KR102064596B1 - 카메라 모듈을 포함하는 전자장치 - Google Patents

Abstract

본 개시는 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 본 개시의 실시 예는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 지지하는 브라켓을 포함하며, 상기 카메라 모듈은 카메라의 렌즈 모듈, 개구부를 가지며 상기 렌즈 모듈을 수납하는 하우징 및 상기 하우징의 개구부를 덮는 카메라 윈도우를 포함하며, 상기 브라켓은 상기 하우징의 적어도 일부를 지지하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 구성을 포함한다.

Description

카메라 모듈을 포함하는 전자장치{Electronic Device including a camera module}

본 개시는 전자장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 카메라 모듈을 포함하는 전자장치에 관한 것이다.

최근 각종 기능을 가진 모바일 전자장치 또는 전자기기들이 빠른 속도로 개발되고 있다. 모바일 전자 기기들에 있어서, 휴대성이 중요한 특징 중의 하나이다. 따라서, 모바일 기기의 소형화, 경량화, 슬림화 등의 노력이 계속되고 있다.

그런데, 이러한 모바일 전자 기기들이 다양한 기능 지원을 위한 필요성도 증가하여 고성능의 여러 가지 부품을 포함하게 되었다. 따라서, 다수의 고성능 부품을 포함하는 모바일 기기를 슬림화하는 필요성이 증가하고 있다.

본 개시의 다수의 실시 예에 따르면, 다수의 고성능 부품을 포함하는 모바일 기기를 슬림화하는 구조를 제공한다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 카메라의 렌즈 모듈과 개구부가 형성되며 상기 렌즈 모듈이 수납되는 하우징 및 상기 하우징의 개구부를 덮는 카메라 윈도우를 포함하는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈이 수납되는 일정 영역이 상기 하우징의 적어도 일부를 지지하는 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 구성이 개시된다.

본 개시의 실시 예는 또한, 카메라의 렌즈 모듈이 수납되는 내측 하우징, 외측 방향으로 단차지며 확장된 날개부가 형성되고 상기 내측 하우징과 체결되는 외측 하우징을 포함하는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈이 수납되며 상기 날개부의 적어도 일부를 지지하는 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 (예를 들어, 모바일 단말기)의 구성을 개시한다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 개시의 카메라 모듈을 포함하는 단말기에 따르면, 본 개시의 카메라 모듈을 보다 슬림화함으로써 카메라 모듈이 실장되는 공간을 축소할 수 있다.

또한 본 개시의 실시 예에 따른 구성은 카메라 모듈의 슬림화를 달성하면서도 내충격성을 증가시킬 수 있다.

또한 본 개시의 실시 예에 따른 구성은 부속품들의 일체화 과정을 통하여 제조 공정을 보다 단순화할 수 있어 생산성 향상을 도모할 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 적용되는 단말기의 후면 및 전면 외관을 각각 개략적으로 나타낸 사시도;
도 2a는 도 1a의 단말기의 전개 사시도;
도 2b는 도 1a의 절단선 A-A`을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도;
도 3은 본 개시의 본 개시의 한 실시 예에 따른 제1 카메라 모듈의 분해 사시도;
도 4는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 제2 카메라 모듈의 외관을 나타낸 사시도;
도 5는 도 4의 절단선 B-B`을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도;
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 제2 카메라 모듈이 브라켓에 실장된 형상을 나타낸 부분 사시도;
도 7은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 제2 카메라 모듈이 실장된 단말기의 단면 일부를 나타낸 부분 단면도;
도 8은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 제3 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈 3170의 외관을 나타낸 사시도;
도 9는 도 8의 절단선 C-C`을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도;
도 10은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈이 브라켓에 실장된 형상을 나타낸 부분사시도;
도 11은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈이 실장된 단말기의 단면 일부를 나타낸 부분단면도이다.

최근 모바일 전자 기기들이 카메라를 포함하는 경우가 많아지고 있다. 카메라가 모바일 전자기기에 포함되는 경우, 카메라 모듈로서 장착되는 것이 일반적이다. 초기 휴대 단말기와 케이블을 통하여 연결되던 카메라 모듈은 최근에는 일체화된 형태가 보편적인 디자인으로 각광받고 있다.

여기서 카메라 모듈은 휴대 단말기에 실장된 후 피사체에 대한 영상을 수집할 수 있도록 다양한 구성 요소들을 포함하는 패키지 형태로 제공된다. 예컨대 카메라 모듈은 렌즈, 셔터 날개, 이미지 센서, 회로가 장착된 PCB(Printed Circuit Board) 등을 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 상술한 구성들을 내장하는 케이스를 포함하여 구성될 수 있다.

이와 같은 구성의 카메라 모듈은 단말기에 실장된 후 충격 등으로부터 보호받기 위하여 다양한 구조물이 카메라 모듈을 감싸게 된다. 이에 따라 휴대 단말기들은 카메라 모듈이 실장된 영역이 다른 영역에 비하여 돌출되는 형태를 취할 수 있다.

카메라 모듈이 휴대 단말기 외관의 주변 영역보다 돌출된 구성은 충격 발생 시 충격량이 돌출된 카메라 모듈에 집중되기 때문에 파손의 위험성이 높은 단점이 있다. 파손의 위험성을 줄이기 위해서는 카메라 모듈을 감싸는 구조물들을 보다 견고히 하는 방안을 고려해 볼 수 있으나 이 경우 장치의 두께와 무게가 증가할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈을 보다 슬림화하면서도 충격에 안정적인 구조를 가지는 카메라 모듈을 포함하는 단말기를 제공할 필요성이 있다.

이하, 본 개시의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 실시 예를 설명함에 있어서 본 개시에 속하는 기술분야에 익히 알려져 있고 본 개시와 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성 요소들에 대해서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.

마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 따라서 본 개시의 실시 예들은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.

도 1a 및 도 1b는 본 개시의 실시 예에 따른 카메라 모듈을 장착한 단말기 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다. 본 개시의 다양한 실시 예는 모바일 기기, 특히, 스마트 폰을 전제로 도시 및 설명되었으나, 실시 예들은 다양한 전자기기 또는 모바일 기기들 중 카메라를 탑재한 전자 기기에 적용될 수 있음은 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 것이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 개시의 실시 예에 따른 단말기 100은 도시된 바와 같이 배터리 커버 (또는 후면 커버 또는 배면 커버) 130, 배터리 커버 130이 장착된 본체 110, 본체 110 일부분에 위치된 카메라 모듈 170을 포함할 수 있다. 여기서 카메라 모듈 170은 본체 100의 다양한 위치 중 적어도 한 곳에 마련될 수 있다. 예컨대 카메라 모듈 170은 도면에서 단말기 100의 상단 중앙에 위치하는 것으로 나타내었으나, 상기 카메라 모듈 170은 단말기 100의 상단 우측에 치우쳐 배치되거나, 상단 좌측에 치우쳐 배치될 수 있다. 또한 카메라 모듈 170은 단말기 100의 중단에 배치될 수도 있으며, 단말기 100 하단에 배치될 수도 있을 것이다. 한편, 다른 실시 예에서 단말기 100은 추가적으로 스피커 speaker, 리시버 131, 전면 카메라 171, 근접 센서 181, 홈 키 121 등을 포함할 수 있다.

이와 같은 구성을 포함하는 본 개시의 실시 예에 따른 단말기 100은 배터리 커버 130이 본체 110과 일체화되어 제공될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는, 배터리 커버 130이, 단말기 본체 즉, 내측의 리어 커버(도 2a의 1302로서 추후 설명)로부터 분리되어, 배터리를 교체할 수 있는 형태를 가질 수 있다.

