[go: up one dir, main page]

KR101972515B1 - 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치 - Google Patents

층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101972515B1
KR101972515B1 KR1020170113283A KR20170113283A KR101972515B1 KR 101972515 B1 KR101972515 B1 KR 101972515B1 KR 1020170113283 A KR1020170113283 A KR 1020170113283A KR 20170113283 A KR20170113283 A KR 20170113283A KR 101972515 B1 KR101972515 B1 KR 101972515B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chambers
chamber
panel
tee
pid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020170113283A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190027043A (ko
Inventor
안현구
박도경
Original Assignee
주식회사 에이치비테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이치비테크놀러지 filed Critical 주식회사 에이치비테크놀러지
Priority to KR1020170113283A priority Critical patent/KR101972515B1/ko
Publication of KR20190027043A publication Critical patent/KR20190027043A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101972515B1 publication Critical patent/KR101972515B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 FoPLP 공정의 투명 PID 기판 검사를 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 관한 것으로, 반도체용 FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 공정의 패널 상에서, 층간 절연체로 투명 PID(Photo Imageable Dielectric)를 갖는 다층 레이어의 패턴 상에서 동축 광원(Blue)과 평행광렌즈와 빔스플리터를 사용한 확산형 단파장 Blue 동축 조명과 도우넛 형상의 Red 링 조명으로 구성된 하이브리드 조명광학계와 비전 영상처리 시스템을 사용하여 패턴이 형성된 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 패턴 불량을 검사하며, 1) FoPLP warpage를 갖고 있는 패널(Panel) 전면적을 흡착할 수 있는 구조의 진공판(Vacuum Plate)과, 2) 투명 PID 영향을 최소화하고, 표면 요철 영향을 최소화하는 확산형 단파장 Blue Bright 동축 조명과, 엣지를 돌출되게 하는 도우넛 형상의 Red Dark 링 조명으로 구성된 하이브리드 조명광학계를 사용하며, 3) 상기 하이브리드 조명광학계를 이용하여 취득된 컬러 영상을 다시 Blue와 Red 영상으로 분리하여 영상을 처리하여 패턴 불량과 표면 결함을 검출한다.

