱부와 전기적으로 접속하고 타단은 외부에서 전자제어장치와 전기적으로 접속되는 리드부를 포함하고, 센싱부는 센서 하우징의 내부에 밴딩 마련되는 플렉시블 기판과, 플렉시블 기판의 밴딩을 지지하기 위한 써포터를 포함하는 압력 센서 어셈블리가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a body portion having a flow path therein, a sensor housing coupled to an upper portion of the body portion, a sensing portion provided inside the sensor housing and sensing a pressure of a fluid through the body portion, and a sensor housing While passing through the one end is electrically connected to the sensing unit inside and the other end includes a lead unit electrically connected to the electronic control device from the outside, the sensing unit is a flexible substrate and the bending of the flexible substrate is provided in the interior of the sensor housing A pressure sensor assembly may be provided that includes a support for supporting.

또한, 상기 센싱부의 플렉시블 기판은 상기 센서 하우징 내부에 'Z' 형상으로 마련될 수 있다. In addition, the flexible substrate of the sensing unit may be provided in a 'Z' shape inside the sensor housing.

또한, 상기 써포터는 상기 리드부에 근접하는 상부 써포트와, 상기 바디부에 근접하는 하부 써포트와, 상부 써포트와 하부 써포트 사이에 마련되는 경사 써포트를 포함하고, 상기 플렉시블 기판은 상부 써포트에 의해 지지되며 상기 리드부와 전기적으로 접촉하는 제1기판과, 경사 써포트에 의해 지지되는 제2기판과, 하부 써포트에 의해 지지되며 상기 센싱부와 전기적으로 접촉하는 제3기판을 포함할 수 있다. The supporter may further include an upper support proximate to the lead portion, a lower support proximate to the body portion, and an inclined support provided between the upper support and the lower support, wherein the flexible substrate is supported by the upper support. It may include a first substrate in electrical contact with the lead portion, a second substrate supported by the inclined support, and a third substrate supported by the lower support and in electrical contact with the sensing unit.

또한, 상기 상부 써포트와 하부 써포트는 상기 센서 하우징 내부에 서로 수평 방향으로 나란하게 마련되고, 경사 써포트는 그 사이에 경사지게 마련될 수 있다. In addition, the upper support and the lower support may be provided in parallel to each other in the horizontal direction inside the sensor housing, the inclined support may be provided to be inclined therebetween.

또한, 상기 상부 써포트는 플레이트 형태로 마련되어 상기 제1기판을 지지하는 업퍼 써포트와, 상기 바디부으로부터 수직 방향으로 연장 마련되는 컬럼 써포트를 포함하고, 상기 경사 써포트는 상기 업퍼 써포트로부터 경사지게 연장 마련될 수 있다. The upper support may include an upper support provided in a plate shape to support the first substrate and a column support extending from the body portion in a vertical direction, and the inclined support may be provided to be inclined from the upper support. have.

또한, 상기 바디부는 상면에 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지를 마련할 수 있으며, 상기 플렉시블 기판은 상기 MSG와 와이어 본딩될 수 있다. In addition, the body portion may be provided with a microfused silicon strain gauge on the upper surface, the flexible substrate may be wire bonded with the MSG.

본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 MSG 압력 센서와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 플렉시블 형태로 채용하고 이 플렉시블 기판을 센서 하우징 내부에 'Z'자 형상으로 경사지게 배치함으로써 최소 사이즈가 한정되어 있는 MSG를 압력 센서로 이용하더라도 압력 센서 어셈블리의 크기를 콤팩트화할 수 있다.In the pressure sensor assembly according to the embodiment of the present invention, a minimum size is limited by employing a flexible printed circuit board electrically connected to an MSG pressure sensor and arranging the flexible substrate in a 'Z' shape inside the sensor housing. The use of an existing MSG as a pressure sensor allows the pressure sensor assembly to be compact in size.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 써포트를 이용하여 하우징 내부에 경사 배치되는 플렉시블 기판을 지지하기 때문에 기판의 밴딩 구조가 안정적이며, 플렉시블 기판과 연결되는 MSG 압력 센서는 바디부의 상면에 마련되기 때문에 바디부의 가공 작업을 단순화할 수 있다. In addition, the pressure sensor assembly according to the embodiment of the present invention supports a flexible substrate that is inclinedly disposed inside the housing by using a support, and thus the bending structure of the substrate is stable, and the MSG pressure sensor connected to the flexible substrate is disposed on the upper surface of the body part. Since the processing of the body portion can be simplified.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리 및 이 압력 센서 어셈블리가 모듈레이터블록에 설치되고 전자제어장치와 연결된 상태를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 일방향 결합 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 타방향 결합 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 결합 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing a pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention and a state in which the pressure sensor assembly is installed in a modulator block and connected to an electronic controller.
2 is a one-way perspective view of the pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of the other direction coupling of the pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of the pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the combination of the pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

