KR102069626B1 - Printed Circuit Board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은 접지패턴; 보호체; 및 상기 접지 패턴과 상기 보호체 사이에 게재되는 스파크 갭; 을 포함하고, 접지패턴과 연결된 제1 스파크 갭과 제1 스파크 갭에 일정 이격되어 형성된 제2 스파크 갭으로 구성되어 전위차에 의한 정전기를 접지로 유도할 수 있어 정전기에 취약한 부품을 보호할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a printed circuit board.
The printed circuit board according to the present invention includes a ground pattern; Protector; And a spark gap disposed between the ground pattern and the protector. And a second spark gap formed to be spaced apart from the first spark gap and the first spark gap connected to the ground pattern to induce static electricity due to a potential difference to ground, thereby protecting a component vulnerable to static electricity. There is.
Description
본 발명은 정전기를 그라운드로 유도하여 접지시키도록 기판의 표면에 형성되는 스파크 갭을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board including a spark gap formed on the surface of the substrate to induce static electricity to ground to ground.
전자기기의 경박단소화 경향상 소형 이동기기 및 기타 전자제품의 밀집도가 높아지고 있어 부품간 간격이 좁고 배선 밀지도가 높아 정전기에 의한 오작동으로 인하여 제품 품질 및 이상 현상이 발생하여 심각한 문제를 야기할 수 있다.Due to the tendency of thin and short electronic devices, compact mobile devices and other electronic products are getting denser, so the gap between parts is narrow and wiring tightness is high. have.
특히, 마이크로파 RF(radio frequency) 장치들은 ESD 충격에 대하여 매우 낮은 허용한계(tolerance)를 갖는다. 실제로, 작은 크기의 ESD 펄스가 민감한 RF 장치 및 기타 컴포넌트들에 손상을 줄 수 있다.In particular, microwave radio frequency (RF) devices have a very low tolerance to ESD shocks. In practice, small ESD pulses can damage sensitive RF devices and other components.
일부 RF 장치들은 훨씬 더 큰 ESD 방전에 대한 저항을 요구하기 때문에, 이것은 회로 구성에 단점이 되어 많은 제약이 수반될 수 밖에 없다.Since some RF devices require a much larger resistance to ESD discharges, this is a disadvantage in circuit configuration and can be accompanied by many limitations.
또한, 많은 RF 장치들은 그들의 동작 주파수로 인해 션트 정전용량에 매우 민감하다. 션트 정전용량에 대한 이러한 민감도는 ESD 보호 회로가 매우 낮은 정전용량을 가져야한다는 요구사항이 추가로 필요할 수 있다.In addition, many RF devices are very sensitive to shunt capacitance due to their operating frequency. This sensitivity to shunt capacitance may further require the requirement that the ESD protection circuit have a very low capacitance.
따라서, 인쇄회로기판에는 정전기에 취약한 부분(부품, 패턴, 비아 등)의 보호를 위해 정전기를 사전 차단시키거나 특정한 위치로 방전을 시킬 수 있는 정전기 보호 소자가 포함되어 설계되었고, 정전기 보호 소자는 보통 전화선, 전력선, 안테나 피드선(feed-line)에 사용되어 건물 및/또는 이에 연결된 회로를 번개나 다른 ESD 사고로부터 보호한다. Therefore, the printed circuit board is designed to include an electrostatic protection device that can block the static electricity or discharge to a specific position in order to protect the vulnerable parts (parts, patterns, vias, etc.), which is usually Used in telephone lines, power lines, and antenna feed-lines to protect buildings and / or connected circuits from lightning or other ESD events.
그러나, 전자기기의 경박단소화 경향에 비추어 정전기 보호소자의 실장은 회로패턴의 설계 및 미소 소자의 실장의 공간적 제약을 가져와 시대 흐름에 역행하는 결과를 초래하는 문제점이 있었다.
However, the mounting of the electrostatic protection device has a problem in that it is contrary to the trend of the times due to the space constraints of the design of the circuit pattern and the mounting of the micro device in light of the tendency of light and short reduction of electronic devices.
따라서, 본 발명은 종래 인쇄회로기판에서 제기되는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 접지패턴과 정전기 보호체 사이에 이종 재질의 두 스파크 갭에 형성된 전위차를 이용하여 정전기로부터 보호체를 보호할 수 있도록 한 인쇄회로기판이 제공됨에 발명의 목적이 있다.
