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KR102002685B1 - 티칭 지그, 기판 처리 장치 및 티칭 방법 - Google Patents

티칭 지그, 기판 처리 장치 및 티칭 방법 Download PDF

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KR102002685B1
KR102002685B1 KR1020170094006A KR20170094006A KR102002685B1 KR 102002685 B1 KR102002685 B1 KR 102002685B1 KR 1020170094006 A KR1020170094006 A KR 1020170094006A KR 20170094006 A KR20170094006 A KR 20170094006A KR 102002685 B1 KR102002685 B1 KR 102002685B1
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boat
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아키히토 와타나베
료 야마구치
야스히로 조호
가츠미 다카시마
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가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭
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Abstract

본 발명에 따르면, 고품질의 기판 처리를 행하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공한다. 티칭 지그는, 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지구에 대한 전후 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 대하여 직교함과 함께 전후 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판 보유 지지구에 대한 좌우 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제2 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 설치된 위치 결정용 타깃 핀을 갖는다.

Description

티칭 지그, 기판 처리 장치 및 티칭 방법{TEACHING JIG, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND TEACHING METHOD}
본 발명은, 티칭 지그, 기판 처리 장치 및 티칭 방법에 관한 것이다.
반도체 장치(디바이스)의 제조 공정의 일 공정으로서, 기판을 기판 보유 지지구에 적재해서 반응 로 내에 수용하여, 성막이나 어닐 등의 각종 기판 처리가 행하여지는 경우가 있다. 이러한 공정을 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 처리 대상이 되는 기판은, 장치 내에 미리 설치되어 있는 기판 이동 탑재 장치에 의해 기판 보유 지지구와 기판 수용 용기와의 사이에서 반송된다.
이러한 기판 이동 탑재 장치에 의한 기판의 기판 보유 지지구 또는 기판 수용 용기에서의 반송 위치를 결정하기 위한 작업(티칭)은, 종래에는 작업자의 감각에 의존해서 행하여지고 있었다. 즉, 종래의 티칭 방법은, 예를 들어 기판 보유 지지구의 반송 위치를 결정하는 경우에는, 작업자가 기판과 기판 보유 지지구와의 간극(클리어런스)을 육안 확인하면서 기판 이동 탑재 장치를 조작하여, 기판을 기판 보유 지지구에 대하여 소정의 기판 적재 위치로 반송시켜, 반송 위치를 결정한다는 방법을 사용하고 있었다. 이 때문에, 당해 작업은 작업자의 숙련도에 따라 변동이 발생하여, 각 장치에 일정한 정밀도로 티칭 작업을 행할 수 없어, 적절한 기판 처리를 할 수 없다는 문제가 있었다(예를 들어 특허문헌 1 참조).
일본 특허 제2898587호 공보
본 발명의 목적은, 고품질의 기판 처리를 행하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공한다.
본 발명의 일 형태에 의하면,
기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지구에 대한 전후 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제1 플레이트와,
상기 제1 플레이트에 대하여 직교함과 함께 전후 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판 보유 지지구에 대한 좌우 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제2 플레이트와,
상기 제1 플레이트에 설치된 위치 결정용 타깃 핀,
을 갖는 티칭 지그를 사용한 기술이 제공된다.
본 발명에 따르면, 고품질의 기판 처리를 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치를 나타내는 측면 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 장치의 컨트롤러의 개략 구성도이며, 컨트롤러의 제어계를 블록도로 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 이동 탑재 장치를 나타내는 개략 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그의 적재 위치를 설명하는 모식도이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그의 외관을 도시하는 평면도이다. (b)는 도 6의 (a)에 나타내는 티칭 지그의 외관을 나타내는 저면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 보트에 적재한 상태를 도시하는 모식도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 도 7의 B-B선에서의 단면으로 나타낸 종단면도이다.
도 9의 (a)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그의 타깃 핀 주변을 나타내는 저면 확대도이다. (b)는 도 9의 (a)에 나타내는 티칭 지그의 타깃 핀 주변의 측면 확대도이다.
도 10의 (a)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 보트에 설치하는 동작을 설명하는 모식도이며, X축 방향의 위치 결정을 행하는 모습을 도시하는 도면이다. (b)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 보트에 설치하는 동작을 설명하는 모식도이며, 도 9의 (a)에 나타내는 위치로부터 Y축 방향의 위치 결정을 행하는 모습을 도시하는 도면이다. (c)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 보트에 설치하는 동작을 설명하는 모식도이며, 도 9의 (b)에 나타내는 위치로부터 R축 방향의 위치 결정을 행하는 모습을 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 사용한 검지부의 검출 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 12의 (a)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 사용한 R축의 검출 동작을 설명하는 모식도이다. (b)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 사용한 Y축의 검출 동작을 설명하는 모식도이다. (c)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 사용한 X축의 검출 동작을 설명하는 모식도이다. (d)는 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 티칭 지그를 사용한 Z축의 검출 동작을 설명하는 모식도이다.
도 13은 본 발명의 실시 형태에서 적합하게 사용되는 기판 처리 공정을 나타낸 흐름도이다.
(1) 기판 처리 장치의 구성
이하, 다음으로 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1 및 2에 나타내고 있는 바와 같이, 실리콘 등으로 이루어지는 기판으로서의 웨이퍼(200)를 소정의 매수 수용하고, 수용 용기로서 사용되는 웨이퍼 캐리어로서 후프(FOUP, POD라고도 칭함. 이하, 포드라고 함)(110)가 사용된다. 기판 처리 장치(100)는, 기판 처리 장치 본체로서 사용되는 하우징(111)을 구비하고 있다. 또한, 도 1에서, 후술하는 메인터넌스 도어(104)측을 장치 전방, 대기부(126)측을 장치 후방으로서 정의하고, 그 외의 도면에서도 장치에 대한 전후 방향을 설명하는 경우에는, 동일한 정의에 의해 설명을 행한다.