차량의 전자제어식 브레이크 시스템은 크게 마스터실린더와 연결 형성되어 브레이크 액압이 경유하는 모듈레이터블록과, 모듈레이터블록과 조립되며 브레이크 액압을 전기적으로 제어하는 전자제어장치를 포함할 수 있다. The electronically controlled brake system of the vehicle may include a modulator block largely connected to the master cylinder and passing through the brake hydraulic pressure, and an electronic control device assembled with the modulator block and electrically controlling the brake hydraulic pressure.

모듈레이터블록에는 마스터실린더로부터 발생된 제동유압이 휠 브레이크 측으로 전달되도록 제동유압을 조절하기 위한 다수개의 솔레노이드밸브와, 제동 작동시 오일을 펌핑하기 위함 펌프 및 펌프를 구동시키는 모터와, 펌프 구동에 의해 토출되는 오일의 압력 맥동을 저감시키기 위한 어큐뮬레이터와, 전자제어장치와 전기적으로 접속되고 마스터실린더에서 형성된 브레이크 액압을 감지하는 압력 센서 (어셈블리) 등이 콤팩트하게 장착된다. 전자제어장치(ECU)는 상술한 구성요소들을 효과적으로 제어한다.The modulator block includes a plurality of solenoid valves for regulating the braking hydraulic pressure so that the braking hydraulic pressure generated from the master cylinder is transferred to the wheel brake side, a motor for driving the pump and the pump to pump oil during braking operation, and discharged by driving the pump. An accumulator for reducing the pressure pulsation of the oil, and a pressure sensor (assembly) for electrically connecting the electronic controller and sensing the brake hydraulic pressure formed in the master cylinder are compactly mounted. The electronic control unit (ECU) effectively controls the above-described components.

차량의 전자제어식 브레이크 시스템은 전자제어장치(ECU)의 제어 동작과, 압력 센서와 솔레노이드밸브와 유압회로의 구성 및 배치 등에 의해 안티록 브레이크 시스템(ABS), 전자 제어 유압브레이크 시스템(EHB), 차량 자세 제어 시스템(ESC) 등의 다양한 방식으로 제어될 수 있다. 이러한 전자제어식 브레이크 시스템은 이미 널리 알려진 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The electronically controlled brake system of the vehicle is controlled by an electronic control unit (ECU), an antilock brake system (ABS), an electronically controlled hydraulic brake system (EHB), a vehicle by the configuration and arrangement of a pressure sensor, a solenoid valve, and a hydraulic circuit. It can be controlled in various ways such as an attitude control system (ESC). Since the electronically controlled brake system is well known in the art, a detailed description thereof will be omitted.

본 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 전자제어식 브레이크 시스템에 마련되어 마스터실린더로부터 발생된 브레이크 액압을 측정하고, 이를 이용하여 차량의 전자제어장치는 제동 유압을 제어하면서 안정된 제동력을 휠에 제공한다. The pressure sensor assembly according to the present embodiment is provided in the electronically controlled brake system to measure the brake hydraulic pressure generated from the master cylinder, by using the electronic control device of the vehicle to provide a stable braking force to the wheel while controlling the braking hydraulic pressure.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리가 모듈레이터블록에 장착된 상태를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a state in which a pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention is mounted on a modulator block.