Accordingly, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional printed circuit board. An object of the invention is to provide a printed circuit board which can be protected.
본 발명의 상기 목적은, 접지패턴; 보호체; 및 상기 접지 패턴과 상기 보호체 사이에 게재되는 스파크 갭; 을 포함하는 인쇄회로기판이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention, the ground pattern; Protector; And a spark gap disposed between the ground pattern and the protector. It is achieved by providing a printed circuit board comprising a.
이때, 상기 스파크 갭은 제1 금속패턴과 상기 제1 금속패턴에 대향되도록 설치된 제2 금속패턴으로 구성될 수 있다.In this case, the spark gap may be composed of a first metal pattern and a second metal pattern provided to face the first metal pattern.
또한, 상기 제1 금속패턴과 제2 금속패턴은 이격 형성될 수 있다.In addition, the first metal pattern and the second metal pattern may be spaced apart from each other.
또한, 상기 제1 금속패턴과 제2 금속패턴이 마주보는 일면 또는 양면에 돌기가 형성될 수 있다.In addition, protrusions may be formed on one or both surfaces of the first metal pattern and the second metal pattern facing each other.
또한, 상기 돌기는 삼각형 형상으로 점차 좁아지며, 서로 대향하는 부분은 뾰족한 단부를 가질 수 있다.In addition, the protrusions are gradually narrowed in a triangular shape, and portions facing each other may have sharp ends.
또한, 상기 제2 금속패턴의 측면에 돌기가 형성될 수 있다.In addition, a protrusion may be formed on a side surface of the second metal pattern.
또한, 상기 제1 스파크 갭과 제2 스파크 갭은 서로 다른 재질의 금속으로 구성될 수 있다.In addition, the first spark gap and the second spark gap may be made of metal of different materials.
또한, 상기 제1 금속패턴은 상기 접지패턴에 내설될 수 있다.In addition, the first metal pattern may be embedded in the ground pattern.
또한, 상기 제2 금속패턴은 상기 보호체의 외주면에 이격 형성되고, 그 사이에 절연재가 형성될 수 있다.In addition, the second metal pattern may be spaced apart from the outer circumferential surface of the protector, and an insulating material may be formed therebetween.
또한, 상기 제1 금속패턴은 동박(Cu)이고 상기 제2 금속패턴은 은(Ag)으로 구성될 수 있다.In addition, the first metal pattern may be copper foil (Cu) and the second metal pattern may be formed of silver (Ag).
또한, 상기 스파크 갭은 상기 접지패턴에 내설된 제1 금속패턴으로 구성될 수 있다.In addition, the spark gap may be formed of a first metal pattern imparted to the ground pattern.
또한, 상기 제1 금속패턴과 상기 보호체는 이격 형성되며, 사이에 절연재가 형성될 수 있다.In addition, the first metal pattern and the protective member may be spaced apart from each other, and an insulating material may be formed therebetween.
또한, 상기 제1 금속패턴은 상기 보호체 방향으로 돌기가 형성될 수 있다.
In addition, a protrusion may be formed in the first metal pattern in the direction of the protecting body.
이상에서 설면한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 접지패턴과 연결된 제1 스파크 갭과 제1 스파크 갭과 이격되어 형성된 제2 스파크 갭으로 구성되어 정전기를 접지로 유도할 수 있거나 보호체로 정전기가 유기되는 것을 방지할 수 있으므로 정전기에 취약한 부품을 보호할 수 있는 장점이 있다.As described above, the printed circuit board according to the present invention is composed of a first spark gap connected to the ground pattern and a second spark gap formed to be spaced apart from the first spark gap to induce static electricity to the ground or to the static electricity to the protective body Since it is possible to prevent the abandonment, there is an advantage to protect the components susceptible to static electricity.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판 상에 스파크 갭이 형성될 수 있어 제작이 용이하고, 별도의 정전기 방지 소자를 부착할 필요가 없으므로 인쇄회로기판 제조 공정상 편의가 향상될 수 있는 이점이 있다.
