KR101962236B1

KR101962236B1 - Optical sensor package

Info

Publication number: KR101962236B1
Application number: KR1020170120129A
Authority: KR
Inventors: 전문수; 이현진
Original assignee: (주)파트론
Priority date: 2017-09-19
Filing date: 2017-09-19
Publication date: 2019-07-17
Also published as: WO2019059522A1

Abstract

광학센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 광학센서 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되고, 상면에 수광면이 형성된 광학센서, 하단이 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 광학센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 상기 수광면과 대향하는 부분에 투광구가 형성된 하우징 구조물 및 상기 광학센서의 수광면의 상부에 위치하는 광학필터를 포함한다.An optical sensor package is disclosed. An optical sensor package of the present invention comprises a base substrate, an optical sensor mounted on the base substrate and having a light receiving surface formed on its upper surface, a lower end coupled with the base substrate to form an internal space for accommodating the optical sensor, A housing structure in which a light transmitting hole is formed in a portion opposed to the surface, and an optical filter disposed on the light receiving surface of the optical sensor.

Description

[0001] Optical sensor package [0002]

본 발명은 광학센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피감지체의 표면에서 반사된 빛을 감지하는 수광센서 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an optical sensor package, and more particularly, to a light receiving sensor package that detects light reflected from a surface of a surface to be sensed.

최근의 전자 장치는 슬림한 형태로 발전하고 있다. 슬림한 형태의 전자 장치는 외관이 유려할 뿐만 아니라 사용자의 그립감 등도 향상되어 상품성이 향상된다는 장점이 있다. 그러면서도 최근의 전자 장치는 복합적인 기능을 구현하고 있다. 이를 위해 전자 장치의 내부에 수용되는 부품의 개수는 증가하는 추세이다.Recent electronic devices are developing in a slim form. The slim electronic device not only has a good appearance but also has an advantage of improving the grip of the user and improving the merchantability. However, recent electronic devices are implementing complex functions. For this purpose, the number of parts accommodated in the electronic device is increasing.

피감지체에서 방출하거나 피감지체의 표면에서 반사되는 빛을 감지하는 광학센서는 최근의 전자 장치에서 널리 사용되는 부품이다. 상술한 전자 장치의 슬림화 추세에 맞춰 광학센서 패키지도 슬림화될 것이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Optical sensors that emit light from a touch sensitive object or that detect light reflected from the surface of a touch sensitive object are widely used in recent electronic devices. It is demanded that the optical sensor package is also slimmed in accordance with the slimming trend of the electronic device described above.

종래의 광학센서는 외부에서 조사되는 빛을 감지하여 전기신호로 변환하는 수광소자 및 이를 감싸도록 형성된 차광부재를 포함한다. 여기서, 차광부재는 광학센서의 수광면 부분만을 외부로 노출시키고 다른 부분은 차광되게 커버하여 측면 등에서 유입되는 광을 차단하는 기능을 한다. 주로 차광부재는 차광성이 있는 흑색 계열의 플라스틱 사출물 또는 금속 가공물이 사용되었다.A conventional optical sensor includes a light receiving element for sensing light emitted from the outside and converting the light into an electric signal, and a light shielding member formed to surround the light receiving element. Here, the light shielding member functions to shield only the light receiving surface portion of the optical sensor to the outside and the other portion to cover the light shielding to block the light entering from the side or the like. A black-based plastic injection molded article or a metal workpiece having light shielding property was mainly used as the light shielding member.

대한민국 등록특허공보 제10-1457069호(2014년 10월 27일 등록)에는 이러한 차광부재가 포함된 광학센서 패키지가 개시되어 있다.Korean Patent Registration No. 10-1457069 (registered October 27, 2014) discloses an optical sensor package including such a light shielding member.

그러나 이러한 종래의 차광부재를 포함하는 광학센서 패키지의 구조는 소형화될수록 더욱 차광부재의 더욱 정밀한 가공 및 조립이 필요하고, 이에 따라 가공비가 상승하고 불량률이 높아질 수 있다는 문제가 있다. 또한, 이러한 광학센서 패키지의 구조로는 소형화 및 슬림화에 한계가 있다는 문제가 있다.However, as the structure of the optical sensor package including such a conventional light-shielding member is miniaturized, more precise processing and assembly of the light-shielding member is required, which increases the processing cost and increases the defect rate. In addition, there is a problem in that the structure of such an optical sensor package is limited in size and slimness.

