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KR101986511B1 - high power ion beam profile measuring apparatus - Google Patents

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KR101986511B1
KR101986511B1 KR1020170038544A KR20170038544A KR101986511B1 KR 101986511 B1 KR101986511 B1 KR 101986511B1 KR 1020170038544 A KR1020170038544 A KR 1020170038544A KR 20170038544 A KR20170038544 A KR 20170038544A KR 101986511 B1 KR101986511 B1 KR 101986511B1
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tubular body
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rotating disk
assembly
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김동수
최병호
박선순
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주식회사 다원시스
주식회사 다원메닥스
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Abstract

양성자빔 또는 이온빔 프로파일 측정 장치가 제공된다. 빔 프로파일 장치는 빔 전달 경로 상에 설치되는 내부가 진공으로 유지된 관형 몸체; 상기 관형 몸체 내부에 설치되는 회전 탐침 조립체로서, 상기 관형 몸체 내부에서 회전 가능하게 배치된 회전 디스크 및 일단이 상기 회전 디스크에 고정되며 가상의 원기둥의 외주면을 따라 상기 가상의 원기둥을 감는 나선 형상을 갖는 고융점 재료로 구성된 빔 측정 선를 포함하는 회전 탐침 조립체; 및 상기 관형 몸체의 외주면 상의 일측에 결합되며 상기 회전 디스크에 회전력을 전달하도록 구성된 구동 장치를 포함한다.A proton beam or ion beam profile measurement device is provided. The beam profile apparatus includes a tubular body, which is installed on the beam transmission path and in which the interior is held in vacuum; A rotary disc assembly rotatably disposed within the tubular body; a rotary disc having one end fixed to the rotary disc and having a spiral shape that winds the virtual cylinder along an outer circumferential surface of a virtual cylinder; A rotation probe assembly including a beam measurement line comprised of a high melting point material; And a driving device coupled to one side of the outer circumferential surface of the tubular body and configured to transmit a rotational force to the rotating disk.

Description

고출력 이온 빔 프로파일 측정 장치{high power ion beam profile measuring apparatus}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a high power ion beam profile measuring apparatus,

본 발명은 고출력 이온 빔 프로파일 측정 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 입자 가속기로부터 가속된 양성자 또는 이온 빔의 진행 경로 중 특정 위치에서의 빔의 형상, 즉 수평, 수직의 횡단면을 측정할 수 있도록 구조가 개선된 고출력 이온 빔 프로파일 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for measuring a high output ion beam profile, and more particularly to a device for measuring a shape of a beam at a specific position in a progress path of an accelerated proton or ion beam from a particle accelerator, that is, a horizontal or vertical cross- And more particularly to a high output ion beam profile measuring apparatus having improved structure.

일반적으로 양성자 빔을 생성 가속하기 위한 장치로서 사이클로트론 및 양성자 선형가속기를 사용하고 있다. 이러한 가속장치는 응용 연구, 중성자선 조사 및 방사선 동위 원소 생산 등 사용 목적에 따라 필요한 세기의 양성자 빔을 인출 가속하여 사용하고 있으며 이온원과 입사기, 진공장치, 전원장치, 전자석과 고주파 시스템 및 빔 수송 장치 등이 상호 연관적으로 결합되어 있는 대형 복합 시스템으로 구성된다.Generally, cyclotron and proton linear accelerators are used as devices for generating and accelerating proton beams. These accelerators accelerate the proton beams of the required intensity according to the purpose of use, such as application research, neutron beam irradiation and radiation isotope production, and use ion sources and incident devices, vacuum devices, power devices, electromagnets, high frequency systems, And a transport system are interconnected.

이러한 가속기로부터 발생하는 고(高) 에너지의 양성자 빔을 특정 표적에 충돌시킴으로써 발생하는 중성자를 진단용이나 치료 용도의 의료용으로 사용하고 있다. 그런데 의료용으로 사용하고자 하는 경우에 이온원에서부터 표적까지 빔 손실이 적게 수송하고, 표적에 원하는 크기 및 형상의 양성자 빔을 제공하기 위하여 빔 가속 수송 도중 여러 위치에서 가속된 양성자 빔의 형상을 측정할 필요가 있다. 양성자 빔의 형상을 외부에서 사진 등으로 측정하기는 어렵기 때문에 상기 가속장치로부터 가속된 양성자 빔의 진행 경로상에 도전성 금속 부재(금속선)를 배치하여 그 금속 부재에 충돌된 양성자 빔에 의해 발생되는 전류를 측정함으로써 간접적으로 양성자 빔의 형상을 측정할 수 있다. 그러나 종래의 측정 장치는 보통 수평 수직 방향용 2개의 금속 부재에 충돌된 빔에 의해 흐르게 되는 각각의 전류를 측정할 수 있을 뿐이며, 특정 위치에 따른 빔 전류량 및 형상을 정확하게 표시할 수 없는 문제점이 있다. 한편, 종래의 감지센서 유닛을 각각 수평방향 또는 수직방향으로 독립적으로 움직일 수 있도록 설치하여 그 축들을 따라 스캔(주사)한 후 그 결과를 조합하여 위치에 따른 빔 내의 양성자빔의 공간적인 분포를 알 수 있으나, 고가의 스캔 기구 및 구동장치 등이 추가로 필요하므로 비용이 상승할 뿐 아니라 구조도 복잡하고, 빔 수송계의 길이도 증가하는 문제점이 있다. 또한 5kW/cm2 이상의 고출력 고밀도의 양성자 빔을 주사하기 위해서는 텅스텐 선 등 고 융점의 주사 부재가 녹지 않도록 빠른 스캔(주사) 속도를 제공하여야만 한다.Neutrons generated by colliding protons of a high energy energy generated from these accelerators to specific targets are used in medical applications for diagnosis and treatment. However, for medical applications, it is necessary to measure the shape of the accelerated proton beam at various locations during beam acceleration to transport the beam loss from the ion source to the target with less of the beam loss and provide the desired size and shape of the proton beam to the target . Since it is difficult to measure the shape of the proton beam from the outside with a photograph or the like, a conductive metal member (metal wire) is disposed on the path of the proton beam accelerated from the accelerator and is generated by a proton beam impinged on the metal member By measuring the current, the shape of the proton beam can be measured indirectly. However, the conventional measuring apparatus is capable of measuring the respective currents which are caused to flow by the beams impinged on the two metal members for the horizontal and vertical directions, and the amount and shape of the beam according to the specific position can not be accurately displayed . Meanwhile, the conventional sensor unit can be independently moved in the horizontal direction or the vertical direction, scanned (scanned) along its axes, and then the results are combined to determine the spatial distribution of the proton beam in the beam according to the position However, since an expensive scanning mechanism and a driving device are additionally required, the cost is increased, the structure is complicated, and the length of the beam transport system is also increased. In addition, in order to scan a high-power, high-density proton beam of 5 kW / cm 2 or more, it is necessary to provide a fast scan (scanning) speed such that a high melting point scanning member such as a tungsten wire does not melt.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 본 발명이 해결하고 하는 과제는 가속된 양성자 빔의 진행 경로상에 배치되어 위치를 이동하며 스캔(주사)하여 형상을 실시간 측정할 수 있도록 구조가 개선된 빔 프로파일 측정 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised to overcome the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for measuring the shape of a charged particle beam, which is disposed on a traveling path of an accelerated proton beam, And to provide an apparatus for measuring a beam profile.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 관점에 따른 빔 프로파일 측정 장치는, 양성자 또는 이온빔 전달 경로 상에 설치되는 관형 몸체; 상기 관형 몸체 내부에 설치되는 회전 탐침 조립체로서, 상기 관형 몸체 내부에서 회전 가능하게 배치된 회전 디스크 및 일단이 상기 회전 디스크에 고정되며 가상의 원기둥의 외주면을 따라 상기 가상의 원기둥을 감는 나선 형상을 갖는 고 융점 재료로 구성된 빔 측정 선을 포함하는 회전 탐침 조립체; 및 상기 관형 몸체의 외주면 상의 일측에 결합되며 상기 회전 디스크에 회전력을 전달하도록 구성된 구동 장치를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for measuring a beam profile, including: a tubular body installed on a proton or ion beam transmission path; A rotary disc assembly rotatably disposed within the tubular body; a rotary disc having one end fixed to the rotary disc and having a spiral shape that winds the virtual cylinder along an outer circumferential surface of a virtual cylinder; A rotation probe assembly including a beam measurement line comprised of a high melting point material; And a driving device coupled to one side of the outer circumferential surface of the tubular body and configured to transmit a rotational force to the rotating disk.