In addition, the present invention has the advantage that the spark gap can be formed on the printed circuit board is easy to manufacture, there is no need to attach a separate anti-static device, the convenience in the printed circuit board manufacturing process can be improved.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 일실시예 평면도.
도 2는 도 1의 스파크 갭의 확대도.
도 3은 도체 간에 형성되는 순간 전위를 측정하는 시뮬레이션도.1 is a plan view of an embodiment of a printed circuit board according to the present invention;
2 is an enlarged view of the spark gap of FIG.
3 is a simulation diagram for measuring instantaneous potentials formed between conductors.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.Advantages and features of the present invention, techniques for achieving them, and the like will become apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. This embodiment may be provided to make the disclosure of the present invention complete, and to fully inform the scope of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated in the text. As used herein, 'comprise' and / or 'comprising' refers to a component, step, operation and / or element that is mentioned in the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 일실시예 평면도이고, 도 2는 도 1의 스파크 갭의 확대도이다.1 is a plan view of an embodiment of a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of the spark gap of FIG. 1.
도시된 바와 같이, 본 발명은 접지패턴(110), 스파크 갭(120) 및 보호체(130)로 구성될 수 있다.As shown, the present invention may be composed of a
접지패턴(110)은 전원부의 접지단과 연결되어 인쇄회로기판(100) 및 이에 실장되는 소자들의 동작 여부를 결정하는 기준 전위가 될 수 있고, 인쇄회로기판(100)에 실장되는 부품들은 접지패턴(110)과 연결되어 전기적 신호의 고저를 판단해주는 기준 전류 및/또는 전압이 될 수 있다.The
스파크 갭(120)은 접지패턴(110)과 보호체(130) 사이에 게재되며, 제1 금속패턴(121)과 제2 금속패턴(122)이 상호 대향되어 마주보도록 형성되어 있을 수 있고, 제1 금속패턴(121)은 접지패턴(110)에 내설되어 있어 제1 금속패턴(121)은 접지패턴(110)과 등전위를 형성할 수 있다.The
제1 금속패턴(121)은 접지패턴(110)과 전기적으로 연결되어 접지패턴(110)의 기준전위와 동일하므로 각종 소자들, 회로를 상호 연결하는 도전 패턴 또는 비아 등에 형성된 정전기보다 낮은 전위가 형성될 수 있다.Since the
제1 금속패턴(121)과 제2 금속패턴(122)은 소정 거리를 두고 이격 형성될 수 있다. 제1 금속패턴(121)과 제2 금속패턴(122)이 연결되어 전기적으로 단락되면 접지패턴(110)에서 유기되는 정전기로부터 보호체(130)를 보호할 수 없으므로 소정의 거리를 두는 구성이 타당할 수 있다.The
그리고 제1 금속패턴(121)과 제2 금속패턴(122)은 평행하게 마주보도록 구성될 수 있고, 대향하는 일면 또는 양면에는 각각 돌기(123a, 123b)가 형성될 수 있다.In addition, the