도면을 참조하면, 전자제어식 브레이크 시스템(1)에 있어서 압력 센서 어셈블리(10)는 마스터실린더로부터 형성된 브레이크 액압이 경유하도록 보어(2)가 형성된 모듈레이터블록(3)에 결합 설치되며, 압력 센서 어셈블리(10)의 상측에 이격 배치된 전자제어장치(4)의 PCB와 전기적으로 연결되어 브레이크 액압을 감지한다. Referring to the drawings, in the electronically controlled brake system 1, the pressure sensor assembly 10 is coupled to the modulator block 3 in which the bore 2 is formed so as to pass through the brake hydraulic pressure formed from the master cylinder, and the pressure sensor assembly ( 10) is electrically connected to the PCB of the electronic controller 4 spaced apart from the upper side to sense the brake hydraulic pressure.

압력 센서 어셈블리(10)는 모듈레이터블록(3)의 보어(2)에 압입 결합되며 마스터실린더측 유로와 연결되도록 유로(23)가 형성된 바디부(20)와, 바디부(20)의 상부에 결합하는 센서 하우징(30)과, 센서 하우징(30) 내부에 마련되어 유체의 압력을 감지하는 센싱부(40)와, 센서 하우징(30)을 관통하면서 일단은 센서 하우징 내부에서 센싱부(40)와 접속하고 타단은 센서 하우징(30)의 상측으로 돌출되어 외측에서 전자제어장치(4)의 PCB와 접속되는 리드부(60)를 포함할 수 있다. The pressure sensor assembly 10 is press-fitted to the bore 2 of the modulator block 3 and coupled to the upper portion of the body portion 20 and the body portion 20 in which the flow passage 23 is formed to be connected to the master cylinder side flow passage. The sensor housing 30, the sensing unit 40 provided inside the sensor housing 30 to sense the pressure of the fluid, and one end of the sensor housing 30 is connected to the sensing unit 40 inside the sensor housing 30. The other end may include a lead part 60 protruding upward of the sensor housing 30 and connected to the PCB of the electronic controller 4 from the outside.

상기와 같이 마련되는 압력 센서 어셈블리(10)는 바디부(20)의 유로(23)를 통해 유입되는 유체의 액압 변화를 센싱부(40)를 통해 감지하고, 감지된 신호는 리드부(60)를 통해 전자제어장치(4)로 전달한다.The pressure sensor assembly 10 provided as described above detects the hydraulic pressure change of the fluid flowing through the flow path 23 of the body part 20 through the sensing part 40, and the detected signal is the lead part 60. Transfer to the electronic control device (4) through.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리를 각각 다른 방향에서 도시한 사시도이며, 도 4는 본 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 5는 그 결합 단면도이다.2 and 3 are perspective views showing the pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention in different directions, FIG. 4 is an exploded perspective view of the pressure sensor assembly according to the present embodiment, and FIG. .

도면들을 참조하면, 바디부(20)는 바디케이싱(21)과, 센서 하우징(30)이 결합하는 인너바디(22)를 포함한다. 바디케이싱(21)은 베이스 바디케이싱(21a)과 플랜지 바디케이싱(21b)을 포함하며, 인너바디(22)는 바텀 인너바디(22a)와 미들 인너바디(22b)와 탑 인너바디(22c)를 포함할 수 있다.Referring to the drawings, the body portion 20 includes a body casing 21 and an inner body 22 to which the sensor housing 30 is coupled. The body casing 21 includes a base body casing 21a and a flange body casing 21b, and the inner body 22 includes a bottom inner body 22a, a middle inner body 22b, and a top inner body 22c. It may include.

바디케이싱(21)과 인너바디(22)는 대체적으로 직경이 서로 다른 원통형으로 마련되며, 유로(23)는 바디케이싱(21)과 인너바디(22)의 중심을 수직 방향으로 관통하도록 마련된다. The body casing 21 and the inner body 22 are generally provided in cylindrical shapes having different diameters, and the flow path 23 is provided to penetrate the centers of the body casing 21 and the inner body 22 in the vertical direction.