대한민국 등록특허공보 제10-1457069호Korean Patent Registration No. 10-1457069

본 발명이 해결하려는 과제는, 전체적인 크기가 소형이면서도 제조 방법이 간소하여 제조 가공비가 저렴한 광학센서 패키지를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide an optical sensor package that is small in overall size, yet simple in manufacturing method and low in manufacturing fabrication cost.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 외부에서 유입되는 노이즈 빛을 효과적으로 차단할 수 있는 광학센서 패키지를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an optical sensor package capable of effectively blocking noise light from the outside.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 광학센서 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되고, 상면에 수광면이 형성된 광학센서, 하단이 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 광학센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 상기 수광면과 대향하는 부분에 투광구가 형성된 하우징 구조물 및 상기 광학센서의 수광면의 상부에 위치하는 광학필터를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an optical sensor package including: a base substrate; an optical sensor mounted on the base substrate and having a light receiving surface formed on an upper surface thereof; A housing structure in which a light transmitting hole is formed in a portion opposed to the light receiving surface, and an optical filter disposed on the light receiving surface of the optical sensor.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터는 상기 투광구를 덮도록 상기 하우징 구조물에 결합될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the optical filter may be coupled to the housing structure so as to cover the transmission port.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터는 상기 하우징 구조물의 외측에 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the optical filter may be coupled to the outside of the housing structure.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터는 상기 하우징 구조물의 내측에 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the optical filter may be coupled to the inside of the housing structure.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징 구조물의 상기 투광구 주변에는 홈이 형성되고, 상기 광학필터는 적어도 일부가 상기 홈에 삽입되어 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a groove is formed in the periphery of the transmission port of the housing structure, and at least a part of the optical filter may be inserted into the groove.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터는 상기 광학센서의 수광면을 덮도록 상기 광학센서에 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the optical filter may be coupled to the optical sensor so as to cover the light receiving surface of the optical sensor.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터는 적외선 통과필터일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the optical filter may be an infrared ray pass filter.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징 구조물의 하단과 상기 베이스 기판은 수지재에 의해 결합될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the lower end of the housing structure and the base substrate may be joined by a resin material.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하우징 구조물의 상부에는 디스플레이 장치가 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a display device may be located on top of the housing structure.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치의 하부에는 리세스가 형성되고, 상기 광학필터는 상기 투광구를 덮도록 상기 하우징 구조물의 외측에 결합되고, 상기 광학필터의 적어도 일부는 상기 리세스의 내부에 수용될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a recess is formed in the lower portion of the display device, the optical filter is coupled to the outside of the housing structure so as to cover the transmission port, and at least a part of the optical filter, As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지는, 전체적인 크기가 소형이면서도 제조 방법이 간소하여 제조 가공비가 저렴하다는 장점이 있다.The optical sensor package according to an embodiment of the present invention is advantageous in that the overall size is small, but the manufacturing method is simple and the fabrication processing cost is low.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지는 외부에서 유입되는 노이즈 빛을 효과적으로 차단할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the optical sensor package according to an embodiment of the present invention is advantageous in that it effectively blocks noise light from the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광학센서 패키지에서 광학필터 A 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 광학센서 패키지에서 광학필터 B 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the optical filter A in the optical sensor package shown in Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.
6 is an enlarged cross-sectional view of an optical filter B portion in the optical sensor package shown in Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is judged that it is possible to make the gist of the present invention obscure by adding a detailed description of a technique or configuration already known in the field, it is omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to appropriately express the embodiments of the present invention, which may vary depending on the person or custom in the relevant field. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. The singular forms as used herein include plural forms as long as the phrases do not expressly express the opposite meaning thereto. As used herein, the meaning of "comprising" embodies certain features, areas, integers, steps, operations, elements and / or components, And the like.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, an optical sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 attached hereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 광학센서 패키지는 베이스 기판(100), 광학센서(200), 하우징 구조물 (300) 및 광학필터(400)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an optical sensor package of the present invention includes a base substrate 100, an optical sensor 200, a housing structure 300, and an optical filter 400.