배터리 커버 130이 장착되는 본체 110에는 그 전면에 표시부 140을 포함하는 디스플레이 모듈 1400을 포함할 수 있다. 이 표시부 140에는 단말기 100 운용과 관련된 다양한 화면이 출력될 수 있다. 또한 표시부 140은 단말기 100의 입력 수단으로서 동작하기 위하여 터치스크린의 형태가 될 수 있다. 이에 따라 표시부 140은 사용자의 손가락 입력이나 펜 입력 등에 따른 입력 신호를 단말기 100의 제어부에 전달할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈은 터치스크린의 동작을 위한 다양한 부품(예를 들면, LCD 또는 OLED 패널, 터치인식 패널, stylus 펜 입력 패널 등)을 포함할 수 있다.

리시버 131은 단말기 100에서 재생된 오디오 신호 또는 음성 통화나 영상 통화 중 수신되는 오디오 신호를 출력한다. 전면 카메라 171은 영상을 수집하는 기능을 제공하는 구성으로서 영상 통화 또는 셀프 카메라 촬영 등에 이용될 수 있다. 이러한 전면 카메라 171은 카메라 모듈 170에 비하여 상대적으로 낮은 화소수 촬영을 수행하는 카메라로 구성될 수 있다. 이에 따라 전면 카메라 171은 카메라 모듈 170에 비하여 상대적으로 보다 소형일 수 있다. 근접 센서 181은 수광부와 발광부의 구성을 포함하고, 발광부에서 조사된 광을 수광부에서 수신하여 물체의 근접을 센싱하거나, 조도를 센싱할 수 있다. 이를 위하여 근접 센서 181은 조도 센서로 구성될 수도 있다. 홈키 121은 단말기 100의 하드웨어 키 중 하나가 될 수 있다. 홈키 121은 단말기 100의 웨이크 업(Wake-up) 기능, 홈 화면으로의 전환 기능, 작업 리스트 화면으로의 전환 기능 등을 지원하도록 기능이 매핑될 수 있다.

상술한 구성을 가지는 본 개시의 실시 예에 따른, 단말기 100은 카메라 모듈 170을 포함한다. 일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈 170은, 단말기 100 내에 그 실장 공간을 축소할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 그리고 본 개시의 실시 예에 따른 단말기 100에 있어서, 카메라 모듈 170의 구성품 중 카메라 윈도우를 지지하는 하우징은 날개부를 포함할 수 있다.

그리고 카메라 모듈 170 실장 후, 단말기 100의 후면 전반부를 덮는 리어 커버(도 2a를 참조하여 추후 설명) 및 배터리 커버 중 적어도 하나가 상술한 날개부와 적층되도록 배치될 수 있다. 이에 따라 본 개시의 실시 예에 따른 단말기 100은 카메라 윈도우 전면에서 직하방으로 발생하는 충격이 하우징의 측벽부 및 날개부에 전달되고, 측벽부 및 날개부에 전달된 충격이 브라켓, 리어 커버 및 배터리 커버 130 중 하나 또는 그 이상에 흡수될 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 단말기 100은 충격 발생 시에 적절한 충격 분산을 통하여 충격에 의한 카메라 모듈 170의 파손 방지 효과를 증대시킬 수 있다.

상술한 바와 같이 본 개시의 실시 예에 따른 단말기 100은 카메라 모듈 170을 구성함에 있어서, 렌즈 모듈을 감싸는 하우징에 카메라 윈도우가 지지(support)되도록 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈 170의 높이 또는 두께가 슬림하게 구현될 수 있다.

이와 함께, 본 개시의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 170은 하우징의 형상이 날개부를 포함할 수 있다. 카메라 모듈 170이 단말기 100 내에 실장됨에 있어서 주변 구조물들 (예컨대, 리어 커버나 데코 등)과 날개부가 체결되도록 배치될 수 있다. 이하 본 개시의 카메라 모듈 170의 다양한 실시 예에 따른 구성들 및 카메라 모듈 170의 실장 형태 등에 대하여 도면들을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 2a 및 도 2b는 본 개시의 제1 실시 예에 따른 단말기 100 및 제1 카메라 모듈 1170이 실장된 구조를 설명하기 위한 도면이다. 특히 도 2b는, 도 1a의 절단선 A-A`을 따라 절단한 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3은 본 개시의 실시 예에 따른 제1 카메라 모듈 1170의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.

먼저 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 단말기 100은 배터리 커버 1301, 리어 커버 1302, 브라켓 2000, 디스플레이 모듈 1400이 적층되어 구성된다. 이때 배터리 커버 1301은 카메라 모듈 1170 노출을 위한 제1 카메라 홀 131과, 단말기 100에 포함된 스피커 (speaker) 배치를 위한 제1 스피커 홀 132을 포함한다. 여기서 제1 스피커 홀 132은 단말기 100 설계 변경에 따라 후레쉬 홀(Flash hole)로 이용될 수도 있다. 또한 배터리 커버 1301 일측에는 별도 마련된 음향 스피커 지원을 위하여 제1 보조 스피커 홀 133이 마련될 수 있다.

리어 커버 1302는 배터리 커버 1301 아래에 배치된다. 리어 커버 1302는 카메라 모듈 1170 노출을 위한 제2 카메라 홀 1310, 스피커 (speaker) 배치를 위한 제2 스피커 홀 1320이 마련될 수 있다. 그리고 리어 커버 1302 중앙 일측에는 배터리 배치를 위한 배터리 홀 1340이 마련될 수 있다. 리어 커버 1302 일측에는 보조 스피커 배치를 위한 제2 보조 스피커 홀 1330이 마련될 수 있다. 이러한 리어 커버 1302는 브라켓 2000과 체결되어 브라켓 2000 상에 놓이는 구성품들의 유동을 방지하고 충격으로부터 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 브라켓 2000은 상술한 카메라 모듈 1170과 단말기 100 관련 다양한 구성품들 예컨대 회로 모듈이나 스피커, 하드웨어 키 등이 배치될 수 있도록 일정 공간을 제공한다. 브라켓 2000은 특히 카메라 모듈 1170 실장을 위한 카메라 실장 공간 2320을 제공한다. 그리고 브라켓 2000의 중앙 일측에는 배터리가 안착되는 배터리 안착 공간 2010이 마련될 수 있다.

디스플레이 모듈 1400 일측에는 하드웨어 키 예컨대 홈 키가 배치되는 홈 키 홀 141이 마련될 수 있다.

제1 카메라 모듈 1170이 실장된 단말기의 영역 중 일부 구조는, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 카메라 모듈 1170이 실장되는 영역과, 제1 카메라 모듈 1170 실장 후 제1 카메라 모듈 1170을 덮도록 배치되는 리어 커버 1302를 포함할 수 있다.

리어 커버 1302는 단말기의 메인 보드 적어도 일부를 덮어서 메인 보드의 손상을 방지하는 역할을 수행하는 구조일 수 있다. 리어 커버 1302는 플라스틱 또는 PC나 ABS 등 일정 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 이러한 리어 커버 1302는 도시하지는 않았으나 메인 보드와 나사 결합 및 후크 결합 등을 통하여 체결될 수 있다. 특히 리어 커버 1302 영역 중 제1 카메라 모듈 1170이 메인 보드 상에 실장된 영역은 제1 카메라 모듈 1170의 노출을 위하여 개방부가 형성될 수 있다. 리어 커버 1302의 개방부는 제1 카메라 모듈 1170의 주변부를 감싸도록 배치될 수 있다.