Description

층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치{Checking device of multi-layer panel having transparent PID as an insulator between layers}
본 발명은 FoPLP(Fan Out Panel Level Package, 팬 아웃-패널 레벨 패키지) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, 상기 다층레이어 패널의 척킹장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체용 팬 아웃-패널 레벨 패키지(FoPLP) 공정의 통해 제조되는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널(Panel)의, 상부(표면)에 형성된 패턴의 결함을 측정하되, 다층레이어 패널을 완벽하게 밀착시켜 측정하기 위해, 상기 다층레이어 패널을 척킹하는 테이블을 다수의 흡착공과 상기 다수의 흡착공을 다수의 영역으로 나눈 복수의 챔버로 구성하고 상기 복수의 챔버의 운용을 통해 다층레이어 패널을 척킹하는 다층레이어 패널의 척킹장치에 관한 것이다.
팬 아웃 패널 패키징 기술(FoPLP)은 반도체 다이(die)의 입출력(I/O) 단자들(leg)에 금(Au)으로 배선(wire bonding)을 바깥으로 빼 I/O를 늘리는 기술로서 팬 아웃 패널 패키징 기술을 사용하면 I/O가 많은 고성능 IC 칩도 저렴한 원가로 패키징할 수 있다. 즉 반도체 패키징시에 PCB 기판이 필요없게 되어 원가 절감 효과가 크며, 최종 패키지 두께도 축소할 수 있게 된다.
따라서 FoPLP 공정상의 패널(Panel)은 다층 레이어(multi Layer)로 구성되며, 각 층간 절연체로는 PID(Photo Imageable Dielectric)가 적용되어 투명한 특성을 갖게 된다. 이런 배경하에서 상부 패턴(Pattern, 표면 패턴) 비전 검사 진행시에, 상기 다층레이어 패널은 척킹테이블에 올려놓은 상태에서 측정을 진행하는데, 상기 다층레이어 패널은 두께가 얇고 소프트하기 때문에 척킹테이블에서 일반적인 방식으로 처킹을 할 경우 다층레이어 패널이 전체면적이 고르게 척킹되지 않아 상부면적이 평평하게 되지 않을 수 있다.
이런 경우 상부표면을 비젼으로 검사하더라도 제대로 척킹되지 않은 상태이므로 표면이 울퉁불퉁한 상태가 측정결과에 영향을 미치게 된다.
그러므로, FoPLP(Fan Out Panel Level Package, 팬 아웃-패널 레벨 패키지) 공정을 통해 제조된 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, 상기 다층레이어 패널의 밑면 전체가 모두 척킹테이블에 척킹될 수 있는 척킹장치가 필요한 실정이다.
본 발명에서는 FoPLP(Fan Out Panel Level Package, 팬 아웃-패널 레벨 패키지) 공정을 통해 제조된 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, 상기 다층레이어 패널(Panel)의, 상부(표면)에 형성된 패턴의 결함을 측정하되, 다층레이어 패널을 완벽하게 밀착시켜 측정하기 위해, 상기 다층레이어 패널을 척킹하는 테이블을 다수의 흡착공과 상기 다수의 흡착공을 몇 개의 영역으로 나눈 복수의 챔버로 구성하고 상기 복수의 챔버의 운용을 통해 다층레이어 패널을 척킹하는 다층레이어 패널의 척킹장치를 제안한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위해, FoPLP 공정의 투명 PID 기판 검사를 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치는 FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID(Photo Imageable Dielectric)를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서,