한편, 상기 빔 측정 와이어는, 상기 회전 디스크가 제1 회전 각도 범위 내에 있을 때 제1 방향으로 정렬되고, 상기 회전 디스크가 제2 회전 각도 범위 내에 있을 때 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 정렬되고, 및 상기 회전 디스크가 제3 회전 각도 범위 내에 있을 때 상기 빔 전달 경로 상의 빔의 유효 반경 외부에 위치되어 빔의 자유로운 통로를 구성토록 한다.On the other hand, the beam measuring wire is arranged in a first direction when the rotating disk is in the first rotational angle range, and in a second direction perpendicular to the first direction when the rotating disk is in the second rotational angle range And is positioned outside the effective radius of the beam on the beam delivery path when the rotating disk is in the third rotational angle range to establish a free passage of the beam.

한편, 상기 관형 몸체 및 상기 구동 장치 사이에 배치되며 상기 구동 장치에서 발생된 회전력을 상기 회전 탐침 조립체로 전달하는 회전력 전달 조립체를 더 포함한다.The rotating body further includes a rotational force transmitting assembly disposed between the tubular body and the driving device and transmitting rotational force generated in the driving device to the rotating probe assembly.

한편, 상기 회전력 전달 조립체는, 상기 구동 장치의 구동 축에 결합되는 상부 자석을 포함하고, 상기 회전 탐침 조립체는, 일단이 상기 회전 디스크의 중심점에 연결되는 회전축, 및 상기 회전축의 상대방 쪽에 연결되며 상기 상부 자석의 회전에 동기 되어 회전하도록 구성된 하부 자석을 포함한다.The rotating force transmitting assembly includes an upper magnet coupled to a driving shaft of the driving device. The rotating probe assembly includes a rotating shaft having one end connected to a center point of the rotating disk, And a lower magnet configured to rotate in synchronization with the rotation of the upper magnet.

한편, 상기 회전력 전달 조립체는 상기 관형 몸체를 적어도 부분적으로 관통하는 중공형 부재인 조립 틀 및 상기 조립 틀의 일단에서 상기 상부 자석 및 상기 하부 자석 사이에 배치되며 상기 조립 틀 내부 공간을 외부로부터 차단하는 진공 플랜지를 더 포함한다. 이렇게 양측의 자석의 자기력 결합을 이용한 회전력 전달 방식을 구성함으로써, 통상의 회전축 자체의 진공기밀 방식보다 탐침 조립체의 회전축을 작은 동력으로, 빠른 속도로 회전이 가능하게 함으로 고출력 고밀도의 양성빔의 스캔 활용이 가능하다. The rotating force transmitting assembly includes an assembling frame, which is a hollow member at least partially penetrating the tubular body, and an upper magnet disposed between the upper magnet and the lower magnet at one end of the assembling frame, Further comprising a vacuum flange. By constituting the rotational force transmitting method using the magnetic force coupling between the magnets on both sides, the rotary shaft of the probe assembly can be rotated at a high speed and at a higher speed than the vacuum airtight type of the conventional rotary shaft itself, This is possible.

한편, 상기 관형 몸체의 외부에 배치되며 상기 관형 몸체 내부의 상기 회전 탐침 조립체와 전기적으로 연결되는 탐촉자를 더 포함한다.The probe further includes a probe disposed outside the tubular body and electrically connected to the probe assembly inside the tubular body.

한편, 상기 탐촉자를 상기 회전 탐침 조립체에 전기적으로 연결하도록 구성된 단자 연결 조립체를 더 포함하되, 상기 단자 연결 조립체는 상기 조립 틀의 일 측에 결합된다.The apparatus further includes a terminal connection assembly configured to electrically connect the probe to the rotation probe assembly, wherein the terminal connection assembly is coupled to one side of the assembly frame.

한편, 상기 회전력 전달 조립체는 상기 조립 틀의 내부에서 상기 회전축을 회전 가능하게 지지하는 베어링, 및 상기 조립 틀 내부에서 상기 베어링을 지지하는 제1 베어링 고정 몸체 및 제2 베어링 고정 몸체를 더 포함하고, 상기 탐촉자는 상기 조립 틀의 외벽을 관통하여 상기 탐촉자의 일단이 상기 조립 틀 내의 상기 제2 베어링 고정 몸체에 인접하도록 연장되고, 상기 단자 연결 조립체는 상기 탐촉자의 일단에 배치되며 상기 제2 베어링 고정 몸체와 상기 탐촉자의 전기적 연결을 매개하는 접촉 스프링을 포함한다.The rotating force transmission assembly may further include a bearing for rotatably supporting the rotation shaft in the assembly frame, and a first bearing fixing body and a second bearing fixing body for supporting the bearing inside the assembly frame, Wherein the transducer extends through an outer wall of the assembly frame so that one end of the probe is adjacent to the second bearing fixing body in the assembly frame and the terminal connection assembly is disposed at one end of the probe, And a contact spring for mediating the electrical connection of the probe.

한편, 상기 빔 측정 선, 상기 회전 디스크, 상기 회전축, 상기 베어링, 상기 제2 베어링 지지 몸체, 상기 스프링, 및 상기 탐촉자는 도전성 금속이다.On the other hand, the beam measuring line, the rotating disk, the rotating shaft, the bearing, the second bearing supporting body, the spring, and the probe are conductive metals.

한편, 상기 회전 디스크의 상기 제2 회전 각도 범위는 상기 제1 회전 각도 범위에 대해 180도의 위상 차이를 갖는다.Meanwhile, the second rotation angle range of the rotating disk has a phase difference of 180 degrees with respect to the first rotation angle range.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 회전 디스크 및 이에 연결된 빔 측정 와이어의 형상의 상부 투시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 회전 디스크 및 이에 연결된 빔 측정 와이어의 형상의 일측 투시 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 회전 디스크 및 이에 연결된 빔 측정 와이어의 형상의 일 위치에서의 측면도이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 회전 디스크 및 이에 연결된 빔 측정 와이어의 형상의 다른 위치에서의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치를 이용해 Y축 방향으로 빔 스캐닝(주사)하는 상황을 예시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치를 이용해 X축 방향으로 빔 스캐닝하는 상황을 예시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 비측정 상태를 예시하는 단면도이다.
1 is a perspective view of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a top perspective view of the shape of a rotating disc of a beam profile measuring apparatus and a beam measuring wire connected thereto according to an embodiment of the present invention.
4 is a side perspective view of a shape of a rotating disk and a beam measuring wire connected thereto of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a side view of the shape of a rotating disk of a beam profile measuring apparatus and a beam measuring wire connected thereto according to an embodiment of the present invention in one position.
FIG. 6 is a side view of another embodiment of a shape of a rotating disk and beam measuring wire connected thereto of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a beam scanning (scanning) in the Y-axis direction using a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating the beam scanning in the X-axis direction using a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a non-measurement state of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 빔 인출 장치 내에서 빔 전달 경로 상에 설치되는 관형 몸체(100)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention includes a tubular body 100 installed on a beam transmission path in a beam extracting apparatus.

관형 몸체(100)의 양단에는 각각 플랜지(110)가 형성될 수 있고, 관형 몸체(100)의 양단의 플랜지들(110)은 빔 인출 장치 내 빔 전달 경로를 형성하는 다른 진공 관들의 플랜지들에 각각 결합될 수 있다. 가동 상태에서, 관형 몸체 내부는 진공으로 유지될 수 있다.Flanges 110 may be formed on both ends of the tubular body 100 and the flanges 110 at both ends of the tubular body 100 may be connected to flanges of other vacuum tubes forming a beam- Respectively. In the operating state, the inside of the tubular body can be kept in vacuum.

빔 인출 장치 내 빔 전달 경로는 진공을 유지할 수 있고, 이에, 관형 몸체(100) 내부도 진공 상태가 유지될 수 있다.The beam transmission path in the beam extracting apparatus can maintain a vacuum, so that the inside of the tubular body 100 can also be maintained in a vacuum state.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 관형 몸체(100)의 외주면(102) 상에 결합되는 구동 장치(200)를 포함한다.In addition, the beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention includes a driving device 200 coupled to the outer peripheral surface 102 of the tubular body 100.