일시예에 따르면, 제1 카메라 모듈 1170은 도 2a 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 회로모듈 1232, 카메라 PCB 기판 1230, 내부 하우징 1210, 외부 하우징 1220, 렌즈 모듈 1250, 카메라 윈도우 1240, 데코 1307을 포함할 수 있다.

회로 모듈 1232는 실장된 카메라 PCB 기판 1232 상에 실장된다. 내부 하우징 1210은 카메라 PCB 기판 1232를 감싸며 배치될 수 있다. 외부 하우징 1220은 내부 하우징 1210과 체결되며 날개부 1030이 형성될 수 있다. 렌즈 모듈 1250은 내부 하우징 1210과 외부 하우징 1220이 형성하는 내부 공간에 배치될 수 있다. 카메라 윈도우 1240은 렌즈 모듈 1250이 노출되도록 형성된 외부 하우징 1220의 개구부를 덮도록 배치된다. 데코 1307는 외부 하우징 1220의 외곽부에 체결될 수 있다.

또한, 제1 카메라 모듈 1170은 카메라 윈도우 1240 고정을 위해 배치되는 접착층 1241, 데코 1307을 외부 하우징 1220의 외곽부에 고정시키기 위한 접착층 1242를 더 포함할 수 있다. 또한 제1 카메라 모듈 1170은, 강성 보완을 위하여 보호 테입 1211을 더 포함할 수 있다. 여기서 접착층 1241 및 접착층 1242는 양면에 접착물질이 도포된 테이프 형상으로 마련될 수 있다.

회로 모듈 1232가 실장된 카메라 PCB 기판 1230은 제1 카메라 모듈 1170의 하부에 배치될 수 있다. 이러한 회로 모듈 1232는 렌즈 모듈 1250에 포함된 이미지 센서 1260에 맺힌 화상에 대한 정보를 단말기의 제어부 등에 제공할 수 있다. 이를 위하여 카메라 PCB 기판 1230 일측에는 회로 배선이 마련될 수 있다. 여기서 회로 배선은 Flexible Printed Circuit Board(FPCB)로 마련될 수 있다.

렌즈 모듈 1250은 하나 또는 그 이상의 렌즈들, 이미지 센서 1260, 셔터 슬릿 등을 포함한다. 상기 렌즈들은 외부로부터 광이 유입되는 영역에 배치될 수 있다. 이미지 센서 1260은 렌즈들을 통해 제공된 광을 수집한다. 셔터 슬릿은 이미지 센서 1260의 개구를 제어한다. 이러한 렌즈 모듈 1250은 제1 카메라 모듈 1170의 성능에 따라 보다 다양한 형태의 구조물들로 대체되거나 보다 단순한 형태의 구조물로 대체될 수 있다. 상술한 렌즈 모듈 1250은 내부 하우징 1210 및 외부 하우징 1220의 결합으로 마련되는 일정 공간 상에 안착 및/또는 고정된다.

내부 하우징 1210은 상부에 개구를 가질 수 있다. 내부 하우징 1210은 도시된 바와 같이 실장된 렌즈 모듈 1250을 보호하기 위하여, 예를 들어, 박스 형태를 가질 수 있으나, 그 형태는 이에 제한되지 않는다. 이러한 내부 하우징 1210은 측벽들 중 적어도 하나의 측벽에 외부 하우징 1220과의 결합을 위하여 후크부 1212를 포함할 수 있다. 내부 하우징 1210의 개구된 상면은 외부 하우징 1220과 접촉되며 이에 따라 외부 하우징 1220을 지지하는 역할을 수행한다. 일 실시 예에 따르면, 내부 하우징 1210은 외부 하우징 1220에 가해진 충격량을 측벽들로부터 전달받고 제1 카메라 모듈 1170이 실장되는 단말기의 브라켓에 전달할 수 있다. 이에 따라 내부 하우징 1210은 내측에 배치된 렌즈 모듈 1250이 파손되지 않도록 보호하는 역할을 수행할 수 있다.

외부 하우징 1220의 적어도 일부분은 내부 하우징 1210의 상측에 배치될 수 있다. 외부 하우징 1220은 내부 하우징 1210 내에 배치된 렌즈 모듈 1250이 내부 하우징 1210으로부터 이탈되지 않도록 하는 역할을 수행한다. 이러한 외부 하우징 1220은 내부 하우징 1210의 개구된 상측을 덮도록 배치될 수 있다. 이때 외부 하우징 1220은 내부 하우징 1210 내측에 배치된 렌즈 모듈 1250에 광이 조사될 수 있도록 일정 크기의 개구부가 중앙에 마련된다. 개구부는 원형 또는 다른 적절한 형태를 가질 수 있다.

상술한 외부 하우징 1220은 덮개부 1010, 날개부 1030, 측벽부 1020을 포함할 수 있다. 덮개부 1010은 내부 하우징 1210과 접촉되어 내부 하우징 1210의 상측 개구된 영역을 덮도록 배치될 수 있다. 날개부 1030은 덮개부 1010의 가장자리에서 확장되어 마련될 수 있다. 측벽부 1020은 덮개부 1010과 수직하게 형성되어 내부 하우징 1210의 외벽 일부와 대면될 수 있다.

도시된 실시 예에서는, 덮개부 1010은 카메라 윈도우 1240이 안착된 후 고정될 수 있도록 단차를 가진 형상 또는 계단 형상을 가질 수 있다. 즉 덮개부 1010은 덮개 1011 및 덮개 테두리 1012를 포함한다. 덮개 1011은 개구부를 가질 수 있다. 덮개 테두리 1012는 덮개 1011의 가장자리에서 일정 폭을 가지며 덮개 1011과 단차지도록 형성되데 일정 폭을 가지며 형성된다. 덮개 테두리 1012는 덮개 1011보다 높게 배치된다. 덮개 1011은 사각형 형상으로 마련되며 이에 따라 덮개 테두리 1012 역시 사각형 형상으로 마련된다. 이러한 덮개 1011은 사각형 형상뿐만 아니라 원형일수도 있으며, 필요에 따라 다양한 형태를 가질 수 있다.

날개부 1030은 덮개부 1010의 가장자리에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 날개부 1030은 덮개 테두리 1012에서 일정 경사각을 가지며 일정 길이만큼 확장되어 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 날개부 1030은 데코 1307과의 결합을 위하여 데코 1307의 경사각과 동일한 경사각을 가지는 형태를 가진다. 날개부 1030의 끝단은 데코 1307 지지를 위하여 상측 방향으로 신장되는 띠가 마련된다.

측벽부 1020 일측에는 내부 하우징 1210에 마련된 후크부 1212와 체결될 후크홀 1013을 가지는 신장부 1015가 제공될 수 있다. 이 신장부 1215는 측벽부 1020로부터 직하방으로 신장되어 형성된다. 신장부 1215는 후크부 1212에 후크 결합할 수 있도록 중앙 영역에 후크홀 1013이 마련될 수 있다.

접착층 1241은 외부 하우징 1220의 상부에 배치될 수 있다. 접착층 1241은 외부 하우징 1220 상에 배치되는 카메라 윈도우 1240의 움직임을 제한하는 역할을 수행한다. 이를 위하여 접착층 1241은 덮개 1011의 형상에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다. 즉 사각형의 판형 중앙에 외부 하우징 1220의 개구부에 대응하는 개구 영역이 마련된다.

