KR102024260B1 - Pressure sensitive adhesive composition - Google Patents
Pressure sensitive adhesive composition Download PDFInfo
- Publication number
- KR102024260B1 KR102024260B1 KR1020150125738A KR20150125738A KR102024260B1 KR 102024260 B1 KR102024260 B1 KR 102024260B1 KR 1020150125738 A KR1020150125738 A KR 1020150125738A KR 20150125738 A KR20150125738 A KR 20150125738A KR 102024260 B1 KR102024260 B1 KR 102024260B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight
- group
- sensitive adhesive
- parts
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
Abstract
본 출원은 점착제 조성물, 보호 필름, 광학 소자 및 디스플레이 장치에 대한 것이다. 본 출원의 점착제 조성물은, 우수한 대전방지성을 나타내고, 또한 가교 구조가 형성된 후에 적절한 저속 및 고속 박리력을 나타내며, 양자의 밸런스가 우수하다. 이에 따라서 상기 점착제 조성물을, 예를 들어, 보호 필름에 적용하는 경우에는, 우수한 보호 효과를 나타내는 동시에 고속 박리 시에 용이하게 박리되어 고속 공정의 측면에서도 유리하며, 상기 과정에서 우수한 정전기 방지 특성을 나타낼 수 있다.The present application relates to an adhesive composition, a protective film, an optical element and a display device. The pressure-sensitive adhesive composition of the present application exhibits excellent antistatic properties, exhibits appropriate low speed and high speed peeling force after the crosslinked structure is formed, and is excellent in the balance of both. Accordingly, when the pressure-sensitive adhesive composition is applied to, for example, a protective film, it exhibits an excellent protective effect and is easily peeled off at the time of high-speed peeling, which is advantageous in terms of a high-speed process, and exhibits excellent antistatic properties in the process. Can be.
Description
본 출원은 점착제 조성물, 광학 소자 보호용 필름, 광학 소자 및 디스플레이 장치에 대한 것이다.The present application relates to an adhesive composition, an optical element protective film, an optical element, and a display device.
편광판과 같은 광학 소자, 기타 플라스틱 제품, 가전 제품이나 자동차 등에 먼지 등의 오물이 부착되거나 스크래치 등이 발생하는 것을 방지하기 위하여 보호 필름이 사용될 수 있다. 보호 필름에는 적절한 박리력과 정전기 방지 특성이 요구된다.A protective film may be used to prevent dirt, such as dust, or scratches from occurring on optical elements such as polarizing plates, other plastic products, home appliances, automobiles, and the like. Protective films require proper peel force and antistatic properties.
예를 들어, 제품의 사용이나 다른 제품의 조립을 위하여 보호 필름을 빠른 속도로 박리할 때에는 박리력(이하, 「고속 박리력」이라 칭한다.)이 상대적으로 낮을 것이 요구된다. 반면, 느린 속도로 박리할 때의 박리력(이하, 「저속 박리력」이라 칭한다.)은 상대적으로 높아야 적절한 보호 기능을 나타낼 수 있다.For example, when peeling a protective film at high speed for the use of a product or the assembly of another product, it is required that the peeling force (henceforth a "high speed peeling force") is relatively low. On the other hand, the peeling force (hereinafter referred to as "low speed peeling force") at the time of peeling at a slow speed should be relatively high to show an appropriate protective function.
또한, 주로 보호 필름의 박리 시에 발생하는 정전기에 의하여 먼지 등의 이물이 흡입되거나, 전자 제품의 경우에는 디바이스의 정전 파괴 또는 오작동 등이 유발될 수 있다. 특히, 근래에는 컴퓨터의 보급, 액정 TV나 휴대 전화의 다기능화에 의해 부속이 집적화되면서 정전기에 의한 문제가 더욱 부각되고 있다.In addition, foreign matters such as dust may be sucked due to static electricity mainly generated when the protective film is peeled off, or, in the case of electronic products, electrostatic destruction or malfunction of the device may be caused. In particular, in recent years, as the accessories are integrated due to the spread of computers and the multifunctionality of liquid crystal TVs and mobile telephones, the problems caused by static electricity have been highlighted.
이에 따라서 보호 필름에 포함되는 점착제에 대전 방지 기능을 부여하려는 노력이 진행되고 있다.Accordingly, efforts have been made to impart an antistatic function to the pressure-sensitive adhesive contained in the protective film.
예를 들어, 특허문헌 1에서는 점착제에 에틸렌옥시드 변성 프탈산 디옥틸 가소제를 배합하여 정전기의 발생을 억제하려는 시도가 있다. 또한, 특허문헌 2에서는 점착제에 유기염을 첨가하고, 특허문헌 3에서는 금속염과 킬레이트제를 점착제에 배합하고 있다. 그렇지만, 상기 방법들에 의하면, 점착제 성분의 보호되는 제품으로의 전사에 의한 오염이 발생하거나, 초기에 발생하는 정전기의 억제가 곤란하고, 특히 보호 기능을 위하여 중요한 저속 박리력이 지나치게 낮아진다.For example, in patent document 1, there exists an attempt to mix | blend an ethylene oxide modified dioctyl plasticizer with an adhesive, and to suppress generation | occurrence | production of static electricity. In addition, in patent document 2, an organic salt is added to an adhesive, and in patent document 3, a metal salt and a chelating agent are mix | blended with an adhesive. However, according to the above methods, contamination by transfer of the pressure-sensitive adhesive component to the protected product occurs, or it is difficult to suppress static electricity generated at an early stage, and the low-speed peeling force, which is particularly important for the protective function, is too low.
특히, 근래 편광판과 같은 광학 소자의 표면에 소수성을 부여하는 기술이 개발되고 있는데, 이러한 소수성 표면 상에서 정전기를 억제하면서 저속 및 고속 박리력의 밸런스를 확보하는 것은 보다 어렵게 되고 있다. In particular, in recent years, a technique for imparting hydrophobicity to the surface of an optical element such as a polarizing plate has been developed, and it is becoming more difficult to secure a balance of low speed and high speed peeling force while suppressing static electricity on such a hydrophobic surface.
본 출원은 점착제 조성물, 광학 소자 보호용 필름, 광학 소자 및 디스플레이 장치를 제공한다.The present application provides an adhesive composition, an optical element protective film, an optical element, and a display device.
예시적인 점착제 조성물은, 점착 고분자, 가교제 및 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물을 포함한다. 본 출원의 점착제 조성물은, 예를 들면, 다양한 용도의 표면보호필름에 사용될 수 있다. 특히, 상기 점착제 조성물은, 소수성 표면의 보호에 적용되는 경우에도 우수한 정전기 방지능을 보이면서, 탁월한 저속 및 고속 박리력의 밸런스를 나타낼 수 있다. 본 출원에서 용어 소수성 표면은, 탈이온화수에 대한 접촉각이 약 90도 이상이거나, 30mN/m 이하인 표면을 의미할 수 있다. 상기에서 접촉각은 23℃, 60RH%(상대습도)의 항온 항습 조건에서 탈이온화수에 의한 내수 접촉각을 물방울형 분석기 (Drop Shape Analyzer, KRUSS사 DSA100)를 사용하는 방식으로 측정할 수 있고, 표면 에너지는 상기 접촉각 측정 방식으로 측정한 탈이온화수 및 디요오드메탄의 접촉각을 이용하여 Owen-Wendt-Rabel-Kaelble 방식으로 측정할 수 있다.Exemplary pressure-sensitive adhesive compositions include a pressure-sensitive adhesive polymer, a crosslinking agent, and a reactive polyether modified siloxane compound. The pressure-sensitive adhesive composition of the present application can be used, for example, for a surface protective film of various uses. In particular, the pressure-sensitive adhesive composition, even when applied to the protection of the hydrophobic surface can exhibit an excellent balance of low-speed and high-speed peeling force while showing excellent antistatic performance. In the present application, the term hydrophobic surface may mean a surface having a contact angle of about 90 degrees or more or 30 mN / m or less for deionized water. In the above, the contact angle can be measured by the method of using a drop shape analyzer (Drop Shape Analyzer, KRUSS DSA100) at a temperature of 23 ° C. and 60 RH% (relative humidity). May be measured by Owen-Wendt-Rabel-Kaelble method using the contact angle of deionized water and diiomethane measured by the contact angle measuring method.
본 출원에서 점착 고분자로는, 적절한 점착 성능, 대전방지성능 및 박리 특성 등의 발현을 위하여 알킬 (메타)아크릴레이트, 알킬렌옥시드 사슬을 포함하는 단량체, 질소 함유 단량체 및 히드록시기 함유 단량체를 포함하는 것을 사용할 수 있다. 본 명세서에서 고분자가 어떤 화합물 또는 단량체를 포함한다는 것은, 상기 화합물 또는 단량체가 중합 반응을 거쳐 상기 고분자에 중합 단위로 포함되어 있는 경우를 의미할 수 있다.In the present application, the adhesive polymer may include an alkyl (meth) acrylate, a monomer containing an alkylene oxide chain, a nitrogen-containing monomer, and a hydroxy group-containing monomer in order to express appropriate adhesion performance, antistatic performance and peeling properties. Can be used. In the present specification, that a polymer includes a compound or a monomer may mean a case where the compound or monomer is included as a polymer unit in the polymer through a polymerization reaction.
상기에서 알킬 (메타)아크릴레이트로는, 예를 들면, 점착제의 응집력, 유리전이온도 또는 점착성 등을 고려하여, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 상기 알킬기는 예를 들면, 직쇄형 또는 분지형 알킬기일 수 있다. 이러한 단량체로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 상기 중 1종 또는 2종 이상이 점착 고분자에 중합 단위로 포함될 수 있다.As said alkyl (meth) acrylate, the alkyl (meth) acrylate which has a C1-C14 alkyl group can be used, for example in consideration of the cohesion force, glass transition temperature, or adhesiveness of an adhesive. The alkyl group may be, for example, a straight chain or branched alkyl group. Such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) Acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (Meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, and the like can be exemplified, and one or two or more of the above are polymerized units to the adhesive polymer. It may be included as.
알킬렌옥시드 사슬을 가지는 단량체로는, 예를 들면 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.As a monomer which has an alkylene oxide chain, the compound represented by following formula (1) can be illustrated, for example.
[화학식 1][Formula 1]
화학식 1에서 Q는 수소 또는 알킬기이고, U는 알킬렌기이며, Z는 수소, 알킬기 또는 아릴기이고, m은 임의의 수, 예를 들면, 1 내지 20의 범위 내의 수이다.In Formula 1, Q is hydrogen or an alkyl group, U is an alkylene group, Z is hydrogen, an alkyl group or an aryl group, and m is any number, for example, a number in the range of 1-20.
화학식 1에서 [-U-O-] 단위가 2개 이상 존재하는 경우, 상기 단위 내의 U의 탄소수는 동일하거나 상이할 수 있다.When two or more [—U—O—] units are present in Formula 1, the number of carbon atoms of U in the units may be the same or different.
화학식 1에서 m은, 예를 들면, 1 내지 16, 1 내지 12, 1 내지 9 또는 2 내지 9의 범위 내의 수일 수 있다. 이러한 범위에서 점착 고분자의 제조 시에 중합 효율 및 점착 고분자의 결정성을 적정 범위로 유지하고, 점착제에 적절한 도전성을 부여할 수 있다.M in Formula 1 may be, for example, a number in the range of 1 to 16, 1 to 12, 1 to 9, or 2 to 9. Within this range, the polymerization efficiency and the crystallinity of the adhesive polymer can be maintained in an appropriate range during the production of the adhesive polymer, and appropriate conductivity can be given to the adhesive.
본 명세서에서 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다. 상기 알킬기는 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있거나, 또는 비치환된 상태일 수 있다.As used herein, unless otherwise specified, the term alkyl group may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. The alkyl group may be linear, branched or cyclic. The alkyl group may be unsubstituted or substituted by one or more substituents.
본 명세서에서 용어 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 필요하다면 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.As used herein, unless otherwise specified, the term alkylene group or alkylidene group may be an alkylene group or an alkylidene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. have. The alkylene group or alkylidene group may be linear, branched or cyclic. The alkylene group or alkylidene group may be substituted by one or more substituents if necessary.
화학식 1에서 Q는 다른 예시에서 알킬기, 예를 들면, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다. Q가 알킬기인 화합물을 사용하면, 예를 들어, 점착제 조성물이 보호 필름 등에 적용될 때에 피착체에 잔사나 얼룩이 없이 상기 보호 필름이 용이하게 제거되는 것에 유리할 수 있다.In Formula 1, Q may be an alkyl group, for example, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms. When using a compound in which Q is an alkyl group, for example, when the pressure-sensitive adhesive composition is applied to a protective film or the like, it may be advantageous that the protective film is easily removed without residues or stains on the adherend.
본 명세서에서 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 고리를 포함하거나 또는 2개 이상의 벤젠 고리가 연결되어 있거나, 혹은 2개 이상의 벤젠 고리가 하나 또는 2개 이상의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 22, 탄소수 6 내지 16 또는 탄소수 6 내지 13의 아릴기일 수 있다. 이러한 아릴기로는, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.As used herein, unless otherwise specified, the term aryl group is condensed or bonded, including a benzene ring, or two or more benzene rings connected, or two or more benzene rings sharing one or two or more carbon atoms It may mean a monovalent residue derived from a compound or a derivative thereof containing the structure. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 22 carbon atoms, 6 to 16 carbon atoms, or 6 to 13 carbon atoms. As such an aryl group, a phenyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, benzyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group, etc. can be illustrated.
본 명세서에서 특정 관능기, 예를 들면, 상기 알킬기, 알킬리덴기 또는 알킬렌기에 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 에폭시기, 시아노기, 카복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 또는 아릴기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As a substituent which may be substituted in a specific functional group, for example, the said alkyl group, the alkylidene group, or the alkylene group in this specification, an alkyl group, an alkoxy group, an alkenyl group, an epoxy group, a cyano group, a carboxyl group, acryloyl group, meta Cryloyl group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group or an aryl group may be exemplified, but is not limited thereto.
화학식 1의 화합물로는, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 아릴옥시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 및 폴리알킬렌글리콜 모노알킬 에테르 (메타)아크릴산 에스테르 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. As the compound of the formula (1), alkoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester, aryloxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid Esters, aryloxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid esters, aryloxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid esters, and polyalkylene glycol monoalkyl ether (meth) acrylic acid esters; It is not limited.
상기에서 알콕시로는, 예를 들면, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시가 예시될 수 있고, 구체적으로는 메톡시기 또는 에톡시기가 예시될 수 있다.As the alkoxy, for example, alkoxy having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified, and specifically, a methoxy group or an ethoxy group may be exemplified. .
상기에서 알킬렌글리콜로는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌글리콜이 예시될 수 있고, 예를 들면, 에틸렌글리콜 또는 프로필렌글리콜이 예시될 수 있으며, 상기에서 아릴 옥시로는 탄소수 6 내지 24 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴 옥시, 예를 들면, 페녹시 등이 예시될 수 있다.The alkylene glycol may be exemplified by alkylene glycol having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms, for example, ethylene glycol or propylene glycol, and the like. As the aryl oxy, aryl oxy having 6 to 24 carbon atoms or 6 to 12 carbon atoms may be exemplified, for example, phenoxy.
