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KR102079944B1 - Protection sheet and method for producing the same - Google Patents

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KR102079944B1
KR102079944B1 KR1020180105104A KR20180105104A KR102079944B1 KR 102079944 B1 KR102079944 B1 KR 102079944B1 KR 1020180105104 A KR1020180105104 A KR 1020180105104A KR 20180105104 A KR20180105104 A KR 20180105104A KR 102079944 B1 KR102079944 B1 KR 102079944B1
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Abstract

본 발명은 셀 커팅용 보호시트(100)에 관한 것으로서, 폴리우레탄 폼 시트(110)와; 상기 폴리우레탄 폼 시트(110)의 하측면에 적층되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120)과; 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120)의 하측면에 적층되는 점착 시트(130)와; 상기 점착 시트(130)의 하측면에 적층되는 다공성 시트(140)를 포함하고, 상기 폴리우레탄 폼 시트(110), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120) 및 점착 시트(130)에 걸쳐서 복수개의 관통홀(150)이 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 폴리우레탄 폼 시트를 코팅하여 폴리우레탄 폼 시트의 찢어짐을 개선하고 다공성 시트와 폴리우레탄 폼 시트의 점착력을 개선하여 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정의 불량률을 감소시키고, 다수회 반복 사용할 수 있으므로 원가 절감을 실현할 수 있다. 또한, LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집되는 관통홀을 구비하여 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있다. The present invention relates to a protective sheet 100 for cell cutting, comprising a polyurethane foam sheet (110); A polyethylene terephthalate film (120) laminated on the lower side of the polyurethane foam sheet (110); An adhesive sheet 130 laminated on a lower side of the polyethylene terephthalate film 120; It includes a porous sheet 140 laminated on the lower side of the adhesive sheet 130, a plurality of through holes over the polyurethane foam sheet 110, polyethylene terephthalate film 120 and the adhesive sheet 130 ( 150) is formed. According to the present invention, by coating a polyurethane foam sheet on a polyethylene terephthalate film to improve the tearing of the polyurethane foam sheet and improve the adhesion between the porous sheet and the polyurethane foam sheet to reduce the defective rate of the LCD panel or semiconductor wafer cutting process In addition, cost reduction can be realized since it can be used repeatedly. In addition, the surface of the LCD panel or the semiconductor wafer may be safely protected from the chip to be cut by the through hole collecting chips to be cut during the LCD panel or semiconductor wafer cutting process.

Description

셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법{PROTECTION SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}Protective sheet for cell cutting and its manufacturing method {PROTECTION SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은 셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 진공 플레이트 위에 보호시트 용도로 사용되는 셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a protective sheet for cell cutting and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a protective sheet for cell cutting and a method for manufacturing the same, which are used for a protective sheet on a vacuum plate during an LCD panel or a semiconductor wafer cutting process.

LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 보호시트가 사용된다. Protective sheet is used in LCD panel or semiconductor wafer cutting process.

도 1은 LCD 패널 제조공정을 보여주는 개념도이다. 1 is a conceptual diagram showing an LCD panel manufacturing process.

도 1에 도시한 바와 같이, 진공 플레이트(1) 위에는 LCD 패널(2)이 배치되고, LCD 패널(2) 위에는 커터 블레이드(3)가 장착되는데, LCD 패널(2) 재단 공정 시 진공 플레이트(1)와 LCD 패널(2) 사이에는 진공 플레이트(1), LCD 패널(2) 및 커터 블레이드(3)를 안전하게 보호하기 위하여 보호시트(4)가 장착된다. As shown in FIG. 1, the LCD panel 2 is disposed on the vacuum plate 1, and the cutter blade 3 is mounted on the LCD panel 2, and the vacuum plate 1 is cut during the LCD panel 2 cutting process. The protective sheet 4 is mounted between the LCD panel 2 and the LCD panel 2 in order to safely protect the vacuum plate 1, the LCD panel 2, and the cutter blade 3.