상기 검사장치는 상기 다층레이어 패널의 표면(상면)을 검사하는 비전영상처리시스템;과, 상기 다층레이어 패널의 상면을 조명하는 조명부;와 상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블;로 이루어지며, 상기 비전영상처리 시스템은 상기 다층레이어 패널의 상면의 이미지를 획득하는 카메라;와 상기 카메라에서 획득한 영상을 처리하는 영상처리부;와 상기 이미지를 카메라로 획득하기 위한 복수개의 렌즈;를 포함하며, 상기 조명부는 조명을 상기 다층레이어 패널의 상면으로 입사시키되 상기 카메라와 상기 렌즈의 중심부를 연결하는 중심축과 동축방향으로 조명을 입사키는 동축조명;과 상기 중심축과 경사지도록 입사시키는 링조명;으로 이루어진다.
또한 본 발명은 상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블은 다수의 흡착공과 상기 다수의 흡착공을 몇 개의 영역으로 나눈 복수의 챔버로 이루어지되, 상기 복수의 챔버들은 각각 시간차를 가지고 작동이 되고, 상기 각 챔버에 속한 다수의 흡착공들은 동시에 흡착하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 복수의 챔버는 상기 테이블의 중앙부에 위치하는 중앙챔버;와 상기 테이블의 테두리부에 위치하는 테두리챔버;와 상기 중앙챔버와 상기 테두리 챔버가 위치한 부위를 제외한 위치에 형성된 미들챔버;로 이루어져 각각의 챔버들을 시간차를 통해 작동되도록 하여 상기 다층레이어 패널이 상기 테이블의 표면에 부착되도록 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 테이블은 장변(670, 680)과 단변(650, 660)으로 이루어진 직사각형이며, 장변방향을 상측과 하측이라하고, 단변방향을 좌측과 우측이라하며, 상측의 변을 상변(650), 하측의 변의 하변(66), 좌측의 변을 좌변(670), 우측의 변을 우변(680)으로 칭하고, 테이블의 중심을 지나면서 장변과 평행축을 중심장축(690), 테이블의 중심을 지나면서 단변과 평행축을 중심단축(700)이라 칭하고, 상기 장변과 상기 단변이 만나는 4개의 점을 4개의 꼭지점이라 칭할 때, 상기 테두리챔버는 상기 4개의 모서리를 포함하여 형성된 4개의 모서리 챔버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 중앙챔버와 상기 모서리 챔버를 제외한 테두리부와 미들부에는 다수의 상기 미들챔버가 형성되되, 장변방향으로 상기 중심단축을 중심으로 양쪽에 서로 대칭되도록 “T”모양을 갖는 2개의 티형챔버;가 구비되고, 나머지 부위에는 좌,우측에 각각 2개씩 4개의 사각챔버;로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본발명은 기 2개의 티형챔버;는 상기 상측에 위치하는 상측 티형챔버와 상기 하측에 위치하는 하측 티형챔버로 구분되고, 상기 각 티형쳄버는“T”형상의 윗부분인 머리부와 아래부분인 꼬리부로 나누어짐에 따라, 상기 상측 티형챔버의 머리부 일변은 상기 상변을 포함하고, 상기 하측 티형챔버의 머리부 일변은 하변을 포함하며, 상기 꼬리부의 일변은 상기 중앙챔버의 일변과 공유하고, 상기 꼬리부의 두변은 상기 중앙챔버의 두변과 일치하면서 평행하여 상기 중앙챔버의 단변방향의 단변폭과 상기 꼬리부의 꼬리폭이 동일한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 2개의 티형챔버;의 머리부 양쪽에는 상기 모서리 챔버가 각각 구비되며, 상기 모서리 챔버의 장변방향의 높이와, 상기 티형챔버의 머리부의 높이가 일치하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 기 4개의 사각챔버중 2개의 좌측 사각챔버는 서로 하나의 변을 공유하고, 상기 좌변을 포함하며, 일변을 상기 중앙챔버의 일변과 상기 꼬리부의 일변을 공유하고, 상기 4개의 사각챔버중 2개의 우측 사각챔버는 서로 하나의 변을 공유하고, 상기 우변을 포함하며, 일변을 상기 중앙챔버의 타변과 상기 꼬리부의 타변을 공유하는 것을 특징으로 한다
