KR102018791B1

KR102018791B1 - 인터포저 유닛

Info

Publication number: KR102018791B1
Application number: KR1020180037000A
Authority: KR
Inventors: 황규호; 박영근; 김광호; 유지환; 김현구; 정주영
Original assignee: (주)엠투엔
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2018-03-30
Publication date: 2019-09-06
Anticipated expiration: 2038-03-30

Abstract

복수 개의 반도체 디바이스에 형성된 패드에 접촉하도록 이루어지는 복수 개의 프로브를 구비하는 프로브 블록과, 상기 프로브 블록으로부터 이격된 인쇄회로기판을 서로 연결하도록 이루어지는 본 발명에 따른 인터포저 유닛은, 상기 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 프로브를 서로 전기 연결하도록 이루어지는 연성회로기판을 포함하며, 상기 연성회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 표면 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 기판부를 구비한다. 이에 의하면, 공간 변환에 있어 미세한 피치가 구현되고 회로 특성이 더욱 개선될 수 있다.

Description

인터포저 유닛{INTERPOSER UNIT}

본 발명은 프로브 카드에 장착되어 반도체 디바이스 및 인쇄회로기판의 패드를 서로 전기 연결하도록 이루어지고, 패드 간의 연결 시 공간 변환 역할을 수행하는 인터포저 유닛에 관한 것이다.

일반적으로 프로브 카드는 반도체 메모리 등의 반도체 디바이스 제작 중 또는 제작 후에 성능을 테스트하기 위해 웨이퍼와 검사 장비를 전기적으로 연결시켜서 검사 장비의 전기적 신호를 웨이퍼에 형성된 피검사체인 반도체 디바이스에 전달하여 주고, 이러한 반도체 디바이스로부터 돌아오는 신호를 검사 장비에 전달하는 장치이다.

통상의 프로브 카드는 인쇄회로기판(PCB), 공간변환기(STF: Space Transformer), 공간변환기에 부착 고정된 팁(Tip) 및 인쇄회로기판과 공간변환기를 연결해주는 인터포저로 구성된다. 이 때, 공간변환기는 다층 세라믹 기판(MLC: Multi-Layer Ceramic)으로 구성된다.

즉, 공간변환기는 세라믹층과 금속층이 교차로 적층되면서 인쇄회로기판과 연결되는 상측 기판으로부터 팁과 연결되는 하측으로 향할수록 이웃하는 금속층 간의 간격이 좁아지며 피치가 변환될 수 있게 구성된다.

다만, 이러한 공간변환기는 일반적으로 다층 세라믹 기판으로 제작되며, 제작 기간이 길고 제작 비용이 비싸지는 단점이 있다. 즉, 공간변환기는 고가의 제품으로 프로브 카드 제작 비용에 상당 부분을 차지하고 있는데, 프로브 카드가 대형화함에 따라 공간변환기도 함께 대형화되어 프로브 카드의 제작 비용이 상승된다.

이에 종래 특허문헌 1에서는, 종래 제작 비용이 큰 다층 세라믹 기판을 적층한 공간변환기를 대체하여, 인쇄회로기판이 적층되는 방향과 수직인 방향으로 적층되도록 형성되는 인터포저 겸용 공간변환기 유닛을 제시한 바 있다.

특허문헌 1은 프로브 팁과 인쇄회로기판 사이에 적층 방향이 다른 구성요소인 인터포저 유닛을 장착하는 구성에 있어, 인터포저 유닛에 형성되는 슬릿 구조에 의해 피치 변환을 수행하도록 이루어진다. 다만, 집적화되는 칩에 요구되는 미세한 공간 변환을 수행하기 위하여, 회로 및 패드 간 피치 구조를 더욱 미세하게 구현하면서도 회로 특성을 개선할 수 있고, 구조물의 내구성을 확보할 수 있는 설계가 요구되는 실정이다.

KR

10-2012-0102341

A (2012.09.18. 공개)

본 발명의 일 목적은, 공간 변환을 구현함에 있어 보다 미세한 피치를 형성할 수 있고 전기적 특성이 개선된 회로 구성을 제공할 수 있는 기판 구조를 갖는 인터포저 유닛을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 일 목적은, 서로 수직한 방향으로 배치되는 회로 기판들의 물리적 및 전기적 결합을 안정적으로 구현할 수 있는 구성요소를 포함하는 인터포저 유닛을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 일 목적은, 서로 수직한 방향으로 배치되는 기판들의 결합과 함께 추가적인 공간 변환을 수행할 수 있도록 구성되는 인터포저 유닛을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 복수 개의 반도체 디바이스에 형성된 패드에 접촉하도록 이루어지는 복수 개의 프로브를 구비하는 프로브 블록과, 상기 프로브 블록으로부터 이격된 인쇄회로기판을 서로 연결하도록 이루어지는 본 발명에 따른 인터포저 유닛은, 상기 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 프로브를 서로 전기 연결하도록 이루어지는 연성회로기판을 포함하며, 상기 연성회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 표면 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 기판부를 구비한다.

상기 연성회로기판은, 상기 기판부의 적어도 일 표면에 상기 프로브와 서로 전기 연결되도록 형성되는 패턴부를 더 구비하고, 상기 패턴부에는, 커패시터, 신호분기 소자 및 저항 소자 중 적어도 하나가 패턴될 수 있다.

상기 연성회로기판은, 상기 프로브와 전기 연결되도록 상기 기판부의 양 표면에 형성되는 패턴부를 더 구비할 수 있다.

본 발명의 다른 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인터포저 유닛은, 상기 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 프로브를 서로 전기 연결하도록 이루어지는 연성회로기판; 및 상기 프로브 블록을 바라보는 상기 인쇄회로기판의 표면에 장착되어 상기 인쇄회로기판과 상기 연성회로기판을 서로 연결하도록 형성되는 커넥터를 포함하며, 상기 연성회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 표면 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 기판부를 구비한다.