베이스 기판(100)은 본 발명의 광학센서 패키지의 바닥면을 이루는 부분일 수 있다. 베이스 기판(100)의 상에는 후술할 요소들이 위치할 수 있다.The base substrate 100 may be a portion constituting the bottom surface of the optical sensor package of the present invention. On the base substrate 100, elements to be described later can be positioned.

베이스 기판(100)은 인쇄회로기판, 세라믹 기판, 양극 산화층을 가지는 금속 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스 기판(100)은 절연층, 도체 패턴 및 패드를 포함할 수 있다.The base substrate 100 may be a printed circuit board, a ceramic substrate, a metal substrate having an anodized layer, but is not limited thereto. The base substrate 100 may include an insulating layer, a conductor pattern, and a pad.

구체적으로, 베이스 기판(100)의 상면에는 적어도 하나의 패드(110)가 마련되어 후술할 광학센서(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 베이스 기판(100)의 하면에는 적어도 하나의 패드(미도시)가 마련되어 본 발명의 광학센서 패키지에 전기 신호를 전달하거나 전력을 공급할 수 있다. 베이스 기판(100)의 패드는 전자부품, 반도체소자, 각종 수동소자 또는 리드프레임 등과 다양한 방식으로 결합될 수 있다.Specifically, at least one pad 110 is provided on the upper surface of the base substrate 100, and may be electrically connected to an optical sensor 200 to be described later. In addition, at least one pad (not shown) is provided on the lower surface of the base substrate 100 to transmit electric signals or supply electric power to the optical sensor package of the present invention. The pads of the base substrate 100 may be combined with electronic components, semiconductor elements, various passive elements, or lead frames in various ways.

베이스 기판(100)의 상면에는 실장 영역이 마련된다. 실장 영역에는 후술할 광학센서(200)가 위치하게 된다. 베이스 기판(100)의 상면의 패드(110)는 실장 영역 또는 그 주변에 위치할 수 있다.A mounting region is provided on the upper surface of the base substrate 100. An optical sensor 200 to be described later is located in the mounting region. The pad 110 on the upper surface of the base substrate 100 may be located at or around the mounting region.

광학센서(200)는 수광면(210)을 포함하는 전자부품이다. 수광면(210)은 외부에서 광학센서(200)로 조사되는 빛을 감지하여 이를 전기신호로 전환한다. 수광면(210)에는 복수의 수광소자가 집적되어 있을 수 있다. 수광면(210)은 이미지 센서의 액티브 영역(active area)에 해당할 수 있다. 광학센서(200) (200)는 베이스 기판(100)과 결합되는 면을 하면으로 정의하면, 상면의 적어도 일부에 수광면(210)이 형성된다. 이러한 경우 수광면(210)은 주로 상부에서 하방으로 조사되는 빛을 감지하게 된다.The optical sensor 200 is an electronic component including a light receiving surface 210. The light receiving surface 210 detects light emitted from the outside to the optical sensor 200 and converts the light into an electric signal. A plurality of light receiving elements may be integrated on the light receiving surface 210. The light receiving surface 210 may correspond to an active area of the image sensor. In the optical sensors 200 and 200, a light receiving surface 210 is formed on at least a part of an upper surface of the optical sensor 200, when the surface to be coupled to the base substrate 100 is defined as a bottom surface. In this case, the light receiving surface 210 mainly senses light irradiated from the top to the bottom.

수광면(210)은 미리 정해진 파장대역에 가장 적합하게 동작하도록 정해져 있을 수 있다. 그러나 수광면(210)은 상기 미리 정해진 파장대역의 빛만을 감지하는 것은 아닐 수 있다. 수광면(210)은 상기 미리 정해진 파장대역 이외의 빛도 감지할 수 있고, 경우에 따라서 이는 광학센서(200)가 노이즈로 인식할 수 있다. 따라서 수광면(210)은 광학필터(미도시)에 의해 덮여 있을 수 있다.The light receiving surface 210 may be set to operate most suitably in a predetermined wavelength band. However, the light receiving surface 210 may not detect only the light of the predetermined wavelength band. The light receiving surface 210 can sense light other than the predetermined wavelength band, and in some cases, the optical sensor 200 can recognize the light as noise. Therefore, the light receiving surface 210 may be covered by an optical filter (not shown).