구체적으로, 인너바디(22)는 원통형의 바디케이싱(21) 상부에 다단으로 단차지도록 형성된다. 바텀 인너바디(22a)와 탑 인너바디(22c)는 원통형으로 마련되고, 미들 인너바디(22b)는 둘레가 다면체를 형성한다. 본 실시 예에서 미들 인너바디(22b)는 팔면체를 일례로 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 사면체, 오면체, 육면체 등의 다른 다면체 및 슬롯 형상, 원통형 등의 형태도 채용할 수 있다. 탑 인너바디(22c)의 상면에는 압력을 측정하기 위한 센싱 엘리먼트(25)가 마련된다. 본 실시 예에서 센싱 엘리먼트(25)로는 유체의 압력 변화를 측정할 수 있는 최소형 압력 변환기로서 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지(Micro-fused silicone strain gage:MSG)가 이용될 수 있다.Specifically, the inner body 22 is formed to be stepped in multiple stages on the cylindrical body casing 21. The bottom inner body 22a and the top inner body 22c have a cylindrical shape, and the middle inner body 22b forms a polyhedron with a circumference. In the present embodiment, the middle inner body 22b exemplifies an octahedron as an example. However, the middle inner body 22b is not limited thereto, and other polyhedrons such as tetrahedrons, pentagons, and hexahedrons, slot shapes, and cylindrical shapes may be adopted. The sensing element 25 for measuring the pressure is provided on the top surface of the top inner body 22c. In the present embodiment, the sensing element 25 may be a micro-fused silicone strain gage (MSG) as the smallest pressure transducer capable of measuring the pressure change of the fluid.

센서 하우징(30)은 바디부(20)의 상부에 결합한다. 센서 하우징(30)은 원통의 중공 튜브 형태로 마련되어 내부에 센싱부(40)가 위치할 공간을 형성하는 쉴드(31)와, 쉴드(31)의 상부에 결합하는 쉴드커버(33)를 포함한다. The sensor housing 30 is coupled to the upper portion of the body portion 20. The sensor housing 30 includes a shield 31 provided in the form of a cylindrical hollow tube to form a space in which the sensing unit 40 is located, and a shield cover 33 coupled to an upper portion of the shield 31. .

쉴드커버(33)는 소정의 두께로 마련되며 리드부(60)가 관통하는 리드홀(35)을 두께 방향으로 구비한다. 리드부(60)에 대해서는 후술한다.The shield cover 33 is provided to have a predetermined thickness and includes a lead hole 35 through which the lead part 60 penetrates in the thickness direction. The lead part 60 is mentioned later.

센싱부(40)는 유체의 압력을 감지하기 위하여 일측은 바디부(20)의 상부에 마련되는 센싱 엘리먼트(25)와 와이어 본딩되며, 타측은 리드부(60)와 전기적으로 접촉된다. 자세히 도시하지는 않았지만, 바디부(20)의 내부 유로(23)와 접촉하는 센싱 엘리먼트(25)의 바닥에는 다이아프램(미도시)이 마련되어 있어서 유체의 압력 변화가 효과적으로 모니터링될 수 있다. The sensing unit 40 is wire-bonded with the sensing element 25 provided at an upper portion of the body 20 to sense the pressure of the fluid, and the other side is in electrical contact with the lead unit 60. Although not shown in detail, a diaphragm (not shown) is provided at the bottom of the sensing element 25 in contact with the inner flow path 23 of the body 20 so that the pressure change of the fluid can be effectively monitored.

센싱부(40)는 회로판 및 하나 이상의 전자 부품 예를 들면 집적회로, 트랜지스터, 저항, 콘덴서, 다이오드 등을 포함하는 플렉시블 기판(FPCB) 형태로 마련되어, 센서 하우징(30)의 내부에서 밴딩되면서 콤팩트하게 수용될 수 있다. 즉, 플렉시블 기판을 포함하는 센싱부(40)는 센싱 엘리먼트(25)로부터 유체의 압력을 감지하고, 감지된 압력 상태에 근거해서 출력 신호를 발생시키며, 발생 신호는 외부 소스 예를 들어 전자제어장치(4)의 PCB로 전달될 수 있다.The sensing unit 40 is provided in the form of a flexible board (FPCB) including a circuit board and one or more electronic components, for example, an integrated circuit, a transistor, a resistor, a capacitor, a diode, and the like, and is compactly bent in the sensor housing 30. Can be accommodated. That is, the sensing unit 40 including the flexible substrate senses the pressure of the fluid from the sensing element 25 and generates an output signal based on the detected pressure state, and the generated signal is an external source, for example, an electronic controller. (4) can be delivered to the PCB.