상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 연성회로기판을 서로 전기 연결하도록 이루어지는 커넥터 핀을 구비할 수 있다.

상기 커넥터는, 상기 기판부의 측방향 단부를 수용하도록 상기 인쇄회로기판의 표면 방향으로 연장되는 수용부를 더 구비할 수 있다.

상기 연성회로기판은, 상기 기판부의 표면에 상기 커넥터 핀과 상기 프로브를 서로 전기 연결하도록 형성되는 패턴부를 더 구비하고, 상기 커넥터는, 상기 기판부가 상기 수용부에 삽입된 상태에서 상기 패턴부와 상기 커넥터 핀이 서로 접촉되도록, 상기 수용부와 인접하게 위치되어 상기 커넥터 핀을 수용하는 복수 개의 커넥터 슬릿을 더 구비할 수 있다.

상기 복수 개의 커넥터 핀은 상기 기판부가 연장되는 평면에 대해 대칭되도록 배열되고, 상기 기판부를 사이에 두고 서로 반대편에 위치되는 한 쌍의 커넥터 핀은, 상기 기판부의 삽입 시 서로 멀어지는 방향으로 탄성 변형되어 상기 패턴부에 접촉 및 지지되도록 형성되는 한 쌍의 탄성 컨택부를 구비할 수 있다.

상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판의 표면에 장착되는 제1 커넥터 레이어; 및 상기 인쇄회로기판의 표면과 이격되도록 상기 제1 커넥터 레이어에 적층되는 제2 커넥터 레이어를 포함하고, 상기 수용부는 상기 제1 및 제2 커넥터 레이어를 관통하도록 형성될 수 있다.

상기 커넥터 슬릿은, 상기 제1 커넥터 레이어를 관통하도록 형성되는 제1 슬릿; 및 상기 제1 슬릿과 연통되도록 상기 제2 커넥터 레이어를 관통하여 형성되는 제2 슬릿을 구비하고, 상기 제2 커넥터 레이어는, 상기 제1 슬릿의 일부를 덮도록 형성되어 상기 커넥터 핀을 지지하도록 이루어지는 단차부를 구비할 수 있다.

상기 커넥터 핀은, 상기 커넥터 슬릿에 삽입 시 상기 단차부를 감싸도록 형성되어 상기 단차부에 지지되는 걸림부를 구비할 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인터포저 유닛은, 상기 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 프로브를 서로 전기 연결하도록 이루어지는 연성회로기판을 포함하며, 상기 연성회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 표면 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 기판부; 및 상기 기판부의 표면에 상기 프로브와 전기 연결되도록 형성되는 패턴부를 구비하고, 상기 패턴부는, 상기 프로브 블록에 형성되는 수용홈에 삽입되는 상기 기판부의 일 측 단부로부터 서로 다른 거리로 이격되도록 위치되어 상기 프로브와 접촉되도록 형성되는 복수 개의 공간변환 패드를 구비한다.

이상에서 설명한 해결 수단에 의해 구성되는 본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명에 따른 인터포저 유닛은 인쇄회로기판과 교차되도록 연장되는 연성회로기판에 의해 공간 변환이 구현됨으로써, 내구성이 확보되면서 미세한 피치 변환이 용이하게 구현될 수 있다. 또한, 인터포저 유닛이 소형화 및 경량화될 수 있다.

특히, 연성회로기판 상에 전류 및 전압 값의 조절, 회로 분기 등이 다양하게 수행될 수 있도록 회로 구성요소들이 실장될 수 있고, 프로브 가까이에서 노이즈 제거 및 임피던스 매칭 등이 수행될 수 있게 되어 회로 특성이 향상될 수 있다.

본 발명에 따른 인터포저 유닛은 연성회로기판과 인쇄회로기판을 서로 연결하는 커넥터를 포함함으로써, 서로 다른 방향으로 적층되는 기판들이 안정적으로 결합되어 기능을 수행할 수 있다. 특히, 다수 개의 인터포저 유닛들의 불균일한 변위를 흡수하여 내구성 및 신뢰성이 보장될 수 있다.

본 발명에 따른 인터포저 유닛은 연성회로기판이 측방향으로 프로브 블록에 삽입됨으로써, 연성회로기판의 양 표면에 형성되는 회로들이 프로브들과 전기 연결될 수 있다. 이에 따라, 연성회로기판과 프로브 블록의 결합 구조에 의해 공간 변환이 추가적으로 수행될 수 있고, 더욱 집적된 피치 변환이 구현될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 인터포저 유닛이 장착되는 프로브 카드의 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 공간변환 모듈의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 연성회로기판의 정면도.
도 4는 도 2에 도시된 커넥터의 단면도.
도 5는 도 2에 도시된 커넥터의 조립 과정을 보인 개념도.
도 6은 도 2에 도시된 프로브 블록의 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 프로브 블록의 단면도.
도 8은 도 6에 도시된 프로브 블록의 조립 과정을 보인 개념도.
도 9는 본 발명에 따른 인터포저 유닛이 장착되는 프로브 카드의 제조 방법을 보인 개념도.
도 10은 도 9에 도시된 연성회로기판-커넥터 조립 단계를 다수의 공간변환 모듈에 대하여 보인 개념도.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

도 1은 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)이 장착된 프로브 카드(10)의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 공간변환 모듈(100)의 사시도이다. 또한, 도 3은 도 2에 도시된 연성회로기판(121)의 정면도이다.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)은 프로브 카드(10)의 구성요소일 수 있다. 본 발명의 인터포저 유닛(120)이 장착되는 공간변환 모듈(100)은 프로브 카드(10)의 인쇄회로기판(200)과, 테스트 대상이 되는 다수 개의 반도체 디바이스를 서로 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.

