KR102053297B1 - 얼라인먼트 장치, 노광 장치, 및 얼라인먼트 방법 - Google Patents
얼라인먼트 장치, 노광 장치, 및 얼라인먼트 방법 Download PDFInfo
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Abstract
(해결 수단) 얼라인먼트 장치는, 얼라인먼트용 마크가 부여된 워크가 올려놓아지는 재치면을 갖고, 상기 재치면을 관통하여 상기 워크를 볼 수 있는 관통 구멍이 복수 설치되어 있는 재치대와, 상기 재치면에 병행하여 돌출한 완부로부터 상기 완부와 교차하는 방향을 바라보는 시야를 갖고, 상기 워크의 상기 마크를 상기 시야 경유로 검출하는 검출기와, 상기 재치대를 상기 재치면을 따른 면 내에서 이동시켜 상기 재치대의 관통 구멍을 상기 검출기의 시야와 대향시키는 이동기를 구비한다.
Description
도 2는 노광 장치의 얼라인먼트부를 나타내는 측면도이다.
도 3은 노광 장치의 얼라인먼트부를 나타내는 상면도이다
도 4는 얼라인먼트 마크 검출시의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 5는 얼라인먼트 마크의 검출예를 나타내는 도면이다.
도 6은 얼라인먼트 및 노광의 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 7은 워크 수취 위치로 이동한 워크 유지 장치의 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 얼라인먼트 현미경의 위치로 이동한 워크 유지 장치의 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 관통 구멍과 입광구(入光口)가 대향한 워크 유지 장치의 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 워크의 위치가 수정된 워크 유지 장치의 상태를 나타내는 도면이다.
W:워크
M:얼라인먼트 마크
110:노광부
120:얼라인먼트부
160:얼라인먼트 현미경
170:워크 유지 장치
171:흡착판
172:회전 유닛
173:워크 슬라이더
174:슬라이더 베이스
175 :관통 구멍
176:상면
162:경통
165:입광구
Claims (9)
- 얼라인먼트용 마크가 부여된 워크가 올려놓아지는 재치(載置)면을 갖고, 상기 재치면을 관통하여 상기 워크를 볼 수 있는 관통 구멍이 복수 설치되어 있는 재치대와,
상기 재치면에 병행하여 돌출한 완부(腕部)로부터 상기 완부와 교차하는 방향을 바라보는 시야를 갖고, 상기 워크의 상기 마크를 상기 시야 경유로 검출하는, 상기 관통 구멍의 수보다도 적은 검출기와,
상기 재치대를 상기 재치면을 따른 면 내에서 이동시켜 상기 재치대의 관통 구멍을 상기 검출기의 시야와 대향시키는 이동기를 구비한 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 이동기는, 상기 재치대를 상기 재치면을 따른 면 내에서 회전시키는 회전 기능을 갖는 것이며,
상기 재치대는, 상기 회전 기능의 회전축을 중심으로 한 원주를 따라서 상기 관통 구멍이 복수 설치된 것임을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 재치대는, 상기 관통 구멍으로서, 상기 검출기의 시야보다도 넓은 크기의 관통 구멍이 설치된 것임을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치. - 얼라인먼트용 마크가 부여된 워크가 올려놓아지는 재치면을 갖고, 상기 재치면을 관통하여 상기 워크를 볼 수 있는 관통 구멍이 복수 설치되어 있는 재치대와,
상기 재치면에 병행하여 돌출한 완부로부터 상기 완부와 교차하는 방향을 바라보는 시야를 갖고, 상기 워크의 마크를 상기 시야 경유로 검출하는, 상기 관통 구멍의 수보다도 적은 검출기와,
상기 재치대를 상기 재치면을 따른 면 내에서 이동시켜 상기 재치대의 관통 구멍을 상기 검출기의 시야와 대향시키는 이동기를 구비한 얼라인먼트부;및
상기 재치대에 올려놓아진 워크를 노광하는 노광부;
를 구비한 것을 특징으로 하는 노광 장치. - 청구항 4에 있어서,
상기 얼라인먼트부의 이동기가, 상기 노광부에 의한 노광 개소를 상기 워크 상에서 변경하면서 복수 개소를 노광하기 위한 노광 개소 변경기를 겸하고 있는 것을 특징으로 하는 노광 장치. - 얼라인먼트용 마크가 부여된 워크가 올려놓아지는 재치면을 갖고, 상기 재치면을 관통하여 상기 워크를 볼 수 있는 관통 구멍이 복수 설치되어 있는 재치대를, 상기 재치면에 병행하여 돌출한 완부로부터 상기 완부와 교차하는 방향을 바라보는 시야를 갖는, 상기 관통 구멍의 수보다도 적은 검출기의 시야에 상기 관통 구멍이 대향하도록 이동시키는 이동 과정과,
상기 검출기에 의해서 상기 워크의 상기 마크를 상기 시야 경유로 검출하는 검출 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법. - 청구항 6에 있어서,
상기 이동 과정이, 상기 재치대를 상기 재치면을 따른 면 내에서 회전시킴 으로써 복수의 관통 구멍을 상기 시야에 순차적으로 대향시키는 회전 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법. - 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
상기 검출 과정이, 상기 시야 내에서 상기 마크가 검출되지 않는 경우에, 상기 시야에 대향하고 있는 관통 구멍의 위치를, 상기 시야가 상기 관통 구멍과 대향하는 범위 내에서 변경하여 상기 마크를 탐색하는 탐색 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법. - 삭제
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH08138999A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Hitachi Ltd | レチクルのアライメント方法および露光装置 |
JP3336955B2 (ja) * | 1998-05-26 | 2002-10-21 | ウシオ電機株式会社 | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
US6525805B2 (en) * | 2001-05-14 | 2003-02-25 | Ultratech Stepper, Inc. | Backside alignment system and method |
US7292339B2 (en) * | 2004-07-09 | 2007-11-06 | Asml Netherlands B.V. | Alignment method and apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and alignment tool |
JP5104107B2 (ja) * | 2007-08-02 | 2012-12-19 | ウシオ電機株式会社 | 帯状ワークの露光装置及び帯状ワークの露光装置におけるフォーカス調整方法 |
JP5652105B2 (ja) * | 2010-10-13 | 2015-01-14 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
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JP2006120790A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Ushio Inc | 露光装置 |
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