한편, 종래 보호시트(10)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 다공성 시트(11)에 폴리우레탄 폼 시트(12)의 자가 점착력을 이용하여 합지해서 사용하는데, 폴리우레탄 폼 시트(12) 특성상 잘 찢어져서 불량률이 높으며, 다공성 시트(11)와 폴리우레탄 폼 시트(12)의 점착력 또한 자가 점착력을 이용함에 따라 상대적으로 약한 단점을 가지고 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, the conventional protective sheet 10 is used by laminating the porous sheet 11 using the self-adhesive force of the polyurethane foam sheet 12, but in view of the characteristics of the polyurethane foam sheet 12. The defect rate is high because it is torn well, and the adhesive force of the porous sheet 11 and the polyurethane foam sheet 12 also has a relatively weak disadvantage as it uses self-adhesive force.

종래 관련 분야 기술로서, 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조). As a related art, a step of preparing a bubble-dispersed urethane composition by a mechanical foaming method, a step of applying the bubble-dispersed urethane composition on a substrate sheet, a step of curing the bubble-dispersed urethane composition to form a polyurethane foam layer, and The manufacturing method of the laminated sheet including the process of adjusting the thickness of a polyurethane foam layer uniformly is proposed (refer patent document 1).

국내공개특허 10-2008-0030092Domestic Patent Publication 10-2008-0030092

본 발명은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 폴리우레탄 폼 시트를 코팅하여 폴리우레탄 폼 시트의 찢어짐을 개선하고 별도의 점착 시트를 구비하여 다공성 시트와 폴리우레탄 폼 시트의 점착력을 개선한 셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to improve the tearing of the polyurethane foam sheet by coating the polyurethane foam sheet on the polyethylene terephthalate film and to provide a separate adhesive sheet for protecting the cell cutting protective sheet for improving the adhesion between the porous sheet and the polyurethane foam sheet and its It is an object to provide a manufacturing method.

본 발명의 다른 목적은 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있는 셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a protective sheet for cell cutting and a method of manufacturing the same, which can safely protect the surface of an LCD panel or a semiconductor wafer from chips cut during an LCD panel or a semiconductor wafer cutting process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트는,진공 플레이트 위에 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼가 배치되고 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 위에 커터 블레이드가 장착되어, 커터 블레이드에 의해 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있도록 진공 플레이트와 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 사이에 개재되는 셀 커팅용 보호시트로서, 폴리우레탄 폼 시트와; 상기 폴리우레탄 폼 시트의 하측면에 적층되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름과; 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 하측면에 적층되는 점착 시트와; 상기 점착 시트의 하측면에 적층되는 다공성 시트를 포함하고, LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집될 수 있도록 상기 폴리우레탄 폼 시트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 및 점착 시트에 걸쳐서 복수개의 관통홀이 형성되되, 상기 복수개의 관통홀은 가로 1.5mm X 세로 1.5mm, Pitch 3mm 규격으로 형성되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the protective sheet for cell cutting according to the present invention includes an LCD panel or a semiconductor wafer disposed on a vacuum plate, and a cutter blade mounted on the LCD panel or a semiconductor wafer, and the LCD panel or semiconductor by a cutter blade. A protective sheet for cell cutting interposed between a vacuum plate and an LCD panel or a semiconductor wafer to safely protect the surface of an LCD panel or a semiconductor wafer from chips cut during a wafer cutting process, comprising: a polyurethane foam sheet; A polyethylene terephthalate film laminated on a lower side of the polyurethane foam sheet; An adhesive sheet laminated on a lower side of the polyethylene terephthalate film; It includes a porous sheet laminated to the lower side of the adhesive sheet, a plurality of through-holes over the polyurethane foam sheet, polyethylene terephthalate film and the adhesive sheet to collect chips to be cut during the LCD panel or semiconductor wafer cutting process Is formed, the plurality of through-holes are characterized in that the 1.5mm x 1.5mm long, Pitch 3mm standard.

여기에서, 상기 폴리우레탄 폼 시트는 정전기 대전방지 기능을 가질 수 있다. Here, the polyurethane foam sheet may have an antistatic function.

또한, 상기 다공성 시트는 폴리프로필렌과 폴리에틸렌 혼합 재료로 구성될 수 있다. In addition, the porous sheet may be made of a polypropylene and polyethylene mixed material.