하우징(111)의 정면 벽(111a)의 정면 전방부에는 메인터넌스 가능하도록 형성된 개구부로서의 정면 메인터넌스 구(103)가 개설되고, 이 정면 메인터넌스 구(103)를 개폐하는 정면 메인터넌스 도어(104)가 각각 세워져 있다. 하우징(111)의 정면 벽(111a)에는 포드 반입 반출구(112)가 하우징(111)의 내외를 연통하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는, 프론트 셔터(113)에 의해 개폐되도록 되어 있다. 포드 반입 반출구(112)의 정면 전방측에는, 반입 반출부로서 사용되는 로드 포트(114)가 설치되어 있고, 로드 포트(114)는, 포드(110)가 적재되어 위치 정렬하도록 구성되어 있다. 포드(110)는, 로드 포트(114) 상에 OHT(Overhead Hoist Transport) 등의 도시하지 않은 공정 내 반송 장치에 의해 반입, 반출되도록 되어 있다.
하우징(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 상부에는, 포드 선반(수용 선반)(105)이 설치되어 있다. 포드 선반(105)은, 수직으로 세워 설치되는 지지부(116)와, 지지부(116)에 대하여 예를 들어 상중하단의 각 위치에서 수직 방향으로 각각 독립해서 이동 가능하게 보유 지지된 복수단의 적재부(117)를 구비하고 있고, 포드 선반(105)은, 복수단의 적재부(117)에 포드(110)를 복수개 각각 적재한 상태에서 보유 지지하도록 구성되어 있다. 즉, 포드 선반(105)은, 예를 들어 2개의 포드(110)를 일직선상에 동일한 방향을 향해서 배치하여 수직 방향으로 복수단에 복수개의 포드(110)를 수용한다.
하우징(111) 내에서의 로드 포트(114)와 포드 선반(105)과의 사이에는, 포드 반송 장치(수용 용기 반송 기구)(118)가 설치되어 있다. 포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 보유 지지한 채 수직 방향으로 승강 가능한 축부로서의 포드 엘리베이터(118a)와 포드(110)를 적재해서 수평 방향으로 반송하는 반송부로서의 포드 반송부(118b)로 구성되어 있고, 포드 반송 장치(118)는, 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송부(118b)와의 연속 동작에 의해, 로드 포트(114), 포드 선반(105), 포드 오프너(121)와의 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다.
하우징(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 하부에는, 서브 하우징(119)이 후단에 걸쳐 구축되어 있다. 서브 하우징(119)의 정면 벽(119a)에는 웨이퍼(200)를 서브 하우징(119) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(120)가, 예를 들어 수직 방향으로 상하 2단으로 배열되어 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는, 포드(110)를 적재하는 적재대(122)와, 밀폐 부재로서 사용되는 포드(110)의 캡을 탈착하는 캡 착탈 기구(123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는, 적재대(122)에 적재된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 탈착함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출납구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 하우징(119)은, 포드 반송 장치(118)나 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적으로 격절된 이송실(124)을 구성하고 있다. 이송실(124)의 전방측 영역에는 웨이퍼 이동 탑재 기구(기판 이동 탑재 기구)(125)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이동 탑재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동 가능한 웨이퍼 이동 탑재 장치(기판 이동 탑재 장치)(125a)와, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)로 구성되어 있다. 도 1에 모식적으로 도시되어 있는 바와 같이, 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)는, 서브 하우징(119)의 이송실(124) 우측면에 설치되어 있다. 이들, 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 기판 보유 지지체(기판 이동 탑재기)로서의 트위저(125c)를 웨이퍼(200)의 적재부로서, 기판 보유 지지구로서의 보트(217)에 대하여 웨이퍼(200)를 장전(차징) 및 탈장(디스차징)하도록 구성되어 있다.
이송실(124)의 후방측 영역에는, 보트(217)를 수용해서 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 처리실로서 사용되는 처리 로(202)가 설치되어 있다. 처리 로(202)의 하단부는, 노구 셔터(147)에 의해 개폐되도록 구성되어 있다. 또한, 웨이퍼 처리 조건 등에 따라 산소 농도를 낮게 하고 싶은 경우 등 필요에 따라 처리 로(202)의 바로 아래의 대기부(126)를 둘러싸도록 도시하지 않은 예비실(로드 로크실)을 설치하여, 미리 산소 농도를 저하시키거나, 기판 처리된 웨이퍼의 냉각 등을 행하게 해도 된다.
도 1에 모식적으로 도시되어 있는 바와 같이, 대기부(126) 우측면에는 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결 부재로서의 아암(128)에는, 덮개로서의 시일 캡(219)이 수평으로 설치되어 있고, 시일 캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하여, 처리 로(202)의 하단부를 폐색 가능하게 구성되어 있다. 보트(217)는 복수개의 기판 보유 지지 기둥으로서의 보트 기둥(217a)을 구비하고 있고, 복수매(예를 들어, 25 내지 200매 정도)의 웨이퍼(200)를 그 중심을 맞춰서 수직 방향으로 다단으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평으로 보유 지지하도록 구성되어 있다. 본 실시 형태에서의 보트(217)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 서로 대향해서 배치되는 2개의 보트 기둥(217a-1, 217a-2)과, 이들 보트 기둥(217a-1, 217a-2)으로부터 보트의 천장판 및 저판의 둘레 방향을 따라 90도 회전한 위치에 배치된 보트 기둥(217a-3)의 3개의 보트 기둥을 구비하고 있다.