또한 본 발명은 상기 테이블에서 상기 중앙부에 설치된 흡착공사이의 거리를 p1 이라 하고, 상기 미들부에 설치된 흡착공사이의 거리를 p2 이라 하며, 상기 테두리부에 설치된 흡착공사이의 거리를 p3 라 할 때, 상기 흡착공 사이의 거리 p1, p2, p3의 관계는 p2>p3>p1 인것을 특징으로 한다
또한 본 발명은 상기 테이블에 다층레이어 패널이 도착하면, 각 챔버는 시간차를 두고 상기 다층레이어 패널을 흡착하여 로딩하되, 그 흡착 순서는 중앙챔버와, 티형챔버와, 사각챔버와, 모서리 챔버 순서로 진행하여 상기 다층레이어 패널이 중앙부로부터 미들부를 거쳐 테두리부가 순차적으로 상기 테이블에 부착됨에 따라 상기 다층레이어 페널이 뒤틀림이 없이 상기 테이블에 부착되는 것을 특징으로 한다.
종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적의 척킹장치를 적용함으로써, 상기 다층레이어 패널(Panel)의, 상부(표면)에 형성된 패턴의 결함을 측정할때 다층레이어 패널을 완벽하게 밀착시켜 측정할 수 있어 정확한 측정결과를 획득하는 현저한 효과가 기대된다.
도 1은 본 발명에서 제시하는 광학계를 통해 획득한 칼라이미지이다.
도 2는 본 발명의 광학계를 통해 얻은 칼라이미지를 동축광원에 대한 이미지와 경사조명에 대한 이미지로 나눈 영상으로 면적특성을 갖는 Blue 영상(좌), 엣지특성을 갖는 Red 영상(우)으로 나눈 결과이다.
도 3은 FoPLP 전용 전체 흡착을 하기 위한 진공 테이블의 3차원 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 진공 테이블에 대한 평면도[Top View]이다.
도 5는 본 발명의 진공테이블에 대한 흡착공 들간의 간격(피치)을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 진공테이블에 대한 흡착공 들의 간격(피치)로 나누어진 여역을 도시한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 FoPLP 공정의 투명 PID 기판 검사를 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 박막의 다층레이어 패널로서 상부층과 하부층에는 패턴이 형성되고 그 사이에는 절연체로서 투명층으로 PID을 적용한 패널이다
도 1에서 보는 상단 사진은 박막의 다층레이어 패널의 표면을 찍을 사진이며, 하단 오른쪽과 왼쪽은 상단 사진의 일부분에 대한 단면도로서, 하단 왼쪽 사진을 보면, 하부패턴이 상부패턴에 영향을 미치지 않은 배치를 하고 있어 상부패턴에 굴곡이 보이지 않지만, 하단 오른쪽 하부패턴이 상부패턴에 영향을 미쳐 상부패턴의 표면에 굴곡이 형성된 형태가 보여지고 있다.
또한 상부 패턴(Pattern, 표면 패턴) 비전 검사 진행시에, 상기 다층레이어 패널은 척킹테이블에 올려놓은 상태에서 측정을 진행하는데, 상기 다층레이어 패널은 두께가 얇고 소프트하기 때문에 척킹테이블에서 다층레이어 패널이 전체면적이 고르게 척킹되지 않는다면, 상부표면을 비젼으로 검사하더라도 검사결과가 정확한 결과를 얻기 어렵다.
그러므로, FoPLP(Fan Out Panel Level Package, 팬 아웃-패널 레벨 패키지) 공정을 통해 제조된 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, 상기 다층레이어 패널의 밑면 전체가 모두 척킹테이블에 척킹될 수 있는 척킹장치를 도입한다.
FoPLP 공정의 투명 PID 기판 검사를 위한 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치는 FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID(Photo Imageable Dielectric)를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서, 상기 검사장치는 상기 다층레이어 패널(100)의 표면패턴(상부패턴)의 불량을 검사하는 비전영상처리시스템;과, 상기 다층레이어 패널의 상면을 조명하는 조명부;와 상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블(300);로 이루어지며, 상기 비전영상처리 시스템은 상기 다층레이어 패널의 상면의 이미지를 획득하는 카메라(170)와, 상기 카메라에서 획득한 영상을 처리하는 비전 영상처리 시스템(180);와 상기 이미지를 카메라로 획득하기 위한 복수개의 렌즈(110, 160);를 포함하며, 상기 조명부는 조명을 상기 다층레이어 패널의 상면으로 입사시키되 상기 카메라와 상기 렌즈의 중심부를 연결하는 중심축과 동축방향으로 조명을 입사키는 동축조명(50);과 상기 중심축과 경사지도록 입사시키는 링조명(60);으로 이루어진다.