구동 장치(200)는 회전 탐침 조립체(500)(도 2의 500)에 회전력을 전달하도록 구성될 수 있다. 구동 장치(200)는 모터와 같은 전동식 회전 부재일 수 있고, 예를 들어, 360도 전방위로 회전되는 모터, 스텝 모터일 수 있다. 구동 장치(200)는 외부 신호에 따라 그 회전 방위, 회전 속도 및 회전 방향이 변경되는 제어식 구동 모터일 수 있다.The drive device 200 may be configured to transmit rotational force to the rotating probe assembly 500 (500 in FIG. 2). The driving device 200 may be an electric rotary member such as a motor, and may be, for example, a motor or a step motor rotated 360 degrees in all directions. The driving device 200 may be a controlled driving motor in which the rotational direction, the rotational speed, and the rotational direction are changed according to an external signal.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 구동 장치(200)의 일측에 배치된 엔코더(400)를 더 포함할 수 있다.In addition, the apparatus for measuring a beam profile according to an embodiment of the present invention may further include an encoder 400 disposed on one side of the driving apparatus 200.

엔코더(400)는 구동 장치(200)의 회전 구동축에 결합될 수 있고, 구동 장치(200)의 회전의 주기 및 각도를 측정할 수 있다.The encoder 400 may be coupled to the rotational driving shaft of the driving device 200 and may measure the period and angle of rotation of the driving device 200. [

도시된 본 발명의 일 실시예에서, 구동 장치(200)는 엔코더(400)를 통해 그 회전 주기 및 각도를 측정하여, 그 회전 방위각, 회전 속도 및 회전 방향이 조절되는 것으로 예시되었다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 구동 장치(200)는 외부의 엔코더(400)에 결합되는 것이 아니라, 엔코더(400)가 내장된 형태로 구성될 수도 있다.In the illustrated embodiment of the present invention, the driving apparatus 200 measures the rotation period and the angle thereof through the encoder 400, and the rotation azimuth, the rotation speed and the rotation direction thereof are adjusted. However, the present invention is not limited to this, and the driving device 200 may be configured not to be coupled to an external encoder 400 but to have an encoder 400 embedded therein.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 관형 몸체(100)의 외부에 배치되며 관형 몸체(100) 내부의 회전 탐침 조립체(500)(도 2의 500)와 전기적으로 연결되는 센싱 단자(310)를 포함할 수 있다.The beam profile measuring apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a sensing probe 500 disposed outside the tubular body 100 and electrically connected to the probe assembly 500 (500 in FIG. 2) Terminal 310 as shown in FIG.

센싱 단자(310)는 관형 몸체(100) 내부의 탐침에서 발생된 전류 신호를 관형 몸체(100) 외부로 전달하는 단자일 수 있다.The sensing terminal 310 may be a terminal for transmitting the current signal generated from the probe inside the tubular body 100 to the outside of the tubular body 100.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 회전 탐침 조립체(500)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a beam profile measurement apparatus according to an embodiment of the present invention includes a rotation probe assembly 500.

회전 탐침 조립체(500)는 관형 몸체(100) 내부에 설치될 수 있다. 회전 탐침 조립체(500)는 빔 측정 선(510), 회전 디스크(520), 회전 디스크(520)에 연결되는 회전축(530), 조립 틀(540), 베어링(550), 제1 베어링 고정 몸체(560), 제2 베어링 고정 몸체 (562), 절연 부재(564), 진공 이격 플랜지(570), 하부 자석(580), 및 스냅링(590)을 포함할 수 있다.The rotation probe assembly 500 may be installed inside the tubular body 100. The rotary probe assembly 500 includes a beam measurement line 510, a rotary disk 520, a rotary shaft 530 connected to the rotary disk 520, an assembly frame 540, a bearing 550, a first bearing fixing body 560, a second bearing fixation body 562, an insulating member 564, a vacuum spacing flange 570, a lower magnet 580, and a snap ring 590.

빔 측정 와이어(510)는 그 일단이 회전 디스크(520)에 고정될 수 있다. 빔 측정 와이어(510)의 일단은 회전 디스크(520)의 반경 방향 외측 일 지점에 고정될 수 있고, 그 상대방 측 단은 자유단일 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 측정 와이어(510)는 그 일단에서 직선으로 연장하는 직선 연장부(516)를 포함하는 것으로 도시되었다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 직선 연장부(516)는 제작되는 장치 특성에 맞추어 그 길이가 변경되거나 또는 생략될 수 있다.One end of the beam measuring wire 510 may be fixed to the rotating disk 520. One end of the beam measuring wire 510 may be fixed at a radially outer point of the rotating disk 520, and the other end thereof may be a free single end. In the illustrated embodiment, the beam measuring wire 510 is shown to include a straight line extension 516 that extends straight at one end thereof. However, the present invention is not limited thereto, and the length of the straight extension portion 516 may be changed or omitted depending on the characteristics of the apparatus to be manufactured.

빔 측정 와이어(510)는 관형 몸체(100) 내부의 중공 부분, 엄밀히, 이온 빔 전달 경로 상에 배치될 수 있다. 빔 측정 선(510)은 가상의 원기둥의 외주면을 따라 가상의 원기둥을 감는 나선 형상을 가질 수 있다. 빔 측정 선은 고 융점 재료로 구성될 수 있고, 예를 들어, 텅스텐으로 구성될 수 있다.The beam measuring wire 510 may be disposed on the ion beam transport path, strictly speaking, a hollow portion within the tubular body 100. The beam measuring line 510 may have a spiral shape that winds a virtual cylinder along an outer circumferential surface of a virtual cylinder. The beam measuring line may be composed of a high melting point material, and may be composed of, for example, tungsten.

빔 측정선(510)은 회전 디스크(520)의 회전에 따라 단면상에서 전체적으로 제1 방향(D1)으로 정렬된 상태에서 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있고, 또한, 제2 방향(D2)으로 정렬될 상태에서 제2 방향(D2)에 수직한 제1 방향(D1)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 빔 측정선(510)은 단면상에서 제1 방향(D1)을 따라 측정되는 이온 빔의 프로파일(단면)을 측정할 수 있고, 또한, 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(단면)을 따라 측정되는 이온 빔의 프로파일을 측정할 수 있다.The beam measuring line 510 can move in a second direction D2 perpendicular to the first direction D1 while being aligned in the first direction D1 as a whole on the cross section according to the rotation of the rotating disk 520, Also, in a state of being aligned in the second direction D2, it can be moved in the first direction D1 perpendicular to the second direction D2. Accordingly, the beam measuring line 510 can measure the profile (cross-section) of the ion beam measured along the first direction D1 on the cross section, and can measure the profile of the ion beam in the second direction Sectional profile) of the ion beam can be measured.

빔 측정 와이어(510)는 단면상에서 100 내지 150도의 각도를 유지하며, 가상의 원기둥을 0.4 회전하는 정도로 감는 형상일 수 있다.The beam measuring wire 510 may be a shape that maintains an angle of 100 to 150 degrees on a cross section and is wound to a degree of 0.4 rotation of a virtual cylinder.

회전 디스크(520)는 관형 몸체(100) 내부에서 회전 가능하게 배치될 수 있다.The rotating disk 520 may be rotatably disposed within the tubular body 100.

회전 디스크(520)는 회전축(530)에 연결될 수 있다. 회전축(530)의 일단은 회전 디스크(520)의 중심점에 연결될 수 있고, 회전축(530)의 회전에 따라 회전 디스크(520)는 회전될 수 있다. 회전축(530)의 타 단은 하부 자석(580)에 고정될 수 있다.The rotating disk 520 may be connected to the rotating shaft 530. One end of the rotating shaft 530 may be connected to the center point of the rotating disk 520 and the rotating disk 520 may be rotated in accordance with the rotation of the rotating shaft 530. The other end of the rotary shaft 530 may be fixed to the lower magnet 580.

회전 디스크(520)의 회전에 따라, 빔 측정 와이어(510)의 시점, 즉, 회전 디스크(520)에 고정된 일단 및 빔 측정 와이어(510)의 종점, 즉, 그 자유단의 관형 몸체(100) 내부에서의 3차원적인 위치는 주기적으로 변경될 수 있다.The end of the beam measuring wire 510, that is, the end of the free end of the tubular body 100 (that is, the free end of the beam measuring wire 510) ) Can be periodically changed.

또한, 회전 디스크(520)의 회전에 따라, 도 2에 도시된 바와 같은, 빔 전달 경로에 수직한 단면 상에서 보여지는 빔 측정 와이어(510)의 형상은 주기적으로 변경될 수 있다.Further, in accordance with the rotation of the rotating disk 520, the shape of the beam measuring wire 510 shown on a section perpendicular to the beam transmission path, as shown in Fig. 2, can be periodically changed.

