KR102040726B1 - 무선 전력 전송을 위한 공진 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 일 실시예에 따른 무선 전력 전송을 위한 공진 장치의 메타캐패시터(metacapacitor)와 컨덕팅 루프(conducting loop)를 포함하는 구조를 나타낸다.
도 3은 일 실시예에 따른 무선 전력 전송을 위한 공진 장치의 메타캐패시터(metacapacitor)와 컨덕팅 루프(conducting loop)를 포함하는 구조의 단면(cross-section)도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 무선 전력 전송을 위한 공진 장치에서 메타캐패시터의 등가 입력 임피던스의 주파수 간의 관계를 나타낸 그래프이다.
도 5는 일 실시예에 따른 무선 전력 전송을 위한 공진 장치에서 컨덕팅 루프의 임피던스의 허수 부분, 메타캐패시터의 등가 입력 임피던스의 허수(imaginary) 부분과 주파수 간의 관계를 나타낸 그래프이다.
Claims (17)
- 컨덕팅 루프(conducting loop); 및
하이 퀄리티 캐패시터(high quality capacitor)를 포함하고,
상기 하이 퀄리티 캐패시터는 두 메탈 전극들(electrodes) 사이에 위치한 얇은 압전 레이어를 포함하는 메타캐패시터(metacapacitor)로 구성되며,
상기 메타캐패시터는, 탄성(acoustic) 진동을 위한 자유 공간(free space)을 제공하도록 중심 부분이 식각(etched)된 두 유전체 레이어들(dielectric layers) 사이에 위치하고,
상기 컨덕팅 루프는 상기 두 유전체 레이어들 중 하나의 상부에 위치하는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 컨덕팅 루프는 폭(width)보다 두께(thickness)가 얇은 평면 컨덕터(planar conductor)로 구성되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 컨덕팅 루프는 원형으로 구성되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 유전체 레이어들은
공진하는 멤브레인(membrane)의 탄성(acoustic) 진동을 위한 자유 공간(free space)을 제공할 목적으로 중심부분이 식각(etched)된
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 유전체 레이어들 중 상위(upper) 레이어의 두께는 상기 메타캐패시터의 상위(upper) 전극과 상기 컨덕팅 루프 사이에서 발생하는 기생(parasitic) 캐패시턴스(capacitance)의 영향을 최소화하도록 결정되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 유전체 레이어들 중 하위(lower) 레이어의 두께는 무선 전력 전송을 위한 공진 장치의 기계적(mechanical) 강도(strength)를 보장하도록 결정되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 유전체 레이어들은
실리콘 다이옥사이드(silicon dioxide)로 만들어지는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 메타캐패시터의 상위 전극, 하위 전극 및 상기 컨덕팅 루프는 금속화된 비아(via) 홀들 또는 외부 커넥터들에 의하여 연결되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 메타캐패시터의 압전(piezoelectric) 레이어는 피에조 효과(piezo-effect)를 가지는 세라믹(ceramic)으로 만들어지는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 메타캐패시터의 압전 레이어는 납 타이타네이드 지르코네이트 (plumbum titanate-zirconate) PB(ZrxTi1-x) O3(PZT)로 만들어지는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 메타캐패시터의 압전 레이어는 높은 전기기계적(electromechanical) 커플링 계수(coupling coefficient)와 높은 탄성 퀄리티-팩터(Q-factor) 및 낮은 유전 손실을 갖는 모노 크리스탈(mono-crystal)로 만들어지는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 컨덕팅 루프 및 상기 하이 퀄리티 캐패시터를 포함하는 무선 전력 전송을 위한 공진 장치의 구조는
얇은 필름 기술로 만들어진 평면 멀티레이어(multilayer) 구조로 구성되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 컨덕팅 루프 및 상기 하이 퀄리티 캐패시터를 포함하는 무선 전력 전송을 위한 공진 장치의 구조는
원형 또는 다각형의 구조로 구성되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 컨덕팅 루프 및 상기 하이 퀄리티 캐패시터를 포함하는 무선 전력 전송을 위한 공진 장치의 지름은 파장(λ)의 λ/100 보다 작은
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 유전체 레이어들 각각의 두께는 시스템 동작 주파수를 초과하는 주파수에서 시어(shear) 웨이브의 탄성(acoustic) 진동이 공진하는 두께로 결정되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 메타캐패시터는 탄성 공진기로 동작하고, 상기 탄성 공진기의 동작 주파수에서의 외부 임피던스와 높은 캐패시턴스(capacitance) 값을 갖는 캐패시터의 임피던스(impedance)는 동일한
무선 전력 전송을 위한 공진 장치. - 제1항에 있어서,
상기 컨덕팅(conducting) 루프의 낮은 인덕턴스와 조합하여 상기 메타캐패시터의 높은 캐패시턴스 값은 선택된 동작 주파수에서 상기 컨덕팅 루프 및 상기 하이 퀄리티 캐패시터를 포함하는 무선 전력 전송을 위한 공진 장치의 공진 응답을 보장하도록 결정되는
무선 전력 전송을 위한 공진 장치.
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190221 Patent event code: PE09021S01D |
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