돌기(123a, 123b)는 삼각형 형상으로 점차 좁아지며, 서로 대향하는 부분은 뾰족한 단부를 가질 수 있다. 즉, 돌기(123a, 123b)는 복수개의 삼각형 형상들이 인접되어 톱니 형상으로 구성될 수 있고, 삼각형 형상들이 이격되는 패턴으로 구성될 수 있다.The
예를 들면, 제2 금속패턴(122) 면에만 제1 금속패턴(121) 방향으로 돌기(123c)가 구비될 수 있거나, 제1 금속패턴(121) 면에만 제2 금속패턴(122) 방향으로 돌기(123a)가 형성되거나, 제1 금속 패턴 및 제2 금속패턴(122)의 마주보는 양면에 돌기(123a, 123b)가 형성될 수 있다. 이는 금속 표면에 형성되는 전하가 뾰족한 부위에 쉽게 모이는 성질을 이용하는 것이다.For example, the
제1 금속패턴(121)은 접지 패턴에 내설되어 전기적으로 연결되어 있고, 제2 금속패턴(122)은 이격된 사이에 절연재가 게재되어 있으므로 제1 금속패턴(121)에서 순간 인가된 정전기는 제2 금속패턴(122)으로 전이되기 어려울 수 있다. Since the
그리고, 제2 금속패턴(122) 방향에 유기된 정전기는 접지패턴(110)과 연결된 제1 금속패턴(121)을 경유하면서 스파크 방전이 될 수 있고, 접지 패턴으로 이동되어 접지되면 정전기는 용이하게 제거될 수 있다.In addition, the static electricity induced in the direction of the
제2 금속패턴(122) 측면은 돌기(123c)를 더 포함될 수 있다. 제2 금속패턴(122)의 측면은 절연재를 사이에 두고 접지패턴(110)과 이격될 수 있으므로 접지패턴(110) 방향으로 좁아지는 삼각형 형상을 가져 끝부분이 뾰족한 단부를 가지는 형상으로 구성되면, 제2 금속패턴(122)에 형성된 정전기가 접지패턴(110)으로 쉽게 유도될 수 있다.Sides of the
인쇄회로기판(100)이 경박단소화 경향에 있으므로 제1 금속패턴(121)과 제2 금속패턴(122)의 사이는 가능한 가깝게 형성하는 것이 유리할 수 있으나, 제조 공정상 지나치게 가깝게 형성하는 것은 기판의 수축, 휨 등의 외부환경 요인에 의해 쇼트가 발생될 수 있으므로 두 지점의 간격은 0.1㎜ 이상으로 설계됨이 바람직할 수 있다.Since the printed
한편, 본 발명은 제1 금속패턴(121) 및 제2 금속패턴(122)의 양단에 형성된 전위차를 이용하여 정전기를 접지패턴(110)으로 유도하거나, 접지패턴(110)에 유기된 정전기가 순간적으로 제2 금속패턴(122)으로 전이되지 않도록 하기 위하여 상호 다른 재질의 금속으로 구성될 수 있다.In the present invention, the static electricity is induced to the
도 3은 도체 간에 형성되는 순간 전위를 측정하는 시뮬레이션도이다. 이를 참조하면, 제1 금속패턴(121)과 제2 금속패턴(122)이 동일한 재질로 구성된 경우(Cu-Cu, Au-Au, Ag-Ag 조합)는 양단에 형성되는 전위차는 3.054e-9(V/m)인 반면에, 이종 재질로 구성된 경우(Cu-Au, Cu-Ag, Au-Ag 조합)는 3.058e-9(V/m)이므로 이종 재질로 선택했을 때, 보다 전위차가 높게 형성됨을 알 수 있다.3 is a simulation diagram for measuring instantaneous potentials formed between conductors. Referring to this, when the
정전기가 전위가 높은 부위에 유기되면 낮은 부위로 빠져나가도록 유도하고, 전위가 낮은 곳에 유기되면 높은 부위로 유기되면 높은 곳으로 이동되지 않도록 할 수 있다. When the static electricity is induced in a high potential site, it is induced to escape to a low site, and when the potential is low, it can be prevented from moving to a high site.
즉, 제1 금속패턴(121)에 정전기가 유기되어도 제2 금속패턴(122)으로 전위가 이동되지 않을 수 있고, 제2 금속패턴(122)에 정전기가 유기되면 보다 쉽게 제1 금속패턴(121) 방향으로 이동될 수 있다.That is, even when static electricity is induced in the
제2 금속패턴(122)은 보호체(130)의 외주면에 이격 형성될 수 있다. 제2 금속패턴(122)은 접지패턴(110)과 연결된 제1 금속패턴(121)과 쌍을 이루어 스파크 갭(120)을 형성하지만, 양 단 사이에는 전위차가 형성되어 있고, 제2 금속패턴(122)은 보호체(130)를 정전기로부터 보호하기 위해 설치되는 구성이므로 정전기 이동을 방지하기 위해 보호체(130)와 이격되게 형성될 수 있다.The
