[go: up one dir, main page]

KR102053411B1 - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102053411B1
KR102053411B1 KR1020130024699A KR20130024699A KR102053411B1 KR 102053411 B1 KR102053411 B1 KR 102053411B1 KR 1020130024699 A KR1020130024699 A KR 1020130024699A KR 20130024699 A KR20130024699 A KR 20130024699A KR 102053411 B1 KR102053411 B1 KR 102053411B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thickness
display area
lower substrate
light emitting
organic light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020130024699A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140110422A (ko
Inventor
이상희
김환진
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130024699A priority Critical patent/KR102053411B1/ko
Priority to US13/956,672 priority patent/US9024522B2/en
Priority to CN201310469803.7A priority patent/CN104037192B/zh
Priority to TW102146302A priority patent/TWI601282B/zh
Publication of KR20140110422A publication Critical patent/KR20140110422A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102053411B1 publication Critical patent/KR102053411B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/18—Carrier blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

유기 발광 표시 장치를 개시한다. 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 영상이 출력되는 표시 영역과, 상기 표시 영역의 가장자리를 따라 형성된 비표시 영역을 구비한 하부 기판 및 상기 하부 기판의 하면에 형성된 보호 부재를 구비하며, 상기 보호 부재는 상기 하부 기판에서 상기 표시 영역 내에 형성되고, 상기 하부 기판의 표시 영역은 제1 두께로 이루어지고, 상기 비표시 영역의 적어도 일부분은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 이루어진다. 이러한 구조에 의하여 전체적인 두께를 감소시켜서 슬림화를 구현하면서 하부 기판의 강성을 향상시켜서 내충격성이 향상될 수 있다.