점착 고분자에 포함될 수 있는 질소 함유 단량체의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 아미드기-함유 단량체, 아미노기-함유 단량체, 이미드기-함유 단량체 또는 사이아노기-함유 단량체 등이 사용될 수 있다. 상기에서 아미드기-함유 단량체로서는, 예를 들면 (메타)아크릴아미드 또는 N,N-디메틸 (메타)아크릴아미드, N,N-디에틸 (메타)아크릴아미드, N-아이소프로필 (메타)아크릴아미드, N-메틸올 (메타)아크릴아미드, 다이아세톤 (메타)아크릴아미드, N-비닐아세토아미드, N,N?-메틸렌비스(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐 또는 (메트)아크릴로일모폴린 등이 예시될 수 있고, 아미노기-함유 단량체로서는, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 또는 N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으며, 이미드기-함유 단량체로서는, N-아이소프로필말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드 또는 이타콘이미드 등이 예시될 수 있고, 사이아노기-함유 단량체로서는, 아크릴로나이트릴 또는 메타크릴로나이트릴 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 적절한 물성, 예를 들면, 도전성을 확보하면서도, 탁월한 박리 특성, 예를 들면 저속 및 고속 박리력의 밸런스 등을 확보하기 위해서 상기 중에서 특히 N,N-디알킬(메타)아크릴아미드를 상기 질소 함유 단량체로서 사용할 수 있다. 이러한 경우에 상기 N,N-디알킬 (메타)아크릴아미드는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 포함할 수 있다.The kind of nitrogen-containing monomer which can be included in the adhesive polymer is not particularly limited, and for example, an amide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, an imide group-containing monomer or a cyano group-containing monomer may be used. As said amide group-containing monomer, it is (meth) acrylamide or N, N- dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, for example. , N-methylol (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, N-vinylacetoamide, N, N-methylenebis (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide , N, N-dimethylaminopropylmethacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, or (meth) acryloyl morpholine and the like can be exemplified, and as the amino group-containing monomer, aminoethyl (meth) Acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate, and the like can be exemplified, and examples of the imide group-containing monomer include N-isopropylmaleimide, N Cyclohexylmaleimide or itaciconimide It can be exemplified, and a cyano group-containing monomer include, but as acrylonitrile or methacrylonitrile, etc. The nitrile can be exemplified, without being limited thereto. N, N-dialkyl (meth) acrylamide may be selected from the above-mentioned nitrogen-containing monomers in order to secure proper physical properties, for example, conductivity, and to secure excellent peeling properties, for example, a balance between low and high speed peeling forces. Can be used as In this case, the N, N-dialkyl (meth) acrylamide may include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.
점착 성능 등의 제반 물성을 적정 범위로 확보하면서, 박리 특성, 즉 탁월한 저속 및 고속 박리력의 밸런스를 확보하기 위하여 점착 고분자 내에서 상기 화학식 1의 단량체와 질소 함유 단량체의 중량의 비율은 조절될 수 있다. 예를 들면, 점착 고분자 내에서 화학식 1의 단량체의 중량(A)과 질소 함유 단량체의 중량(B)의 비율(A/B)이 약 1.5 내지 20의 범위 내일 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 적절한 대전 방지 성능을 나타내면서도, 박리 시에 오염 물질을 남기지 않고, 적절한 고속 및 저속 박리력의 밸런스를 나타내는 점착제를 제공할 수 있다.The ratio of the weight ratio of the monomer of Formula 1 and the nitrogen-containing monomer in the adhesive polymer may be controlled in order to secure peeling properties, that is, excellent balance between low speed and high speed peeling force, while ensuring various physical properties such as adhesive performance. have. For example, the ratio (A / B) of the weight (A) of the monomer of Formula 1 to the weight (B) of the nitrogen-containing monomer in the adhesive polymer may be in the range of about 1.5 to 20. It is possible to provide a pressure-sensitive adhesive that exhibits an appropriate antistatic performance within the range of such a ratio, and exhibits an appropriate balance of high speed and low speed peeling force without leaving contaminants during peeling.
점착 고분자는 또한 히드록시기 함유 단량체의 중합 단위를 추가로 포함할 수 있다. 상기 단량체는 상기 점착 고분자에 히드록시기를 제공할 수 있다.The adhesive polymer may also further comprise polymerized units of hydroxy group containing monomers. The monomer may provide a hydroxyl group to the adhesive polymer.
히드록시기 함유 단량체로는, 예를 들면, 하기 화학식 2로 표시되는 단량체가 예시될 수 있다.As a hydroxyl group containing monomer, the monomer represented by following formula (2) can be illustrated, for example.
[화학식 2][Formula 2]
화학식 2에서 Q는, 수소 또는 알킬기이고, A 및 B는 각각 독립적으로 알킬렌기이며, n은 임의의 수, 예를 들면, 0 내지 10의 수이다.In Formula (2), Q is hydrogen or an alkyl group, A and B are each independently an alkylene group, and n is any number, for example, a number from 0 to 10.
화학식 2에서 [-O-B-] 단위가 2개 이상 존재하는 경우, 상기 단위 내의 B의 탄소수는 동일하거나 상이할 수 있다When two or more [—O—B—] units are present in Formula 2, the carbon number of B in the unit may be the same or different.
화학식 2에서 A 및 B는, 예를 들면, 각각 독립적으로 직쇄상의 알킬렌기일 수 있다. In Formula 2, A and B may be each independently a linear alkylene group.
화학식 2의 화합물로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the compound of the formula (2), 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate , 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate and the like can be exemplified, but is not limited thereto.
하나의 예시에서 히드록시기 함유 단량체로는, 측쇄에 존재하는 탄소수가 서로 상이한 2종의 단량체를 사용할 수 있다. In one example, as the hydroxyl group-containing monomer, two kinds of monomers having different carbon numbers present in the side chain may be used.
예를 들면, 점착 고분자는 화학식 2로 표시되면서 화학식 2의 A 및 B에 존재하는 알킬렌기의 탄소의 수가 1 내지 3의 범위 내인 제 1 단량체와 화학식 2로 표시되면서 화학식 2의 A 및 B에 존재하는 알킬렌기의 탄소의 수가 4 이상, 4 내지 20, 4 내지 16, 4 내지 12, 4 내지 8 또는 4 내지 6인 제 2 단량체의 중합 단위를 포함할 수 있다.For example, the adhesive polymer is represented by Formula 2 and is present in A and B of Formula 2 while being represented by Formula 2 and the first monomer having the number of carbons of the alkylene group in A and B of Formula 2 being in the range of 1 to 3. The number of carbons of the alkylene group to include 4 or more, 4 to 20, 4 to 16, 4 to 12, 4 to 8 or 4 to 6 may include a polymer unit of the second monomer.
이와 같이 제 1 및 제 2 단량체를 구분하기 위하여 탄소의 수를 계산할 때에는 직쇄 형태로 형성된 알킬렌기의 탄소의 수만이 고려되며, 예를 들어, 상기 A 및 B에 탄소를 포함하는 치환기가 치환되어 있는 경우에 그 치환기의 탄소수는 고려되지 않는다. 이와 같이 2종의 히드록시기 단량체의 중합 단위를 통해 특히 우수한 박리력 특성, 즉 고속 및 저속 박리력의 밸런스가 우수한 점착제가 제공될 수 있다.As such, when calculating the number of carbons to distinguish the first and second monomers, only the number of carbons of the alkylene group formed in the straight chain form is taken into consideration. For example, the A and B substituents containing carbon are substituted. In this case, the carbon number of the substituent is not considered. Thus, through the polymerization unit of the two kinds of hydroxy monomers can be provided a pressure-sensitive adhesive excellent in particularly excellent peel force characteristics, that is, the balance of high-speed and low-speed peel force.
점착 성능 등의 제반 물성을 적정 범위로 확보하면서, 박리 특성, 즉 탁월한 저속 및 고속 박리력의 밸런스를 확보하기 위하여 점착 고분자 내에서 상기 제 1 및 제 2 단량체의 중량의 비율은 조절될 수 있다. 예를 들면, 점착 고분자 내에서 상기 제 1 단량체의 중량(A)과 상기 제 2 단량체의 중량(B)의 비율(A/B)이 1 이상이거나, 1을 초과할 수 있다. 다른 예시에서 상기 비율은 25 이하, 20 이하, 15 이하, 10 이하 또는 약 8 이하일 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 적절한 대전 방지 성능을 나타내면서도, 박리 시에 오염 물질을 남기지 않고, 적절한 고속 및 저속 박리력의 밸런스를 나타내는 점착제를 제공할 수 있다. The ratio of the weight of the first and second monomers in the adhesive polymer may be controlled in order to secure peeling properties, that is, excellent balance between low speed and high speed peeling force, while securing various physical properties such as adhesive performance. For example, the ratio (A / B) of the weight (A) of the first monomer and the weight (B) of the second monomer in the adhesive polymer may be one or more or more than one. In another example, the ratio may be 25 or less, 20 or less, 15 or less, 10 or less, or about 8 or less. It is possible to provide a pressure-sensitive adhesive that exhibits an appropriate antistatic performance within the range of such a ratio, and exhibits an appropriate balance of high speed and low speed peeling force without leaving contaminants during peeling.
점착 고분자는 알킬 (메타)아크릴레이트 40 내지 94.8 중량부, 상기 화학식 1의 단량체 0.1 내지 15 중량부, 상기 질소 함유 단량체 0.1 내지 5 중량부의 중합 단위, 상기 제 1 단량체 5 내지 20 중량부 및 상기 제 2 단량체 0.1 내지 4 중량부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 중량부는, 각 성분 간의 중량의 비율을 의미할 수 있다. 예를 들어, 점착 고분자가 상기와 같이 알킬 (메타)아크릴레이트 40 내지 94.8 중량부, 상기 화학식 1의 단량체 0.1 내지 15 중량부, 상기 질소 함유 단량체 0.1 내지 5 중량부의 중합 단위, 상기 제 1 단량체 5 내지 20 중량부 및 상기 제 2 단량체 0.1 내지 5 중량부를 포함한다는 것은, 상기 알킬 (메타)아크릴레이트의 중량(A), 상기 화학식 1의 단량체의 중량(B), 상기 질소 함유 단량체의 중량(C), 상기 제 1 단량체의 중량(D) 및 상기 제 2 단량체의 중량(E)의 비율(A:B:C:D:E)이 「40~94.8:0.1~15:0.1~5:5~20:0.1~4」가 되도록 상기 각각의 단량체를 포함하는 단량체의 혼합물로부터 상기 점착 고분자가 형성된 것을 의미할 수 있다. 상기에서 알킬 (메타)아크릴레이트는 다른 예시에서 50 내지 94.8 중량부, 55 내지 94.8 중량부, 60 내지 94.8 중량부, 60 내지 90 중량부, 60 내지 85 중량부, 65 내지 85 중량부 또는 약 70 내지 85 중량부로 점착 고분자에 포함될 수 있다. The adhesive polymer may include 40 to 94.8 parts by weight of alkyl (meth) acrylate, 0.1 to 15 parts by weight of the monomer of Chemical Formula 1, 0.1 to 5 parts by weight of the polymer unit containing nitrogen, 5 to 20 parts by weight of the first monomer, and the agent. It may comprise 0.1 to 4 parts by weight of the two monomers. Unless otherwise specified in the present specification, unit weight part may mean a ratio of weight between each component. For example, the adhesive polymer is 40 to 94.8 parts by weight of alkyl (meth) acrylate as described above, 0.1 to 15 parts by weight of the monomer of Formula 1, 0.1 to 5 parts by weight of the nitrogen-containing monomer, the first monomer 5 To include from 20 to 20 parts by weight and the second monomer of 0.1 to 5 parts by weight, the weight of the alkyl (meth) acrylate (A), the weight of the monomer of formula (B), the weight of the nitrogen-containing monomer (C ), And the ratio (A: B: C: D: E) of the weight (D) of the first monomer and the weight (E) of the second monomer is from 40 to 94.8: 0.1 to 15: 0.1 to 5: 5 to 20: 0.1 to 4 ”may mean that the adhesive polymer is formed from a mixture of monomers including the respective monomers. In the above alkyl (meth) acrylate in another example 50 to 94.8 parts by weight, 55 to 94.8 parts by weight, 60 to 94.8 parts by weight, 60 to 90 parts by weight, 60 to 85 parts by weight, 65 to 85 parts by weight or about 70 To 85 parts by weight may be included in the adhesive polymer.
또한, 상기에서 상기 화학식 1의 단량체는 약 3 내지 15 중량부, 약 5 내지 15 중량부 또는 약 6 내지 15 중량부로 포함될 수 있다. 또한, 상기 질소 함유 단량체는 또한 다른 예시에서 약 0.5 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. In addition, the monomer of Formula 1 may be included in about 3 to 15 parts by weight, about 5 to 15 parts by weight or about 6 to 15 parts by weight. In addition, the nitrogen-containing monomer may also be included in another example of about 0.5 to 5 parts by weight.
점착 고분자는, 필요한 경우, 점착제의 점착 고분자의 제조에 사용되는 공지의 단량체, 예를 들면, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물 등의 카복실기 함유 단량체; 이소시아네이트기를 가지는 단량체, 글리시딜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 글리시딜기를 가지는 단량체 또는 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 원자를 포함하는 라디칼 중합성 단량체나 스틸렌 등과 같은 라디칼 중합성 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 단량체들은 중합되어 점착 고분자에 포함되어 있을 수 있으며, 예를 들면, 약 20 중량부 이하의 비율로 점착 고분자에 포함될 수 있다.The adhesive polymer is, if necessary, a known monomer used in the production of the adhesive polymer of the pressure-sensitive adhesive, for example, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl Carboxyl group-containing monomers such as acid, 4- (meth) acryloyloxy butyric acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid and maleic anhydride; Radical polymerizable including monomers having isocyanate groups, monomers having glycidyl groups such as glycidyl (meth) acrylate or nitrogen atoms such as (meth) acrylamide, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam, etc. It may further include a radical polymerizable monomer such as a monomer or styrene. Such monomers may be polymerized to be included in the adhesive polymer, and for example, may be included in the adhesive polymer in a ratio of about 20 parts by weight or less.
점착 고분자는, 상기 기술한 단량체 중에서 필요한 단량체를 선택하고, 선택된 단량체를 목적하는 비율로 배합한 단량체의 혼합물을 용액 중합(solution polymerization), 광중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization)과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다.The adhesive polymer is selected from the above-described monomers, and a mixture of monomers in which the selected monomers are mixed in a desired ratio is selected from solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization. It can be prepared by applying to a polymerization method such as (suspension polymerization) or emulsion polymerization (emulsion polymerization).
점착제 조성물은, 가교제를 추가로 포함할 수 있고, 이는 점착 고분자의 가교점과 반응하여 가교 구조를 구현할 수 있다. 상기 가교제는 또한, 후술하는 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물과 상기 점착 고분자의 결합을 매개하는 역할을 할 수도 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further include a crosslinking agent, which may react with the crosslinking point of the pressure-sensitive adhesive polymer to implement a crosslinking structure. The crosslinking agent may also play a role of mediating the bonding between the reactive polyether-modified siloxane compound described later and the adhesive polymer.