도 1에 모식적으로 도시되어 있는 바와 같이, 이송실(124)의 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)측 및 보트 엘리베이터(115)측과 반대측인 좌측면에는, 청정화한 분위기 또는 불활성 가스인 클린에어(133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(134)이 설치되어 있다. 클린 유닛(134)으로부터 분출된 클린에어(133)는, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)에 유통된 후에, 도시하지 않은 덕트에 의해 흡입되어, 하우징(111)의 외부로 배기가 이루어지거나, 또는 클린 유닛(134)의 흡입측인 공급측(좌측면측)에까지 순환되어, 다시 클린 유닛(134)에 의해, 이송실(124) 내로 분출되도록 구성되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제어부(제어 수단)인 컨트롤러(240)는, CPU(Central Processing Unit)(240a), RAM(Random Access Memory)(240b), 기억 장치(240c), I/O 포트(240d)를 구비한 컴퓨터로서 구성되어 있다. RAM(240b), 기억 장치(240c), I/O 포트(240d)는, 내부 버스(240e)를 통해서, CPU(240a)와 데이터 교환 가능하게 구성되어 있다. 컨트롤러(240)에는, 예를 들어 터치 패널 등으로서 구성된 입출력 장치(242)가 접속되어 있다.
기억 장치(240c)는, 예를 들어 플래시 메모리, HDD(Hard Disk Drive) 등으로 구성되어 있다. 기억 장치(240c) 내에는, 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 프로그램이나, 후술하는 기판 처리의 수순이나 조건 등이 기재된 프로세스 레시피 등이 판독 가능하게 저장되어 있다. 프로세스 레시피는, 후술하는 기판 처리 공정에서의 각 수순을 컨트롤러(240)에 실행시켜, 소정의 결과를 얻을 수 있게 조합된 것이며, 프로그램으로서 기능한다. 이하, 이 프로세스 레시피나 제어 프로그램 등을 총칭하여, 간단히, 프로그램이라고도 한다. 본 명세서에서 프로그램이라는 말을 사용한 경우에는, 프로세스 레시피 단체만을 포함하는 경우, 제어 프로그램 단체만을 포함하는 경우, 또는, 그 양쪽을 포함하는 경우가 있다. RAM(240b)은, CPU(240a)에 의해 판독된 프로그램이나 데이터 등이 일시적으로 유지되는 메모리 영역(워크에리어)으로서 구성되어 있다.
I/O 포트(240d)는, 상술한 포드 반송 장치(118), 웨이퍼 이동 탑재 기구(125), 후술하는 검지부(300), 보트 엘리베이터(115) 등에 접속되어 있다.
CPU(240a)는, 기억 장치(240c)로부터 제어 프로그램을 판독해서 실행함과 함께, 입출력 장치(242)로부터의 조작 커맨드의 입력 등에 따라서 기억 장치(240c)로부터 프로세스 레시피를 판독하게 구성되어 있다. CPU(240a)는, 판독한 프로세스 레시피의 내용을 따르도록, 포드 반송 장치(118)에 의한 포드(110)의 반송 동작, 웨이퍼 이동 탑재 기구(125)에 의한 웨이퍼(200)의 차징 및 디스차징 동작, 후술하는 검지부(300)에 의한 웨이퍼(200)나 티칭 지그 등의 검지, 보트 엘리베이터(115)에 의한 보트(217)의 승강 동작 등을 제어하도록 구성되어 있다.
컨트롤러(240)는, 외부 기억 장치(예를 들어, 하드 디스크 등의 자기 디스크, CD 등의 광디스크, MO 등의 광자기 디스크, USB 메모리 등의 반도체 메모리)(244)에 저장된 상술한 프로그램을 컴퓨터에 인스톨함으로써, 구성할 수 있다. 기억 장치(240c)나 외부 기억 장치(244)는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서 구성된다. 이하, 이들을 총칭하여, 간단히, 기록 매체라고도 한다. 본 명세서에서 기록 매체라는 말을 사용한 경우에는, 기억 장치(240c) 단체만을 포함하는 경우, 외부 기억 장치(244) 단체만을 포함하는 경우, 또는, 그 양쪽을 포함하는 경우가 있다. 또한, 컴퓨터에의 프로그램의 제공은, 외부 기억 장치(244)를 사용하지 않고, 인터넷이나 전용 회선 등의 통신 수단을 사용해서 행해도 된다.
이어서, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 구성을, 도 4를 사용해서 상세하게 설명한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)는, 주로, 웨이퍼(200)를 적재해서 반송하는 트위저(125c)와, 웨이퍼(200)를 적재하는 위치를 검출하는 검지부(300)와, 트위저(125c)와 검지부(300)를 유도하는 유도부(302)로 구성된다.
유도부(302)는, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 받침대로서 수평 방향으로 회전 가능하게 구성되고, 상면에 트위저(125c)를 1축 방향으로 유도하는, 예를 들어 2개의 가이드 레일(302a)을 갖는다. 본 실시 형태에서, 2개의 가이드 레일(302a)은 대략 평행하게 형성되어 있다.
트위저(125c)는, 트위저(125c)의 이동 방향을 고정하는 고정부(304)에 장착되고, 고정부(304)가 가이드 레일(302a)을 따라 미끄럼 이동하여, 트위저(125c)가 이동된다. 또한, 유도부(302)가 수평 방향으로 회전됨으로써, 트위저(125c)가 회전된다. 트위저(125c)는, 예를 들어 U자 형상을 갖고 있으며, 복수매(본 실시 형태에서는 5매), 수직 방향 등간격으로 수평하게 설치되어 있다.
즉, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 고정부(304)가, 가이드 레일(302a)을 따라 전후 방향으로 미끄럼 이동되고, 유도부(302)의 회전에 의해 트위저(125c)가 수평 방향(후술하는 좌우 방향)으로 회전되고, 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)에 의해, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)가 상하 방향으로 이동된다.