한편, 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)이 장착되는 프로브 카드(10)는, 인쇄회로기판(200), 보강판(210), 평탄볼트(220) 및 블록 플레이트(300)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(200)은 테스트 수행을 위한 전기 신호를 생성 및 제어하는 역할을 수행할 수 있다. 인쇄회로기판(200)에는 테스트 대상들에 각각 전류를 공급할 수 있도록 형성되는 복수 개의 패드가 형성될 수 있다.

보강판(210)은 인쇄회로기판(200)의 일 측 표면(예를 들면, 상부면)에 결합되어 내구성을 강화하는 역할을 수행할 수 있다. 복수 개의 평탄볼트(220)는 인쇄회로기판(200)과 블록 플레이트(300) 간의 거리 또는 각도를 미세 조절하는 기능을 수행할 수 있다. 평탄볼트(220)는 인쇄회로기판(200) 및 보강판(210)을 관통하도록 형성되고, 일 단부가 블록 플레이트(300)에 지지되도록 위치될 수 있다. 블록 플레이트(300)는 인쇄회로기판(200)의 타 측 표면(예를 들면, 하부면)으로부터 이격되도록 위치될 수 있고, 후술하는 프로브 블록(110)들을 일체로 연결하여 지지하도록 이루어질 수 있다.

공간변환 모듈(100)은 프로브 블록(110) 및 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)을 포함할 수 있다. 프로브 블록(110)은 테스트 대상인 반도체 디바이스에 형성된 패드에 전기 연결되도록 접촉하는 다수 개의 프로브(111)를 구비한다.

본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)은 프로브 카드(10)의 인쇄회로기판(200)과 프로브 블록(110)을 서로 물리적 및 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다. 구체적으로, 인터포저 유닛(120)은 인쇄회로기판(200)에 형성된 인쇄회로기판에 형성된 패드와, 프로브 블록(110)의 프로브(111)를 서로 전기적으로 연결하도록 이루어질 수 있다.

본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)에는, 인쇄회로기판(200)과 반도체 디바이스에 형성된 다수 개의 패드를 각각 서로 연결하기 위하여 다수 개의 회로가 형성된다. 특히, 반도체 디바이스의 집적도 증가에 따라, 다수 개의 회로가 인터포저 유닛(120)에 집적되도록 형성되는 것이 요구된다. 회로 간 또는 패드 간 피치가 중요한 인자로서, 이를 미세하게 형성하면서 충분한 내구성을 확보하는 것이 문제가 된다.

이와 같이 공간 변환에 있어 미세 피치를 구현하기 위하여, 본 발명의 인터포저 유닛(120)은 연성회로기판(121)을 포함한다. 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB, 121)은 얇고 유연한 재질의 절연체 위에 도체 회로를 형성한 기판으로, 연성 및 경량화 면에서 유리한 특성을 갖는다.

도시된 것과 같이, 본 발명의 인터포저 유닛(120)을 구성하는 연성회로기판(121)은 양 측 단부가 각각 인쇄회로기판(200)과 프로브 블록(110)을 향하도록 연장될 수 있다. 구체적으로, 일 측 단부는 프로브 블록(110)에 장착되어 프로브(111)와 물리적 및 전기적으로 연결되고, 타 단부는 후술하는 커넥터(122)를 경유하여 인쇄회로기판(200)과 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.

구체적으로, 연성회로기판(121)은 기판부(121a) 및 패턴부(121b)를 구비할 수 있다. 기판부(121a)는 절연성의 필름 재질로 이루어질 수 있고, 인쇄회로기판(200)이 연장되는 표면 방향과는 서로 교차되는 방향(예를 들면, 수직인 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다.

패턴부(121b)는 기판부(121a)의 적어도 일 표면에 결합되어 도체 회로를 형성할 수 있다. 패턴부(121b)의 일 단부는 프로브(111)와 접촉 및 전기 연결될 수 있고, 타 단부는 후술하는 커넥터 핀(123)에 접촉 및 전기 연결될 수 있다. 패턴부(121b)는 복수 개의 프로브(111)에 연결되도록 병렬로 다수 개의 경로를 형성할 수 있고, 분기 또는 합류되는 지점을 포함할 수도 있다. 기판부(121a) 상에 형성되는 패턴부(121b)의 경로 및 회로 간 간격이 변화됨에 따라, 인쇄회로기판(200)과 반도체 디바이스의 패드 간의 피치 변환이 수행될 수 있다.

본 발명과 같이 연성회로기판(121)에 의해 공간 변환이 구현되면, 다층 세라믹 기판 또는 슬릿을 구비하여 수직 방향으로 적층되는 실리콘 기판으로 구성되는 경우에 비하여, 미세한 피치가 용이하게 구현될 수 있다.

또한, 슬릿을 형성하는 종래의 구성에서는, 입체적인 슬릿 구조를 유지하기 위해 일정 수준의 강성이 요구되므로, 미세한 슬릿을 형성하고 유지하는 데 한계가 있었다. 이와 달리, 본 발명은 연성회로기판(121)의 기판부(121a) 표면에 패턴부(121b)가 막 형태로 부착되므로 보다 미세한 피치가 단순한 구조로 형성될 수 있다.

또한, 본 발명에 구비되는 연성회로기판(121)은 연질로 이루어져 일정 수준까지 탄성 변형량이 확보될 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)은, 인쇄회로기판(200)이 다수의 반도체 디바이스와 각각 접촉될 때 개개의 반도체 디바이스 사이에 존재할 수 있는 편차(설계된 차이 또는 제조 공차 등)를 흡수하도록 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)은 반도체 디바이스와의 접촉 특성이 향상될 수 있고, 신호 및 동작에 대한 신뢰성이 더욱 보장될 수 있다.