가교제로는, 예를 들면, 지방족 이소시아네이트 가교제를 사용할 수 있다. 이러한 가교제가 상기 점착 고분자, 즉 2종 이상의 히드록시기 함유 단량체를 포함하는 점착 고분자와 가교 구조를 구현하면, 적합한 저속 및 고속 박리력과 함께 필요한 정전기 방지 특성을 가지는 점착제가 구현될 수 있다. 예를 들면, 가교제로는, 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 및/또는 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물을 포함하는 가교제를 사용할 수 있다. 상기에서 용어 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물은, 고리 구조를 포함하되, 상기 구조가 방향족 고리에는 해당하지 않는 고리 구조를 포함하는 이소시아네이트 화합물을 의미하고, 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물은, 예를 들면, 지방족 선형 또는 분지형의 이소시아네이트 화합물을 의미할 수 있다. 상기에서 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들면, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate) 또는 메틸렌 디사이클로헥실 디이소시아네이트(methylene dicyclohexyl diisocyanate) 또는 사이클로헥산 디이소시아네이트(cyclohexane diisocyanate) 등과 같은 이소시아네이트 화합물이나, 그의 다이머(dimer) 또는 트리머(trimer) 등과 같은 유도체 또는 상기 중 어느 하나와 폴리올(ex. 트리메틸롤프로판)과의 반응물이 예시될 수 있고, 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물로는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등과 같은 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 디이소시아네이트 화합물이나, 그의 다이머(dimer) 또는 트리머(trimer) 등과 같은 유도체 또는 상기 중 어느 하나와 폴리올(ex. 트리메틸롤프로판)과의 반응물 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.As a crosslinking agent, an aliphatic isocyanate crosslinking agent can be used, for example. When such a crosslinking agent implements a crosslinked structure with the adhesive polymer, that is, the adhesive polymer including two or more hydroxyl group-containing monomers, an adhesive having the necessary antistatic properties together with a suitable low speed and high speed peeling force may be realized. For example, as a crosslinking agent, the crosslinking agent containing an aliphatic cyclic isocyanate compound and / or an aliphatic acyclic isocyanate compound can be used. As used herein, the term aliphatic cyclic isocyanate compound means an isocyanate compound that includes a ring structure, but the structure does not correspond to an aromatic ring, and the aliphatic acyclic isocyanate compound is, for example, an aliphatic linear or It may mean a branched isocyanate compound. As the aliphatic cyclic isocyanate compound, for example, isocyanate compounds such as isophorone diisocyanate or methylene dicyclohexyl diisocyanate or cyclohexane diisocyanate, and the like Derivatives such as dimers or trimers, or reactants of any of the above with polyols (ex. Trimethylolpropane) may be exemplified. Examples of the aliphatic acyclic isocyanate compounds include carbon atoms such as hexamethylene diisocyanate and the like. Alkylene diisocyanate compounds having from 20 to 20, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms, derivatives thereof such as dimers or trimers, or any of the above and polyols (ex. Reactant with propane) Etc. may be exemplified, but is not limited thereto.
상기에서 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물과 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물이 함께 사용되는 경우에는, 그 비율은 특별히 제한되지 않고, 필요에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 통상적으로 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 100 중량부 대비 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물 1 중량부 내지 500 중량부 또는 20 중량부 내지 300 중량부 정도가 가교제에 포함될 수 있다. 이와 같은 가교제, 즉 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 및 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물을 포함하는 가교제로는 시판되고 있는 것을 사용할 수도 있으며, 그 예로는 Asahi사제의 MHG-80B 및 Duranate P 또는 BAYER사제의 NZ-1 등이 있다.In the case where the aliphatic cyclic isocyanate compound and the aliphatic acyclic isocyanate compound are used together, the ratio is not particularly limited and may be appropriately selected as necessary. Typically, about 1 part by weight to about 500 parts by weight or about 20 parts by weight to about 300 parts by weight of the aliphatic acyclic isocyanate compound may be included in the crosslinking agent relative to 100 parts by weight of the aliphatic cyclic isocyanate compound. As such a crosslinking agent, that is, a crosslinking agent containing an aliphatic cyclic isocyanate compound and an aliphatic acyclic isocyanate compound may be used. Examples thereof include MHG-80B manufactured by Asahi and NZ-1 manufactured by Duranate P or BAYER. There is this.
가교제로는, 상기에 추가로 필요한 경우, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등과 같은 에폭시 가교제; N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등과 같은 아지리딘 가교제 또는 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물인 금속 킬레이트 가교제 등의 공지의 가교제가 함께 사용될 수 있다. As a crosslinking agent, if necessary further above, ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'- tetraglycidyl ethylenediamine or glycerin Epoxy crosslinking agents such as diglycidyl ether and the like; N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecarboxamide), triethylene melamine Aziridine crosslinkers such as bisisoprotaloyl-1- (2-methylaziridine) or tri-1-aziridinylphosphineoxide, or aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium and / or vanadium A well-known crosslinking agent, such as a metal chelate crosslinking agent which is a compound in which a polyvalent metal like this is coordinated with acetyl acetone, ethyl acetoacetate, etc. can be used together.
점착제 조성물은 상기 점착 고분자 100 중량부 대비 1 내지 15 중량부, 2 내지 15 중량부, 3 내지 15 중량부, 4 내지 15 중량부, 5 내지 15 중량부, 5 내지 14 중량부, 5 내지 13 중량부, 5 내지 12 중량부, 5 내지 11 중량부, 5 내지 10 중량부 또는 5 내지 9 중량부의 가교제를 포함할 수 있다. 이러한 범위에서 적절한 가교 구조가 구현되고, 점착제의 저속 및 고속 박리력 등이 목적하는 범위로 조절될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition is 1 to 15 parts by weight, 2 to 15 parts by weight, 3 to 15 parts by weight, 4 to 15 parts by weight, 5 to 15 parts by weight, 5 to 14 parts by weight, 5 to 13 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer. And 5 to 12 parts by weight, 5 to 11 parts by weight, 5 to 10 parts by weight, or 5 to 9 parts by weight of a crosslinking agent. An appropriate crosslinked structure can be realized in this range, and the low speed and high speed peeling force of the pressure-sensitive adhesive can be adjusted to the desired range.
본 출원의 점착제 조성물은, 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 본 출원에서 폴리에테르 변성 실록산 화합물이 반응성이라는 것은, 상기 폴리에테르 변성 실록산 화합물이 반응성 관능기를 포함하는 점을 의미하고, 상기 반응성 관능기는, 예를 들면, 전술한 점착 고분자의 관능기, 예를 들면, 히드록시기 또는 카복실기 등과 결합될 수 있거나, 다른 화합물을 매개로 상기 점착 고분자의 관능기와 결합될 수 있는 관능기일 수 있다. 상기 폴리에테르 변성 실록산 화합물은, 점착제에 대전방지능을 부여하는 역할을 할 수 있고, 특히 상기 반응성 관능기를 포함함으로써, 점착 고분자와 우수한 혼용성을 유지하고, 그에 따라 표면보호필름의 적용 시에 점착제층의 외부로 용출되거나, 피착체를 오염시키는 것을 방지할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present application may further include a reactive polyether modified siloxane compound. In the present application, that the polyether-modified siloxane compound is reactive means that the polyether-modified siloxane compound includes a reactive functional group, and the reactive functional group is, for example, a functional group of the aforementioned adhesive polymer, for example, It may be combined with a hydroxyl group or a carboxyl group, or the like, or may be a functional group that may be combined with a functional group of the adhesive polymer through another compound. The polyether-modified siloxane compound may play a role of imparting an antistatic ability to the pressure-sensitive adhesive, and in particular, by including the reactive functional group, maintains excellent compatibility with the adhesive polymer, thereby the pressure-sensitive adhesive during application of the surface protective film Elution to the outside of the layer or contamination of the adherend can be prevented.
반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물에 포함되는 상기 반응성 관능기의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 상기 점착 고분자에로의 결합 가능성을 고려하여 선택될 필요가 있다. 예를 들면, 상기 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물은 반응성 관능기로서 히드록시기, 에폭시기 또는 아민기를 포함할 수 있다. 상기 반응성 관능기는 상기 폴리에테르 변성 실록산 화합물의 말단에 존재하는 것이 바람직하다. 반응성 관능기가 히드록시기이고, 점착 고분자가 히드록시기인 경우에 상기 폴리에테르 변성 실록산 화합물은, 적어도 2개의 이소시아네이트를 가지는 화합물, 예를 들면, 전술한 지방족 이소시아네이트 가교제에 의해 점착 고분자에 연결될 수 있다. 즉, 상기와 같은 경우, 가교제의 하나의 이소시아네이트기가 폴리에테르 변성 실록산 화합물의 히드록시기와 반응하여 우레탄 결합이 형성되고, 상기 가교제의 다른 하나의 이소시아네이트기가 점착 고분자의 히드록시기와 반응하여 우레탄 결합이 형성되면서 상기 폴리에테르 변성 실록산 화합물이 점착 고분자에 결합될 수 있다. 상기 폴리에테르 변성 실록산 화합물의 반응성 관능기가 에폭시기 또는 아민기와 같은 다른 관능기인 경우에도 상기 관능기에 반응할 수 있는 관능기를 점착 고분자에 도입하거나, 혹은 상기 관능기와 반응할 수 있는 관능기와 점착 고분자에 도입된 관능기와 반응할 수 있는 화합물을 사용함으로써 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물의 도입이 가능해질 수 있다.Although the kind of the reactive functional group contained in the reactive polyether modified siloxane compound is not particularly limited, it needs to be selected in consideration of the possibility of bonding to the adhesive polymer. For example, the reactive polyether-modified siloxane compound may include a hydroxy group, an epoxy group or an amine group as a reactive functional group. It is preferable that the said reactive functional group exists in the terminal of the said polyether modified siloxane compound. When the reactive functional group is a hydroxy group and the adhesive polymer is a hydroxy group, the polyether modified siloxane compound may be connected to the adhesive polymer by a compound having at least two isocyanates, for example, the aliphatic isocyanate crosslinking agent described above. That is, in the above case, one isocyanate group of the crosslinking agent reacts with the hydroxyl group of the polyether modified siloxane compound to form a urethane bond, and the other isocyanate group of the crosslinking agent reacts with the hydroxyl group of the adhesive polymer to form a urethane bond. The polyether modified siloxane compound may be bonded to the adhesive polymer. Even when the reactive functional group of the polyether modified siloxane compound is another functional group such as an epoxy group or an amine group, a functional group capable of reacting with the functional group is introduced into the adhesive polymer, or a functional group capable of reacting with the functional group is introduced into the adhesive polymer. By using a compound capable of reacting with a functional group, introduction of a reactive polyether modified siloxane compound may be enabled.
따라서, 하나의 예시로서, 상기 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물은 반응성 관능기로서 히드록시기를 가지고, 상기 폴리에테르 변성 실록산 화합물의 히드록시기는, 점착 고분자의 제 1 또는 제 2 단량체의 히드록시기와 지방족 이소시아네이트 화합물을 매개로 결합되어 연결되어 있을 수 있다.Therefore, as an example, the reactive polyether modified siloxane compound has a hydroxy group as a reactive functional group, and the hydroxy group of the polyether modified siloxane compound is based on the hydroxyl group and the aliphatic isocyanate compound of the first or second monomer of the adhesive polymer. May be combined and connected.
반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 A 또는 B의 화합물 또는 그 화합물들의 혼합물을 사용할 수 있다.As the reactive polyether modified siloxane compound, for example, a compound represented by the following formula (A) or (B) or a mixture of compounds thereof may be used.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 B][Formula B]
화학식 A 또는 B에서 R1 내지 R15는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기 또는 알케닐기이고, Z는 -(CH2)p-(O-CH2-CH2)q-(O-CH2-CH2-CH2)r-U이며, 상기에서 U는 히드록시기, 아민기 또는 에폭시기이며, p는 1 내지 4의 범위 내의 수이고, q+r은 1 이상의 수이며, x는 1 내지 10 의 수이고, y는 1 내지 10 의 범위 내의 수이다.R 1 to R 15 in Formula A or B are each independently a hydrogen atom, an alkyl group or an alkenyl group, and Z is-(CH 2 ) p- (O-CH 2 -CH 2 ) q- (O-CH 2 -CH 2 -CH 2 ) r -U, wherein U is a hydroxy group, an amine group or an epoxy group, p is a number in the range of 1 to 4, q + r is at least 1 number, x is a number from 1 to 10 , y is a number in the range of 1 to 10.
화학식 A 또는 B에서 R1 내지 R15는, 다른 예시에서 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다.In Formula A or B, R 1 to R 15 may each independently be an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.
또한, 화학식 A 또는 B에서 q는 다른 예시에서 1 내지 30 정도일 수 있고, r은 1 내지 30 정도일 수 있다.Also, in Formula A or B, q may be in the range of about 1 to about 30, and r may be in the range of about 1 to about 30.
상기 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물은, 약 500 내지 30,000 정도의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 본 출원의 경우, 상기 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물이 점착 고분자에 결합된 형태로 점착제층에 포함될 수 있어서, 상기 범위의 분자량에서도 우수한 혼화성을 나타낼 수 있다.The reactive polyether modified siloxane compound may have a weight average molecular weight of about 500 to 30,000. In the case of the present application, the reactive polyether-modified siloxane compound may be included in the pressure-sensitive adhesive layer in a form bonded to the adhesive polymer, thereby exhibiting excellent miscibility even in the molecular weight of the above range.
점착제 조성물은 상기 점착 고분자 100 중량부 대비 0.01 내지 5 중량부, 0.05 내지 5 중량부, 0.1 내지 5 중량부, 0.5 내지 5 중량부, 0.5 내지 4 중량부, 0.5 내지 3 중량부 또는 0.5 내지 2.5 중량부의 상기 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물을 포함할 수 있다. 이러한 범위에서 적절한 대전방지성이 확보되고, 점착제의 저속 및 고속 박리력 등이 목적하는 범위로 조절될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition is 0.01 to 5 parts by weight, 0.05 to 5 parts by weight, 0.1 to 5 parts by weight, 0.5 to 5 parts by weight, 0.5 to 4 parts by weight, 0.5 to 3 parts by weight or 0.5 to 2.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer The reactive polyether modified siloxane compound may be included. Appropriate antistatic property is secured in such a range, and the low speed and high speed peeling force of an adhesive etc. can be adjusted to a desired range.
점착제 조성물은, 광안정제, 예를 들면, 힌더드 아민 화합물(hindered amine compound)과 같은 광안정제를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 광안정제는, 예를 들어 점착제가 고온 조건에서 방치되는 경우에도 응집되지 않아서, 응집된 클러스터 내에서 후술하는 대전방지제의 농도가 증가하는 현상을 유발하지 않고, 상기 점착 고분자에 포함되는 알킬렌옥시드 사슬의 에테르 결합 부위가 열에 의해 분해되어 라디칼이 발생하거나, 상기 히드록시기 함유 단량체가 축합 반응을 일으키는 문제를 방지하여, 점착제 조성물의 저장 안정성을 크게 개선할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further include a light stabilizer, for example, a light stabilizer such as a hindered amine compound. Such light stabilizers do not aggregate even when the pressure sensitive adhesive is left at high temperature, for example, so that the concentration of the antistatic agent described later in the aggregated cluster does not increase, and the alkylene oxide contained in the pressure sensitive adhesive polymer is included. The ether bond site of the chain is decomposed by heat to generate radicals, or the hydroxyl group-containing monomer can be prevented from causing a condensation reaction, thereby greatly improving the storage stability of the pressure-sensitive adhesive composition.
광안정제로는, 예를 들면, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.As an optical stabilizer, the compound represented by following formula (3) can be illustrated, for example.
[화학식 3][Formula 3]
화학식 3에서 M1 내지 M5는 각각 독립적으로 R1-N, (R2)(R3)-C 또는 (R4)(R5)-C이고, 상기에서 R1은 수소 원자, 알킬기 또는 알콕시기이고, R2 및 R3는 각각 독립적으로 알킬기이며, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기이고, L은 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, P는 알킬기 또는 하기 화학식 4의 치환기이다. 상기 화학식 3에서 M2 내지 M4 중 적어도 하나는 상기 R1-N이고, R1-N인 M2, M3 또는 M4에 바로 인접하여 존재하는 M1, M2, M3, M4 또는 M5는 상기 (R2)(R3)-C일 수 있다. In Formula 3, M 1 to M 5 are each independently R 1 -N, (R 2 ) (R 3 ) -C or (R 4 ) (R 5 ) -C, wherein R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or alkoxy group, R 2 and R 3 are each and independently selected from an alkyl group, R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group, L is an alkylene group or an alkylidene group, P is an alkyl group or a substituent of the formula (4) to be. In the above formula (3) at least one of M 2 to M 4 is wherein R 1 -N, R 1 -N of M 2, M 3 or M 1, present immediately adjacent to M 4 M 2, M 3, M 4 Or M 5 may be (R 2 ) (R 3 ) -C.