또한 본 발명은 상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블(300)은 다수의 흡착공(310)과 상기 다수의 흡착공을 몇 개의 영역으로 나눈 복수의 챔버로 이루어지되, 상기 복수의 챔버들은 각각 시간차를 가지고 작동이 되고, 상기 각 챔버에 속한 다수의 흡착공들은 동시에 흡착하는 것을 특징으로 한다.
도 4를 보면 복수의 챔버는 총 11개(510 ~ 610)로 구성되며 각각의 챔버에는 다수의 흡착공들(310)이 보이고 있다.
도 4를 통해 본 발명의 복수챔버의 배치를 보면, 상기 복수의 챔버는 상기 테이블의 중앙부에 위치하는 중앙챔버(챔버11, 610);와 상기 테이블의 테두리부에 위치하는 테두리챔버;와 상기 중앙챔버와 상기 테두리 챔버가 위치한 부위를 제외한 위치에 형성된 미들챔버(챔버 5 내지 챔버 챔버10, 550, 560, 570, 580, 590, 600);로 이루어져 각각의 챔버들을 시간차를 통해 작동되도록 하여 상기 다층레이어 패널이 상기 테이블의 표면에 부착되도록 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 상기 테이블은 장변(670, 680)과 단변(650, 660)으로 이루어진 직사각형이며, 장변방향은 상측(도 4 테이블 그림의 위쪽)과 하측(도 4 테이블 그림의 아래쪽)이고, 단변방향은 좌측(도 4 테이블 그림의 좌측)과 우측(도 4 테이블 그림의 우측)이며, 상측의 변을 상변(650), 하측의 변을 하변(660) 좌측의 변을 좌변(670), 우측의 변을 우변(680)으로 칭하고, 테이블의 중심을 지나면서 장변과 평행축을 중심장축(690), 테이블의 중심을 지나면서 단변과 평행축을 중심단축(700)이라 칭하고, 상기 장변과 상기 단변이 만나는 4개의 점을 4개의 꼭지점이라 칭할 때, 상기 테두리챔버는 상기 4개의 모서리를 각각 포함하여 형성된 4개의 모서리 챔버(챔버1 내지 챔버4, 510, 520, 530, 540)인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 중앙챔버(챔버11, 610)와 상기 모서리 챔버(챔버1 내지 챔버4, 510, 520, 530, 540)를 제외한 테두리부와 미들부에는 다수의 상기 미들챔버가 형성되되, 장변방향으로 상기 중심단축을 중심으로 양쪽에 서로 대칭되도록 “T”모양을 갖는 2개의 티형챔버(챔버9, 챔버 10, 590, 600);가 구비되고, 나머지 부위에는 좌,우측에 각각 2개씩 4개의 사각챔버(챔버5 내지 챔버 8, 550, 560, 570, 580);로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본발명에서 상기 2개의 티형챔버;는 상기 상측에 위치하는 상측 티형챔버(챔버9, 590)와 상기 하측에 위치하는 하측 티형챔버(챔버10, 600)로 구분되고, 상기 각 티형쳄버는“T”형상의 윗부분인 머리부와 아래부분인 꼬리부로 나누어지며, 이때 상기 상측 티형챔버의 머리부 일변은 상기 상변(650)을 포함하고, 상기 하측 티형챔버의 머리부 일변은 하변(660)을 포함하며, 상기 상측 티형챔버(챔버9, 590) 꼬리부의 일변은 상기 중앙챔버의 상변(6101)과 공유하고, 상기 하측 티형챔버(챔버10, 600) 꼬리부의 일변은 상기 중앙챔버의 하변(6102)과 공유하며, 상기 상측 및 하측 티형챔버의 꼬리부의 나머지 두변은 상기 중앙챔버의 좌변(6103) 및 우변(6104)과 일치하면서 평행하여 상기 중앙챔버의 단변방향의 단변폭(W1)과 