이 때, 빔 전달 경로에 수직한 단면 상에서 보여지는 빔 측정 와이어(510)의 형상은 전달되는 빔과 중첩되는 탐침 라인으로 해석될 수 있다.At this time, the shape of the beam measuring wire 510 shown on the cross section perpendicular to the beam transmission path can be interpreted as a probe line overlapping the transmitted beam.

조립 틀(540)은 관형 몸체(100)를 적어도 부분적으로 관통하는 관통 부재로, 그 내부 공간을 구비하는 중공형 부재일 수 있다.The assembly frame 540 may be a hollow member having a penetrating member at least partly passing through the tubular body 100 and having an inner space therebetween.

도시된 실시예에서, 조립 틀(540)은 관형 몸체(100)를 관통하여 관형 몸체(100)에 내부에 결합되는 것으로 도시되었으나, 조립 틀(540)은 관형 몸체(100)와 일체로 형성되거나 관형 몸체(100)의 일 부위를 별도로 지칭하는 것일 수도 있다.Although the assembly frame 540 is illustrated as being coupled to the tubular body 100 through the tubular body 100 in the illustrated embodiment, the assembly frame 540 may be integrally formed with the tubular body 100 Or may refer to a portion of the tubular body 100 separately.

조립 틀(540)의 내부 공간에 제1 베어링 고정 몸체(560) 및 제2 베어링 고정 몸체(562)가 배치될 수 있다.A first bearing fixing body 560 and a second bearing fixing body 562 may be disposed in an inner space of the assembly frame 540. [

제1 베어링 고정 몸체(560) 및 제2 베어링 고정 몸체(562)는 그 내부의 베어링(550)을 지지할 수 있다. 베어링(550)은 그 내부의 회전축(530)을 회전 가능하게 지지할 수 있다.The first bearing fixing body 560 and the second bearing fixing body 562 can support the bearing 550 therein. The bearing 550 can rotatably support the rotating shaft 530 therein.

베어링(550)은 도전 재료, 예를 들어, 도전성 금속, 예를 들어, 비(非)자성 스테인레스 강으로 이루어질 수 있다. 제1 베어링 고정 몸체(560)는 절연재, 예를 들어, 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 베어링(550)은 제1 베어링 고정 몸체(560)에 의해 그 위치가 지지될 수 있으며 외부의 조립 틀(540) 및 관형 몸체(100)와 전기적으로 절연 상태를 유지될 수 있다.The bearing 550 may be made of a conductive material, for example, a conductive metal, for example, non-magnetic stainless steel. The first bearing fixing body 560 may be made of an insulating material, for example, plastic. The bearing 550 can be held in position by the first bearing fixing body 560 and can be maintained in an electrically insulated state with the outer assembly frame 540 and the tubular body 100.

제2 베어링 고정 몸체(562)는 제1 베어링 고정 몸체(560) 내부에 위치되며 적어도 부분적으로 베어링(550)에 접촉하여 베어링(550)을 지지할 수 있다. 제2 베어링 고정 몸체(562)는 도전성 금속, 예를 들어, 비자성 스테인레스 강으로 이루어질 수 있다. 제2 베어링 고정 몸체(562) 및 베어링(550)은 전기적으로 연결될 수 있다.The second bearing fixing body 562 is positioned within the first bearing fixing body 560 and can at least partially contact the bearing 550 to support the bearing 550. [ The second bearing fixing body 562 may be made of a conductive metal, for example, non-magnetic stainless steel. The second bearing fixing body 562 and the bearing 550 can be electrically connected.

또한, 빔 측정 와이어(510), 회전 디스크(520) 및 회전축(530)도 도전성 금속, 예를 들어, 비자성 스테인레스 강으로 이루어질 수 있다.Further, the beam measuring wire 510, the rotating disk 520, and the rotating shaft 530 may also be made of a conductive metal, for example, non-magnetic stainless steel.

진공 이격 플랜지(570)는 조립 틀(540)의 일단에 결합된다. 진공 이격 플랜지(570)는 조립 틀(540)의 내부 공간을 외부로부터 차단하며, 조립 틀(540)의 내부 공간 및 이에 이어지는 관형 몸체(100) 내부의 진공 기밀을 유지시킬 수 있다.The vacuum spacing flange 570 is coupled to one end of the assembly frame 540. The vacuum spacing flange 570 cuts the inner space of the assembly frame 540 from the outside and can maintain the vacuum space inside the tubular body 100 and the inner space of the assembly frame 540.

진공 이격 플랜지(570)는 스테인레스 강, 예를 들어, 비자성 스테인레스 강으로 이루어질 수 있다.The vacuum spacing flange 570 may be made of stainless steel, for example, non-magnetic stainless steel.

하부 자석(580)은 회전축(530)의 타단에 고정될 수 있다. 하부 자석(580)은 다극 영구 자석일 수 있다. 예를 들어, 하부 자석(580)은 회전축(530)의 둘레를 따라 N극 및 S극이 교번하여 배치되는 2극, 4극 및 6극 영구 자석일 수 있다. 예를 들어, 하부 자석(580)는 페라이트 자석일 수 있다.The lower magnet 580 may be fixed to the other end of the rotating shaft 530. The lower magnet 580 may be a multipolar permanent magnet. For example, the lower magnet 580 may be a bipolar, quadrupole, or hexapole permanent magnet in which N poles and S poles are alternately arranged along the circumference of the rotating shaft 530. For example, the lower magnet 580 may be a ferrite magnet.

절연 부재(564)가 제2 베어링 고정 몸체(562)의 상부에 배치될 수 있다. 절연 제2 베어링 고정 몸체(562)는 절연 부재(564) 및 제1 베어링 고정 몸체(560)에 의해 둘러 싸이며, 이로써 제2 베어링 고정 몸체(562)는, 진공 이격 플랜지(570), 조립 틀(540) 및 관형 몸체(100)로부터 전기적으로 절연될 수 있다.An insulating member 564 may be disposed on top of the second bearing fixing body 562. The second bearing fixing body 562 is enclosed by an insulating member 564 and a first bearing fixing body 560 such that the second bearing fixing body 562 has a vacuum spacing flange 570, (540) and the tubular body (100).

스냅링(590)이 회전축(530)에 고정되며 스냅링(590)은 베어링(550)의 상부와 제2 베어링 고정 몸체(562) 사이에 및 베어링(550)의 하부와 제1 베어링 고정 몸체(560)의 사이에 배치될 수 있다. 스냅링(590)에 의해 회전축(530)은 제1 베어링 고정 몸체(560), 베어링(550) 및 제2 베어링 고정 몸체(562)에 회전 가능하게 지지될 수 있다.A snap ring 590 is fixed to the rotating shaft 530 and a snap ring 590 is provided between the upper portion of the bearing 550 and the second bearing fixing body 562 and between the lower portion of the bearing 550 and the first bearing fixing body 560, As shown in FIG. The rotation shaft 530 can be rotatably supported by the first bearing fixing body 560, the bearing 550 and the second bearing fixing body 562 by the snap ring 590. [

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 회전 탐침 조립체(500)의 상부에 설치된 회전력 전달 조립체(600)를 더 포함할 수 있다.In addition, the apparatus for measuring a beam profile according to an embodiment of the present invention may further include a rotational force transmitting assembly 600 installed on the top of the rotational probe assembly 500.

회전력 전달 조립체(600)는 구동 장치(200) 및 관형 몸체(100) 사이에 배치되며 구동 장치(200)로부터 전달된 회전력을 회전 탐침 조립체(500)로 전달할 수 있다.The rotational force transmitting assembly 600 may be disposed between the driving device 200 and the tubular body 100 and may transmit the rotational force transmitted from the driving device 200 to the rotational probe assembly 500.

회전력 전달 조립체(600)는 상부 플랜지(610), 구동 장치 플랜지(620), 상부 자석(630)을 포함할 수 있다.The torque transfer assembly 600 may include an upper flange 610, a drive flange 620, and an upper magnet 630.

상부 플랜지(610)는 진공 이격 플랜지(570) 상에 결합될 수 있고 내부에 상부 자석(630)을 수납하는 상부 수납 공간을 포함할 수 있다.The upper flange 610 can include an upper containment space that can be coupled onto the vacuum spacing flange 570 and accommodates the upper magnet 630 therein.