그리고, 제2 금속패턴(122)과 보호체(130)사이는 절연재가 형성되어 제2 금속패턴(122)에 형성된 정전기가 보호체(130)로 이동되지 않도록 할 수 있다. 절연재는 기판에 사용되는 일반적인 솔더 레지스트(solder resist)일 수 있고, 유사한 기능을 발휘하는 공지된 재질로 선택될 수 있다.In addition, an insulating material is formed between the
한편, 스파크 갭(120)은 접지패턴(110)에 내설된 제1 금속패턴(121)만으로 구성될 수 있다. 그리고 제1 금속패턴(121)과 보호체(130)는 이격 형성될 수 있고, 사이에 전기적인 절연상태를 형성하기 위해 절연재가 구비될 수 있다.Meanwhile, the
그리고, 제1 금속패턴(121)은 보호체(130) 방향으로 돌기(123c)가 형성되어 보호체(130)에 유기된 정전기를 제1 금속패턴(121) 방향으로 스파크 방전시켜 제거되거나 접지 패턴에서 임계치 이상으로 입력된 정전기를 보호체(130)로 유기되지 않도록 할 수 있다.In addition, a
인쇄회로기판(100)에 있는 동박층은 도금이나 스크린 인쇄등으로 형성될 수 있고, 절연재와 교대로 적층되면서 복층으로 구성될 수 있으므로 절연재에 의해 도포된 면을 포토리소그래피나 에칭 공정 등으로 용이하게 특정 부위만 제거할 수 있기 때문에 제1 금속패턴(121) 또는 제2 금속패턴(122)이 동박층으로 구성될 시에는 특별한 공정을 부가할 필요가 없어 제조 공정상 이점이 있을 수 있다.The copper foil layer on the printed
그리고, 동박층이 아닌 다른 재질로 스파크 갭(120)을 형성하고자 하는 경우는 스크린 인쇄방법 등으로 용이하게 도포할 수 있으므로, 별도의 정전기 보호체(130)를 실장하는 것에 비해 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 기판 내 차지하는 부피를 현저하게 줄일 수 있으므로 경박단소화 경향에 부합될 수 있다.In addition, when the
한편, 서로 다른 재질로 스파크 갭(120)을 형성할 때에는 제1 금속패턴(121)과 제2 금속패턴(122) 양단에 걸리는 전위차는 가장 우선적으로 고려할 요소가 될 수 있고, 도전율 및 저항률은 스파크 갭(120)을 형성하는 재료를 선정하는 부수적으로 고려되는 요소일 수 있다.Meanwhile, when forming the
서로 다른 재질로 스파크 갭(120)을 형성할 때에는 제1 금속패턴(121)과 제2 금속패턴(122)의 재질에 다양성에도 불구하고 전위차가 일정 범위에서 벗어나지 않기 때문에 , 금속마다 다른 도전율 및 저항률로 인하여 스파크 갭(120)의 재료 선정의 중요한 지표가 될 수 있다.When the
금속의 도전율이란 도체에 흐르는 전류의 크기를 나타내는 상수로써 도체가 지니는 단위길이당 저항(ohm/m)으로 표현될 수 있고, 금속의 저항률이란 단위 단면적과 단위 길이를 가지는 도체의 전기 저항 비율을 나타내는 것이다.The conductivity of the metal is a constant representing the magnitude of the current flowing through the conductor, which can be expressed as the resistance per unit length of the conductor (ohm / m), and the resistivity of the metal represents the electrical resistance ratio of a conductor having a unit cross-sectional area and a unit length. will be.
표 1은 구리의 도전율을 100%로 잡았을 때, 다른 금속의 전기가 통하는 정도를 표현한 것으로 도전율이 높고, 저항률이 작을 수록 정전기 이동이 신속하게 이루어 지므로 스파크 갭(120) 재료로 선택하면 정전기 제거 효과가 뛰어날 수 있다.
Table 1 shows the degree of electrical conductivity of other metals when the conductivity of copper is set to 100%. The higher the conductivity and the smaller the resistivity, the faster the electrostatic movement. Can excel.