상기 상측 및 하측 티형챔버의 꼬리부 폭(W2)은 동일한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 상측 및 하측 티형챔버;의 머리부 양쪽에는 상기 모서리 챔버(챔버1 내지 챔버4, 510, 520, 530, 540)가 각각 배치되며, 상기 모서리 챔버의 장변방향의 높이(h1)와, 상기 상측 및 하측 티형챔버의 머리부의 높이(h2)가 일치하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 4개의 사각챔버(챔버5 내지 챔버 8, 550, 560, 570, 580)중 2개의 좌측 사각챔버(챔버5 및 챔버6, 550, 560)에 대해 각 사각챔버의 4개의 변을 보면, 제1변(도4의 D 참조)은 서로 공유하고, 제2변은 상기 좌변(670)을 포함하며, 제3변은 상기 중앙챔버의 좌변(6103)과 상기 꼬리부의 일변을 공유하고, 제4변은 모서리 챔버의 일변과 공유된다.
또한 2개의 우측 사각챔버(챔버7 및 챔버8, 570, 580)에 대해 각 사각챔버의 4개의 변을 보면, 제1변(도4의 E 참조)은 서로 공유하고, 제2변은 상기 우변(680)을 포함하며, 제3변은 상기 중앙챔버의 우변(6104)과 상기 꼬리부의 일변을 공유하고, 제4변은 모서리 챔버의 타변과 공유하는 것을 특징으로 한다.
도 5 및 도6은 흡착공(310)에 관한 것으로 흡착공의 형태에 대해 설명한다.
도 5의 View 'A'는 도 4의 'A' 에 대한 확대도로서, 도 6의 중앙부인 'Ac' 부위에 대한 흡착공들 간의 피치 P1 을 도시한 것이고, View 'B'는 도 4의 'B' 에 대한 확대도로서, 도 6의 미들부인 'Am' 부위에 대한 흡착공들 간의 피치 P2 을 도시한 것이며, View 'C'는 도 4의 'C' 에 대한 확대도로서, 도 6의 테두리부인 'At' 부위에 대한 흡착공들 간의 피치 P3 을 도시한 것이다.
흡착공들 간의 거리(피치)가 클 수록 동일면적에 흡착공의 갯수가 작아 접착력이 작음을 의미하며 상기 흡착공 사이의 거리(피치) P1, P2, P3의 관계는 P2 > P3 > P1 인것을 특징으로 한다
즉 동일면적당 중앙부인 'Ac' 부의 흡착력이 가장크고, 테두리부인 'At' 부의 흡착력이 두번째로 크며, 미들부인 'Am' 부의 흡착력이 가장작다.
이러한 구조를 통해 중앙부와 테부리부가 잘 흡착되도록 하여 다층레이어 패널의 아래면이 전체적으로 테이블에 흡착되도록 한다.
또한 본 발명은 상기 테이블에 다층레이어 패널이 도착하면, 각 챔버는 시간차를 두고 상기 다층레이어 패널을 흡착하여 로딩하되, 그 흡착 순서는 중앙챔버와, 티형챔버와, 사각챔버와, 모서리 챔버 순서로 진행하여 상기 다층레이어 패널이 중앙부로부터 미들부를 거쳐 테두리부가 순차적으로 상기 테이블에 부착됨에 따라 상기 다층레이어 페널이 뒤틀림이 없이 상기 테이블에 부착되는 것을 특징으로 한다.
즉 먼저 중앙챔버의 흡착공을 통해 다층레이어 패널의 중앙부를 흡착한 후 그 다음으로, 상측 및 하측의 티형챔버의 흡착공을 통해 다층레이어 패널의 상하측을 흡착시킨다. 이때 2개의 티형챔버의 흡착공은 꼬리부를 먼저 작동시키고 뒤이어 머리부의 흡착공을 작동시키는 것이 바람직하다.
다음으로 4개의 사각챔버의 흡착공을 작동시켜, 다층레이어 패널의 좌,우측부위를 흡착시킨다. 이때 4개의 사각챔버의 흡착공은 중앙챔버와 가까이 있는 부위의 흡착공을 먼저 작동시키고 뒤이어 테두리부의 흡착공을 작동시키는 것이 바람직하다.
마지막으로 4개의 모서리 챔버의 흡착공을 작동시켜 다층레이어 패널의 모서리부를 흡착시키며, 이때는 4개의 모서리 챔버의 흡착공을 동시에 작동시키는 것이 바람직하다.
위와 같은 흡착공 운용을 통해 다층레이어 패널의 중앙부로부터 미들부 및 테두리와 모서리부를 순차적으로 흡악함에 따라 다층레이어 패널의 밑면 전체를 테이블에 완전히 밀착시킬 수 있어 정확한 불량검사를 진행할 수 있다
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자가 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