구동 장치 플랜지(620)는 일측면이 상부 플랜지(610)에 결합되고 타측면이 구동 장치(200)에 결합될 수 있다. 즉, 구동 장치(200)는 구동 장치 플랜지(620)를 매개로 상부 플랜지(610) 및 진공 이격 플랜지(570)를 거쳐 조립 틀(540) 및 관형 몸체(100)에 결합될 수 있다.The driving device flange 620 may be coupled to the upper flange 610 at one side and to the driving device 200 at the other side. In other words, the drive device 200 can be coupled to the assembly frame 540 and the tubular body 100 via the upper flange 610 and the vacuum spacing flange 570 via the drive device flange 620.

구동 장치(200)의 구동축의 적어도 일부는 상부 플랜지(610)이 상부 수납 공간 내부로 연장된다. 구동축의 단부는 자유단의 상태로 위치되며, 회전 탐침 조립체(500)의 회전축(530)과는 물리적으로 연결되지 않는다. 구동축은 회전 조립체의 회전축(530)과 축 정렬될 수 있다.At least a portion of the drive shaft of the drive system 200 extends into the upper containment space with the upper flange 610. [ The end of the drive shaft is positioned at a free end and is not physically connected to the rotational axis 530 of the probe assembly 500. The drive shaft may be axially aligned with the rotational axis 530 of the rotating assembly.

상부 자석(630)은 구동축의 단부에 고정될 수 있다. 구동 장치의 회전 및 그로 인한 회전축(530)의 회전에 따라, 상부 자석(630)은 회전될 수 있다. 상부 자석(630)의 회전은 주변의 자기장 프로파일을 변경시킬 수 있다. 이러한 주변 자기장 프로파일의 변동에 따라 하부 자석(580)에 자기력이 가해질 수 있고, 하부 자석(580)이 회전될 수 있다. 즉, 상부 자석(630)의 회전에 동기 되어 하부 자석(580)은 회전될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 장치는 자기력 결합 구동 방식을 가질 수 있다.The upper magnet 630 may be fixed to the end of the drive shaft. In accordance with the rotation of the driving device and thus the rotation of the rotary shaft 530, the upper magnet 630 can be rotated. Rotation of the upper magnet 630 may change the magnetic field profile of the surroundings. A magnetic force can be applied to the lower magnet 580 and the lower magnet 580 can be rotated according to the variation of the peripheral magnetic field profile. That is, the lower magnet 580 can be rotated in synchronization with the rotation of the upper magnet 630. That is, the beam profile apparatus according to an embodiment of the present invention may have a magnetic coupling drive system.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공 이격 플랜지(570)에 의하여, 조립 틀(540) 및 관형 몸체(100) 내부는 외부로부터 차폐될 수 있고, 그 내부의 진공이 유지될 수 있다. 또한, 진공 이격 플랜지(570)는 하부 자석(580) 및 상부 자석(630) 사이 배치될 수 있고, 하부 자석(580)은 상부 자석(630)과 물리적으로 분리되며, 자기적으로 연결될 수 있다. 이로써 하부 자석(580)은 상부 자석(630)에 동기되어 회전되므로, 하부 자석(580)의 회전에 필요한 구동 요소가 조립 틀(540) 또는 관형 몸체(100) 내부로 연결될 필요가 없다.In accordance with one embodiment of the present invention, the assembly frame 540 and the interior of the tubular body 100 can be shielded from the outside and the vacuum inside thereof can be maintained by the vacuum spacing flange 570. The vacuum spacing flange 570 may also be disposed between the lower magnet 580 and the upper magnet 630 and the lower magnet 580 may be physically separated from the upper magnet 630 and magnetically coupled. Since the lower magnet 580 is rotated in synchronization with the upper magnet 630, the driving element necessary for rotating the lower magnet 580 does not need to be connected to the inside of the assembly frame 540 or the tubular body 100.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는, 탐촉자(310)를 회전 탐침 조립체(500)에에, 예를 들어, 빔 측정 선(510)에 전기적으로 연결시키는 단자 연결 조립체(300)를 포함할 수 있다.The beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a terminal connecting assembly 300 for electrically connecting the probe 310 to the probe assembly 500, for example, the beam measuring line 510, . ≪ / RTI >

단자 연결 조립체(300)는, 조립 틀(540)의 일측에 결합될 수 있다. 단자 연결 조립체(300)는 절연 부싱(320), O-링(330), 링 지지 부싱(340), 고정 커버(350) 및 접촉 스프링(360)을 포함할 수 있다.The terminal connection assembly 300 may be coupled to one side of the assembly frame 540. The terminal connection assembly 300 may include an insulating bushing 320, an O-ring 330, a ring support bushing 340, a stationary cover 350 and a contact spring 360.

절연 부싱(320)은 탐촉자(310)가 삽입되는 내부 삽입 공간을 포함할 수 있다. 절연 부싱(320)은 조립 틀(540)의 일측에 결합될 수 있다. 센싱 단자(310)는 절연 부싱(320)에 고정될 수 있고, 탐촉자(310)의 일단은 조립 틀(540)의 외벽을 관통하여, 조립 틀(540) 내부 수납 공간의 제2 베어링 고정 몸체(562)에 인접하게 연장될 수 있다.The insulating bushing 320 may include an internal insertion space into which the probe 310 is inserted. The insulating bushing 320 may be coupled to one side of the assembly frame 540. The sensing terminal 310 may be fixed to the insulating bushing 320 and one end of the probe 310 may penetrate the outer wall of the assembly frame 540 and may be connected to a second bearing fixing body 562 < / RTI >

앞서 설명한 바와 같이, 제2 베어링 고정 몸체(562)는 도전성 재질인 베어링(550), 회전축(530)을 통해 빔 측정 선(510)에 전기적으로 연결될 수 있고, 탐촉자(310) 역시 이들을 통해 빔 측정 와이어(510)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 빔 측정 선(510), 회전 디스크(520), 회전축(530), 베어링(550), 제2 베어링 지지 몸체(562), 접촉 스프링(360), 및 탐촉자(310)로 이루어지는 측정 신호 전달 경로가 형성될 수 있다.The second bearing fixing body 562 can be electrically connected to the beam measuring line 510 through the bearing 550 and the rotating shaft 530 made of a conductive material and the probe 310 can also be electrically connected to the beam measuring line 510 And may be electrically connected to the wire 510. Thereby, the measurement signal transmission comprising the beam measuring line 510, the rotating disk 520, the rotating shaft 530, the bearing 550, the second bearing supporting body 562, the contact spring 360 and the probe 310 A path can be formed.

O-링(330)은 절연 부싱(320) 내부에서 탐촉자(310)의 외주면에 밀착되며, 외부로부터 조립 틀(540) 및 관형 몸체(100) 내부의 기밀을 유지하는 밀봉 부재로 기능할 수 있다.The O-ring 330 is in close contact with the outer circumferential surface of the probe 310 inside the insulating bushing 320 and can function as a sealing member for maintaining airtightness inside the assembly frame 540 and the tubular body 100 from the outside .

링 지지 부싱(340)은 고정 커버(350)에 결합될 수 있다. O-링(330)이 절연 부싱(320) 내부에서 위치되도록 O-링(330)을 압착 지지할 수 있다. 고정 커버(350)는 탐촉자(310)의 외면에 고정될 수 있다.The ring support bushing 340 may be coupled to the stationary cover 350. Ring 330 so that the O-ring 330 is positioned inside the insulated bushing 320. The O- The fixed cover 350 may be fixed to the outer surface of the probe 310. [

탐촉자(310)의 일단에는 접촉 스프링(360)이 배치될 수 있다. 접촉 스프링(360)은 제2 베어링 고정 몸체(562) 및 탐촉자(310) 사이에서 양자의 전기적 연결을 매개할 수 있다. 접촉 스프링(360)은 탄성 변형될 수 있다. 이로써, 탐촉자(310)와 제2 베어링 고정 몸체(562)의 전기적 연결, 즉, 접촉을 위하여, 정밀한 치수 마진을 요함이 없이 간단하게 탐촉자(310)와 제2 베어링 고정 몸체(562)가 접촉 스프링(360)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.At one end of the probe 310, a contact spring 360 may be disposed. The contact spring 360 may mediate the electrical connection between the second bearing fixing body 562 and the probe 310. The contact spring 360 can be elastically deformed. This allows the probe 310 and the second bearing fixing body 562 to simply contact the contact springs 310 and the second bearing fixing body 562 without requiring a precise dimensional margin for the electrical connection or contact between the probe 310 and the second bearing fixing body 562. [ (Not shown).