표 1에서 보는 것과 같이, 은은 표준 연동보다 도전율이 높고 저항률은 낮을 뿐만 아니라, 부식도 잘 되지 않는 특성이 있다. 그리고, 표준 연동은 도전율이 은에 비교해도 차이가 크지 않으며 경제적으로 저렴하므로 스파크 갭(120)의 재질로 선택하는 것이 바람직할 수 있다.As shown in Table 1, silver has higher electrical conductivity and lower resistivity than standard interlocks, and has poor corrosion resistance. In addition, the standard linkage may be preferable to be selected as the material of the
따라서, 스파크 갭(120)의 제1 금속패턴(121) 또는 제2 금속패턴(122) 중 어느 하나가 은으로 선정되면 나머지는 동박층으로 구성할 수 있다. Therefore, when either one of the
이때, 제1 금속패턴(121)은 동박(Cu)이고 제2 금속패턴(122)은 은(Ag)로 설계하면 이종 재질 금속으로 인한 제2 금속패턴(122)에 높은 전위차를 형성하면서도 도전율이 높고 저항율이 낮기 때문에 접지패턴(110) 방향으로 정전기 이동이 쉬운 반면에, 보호체(130) 방향으로 정전기 이동을 막을 수 있어 보호체의 ESD 보호라는 발명의 목적에 가장 부합하는 조합이 될 수 있다.At this time, if the
동박층은 기판의 솔더레지스트를 에칭하여 설계할 수 있으므로 제1 금속패턴(121)을 동박으로 선정하고, 제2 금속패턴(122)을 은으로 스크린 인쇄하여 스파크 갭(120)을 제조하는 것이 이점이 있을 수 있다.
Since the copper foil layer can be designed by etching the solder resist of the substrate, it is advantageous to select the
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the disclosure described, and / or the skill or knowledge in the art. The above-described embodiments are intended to illustrate the best state in carrying out the present invention, the use of other inventions such as the present invention in other state known in the art, and the specific fields of application and uses of the present invention. Various changes are possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
100. 인쇄회로기판
110. 접지패턴
120. 스파크 갭
121. 제1 금속패턴
122. 제2 금속패턴
123a, 123b, 123c. 돌기
130. 보호체100. Printed Circuit Board
110. Grounding Pattern
120. Spark gap
121. The first metal pattern
122. Second Metal Pattern
123a, 123b, 123c. spin
130. Protector
Claims (13)
보호체; 및
상기 접지 패턴과 상기 보호체 사이에 게재되는 스파크 갭;
을 포함하고,
상기 스파크 갭은 제1 금속패턴과 상기 제1 금속패턴에 대향되도록 설치된 제2 금속패턴으로 구성되고,
상기 제1 금속패턴과 상기 제2 금속패턴은 서로 다른 재질의 금속으로 구성되는 인쇄회로기판.
Grounding pattern;
Protector; And
A spark gap disposed between the ground pattern and the protector;
Including,
The spark gap is composed of a first metal pattern and a second metal pattern provided to face the first metal pattern,
The first metal pattern and the second metal pattern is a printed circuit board made of a metal of different materials.
상기 제1 금속패턴과 제2 금속패턴은 이격 형성된 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The printed circuit board spaced apart from the first metal pattern and the second metal pattern.
상기 제1 금속패턴과 제2 금속패턴이 마주보는 일면 또는 양면에 돌기가 형성되는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
A printed circuit board having protrusions formed on one or both surfaces of the first metal pattern and the second metal pattern facing each other.
상기 돌기는 삼각형 형상으로 점차 좁아지며, 서로 대향하는 부분은 뾰족한 단부를 가지는 인쇄회로기판.
The method of claim 4, wherein
The protrusions are gradually narrowed into a triangular shape, and the portions facing each other have pointed ends.
상기 제2 금속패턴의 측면에 돌기가 형성된 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
A printed circuit board having protrusions formed on side surfaces of the second metal pattern.
상기 제1 금속패턴은 상기 접지패턴에 내설된 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The first metal pattern is a printed circuit board embedded in the ground pattern.
상기 제2 금속패턴은 상기 보호체의 외주면에 이격 형성되고, 그 사이에 절연재가 형성된 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The second metal pattern is spaced apart from the outer circumferential surface of the protective body, the insulating material formed therebetween.
상기 제1 금속패턴은 동박(Cu)이고 상기 제2 금속패턴은 은(Ag)인 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The first metal pattern is copper foil (Cu) and the second metal pattern is silver (Ag).
상기 제1 금속패턴과 상기 보호체는 이격 형성되며, 사이에 절연재가 형성된 인쇄회로기판.
The method of claim 8,
The first metal pattern and the protector are spaced apart, the printed circuit board formed with an insulating material therebetween.
상기 제1 금속패턴은 상기 보호체 방향에 돌기가 형성된 인쇄회로기판.
The method of claim 8,
The first metal pattern is a printed circuit board with a protrusion formed in the protective direction.
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