Description

유기 발광 표시 장치{Organic light emitting diode display}
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 정공 주입 전극과 유기 발광층 및 전자 주입 전극으로 구성되는 유기발광 소자들을 포함하며, 유기 발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다. 이러한 원리로 유기 발광 표시 장치는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비전력, 높은 휘도 및 빠른 반응속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.
최근에는 모바일 기기의 슬림화가 요구되고 있고, 이를 구현하기 위해서는 모바일 기기에 탑재되는 유기 발광 표시 장치의 슬림화가 필수적이다. 이러한 유기 발광 표시 장치에 포함된 패널 어셈블리는 얇은 두께의 두 장의 기판으로 이루어지는데, 패널 어셈블리의 내부가 액정으로 채워진 액정 표시장치와 달리 패널 어셈블리의 내부에 빈공간이 존재하는 구조이므로 낙하 충격에 취약하다.
따라서, 유기 발광 표시 장치의 패널 어셈블리를 구성하는 부재들의 두께를 줄이는 것만으로는 유기 발광 표시 장치의 슬림화를 구현하는데 있어서 어려움이 있다.
본 발명의 일 실시예는 슬림화를 구현하면서 내충격성이 향상될 수 있게 한 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 유기 발광 표시 장치는 영상이 출력되는 표시 영역과, 상기 표시 영역의 가장자리를 따라 형성된 비표시 영역을 구비한 하부 기판 및 상기 하부 기판의 하면에 형성된 보호 부재를 구비하며, 상기 보호 부재는 상기 하부 기판에서 상기 표시 영역 내에 형성되고, 상기 하부 기판의 표시 영역은 제1 두께로 이루어지고, 상기 비표시 영역의 적어도 일부분은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 이루어진다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 기판의 하측에서 상기 제1 두께로 이루어진 부분과 상기 제2 두께로 이루어진 부분의 경계는 경사면 또는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 부재의 일단은 상기 경사면 또는 곡면이 시작되는 부분에 인접하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 부재는, 상기 하부 기판의 상기 표시 영역의 크기와 같거나 작은 크기로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 부재는 제3 두께로 이루어지며, 상기 제1 두께와 상기 제3 두께의 합은 상기 제2 두께와 같거나 클 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 윈도우와, 상기 윈도우의 하측에 배치된 것으로, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 하부 기판과, 상기 하부 기판의 표시 영역 내에 형성된 보호 부재와, 판형으로 이루어져서 상기 하부 기판의 하면에서 상기 비표시 영역과 대응되는 부분을 지지하도록 형성된 보강 부재를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 부재는, 상기 하부 기판의 상기 표시 영역의 크기와 같거나 작은 크기로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 부재는 제3 두께로 이루어지고, 상기 보강 부재는 제4 두께로 이루어지며, 상기 제3 두께는 상기 제4 두께와 같거나 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보강 부재는 알루미늄 합금 또는 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보강 부재의 일측은 상기 윈도우의 하면을 지지하도록 연장 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 보호 부재가 표시 부재에만 형성되므로, 보호 부재가 비표시 영역까지 형성된 구조보다 보호 부재의 두께만큼 유기 발광 표시 장치의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 보호 부재가 형성되지 않은 비표시 영역은 보호 부재가 형성된 표시 영역보다 상대적으로 두께가 두껍게 형성됨으로써, 하부 기판에서 비표시 영역에 해당되는 부분의 강성을 향상시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 전체적인 두께를 감소시켜서 슬림화를 구현하면서 하부 기판의 강성을 향상시켜서 내충격성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 분해 사시도.
도 2는, 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 나타내는 사시도.
도 3은, 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치에서 A-A'라인을 따라 취한 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 나타내는 사시도.
도 5는, 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치에서 B-B'라인을 따라 취한 단면도.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "구비" 또는 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명의 핵심 구성을 설명하기에 앞서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 전체적인 구조에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 나타내는 사시도이며, 도 3은, 도 2에 도시된 유기 발광 표시 장치에서 A-A'라인을 따라 취한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 하부 기판(110)과, 보호 부재(120)와, 상부 기판(130)과, 미도시된 복수의 유기발광소자와, 편광판(140)과, 윈도우(150)와, 접착층(160)과 메인 보드(170)를 포함할 수 있다.