광학센서(200)는 베이스 기판(100)과 다양한 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 광학센서(200)는 베이스 기판(100)과 와이어 본딩, BGA, LGA, PID, DIP 등과 같은 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.The optical sensor 200 may be electrically connected to the base substrate 100 in various ways. For example, the optical sensor 200 may be electrically connected to the base substrate 100 in a manner such as wire bonding, BGA, LGA, PID, DIP, and the like.

첨부한 도 1을 참조하면, 광학센서(200)가 베이스 기판(100)과 와이어 본딩 방식을 통해서 전기적으로 연결된 것이 도시되어 있다. 구체적으로, 광학센서(200)의 상면에는 와이어(250)의 일단이 결합되는 패드가 형성된다. 상기 와이어(250)의 타단은 베이스 기판(100)의 상면의 패드(110)에 결합되게 된다.Referring to FIG. 1, an optical sensor 200 is electrically connected to a base substrate 100 through a wire bonding method. Specifically, a pad is formed on the upper surface of the optical sensor 200, to which one end of the wire 250 is coupled. The other end of the wire 250 is coupled to the pad 110 on the upper surface of the base substrate 100.

하우징 구조물(300)은 베이스 기판(100)과 결합되어 광학센서(200)를 수용하는 내부 공간을 형성한다. 구체적으로, 하우징 구조물(300)은 하단이 베이스 기판(100)의 상면과 결합된다. 하우징 구조물(300)의 하단과 베이스 기판(100)의 상면은 에폭시 또는 실리콘 등의 수지재(320)에 의해서 결합될 수 있다.The housing structure 300 is coupled with the base substrate 100 to form an internal space for receiving the optical sensor 200. Specifically, the lower end of the housing structure 300 is coupled to the upper surface of the base substrate 100. The lower end of the housing structure 300 and the upper surface of the base substrate 100 may be joined by a resin material 320 such as epoxy or silicone.

하우징 구조물(300)의 측면과 상면을 포함할 수 있다. 하우징 구조물(300)의 측면에 의해서 내부 공간의 높이가 확보되게 된다. 하우징 구조물(300)은 하우징 구조물(300)의 상면이 광학센서(200) 또는 와이어(250)와 직접 접촉되지 않도록 내부 공간이 충분한 높이를 확보하기 위한 적절한 측면의 높이를 가지도록 형성될 수 있다.And may include a side surface and an upper surface of the housing structure 300. The height of the inner space can be secured by the side surface of the housing structure 300. The housing structure 300 may be formed to have a suitable lateral height for securing sufficient height of the inner space so that the upper surface of the housing structure 300 is not in direct contact with the optical sensor 200 or the wire 250.

하우징 구조물(300)의 상면에는 투광구(310)가 형성될 수 있다. 투광구(310)는 외부의 빛이 내부 공간으로 유입될 수 있는 개구를 의미한다. 투광구(310)는 수광면(210)과 대향하는 부분에 형성된다. 투광구(310)는 수광면(210)보다 큰 면적으로 형성되는 것이 바람직하다.A transmission port 310 may be formed on the upper surface of the housing structure 300. The light transmission hole 310 means an opening through which light from outside can be introduced into the inner space. The light transmission hole 310 is formed at a portion opposite to the light receiving surface 210. It is preferable that the light transmitting hole 310 is formed to have an area larger than the light receiving surface 210.

광학필터(400)는 빛을 파장 대역에 따라 선택적으로 통과시키는 필터이다. 여기서, 광학필터(400)는 적외선 대역의 빛을 선택적으로 통과시키는 적외선 통과필터일 수 있다. 광학센서(200)의 수광면에는 광학필터(400)를 통과한 빛만이 조사되는 것이 바람직하다.The optical filter 400 is a filter that selectively passes light according to a wavelength band. Here, the optical filter 400 may be an infrared ray pass filter that selectively passes light in the infrared band. It is preferable that only light passing through the optical filter 400 is irradiated to the light receiving surface of the optical sensor 200. [

광학필터(400)는 광학센서(200)의 수광면(210)의 상부에 위치한다. 구체적으로, 도 1에 도시된 것과 같이, 광학필터(400)는 하우징 구조물(300)의 투광구(310)를 덮도록 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 광학필터(400)는 하우징 구조물(300)의 외측에 결합되어 투광구(310)를 덮을 수 있다.The optical filter 400 is located above the light receiving surface 210 of the optical sensor 200. Specifically, as shown in FIG. 1, the optical filter 400 may be formed to cover the transmission port 310 of the housing structure 300. More specifically, the optical filter 400 may be coupled to the outer side of the housing structure 300 to cover the transmission port 310.