310: 흡착공 510 ~ 610 : 챔버 1 내지 챔버11,
650 : 상변, 660: 하변
670 : 좌변 680 : 우변
690 : 중심장축 700 : 중심단축

Claims (8)

  1. FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 공정을 통해 제조되되 층간 절연체로 투명 PID(Photo Imageable Dielectric)를 갖는 다층레이어 패널의 검사장치는
    상기 다층레이어 패널의 표면(상면)을 검사하는 비전영상처리시스템과
    상기 다층레이어 패널의 상면을 조명하는 조명부와
    상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블로 이루어지며
    상기 비전영상처리 시스템(180)은
    상기 다층레이어 패널의 상면의 이미지를 획득하는 카메라(170)와
    상기 카메라에서 획득한 영상을 처리하는 영상처리부와
    상기 이미지를 카메라로 획득하기 위한 복수개의 렌즈를 포함하며,
    상기 조명부는 조명을 상기 다층레이어 패널의 상면으로 입사시키되
    상기 카메라와 상기 렌즈의 중심부를 연결하는 중심축과 동축 방향으로 조명을 입사키는 동축조명(50)과 상기 중심축과 경사지도록 입사시키는 링조명(60)으로 이루어지는, 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치에 있어서,
    상기 다층레이어 패널을 로딩하는 테이블은 다수의 흡착공과 상기 다수의 흡착공을 몇 개의 영역으로 나눈 복수의 챔버로 이루어지되,
    상기 테이블은 장변(670, 680)과 단변(650, 660)으로 이루어진 직사각형이며, 장변 방향은 상측과 하측이라 하고, 단변 방향을 좌측과 우측이라 하며, 상측의 변을 상변(650), 하측의 변을 하변(660) 좌측의 변을 좌변(670), 우측의 변을 우변(680)으로 칭하고, 테이블의 중심을 지나면서 장변과 평행축을 중심 장축(690), 테이블의 중심을 지나면서 단변과 평행축을 중심단축(700)이라 칭하고, 상기 장변과 상기 단변이 만나는 4개의 점을 4개의 꼭지점이라 칭할 때,
    상기 테이블의 중앙부에 위치하는 중앙 챔버(610)와
    상기 4개의 꼭지점을 포함하여 형성된 4개의 모서리 챔버(510, 520, 530, 540)를 포함하며,
    상기 중앙 챔버(610)와 상기 모서리 챔버(510, 520, 530, 540)를 제외한 테두리부와 미들부에는 다수의 미들 챔버가 형성되되, 장변 방향으로 상기 중심 단축을 중심으로 양쪽에 서로 대칭되도록 'T'모양을 갖는 2개의 티형 챔버(590, 600);가 구비되고, 나머지 부위에는 좌,우측에 각각 2개씩 4개의 사각 챔버(550, 560, 570, 580);로 형성되며,
    상기 테이블에서 상기 중앙부에 설치된 흡착공사이의 거리를 p1 이라 하고, 상기 미들부에 설치된 흡착공사이의 거리를 p2 이라 하며, 상기 테두리부에 설치된 흡착공사이의 거리를 p3 라 할 때, 상기 흡착공 사이의 거리 p1, p2, p3의 관계는 p2>p3>p1 로 형성되며,
    상기 각각 챔버에 속한 다수의 흡착공들은 동시에 흡착하도록 형성되며,
    상기 테이블에 다층레이어 패널이 도착하면, 각 챔버는 시간차를 두고 상기 다층레이어 패널을 흡착하여 로딩하되, 그 흡착 순서는 중앙 챔버(610)와, 티형 챔버(590, 600)와, 사각 챔버(550, 560, 570, 580)와, 모서리 챔버(510, 520, 530, 540) 순서로 진행하여
    상기 다층레이어 패널이 중앙부로부터 미들부를 거쳐 테두리부가 순차적으로 상기 테이블에 부착될 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 2개의 티형 챔버(590, 600)는 상기 상측에 위치하는 상측 티형챔버와 상기 하측에 위치하는 하측 티형챔버로 구분되고, 상기 각 티형챔버는 “T”형상의 윗부분인 머리부와 아래부분인 꼬리부로 나누어짐에 따라, 상기 상측 티형챔버의 머리부 일변은 상기 상변을 포함하고, 상기 하측 티형챔버의 머리부 일변은 하변을 포함하며, 상기 꼬리부의 일변은 상기 중앙챔버의 일변과 공유하고, 상기 꼬리부의 두변은 상기 중앙챔버의 두변과 일치하면서 평행하여 상기 중앙챔버의 단변방향의 단변폭과 상기 꼬리부의 꼬리폭이 동일한 것을 특징으로 하는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 2개의 티형챔버;의 머리부 양쪽에는 상기 모서리 챔버가 각각 구비되며, 상기 모서리 챔버의 장변방향의 높이와, 상기 티형챔버의 머리부의 높이가 일치하는 것을 특징으로 하는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 4개의 사각챔버중 2개의 좌측 사각챔버는 서로 하나의 변을 공유하고, 상기 좌변을 포함하며, 일변을 상기 중앙챔버의 일변과 상기 꼬리부의 일변을 공유하고,
    상기 4개의 사각챔버중 2개의 우측 사각챔버는 서로 하나의 변을 공유하고, 상기 우변을 포함하며, 일변을 상기 중앙챔버의 타변과 상기 꼬리부의 타변을 공유하는 것을 특징으로 하는 층간 절연체로 투명 PID를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치.