또한, 센서 하우징(30) 내부에 밴딩 가능하게 마련되는 센싱부(40)의 플렉시블 기판(41,43,45)은 리드부(60)에 전기적으로 접촉하도록 마련되는 제1기판(41)과, 쉴드(31)에 대해 경사지게 마련되는 제2기판(43)과, 바디부(20)의 센싱 엘리먼트(25)와 전기적으로 접촉하도록 마련되는 제3기판(45)을 포함할 수 있다. 본 실시 예에서 제1기판(41) 내지 제3기판(45)은 설명을 위해 구분한 것일 뿐 하나의 플렉시블 기판을 밴딩한 형태일 수 있다. In addition, the flexible substrates 41, 43, and 45 of the sensing unit 40, which are provided to be bent in the sensor housing 30, may include a first substrate 41 provided to electrically contact the lead unit 60. The second substrate 43 may be inclined with respect to the shield 31, and the third substrate 45 may be provided to be in electrical contact with the sensing element 25 of the body 20. In the present exemplary embodiment, the first substrate 41 to the third substrate 45 may be formed by bending only one flexible substrate for the purpose of explanation.

제1기판(41)은 복수의 리드부(60)와 접촉할 수 있도록 복수의 접점 패드(42)를 구비하며, 제2기판(43)에는 복수의 전자 부품 소자(44)가 배치되고, 제3기판(45)은 센싱 엘리먼트(25)와 복수의 가느다란 와이어(46)로 본딩 될 수 있도록 와이어 접합 패드(미도시)를 구비할 수 있다. The first substrate 41 includes a plurality of contact pads 42 so as to be in contact with the plurality of lead portions 60, and the plurality of electronic component elements 44 are disposed on the second substrate 43. The three substrates 45 may include wire bonding pads (not shown) to be bonded to the sensing element 25 and the plurality of thin wires 46.

제1기판(41)과 제3기판(45)은 센서 하우징(40)의 상부 및 하부에 상호 이격되어 있지만 서로 나란한 수평 상태를 가지며, 제2기판(43)은 제1기판(41)과 제3기판(45) 사이에 경사지도록 밴딩되어 있어 사이즈 및 공간 제약이 있는 압력 센서 어셈블리(10)의 내부에 콤팩트하게 설치될 수 있다. The first substrate 41 and the third substrate 45 are spaced apart from each other on the upper and lower portions of the sensor housing 40 but have a parallel state to each other, and the second substrate 43 is formed of the first substrate 41 and the first substrate. It is bent so as to be inclined between the three boards 45 can be compactly installed inside the pressure sensor assembly 10 is limited in size and space.

한편, 센싱부(40)는 각 기판(41,43,45)이 센서 하우징(30)의 한정된 내부 공간에 안정적이며 효율적으로 고정 배치될 수 있도록 써포터(50)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the sensing unit 40 may include a supporter 50 so that each of the substrates 41, 43, and 45 may be stably and efficiently fixed to a limited internal space of the sensor housing 30.

써포터(50)는 제1기판(41)을 지지하는 상부 써포트(51)와, 제2기판(43)을 지지하는 경사 써포트(53)와, 제3기판(45)을 지지하는 하부 써포트(45)를 포함할 수 있다. The supporter 50 includes an upper support 51 for supporting the first substrate 41, an inclined support 53 for supporting the second substrate 43, and a lower support 45 for supporting the third substrate 45. ) May be included.