하부 기판(110)은 표시 영역(V)과 비표시 영역(P)을 구비한다. 표시 영역(V)에는 영상이 출력된다. 비표시 영역(P)은 표시 영역(V)의 가장자리를 따라 형성된다. 여기서, 표시 영역(V)에는 화소들이 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 표시 영역(V)과 미도시된 실런트 사이 또는 실런트의 외측에 화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(도시하지 않음)와 데이터 드라이버(도시하지 않음)가 위치할 수 있다.
그리고 하부 기판(110)의 표시 영역(V)에는 스캔 드라이버와 데이터 드라이버로 전기적 신호를 전달하기 위한 패드 전극들(도시하지 않음)이 위치될 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 저온 폴리 실리콘(LTPS: Low Temperature Polycrystalline Silicon) 방식인 경우, 하부 기판(110)의 일예로 LTPS 글래스(glass)일 수 있다.
보호 부재(120)는 하부 기판(110)의 하면에 형성된다. 보호 부재(120)는 외부로부터 발생된 충격이 하부 기판(110)으로 전달되는 것을 방지한다. 보호 부재(120)는 하부 기판(110)에서 표시 영역(V) 내에 형성된 것이 바람직하다. 이러한 보호 부재(120)는 스폰지(sponge) 소재로 이루어질 수 있다. 이와 다르게 보호 부재(120)는 차광보호테이프(black tape)로 이루어질 수 있다.
상부 기판(130)은 전술한 하부 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 상부 기판(130)은 실런트에 의해 하부 기판(110)과 소정의 간격을 두고 접합될 수 있다. 상부 기판(130)은 하부 기판(110)에 형성된 미도시된 구동 회로들과 유기발광소자(미도시)들을 외부로부터 밀봉(encap)시킨다. 상부 기판(130)은 글라스 또는 플라스틱 등의 다양한 소재로 이루어질 수 있다.
메인 보드(170)는 보호 부재(120)의 하측에 배치된다. 메인 보드(170)의 일측에는 인쇄회로필름(171)이 형성될 수 있다. 연성회로필름(171)은 칩온글라스(COG : chip on glass) 방식에 의해 하부 기판(110)에 실장될 수 있다. 메인 보드(170)는 하부 기판(110) 상에 패턴 형성된 미도시된 유기발광소자들에게 제어 신호를 전달한다.
복수의 유기발광소자(미도시)는 하부 기판(110)과 상부 기판(130) 사이에 형성되며, 하부 기판(110)의 표시 영역(V)에 형성될 수 있다.
편광판(140, Polarizer)은 상부 기판(130) 상에 형성될 수 있다. 편광판(140)은 통과하는 빛의 방향을 정렬한다.
윈도우(150)는 편광판(140) 상에 형성될 수 있다. 윈도우(150)는 투광성이 우수한 글래스(glass) 또는 아크릴(acryl)로 이루어질 수 있다. 윈도우(150)는 유기발광소자에 의해 출력된 영상이 외부로 출력될 수 있게 한다.
접착층(160)은 편광판(140)과 윈도우(150) 사이에 형성된다. 접착층(160)의 일예로, 광학투명접착필름(OCA: Optical Clear Adhesive)일 수 있다.
이러한 상부 기판(130)과, 복수의 유기발광소자와, 편광판(140)과, 윈도우(150)와, 접착층(160)은 일반적인 유기 발광 표시 장치에 포함된 상부 기판, 복수의 유기발광소자, 편광판, 윈도우 및 접착층이 사용될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서, 보호 부재(120)는 하부 기판(110)에서 표시 영역(V) 내에 형성된 것이 바람직하다. 즉, 보호 부재(120)는 비표시 영역(P)에는 형성되어 있지 않고, 표시 영역(V)에 형성될 수 있다. 더욱 상세하게, 보호 부재(120)는 하부 기판(110)의 표시 영역(V)의 크기와 같거나 상기 표시 영역(V)보다 작은 크기로 이루어질 수 있다. 그리고 하부 기판(110)의 표시 영역(V)은 제1 두께(H1)로 이루어지고, 하부 기판(110)의 비표시 영역(P)의 적어도 일부분은 제1 두께(H1)보다 두꺼운 제2 두께(H2)로 이루어진 것이 바람직하다.
상기와 같이 보호 부재(120)가 표시 영역(V)에만 형성된 구조는 보호 부재(120)가 비표시 영역(P)까지 형성된 구조보다 보호 부재(120)가 차지하는 두께만큼 유기 발광 표시 장치(100)의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 보호 부재(120)가 형성되지 않은 비표시 영역(P)은 보호 부재(120)가 형성된 표시 영역(V)보다 상대적으로 두께가 두껍게 형성됨으로써, 하부 기판(110)에서 비표시 영역(P)에 해당되는 부분의 강성을 향상시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 전체적인 두께를 감소시켜서 슬림화를 구현하면서도 하부 기판(110)의 강성을 향상시켜서 내충격성이 향상될 수 있다.
한편, 상기와 같이 하부 기판(110)에서 표시 영역(V)의 두께를 제1 두께(H1)로 하고 비표시 영역(P)의 두께를 제2 두께(H2)로 제조하는 방법의 일예로, 에칭(Etching) 공정에 의한 것일 수 있다. 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 제조과정 중 하부 기판(110)의 처리과정에서 에칭 공정이 사용될 수 있는데, 비표시 영역(P)보다 표시 영역(V)에서의 에칭 시간을 늘려서 비표시 영역(P)과 표시 영역(V)의 두께를 상이하게 할 수 있다. 단, 하부 기판(110)의 두께를 상이하게 제조하는 방법으로 반드시 에칭 방법을 사용하는 것으로 한정하지는 않는다.
한편, 하부 기판(110)의 하측에서 제1 두께(H1)로 이루어진 부분과 제2 두께(H2)로 이루어진 부분의 경계는 경사면으로 이루어질 수 있다. 또는, 하부 기판(110)의 하측에서 제1 두께(H1)로 이루어진 부분과 제2 두께(H2)로 이루어진 부분의 경계는 곡면으로 이루어질 수 있다.
이러한 구조에 의하여 외부로부터 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에 충격이 가해지는 경우, 하부 기판(110)의 하측에서 제1 두께(H1)로 이루어진 부분과 제2 두께(H2)로 이루어진 부분의 경계에 발생되는 응력에 대한 저항성을 향상시켜서, 하부 기판(110)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
그리고 상기와 같이 하부 기판(110)의 하측에서 제1 두께(H1)로 이루어진 부분과 제2 두께(H2)로 이루어진 부분의 경계는 경사면 또는 곡면으로 이루어진 경우, 보호 부재(120)의 일단은 경사면 또는 곡면이 시작되는 부분에 인접하게 형성될 수 있다.
한편, 전술한 보호 부재(120)는 제3 두께(H3)로 이루어지고, 이 경우 제1 두께(H1)와 제3 두께(H3)의 합은 제2 두께(H2)와 같거나 크게 이루어진 것이 바람직하다.