카메라 윈도우 1240은 렌즈 모듈 1250에 포함된 렌즈에 외부로부터의 광이 유입될 수 있도록 설치될 수 있다. 또한 카메라 윈도우 1240은 렌즈 모듈 1250에 이물질 등이 유입되지 않도록 외부 하우징 1220을 밀봉하는 역할을 수행한다. 카메라 윈도우 1240은 접착층 1241을 통하여 외부 하우징 1220과 접착될 수 있다. 카메라 윈도우 1240은 빛샘 등의 방지 목적 및 외부 광이 렌즈 모듈 1250에 집중될 수 있도록 외부 하우징 1220의 개구부 영역보다 작은 영역만이 투명하게 형성될 수 있다. 그리고 카메라 윈도우 1240은 투명 영역 이외의 영역은 불투명하게 형성될 수 있다. 카메라 윈도우 1240은 투명 재질의 강화 유리, 강화 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 그리고 카메라 윈도우 1240의 불투명 영역은 불투명 필름 접착 처리되거나, 착색 처리될 수 있다.

접착층 1242는 외부 하우징 1220의 덮개 테두리 1012에 배치될 수 있다. 이에 따라 접착층 1242는 덮개 테두리 1012의 폭에 대응하는 폭으로 형성된다. 접착층 1242 상부에는 데코 1307가 배치된다. 이에 따라 접착층 1242는 외부 하우징 1220의 덮개 테두리 1012와 데코 1307의 상단 내측을 서로 접착되도록 지원한다.

데코 1307은 접착층 1242를 통하여 외부 하우징 1220의 외벽과 대면되도록 배치될 수 있다. 이러한 데코 1307은 제1 카메라 모듈 1170의 강성을 지원하며 이물질 등의 유입을 방지하는 역할을 수행한다. 그리고 데코 1307은 단말기 배면의 미관 장식을 제공할 수 있다. 데코 1307은 사각띠 1306 및 경사 측벽 1308을 포함할 수 있다. 사각띠 1306은 외부 하우징 1220의 덮개 테두리 1012와 접촉될 수 있다. 이를 위해 사각띠 1306은 환형으로 마련될 수 있다.

경사 측벽 1308은 사각띠 1306을 감싸며 외부 하우징 1220의 날개부 1030 외벽과 대면될 수 있다. 사각띠 1306의 개구된 영역을 통하여 카메라 윈도우 1240이 외부로 노출된다. 결과적으로 카메라 윈도우 1240의 중심부에 마련된 투명 영역을 통하여 광이 유입되면 해당 광이 렌즈 모듈 1250에 전달되어 이미지 센서 1260에 상이 맺힌다.

데코 1307이 단말기에 실장되는 과정에서 데코 1307 하단부에는 이물 유입 방지 구조물로서 스펀지 1303이 배치될 수 있다. 한편 상술한 사각띠 1306는 설계자 의도에 따라 다양한 형태 예컨대 원형이나, 타원형 다각형의 형상으로 마련될 수 있다.

상술한 내부 하우징 1210 및 외부 하우징 1220 중 적어도 하나는 PC 재질, STS 재질, Al 재질 등으로 마련될 수 있다. 그리고 내부 하우징 1210 및 외부 하우징 1220은 금속인서트사출로 제작될 수 있다. 상기 접착층은 본딩(Bonding) 테이핑(Taping) 등에 의하여 마련될 수 있으며, 에폭시 소재가 될 수 있다. 카메라 윈도우는 아크릴, 유리(Glass) 및 사파이어 등 다양한 재질로 구성될 수 있다. 데코는 내부 하우징 및 외부 하우징과 유사한 재질 예컨대 PC 재질, STS 재질, Al 재질 등으로 마련될 수 있다. 데코는 금속인서트사출에 의해 마련될 수 있다.

한편 상술한 설명에서는 데코 1307이 별도로 마련되며, 접착층 1242를 통하여 외부 하우징 1220 상에 데코 1307가 배치되는 구조를 예시하였으나 본 개시의 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 상기 데코 1307은 설계자의 의도에 따라 생략될 수 있다. 이에 따라 접착층 1242 또한 생략될 수 있다. 데코 1307이 제외되는 경우 외부 하우징 1220의 형상이 데코 1307의 강성과 미적 디자인을 가지도록 설계될 수 있다. 이를 위한 구조에 대하여 후술하는 도면들을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 개시의 실시 예에 따른 제1 카메라 모듈 1170은 렌즈 모듈 1250이 안착되는 내부 하우징 1210과 외부 하우징 1220을 포함할 수 있다. 그리고 제1 카메라 모듈 1170에 있어서, 카메라 윈도우 1240이 외부 하우징 1220 상에 지지될 수 있다. 또한 본 개시의 실시 예에 따른 제1 카메라 모듈 1170은 렌즈 모듈 1250을 감싸는 하우징의 구조에서 날개부 1030을 마련한다. 이에 따라 본 개시의 실시 예가 제공하는 제1 카메라 모듈 1170은 충격에 안정적이면서도 보다 슬림화된 구조를 제공한다.

도 4는 본 개시의 제2 실시 예에 따른 제2 카메라 모듈의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 제2 카메라 모듈의 구성을 절단선 B-B`으로 절단한 단면을 나타낸 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면 본 개시의 제2 카메라 모듈 2170은 카메라 PCB 기판 2230, 내부 하우징 2210, 외부 하우징 2220, 렌즈 모듈 2250, 카메라 윈도우 2240을 포함한다. 제2 카메라 모듈 2170은 카메라 윈도우 2240과 외부 하우징 2220 사이에는 접착층 2241을 더 포함할 수 있다.

상술한 구성을 가지는 본 개시의 제2 카메라 모듈 2170에 있어서, 앞서 설명한 데코의 구성이 외부 하우징 2220에 결합될 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따르면, 제2 카메라 모듈 2170은, 단말기의 전체 제조 공정을 보다 단순화하면서도 높이를 저감할 수 있다.

이를 보다 상세히 설명하면, 본 개시의 제2 실시 예에 따른 제2 카메라 모듈 2170은 카메라 PCB 기판 2230을 하부에 포함할 수 있다. 그리고 제2 카메라 모듈 2170은, 내측에 렌즈 모듈 2250을 포함하도록, 상측이 개구된 내부 하우징 2210을 포함할 수 있다. 그리고 제2 카메라 모듈 2170은 카메라 윈도우 2240의 가장자리를 가이드하고 리어 커버와 배터리 커버가 측면으로 배치되는 외부 하우징 2220을 포함할 수 있다.

상술한 외부 하우징 2220은 덮개부 2010, 측벽부 2020, 날개부 2030을 포함할 수 있다. 덮개부 2010은 내부 하우징 2210의 측벽들 상부에 놓인다. 측벽부 2020은 덮개부 2010과 수직 방향으로 배치되며 내부 하우징 2210의 측벽들 일부와 대면된다. 날개부 2030은 측벽부 2020로부터 신장된다.

덮개부 2010은 측벽부 2020로부터 렌즈 모듈 2250이 배치된 방향으로 수직하게 일정 길이만큼 신장될 수 있다. 덮개부 2010은 내부 하우징 2210의 측벽들 상부에 놓인다. 이러한 덮개부 2010은 내부 하우징 2210의 측벽 두께보다 더 길게 형성될 수 있다. 덮개부 2010은 렌즈 모듈 2250의 노출을 위하여 중앙에 원형의 관통부가 마련된 일정 형상의 띠로 마련된다. 덮개부 2010은 측벽부 2020 내측에 배치된다. 덮개부 2010의 상부에는 카메라 윈도우 2240의 가장자리 영역이 배치된다. 이때 카메라 윈도우 2240의 가장자리와 덮개부 2010 사이에는 접착층이 마련될 수 있다. 덮개부 2010의 형상은 원형, 사각형, 타원형 등 다양한 형상으로 마련될 수 있으며, 형상에 제한되지 않는다.