검지부(300)는, 예를 들어 레이저 변위계 등의 측장 유닛으로서 사용된다. 또한, 검지부(300)는, 보호 커버(301)에 덮이고, 고정부(304)의 상면의 트위저(125c)의 근방에 설치되어 있다. 검지부(300)를 고정부(304)에 설치함으로써, 이동 탑재하는 웨이퍼(200)와 일정한 거리, 높이에서 검출할 수 있다. 또한, 후술하는 티칭 지그(10)를 검출하여, 도 7, 도 8에 기재된 화살표 방향, 즉, 전후 방향(X축 방향), 좌우 방향(Y축 방향), 상하 방향(Z축 방향), 회전 방향(R축 방향)의 좌표 위치에 기초하여 웨이퍼(200)를 적재하는 기판 적재 위치(위치 정보)를 산출할 수 있다. 여기서, 본 발명에서는, 도 7에 나타내는 X축 방향 중, 도면 하측 방향을 전측(전방측), 도면 상측 방향을 후측(후방측)이라 정의한다. 마찬가지로, 도 7에 나타내는 Y축 방향 중, 도면 좌측 방향을 좌측, 도면 우측 방향을 우측이라 정의한다. 이후, 보트(217)에 대한 전후 방향, 좌우 방향이란, 도 7에 나타낸 전후 방향(웨이퍼를 보트(217)에 반입·반출하는 방향, 웨이퍼 반송 방향이라고도 함), 좌우 방향을 가리킨다. 또한, 도 8에 나타내는 Z축 방향 중, 도면 상측 방향을 상측, 도면 하측 방향을 하측이라 정의하고, 이후, 보트(217)에 대한 상하 방향이란, 도 8에 나타낸 상하 방향을 가리킨다.
검지부(300)는, 티칭 지그(10)의 위치를 광학적으로 검지하는 센서이며, 이 검지된 검지 정보가 위치 정보로서 기억 장치(240c) 또는 외부 기억 장치(244)에 기억된다. 또한, 입출력 장치(242)로부터의 동작 명령이 컨트롤러(240)에 입력됨과 함께, 컨트롤러(240)에서 얻어진 스테이터스나 인코더 값이 기억 장치(240c) 또는 외부 기억 장치(244)에 입력되어 기억된다. 이 인코더 값은 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a) 및 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)의 구동 모터가 발생하는 펄스 수이며, 이에 의해 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 이동 거리(즉, 트위저(125c)의 이동 거리)를 검출하면서 동작 제어를 행할 수 있다.
기억 장치(240c) 또는 외부 기억 장치(244)에 기억된 위치 정보 및 인코더 값은, 후술하는 바와 같이 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a) 및 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)의 동작을 제어하기 위한 데이터(파라미터)이며, 티칭 후에 행하여지는 기판 처리 공정(실제 프로세스)에서의 웨이퍼(200)의 반송 처리에서는, 컨트롤러(240)는, 기억 장치(240c) 또는 외부 기억 장치(244)에 기억된 위치 정보 및 인코더 값에 기초하여 웨이퍼 이동 탑재 기구(125)(웨이퍼 이동 탑재 장치(125a), 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b))를 동작시킨다.
이 위치 정보를 얻기 위해서, 티칭 지그(10)가 사용된다.
티칭 지그(10)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 보트 기둥(217a)의 최상위의 슬롯(웨이퍼(200)를 싣는 맨 위)의 보트 홈과, 밑에서부터 n 슬롯째, 예를 들어 25매의 웨이퍼를 처리하는 경우에는, 밑에서부터 2 슬롯째의 보트 홈의 각각에 2개 설치해서 위치 정보를 취득하거나, 또는 1개를 각각의 보트 홈에 1회씩 설치해서 각각의 위치 정보를 취득한다. 티칭 지그(10)를 티칭을 행할 때의 설치 위치인 소정의 위치에 설치한 후, 위치 정보의 취득 처리가 행하여진다.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 티칭 지그(10)는, 제1 플레이트(12)와, 제1 플레이트(12)에 대하여 직교함과 함께 전후 방향으로 이동 가능하게 설치된 제2 플레이트(13)와, 제2 플레이트(13)에 대하여 대략 평행하게 이동 가능하게 설치된 제3 플레이트(14)로 구성된다.
티칭 지그(10)는, 보트(217)와의 접촉하는 부분은 소정의 수지 등의 파티클을 발생하기 어려운 부재에 의해 제작되어 있다. 이에 의해, 티칭 조작 시에 보트(217)를 오염시키거나, 파티클의 발생원이 되어버리는 것을 억제할 수 있다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제1 플레이트(12)는, 긴 판 형상이며, 선단부(12a)가 웨이퍼(200)를 후방 및 좌우의 보유 지지 위치에서 보유 지지하는 보유 지지부로서의 보트 기둥(217a) 중 후방의 보트 기둥(217a-3)의 보트 홈(217b)에 설치된다. 또한, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 플레이트(12)의 이면측의 대략 중앙에는, 웨이퍼(200)를 적재하는 위치를 결정하는 위치 결정용의 타깃 핀(18)이 설치되어 있다.
도 6의 (b), 도 8, 도 9의 (a) 및 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 타깃 핀(18)은, 외관이 원기둥 형상이며, 전후 방향의 전방면(도 9의 (a) 및 도 9의 (b)에서 우측)에 단차부(18a, 18b, 18c)가 형성되어 있다. 단차부(18a)의 전방면은 곡면 형상이며, 단차부(18b, 18c)의 전방면은 평면 형상이다. 또한, 단차부(18a)의 전방면에 대하여 단차부(18b)의 전방면은 전후 방향 후방에 형성되고, 단차부(18c)의 전방면은, 단차부(18b)의 전방면보다도 더 전후 방향 후방에 형성되어 있다.
제1 플레이트(12)의 타깃 핀(18)의 후방에는, 반사 방지 부재(20)가 설치되어 있다. 반사 방지 부재(20)는, 검지부(300)로부터 투광된 레이저광(R)이 보트 기둥(217a) 등에 닿아서 반사하지 않도록, 또는 난반사하지 않도록 하여, 오 검지를 방지한다.
제2 플레이트(13)는, 제1 플레이트(12)와 겹치는 부분이 선단부(12a)측에 돌출된 판 형상이며, 전방의 양단부에 원호부(13a-1, 13a-2)가 형성되어 있다. 이 원호부(13a-1, 13a-2)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 가상 원(C)의 원주와 마찬가지의 곡률 반경을 갖도록 형성된다. 여기서, 가상 원(C)은, 보트 홈(217c, 217d)간 거리(A)보다도 큰 직경을 갖고, 웨이퍼(200)의 적재 위치의 중심과는 상이한 개소에 중심을 갖도록 형성된다. 또한, 제2 플레이트(13)에는, 제1 플레이트(12)와 대략 평행하게 형성된 복수(본 실시 형태에서는 4개)의 슬릿(13b, 13c, 13d, 13e)이 형성되어 있다.