[화학식 4][Formula 4]
화학식 4에서 M6 내지 M10은 각각 독립적으로 R1-N, (R2)(R3)-C 또는 (R4)(R5)-C이고, 상기에서 R1은 수소 원자, 알킬기 또는 알콕시기이고, R2 및 R3는 각각 독립적으로 알킬기이며, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기이다. 상기 화학식 4에서 M7 내지 M9 중 적어도 하나는 상기 R1-N이며, M7, M8 또는 M9에 바로 인접하여 존재하는 M6, M7, M8, M9 또는 M10은 상기 (R2)(R3)-C일 수 있다. In Formula 4, M 6 to M 10 are each independently R 1 -N, (R 2 ) (R 3 ) -C or (R 4 ) (R 5 ) -C, wherein R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or An alkoxy group, R 2 and R 3 are each independently an alkyl group, and R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group. In the above formula (4) at least one of M 7 to M 9 is the R 1 -N, M 7, M 8 or M M 6, M 7, M 8, M 9 or M 10 immediately adjacent to the existing 9 is the (R 2 ) (R 3 ) -C.
화학식 3 및 4에서 M1 내지 M10이 R1-N, (R2)(R3)-C 또는 (R4)(R5)-C라는 것은, 상기 M1 내지 M10의 위치에 질소 원자(N) 또는 탄소 원자(C)가 존재하고, 그 질소 원자 또는 탄소 원자에 R1 내지 R5와 같은 치환기가 결합되어 있는 형태를 의미할 수 있다.In Formulas 3 and 4, M 1 to M 10 are R 1 -N, (R 2 ) (R 3 ) -C or (R 4 ) (R 5 ) -C, which is nitrogen at the position of M 1 to M 10 . An atom (N) or a carbon atom (C) is present, and may refer to a form in which a substituent such as R 1 to R 5 is bonded to the nitrogen atom or carbon atom.
또한, 상기 화학식 4에서 부호 는 상기 부호와 연결되어 있는 화학식 4의 탄소 원자가 화학식 3의 산소 원자에 결합되어 있는 것을 의미한다.In addition, the symbol in the formula Means that the carbon atom of formula (4) linked with the above sign is bonded to the oxygen atom of formula (3).
상기 화학식 3에서 알킬렌기 또는 알킬리덴기인 L은 필요한 경우에 치환 또는 비치환되어 있을 수 있다. 예를 들어, 상기 L은 아릴기에 의해 치환되어 있을 수 있으며, 상기 아릴기로는, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐기 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.In Formula 3, L, which is an alkylene group or an alkylidene group, may be substituted or unsubstituted if necessary. For example, L may be substituted with an aryl group, and the aryl group may be exemplified by 3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl group, but is not limited thereto. It is not.
화학식 3에서 R1은, 예를 들면, 수소 원자, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기, 탄소수 4 내지 16 또는 탄소수 4 내지 12의 알콕시기일 수 있다. 상기 알킬기 또는 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄상일 수 있고, 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.R 1 in Formula 3 may be, for example, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 4 to 16 carbon atoms or 4 to 12 carbon atoms. The alkyl group or alkoxy group may be linear or branched, and may be substituted by one or more substituents.
화학식 3에서 R2, R3 및 P는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄상일 수 있고, 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.In Formula 3, R 2 , R 3 and P may each independently be an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. The alkyl group may be linear or branched, and may be substituted by one or more substituents.
또한, 화학식 3에서 R4 및 R5는 수소 원자일 수 있다.In addition, in Formula 3, R 4 and R 5 may be a hydrogen atom.
또한, 화학식 3에서 L은, 예를 들면, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 6 내지 10의 알킬렌기이거나, 탄소수 2 내지 10 또는 탄소수 4 내지 8의 알킬리덴기일 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있고, 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.In Formula 3, L may be, for example, an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms or 6 to 10 carbon atoms, or an alkylidene group having 2 to 10 carbon atoms or 4 to 8 carbon atoms. The alkylene group or alkylidene group may be linear or branched, and may be substituted by one or more substituents.
화학식 3의 화합물로는, 예를 들면, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트(bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)sebacate), 메틸 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 세바케이트(Methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate), 프로판디오산 2-[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]메틸]-2-부틸-1,3-비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐) 에스테르(propanedioic acid,2-[[3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl]methyl]-2-butyl-1,3-bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) ester), 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트(bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate) 또는 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)세바케이트(bis-(1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)sebacate) 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.As the compound of the formula (3), for example, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate (bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4) -piperidyl) sebacate), methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, propanedioic acid 2-[[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] -2-butyl-1,3-bis (1,2,2,6,6-pentamethyl- 4-piperidinyl) ester (propanedioic acid, 2-[[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] -2-butyl-1,3-bis (1,2,2 (6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) ester), bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate (bis (2,2,6,6-tetramethyl-4- piperidyl) sebacate) or bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate (bis- (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4 -piperidinyl) sebacate) and the like can be exemplified, but is not limited thereto.
화학식 3의 화합물은, 예를 들면, 상기 점착 고분자 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.05 중량부 내지 10 중량부, 0.05 중량부 내지 8 중량부, 0.05 중량부 내지 6 중량부 또는 0.05 중량부 내지 5 중량부의 비율로 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 비율 하에서 상기 알킬렌옥시드 사슬의 분해에 의한 라디칼의 발생이나 히드록시기 함유 단량체의 축합 등을 효과적으로 방지하고, 저장 안정성이 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.The compound of Formula 3 may be, for example, 0.01 parts by weight to 10 parts by weight, 0.05 parts by weight to 10 parts by weight, 0.05 parts by weight to 8 parts by weight, 0.05 parts by weight to 6 parts by weight, or 0.05 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer. It may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in a ratio of 5 parts by weight to 5 parts by weight. Under such a ratio, generation of radicals due to decomposition of the alkylene oxide chain, condensation of hydroxy group-containing monomers, and the like can be effectively prevented, and an adhesive composition having excellent storage stability can be provided.
점착제 조성물은, 대전 방지제를 추가로 포함할 수 있다. 대전 방지제로는, 예를 들면, 이온성 화합물이 사용될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may further include an antistatic agent. As the antistatic agent, for example, an ionic compound can be used.
이온성 화합물로는, 예를 들면, 금속염이 사용될 수 있다. 상기 금속염은, 예를 들면, 알칼리 금속 양이온 또는 알칼리 토금속 양이온을 포함할 수 있다. 양이온으로는, 리튬 이온(Li+), 나트륨 이온(Na+), 칼륨 이온(K+), 루비듐 이온(Rb+), 세슘 이온(Cs+), 베릴륨 이온(Be2+), 마그네슘 이온(Mg2 +), 칼슘 이온(Ca2 +), 스트론튬 이온(Sr2 +) 및 바륨 이온(Ba2 +) 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있고, 예를 들면, 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 마그네슘 이온, 칼슘 이온 및 바륨 이온의 일종 또는 이종 이상 또는 이온안정성 및 이동성을 고려하여 리튬 이온을 사용할 수 있다.As the ionic compound, for example, a metal salt can be used. The metal salt may include, for example, an alkali metal cation or an alkaline earth metal cation. As the cation, lithium ions (Li + ), sodium ions (Na + ), potassium ions (K + ), rubidium ions (Rb + ), cesium ions (Cs + ), beryllium ions (Be 2+ ), magnesium ions ( Mg 2 + ), calcium ions (Ca 2 + ), strontium ions (Sr 2 + ) and barium ions (Ba 2 + ), and the like, or two or more kinds thereof may be exemplified. For example, lithium ions, sodium ions, Lithium ions may be used in consideration of one or more kinds of potassium ions, magnesium ions, calcium ions and barium ions, or ionic stability and mobility.
이온성 화합물에 포함되는 음이온으로는 PF6 -, AsF-, NO2 -, 플루오라이드(F-), 클로라이드(Cl-), 브로마이드(Br-), 요오다이드(I-), 퍼클로레이트(ClO4 -), 히드록시드(OH-), 카보네이트(CO3 2-), 니트레이트(NO3 -), 트리플루오로메탄설포네이트(CF3SO3 -), 설포네이트(SO4 -), 헥사플루오로포스페이트(PF6 -), 메틸벤젠설포네이트(CH3(C6H4)SO3 -), p-톨루엔설포네이트(CH3C6H4SO3 -), 테트라보레이트(B4O7 2-), 카복시벤젠설포네이트(COOH(C6H4)SO3 -), 트리플로로메탄설포네이트(CF3SO2 -), 벤조네이트(C6H5COO-), 아세테이트(CH3COO-), 트리플로로아세테이트(CF3COO-), 테트라플루오로보레이트(BF4 -), 테트라벤질보레이트(B(C6H5)4 -) 또는 트리스펜타플루오로에틸 트리플루오로포스페이트(P(C2F5)3F3 -) 등이 예시될 수 있다.As the anion contained in the ionic compound is PF 6 -, AsF -, NO 2 -, fluoride (F -), chloride (Cl -), bromide (Br -), iodide (I -), perchlorate (ClO 4 -), hydroxide (OH -), carbonate (CO 3 2-), nitrate (NO 3 -), trifluoromethane sulfonate (CF 3 SO 3 -), sulfonate (SO 4 -), hexafluoro phosphate (PF 6 -), methyl benzene sulfonate (CH 3 (C 6 H 4 ) SO 3 -), p- toluenesulfonate (CH 3 C 6 H 4 SO 3 -), tetraborate (B 4 O 7 2- ), carboxybenzenesulfonate (COOH (C 6 H 4 ) SO 3 − ), trichloromethanesulfonate (CF 3 SO 2 − ), benzoate (C 6 H 5 COO − ), acetate ( a), a triple acetate - CH 3 COO (CF 3 COO -), tetrafluoroborate (BF 4 -), tetra-benzyl borate (B (C 6 H 5) 4 -) or tris pentafluoroethyl trifluoromethyl phosphate (P (C 2 F 5) 3 F 3 -) or the like it can be illustrated.
다른 예시에서 음이온으로는 하기 화학식 5로 표시되는 음이온 또는 비스플루오로술포닐이미드 등이 사용될 수도 있다. In another example, an anion or bisfluorosulfonylimide represented by the following Chemical Formula 5 may be used as the anion.
[화학식 5][Formula 5]
[X(YOmRf)n]- [X (YO m R f ) n ] -
화학식 5에서 X는 질소 원자 또는 탄소 원자이고, Y는 탄소 원자 또는 황 원자이며, Rf는 퍼플루오로알킬기이고, m은 1 또는 2이며, n은 2 또는 3이다.In formula (5), X is a nitrogen atom or a carbon atom, Y is a carbon atom or a sulfur atom, R f is a perfluoroalkyl group, m is 1 or 2, and n is 2 or 3.
화학식 5에서 Y가 탄소인 경우, m은 1이고, Y가 황인 경우, m은 2이며, X가 질소인 경우 n은 2이고, X가 탄소인 경우 n은 3일 수 있다.In Formula 5, when Y is carbon, m is 1, when Y is sulfur, m is 2, n is 2 when X is nitrogen, and n may be 3 when X is carbon.
화학식 5의 음이온 또는 비스(플루오로술포닐)이미드는, 퍼플루오로알킬기(Rf) 또는 플루오르기로 인해 높은 전기 음성도를 나타내고, 또한 특유의 공명 구조를 포함하여, 양이온과의 약한 결합을 형성하는 동시에 소수성을 가진다. 따라서, 이온성 화합물이 점착 고분자 등의 조성물의 타성분과 우수한 상용성을 나타내면서, 소량으로도 높은 대전 방지성을 부여할 수 있다. Anions or bis (fluorosulfonyl) imides of formula (5) exhibit high electronegativity due to perfluoroalkyl groups (R f ) or fluorine groups, and also include unique resonance structures, forming weak bonds with cations At the same time, it has hydrophobicity. Therefore, while an ionic compound shows the outstanding compatibility with other components of compositions, such as an adhesive polymer, it can provide high antistatic property even with a small amount.
화학식 5의 Rf는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 퍼플루오로알킬기일 수 있고, 이 경우 상기 퍼플루오로알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있다. 화학식 5의 음이온은, 설포닐메티드계, 설포닐이미드계, 카보닐메티드계 또는 카보닐이미드계 음이온일 수 있고, 구체적으로는 트리스트리플루오로메탄설포닐메티드, 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, 비스퍼플루오로부탄설포닐이미드, 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드, 비스퍼플루오로부탄카보닐이미드 또는 비스펜타플루오로에탄카보닐이미드 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있다. R f in Formula 5 may be a perfluoroalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms, in which case the perfluoroalkyl group is linear, branched, or cyclic. It may have a mold structure. The anion of Formula 5 may be a sulfonyl metide, sulfonylimide, carbonyl metide, or carbonyl imide anion, and specifically, tristrifluoromethanesulfonylmethide and bistrifluoromethanesulfide Ponylimide, bisperfluorobutanesulfonylimide, bispentafluoroethanesulfonylimide, tristrifluoromethanecarbonylmide, bisperfluorobutanecarbonylimide or bispentafluoroethanecarbonyl It may be a kind of imide or the like or a mixture of two or more thereof.
이온성 화합물로는, 예를 들면, 양이온으로서, N-에틸-N,N-디메틸-N-프로필암모늄, N,N,N-트리메틸-N-프로필암모늄, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-메틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-에틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 또는 N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 등과 같은 4급 암모늄, 포스포늄(phosphonium), 피리디늄(pyridinium), 이미다졸륨(imidazolium), 피롤리디늄(pyrolidinium) 또는 피페리디늄(piperidinium) 등을 상기 음이온 성분과 함께 포함하는 유기염이 사용될 수도 있고, 필요한 경우에 상기 금속염과 상기 유기염이 병용될 수도 있다. As the ionic compound, for example, as a cation, N-ethyl-N, N-dimethyl-N-propylammonium, N, N, N-trimethyl-N-propylammonium, N-methyl-N, N, N -Tributylammonium, N-ethyl-N, N, N-tributylammonium, N-methyl-N, N, N-trihexylammonium, N-ethyl-N, N, N-trihexylammonium, N-methyl Quaternary ammonium such as -N, N, N-trioctylammonium or N-ethyl-N, N, N-trioctylammonium, phosphonium, pyridinium, imidazolium, blood An organic salt containing pyrolidinium, piperidinium, or the like together with the anion component may be used, or the metal salt and the organic salt may be used in combination if necessary.
점착제 조성물에서 이온성 화합물의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 점착 고분자 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 5 중량부의 비율로 존재할 수 있다. 이온성 화합물의 비율은 목적하는 대전방지성이나 성분간의 상용성 등을 고려하여 변경할 수 있다.The content of the ionic compound in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, for example, may be present in a ratio of 0.01 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the adhesive polymer. The ratio of the ionic compound can be changed in consideration of the desired antistatic property or compatibility between the components.