이하, 도 2를 추가로 더 참조하여 광학필터가 하우징 구조물에 결합된 형태에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to FIG. 2, it will be further described how the optical filter is coupled to the housing structure.

도 2는 도 1에 도시된 광학센서 패키지에서 광학필터 A 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the optical filter A in the optical sensor package shown in Fig. 1. Fig.

도 1과 함께 도 2를 참조하면, 하우징 구조물(300)의 투광구(310) 주변에는 홈(320)이 형성될 수 있다. 홈(320)은 하우징 구조물(300)의 상면의 외측에 형성된다. 그리고 광학필터(400)는 적어도 일부가 홈(320)에 삽입되어 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 것과 같이, 광학필터(400)의 하부 일부만이 홈(320)에 삽입되고, 다른 일부는 하우징 구조물(300)보다 상방으로 돌출되게 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 2 together with FIG. 1, grooves 320 may be formed in the periphery of the transmission port 310 of the housing structure 300. The groove 320 is formed on the outside of the upper surface of the housing structure 300. At least a portion of the optical filter 400 may be inserted into the groove 320 and coupled therewith. For example, as shown in FIG. 2, only a lower part of the optical filter 400 may be inserted into the groove 320, and the other part may be formed to protrude above the housing structure 300.

광학필터(400)와 이와 같은 형태로 결합되게 되면, 광학필터(400)를 통과하지 않는 빛이 광학센서(200)의 수광면에 조사되는 것을 최대한 억제할 수 있다. 또한, 광학센서 패키지의 전체 높이를 최대한 줄일 수 있다는 장점이 있다.When combined with the optical filter 400 in this form, it is possible to suppress the irradiation of light, which does not pass through the optical filter 400, to the light receiving surface of the optical sensor 200 as much as possible. Further, there is an advantage that the overall height of the optical sensor package can be reduced as much as possible.

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an optical sensor package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.

설명의 편의를 위해서 도 3을 참조하여 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명한다.For convenience of description, the embodiment described with reference to FIG. 3 will be described focusing on differences from the embodiment described with reference to FIG. 1 to FIG.

도 3을 참조하면, 광학필터(400)는 하우징 구조물(300)의 투광구(310)를 덮도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 광학필터(400)는 하우징 구조물(300)의 내측에 결합되어 투광구(310)를 덮을 수 있다.Referring to FIG. 3, the optical filter 400 may be formed to cover the transmission port 310 of the housing structure 300. Specifically, the optical filter 400 may be coupled to the inside of the housing structure 300 to cover the transmission port 310.

하우징 구조물(300)의 투광구(310) 주변에는 홈이 형성될 수 있다. 홈은 하우징 구조물(300)의 상면의 내측에 형성된다. 그리고 광학필터(400)는 적어도 일부가 홈에 삽입되어 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 것과 같이, 광학필터(400)의 상부 일부만이 홈에 삽입되고, 다른 일부는 하우징 구조물(300)보다 하방으로 돌출되게 형성될 수도 있다.A groove may be formed around the transmission port 310 of the housing structure 300. The grooves are formed inside the upper surface of the housing structure 300. At least a part of the optical filter 400 may be inserted into the groove. For example, as shown in FIG. 3, only a part of the upper part of the optical filter 400 may be inserted into the groove, and the other part may be formed to protrude downward from the housing structure 300.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an optical sensor package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.

설명의 편의를 위해서 도 4를 참조하여 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명한다.For convenience of description, the embodiment described with reference to FIG. 4 will be described focusing on differences from the embodiment described with reference to FIG. 1 to FIG.

도 4를 참조하면, 광학필터(400)는 하우징 구조물(300)에 직접 결합되지 않는다. 따라서 하우징 구조물(300)의 투광구(310)는 개방된 상태가 유지되게 된다. 광학필터(400)는 광학센서(200)의 수광면(210)을 덮도록 광학센서(200)에 직접 결합된다.Referring to FIG. 4, the optical filter 400 is not directly coupled to the housing structure 300. Therefore, the transmission port 310 of the housing structure 300 is kept open. The optical filter 400 is directly coupled to the optical sensor 200 so as to cover the light receiving surface 210 of the optical sensor 200. [

이하, 도 5 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an optical sensor package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 6. FIG.