슬릿(13b)은, 제1 플레이트(12)와 겹치는 부분에 형성되어 있다. 제1 플레이트(12)에 설치된 걸림 결합 핀(15a)이, 슬릿(13b)을 통해서 걸림 결합 핀 고정 부재(15b)로 제2 플레이트(13)에 걸림 결합됨으로써, 제2 플레이트(13)가, 슬릿(13b)을 따라 제1 플레이트(12)에 대하여 X축 방향으로 슬라이드 가능하게 된다. 또한, 슬릿(13c)은, 제1 플레이트(12)의 타깃 핀(18)이 배치되는 위치에 형성되고, 이에 의해 제2 플레이트(13)가, 제1 플레이트(12)에 대하여 슬라이드할 때, 타깃 핀(18)이 제2 플레이트의 슬라이드를 방해하지 않고, 후술하는 티칭 공정을 행하는 것이 가능하게 된다. 또한, 슬릿(13d, 13e)은, 대략 평행하게 동일한 길이로 형성되고, 후술하는 제3 플레이트(14)에 설치된 걸림 결합 핀(15a)이 슬릿(13d, 13e)을 통해서 각각 걸림 결합 핀 고정 부재(15b)로 제2 플레이트(13)에 걸림 결합됨으로써, 제3 플레이트(14)가, 슬릿(13d, 13e)을 따라 제2 플레이트(13)에 대하여 X축 방향으로 슬라이드 가능하게 된다.
도 7에 도시한 바와 같이, 원호부(13a-1, 13a-2)는, 좌우의 보트 기둥(217a-1, 217a-2)에 각각 접촉해서 제2 플레이트(13)가 보트 홈(217c, 217d)에 적재된다. 원호부(13a-1, 13a-2)가, 보트 홈(217c, 217d)간의 거리(A)보다도 큰 직경을 갖는 가상 원(C) 상에 형성됨으로써, 보트 홈(217c, 217d)간의 수직 이등분 위치가 결정되고, Y축 방향의 대략 중심 위치가 결정된다.
제3 플레이트(14)는, 긴 판 형상이며, 상술한 2개의 슬릿(13d, 13e)을 따라 제2 플레이트(13)에 대하여 이동 가능하게 걸림 결합되어 있다. 즉, 제3 플레이트(14)는, 제1 플레이트(12)에 대하여 대략 수직으로, 제2 플레이트(13)에 대하여 대략 수평으로, 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 제3 플레이트(14)의 길이 방향의 길이는, 제2 플레이트(13)의 길이 방향의 길이보다 길어지도록 구성해도 된다.
(2) 티칭 공정
다음으로 상술한 티칭 지그(10)를 사용하여, 반도체 장치의 제조 공정의 일 공정, 즉, 후술하는 기판 처리 공정의 준비 공정으로서의 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 티칭을 행하는 공정에 대해서, 도 10, 도 11, 도 12를 참조하면서 설명한다.
도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 티칭 지그(10)는 먼저, 스텝 S10으로서, 티칭 지그(10)를 적재하는 보트(217)의 보트 홈(217b, 217c, 217d)을 결정하고, Z축 방향의 위치 결정을 행한다. 티칭 지그(10)를 적재하는 보트 홈(217b, 217c, 217d)이 결정되면, 스텝 S12로서, 3개의 보트 기둥(217a-1, 217a-2, 217a-3) 사이에 티칭 지그(10)를 선회시켜서 삽입하여, 후방의 보트 기둥(217a-3)의 보트 홈(217b) 내에서 제1 플레이트(12)의 선단부(12a)를 보트 기둥(217a-3)에 밀어붙여 X축 방향의 위치 결정을 행한다. 그리고, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 스텝 S14로서, 전방의 2개의 보트 기둥(217a-1, 217a-2)의 보트 홈(217c, 217d) 내에서 제2 플레이트(13)의 좌우의 원호부(13a-1, 13a-2)를 좌우의 보트 기둥(217a-1, 217a-2)에 밀어붙여 Y축 방향의 위치 결정(좌우 균등의 위치 설정)을 행한다. 그리고, 도 10의 (c)에 도시한 바와 같이, 스텝 S16으로서, 제3 플레이트(14)를 슬라이드시켜, 전방의 2개의 보트 기둥(217a-1, 217a-2)에 밀어붙여 회전 방향(R축 방향)의 위치 결정을 행한다.
타깃 핀(18)은, 제1 플레이트(12)에 선단부(12a)로부터 일정 거리 떨어진 위치, 즉, 웨이퍼(200)를 보트(217)에 적재했을 때의 보트 기둥(217a-3)으로부터 웨이퍼 중심까지의 거리에 위치한 개소에 고정되어 있다. 이에 의해 제1 플레이트(12)의 선단부(12a)를 보트 홈(217b)의 보트 기둥(217a-3)에 밀어붙여 X축 방향의 중심 위치를 결정하는 것이 가능하게 된다. 이어서, 제2 플레이트(13)의 원호부(13a-1, 13a-2)를 각각 보트 홈(217c, 217d)의 보트 기둥(217a-1, 217a-2)에 밀어붙여 Y축 방향의 중심 위치를 결정한다. 그 후, 제3 플레이트(14)를 보트 홈(217c, 217d)의 보트 기둥(217a-1, 217a-2)에 접촉시킴으로써 R축 방향을 결정한다. 이러한 순서로 티칭 지그(10)를 설치함으로써, 보트(217)의 중심 위치(웨이퍼(200)의 중심 위치)에 타깃 핀(18)을 설치할 수 있어, 보트 홈(217b, 217c, 217d) 내에서 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, R축 방향에서 소정의 위치에 위치 결정이 된다. 즉, 작업자의 육안에 의하지 않고 보트 기둥(217a)에 대한 간극이 소정의 간격으로 결정되어, 설치 위치의 재현성도 갖고, 보트 기둥(217a)간의 거리 등의 기기 차에 의한 치수의 변동 등에도 의하지 않고 티칭 지그(10)를 사용할 수 있다.