아울러, 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)은 연성회로기판(121)을 채용함으로써, 종래의 기판 구조에 비해 소형화 및 경량화가 이루어지기에 유리한 이점이 있다.

한편, 본 발명에 구비되는 연성회로기판(121)의 패턴부(121b)에는 다양한 회로 소자들이 실장될 수 있다. 예를 들면, 패턴부(121b)에는 커패시터, 신호분기 소자 및 저항 소자 등이 형성될 수 있고, 전류 저감, 전압 상승 및 회로 분기 등이 다양하게 수행될 수 있다. 이에 따라, 패턴부(121b)에 형성되는 회로 상의 노이즈 제거, 임피던스 매칭 등이 수행될 수 있고, 회로 구성이 다양하게 가변될 수 있다. 특히, 프로브(111)와 직접 접촉되는 연성회로기판(121)의 패턴부(121b)에 이러한 회로 소자들이 실장되므로, 프로브(111)에 매우 가까운 측에서 회로 특성을 효과적으로 조절할 수 있다.

다른 한편으로, 본 발명에 구비되는 연성회로기판(121)의 패턴부(121b)는 기판부(121a)의 양 표면에 각각 형성될 수 있다. 따라서, 하나의 기판부(121a)에 더 많은 전기 회로가 형성되어 보다 미세한 공간 변환이 가능하다.

이상에서는 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)에 연성회로기판(121)이 포함되는 구조 및 그에 따른 효과에 대해 설명하였다. 이하에서는 도 4를 더 참조하여, 연성회로기판(121)과 인쇄회로기판(200)을 안정적으로 결합시키는 커넥터(122) 및 그 결합 구조에 대해 설명한다.

도 4는 도 2에 도시된 커넥터(122)의 단면도이다. 도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)은 커넥터(122)를 더 포함할 수 있다. 커넥터(122)는 인쇄회로기판(200)의 표면에 장착되고, 커넥터(122)에는 연성회로기판(121)의 측방향 단부가 지지될 수 있다.

커넥터(122)는 표면 방향이 서로 다른 인쇄회로기판(200)과 연성회로기판(121)을 서로 물리적 및 전기적으로 연결하도록 형성될 수 있다. 커넥터(122)는 인쇄회로기판(200)에 형성된 패드와 연성회로기판(121)을 서로 전기적으로 연결하는 다수 개의 커넥터 핀(123)을 구비할 수 있다.

또한, 커넥터(122)는 기판부(121a)의 측방향 단부를 수용하도록 인쇄회로기판(200)의 표면 방향 중 일 방향으로 연장되는 수용부(122a)를 더 포함할 수 있다. 수용부(122a)를 구비하는 커넥터(122)에 의해 연성회로기판(121)의 기판부(121a)는 인쇄회로기판(200)의 표면 방향과 교차하는 방향(예를 들면, 수직으로 교차하는 방향)으로 배치될 수 있다.

나아가, 커넥터(122)는 복수 개의 커넥터 슬릿(122b)을 더 구비할 수 있다. 커넥터 슬릿(122b)에는 복수 개의 커넥터 슬릿(122b)이 삽입되어 장착될 수 있다. 특히, 커넥터 슬릿(122b)은 기판부(121a)가 수용부(122a)에 삽입된 상태에서 패턴부(121b)와 커넥터 핀(123)이 서로 접촉되도록 위치될 수 있고, 예를 들면 수용부(122a)와 인접한 위치에 형성될 수 있다. 도시된 것처럼, 수용부(122a)에 삽입되는 기판부(121a)의 양 표면에 커넥터 핀(123)이 접촉되도록, 수용부(122a)와 커넥터 슬릿(122b)이 서로 수직으로 연장되어 연통될 수 있다.

구체적으로, 복수 개의 커넥터 핀(123)들은 기판부(121a)가 연장되는 평면에 대해 대칭으로 배열될 수 있다. 즉, 커넥터 핀(123)은 기판부(121a)를 사이에 두고 서로 대칭되는 지점에 한 쌍씩 배치될 수 있다. 서로 대칭되는 한 쌍의 커넥터 핀(123)은 기판부(121a)의 삽입 시 서로 멀어지는 방향으로 탄성 변형되면서 패턴부(121b)에 접촉 및 지지되는 한 쌍의 탄성 컨택부(123a)를 구비할 수 있다. 한 쌍의 탄성 컨택부(123a)는 서로 대칭인 후크 형상으로 이루어져, 도 4에 도시된 것과 같이 기판부(121a) 양 표면의 서로 대칭되는 지점을 탄성 지지할 수 있다.

한편, 커넥터 슬릿(122b)과 수용부(122a)는, 각각 서로 반대 방향으로 커넥터 핀(123)과 연성회로기판(121)이 삽입되도록 이루어질 수 있다. 도시된 것과 같이, 커넥터 슬릿(122b)은 인쇄회로기판(200)과 결합되는 측(상 측)으로 개방되어 커넥터 핀(123)을 수용할 수 있고, 수용부(122a)는 커넥터 핀(123)이 삽입되는 방향과 반대 방향(하 측)으로 연성회로기판(121)의 측방향 단부를 수용할 수 있다.

본 발명의 커넥터(122)에 의하면, 연성회로기판(121)이 인쇄회로기판(200)과 서로 교차하는 방향으로 결합되어도 구조적으로 안정되게 지지될 수 있고 전기적인 접촉에 대한 신뢰성도 보장될 수 있다. 또한, 연성회로기판(121)과 커넥터(122)는 서로 고정되게 결합되는 것이 아니라 커넥터 핀(123)의 탄성 지지력에 의해 유동적으로 결합되므로, 다수의 공간변환 모듈(100) 간의 위치 편차가 흡수될 수 있다.