측벽부 2020은 하단 부분과 상단 부분을 포함할 수 있다. 측벽부 2020의 하단 부분은 내부 하우징 2210 내측으로 형성된 덮개부 2010을 기준으로 내부 하우징 2210의 측벽과 대면된다. 측벽부 2020의 상단 부분은 덮개부 2010 형성 지점으로부터 상측으로 돌출된다. 측벽부 2020의 하단 부분은 단말기에 실장되는 과정에서 브라켓에 마련된 가이드 블록(도시 되지 않음)과 접촉되어 충격을 전달하는 역할을 수행한다. 이러한 측벽부 2020은 가이드 블록에 실장 시 정렬의 편의성 및 접촉 면적의 확장을 위하여 요철 형태로 마련될 수 있다.

도 4 및 도 5에 도시된 실시 예에서는 한 변에 하나의 돌출된 형상의 측벽부 2020이 마련되는 것으로 나타내었으나, 다른 실시 예들에서는 이와 같은 구성에 한정되는 것은 아니다. 즉 설계자의 의도에 따라 측벽부 2020은 보다 많은 골과 산을 가지는 요철 형태로 마련될 수 있다. 이에 대응하여 브라켓의 가이드 블록 역시 측벽부 2020의 골과 산에 대응하는 산과 골을 가지는 요철 형상으로 마련될 수 있다.

측벽부 2020 중 상단 부분의 내벽은 카메라 윈도우 2240의 가장자리를 가이드 할 수 있다. 그리고 측벽부 2020의 상단 부분 높이는 안착된 카메라 윈도우 2240의 두께와 동일한 크기로 형성된다. 또는 측벽부 2020의 상단 부분 높이는 렌즈 스크래치 방지를 위해 카메라 윈도우 2240 보다 더 높게 형성된다.

날개부 2030은 측벽부 2020의 바깥쪽 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 이러한 날개부 2030은 제1 단차부 2031 및 제2 단차부 2032를 포함한다. 제1 단차부 2031은 측벽부 2020로부터 제1 높이만큼 형성된다. 제1 단차부 2031과 측벽부 2020이 형성하는 단차 영역에는 배터리 커버의 일측이 배치된다. 제2 단차부 2032는 제1 단차부 2031로부터 일정 폭과 높이를 가지며 돌출되어 마련된다. 제2 단차부 2032와 제1 단차부 2031이 형성하는 상부 단차 영역에는 리어 커버의 일측이 배치된다. 그리고 제2 단차부 2032와 제1 단차부 2031이 형성하는 하부 단차 영역은 브라켓의 상단과 접촉된다.

상술한 구조를 가지는 본 개시의 제2 카메라 모듈 2170에 있어서, 카메라 윈도우 2240이 외부 하우징 2220에 부착된 또는 결착 상태일 수 있다. 이에 따라 제2 카메라 모듈 2170은 높이를 최소화할 수 있다. 특히 제2 카메라 모듈 2170은 카메라 윈도우 2240과 렌즈 모듈 2250과의 높이를 최소화한다. 이에 따라 제2 카메라 모듈 2170은 렌즈 모듈 2250의 시야각을 보다 확장시킬 수 있다.

한편 제2 카메라 모듈 2170은 카메라 윈도우 2240과 렌즈 모듈 2250의 간격이 좁아지더라도 외부 하우징 2220의 측벽부 2020이 외부에서 가해진 충격량을 날개부 2030 방향으로 전달한다. 그리고 제2 카메라 모듈 2170은 날개부 2030이 다시 연결된 배터리 커버 및 리어 커버, 브라켓 등에 해당 충격량을 전달한다. 결과적으로 제2 카메라 모듈 2170은 충격에 대한 렌즈 모듈 2250 파손을 억제할 수 있다.

상술한 본 개시의 제2 실시 예에 따른 제2 카메라 모듈 2170의 단말기 실장에 대하여 도 6 및 도 7을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다. 도 6은 도 4의 제2 카메라 모듈 2170이 브라켓 2310에 실장된 형상을 입체적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 도 4의 제2 카메라 모듈 2170이 실장된 단말기의 일부 단면을 나타낸 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 개시의 단말기는 제2 카메라 모듈 2170의 안착을 위하여 브라켓 2310을 포함할 수 있다. 또한 단말기는 브라켓 2310의 일정 영역에서 제2 카메라 모듈 2170이 삽입될 수 있도록 가이드 블록 2311을 마련한다. 가이드 블록 2311은 제2 카메라 모듈 2170의 내부 하우징 2210 형상에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대 제2 카메라 모듈 2170의 내부 하우징 2210은 육면체 형상으로 마련된다.

이에 대응하여 가이드 블록 2311은 육면체 형상의 내부 하우징 2210이 안착될 수 있도록 음각된 육면체 형상으로 마련된다. 특히 가이드 블록 2311은 제2 카메라 모듈 2170의 카메라 PCB 기판 2230과 연결된 FPCB 2231의 배치를 위하여 일측벽이 개방되도록 마련된다.

이에 따라 FPCB 2231이 가이드 블록 2311의 개방된 영역에 배치되면서 제2 카메라 모듈 2170이 가이드 블록 2311에 삽입될 수 있다. 또한 본 개시의 가이드 블록 2311은 외부 하우징 2220과 대면되는 블록의 형상이 외부 하우징 2220 형상에 대응하도록 형성된다. 즉 외부 하우징 2220 형상 중 측벽부 2020의 일부분은 도 7에 도시된 바와 같이 제2 단차부 2032보다 아래 방향으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 가이드 블록 2311은 돌출된 일부 측벽부 2020이 안착될 수 있도록 요철 형상의 측벽이 마련될 수 있다.

브라켓 2310은 단말기의 전반적인 강성 제공과 함께 전파 차단 역할을 수행할 수 있다. 이러한 브라켓 2310은 표시부와 단말기의 회로 모듈 사이에 배치되어 표시부에서 발생하는 전파가 회로 모듈에 노이즈로 작용하지 않도록 지원한다. 그리고 브라켓 2310은 회로 모듈에서 발생하는 전파에 의하여 표시부의 이미지 표시가 왜곡되지 않도록 지원한다. 이를 위하여 브라켓 2310은 특정 재질 예컨대 Mg(마그네슘)가 포함된 재질로 형성될 수 있다. 또는 브라켓 2310은 설계자 의도에 따라 다양한 전파 차단 물질을 포함하는 형태로 형성될 수 있다.

이러한 브라켓 2310의 영역 중 제2 카메라 모듈 2170이 실장되는 모듈 실장 영역 2305는 별도의 재질 예컨대 SUS 재질로 형성될 수 있다. 모듈 실장 영역 2305는 상대적으로 Mg가 포함된 재질보다 얇게 형성이 가능하면서도 일정 강성 제공이 가능한 특징이 있다. 이에 따라 단말기 전체에 적용되는 브라켓 2310의 두께 중 제2 카메라 모듈 2170이 실장되는 모듈 실장 영역 2305는 주변 영역에 비하여 상대적으로 얇은 두께로 형성될 수 있다.