이와 다르게 제1 두께(H1)와 제3 두께(H3)의 합이 제2 두께(H2)보다 작아서 메인 보드(170)가 보호 부재(120)와 밀착되지 않고 갭(gap)이 발생하면, 메인 보드(170)에 전달된 충격이 하부 기판(110)으로 그대로 전달되어 하부 기판(110)이 파손될 수 있다.
그러나 상기와 같이 제1 두께(H1)와 제3 두께(H3)의 합은 제2 두께(H2)와 같거나 크게 이루어짐으로써, 메인 보드(170)와 보호 부재(120)가 서로 밀착되어 메인 보드(170)에 충격이 가해지더라도, 하부 기판(110)에 충격이 직접적으로 전달되지 않게 되어 하부 기판(110)의 파손을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 나타내는 사시도이고, 도 5는, 도 4에 도시된 유기 발광 표시 장치에서 B-B'라인을 따라 취한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)는 윈도우(150), 하부 기판(210), 보호 부재(120), 상부 기판(130), 복수의 유기발광소자, 편광판(140), 접착층(160) 및 보강 부재(280)를 포함한다.
여기서, 보호 부재(120), 윈도우(150), 상부 기판(130), 복수의 유기발광소자(미도시), 편광판(140) 및 접착층(160)은 전술한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100, 도 2 참조)에서 설명하였으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
하부 기판(210)은 윈도우(150)의 하측에 배치된 것으로, 표시 영역(V)과 비표시 영역(P)을 구비한다. 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에 포함된 하부 기판(210)은 전술한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100, 도 2 참조)와 다르게 표시 영역(V)과 비표시 영역(P)이 동일한 두께로 이루어진다.
보강 부재(280)는 판형으로 이루어져서 하부 기판(210)의 하면에서 비표시 영역(P)과 대응되는 부분을 지지하도록 형성된다. 보강 부재(280)의 소재로 금속일 수 있다. 보강 부재(280)는 금속 중에서도 알루미늄 합금 또는 스테인리스 스틸일 수 있다.
이러한 보강 부재(280)는 하부 기판(210)과 별도로 제조하여 하부 기판(210) 또는 윈도우(150)에 결합시킨 것일 수 있다. 이와 다르게, 보강 부재(280)는 프라스틱 소재일 수 있으며, 사출 성형에 의해 형성된 것일 수 있다.
보호 부재가 비표시 영역(P)까지 형성된 구조보다 상기와 같이 보호 부재(120)가 표시 영역(V)에만 형성된 구조에 의하여 보호 부재(120)의 두께만큼 유기 발광 표시 장치(200)의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
그리고, 전술한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100, 도 2 참조)에서는 하부 기판(110, 도 2 참조)에서 비표시 영역(P)만 두껍게 가공하여야 하는 공정을 거쳐야 한다. 그러나, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 하부 기판(210)을 별도로 가공하는 공정을 거치지 않고도 제조가 가능할 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 장치(200)의 제조에 있어서 제조 비용이 절감될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서 하부 기판(210)의 소재의 일예로 유리 또는 투명 필름 등이 될 수 있다. 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는, 이러한 유리 또는 필름보다 상대적으로 강성이 우수한 보강 부재(280)가 하부 기판(210)의 하측에 배치됨으로써, 보강 부재를 포함하지 않는 종래의 유기 발광 표시 장치보다 내충격성이 현저하게 향상될 수 있다.
즉, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)는 전체적인 두께를 증가시키지 않으면서도, 슬림화를 구현함과 동시에 보강 부재(280)로 하부 기판(210)의 강성을 향상시켜서 외력에 대한 저항성을 현저하게 증가시킬 수 있다.
한편, 보강 부재(280)의 일측은 윈도우(150)의 하면을 지지하도록 연장 형성될 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 보강 부재(280)에서 하부 기판(210)의 외곽에 인접하게 위치한 둘레로부터 연장 형성되어 윈도우(150)의 하면과 접촉되도록 형성될 수 있다. 이러한 구조에 의하여 보강 부재(280)에 전달된 외력이 윈도우(150) 및 보호 부재(120)로 분산되게 하고, 하부 기판(210)에는 전달되지 않게 하여 하부 기판(210)이 외력에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 보호 부재(120)는 제3 두께(H3)로 이루어지고, 보강 부재(280)는 제4 두께(H4)로 이루어질 수 있다. 이때, 제3 두께는 제4 두께와 같거나 큰 것이 바람직하다.
이와 다르게, 보강 부재(280)의 제4 두께(H4)가 보호 부재(120)의 제3 두께(H3)보다 크게 되면, 그 차이만큼 유기 발광 표시 장치의 전체적인 두께가 증가함으로써, 유기 발광 표시 장치의 슬림화를 구현하기 어려울 수 있다.
그러나 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에서는 보강 부재(280)가 보호 부재(120)의 두께와 동일하거나 작음으로써, 슬림화를 구현할 수 있다. 특히, 보강 부재(280)의 제4 두께(H4)가 보호 부재(120)의 제3 두께(H3)와 동일한 경우, 메인 보드(170)의 상면이 보강 부재(280)와 보호 부재(120) 모두에 밀착된 상태가 됨으로써, 외부의 충격이 메인 보드(170)에 전달되더라도, 충격이 보강 부재(280)와 보호 부재(120) 각각으로 분산되어 유기 발광 표시 장치(200)의 파손을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100, 200: 유기 발광 표시 장치 110, 210: 하부 기판
120: 보호 부재 130: 상부 기판
140: 편광판 150: 윈도우
160: 접착층 170: 메인 보드
280: 보강 부재 H1: 제1 두께
H2: 제2 두께 H3: 제3 두께
H4: 제4 두께