상부 써포트(51)는 원형 플레이트 형태로 마련되어 제1기판(41)을 지지하는 업퍼 써포트(51a)와, 바디부(20)으로부터 수직 방향으로 연장 마련되는 컬럼 써포트(51b)를 포함한다. 컬럼 써포트(51b)는 한 쌍으로 마련되어 업퍼 써포트(51a)를 좌우측에서 지지하며, 바디부(20)의 미들 인너바디(22b)의 상호 대향면에 배치 고정될 수 있다.The upper support 51 includes an upper support 51a provided in the form of a circular plate and supporting the first substrate 41, and a column support 51b extending in the vertical direction from the body portion 20. The column support 51b is provided in a pair to support the upper support 51a from the left and right sides, and may be fixed to the opposite surfaces of the middle inner body 22b of the body portion 20.

경사 써포트(53)는 장방형의 플레이트 형상을 가지며, 업퍼 써포트(51a)로부터 제1네크(52)를 통해 연장되고 한 쌍의 컬럼 써포트(51b) 사이에 경사지게 밴딩될 수 있다. The inclined support 53 has a rectangular plate shape and extends from the upper support 51a through the first neck 52 and may be bent inclinedly between the pair of column supports 51b.

하부 써포트(45)는 바디부(20)의 미들 인너바디(22b)로부터 수직으로 연장 마련되는 포스트 써포트(55a)와, 포스트 써포트(55a)로부터 절곡 마련되며 제3기판(45)을 지지하도록 마련되는 삼각 플레이트 형태의 로워 써포트(55b)를 포함한다. 포스트 써포트(55a)는 바디부(20)의 미들 인너바디(22b)에 다면에 대향하도록 복수개가 마련될 수 있다.The lower support 45 is provided to support the third substrate 45 while being bent from the post support 55a extending vertically from the middle inner body 22b of the body portion 20 and the post support 55a. Lower support 55b in the form of a triangular plate is included. The post support 55a may be provided in plural to face the inner surface of the body portion 20 of the inner body 22b.

경사 써포트(53)와 하부 써포트(45)는 도시된 바와 같이 서로 분리 마련되거나 또는 일체로 마련되어 각각 제2기판(43)과 제3기판(45)을 지지할 수 있다.As shown, the inclined support 53 and the lower support 45 may be provided separately from each other or integrally provided to support the second substrate 43 and the third substrate 45, respectively.

한편, 리드부(60)는 코일 스프링 형태로 마련되어 상하 방향에 각각 마련되는 센싱부(40)와 전자제어장치(4)를 탄성적으로 가압 밀착함으로써 전기적 접속의 안정화를 도모할 수 있다. 리드부(60)는 직경이 서로 다르게 코일링된 소직경부(61)와 대직경부(63)를 포함할 수 있다. 소직경부(61)는 전자제어장치 측과 전기적으로 연결되고, 대직경부(63)는 센싱부(40) 측과 전기적으로 연결된다.On the other hand, the lead portion 60 is provided in the form of a coil spring can be stabilized in the electrical connection by elastically pressure-contacting the sensing unit 40 and the electronic control device 4 provided in the vertical direction, respectively. The lead portion 60 may include a small diameter portion 61 and a large diameter portion 63 coiled differently in diameter. The small diameter portion 61 is electrically connected to the electronic control device side, and the large diameter portion 63 is electrically connected to the sensing unit 40 side.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

1..전자식 브레이크 시스템 4..전자제어장치
10..압력 센서 어셈블리 20..바디부
21..바디케이싱 22..인너바디
23..유로 30..센서 하우징
31..쉴드 33..쉴드커버
40..센싱부 41..제1기판
43..제2기판 45..제3기판
50..써포터 53..경사 써포트
60..리드부
1..Electronic brake system 4..Electronic control
10. Pressure sensor assembly 20. Body part
21. Body casing 22. Inner body
23. Euro 30. Sensor housing
31.Shield 33.Shield cover
40. Sensing part 41. First substrate
43..2nd substrate 45..3rd substrate
50. Supporters 53. Inclined Support
60.Lead part

Claims (7)