또한 모듈 실장 영역 2305은 주변 영역과 다른 재질로 형성될 수 있다. 브라켓 2310의 모듈 실장 영역 2305의 하단에는 앞서 설명한 바와 같이 단말기의 표시부가 배치된다. 결과적으로 본 개시의 실시 예에 따른 단말기는 제2 카메라 모듈 2170이 실장되는 브라켓 2310 영역을 상대적으로 얇게 형성한다. 이에 따라 본 개시의 실시 예에 따른 단말기는 제2 카메라 모듈 2170이 실장된 세트 높이를 보다 감소시킬 수 있어 단말기 슬림화 목적을 달성할 수 있다.

한편 제2 카메라 모듈 2170은 카메라 윈도우 2240이 외부 하우징 2220에 지지되어 고정된 형태로 제공될 수 있다. 이로 인하여 본 개시의 단말기 조립은 제2 카메라 모듈 2170이 브라켓 2310의 가이드 블록 2311에 실장한 이후 단순히 리어 커버 2302를 결합하고 배터리 커버 2301을 결합하는 공정만으로 완성할 수 있다. 즉 본 개시의 단말기 조립 고정은 가이드 블록 2311을 브라켓 2310에 형성하는 단계, 브라켓 2310과 디스플레이 모듈 1400을 결합하는 단계, 브라켓 2310의 가이드 블록 2311에 카메라 모듈 2170을 수납하는 단계, 리어 커버 2302를 카메라 모듈 2170의 테두리를 덮도록 체결하는 단계, 배터리 커버 2301을 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 이때 카메라 모듈 2170은 리어 커버 2302 및 배터리 커버 2301에 마련된 홀을 통하여 외부로 노출되도록 조립된다.

일실시예에 따르면, 단말기는, 위에 언급된 실시예 들 중 하나에 의하여 카메라 모듈의 일부가 노출되도록 설치하는 단계 및 배터리 커버를 그 위에 덮는 단계를 포함하는 방법을 통하여 제조될 수 있다.

이에 따라 본 개시의 실시 예에서 제공하는 단말기는 완품 조립 공정이 이전에 비하여 상대적으로 단순화됨으로써 생산비 절감을 달성할 수 있도록 지원한다. 카메라 윈도우 2240을 포함하는 제2 카메라 모듈 2170은 카메라 윈도우 2240의 고정을 위하여 외부 하우징 2220의 덮개부 2010과 카메라 윈도우 2240 사이에 접착층 2241이 더 마련될 수 있다.

한편 리어 커버 2302가 제1 단차부 2031과 제2 단차부 2032가 형성하는 상단부에 안착된다. 이때 제2 단차부 2032와 리어 커버 2302 사이에 스펀지 2303 등이 배치될 수 있다. 여기서 스펀지 2303은 제2 단차부 2032 전체를 두르는 형태로 배치되기 때문에 일정 형상의 띠로 마련된다. 스펀지 2303은 외부로부터 이물질 등이 외부 하우징 2220 내측으로 유입되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.

이상에서 설명한 본 개시의 제2 카메라 모듈 2170의 실장 구조를 가지는 단말기는 도시된 바와 같이 외부 하우징 2220의 측벽부 2020이 브라켓 2310의 가이드 블록 2311과 접촉되도록 배치될 수 있다. 이에 따라 외부로부터 충격이 발생하여 전달되는 경우 해당 충격량은 1차적으로 외부 하우징 2220의 측벽부 2020을 통하여 브라켓 2310의 가이드 블록 2311에 직접적으로 전달된다. 그리고 전달된 충격량은 2차적으로 외부 하우징 2220의 날개부 2030을 통하여 리어 커버 2302 등에 전달된다. 여기서 본 개시의 단말기는 외부 하우징 2220을 통해 전달되는 충격량 감소를 위하여 측벽부 2020과 가이드 블록 2311 사이에 충격 흡수층을 더 마련할 수 있다. 여기서 충격 흡수층은 충격 흡수가 가능한 재질 예컨대 탄성 및 복원 기능을 가지는 스펀지 형상이나 고무 재질, 섬유 재질 등 다양한 재질로 구성될 수 있다. 상기 충격 흡수층은 측벽부 2020 바닥면에 부착되어 배치되거나 브라켓 2310의 가이드 블록 2311 상단면에 부착되어 마련될 수 있다.

한편 상술한 본 개시의 제2 실시 예에 따른 제2 카메라 모듈 2170의 실장 구조에서와 같이 제2 카메라 모듈 2170은 별도의 데코 구조를 채용하지 않고 외부 하우징 2220이 데코 역할을 대체하도록 마련된다. 이에 따라 본 개시의 단말기는 데코 마련과 배치 단계를 생략할 수 있어 보다 간소화된 조립 공정을 지원할 수 있다.

한편 외부 하우징 2220은 PC, 도금용 ABS 등의 플라스틱 재질로 사출이 가능하고 도장, 도금, 증착 등의 후가공을 통해 데코레이션이 가능하다. 외부 하우징 2220은 Al을 포함한 금속재질로 CNC가공을 통해 제작이 되거나 Diecasting을 통해 제작이 가능하다. 또한 외부 하우징 2220은 외관면에 다이어컷팅, 스핀헤어라인 등의 가공으로 표면 형상을 변경시킬 수 있다. 외부 하우징 2220은 아노다이징과 같은 후가공을 통해 다양한 색상을 가지는 칼라 구현이 가능하고 이를 통해 데코레이션이 가능하다. 상술한 각 과정들은 내부 하우징 2210에도 동일하게 적용될 수 있다. 이에 따라 본 개시의 제2 카메라 모듈 2170의 외부 하우징 2220 및 내부 하우징 2210 중 적어도 하나는 상술한 후가공 처리에 따라 형성되는 도장층, 도금층, 증착층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 또한 본 개시의 제2 카메라 모듈 2170의 외부 하우징 2220 및 내부 하우징 2210 중 적어도 하나는 다이어컷팅층 및 스핀헤어라인 가공층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 또한 본 개시의 제2 카메라 모듈 2170의 외부 하우징 2220 및 내부 하우징 2210 중 적어도 하나는 적어도 일부에 색상층을 가질 수 있다. 한편 앞서 설명한 본 개시의 제1 카메라 모듈 1170, 이후에 설명하는 본 개의 제3 카메라 모듈 3170에도 상술한 과정에 의한 층들 중 적어도 하나가 형성될 수 있을 것이다.

도 8 및 도 9는 본 개시의 제3 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 특히 도 8은 본 개시의 제3 실시 예에 다른 제3 카메라 모듈의 외관 사시도이며, 도 9는 도 8의 제3 카메라 모듈을 C-C` 절단선에 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 개시의 제3 카메라 모듈 3170은 카메라 PCB 기판 3230과 렌즈 모듈 3250이 실장되며 상측에 개구를 포함할 수 있다. 제3 카메라 모듈 3170은 개구된 영역에 카메라 윈도우 3240이 배치되는 통합 하우징 3210을 포함하여 구성된다. 제3 카메라 모듈 3170은 카메라 윈도우 3240과 통합 하우징 3210의 상부면 사이에는 접착층 3241이 마련된다.

이와 같은 구성의 본 개시의 일 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈 3170은 통합 하우징 3210을 복수의 재질을 이용하여 사출 방식으로 제조될 수 있다. 통합 하우징 3210은 일 단면이 기둥부와 상단부가 일정 각도를 사잇각으로 가지며 연결되는 일정 형상을 가지며 측벽 구조물들(3211, 3213)과 다른 재질로 마련되는 강성 구조물 3212를 마련한다.