도 5는 도 2에 도시된 커넥터(122)의 조립 과정을 보인 개념도이다. 도 5를 더 참조하면, 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)의 커넥터(122)는 두 레이어를 결합하고 커넥터 핀(123)을 삽입 장착하는 방식으로 조립될 수 있다.

커넥터(122)는 인쇄회로기판(200)의 표면에 장착되는 제1 커넥터 레이어(122x)와, 제1 커넥터 레이어(122x)와 결합되고 인쇄회로기판(200)과는 이격되도록 위치되는 제2 커넥터 레이어(122y)를 구비할 수 있다. 즉, 커넥터(122)는 인쇄회로기판(200)의 표면으로부터 제1 및 제2 커넥터 레이어(122x, 122y)의 두께만큼 돌출되도록 위치될 수 있다. 그리고 연성회로기판(121)이을 수용하는 수용부(122a)는 제1 및 제2 커넥터 레이어(122x, 122y)를 관통하도록 형성될 수 있다.

한편, 커넥터 슬릿(122b)은 제1 커넥터 레이어(122x)를 관통하는 제1 슬릿(122b1)과, 제2 커넥터 레이어(122y)를 관통하는 제2 슬릿(122b2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 슬릿(122b1, 122b2)은 커넥터(122)의 두께 방향으로 서로 연통되도록 이루어져, 커넥터 핀(123)이 제1 및 제2 슬릿(122b1, 122b2)을 관통하여 장착될 수 있다.

다만, 커넥터 핀(123)의 위치 고정 및 지지를 위하여, 제1 슬릿(122b1)과 제2 슬릿(122b2)은 서로 다른 슬릿 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제2 커넥터 레이어(122y)는, 두께 방향으로 제1 슬릿(122b1)의 일부를 덮도록 이루어지는 단차부(122c)를 구비할 수 있다. 이러한 단차부(122c)는 인쇄회로기판(200)의 표면과는 이격되게 위치될 수 있다. 단차부(122c)에 의해, 제1 슬릿(122b1)을 통과한 커넥터 핀(123)의 일부분은 제2 슬릿(122b2)은 통과하지 못하고 제2 커넥터 레이어(122y)에 두께 방향으로 지지될 수 있다.

단차부(122c)에 대응되는 구조로서, 커넥터 핀(123)은 커넥터 슬릿(122b)에 삽입 시 단차부(122c)를 감싸도록 형성되어 단차부(122c)에 지지되는 걸림부(123b)를 구비할 수 있다. 걸림부(123b)가 단차부(122c)를 두께 방향 중 일 방향 및 표면 방향 중 양 방향에서 감싸도록 이루어짐으로써, 커넥터 핀(123)은 단차부(122c)에 의해 세 방향으로 구속될 수 있다.

도 5에 보인 것처럼, 먼저 제1 커넥터 레이어(122x) 및 제2 커넥터 레이어(122y)가 각각 형성되어 서로 결합될 수 있다. 제1 및 제2 커넥터 레이어(122x, 122y)는 하나의 실리콘 기판을 동시에 식각하여 형성될 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 커넥터 레이어(122x, 122y)는 SMT(Surface-Mount Technology) 방식으로 서로 결합될 수 있다.

이후, 커넥터 핀(123)이 커넥터(122)의 두께 방향 중 일 방향에서 커넥터 슬릿(122b)에 삽입될 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 핀(123)은 먼저 제1 슬릿(122b1)에 삽입되면서 커넥터(122)의 표면 방향 중 양 방향으로 이동이 구속되고, 제2 슬릿(122b2)에 삽입되면서 걸림부(123b) 및 단차부(122c)에 의해 세 방향으로 이동이 더 구속될 수 있다. 결과적으로 커넥터 핀(123)은 최초 커넥터 슬릿(122b)에 삽입되는 방향 외에 모든 방향으로 이동이 구속되어 커넥터(122)에 견고하게 고정될 수 있다. 커넥터 핀(123)의 삽입 방향으로는 추후 커넥터(122)가 인쇄회로기판(200)의 표면에 장착되면서 이동이 구속될 수 있다.

위와 같은 결합 구조 및 순서에 의해, 별도의 접합 과정 없이도 커넥터(122)와 인쇄회로기판(200)에 대해 커넥터 핀(123)의 위치가 완전히 고정될 수 있어, 조립 과정이 간소화될 수 있다.

이상에서는 연성회로기판(121)과 커넥터(122)의 결합 구조와 커넥터(122) 자체의 조립과 장착에 대해 설명하였다. 이하에서는 인터포저 유닛(120, 특히, 연성회로기판(121))과 프로브 블록(110)의 결합 구조 및 그에 따른 효과에 대해 설명한다.

도 6은 도 2에 도시된 프로브 블록(110)의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 프로브 블록(110)의 단면도이다. 도면을 참조하면, 프로브 블록(110)은 기판부(121a)의 측방향 단부를 수용하도록 프로브 블록(110)의 일 표면을 따라 연장되는 수용홈(112)을 구비할 수 있다. 결과적으로, 연성회로기판(121)의 양 측방향 단부가 각각 커넥터(122)의 수용부(122a) 및 프로브 블록(110)의 수용홈(112)에 삽입될 수 있다. 커넥터(122)와 프로브 블록(110)은 각각 연성회로기판(121)과 수직으로 결합될 수 있으므로, 커넥터(122)와 프로브 블록(110)은 서로 나란한 방향으로 배치될 수 있다.