KR1020170113283A 2017-09-05 2017-09-05 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치 Active KR101972515B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170113283A KR101972515B1 (ko) 2017-09-05 2017-09-05 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170113283A KR101972515B1 (ko) 2017-09-05 2017-09-05 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190027043A KR20190027043A (ko) 2019-03-14
KR101972515B1 true KR101972515B1 (ko) 2019-08-26

Family

ID=65759458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170113283A Active KR101972515B1 (ko) 2017-09-05 2017-09-05 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101972515B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201433A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Nidec-Read Corp 基板保持台
KR101350214B1 (ko) * 2012-07-06 2014-01-16 주식회사 미르기술 비접촉식 발광다이오드 검사장치와 이를 이용한 검사방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101427433B1 (ko) * 2006-08-02 2014-08-08 가부시키가이샤 니콘 결함 검출 장치 및 결함 검출 방법
KR20170049266A (ko) * 2015-10-28 2017-05-10 주식회사 화인스텍 비전검사장치 및 비전검사방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201433A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Nidec-Read Corp 基板保持台
KR101350214B1 (ko) * 2012-07-06 2014-01-16 주식회사 미르기술 비접촉식 발광다이오드 검사장치와 이를 이용한 검사방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190027043A (ko) 2019-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102468120A (zh) 激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法
KR102130386B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US11280744B2 (en) Appearance inspection apparatus and appearance inspection method
JP2019066188A (ja) 保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置
JP2019029611A (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP2015197361A (ja) 表面検査装置および表面検査方法
KR101431917B1 (ko) 반도체 패키지의 검사장비
KR101972515B1 (ko) 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 척킹장치
KR102020879B1 (ko) 층간 절연체로 투명 pid를 갖는 다층레이어 패널의 표면검사장치
KR101745883B1 (ko) 인쇄회로기판의 광학 검사 장치 및 방법
CN220456355U (zh) 一种用于半导体检测设备的透明卡盘
KR101305338B1 (ko) 고속 검사모듈 및 이를 이용한 싱귤레이션 장치
JP2020155737A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP7437987B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR101420309B1 (ko) 인쇄회로기판 검사장치
JP2004125644A (ja) ドーム型間接照明装置及びパターン撮像方法
JP7502108B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
TWI858453B (zh) 半導體製造裝置、檢查裝置及半導體裝置的製造方法
KR101150397B1 (ko) 기판검사장치
JP7635075B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR102829382B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2025089113A1 (ja) 検査方法、検査装置、および検査システム
TWM638617U (zh) 視覺檢測裝置
JP2002048733A (ja) 配線基板の外観検査方法
JP2023100561A (ja) 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20170905

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20181214

Patent event code: PE09021S01D

PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20190410

PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20190419

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20190419

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220329

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230403

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240315

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250317

Start annual number: 7

End annual number: 7