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상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트 제조 방법은, 진공 플레이트 위에 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼가 배치되고 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 위에 커터 블레이드가 장착되어, 커터 블레이드에 의해 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있도록 진공 플레이트와 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 사이에 개재되는 셀 커팅용 보호시트 제조 방법으로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상측면에 폴리우레탄 폼 시트를 코팅하여 적층하는 단계와; 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 하측면에 점착 시트를 합지하는 단계와; LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집될 수 있도록 상기 폴리우레탄 폼 시트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 및 점착 시트에 걸쳐서 복수개의 관통홀을 형성하는 단계와; 상기 점착 시트의 하측면에 다공성 시트를 합지하는 단계를 포함하고, 상기 복수개의 관통홀은 가로 1.5mm X 세로 1.5mm, Pitch 3mm 규격으로 형성되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a method for manufacturing a protective sheet for cutting a cell according to the present invention includes an LCD panel or a semiconductor wafer disposed on a vacuum plate, and a cutter blade mounted on the LCD panel or a semiconductor wafer, and the LCD panel by the cutter blade. A method of manufacturing a protective sheet for cell cutting interposed between a vacuum plate and an LCD panel or a semiconductor wafer so as to protect the surface of the LCD panel or the semiconductor wafer from chips cut during the semiconductor wafer cutting process. Coating and laminating a polyurethane foam sheet on the side; Laminating an adhesive sheet on a lower side of the polyethylene terephthalate film; Forming a plurality of through holes over the polyurethane foam sheet, polyethylene terephthalate film, and adhesive sheet to collect chips to be cut during an LCD panel or semiconductor wafer cutting process; Including a step of laminating the porous sheet on the lower side of the adhesive sheet, wherein the plurality of through holes is characterized in that formed in 1.5mm x 1.5mm vertical, 3mm pitch standard.

본 발명에 따르면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 폴리우레탄 폼 시트를 코팅하여 폴리우레탄 폼 시트의 찢어짐을 개선하고 별도의 점착 시트를 통해 다공성 시트와 폴리우레탄 폼 시트의 점착력을 개선하여 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정의 불량률을 감소시키고, 다수회 반복 사용할 수 있으므로 원가 절감을 실현할 수 있다. According to the present invention, by coating a polyurethane foam sheet on a polyethylene terephthalate film to improve the tearing of the polyurethane foam sheet and to improve the adhesion of the porous sheet and polyurethane foam sheet through a separate adhesive sheet to cut the LCD panel or semiconductor wafer Cost reduction can be realized because the defect rate of the process is reduced and can be used repeatedly.

또한, LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집되는 관통홀을 구비하여 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있다. In addition, the surface of the LCD panel or the semiconductor wafer may be safely protected from the chip to be cut by the through hole collecting chips to be cut during the LCD panel or semiconductor wafer cutting process.

도 1은 LCD 패널 제조공정을 보여주는 개념도.
도 2는 종래 보호시트의 개념도.
도 3은 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트의 개념도.
도 4는 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트의 제조 흐름도. 1 is a conceptual diagram showing an LCD panel manufacturing process.
2 is a conceptual view of a conventional protective sheet.
3 is a conceptual diagram of a protective sheet for cell cutting according to the present invention.
4 is a manufacturing flowchart of the protective sheet for cell cutting according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트의 개념도이다.3 is a conceptual diagram of a protective sheet for cell cutting according to the present invention.

본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:Polyethylene terephthalate) 필름에 폴리우레탄(PU:Polyurethane) 폼 시트를 코팅하여 폴리우레탄 폼 시트의 찢어짐을 개선하고 별도의 점착 시트를 구비하여 다공성 시트와 폴리우레탄 폼 시트의 점착력을 개선하고, 또한 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있도록 구성된 것을 그 기술적 요지로 한다. Protective sheet for cell cutting according to the present invention and a method for manufacturing the same by coating a polyurethane (PU: Polyurethane) foam sheet on a polyethylene terephthalate (PET) film to improve the tearing of the polyurethane foam sheet and a separate adhesive sheet The technical gist of the present invention is to improve the adhesion between the porous sheet and the polyurethane foam sheet and to protect the surface of the LCD panel or the semiconductor wafer from chips cut during the LCD panel or the semiconductor wafer cutting process.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트(100)는, 진공 플레이트 위에 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼가 배치되고 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 위에 커터 블레이드가 장착되어, 커터 블레이드에 의해 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있도록 진공 플레이트와 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 사이에 개재되어 보호시트 용도로 사용되되 통기성을 가지고 있는 멀티 보호시트로서, 폴리우레탄 폼 시트(110), 상기 폴리우레탄 폼 시트(110)의 하측면에 적층되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120), 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120)의 하측면에 적층되는 점착 시트(130) 및 상기 점착 시트(130)의 하측면에 적층되는 다공성 시트(140)를 포함하여 이루어진다. As shown in FIG. 3, in the cell cutting protective sheet 100 according to the present invention, an LCD panel or a semiconductor wafer is disposed on a vacuum plate, and a cutter blade is mounted on the LCD panel or the semiconductor wafer. It is a multi-protective sheet that is used as a protective sheet interposed between vacuum plate and LCD panel or semiconductor wafer to protect the surface of LCD panel or semiconductor wafer from chips cut during panel or semiconductor wafer cutting process. , Polyurethane foam sheet 110, polyethylene terephthalate film 120 laminated on the lower side of the polyurethane foam sheet 110, the adhesive sheet 130 laminated on the lower side of the polyethylene terephthalate film 120 And a porous sheet 140 stacked on the lower side of the adhesive sheet 130.