점착제 조성물은, 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 커플링제의 예로는, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리메톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 메틸디에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필 트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시 실란, 감마-메타크릴록시프로필 트리메톡시 실란, 감마-메타크릴록시 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리메톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-이소시아네이토 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리메톡시 실란, 베타-시아노아세틸 트리에톡시 실란, 아세톡시아세토 트리메톡시 실란을 들 수 있으며, 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 예를 들면, 실란 커플링제로는 아세토아세테이트기 또는 베타-시아노아세틸기를 갖는 실란 커플링제를 사용하는 것이 적절할 수 있다. 실란 커플링제는 상기 점착 고분자 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.01 중량부 내지 1 중량부로 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 상기 범위에서 적절한 점착력 증가 효과 및 내구신뢰성이 확보될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further include a silane coupling agent. Examples of the coupling agent include gamma-glycidoxypropyl triethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl trimethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl methyldiethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl triethoxy silane , 3-mercaptopropyl trimethoxy silane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxy silane, gamma-methacryloxypropyl trimethoxy silane, gamma-methacryloxy propyl triethoxy silane, gamma-aminopropyl tri Methoxy silane, gamma-aminopropyl triethoxy silane, 3-isocyanato propyl triethoxy silane, gamma-acetoacetate propyl trimethoxysilane, gamma-acetoacetate propyl triethoxy silane, beta-cyanoacetyl Trimethoxy silane, beta-cyanoacetyl triethoxy silane, acetoxyaceto trimethoxy silane, and one or more kinds of the above mixtures may be used. Can be. For example, it may be appropriate to use a silane coupling agent having an acetoacetate group or a beta-cyanoacetyl group as the silane coupling agent. The silane coupling agent may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in an amount of 0.01 to 5 parts by weight, or 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer. Appropriate adhesive force increase effect and durability reliability can be secured in the above range.
점착제 조성물은 또한, 점착 성능의 조절의 관점에서, 점착성 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 점착성 부여제로는, 히드로카본계 수지 또는 그 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 점착성 부여제는, 상기 공점착 고분자 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 100 중량부로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서 적합한 첨가 효과 및 상용성과 응집력 향상 효과가 확보될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may further include a tackifier in view of control of adhesion performance. As a tackifier, hydrocarbon resin or its hydrogenated substance, rosin resin or its hydrogenated substance, rosin ester resin or its hydrogenated substance, terpene resin or its hydrogenated substance, terpene phenol resin or its hydrogenated substance, polymeric rosin resin or polymeric rosin One kind or a mixture of two or more kinds such as an ester resin can be used. A tackifier may be included in the composition in an amount of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the co-adhesive polymer. Suitable addition effects and compatibility and cohesion enhancement effects can be ensured in the above content range.
점착제 조성물은 또한, 출원의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 상기 대전 방지제와 배위 결합을 형성할 수 있는 배위 결합성 화합물, 광개시제, 다관능성 아크릴레이트, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 추가로 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition is also a coordination compound, photoinitiator, polyfunctional acrylate, epoxy resin, crosslinking agent, UV stabilizer, antioxidant, which can form a coordination bond with the antistatic agent within a range that does not affect the effect of the application. It may further comprise one or more additives selected from the group consisting of colorants, reinforcing agents, fillers, antifoams, surfactants and plasticizers.
상기 점착제 조성물은, 가교 구조가 구현된 상태에서 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 피착체에 대한 저속 박리력이 약 1 gf/25 mm 내지 10 gf/25mm 정도이고, 고속 박리력이 40 gf/25mm 내지 200 gf/25mm, 40 gf/25mm 내지 150 gf/25mm 또는 40 gf/25mm 내지 100 gf/25mm 정도일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition has a low-speed peeling force of about 1 gf / 25 mm to about 10 gf / 25mm with respect to an adherend having a surface energy of 30 mN / m or less in a state where a crosslinked structure is implemented, and a high speed peeling force of 40 gf / 25mm. To 200 gf / 25mm, 40 gf / 25mm to 150 gf / 25mm or 40 gf / 25mm to 100 gf / 25mm.
상기에서 용어 저속 박리력은, 예를 들면, 180도의 박리 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 박리력이고, 고속 박리력은 180도의 박리 각도 및 30 m/min의 박리 속도로 측정한 박리력일 수 있다. As used herein, the term low speed peel force is a peel force measured at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 0.3 m / min, and a high speed peel force is measured at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 30 m / min. May be a peel force.
구체적으로 상기 각각의 박리력은, 가교 구조가 구현된 점착제 조성물을 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 피착체에 부착하고, 23℃의 온도 및 65%의 상대습도에서 24 시간 동안 유지한 후에 상기 기술한 각 박리 각도 및 박리 속도로 측정한 것일 수 있다. 상기 각 박리력을 측정하는 구체적인 방식은 하기 실시예에 기술한다. 상기 피착체의 표면 에너지는, 예를 들면, 10 m/N/m 내지 30 mN/m 정도일 수 있다. Specifically, each of the peeling force, the pressure-sensitive adhesive composition having a crosslinked structure is attached to the adherend having a surface energy of 30 mN / m or less, and maintained for 24 hours at a temperature of 23 ℃ and 65% relative humidity It may be measured at each peeling angle and peeling rate. The specific way of measuring each peel force is described in the following Examples. The surface energy of the adherend may be, for example, about 10 m / N / m to about 30 mN / m.
점착제 조성물은 또한 상기 상기 고속 박리력(H)의 상기 저속 박리력(L)에 대한 비율(H/L)이 1 내지 30, 1 내지 25, 5 내지 25, 10 내지 25 또는 13 내지 20 정도일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may also have a ratio (H / L) of the high speed peeling force (H) to the low speed peeling force (L) of about 1 to 30, 1 to 25, 5 to 25, 10 to 25, or about 13 to 20. have.
상기 점착제 조성물은, 또한 가교 구조가 구현된 상태에서 상기 피착체, 즉 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 피착체로부터 180도의 박리 각도 및 40 m/min의 박리 속도로 박리될 때에 발생하는 박리 대전압이 0.7 kV 이하일 수 있다. 상기 박리 대전압의 측정 방법은 하기 실시예에서 기술한다. The pressure-sensitive adhesive composition is also a peeling charge voltage generated when peeled at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 40 m / min from the adherend, that is, the adherend having a surface energy of 30 mN / m or less in a state where a crosslinked structure is realized. May be 0.7 kV or less. The method of measuring the peeling electrification voltage is described in the following examples.
상기와 같은 저속 박리력, 고속 박리력 및/또는 박리 대전압이 확보되면, 피착체에 대한 적절한 보호 기능을 나타내면서도 정전기 등의 유발을 최소화하면서도 고속으로 용이하게 박리될 수 있다.When the low-speed peeling force, high-speed peeling force and / or peeling voltage is secured as described above, it can be easily peeled off at high speed while minimizing the occurrence of static electricity and the like while exhibiting an appropriate protection function for the adherend.
본 출원은 또한 점착 시트에 대한 것이다. 상기 점착 시트는, 예를 들면, 보호 필름, 구체적으로는 광학 소자용 보호 필름을 수 있다. The present application also relates to an adhesive sheet. The said adhesive sheet can be a protective film, specifically, the protective film for optical elements.
예를 들면, 점착 시트는, 편광판, 편광자, 편광자 보호 필름, 위상차필름, 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름 등의 광학 소자용 보호 필름으로 사용될 수 있다. 본 명세서에서 용어 편광자와 편광판은 서로 구별되는 대상을 지칭한다. 즉, 편광자는 편광 기능을 나타내는 필름, 시트 또는 소자 그 자체를 지칭하고, 편광판은 상기 편광자와 함께 다른 요소를 포함하는 광학 소자를 의미한다. 편광자와 함께 광학 소자에 포함될 수 있는 다른 요소로는, 편광자 보호 필름 또는 위상차층 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, the adhesive sheet can be used as a protective film for optical elements, such as a polarizing plate, a polarizer, a polarizer protective film, retardation film, a viewing angle compensation film, and a brightness enhancement film. As used herein, the terms polarizer and polarizer refer to objects that are distinguished from each other. That is, the polarizer refers to the film, sheet or device itself exhibiting a polarizing function, and the polarizing plate means an optical element including other elements together with the polarizer. As other elements that may be included in the optical device together with the polarizer, a polarizer protective film or a retardation layer may be exemplified, but is not limited thereto.
점착 시트는, 예를 들면, 표면 보호용 기재 필름과 그 기재 필름의 일측에 존재하는 점착제층을 포함할 수 있다. 상기 점착제층은, 예를 들면, 상기 점착제 조성물로서, 가교된 점착제 조성물, 즉 가교 구조가 구현된 점착제 조성물을 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet may include, for example, a base film for surface protection and an adhesive layer present on one side of the base film. The pressure-sensitive adhesive layer may include, for example, a crosslinked pressure-sensitive adhesive composition, that is, a pressure-sensitive adhesive composition having a crosslinked structure as the pressure-sensitive adhesive composition.
상기 점착제 조성물은 가교 구조가 구현된 후에 상대적으로 높은 저속 박리력과 상대적으로 낮은 고속 박리력을 나타내면서 양 박리력의 밸런스가 우수하고, 내구신뢰성, 작업성, 투명성 및 대전 방지성이 탁월하다. 이에 따라, 상기 보호 필름은 각종 광학 장치 또는 부품이나 디스플레이 장치 또는 부품, 예를 들면, LCD 등에 사용되는 편광판, 위상차판, 광학보상필름, 반사시트 및 휘도향상필름 등의 광학 소자의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로 효과적으로 사용될 수 있으나, 상기의 용도가 상기 보호 필름에 한정되는 것은 아니다. The pressure-sensitive adhesive composition exhibits a relatively high low-speed peeling force and a relatively low high-speed peeling force after the crosslinking structure is implemented, and is excellent in balance of both peeling forces, and has excellent durability, workability, transparency, and antistatic property. Accordingly, the protective film protects the surface of optical elements such as polarizing plates, retardation plates, optical compensation films, reflective sheets, and luminance enhancing films used in various optical devices or components or display devices or components, for example, LCDs. It can be effectively used as a surface protective film for, but the above use is not limited to the protective film.
표면 보호용 기재 필름으로는 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 필름 또는 시트가 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리(염화 비닐) 필름 또는 폴리이미드 필름과 같은 플라스틱 필름을 들 수 있다. 이러한 필름은 단층으로 구성되거나, 2층 이상이 적층되어 있을 수도 있으며, 경우에 따라서는 방오층 또는 대전방지층 등의 기능성층을 추가로 포함할 수도 있다. 또한 기재 밀착성 향상의 관점에서 상기 기재의 일면 또는 양면에 프라이머 처리와 같은 표면 처리를 수행할 수도 있다. As the surface protective base film, a general film or sheet known in the art may be used. For example, polyester films such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, poly (vinyl chloride) film or polyimide film Plastic films such as Such a film may consist of a single layer, or two or more layers may be laminated, and in some cases, may further include a functional layer such as an antifouling layer or an antistatic layer. In addition, from the viewpoint of improving the substrate adhesion, one or both surfaces of the substrate may be subjected to surface treatment such as primer treatment.
기재 필름의 두께는 용도에 따라 적절히 선택되는 것으로 특별히 한정되지 않으며, 통상적으로 5 ㎛ 내지 500 ㎛ 또는 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께로 형성할 수 있다. The thickness of the base film is not particularly limited to be appropriately selected depending on the use, and can be generally formed in a thickness of 5 μm to 500 μm or 10 μm to 100 μm.
점착 시트에 포함되는 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2 ㎛ 내지 100 ㎛ 또는 5 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer included in the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, and may be, for example, 2 μm to 100 μm or 5 μm to 50 μm.
점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 바 코터 등의 통상의 수단으로 점착제 조성물 또는 이로부터 제조된 코팅액을 기재 필름 등에 도포하고, 경화시키거나, 점착제 조성물 또는 코팅액을 일단 박리성 기재의 표면에 도포하고 경화시키고, 다시 기재 필름에 전사시키는 방법 등을 사용할 수 있다. The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and for example, the pressure-sensitive adhesive composition or a coating liquid prepared therefrom is applied to a base film or the like by a conventional means such as a bar coater, and cured, or the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid is once peelable. The method etc. which apply | coat to the surface of a base material, harden | cure, and transfer again to a base film can be used.
점착제층의 형성 과정은 점착제 조성물 또는 코팅액 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착제층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.The formation process of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably performed after sufficiently removing the bubble-inducing component such as volatile components or reaction residues in the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid. Accordingly, the crosslinking density or molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low, the elastic modulus is lowered, the bubbles existing between the glass plate and the pressure-sensitive adhesive layer in the high temperature state is increased, it is possible to prevent the problem of forming a scattering body therein.
또한, 상기 과정에서 점착제 조성물을 경화시키는 방법 역시 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 조성물 내에 포함된 점착 고분자 및 가교제가 반응할 수 있도록 적절한 숙성 공정을 거치거나, 내부에 광개시제 등의 활성화를 유도할 수 있는 광조사, 예를 들면 자외선 조사 등을 통하여 수행할 수 있다. In addition, the method of curing the pressure-sensitive adhesive composition in the above process is also not particularly limited, and for example, the adhesive polymer and the cross-linking agent included in the composition may be subjected to an appropriate aging process or to induce activation of a photoinitiator, etc. in the interior. It may be carried out through light irradiation, for example ultraviolet light irradiation.
점착제층은, 예를 들면, 겔 함량이 80% 내지 99% 정도일 수 있다. 겔 함량은 예를 들면, 하기 수식 1로 계산될 수 있다.For example, the pressure-sensitive adhesive layer may have a gel content of about 80% to about 99%. The gel content can be calculated, for example, by the following formula (1).
[수식 1][Equation 1]
겔(gel) 함량 = B/A × 100Gel content = B / A × 100
수식 1에서, A는 상기 점착제의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제를 에틸 아세테이트에 상온에서 48 시간 동안 침적한 후에 회수한 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.In Equation 1, A represents the mass of the pressure-sensitive adhesive, B represents the dry mass of the insoluble fraction recovered after immersing the pressure-sensitive adhesive in ethyl acetate for 48 hours at room temperature.
본 출원은 또한 광학 소자에 대한 것이다. 예시적인 광학 소자는 광학 소자 및 상기 광학 소자의 표면에 부착된 상기 점착 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 점착 시트의 점착제층이 상기 광학 소자의 표면에 부착되고, 이에 따라 상기 표면 보호용 기재 필름에 의해 광학 소자가 보호될 수 있다.The present application also relates to an optical device. An exemplary optical element may include an optical element and the adhesive sheet attached to a surface of the optical element. For example, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the surface of the optical element, thereby the optical element can be protected by the surface protection base film.
광학 소자에 포함되는 광학 소자로는, 예를 들면, 편광자, 편광판, 편광자 보호 필름, 위상차층 또는 시야각 보상층 등이 예시될 수 있다. As an optical element contained in an optical element, a polarizer, a polarizing plate, a polarizer protective film, a retardation layer, a viewing angle compensation layer, etc. can be illustrated, for example.
상기에서 편광자로는, 예를 들면, 폴리비닐알코올 편광자 등과 같이 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 종류를 제한 없이 채용할 수 있다.As the polarizer as described above, for example, a general kind known in the art, such as a polyvinyl alcohol polarizer, may be employed without limitation.