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 회전 디스크(520) 및 이에 연결된 빔 측정 와이어(510)의 형상의 상부 투시도이다.3 is a top perspective view of the shape of a rotating disk 520 of a beam profile measuring apparatus and a beam measuring wire 510 connected thereto according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 회전 디스크(520) 및 이에 연결된 빔 측정 와이어(510)의 형상의 일측 투시 사시도이다.4 is a side perspective view of a shape of a rotating disk 520 of a beam profile measuring apparatus and a beam measuring wire 510 connected thereto according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 회전 디스크(520) 및 이에 연결된 빔 측정 와이어(510)의 형상의 일 위치에서의 측면도이다.5 is a side view at one location of the shape of the rotating disk 520 of the beam profile measuring apparatus and the beam measuring wire 510 connected thereto according to an embodiment of the present invention.

도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 회전 디스크(520) 및 이에 연결된 빔 측정 와이어(510)의 형상의 다른 위치에서의 측면도이다.6 is a side view at another position of the shape of the rotating disk 520 of the beam profile measuring apparatus and the beam measuring wire 510 connected thereto according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 빔 측정 와이어(510)는 일단이 회전 디스크(520)에 결합될 수 있다.3 to 6, the beam measuring wire 510 may be coupled to the rotating disk 520 at one end.

빔 측정 와이어(510)는 가상의 원기둥의 외주면을 따라 연장하며, 가상의 원기둥을 약 0.4 바퀴만큼 감을 수 있다.The beam measuring wire 510 extends along the outer circumferential surface of the imaginary cylinder and can wind an imaginary cylinder about 0.4 times.

즉, 회전 디스크(520)를 투시하여 빔 측정 와이어(510)를 바라볼 때, 빔 측정 와이어(510)는 대략 회전 디스크(520)의 원주면을 따라 만곡 각도(Dg)만큼 만곡될 수 있고, 만곡 각도(Dg)는 예를 들어, 120 내지 160도, 또는 예를 들어, 144 도일 수 있다.That is, when viewing the rotating disk 520 and looking at the beam measuring wire 510, the beam measuring wire 510 can be bent approximately at the curved angle Dg along the circumferential surface of the rotating disk 520, The curvature angle Dg can be, for example, 120 to 160 degrees, or for example, 144 degrees.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치를 이용해 Y축 방향으로 빔을 주사하는 상황을 예시하는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a situation in which a beam is scanned in the Y-axis direction using a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 빔 측정 선(510)는 전체적으로 단면상에서 제1 방향(D1), 즉, X축 방향으로 배열될 수 있다. 이는 빔 측정 선(510)의 일단이 고정된 회전 디스크(520)가 특정 각도 범위, 예를 들어, 제1 회전 각도 범위 내에 있을 때, 나선형인 빔 측정 선(510)의 고유 형상에 의해 이루어지는 것이다.Referring to FIG. 7, the beam measuring line 510 of the beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention may be arranged in a first direction D1, that is, in the X-axis direction, as a whole. This is done by the inherent shape of the helical beam measurement line 510 when one end of the beam measurement line 510 is in a fixed angular range, e.g., the first rotational angle range, .

빔 측정 선(510)의 나선형인 고유 형상에 비롯되어, 회전 디스크(520)가 특정 각도 범위 내에서 회전될 때, 빔 측정 선(510)는, A1으로부터 B2까지, 전체적으로 제1 방향(D1), 예를 들어, X축 방향으로 정렬된 상태에서, 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2), 예를 들어, Y축 방향으로 이동될 수 있다.The beam measuring line 510 is generally aligned in the first direction D1 and the second direction D1, from A1 to B2 when the rotating disk 520 is rotated within a specified angular range, resulting from the spiral inherent shape of the beam measuring line 510. [ For example, it may be moved in the second direction D2 perpendicular to the first direction D1, for example, the Y axis direction, while being aligned in the X axis direction.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 리니어 모터 등과 같은 선형 이동 장치 없이도 회전 디스크(520)를 제1 회전 각도 범위에서 회전시킴으로써, 빔 측정 선(510)를 특정 방향, 즉, 제1 방향(D1)으로 정렬한 상태에서, 그에 수직한 제2 방향(D2)으로 이동시킬 수 있고, 제2 방향(D2)에 걸친 빔 프로파일을 측정할 수 있다.Accordingly, the beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention can measure the beam measurement line 510 in a specific direction, that is, by rotating the rotating disk 520 in the first rotation angle range without a linear movement device such as a linear motor, , It is possible to move in the second direction D2 perpendicular to the first direction D1 and to measure the beam profile in the second direction D2.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치를 이용해 X축 방향으로 빔 주사하는 상황을 예시하는 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a beam scanning in the X-axis direction using a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 도 7를 참조하여 설명하였던 스캐닝 방향에 수직한 방향으로 빔 프로파일을 주사할 수 있다.Referring to FIG. 8, the apparatus for measuring a beam profile according to an embodiment of the present invention may scan a beam profile in a direction perpendicular to the scanning direction described with reference to FIG.

이는 빔 측정 선(510)의 일단이 고정된 회전 디스크(520)가 앞서 도 8에서 설명한 특정 각도 범위, 즉, 제1 회전 각도 범위가 아닌 다른 각도 범위, 즉, 제2 회전 각도 범위에 있을 때, 나선형인 빔 측정 선(510)의 고유 형상에 의해 이루어질 수 있다.This is because when the rotating disk 520 to which the one end of the beam measuring line 510 is fixed is in the specific angular range previously described in Fig. 8, that is, the angular range other than the first rotational angular range, that is, , And the inherent shape of the helical beam measuring line 510.

회전 디스크(520)의 제2 회전 각도 범위는 제1 회전 각도 범위에 대해 180도의 위상 차이를 가질 수 있다.The second rotation angle range of the rotating disk 520 may have a phase difference of 180 degrees with respect to the first rotation angle range.

빔 측정 선(510)의 나선형인 고유 형상에 비롯되어, 회전 디스크(520)가 제2 회전 각도 범위 내에서 회전될 때, 빔 측정 와이어(510)는 전체적으로 제2 방향(D2), 예를 들어, 수직(Y)축 방향으로 정렬된 상태에서, A2로부터 B2까지, 제2 방향(D2)에 수직한 제1 방향(D1), 예를 들어, 수평(X)축 방향으로 이동될 수 있다.The beam measuring wire 510 generally extends in the second direction D2, for example, in the second direction D2 when the rotating disk 520 is rotated within the second rotational angle range, resulting from the spiral inherent shape of the beam measuring line 510. [ Can be moved in a first direction D1, for example, a horizontal (X) axis direction perpendicular to the second direction D2, from A2 to B2 while being aligned in the vertical (Y) axis direction.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는 리니어 모터 등과 같은 선형 이동 장치 없이도 회전 디스크(520)를 제1 회전 각도 범위 및 제2 회전 각도 범위에서 회전시킴으로써, 서로 수직한 두 방향, 예를 들어, 단면상 X축 방향 및 Y축 방향으로 라인 스캐닝을 수행할 수 있다. 나아가, 측정 장치의 위치 및 구조 변경 없이도, 하나의 장치로 X축 및 Y축 방향을 따라 빔 프로파일의 라인 스캐닝을 수행할 수 있다.Accordingly, the beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention can rotate the rotating disk 520 in the first rotation angle range and the second rotation angle range without a linear movement device such as a linear motor, , For example, line scanning can be performed in the X-axis direction and the Y-axis direction on the cross section. Further, line scanning of the beam profile along the X-axis and Y-axis directions can be performed with one device without changing the position and structure of the measuring device.

측정된 빔 프로파일들은 서로 합성될 수 있고, 이로써 단면상의 전체 빔 프로파일에 관한 정보가 얻어 질 수 있다.The measured beam profiles can be combined with each other, whereby information about the overall beam profile on the cross section can be obtained.

이는 단면상에서 빔의 특정 위치 별 세기, 빔 경계 형상 및 빔 밀도에 관한 정보를 나타낼 수 있다.This can indicate information about the intensity of a specific position of the beam, the beam boundary shape and the beam density on the cross section.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 비측정 상태를 예시하는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a non-measurement state of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 회전 디스크(520)가 제1 회전 각도 범위 및 제2 회전 각도 범위가 아닌 제3 회전 각도 범위에 있을 때, 나선형인 빔 측정 와이어(510)는 빔의 유효 반경의 외부에 위치될 수 있다. 즉, 사용되는 빔이 대부분 집속되어 전달되는 경로인 유효 반경 외부에 나선형인 빔 측정 와이어(510)가 배치될 수 있다.9, when the rotating disk 520 is in the third rotational angle range other than the first rotational angular range and the second rotational angular range, the helical beam measuring wire 510 has a radius of curvature of the effective radius of the beam Can be located outside. That is, the beam measuring wire 510, which is helical, can be disposed outside the effective radius, which is the path through which the used beam is mostly focused and transmitted.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치는, 방사선 의료기의 사용 상태에서도, 빔 전달 경로에 그대로 설치될 수 있다. 따라서, 빔 측정을 위해, 별도로 방사선 의료 기기를 가동 중단하여 측정 장치를 설치할 필요가 없다.Therefore, the beam profile measuring apparatus according to the embodiment of the present invention can be installed as it is in the beam transmission path, even in the state of use of the radiation medical device. Therefore, for the beam measurement, there is no need to separately turn off the radiological medical device to install the measuring device.