한편, 프로브 블록(110)은 프로브(111)가 장착되는 복수 개의 프로브 슬릿(113)을 더 구비할 수 있다. 프로브 슬릿(113)은 수용홈(112)과 인접되는 위치에 형성될 수 있고, 기판부(121a)가 수용홈(112)에 삽입된 상태에서 패턴부(121b)와 프로브(111)가 접촉 및 전기 연결될 수 있는 위치에 형성될 수 있다.

수용홈(112)과 프로브 슬릿(113)은 서로 다른 방향으로 각각 연성회로기판(121)과 프로브(111)를 수용하도록 일 표면과 그 반대편 표면에 형성될 수 있다. 도시된 것과 같이, 수용홈(112)은 인쇄회로기판(200)과 마주보는 방향(상 측 방향)으로 개방되어 연성회로기판(121)의 측방향 단부를 수용할 수 있고, 프로브 슬릿(113)은 연성회로기판(121)이 삽입되는 방향과 반대 방향(하 측 방향)으로 프로브(111)를 수용할 수 있다.

구체적으로, 패턴부(121b)는 수용홈(112)이 삽입되는 기판부(121a)의 일 측 단부로부터 서로 다른 거리로 이격되게 위치되어 프로브(111)와 접촉되는 복수 개의 공간변환 패드(121c)를 구비할 수 있다. 예를 들면 공간변환 패드(121c)는, 상대적으로 기판부(121a)의 일 측 단부에 가까이 배치되는 제1 열 패드(121c1)와, 기판부(121a)의 일 측 단부로부터 제1 열 패드(121c1)보다 멀리 배치되는 제2 열 패드(121c2)를 구비할 수 있다. 이러한 2열의 패드 구조에 의하면, 동일한 폭의 공간에 패드를 1열로 나란하게 배치하는 것보다 더 많은 수의 패드를 형성할 수 있다.

또한, 공간변환 패드(121c)에 대응되도록, 프로브(111)는 복수 개의 공간변환 컨택부(111a, 111b)를 구비할 수 있다. 복수 개의 공간변환 컨택부(111a, 111b)는 수용홈(112)으로부터 거리가 서로 다른 공간변환 패드(121c)들에 각각 접촉될 수 있도록, 서로 다른 길이로 연장되게 이루어질 수 있다. 도시된 것과 같이 공간변환 컨택부는, 제1 열 패드(121c1)에 접촉되는 상대적으로 짧은 길이의 제1 컨택부(111a)와, 제2 열 패드(121c2)에 접촉되도록 제1 컨택부(111a)보다 긴 길이로 연장되는 제2 컨택부(111b)를 구비할 수 있다.

본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)에 의해 공간변환 모듈(100)이 형성되면, 공간변환 패드 및 컨택부(121c, 111a, 111b)의 다층적인 결합 구조에 의해 공간 변환이 추가적으로 수행될 수 있다. 특히 이 추가적인 공간 변환은, 연성회로기판(121)의 패턴부(121b)에 형성되는 패드의 면적으로 인한 제약을 완화시켜 한 단계 더 집적된 미세 피치를 구현할 수 있는 효과가 있다.

한편, 도 8은 도 6에 도시된 프로브 블록(110)의 조립 과정을 보인 개념도이다. 본 발명과 관련되는 프로브 블록(110)은 앞서 설명한 커넥터(122)의 결합 구조 및 조립 과정과 유사하게 제작될 수 있다.

특히 프로브 블록(110)은, 연성회로기판(121)의 측방향 단부를 수용하는 수용홈(112)의 저면부를 형성하는 제1 레이어(110x)와, 제1 레이어(110x)와 결합되어 수용홈(112)의 측면부를 형성하는 제2 레이어(110y)를 포함할 수 있다. 수용홈(112)의 저면부와 측면부가 각각 제1 및 제2 레이어(110x, 110y)에 의해 형성됨으로써, 두께 방향으로 수용홈(112)의 깊이를 별도로 설계하는 과정이 생략될 수 있는 이점이 있다.

특히 프로브 블록은, 연성회로기판의 측방향 단부를 수용하는 수용홈의 저면부를 형성하는 제1 레이어와, 제1 레이어와 결합되어 수용홈의 측면부를 형성하는 제2 레이어를 포함할 수 있다. 수용홈의 저면부와 측면부가 각각 제1 및 제2 레이어에 의해 형성됨으로써, 두께 방향으로 수용홈의 깊이를 별도로 설계하는 과정이 생략될 수 있는 이점이 있다.

아울러, 프로브 블록(110)에 고정되는 프로브(111)는 공간변환 컨택부(111a, 111b) 외에, 반도체 디바이스에 형성된 패드에 접촉되는 다이 컨택부와, 다이 컨택부와 공간변환 컨택부(111a, 111b)를 서로 연결하고 제1 레이어(110x)에 접촉 및 지지되는 고정부를 구비할 수 있다. 공간변환 컨택부(111a, 111b)가 고정부로부터 서로 다른 길이로 연장되므로, 복수 개의 프로브(111)에 형성되는 고정부들은 제1 레이어(110x)에 나란하게 정렬되어 삽입되어도 추가적인 공간 변환 구조가 구현될 수 있다.

나아가, 앞서 설명한 제1 및 제2 커넥터 레이어(122x, 122y)와, 프로브 블록(110)의 제1 및 제2 레이어(110x, 110y)는 하나의 기판에 의해 제작될 수 있다. 이에 의해, 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)이 장착되는 공간변환 모듈(100)의 다수의 구성요소들을 더욱 용이하게 제작할 수 있다.

이상에서는 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)에 대해, 연성회로기판(121)을 포함하는 특징 및 연성회로기판(121)을 중심으로 한 구성요소들 간의 결합 관계에 따른 효과들을 설명하였다. 이하에서는, 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)을 구비하는 프로브 카드(10)에 포함되는 다양한 구성요소들을 효과적으로 제작 및 조립할 수 있는 프로브 카드의 제조 방법에 대해 설명한다.