Claims (10)

  1. 영상이 출력되는 표시 영역과, 상기 표시 영역의 가장자리를 따라 형성된 비표시 영역을 구비한 하부 기판 및 상기 하부 기판의 상기 표시 영역에 대응하는 하면에 형성된 보호 부재를 구비하는 유기 발광 표시 장치에 있어서,
    상기 보호 부재는 상기 하부 기판에서 상기 표시 영역 내에만 형성되고,
    상기 하부 기판의 표시 영역은 제1 두께로 이루어지고, 상기 비표시 영역의 적어도 일부분은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 이루어지고,
    상기 보호 부재의 하면으로부터 상기 비표시 영역에 대응하는 상기 하부 기판의 하면에 걸쳐 형성된 메인 보드를 더욱 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 기판의 하측에서 상기 제1 두께로 이루어진 부분과 상기 제2 두께로 이루어진 부분의 경계는 경사면 또는 곡면으로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 보호 부재의 일단은 상기 경사면 또는 곡면이 시작되는 부분에 인접하게 형성된 유기 발광 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는, 상기 하부 기판의 상기 표시 영역의 크기와 같거나 작은 크기로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 제3 두께로 이루어지며,
    상기 제1 두께와 상기 제3 두께의 합은 상기 제2 두께와 같거나 큰 유기 발광 표시 장치.
  6. 윈도우
    상기 윈도우의 하측에 배치된 것으로, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 하부 기판
    상기 하부 기판의 표시 영역 내에만 형성된 보호 부재 및
    판형으로 이루어져서 상기 하부 기판의 하면에서 상기 비표시 영역과 대응되는 부분을 지지하도록 형성된 보강 부재를 포함하고,
    상기 보호 부재의 하면으로부터 상기 보강 부재의 하면에 걸쳐 형성된 메인 보드를 더욱 포함하는 유기 발광 표시 장치
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보호 부재는, 상기 하부 기판의 상기 표시 영역의 크기와 같거나 작은 크기로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 제3 두께로 이루어지고, 상기 보강 부재는 제4 두께로 이루어지며, 상기 제3 두께는 상기 제4 두께와 같거나 큰 유기 발광 표시 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 알루미늄 합금 또는 스테인리스 스틸로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강 부재의 일측은 상기 윈도우의 하면을 지지하도록 연장 형성된 유기 발광 표시 장치.
KR1020130024699A 2013-03-07 2013-03-07 유기 발광 표시 장치 Active KR102053411B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130024699A KR102053411B1 (ko) 2013-03-07 2013-03-07 유기 발광 표시 장치
US13/956,672 US9024522B2 (en) 2013-03-07 2013-08-01 Organic light emitting diode display having display substrate with reduced thickness
CN201310469803.7A CN104037192B (zh) 2013-03-07 2013-10-10 有机发光二极管显示器
TW102146302A TWI601282B (zh) 2013-03-07 2013-12-16 有機發光二極體顯示器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130024699A KR102053411B1 (ko) 2013-03-07 2013-03-07 유기 발광 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140110422A KR20140110422A (ko) 2014-09-17
KR102053411B1 true KR102053411B1 (ko) 2019-12-09