그리고 통합 하우징 3210은 강성 구조물 3212를 기반으로 한 인서트 사출 방식을 적용하여 측벽 구조물들(3211, 3213)을 마련하여 구성될 수 있다. 이를 위하여 강성 구조물 3212는 금속 재질 예컨대 SUS, 알루미늄, 기타 합금을 이용하여 구성한다. 이때 강성 구조물 3212는 제3 카메라 모듈 3170의 강성 보완을 위하여 일정 두께 예컨대 0.1 ~ 0.4mm의 두께를 가지도록 마련한다.

강성 구조물 3212는 측벽 구조물들(3211, 3213)의 인서트 사출 후 견고한 결합을 유지하도록 지원한다. 이를 위해 강성 구조물 3212는 전후면을 관통하는 다수개의 관통홀을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 개시의 통합 하우징 3210은 강성 구조물 3212를 기준으로 플라스틱 재료를 인서트 사출함으로써 강성 구조물 3212의 관통홀 영역에 내외측 측벽 구조물들(3211, 3213)이 서로 연결되도록 마련된다. 한편 통합 하우징 3210의 형상에서 측벽 구조물들이 상단부와 일정 각도를 가지며 연결된 기둥부 연결 형상을 가지는 예를 설명하였으나, 본 개시의 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 상기 측벽 구조물들은 일자 형상이나 갈고리 형상 등 다양한 형상으로의 변형이 가능하다.

내측 측벽 구조물 3211은 강성 구조물 3212의 내부에 마련되며 내부에 렌즈 모듈 3250이 실장될 수 있다. 이에 따라 내측 측벽 구조물 3211은 렌즈 모듈 3250이 실장될 수 있는 공간을 가지며 마련된다. 특히 내측 측벽 구조물 3211의 개구된 상부 영역에는 카메라 윈도우 3240이 안착될 수 있는 안착부 3201이 마련된다. 이 안착부 3201은 렌즈 모듈 3250의 상단이 노출되도록 중앙에 홀이 형성된다. 안착부 3201은 카메라 윈도우 3240의 가장자리 영역을 지지한다. 안착부 3201 상단에는 접착층 3241 및 카메라 윈도우 3240의 가장자리가 정렬 배치된다. 외측 측벽 구조물 3213은 상단부와 일정 각도를 가지며 연결된 기둥부 연결 형상의 강성 구조물 3212 내측에 마련된다.

외측 측벽 구조물 3213의 상단은 강성 구조물 3212를 지지할 수 있다. 외측 측벽 구조물 3213의 하단은 브라켓에 체결될 수 있다. 상술한 구조의 제3 카메라 모듈 3170은 외부에서 충격이 발생하여 충격량이 전달되면 해당 충격량이 외측 측벽 구조물 3213과 강성 구조물 3212에 정렬되도록 배치되는 데코로부터 전달된다. 그리고 이 충격량은 강성 구조물 3212와 외측 측벽 구조물 3213의 하단을 통하여 브라켓에 전달된다. 외측 측벽 구조물 3213은 브라켓 실장 시 정렬의 용이성 및 접촉되는 면적을 확장을 위하여 요철 형태로 마련될 수 있다. 외측 측벽 구조물 3213은 내측 측벽 구조물 3211과 동일한 재질로 마련될 수 있다. 예컨대 측벽 구조물들(3211, 3213)은 PC(Poly Carbonate) 또는 PC와 GF(Glass Fiber) 합성 재질, ABS 재질 등으로 마련된다.

이상에서 설명한 본 개시의 제3 카메라 모듈 3170은 측벽 구조물들(3211, 3213) 사이에 강성 구조물 3212를 배치될 수 있다. 이에 따라 본 개시의 제3 카메라 모듈 3170은 통합 하우징 3210의 강성을 보완할 수 있다. 이 때문에 본 개시의 제3 카메라 모듈 3170은 외부로부터 가해진 충격으로부터 부품 파손을 방지할 수 있다. 상술한 본 개시의 제3 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈 3170의 단말기 실장 구조에 대하여 도 10 및 도 11을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 10은 본 개시의 제3 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈 3170이 브라켓 3310에 실장된 형상을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 11은 도 10의 제3 카메라 모듈 3170이 실장된 후 리어 커버 등이 장착된 단말기의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 개시의 제3 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈 3170은 브라켓 3310의 가이드 블록 3301에 실장될 수 있다. 이때 가이드 블록 3301은 통합 하우징 3210의 외측 측벽 구조물 3213에 대응하는 형상으로 마련된다. 즉 가이드 블록 3301은 요철 형상으로 마련된 외측 측벽 구조물 3213 에 대응하는 요철 형상으로 마련된다. 가이드 블록 3301의 일측은 제3 카메라 모듈 3170의 PCB 기판에 연결된 FPCB가 배치될 수 있도록 개구된 형상으로 마련된다. 제3 카메라 모듈 3170이 실장되는 브라켓 3310 중 모듈 실장 영역 3305는 주변 영역에 비하여 상대적으로 얇은 두께를 가지도록 형성된다. 이를 위하여 모듈 실장 영역 3305는 주변 브라켓 3310 영역과 다른 재질로 마련될 수 있다.

한편 통합 하우징 3210의 강성 구조물 3212 중 외측 측벽 구조물 3213과 정렬된다. 이러한 통합 하우징 3210의 외부로 노출된 영역 상단에는 스펀지 3303이 배치된다. 여기서 스펀지 3303 역할은 외부로부터 제3 카메라 모듈 3170 내부 또는 리어 커버 3302 내측 등으로 이물질이 유입되지 않도록 방지하는 역할을 수행한다. 한편 스펀지 3303 상부에는 데코 3307의 일단이 배치된다. 이에 따라 외측 측벽 구조물 3213, 강성 구조물 3212의 일부, 스펀지 3303 및 데코 3307의 일단이 정렬 배치된다. 스펀지 3303 및 데코 3307의 정렬 높이는 카메라 윈도우 3240의 높이와 유사하게 형성된다.

데코 3307은 도시된 바와 같이 띠 부분 3306, 제1 신장부 3308, 제2 신장부3304를 포함한다. 띠 부분 3306은 카메라 윈도우 3240과 중첩되지 않도록 스펀지 3303 상단에 배치된다. 제1 신장부 3308은 띠 부분 3306과 연결되며 외측 측벽 구조물 3213 방향으로 신장된다. 제2 신장부 3304는 리어 커버 3302와 나란한 방향으로 일정 길이만큼 신장된다. 여기서 제1 신장부 3308은 띠 부분 3306의 가장자리로부터 일정 경사각을 가지며 마련된다. 이에 따라 띠 부분 3306에 전달된 충격량이 경사각을 가진 제1 신장부 3308을 통하여 제2 신장부 3304에 전달된다. 힘의 전달 과정에서 상술한 경사각을 가지는 제1 신장부 3308에 의하여 충격이 일부 완화될 수 있다.

리어 커버 3302는 데코 3307의 제2 신장부 3304를 받치며 배치된다. 실질적으로 리어 커버 3302는 제3 카메라 모듈 3170이 브라켓 3310에 삽입된 이후 제3 카메라 모듈 3170이 노출되도록 배치된다. 이를 위하여 리어 커버 3302는 제3 카메라 모듈 3170 영역에 대응하는 영역이 개구된 형태로 마련된다. 리어 커버 3302는 상부에 높이는 제2 신장부 3304로부터 충격량이 전달되면 이를 흡수 및 완화하는 역할을 수행할 수 있다.