내부에 유로가 마련되어 있는 바디부와,
상기 바디부의 상부에 결합하는 센서 하우징과,
상기 센서 하우징의 내부에 마련되며 상기 바디부를 통해 유체의 압력을 감지하는 센싱부와,
상기 센서 하우징을 관통하면서 일단은 내부에서 상기 센싱부와 전기적으로 접속하고 타단은 외부에서 전자제어장치와 전기적으로 접속되는 리드부를 포함하고,
상기 센싱부는 센서 하우징의 내부에 밴딩 마련되는 플렉시블 기판과, 플렉시블 기판의 밴딩을 지지하기 위한 써포터를 포함하고,
상기 써포터는 상기 리드부에 근접하는 상부 써포트와, 상기 바디부에 근접하는 하부 써포트와, 상부 써포트와 하부 써포트 사이에 마련되는 경사 써포트를 포함하고,
상기 플렉시블 기판은 상부 써포트에 의해 지지되며 상기 리드부와 전기적으로 접촉하는 제1기판과, 경사 써포트에 의해 지지되는 제2기판과, 하부 써포트에 의해 지지되며 상기 센싱부와 전기적으로 접촉하는 제3기판을 포함하는 압력 센서 어셈블리.
Body part which has a flow path inside,
A sensor housing coupled to an upper portion of the body portion;
A sensing unit provided inside the sensor housing and sensing a pressure of a fluid through the body unit;
One end of the sensor housing penetrates the sensor housing while the other end is electrically connected to the sensing unit, and the other end of the sensor housing includes a lead unit electrically connected to the electronic controller.
The sensing unit includes a flexible substrate which is provided inside the sensor housing and a supporter for supporting the bending of the flexible substrate.
The supporter includes an upper support proximate to the lead portion, a lower support proximate to the body portion, and an inclined support provided between the upper support and the lower support,
The flexible substrate is supported by an upper support and electrically contacts the lead portion, a second substrate supported by an inclined support, and a third substrate supported by the lower support and in electrical contact with the sensing unit. Pressure sensor assembly comprising a substrate.
제 1항에 있어서,
상기 센싱부의 플렉시블 기판은 상기 센서 하우징 내부에 'Z' 형상으로 마련되는 압력 센서 어셈블리.
The method of claim 1,
The flexible substrate of the sensing unit is a pressure sensor assembly provided in the 'Z' shape inside the sensor housing.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 상부 써포트와 하부 써포트는 상기 센서 하우징 내부에 서로 수평 방향으로 나란하게 마련되고, 경사 써포트는 그 사이에 경사지게 마련되는 압력 센서 어셈블리.
The method of claim 1,
The upper support and the lower support are provided in the sensor housing in parallel with each other in the horizontal direction, the inclined support is provided inclined therebetween.
제 1항에 있어서,
상기 상부 써포트는 플레이트 형태로 마련되어 상기 제1기판을 지지하는 업퍼 써포트와, 상기 바디부으로부터 수직 방향으로 연장 마련되는 컬럼 써포트를 포함하고,
상기 경사 써포트는 상기 업퍼 써포트로부터 경사지게 연장 마련되는 압력 센서 어셈블리.
The method of claim 1,
The upper support may include an upper support provided in a plate shape to support the first substrate, and a column support extending in a vertical direction from the body portion.
And the inclined support extends inclined from the upper support.
제 1항, 제 2항, 제 4항, 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바디부는 상면에 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지(Micro-fused silicone strain gage:MSG)를 마련하는 압력 센서 어셈블리.
The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
The body portion is a pressure sensor assembly to provide a micro-fused silicone strain gage (MSG) on the upper surface.
제 6항에 있어서,
상기 플렉시블 기판은 상기 MSG와 와이어 본딩되는 압력 센서 어셈블리.

The method of claim 6,
And the flexible substrate is wire bonded with the MSG.

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상기 문헌은 콤팩트한 압력 센서 조립체에 관한 것으로, MSG 기술을 이용한 압력 센서와 연결되는 인쇄회로기판을 하우징의 종축인 길이방향으로 장착함으로써 센서의 크기에 구속되지 않으면서 콤팩트화를 구현하고 있다. 하지만, 이러한 구조는 하우징의 구조가 복잡해져 가공이 용이하지 않기 때문에 결국 제조 비용을 높이는 요인이 되고 있다.

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