그리고, 상기 구성의 티칭 지그(10)를 사용하여, 기판 처리 장치(100)에서는 하기와 같이 해서 티칭 조작이 이루어지고, 그 후에 웨이퍼(200)의 반송 처리가 행하여진다. 먼저, 티칭 조작에 있어서, 작업자가 티칭 지그(10)를 보트 기둥(217a)의 최상위의 슬롯의 보트 홈과 n 슬롯째, 예를 들어 25매의 웨이퍼를 처리하는 경우에는, 밑에서부터 2 슬롯째의 보트 홈의 각각에 2개, 또는 1개를 각각의 보트 홈에 1개씩 설치한다. 그리고, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 동작의 기준 위치가 되는 홈 포지션에 고정한 상태에서, 보트(217)에 삽입 장전된 2개의 티칭 지그(10)의 위치를 검지부(300)에서 검출하고, 이 검출 처리에서 얻어지는 웨이퍼 위치 정보를 기억 장치(240c) 또는 외부 기억 장치(244)에 기억한다.
이어서, 티칭 지그(10)를 사용한 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 티칭 동작에 대해서 도 11 및 도 12를 사용해서 설명한다.
도 11에 도시한 바와 같이, 스텝 S18에서, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)(검지부(300))의 R축, X축, Y축 및 Z축의 홈 위치로 하는 0점을 설정한다.
이어서, 스텝 S20에서, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시켜, 검지부(300)로부터 레이저광(R)을 조사하고, 티칭 지그(10)의 타깃 핀(18)의 위치를 검출한다.
이어서, 스텝 S22에서, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 검지부(300)로부터 레이저광(R)을 티칭 지그(10)의 제1 플레이트(12)의 전방 단부의 전방면부를 향해서 조사하여, 반사광의 유무로부터 웨이퍼(200)의 측면이 배치되는 R축 위치가 조정된다. 검출 동작에 대해서, 웨이퍼(200)의 반경과 보트(217)의 깊이의 사이즈에 기초하여 대략의 위치를 가정(가 검출)하고 나서, 속도 중시로 검출부(300)를 이동시켜 위치 검출을 조잡하게 행하는 조 검출과, 정밀도 중시로 검출부(300)를 이동시켜 위치 검출을 정밀하게 행하는 정 검출을 반복해서 행하여, 실제의 검출 동작이 행하여진다. 또한, 제1 플레이트(12)의 에지에 R축 방향의 웨이퍼 적재 위치를 검출하는 검출 핀을 설치할 수도 있다.
이어서, 스텝 S24에서, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 Y축 방향으로 선회함으로써, 검지부(300)로부터 레이저광(R)을 Y축 방향으로 선회 조사시켜, 반사광의 유무로부터 타깃 핀(18)의 좌우 양단을 검지하고, 그 이등분 위치(즉, 티칭 지그(10)의 중앙)를 Y축 방향의 웨이퍼 중심 위치로서 검출한다. 검출 동작에 대해서, 타깃 핀(18)의 좌우 양단의 사이즈에 기초하여 대략의 위치를 가 검출하고 나서, 조 검출과 정 검출을 반복해서 행하여, 실제의 검출 동작이 행하여진다.
이어서, 스텝 S26에서, 도 12의 (c)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 X축 방향으로 이동하고, 검지부(300)로부터 레이저광(R)을 조사하여, 검지부(300)가 타깃 핀(18)으로부터의 반사광에 기초하여 타깃 핀(18)(즉, 티칭 지그(10)의 중앙)의 X축 방향의 위치(즉, 티칭 지그(10)의 중앙과 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)와의 거리)를 검출한다. 검출 동작에 대해서, 웨이퍼(200)의 반경과 보트(217)의 깊이의 사이즈에 기초하여 대략의 위치를 가 검출하고 나서, 조 검출과 정 검출을 반복해서 행하여, 실제의 검출 동작이 행하여진다. 본 실시 형태에서는, 타깃 핀(18)이 복수의 단차부를 가짐으로써, 검출 정밀도를 높일 수 있고, 단차부(18b)를 검지함으로써, X축 방향의 웨이퍼 중심 위치로서 검출한다.
이어서, 스텝 S28에서, 도 12의 (d)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 Z축 방향으로 이동하고, 검지부(300)로부터 레이저광(R)을 조사하여, 검지부(300)가 타깃 핀(18)으로부터의 반사광에 기초하여 타깃 핀(18)의 Z축 방향의 위치를 검출한다. 검출 동작에 대해서, 타깃 핀(18)의 상하 방향의 사이즈에 기초하여 대략의 위치를 가정(가 검출)하고 나서, 조 검출과 정 검출을 반복해서 행하여, 실제의 검출 동작이 행하여진다.
즉, 최상위의 슬롯에 설치된 티칭 지그(10)와, 예를 들어 25매의 웨이퍼를 처리하는 경우에는, 밑에서부터 2 슬롯째의 보트 홈에 설치된 티칭 지그(10)의 R축과 X축과 Y축과 Z축을 검출함으로써, 보트(217)에 적재되는 웨이퍼의 중심 위치를 검출한다.
이와 같이, 검지부(300)는, R축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 위치 및 X축 방향의 거리를 검지하는 기능을 구비하고 있다. 또한, 검지부(300)와 트위저(125c)의 중심은 미리 위치 관계가 측정되어 있어, 트위저(125c)의 중심과는 설치 위치가 상이한 검지부(300)에서 얻은 위치 정보에 의해 동작 제어해도, 트위저(125c)의 위치를 실제 프로세스에서 정확하게 제어할 수 있다.