편광자는 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛으로부터 한쪽 방향으로 진동하는 빛만을 추출할 수 있는 기능성 필름 또는 시트이다. 이와 같은 편광자는, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 수지 필름에 이색성 색소가 흡착 배향되어 있는 형태일 수 있다. 편광자를 구성하는 폴리비닐알코올계 수지는, 예를 들면, 폴리비닐아세테이트계 수지를 겔화하여 얻을 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 폴리비닐아세테이트계 수지에는, 비닐 아세테이트의 단독 점착 고분자는 물론, 비닐 아세테이트 및 상기와 공중합 가능한 다른 단량체의 공점착 고분자도 포함될 수 있다. 상기에서 비닐 아세테이트와 공중합 가능한 단량체의 예에는, 불포화 카르본산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류 및 암모늄기를 가지는 아크릴아미드류 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 폴리비닐알코올계 수지의 겔화도는, 통상 85몰% 내지 100몰% 정도, 바람직하게는 98몰% 이상일 수 있다. 상기 폴리비닐알코올계 수지는 추가로 변성되어 있을 수도 있으며, 예를 들면, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등도 사용될 수 있다. 또한 폴리비닐알코올계 수지의 중합도는, 통상 1,000 내지 10,000 정도, 바람직하게는 1,500 내지 5,000 정도일 수 있다.The polarizer is a functional film or sheet capable of extracting only light vibrating in one direction from incident light while vibrating in various directions. Such a polarizer may be, for example, a form in which a dichroic dye is adsorbed in a polyvinyl alcohol-based resin film. Polyvinyl alcohol-type resin which comprises a polarizer can be obtained by gelatinizing polyvinylacetate-type resin, for example. In this case, the polyvinylacetate-based resin that can be used may include not only a single adhesive polymer of vinyl acetate, but also a co-adhesive polymer of vinyl acetate and other monomers copolymerizable with the above. Examples of the monomer copolymerizable with vinyl acetate include unsaturated carboxylic acids, olefins, vinyl ethers, unsaturated sulfonic acids, and a mixture of one or two or more kinds of acrylamides having an ammonium group, but are not limited thereto. no. The degree of gelation of the polyvinyl alcohol-based resin is usually 85 mol% to 100 mol%, preferably 98 mol% or more. The polyvinyl alcohol-based resin may be further modified, for example, polyvinyl formal or polyvinyl acetal modified with aldehydes may also be used. In addition, the degree of polymerization of the polyvinyl alcohol-based resin may be about 1,000 to 10,000, preferably about 1,500 to 5,000.
폴리비닐알코올계 수지를 제막하여, 편광자의 원반 필름으로서 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지를 제막하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 방법을 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지로 제막된 원반 필름의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 1 ㎛ 내지 150 ㎛의 범위 내에서 적절히 제어될 수 있다. 연신의 용이성 등을 고려하여, 상기 원반 필름의 두께는 10 ㎛ 이상으로 제어될 수 있다. 편광자는 상기와 같은 폴리비닐알코올계 수지 필름을 연신(ex. 일축 연신)하는 공정, 폴리비닐알코올계 수지 필름을 이색성 색소로 염색하고, 그 이색성 색소를 흡착시키는 공정, 이색성 색소가 흡착된 폴리비닐알코올계 수지 필름을 붕산(boric acid) 수용액으로 처리하는 공정 및 붕산 수용액으로 처리 후에 수세하는 공정 등을 거쳐 제조할 수 있다. 상기에서 이색성 색소로서는, 요오드(iodine)나 이색성의 유기염료 등이 사용될 수 있다.Polyvinyl alcohol-type resin is formed into a film, and can be used as a raw film of a polarizer. The method of forming a polyvinyl alcohol-type resin into a film is not specifically limited, The general method known in this field can be used. The thickness of the raw film formed into a polyvinyl alcohol-based resin is not particularly limited, and may be appropriately controlled within, for example, 1 µm to 150 µm. In consideration of ease of stretching and the like, the thickness of the master film can be controlled to 10 ㎛ or more. The polarizer is a step of stretching (ex. Uniaxial stretching) the polyvinyl alcohol resin film as described above, a step of dyeing the polyvinyl alcohol resin film with a dichroic dye, adsorbing the dichroic dye, and a dichroic dye adsorbed. The polyvinyl alcohol-based resin film can be produced through a process of treating with a boric acid aqueous solution and a process of washing with water after treating with a boric acid aqueous solution. As the dichroic dye, iodine or a dichroic organic dye may be used.
상기 편광판은, 예를 들면, 상기 편광자; 및 상기 편광자의 일측 또는 양측에 부착되어 있는 다른 광학용 필름을 포함할 수 있다. 상기에서 다른 광학 용 필름으로는 상기 기술한 편광자 보호 필름이나 위상차층, 시야각 보상층, 방현층 등이 예시될 수 있다. The polarizing plate may include, for example, the polarizer; And it may include another optical film attached to one side or both sides of the polarizer. As another optical film, the above-described polarizer protective film, a retardation layer, a viewing angle compensation layer, an antiglare layer, and the like can be exemplified.
상기에서 편광자 보호 필름은, 상기 점착제층을 포함하는 보호 필름과는 구별되는 개념으로 편광자에 대한 보호 필름이다. 편광자 보호 필름으로는, 예를 들면, 트리아세틸 셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 필름; 아크릴 필름; 폴리카보네이트 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리에테르설폰계 필름; 및/또는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 시클로계나 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀 필름 또는 에틸렌 프로필렌 공점착 고분자와 같은 폴리올레핀계 필름 등으로 구성되는 보호필름이 적층된 다층 필름으로 형성될 수 있다. 보호필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 두께로 형성할 수 있다. A polarizer protective film is a protective film with respect to a polarizer by the concept distinguished from the protective film containing the said adhesive layer in the above. As a polarizer protective film, For example, Cellulose-type films, such as triacetyl cellulose; Acrylic film; Polyester film such as polycarbonate film or polyethylene terephthalate film; Polyether sulfone-based film; And / or a protective film composed of a polyethylene film, a polypropylene film, or a polyolefin film having a cyclo or norbornene structure, or a polyolefin film such as ethylene propylene co-adhesive polymer. The thickness of the protective film is also not particularly limited, and may be formed to a conventional thickness.
상기 광학 소자에서 상기 보호 필름에 의해 보호되는 광학 소자의 표면에는 표면 처리층이 존재할 수 있다. 상기 표면 처리층은, 예를 들면, 표면 에너지가 30 mN/m 이하일 수 있다. 즉, 상기 광학 소자에서 상기 보호 필름에 의해서 보호되는 광학 소자의 표면에는 표면 에너지가 30 mN/m 이하인 표면 처리층이 형성되어 있고, 상기 보호 필름의 상기 점착제층이 상기 표면 처리층에 부착되어 있을 수 있다.In the optical device, a surface treatment layer may exist on the surface of the optical device protected by the protective film. For example, the surface treatment layer may have a surface energy of 30 mN / m or less. That is, a surface treatment layer having a surface energy of 30 mN / m or less is formed on the surface of the optical element protected by the protective film in the optical element, and the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film is attached to the surface treatment layer. Can be.
상기 표면 처리층으로는, 고경도층, AG(Anti-glare)층 또는 SG(Semi-glare)층과 같은 눈부심 방지층 또는 AR(Anti reflection)층 또는 LR(Low reflection)층과 같은 저반사층 등이 예시될 수 있다.The surface treatment layer may include a high hardness layer, an anti-glare layer such as an AG (anti-glare) layer or a semi-glare (SG) layer, or a low reflection layer such as an anti reflection (AR) layer or a low reflection (LR) layer. May be exemplified.
고경도층은 500 g의 하중 하에서의 연필 경도가 1H 이상 또는 2H 이상인 층일 수 있다. 연필 경도는, 예를 들면, KS G2603에서 규정된 연필심을 사용하여 ASTM D 3363 규격에 따라 측정할 수 있다. The high hardness layer may be a layer having a pencil hardness of at least 1H or at least 2H under a load of 500 g. Pencil hardness can be measured according to the ASTM D 3363 standard, for example using the pencil lead defined in KS G2603.
고경도층은, 예를 들면, 고경도의 수지층일 수 있다. 상기 수지층은, 예를 들면, 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서는, 상기 수지층은, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 고경도층의 설명에서 「경화된 상태」란, 상기 각 수지 조성물에 포함되는 성분들이 가교 반응 또는 중합 반응 등을 거쳐서 수지 조성물이 하드(hard)한 상태로 전환된 경우를 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물은, 상기 경화 상태가 상온 하에서 유도되거나, 혹은 적절한 습기의 존재 하, 열의 인가 또는 활성 에너지선의 조사에 의해서 유도될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다. The high hardness layer may be, for example, a high hardness resin layer. The resin layer may include, for example, a room temperature curing type, a moisture curing type, a thermosetting type, or an active energy ray curable resin composition in a cured state. In one example, the resin layer may include a thermosetting or active energy ray-curable resin composition, or an active energy ray-curable resin composition in a cured state. In the description of the high hardness layer, the "cured state" may mean a case where the components contained in the respective resin compositions are converted into a hard state through a crosslinking reaction or a polymerization reaction. Further, in the above-mentioned room temperature curing type, moisture curing type, thermosetting type or active energy ray-curable resin composition, the cured state may be induced at room temperature or may be induced by application of heat or irradiation of active energy ray in the presence of appropriate moisture. By composition may be meant.
이 분야에서는 경화된 상태에서 전술한 범위의 연필 경도를 만족할 수 있는 다양한 수지 조성물이 알려져 있고, 평균적 기술자는 적합한 수지 조성물을 용이하게 선택할 수 있다.In this field, various resin compositions are known which can satisfy the pencil hardness in the above-mentioned range in a cured state, and the average technician can easily select a suitable resin composition.
하나의 예시에서, 상기 수지 조성물은, 주재로서 아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 우레탄 화합물, 페놀 화합물 또는 폴리에스테르 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기에서 「화합물」은, 단량체성, 올리고머성 또는 점착 고분자성 화합물일 수 있다. In one example, the resin composition may include an acrylic compound, an epoxy compound, a urethane compound, a phenol compound, a polyester compound, or the like as a main material. In the above, the "compound" may be a monomeric, oligomeric or adhesive polymeric compound.
하나의 예시에서는, 상기 수지 조성물로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 황변 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴 수지 조성물, 예를 들면, 활성 에너지선 경화형 아크릴 수지 조성물을 사용할 수 있다. In one example, as the resin composition, an acrylic resin composition excellent in optical properties such as transparency and excellent in resistance to yellowing and the like, for example, an active energy ray-curable acrylic resin composition can be used.
활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선 중합성의 점착 고분자 성분과 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다. The active energy ray-curable acrylic composition may include, for example, an active energy ray polymerizable adhesive polymer component and a monomer for reactive dilution.
상기 점착 고분자 성분으로는, 우레탄 아크레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에테르 아크릴레이트 또는 에스테르 아크릴레이트 등과 같이 업계에서 소위 활성 에너지선 중합성 올리고머로 알려진 성분이나, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등과 같은 단량체를 포함하는 혼합물의 중합물이 예시될 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트, 방향족기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 헤테로시클릭 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 이 분야에서는 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하기 위한 다양한 점착 고분자 성분이 알려져 있으며, 상기와 같은 화합물이 필요에 따라서 선택될 수 있다. The adhesive polymer component may include a component known in the art as a so-called active energy ray polymerizable oligomer such as urethane acrylate, epoxy acrylate, ether acrylate or ester acrylate, or a monomer such as (meth) acrylic acid ester monomer. Polymerized mixtures can be exemplified. As the (meth) acrylic acid ester monomer, alkyl (meth) acrylate, (meth) acrylate having an aromatic group, heterocyclic (meth) acrylate or alkoxy (meth) acrylate and the like can be exemplified. Various adhesive polymer components are known in the art for producing active energy ray-curable compositions, and such compounds may be selected as needed.
활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물에 포함될 수 있는, 반응성 희석용 단량체로는, 활성 에너지선 경화형 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등을 하나 또는 두 개 이상 가지는 단량체가 예시될 수 있다. 반응성 희석용 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체나 다관능성 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다.As the monomer for reactive dilution, which may be included in the active energy ray-curable acrylic composition, a monomer having one or two or more active energy ray-curable functional groups, for example, acryloyl group or methacryloyl group, may be exemplified. . As the monomer for reactive dilution, for example, the (meth) acrylic acid ester monomer or polyfunctional acrylate may be used.
활성 에너지선 경화형 아크릴 조성물을 제조하기 위한 상기 성분의 선택이나 선택된 성분의 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 수지층의 경도 및 기타 물성을 고려하여 조절될 수 있다.The selection of the above components or the blending ratio of the selected components for producing the active energy ray-curable acrylic composition is not particularly limited and may be adjusted in consideration of the hardness and other physical properties of the desired resin layer.
AG층 또는 SG층과 같은 눈부심 방지층으로는, 예를 들면, 요철면이 형성되어 있는 수지층 또는 입자를 포함하는 수지층으로서 상기 입자가 상기 수지층과는 상이한 굴절률을 가지는 입자인 수지층을 사용할 수 있다. As an anti-glare layer such as an AG layer or an SG layer, for example, a resin layer having a refractive index different from that of the resin layer may be used as the resin layer including the resin layer or the particles having the uneven surface formed thereon. Can be.
상기에서 수지층으로는, 예를 들면, 상기 고경도층의 형성에 사용하는 수지층을 사용할 수 있다. 눈부심 방지층을 형성하는 경우에는, 수지층이 반드시 고경도를 나타낼 수 있도록 수지 조성물의 성분을 조절할 필요는 없지만, 고경도를 나타낼 수 있도록 수지층을 형성하여도 무방하다.As said resin layer, the resin layer used for formation of the said high hardness layer can be used, for example. When forming an anti-glare layer, although it is not necessary to adjust the component of a resin composition so that a resin layer may show high hardness, you may form a resin layer so that a high hardness may be shown.
상기에서 수지층에 요철면을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 조성물의 코팅층을 목적하는 요철 구조를 가지는 금형과 접촉시킨 상태에서 상기 수지 조성물을 경화시키거나, 혹은 수지 조성물에 적절한 입경의 입자를 배합하고, 코팅 및 경화시켜서 요철 구조를 구현할 수 있다.The method of forming the uneven surface on the resin layer is not particularly limited. For example, the resin composition may be cured in a state in which the coating layer of the resin composition is brought into contact with a mold having a desired uneven structure, or a particle having an appropriate particle size may be blended, coated and cured in the resin composition to realize the uneven structure. have.
눈부심 방지층은 또한 수지층과는 굴절률이 상이한 입자를 사용하여 구현할 수도 있다.The anti-glare layer can also be implemented using particles having a refractive index different from that of the resin layer.
하나의 예시에서 상기 입자는, 예를 들면, 수지층과의 굴절률의 차이가 0.03 이하 또는 0.02 내지 0.2일 수 있다. 굴절률의 차이가 지나치게 작으면, 헤이즈를 유발하기 어렵고, 반대로 지나치게 크게 되면, 수지층 내에서의 산란이 많이 발생하여, 헤이즈를 증가시키지만, 광투과도 또는 콘트라스트 특성 등의 저하가 유도될 수 있으므로, 이를 고려하여 적절한 입자를 선택할 수 있다. In one example, the particles, for example, the difference in refractive index with the resin layer may be 0.03 or less or 0.02 to 0.2. If the difference in the refractive index is too small, it is difficult to cause haze, and if the difference is too large, scattering occurs in the resin layer to increase the haze, but a decrease in light transmittance or contrast characteristics may be induced. Consideration can be given to selecting appropriate particles.
수지층에 포함되는 입자의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 구형, 타원형, 다면체형, 무정형 또는 기타 다른 형상일 수 있다. 상기 입자는, 평균 직경이 50 nm 내지 5,000 nm일 수 있다. 하나의 예시에서는, 상기 입자로서, 표면에 요철이 형성되어 있는 입자를 사용할 수 있다. 이러한 입자는, 예를 들면, 평균 표면 거칠기(Rz)가 10 nm 내지 50 nm 또는 20 nm 내지 40 nm이거나, 및/또는 표면에 형성된 요철의 최대 높이가 약 100 nm 내지 500 nm 또는 200 nm 내지 400 nm이고, 요철간의 폭이 400 nm 내지 1,200 nm 또는 600 nm 내지 1,000 nm일 수 있다. 이러한 입자는, 수지층과의 상용성이나 그 내부에서의 분산성이 우수하다. The shape of the particles contained in the resin layer is not particularly limited, and may be, for example, spherical, elliptical, polyhedral, amorphous or other shapes. The particles may have an average diameter of 50 nm to 5,000 nm. In one example, the particle | grains in which the unevenness | corrugation is formed in the surface can be used as said particle | grain. Such particles may, for example, have an average surface roughness Rz of 10 nm to 50 nm or 20 nm to 40 nm, and / or a maximum height of irregularities formed on the surface of about 100 nm to 500 nm or 200 nm to 400 nm, and the width of the unevenness may be 400 nm to 1,200 nm or 600 nm to 1,000 nm. Such particles are excellent in compatibility with the resin layer or dispersibility therein.