사용자는 필요 시 또는 이상 상황 발생시, 즉각적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치를 사용하여 빔의 전체 프로파일을 측정할 수 있고, 빔 프로파일에 대한 신속한 이상 감지 또는 상태 모니터링을 수행할 수 있다.The user can measure the entire profile of the beam using a beam profile measuring device according to an embodiment of the present invention when needed or immediately, and can perform rapid anomaly detection or status monitoring on the beam profile have.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치의 측정 방식을 예시하는 블록도이다.10 is a block diagram illustrating a measurement method of a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치(10)는 데이터 획득 시스템(DAQ 시스템)(1000)에 측정된 전류신호(SCS) 및 측정된 위치신호(SPS)를 전달할 수 있다. 데이터 획득 시스템(1000)은 측정된 위치신호(SPS)에 대응하는 측정된 전류신호(SCS)를 기초로 빔의 위치별 세기, 2차원적 분포 형상 등을 파악할 수 있다.10, a beam profile measuring apparatus 10 according to an exemplary embodiment of the present invention may be configured to transmit a measured current signal SCS and a measured position signal SPS to a data acquisition system (DAQ system) . The data acquisition system 1000 can determine the position intensity, the two-dimensional distribution shape, and the like of the beam based on the measured current signal SCS corresponding to the measured position signal SPS.

구체적으로, 빔 프로파일 측정 장치(10)의 위치측정 엔코더(400)는 빔 측정 선(510)의 일단이 고정된 회전 디스크(520)의 회전 각도를 측정할 수 있고, 측정된 회전 각도를 측정된 위치 신호(SPS)로서 데이터 획득 시스템(1000)에 전달할 수 있다. 또한, 빔 프로파일 측정 장치(10)의 전류 측정부, 즉, 회전 탐침 조립체(500) 또는 추가로 단자 연결 조립체(300)는 빔 측정 선(510)에 유도된 전류에 관한 정보를 측정된 전류신호(SCS)로서 데이터 획득 시스템(1000)에 전달할 수 있다.Specifically, the position measuring encoder 400 of the beam profile measuring apparatus 10 can measure the rotational angle of the rotating disk 520 at which one end of the beam measuring line 510 is fixed, To the data acquisition system 1000 as a position signal SPS. The current measuring unit of the beam profile measuring apparatus 10, that is, the rotating probe assembly 500 or the terminal connecting assembly 300 further includes information on the current induced in the beam measuring line 510, (SCS) to the data acquisition system 1000.

예를 들어, 측정된 위치신호(SPS)는 회전 디스크가 제1 회전 각도 범위, 제2 회전 각도 범위 또는 제3 회전 각도 범위 내에의 어느 값 또는 각도에 있는 지에 연관된 신호일 수 있다. 데이터 획득 시스템(1000)의 측정전류 및 위치신호 분석부는 측정된 위치신호(SPS)를 기초로 2차원 좌표 상에서 빔 측정 선(510)이 어느 위치에 있는 지를 매칭할 수 있고, 각각의 위치별 또는 측정된 위치신호(SPS) 별 측정된 전류신호(SCS)를 기초로 빔의 위치별 세기를 나타내는 빔 프로파일을 계산할 수 있다.For example, the measured position signal SPS may be a signal related to which value or angle the rotating disk is within the first rotation angle range, the second rotation angle range or the third rotation angle range. The measurement current and position signal analysis unit of the data acquisition system 1000 may match where the beam measurement line 510 is on a two-dimensional coordinate based on the measured position signal SPS, A beam profile representing the intensity of the position of the beam can be calculated based on the measured current signal SCS for each measured position signal SPS.

또한, 데이터 획득 시스템(1000)은 빔프로파일 측정 장치(10)로 모터제어신호(MCS)를 전달할 수 있고, 빔 프로파일 전달된 모터제어신호(MCS)를 기초로 회전 디스크(520)의 회전을 조절할 수 있다.The data acquisition system 1000 can also transfer the motor control signal MCS to the beam profile measurement device 10 and adjust the rotation of the rotating disk 520 based on the beam profile transmitted motor control signal MCS .

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 장치를 이용해 빔 프로파일을 측정하는 방법을 예시하는 순서도이다.11 is a flowchart illustrating a method of measuring a beam profile using a beam profile measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 프로파일 측정 방법은, 사용자의 요구에 따른 또는 시스템의 시동 명령에 따라 전류 측정을 시작한다(S10).Referring to FIG. 11, a beam profile measuring method according to an embodiment of the present invention starts a current measurement according to a user's request or according to a start command of the system (S10).

우선, 모터의 회전, 즉, 회전 디스크(520)의 회전을 시작한다(S20). 모터의 회전은 도 10을 참조하여 설명한, 데이터 획득 시스템(1000), 즉, 외부 제어기로부터 전달된 모터제어신호(MCS)를 기초로 이루어질 수 있다.First, rotation of the motor, that is, rotation of the rotating disk 520 is started (S20). The rotation of the motor may be based on the motor control signal (MCS) transmitted from the data acquisition system 1000, i.e., the external controller, described with reference to FIG.

이어, 빔 프로파일 측정 장치는, 회전 디스크(520)의 각도 별로 빔 측정 선(510)에 유도되는 전류를 측정하며, 측정된 위치신호(SPS) 및 측정된 전류신호(SCS)를 외부의 제어기, 예를 들어, 데이터 획득 시스템(1000)에 전달할 수 있다(S30).The beam profile measuring device measures the current induced in the beam measuring line 510 by the angle of the rotating disk 520 and outputs the measured position signal SPS and the measured current signal SCS to an external controller, For example, to the data acquisition system 1000 (S30).

이어, 위치별 전류 세기의 측정이 정지, 즉, 종료된다(S40).Then, the measurement of the current intensity by position is stopped, that is, terminated (S40).

이어, 모터에 의해 회전 디스크(520)은 원점으로 회귀, 즉, 위치 이동 및 정지된다(S50).Then, the rotating disk 520 returns to the origin by the motor, that is, is moved and stopped (S50).

회전 디스크(520)의 원점은 앞서 설명한 바와 같은, 제3 회전 각도 범위 내에 있을 수 있다. 즉, 가동 정지 시, 또는 원점 회귀시, 나선형인 빔 측정 와이어(510)는 빔의 유효 반경의 외부에 위치될 수 있다. The origin of the rotating disk 520 may be within the third rotational angle range, as described above. That is, at the time of shutdown, or at origin return, the helical beam measuring wire 510 may be located outside the effective radius of the beam.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present embodiment, and various modifications and changes may be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the embodiments. Therefore, the present embodiments are to be construed as illustrative rather than restrictive, and the scope of the technical idea of the present embodiment is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present embodiment should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 관형 몸체 200: 구동 장치
300: 단자 연결 조립체 400: 엔코더
500: 회전 탐침 조립체 600: 회전력 전달 조립체
100: tubular body 200: drive device
300: Terminal connection assembly 400: Encoder
500: Rotary Probe Assembly 600: Torque Transfer Assembly

Claims (11)