이상과 같이 티칭을 행함으로써, 티칭 지그(10)(즉, 실제 프로세스에서의 웨이퍼(200))를 보트(217)에 삽입 장전할 수 있는 위치 정보가 기억 장치(240c) 또는 외부 기억 장치(244)에 기억된다. 또한, 본 실시예에서는 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 5개의 트위저(125c)에 의해 웨이퍼(200)가 5매씩 반송 처리되어, 보트 기둥(217a)에 소정의 간극을 두고 삽입 장전된다. 여기서, 소정의 간극이란, 보트 기둥(217a)과 웨이퍼(200)가 접촉하지 않을 정도의 간극이면 되며, 타깃 핀(18)의 위치를 당해 간극이 마련되게 설정해 둠으로써 설치할 수 있다.
또한, 이상의 티칭 공정은, 기판 처리 장치(100)를 최초로 가동시킬 때에만 행하여질뿐만 아니라, 소정 횟수의 기판 처리 공정 후에 행하여지는 메인터넌스 후에 실시할 때도 유효하다. 즉, 경시 변화에 의해 보트(217)의 치수에 변화가 발생한 경우에도, 적절한 기판 적재 위치를 티칭하는 것이 가능하게 된다.
또한, 상기 실시예는 보트(217)측에서의 웨이퍼(200)의 반송 처리의 티칭을 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 티칭 지그를 보트 적재 가능한 형상으로 함으로써, 보트(217)에서의 티칭뿐만 아니라, 포드(110)에의 웨이퍼 반송 처리에 관한 티칭에도 마찬가지로 적용할 수 있다. 단, 포드(110)에의 반송 처리에 관한 티칭 시에는, R축 검출은 행하여지지 않는다.
(3) 기판 처리 공정
이어서, 상술한 구성을 사용한 기판 처리 장치(100)의 동작에 대해서 도 13을 사용해서 설명한다.
또한, 이하의 설명에서, 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각 부의 동작은, 컨트롤러(240)에 의해 제어된다.
상술한 티칭 공정(스텝 S100)이 완료되면, 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프론트 셔터(113)에 의해 개방되어, 로드 포트(114) 상의 포드(110)는, 포드 반송 장치(118)에 의해 하우징(111)의 내부에 포드 반입 반출구(112)로부터 반입된다(스텝 S102). 반입된 포드(110)는, 포드 선반(105)의 지정된 적재부(117)에 포드 반송 장치(118)에 의해 자동으로 반송되어 주고받아져, 일시적으로 보관된 후, 포드 선반(105)으로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 적재대(122)에 이동 탑재되거나, 또는 직접 포드 오프너(121)에 반송되어 적재대(122)에 이동 탑재된다. 이때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는, 캡 착탈 기구(123)에 의해 폐쇄되어 있고, 이동 탑재실(124)에는 클린에어(133)가 유통되어, 충만되어 있다. 예를 들어, 이동 탑재실(124)에는 클린에어(133)로서 질소 가스가 충만됨으로써, 산소 농도가 일정한 값(예를 들어 20ppm) 이하로, 하우징(111)의 내부(대기 분위기)의 산소 농도보다도 훨씬 낮게 설정되어 있다.
적재대(122)에 적재된 포드(110)는, 그 개구 측단면이 서브 하우징(119)의 정면 벽(119a)에서의 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부에 밀어 붙여짐과 함께, 포드(110)의 개구부를 폐색하고 있는 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의해 제거되어, 포드(110)를 개방한다.
포드(110)가 포드 오프너(121)에 의해 개방되면, 웨이퍼(200)는, 포드(110)로부터 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의해 배출되어, 이동 탑재실(124)의 후방에 있는 대기부(126)에 대기하고 있는 보트(217)에 장전된다. 보트(217)에 소정 매수의 웨이퍼(200)를 주고받은 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)는, 포드(110)로 복귀되어, 다음 웨이퍼(200)를 보트(217)에 장전한다.
이때, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는, 포드 선반(105)으로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되어서 이동 탑재되어, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시에 행하여진다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전(차징)되면(스텝 S104), 노구 셔터(147)에 의해 폐쇄되어 있던 처리 로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의해 개방된다. 계속해서, 웨이퍼(200)군을 보유 지지한 보트(217)는, 시일 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨으로써, 처리 로(202) 내에 반입(보트 로딩)된다(스텝 S106).
로딩 후에는, 처리 로(202)에서 웨이퍼(200)에 임의의 처리(기판 처리)가 실시된다(스텝 S108).
처리 후에는 상술한 역의 수순으로, 보트(217)를 처리 로(202)로부터 반출(보트 언로딩)되고(스텝 S110), 보트(217)로부터 포드에 웨이퍼(200)를 내보내고(디스차징)(스텝 S112), 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 하우징의 외부로 반출된다(스텝 S114). 그 후, 미처리의 웨이퍼(200)가 수용된 별도의 포드(110)가 반송되어, 스텝 S102부터 스텝 S114까지의 처리가 행하여진다.
(4) 본 실시 형태에 의한 효과
본 실시 형태에 따르면, 이하에 나타내는 하나 또는 복수의 효과를 얻을 수 있다.
(a) 티칭 지그에 원호부를 설치함으로써, Y축 방향의 위치 결정을 용이하게 행하는 것이 가능하게 되고, 동일한 정밀도로 타깃 핀을 기판 적재 위치에 배치하는 것이 가능하게 된다.
(b) 티칭 지그의 설치 위치를 검지부에 의해 검지하고, 이에 의해, 웨이퍼 이동 탑재 장치의 위치 정보를 취득해서 기억 장치에 기억하도록 했기 때문에, 웨이퍼 이동 탑재 장치의 티칭 작업을 작업자의 능력에 의존하지 않고 일정한 정밀도로 행하는 것이 가능하게 된다.
(c) 티칭 지그의 설치를 간이하게 했기 때문에, 티칭 시간을 크게 단축하는 것이 가능하게 된다.