상기 입자로는, 다양한 무기 또는 유기 입자가 예시될 수 있다. 무기 입자로는, 실리카, 비결정질 티타니아, 비결정질 지르코니아, 인듐 옥시드, 알루미나, 비결정질 아연 옥시드, 비결정질 세륨 옥시드, 바륨 옥시드, 칼슘 카보네이트, 비결정질 바륨 티타네이트 또는 바륨 설페이트 등이 예시될 수 있고, 유기 입자로는, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 유기계 소재의 가교물 또는 비가교물을 포함하는 입자가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. As the particles, various inorganic or organic particles can be exemplified. Examples of the inorganic particles include silica, amorphous titania, amorphous zirconia, indium oxide, alumina, amorphous zinc oxide, amorphous cerium oxide, barium oxide, calcium carbonate, amorphous barium titanate or barium sulfate, and the like. Examples of the organic particles may include particles including a crosslinked or non-crosslinked material of an organic material such as an acrylic resin, a styrene resin, a urethane resin, a melamine resin, a benzoguanamine resin, an epoxy resin, or a silicone resin, but are not limited thereto. It is not.
수지층에 형성되는 상기 요철 구조 또는 상기 입자의 함량은 특별히 제한되지 않는다. 상기 요철 구조의 형상 또는 상기 입자의 함량은, 예를 들면, AG층의 경우, 상기 수지층의 헤이즈(haze)가 약 5% 내지 15%, 7% 내지 13% 또는 약 10% 정도가 되도록 조절되고, SG층의 경우, 헤이즈가 약 1% 내지 3% 정도가 되도록 조절될 수 있다. 상기 헤이즈는, 예를 들면, 세풍사의 HR-100 또는 HM-150 등과 같은 헤이즈미터(hazemeter)를 사용하여 제조사의 매뉴얼에 따라 측정할 수 있다.The content of the uneven structure or the particles formed in the resin layer is not particularly limited. The shape of the uneven structure or the content of the particles, for example, in the case of the AG layer, so that the haze (haze) of the resin layer is about 5% to 15%, 7% to 13% or about 10% In the case of the SG layer, the haze may be adjusted to be about 1% to 3%. The haze may be measured according to a manufacturer's manual using a hazemeter such as Sepung's HR-100 or HM-150.
AR층이나 LR층과 같은 저반사층은, 저굴절 물질을 코팅하여 형성할 수 있다. 저반사층을 형성할 수 있는 저굴절 물질은 다양하게 알려져 있으며, 이는 모두 상기 광학 소자에 적절하게 선택되어 사용될 수 있다. 저반사층은, 저굴절 물질의 코팅을 통하여 반사율이 약 1% 이하가 되도록 형성할 수 있다.The low reflection layer, such as an AR layer or an LR layer, may be formed by coating a low refractive material. There are a variety of low refractive materials that can form a low reflection layer, all of which may be appropriately selected and used in the optical element. The low reflection layer may be formed such that the reflectance is about 1% or less through the coating of the low refractive material.
표면 처리층의 형성에는, 또한, 한국 공개 특허 제2007-0101001호, 제2011-0095464호, 제2011-0095004호, 제2011-0095820호, 제2000-0019116호, 제2000-0009647호, 제2000-0018983호, 제2003-0068335호, 제2002-0066505호, 제2002-0008267호, 제2001-0111362호, 제2004-0083916호, 제2004-0085484호, 제2008-0005722호, 제2008-0063107호, 제2008-0101801호 또는 제2009-0049557호 등에서 공지된 소재도 사용될 수 있다.In the formation of the surface treatment layer, Korean Unexamined Patent Publication Nos. 2007-0101001, 2011-0095464, 2011-0095004, 2011-0095820, 2000-0019116, 2000-0009647, and 2000 -0018983, 2003-0068335, 2002-0066505, 2002-0008267, 2001-0111362, 2004-0083916, 2004-0085484, 2008-0005722, 2008-0063107 The materials known from Japanese Patent Application No. 2008-0101801 or 2009-0049557 may also be used.
표면 처리층은, 단독으로 형성되거나, 혹은 2개 이상이 조합되어 형성될 수도 있다. 조합의 예로는, 기재층의 표면에 우선 고경도층을 형성하고, 그 표면에 다시 저반사층을 형성하는 경우가 예시될 수 있다.The surface treatment layer may be formed alone or in combination of two or more thereof. As an example of the combination, the case where a high hardness layer is formed first on the surface of a base material layer and a low reflection layer is formed again on the surface can be illustrated.
본 출원은 또한 디스플레이 장치, 예를 들면, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display)에 관한 것이다. 예시적인 디스플레이 장치는 액정 패널을 포함할 수 있고, 상기 액정 패널의 일면 또는 양면에는 상기 광학 소자가 부착되어 있을 수 있다. 상기 필름은, 예를 들면, 접착제 또는 점착제를 사용하여 액정 패널에 부착되어 있을 수 있다. 상기에서 접착제 또는 점착제는, 상기 기술한 보호 필름에 존재하는 점착제 외의 접착제 또는 점착제이다. The present application also relates to a display device, such as a liquid crystal display (LCD). The exemplary display device may include a liquid crystal panel, and the optical element may be attached to one side or both sides of the liquid crystal panel. The film may be attached to the liquid crystal panel using, for example, an adhesive or an adhesive. In the above, an adhesive agent or an adhesive agent is an adhesive agent or adhesive other than the adhesive agent which exists in the above-mentioned protective film.
액정표시장치에 포함되는 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 종류에 제한되지 않고, TN(Twisted Neumatic)형, STN(Super Twisted Neumatic)형, F(ferroelectric)형 및 PD(polymer dispersed LCD)형 등을 포함한 F 각종 수동행렬 방식; 2단자형(two terminal) 및 3단자형(three terminal)을 포함한 각종 능동행렬 방식; 횡전계형(IPS mode) 패널 및 수직배향형(VA mode) 패널을 포함한 공지의 액정 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한, 액정표시장치에 포함되는 그 외의 기타 구성의 종류 및 그 제조 방법도 특별히 한정되지 않으며, 이 분야의 일반적인 구성을 제한 없이 채용하여 사용할 수 있다.The kind of liquid crystal panel contained in a liquid crystal display device is not specifically limited. For example, F various passive matrix systems including, but not limited to, TN (Twisted Neumatic), STN (Super Twisted Neumatic), F (ferroelectric), PD (polymer dispersed LCD), and the like; Various active matrix schemes including two terminals and three terminals; Both known liquid crystal panels, including IPS mode panels and VA mode panels, can be applied. In addition, the type of the other components included in the liquid crystal display device and the manufacturing method thereof are not particularly limited, and the general configurations in this field can be employed without limitation.
본 출원의 점착제 조성물은, 우수한 대전방지성을 나타내고, 또한 가교 구조가 형성된 후에 적절한 저속 및 고속 박리력을 나타내며, 양자의 밸런스가 우수하다. 이에 따라서 상기 점착제 조성물을, 예를 들어, 보호 필름에 적용하는 경우에는, 우수한 보호 효과를 나타내는 동시에 고속 박리 시에 용이하게 박리되어 고속 공정의 측면에서도 유리하며, 상기 과정에서 우수한 정전기 방지 특성을 나타낼 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present application exhibits excellent antistatic properties, exhibits appropriate low speed and high speed peeling force after the crosslinked structure is formed, and is excellent in the balance of both. Accordingly, when the pressure-sensitive adhesive composition is applied to, for example, a protective film, it exhibits an excellent protective effect and is easily peeled off at the time of high-speed peeling, which is advantageous in terms of a high-speed process, and exhibits excellent antistatic properties in the process. Can be.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 점착제 조성물을 보다 상세히 설명하지만, 상기 점착제 조성물의 범위가 하기 실시예에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive composition will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the scope of the pressure-sensitive adhesive composition is not limited to the following Examples.
1. 표면 저항의 측정1. Measurement of surface resistance
실시예 또는 비교예의 점착 시트를 가로가 150 mm이고, 세로가 50 mm가 되도록 재단하고, 이형 PET 필름을 일정 속도로 박리한 후에 이형 PET 필름의 박리에 의해 노출된 점착제층과 상기 이형 PET 필름의 표면에서 각각 임의로 세 곳을 지정하여 표면 저항을 측정하고, 그 평균치를 구하였다. 상기에서 표면 저항은 MCP-HT 450 장비(Mitsubishi hemical(제))를 사용하여 제조사의 매뉴얼에 따라 측정하였다.The adhesive sheet of Example or Comparative Example was cut to have a width of 150 mm and a length of 50 mm, and after peeling off the release PET film at a constant speed, the pressure-sensitive adhesive layer exposed by peeling off the release PET film and the release PET film. Three locations were designated at random on the surface, and the surface resistance was measured, and the average value was obtained. In the above, the surface resistance was measured according to the manufacturer's manual using an MCP-HT 450 instrument (Mitsubishi hemical (manufactured)).
2. 저속 박리력의 측정2. Measurement of low speed peeling force
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 시트를 고선명 눈부심 방지 필름(상품명: ALR1, LG 화학(제), 탈이온화수에 대한 표면 접촉각: 110°, 표면 에너지: 20mN/m)에 JIS Z 0237에 따라 2 Kg의 롤러로 부착하였다. 그 후, 점착 시트가 부착된 상기 필름을 재단하고, 23℃의 온도 및 65%의 상대 습도에서 24 시간 동안 보관하였다. 상기 재단은 가로의 길이가 25 mm이고, 세로의 길이가 100 mm가 되도록 하였다. 그 후, 시편을 유리 기판에 고정하고, 상온에서 인장 시험기(Texture Analyzer, 스테이블 마이크로 시스템사(제))를 이용하여 180도의 박리 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 점착 시트를 세로 방향으로 눈부심 방지 필름으로부터 박리하면서 박리력을 측정하였다. 박리력은 2개의 동일한 시편에 대하여 측정한 후에 그 평균값을 채용하였다. The adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were subjected to high-definition anti-glare film (trade name: ALR1, LG Chemicals, surface contact angle for deionized water: 110 °, surface energy: 20 mN / m) according to JIS Z 0237. It was attached with a roller of 2 Kg. Thereafter, the film to which the adhesive sheet was attached was cut and stored for 24 hours at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 65%. The foundation was 25 mm long and 100 mm long. Thereafter, the specimen was fixed to the glass substrate, and the pressure-sensitive adhesive sheet was moved in the longitudinal direction at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 0.3 m / min using a tensile tester (Texture Analyzer, manufactured by Stable Micro Systems Co., Ltd.) at room temperature. Peeling force was measured, peeling from an anti-glare film. Peel force was measured on two identical specimens and then the average value was employed.
3. 고속 박리력의 측정3. Measurement of high speed peeling force
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 시트를 고선명 눈부심 방지 필름(상품명: ALR1, LG 화학(제))에 JIS Z 0237에 따라 2 Kg의 롤러로 부착하였다. 그 후, 점착 시트가 부착된 상기 필름을 재단하고, 23℃의 온도 및 65%의 상대 습도에서 24 시간 동안 보관하였다. 상기 재단은 가로의 길이가 25 mm이고, 세로의 길이가 250 mm가 되도록 하였다. 그 후, 시편을 유리 기판에 고정하고, 상온에서 인장 시험기(Texture Analyzer, 스테이블 마이크로 시스템사(제))를 이용하여 180도의 박리 각도 및 30 m/min의 박리 속도로 점착 시트를 세로 방향으로 눈부심 방지 필름으로부터 박리하면서 박리력을 측정하였다. 박리력은 2개의 동일한 시편에 대하여 측정한 후에 그 평균값을 채용하였다.The pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were attached to a high-definition anti-glare film (trade name: ALR1, LG Chemical Co.) with a roller of 2 Kg according to JIS Z 0237. Thereafter, the film to which the adhesive sheet was attached was cut and stored for 24 hours at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 65%. The cuttings were 25 mm long and 250 mm long. Thereafter, the specimen was fixed to the glass substrate, and the pressure-sensitive adhesive sheet in the longitudinal direction at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 30 m / min using a tensile tester (Texture Analyzer, manufactured by Stable Micro Systems Co., Ltd.) at room temperature. Peeling force was measured, peeling from an anti-glare film. Peel force was measured on two identical specimens and then the average value was employed.
4. 박리 대전압(ESD)의 측정4. Measurement of peeling electrification voltage (ESD)
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 시트를 가로의 길이가 220 mm이고, 세로의 길이가 250 mm가 되도록 재단하였다. 재단된 점착 시트를 고선명 눈부심 방지 필름(상품명: ALR1, LG 화학(제))에 JIS Z 0237에 따라 2 Kg의 롤러로 부착하였다. 그 후, 23℃의 온도 및 65%의 상대 습도에서 상기 점착 시트를 상기 눈부심 방지 필름으로부터 180도의 박리 각도 및 40 m/min의 속도로 박리하였다. 상기 박리는 인장 시험기(Texture Analyzer, 스테이블 마이크로 시스템사(제))를 이용하여 수행하였다. 상기 박리 직후 측정 장비(정전기 전위 측정기, KSD-200)를 사용하여, 상기 눈부심 방지 필름의 표면에서 법선 방향으로 40 mm 떨어진 거리에서 박리 대전압을 측정하였다. 박리 대전압은 동일 시편에 대하여 2회 측정하고, 그 평균치를 구하였으며, 하기 기준에 따라 특성을 평가하였다.The pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were cut to have a length of 220 mm and a length of 250 mm. The cut adhesive sheet was attached to a high-definition anti-glare film (brand name: ALR1, LG Chem) by the roller of 2 Kg according to JIS Z 0237. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled from the anti-glare film at a peel angle of 180 degrees and a speed of 40 m / min at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 65%. The peeling was performed using a tensile tester (Texture Analyzer, manufactured by Stable Micro Systems, Inc.). The peeling electrification voltage was measured at a distance of 40 mm in the normal direction from the surface of the anti-glare film using a measuring equipment (electrostatic potential meter, KSD-200) immediately after the peeling. The peeling electrification voltage was measured twice with respect to the same specimen, and the average value thereof was obtained.
<특성 평가 기준><Characteristic evaluation criteria>
A: 박리 대전압이 1.0 kV 이하인 경우A: When peeling electrification voltage is 1.0 kV or less
B: 박리 대전압이 1.0 kV 초과인 경우B: When the peeling electrification voltage is greater than 1.0 kV
5. 오염도 평가5. Pollution degree evaluation
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 시트를 가로의 길이가 150 mm이고, 세로의 길이가 250 mm가 되도록 재단하였다. 재단된 점착 시트를 고선명 눈부심 방지 필름(상품명: ALR1, LG 화학(제))에 JIS Z 0237에 따라 2 Kg의 롤러로 부착하였다. 그 후, 눈부심 방지 필름의 점착 시트가 부착되지 않은 면에 흑색 점착 필름을 부착하고, 상온에서 24 시간 동안 보관하였다. 이어서 점착 시트를 박리하고, 상기 눈부심 방지 필름을 60℃의 온도 및 90%의 상대 습도에서 1 시간 동안 방치한 후에 Xenon HID 램프(Polarion(제))에 비추어 눈부심 방지 필름에 오염물이 존재하는 것인지를 관찰하고, 하기 기준에 따라 특성을 평가하였다.The pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were cut to have a length of 150 mm and a length of 250 mm. The cut adhesive sheet was attached to a high-definition anti-glare film (brand name: ALR1, LG Chem) by the roller of 2 Kg according to JIS Z 0237. Thereafter, a black pressure-sensitive adhesive film was attached to the surface where the pressure-sensitive adhesive sheet of the anti-glare film was not attached, and stored at room temperature for 24 hours. The adhesive sheet was then peeled off, and the anti-glare film was allowed to stand at a temperature of 60 ° C. and 90% relative humidity for 1 hour, and then, if the dirt was present in the anti-glare film in the light of the Xenon HID lamp (manufactured by Polarion). Observations and properties were evaluated according to the following criteria.