즉, 폴리우레탄 폼 시트(110)의 찢어짐을 개선하기 위해 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120)에 폴리우레탄 폼 시트(110)를 별도로 코팅 처리하고, 다공성 시트(140)와 폴리우레탄 폼 시트(110), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120)의 점착력을 개선하기 위해 점착 시트(130)를 별도로 구비하고 있는 것이다. That is, in order to improve tearing of the polyurethane foam sheet 110, the polyurethane foam sheet 110 is separately coated on the polyethylene terephthalate film 120, and the porous sheet 140 and the polyurethane foam sheet 110 are coated with each other. In order to improve the adhesive force of the polyethylene terephthalate film 120, the adhesive sheet 130 is provided separately.

이때, 상기 폴리우레탄 폼 시트(110)는 정전기 대전방지 기능을 갖는 것이 바람직하다. 즉, LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 정전기로 인한 패널 불량을 초래하지 않도록 대전방지 기능(10^6~10^9)을 갖는 것이다. At this time, the polyurethane foam sheet 110 preferably has an antistatic function. That is, it has an antistatic function (10 ^ 6 ~ 10 ^ 9) so as not to cause a panel failure due to static electricity during the LCD panel or semiconductor wafer cutting process.

본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트(100)는 상기 폴리우레탄 폼 시트(110), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120) 및 점착 시트(130)에 걸쳐서 복수개의 관통홀(150)이 형성되는 것이 바람직하다. In the protective sheet 100 for cell cutting according to the present invention, it is preferable that a plurality of through holes 150 are formed over the polyurethane foam sheet 110, the polyethylene terephthalate film 120, and the adhesive sheet 130. .

즉, LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집되는 관통홀(150)을 별도로 구비하여 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있는 것이다. That is, by separately providing a through hole 150 in which chips are cut during the LCD panel or semiconductor wafer cutting process, the surface of the LCD panel or the semiconductor wafer can be safely protected from the chips being cut.

이때, 상기 복수개의 관통홀(150)은 가로 1.5mm X 세로 1.5mm, Pitch 3mm 규격으로 형성될 수 있다(±0.5mm 규격내 적용 가능). 관통홀(150)의 규격이 상기 규격보다 클 경우 glass의 휨이 발생하여 셀 커팅 시 불량이 발생하며, 규격 이하에서는 관통홀(150) 형성을 위한 타발 시 점착 시트(130)에 의해 사상이 잘 되지 않는 문제로 인해 상기 규격을 적용하는 것이 바람직하다.In this case, the plurality of through holes 150 may be formed in a horizontal 1.5mm X vertical 1.5mm, Pitch 3mm standard (applicable within ± 0.5mm standard). When the size of the through-hole 150 is larger than the above-mentioned standard, the warpage of the glass may occur, and defects may occur when cutting the cell. It is preferable to apply the above specification because of the problem of not being.

상기 다공성 시트(140)는 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 진공 플레이트에 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼를 고정하기 위해 통기성을 가지는데, 일종의 부직포 원단으로서 폴리프로필렌(50%)과 폴리에틸렌(50%) 혼합 재료로 구성되는 것이 바람직하다. The porous sheet 140 is breathable to fix the LCD panel or the semiconductor wafer to the vacuum plate during the LCD panel or semiconductor wafer cutting process, a non-woven fabric, polypropylene (50%) and polyethylene (50%) mixed material It is preferable that it consists of.