설명의 편의를 위해서 도 5 내지 도 6을 참조하여 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명한다.For convenience of description, the embodiment described with reference to FIGS. 5 to 6 will be described focusing on differences from the embodiment described with reference to FIG. 1 to FIG.

도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 광학센서 패키지는 디스플레이 장치(500)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(500)는 하우징 구조물(300)의 상부에 위치한다. 디스플레이 장치(500)는 전원이 인가되어 사용자에게 화면을 출력하는 장치이다. 구체적으로 디스플레이 장치(500)는 디스플레이 장치(500)를 기준으로 광학센서(200)가 위치한 방향과 반대 방향으로 화면을 출력한다. 디스플레이 장치(500)는 LCD모듈 또는 OLED모듈 등이 될 수 있다.Referring to FIG. 5, the optical sensor package may further include a display device 500. The display device 500 is located on top of the housing structure 300. The display device 500 is a device that is powered on and outputs a screen to a user. Specifically, the display device 500 outputs a screen in a direction opposite to the direction in which the optical sensor 200 is positioned based on the display device 500. The display device 500 may be an LCD module, an OLED module, or the like.

디스플레이 장치(500)의 하부에는 리세스(510)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 리세스(510)는 광학필터(400)와 대향하는 부분에 형성될 수 있다. 리세스(510)는 균일한 깊이를 가지도록 형성될 수 있다.A recess 510 may be formed in the lower portion of the display device 500. Specifically, the recess 510 may be formed at a portion opposed to the optical filter 400. The recess 510 may be formed to have a uniform depth.

도 6은 도 5에 도시된 광학센서 패키지에서 광학필터(400) B 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.6 is an enlarged cross-sectional view of the optical filter 400 B portion in the optical sensor package shown in Fig.

도 6을 참조하면, 광학필터(400)의 적어도 일부는 리세스(510)의 내부에 수용될 수 있다. 구체적으로, 광학필터(400)의 상부의 일부가 리세스(510) 내부에 수용될 수 있다. 그리고 이러한 경우 광학필터(400)의 하부의 일부는 하우징 구조물(300)의 홈(320)의 내부에 수용될 수도 있다. 이러한 구조에 의해 광학센서 패키지뿐만 아니라 광학센서 패키지가 탑재되는 전자 장치의 전체적인 높이를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.Referring to FIG. 6, at least a portion of the optical filter 400 may be received within the recess 510. Specifically, a portion of the top portion of the optical filter 400 may be received within the recess 510. And in this case a portion of the lower portion of the optical filter 400 may be received within the groove 320 of the housing structure 300. This structure has the advantage that the overall height of the electronic device in which the optical sensor package is mounted as well as the optical sensor package can be minimized.

이상, 본 발명의 광학센서 패키지의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.The embodiments of the optical sensor package of the present invention have been described above. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and changes may be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the scope of the present invention should be determined not only by the claims of the present specification, but also by equivalents to the claims.

100: 베이스 기판
200: 광학센서
210: 수광면
300: 하우징 구조물
310: 투광구
400: 광학필터
500: 디스플레이 장치100: Base substrate
200: Optical sensor
210: light receiving surface
300: housing structure
310:
400: Optical filter
500: display device

Claims

A base substrate;
An optical sensor mounted on the base substrate and having a light receiving surface on an upper surface thereof;
A housing structure in which a lower end is coupled to the base substrate to form an internal space for accommodating the optical sensor, and a transmitting port is formed in a portion opposed to the light receiving surface; And
An optical filter positioned above the light receiving surface of the optical sensor; And
And a display device located on top of the housing structure,
A recess is formed in a lower portion of the display device,
Wherein the optical filter is coupled to the outside of the housing structure so as to cover the transmission port,
Wherein at least a portion of the optical filter is received within the recess.

The method according to claim 1,
Wherein the optical filter is coupled to the housing structure to cover the transmission aperture.

3. The method of claim 2,
Wherein the optical filter is coupled to the outside of the housing structure.

delete

3. The method of claim 2,
A groove is formed in the periphery of the transmission port of the housing structure,
Wherein the optical filter is at least partially inserted into the groove.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the optical filter is an infrared pass filter.

The method according to claim 1,
And a lower end of the housing structure and the base substrate are joined by a resin material.

delete