<특성 평가 기준><Characteristic evaluation criteria>
A: 오염이 발생하지 않은 경우A: No pollution
B: 오염이 발생한 경우B: In case of contamination
제조예 1. 아크릴 점착 고분자(A)의 제조Preparation Example 1 Preparation of Acrylic Adhesive Polymer (A)
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 3 L 반응기에 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA) 86 중량부, 2-히드록시부틸 아크릴레이트(2-HBA) 3 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA) 3 중량부, N,N-디메틸 아크릴아미드(DMAA) 1 중량부 및 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르 메타크릴레이트(FM-401, 에틸렌옥시드 단위 부가 몰수: 9 몰) 11 중량부를 투입하고(중량 비율(2-EHA:4-HBA:2-HEA:DMAA:FM-401) = 86:3:3:1:11), 용제로서 에틸 아세테이트를 100 중량부 투입하였다. 이어서 질소 가스를 1 시간 동안 퍼징(purging)하여 산소를 제거하고, 온도를 60℃로 유지하였다. 그 후, 반응 개시제(AIBN: azobisisobutyronitrile) 및 분자량 조절제(n-도데실 머캅탄)를 적정량 투입하고, 약 8 시간 동안 반응시킨 후에 반응물을 에틸 아세테이트로 희석하여 점착 고분자(A)를 제조하였다(고형분 농도: 44 중량%, 중량평균분자량: 35만).86 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and 3 parts by weight of 2-hydroxybutyl acrylate (2-HBA) in a 3 L reactor equipped with a refrigeration device for nitrogen gas reflux and easy temperature control , 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA), 1 part by weight of N, N-dimethyl acrylamide (DMAA) and polyethylene glycol monomethyl ether methacrylate (FM-401, ethylene oxide unit addition mole number) : 9 moles) 11 parts by weight (weight ratio (2-EHA: 4-HBA: 2-HEA: DMAA: FM-401) = 86: 3: 3: 1: 11), 100 parts of ethyl acetate as a solvent Poured. Nitrogen gas was then purged for 1 hour to remove oxygen and the temperature was maintained at 60 ° C. Thereafter, an appropriate amount of a reaction initiator (AIBN: azobisisobutyronitrile) and a molecular weight regulator (n-dodecyl mercaptan) was added thereto, and after reacting for about 8 hours, the reaction mixture was diluted with ethyl acetate to prepare an adhesive polymer (A). Concentration: 44% by weight, weight average molecular weight: 350,000).
제조예 2 내지 11. 점착 고분자(B) 내지 (K)의 제조Preparation Examples 2 to 11 Preparation of Adhesive Polymers (B) to (K)
점착 고분자의 제조 시에 단량체의 비율을 하기 표 1 및 2와 같이 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일하게 점착 고분자를 제조하였다.An adhesive polymer was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that the monomer ratio was changed as in Tables 1 and 2 when the adhesive polymer was prepared.
고형분 단위: 중량%Solids Unit: Weight%
점도 단위: cPViscosity Unit: cP
2-2-
EHAEHA
: 2-: 2-
에틸헥실Ethylhexyl
아크릴레이트Acrylate
4-4-
HBAHBA
: 4-: 4-
히드록시부틸Hydroxybutyl
아크릴레이트Acrylate
2-2-
HEAHEA
: 2-: 2-
히드록시에틸Hydroxyethyl
아크릴레이트Acrylate
DMAADMAA
: :
디메틸아크릴아미드Dimethylacrylamide
EOEOEAEOEOEA
: 2-2-2-2-
에톡시에톡시에틸Ethoxyethoxyethyl
아크릴레이트Acrylate
FM-401: FM-401:
폴리에틸렌글리콜Polyethylene glycol
모노메틸에테르Monomethyl ether
메타크릴레이트Methacrylate
(에틸렌옥시드 단위 부가 몰수: 9 몰)(Number of Addition Moles of Ethylene Oxide Units: 9 mol)
AIBNAIBN
(단위: ppm): (In ppm):
아조비스이소부티로니트릴Azobisisobutyronitrile
n-n-
DDMDDM
(단위: ppm): n-(Unit: ppm): n-
도데실Dodecyl
머캅탄Mercaptan
고형분 단위: 중량%Solids Unit: Weight%
점도 단위: cPViscosity Unit: cP
2-2-
EHAEHA
: 2-: 2-
에틸헥실Ethylhexyl
아크릴레이트Acrylate
4-4-
HBAHBA
: 4-: 4-
히드록시부틸Hydroxybutyl
아크릴레이트Acrylate
2-2-
HEAHEA
: 2-: 2-
히드록시에틸Hydroxyethyl
아크릴레이트Acrylate
DMAADMAA
: :
디메틸아크릴아미드Dimethylacrylamide
EOEOEAEOEOEA
: 2-2-2-2-
에톡시에톡시에틸Ethoxyethoxyethyl
아크릴레이트Acrylate
FM-401: FM-401:
폴리에틸렌글리콜Polyethylene glycol
모노메틸에테르Monomethyl ether
메타크릴레이트Methacrylate
(에틸렌옥시드 단위 부가 몰수: 9 몰)(Number of Addition Moles of Ethylene Oxide Units: 9 mol)
AIBNAIBN
(단위: ppm): (In ppm):
아조비스이소부티로니트릴Azobisisobutyronitrile
n-n-
DDMDDM
(단위: ppm): n-(Unit: ppm): n-
도데실Dodecyl
머캅탄Mercaptan
실시예Example 1. One.
점착제 조성물의 제조Preparation of pressure-sensitive adhesive composition
제조예 1의 아크릴 점착 고분자(A) 100 중량부에 대하여, 가교제로서 이소보론 디이소시아네이트계 가교제 및 헥사메틸렌 디이소시아네이트계 가교제의 혼합물(MHG-80B, Asahi사제) 6 중량부 및 LiTFSi(lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide) 1 중량부를 균일하게 배합하고, 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물로서, OFX-0193(Dow Corning) 1 중량부 및 아세틸아세톤 3 중량부를 추가로 균일하게 배합하여, 코팅성을 고려하여 적정 농도로 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.6 parts by weight of a mixture of isoboron diisocyanate-based crosslinking agent and hexamethylene diisocyanate-based crosslinking agent (MHG-80B, manufactured by Asahi) and LiTFSi (lithium bis) 1 part by weight of trifluoromethanesulfonyl) imide) is uniformly blended, and 1 part by weight of OFX-0193 (Dow Corning) and 3 parts by weight of acetylacetone are further uniformly blended as a reactive polyether-modified siloxane compound, and an appropriate concentration is considered in consideration of coating properties. Dilution with to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.
점착 시트의 제조Preparation of Adhesive Sheet
제조된 점착제 조성물을 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름(두께: 38 ㎛)의 일면에 코팅 및 건조하여, 두께가 약 20 ㎛인 균일한 코팅층을 형성하였다. 이어서, 상기 코팅층상에 이형 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름을 적층하고, 약 50℃에서 3일 정도 숙성시켜서 점착 시트(보호 필름)을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition was coated and dried on one surface of a poly (ethylene terephthalate) PET film (thickness: 38 μm) to form a uniform coating layer having a thickness of about 20 μm. Subsequently, a release PET (poly (ethylene terephthalate)) film was laminated on the coating layer, and aged at about 50 ° C. for about 3 days to prepare an adhesive sheet (protective film).
실시예Example 2 내지 7 및 2 to 7 and 비교예Comparative example 1 내지 9 1 to 9
점착제 조성물의 조성을 하기 표 3 및 4와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the pressure-sensitive adhesive composition was changed as shown in Tables 3 and 4 below.
고분자Polymer
화합물compound
가교제Crosslinking agent
종류: Kinds:
이소보론Isoboron
디이소시아네이트계Diisocyanate
가교제Crosslinking agent
및 And
헥사메틸렌Hexamethylene
디이소시아네이트계Diisocyanate
가교제의Crosslinker
혼합물( mixture(
MHGMHG
-80B, Asahi사제)-80B, manufactured by Asahi
화합물 A: Compound A:
OFXOFX
-0193 (Dow Corning)-0193 (Dow Corning)
화합물 B: Compound B:
OFXOFX
-3667 (Dow Corning)-3667 (Dow Corning)
LiLi
염 종류: LiTFSi(lithium bis(Salt type: LiTFSi (lithium bis (
trifluoromethanesulfonyltrifluoromethanesulfonyl
))
imideimide
))
고분자Polymer
화합물compound
가교제Crosslinking agent
종류: Kinds:
이소보론Isoboron
디이소시아네이트계Diisocyanate
가교제Crosslinking agent
및 And
헥사메틸렌Hexamethylene
디이소시아네이트계Diisocyanate
가교제의Crosslinker
혼합물( mixture(
MHGMHG
-80B, Asahi사제)-80B, manufactured by Asahi
화합물 A: Compound A:
OFXOFX
-0193 (Dow Corning)-0193 (Dow Corning)
화합물 C: Compound C:
silwetsilwet
L 77 ( L 77 (
MomentiveMomentment
))
LiLi
염 종류: LiTFSi(lithium bis(Salt type: LiTFSi (lithium bis (
trifluoromethanesulfonyltrifluoromethanesulfonyl
))
imideimide
))
상기 제조된 각 실시예 및 비교예의 점착제 조성물에 대하여 물성을 평가한 결과를 정리하여 하기 표 5 및 6에 기재하였다.The results of evaluating the physical properties of the pressure-sensitive adhesive compositions of the respective Examples and Comparative Examples prepared above are summarized in Tables 5 and 6 below.
H-peel: 고속 박리력(단위: H-peel: High speed peeling force (unit:
gfgf
/25mm)/ 25mm)
H/L: 고속 H / L: high speed
박리력(H)과Peel force (H)
저속 sleaze
박리력(L)의Of peeling force (L)
비율 ratio
표면 저항 단위: ×10Surface Resistance Unit: × 10
1010
Ω/□ Ω / □
H-peel: 고속 박리력(단위: H-peel: High speed peeling force (unit:
gfgf
/25mm)/ 25mm)
H/L: 고속 H / L: high speed
박리력(H)과Peel force (H)
저속 sleaze
박리력(L)의Of peeling force (L)
비율 ratio
표면 저항 단위: ×10Surface Resistance Unit: × 10
1010
Ω/□ Ω / □
Claims (16)
상기 고분자 100 중량부 대비 1 내지 15 중량부의 지방족 이소시아네이트 가교제; 및
상기 고분자 100 중량부 대비 0.01 내지 5 중량부의 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물을 포함하고,
상기 반응성 폴리에테르 변성 실록산 화합물은 상기 점착 고분자의 관능기와 결합될 수 있거나, 다른 화합물을 매개로 상기 점착 고분자의 관능기와 결합될 수 있는 반응성 관능기를 가지는 점착제 조성물:
[화학식 1]
[화학식 2]
화학식 1 및 2에서 Q는 수소 또는 알킬기이고, U는 알킬렌기이며, Z는 수소, 알킬기 또는 아릴기이고, m은 1 내지 20의 범위 내의 수이며, A 및 B는 각각 독립적으로 알킬렌기이고, n은 0 내지 10의 범위 내의 수이다.40 to 94.8 parts by weight of alkyl (meth) acrylate, 0.1 to 15 parts by weight of monomer of formula (1), 0.1 to 5 parts by weight of nitrogen-containing monomer, represented by formula (2), and alkylene groups of A and B of formula (2) 5 to 20 parts by weight of the first monomer having a number of carbons included in the range of 1 to 3 and the second monomer having the number of carbons including 4 or more of the alkylene groups of A and B represented by the formula (2) An adhesive polymer including 5 parts by weight;
1 to 15 parts by weight of an aliphatic isocyanate crosslinking agent relative to 100 parts by weight of the polymer; And
0.01 to 5 parts by weight of the reactive polyether-modified siloxane compound relative to 100 parts by weight of the polymer,
The reactive polyether-modified siloxane compound may be combined with a functional group of the adhesive polymer, or an adhesive composition having a reactive functional group that may be combined with a functional group of the adhesive polymer through another compound:
[Formula 1]
[Formula 2]
In Formulas 1 and 2, Q is hydrogen or an alkyl group, U is an alkylene group, Z is hydrogen, an alkyl group or an aryl group, m is a number in the range of 1 to 20, A and B are each independently an alkylene group, n is a number in the range of 0-10.
[화학식 A]
[화학식 B]
화학식 A 또는 B에서 R1 내지 R15는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기 또는 알케닐기이고, Z는 -(CH2)p-(O-CH2-CH2)q-(O-CH2-CH2-CH2)r-U이며, 상기에서 U는 히드록시기, 아민기 또는 에폭시기이며, p는 1 내지 4의 범위 내의 수이고, q+r은 1 이상의 수이며, x는 1 내지 10 의 수이고, y는 1 내지 10 의 범위 내의 수이다.The pressure-sensitive adhesive composition of claim 1, wherein the reactive polyether-modified siloxane compound is represented by the following Chemical Formula A or B:
[Formula A]
[Formula B]
R 1 to R 15 in Formula A or B are each independently a hydrogen atom, an alkyl group or an alkenyl group, and Z is-(CH 2 ) p- (O-CH 2 -CH 2 ) q- (O-CH 2 -CH 2 -CH 2 ) r -U, wherein U is a hydroxy group, an amine group or an epoxy group, p is a number in the range of 1 to 4, q + r is at least 1 number, x is a number from 1 to 10 , y is a number in the range of 1 to 10.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150125738A KR102024260B1 (en) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | Pressure sensitive adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150125738A KR102024260B1 (en) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | Pressure sensitive adhesive composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170028732A KR20170028732A (en) | 2017-03-14 |
KR102024260B1 true KR102024260B1 (en) | 2019-09-23 |
Family
ID=58460242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150125738A Active KR102024260B1 (en) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | Pressure sensitive adhesive composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102024260B1 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2955089B2 (en) | 1991-11-19 | 1999-10-04 | 日東電工株式会社 | Surface protective adhesive tape or sheet with low static electricity generation |
CN100351294C (en) | 2001-08-02 | 2007-11-28 | 3M创新有限公司 | Optically clear and antistatic pressure sensitive adhesives |
KR100838973B1 (en) | 2005-06-08 | 2008-06-17 | 주식회사 엘지화학 | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition |
JP6268407B2 (en) * | 2012-07-27 | 2018-01-31 | 藤森工業株式会社 | Adhesive composition and surface protective film |
TWI586781B (en) * | 2013-06-19 | 2017-06-11 | Lg化學股份有限公司 | Pressure-sensitive adhesive composition |
-
2015
- 2015-09-04 KR KR1020150125738A patent/KR102024260B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170028732A (en) | 2017-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101698627B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101816966B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101550143B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
EP2886622B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
KR101687065B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
US10829668B2 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
KR102159487B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101687070B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101692108B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR102056592B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR102063057B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR102024260B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR102063050B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101687066B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR20140142874A (en) | Pressure sensitive adhesive composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150904 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20171103 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20150904 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190212 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20190827 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20190917 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20190918 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220824 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230627 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250623 Start annual number: 7 End annual number: 7 |