Family

ID=51467898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130024699A Active KR102053411B1 (ko) 2013-03-07 2013-03-07 유기 발광 표시 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9024522B2 (ko)
KR (1) KR102053411B1 (ko)
CN (1) CN104037192B (ko)
TW (1) TWI601282B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI514564B (zh) * 2013-12-10 2015-12-21 Au Optronics Corp 顯示面板及其製作方法
US9490312B2 (en) * 2014-12-22 2016-11-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device with flexible printed circuit film
KR102274142B1 (ko) * 2015-03-10 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
US10310341B2 (en) 2015-06-29 2019-06-04 Lg Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR102421578B1 (ko) * 2015-12-02 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102604087B1 (ko) * 2016-06-24 2023-11-21 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
US10925160B1 (en) * 2016-06-28 2021-02-16 Amazon Technologies, Inc. Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate
KR102823250B1 (ko) * 2019-08-20 2025-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN111584743A (zh) * 2020-05-13 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI247552B (en) * 2004-06-18 2006-01-11 Au Optronics Corp OLED-panel module with anti-vibration layer
KR100824902B1 (ko) * 2006-12-13 2008-04-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101404651B1 (ko) 2007-11-28 2014-06-11 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR100918053B1 (ko) * 2007-12-27 2009-09-22 삼성모바일디스플레이주식회사 유기발광 표시장치
KR100924141B1 (ko) * 2008-02-22 2009-10-28 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
KR100965251B1 (ko) * 2008-10-24 2010-06-22 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20100051292A (ko) 2008-11-07 2010-05-17 아이티엠 주식회사 투명 도전막 패턴 기판과 윈도우를 단차 가공된 하나의 투명 기판에 합체한 정전 용량 방식 터치 스크린 및 그 제조 방법
KR101104271B1 (ko) 2009-09-04 2012-01-11 주식회사 네패스 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법
KR101320501B1 (ko) * 2009-11-23 2013-10-23 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법
KR101690146B1 (ko) * 2010-09-02 2016-12-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101765050B1 (ko) * 2010-10-26 2017-08-23 엘지디스플레이 주식회사 윈도우 일체형 평판표시장치
KR101190630B1 (ko) * 2012-01-30 2012-10-15 주식회사 지앤씨에스 유기 발광 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW201436197A (zh) 2014-09-16
US20140252944A1 (en) 2014-09-11
TWI601282B (zh) 2017-10-01
US9024522B2 (en) 2015-05-05
KR20140110422A (ko) 2014-09-17
CN104037192B (zh) 2018-09-14
CN104037192A (zh) 2014-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102053411B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US10714703B2 (en) Organic light emitting diode display device
US8436958B2 (en) Electronic device having organic light emitting diode display device
EP3016168B1 (en) Touch panel integrated organic light emitting display device
KR100953654B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101759577B1 (ko) 온-셀 ｔｓｐ 능동형유기발광다이오드 구조
KR101812065B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기
KR100965251B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US20140159569A1 (en) Organic light emitting diode display
US8641240B2 (en) Electronic device having organic light emitting diode display
KR20200082015A (ko) 플렉서블 표시장치
US20150277004A1 (en) Display device and electronic apparatus
KR20110018194A (ko) 이동통신 단말기의 윈도우 결합 구조
KR100922360B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR100889532B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR102067965B1 (ko) 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 영상표시장치
KR100927726B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
CN116193691A (zh) 显示装置
KR100918060B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR101886302B1 (ko) 평판표시장치 및 이의 제조방법
CN118265353A (zh) 柔性显示装置
KR100922359B1 (ko) 유기발광 표시장치
KR100932987B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
CN118265382A (zh) 显示设备
KR20090128145A (ko) 유기발광 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20130307

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20180228

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20130307

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20190221

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20190830

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20191202

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20191202

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20221124

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20241125

Start annual number: 6

End annual number: 6