참고적으로, LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 폴리우레탄 폼 시트(110)와 패널이 접촉되는데 폴리우레탄 폼 시트(110)는 진공 작동 시 셀 정렬(Cell Align)을 유지하여 변형방지 역할을 하며, 다공성 시트(140)는 진공 플레이트(140)에 패널이 밀착되는 마찰방지 역할을 한다.For reference, the polyurethane foam sheet 110 and the panel are in contact with the LCD panel or semiconductor wafer cutting process, the polyurethane foam sheet 110 serves to prevent deformation by maintaining cell alignment during vacuum operation, The porous sheet 140 serves to prevent friction in which the panel is in close contact with the vacuum plate 140.

도 4는 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트의 제조 흐름도이다. 4 is a manufacturing flowchart of the protective sheet for cell cutting according to the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트의 제조 방법은 총 4단계로 구성되는데, 먼저 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상측면에 폴리우레탄 폼 시트를 코팅하여 적층한다(S110). As shown in Figure 4, the manufacturing method of the protective sheet for cell cutting according to the present invention comprises a total of four steps, first by laminating by coating a polyurethane foam sheet on the upper side of the polyethylene terephthalate film (S110).

그 다음에, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 하측면에 점착 시트를 합지한다(S120). Next, the adhesive sheet is laminated on the lower surface of the polyethylene terephthalate film (S120).

그 다음에, 상기 폴리우레탄 폼 시트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 및 점착 시트에 걸쳐서 복수개의 관통홀을 형성한다(S130). 즉, LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집될 수 있도록 폴리우레탄 폼 시트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 및 점착 시트에 걸쳐서 복수개의 관통홀을 규격에 맞게 타발하는 것이다. Next, a plurality of through holes are formed over the polyurethane foam sheet, the polyethylene terephthalate film, and the adhesive sheet (S130). That is, a plurality of through-holes are punched according to a specification over a polyurethane foam sheet, a polyethylene terephthalate film, and an adhesive sheet so that chips cut during an LCD panel or semiconductor wafer cutting process may be collected.

마지막으로, 상기 점착 시트의 하측면에 다공성 시트를 합지한다(S140). Finally, the porous sheet is laminated on the lower side of the adhesive sheet (S140).

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 폴리우레탄 폼 시트를 코팅하여 폴리우레탄 폼 시트의 찢어짐을 개선하고 별도의 점착 시트를 통해 다공성 시트와 폴리우레탄 폼 시트의 점착력을 개선하여 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정의 불량률을 감소시키고, 다수회 반복 사용할 수 있으므로 원가 절감을 실현할 수 있다. As described above, according to the present invention, by coating a polyurethane foam sheet on a polyethylene terephthalate film to improve the tearing of the polyurethane foam sheet and to improve the adhesion between the porous sheet and the polyurethane foam sheet through a separate adhesive sheet LCD Cost reduction can be realized because the defect rate of the panel or semiconductor wafer cutting process can be reduced and repeated use can be made many times.

또한, LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집되는 관통홀을 구비하여 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있다. In addition, the surface of the LCD panel or the semiconductor wafer may be safely protected from the chip to be cut by the through hole collecting chips to be cut during the LCD panel or semiconductor wafer cutting process.

한편, 본 발명에 따른 셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법을 한정된 실시예에 따라 설명하였지만, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다. On the other hand, the protective sheet for cell cutting and the manufacturing method according to the present invention has been described in accordance with a limited embodiment, the scope of the present invention is not limited to a specific embodiment, to those skilled in the art related to the present invention Various alternatives, modifications, and changes can be made within the scope of the obvious.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100 : 셀 커팅용 보호시트 110 : 폴리우레탄 폼 시트
120 : 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 130 : 점착 시트
140 : 다공성 시트 150 : 관통홀100: protective sheet for cell cutting 110: polyurethane foam sheet
120: polyethylene terephthalate film 130: adhesive sheet
140: porous sheet 150: through hole

Claims (6)