도 9는 본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)이 장착되는 프로브 카드의 제조 방법을 보인 개념도이고, 도 10은 도 9에 도시된 연성회로기판-커넥터 조립 단계(S4)를 다수의 공간변환 모듈(100)에 대하여 보인 개념도이다.

앞서 설명한 도 5 및 8과 함께 도 9 및 10을 더 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 카드의 제조 방법은, 연성회로기판 제작 단계, 프로브 블록 제작 단계 및 커넥터 제작 단계를 포함하고, 또한, 프로브 블록-연성회로기판 조립 단계(S1), 커넥터-인쇄회로기판 조립 단계(S3) 및 연성회로기판-커넥터 조립 단계(S4)를 더 포함한다.

연성회로기판 제작 단계는 앞서 설명한 기판부(121a)에 패턴부(121b)를 형성하는 과정을 포함한다. 전기 신호에 대해 공간 변환, 회로 분기, 전압 및 전류 값 변화 등이 수행되도록 패턴부(121b)가 형성될 수 있다.

프로브 블록 제작 단계는 도 8에 도시된 과정들을 포함할 수 있다. 실리콘 기판을 가공하여 제1 및 제2 레이어(110x, 110y)를 각각 형성할 수 있고, 제1 및 제2 레이어(110x, 110y)가 서로 겹쳐져 접합될 수 있다. 이때, 제1 레이어(110x)는 앞서 설명한 수용홈(112)의 측면부를 형성하고, 제2 레이어(110y)는 수용홈(112)의 저면부를 형성할 수 있다. 수용홈(112)은 연성회로기판(121)의 일 측방향 단부(하 측 단부)를 수용하도록 형성될 수 있다.

커넥터 제작 단계는 도 5에 도시된 과정들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 실리콘 기판을 가공하여 제1 및 제2 커넥터 레이어(122x, 122y)를 각각 형성할 수 있고, 제1 및 제2 커넥터 레이어(122x, 122y)는 서로 적층되어 접합될 수 있다. 제1 커넥터 레이어(122x)에는 제1 슬릿(122b1)이 형성될 수 있고, 제2 커넥터 레이어(122y)에는 제2 슬릿(122b2)이 형성될 수 있다. 제1 슬릿(122b1)과 제2 슬릿(122b2)은, 커넥터 핀(123)이 삽입되는 방향으로 그 단면 형상이 서로 다를 수 있고, 제1 및 제2 슬릿(122b1, 122b2)의 결합에 의해 커넥터 슬릿(122b)에는 단차부(122c)가 형성될 수 있다. 수용부(122a)는 연성회로기판(121)의 타 측방향 단부(상 측 단부)를 수용하도록 형성될 수 있다.

이상에서 제작된 연성회로기판(121), 프로브 블록(110) 및 커넥터(122)는 이하의 단계들에 의해 조립될 수 있다.

프로브 블록-연성회로기판 조립 단계(S1)에서는, 프로브 슬릿(113)에 프로브(111)가 삽입된 상태에서 수용홈(112)에 연성회로기판(121)이 삽입되어 장착될 수 있다. 이때, 프로브(111)와 연성회로기판(121)은 서로 접촉 및 전기 연결될 수 있다.

커넥터-인쇄회로기판 조립 단계(S3)에서는, 커넥터 슬릿(122b)에 커넥터 핀(123)이 삽입된 상태에서 커넥터(122)가 인쇄회로기판(200)에 부착될 수 있다. 커넥터 핀(123)이 삽입된 방향으로 인쇄회로기판(200)이 결합됨으로써, 인쇄회로기판(200)에 형성되는 패드와 커넥터 핀(123)이 서로 접촉 및 전기 연결될 수 있다.

위 두 단계에 의해 각각 형성된 조립체들은, 연성회로기판-커넥터 조립 단계(S4)에 의해 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 프로브 블록(110)에 연결된 연성회로기판(121)의 일 측방향 단부의 반대편에 위치되는 타 측방향 단부와, 인쇄회로기판(200)에 부착된 커넥터(122)가 서로 결합될 수 있다. 커넥터(122)의 수용부(122a)에 연성회로기판(121)의 상 측 단부가 삽입되어 결합이 이루어질 수 있고, 이에 의해, 커넥터 핀(123)과 연성회로기판(121)이 서로 접촉 및 전기 연결될 수 있다.

한편, 복수 개의 공간변환 모듈(100)이 인쇄회로기판(200)에 한꺼번에 부착되도록, 본 발명에 따른 프로브 카드(10) 제조 방법은, 블록 플레이트 제작 단계 및 프로브 블록-블록 플레이트 조립 단계를 더 포함할 수 있다.

블록 플레이트 제작 단계에서는, 복수 개의 관통부를 구비하는 블록 플레이트(300)가 형성될 수 있다. 관통부 각각은 프로브 블록(110)이 장착되는 위치에 형성될 수 있다.

프로브 블록-블록 플레이트 조립 단계에서는, 프로브 블록(110)과 연성회로기판(121)이 서로 조립된 조립체가 블록 플레이트(300)의 일 표면(하부면)에 장착될 수 있다. 이때, 프로브 블록(110)에 장착된 연성회로기판(121)은, 관통부를 통과하여 블록 플레이트(300)의 다른 표면(상부면)으로 돌출되게 배치될 수 있다. 도 10에 도시된 것과 같이, 블록 플레이트(300)에 장착된 복수 개의 프로브 블록(110) 및 연성회로기판(121)은, 일체로서 인쇄회로기판(200) 및 커넥터(122)의 결합체에 장착될 수 있다.