배터리 커버 3301은 제3 카메라 모듈 3170이 노출되도록 일부 영역이 개구될 수 있다. 특히 배터리 커버 3301의 개구 영역은 카메라 윈도우 3240 및 데코 3307의 띠 부분 3306까지 노출되도록 마련될 수 있다. 배터리 커버 3301은 제1 신장부 3308 및 제2 신장부 3304의 전면과 접촉되도록 마련된다. 이에 따라 띠 부분 3306을 통하여 충격량이 전달되는 경우 해당 충격량을 배터리 커버 3301 전면으로 전달할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 개시의 제3 실시 예에 따른 제3 카메라 모듈 3170은 통합 하우징 3210을 인서트 사출 방식을 이용하여 구성한다. 이러한 제3 카메라 모듈 3170은 강성 구조물 3212의 내외측에 측벽 구조물들(3211, 3213)이 배치되도록 지원한다. 이와 같은 구조의 제3 카메라 모듈 3170은 외부로부터 충격이 가해지는 경우 통합 하우징 3210이 이를 흡수한다. 그리고 제3 카메라 모듈 3170은 충격량을 브라켓 3310과 기타 구조물들로 전달한다. 이 과정에서 충격량이 집중되는 통합 하우징 3210이 강성 구조물 3212를 기반으로 마련됨으로써 부품 파손을 최소화할 수 있다.

또한 본 개시의 실시 예에 따른 상기 휴대 단말기 100은 카메라 모듈이 실장되는 모듈 예를 들면, 다양한 통신 시스템들에 대응되는 통신 프로토콜들(communication protocols)에 의거하여 동작하는 모든 이동통신 단말기들(mobile communication terminals)을 비롯하여, PMP(Portable Multimedia Player), 디지털방송 플레이어, PDA(Personal Digital Assistant), 음악 재생기(예컨대, MP3 플레이어), 휴대게임단말, 스마트 폰(Smart Phone), 노트북(Notebook) 및 핸드헬드 PC 등 모든 정보통신기기와 멀티미디어 및 그에 대한 응용기기를 포함할 수 있다.

한편, 본 명세서와 도면을 통해 본 개시의 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 기술적 사상의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예 외에도 본 개시의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

100 : 단말기
170, 1170, 2170, 3170 : 카메라 모듈
1210, 2210, 1220, 2220, 3210 : 하우징
1240, 2240, 3240 : 카메라 윈도우
1241, 2241, 3241 : 접착층

Claims (27)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 지지하는 브라켓을 포함하며,
   상기 카메라 모듈은
   카메라의 렌즈 모듈;
   개구부를 가지며 상기 렌즈 모듈을 수납하는 하우징; 및
   상기 하우징의 개구부를 덮는 카메라 윈도우를 포함하며;
   상기 브라켓은 상기 하우징의 적어도 일부를 지지하는 영역을 포함하며,
   상기 하우징은
   상기 렌즈 모듈이 안착되는 내측 하우징; 및
   상기 내측 하우징과 결합하는 외측 하우징을 포함하며,
   상기 외측 하우징은 상기 개구부에서 외측 방향으로 확장되어 상기 브라켓과 접촉 지지되는 날개부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
6. 삭제
7. 제5항에 있어서,
   상기 카메라 윈도우가 노출되는 개구부를 포함하여, 상기 하우징 외곽을 감싸도록 배치되는 배터리 커버, 및
   상기 브라켓과 상기 배터리 커버 사이에 배치되며 상기 카메라 윈도우를 노출시키는 개구부를 포함하는 리어커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
8. 제5항에 있어서,
   상기 내측 하우징에 형성되는 후크부; 및
   상기 외측 하우징에 형성되어 상기 내측 하우징과 결합 시 상기 후크부와 체결되는 후크홀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
9. 제5항에 있어서,
   상기 하우징은
   상기 렌즈 모듈이 안착되며 상기 카메라 윈도우 가장자리를 지지하는 내측 측벽 구조물;
   상기 내측 측벽 구조물의 외측을 감싸며 상기 내측 측벽 구조물과 다른 재질로 형성되는 강성 구조물; 및
   상기 강성 구조물의 외측을 감싸도록 배치되는 외측 측벽 구조물;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 강성 구조물은 하나 또는 그 이상의 관통홀을 포함하며,
    상기 내측 측벽 구조물 및 상기 외측 측벽 구조물은 상기 관통홀을 통하여 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
11. 제5항에 있어서,
    상기 하우징 외벽에 배치되는 데코;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 데코 하단에 배치되어 이물 유입을 방지하는 이물 유입 방지 구조물;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
13. 제11항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 데코 사이에 배치되는 접착층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
14. 제5항에 있어서,
    상기 카메라 윈도우를 상기 카메라 하우징의 상부면에 고정시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
15. 제5항에 있어서,
    상기 브라켓은
    상기 브라켓은 상기 하우징의 적어도 일부를 지지하는 영역 외부의 다른 영역 (another region)을 포함하며,
    상기 하우징의 적어도 일부를 지지하는 영역의 두께가 상기 다른 영역 (the other region)의 두께보다 얇은 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
16. 제5항에 있어서,
    상기 하우징은 플라스틱, 세라믹, 및/또는 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
17. 제5항에 있어서,
    상기 하우징은
    도장층, 도금층, 증착층 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
18. 제5항에 있어서,
    상기 하우징 외관은
    다이어컷팅층 또는 스핀헤어라인 가공층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
19. 제5항에 있어서,
    상기 하우징은
    적어도 일부에 색상층을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
20. 카메라 모듈 및 브라켓을 포함하며,
    상기 카메라 모듈은,
    카메라의 렌즈 모듈을 수납하는 내측 하우징; 및
    상기 내측 하우징과 결합되는 외측 하우징을 포함하며,
    상기 외측 하우징은 연장된 날개부를 포함하고;
    상기 브라켓은 상기 카메라 모듈을 수납하고, 상기 날개부의 적어도 일부를 지지하며,
    상기 날개부는
    상기 내측 하우징과 나란하게 배치되는 측벽부로부터 외측으로 제1 높이만큼 돌출된 제1 단차부;
    상기 제1 높이보다 높게 형성되는 제2 단차부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
21. 삭제
22. 제20항에 있어서,
    상기 카메라 모듈이 노출되도록 형성된 홀 주변이 상기 제1 단차부에 놓이며 상기 브라켓과 체결되는 리어 커버;
    상기 카메라 모듈이 노출되도록 형성된 홀 주변이 상기 제2 단차부에 놓이며 상기 리어 커버 상에 배치되는 배터리 커버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
23. 제20항에 있어서,
    상기 날개부는
    일부분이 요철 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
24. 제23항에 있어서,
    상기 브라켓은
    상기 브라켓의 일정 위치에 마련되며 상단부가 상기 요철 형태의 날개부를 지지하도록 형성되는 가이드 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
25. 제20항에 있어서,
    상기 카메라 렌즈 모듈이 수납된 하우징의 개구부를 덮는 카메라 윈도우;
    상기 카메라 윈도우를 상기 카메라 하우징 상단부에 고정시키는 접착층;
    상기 하우징 하부를 감싸도록 배치되는 보호 테잎; 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
26. 제20항에 있어서,
    상기 브라켓은
    상기 카메라 모듈이 실장되는 영역이 다른 영역에 비하여 상대적으로 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
27. 삭제

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