진공 플레이트 위에 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼가 배치되고 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 위에 커터 블레이드가 장착되어, 커터 블레이드에 의해 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있도록 진공 플레이트와 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 사이에 개재되는 셀 커팅용 보호시트(100)로서,
폴리우레탄 폼 시트(110)와;
상기 폴리우레탄 폼 시트(110)의 하측면에 적층되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120)과;
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120)의 하측면에 적층되는 점착 시트(130)와;
상기 점착 시트(130)의 하측면에 적층되는 다공성 시트(140)를 포함하고,
LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집될 수 있도록 상기 폴리우레탄 폼 시트(110), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(120) 및 점착 시트(130)에 걸쳐서 복수개의 관통홀(150)이 형성되되,
상기 복수개의 관통홀(150)은 가로 1.5mm X 세로 1.5mm, Pitch 3mm 규격으로 형성되는 셀 커팅용 보호시트. The LCD panel or semiconductor wafer is placed on the vacuum plate, and the cutter blade is mounted on the LCD panel or semiconductor wafer to protect the surface of the LCD panel or semiconductor wafer from the chips cut by the cutter blade during the cutting process of the LCD panel or semiconductor wafer. As the protective sheet for cell cutting 100 is interposed between the vacuum plate and the LCD panel or the semiconductor wafer so that,
Polyurethane foam sheet 110;
A polyethylene terephthalate film (120) laminated on the lower side of the polyurethane foam sheet (110);
An adhesive sheet 130 laminated on a lower side of the polyethylene terephthalate film 120;
It includes a porous sheet 140 laminated on the lower side of the adhesive sheet 130,
A plurality of through holes 150 are formed over the polyurethane foam sheet 110, the polyethylene terephthalate film 120, and the adhesive sheet 130 so that chips cut during the LCD panel or semiconductor wafer cutting process may be collected. ,
The plurality of through holes 150 is a cell cutting protective sheet is formed in a 1.5mm x 1.5mm, Pitch 3mm standard. 청구항 1에 있어서,
상기 폴리우레탄 폼 시트(110)는 정전기 대전방지 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 셀 커팅용 보호시트. The method according to claim 1,
The polyurethane foam sheet 110 is a protective sheet for cell cutting, characterized in that it has an antistatic function. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 다공성 시트(140)는 폴리프로필렌과 폴리에틸렌 혼합 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 셀 커팅용 보호시트.The method according to claim 1,
The porous sheet 140 is a protective sheet for cell cutting, characterized in that consisting of polypropylene and polyethylene mixed material. 진공 플레이트 위에 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼가 배치되고 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 위에 커터 블레이드가 장착되어, 커터 블레이드에 의해 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩으로부터 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼의 표면을 안전하게 보호할 수 있도록 진공 플레이트와 LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 사이에 개재되는 셀 커팅용 보호시트 제조 방법으로서,
폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상측면에 폴리우레탄 폼 시트를 코팅하여 적층하는 단계와;
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 하측면에 점착 시트를 합지하는 단계와;
LCD 패널이나 반도체 웨이퍼 재단 공정 시 커팅되는 칩이 수집될 수 있도록 상기 폴리우레탄 폼 시트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 및 점착 시트에 걸쳐서 복수개의 관통홀을 형성하는 단계와;
상기 점착 시트의 하측면에 다공성 시트를 합지하는 단계를 포함하고,
상기 복수개의 관통홀은 가로 1.5mm X 세로 1.5mm, Pitch 3mm 규격으로 형성되는 셀 커팅용 보호시트 제조 방법. The LCD panel or semiconductor wafer is placed on the vacuum plate, and the cutter blade is mounted on the LCD panel or semiconductor wafer to protect the surface of the LCD panel or semiconductor wafer from the chips cut by the cutter blade during the cutting process of the LCD panel or semiconductor wafer. A method of manufacturing a protective sheet for cutting a cell interposed between a vacuum plate and an LCD panel or a semiconductor wafer,
Coating and laminating a polyurethane foam sheet on the upper side of the polyethylene terephthalate film;
Laminating an adhesive sheet on a lower side of the polyethylene terephthalate film;
Forming a plurality of through holes over the polyurethane foam sheet, polyethylene terephthalate film, and adhesive sheet to collect chips to be cut during an LCD panel or semiconductor wafer cutting process;
Laminating a porous sheet on a lower side of the adhesive sheet,
The plurality of through holes is a cell cutting protective sheet manufacturing method is formed in 1.5mm x 1.5mm, Pitch 3mm standard.
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