본 발명에 따른 인터포저 유닛(120)을 포함하는 프로브 카드의 제조 방법에 의하면, 구성요소들이 나란한 방향(연성회로기판(121)의 표면 방향, 상하 방향)으로 조립될 수 있어 제작 편의성이 향상될 수 있다. 아울러, 도시된 것과 같이 평탄볼트(220) 역시 상하 방향으로 배치될 수 있어, 프로브 카드(10) 조작 시 공간변환 모듈(100) 간 공차 흡수 및 충격 완화가 가능한 이점이 있다. 이에 따라, 프로브 카드(10)의 내구성 및 신뢰성이 더욱 개선될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

또한, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10: 프로브 카드 100: 공간변환 모듈
110: 프로브 블록 110x: 제1 레이어
110y: 제2 레이어 111: 프로브
112: 수용홈 113: 프로브 슬릿
120: 인터포저 유닛 121: 연성회로기판
121a: 기판부 121b: 패턴부
121c: 공간변환 패드 122: 커넥터
122a: 수용부 122b: 커넥터 슬릿
122c: 단차부 122x: 제1 커넥터 레이어
122y: 제2 커넥터 레이어 123: 커넥터 핀
123a: 탄성 컨택부 123b: 걸림부
200: 인쇄회로기판 210: 보강판
220: 평탄볼트 300: 블록 플레이트
310: 관통부

Claims

복수 개의 반도체 디바이스에 형성된 패드에 접촉하도록 이루어지는 복수 개의 프로브를 구비하는 프로브 블록과, 상기 프로브 블록으로부터 이격된 인쇄회로기판을 서로 연결하도록 이루어지는 인터포저 유닛에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 프로브를 서로 전기 연결하도록 이루어지는 연성회로기판; 및
상기 프로브 블록을 바라보는 상기 인쇄회로기판의 표면에 장착되어 상기 인쇄회로기판과 상기 연성회로기판을 서로 연결하도록 형성되는 커넥터를 포함하며,
상기 연성회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 표면 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 기판부를 구비하고,
상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 연성회로기판을 서로 전기 연결하도록 이루어지는 커넥터 핀을 구비하는 인터포저 유닛.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판은, 상기 기판부의 적어도 일 표면에 상기 프로브와 서로 전기 연결되도록 형성되는 패턴부를 더 구비하고,
상기 패턴부에는, 커패시터, 신호분기 소자 및 저항 소자 중 적어도 하나가 패턴되는 것을 특징으로 하는 인터포저 유닛.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판은, 상기 프로브와 전기 연결되도록 상기 기판부의 양 표면에 형성되는 패턴부를 구비하는 인터포저 유닛.
삭제
제1항에 있어서,
상기 커넥터는, 상기 기판부의 측방향 단부를 수용하도록 상기 인쇄회로기판의 표면 방향으로 연장되는 수용부를 더 구비하는 인터포저 유닛.
제5항에 있어서,
상기 연성회로기판은, 상기 기판부의 표면에 상기 커넥터 핀과 상기 프로브를 서로 전기 연결하도록 형성되는 패턴부를 더 구비하고,
상기 커넥터는, 상기 기판부가 상기 수용부에 삽입된 상태에서 상기 패턴부와 상기 커넥터 핀이 서로 접촉되도록, 상기 수용부와 인접하게 위치되어 상기 커넥터 핀을 수용하는 복수 개의 커넥터 슬릿을 더 구비하는 인터포저 유닛.
제6항에 있어서,
상기 복수 개의 커넥터 핀은 상기 기판부가 연장되는 평면에 대해 대칭되도록 배열되고,
상기 기판부를 사이에 두고 서로 반대편에 위치되는 한 쌍의 커넥터 핀은, 상기 기판부의 삽입 시 서로 멀어지는 방향으로 탄성 변형되어 상기 패턴부에 접촉 및 지지되도록 형성되는 한 쌍의 탄성 컨택부를 구비하는 인터포저 유닛.
제5항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 인쇄회로기판의 표면에 장착되는 제1 커넥터 레이어; 및
상기 인쇄회로기판의 표면과 이격되도록 상기 제1 커넥터 레이어에 적층되는 제2 커넥터 레이어를 포함하고,
상기 수용부는 상기 제1 및 제2 커넥터 레이어를 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인터포저 유닛.
제6항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 인쇄회로기판의 표면에 장착되는 제1 커넥터 레이어; 및
상기 인쇄회로기판의 표면과 이격되도록 상기 제1 커넥터 레이어에 적층되는 제2 커넥터 레이어를 포함하고,
상기 커넥터 슬릿은,
상기 제1 커넥터 레이어를 관통하도록 형성되는 제1 슬릿; 및
상기 제1 슬릿과 연통되도록 상기 제2 커넥터 레이어를 관통하여 형성되는 제2 슬릿을 구비하고,
상기 제2 커넥터 레이어는, 상기 제1 슬릿의 일부를 덮도록 형성되어 상기 커넥터 핀을 지지하도록 이루어지는 단차부를 구비하는 인터포저 유닛.
제9항에 있어서,
상기 커넥터 핀은, 상기 커넥터 슬릿에 삽입 시 상기 단차부를 감싸도록 형성되어 상기 단차부에 지지되는 걸림부를 구비하는 인터포저 유닛.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판은, 상기 기판부의 표면에 상기 프로브와 전기 연결되도록 형성되는 패턴부를 더 구비하고,
상기 패턴부는, 상기 프로브 블록에 형성되는 수용홈에 삽입되는 상기 기판부의 일 측 단부로부터 서로 다른 거리로 이격되도록 위치되어 상기 프로브와 접촉되도록 형성되는 복수 개의 공간변환 패드를 구비하는 인터포저 유닛.