양성자 또는 이온빔 전달 경로 상에 설치되는 관형 몸체;
상기 관형 몸체 내부에 설치되어 1축 회전으로 2차원 빔 프로파일을 측정하도록 형성된 회전 탐침 조립체로서, 상기 관형 몸체 내부에서 회전 가능하게 배치된 회전 디스크 및 일단이 상기 회전 디스크에 고정되며 가상의 원기둥의 외주면을 따라 상기 가상의 원기둥을 감는 나선 형상을 갖는 고 융점 재료로 구성된 빔 측정 선을 포함하는 회전 탐침 조립체; 및
상기 관형 몸체의 외주면 상의 일측에 결합되며 상기 회전 디스크에 회전력을 전달하도록 구성된 구동 장치를 포함하는,
빔 프로파일 측정 장치.
A tubular body disposed on the proton or ion beam delivery path;
A rotating disk disposed inside the tubular body and configured to measure a two-dimensional beam profile by one-axis rotation, the rotating probe comprising: a rotating disk rotatably disposed in the tubular body; and one end fixed to the rotating disk, And a beam measuring line made of a high-melting-point material having a spiral shape that winds the imaginary cylinder along the axis of the probe; And
And a driving device coupled to one side of the outer circumferential surface of the tubular body and configured to transmit a rotational force to the rotating disk.
Beam profile measuring device.
양성자 또는 이온빔 전달 경로 상에 설치되는 관형 몸체;
상기 관형 몸체 내부에 설치되어 1축 회전으로 2차원 빔 프로파일을 측정하도록 형성된 회전 탐침 조립체로서, 상기 관형 몸체 내부에서 회전 가능하게 배치된 회전 디스크 및 일단이 상기 회전 디스크에 고정되며 나선 형상을 갖는 빔 측정 선을 포함하는 회전 탐침 조립체 및
상기 관형 몸체의 외주면 상의 일측에 결합되며 상기 회전 디스크에 회전력을 전달하도록 구성된 구동 장치를 포함하되,
상기 빔 측정 선은, 상기 회전 디스크가 제1 회전 각도 범위 내에 있을 때 제1 방향으로 정렬되고, 상기 회전 디스크가 제2 회전 각도 범위 내에 있을 때 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 정렬되고, 및 상기 회전 디스크가 제3 회전 각도 범위 내에 있을 때 상기 빔 전달 경로 상의 빔의 유효 반경 외부에 위치되도록 구성되는,
빔 프로파일 측정 장치.
A tubular body disposed on the proton or ion beam delivery path;
A rotating disk disposed inside the tubular body and configured to measure a two-dimensional beam profile by one-axis rotation, the rotating probe assembly comprising: a rotating disk rotatably disposed within the tubular body; and a beam having one end fixed to the rotating disk, A rotating probe assembly including a measurement line and
And a driving device coupled to one side of the outer circumferential surface of the tubular body and configured to transmit a rotational force to the rotating disk,
Wherein the beam measuring line is aligned in a first direction when the rotating disk is in a first rotational angle range and in a second direction perpendicular to the first direction when the rotating disk is in a second rotational angle range And a second rotating angle of the beam is set to be outside the effective radius of the beam on the beam delivery path when the rotating disk is in the third rotational angle range.
Beam profile measuring device.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 관형 몸체 및 상기 구동 장치 사이에 배치되며 상기 구동 장치에서 발생된 회전력을 상기 회전 탐침 조립체로 전달하는 회전력 전달 조립체를 더 포함하는,
빔 프로파일 측정 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising a rotational force transmission assembly disposed between the tubular body and the drive device for transmitting a rotational force generated in the drive device to the rotational probe assembly,
Beam profile measuring device.
제3 항에 있어서,
상기 회전력 전달 조립체는, 상기 구동 장치의 구동축에 결합되는 상부 자석을 포함하고,
상기 회전 탐침 조립체는, 일단이 상기 회전 디스크의 중심점에 연결되는 회전축, 및 상기 회전축의 타 단에 연결되며 상기 상부 자석의 회전에 동기되어 회전하도록 구성된 하부 자석을 포함하는,
빔 프로파일 측정 장치.
The method of claim 3,
Wherein the torque transmission assembly includes an upper magnet coupled to a drive shaft of the drive device,
Wherein the rotary probe assembly includes a rotary shaft having one end connected to a center point of the rotary disk and a lower magnet connected to the other end of the rotary shaft and configured to rotate in synchronism with the rotation of the upper magnet,
Beam profile measuring device.
제4 항에 있어서, 상기 회전력 전달 조립체는 상기 관형 몸체를 적어도 부분적으로 관통하는 중공형 부재인 조립 틀 및 상기 조립 틀의 일단에서 상기 상부 자석 및 상기 하부 자석 사이에 배치되며 상기 조립 틀 내부 공간을 외부로부터 차단하는 진공 이격 플랜지를 더 포함하는,
빔 프로파일 측정 장치.
[5] The apparatus of claim 4, wherein the rotational force transmitting assembly comprises: an assembly frame, which is a hollow member at least partially penetrating the tubular body; and a pair of upper and lower magnets disposed at one end of the assembly frame, Further comprising a vacuum spacing flange that is shielded from the outside,
Beam profile measuring device.
제5 항에 있어서, 상기 관형 몸체의 외부에 배치되며 상기 관형 몸체 내부의 상기 회전 탐침 조립체와 전기적으로 연결되는 탐촉자를 더 포함하는,
빔 프로파일 측정 장치.
6. The apparatus of claim 5, further comprising a probe disposed outside the tubular body and electrically coupled to the rotating probe assembly within the tubular body,
Beam profile measuring device.
제6 항에 있어서, 상기 탐촉자를 상기 회전 탐침 조립체에 전기적으로 연결하도록 구성된 단자 연결 조립체를 더 포함하되, 상기 단자 연결 조립체는 상기 조립 틀의 일측에 결합되는,
빔 프로파일 측정 장치.
7. The probe assembly of claim 6, further comprising a terminal connection assembly configured to electrically connect the probe to the probe assembly, wherein the terminal connection assembly is coupled to one side of the assembly frame,
Beam profile measuring device.
제7 항에 있어서, 상기 회전력 전달 조립체는 상기 조립 틀의 내부에서 상기 회전축을 회전 가능하게 지지하는 베어링, 및 상기 조립 틀 내부에서 상기 베어링을 지지하는 제1 베어링 고정 몸체 및 제2 베어링 고정 몸체를 더 포함하고,
상기 탐촉자는 상기 조립 틀의 외벽을 관통하여 상기 탐촉자의 일단이 상기 조립 틀 내의 상기 제2 베어링 고정 몸체에 인접하도록 연장되고,
상기 단자 연결 조립체는 상기 탐촉자의 일단에 배치되며 상기 제2 베어링 고정 몸체와 상기 탐촉자의 전기적 연결을 매개하는 접촉 스프링을 포함하는,
빔 프로파일 측정 장치.
[8] The apparatus of claim 7, wherein the rotational force transmitting assembly includes: a bearing for rotatably supporting the rotation shaft in the assembly frame; and a first bearing fixing body and a second bearing fixing body for supporting the bearing inside the assembly frame Further included,
Wherein the probe passes through an outer wall of the assembly frame so that one end of the probe extends so as to be adjacent to the second bearing fixing body in the assembly frame,
Wherein the terminal connection assembly includes a contact spring disposed at one end of the probe and mediating an electrical connection between the second bearing fixing body and the probe,
Beam profile measuring device.
제8 항에 있어서, 상기 빔 측정 선, 상기 회전 디스크, 상기 회전축, 상기 베어링, 상기 제2 베어링 지지 몸체, 상기 스프링, 및 상기 탐촉자는 도전성 금속인,
빔 프로파일 측정 장치.
9. The method of claim 8, wherein the beam measuring line, the rotating disk, the rotating shaft, the bearing, the second bearing support body, the spring,
Beam profile measuring device.
제2 항에 있어서, 상기 회전 디스크의 상기 제2 회전 각도 범위는 상기 제1 회전 각도 범위에 대해 180도의 위상 차이를 갖는,
빔 프로파일 측정 장치.
3. The method of claim 2, wherein the second rotational angle range of the rotating disc has a phase difference of 180 degrees with respect to the first rotational angle range,
Beam profile measuring device.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
구동 장치의 일측에 배치된 엔코더(400)를 더 포함하되,
상기 엔코더는 상기 구동 장치의 구동 장치의 회전 각도를 측정하고,
측정된 회전 각도에 대응하는 빔 측정 선에 유도된 전류를 기초로 빔 프로파일을 측정하는,
빔 프로파일 측정 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising an encoder (400) disposed on one side of the drive,
Wherein the encoder measures the rotation angle of the driving device of the driving device,
Measuring a beam profile based on the current induced in the beam measurement line corresponding to the measured rotation angle,
Beam profile measuring device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007095693A (en) 2005-09-27 2007-04-12 Axcelis Technologies Inc Ion beam profiler

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120034425A (en) * 2010-10-01 2012-04-12 한국원자력의학원 Simultaneously measurement device for beam profile, position and emittance

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007095693A (en) 2005-09-27 2007-04-12 Axcelis Technologies Inc Ion beam profiler

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