(d) 티칭 시간을 단축하는 것이 가능하게 되기 때문에, 실제 프로세스를 조기에 실시하는 것이 가능하게 되어, 반도체 제조 장치의 가동 효율을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
(e) 티칭의 정밀도가 일정해지기 때문에, 장치간의 기기 차가 작아져, 기판 처리 공정을 일정한 정밀도로 행하는 것이 가능하게 된다.
(f) 티칭 정밀도를 일정하게 하는 것이 가능하게 되기 때문에, 기판 보유 지지구가 경시 변화에 의해 변형된 경우에도, 적절한 기판 적재 위치를 설정하는 것이 가능하게 된다.
(g) 티칭 지그를 보트 적재 가능한 형상으로 함으로써 보트 및 포드의 양쪽에 대하여 마찬가지의 방법으로 티칭을 행하는 것이 가능하게 된다.
상술한 실시 형태에서는, 종형 기판 처리 장치(100)의 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)에 대하여 티칭을 행하는 예에 대해서 설명하였다. 본 발명은 이러한 형태에 한정되지 않고, 예를 들어 매엽형의 기판 처리 장치에 설치된 웨이퍼 이동 탑재 장치에 대하여 티칭을 행하게 해도 된다.
또한, 상기 실시예는 5매의 웨이퍼(200)를 동시에 반송하는 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 예로 들어서 설명했지만, 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)에 의한 웨이퍼의 반송 매수에는 특별히 한정은 없으며, 적절히 설정하면 된다. 또한, 본 발명에서는 검지부(300)로서 다양한 광학적 센서를 사용할 수 있어, 예를 들어 티칭 지그나 웨이퍼를 화상으로서 검지해서 그 위치를 검출하는 센서를 사용할 수도 있다. 또한, 검지부(300)로서는 광학적인 센서 이외에도, 예를 들어 초음파를 대상물에 발사해서 그 반사파가 되돌아 올 때까지의 시간으로부터 거리를 검출하는 초음파 센서를 사용하는 것도 가능하고, 티칭 지그나 웨이퍼의 위치를 검지할 수 있는 것이라면 특별히 그 방식에 한정은 없다.
또한, 본 발명은 반도체 제조 장치에 한하지 않고, LCD 장치와 같은 유리 기판을 이동 탑재하는 장치에도 적용할 수 있다.
10 : 티칭 지그 12 : 제1 플레이트
13 : 제2 플레이트 13a-1, 13a-2 : 원호부
14 : 제3 플레이트 18 : 타깃 핀
125a : 웨이퍼 이동 탑재 장치 200 : 웨이퍼(기판)
217 : 보트(기판 보유 지지구)
217a-1, 217a-2, 217a-3 : 보트 기둥(기판 보유 지지 기둥)
240 : 컨트롤러

Claims (11)

  1. 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지구에 대한 전후 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제1 플레이트와,
    상기 제1 플레이트에 대하여 직교함과 함께 전후 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판 보유 지지구에 대한 좌우 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제2 플레이트와,
    상기 제2 플레이트에 대하여 평행하게 이동 가능하게 설치되고, 상기 기판 보유 지지구의 보유 지지부에 밀어 붙여짐으로써, 상기 기판 보유 지지구에 대한 회전 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제3 플레이트와,
    상기 제1 플레이트에 설치된 위치 결정용 타깃 핀
    을 포함하는 티칭 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는, 상기 기판 보유 지지구의 보유 지지부에 접촉하는 원호부를 포함하고,
    상기 원호부를 상기 기판 보유 지지구의 보유 지지부에 접촉시켜서 좌우 방향의 기판 적재 위치를 결정하는, 티칭 지그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지구의 보유 지지부는 복수 설치되고, 상기 원호부는, 상기 보유 지지부간의 최대 거리보다도 큰 직경을 갖는 가상 원의 일부로서 구성되는, 티칭 지그.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는, 상기 제1 플레이트와 평행하게 형성된 복수의 슬릿을 포함하는, 티칭 지그.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제3 플레이트는, 상기 제2 플레이트의 길이 방향의 길이보다도 길게 형성되어 있는, 티칭 지그.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 타깃 핀은, 상하 방향으로 복수의 단차부를 포함하고, 상기 복수의 단차부 중 적어도 1개는, 상기 기판의 적재 위치를 검지하는 검지부로부터의 검지 신호를 수신하는 평면 형상의 전방면을 포함하는, 티칭 지그.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 타깃 핀은, 전후 방향에 있어서 상기 기판의 중심 위치와 동일 위치에 설치되는, 티칭 지그.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는, 상기 타깃 핀의 후방에 반사 방지 부재를 포함하는, 티칭 지그.
  10. 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지구에 대한 전후 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 대하여 직교함과 함께 전후 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판 보유 지지구에 대한 좌우 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제2 플레이트와, 상기 제2 플레이트에 대하여 평행하게 이동 가능하게 설치되고, 상기 기판 보유 지지구의 보유 지지부에 밀어 붙여짐으로써, 상기 기판 보유 지지구에 대한 회전 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제3 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 설치된 위치 결정용 타깃 핀을 포함하는 티칭 지그를 사용하여, 상기 티칭 지그의 전후 방향, 좌우 방향 및 상하 방향의 위치를 검지하는 검지부와,
    상기 검지부에 의해 검지된 위치 정보에 기초하여 기판 이동 탑재 장치를 티칭하는 제어부를 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지구에 대한 전후 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 대하여 직교함과 함께 전후 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판 보유 지지구에 대한 좌우 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제2 플레이트와, 상기 제2 플레이트에 대하여 평행하게 이동 가능하게 설치되고, 상기 기판 보유 지지구의 보유 지지부에 밀어 붙여짐으로써, 상기 기판 보유 지지구에 대한 회전 방향의 기판 적재 위치를 결정하는 제3 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 설치된 위치 결정용 타깃 핀을 포함하는 티칭 지그를 사용하여, 상기 티칭 지그의 전후 방향, 좌우 방향 및 상하 방향의 위치를 검지하고,
    검지된 위치 정보에 기초하여 기판 이동 탑재 장치를 티칭하는, 티칭 방법.
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